JP4380962B2 - インクジェットプリントヘッドの製造方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、インクジェットプリントヘッドに関する。より詳細には、本発明は、外部に配置されたアクチュエータを備えた可動ノズルを有するインクジェットプリントヘッドの製造方法に関する。
【0002】
(同時係属出願)
本発明による様々な方法、システムおよび装置は、本発明の出願人または譲受人により、本願と同時に出願された以下の同時係属出願に開示されている。
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これらの同時係属出願の開示は、参照により本願明細書に援用されたものとする。
【0003】
【従来の技術】
本願出願人の同時係属中の米国特許出願第09/112,835号に、一般的に、可動ノズルの製造方法が開示されている。このような可動ノズルデバイスは、可動ノズルを移動させ、それを行いながら、インクを排出するための磁気応答デバイスにより作動される。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
この構成の問題として、アクチュエータにインクが入らないように、デバイスの部品に疎水処理を施す必要がある点が挙げられる。
【0005】
疎水処理が不要な可動ノズルタイプデバイスの製造方法が提案される。
【0006】
【課題を解決するための手段】
本発明によれば、
基板を与えるステップと、
各アセンブリのノズルが要求に応じてインクを排出するように基板に対して変位可能であり、ノズルの変位を制御するようにノズルに接続されチャンバの外部に配設されたアクチュエータユニットをノズルアセンブリが有し、各ノズルアセンブリのノズルのノズル開口とノズルチャンバを流通状態にして、基板上にノズルアセンブリのアレイを作るステップとを有するインクジェットプリントヘッドの製造方法が提供される。
【0007】
本願明細書において、「ノズル」という用語は、開口を規定する要素であり、開口そのものではないものとして理解されたい。
【0008】
この方法は、平面モノリシック堆積、リソグラフィおよびエッチングプロセスを用いてアレイを作ることを有することが好ましい。
【0009】
さらに、この方法は、基板上に多数のプリントヘッドを同時に形成することを有するものであってよい。
【0010】
この方法は、同じ基板上に集積駆動電子機器を形成することを有するものであってよい。集積駆動電子機器は、CMOS製造プロセスを用いて形成されてよい。
【0011】
この方法は、ノズルの一部からチャンバを規定する壁の第1の部分と、チャンバからのインクの流出を阻止し、基板から延在する阻止手段から壁の第2の部分を形成することを有するものであってよい。より詳細には、この方法は、堆積およびエッチングプロセスにより、阻止手段を基板から延在するように形成することを有するものであってよい。
【0012】
この方法は、ノズルがアクチュエータユニットに対して片持ち式に設けられるように、アームによりノズルとアクチュエータユニットとを相互接続することを有するものであってよい。
【0013】
アクチュエータユニットは、熱曲げアクチュエータであってよく、一方が能動ビームであり、他方が受動ビームである少なくとも2つのビームからアクチュエータを形成することを有するものであってよい。「能動」ビームとは、能動ビームを電流が流れると、熱膨張するものである。これに対して、「受動」ビームとは、電流がながれず、使用中、能動ビームが曲がりやすいように働くものである。
【0014】
【発明の実施の形態】
以下、添付の図面を参照しながら、例示的に本発明について記載する。
【0015】
最初に、図面の図1を参照すると、本発明によるノズルアセンブリが、参照番号10で概して示されている。インクジェットプリントヘッドは、シリコン基板16上のアレイ14に配設された複数のノズルアセンブリ10を有する。アレイ14については、以下に詳細に記載する。
【0016】
アセンブリ10は、誘電体層18が堆積されるシリコン基板またはウェーハ16を有する。誘電体層18上には、CMOSパッシベーション層20が堆積される。
【0017】
各ノズルアセンブリ12は、ノズル開口24を規定するノズル22と、レバーアーム26の形をした接続部材と、アクチュエータ28とを有する。レバーアーム26は、アクチュエータ28をノズル22に接続する。
【0018】
図面の図2から4にさらに詳細に示されているように、ノズル22は、スカート部分32がクラウン部分30から垂下したクラウン部分30を備える。スカート部分32は、ノズルチャンバ34の周囲壁の一部をなす(図面の図2から4)。ノズル開口24は、ノズルチャンバ34と流通状態にある。ノズル開口24が、ノズルチャンバ34にあるインク体40のメニスカス38(図2)を「ピンでとめる」***リム36により囲まれていることに留意されたい。
【0019】
ノズルチャンバ34の床46に、インク入口孔42(図面の図6に最も明確に図示)が規定される。孔42は、基板16を通って規定されるインク入口チャネル48と流通状態にある。
【0020】
壁部分50が、孔42の境界を定め、床部分46から上向きに延在する。上述したように、ノズル22のスカート部分32は、ノズルチャンバ34の周囲壁の第1の部分を規定し、壁部分50は、ノズルチャンバ34の周囲壁の第2の部分を規定する。
【0021】
壁50は、以下にさらに詳細に記載するように、ノズル22を置き換えるときに、インクを流出させない流体シールとして作用する内側に向いたリップ52を自由端に有する。インク40の速度と、リップ52とスカート部分32との間のわずかな間隔により、内側に向いたリップ52と表面張力は、インクをノズルチャンバ34から流出させないための効果的なシールとして機能することを理解されたい。
【0022】
アクチュエータ28は、熱曲げアクチュエータであり、基板16から、より詳細には、CMOSパッシベーション層20から上向きに延在するアンカー54に接続される。アンカー54は、アクチュエータ28と電気的接続を形成する伝導性パッド56上に設けられる。
【0023】
アクチュエータ28は、第2の受動ビーム60の上方に配設された第1の能動ビーム58を備える。好適な実施形態において、両方のビーム58および60は、窒化チタン(TiN)などの伝導性セラミック材料からなるか、その材料を有するものである。
【0024】
両方のビーム58および60は、アンカー54に繋止された第1の端部と、アーム26に接続されたそれらと反対の端部をそれぞれ有する。能動ビーム58に電流が流れると、ビーム58は熱膨張する。電流の流れがない受動ビーム60が同率に膨張しないため、図面の図3に示されているように、アーム26、ひいてはノズル22が基板16の方へ下向きに変位する曲げモーメントが生じる。これにより、図面の図3の参照番号62で示されているように、ノズル開口24を介してインクが排出される。能動ビーム58から熱源が取り除かれると、すなわち、電流の流れを止めると、図面の図4に示されているように、ノズル22は、静止位置に戻る。ノズル22が静止位置に戻ると、図面の図4の参照番号66で示されているように、インク滴のネック部分が***することにより、インク滴64が形成される。インク滴64は、紙などの印刷媒体上に進む。インク滴64が形成されたことにより、図面の図4の参照番号68で示されているように、「負」のメニスカスが形成される。この「負」のメニスカス68により、ノズルチャンバ34内にインク40を流入して、次のメニスカス38(図2)が形成され、ノズルアセンブリ10から次のインク滴を排出する準備が整う。
【0025】
以下、図面の図5および図6を参照しながら、ノズルアレイ14について詳細に記載する。アレイ14は、4色プリントヘッド用のものである。したがって、アレイ14は、各色に1つずつ、ノズルアセンブリからなる4つのグループ70を有する。各グループ70は、二列72および74に並べられたノズルアセンブリ10を有する。図面の図6に、グループ70のうちの1つが示されている。
【0026】
ノズルアセンブリ10を列72および74に稠密に配置させやすいように、列74のノズルアセンブリ10は、列72のノズルアセンブリ10に対して段違いにされるか、または互い違いにされる。また、列74のノズルアセンブリ10のレバーアーム26が列72のアセンブリ10の隣接したノズル22間を通過できるように、列72のノズルアセンブリ10は、互いに十分な間隔を設けたものである。各ノズルアセンブリ10の形状は、列72のノズル22が、列74の隣接するノズルアセンブリ10のノズル22とアクチュエータ28との間にはまり込むように、ほぼダンベル状のものであることに留意されたい。
【0027】
さらに、ノズル22を列72および74に稠密に配置させやすいように、各ノズル22の形状は、ほぼ六角形である。
【0028】
ノズル22が基板16の方向に変位するとき、使用中、ノズルチャンバ34に対してノズル開口24がわずかな角度にあるため、インクが垂直面からわずかにずれて排出されることは、当業者により理解されよう。列72および74のノズルアセンブリ10のアクチュエータ28が、列72および74の一方側に対して同じ方向に延在することは、図面の図5および図6に示されている配置の利点である。このようにすると、列72にあるノズル22から排出されるインクと、列74にあるノズル22から排出されるインクは、互いに対して同じ角度でオフセットされ、印刷品質が向上する。
【0029】
また、図面の図5に示されているように、基板16は、その上部に配設されたボンドパッド76を有し、これにより、パッド56を介して、ノズルアセンブリ10のアクチュエータ28に電気的接続を与える。これらの電気的接続は、CMOS層(図示せず)を介して形成される。
【0030】
図面の図7を参照すると、本発明の展開が示されている。前の図面に関して、特記しないかぎり、同様の参照番号は同様の部品を表す。
【0031】
この展開において、アレイ14の基板16上に、ノズルガード80が設けられる。ノズルガード80は、複数の通路84が貫通して規定された本体部材82を有する。通路84は、アレイ14のノズルアセンブリ10のノズル開口24と整合しているため、ノズル開口24の任意の1つからインクが排出されると、インクは、関連する通路を通過した後、印刷媒体にあたる。
【0032】
本体部材82は、枝状突出部または支柱86により、ノズルアセンブリ10に対して間隔を置いて設けられる。支柱86の1つには、そこに規定された空気入口開口88がある。
【0033】
使用中、アレイ14が動作するとき、入口開口88を介して空気が充填され、通路84を通って進むインクとともに、通路84に押し進められる。
【0034】
インク滴64と異なる速度で通路84を介して空気が充填されるため、インクは空気に引き込まれない。例えば、インク滴4は、約3m/sの速度でノズル22から排出される。空気は、約1m/sの速度で通路84を介して充填される。
【0035】
空気の目的は、通路84に異物がない状態を維持することである。塵粒子などの異物がノズルアセンブリ10に落ちると、それらの動作に悪影響を及ぼす危険性がある。ノズルガード80に空気入口開口88を設けることで、この問題が大幅に解消される。
【0036】
以下、図面の図8から10を参照すると、ノズルアセンブリ10の製造プロセスが記載されている。
【0037】
シリコン基板またはウェーハ16で始まり、ウェーハ16の表面上に、誘電体層18が堆積される。誘電体層18は、約1.5ミクロンのCVD酸化物の形をしたものである。層18上に、レジストがスピニングされ、層18は、マスク100に対して露光されて、現像される。
【0038】
現像後、層18は、シリコン層16まで下方にプラズマエッチングされる。次に、レジストが剥離され、層18がクリーニングされる。このステップにより、インク入口孔42が画定される。
【0039】
図面の図8bにおいて、層18上に、約0.8ミクロンのアルミニウム102が堆積される。レジストがスピニングされ、アルミニウム102は、マスク104に対して露光され現像される。アルミニウム102は、酸化物層18まで下方にプラズマエッチングされ、レジストが剥離されて、デバイスがクリーニングされる。このステップにより、インクジェットアクチュエータ28にボンドパッドと配線が与えられる。この配線は、NMOS駆動トランジスタとCMOS層(図示せず)に形成された接続との電源プレーンに対するものである。
【0040】
CMOSパッシベーション層20として、約0.5ミクロンのPECVD窒化物が堆積される。レジストがスピニングされ、層20は、マスク106に対して露光された後、現像される。現像後、窒化物は、アルミニウム層102および入口孔42の領域にあるシリコン層16まで下方にプラズマエッチングされる。レジストが剥離されて、デバイスがクリーニングされる。
【0041】
層20に、犠牲材料の層108がスピニングされる。層108は、6ミクロンの感光性ポリイミドまたは約4μmの高温レジストである。層108は、ソフトベークされて、マスク110に対して露光された後、現像される。層108がポリイミドからなる場合、層108は、1時間400℃でハードベークされるか、層108が高温レジストの場合、300℃よりも高温でハードベークされる。図面において、マスク110の設計に際し、収縮により生じたポリイミド層108のパターンに依存したゆがみを考慮に入れることに留意されたい。
【0042】
次のステップにおいて、図面の図8eに示されているように、第2の犠牲層112が適用される。層112は、スピニングされる2μmの感光性ポリイミドまたは約1.3μmの高温レジストのいずれかである。層112は、ソフトベークされ、マスク114に対して露光される。マスク114に対して露光された後、層112は現像される。層112がポリイミドである場合、層112は、約1時間400℃でハードベークされる。層112がレジストである場合、約1時間300℃より高温でハードベークされる。
【0043】
次に、0.2ミクロンの多層金属層116が堆積される。この層116の一部は、アクチュエータ28の受動ビーム60をなす。
【0044】
層116は、約300℃で1,000Åの窒化チタン(TiN)をスパッタリングした後、50Åの窒化タンタル(TaN)をスパッタリングすることにより形成される。さらに、1,000ÅのTiNがスパッタリングされた後、50ÅのTaNと、さらに1,000ÅのTiNがスパッタリングされる。
【0045】
TiNの代わりに使用可能な他の材料は、TiB2、MoSi2または(Ti,Al)Nである。
【0046】
次に、層116は、マスク118に対して露光され、現像されて、層112まで下方にプラズマエッチングされた後、硬化した層108または112を除去しないように注意しながら、層116に適用されたレジストがウェット剥離される。
【0047】
4μmの感光性ポリイミドまたは約2.6μmの高温レジストをスピニングすることにより、第3の犠牲層120が適用される。層120は、ソフトベークされた後、マスク122に対して露光される。次に、露光された層は、現像された後、ハードベークされる。層120は、ポリイミドの場合、約1時間400℃でハードベークされるか、層120がレジストからなる場合、300℃を超える温度でハードベークされる。
【0048】
層120に、第2の多層金属層124が適用される。層124の組成物は、層116と同じものであり、同じ方法で適用される。層116および124の両方は、導電層であることを理解されたい。
【0049】
層124は、マスク126に対して露光されて、現像される。層124は、ポリイミドまたはレジスト層120まで下方にプラズマエッチングされた後、硬化した層108、112または120を除去しないように注意しながら、層124に適用されたレジストがウェット剥離される。層124の残りの部分が、アクチュエータ28の能動ビーム58を規定することに留意されたい。
【0050】
4μmの感光性ポリイミドまたは約2.6μmの高温レジストをスピニングすることにより、第4の犠牲層128が適用される。層128は、ソフトベークされ、マスク130に対して露光された後、現像されて、図面の図9kに示されているように、アイランド部分を残す。層128の残りの部分は、ポリイミドの場合、約1時間400℃でハードベークされるか、レジストの場合、300℃よりも高温でハードベークされる。
【0051】
図面の図8lに示されているように、高ヤング率の誘電体層132が堆積される。層132は、約1μmの窒化シリコンまたは酸化アルミニウムにより構成される。層132は、犠牲層108、112、120、128のハードベーク温度より低い温度で堆積される。この誘電体層132に必要な主要な特徴は、高弾性率、化学的に不活性なこと、およびTiNへの良好な接着性である。
【0052】
2μmの感光性ポリイミドまたは約1.3μmの高温レジストをスピニングすることにより、第5の犠牲層134が適用される。層134は、ソフトベークされ、マスク136に対して露光されて、現像される。次に、層134の残りの部分は、ポリイミドの場合、1時間400℃でハードベークされ、レジストの場合、300℃を超える温度でハードベークされる。
【0053】
誘電体層132は、犠牲層134を除去しないように注意しながら、犠牲層128まで下方にプラズマエッチングされる。
【0054】
このステップにより、ノズル開口24、レバーアーム26およびノズルアセンブリ10のアンカー54が規定される。
【0055】
高ヤング率の誘電体層138が堆積される。この層138は、犠牲層108、112、120および128のハードベーク温度より低い温度で、0.2μmの窒化シリコンまたは窒化アルミニウムを堆積することにより形成される。
【0056】
次に、図面の図8pに示されているように、層138は、0.35ミクロンの深さまで異方性プラズマエッチングされる。このエッチングは、誘電体層132および犠牲層134の側壁以外の表面のすべてから誘電体層を取り除くためのものである。このステップにより、上述したように、インクのメニスカスを「ピンでとめる」ノズル開口24付近のノズルリム36が形成される。
【0057】
紫外線(UV)剥離テープ140が適用される。シリコンウェーハ16の背面に、4μmのレジストがスピニングされる。ウェーハ16は、ウェーハ16をバックエッチングするようにマスク142まで露光されて、インク入口チャネル48を規定する。次に、レジストは、ウェーハ16から剥離される。
【0058】
ウェーハ16の背面に、さらなるUV剥離テープ(図示せず)が適用され、テープ140が取り除かれる。酸素プラズマで犠牲層108、112、120、128および134が剥離されて、図面の図8rおよび図9rに示されているように、最終的なノズルアセンブリ10を与える。参照しやすいように、これらの2つの図面に示されている参照番号は、ノズルアセンブリ10の関連部品を示すために、図面の図1のものと同じである。図11および図12は、図8および図9を参照して上述したプロセスに従って製造されたノズルアセンブリ10の動作を示し、これらの図は、図面の図2から4に対応する。
【0059】
特定の実施形態に示されているように、広義に記載した本発明の趣旨または範囲から逸脱することなく、本発明に様々な変更および/または修正が加えられてよいことは、当業者により理解されよう。したがって、本発明は、例示的かつ非制限的にすべての点において考慮されるべきである。
【図面の簡単な説明】
【図1】 インクジェットプリントヘッドのノズルアセンブリの三次元略図を示す。
【図2】 図1のノズルアセンブリの動作の三次元略図を示す。
【図3】 図1のノズルアセンブリの動作の三次元略図を示す。
【図4】 図1のノズルアセンブリの動作の三次元略図を示す。
【図5】 インクジェットプリントヘッドを構成するノズルアレイの三次元図を示す。
【図6】 図5のアレイの一部の拡大図を示す。
【図7】 ノズルガードを有するインクジェットプリントヘッドの三次元図を示す。
【図8】 a〜rはそれぞれ、本発明によるインクジェットプリントヘッドのノズルアセンブリの製造におけるステップの三次元図を示す。
【図9】 a〜rはそれぞれ、製造ステップの断面側面図を示す。
【図10】 a〜kはそれぞれ、製造プロセスにおける様々なステップで使用されるマスクのレイアウトを示す。
【図11】 a〜cはそれぞれ、図8および図9の方法により製造されたノズルアセンブリの動作の三次元図を示す。
【図12】 a〜cはそれぞれ、図8および図9の方法により製造されたノズルアセンブリの動作の断面側面図を示す。
【符号の説明】
1…ノズルアセンブリ、10…ノズルアセンブリ、16…基板、22…ノズル、24…ノズルアセンブリ、28…アクチュエータユニット、34…ノズルチャンバ。
Claims (7)
- インクジェットプリントヘッドの製造方法であって、
基板を与えるステップと、
各アセンブリのノズルが要求に応じてインクを排出するように基板に対して変位可能であり、ノズルの変位を制御するようにノズルに接続されチャンバの外部に配設されたアクチュエータユニットをノズルアセンブリが有し、各ノズルアセンブリのノズルのノズル開口とノズルチャンバを流通状態にして、基板上にノズルアセンブリのアレイを作るステップと、
を有し、
前記ノズルが前記アクチュエータユニットに対して片持ち式に設けられるように、アームにより前記ノズルと前記アクチュエータユニットとを相互接続する、
ことを特徴とするインクジェットプリントヘッドの製造方法。 - 平面モノリシック堆積、リソグラフィおよびエッチングプロセスを用いて前記アレイを作ることを有する請求項1に記載の方法。
- 基板上に多数のプリントヘッドを同時に形成することを有する請求項1に記載の方法。
- 同じ基板上に集積駆動電子機器を形成することを有する請求項1に記載の方法。
- CMOS製造プロセスを用いて、集積駆動電子機器を形成することを有する請求項4に記載の方法。
- ノズルの一部からチャンバを規定する壁の第1の部分と、チャンバからのインクの流出を阻止し、基板から延在する阻止手段から壁の第2の部分を形成することを有する請求項1に記載の方法。
- アクチュエータユニットは、熱曲げアクチュエータであり、一方が能動ビームであり、他方が受動ビームである少なくとも2つのビームからアクチュエータを形成することを有する請求項1に記載の方法。
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