JPH05240877A - 半導体集積回路測定用プローバ - Google Patents
半導体集積回路測定用プローバInfo
- Publication number
- JPH05240877A JPH05240877A JP4264792A JP4264792A JPH05240877A JP H05240877 A JPH05240877 A JP H05240877A JP 4264792 A JP4264792 A JP 4264792A JP 4264792 A JP4264792 A JP 4264792A JP H05240877 A JPH05240877 A JP H05240877A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- prober
- probe
- tip
- integrated circuit
- semiconductor integrated
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- Withdrawn
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- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】半導体チップ１に損傷を与えることなく電極パ
ッド３と確実に電気的接触を得る。 【構成】電極パッド３と接触する部分がアール状であっ
て、適切な接触圧を与えるばね定数をもつ板ばね５を剛
性ある棒状の探針本体に取付けてなる探針４を備えてい
る。
ッド３と確実に電気的接触を得る。 【構成】電極パッド３と接触する部分がアール状であっ
て、適切な接触圧を与えるばね定数をもつ板ばね５を剛
性ある棒状の探針本体に取付けてなる探針４を備えてい
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体集積回路測定用
プローバに関し、特にチップ状の半導体集積回路装置に
おける入出力端子である電極パッドと接触する探針を有
する半導体集積回路測定用プローバに関する。
プローバに関し、特にチップ状の半導体集積回路装置に
おける入出力端子である電極パッドと接触する探針を有
する半導体集積回路測定用プローバに関する。
【０００２】
【従来の技術】図４は従来の半導体集積回路測定用プロ
ーバの一例における探針を示す図である。従来、この種
の半導体集積回路測定用プローバ（以下、単にプローバ
と呼ぶ）は、プロービング装置のプローブヘッドに取付
けられるプローバ本体と、このプローバ本体に複数本が
衝立てられる探針とで構成されていた。
ーバの一例における探針を示す図である。従来、この種
の半導体集積回路測定用プローバ（以下、単にプローバ
と呼ぶ）は、プロービング装置のプローブヘッドに取付
けられるプローバ本体と、このプローバ本体に複数本が
衝立てられる探針とで構成されていた。
【０００３】このプローバを使用して半導体集積回路を
測定し試験する場合は、まず、図４に示すように、プロ
ーバを下降させ、半導体チップ１のパッシベーション膜
２より露出する電極パッドに探針４の鋭い先端を接触さ
せ、探針４を介して半導体チップ１に形成された集積回
路に信号を援受し、プローブハッドに連結されるテスタ
本体に信号を送り、集積回路の良否を判定していた。
測定し試験する場合は、まず、図４に示すように、プロ
ーバを下降させ、半導体チップ１のパッシベーション膜
２より露出する電極パッドに探針４の鋭い先端を接触さ
せ、探針４を介して半導体チップ１に形成された集積回
路に信号を援受し、プローブハッドに連結されるテスタ
本体に信号を送り、集積回路の良否を判定していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながらこの従来
のプローバでは、半導体チップ上の電極パッドに針状の
探針を押しあてて電気的接続を行っているので、探針の
押圧力によりしばしば電極パッドや電極パッド下の拡散
層を傷つけたり、また探針の押圧位置を誤ると、半導体
チップのパッシベーション膜や配線に損傷を与えるとい
う問題がある。
のプローバでは、半導体チップ上の電極パッドに針状の
探針を押しあてて電気的接続を行っているので、探針の
押圧力によりしばしば電極パッドや電極パッド下の拡散
層を傷つけたり、また探針の押圧位置を誤ると、半導体
チップのパッシベーション膜や配線に損傷を与えるとい
う問題がある。
【０００５】本発明の目的は半導体チップに損傷を与え
ることなく確実に電極パッドと電気的接触を得て測定出
来るプローバを提供することである。
ることなく確実に電極パッドと電気的接触を得て測定出
来るプローバを提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の第１のプローバ
は、半導体集積回路の入出力端子である半導体チップの
電極パッドに接触する複数の探針を備える半導体集積回
路測定用プローバにおいて、前記探針の前記電極パッド
と接触する部分が球面に形成され、かつ前記探針の一部
が前記電極パッドに接触圧を与える弾性体で形成されて
いることを特徴としている。
は、半導体集積回路の入出力端子である半導体チップの
電極パッドに接触する複数の探針を備える半導体集積回
路測定用プローバにおいて、前記探針の前記電極パッド
と接触する部分が球面に形成され、かつ前記探針の一部
が前記電極パッドに接触圧を与える弾性体で形成されて
いることを特徴としている。
【０００７】本発明の第２のプローバは、前記探針の先
端部に複数本の導電性弾性線が埋設されていることを特
徴としている。
端部に複数本の導電性弾性線が埋設されていることを特
徴としている。
【０００８】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。図１は本発明のプローバの第１の実施例における探
針を示す図である。このプローバにおける探針４は、図
１に示すように、剛性のある棒体の先端にアール状に曲
げられた板ばね５を取付けたことである。それ以外は従
来例と同じである。この板ばね５を棒体の先端に取付け
ることにより、電極パッド３に接触する接触圧は板ばね
５のばね定数を適切に設定することにより確実に電気的
接触が得られる。また、板ばね５をアール状に曲げるこ
とにより、その押圧部は鈍くなり、半導体チップ１を損
傷させることはない。
る。図１は本発明のプローバの第１の実施例における探
針を示す図である。このプローバにおける探針４は、図
１に示すように、剛性のある棒体の先端にアール状に曲
げられた板ばね５を取付けたことである。それ以外は従
来例と同じである。この板ばね５を棒体の先端に取付け
ることにより、電極パッド３に接触する接触圧は板ばね
５のばね定数を適切に設定することにより確実に電気的
接触が得られる。また、板ばね５をアール状に曲げるこ
とにより、その押圧部は鈍くなり、半導体チップ１を損
傷させることはない。
【０００９】図２は本発明のプローバの第２の実施例に
おける探針を示す図である。このプローバは、図２に示
すように、探針４の本体を弾性のある棒状とし、その先
端を球状にしたことである。このように電極パッド３と
の接触圧を棒体の弾性で与え、かつ押圧部を球状にする
ことにより半導体チップ１を損傷させることはない。
おける探針を示す図である。このプローバは、図２に示
すように、探針４の本体を弾性のある棒状とし、その先
端を球状にしたことである。このように電極パッド３と
の接触圧を棒体の弾性で与え、かつ押圧部を球状にする
ことにより半導体チップ１を損傷させることはない。
【００１０】図３は本発明のプローバの第３の実施例に
おける探針を示す図である。このプローバは、図３に示
すように、剛性のある探針４の先端に導電性のある弾性
線を埋め込みブラシ６に形成したことである。このプロ
ーバも、半導体チップ１に集中応力を与えることなく確
実に接触が得られる。
おける探針を示す図である。このプローバは、図３に示
すように、剛性のある探針４の先端に導電性のある弾性
線を埋め込みブラシ６に形成したことである。このプロ
ーバも、半導体チップ１に集中応力を与えることなく確
実に接触が得られる。
【００１１】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、電極パッ
ドと接触する部分を応力が集中しないように球状あるい
はアール状もしくは多点接触とし、接触圧を一定とする
ように本体部分あるいはその一部を弾性体にすることに
より、半導体チップに損傷を与えることなく確実に電気
的接触が得られる。
ドと接触する部分を応力が集中しないように球状あるい
はアール状もしくは多点接触とし、接触圧を一定とする
ように本体部分あるいはその一部を弾性体にすることに
より、半導体チップに損傷を与えることなく確実に電気
的接触が得られる。
【図１】本発明のプローバの第１の実施例における探針
を示す図である。
を示す図である。
【図２】本発明のプローバの第２の実施例における探針
を示す図である。
を示す図である。
【図３】本発明のプローバの第３の実施例における探針
を示す図である。
を示す図である。
【図４】従来のプローバの一例における探針を示す図で
ある。
ある。
１ 半導体チップ ２ パッシベーション ３ 電極パッド ４ 探針 ５ 板ばね ６ ブラシ
Claims (2)
- 【請求項１】 半導体集積回路の入出力端子である半導
体チップの電極パッドに接触する複数の探針を備える半
導体集積回路測定用プローバにおいて、前記探針の前記
電極パッドと接触する部分が球面に形成され、かつ前記
探針の一部が前記電極パッドに接触圧を与える弾性体で
形成されていることを特徴とする半導体集積回路測定用
プローバ。 - 【請求項２】 前記探針の先端部に複数本の導電性弾性
線が埋設されていることを特徴とする請求項１記載の半
導体集積回路測定用プローバ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4264792A JPH05240877A (ja) | 1992-02-28 | 1992-02-28 | 半導体集積回路測定用プローバ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4264792A JPH05240877A (ja) | 1992-02-28 | 1992-02-28 | 半導体集積回路測定用プローバ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05240877A true JPH05240877A (ja) | 1993-09-21 |
Family
ID=12641807
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4264792A Withdrawn JPH05240877A (ja) | 1992-02-28 | 1992-02-28 | 半導体集積回路測定用プローバ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05240877A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08148931A (ja) * | 1994-11-24 | 1996-06-07 | Tech Res & Dev Inst Of Japan Def Agency | フェーズドアレイアンテナ |
| KR100368075B1 (ko) * | 2000-02-07 | 2003-01-15 | 마이크로 인스펙션 주식회사 | 로울링 와이어 프로브를 이용한 스캔방식의 검사장치 및방법 |
| US7274195B2 (en) | 1998-08-31 | 2007-09-25 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor device test probe |
| JP2014182041A (ja) * | 2013-03-21 | 2014-09-29 | Totoku Electric Co Ltd | プローブピンおよびコンタクトプローブ |
-
1992
- 1992-02-28 JP JP4264792A patent/JPH05240877A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08148931A (ja) * | 1994-11-24 | 1996-06-07 | Tech Res & Dev Inst Of Japan Def Agency | フェーズドアレイアンテナ |
| US7274195B2 (en) | 1998-08-31 | 2007-09-25 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor device test probe |
| KR100368075B1 (ko) * | 2000-02-07 | 2003-01-15 | 마이크로 인스펙션 주식회사 | 로울링 와이어 프로브를 이용한 스캔방식의 검사장치 및방법 |
| JP2014182041A (ja) * | 2013-03-21 | 2014-09-29 | Totoku Electric Co Ltd | プローブピンおよびコンタクトプローブ |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990518 |