JPH0541420A - プローブカード - Google Patents
プローブカードInfo
- Publication number
- JPH0541420A JPH0541420A JP19692891A JP19692891A JPH0541420A JP H0541420 A JPH0541420 A JP H0541420A JP 19692891 A JP19692891 A JP 19692891A JP 19692891 A JP19692891 A JP 19692891A JP H0541420 A JPH0541420 A JP H0541420A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- probe
- printed wiring
- probe card
- probe needle
- needle
- Prior art date
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- Withdrawn
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- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プローブカードに関し，多ピン化を可能とし
デバイス特性の正確な測定ができるプローブカードを提
供することを目的とする。 【構成】 半導体ウエハ上に形成されたチップの電気的
特性を測定する際に測定系とチップ上の電極パッドとを
接続させるプローブカードであって，該パッドに接触す
る逆Ｕ字構造のプローブニードル11と, 該チップの各パ
ッド位置に対応した位置にガイド溝12A が形成されたサ
ブプレート12と, 該ガイド溝の位置で該サブプレートに
固定され, 該位置に終端し且つ該プローブニードルが固
定された配線14が表面に形成されたフレキシブルフイル
ム13と, 該サブプレートを保持し且つ一端がフレキシブ
ルフイルム上の該配線に接続され他端が測定系に接続さ
れる配線16が形成されたプローブカード基板15とを有
し, 該プローブニードルの先端が該ガイド溝内に存在す
るように構成する。
デバイス特性の正確な測定ができるプローブカードを提
供することを目的とする。 【構成】 半導体ウエハ上に形成されたチップの電気的
特性を測定する際に測定系とチップ上の電極パッドとを
接続させるプローブカードであって，該パッドに接触す
る逆Ｕ字構造のプローブニードル11と, 該チップの各パ
ッド位置に対応した位置にガイド溝12A が形成されたサ
ブプレート12と, 該ガイド溝の位置で該サブプレートに
固定され, 該位置に終端し且つ該プローブニードルが固
定された配線14が表面に形成されたフレキシブルフイル
ム13と, 該サブプレートを保持し且つ一端がフレキシブ
ルフイルム上の該配線に接続され他端が測定系に接続さ
れる配線16が形成されたプローブカード基板15とを有
し, 該プローブニードルの先端が該ガイド溝内に存在す
るように構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体ウエハの電気的特
性を測定する際に，テスタ（測定器）側の測定端子とデ
バイス（ウエハ上に形成されたチップ）上の電極パッド
とを接続させるプローブカードに関する。
性を測定する際に，テスタ（測定器）側の測定端子とデ
バイス（ウエハ上に形成されたチップ）上の電極パッド
とを接続させるプローブカードに関する。
【０００２】近年，半導体デバイスの進歩に伴い，集積
度および性能が大幅に向上し，プローブカードの多ピン
化とデバイス特性の正確な測定が要求されている。本発
明はこの要求に対応したプローブカードとして利用でき
る。
度および性能が大幅に向上し，プローブカードの多ピン
化とデバイス特性の正確な測定が要求されている。本発
明はこの要求に対応したプローブカードとして利用でき
る。
【０００３】
【従来の技術】図２は従来例によるプローブカードの断
面図である。基板１上のプリント配線の一端にプローブ
ニードル（測定用探針）２を１本ずつ取りつけ，配線の
他端をテスタに接続し，プローブニードルをウエハ上の
パッドに接触させて，テスタとパッドを接続してチップ
の測定を行っていた。
面図である。基板１上のプリント配線の一端にプローブ
ニードル（測定用探針）２を１本ずつ取りつけ，配線の
他端をテスタに接続し，プローブニードルをウエハ上の
パッドに接触させて，テスタとパッドを接続してチップ
の測定を行っていた。
【０００４】ところが，パッド数の増加に伴いパッドサ
イズの縮小化が進み，さらに測定スピードの向上のため
には現在のプローブカードの構造では対応出来なくなっ
てきている。
イズの縮小化が進み，さらに測定スピードの向上のため
には現在のプローブカードの構造では対応出来なくなっ
てきている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従来例ではプローブニ
ードルの位置精度，および高性能のデバイス特性に対応
した電気的特性の測定には対応できず，本来のウエハ特
性試験が出来ないといった問題が生じていた。
ードルの位置精度，および高性能のデバイス特性に対応
した電気的特性の測定には対応できず，本来のウエハ特
性試験が出来ないといった問題が生じていた。
【０００６】本発明は多ピン化を可能としデバイス特性
の正確な測定ができるプローブカードを提供し，最先端
デバイスのウエハ状態での特性評価を可能とすることを
目的とする。
の正確な測定ができるプローブカードを提供し，最先端
デバイスのウエハ状態での特性評価を可能とすることを
目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題の解決は，半導
体ウエハ上に形成されたチップの電気的特性を測定する
際に測定系とチップ上の電極パッドとを接続させるプロ
ーブカードであって，該パッドに接触する逆Ｕ字構造の
プローブニードル(11)と, 該チップの各パッド位置に対
応した位置にガイド溝(12A) が形成されたサブプレート
(12)と, 該ガイド溝(12A) の位置で該サブプレート(12)
に固定され, 該位置に終端し且つ該プローブニードルが
固定された配線(14)が表面に形成されたフレキシブルフ
イルム(13)と, 該サブプレート(12)を保持し且つ一端が
フレキシブルフイルム(13)上の該配線(14)に接続され他
端が測定系に接続される配線(16)が形成されたプローブ
カード基板(15)とを有し, 該プローブニードル(11)の先
端が該ガイド溝(12A) 内に存在するプローブカードによ
り達成される。
体ウエハ上に形成されたチップの電気的特性を測定する
際に測定系とチップ上の電極パッドとを接続させるプロ
ーブカードであって，該パッドに接触する逆Ｕ字構造の
プローブニードル(11)と, 該チップの各パッド位置に対
応した位置にガイド溝(12A) が形成されたサブプレート
(12)と, 該ガイド溝(12A) の位置で該サブプレート(12)
に固定され, 該位置に終端し且つ該プローブニードルが
固定された配線(14)が表面に形成されたフレキシブルフ
イルム(13)と, 該サブプレート(12)を保持し且つ一端が
フレキシブルフイルム(13)上の該配線(14)に接続され他
端が測定系に接続される配線(16)が形成されたプローブ
カード基板(15)とを有し, 該プローブニードル(11)の先
端が該ガイド溝(12A) 内に存在するプローブカードによ
り達成される。
【０００８】
【作用】図１ (A)〜(C) は本発明の原理説明図である。
図１(A) はサブプレート部の斜視図，図１(B) はプロー
ブカードの断面図，プローブカードの一部を示す平面図
である。
図１(A) はサブプレート部の斜視図，図１(B) はプロー
ブカードの断面図，プローブカードの一部を示す平面図
である。
【０００９】図において，11は逆Ｕ字構造のプローブニ
ードル, 12はサブプレート, 13はフレキシブルフイル
ム, 14はフレキシブルフイルム上に形成されたプリント
配線（信号線，電源線），15はプローブカード基板, 16
はプローブカード基板上に形成されたプリント配線（一
端はプリント配線14に他端はテスタに接続される）, 17
はサブプレートをプローブカード基板に固定する保持部
材, 18はテスタ,19は被測定ウエハ, 20はパッドであ
る。
ードル, 12はサブプレート, 13はフレキシブルフイル
ム, 14はフレキシブルフイルム上に形成されたプリント
配線（信号線，電源線），15はプローブカード基板, 16
はプローブカード基板上に形成されたプリント配線（一
端はプリント配線14に他端はテスタに接続される）, 17
はサブプレートをプローブカード基板に固定する保持部
材, 18はテスタ,19は被測定ウエハ, 20はパッドであ
る。
【００１０】本発明では，プローブニードル11を逆Ｕ字
構造として，サブプレート12のガイド溝12A に合わせな
がら針立てを行い，サブプレートはプローブカード基板
15に保持部材17を介して取付けられ，プローブニードル
とプローブカード基板との電気的接続はフレキシブルフ
イルム13上に形成されたプリント配線14によって行われ
る。
構造として，サブプレート12のガイド溝12A に合わせな
がら針立てを行い，サブプレートはプローブカード基板
15に保持部材17を介して取付けられ，プローブニードル
とプローブカード基板との電気的接続はフレキシブルフ
イルム13上に形成されたプリント配線14によって行われ
る。
【００１１】そのため，サブプレートのガイド溝により
針立て位置の調整や針立て作業が容易となり，且つプロ
ーブニードルを逆Ｕ字構造とすることにより，ニードル
長を短くでき高信頼度の電気的特性試験ができるように
なり，また，逆Ｕ字構造のプローブニードルはそのスプ
リング特性によりパッド20と良いコンタクトをとること
ができる。
針立て位置の調整や針立て作業が容易となり，且つプロ
ーブニードルを逆Ｕ字構造とすることにより，ニードル
長を短くでき高信頼度の電気的特性試験ができるように
なり，また，逆Ｕ字構造のプローブニードルはそのスプ
リング特性によりパッド20と良いコンタクトをとること
ができる。
【００１２】
【実施例】図１を用いて実施例を説明する。図におい
て，プローブニードル11はタングステン等からなり，逆
Ｕ字型に加工される。
て，プローブニードル11はタングステン等からなり，逆
Ｕ字型に加工される。
【００１３】サブプレート12はセラミック等の絶縁体で
作成され，チップの各パッド位置に対応した位置にガイ
ド溝12A が設けられている。フレキシブルフイルム14は
エチレン系樹脂等からなり，その上にプリント配線14が
形成され, その一端がチップの各パッド位置に対応した
位置に終端されている。
作成され，チップの各パッド位置に対応した位置にガイ
ド溝12A が設けられている。フレキシブルフイルム14は
エチレン系樹脂等からなり，その上にプリント配線14が
形成され, その一端がチップの各パッド位置に対応した
位置に終端されている。
【００１４】また，その終端位置にはプローブニードル
11を挿入する孔がプリント配線14を貫通してサブプレー
ト12に形成されている。この孔にはスルーホールメッキ
を施す。
11を挿入する孔がプリント配線14を貫通してサブプレー
ト12に形成されている。この孔にはスルーホールメッキ
を施す。
【００１５】プローブニードル11はこの孔に挿入され,
プリント配線14にろう付けされて固定される。フレキシ
ブルフイルム13のサブプレート12への固定は接着によ
る。
プリント配線14にろう付けされて固定される。フレキシ
ブルフイルム13のサブプレート12への固定は接着によ
る。
【００１６】プリント配線14とプローブカード基板15上
に形成されたプリント配線16に接続するのは，バンプ等
を用いた通常のTAB(Tape Automated Bonding) 方式によ
る。以上のように形成されたプローブカードをテスタ18
に接続して, プローブテストを行う。
に形成されたプリント配線16に接続するのは，バンプ等
を用いた通常のTAB(Tape Automated Bonding) 方式によ
る。以上のように形成されたプローブカードをテスタ18
に接続して, プローブテストを行う。
【００１７】
【発明の効果】多ピン化を可能としデバイス特性の正確
な測定ができるプローブカードが得られた。
な測定ができるプローブカードが得られた。
【００１８】この結果, 最先端デバイスのウエハ状態で
の特性評価を可能とすることができた。
の特性評価を可能とすることができた。
【図１】 本発明の原理説明図
【図２】 従来例によるプローブカードの断面図
11 逆Ｕ字構造のプローブニードル 12 サブプレート 13 フレキシブルフイルム 14 フレキシブルフイルム上に形成されたプリント配線
（信号線，電源線） 15 プローブカード基板 16 プローブカード基板上に形成されたプリント配線 17 サブプレートをプローブカード基板に固定する保持
部材 18 テスタ 19 被測定ウエハ 20 パッド
（信号線，電源線） 15 プローブカード基板 16 プローブカード基板上に形成されたプリント配線 17 サブプレートをプローブカード基板に固定する保持
部材 18 テスタ 19 被測定ウエハ 20 パッド
Claims (1)
- 【請求項１】 半導体ウエハ上に形成されたチップの電
気的特性を測定する際に測定系とチップ上の電極パッド
とを接続させるプローブカードであって， 該パッドに接触する逆Ｕ字構造のプローブニードル(11)
と, 該チップの各パッド位置に対応した位置にガイド溝(12
A) が形成されたサブプレート(12)と, 該ガイド溝(12A) の位置で該サブプレート(12)に固定さ
れ, 該位置に終端し且つ該プローブニードルが固定され
た配線(14)が表面に形成されたフレキシブルフイルム(1
3)と, 該サブプレート(12)を保持し且つ一端がフレキシブルフ
イルム(13)上の該配線(14)に接続され他端が測定系に接
続される配線(16)が形成されたプローブカード基板(15)
とを有し, 該プローブニードル(11)の先端が該ガイド溝(12A) 内に
存在することを特徴とするプローブカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19692891A JPH0541420A (ja) | 1991-08-07 | 1991-08-07 | プローブカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19692891A JPH0541420A (ja) | 1991-08-07 | 1991-08-07 | プローブカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0541420A true JPH0541420A (ja) | 1993-02-19 |
Family
ID=16366000
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19692891A Withdrawn JPH0541420A (ja) | 1991-08-07 | 1991-08-07 | プローブカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0541420A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7311515B2 (en) | 2002-11-08 | 2007-12-25 | Frontier Inc. | Blow-molding apparatus |
-
1991
- 1991-08-07 JP JP19692891A patent/JPH0541420A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7311515B2 (en) | 2002-11-08 | 2007-12-25 | Frontier Inc. | Blow-molding apparatus |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19981112 |