JP2009206153A - 位置決め構造、電子機器および取り付け方法 - Google Patents
位置決め構造、電子機器および取り付け方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009206153A JP2009206153A JP2008044486A JP2008044486A JP2009206153A JP 2009206153 A JP2009206153 A JP 2009206153A JP 2008044486 A JP2008044486 A JP 2008044486A JP 2008044486 A JP2008044486 A JP 2008044486A JP 2009206153 A JP2009206153 A JP 2009206153A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chassis
- base
- connection member
- circuit board
- electronic circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
【解決手段】 接続部材20は、シャーシ10における一方の面に配置される板状のベース21と、ベース21から延び出し、電子回路基板2と接触するアーム22と、からなる。ベース21には、挿入部23と、貫通孔24と、が形成されている。
シャーシ10は、キャッチ11と、かしめ用のバーリング12と、が形成されている。
ベース21が所定の位置に配置されると、上記開口13に挿入部23が挿入された状態となる。そのため、接続部材20のバランスが崩れ、ベース21がシャーシ10から浮き上がって倒れる方向に移動しようとしても、キャッチ11が挿入部23に対して上述した一方の面方向から接触するため、ベース21がシャーシ10から浮き上がって倒れてしまう虞が無い。
【選択図】図4
Description
例えば、図8に示すように、板バネ状の接続部材101がシャーシ102と電子回路基板103との間に配置され、それらを電気的に接続する構成が用いられている。通常、バネ部品は、シャーシ102および電子回路基板103のいずれか一方(図8においてはシャーシ102)に固定され、シャーシ102と電子回路基板103とを固定した際に、バネによる荷重を掛けつつ他方と接触する構成となっている。
また、上述した筒部の長さは特に限定されない。例えば、請求項5に記載の位置決め構造のように、上記筒部が、上記貫通孔に挿入された状態で、上記ベースにおける上記シャーシと反対側の面から所定長さ突出するように形成してもよい。
請求項7に記載の発明は、導電性のシャーシに対し、上記シャーシと電子回路基板とを電気的に接続する接続部材を取り付ける取り付け方法である。
(1)全体構成
本実施例の電子機器1は、図1に示すように、図示しない電子部品を実装し、電子回路を構成してなる電子回路基板2と、電子機器1の筐体を形成する導電性のシャーシ10と、電子回路基板2とシャーシ10とを電気的に接続する接続部材20と、を有している。電子回路基板2は、シャーシ10に対し、ネジ止めにより固定されている。
キャッチ11は、プレス金型を用いてシャーシ10を矩形に切り欠き加工することにより形成され、一端(図3における端部11A)がシャーシ10と繋がっている。また、その端部11A以外はシャーシ10から切り離され、折り曲げげられて上記一方の面側に位置している。上述した切り欠き加工により、シャーシ10の上記一方の面からその面の裏側まで貫通する開口13が形成され、上記挿入部23が開口13に挿入可能となっている。
(2)取り付け手順
本実施例の電子機器1における接続部材20は、例えば、次に挙げる手順により取り付けられるものである。
まず、接続部材20のベース21における挿入部23を、シャーシ10の開口13に挿入する。具体的には、挿入部23を、図3における矢印方向に移動させ、キャッチ11における端部11Aと反対側の端部が位置する方向から挿入する。同時に、貫通孔24にバーリング12を挿入する。
(3)作用および効果
本実施例の電子機器1は、上述した構成を有することにより、以下の作用効果を得ることができる。
(4)変形例
以上、本発明の実施の形態について説明したが、本発明は、上記実施形態に何ら限定されることはなく、本発明の技術的範囲に属する限り種々の形態をとり得ることはいうまでもない。
(5)対応関係
以上説明した実施形態において、キャッチ11が、本発明における移動抑制部であり、挿入部23が、本発明における挿入領域であり、バーリング12が、本発明における筒部である。
Claims (7)
- 導電性のシャーシと電子回路基板とを電気的に接続する接続部材を、前記シャーシの一方の面における所定の位置に取り付ける際に位置決めを行う位置決め構造であって、
前記接続部材は、前記所定の位置に配置される板状のベースと、前記ベースから所定方向に延び出し、前記電子回路基板と接触するアームと、を備え、
前記シャーシは、前記ベースが前記所定の位置に配置された状態において、前記ベースに対して前記一方の面方向から接触することで、前記ベースが前記シャーシから離れる方向に移動することを抑制する移動抑制部を備える
ことを特徴とする位置決め構造。 - 前記シャーシは、前記一方の面から該面の裏側まで貫通する開口が形成されており、
前記ベースは、前記ベースが前記所定の位置に配置された状態においては、前記開口に挿入される挿入領域を有しており、
前記移動抑制部は、前記ベースが前記所定の位置に配置された状態において、前記挿入領域に対して前記一方の面方向から接触する
ことを特徴とする請求項1に記載の位置決め構造。 - 前記挿入領域の幅は、前記開口の幅と略等しく形成されており、
前記挿入領域が前記開口に挿入されると、前記シャーシに対する前記ベースの前記幅方向に関する移動が抑制される
ことを特徴とする請求項2に記載の位置決め構造。 - 前記ベースには、前記ベースにおける主たる面を貫通する貫通孔が形成されており、
前記シャーシは、前記シャーシの表面と略垂直となる方向に延び出し、前記ベースが前記所定の位置に配置された状態においては、前記貫通孔に挿入される筒部を備える
ことを特徴とする請求項1から請求項3のいずれかに記載の位置決め構造。 - 前記筒部は、前記貫通孔に挿入された状態で、前記ベースにおける前記シャーシと反対側の面から所定長さ突出するように形成されている
ことを特徴とする請求項4に記載の位置決め構造。 - 導電性のシャーシと、電子回路基板と、前記シャーシおよび前記電子回路基板を電気的に接続する接続部材と、からなり、前記シャーシおよび前記接続部材は、請求項1から請求項5のいずれかに記載の位置決め構造を備えることを特徴とする電子機器。
- 導電性のシャーシに対し、前記シャーシと電子回路基板とを電気的に接続する接続部材を取り付ける取り付け方法であって、
前記接続部材は、
前記シャーシの一方の面における所定の位置に配置され、貫通孔が形成されてなる板状のベースと、前記ベースから所定方向に延び出し、前記電子回路基板と接触するアームと、を備え、
前記シャーシは、
前記ベースが前記所定の位置に配置された状態において、前記ベースと前記一方の面方向から接触することで、前記ベースが前記シャーシから離れる方向に移動することを抑制する移動抑制部と、
前記シャーシの表面と略垂直となる方向に延び、前記貫通孔に挿入可能であって、前記貫通孔に挿入された状態で、前記ベースにおける前記シャーシと反対側の面から所定長さ突出するように形成されている筒部を備えており、
前記移動抑制部が前記ベースに対して前記一方の面方向から接触する位置に前記ベースを配置すると共に、前記貫通孔に前記筒部を挿入させる第一工程と、
前記筒部における前記ベースより突出した部分をかしめて、前記接続部材を前記シャーシに固定する第二工程と、を有する
ことを特徴とする接続部材の取り付け方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008044486A JP5151544B2 (ja) | 2008-02-26 | 2008-02-26 | 位置決め構造、電子機器および取り付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008044486A JP5151544B2 (ja) | 2008-02-26 | 2008-02-26 | 位置決め構造、電子機器および取り付け方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009206153A true JP2009206153A (ja) | 2009-09-10 |
JP5151544B2 JP5151544B2 (ja) | 2013-02-27 |
Family
ID=41148163
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008044486A Expired - Fee Related JP5151544B2 (ja) | 2008-02-26 | 2008-02-26 | 位置決め構造、電子機器および取り付け方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5151544B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014011935A (ja) * | 2012-07-03 | 2014-01-20 | Denso Corp | 加圧部材及び電力変換装置 |
JP2015199446A (ja) * | 2014-04-09 | 2015-11-12 | ユニプレス株式会社 | ステアリングメンバー装置 |
US9726207B2 (en) | 2012-03-07 | 2017-08-08 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Workpiece positioning structure and workpiece positioning method |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58111399A (ja) * | 1981-12-24 | 1983-07-02 | 松下電器産業株式会社 | シ−ルドケ−スの製造方法 |
JPS6133498U (ja) * | 1984-07-28 | 1986-02-28 | 株式会社村田製作所 | 高周波機器におけるシ−ルド板構造 |
JPH0322590A (ja) * | 1989-06-20 | 1991-01-30 | Pfu Ltd | 電子装置のフレーム構造 |
JPH0626296U (ja) * | 1992-08-31 | 1994-04-08 | 株式会社アドバンテスト | シールド片装着構造 |
JPH1050368A (ja) * | 1996-07-31 | 1998-02-20 | Nec Shizuoka Ltd | 電子機器の接地構造 |
JP2006344807A (ja) * | 2005-06-09 | 2006-12-21 | Denso Corp | 電気機器 |
JP2007035800A (ja) * | 2005-07-25 | 2007-02-08 | Seiko Epson Corp | 回路基板のシールドプレート及び記録装置 |
JP2008016570A (ja) * | 2006-07-04 | 2008-01-24 | Ricoh Co Ltd | 電子機器 |
-
2008
- 2008-02-26 JP JP2008044486A patent/JP5151544B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58111399A (ja) * | 1981-12-24 | 1983-07-02 | 松下電器産業株式会社 | シ−ルドケ−スの製造方法 |
JPS6133498U (ja) * | 1984-07-28 | 1986-02-28 | 株式会社村田製作所 | 高周波機器におけるシ−ルド板構造 |
JPH0322590A (ja) * | 1989-06-20 | 1991-01-30 | Pfu Ltd | 電子装置のフレーム構造 |
JPH0626296U (ja) * | 1992-08-31 | 1994-04-08 | 株式会社アドバンテスト | シールド片装着構造 |
JPH1050368A (ja) * | 1996-07-31 | 1998-02-20 | Nec Shizuoka Ltd | 電子機器の接地構造 |
JP2006344807A (ja) * | 2005-06-09 | 2006-12-21 | Denso Corp | 電気機器 |
JP2007035800A (ja) * | 2005-07-25 | 2007-02-08 | Seiko Epson Corp | 回路基板のシールドプレート及び記録装置 |
JP2008016570A (ja) * | 2006-07-04 | 2008-01-24 | Ricoh Co Ltd | 電子機器 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9726207B2 (en) | 2012-03-07 | 2017-08-08 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Workpiece positioning structure and workpiece positioning method |
JP2014011935A (ja) * | 2012-07-03 | 2014-01-20 | Denso Corp | 加圧部材及び電力変換装置 |
JP2015199446A (ja) * | 2014-04-09 | 2015-11-12 | ユニプレス株式会社 | ステアリングメンバー装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5151544B2 (ja) | 2013-02-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP2433335B1 (en) | Connector | |
KR101934386B1 (ko) | 인쇄회로 기판용 접촉 단자 | |
CN101145641B (zh) | 配线基板收纳结构 | |
US10511114B2 (en) | Contact | |
EP1947739A1 (en) | Holding member, packaging structure, and electronic component | |
JP2011509400A5 (ja) | ||
JP2018107276A (ja) | 電子装置 | |
JP5151544B2 (ja) | 位置決め構造、電子機器および取り付け方法 | |
JP6725744B2 (ja) | プレスフィット構造を有する制御ユニット | |
JP2008060140A (ja) | 配線基板収納構造 | |
JP4105706B2 (ja) | 導通ターミナル | |
JP5627221B2 (ja) | 表面実装コンタクト | |
WO2020096005A1 (ja) | 固定具 | |
US9941773B2 (en) | Actuator with electric motor and EMI reduction circuit | |
US7278865B1 (en) | Electronic device with a grounding mechanism | |
US8279028B2 (en) | Electromagnetic relay | |
JP4454137B2 (ja) | 基板実装用スプリング | |
JP2007165217A (ja) | 同軸コネクタ | |
JP3408470B2 (ja) | 電子機器 | |
JP5381663B2 (ja) | コネクタ部材およびそれを用いた電子装置 | |
JP2007165628A (ja) | 基板の取付装置 | |
JP6836960B2 (ja) | 基板組立体及び基板組立体の製造方法 | |
JP5452786B2 (ja) | 基板組み付け構造および電子機器 | |
JP4548284B2 (ja) | 信号伝導部材 | |
JP3103271U (ja) | 板ばね |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20101108 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120208 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120214 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120416 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20121106 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20121119 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151214 Year of fee payment: 3 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 5151544 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151214 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |