KR20030016804A - 광픽업에 있어서 포토다이오드 집적회로의 고정구조 및 그고정방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명에 따른 광픽업에 있어서 포토다이오드 집적회로의 고정구조는, 적어도 하나 이상의 돌기부가 마련된 보강판과; 상기 돌기부에 대응되는 위치에 구멍이 마련되어 있으며, 상기 보강판에 부착되는 플렉시블 피씨비(FPCB); 및 상기 플렉시블 피씨비에 납땜으로 연결되며, 상기 돌기부에 적어도 하나 이상의 단자가 납땜으로 고정되는 포토다이오드 집적회로(PDIC); 를 포함한다.
여기서, 상기 플렉시블 피씨비는 접착제를 사용하여 상기 보강판에 부착되며, 상기 돌기부에 납땜으로 고정되는 포토다이오드 집적회로의 단자는 그라운드 단자 또는 미사용단자 중에서 선택된다.
또한, 상기의 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 광픽업에 있어서 포토다이오드 집적회로의 다른 고정구조는, 적어도 하나 이상의 관통공이 형성된 보강판과; 상기 관통공에 대응되는 위치에 구멍이 마련되어 있으며, 상기 보강판에 부착되는 플렉시블 피씨비(FPCB); 및 상기 플렉시블 피씨비에 납땜으로 연결되며, 상기 관통공에 채워지는 땜납에 의하여 상기 보강판에 단자가 고정되는 포토다이오드 집적회로(PDIC); 를 포함한다.
Description
본 발명은 광픽업(Optical Pick-Up)에 관한 것으로서, 특히 광디스크로부터 반사되는 광신호를 검출하는 포토다이오드 집적회로(PDIC:Photo Diode Integrated Circuit)를 고정시킴에 있어, 포토다이오드 집적회로와, 플렉시블 피씨비(FPCB: Flexible Printed Circuit Board) 및 보강판을 납땜으로 연결시킴으로써 포토다이오드 집적회로가 온도 등의 주변 환경 변화에 관계없이 안정적으로 고정될 수 있는 광픽업에 있어서 포토다이오드 집적회로의 고정구조 및 그 고정방법에 관한 것이다.
도 1은 일반적인 광픽업에 있어서 광학계의 구성을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 1을 참조하면, 일반적인 광픽업에 있어서 광학계는 기록/재생을 위한 빔을 출력시키는 발광부(15)와, 상기 발광부(15)로부터 발광되는 빔을 평행광으로 만들어 주는 콜리메이터 렌즈(14)와, 상기 콜리메이터 렌즈(14)로부터 입사되는 빔을 광디스크(11)에 집광시키는 대물렌즈(12)와, 상기 광디스크(11)로부터 반사되는 빔을 수광하는 광검출부(16)와, 상기 발광부(15)로부터 입사되는 빔을 상기 대물렌즈 (12) 방향으로 입사시키고, 상기 광디스크(11)로부터 반사되는 빔을 상기 광검출부 (16) 방향으로 반사시키는 빔 스플리터(13)를 포함한다.
이와 같은 광학계의 광검출부(16)는 광학적 신호를 전기적 신호로 변환시키기 위한 포토다이오드 집적회로를 구비하며, 이 포토다이오드 집적회로는 광픽업의 베이스에 고정이 된다. 그러면, 도 2를 참조하여 포토다이오드의 고정에 대하여 설명해 보기로 한다. 도 2는 종래의 광픽업에 있어서 포토다이오드 집적회로의 고정상태를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 2를 참조하여 설명하면, 먼저 포토다이오드 집적회로(PDIC)(22)는 플렉시블 피씨비(FPCB)(23)에 납땜을 통하여 부착이 된다. 그리고, 상기 포토다이오드 집적회로(22)가 부착된 FPCB(23)는 보강판(21)에 접착제(24)를 사용하여 고정된다. 이와 같이, 포토다이오드 집적회로(22)와 플렉시블 피씨비(23)가 고정된 보강판 (21)은 광픽업의 베이스(미도시)에 부착되게 됨으로써, 광디스크로부터 반사되는 광신호를 안정적으로 검출할 수 있게 된다.
그런데, 이러한 방법으로 보강판(21)에 포토다이오드 집적회로(22) 및 플렉시블 피씨비(23)를 고정시키는 경우에는, 고온의 환경 또는 고습의 환경 등에서 상기 보강판(21)과 플렉시블 피씨비(23)를 접합시킨 접착제(24)의 변형 및 접착력의 약화에 의하여 포토다이오드 집적회로(22)의 위치가 변화되게 된다. 또한, 접착제의 분포 상태, 두께 차 등에 따라 온도 변화에 따른 선팽창 정도가 달라지기 때문에 포토다이오드 집적회로(22)의 보강판(21)에 대한 결합 각도가 초기 셋팅과 틀어질 수도 있다.
이와 같이, 광검출부(16)의 포토다이오드 집적회로(22)의 위치 및 각도가 변함에 따라, 광디스크(11)로부터 반사되는 광신호를 제대로 수신하지 못하는 경우가발생됨으로써, 광디스크(11)에 대한 기록 및 재생을 정상적으로 수행할 수 없게 되는 문제점이 있다.
본 발명은 상기와 같은 여건을 감안하여 창출된 것으로서, 광디스크로부터 반사되는 광신호를 검출하는 포토다이오드 집적회로를 고정시킴에 있어, 포토다이오드 집적회로와, 플렉시블 피씨비 및 보강판을 납땜으로 연결시킴으로써 포토다이오드 집적회로가 온도 등의 주변 환경 변화에 관계 없이 안정적으로 고정될 수 있는 광픽업에 있어서 포토다이오드 집적회로의 고정구조 및 그 고정방법을 제공함에 그 목적이 있다.
도 1은 일반적인 광픽업에 있어서 광학계의 구성을 개략적으로 나타낸 도면.
도 2는 종래의 광픽업에 있어서 포토다이오드 집적회로의 고정상태를 개략적으로 나타낸 도면.
도 3은 본 발명에 따른 광픽업에 있어서 포토다이오드 집적회로의 고정구조를 나타낸 도면.
도 4는 본 발명에 따른 광픽업에 있어서 포토다이오드 집적회로의 다른 고정구조를 나타낸 도면.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
11... 광디스크12... 대물렌즈
13... 빔 스플리터14... 콜리메이터 렌즈
15... 발광부16... 광검출부
21, 31, 41... 보강판
22, 32, 42... 포토다이오드 집적회로(PDIC)
23, 33, 43... 플렉시블 피씨비(FPCB)
24, 36, 46... 접착제34... 돌기부
35, 45... 땜납44... 관통공
상기의 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 광픽업에 있어서 포토다이오드 집적회로의 고정구조는,
적어도 하나 이상의 돌기부가 마련된 보강판과;
상기 돌기부에 대응되는 위치에 구멍이 마련되어 있으며, 상기 보강판에 부착되는 플렉시블 피씨비(FPCB); 및
상기 플렉시블 피씨비에 납땜으로 연결되며, 상기 돌기부에 적어도 하나 이상의 단자가 납땜으로 고정되는 포토다이오드 집적회로(PDIC); 를 포함하는 점에 그 특징이 있다.
여기서, 상기 플렉시블 피씨비는 접착제를 사용하여 상기 보강판에 부착되며, 상기 돌기부에 납땜으로 고정되는 포토다이오드 집적회로의 단자는 그라운드단자 또는 미사용단자 중에서 선택되는 점에 그 특징이 있다.
또한, 상기의 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 광픽업에 있어서 포토다이오드 집적회로의 다른 고정구조는,
적어도 하나 이상의 관통공이 형성된 보강판과;
상기 관통공에 대응되는 위치에 구멍이 마련되어 있으며, 상기 보강판에 부착되는 플렉시블 피씨비(FPCB); 및
상기 플렉시블 피씨비에 납땜으로 연결되며, 상기 관통공에 채워지는 땜납에 의하여 상기 보강판에 단자가 고정되는 포토다이오드 집적회로(PDIC); 를 포함하는 점에 그 특징이 있다.
여기서, 상기 플렉시블 피씨비는 접착제를 사용하여 상기 보강판에 부착되며, 상기 관통공을 통하여 땜납으로 고정되는 포토다이오드 집적회로의 단자는 그라운드 단자 또는 미사용단자 중에서 선택되는 점에 그 특징이 있다.
또한, 상기의 다른 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 광픽업에 있어서 포토다이오드 집적회로의 고정방법은,
포토다이오드 집적회로 단자를 플렉시블 피씨비에 납땜으로 연결하는 단계와;
적어도 하나 이상의 돌기부가 마련된 보강판에, 상기 돌기부에 대응되는 위치에 구멍이 마련된 상기 플렉시블 피씨비를 결합시키는 단계; 및
상기 포토다이오드 집적회로의 단자와 상기 돌기부를 납땜으로 고정시키는 단계; 를 포함하는 점에 그 특징이 있다.
또한, 상기의 다른 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 광픽업에 있어서 포토다이오드 집적회로의 다른 고정방법은,
포토다이오드 집적회로 단자를 플렉시블 피씨비에 납땜으로 연결하는 단계와;
적어도 하나 이상의 관통공이 마련된 보강판에, 상기 관통공에 대응되는 위치에 구멍이 마련된 상기 플렉시블 피씨비를 결합시키는 단계; 및
상기 보강판의 뒷면에서 관통공을 통해서 납땜을 수행하여, 상기 포토다이오드 집적회로의 단자와 상기 보강판을 땜납으로 고정시키는 단계; 를 포함하는 점에 그 특징이 있다.
이와 같은 본 발명에 의하면, 광디스크로부터 반사되는 광신호를 검출하는 포토다이오드 집적회로를 고정시킴에 있어, 포토다이오드 집적회로와, 플렉시블 피씨비 및 보강판을 납땜으로 연결시킴으로써 포토다이오드 집적회로가 온도 등의 주변 환경 변화에 관계 없이 안정적으로 고정될 수 있는 장점이 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 실시 예를 상세히 설명한다.
도 3은 본 발명에 따른 광픽업에 있어서 포토다이오드 집적회로의 고정구조를 나타낸 도면이다.
도 3을 참조하여 본 발명에 따른 광픽업에 있어서 포토다이오드 집적회로의 고정구조 및 고정방법을 설명하면, 먼저 포토다이오드 집적회로(32) 단자를 플렉시블 피씨비(33)에 납땜으로 연결시킨다. 그리고, 적어도 하나 이상의 돌기부(34)가 마련된 보강판(31)에, 상기 돌기부(34)에 대응되는 위치에 구멍이 마련된 상기 플렉시블 피씨비(33)를 결합시키고, 상기 포토다이오드 집적회로(32)의 단자와 상기 돌기부(34)를 납땜으로 고정시킨다.
이때, 상기 플렉시블 피씨비(33)는 보다 안정적인 부착을 위하여 접착제(36)를 사용하여 상기 보강판(31)에 부착될 수도 있다. 그리고, 상기 돌기부(34)에 납땜으로 고정되는 포토다이오드 집적회로(32)의 단자는 그라운드 단자 또는 미사용단자 중에서 선택된다. 여기서, 도면부호 35는 상기 돌기부(34)와 포토다이오드 집적회로(32) 간의 납땜으로 인해 생성되는 땜납을 나타낸다.
이와 같이, 포토다이오드 집적회로(32)의 그라운드 단자 또는 미사용단자 중에서 상기 보강판(31)과 고정시키는 연결단자를 선택함으로써, 포토다이오드 집적회로(32)의 동작에는 영향을 미치지 않도록 구현할 수 있다. 그리고, 상기 포토다이오드 집적회로(32)의 2 개 이상(예컨대, 대각선 방향 등)의 단자를 땜납(35)으로 상기 보강판(31)에 고정시킴으로써, 보다 안정적인 고정을 수행할 수 있다.
여기서, 상기 플렉시블 피씨비(33)는 상기 보강판(31)에 마련된 돌기부(34)의 위치에 맞추어 구멍이 형성되어야 하며, 또한 그 구멍의 위치는 땜납(35)으로 고정될 포토다이오드 집적회로(32) 단자의 옆에 형성되도록 한다.
그리고, 이와 같이 포토다이오드 집적회로(32)가 안정적으로 고정된 보강판 (31)을 광픽업의 베이스(미도시)에 장착함으로써, 광디스크에서 반사되는 광신호를 안정적으로 검출할 수 있게 된다.
한편, 도 4는 본 발명에 따른 광픽업에 있어서 포토다이오드 집적회로의 다른 고정구조를 나타낸 도면이다.
도 4를 참조하여 본 발명에 따른 광픽업에 있어서 포토다이오드 집적회로의 고정구조 및 고정방법을 설명하면, 먼저 포토다이오드 집적회로(42) 단자를 플렉시블 피씨비(43)에 납땜으로 연결한다. 그리고, 적어도 하나 이상의 관통공(44)이 마련된 보강판(41)에, 상기 관통공(44)에 대응되는 위치에 구멍이 마련된 상기 플렉시블 피씨비(43)를 결합시키고, 상기 보강판(41)의 뒷면에서 관통공(44)을 통해서 납땜을 수행하여, 상기 포토다이오드 집적회로(42)의 단자와 상기 보강판(41)을 땜납(45)으로 고정시킨다.
여기서, 상기 플렉시블 피씨비(43)는 보다 안정적인 고정을 위하여 접착제 (46)를 사용하여 상기 보강판(41)에 부착될 수도 있으며, 상기 관통공(44)을 통하여 땜납(45)으로 고정되는 포토다이오드 집적회로(42)의 단자는 그라운드 단자 또는 미사용단자 중에서 선택된다.
이와 같이, 포토다이오드 집적회로(42)의 그라운드 단자 또는 미사용단자 중에서 상기 보강판(41)과 고정시키는 연결단자를 선택함으로써, 포토다이오드 집적회로(42)의 동작에는 영향을 미치지 않도록 구현할 수 있다. 그리고, 상기 포토다이오드 집적회로(42)의 2 개 이상(예컨대, 대각선 방향 등)의 단자를 땜납(45)으로 상기 보강판(41)에 고정시킴으로써, 보다 안정적인 고정을 수행할 수 있다.
여기서, 상기 플렉시블 피씨비(43)는 상기 보강판(41)에 마련된 관통공(44)의 위치에 맞추어 구멍이 형성되어야 하며, 또한 그 구멍의 위치는 땜납(45)으로 고정될 포토다이오드 집적회로(42) 단자의 아래에 형성되도록 한다.
그리고, 이와 같이 포토다이오드 집적회로(42)가 안정적으로 고정된 보강판(41)을 광픽업의 베이스(미도시)에 장착함으로써, 광디스크에서 반사되는 광신호를 안정적으로 검출할 수 있게 된다.
이상의 설명에서와 같이 본 발명에 따른 광픽업에 있어서 포토다이오드 집적회로의 고정구조 및 그 고정방법에 의하면, 광디스크로부터 반사되는 광신호를 검출하는 포토다이오드 집적회로를 고정시킴에 있어, 포토다이오드 집적회로와, 플렉시블 피씨비 및 보강판을 납땜으로 연결시킴으로써 포토다이오드 집적회로가 온도 등의 주변 환경 변화에 관계없이 안정적으로 고정될 수 있는 장점이 있다.
Claims (8)
- 적어도 하나 이상의 돌기부가 마련된 보강판과;상기 돌기부에 대응되는 위치에 구멍이 마련되어 있으며, 상기 보강판에 부착되는 플렉시블 피씨비(FPCB); 및상기 플렉시블 피씨비에 납땜으로 연결되며, 상기 돌기부에 적어도 하나 이상의 단자가 납땜으로 고정되는 포토다이오드 집적회로(PDIC); 를 포함하는 것을 특징으로 하는 광픽업에 있어서 포토다이오드 집적회로의 고정구조.
- 제 1항에 있어서,상기 플렉시블 피씨비는 접착제를 사용하여 상기 보강판에 부착되는 것을 특징으로 하는 광픽업에 있어서 포토다이오드 집적회로의 고정구조.
- 제 1항에 있어서,상기 돌기부에 납땜으로 고정되는 포토다이오드 집적회로의 단자는 그라운드 단자 또는 미사용단자 중에서 선택되는 것을 특징으로 하는 광픽업에 있어서 포토다이오드 집적회로의 고정구조.
- 적어도 하나 이상의 관통공이 형성된 보강판과;상기 관통공에 대응되는 위치에 구멍이 마련되어 있으며, 상기 보강판에 부착되는 플렉시블 피씨비(FPCB); 및상기 플렉시블 피씨비에 납땜으로 연결되며, 상기 관통공에 채워지는 땜납에 의하여 상기 보강판에 단자가 고정되는 포토다이오드 집적회로(PDIC); 를 포함하는 것을 특징으로 하는 광픽업에 있어서 포토다이오드 집적회로의 고정구조.
- 제 4항에 있어서,상기 플렉시블 피씨비는 접착제를 사용하여 상기 보강판에 부착되는 것을 특징으로 하는 광픽업에 있어서 포토다이오드 집적회로의 고정구조.
- 제 4항에 있어서,상기 관통공을 통하여 땜납으로 고정되는 포토다이오드 집적회로의 단자는 그라운드 단자 또는 미사용단자 중에서 선택되는 것을 특징으로 하는 광픽업에 있어서 포토다이오드 집적회로의 고정구조.
- 포토다이오드 집적회로 단자를 플렉시블 피씨비에 납땜으로 연결하는 단계와;적어도 하나 이상의 돌기부가 마련된 보강판에, 상기 돌기부에 대응되는 위치에 구멍이 마련된 상기 플렉시블 피씨비를 결합시키는 단계; 및상기 포토다이오드 집적회로의 단자와 상기 돌기부를 납땜으로 고정시키는 단계; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 광픽업에 있어서 포토다이오드 집적회로의고정방법.
- 포토다이오드 집적회로 단자를 플렉시블 피씨비에 납땜으로 연결하는 단계와;적어도 하나 이상의 관통공이 마련된 보강판에, 상기 관통공에 대응되는 위치에 구멍이 마련된 상기 플렉시블 피씨비를 결합시키는 단계; 및상기 보강판의 뒷면에서 관통공을 통해서 납땜을 수행하여, 상기 포토다이오드 집적회로의 단자와 상기 보강판을 땜납으로 고정시키는 단계; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 광픽업에 있어서 포토다이오드 집적회로의 고정방법.
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JPH05120718A (ja) * | 1991-10-25 | 1993-05-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光ピツクアツプ |
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JPH07272306A (ja) * | 1994-03-30 | 1995-10-20 | Ricoh Co Ltd | 光検出器の固定構造 |
JPH08279173A (ja) * | 1995-04-07 | 1996-10-22 | Sanyo Electric Co Ltd | 光学ヘッドの光検出器取付装置 |
JPH09198689A (ja) * | 1996-01-18 | 1997-07-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光ピックアップ装置及びその製造方法 |
JP2000321455A (ja) * | 1999-05-06 | 2000-11-24 | Mitsui Chemicals Inc | ポリイミド光導波路の製造方法 |
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N231 | Notification of change of applicant | ||
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GRNT | Written decision to grant | ||
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |