KR20030024060A - 반도체소자의 프로브장치 - Google Patents

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KR20030024060A
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김주대
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주식회사 하이닉스반도체
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Abstract

본 발명은 반도체소자의 전기적 특성 및 광학정 특성을 측정할 수 있는 반도체소자의 프로브장치에 관해 개시한다.
개시된 본 발명의 반도체소자의 프로브장치는 프로브카드 기판과, 프로브카드 기판에 형성된 세라믹과, 세라믹과 연결되어 일정간격을 두고 양방향에 각각 형성된 탐침과, 탐침을 세라믹에 고정시키기 위한 에폭시를 구비한 반도체소자의 프로브장치에 있어서, 프로브카드 기판과 탐침 사이에 형성되며, 프로브카드 기판과 탐침을 전기적으로 연결시키기 위한 양방향 도전커넥터와, 탐침이 장착되는 모듈형 기판을 포함한다.

Description

반도체소자의 프로브장치{apparatus for proving semiconductor device}
본 발명은 반도체 제조장비에 관한 것으로, 보다 상세하게는 반도체소자의 전기적 특성 및 광학적 특성을 측정할 수 있는 반도체소자의 프로브장치에 관한 것이다.
일반적으로, 프로빙 측정은 개발 및 양산 중인 제품에 대한 소자의 전기적특성 및 전기 광학적 특성을 평가하여 소자의특성에 대한 양호, 불량을 판정하는 것이다. 이러한 소자의 특성을 측정하기 위하여 여러 개의 프로브 핀이 달린 프로브핀 어레이(array)를 소자의 패드 부위에 접촉시키고 필요한 전압이나 전류를 인가하면서 소자의 특성을 측정하게 된다.
도 1은 종래 기술에 따른 반도체소자의 프로브장치를 도시한 도면이고, 도 2는 반도체 웨이퍼의 칩을 보인 평면도이다.
종래의 반도체소자의 프로브장치(18)는, 도 1에 도시된 바와 같이, 프로브카드 PCB(16)와, 프로브카드(16)에 형성된 세라믹(14)과, 세라믹과 연결되어 일정간격을 두고 양방향에 각각 형성된 탐침과, 탐침을 세라믹에 고정시키기 위한 에폭시로 구성된다.
상기 구성된 종래의 반도체소자의 프로빙장치를 이용하여 반도체 웨이퍼를 테스트하는 과정을 알아본다.
먼저, 로봇암 등의 이송도구(도면에 도시되지 않음)를 이용하여 반도체 웨이퍼(100)을 척(chuck)(120) 위에 올려놓은 후, 진공흡입 방식으로 반도체 웨이퍼 (100)를 고정시킨다.
이어서, 탐침(10)을 반도체 웨이퍼(100)의 칩패드에 접촉시키는 방식으로 웨이퍼 테스트를 실시한다. 상기 탐침(10)의 재질로는 텅스텐(tungsten)을 이용한다.
웨이퍼 테스트 시 프로브탐침을 웨이퍼에 접촉시키고 칩패드에 전류 및 전압을 인가함으로써 웨이퍼의 특성을 측정 및 평가할 수 있다.
상기 탐침(10)을 이용하여, 도 2에 도시된 바와 같이, 최대 16개의 칩패드를프로빙할 수 있다.
그러나, 종래 기술에서는 한번에 최대 16개의 칩패드만을 프로빙할 수 있으므로, 웨이퍼 테스트 시의 테스트 시간 및 테스트 경비가 증가하는 문제점이 있었다.
이에 본 발명은 상기 종래의 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 웨이퍼 테스트 시, 32개의 칩패드까지 프로빙이 가능함으로써, 테스트 시간 및 테스트 경비를 절감할 수 있는 반도체소자의 프로브장치를 제공함에 그 목적이 있다.
도 1은 종래 기술에 따른 프로브장치를 도시한 도면.
도 2는 반도체 웨이퍼의 칩을 보인 평면도.
도 3은 본 발명에 따른 반도체소자의 프로브장치를 도시한 도면.
도 4a 및 도 4b는 본 발명에 따른 탐침부의 정면도 및 사시도.
도 5는 본 발명에 따른 탐침이 고정된 모듈형 기판을 도시한 도면.
도 6은 본 발명에 따른 양방향 도전 커넥터의 사시도.
도 7은 프로브카드 기판과 양방향 도전커넥터와 모듈형 기판 간의 연결관계를 보인 도면.
도 8은 본 발명에 따른 반도체소자의 프로브장치의 정면도이다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 반도체소자의 프로브장치는 프로브카드 기판과, 프로브카드 기판에 형성된 세라믹과, 세라믹과 연결되어 일정간격을 두고 양방향에 각각 형성된 탐침과, 탐침을 세라믹에 고정시키기 위한 에폭시를 구비한 반도체소자의 프로브장치에 있어서, 프로브카드 기판과 탐침 사이에 형성되며, 프로브카드 기판과 탐침을 전기적으로 연결시키기 위한 양방향 도전커넥터와, 탐침이 장착되는 모듈형 기판을 포함한 것을 특징으로 한다.
상기 프로브카드 기판과 상기 양방향 도전커넥터와 상기 모듈형 기판은 나사결합에 의해 고정된 것을 특징으로 한다.
상기 양방향 도전커넥터는 실리콘고무재질로, 청동선이 내장된 것을 특징으로 한다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 3은 본 발명에 따른 반도체소자의 프로브장치를 도시한 도면이고,도 4a 및 도 4b는 본 발명에 따른 탐침부의 정면도 및 사시도이다.
또한, 도 5는 본 발명에 따른 탐침이 고정된 모듈형 기판을 도시한 도면이고, 도 6은 본 발명에 따른 양방향 도전 커넥터의 사시도이다.
그리고 도 7은 프로브카드 기판과 양방향 도전커넥터와 모듈형 기판 간의 연결관계를 보인 도면이고, 도 8은 본 발명에 따른 반도체소자의 프로브장치의 정면도이다.
본 발명의 반도체소자의 프로브장치는, 도 3에 도시된 바와 같이, 프로브카드 기판(220)과, 프로브카드 기판(220)에 형성된 세라믹(256)과, 세라믹(256)과 연결되어 일정 간격을 두고 양방향에 각각 형성된 탐침(250)과, 탐침(250)을 세라믹(256)에 고정시키기 위한 에폭시(254)와, 프로브카드 기판(220)과 탐침(250) 사이에 형성되며 프로브카드 기판(220)과 탐침(250)을 전기적으로 연결시키기 위한 양방향 도전커넥터(230)와, 탐침(250)이 장착되는 모듈형 기판(240)
으로 구성된다.
상기 프로브카드 기판(220)과 양방향 도전커넥터(230)와 모듈형 기판(240)은 나사결합에 의해 고정된다.
상기 탐침(256)은, 도 4a 및 도 4b에 도시된 바와 같이, 세라믹(256)과 연결되어 일정 간격을 두고 양방향에 각각 형성되며, 에폭시(254)에 의해 고정된다.
모듈형 기판(240)에는, 도 5에 도시된 바와 같이, 지그재그 형태의탐침(258)이 고정된다.
양방향 도전 커넥터(230)는, 도 6에 도시된 바와 같이, 실리콘고무재질(232)로, 청동선이 내장되어 있다. 도면부호 236은 탐침(256)이 접촉되는 부위이다.
도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이, 소켓고정나사(262)에 의해 프로브카드 기판(220)과 양방향 도전 커넥터(230)과 모듈형 기판(240)이 나사결합된다.
본 발명은 모듈형 기판의 양면을 지그재그 형태로 형성하여 완충작용을 하므로, 탐침 접촉부의 피치를 최소화한다.
본 발명에서는 복수개의 칩패드를 프로빙하여 칩패드에 전류 및 전압을 인가함으로써, 웨이퍼의 특성을 평가 및 측정한다.
이상에서와 같이, 본 발명의 반도체소자의 프로브장치는 전기적 접촉이 되는 커넥터로 양면 전도 커넥터를 사용하고 모듈형 기판을 사용함으로써, 32개의 칩패드를 프로빙하여 칩패드에 전류 및 전압을 인가하여 웨이퍼의 특성을 평가 및 측정할 수 있다.
또한, 모듈형 기판의 양면을 지그재그 형태로 형성하여 탐침 접촉부의 피치를 최소화할 수 있다.
기타, 본 발명은 그 요지를 일탈하지 않는 범위에서 다양하게 변경하여 실시할 수 있다.

Claims (3)

  1. 프로브카드 기판과, 프로브카드 기판에 형성된 세라믹과, 세라믹과 연결되어 일정간격을 두고 양방향에 각각 형성된 탐침과, 탐침을 세라믹에 고정시키기 위한 에폭시를 구비한 반도체소자의 프로브장치에 있어서,
    상기 프로브카드 기판과 상기 탐침 사이에 형성되며, 상기 프로브카드 기판과 상기 탐침을 전기적으로 연결시키기 위한 양방향 도전커넥터와,
    상기 탐침이 장착되는 모듈형 기판을 포함한 것을 특징으로 하는 반도체소자의 프로브장치.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 프로브카드 기판과 상기 양방향 도전커넥터와 상기 모듈형 기판은 나사결합에 의해 고정된 것을 특징으로 하는 반도체소자의 프로브장치.
  3. 제 1항에 있어서, 상기 양방향 도전커넥터는 실리콘고무재질로, 청동선이 내장된 것을 특징으로 하는 반도체소자의 프로브장치.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR100817509B1 (ko) * 2005-12-15 2008-03-27 삼성전자주식회사 프로브 카드의 장착 방법 및 이 방법에 사용되는 프로브카드의 이송 보조 장치
KR100985718B1 (ko) * 2007-02-19 2010-10-06 가부시키가이샤 니혼 마이크로닉스 전기적 접속장치

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