KR20040064998A - 고주파 소자 연결용 마이크로 와이어 및 이를 이용한프로브 카드용 탐침 - Google Patents

고주파 소자 연결용 마이크로 와이어 및 이를 이용한프로브 카드용 탐침 Download PDF

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Abstract

전기적 신호의 전달 특성이 우수하고, 와이어를 사용하여 검사장치를 설계할 때에 인접하는 와이어와 합선 위험을 회피할 수 있는 고주파 소자 연결용 마이크로 와이어 및 이를 이용한 프로브 카드용 탐침에 관해 개시한다. 이를 위해 본 발명은, 와이어로 사용되는 코아 와이어에 부도체층을 일차로 감싸고, 부도체층 위에 전도성 접지 외장층을 다시 만든 마이크로 와이어를 제공한다. 본 발명에 의한 마이크로 와이어는 인접하는 와이어와 합선이 발생하더라도 내부의 코아 와이어 신호에 영향을 미치지 않고 오히려 접지가 더욱 안정되어 우수한 전기적 신호 특성 및 신뢰도를 제공할 수 있다.

Description

고주파 소자 연결용 마이크로 와이어 및 이를 이용한 프로브 카드용 탐침{High performance functional micro wire and needle of probe card using high performance functional micro wire}
본 발명은 반도체 소자의 검사를 위한 장치에 사용되는 와이어(wire)에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 프로브 카드(probe card), 테스트 보오드(test board) 및 컨넥터(connector)와 같은 반도체 소자의 전기적 검사장치에 사용되는 마이크로 와이어(micro wire)에 관한 것이다.
단결정 실리콘 위에 형성되는 반도체 칩이나, 유리(glass)와 같은 기판 위에 형성되는 액정표시(LCD: Liquid Crystal Display 이하 'LCD'라 함) 소자는, 점차 복잡해지고, 기능이 다양화되고, 고집적화 되고 있다. 이에 따라 반도체 칩이나 LCD 소자는 점차 소형화되고, 내부에 있는 패드의 크기가 더욱 축소되고, 패드와 패드사이의 간격이 점차 미세해지는 파인 피치형(fine pitch type)으로 전환하고 있다.
따라서 소형화되고, 패드의 크기가 축소되고, 파인 피치형으로 전환된 반도체 칩이나 LCD 소자는, 이를 전기적으로 검사하기 위해 많은 기술적 요구사항들이 발생하고 있다. 이러한 기술적 요구사항들은, (1) 고주파에서 안정적으로 동작할 수 있을 것, (2) 신호 라인에서 상호 간섭에 의하여 발생하는 노이즈(noise)가 최소화될 것, (3) 축소된 패드와 파인 피치형 패드에 대응할 수 있도록 최대한 인접하여 설계할 수 있을 것, (4) 한번에 가급적 많은 핀(pin) 수의 탐침을 접촉시켜 검사할 수 있을 것 등이 있다.
도 1은 일반적인 반도체 소자의 전기적 검사공정을 설명하기 위해 도시한 개략적인 블록도(block diagram)이다.
도 1을 참조하면, LCD소자, 반도체 칩 및 반도체 패키지와 같은 반도체 소자(22)는 자동검사장치(ATE: Automatic Test Equipment, 10)에 의해 그 기능이 전기적으로 검사된다. 검사대상이 LCD 소자나 반도체 칩인 경우에는 프로브 스테이션(probe station, 26)과 같은 자동 검사 로봇이 사용되고, 반도체 패키지인 경우에는 핸들러(handler)와 같은 자동 검사 로봇이 사용된다.
도면의 경우는 반도체 칩(22)의 전기적 검사공정을 도시하였다. 프로브 스테이션(26)의 척(24) 위에 놓여진 반도체 칩(22)은 프로브 카드(14)의 탐침(18)과 반도체 칩(22)의 패드(20)가 서로 접촉되어 전기적 검사가 진행된다. 따라서, 반도체 칩(22)은 프로브 카드 홀더(probe card holder)에 의해 고정된 프로브 카드(14) 및 테스트 해더(test header, 12)를 매개체로 하여 자동검사장치에 연결된다.
도 2는 수평형 탐침을 갖는 프로브 카드를 설명하기 위해 도시한 평면도 및 단면도이고, 도 3은 수직형 탐침을 갖는 프로브 카드의 평면도 및 단면도이다. 일반적으로 프로브 카드(14)는 인쇄회로기판(28)에 부착된 탐침(18A, 18B)의 형태가 수직이냐 수평이냐에 의하여 수직형 프로브 카드와 수평형 프로브 카드로 구분된다. 일반적으로 반도체 소자의 패드 크기가 축소되고 패드간 간격이 파인 피치화 됨에 따라 수평형 프로브 카드에서 수직형 프로브 카드로 점차 전환되고 있다.
도 4는 종래 기술에 의한 탐침을 설명하기 위해 도시한 단면도이다. 일반적으로 종래 기술에서 탐침(18)으로 사용되는 와이어는 텅스텐 혹은 텅스텐 합금 재질의 와이어(A)에 탐침 팁(needle tip, B)이 한쪽 끝단에 테이핑(taping) 처리되어 있다.
상기 도 4와 같은 탐침을 이용하여 수직형 프로브 카드를 제작한 선행 기술이 일본국 특허공개공보 1999-216851호(1999년 7월 30일 공개)에 "프로브 및 이를 이용한 프로브 카드"란 제목으로 공개된 바 있다.
도 5는 종래 기술의 문제점을 설명하기 위해 도시한 프로브 카드의 단면도이다.
도 5를 참조하면, 일반적인 프로브 카드는, 테스트 해더(test header, 미도시)와 연결되는 단자(30) 및 회로패턴(32)이 있는 인쇄회로기판(28)에 탐침(18B)을 연결한다. 이를 위해 복잡한 구조의 지지부재(38)가 사용되고, 또한 탐침(18B)과 인쇄회로기판(28)의 회로패턴(32)을 연결하기 위한 점프선(34)이 사용된다. 에폭시계 접착층(36)으로 고정된 수직형 탐침(18B)은 포지션너(positioner, 42)에 의해 검사대상 반도체 소자의 패드와 대응하도록 위치가 설정된다. 또한 탐침(18B)의 끝단은 탄성을 갖도록 하기 위하여 끝단이 절곡된 절곡부(40)를 갖는다.
그러나 종래 기술에 의한 프로브 카드는 다음과 같은 문제점을 갖는다.
첫째, 도4와 같이 탐침의 외부가 도체 상태이기 때문에 축소된 패드 및 파인 피치형 패드를 위해 탐침을 배열할 때에 서로 합선 결함이 발생할 위험이 높다.
둘째, 프로브 카드에서 탐침의 외부가 도체 상태이기 때문에 필연적으로 인접하는 탐침끼리의 거리가 미세하여 누설전류가 발생하거나 노이즈가 발생할 확률이 높다. 이에 따라 인접하는 신호선끼리의 노이즈 발생 확률이 높다. 더욱이 고주파 소자인 경우에는 프로브 카드가 안정적으로 동작하지 못하는 문제가 수반된다.
셋째, 탐침끼리의 합선 발생 문제, 고주파 소자인 경우 노이즈 발생 문제를 방지하는 것이 매우 중요하다. 따라서 이러한 문제를 해결하기 위해서는 프로브 카드에 인터페이스 블록(interface block)과 같은 많은 지지부재를 장착해야 하는데, 이는 프로브 카드의 제작 가격을 높여야 하는 결과를 초래할 뿐만 아니라 집적도를 높일 수 없다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 전기적 신호 전달시 신호 전달 특성의 향상은 물론 전기적 검사 장치의 하드웨어 제작이 용이하여 제작 비용이 절감될 수 있는 고주파 소자 연결용 마이크로 와이어를 제공하는데 있다.
본 발명이 이루고자 하는 다른 기술적 과제는 상기 고주파 소자 연결용 마이크로 와이어를 이용한 프로브 카드용 탐침을 제공하는데 있다.
도 1은 일반적인 반도체 소자의 전기적 검사공정을 설명하기 위해 도시한 개략적인 블록도(block diagram)이다.
도 2는 수평형 탐침을 갖는 프로브 카드를 설명하기 위해 도시한 평면도 및 단면도이다.
도 3은 수직형 탐침을 갖는 프로브 카드를 설명하기 위해 도시한 평면도 및 단면도이다.
도 4는 종래 기술에 의한 탐침을 설명하기 위해 도시한 탐침의 단면도이다.
도 5는 종래 기술의 문제점을 설명하기 위해 도시한 프로브 카드의 단면도이다.
도 6은 본 발명에 의한 고주파 소자 연결용 마이크로 와이어의 사시도이다.
도 7은 본 발명에 의한 고주파 소자 연결용 마이크로 와이어의 절단면도이다.
도 8은 본 발명에 의한 마이크로 와이어를 이용한 프로브 카드용 탐침의 길이 방향 절단면도이다.
도 9는 본 발명에 의한 마이크로 와이어를 이용한 프로브 카드용 탐침의 변형예를 설명하기 위한 길이방향 절단면도이다.
도 10 및 도 11은 본 발명에 의한 마이크로 와이어를 이용한 프로브 카드용 탐침의 다른 실시예를 설명하기 위한 길이 방향 절단면도이다.
도 12는 본 발명에 의한 마이크로 와이어를 프로브 카드에 적용한 것을 보여주기 위한 실시예이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
100: 마이크로 와이어, 101: 프로브 카드용 탐침,
102: 코아 와이어, 104: 부도체층,
106: 전도성 접지 외장층, 110: 솔더링부,
112: 연결수단, 114: 포지션너(positioner),
120: 패드, 122: 반도체 소자,
124: 척(chuck), 126: 프로브 스테이션(probe station).
상기 기술적 과제를 달성하기 위하여 본 발명은, 도체를 재질로 하는 코아 와이어(core wire)과, 상기 도체의 외부를 감싸는 부도체층과, 상기 부도체층 외부를 감싸는 전도성 접지 외장층(conductive grounding shield)을 구비하는 것을 특징으로 하는 고주파 소자 연결용 마이크로 와이어를 제공한다.
본 발명의 바람직한 실시예에 의하면, 상기 코아 와이어는 구리, 텅스텐, 금, 은, 알루미늄, 니켈 및 이를 포함하는 합금 중 하나인 것이 적합하고, 상기 부도체층은 폴리머(polymer), 테플론, 우레탄, 폴리이미드(polyimide) 혹은 폴리아미드(polyamide)계의 절연물질중 하나인 것이 적합하고, 코팅방식으로 형성된 것이 적합하다.
바람직하게는, 상기 전도성 접지 외장층은 재질이 금, 은, 구리, 니켈 및 이를 포함하는 합금으로 이루어진 금속군 중에서 선택된 하나의 재질인 것이 적합하고, 전해도금(electroplating) 방식, 화학기상증착(CVD: Chemical Vapor Deposition) 방식, 잠금(dipping) 방식 및 스퍼터링(sputtering) 방식 중에서 선택된 하나의 방식으로 형성된 것이 적합하다.
또한 본 발명의 바람직한 실시예에 의하면, 상기 마이크로 와이어는 두께가 20~300㎛ 범위인 것이 적합하고, 바람직하게는 프로브 카드의 탐침용 배선, 반도체 패키지의 전기적 검사에 사용되는 테스트 보오드 연결용 배선 및 고주파 소자를 포함하는 전자기기에 사용되는 컨넥터 연결용 배선중 어느 하나인 것이 적합하다.
상기 다른 기술적 과제를 달성하기 위하여 본 발명은, 도체를 재질로 하는 코아 와이어(core wire)과, 상기 도체의 외부를 감싸는 부도체층과, 상기 부도체층 외부를 감싸는 전도성 접지 외장층(conductive grounding shield) 및 상기 코아 와이어 일단에 형성되어 반도체 소자의 패드와 접촉될 수 있는 구조의 탐침 팁(needle tip)을 구비하는 것을 특징으로 하는 고주파 소자 연결용 마이크로 와이어를 이용한 프로브 카드용 탐침을 제공한다.
본 발명의 바람직한 실시예에 의하면, 상기 탐침 팁은 상기 코아 와이어와 일체형 혹은 분리형인 것이 적합하고, 탄성을 갖도록 절곡부(bending portion)가 있는 것이 적합하다.
바람직하게는 상기 탐침 팁은 금, 은, 니켈, 텅스텐 혹은 이를 포함하는 합금중 하나인 것이 적합하다. 또한, 상기 반도체 소자는 액정표시소자 혹은 반도체 칩인 것이 적합하다.
본 발명에 따르면, 와이어로 사용되는 코아 와이어에 부도체층 및 전도성 접지 외장층을 추가로 형성하여 ① 프로브 카드, 테스트 보오드 및 커넥터와 같은 검사장치의 신호전달 조건을 일정하게 유지할 수 있고, ② 인접하는 신호선과 합선,누설전류 발생 및 상호 유도파장에 의한 노이즈 발생을 줄일 수 있기 때문에 설계가 용이하며, ③ 검사대상이 고주파 소자인 경우 노이즈를 방지하여 안정적인 검사를 수행할 수 있으며, ④ 전기적 신호 전달 경로(path)가 일체형으로 되어 있기 때문에 전기적 신호의 반사문제를 억제하여 신호전달체계의 신뢰성을 높일 수 있으며, ⑤ 프로브 카드의 경우 인터페이스 블록과 같은 지지부재가 필요하지 않기 때문에 제작이 간단하면서 제작비용을 절감할 수 있으며, ⑥ 프로브 카드용 인쇄회로기판에서 회로패턴의 설계가 필요없기 때문에 인쇄회로패턴의 설계가 용이하며, ⑦ 집적도를 높여 많은 단자를 수용할 수 있기 때문에 비용이 절감된다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
본 명세서에서 말하는 프로브 카드는 가장 넓은 의미로 사용하고 있으며 아래의 바람직한 실시예 도시된 것과 같은 특정한 형상만을 한정하는 것이 아니다.
본 발명은 그 정신 및 필수의 특징을 이탈하지 않고 다른 방식으로 실시할 수 있다. 예를 들면, 아래의 바람직한 실시예에 있어서는 마이크로 와이어를 인쇄회로기판에 직접 연결한 것만을 실시예로 도시하였지만, 이는 일반적이 점프 와이어를 사용하면서 탐침 팁으로만 본 발명에 의한 프로브 카드용 탐침을 이용해도 무방하다 반대로 탐침은 일반적인 것을 사용하면서 프로브 카드에 사용되는 중간 연결 배선으로 본 발명에 의한 마이크로 와이어를 사용해도 무방하다. 또한 수직형 프로브 카드는 수평형 프로브 카드로 치환할 수 있는 것이다. 그리고 탐침이 인쇄회로기판에서 반도체 소자에 패드로 접촉되는 중간 구조는 얼마든지 다른 형태로변형하여 설계하는 것이 가능하다. 따라서, 아래의 바람직한 실시예에서 기재한 내용은 예시적인 것이며 한정하는 의미가 아니다.
도 6은 본 발명에 의한 고주파 소자 연결용 마이크로 와이어의 사시도이고, 도 7은 절단면도이다.
도 6 및 도 7을 참조하면, 본 발명에 의한 고주파 소자 연결용 마이크로 와이어(100)는, 도체를 재질로 하는 코아 와이어(102)과, 상기 도체의 외부를 감싸는 부도체층(104)과, 상기 부도체층(104) 외부를 감싸는 전도성 접지 외장층(106)으로 이루어진다. 상기 마이크로 와이어(100)는 총 구경을 20~300㎛ 범위에서 그 굵기의 조절이 가능하며, 프로브 카드, 테스트 보오드 및 커넥터와 같은 검사장치에 사용이 가능하다.
상기 코아 와이어(102)은 일반적인 와이어 재질로 사용되는 도전 물질이면 어느 것이나 사용이 가능하며, 바람직하게는 금, 은, 구리, 텅스텐, 니켈 및 이를 포함하는 합금을 사용할 수 있다. 또한 상기 부도체층(104)은 코딩(coating) 방식으로 상기 코아 와이어층(102)에 입혀지는 재질로서 최외곽에 있는 전도성 접지 외장층(106)과 내부의 코아 와이어(102) 사이에서 절연을 확보할 수 있는 부도체이면 어느 것이나 사용이 가능하다. 상기 부도체층(104) 재질의 예로서는 폴리머, 테플론, 우레탄, 폴리이미드(polyimid) 혹은 폴리아미드(polyamide) 및 이들 계열의 절연물을 사용할 수 있다. 상기 부도체층(105)은 유전상수가 1.2 ~ 4.5 사이인 절연물질이며 상술한 재질 외에 다른 종류의 물질을 사용해도 무방하다.
상기 전도성 접지 외장층(106)은 본 발명의 목적을 달성하는 가장 주요한 수단이 된다. 즉 마이크로 와이어(100)가 다른 신호라인을 갖는 마이크로 와이어와 합선되거나 혹은 최단거리로 인접되게 설계되더라도 내부에 있는 부도체층(104)이 절연을 확보하기 때문에 문제를 발생시키지 않는다.
오히려 합선이 발생할 경우, 접지 능력을 더욱 개선하여 고주파에서 전기적 특성이 더욱 안정된다. 따라서 마이크로 와이어(100)가 사용된 검사장치, 예컨대 프로브 카드, 테스트 보오드, 커넥터의 신호전달 특성을 더욱 개선할 수 있는 역할을 수행한다. 또한 종래 기술에 있어서는 인접하는 와이어간의 합선을 방지하고, 최대한 신호라인을 서로 이격시켜 고주파 영역에서의 신호전달 특성이 떨어지는 것을 방지하는 방향으로 검사장치를 설계하였다. 그러나 본 발명에 의한 마이크로 와이어(100)를 사용하면, 서로 다른 신호라인을 붙여서 설계하더라도 오히려 신호전달 특성이 개선되기 때문에 고주파 소자이면서 패드의 크기가 축소되어 있고, 파인 피치화된 반도체 소자를 전기적으로 검사하기에 유리하다. 이러한 장점은 반도체 소자에서 단자의 개수가 많은 다핀형 반도체 소자일수록 더욱 유리한 효과를 나타난다.
상기 전도성 접지 외장층(106)은 접지 능력을 개선할 수 있는 도전물질이면 어느 것이나 사용 가능하나, 금, 은, 구리, 니켈 및 이들의 합금 중에서 선택된 어느 하나를 사용할 수 있다. 상기 전도성 접지 외장층(106)은 전해 도금(electroplating) 방식, 화학기상증착(CVD) 방식, 잠금(dipping) 방식 및 스퍼터링(sputtering) 방식으로 형성할 수 있다. 상기 전도성 접지 외장층(106)을 전해도금 방식으로 만드는 방법은, 무전해 도금 방식을 사용할 수 있다. 상기 무전해 도금 방식은 폴리머(polymer)와 같은 표면 재질 위에 도체를 도금할 경우에 주로 사용되는 방법이다.
상기 무전해 도금 방식을 상세히 설명하면, 먼저 화학물 혹은 플라즈마를 통한 선처리(pretreatment with chemical or plasma) 공정을 진행한다. 이어서 세정 공정(cleaning process)을 선택적으로 실시한다. 그 후, 부풀리기 공정(swelling process)을 진행한다. 이어서 콘디션닝 공정(conditioning process)을 진행하고, 프리-딥(Pre-dip) 공정을 진행하고, 팔라듐(Pd) 액티베이션(activation) 공정을 진행한다. 이어서 환원 공정(Reducer process)을 진행한 후, 무전해 방식의 니켈 스트라이크(Ni-strike) 공정을 진행한다. 마지막으로 전해조(electroly bath)에서 도전물질을 형성하는 공정(Electrolytic metallization)을 진행한다. 상기 방식은 당업자의 수준에 따라 얼마든지 변형이 가능하다.
이러한 전해 도금 방식은 상기 전도성 접지 외장층(106)을 약 0.2 ~ 13㎛의 두께 범위로 만드는 것이 가능하며, 상기 두께는 필요로 하는 접지 효과를 충분히 얻을 수 있는 두께이다. 기타 잠금(dipping) 방식이나 스퍼터링 방식은 당업자에게 많이 알려진 공지의 기술이기 때문에 상세한 설명을 생략한다.
도 8은 본 발명에 의한 마이크로 와이어를 이용한 프로브 카드용 탐침의 길이 방향 절단면도이다.
도 8을 참조하면, 본 발명에 의한 마이크로 와이어를 이용한 프로브 카드용 탐침(101)의 구성은, 도체를 재질로 하는 코아 와이어(102)과, 상기 도체의 외부를 감싸는 부도체층(104)과, 상기 부도체층(104) 외부를 감싸는 전도성 접지외장층(106) 및 상기 코아 와이어(102) 일단에 형성되어 반도체 소자의 패드와 접촉될 수 있는 구조의 탐침 팁(needle tip, 108)으로 이루어진다. 상기 탐침 팁(108)은 코아 와이어(102)를 가공한 것으로 피검사체의 접촉 패드에 따라 형태가 다양하게 변화될 수 있다. 상기 탐침 팁(108)과 대향되는 코아 와이어(102) 끝단에는 솔더링(soldering)이 가능하도록 부도체층(104)과 전도성 접지 외장층(106)이 벗겨진 형태의 솔더링 팁(soldering tip, 110)이 있다.
도 9는 본 발명에 의한 마이크로 와이어를 이용한 프로브 카드용 탐침의 변형예를 설명하기 위한 길이방향 절단면도이다. 상기 도 8은 마이크로 와이어(100)와 탐침 팁(108)을 일체형으로 하였으나, 이를 변형하여 마이크로 와이어(도면의 A)와 탐침 팁(도면의 B)을 분리형으로 만들 수도 있다.
도 10 및 도 11은 본 발명에 의한 마이크로 와이어를 이용한 프로브 카드용 탐침의 다른 실시예를 설명하기 위한 길이 방향 절단면도이다.
도 10 및 도 11을 참조하면, 탐침 팁(도면의 B부분)은 반도체 소자의 패드(미도시)와 접촉될 때에 많은 힘을 받는다. 그러므로 쉽게 마모되거나 손상이 발생될 수 있다. 이를 해결하기 위해 적절히 구부려져 탄성을 유지하지 않으면 반도체 소자의 패드와 접촉이 잘 되지 않을 수 있다. 따라서 탐침 팁(B)은 반도체 소자, 예컨대 반도체 칩, LCD 소자 및 반도체 패키지의 패드와 접촉될 때에 탄성을 갖도록 하기 위하여 "S"자형 혹은 갈고리형으로 만들 수 있다. 이렇게 탄성을 갖도록 절곡부(bending porting)를 만드는 방식은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 지닌 당업자 수준에서 많은 변형이 가능하다.
도 12는 본 발명에 의한 마이크로 와이어를 프로브 카드에 적용한 것을 보여주기 위한 실시예이다.
도 12를 참조하면, 본 발명에 의한 프로브 카드는 프로브 스테이션(126)의 척(124) 위에 반도체 소자(122)를 올려놓고 전기적 검사를 수행할 때에 패드(120)와 접촉되는 탐침(101)으로 상기 도 8에 도시된 마이크로 와이어를 이용한 프로브 카드용 탐침(101)을 사용하는 것이 가능하다. 상기 마이크로 와이어(100)에 연결된 탐침(101)은 프로브 카드를 구성할 때에 전도성 접지 외장층끼리 합선이 발생하더라도 전기적 신호전달 특성이 오히려 개선되기 때문에 종래 기술과 같이 복잡한 인터페이스 블록(interface block)과 같은 지지부재를 사용하지 않아도 된다. 또한, 프로브 카드용 인쇄회로기판(128)에서 테스트 해더(test header)에 연결되는 단자(130)와 직접 솔더링되도록 프로브 카드용 탐침(101)을 설계하는 것이 가능하다. 단지 중간에 필요한 부재(elements)가 있다면, 탐침(101) 위치를 배열할 수 있는 포지션너(114)만 필요하고 상기 포지션너(114)는 연결수단을 통해 인쇄회로기판(128)에 연결된다.
본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 않으며, 본 발명이 속한 기술적 사상 내에서 당 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 많은 변형이 가능함이 명백하다.
따라서, 상술한 본 발명에 따르면, 와이어로 사용되는 코아 와이어에 부도체층 및 전도성 접지 외장층을 추가로 형성하여 첫째 프로브 카드, 테스트 보오드 및 커넥터와 같은 검사장치의 신호전달 조건을 일정하게 유지할 수 있다.
둘째, 인접하는 신호라인과 합선 발생 위험 및 노이즈 발생을 줄일 수 있기 때문에 프로브 카드, 테스트 보오드 및 커넥터와 같은 검사장비의 설계가 용이하다.
셋째, 검사대상이 고주파 소자인 경우 노이즈를 방지하여 안정적인 전기적 검사를 수행할 수 있다.
넷째, 전기적 신호 전달 경로(path)가 일체형으로 되어 있기 때문에 전기적 신호의 반사문제를 억제하여 신호전달체계의 신뢰성을 높일 수 있다.
다섯째, 프로브 카드의 경우 인터페이스 블록과 같은 지지부재가 필요하지 않기 때문에 제작이 간단하면서 제작비용을 절감할 수 있다.
여섯째, 프로브 카드용 인쇄회로기판에서 회로패턴의 설계가 필요없기 때문에 설계가 용이하며 고집적 회로를 형성할 수 있으므로 비용이 절감된다.

Claims (17)

  1. 도체를 재질로 하는 코아 와이어(core wire);
    상기 도체의 외부를 감싸는 부도체층; 및
    상기 부도체층 외부를 감싸는 전도성 접지 외장층(conductive grounding shield)을 구비하는 것을 특징으로 하는 고주파 소자 연결용 마이크로 와이어.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 코아 와이어는 구리, 텅스텐, 금, 은, 알루미늄, 니켈 및 이를 포함하는 합금 중에서 선택된 하나인 것을 특징으로 하는 고주파 소자 연결용 마이크로 와이어.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 부도체층은 폴리머, 테플론, 우레탄, 폴리이미드 폴리아미드 및 이들 계열의 절연물질중 하나인 것을 특징으로 하는 고주파 소자 연결용 마이크로 와이어.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 부도체층은 코팅방식으로 형성된 것을 특징으로 하는 고주파 소자 연결용 마이크로 와이어.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 전도성 접지 외장층은 재질이 금, 은, 구리, 니켈 및 이를 포함하는 합금으로 이루어진 금속군 중에서 선택된 하나의 재질인 것을 특징으로 하는 고주파 소자 연결용 마이크로 와이어.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 전도성 접지 외장층을 전해도금(electroplating) 방식, 화학기상증착(CVD) 방식, 잠금(dipping) 방식 및 스퍼터링(sputtering) 방식중에서선택된 하나의 방식으로 형성된 것을 특징으로 하는 고주파 소자 연결용 마이크로 와이어.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 마이크로 와이어는 두께가 20~300㎛ 범위인 것을 특징으로 하는 고주파 소자 연결용 마이크로 와이어.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 마이크로 와이어는 프로브 카드의 탐침용 배선인 것을 특징으로 하는 고주파 소자 연결용 마이크로 와이어.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 마이크로 와이어는 반도체 패키지의 전기적 검사에 사용되는 테스트 보오드 연결용 배선인 것을 특징으로 하는 고주파 소자 연결용 마이크로 와이어.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 마이크로 와이어는 고주파 소자를 포함하는 전자기기에 사용되는 컨넥터 연결용 배선인 것을 특징으로 하는 고주파 소자 연결용 마이크로 와이어.
  11. 도체를 재질로 하는 코아 와이어(core wire);
    상기 도체의 외부를 감싸는 부도체층;
    상기 부도체층 외부를 감싸는 전도성 접지 외장층(conductive grounding shield); 및
    상기 코아 와이어 일단에 형성되어 반도체 소자의 패드와 접촉될 수 있는 구조의 탐침 팁(needle tip)을 구비하는 것을 특징으로 하는 고주파 소자 연결용 마이크로 와이어를 이용한 프로브 카드용 탐침.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 탐침 팁은 상기 코아 와이어와 일체형인 것을 특징으로 하는 고주파 소자 연결용 마이크로 와이어를 이용한 프로브 카드용 탐침.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 탐침 팁은 상기 코아 와이어와 분리형인 것을 특징으로 하는 고주파 소자 연결용 마이크로 와이어를 이용한 프로브 카드용 탐침.
  14. 제11항에 있어서,
    상기 탐침 팁은 탄성을 갖도록 절곡부(bending portion)가 있는 것을 특징으로 하는 고주파 소자 연결용 마이크로 와이어를 이용한 프로브 카드용 탐침.
  15. 제11항에 있어서,
    상기 탐침 팁은 금, 은, 니켈, 텅스텐 및 이를 포함하는 합금중 하나인 것을 특징으로 하는 고주파 소자 연결용 마이크로 와이어를 이용한 프로브 카드용 탐침.
  16. 제11항에 있어서,
    상기 반도체 소자는 액정표시소자인 것을 특징으로 하는 고주파 소자 연결용 마이크로 와이어를 이용한 프로브 카드용 탐침.
  17. 제11항에 있어서,
    상기 반도체 소자는 반도체 칩인 것을 특징으로 하는 고주파 소자 연결용 마이크로 와이어를 이용한 프로브 카드용 탐침.
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