KR200449179Y1 - 휴대폰용 접속단자 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (2)
- 보드에 실장되는 판상의 실장단자부와 상기 실장단자부의 일 측에서 반대 측을 향하여 상부로 만곡지게 절곡 형성되어 휴대폰 기구물과 탄성 접속되는 접속가동단자부로 구성된 휴대폰용 접속단자에 있어서;상기 접속가동단자부(200)는 실장단자부(100)와 평행하게 만곡절곡부(211)를 통하여 만곡지게 절곡되어 수평면의 실장흡착면(212)을 갖는 가동탄성부(210)와, 상기 가동탄성부(210)에서 산형으로 절곡형성하여 안테나 또는 배터리와 같은 휴대폰 기구물(510)과 접속되는 접속절곡부(220)로 형성하고, 상기 실장단자부(100)의 접속절곡부(220)의 하부 측에는 실장단자부(100)에서 상부로 절곡 돌출되어서 하부로 절곡 형성되어 접속절곡부(220)의 하부를 지지하는 가동지지구(310)를 형성하며, 상기 실장단자부(100)에는 상부 측으로 요입되게 파형 절곡되어 보드(520)의 실장면에 솔더(540)를 흡착 흡수하여 보드(520)의 솔더로 인하여 실장단자부(100)가 부상되어 실장불량이 발생하는 것을 방지할 수 있게 하며 보드(520)와의 결속력을 높일 수 있게 한 하나 이상의 솔더흡수부(110)를 형성하여 구성하고,상기 가동지지구(310)는 실장단자부(100)의 단부에서 상부로 절곡한 후 하부로 절곡하여 절곡단부가 실장단자부(100)의 내측을 향한 산형으로 형성하며, 가동지지구(310)의 절곡단부에 지지돌기(310a)를 돌출 형성하고, 실장단자부(100)에는 솔더(540)를 흡수하여 보드(520)와의 결속력을 유지하며 상기 지지돌기(310a)가 실장단자부(100)를 관통하여 보드(520)에 지지될 수 있게 천공 형성된 실장결속공(120)을 형성하며,상기 가동지지구(310)가 접속절곡부(220)를 지지함에 있어 탄성지지력을 갖도록 상기 지지돌기(310a)와 보드(520) 사이에 탄성공극(311)을 형성하고,상기 접속가동단자부(200)의 접속가동단자부(200)에는 휴대폰 기구물(510)과의 긴밀한 집중 접촉을 위한 접촉돌기(221)를 돌출한 것을 특징으로 하는 한 것을 특징으로 하는 휴대폰용 접속단자.
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