KR20040027351A - 카메라 모듈 - Google Patents

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KR20040027351A
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signal processing
camera module
processing element
transparent resin
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KR1020030065050A
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고바야시겐이찌
다무라히로유끼
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산요덴키가부시키가이샤
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Abstract

본 발명은, 촬상 소자(13) 등의 칩 세트가 투명 수지(15)로 밀봉된 소형/박형의 카메라 모듈을 제공하는 것을 과제로 한다. 상기 과제를 해결하기 위해, 본 발명은, 카메라 모듈(10)을, 도전 패턴(11)과, 도전 패턴(11) 상에 페이스다운으로 실장함으로써 소자가 형성된 면이 차광된 신호 처리 소자(12)와, 신호 처리 소자(12) 상에 고착된 촬상 소자(13)와, 촬상 소자(13)와 도전 패턴(11)을 전기적으로 접속하는 금속 세선(16)과, 신호 처리 소자(12), 촬상 소자(13) 및 금속 세선(16)을 피복하는 투명 수지(15)와, 촬상 소자(13)의 상측에 위치하는 렌즈(24)로 구성한다.

Description

카메라 모듈{CAMERA MODULE}
본 발명은 카메라 모듈에 관한 것으로, 특히 촬상 소자와 신호 처리 소자를 스택 구조로 함으로써 박형/경량화된 카메라 모듈에 관한 것이다.
최근, 카메라 모듈은, 휴대 전화, 휴대용의 컴퓨터 등에 적극적으로 채용되게 되었다. 따라서 카메라 모듈은, 소형화, 박형화, 경량화가 요구되고 있다.
본 발명에서는, 일례로서, 반도체 촬상 소자로서 CCD를 이용한 카메라 모듈을 이용하여 설명을 행한다. 또한, CCD 이외의 반도체 촬상 소자(예를 들면, CMOS 센서 등)를 이용하는 것도 할 수 있다.
도 17을 참조하여, 종래의 카메라 모듈의 구조를 설명한다. 우선, 실장 기판(101)에 CCD(102)가 실장되어 있다. 그리고, CCD(102)의 상측에, 외부로부터의 빛을 모으는 렌즈(105)가 렌즈 배럴(106)에 고정되어 있다. 또한, 렌즈 배럴(106)은 렌즈 홀더(107)에 의해서 홀드되어 있고, 렌즈 홀더(107)는 렌즈 고정 나사(108)에 의해서 실장 기판(101)에 실장되어 있다(예를 들면, 특허 문헌1을 참조).
여기서, CCD는 Charge Coupled Device의 약칭으로, 렌즈(105)에 의해서 모여진 빛의 강도에 따라 전하를 출력하는 기능을 갖는다. 또한, 렌즈 배럴(106)은 측면이 나사 형상으로 되어 있어(도시 생략), 회전시킴으로써 렌즈(105)의 초점을 맞추는 기능을 갖는다.
또한, 실장 기판(101)의 표면 및 이면에, 칩 부품(103)과 이면 칩 부품(104)이 실장되어 있다. 이들 칩 부품으로서는, DSP, 드라이브용 IC, 컨덴서, 저항, 다이오드를 들 수 있다. DSP는 Digital Signal Processor의 약칭으로, CCD로부터 보내어진 디지털 신호를 고속으로 처리하는 기능을 갖는다. 또한, 드라이브용 IC는, CCD를 구동시키기 위해서 DSP로부터의 구동 신호를 승압하여, CCD 내에 축적된 전하를 전송시키는 기능을 갖는다.
도 18을 참조하여, 이 카메라 모듈의 조립 방법을 설명한다. 우선, 도 18(a)를 참조하여, 실장 기판(101)을 준비하고, 실장 기판(101)의 이면에 이면 칩부품(104)을 실장한다.
다음에, 도 18(b)를 참조하여, 실장 기판(101)의 표면에 CCD(102)와 칩 부품(103)을 실장한다.
마지막으로, 도 18(c)를 참조하여, 렌즈(105)가 고정된 렌즈 배럴(106)을 렌즈 홀더(107)에 고정하고, 렌즈 고정 나사(108)를 이용하여, 렌즈 홀더(107)를 실장 기판(101)에 고정한다. 또, 렌즈 고정 나사(108)로 렌즈 홀더(107)를 고정하기 위해서, 대응하는 통소에 관통 홀이 형성되어 있다. 이상의 방법에 의해, 실장 기판(101)을 이용한 종래형의 카메라 모듈이 완성된다.
<특허 문헌1>
특개2002-185827호 공보(제4페이지, 도 2)
그러나, 종래형의 카메라 모듈은, 이하와 같은 문제를 갖고 있다.
CCD(102)의 신호 처리 및 그 구동을 행하는 DSP 및 드라이버 IC 등의 소자가, 실장 기판(101) 상에 평면적으로 실장되어 있기 때문에, 큰 면적의 실장 기판(101)이 필요해져, 이것이 카메라 모듈의 소형화를 저해하고 있었다.
또한, 실장 기판(101)은 본래 불필요한 것이다. 그러나 제조 방법 상, 전극을 접합시키기 위해, 또한 렌즈 홀더(107)를 고정하기 위해 실장 기판(101)을 이용하고 있다. 따라서, 이 실장 기판(101)을 없앨 수 없었다.
본 발명은 상술한 문제를 감안하여 이루어진 것으로서, 본 발명의 주된 목적은, CCD 등의 촬상 소자와 그 신호 처리를 행하는 소자를 스택 구조로 함으로써 소형화/박형화된 카메라 모듈을 제공하는 것에 있다.
도 1은 본 발명의 카메라 모듈을 설명하는 단면도(도 1(a)), 평면도(도 1(b)).
도 2는 본 발명의 카메라 모듈을 설명하는 단면도(도 2(a)), 평면도(도 2(b)).
도 3은 본 발명의 카메라 모듈의 제조 방법을 설명하는 단면도.
도 4는 본 발명의 카메라 모듈의 제조 방법을 설명하는 단면도.
도 5는 본 발명의 카메라 모듈의 제조 방법을 설명하는 단면도.
도 6은 본 발명의 카메라 모듈의 제조 방법을 설명하는 단면도.
도 7은 본 발명의 카메라 모듈의 제조 방법을 설명하는 단면도.
도 8은 본 발명의 카메라 모듈의 제조 방법을 설명하는 단면도.
도 9는 본 발명의 카메라 모듈의 제조 방법을 설명하는 단면도.
도 10은 본 발명의 카메라 모듈의 제조 방법을 설명하는 단면도.
도 11은 본 발명의 카메라 모듈의 제조 방법을 설명하는 단면도.
도 12는 본 발명의 카메라 모듈의 제조 방법을 설명하는 단면도.
도 13은 본 발명의 카메라 모듈의 제조 방법을 설명하는 단면도.
도 14는 본 발명의 카메라 모듈의 제조 방법을 설명하는 단면도.
도 15는 본 발명의 카메라 모듈의 제조 방법을 설명하는 단면도.
도 16은 본 발명의 카메라 모듈의 제조 방법을 설명하는 단면도.
도 17은 종래의 카메라 모듈을 설명하는 단면도.
도 18은 종래의 카메라 모듈의 제조 방법을 설명하는 도면.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
10 : 카메라 모듈
11 : 도전 패턴
12 : 신호 처리 소자
13 : 촬상 소자
15 : 투명 수지
16 : 금속 세선
24 : 렌즈
본 발명은, 첫째로, 도전 패턴과, 상기 도전 패턴 상에 페이스다운으로 실장함으로써 소자가 형성된 면이 차광된 신호 처리 소자와, 상기 신호 처리 소자 상에 고착된 촬상 소자와, 상기 촬상 소자와 상기 도전 패턴을 전기적으로 접속하는 금속 세선과, 상기 신호 처리 소자, 상기 촬상 소자 및 상기 금속 세선을 피복하는 투명 수지와, 상기 촬상 소자의 상측에 위치하는 렌즈를 갖는 것을 특징으로 한다.
본 발명은, 둘째로, 상기 신호 처리 소자와 상기 도전 패턴과의 사이에는, 차광성의 언더필 수지가 충전되는 것을 특징으로 한다.
본 발명은, 세째로, 상기 촬상 소자는, CCD 또는 CMOS인 것을 특징으로 한다.
본 발명은, 네째로, 상기 신호 처리 소자는, 상기 촬상 소자의 구동과, 상기 촬상 소자의 신호 처리를 행하는 소자인 것을 특징으로 한다.
본 발명은, 다섯째로, 상기 신호 처리 소자의 주변의 상기 도전 패턴에는, 칩 콘덴서 및 칩 저항 등의 칩 부품이 실장되는 것을 특징으로 한다.
본 발명은, 여섯째로, 상기 도전 패턴은, 단층의 배선 구조를 형성하고, 상기 도전 패턴의 이면은 상기 절연성 수지로부터 노출되는 것을 특징으로 한다.
본 발명은, 일곱째로, 상기 도전 패턴은, 다층의 배선 구조를 형성하는 것을 특징으로 한다.
본 발명은, 여덟째로, 상기 투명성 수지의 측면 및 상면은, 상부에 상기 렌즈가 고착된 홀더로 보호되는 것을 특징으로 한다.
<발명의 실시 형태>
(카메라 모듈의 구조를 설명하는 제1 실시 형태)
본 발명의 카메라 모듈(10)에 대하여, 도 1을 참조하면서 설명한다. 도 1(a)는 카메라 모듈(10)의 단면도이고, 도 1(b)는 그 평면도이다.
카메라 모듈(10)은, 도전 패턴(11)과, 도전 패턴(11) 상에 페이스다운으로 실장함으로써 소자가 형성된 면이 차광된 신호 처리 소자(12)와, 신호 처리 소자(12) 상에 고착된 촬상 소자(13)와, 촬상 소자(13)와 도전 패턴(11)을 전기적으로 접속하는 금속 세선(16)과, 신호 처리 소자(12), 촬상 소자(13) 및 금속 세선(16)을 피복하는 투명 수지(15)와, 촬상 소자(13)의 상측에 위치하는 렌즈(24)로 구성되어 있다.
도전 패턴(11)은, 도 1(a)를 참조하여, 절연층(21)으로 절연된 제1 도전 패턴(11A)과 제2 도전 패턴(11B)으로 구성되어 있고, 다층의 배선을 구성하고 있다. 제1 도전 패턴(11A)은, 절연층(21)의 상부에 형성되고, 신호 처리 소자(12), 칩 부품(14)이 실장된다. 또한, 제1 도전 패턴(11A)은, 배선부 외에 본딩 패드를 형성하고, 금속 세선(16)을 통하여 전기적으로 촬상 소자(13)와 접속되어 있다. 제2 도전 패턴(11B)은, 절연층(21)의 하부에 형성되고, 이면에는 외부 전극(17)이 형성되어 있다. 절연층(21)의 원하는 통소에는 관통구멍이 형성되어 있고, 이 관통구멍에 도금 등을 형성함으로써, 제1 도전 패턴(11A)과 제2 도전 패턴(11B)은 전기적으로 접속되어 있다. 또한, 제1 도전 패턴(11A) 및 제2 도전 패턴(11B)은, 오버코트 수지(20)에 의해 피복되어 있고, 회로 소자나 전극이 형성되는 통소의 오버코트 수지(20)는, 부분적으로 제거되어 있다. 또한, 상기에서는 도전 패턴(11)은 2층의 배선 구조로 이루어져 있지만, 또한 다층의 배선 구조를 구성하는 것도 가능하다.
신호 처리 소자(12)는, 회로 소자가 형성된 면을 하면으로 하여 제1 도전 패턴(11A)에 페이스다운으로 실장되어 있다. 페이스다운으로 실장됨으로써, 소자가 형성된 면이 도전 패턴(11)측에 면하기 때문에, 외부로부터 침입한 빛이 소자에 입사됨에 따른 오동작을 방지할 수 있다. 신호 처리 소자(12)와 제1 도전 패턴(11A)과의 전기적 접속은, 범프 전극(19)에 의해 행해지고 있다. 범프 전극(19)은, 땜납볼 등의 도전성 페이스트에 의해 형성되어 있다. 또한, 플립칩 본딩으로 실장된 신호 처리 소자(12)와, 제1 도전 패턴(11A)과의 간격에는, 차광성의 언더필 수지(18)가 충전되어 있다. 이와 같이 차광성의 언더필 수지(18)를 충전함으로써, 신호 처리 소자(12)의 표면의 차광을 확실하게 행할 수 있다. 신호 처리 소자(12)의 표면에는, 촬상 소자(13)를 구동시키는 드라이버와, 촬상 소자(13)의 전기 신호를 처리하는 DSP가 형성되어 있고, 이들 기능이 1개의 소자에 조립되어 있다. 여기서, DSP를 구성하는 DSP 칩과 드라이버 회로를 구성하는 드라이버칩을 개개로 형성하고, 어느 하나의 소자에 촬상 소자를 스택 구조로 실장하는 것도 가능하다.
촬상 소자(13)는, 절연성 접착제 등을 개재하여 신호 처리 소자(12) 상에 페이스업으로 고착되어 있고, 금속 세선(16)을 통하여 제1 도전 패턴(11A)과 전기적으로 접속되어 있다. 신호 처리 소자(12)로서는, CCD 소자 또는 CMOS 소자를 채용할 수 있다. 신호 처리 소자(12)는 투명 수지에 의해 밀봉되어 있고, 상측에는 렌즈(24)가 고정되어 있기 때문에, 렌즈(24)에 의해 집광된 광은, 투명 수지(15)를 투과하여 신호 처리 소자(12)의 수광면에 도달한다.
투명 수지(15)는 빛을 투과시키는 수지로 형성되고, 도전 패턴(11)에 실장되는 회로 소자 및 금속 세선을 밀봉하는 기능을 갖는다. 구체적으로는, 투명 수지(15)는, 신호 처리 소자(12), 촬상 소자(13), 칩 부품(14) 및 금속 세선(16)을 밀봉하고 있다. 투명 수지(15)의 재료로서는, 트랜스퍼 몰드로 형성된 열경화성 수지나, 주입 몰드로 형성되는 열가소성 수지 등을 채용할 수 있다.
칩 부품(14)은, 예를 들면 노이즈를 저감시키기 위한 칩 콘덴서나 칩 저항 등이고, 땜납 등의 납재를 개재하여 제1 도전 패턴(11A)에 고착되어 있다. 도 1(b)에서는, 제1 도전 패턴으로 이루어지는 본딩 패드가 주변부에 형성되고, 그 내측에 칩 부품(14)이 고착되어 있는데, 다른 통소의 제1 도전 패턴(11A)에 칩 부품(14)을 고착하는 것도 가능하다.
홀더(23)는, 투명 수지(15)의 외형을 커버하는 형상을 갖고, 신호 처리 소자(12)의 수광부의 상측에 대응하는 통소에 렌즈(24)가 설치되어 있다. 또한, 렌즈의 아래쪽으로는, 빛을 투과시키기 위한 개구부가 형성되어 있다. 이와 같이 홀더(23)로 투명 수지(15)를 커버함으로써, 렌즈(24)로 집광된 광 이외의 노이즈가 투명 수지에 침입하는 것을 방지할 수 있다.
본 발명의 특징은, 카메라 모듈을 구성하는 촬상 소자(13) 등의 칩 세트를 투명 수지(15)로 밀봉하고, 신호 처리 소자(12)를 페이스다운으로 실장함으로써, 신호 처리 소자(12)의 표면에 빛이 입사하는 것을 방지한 것에 있다. 구체적으로는, 렌즈(24)로 집광된 광을, 밀봉된 촬상 소자(13)의 수광면에 도달시키기 위해, 본 발명에서는 밀봉 수지로서 투명 수지(15)를 채용하고 있다. 그러나, 다수개의 트랜지스터 등으로 이루어지는 회로가 형성된 신호 처리 소자(12)의 표면에 빛이 입사하면, 회로가 오동작을 일으킬 우려가 있다. 그래서, 본 발명에서는, 신호 처리 소자(12)를 페이스다운으로 제1 도전 패턴(11A)에 실장함으로써, 신호 처리 소자(12)의 표면의 차광을 행하고 있다. 또한, 신호 처리 소자(12)의 표면과 제1 도전 패턴(11A)과의 간격에는, 차광성의 재료로 이루어지는 언더필 수지(18)가 충전되어 있다. 이에 따라, 신호 처리 소자(12)의 표면의 차광의 효과를 증가시킬 수 있다.
또한, 본 발명의 특징은, 페이스다운으로 실장된 신호 처리 소자(12)의 상부에 촬상 소자(13)를 실장한 것에 있다. 촬상 소자(13)는, 금속 세선(16)을 통하여 제1 도전 패턴과 전기적으로 접속되어 있고, 촬상 소자(13)와 신호 처리 소자(12)는, 금속 세선(16) 및 도전 패턴(11)을 통하여 전기적으로 접속되어 있다. 이와 같이 촬상 소자(13)를 스택 구조로 함으로써, 카메라 모듈 전체를 소형화할 수 있다.
도 2를 참조하여, 다른 형태의 카메라 모듈(10A)의 구성을 설명한다. 도 2를 참조하여, 카메라 모듈(10A)은, 단층의 배선을 구성하는 도전 패턴(11)과, 도전 패턴(11) 상에 페이스다운으로 실장함으로써 소자가 형성된 면이 차광된 신호 처리 소자(12)와, 신호 처리 소자(12) 상에 고착된 촬상 소자(13)와, 촬상 소자(13)와 도전 패턴(11)을 전기적으로 접속하는 금속 세선(16)과, 신호 처리 소자(12), 촬상소자(13) 및 금속 세선(16)을 피복하는 투명 수지(15)와, 촬상 소자(13)의 상측에 위치하는 렌즈(24)로 구성되어 있다.
상술한 바와 같이 카메라 모듈(10A)의 구성은, 도 1을 참조하여 설명한 카메라 모듈(10)과 마찬가지인데, 상위점은 도전 패턴(11)의 구성에 있다. 카메라 모듈(10A)에서는, 도전 패턴(11)은 단층의 배선 구조를 갖고 있고, 이면을 노출시키고 투명 수지(15)에 의해 밀봉되어 있다. 따라서, 도전 패턴(11)의 이면의 원하는 통소에는, 외부 전극이 형성되어 있다. 또한, 노출되는 도전 패턴(11)의 이면은, 오버코트 수지(22)로 피복되는데, 여기서는 오버코트 수지(22)는 차광성의 재료로 형성되어 있다. 이에 따라, 카메라 모듈(10A)의 하면에서의 빛의 침입을 방지할 수 있다.
또한, 상기한 설명에서는, 도전 패턴(11)은 이면을 노출시켜 수지에 매립되어 있지만, 도전 패턴(11)은, 유리 에폭시 기판 등의 지지 기판의 표면 또는 양면에 형성할 수도 있다.
(카메라 모듈의 제조 방법을 설명하는 제2 실시 형태)
다음에, 도 3∼도 9를 참조하여, 도 1에서 그 구성을 설명한 카메라 모듈(10)의 제조 방법을 설명한다.
카메라 모듈(10)의 제조는, 다층의 배선을 형성하는 도전 패턴(11)을 형성하는 공정과, 제1 도전 패턴(11A) 상에 신호 처리 소자(12)를 페이스다운으로 고착하여, 칩 부품(14)을 고착하는 공정과, 신호 처리 소자(12) 상에 촬상 소자(13)를 고착하여 신호 처리 소자(12)와 제1 도전 패턴(11A)을 금속 세선으로 전기적으로 고착하는 공정과, 촬상 소자(13) 등을 투명 수지로 밀봉하는 공정과, 홀더(23)를 투명 수지(15)에 끼워 맞추는 공정으로 행해진다. 이와 같은 각 공정을 이하에 설명한다.
도 3을 참조하여, 절연층(21)을 개재하여 적층된 제1 도전막(32) 및 제2 도전막(33)으로 이루어지는 절연 시트(31)를 준비한다. 제1 도전막(32)은 신호 처리 소자(12) 등이 실장되는 미세한 도전 패턴을 형성하기 때문에 얇게 형성되고, 제2 도전막(33)은, 절연 시트(31)를 기계적으로 지지하는 기능을 갖기 때문에 강도가 중시되어 두껍게 형성된다.
도 4를 참조하여, 제1 도전막(32)을 선택적으로 에칭함으로써 제1 도전 패턴(11A)을 형성한다. 또한, 원하는 통소의 제1 도전 패턴(11A) 및 그 하측의 절연층(21)을 제거하여 관통구멍을 형성하고, 이 통소에 도금막을 형성함으로써, 제1 도전 패턴(11A)과 제2 도전막을 전기적으로 접속한다.
도 5를 참조하여, 제1 도전 패턴(11A)이 피복되도록 오버코트 수지(20)에 의한 피복을 행한다. 또한, 금속 세선(16)이 본딩되는 통소 및 IC 등이 실장되는 통소의 제1 도전 패턴(11A)이 노출하도록, 오버코트 수지(20)는 부분적으로 제거된다.
도 6을 참조하여, 신호 처리 소자(12) 및 칩 부품(14)의 실장을 행한다. 신호 처리 소자(12)는, 페이스다운으로 제1 도전 패턴(11A) 상에 실장되고, 납재로 이루어지는 범프 전극(19)을 개재하여 접속되어 있다. 그리고, 칩 저항이나 칩 콘덴서 등인 칩 부품(14)은, 납재를 개재하여 제1 도전 패턴(11A) 상에 고착된다.또한, 페이스다운으로 실장된 신호 처리 소자(12)와 도전 패턴(11)과의 사이에는, 차광성의 언더필 수지(18)가 충전된다.
도 7을 참조하여, 플립칩 본딩으로 실장된 신호 처리 소자(12)의 상면에, 절연성 접착제를 개재하여 촬상 소자(13)를 페이스업으로 실장한다. 촬상 소자(13)의 상면에는, CCD 소자 또는 CMOS 소자로 이루어지는 수광면이 형성되어 있고, 촬상 소자(13)의 전극과 제1 도전 패턴(11A)은, 금속 세선(16)에 의해 전기적으로 접속된다.
도 8을 참조하여, 제1 도전 패턴(11A)에 실장된 촬상 소자(13) 등이 피복되도록 투명 수지(15)로 밀봉을 행한다. 이 밀봉은, 열경화성 수지를 이용한 트랜스퍼 몰드 또는, 열가소성수지를 이용한 주입 몰드로 행할 수 있다. 이와 같이 투명 수지(15)로 밀봉을 행함으로써, 촬상 소자(13)의 수광면에 외부로부터의 빛을 입사시킬 수 있다.
도 9를 참조하여, 제2 도전막(33)을 부분적으로 제거함으로써, 제2 도전 패턴(11B)을 형성한다. 또한, 제2 도전 패턴(11B)을 오버코트 수지(22)로 피복한 후에, 외부 전극(17)을 형성한다. 마지막으로, 투명 수지(15)가 덮어지도록, 홀더(23)를 투명 수지(15)에 끼워 맞춘다. 홀더(23)에는, 촬상 소자(13)의 수광면의 상측에 대응하는 통소에, 렌즈(24)가 고착되어 있다.
(카메라 모듈의 제조 방법을 설명하는 제3 실시 형태)
본 실시의 형태에서는, 도 10∼도 16을 참조하여, 도 2에 도시한 단층의 배선 구조를 갖는 카메라 모듈(10A)의 제조 방법을 설명한다. 카메라 모듈(10A)의제조 방법은, 도전박(40)을 준비하여 도전 패턴(11)이 되는 영역을 제외한 통소에 분리홈(41)를 형성하는 공정과, 도전 패턴(11) 상에 페이스다운으로 신호 처리 소자(12) 및 칩 부품(14)을 실장하는 공정과, 신호 처리 소자(12) 상에 촬상 소자를 고착하여 촬상 소자(13)와 도전 패턴(11)을 전기적으로 접속하는 공정과, 촬상 소자(13) 등을 투명 수지(15)로 밀봉하는 공정과, 도전박(40)의 이면을 제거함으로써 도전 패턴(11)을 전기적으로 분리하는 공정과, 홀더(23)를 투명 수지(15)에 끼워 맞추는 공정으로 행해진다. 이러한 각 공정을 이하에서 설명한다.
도 10을 참조하여, 도전박(40)을 준비하고, 도전 패턴(11)을 형성하는 영역을 제외한 통소에, 그 두께보다도 얕은 깊이의 분리홈(41)를 형성한다. 이 분리홈(41)의 형성은, 에칭 레지스트 등의 마스크를 이용하여, 선택적으로 에칭을 행함으로써 행할 수 있다. 또한, 에칭에 의해 부분적으로 제거된 분리홈의 측면은 만곡으로 형성되어 있다.
도 11을 참조하여, 신호 처리 소자(12) 및 칩 부품(14)의 실장을 행한다. 신호 처리 소자(12)는, 페이스다운으로 도전 패턴(11) 상에 실장되고, 납재로 이루어지는 범프 전극(19)을 개재하여 접속되어 있다. 그리고, 칩 저항이나 칩 콘덴서 등인 칩 부품(14)은, 납재를 개재하여 도전 패턴(11) 상에 고착된다. 또한, 페이스다운으로 실장된 신호 처리 소자(12)와 도전 패턴(11)과의 사이에는, 언더필 수지(18)가 충전된다.
도 12를 참조하여, 플립칩 본딩으로 실장된 촬상 소자(13)의 상면에, 절연성 접착제를 개재하여 촬상 소자(13)를 페이스업으로 실장한다. 촬상 소자(13)의 상면에는, CCD 소자 또는 CMOS 소자로 이루어지는 수광면이 형성되어 있고, 촬상 소자(13)의 전극과 제1 도전 패턴(11A)은, 금속 세선(16)에 의해 전기적으로 접속된다.
도 13을 참조하여, 제1 도전 패턴(11A)에 실장된 촬상 소자(13) 등이 피복되도록 투명 수지(15)로 밀봉을 행한다. 이 밀봉은, 열경화성 수지를 이용한 트랜스퍼 몰드 또는, 열가소성 수지를 이용한 주입 몰드로 행할 수 있다. 이와 같이 투명 수지(15)로 밀봉을 행함으로써, 촬상 소자(13)의 수광면에 외부로부터의 빛을 입사시킬 수 있다.
도 14 및 도 15를 참조하여, 도전박(40)의 이면을 전면적으로 에칭을 행함으로써, 도전 패턴(11)을 전기적으로 분리한다. 이에 따라, 도전 패턴(11)의 이면은 투명 수지(15)로부터 노출되는 구조가 된다. 또한, 이면에 노출된 도전 패턴(11)이 보호되도록, 오버코트 수지(22)에 의한 피복을 행한다. 오버코트 수지(20)는, 차광성의 수지로 이루어지고, 이면에 노출된 도전 패턴(11) 및 투명 수지(15)를 피복하고 있다. 따라서, 이면으로부터 투명 수지(15)에 빛이 입사하는 것을 방지하는 것이 할 수 있다. 또한, 도전 패턴(11)의 이면의 원하는 통소에는, 납재 등으로 이루어지는 외부 전극(17)이 형성된다.
도 16을 참조하여, 투명 수지(15)가 덮어지도록, 홀더(23)를 투명 수지(15)에 끼워 맞춘다. 홀더(23)에는, 촬상 소자(13)의 수광면의 상측에 대응하는 개소에, 렌즈(24)가 고착되어 있다.
본 발명의 카메라 모듈에 따르면, 이하에 기술한 바와 같은 효과를 발휘할 수 있다.
첫째, 페이스다운으로 실장된 신호 처리 소자(12) 상에 스택 구조로 촬상 소자(13)를 고착함으로써, 카메라 모듈을 구성하는 칩 세트를 실장하는데 필요한 면적을 적게 할 수 있다.
둘째, 신호 처리 소자(12)는 페이스다운으로 실장되어 있고, 또한, 신호 처리 소자(12)와 도전 패턴(11)과의 간격에는 언더필 수지(18)가 충전되어 있기 때문에, 신호 처리 소자(12)의 표면을 차광할 수 있다. 따라서, 투명 수지(15)에 입사된 빛에 의한 신호 처리 소자(12)의 오동작을 방지할 수 있다.
세째, 본 발명의 카메라 모듈은, 유리 에폭시 기판 등의 실장 기판을 필요하지 않게 하여 구성되어 있어, 종래형의 카메라 모듈과 비교하면 경량/박형의 것이 되어 있다.
네째, 종래형의 카메라 모듈에서는, 입사한 빛이 촬상 소자의 수광면 이외의 통소에 닿는 것을 방지하기 위해, 차광판을 이용하고 있다. 본 발명에서는, 신호 처리 소자(12)가 페이스다운으로 실장되어 있기 때문에, 차광판을 필요로 하지 않게 하여 카메라 모듈을 구성할 수 있다.

Claims (8)

  1. 도전 패턴과,
    상기 도전 패턴 상에 페이스다운으로 실장함으로써 소자가 형성된 면이 차광된 신호 처리 소자와,
    상기 신호 처리 소자 상에 고착된 촬상 소자와,
    상기 촬상 소자와 상기 도전 패턴을 전기적으로 접속하는 금속 세선과,
    상기 신호 처리 소자, 상기 촬상 소자 및 상기 금속 세선을 피복하는 투명 수지와,
    상기 촬상 소자의 상측에 위치하는 렌즈
    를 갖는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 신호 처리 소자와 상기 도전 패턴과의 사이에는, 차광성의 언더필 수지가 충전되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 촬상 소자는, CCD 또는 CMOS인 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 신호 처리 소자는, 상기 촬상 소자의 구동과, 상기 촬상 소자의 신호 처리를 행하는 소자인 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 신호 처리 소자의 주변의 상기 도전 패턴에는, 칩 컨덴서 및 칩 저항 등의 칩 부품이 실장되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 도전 패턴은, 단층의 배선 구조를 형성하고, 상기 도전 패턴의 이면은 상기 절연성 수지로부터 노출되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 도전 패턴은, 다층의 배선 구조를 형성하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 투명성 수지의 측면 및 상면은, 상부에 상기 렌즈가 고착된 홀더로 보호되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
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