KR20040021804A - 모노리틱 잉크 젯 프린트 헤드 및 이의 제조 방법 - Google Patents

모노리틱 잉크 젯 프린트 헤드 및 이의 제조 방법 Download PDF

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Abstract

모노리틱 잉크젯 프린트 헤드 및 그 제조방법에 관해 기술된다. 개시된 제조방법은: 기판 상에 감광성 제1포토레지스트를 코팅하여 유로판을 형성하는 단계; 상기 유로판에 잉크챔버와 유로를 형성하는 단계; 상기 잉크 챔버와 유로를 제2포토레지스트에 의해 매립하여 몰드층을 형성하는 단계; 상기 유로판과 몰드층 전체의 상면에 챔버덮개층을 형성하는 단계; 상기 챔버덮개층에 상기 챔버 및/또는 유로에 대응하는 슬롯을 다수 형성하는 단계; 상기 슬롯을 통해 에쳔트를 공급하여 상기 챔버 및 유로에 존재하는 제2포토레지스트를 제거하는 단계; 상기 챔버덮개층 위에 제3포토레지스트를 코팅하여 노즐판을 형성하는 단계;를 포함한다. 본 발명은 유로판과 노즐판이 챔버덮개층에 의해 상호 접착되기 때문에 상호간의 접착력이 크게 향상된다. 또한, 공정 중 노즐판 형성 전에 몰드층이 제거된 상태에서 노즐판을 형성할 수 있다. 따라서, 종래와 같이 몰드층이 존재하는 상태로 노즐판을 형성해야함에 따른 노즐판을 하드베이크할 수 없었던 문제가 해결된다.

Description

모노리틱 잉크 젯 프린트 헤드 및 이의 제조 방법{Monolithic ink jet print head and manufacturing method thereof}
본 발명은 모노리틱 잉크젯 프린트 헤드 및 그 제조방법에 관한 것으로서,잉크 챔버 및 노즐을 효과적이고 용이하게 형성할 수 있는 모노리틱 잉크젯 프린트 헤드 및 그 제조방법에 관한 것이다.
잉크 젯 프린터 헤드는 열원을 이용하여 잉크에 기포(버블)를 발생시켜 이 힘으로 잉크 액적(液滴, droplet)을 토출시키는 전기-열 변환 방식(electro-thermal transducer, 버블 젯 방식)이 주종을 이룬다.
도 1은 잉크 젯 프린트헤드의 전형적인 구조의 한 예를 개략적으로 보이는 사시도 이며, 도 2는 그 단면도이다.
도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 잉크 젯 프린트 헤드는 잉크가 공급되는 메니폴드(미도시)를 구비하고 그 표면에 히터(12) 및 이를 보호하는 패시베이션층(11)이 형성된 기판(1)과, 기판(1) 상에 유로(22) 및 잉크 챔버(21)를 형성하는 유로판(2), 상기 유로판(2) 상에 형성되는 것으로 상기 잉크챔버(21)에 대응하는 오리피스(31)가 형성된 노즐판(3)을 구비한다.
일반적으로 유로판과 노즐판은 폴리이미드를 이용한 포토리소그래피법에 의해 형성된다. 종래의 잉크젯 프린트 헤드에서, 상기 유로판과 노즐판은 같은 물질, 예를 들어 폴리이미드(poly imide)로 형성된다. 상기 노즐판은 폴리이미드가 가지는 약한 접착성에 의해 유로판으로부터 쉽게 떨어 질 수 있다는 것이다.
이러한 문제를 해소하기 위하여, 종래의 잉크 젯 프린트 헤드의 한 제조방법에 의하면, 상기와 같이 유로층과 노즐판이 폴리이미드에 의해 별개의 층으로 형성되는 경우 유로판과 노즐판을 별도로 제작한 후 이를 기판에 접합하도록 한다. 이러한 방법은 구조적인 미스얼라인 등의 여러 문제로 인해 웨이퍼 레벨에서 노즐판을 부착할 수 없고, 웨이퍼로부터 분리된 칩의 각각에 대해 노즐판을 부착해야 하며, 따라서 제품 생산성에 매우 불리한다. 또한, 폴리이미드로 유로층과 노즐판이 형성되는 경우 여전히 유로판과 노즐판의 박리가 문제되고 결국 이는 제품의 수율을 낮추게 된다.
한편, 미국특허 5,524,784호 및 6,022,482호등에 개시된 바와 같은 종래의 한 잉크 젯 프린트 헤드의 제조방법은 챔버 및 유로를 마련하기 위한 희생층으로서의 몰드층을 적용하는 방법을 개시한다.
이러한 종래 방법은 기판 위에 챔버 및 유로의 패턴에 대응하는 형태로 포토레지스트에 의해 희생층을 형성한 후 이 위에 폴리이미드를 소정 두께로 코팅하여 유로판과 노즐판을 단일층으로서 형성한다. 그리고 노즐판에 오리피스(노즐)을 형성한 후에 최종적으로 희생층을 제거하여 상기 노즐판의 하부에 상기 챔버 및 유로를 형성하도록 한다. 상기와 같이 몰드층에 의해 유로 및 노즐을 형성하는 종래의 방법은, 몰드층을 보호하기 위해 폴리이미드로 유로판 및 노즐판을 형성한 후 이를 충분한 온도로 하드 베이킹할 수 없는 문제가 있다. 이는 몰드층이 열에 약한 포토레지스트에 의해 이루어 져 있기 때문에, 몰드층이 존재하는 한 폴리이미드로된 유로판이나 노즐판을 하드 베이킹 할 수 없다. 이와 같이 하드 베이킹이 되지 않은 유로판이나 노즐판은 유로 및 잉크 챔버를 형성하기 위한 몰드층 제거 시 애쳔트의 공격을 받게 되고 이에 따라서 접촉되는 부분이 식각되고, 그리고 유로판과 노즐판간의 계면이 불안정하게 되어 들뜰게되는 문제가 발생된다.
본 발명은 유로판과 노즐판이 강한 접착력으로 접착될 수 있는 구조의 잉크 젯 프린트 헤드 및 그 제조방법을 제공함에 첫째 목적이 있다.
또한, 본 발명은 종래와 같이 몰드층이 존재하는 상태로 노즐판을 형성해야함에 따른 노즐판을 하드베이크할 수 없었던 문제가 해결할 수 있는 잉크 젯 프린트 헤드 및 그 제조방법을 제공함에 그 둘째 목적이 있다.
따라서, 본 발명은 구조적으로 매우 안정되고 따라서 내구성이 크게 향상된 잉크 젯 프린트 헤드 및 그 제조방법을 제공함에 그 셋째 목적이 있다.
도 1 은 종래 잉크 젯 프린트 헤드의 개략적 구조를 보인 개략적 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 종래 잉크 젯 프린트 헤드의 개략적 단면도이다.
도 3은 본 발명에 따른 잉크 젯 프린트 헤드의 바람직한 실시예의 개략적 평면도이다.
도 4는 본 발명에 따른 잉크 젯 프린트 헤드의 바람직한 실시예를 도시한 도 3의 X - X 선 단면도이다.
도 5는 본 발명에 따른 잉크 젯 프린트 헤드의 바람직한 실시예를 도시한 도 3의 Y - Y 선 단면도이다.
도 6a 내지 도 6k 는 본 발명에 따른 잉크 젯 프린트 헤드의 제조방법의 단계적 공정을 보인다.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따르면
히터 및 이를 보호하는 패시베이션층이 형성된 기판과;
상기 히터에 대응하는 챔버 및 챔버로 연결되는 유로를 제공하는 유로판과;
상기 챔버에 대응하는 오리피스가 형성된 노즐판을; 구비하고,
상기 노즐판과 유로판의 사이에 상기 잉크챔버 및 유로를 덮는 챔버덮개층이 형성되며,
상기 챔버덮개층에는 상기 챔버 및/또는 이에 연결되는 유로에 대응하는 슬롯이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 잉크 젯 프린트 헤드가 제공된다.
상기 본 발명의 잉크 젯 프린트에 있어서, 상기 챔버덮개층은 진공증착 또는 스퍼터링이 가능한 금속 또는 실리콘 계열의 저온증착물질에 의해 형성되며, 바람직하기로는 PECVD 에 의해 증착이 가능한 SiO2, SiN 또는 SiON 으로 형성된다.
또한, 상기 본 발명에 있어서, 상기 유로판 및 노즐판은 동일한 물질로 형성되며, 바람직하기로는 폴리이미드로 형성된다.
상기 챔버덮개층의 슬롯은 상기 노즐판의 재료가 되는 액상 물질이 통과할 수 없는 크기로 조절되는 것이 바람직하다.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 잉크 젯 프린트 헤드의 제조방법은:
가) 히터 및 이를 보호하는 패시베이션층이 그 표면에 형성된 기판을 준비하는 단계;
나) 상기 기판 상에 감광성 제1포토레지스트를 코팅하여 유로판을 형성하는 단계;
다) 상기 유로판에 상기 히터에 대응하는 잉크챔버와 이에 연결되는 유로를 형성하는 단계;
라) 상기 유로판의 잉크 챔버와 유로를 제2포토레지스트에 의해 매립하여 몰드층을 형성하는 단계;
마) 상기 유로판과 몰드층 전체의 상면에 상기 잉크챔버 및 유로를 덮는 챔버덮개층을 형성하는 단계;
바) 상기 챔버덮개층에 상기 챔버 및/또는 유로에 대응하는 슬롯을 다수 형성하는 단계;
사) 상기 슬롯을 통해 에쳔트를 공급하여 상기 챔버 및 유로에 존재하는 제2포토레지스트를 제거하는 단계;
아) 상기 챔버덮개층 위에 제3포토레지스트를 코팅하여 노즐판을 형성하는단계;
자) 상기 노즐판과 중간층에 상기 챔버에 대응하는 오리피스를 형성하는 단계;를 포함한다.
상기 본 발명의 제조방법에 있어서, 상기 유로판 및 노즐판은 네가티브 포토레지스트 및 폴리이미드 중의 어느 하나로 형성하며, 바람직하기로는 둘다 폴리이미드로 형성한다. 상기 중간층은 실리콘 계열의 저온증착물질이며, 바람직하기로는 PECVD에 의해 증착이 가능한 SiO2, SiN 또는 SiON 으로 형성된다.
상기 자) 단계는 오리피스 형성 이후 상기 노즐판의 상면으로부터 전면노광(flood exposure)을 실시한 후, 하드 베이킹하는 단계;를 더 포함하는 것이 바람직하다.
상기 노즐판의 하드 베이킹 단계 이후에 상기 기판 저면에 잉크 공급을 위한 잉크 공급홀을 형성하는 단계를 더 포함하는 것이 바람직하다.
상기 가) 단계와 나) 단계의 사이에, 상기 유로를 통해 잉크챔버로 잉크 공급을 위한 것으로, 상기 유로로 통하는 잉크 공급홀이 가공될 바닥부분을 가지는 잉크 공급채널을 상기 기판의 저면에 소정 깊이로 형성하는 단계를 더 포함하는 것이 바람직하다.
그리고, 상기 챔버덮개층의 슬롯은 상기 제3포토레지스트가 점성에 의해 통과할 수 없는 크기로 조절되는 것이 바람직하다.
이하 첨부된 도면을 참조하면서, 본 발명에 따른 잉크 젯 프린트 헤드의 바람직한 실시예들과 이의 제조방법의 바람직한 실시예들을 상세히 설명한다.
도 3은 본 발명에 따른 잉크 젯 프린트 헤드의 개략적 평면도이며, 도 4는 도 3의 X - X 선 단면도, 그리고 도 5는 Y - Y선 단면도이다.
도 3에 도시된 바와 같이, 잉크젯 프린터헤드의 기판(100)의 양측 장변을 따라서 잉크젯 프린트 헤드의 내부 회로와의 전기적 연결을 위한 패드(105)가 일렬로 배치되어 있다. 상기 패드(105)는 설계 사양에 따라 기판(100)의 단변에 따라 형성될 수 있다. 그리고 상기 기판(100)에서 패드(105)들이 형성된 양측 가장자리 부분의 사이에는 노즐판(300)이 위치한다. 노즐판(300)에는 도 4 및 도 5에 구체적으로 도시된 바와 같이 잉크 액적이 토출되는 오리피스(102)가 형성되어 있고, 노즐판(300) 하부의 잉크 챔버(210) 바닥에는 기판(100)의 상면에 형성되는 히터(102)가 위치하며, 이 히터(102)는 패시베이션층(101)에 의해 보호된다. 상기 히터(102)들은 컨덕터(미도시)에 의해 상기 패드(105)들과 전기적으로 연결된다. 히터(102)가 형성되는 영역은 도 3 내지 도 5에 도시된 바와 같이 유로판(200)에 의해 마련되는 잉크챔버(210)이며, 이 잉크챔버(210)는 유로(107)에 의해 기판(100)에 형성되는 잉크 공급홀(106b)을 통해 잉크공급채널(106)로 연결된다. 본 실시예에 따르면 상기 노즐판(300) 및 유로판(200)은 포토레지스트, 특히 폴리이미드로 형성된다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 상기 노즐판(300)의 저면에 본 발명을 특징지우는 챔버덮개층(211)이 마련된다. 이 챔버덮개층(211)은 Ni, Ti 등과 같은 금속, 또는 실리콘 계열의 물질, 예를 들어 SiO2, SiN 또는 SiON으로 형성될 수 있다.
여기에서 챔버 덮개층(211)은 폴리이미드와 같이 상호 접착성이 떨어지는 물질로 형성되는 노즐판(300)과 유로판(200)간의 접착성을 향상시키는 기능을 가지며, 이는 또한 제조공정 중 노즐판(300)을 형성하기 위한 베이스로서 역할을 수행하는 매우 중요한 요소이다. 상기 챔버 덮개층(211)에서 노즐판(300)의 오리피스(310)에 대응하는 부분이 관통되어 있고 그 나머지 부분에 슬롯(213)이 형성되어 있다. 이와 같은 슬롯(213)을 가지는 챔버 덮개층(211)의 제조과정 중 역할에 대해서는 후술하는 제조방법에서 상세히 설명된다.
이하 도면을 참조하면서 본 발명에 따른 잉크 젯 프린트 헤드의 제조방법의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.
이하의 제조방법의 설명에 있어서, 일반적으로 알려진 공법, 성막공정, 막의 패터닝공정 특히, 잉크젯 프린트 헤드 제조를 위해 사용되는 알려진 기술에 대해서는 깊이 설명되지 않는다. 도 6A 내지 도 6k 도 2의 X-X 선 단면에 대응하는 각 공정 단계를 보인다.
도 6a 에 도시된 바와 같이, 기판(100)의 표면에 히터(102) 및 이를 보호하는 SiN 패시베이션층(101)을 포함하는 하부막질층이 형성된 실리콘 웨이퍼 상태의 기판(100)을 준비한다. 이 과정은 웨이퍼 레벨로 이루어지며, 히터물질 형성, 패터닝 그리고 패시베이션층의 증착 등을 수반한다.
도 6b에 도시된 바와 같이, 상기 기판(100) 상에 포토레지스트, 예를 들어 폴리이미드를 수십미크론, 예를 들어 30 미크론 두께로 전면 코팅하여 유로판(300)을 형성한다. 여기에서 유로판(300)의 재료로 사용될 수 있는 물질은 포지티브 또는 네가티브형 포토레지스트 또는 폴리이미드이며, 바람직하게는 네가티브형 포토레지스트 또는 폴리이미드이다.
도 6c에 도시된 바와 같이, 상기 유로판(200)에 상기 히터(102)에 대응하는 잉크 챔버(210) 및 잉크 챔버(210)로 연결되는 유로(107)를 포토리소그래피법에 의해 형성한다. 여기에서 잉크 챔버(210) 및 유로(107)를 형성하기 위해 알려진 다양한 방법들 중에 하나를 적용한다. 여기에서 상기 유로판(200)을 네가티브 포토레지스트, 나아가서는 네가티브 폴리이미드로 형성하는 것이 바람직하다.
6d에 도시된 바와 같이, 유로판(200)의 잉크챔버(210) 및 유로(106)를 제2포토레지스트에 의해 매립하여 몰드층(200b)을 형성한다. 여기에서 몰드층(200b)을 형성하는 공정은 제2포토레지스트의 전면코팅, 상기 잉크챔버(210) 및 유로(106) 내에만 제2포토레지스트를 잔류시키기 위한 에치백(etchback)과정 또는 상기 유로판(200)의 표면에 위에 존재하는 부분을 제거하기 위한 사진식각 과정을 포함할 수 있다.
도 6e에 도시된 바와 같이, 상기 유로판(200) 및 몰드층(200b) 상에 상기 몰드층에 대해 식각선택성을 가지는 챔버덮개층(211)을 소정 두께로 형성한다. 상기 챔버덮개층(211)은 진공증착 또는 스퍼터링에 의해 증착이 가능한 Ni, Ti 등과 같은 금속 또는 실리콘계열의 SiO2, SiN 또는 SiON에 의해 형성될 수 있다. 상기 실리콘 계열의 물질들은 저온분위기하에서의 증착이 가능한 물질로서 PECVD 법에 의해 형성될 수 있는 바람직한 물질들이다.
도 6f에 도시된 바와 같이, 상기 챔버덮개층(211)에 다수의 슬롯(213)을 형성한다. 상기 슬롯(213)은 도 6g에 도시된 바와 같이 잉크챔버(210) 및 유로(206)에 대응하는 부분에 형성되며, 다른 실시예에 따르면 잉크챔버(210) 또는 유로(206)에만 형성된다. 그러나 바람직하기로는 잉크챔버(210) 및 유로(206)에 모두 슬롯이 형성되는 것이 바람직하다. 상기 슬롯(213)의 폭은 서브미크론 단위로서 그 상부에 형성되는 노즐판(300)을 위한 제3포토레지스트가 점성에 의해 통과할 수 없는 정도의 크기를 가지며, 슬롯(213)의 길이는 크게 제한되지 않는다. 따라서, 슬롯(213)의 크기는 노즐판(300)을 위한 포토레지스트 또는 폴리이미드의 물성에 상응하여 조절되어야 한다. 상기 슬롯(213)을 형성하기 위해서, 소정 패턴의 포토레지스트 마스크를 챔버덮개층(211)에 형성한 후 건식 또는 습식 식각법에 의해 패터닝한다. 슬롯(213)이 완성된 이 후에는 마스크를 플라즈마 또는 고온 가열을 이용한 애슁(ashing) 및 에쳔트에 의한 스트립(strip)등에 의해 제거한다.
도 6h에 도시된 바와 같이, 상기 슬롯(213)을 통해 애쳔트를 공급하여 챔버(210) 및 유로(107) 상의 몰드층(210b)을 제거한다. 몰드층(210b)을 구성하는 포토레지스트는 슬롯(213)을 통해 공급되는 애쳔트에 의해 용해되고, 용해된 포토레지스트는 슬롯(213)을 통해 배출된다.
도 6i에 도시된 바와 같이, 상기 챔버덮개층(211)의 상면에 제3포토레지스트에 의해 노즐판(300)을 형성한다. 이때에는 네가티브 포토레지스트 또는 네가티브 폴리이미드를 소정 두께로 스핀 코팅한 후 소프트 베이킹한다. 스핀코팅시, 포토레지스트 또는 네가티브 폴리이미드는 점성에 의해 슬롯을 통과하지 못하며, 잉크 챔버(210) 및 유로(107)는 공동상태 그대로 유지되게 된다. 물론 포토레지스트 또는 폴리이미드가 잉크 챔버(210) 및 유로(107)로 침투하지는 못하지만 슬롯(213)의 내부로는 일부 침투하게 된다. 즉, 상기 슬롯(213)은 점성을 가지는 포토레지스트 또는 폴리이미드의 차단기능을 가지게 된다.
도 6j에 도시된 바와 같이, 노즐판(300)에 포토리소그래피법에 의해 오리피스(310)를 형성한다. 이때에 노광에는 노즐판(300)에 형성되는 오리피스의 형상에 대응하는 패턴을 가지는 메탈마스크 등의 레티클(410)이 적용되며, 습식 또는 건식식각에 의해 오리피스(310)를 관통 형성한다. 오리피스(310)의 차단하고 있는 챔버덮개층(213)은 건식 시각에 의해 관통시켜 오리피스(310)가 잉크챔버(210)와 연통되게 한다. 이후에 노즐판(300)의 전면노광(flood exposure) 및 하드 베이킹을 실시한다.
도 6k에 도시된 바와 같이, 기판(210)의 저면에 잉크 공급채널(106)을 형성하고, 잉크 공급채널(106)의 상부측의 얇은 바닥부분(106a)을 소정크기로 제거하여 기판(100)을 관통하는 잉크 공급 홀(106b)을 XeF2건식식각법에 의해 형성한다. 따라서, 기판(100)의 저면으로부터 잉크가 기판의 상면 측으로 공급될 수 있는 잉크 공급경로가 기판(100)에 형성된다. 이때에, 상기 잉크공급채널은 도 6a 단계 또는 그 이전에 형성되고 잉크공급홀(106b)만을 현 단계에서 형성될 수 있다.
또한, 상기와 같은 공정에 더하여, 상기 노즐판(300)의 상면에 알려진 바와 같이 잉크에 의한 노즐판의 오염을 방지하기 위한 소수성 코팅층을 더 형성할 수 있다.
이상과 같은 본 발명은 유로판과 노즐판이 챔버덮개층에 의해 상호 접착되기때문에 상호간의 접착력이 크게 향상된다. 또한, 공정 중 노즐판 형성 전에 몰드층이 제거된 상태에서 노즐판을 형성할 수 있다. 따라서, 종래와 같이 몰드층이 존재하는 상태로 노즐판을 형성해야함에 따른 노즐판을 하드베이크할 수 없었던 문제가 해결된다. 본 발명은 챔버 덮개층을 적용함으로써, 유로판에 잉크챔버 및 유로가 비어 있는 상태에서도 노즐판을 완성할 수 있다. 따라서, 본 발명에 의하면 구조적으로 매우 안정되고 따라서 내구성이 크게 향상된 잉크 젯 프린트 헤드을 얻을 수 있게 된다.
본 기술분야에서 숙련된 자들에게, 본 발명의 정신을 이탈하지 않고 전술한 바람직한 실시예를 고려한 많은 변화와 수정은 용이하고 자명하며, 본 발명의 범위는 첨부된 청구범위에 의해 보다 명확하게 지적된다. 본원의 기술내용의 개시 및 발표는 단지 예시에 불과하며, 첨부된 청구범위에 의해 보다 상세히 지적된 본 발명의 범위를 제한하는 것으로 이해되어서는 안될 것이다.

Claims (15)

  1. 히터 및 이를 보호하는 패시베이션층이 형성된 기판과;
    상기 히터에 대응하는 챔버 및 챔버로 연결되는 유로를 제공하는 유로판과;
    상기 챔버에 대응하는 오리피스가 형성된 노즐판을; 구비하고,
    상기 노즐판과 유로판의 사이에 상기 잉크챔버 및 유로를 덮는 챔버덮개층이 형성되며,
    상기 챔버덮개층에는 상기 챔버 및/또는 이에 연결되는 유로에 대응하는 슬롯이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 잉크 젯 프린트 헤드.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 슬롯은 상기 챔버 및 유로에 대응하여 형성되는 것을 특징으로 하는 잉크 젯 프린트 헤드.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 챔버덮개층은 SiO2, SiN 및 SiON 으로 이루어 지는 그룹에서 선택된 어느 하나의 물질로 형성되는 것을 특징으로 하는 잉크 젯 프린트 헤드.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 유로판과 노즐판은 폴리이미드로 형성되는 것을 특징으로 하는 잉크 젯 프린트 헤드.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 챔버덮개층은 SiO2, SiN 및 SiON 으로 이루어 지는 그룹에서 선택된 어느 하나의 물질로 형성되는 것을 특징으로 하는 잉크 젯 프린트 헤드.
  6. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 챔버덮개층의 슬롯은 상기 노즐판의 재료가 되는 액상 물질이 통과할 수 없는 크기로 조절되는 것을 특징으로 하는 잉크 젯 프린트 헤드.
  7. 가) 히터 및 이를 보호하는 패시베이션층이 그 표면에 형성된 기판을 준비하는 단계;
    나) 상기 기판 상에 감광성 제1포토레지스트를 코팅하여 유로판을 형성하는 단계;
    다) 상기 유로판에 상기 히터에 대응하는 잉크챔버와 이에 연결되는 유로를 형성하는 단계;
    라) 상기 유로판의 잉크 챔버와 유로를 제2포토레지스트에 의해 매립하여 몰드층을 형성하는 단계;
    마) 상기 유로판과 몰드층 전체의 상면에 상기 잉크챔버 및 유로를 덮는 챔버덮개층을 형성하는 단계;
    바) 상기 챔버덮개층에 상기 챔버 및/또는 유로에 대응하는 슬롯을 다수 형성하는 단계;
    사) 상기 슬롯을 통해 에쳔트를 공급하여 상기 챔버 및 유로에 존재하는 제2포토레지스트를 제거하는 단계;
    아) 상기 챔버덮개층 위에 제3포토레지스트를 코팅하여 노즐판을 형성하는 단계;
    자) 상기 노즐판과 중간층에 상기 챔버에 대응하는 오리피스를 형성하는 단계;를 포함하는 잉크 젯 프린트 헤드의 제조방법.
  8. 제 7 항에 있어서, 상기 유로판 및 노즐판은 네가티브 포토레지스트 및 네가티브 폴리이미드 중의 어느 하나로 형성하는 것을 특징으로 하는 잉크 젯 프린트 헤드의 제조방법.
  9. 제 7 항에 있어서,
    상기 챔버덮개층의 슬롯은 상기 제3포토레지스트가 점성에 의해 통과할 수 없는 크기로 조절되는 것을 특징으로 하는 잉크 젯 프린트 헤드.
  10. 제 7 항 내지 제 9 항에 있어서,
    상기 챔버덮개층은 실리콘 계열의 저온정착물질로 형성하는 것을 특징으로 하는 잉크 젯 프린트 헤드의 제조방법.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 챔버덮개층은 SiO2, SiN 및 SiON 으로 이루어지는 그룹에서 선택된 어느 하나의 물질로 형성되는 것을 특징을 하는 잉크 젯 프린트 헤드의 제조방법.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 챔버덮개층은 PECVD 법에 의해 형성하는 것을 특징으로 하는 잉크 젯프린트 헤드의 제조방법.
  13. 제 10 항에 있어서,
    상기 자) 단계 이후에,
    차) 상기 노즐판의 상면으로부터 전면노광(flood exposure)을 실시한 후, 하드 베이킹하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 잉크 젯 프린트 헤드의 제조방법.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 차) 단계 이후에 상기 기판 저면에 잉크 공급을 위한 잉크 공급홀을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 잉크 프린트 젯 헤드의 제조방법.
  15. 제 7 항 내지 제 9 항 중의 어느 한 항에 있어서,
    상기 가) 단계와 나) 단계의 사이에,
    상기 유로를 통해 잉크챔버로 잉크 공급을 위한 것으로, 상기 유로로 통하는 잉크 공급홀이 가공될 바닥부분을 가지는 잉크 공급채널을 상기 기판의 저면에 소정 깊이로 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 잉크 젯 프린트의 제조방법.
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