KR20030007884A - 열 프레스용 플레이트 및 열 프레스 장치, 및 카드 제조장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 공기 제거 장치와 분리한 형태로 내부의 진공도를 유지할 수 있는 열 프레스용 플레이트, 프레스부의 배치 레이아웃의 변경이 용이한 열 프레스 장치, 1대의 장치로 다품종의 카드를 제조할 수 있는 카드 제조 장치를 제공하는 것이다. 열 프레스용 플레이트(101)에는 한 쌍의 플레이트 부재(101a, 101b) 사이에 형성되는 기재 수용부(101c) 내의 진공 상태를 유지하는 체크 밸브 장치(101h)를 설치하고, 라미네이트부(103, 104)를 구성하는 각 프레스부(103A 내지 103C, 104A, 104B)는 각각 직렬로 배치한다. 열 프레스용 플레이트(101)를 반송하기 위한 반송 레일(108A, 108B)은 상하로 2단 배치하고, 이들 사이를 순환 방송시키는 반송수단(118A, 118B, 151A, 151B)에 설치한다.

Description

열 프레스용 플레이트 및 열 프레스 장치, 및 카드 제조 장치{Plate for hot press, hot press device, and card manufacturing device}

종래부터, 전파 등을 사용하여 신호의 판독/기록이 가능한 동시에, 주머니나 가방에 넣은 채로 시스템과의 통신이 가능한 비접촉형 IC 카드(이하, 단순히 IC 카드라고 함)가 공지되어 있다. IC 카드는 복수 장의 카드 구성 기재를 적층한 적층체로 이루어지는 것이지만, 그 구성의 일례를 도 19에 도시한다. IC 카드는 IC 칩(2)이 탑재된 안테나 기판(3)의 양면에 적어도 외장재(9a, 9b) 등을 열 압착하여 구성된다.

IC 칩(2)은 이방성 도전막(5)을 거쳐서 안테나 기판(3)의 소정 위치에 예를 들면 180℃ 내지 250℃, 면압(面押) 800g에서 열 가압 접착되고, IC 칩(2)의 하측면에 형성된 범프(bump)(도시 생략)와 안테나 기판(3)상의 회로 패턴과의 전기적 접속이 이루어진다. 본딩된 IC 칩(2)은 밀봉재(6a, 6b)로 밀봉 처리됨으로써, 도통 특성의 보증이 도모된다. 밀봉재(6a, 6b)는 일반적으로, 필러(fi11er) 10% 함유의 에폭시 계열 경화성 접착제가 사용된다. 또한, 밀봉재(6a, 6b)로 굳어진 IC 칩(2)을 보호할 목적으로, 그 상측면 및 하측면을 스테인레스제 강화판(7a, 7b) 등으로 사이를 보강한다. IC 칩(2)의 조립이 완료된 안테나 기판(3)의 상측면 및 하측면에는 접착층(8a, 8b)을 거쳐서 상측 외장재(9a) 및 하측 외장재(9b)가 예를 들면 100℃ 내지 200℃로 카드 1장당 1톤으로 열 가압 접착됨으로써, 이들의 적층체(C1; 무지 백 카드)가 제작된다. 이들 안테나 기판(3) 및 상하 외장재(9a, 9b)가 IC 카드(1)의 기본 구성 기재로 된다.

그 후, 필요에 따라서 자기 스트라이프층(10a, 10b), 자기 스트라이프 은폐층(11a, 11b), 인쇄 잉크층(12a, 12b) 등이 열 압착됨으로써, 카드 완성체(C2)가 제작된다. 그리고, IC 칩(2)을 기준으로 한 규격 사이즈로의 외형 펀칭 공정을 거쳐서 IC 카드(1)로 된다(도 20).

그런데, 이상과 같이 구성되는 IC 카드(1)의 제조에는 종래부터 대형의 진공 다단 프레스가 사용된다. 진공 다단 프레스 방식은 대형의 진공 챔버 내에 배치되는 프레스반(盤)으로, IC 칩(2)을 탑재한 안테나 기판(3)이나 외장재(9a, 9b)를 적층 순으로 위치 결정 정렬한 IC 카드 구성 기재를 장전하여, 진공 챔버 내를 소정의 압력까지 진공 배기한 후, 예열 처리, 열 압착 처리 및 냉각 처리의 각 공정을 거쳐서, 한번에 복수 장의 IC 카드를 제조한다.

진공 다단 프레스 방식에서는 진공 챔버 내부에 있어서의 탈기(deaeration)로부터, 프레스반의 승온, 냉각까지의 1사이클에 막대한 시간을 필요로 한다. 이 때문에, 예를 들면 18 카드 면의 사이즈(약 A3 사이즈)를 정렬하여 적층한 IC 카드구성 기재를 6세트에서 12세트까지 한번에 상기 진공 챔버의 내부에 장전하여, 완성량을 높여 생산성을 확보하고 있다.

IC 카드(1)와 같은 복수 장의 구성 기재의 적층체의 열 압착에서는 각 구성 기재간에 잔류하는 공기를 극력 배제하는 것이 대단히 중요하다. 예를 들면 도 21a 내지 도 21b에 도시하는 바와 같이 진공 탈기가 불완전한 경우에는 IC 칩(2)의 주변 및 그 이외의 개소에 형성되는 공기 정체(13, 14)가 열 압착시에 사방으로 분산 압축되지만, 접착층(8a, 8b; 19)의 열 가압 용융에 의해서 카드 외부를 향하는 탈기 경로가 소멸하여, 분산 기포가 카드 내부에 차폐되는 경우가 있다. 그 결과, 열 압착 후에 있어서 카드 표면에 도 22a 내지 도 22b에 도시하는 바와 같은 보이드(void)(15; 미접착 영역)가 발생한다. 보이드(15)는 카드의 외관 불량을 야기하는 동시에, 이 보이드(15)가 카드 펀칭 최외형부의 단층에 위치하면, 접착 강도의 저하에 의해 외장재(9a, 9b)를 박리시킬 우려가 있다.

즉, 상기 진공 다단 프레스 방식에서는 진공 챔버 내의 탈기에 장시간을 요할 뿐만 아니라, 장시간의 탈기 처리에도 불구하고 탈기가 불충분해 보이드 불량이 발생하여 버리는 경우가 있다.

또한, 진공 챔버 내의 프레스반에 가열 기능과 냉각 기능을 갖고, 예열, 가열 압착 및 냉각의 각 공정을 연속적으로 행하고 있지만, 카드 구성 기재의 적층 접착이 완료하기까지의 제조 사이클 시간이 길고, 생산성, 양산성의 확보에 난점이 있다. 또한, 프레스반의 급속 가열, 급속 냉각에 따라 소비 에너지가 막대해져서 경제성이 뒤떨어진다는 문제가 있다.

이러한 문제를 해소하기 위해서, 일본 특개2000-182014호 공보에는 도 23에 도시하는 바와 같이 상하 한 쌍의 플레이트 부재(21a, 21b)에서 복수 장 정렬하여 적층한 카드 구성 기재(C)를 협압(狹押)하고, 그 협압면 외주 가장자리부에 설치한 환상의 중공 링부(22)에 대하여, 탈기 장치(23)에 연결하는 탈기 호스(24; hose)를 접속한 열 프레스용 플레이트(20)가 기재되어 있다. 이 열 프레스용 플레이트(20)는 도 24에 도시하는 바와 같이 십자형상의 아암 부재(30)의 각 단부에 고정한 하측 플레이트 부재(21b)에 밀봉 부재(25)를 거쳐서 상측 플레이트 부재(21a)를 겹친 구조를 갖고, 각 열 프레스용 플레이트(20)가 예열 프레스부(26), 가열 프레스부(27), 냉각 프레스부(28) 및, 전송 기구(31)에 의한 기재(C)의 공급, 배출이 행하여지는 대기부(29)를 아암 부재(30)의 90도마다의 분할 회전 구동에 의해서 순차 위치되는 구성으로 되어 있다.

이 구성에 의해, 공간 용적이 낮은 상하의 플레이트 부재(21a, 21b) 사이의 탈기 처리 뿐이기 때문에 단시간에 원하는 진공도를 얻을 수 있고, 보이드 불량의 저감을 도모할 수 있다. 또한, 각각 소정 온도로 유지된 각 프레스부(26 내지 28)로 순차, 열 프레스용 플레이트(20)를 반송하도록 하고 있기 때문에, 종래의 진공 다단 프레스 방식에 비교하여 카드 제조 사이클 시간이 단축화되고, 생산성, 대량생산성의 향상이 도모되는 동시에, 에너지 절감성도 향상된다.

그렇지만, 상기 구성의 종래의 열 프레스용 플레이트(20)의 구성에서는 중공 환상 링(22)을 탈기 경로로 구성하고 있기 때문에, 각 플레이트 부재(21a, 21b)의 협압면의 판 두께를 1mm 정도로 얇게 하여 변형에 의한 잔류 공기의 흐름을 확보하지 않으면 안되고, 따라서 고진공화를 도모할 때에는 상기 협압면의 변형이 현저화되어 적정한 열 프레스 작용을 할 수 없게 될 뿐만 아니라, 협압면의 변형에 의해 정렬하여 정밀도가 망가질 우려가 있다. 또한, 열 프레스용 플레이트(20) 내부의 진공압을 유지하기 위해서, 탈기 호스(24)를 해당 플레이트(20)의 반송에 따라 추종시켜야만 하고, 장치 설계 자유도의 제약을 부득이하게 한다는 문제가 있다.

한편, 열 프레스 장치라는 관점에서 보면, 예열, 가열 및 냉각의 각 프레스부(26 내지 28)가 각각 클러스터(cluster)형으로 배치되어 있기 때문에, 예를 들면 예열 프레스부의 다단화와 같은 프레스부의 증설에 대하여, 신속한 대응을 할 수 없고, 기재 구성 재료의 조합에 따른 다채로운 적층체를 적절하게 제작하는 것이 대단히 곤란하다.

또한, 카드 제조 장치라는 관점에서 보면, 열 프레스용 플레이트(20)의 반송경로가 평면적이기 때문에, 상기 문제뿐만 아니라, 가열/냉각 프레스부를 복수 세트 설치하고, 1대의 장치로 다품종의 카드를 제조하는 것이 불가능하다. 즉, 현상의 제조 현장에서 요구되고 있는 다품종 대응의, 소형이며 저가의 도입 효과가 있는 카드 제조 장치와 괴리된 구성으로 되어 있다.

본 발명은 상술한 문제를 감안하여 이루어진 것으로, 적절한 열 프레스 작용을 확보하면서, 탈기 장치와 분리한 형태로 내부의 진공도를 유지할 수 있는 열 프레스용 플레이트를 제공하는 것을 과제로 한다.

또한, 본 발명은 프레스부의 배치 레이아웃(layout)의 변경, 프레스부의 증설에 융통성 있게 대응하여, 여러가지 적층체를 적절하게 제작할 수 있는 열 프레스 장치를 제공하는 것을 과제로 한다.

또한, 본 발명은 1대의 장치로 다품종의 카드를 제조할 수 있는 카드 제조 장치를 제공하는 것을 과제로 한다.

본 발명은 비접촉형 IC 카드 구성 기재를 정렬하여 적층해서 열 압착하는 공정에 사용하기 적합한 열 프레스용 플레이트 및 열 프레스 장치, 및 카드 제조 장치에 관한 것이다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 카드 제조 장치의 전체를 도시하는 사시도.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 열 프레스용 플레이트의 분해 사시도.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 열 프레스용 플레이트의 단면도.

도 4a는 카드 1장 사이즈에 대한 기재의 재단의 형태를 설명하는 설명도.

도 4b는 펀칭의 형태를 설명하는 설명도.

도 5는 본 발명의 실시예에 따른 기재 공급부의 상세를 도시하는 사시도.

도 6은 본 발명의 실시예에 따른 열 프레스용 플레이트의 반송 형태를 설명하는 사시도.

도 7은 본 발명의 실시예에 따른 1차 라미네이트부의 구성을 도시하는 사시도.

도 8a 내지 도 8b는 본 발명의 실시예에 따른 예열 프레스부 및 가열 프레스부의 구성을 도시하는 단면도로, 도 8a는 프레스 전의 상태를, 도 8b는 프레스시의 상태를 각각 도시하는 도면.

도 9는 본 발명의 실시예에 따른 냉각 프레스부의 구성을 도시하는 단면도.

도 10은 본 발명의 실시예에 따른 주요부의 변형예를 도시하는 단면도.

도 11a 내지 도 11c는 본 발명의 실시예에 따른 승강 기구의 구성을 모식적으로 도시하는 측면도로, 도 11a는 위쪽 반송 레일로부터의 열 프레스용 플레이트를 받은 상태를, 도 11b는 해당 열 프레스용 플레이트를 아래 쪽 반송 레일로 내리게 한 상태를, 도 11c는 해당 열 프레스용 플레이트를 아래 쪽 반송 레일로 전송한 상태를 각각 도시하는 도면.

도 12는 본 발명의 실시예에 따른 카드 취출부의 주요부의 구성을 도시하는 사시도.

도 13은 본 발명의 실시예에 따른 크리닝부의 구성을 도시하는 사시도.

도 14는 본 발명의 실시예에 따른 크리닝부를 구성하는 회전 브러시(brush) 및 점착 롤러의 작용을 설명하는 모식도.

도 15는 본 발명의 실시예에 따른 크리닝부를 구성하는 점착 롤러의 구성의 변형예를 설명하는 모식도.

도 16은 본 발명의 실시예에 따른 카드 제조 장치의 작용을 설명하는 공정 플로도.

도 17은 본 발명의 실시예에 따른 카드 제조 장치의 구성의 변형예를 도시하는 주요부의 사시도.

도 18a 내지 도 18b는 본 발명에 관한 체크 밸브 장치의 구성의 변형예를 설명하는 단면도로, 도 18a는 밸브 폐쇄 상태를 도시하고, 도 18b는 밸브 개방 상태를 도시하는 도면.

도 19는 비접촉형 IC 카드의 구성의 일례를 도시하는 분해 사시도.

도 20은 카드 완성체의 구성과 규격 사이즈로의 펀칭 공정을 설명하는 사시도.

도 21a는 IC 카드의 보이드 불량을 설명하는 IC 카드의 사시도.

도 21b는 IC 카드의 보이드 불량을 설명하는 IC 카드의 단면도로, 열 압착 전의 상태를 도시하는 도면.

도 22a는 IC 카드의 보이드 불량을 설명하는 IC 카드의 사시도.

도 22b는 IC 카드의 보이드 불량을 설명하는 IC 카드의 단면도로, 열 압착 후의 상태를 도시하는 도면.

도 23은 종래의 열 프레스용 플레이트의 구성을 도시하는 단면도.

도 24는 종래의 열 프레스 장치 또는 카드 제조 장치를 도시하는 평면도.

이상의 과제를 해결하는 데 있어서, 본 발명의 열 프레스용 플레이트는 상하 한 쌍의 플레이트 부재와, 이들 한 쌍의 플레이트 부재사이에 설치되어, 기재가 수용되는 기재 수용부를 구성하는 환상의 밀봉 부재와, 일단이 기재 수용부에 개구되고, 타단이 플레이트 부재의 외부에 닿는 배기 통로와, 배기 통로의 타단에 접속되고, 기재 수용부로의 외기의 침입을 금지하는 체크(check) 밸브 장치를 구비한 것을 특징으로 한다.

이 구성에 의해, 플레이트 부재를 변형시키지 않고 기재 수용부의 진공 배기를 실현할 수 있고, 더구나, 체크 밸브 장치의 기능에 의해 기재 수용부의 진공도를 유지할 수 있기 때문에, 탈기 장치와 분리한 상태로 열 프레스용 플레이트를 반송하는 것이 가능해진다.

또한, 본 발명에 관한 열 프레스 장치는 열 프레스용 플레이트에는 한 쌍의 플레이트 부재사이에 형성되는 기재 수용부 내의 진공 상태를 유지하는 체크 밸브 장치가 설치되는 동시에, 예열 처리를 행하는 예열 프레스부와, 가열 프레스 프레스처리를 행하는 가열 프레스부와, 냉각 처리를 행하는 냉각 프레스부가 각각 직렬적으로 배치되는 것을 특징으로 한다.

이 구성에 의해, 탈기 공정을 거치고 나서 각 프레스부로의 열 프레스용 플레이트 반송을 탈기 장치와 분리한 형태로 행할 수 있기 때문에, 장치의 설계 자유도를 대폭으로 향상시킬 수 있는 동시에, 각 프레스부를 직렬 배치하고 있기 때문에, 프레스부의 배치 레이아웃의 변경이나 프레스부의 증설에도 충분히 대응할 수 있어서, 여러 가지 적층체의 제작을 적정하게 행하는 것이 가능해진다.

또한, 본 발명에 관한 카드 제조 장치는 열 프레스용 플레이트에는 한 쌍의 플레이트 부재사이에 형성되는 기재 수용부 내의 진공 상태를 유지하는 체크 밸브 장치가 설치되는 동시에, 상하 2단의 반송 레일사이에서 열 프레스용 플레이트를 순환 반송하는 반송수단과, 한 쌍의 플레이트 부재사이에 복수 장의 카드 구성 기재를 정렬하여 적층하는 기재 공급부와, 적층된 카드 구성 기재를 수용하는 열 프레스용 플레이트에 대하여, 소정의 열 프레스 처리를 실시하여 카드 구성 기재의 적층체를 제작하는 라미네이트부와, 열 프레스용 플레이트로부터 열 프레스 처리된 적층체를 꺼내는 카드 취출부를 구비한 것을 특징으로 한다.

즉, 본 발명의 구성에 의하면, 상기 작용 효과에 더하여, 열 프레스용 플레이트의 반송경로를 입체적으로 형성하는 동시에 열 프레스용 플레이트를 순환 반송시킴으로써, 상기 기재 공급부나 라미네이트부, 카드 취출부를 임의로 배치할 수 있는 자유도를 높여, 한 쌍의 장치로 다품종의 카드를 제조하는 것이 가능해진다.

이하, 본 발명의 실시예에 대해서 도면을 참조하여 설명한다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 IC 카드 제조 장치(100)의 전체를 도시하고 있다. IC 카드 제조 장치(100)는 주로, 열 프레스용 플레이트(101)에 대하여 도 19를 참조하여 설명한 안테나 기판(3)이나 외장재(9a, 9b)와 같은 IC 카드의 기본 구성 기재(이하, 일괄해서 카드 구성 기재(C) 또는 기재(C)라고도 함)를 공급하는 기재 공급부(102)와, 카드 구성 기재(C)의 적층체(C1; 무지 백 카드)를 제작하는 1차 라미네이트부(103)와, 상기 적층체(C1)에 표면 인쇄층 등을 형성하여 카드 완성체(C2)를 제작하는 2차 라미네이트부(104)와, 제조된 카드를 외부로 꺼내는 카드 취출부(105)와, 열 프레스용 플레이트(101)에 대하여 소정의 크리닝 작용을 행하는 크리닝부(106; 13)로 구성된다.

열 프레스용 플레이트(101)는 상하 한 쌍의 반송 레일(108A, 108B) 상을 도면중 화살표 방향으로 순환 반송되고, 기재 공급부(102)로부터 1차 라미네이트부(103), 2차 라미네이트부(104), 카드 취출부(105) 및 크리닝부(106)로 순차 반송되도록 구성되어 있다.

여기서, 본 실시예의 열 프레스용 플레이트(101)의 상세에 대해 도 2 및 도 3을 참조하여 설명한다.

열 프레스용 플레이트(101)는 상하 한 쌍의 플레이트 부재(101a, 101b)와,플레이트 부재(101a, 101b) 사이에 설치되고, 기재 수용부(101c)를 구성하는 환상의 밀봉 부재(101d)와, 일단(101e)이 기재 수용부(101c)로 개구되고 타단(101f)이 하측 플레이트 부재(101b)의 측벽면으로 향하는 배기 통로(101g)와, 배기 통로(101g)의 타단(101f)에 설치되고, 기재 수용부(101c)로의 외기의 진입을 금지하는 체크 밸브 장치(101h)로 구성된다.

밀봉 부재(101d)는 상측 플레이트 부재(101a)에 형성된 환상 홈(101i) 내에 수용됨으로써 상측 플레이트 부재(101a)와 일체화되고, 또한, 배기 통로(101g)는 하측 플레이트 부재(101b)의 내부에 형성되어 있다. 또한, 상측 플레이트 부재(101a)의 내면 대각상에는 하측 플레이트 부재(101b)의 내면 대각상으로 돌출하여 형성되는 결합 돌기(101k, 101k)에 결합하는 한 쌍의 결합 구멍(101j, 101j)이 형성되어 있다.

기재 수용부(101c)는 본 실시예에서는 IC 카드(1)의 한 장 사이즈보다 약간 크게 형성되는 기재(C)를 2세트 배치할 수 있을 정도의 크기로 형성되고, 해당 기재 수용부(101c) 내의 기재(C, C)는 배기 통로(101g)의 일단(101e)을 폐색하지 않도록 배치된다.

체크 밸브 장치(101h)는 배기 통로(101g)의 일단(101e) 측으로부터 타단(101f) 측으로의 공기의 흐름을 허용하고, 그 반대의 흐름을 금지하는 기능을 본질적으로 갖지만, 외부로부터의 기계적, 전기적인 조작에 근거하여 밸브의 부착 상태를 해제함으로써, 또는 릴리스(release) 밸브를 개방함으로써, 상기 타단(101f) 측에서 일단(101e) 측으로의 공기의 흐름을 허용하는 기능(릴리스 기능)도 구비하고 있다. 본 실시예에서는 기계적으로 밸브 시트를 압동하여 밸브 개방시키는 방식의 체크 밸브 장치가 사용되고, 구체적으로는 SMC주식회사제의 셀프 로크 커플러(상품명) IN-334-79가 사용되고 있다.

하측 플레이트 부재(101b)의 양측 벽면에는 가이드 롤러(101m, 101m')가 한 쌍씩 설치되어 있다. 이들 가이드 롤러(101m, 101m')는 하측 플레이트 부재(101b)에 대하여 회전 가능하게 장착되고, 해당 열 프레스용 플레이트(101)를 반송하기 위한 상하 2단의 반송 레일(108A, 108B) 상으로 이동 접촉된다. 반송 레일(108A, 108B)은 가이드 롤러(101m, 101m')에 대응하여 수평 방향으로 설치되는 한 쌍의 가이드 레일부(108a, 108b)로 이루어지고, 예를 들면 도 8a에 도시하는 바와 같이 한쪽 측의 가이드 레일부(108a)의 이동 접촉부(p)를 단면 삼각형상으로 형성하는 동시에, 이것에 대응하는 가이드 롤러(101m)의 이동 접촉부에 V자형상의 홈(q)을 형성함으로써, 양자의 결합 관계를 얻도록 하고 있다.

이것에 대하여, 다른쪽 측의 가이드 레일부(108b)의 이동 접촉부는 평탄하게 하고, 이것에 대응하여 다른쪽 측의 가이드 롤러(101m')의 이동 접촉부도 평탄하게 하고 있다.

또한, 하측 플레이트 부재(101b)의 진행 방향측 단부(전단부(前端部))에는 하류측에 위치하는 열 프레스용 플레이트(101)의 진행 방향 반대측 단부(후단부)에 접촉하여 가압하는 한 쌍의 가압 로드(101n, 101n)가 설치되어 있다. 이 가압 로드(101n, 101n)의 축 길이(돌출 양)에 의해서 반송 레일(108A, 108B) 상을 반송되는 열 프레스용 플레이트(101)의 반송 피치가 결정된다(도 6 참조).

계속해서, IC 카드 제조 장치(100)의 구성의 상세함에 대해서, 이하, 처리 공정 순서로 설명한다.

기재 공급부(102)는 상하 2단의 반송 레일(108A, 108B)의 일단측(도 1에 있어서 좌단측)에 배치되는 기대(110)와, 기대(110)의 상측면에 대하여 도면 중 화살표 방향으로 소정의 각도(본 실시예에서는 60°)씩 분할 회전 구동되는 인덱스 테이블(111)과, 인덱스 테이블(111)의 상측면 주위에 상기 소정 각도 피치로 배치되어 카드 구성 기재(C)가 수용되는 한 쌍 1세트의 매거진(112a 내지 112f)을 구비하고 있다.

같은 세트의 매거진(112a 내지 112f)에는 각각 동일 종류의 기재(C)가 수용되고, 본 실시예에서는 기재(C)로서, 매거진(112a, 112a 및 112d, 112d)에는 접착층(8b)과 일체적인 외장재(9b)가 적층되어 있다. 또한, 매거진(112b, 112b 및 112e, 112e)에는 IC 칩(2)이 탑재된 안테나 기판(3)이 적층되고, 매거진(112c, 112c 및 112f, 112f)에는 접착층(8a)과 일체적인 외장재(9a)가 적층되어 있다.

또, 이들 기재(C)는 도 4a에 도시하는 바와 같이 롤형으로 권취된 상기 기재의 연속체(A1)로부터, 또는 도 4b에 도시하는 바와 같이 예를 들면 카드 16 시트를 갖는 매엽지(A2)로부터, 한 개씩 커트 부분을 포함한 카드 1장 사이즈보다 약간 큰 외형으로 재단 또는 펀칭에 의해 분리된다.

인덱스 테이블(111)과 위쪽 반송 레일(108A) 사이에는 도 5에 도시하는 바와 같이, 이 사이를 왕복 이동 가능한 기재 전송 기구(115)가 설치되어 있다. 기재 전송 기구(115)는 매거진(112a 내지 112f) 내에 수납된 기재(C)를 진공 흡착 유지가능한 복수의 흡착 패드(115a)를 구비한 전송 아암(115b)과, 이 전송 아암(115b)의 일단을 지지하여, 반송 레일(108A)과 평행하게 연장되는 가이드축(115c)에 따라 왕복 이동하는 동작 실린더(115d)를 갖고 있다. 전송 아암(115b)은 1세트의 매거진(112(a 내지 f))의 위쪽 위치로부터, 플레이트 유지 부재(116; 1)에 의해서 흡착 유지되는 상측 플레이트 부재(101a)의 하측면과 하측 플레이트 부재(101b)의 상측면 사이의 틈으로 진입하여, 하측 플레이트 부재(101b) 상의 기재 수용부(101c)로 2장의 기재(C, C)를 동시에 공급한다.

위쪽 반송 레일(108A)의 측면에는 기재 전송 기구(115)에 의해서 전송되는 기재(C, C)를 적층 순서로 정렬하여 위치 결정하는 위치 결정 기구(117)가 하측 플레이트 부재(101b)의 상측면에 대하여 진퇴 가능하게 설치되어 있다. 위치 결정 기구(117)는 기재(C)의 외형과 대략 동일한 형상을 갖는 대략 ㄷ자형상의 한 쌍의 위치 결정부(117a, 117a)와, 이들 위치 결정부(117a, 117a)를 지지하는 지지 아암(117b)과, 도면중 화살표 방향으로 상하 이동되는 동시에, 도시하지 않은 구동 모터에 결합되어 지지 아암(117b)을 R방향으로 회동시키는 회동축(117c)으로 구성된다. 이에 의해, 전송 아암(115b)에서 전송된 기재(C, C)의 가장자리가 테이퍼형으로 형성된 가이드면(G)을 갖는 위치 결정부(117a, 117a)의 가이드 작용을 받아 소정의 자세로 교정된 상태로, 하측 플레이트 부재(101b)의 상측면으로 공급된다.

위쪽 반송 레일(108A)의 일단측 단부에는 상하의 플레이트 부재(101a, 101b)가 겹쳐진 열 프레스용 플레이트(101)를 도면 중 화살표 방향으로 밀어내기 위한 반송 푸셔(118A)가 설치되어 있다. 반송 푸셔(118A)는 반송 레일(108A)과 평행한방향으로 왕복 이동 가능하게 구성되고, 열 프레스용 플레이트(101)를 1피치 분만큼 반송 방향으로 이동시킨다.

1차 라미네이트부(103)의 직전 위치에는 도 6에 도시하는 바와 같이 열 프레스용 플레이트(101)의 체크 밸브 장치(101h)에 대하여, 도시하지 않은 진공 펌프 등의 탈기 장치에 연락하는 흡인 노즐(120)을 접속시키는 노즐 동작 실린더(121)가 설치되어 있다. 노즐 동작 실린더(121)는 그 설치 장소에 도래한 열 프레스용 플레이트(101)에 대하여 직선적으로 진퇴 이동 가능하게 구성되고, 흡인 노즐(120)을 체크 밸브 장치(101h)로 접속함으로써, 기재 수용부(101c)의 내부를 소정의 압력까지 진공 배기한다. 상기 소정 압력으로 본 실시예에서는 하측 플레이트 부재(101b)를 상측 플레이트 부재(101a)로 흡착 유지할 수 있을 정도의 진공압으로 된다. 이들 흡인 노즐(120), 노즐 동작 실린더(121), 진공 펌프 등에 의해, 본 발명에 관한 진공 배기수단이 구성된다.

다음에, 1차 라미네이트부(103)는 공정 순으로 예열 프레스부(103A), 가열 프레스부(103B) 및 냉각 프레스부(103C)가 직렬 배치되어 구성된다.

도 7 및 도 8a에 도시하는 바와 같이, 예열 프레스부(103A) 및 가열 프레스부(103B)는 히터(123, 123)를 내장한 가동 열 프레스반(124) 및 고정 열 프레스반(125)을 갖고 있다. 한쪽의 가동 열 프레스반(124)은 단열 조인트(126)를 거쳐서 동작 실린더(127)의 구동 로드(127a)에 결합되고, 동작 실린더(127)의 구동에 의해 상하로 이동 가능하게 된다. 타단의 고정 열 프레스반(125)은 단열 부재(128)를 거쳐서 반송 레일(108A, 108B)을 지지하는 가대(架臺; 도시 생략) 등의 정지(靜止) 시스템에 지지되는 베이스(129)에 고정되어 있다.

열 프레스용 플레이트(101)는 이들 가동 열 프레스반(124)과 고정 열 프레스반(125) 사이를 반송 레일(108A)을 따라 이동 가능하게 되고, 각 열 프레스반(124, 125) 사이의 클리어런스(clearance)가 2㎜ 이상 20㎜ 이하로 설정되어 있다.

특히, 해당 1차 라미네이트부(103)에 있어서의 반송 레일(108A)을 형성하는 각 가이드 레일부(108a, 108b)는 각 프레스부(103A 내지 103C)마다 1㎜의 틈으로 분리 형성되어 있고, 이들 하측면에는 베이스(129)의 삽입 구멍(129a)에 대하여 슬라이딩 가능하게 안내축(108c, 108c)을 스프링(108d, 108d)을 거쳐서 삽입하여 이루어지는 탄성 지지 기구(109)가 설치되어 있다.

이것에 의해, 가이드 레일부(108a, 108b)는 탄성 지지 기구(109)에 의해서 탄성 지지되는 동시에(도 8a), 가동 열 프레스반(124)의 하강 동작에 의해서 열 프레스용 플레이트(101)가 각 열 프레스반(124, 125)과의 사이에서 협압될 때는 가이드 레일부(108a, 108b)는 동작 실린더(127)에 의한 가압력을 받아 베이스(129)측으로 침강한다(도 8b). 이와 같이 반송 레일(108A)은 각 프레스부(103A 내지 103C)마다 독립 현가 방식이 채용된다.

또한, 탄성 지지 기구(109)를 상기 구성 대신에, 가이드 레일부(108a', 108b')를 도 10에 도시하는 바와 같이 형성하고, 이들 가이드 레일부(108a', 108b')를 베이스(129)에 대하여 볼트 부재(170)로 지지시키는 동시에, 가이드 레일부(108a', 108b')의 하측면을 스프링(171, 171)으로 탄성적으로 지지시키는 구성으로 할 수도 있다.

본 실시예에서는 예열 프레스부(103A)에 있어서의 예열 프레스 조건은 1카드당 100 내지 180℃ ×200㎏ ×10 내지 70초로 되고, 가열 프레스부(103B)에서의 가열 프레스 조건은 1카드당 100 내지 200℃ ×1000㎏ ×10 내지 70초로 된다. 또한, 가동 열 프레스반(124) 및 고정 열 프레스반(125)의 온도는 도시하지 않지만 복수의 열전대에 의해서 관리되는 동시에, 전자 온도 조절기 등의 온도 제어수단을 거쳐서 상기 각 온도로 유지되어 있다.

다음에, 냉각 프레스부(103C)는 도 9에 도시하는 바와 같이 구성되고, 가동 냉각 프레스반(131)과, 고정 냉각 프레스반(132)을 갖고 있다. 한쪽의 가동 냉각 프레스반(131)은 단열 조인트(133)를 통해서 동작 실린더(134)의 구동 로드(134a)에 결합되고, 동작 실린더(134)의 구동에 의해서 상하로 이동 가능하게 된다. 가동 냉각 프레스반(131)의 내부에는 냉각 유닛(137)으로 냉각되어 펌프(138)에 의해서 순환되는 냉각수(15 내지 20℃)의 통수관(139; 通水管)이 설치되어 있다. 다른쪽의 고정 냉각 프레스반(132)은 단열 부재(135)를 거쳐서, 반송 레일(108A, 108B)을 지지하는 가대(도시 생략) 등의 정지 시스템에 지지되는 베이스(136)에 고정되어 있다. 고정 냉각 프레스반(132)의 내부에는 냉각 유닛(140)으로 냉각되어 펌프(141)에 의해서 순환되는 냉각수(15 내지 20℃)의 통수관(142)이 설치되어 있다.

또한, 냉각 프레스부(103C)에서 분리된 가이드 레일부(108a, 108b)도 또한, 탄성 지지 기구(109)에 의한 독립 현가 방식이 채용되어 있다. 또한, 도 9에 도시하는 구성예에서는 가동 냉각 프레스반(131) 및 고정 냉각 프레스반(132)의 각각에대하여 독립된 냉각 유닛(137, 141)을 설치한 구성예에 대해서 도시하였지만, 이것에 한하지 않고, 도 1에 도시한 바와 같이 1대의 냉각 유닛(137)으로 각 프레스반(131, 132)에 대하여 냉각수를 공급하는 구성도 물론 가능하다.

상기 냉각 프레스부(103C)의 바로 후단에는 도 6에 도시한 바와 같이 열 프레스용 플레이트(101)의 체크 밸브 장치(101h)의 체크 기능을 상기 방법으로 해제하는 해제장치(144)를 구비한 동작 실린더(145)가 설치되어 있다. 동작 실린더(145)는 그 설치 장소에 열 프레스용 플레이트(101)가 도래하였을 때, 해제 장치(144)를 체크 밸브 장치(101h)로 접속하고, 기재 수용부(101c)를 대기에 개방하는 작용을 한다. 이들 해제 장치(144) 및 동작 실린더(145)에 의해, 본 발명에 관한 진공 해제수단이 구성된다.

동작 실린더(145)가 설치되는 부위에는 도시하지 않았지만 열 프레스용 플레이트(101)의 상측 플레이트 부재(101a)를 유지하여 하측 플레이트 부재(101b)의 상측면을 개방하는 플레이트 유지 부재가 설치되어 있다. 이것에 의해, 1차 라미네이트부(103)로 제작된 기재(C)의 적층체(C1)를 외부로 꺼내는 것이 가능해진다. 본 실시예에서는 이 적층체(C1)의 양면에 대하여, 정보 기록 재생용의 자기(磁氣) 스트라이프층(10a, 10b), 자기 스트라이프 은폐층(11a, 11b) 및 디자인 그림이 인쇄된 최외층 수지 시트(12a, 12b; 인쇄 잉크층)(이상, 도 19 참조)를 순차로 정렬하여 적층한 후, 후단의 2차 라미네이트부(104)로 소정의 프레스 처리를 실시하여, 카드 완성체(C2)를 얻도록 하고 있다.

2차 라미네이트부(104)는 공정 순서로 가열 프레스부(104A) 및 냉각 프레스부(104B)가 직렬 배치되어 구성된다. 가열 프레스부(104A) 및 냉각 프레스부(104B)는 1차 라미네이트부(103)에 있어서의 가열 프레스부(103B) 및 냉각 프레스부(103C)와 동일한 구성을 갖기 때문에, 여기서는 그 설명을 생략한다.

위쪽 반송 레일(108A)의 타단측 단부(도 1에 있어서 우단부)와 아래 쪽 반송 레일(108B)의 타단측 단부 사이에는 도 11a 내지 도 11c에 모식적으로 도시한 바와 같은 구성의 승강 기구(151A)가 설치되어 있다. 승강 기구(151A)는 양측 가장자리부에 열 프레스용 플레이트(101)의 가이드 롤러(101m, 101m')가 이동 접촉하는 레일부(151a)를 구비한 승강대(151b)와, 승강대(151b)의 저면에 구동 로드(151c)를 고정시킨 구동 실린더(151d)로 이루어지고, 위쪽 반송 레일(108A)과 아래 쪽 반송 레일(108B) 사이에서 열 프레스용 플레이트(101)를 전송하는 기능을 갖는다(도 11a 내지 도 11b).

승강대(151b)의 상한 위치는 레일부(151a)가 위쪽 반송 레일(108A)과 정렬하는 위치로 설정되고, 승강대(151b)의 하한 위치는 레일부(151a)가 아래 쪽 반송 레일(108B)과 정렬하는 위치로 설정된다. 승강 기구(151A)에 의해서 아래 쪽 반송 레일(108B)과 동등한 높이 위치까지 하강한 열 프레스용 플레이트(101)는 상하 플레이트 부재(101a)와 대략 동일 높이 위치에 배치되는 반송 푸셔(118B)의 가압력을 받고, 아래 쪽 반송 레일(108B)로 보내지도록 구성된다(도 11c). 또, 반송 푸셔(118B)는 도 1에 도시하는 바와 같이 작동 실린더(118S)에 의해서 아래 쪽 반송 레일(108B) 상을 왕복 이동 가능하게 구성되는 판형 부재로 구성된다.

그런데, 아래 쪽 반송 레일(108B)에는 열 프레스용 플레이트(101)로부터 카드 완성체(C2)를 꺼내는 카드 취출부(105)와, 하측 플레이트 부재(101b)의 상측면을 청정화하는 크리닝부(106; 도 13)가 설치되어 있다.

카드 취출부(105)는 상측 플레이트 부재(101a)를 흡착 유지하고 하측 플레이트 부재(101b)의 상측면을 개방하는 플레이트 유지 부재(도시 생략)와, 아래 쪽 반송 레일(108B)의 측면에 설치된 수취대(152)와, 개방된 하측 플레이트 부재(101b)와 수취대(152) 사이를 왕복 이동하는 카드 전송 기구(도시 생략)를 갖고 있다.

수취대(152)는 지지부(153)에 대하여 180도씩 분할 회전 구동되는 인덱스 테이블로서 구성되고, 그 상측면에는 한 쌍 1세트의 카드 수납 매거진(154, 154)이 역방향으로 2세트 설치되어 있다. 각 카드 수납 매거진(154, 154)은 각각 소정매수의 카드 완성체(C2)를 수납 가능하고, 한쪽 세트의 카드 수납 매거진(154)이 가득찼을 때, 수취대(152)가 180도 회전하여 다른쪽 세트의 카드 수납 매거진(154)에 카드 완성체(C2)가 수납되도록 구성되어 있다.

지지부(153)는 수취대(152)를 소정 피치씩 승강 구동하는 리프트 기구를 내장하여, 상기 카드 전송 기구로부터의 카드 완성체(C2)의 수취를 항상 소정의 높이 위치에서 행하게 한다. 또한, 수취대(152)의 근방에는 도 12에 도시하는 바와 같이 카드 완성체(C2)를 긴 변 85.47 내지 85.72㎜, 짧은 변 53.92 내지 54.03㎜의 규격 치수로 펀칭하는 카드 펀칭 장치(156)가 설치되어 있고, 반송 기구(155)를 거쳐서 카드 수납 매거진(154)으로부터 카드 완성체(C2)가 카드 펀칭 장치(156)로 반송되도록 구성되어 있다.

또한, 반송 기구(155)는 카드 완성체(C2)를 흡착 유지하는 흡착 패드(155a)를 구비한 반송 아암(155b)을, 동작 실린더(155d)에 의해서 가이드축(155c)을 따라 왕복 동작시키는 구성이 채용되어 있다. 또한, 수취대(152)의 높이 조정은 광학적인 상한 인식 센서(157) 또는 취출 매수 카운터를 설치하여 자동적으로 행할 수 있다.

카드 취출부(105)의 배치 위치는 상기 장소에 한정되는 것은 아니고, 예를 들면 위쪽 반송 레일(108A)의 최우단이나 아래 쪽 반송 레일(108B)의 최우단 등, 필요에 따라서 적합하게 변경할 수 있다.

한편, 크리닝부(106)는 카드 취출부(105)로 카드 완성체(C2)가 취출된 상하의 플레이트 부재(101a, 101b)에 대한 청정 처리를 실시하는 부위이며, 본 실시예에서는 도 13 및 도 14에 도시한 바와 같이 각 플레이트 부재(101a, 101b)의 협압면에 부착된 먼지를 불식하는 후드(158; hood)가 부착된 회전 브러시(106A)와, 각 플레이트 부재(101a, 101b)의 협압면에 부착된 먼지를 제거하는 점착 롤러(106B)로 구성된다.

회전 브러시(106A)는 둘레면에 수지제 브러시모가 복수개 심어져 이루어지고, 연락관(160)을 통해서 집진 수단인 집진기(159)에 접속되어 있다. 회전 브러시(106A)와 점착 롤러(106B)는 아래 쪽 반송 레일(108B) 상을 반송되는 하측 플레이트 부재(101b)의 1피치분에 상당하는 거리만큼 사이를 두고 장착판(161)에 장착되어 있다. 이 장착판(161)은 가이드축(162)을 따라 왕복 동작하는 실린더(163)와 일체적으로 고정되는 동시에, 상하 방향으로 가이드축(162)에 직교하는 소정 거리 왕복 이동할 수 있도록 구성되어 있다. 이에 의해, 도 14에 도시하는 바와 같이회전 브러시(106A)와 점착 롤러(106B)가 동기하여, 서로 인접하여 반송되는 상측 플레이트 부재(101a, 101a) 및 하측 플레이트 부재(101b, 101b)의 각 협압면을 따라 이동 가능하게 된다.

또한 도 15에 도시하는 바와 같이, 점착 롤러(106B')로서, 각 플레이트 부재(101a, 101b)의 협압면에 접촉하는 소직경의 점착 롤러부(181)와, 이에 이동 접촉하는 대직경의 점착 롤러부(182)와, 이것들의 점착 롤러부의 축심부를 지지하는 연결부(183)로 구성하는 것도 가능하다. 이 구성예에서는 소직경의 점착 롤러부(181)보다도 대직경의 점착 롤러부(182)쪽이 점착력이 크고, 플레이트 부재(101a, 101b)로부터 소직경의 점착 롤러부(181)에서 제거한 먼지를, 이 점착 롤러부(181)로부터 대직경의 점착 롤러부(182)에서 제거하여, 점착 롤러부(181)의 점착면을 청정하게 유지하도록 하고 있다.

다음에, 위쪽 반송 레일(108A)의 일단측 단부(도 1에 있어서 좌단부)와 아래 쪽 반송 레일(108B)의 일단측 단부 사이는 도 11a 내지 도 11c를 참조하여 설명한 상기 승강 기구(151A)와 같은 구성의 승강 기구(151B)가 설치되어 있다. 아래 쪽 반송 레일(108B)의 일단측 단부에 위치하는 열 프레스용 플레이트(101)는 이 승강 기구(151B)를 거쳐서 위쪽 반송 레일(108A)의 일단측 단부로 반송되도록 구성된다.

이상, 반송 푸셔(118A, 118B) 및 승강 기구(151A, 151B)에 의해서, 본 발명에 관한 반송수단이 구성된다. 또한, 도 1에 있어서 참조 부호 165와 166는 반송 푸셔(118A, 118B)에 의한 가압 작용으로 열 프레스용 플레이트(101)가 반송 레일(108A, 108B)의 말단부로부터 나오는 것을 방지하는 스토퍼이고, 부호(167)는1차 라미네이트부(103) 및 2차 라미네이트부(104)의 각 프레스부의 운전 조건을 제어, 모니터링하는 표시부이다.

다음에, 이상과 같이 구성되는 본 실시예의 카드 제조 장치(100)의 작용에 대해서 설명한다. 도 16은 본 실시예의 공정 플로를 도시하고 있다.

기재 공급부(102)에 있어서, 카드 1장 사이즈로 재단 또는 펀칭된 각 기재(C)(3, 9a, 9b)는 적층 순서로 인덱스 테이블(111)의 소정 위치에 세트된 매거진(112a 내지 112f)에 수납된다(스텝 S1, S2). 그리고, 매거진(112a, 112a)으로부터 하측 외장재(9b, 9b)가 기재 전송 기구(115)를 거쳐서, 위쪽 반송 레일(108A)의 일단측 단부에 위치하는 열 프레스용 플레이트(101)가 개방된 하측 플레이트 부재(101b) 상측면으로 전송된다(도 5). 이 때, 하측 플레이트 부재(101b)의 상측면에 대기하는 위치 결정 기구(117)의 위치 결정부(117a)에 의해서, 하측 외장재(9b, 9b)가 소정의 자세로 공급된다. 이하, 같은 작용을 반복함으로써, 매거진(112b, 112c)으로부터 안테나 기판(3, 3) 및 상측 외장재(9a, 9a)가 하측 외장재(9b, 9b)의 위에 정렬하여 적층된다(스텝 S3).

본 실시예에서는 상기 매거진(112a 내지 112f)을 설치한 인덱스 테이블(111), 기재 전송 기구(115) 및 위치 결정 기구(117)를 구비한 기재 공급부(102)를 채용함으로써, 설치 스페이스의 저감을 도모하면서, 기재의 정렬 적층을 자동적으로 행할 수 있고, 더구나, 기재(C)의 크기가 카드 1장 사이즈이기 때문에, 높은 위치 정밀도를 용이하게 얻을 수 있다.

안테나 기판(3) 및 외장재(9a, 9b)의 적층이 완료된 후, 위치 결정기구(117)의 지지 아암(117b)은 회동축(117c)을 지점으로 하여 R방향으로 회동된다. 그리고, 상측 플레이트 부재(101a)가 하측 플레이트 부재(101b)에 덮이고, 밀봉 부재(101d)에 의해 기재 수용부(101c)가 형성된다(도 3). 그리고, 반송 푸셔(118A)의 작용에 의해 1피치분, 열 프레스용 플레이트(101)가 위쪽 반송 레일(108A)을 따라 전진한다.

이 때, 한쪽 가이드 레일부(108a)와 가이드 롤러(101m)와의 세트에 결합 관계(p, q)를 갖게 하고 있기 때문에, 열 프레스용 플레이트(101)는 해당 가이드 레일부(108a)에 의해 가로 방향으로의 이동이 규제된다. 또한, 상기 결합 관계를 한쪽 측에만 설치하고 있기 때문에, 가이드 레일부(108a, 108b)의 피치에 엇갈림이 생겨도, 가이드 레일부(108a)를 기준으로 하여 적정하게 열 프레스용 플레이트(101)를 반송할 수 있다.

또한, 반송 푸셔(118A)가 구동되면, 위쪽 반송 레일(108A)상의 모든 열 프레스용 플레이트(101)가 상류측에 위치하는 플레이트(101)로부터의 가압력을 받아 전진된다. 또한, 열 프레스용 플레이트(101)의 반송 피치는 가압 로드(101n)의 길이로 결정되기 때문에, 플레이트 외형을 변경시키지 않고 용이하게 반송 피치를 조정할 수 있다.

그런데, 흡인 노즐(120)이 설치되는 부위로 열 프레스용 플레이트(101)가 반송되면, 노즐 동작 실린더(121)가 전진하여 흡인 노즐(120)을 체크 밸브 장치(101h)에 접속하고, 기재 수용부(101c)의 내부를 소정의 압력까지 진공 배기(탈기)한다(스텝 S4). 본 실시예에서는 기재(C)의 크기가 카드 1장 사이즈로 형성되어 있기 때문에, 카드 복수 장으로 상정한 종래 기술에 비교하여, 진공 배기 시간은 단시간에 끝난다. 진공 배기 후, 노즐 동작 실린더(121)가 천천히 후퇴하여, 흡인 노즐(120)을 체크 밸브 장치(101h)로부터 분리된다.

이 때, 체크 밸브 장치(101h)의 체크 기능에 의해 기재 수용부(101c)로의 외기의 침입이 금지되기 때문에, 기재 수용부(101c)의 소정의 진공압이 유지된다. 따라서, 열 프레스용 플레이트(101)의 반송시에, 진공 펌프와의 접속 상태를 끊을 수 있다. 또한, 배기 통로(101g)가 하측 플레이트 부재(101b)의 내부에 형성되어 있기 때문에, 열 프레스용 플레이트(101)의 소형화, 휴대성의 향상이 도모되는 동시에, 체크 밸브 장치(101h)를 하측 플레이트 부재(101b)의 측면에 장착한 조밀한 구성으로 할 수 있다.

계속해서, 열 프레스용 플레이트(101)는 1차 라미네이트부(103)로 반송되고, 1차 라미네이트 처리가 행하여진다(스텝 S5). 우선 예열 프레스부(103A)에 있어서 예열 처리가 이루어진다. 도 8a를 참조하여, 열 프레스용 플레이트(101)가 가동 열 프레스반(124)과 고정 열 프레스반(125) 사이에 반송된 후, 동작 실린더(127)의 구동에 의해 가동 열 프레스반(124)이 하강하여 열 프레스용 플레이트(101)의 상측면에 접촉한다. 그리고, 가동 열 프레스반(124)으로부터의 가압력에 의해서 탄성 지지 기구(109)에 지지되는 가이드 레일부(108a, 108b)가 침강하여, 열 프레스용 플레이트(101)의 하측면이 고정 열 프레스반(125)에 접촉한다(도 8b). 이것에 의해, 열 프레스용 플레이트(101)는 각 열 프레스반(124, 125)에 의해서 소정의 하중으로 협압되면서, 열 프레스반(124, 125)으로부터의 열전도로 가열된다.

예열 프레스부(103A)에서 소정의 예열 처리가 이루어진 열 프레스용 플레이트(101)는 계속해서 가열 프레스부(103B)에 반송되고, 상술한 바와 같은 형태로 소정의 가열 프레스 처리가 이루어짐으로써 기재(C)(3, 9a, 9b)가 열 압착된다. 그 후, 열 프레스용 플레이트는 냉각 프레스부(103C)로 반송되고, 가동 냉각 프레스반(131)과 고정 냉각 프레스반(132) 사이에서 소정의 냉각 프레스 처리가 이루어져, 적층체(C1)가 제작된다.

본 실시예에서는 1차 라미네이트부(103)를 구성하는 예열 프레스부(103A), 가열 프레스부(103B) 및 냉각 프레스부(103C)를 각각 직렬적으로 배치하고 있기 때문에, 1차 라미네이트부(103)가 차지하는 설치 면적을 작게 하면서, 예를 들면 예열 프레스부(103A)의 다단화나, 급냉→서냉의 냉각 프레스부의 2단화와 같은 프레스부의 증설에도, 반송 레일(108A)의 연장 등만으로 충분히 대응하는 것이 가능해진다. 이것에 의해, 적층체(C1)를 구성하는 기재 구성 재료의 조합에 따른 여러 가지 프레스 처리가 실현 가능해진다.

또한, 본 실시예에서는 예열 프레스부(103A), 가열 프레스부(103B) 및 냉각 프레스부(103C)마다, 반송 레일(108A)을 분리하여 형성하고 있기 때문에, 다른 프레스부에서의 프레스 작용에 의한 영향을 배제하여, 각 프레스부를 독립시켜 소기의 프레스 처리를 할 수 있고, 이것에 의해 적정한 프레스 처리를 확보할 수 있다.

1차 라미네이트 처리가 이루어진 열 프레스용 플레이트(101)는 해제 장치(144)를 구비한 동작 실린더(145)의 설치 부위로 반송되면, 동작 실린더(145)의 전진 작용에 의해 해제 장치(144)가 체크 밸브 장치(101h)에 접속되고, 체크 밸브 장치(101h)에 의한 진공 유지 기능이 해제된다(도 6, 스텝 S6)). 이에 의해 기재 수용부(101c)가 대기로 개방되고, 그 후, 도시하지 않은 플레이트 유지 부재에 의해서 상측 플레이트 부재(101a)가 하측 플레이트 부재(101b)로부터 분리된다.

이상의 공정을 거쳐서 제작된 적층체(C1)는 제품으로서 그대로의 형태로 완성체가 되거나, 또는 더욱 적층체(C1)의 양면에 자기 스트라이프층(10a, 10b), 자기 스트라이프 은폐층(11a, 11b) 및 최외장 인쇄층(12a, 12b)(이상, 도 19 참조)이 정렬하여 적층된 후, 다시, 각 플레이트 부재(101a, 101b)를 겹쳐 후단의 2차 라미네이트부(104)에 공급되어, 카드 완성체(C2)로 된다. 본 실시예에서는 후자의 예를 채용하여, 이하에 설명한다.

적층체(C1)에 대한 자기 스트라이프층(10a, 10b)의 정렬 적층은 도시하지 않았지만 공지의 가점착 장치를 사용하여 행하여진다. 또한, 자기 스트라이프 은폐층(11a, 11b) 및 최외장 인쇄층(12a, 12b)의 정렬 적층은 예를 들면 상술한 기재 전송 기구(115)와 같은 구성의 기구를 사용하여 실시된다(스텝 S7). 그 후, 2차 라미네이트부(104)로 반송되고, 가열 프레스부(104A)에 의한 소정의 가열 프레스 처리 및, 냉각 프레스부(104B)에 의한 소정의 가열 프레스 처리가 이루어진다(스텝 S8). 이들의 프레스 조건은 새롭게 적층되는 기재의 종류에 따라서 적합하게 설정할 수 있다.

2차 라미네이트 처리가 이루어진 열 프레스용 플레이트(101)는 도 11a 내지 도 11c를 참조하여 설명한 승강 기구(151A)에 의해서 위쪽 반송 레일(108A)로부터 아래 쪽 반송 레일(108B)로 전송된다. 그리고, 카드 취출부(105)에 도달하면, 도시하지 않은 플레이트 유지 부재의 작용에 의해서 상측 플레이트 부재(101a)와 하측 플레이트 부재(101b)가 분리된다.

카드 취출부(105)에 있어서, 카드 완성체(C2, C2)는 개방된 하측 플레이트 부재(101b)의 상측면으로부터 도시하지 않은 카드 전송 기구를 거쳐서 수취대(152)상의 카드 수납 매거진(154)에 수납된다(스텝 S9). 한쪽 세트의 카드 수납 매거진(154)에 카드 완성체(C2)가 수납되는 동시에, 다른 세트의 카드 수납 매거진(154)에 이미 수납, 적층된 카드 완성체(C2)는 도 12에 도시한 반송 기구(155)를 거쳐서 카드 펀칭 장치(156)로 2장 1세트로 동시에 공급되고, 카드 규격 사이즈로 펀칭되어 최종 제품인 IC 카드(1)로 된다(스텝 S10). 상기 한쪽 세트의 카드 수납 매거진(154)이 가득차면, 수취대(152)가 180도 회전하여, 해당 한쪽 세트의 카드 수납 매거진(154) 내의 카드 완성체(C2)가 카드 펀칭 장치(156)로 공급되게 된다.

그런데, 카드 완성체(C2)가 꺼내진 열 프레스용 플레이트(101)는 상하의 플레이트 부재(101a, 101b)가 분리된 상태로 차례로 보내지고, 크리닝부(106)로 공급된다. 크리닝부(106)에 있어서는 회전 브러시(106A) 및 점착 롤러(106B)에 의한 각 플레이트 부재(101a, 101b)의 협압면의 크리닝 처리가 실시된다(스텝 S11). 도 14를 참조하여, 우선 상측 플레이트 부재(101a)에 대하여 회전 브러시(106A) 및 점착 롤러(106B)가 접촉하고, 회전 브러시(106A)에 대해서는 화살표 방향으로 회전되면서, 이들 회전 브러시(106A) 및 점착 롤러(106B)를 도면 중 왼쪽으로부터 오른쪽으로 이동시킨 후, 아래쪽으로 소정 거리 이동시켜서 하측 플레이트 부재(101b)에접촉시키고, 도면 중 왼쪽으로부터 오른쪽으로 이동시킨다. 회전 브러시(106A)에 의해 불식 제거된 먼지는 집진기(159)로 보내지고, 그 이외의 부착물은 점착 롤러(106B)에 의해 제거된다. 이것에 의해, 각 플레이트 부재(101a, 101b)의 협압면의 거의 전체면이 청정화된다.

크리닝부(106)에 있어서 청정화 처리가 이루어진 열 프레스용 플레이트(101)는 일단, 상하의 플레이트 부재(101a, 101b)가 겹쳐진 후, 승강 기구(151B)에 의해서 아래 쪽 반송 레일(108B)로부터 위쪽 반송 레일(108A)로 전송된다. 그리고, 플레이트 유지 부재(116)에 의해서, 청정화된 하측 플레이트 부재(101b) 상측면이 개방되고, 기재 공급부(102)에 의해서 적층체(C1)를 구성하는 각종 기재(C)의 공급이 이루어진다.

이상과 같이 하여, 열 프레스용 플레이트(101)는 반송경로를 순환하면서, 기재(C)의 공급, 탈기, 1차 라미네이트, 2차 라미네이트, 카드 취출, 크리닝과 같은 일련의 작용이 행하여짐으로써, 적층체(C1) 및 카드 완성체(C2)를 제작한다.

본 실시예에서는 열 프레스용 플레이트(101)의 반송경로를 상하 2단의 반송 레일(108A, 108B)로 구성하였기 때문에, 장치의 설치 점유 부피의 최소화를 도모하여 장치의 소형화에 크게 공헌할 수 있는 동시에, 기재 공급부(102), 라미네이트부(103, 104) 및 카드 취출부(105)를 임의의 위치에 설치할 수 있다. 또한, 이들 반송 레일(108A, 108B)에 따라 열 프레스용 플레이트(101)를 순환시키는 반송수단으로서, 반송 푸셔(118A, 118B) 및 승강 기구(151A, 151B)로 구성하였기 때문에, 저가이며 또한 간소한 구성으로 할 수 있다.

이상, 본 발명의 실시예에 대해서 설명하였지만, 물론, 본 발명은 이것에 한정되지 않고 본 발명의 기술적 사상에 근거하여 여러 가지 변형이 가능하다.

예를 들면 이상의 실시예에서는 1차 라미네이트부(104)에서의 라미네이트 처리시에, 열 프레스용 플레이트(101)의 진공 배기를 하지 않았지만, 최외장 인쇄층의 라미네이트 처리에 있어서의 보이드 불량의 발생 방지의 관점에서, 2차 라미네이트 처리를 할 때에도 열 프레스용 플레이트(101)의 진공 배기를 하도록 하여도 좋다. 이 경우, 1차 라미네이트부(103)와 2차 라미네이트부(104) 사이에 배치되는 동작 실린더(145; 1)에 의해서 진공 해제 기능과 진공 배기 기능의 쌍방을 행하게 하고, 2차 라미네이트부(104)의 후단에 별도, 진공 해제 기능을 갖게 한 동작 실린더(146; 도 1)를 배치하면 좋다.

또한 이상의 실시예에서는 1차 라미네이트부(103)로서 예열, 가열 및 냉각의 3단의 프레스부(103A 내지 103C)로 구성하고, 2차 라미네이트부(104)로서 가열 및 냉각의 2단의 프레스부(104A, 104B)로 구성한 예에 대해서 설명하였지만, 이것에 한하지 않고, 프레스부의 증설, 배치 변경을 자유롭게 행할 수 있다. 예를 들면 도 17은 각 라미네이트부(103', 104')를 예열 프레스부(103A', 104A'), 예열 프레스부(103B', 104B'), 가열 프레스부(103C', 104C'), 냉각 프레스부(103D', 104D'), 냉각 프레스부(103E', 104E')의 5단의 프레스부로 각각 구성한 예를 도시하고 있다. 또한, 도면에 있어서 상술한 제 1 실시예에 있어서 대응하는 부분에 대해서는 동일하게 부호를 붙이고, 그 상세한 설명은 생략하기로 한다.

도 17에 도시한 예에서는 예열 프레스부 및 냉각 프레스부를 증설하여, 예열조건 및 냉각 조건이 다른 여러 가지 카드 적층체를 제조할 수 있도록 한 것이다. 카드 적층체의 종류에 따라서는 상기 모든 프레스부에 의한 처리를 반드시 필요로 하지 않는 것도 있지만, 이 경우는 불필요한 프레스부는 그 가동을 정지시켜서 플레이트를 그냥 지나치도록 하면 좋다.

또한 본 예에서는 1차 라미네이트부(103') 및 2차 라미네이트부(104')의 각 프레스부에 대하여, 진공 배기 기능을 갖는 노즐 동작 실린더(121, 121,···)를 각각 배치하고 있고, 각 프레스부에서 소정의 프레스 처리를 하기 전부터 열 프레스용 플레이트(101) 내부를 진공으로 할 수 있도록 하고 있다.

이것에 의해, 각 프레스 처리에 있어서 해방된 기재(C) 중의 잔류 가스가 배기되어 보이드 불량의 발생이 억제된다. 이 경우, 플레이트(101) 내부의 진공 해제 작용은 각 라미네이트부(103', 104')의 출구에 배치된 동작 실린더(145, 146)에 의해서 행하여진다. 또한, 제조되는 카드의 종류에 따라서는 상술한 바와 같은 작용을 반드시 행할 필요는 없다.

또한 이상의 실시예에서는 크리닝부(106)와 기재 공급부(102) 사이에, 히터 또는 적외선 램프를 구비한 가열로를 배치하고, 여기에 반송되는 열 프레스용 플레이트(101)를 소정 온도로 예열하는 구성도 용이하게 채용할 수 있다. 이 경우, 1차 라미네이트부(103)에 있어서의 예열 프레스부(103A)를 폐지 또는 처리시간의 단축화를 도모할 수 있다.

또한, 2차 라미네이트부(104)를 생략하는 것도 가능하다. 이 경우, 카드 완성체(C2)를 얻기 위해서는 자기 스트라이프층(10a, 10b), 자기 스트라이프은폐층(11a, 11b) 및 최외장 인쇄층(12a, 12b)을 기재 공급부(102)에서 정렬하여 적층하면 좋다. 즉, 기재 공급부(102)로부터 공급되는 기재(C)의 종류는 상기 실시예에 한정되지 않는다.

또한, 프레스 처리의 신뢰성을 높이기 위해서, 1차 라미네이트부(103) 및 2차 라미네이트부(104)의 각 프레스부에서, 열 프레스용 플레이트(101)를 소정 위치에 위치 결정하는 플레이트 위치 결정 기구를 설치하는 것도 가능하다.

프레스 처리의 신뢰성을 높인다는 관점에서는 또한, 상기 각 프레스부에서 먼지에 의한 영향을 저감하기 위해서, 프레스부 전체를 후드로 덮거나, 가동 열 프레스반(124), 가동 냉각 프레스반(131)을 열 프레스용 플레이트(101)의 하측면 측에 배치하여, 동작 실린더(127, 134)측에서 발생하는 먼지의 영향을 피하는 등의 수법을 채용할 수 있다.

또한, 이상의 실시예에서는 열 프레스용 플레이트(101)에 대하여 배기 통로(101g) 및 체크 밸브 장치(101h)를 하측 플레이트 부재(101b) 측에 설치하지만, 이것에 한하지 않고, 상측 플레이트 부재(101a) 측에 설치하여도 좋다. 또한, 체크 밸브 장치(101h)는 도 18a 내지 도 18b에 모식적에 도시하는 구성도 채용 가능하다.

도 18a 내지 도 18b에 도시하는 체크 밸브 장치(101h')는 부재(51A 및 51B)를 기밀하게 나사 접합하여 이루어지는 케이싱(51)과, 케이싱(51)의 내벽면에 대하여 기밀하게 슬라이딩하는 가동 부재(52)와, 가동 부재(52)에 형성되는 밸브 시트(53)와, 밸브 시트(53)에 이탈/부착 가능한 밸브(54)와, 밸브(54)를 밸브시트(53)의 방향으로 가압하는 밸브 스프링(55)과, 밸브 스프링(55)의 일단을 지지하는 리테이너(56; retainer)와, 가동 부재(52)를 리테이너(56)측으로 가압하는 스프링 부재(57)로 구성된다. 이상과 같이 구성되는 체크 밸브 장치(101h')는 하측 플레이트 부재(101b)에 대하여 기밀하게 나사 접합되어 있다.

흡인 노즐(120; 도 6, 도 18b)은 케이싱(51)의 개구부(51H)를 거쳐서 접속되고, 리테이너(56)가 흡인 노즐(120)에 압동됨으로써 가동 부재(52)가 도면 중 왼쪽으로 이동된다. 밸브 스프링(55)의 가압을 받아 밸브 시트(53)에 붙어 있는 밸브(54)는 가동 부재(52)와 같이 소정 거리만큼 이동하지만, 케이싱(51)의 돌출부(51P)에 밸브(54)의 축부(54a)가 접촉함으로써, 더 이상의 밸브(54)의 이동이 규제된다. 따라서, 가동 부재(52)의 이동에 의해 결국은 밸브 시트(53)로부터 밸브(54)가 움직여, 체크 밸브 장치(101h)'가 개방된다. 이 상태로, 배기 통로(101g)를 거쳐서 열 프레스용 플레이트의 진공이 행하여진다. 한편, 열 프레스용 플레이트의 진공 해제 조작도 상기 바와 같은 방법으로 행하여지고, 체크 밸브 장치(101h')를 개방함으로써 외부로부터 대기를 도입하여, 플레이트 내부를 대기로 개방한다.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 의하면, 이하 (1) 내지 (15)에 도시하는 효과를 얻을 수 있다.

(1) 열 프레스용 플레이트에 의하면, 플레이트 부재를 변형시키지 않고 기재 수용부의 진공 배기를 실현할 수 있고, 더구나, 체크 밸브 장치의 기능에 의해 기재 수용부의 진공도를 유지할 수 있기 때문에, 공기 제거 장치와 분리한 상태로 열프레스용 플레이트를 반송할 수 있다.

(2) 열 프레스용 플레이트의 소형화, 휴대성의 향상이 도모되는 동시에, 체크 밸브 장치를 플레이트 부재에 장착한 조밀한 구성으로 할 수 있다.

(3) 탈기 공정을 거치고 나서 각 프레스부로의 열 프레스용 플레이트의 반송을 공기 제거 장치와 분리한 형태로 행할 수 있기 때문에, 장치의 설계 자유도를 대폭으로 향상시킬 수 있는 동시에, 각 프레스부를 직렬 배치하고 있기 때문에 프레스부의 배치 레이아웃의 변경이나 프레스부의 증설에도 충분히 대응할 수 있어, 여러 가지 적층체의 제작을 적정하게 행하는 것이 가능해진다.

(4) 프레스 처리의 전후에 있어서, 열 프레스용 플레이트 내부의 진공 배기 및 대기로의 개방을 자동으로 행할 수 있다.

(5) 다른 프레스부에서의 프레스 작용에 의한 영향을 배제하고, 각 프레스부를 독립시켜 소기의 프레스 처리를 하게 할 수 있고, 이것에 의해 적정한 프레스 처리를 확보할 수 있다.

(6) 열 프레스용 플레이트의 가로 방향으로의 이동을 규제할 수 있는 동시에, 가이드 레일부의 배열 피치에 엇갈림이 생겨도, 적정하게 열 프레스용 플레이트를 반송할 수 있다.

(7) 플레이트 외형을 변경시키지 않고 용이하게 열 프레스용 플레이트의 반송 피치를 조정할 수 있다.

(8) 열 프레스용 플레이트의 반송경로를 입체적으로 형성하는 동시에 열 프레스용 플레이트를 순환 반송시킴으로써, 상기 기재 공급부나 라미네이트부, 카드취출부를 임의로 배치할 수 있는 자유도를 높이고, 1대의 장치로 다품종의 카드를 제조하는 것이 가능해진다.

(9) 열 프레스용 플레이트를 반송시키는 반송수단을 저가이며 또한 간소한 구성으로 할 수 있다.

(10) 프레스부의 배치 레이아웃의 변경이나 프레스부의 증설에도 충분히 대응할 수 있어, 여러 가지 적층체의 제작을 적정하게 행하는 것이 가능해진다.

(11) 다른 종류의 카드를 1대의 장치로 제조할 수 있어, 다품종 소량 생산의 요구에 충분히 대응할 수 있다.

(12) 설치 스페이스의 저감을 도모하면서, 카드 구성 기재의 정렬하여 적층을 자동적으로 행할 수 있다.

(13) 카드 구성 기재의 크기가 카드 1장 사이즈이기 때문에, 열 프레스용 플레이트의 소형화, 열 프레스용 플레이트의 진공 배기시간의 단축화, 각 프레스부의 소형화를 도모할 수 있고, 생산성의 향상 및 장치 전체의 소형화를 도모할 수 있다.

(14) 열 프레스용 플레이트의 내부 오염에 의한 불량 발생율을 저감하여, 카드 제조의 제품 비율의 향상을 도모할 수 있다.

(15) 플레이트 부재를 효율적으로 크리닝 처리할 수 있다.

Claims (16)

1. 정렬하여 적층된 복수 장의 기재를 열 압착하여 적층체를 제작하는 열 프레스용 플레이트에 있어서,

   상하 한 쌍의 플레이트 부재와,

   상기 한 쌍의 플레이트 부재사이에 설치되고, 상기 기재가 수용되는 기재 수용부를 구성하는 환상의 밀봉 부재와,

   일단이 상기 기재 수용부로 개구하고, 타단이 상기 플레이트 부재의 외부로 향하는 배기 통로와,

   상기 배기 통로의 타단에 접속되고, 상기 기재 수용부로의 외기의 침입을 금지하는 체크 밸브 장치를 구비한 것을 특징으로 하는 열 프레스용 플레이트.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 배기 통로가 상기 한 쌍의 플레이트 부재 중 어느 한쪽의 내부에 형성되는 것을 특징으로 하는 열 프레스용 플레이트.
3. 상하 한 쌍의 플레이트 부재로 이루어져 정렬하여 적층된 복수 장의 기재를 협압하는 열 프레스용 플레이트에 대하여, 예열 처리, 가열 프레스 처리 및 냉각 처리를 실시하여 상기 기재의 적층체를 제작하는 열 프레스 장치에 있어서,

   상기 열 프레스용 플레이트에는 상기 한 쌍의 플레이트 부재사이에 형성되는 기재 수용부 내의 진공 상태를 유지하는 체크 밸브 장치가 설치되는 동시에,

   상기 예열 처리를 행하는 예열 프레스부와, 상기 가열 프레스 처리를 행하는 가열 프레스부와, 상기 냉각 처리를 행하는 냉각 프레스부가 각각 직렬적으로 배치되는 것을 특징으로 하는 열 프레스 장치.
4. 제 3 항에 있어서, 상기 예열 프레스부의 전단에는 상기 체크 밸브 장치에 접속되어 상기 기재 수용부 내부를 진공 배기하는 진공 배기수단이 설치되는 동시에, 상기 냉각 프레스부의 후단에는 상기 체크 밸브 장치의 진공 유지 기능을 해제하는 진공 해제 수단이 설치되는 것을 특징으로 하는 열 프레스 장치.
5. 제 3 항에 있어서, 상기 열 프레스용 플레이트를 상기 예열 프레스부, 가열 프레스부 및 냉각 프레스부로 순차 안내하는 직선적인 반송 레일을 갖고, 상기 반송 레일이 상기 각 프레스부마다 분리 형성되는 것을 특징으로 하는 열 프레스 장치.
6. 제 5 항에 있어서, 상기 분리된 각 반송 레일이 정지 시스템에 고정되는 베이스부와,

   상기 열 프레스용 플레이트의 주행을 가이드하는 가이드 레일부와,

   상기 베이스부에 대하여 상기 가이드 레일부를 탄성 지지하는 탄성 지지 기구를 포함하는 것을 특징으로 하는 열 프레스 장치.
7. 제 6 항에 있어서, 상기 가이드 레일부가 상기 열 프레스용 플레이트의 양측에 설치된 가이드 롤러에 대응하여 한 쌍 설치되는 동시에, 상기 한 쌍의 가이드 롤러 및 가이드 레일부의 쌍 중 어느 한쪽에 결합 관계를 갖게 한 것을 특징으로 하는 열 프레스 장치.
8. 제 5 항에 있어서, 상기 열 프레스용 플레이트가 상기 반송 레일상을 복수 반송되는 동시에, 상기 열 프레스용 플레이트사이의 간격이 상류측에 위치하는 열 프레스용 플레이트의 진행 방향측 단면에 설치된 가압 로드의 길이로 결정되는 것을 특징으로 하는 열 프레스 장치.
9. 상하 한 쌍의 플레이트 부재로 이루어져서 정렬하여 적층된 복수 장의 카드 구성 기재를 협압하는 열 프레스용 플레이트에 대하여, 소정의 열 프레스 처리를 실시하여 카드 구성 기재의 적층체를 제작하는 카드 제조 장치에 있어서,

   상기 열 프레스용 플레이트에는 상기 한 쌍의 플레이트 부재사이에 형성되는 기재 수용부 내의 진공 상태를 유지하는 체크 밸브 장치가 설치되는 동시에, 상하 2단의 반송 레일사이에서 상기 열 프레스용 플레이트를 순환 반송하는 반송수단과,

   상기 한 쌍의 플레이트 부재사이에 복수 장의 카드 구성 기재를 정렬하여 적층하는 기재 공급부와,

   상기 적층된 카드 구성 기재를 수용하는 열 프레스용 플레이트에 대하여, 상기 소정의 열 프레스 처리를 실시하여 상기 카드 구성 기재의 적층체를 제작하는라미네이트부와,

   상기 열 프레스용 플레이트로부터 상기 열 프레스 처리된 적층체를 꺼내는 카드 취출부를 구비한 것을 특징으로 하는 카드 제조 장치.
10. 제 9 항에 있어서, 상기 반송수단이 상하 각 단(段)의 상기 반송 레일상에 위치하는 열 프레스용 플레이트를 가압하는 반송 푸셔와,

    상기 각 단의 반송 레일의 양 단부사이에 설치되고, 상기 열 프레스용 플레이트를 상기 반송 레일사이에서 전송하는 승강 기구로 이루어지는 것을 특징으로 하는 카드 제조 장치.
11. 제 9 항에 있어서, 상기 라미네이트부가 공정 순서로, 예열 프레스부, 가열 프레스부 및 냉각 프레스부를 직렬 배치하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 카드 제조 장치.
12. 제 9 항에 있어서, 상기 라미네이트부가 상기 적층체의 기본 구성 기재를 열 압착하는 1차 라미네이트부와,

    상기 적층체의 양면에 대하여 적어도 최외장 인쇄층을 열 압착하는 2차 라미네이트부를 포함하는 것을 특징으로 하는 카드 제조 장치.
13. 제 9 항에 있어서, 상기 기재 공급부가 각각 다른 종류의 상기 카드 구성 기재가 수납되는 복수의 매거진과,

    상기 복수의 매거진이 소정 각도 간격으로 설치되고, 상기 소정 각도 간격으로 분할 회전 구동되는 인덱스 테이블과,

    상기 매거진에 수납된 카드 구성 기재를 상기 플레이트 부재의 협압면으로 전송하는 기재 전송 기구와,

    상기 전송된 카드 구성 기재를 상기 플레이트 부재의 협압면에 대하여 위치 결정 배치하는 위치 결정 기구를 갖는 것을 특징으로 하는 카드 제조 장치.
14. 제 13 항에 있어서, 상기 매거진에 수납되는 카드 구성 기재의 크기가 카드 1장 사이즈로 되는 것을 특징으로 카드 제조 장치.
15. 제 9 항에 있어서, 상기 카드 취출부와 상기 공급부 사이에, 상기 플레이트 부재의 협압면을 청정화하는 크리닝부가 설치되는 것을 특징으로 하는 카드 제조 장치.
16. 제 15 항에 있어서, 상기 크리닝부가 집진수단에 접속되어 상기 플레이트 부재의 협압면을 불식하는 회전 브러시와, 상기 플레이트 부재의 협압면에 접촉되는 점착 롤러를 갖는 것을 특징으로 하는 카드 제조 장치.