JP3243608B2 - 真空積層装置および真空積層方法 - Google Patents

真空積層装置および真空積層方法

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JP3243608B2
JP3243608B2 JP21278298A JP21278298A JP3243608B2 JP 3243608 B2 JP3243608 B2 JP 3243608B2 JP 21278298 A JP21278298 A JP 21278298A JP 21278298 A JP21278298 A JP 21278298A JP 3243608 B2 JP3243608 B2 JP 3243608B2
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昭彦 小川
活之 榊原
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株式会社名機製作所
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、真空積層装置およ
び真空積層方法に関し、さらに詳しくは、被積層成形材
が溶融することにより粘着性を備えるようになる積層材
と被積層材とからなり、積層材を溶融化した状態で被積
層材と真空雰囲気下で加圧することによって積層成形す
る真空積層装置および真空積層方法に関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】例えば、プリント配線板を製造する場合
において、表面に銅箔等の導電層が積層されたフェノー
ル樹脂やエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂からなる絶縁基
板あるいはポリイミド等の熱可塑性樹脂からなる可撓性
を有する絶縁ベースフィルム(被積層材)の表面に、導
電層をエッチング、めっき、はんだ等から保護するため
に、支持体フィルムおよび感光層からなるフィルム状フ
ォトレジスト形成層(積層材)を熱圧着する工程があ
る。フォトレジスト形成層は、加熱溶融されることによ
って粘着性を備えるようになり、導電層の表面に押圧さ
れて積層される。
【0003】ところで、フォトレジスト形成層のような
粘着性を有する積層材を被積層材に対して加圧すること
により積層するに際しては、積層材と被積層材との間に
空気やガス等の気泡が残留し、ボイドが発生することが
ある。発生したボイドは、例えば溶融はんだ浴等、後工
程における高温処理時に膨張し、積層されたフィルム状
フォトレジスト形成層等を破損させる場合があり、回路
基板の保護不良や絶縁不良、ひいては導電不良等、積層
成形品の不良原因となるおそれがある。
【0004】そのため、各種被積層成形材を加熱および
加圧することにより積層する場合においては、被積層成
形材の間にボイドを発生させないように、被積層成形材
を真空雰囲気下で積層成形することが従来から行われて
いる。
【0005】このように、溶融することにより粘着性を
備えるようになる積層材と被積層材とからなる被積層成
形材を真空雰囲気下で加圧するための従来の技術として
は、特開昭63−295218号公報や特開昭63−2
99895号公報に開示されているように、加熱容器内
に筒状のラバーを設けたり、開閉可能な真空チャンバの
内部にラバーシートを張設し、この筒状のラバー内ある
いはラバーシート間に真空ポンプを接続した真空積層装
置が知られている。これらの真空積層装置では、筒状の
ラバー内あるいはラバーシート間に被積層成形材を配置
させて、筒状のラバーあるいはラバーシートを密閉する
ことにより形成された積層成形空間内を減圧し、この減
圧によって筒状のラバーあるいはラバーシートが被積層
成形材を加圧する。
【0006】また、別の従来の技術として、特公昭55
−13341号公報に開示されているように、回路板の
表面にフィルム支持体に接着されたフォトレジスト形成
層を隣接させ、回路板の表面とフォトレジスト形成層と
の間の領域およびフィルム支持体上の絶対気圧を1気圧
以下に減圧し、圧力伝達層として働くフィルム支持体を
加圧することによりフォトレジスト形成層を回路板の表
面に加圧し、フォトレジスト形成層を加熱して軟化させ
て、積層する真空積層方法が知られている。
【0007】さらに、別の従来の技術としては、例え
ば、特公平4−52200号公報に開示されているよう
に、固定盤と該固定盤に対して型締・型開自在に設けら
れた可動盤との間に複数の熱板を配設し、可動盤の移動
空間を被包して気密室を形成した真空ホットプレスが知
られている。このような真空ホットプレスにおいては、
一般に各熱板の表面が平滑に形成されており、この平滑
な表面によって被積層成形材を加圧すると共に加熱して
いる。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、被積層
成形材を真空雰囲気下で積層成形するための上記従来の
技術にあっては、いずれのものも、形成された積層成形
空間あるいは気密室内を絶対真空の状態となるまで減圧
することは困難である。また、特開昭63−29521
8号公報や特開昭63−299895号公報に開示され
ているように、積層成形空間内を減圧することによって
筒状のラバーあるいはラバーシートが被積層成形材を加
圧するとき、または、特公昭55−13341号公報に
開示されているように、フィルム支持体を加圧するとき
に、これら絶対真空に達し得ない積層成形空間の容積が
急激に減少することにより、積層成形空間内の残存エア
が圧縮されてその濃度が上昇することとなる。さらに、
特に積層材の粘着性が強い場合に、積層成形空間内を減
圧する前に積層材の被積層材と接触した部分が貼り付い
て残存エアが閉じ込められて気泡が発生することとな
る。これらのことは、積層材と被積層材との間の脱気不
良が生じる原因となるという問題があった。そして、こ
の問題は、積層成形空間内の真空度を高めても、真空状
態を維持してから加圧を開始するまでの時間を長く設定
しても、脱気不良を改善する効果を得ることはできなか
った。
【0009】また、積層材が加熱されることによって粘
着性を備えるフィルム状フォトレジスト形成層のように
温度依存性が高い積層材の場合には、加圧する前に積層
材の溶融化が進行し過ぎるとしわが発生し、積層成形品
の不良が増加して歩留が悪化するという問題もあった。
【0010】本発明は、上記問題を解決するためになさ
れたもので、積層成形品のボイドを発生させる原因とな
る積層材と被積層材との間の脱気不良をなくすことがで
き、また、しわを形成することなく積層成形品を確実に
積層成形することができ、もって、積層成形品の成形不
良を低減させて歩留を向上させることができる真空積層
装置および真空積層方法を提供することを目的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】請求項1の真空積層装置
に係る発明は、上記目的を達成するため、被積層成形材
が溶融することにより粘着性を備えるようになる積層材
と被積層材とからなり、積層材を溶融化した状態で被積
層材と真空雰囲気下で加圧することによって積層成形す
る真空積層装置であって、相対向して相対的に近接遠退
可能に設けられた上板および下板と、上板および下板の
対向面の一方に設けられた可撓性を有する膜体と、上板
および下板の少なくとも他方に設けられた積層材を溶融
化するための溶融化手段と、上板および下板の対向面の
他方に膜体と対向するように設けられた平滑面を有する
たわみ可能な板体と、上板および下板の対向面の間で挟
持されることによって積層成形空間を形成する枠体と、
積層成形空間内を減圧する減圧手段と、任意に膜体を、
その設けられた上板または下板のいずれか一方の対向面
に密接させると共に、その設けられた上板または下板の
いずれか一方の対向面から離間させて、被積層成形材を
上板または下板のいずれか他方の対向面に設けられた板
体との間で加圧させる密着・加圧手段と、を備えたこと
を特徴とするものである。
【0012】請求項2の真空積層装置に係る発明は、上
記目的を達成するため、請求項1に記載の発明におい
て、板体の端部をたわみによる移動が可能なように支持
する支持手段を備えたことを特徴とするものである。
【0013】請求項3の真空積層装置に係る発明は、上
記目的を達成するため、請求項1または2に記載の発明
において、板体の一部分を被積層成形材に対して突出す
るようにたわみ変形させるたわみ変形手段を備えたこと
を特徴とするものである。
【0014】請求項4の真空積層方法に係る発明は、上
記目的を達成するため、被積層成形材が溶融することに
より粘着性を備えるようになる積層材と被積層材とから
なり、積層材を溶融化した状態で被積層材と真空雰囲気
下で加圧することによって積層成形する真空積層方法で
あって、上板および下板の対向面の一方に設けられた可
撓性を有する膜体と、上板および下板の対向面の他方に
膜体と対向するように設けられた平滑面を有するたわみ
可能な板体との間に、被積層成形材を、積層材が板体に
当接可能となるように配置する工程と、上板と下板を近
接させて間に枠体を挟持することにより、膜体および板
体が配置された気密な成形空間を形成してその内部に被
積層成形材を収容する工程と、被積層成形材を加圧する
ことがないように膜体をその設けられた上板または下板
の対向面に密接させた状態で、積層材と被積層材との間
を含む成形空間内を減圧する工程と、この減圧を維持し
つつ積層材を溶融化する工程と、膜体により被積層成形
材を板体に対して押圧し加圧する工程とを含み、被積層
成形材を加圧する工程において、板体がたわんだ状態と
なっており、加圧の当初はたわんだ状態の板体に積層材
を部分的に当接させ、膜体によってさらに板体に対して
押圧することにより板体を平面状に次第に変形させて、
板体の積層材に対する当接面積を暫時増加させ、最終的
に平面状となった板体に対して積層材が全面的に押圧さ
れるように被積層成形材を加圧することを特徴とするも
のである。
【0015】請求項1の真空積層装置に係る発明では、
上板および下板を互いに離間させた状態で、積層材が板
体に当接されるように、被積層成形材が膜体と板体との
間に配置される。そして、上板および下板を互いに近接
させて枠体を挟持すると、気密な積層成形空間が形成さ
れる。このとき、板体は、積層成形空間内に部分的に突
出するように、たわみ変形されている。次いで、被積層
成形材を加圧することがないように、膜体操作手段によ
って膜体がその設けられた上板または下板の対向面に密
着され、この状態を維持しつつ減圧手段によって被積層
成形材が収容された積層成形空間内が減圧される。続い
て、膜体操作手段を切り替え、膜体の上板または下板の
対向面に対する密着を解除して、膜体によって被積層成
形材が板体に対して押圧され加圧される。たわみ変形さ
れた板体は、加圧当初においては積層材に対して部分的
に当接し、その後、膜体によってさらに被積層成形材が
押圧されることにより平面状に戻り変形され、最終的に
は平滑な表面となって積層材が全面的に加圧される。た
わみ変形された板体によって積層材と被積層材とが部分
的に当接されてから次第に全面にわたって押圧されるた
め、両者の間に空気が残留することなく押し出されて押
圧されることとなり、また、温度依存性が高い積層材の
場合には、溶融化されることによって発生したしわを延
ばすこととなる。このとき、被積層成形材は、加圧と同
時に、溶融化手段によって積層材が溶融化されて被積層
材と積層される。
【0016】請求項2の真空積層装置に係る発明では、
請求項1に記載の発明において、板体の端部は、被積層
成形材を加圧する前においてはたわみ変形されているこ
とにより板体の対向する端部の間の距離が縮小するよう
に移動し、被積層成形材を加圧しているときにおいては
平面状に戻り変形することにより板体の対向する端部の
間の距離が拡大するように移動する。支持手段によって
支持されていることにより、板体の端部の移動が妨げら
れることがなく、したがって、板体のたわみ変形が確実
なものとなる。
【0017】請求項3の真空積層装置に係る発明では、
請求項1または2に記載の発明において、被積層成形材
を加圧する前に、板体の一部分を被積層成形材に対して
突出させようにたわみ変形させる量を、たわみ変形手段
によって任意に調整することができる。
【0018】請求項4の真空積層方法に係る発明では、
上板および下板を互いに離間させた状態で、積層材が板
体と当接し得るように、被積層成形材を膜体と板体との
間に配置する。そして、上板と下板を近接させて間に枠
体を挟持し、膜体および板体が配置された気密な成形空
間を形成してその内部に被積層成形材を収容する。次い
で、被積層成形材を加圧することがないように膜体をそ
の設けられた上板または下板の対向面に密接させた状態
で、積層材と被積層材との間を含む成形空間内を減圧
し、続いて、膜体によって被積層成形材を板体に対して
押圧し加圧する。このとき、板体は、被積層成形材に対
して部分的に突出するようにたわみ変形されており、加
圧当初においては積層材に対して部分的に当接し、その
後、膜体によってさらに被積層成形材が押圧されると平
面状に戻り変形し、最終的には平滑な表面となって積層
材が全面的に加圧される。そして、たわみ変形された板
体が平面状に戻り変形されることによって、積層材と被
積層材とを部分的に当接させてから次第に全面にわたっ
て押圧し、両者の間に空気を残留させることなく押し出
して押圧することとなり、また、温度依存性が高い積層
材の場合には、溶融化されることによって発生したしわ
を延ばすこととなる。この加圧と同時に、溶融化手段に
よって積層材を溶融化させて被積層材と積層する。
【0019】
【発明の実施の形態】最初に、本発明に係る真空積層装
置の実施の一形態を図1乃至図3に基づいて詳細に説明
する。なお、図において同一符号は同一部分または相当
部分とする。
【0020】本発明の真空積層装置は、概略、被積層成
形材Hが溶融することにより粘着性を備えるようになる
積層材haと被積層材hbとからなり、積層材haを溶
融化した状態で被積層材と真空雰囲気下で加圧すること
によって積層成形する真空積層装置であって、相対向し
て相対的に近接遠退可能に設けられた上板1および下板
2と、上板1および下板2の対向面の一方に設けられた
可撓性を有する膜体3と、上板1および下板2の少なく
とも他方に設けられた積層材を溶融化するための溶融化
手段4と、上板1および下板2の対向面の他方に膜体3
と対向するように設けられた平滑面を有するたわみ可能
な板体5と、上板1および下板2の対向面の間で挟持さ
れることによって積層成形空間Kを形成する枠体6と、
積層成形空間K内を減圧する減圧手段7と、任意に膜体
3を、その設けられた上板1または下板2のいずれか一
方の対向面に密接させると共に、その設けられた上板1
または下板2のいずれか一方の対向面から離間させて、
被積層成形材Hを上板1または下板2のいずれか他方の
対向面に設けられた板体5との間で加圧させる密着・加
圧手段8と、を備えている。
【0021】また、本発明の真空積層装置は、上記構成
に加えて、板体5の端部をたわみによる移動が可能なよ
うに支持する支持手段9を備えている。
【0022】さらに、本発明の真空積層装置は、板体5
の一部分を被積層成形材Hに対して突出するようにたわ
み変形させるたわみ変形手段10を備えている。
【0023】被積層成形材Hは、この実施の形態の場
合、図2および図3に示すように、ガラスやアクリル等
からなる板状の被積層材hbと、この被積層材hbの表
面に積層されるフィルム状の積層材haとから構成され
ている。積層材haは、この実施の形態の場合、図2お
よび図3における左右に枠体の外方へと延びる帯状フィ
ルムからなるもので、図示は省略するが、被積層材hb
と接する側の表面には加熱されることによって溶融化さ
れて粘着性を備えるようになるタック層を有している。
また、積層材haの反対側の面は、加圧された際に板体
5に溶着されるのを防ぐ離型フィルムとして機能すると
共に、ゴミ等が付着するのを防止する保護フィルムとし
て機能する。なお、積層材haは、この実施の形態に限
定されることなく、被積層材hbとほぼ同じ大きさを有
するシート状のものを用いることもできる。また、被積
層材hbは、離型フィルムとしても機能する帯状のキャ
リヤフィルムに載置して積層成形空間K内に連続して搬
入するよう構成することもできる。
【0024】この実施の形態においては、上板1が固定
され、下板2が昇降手段(図示を省略した)によって支
持され、上板1に対して下板2が近接遠退移動するよう
に構成されている。また、膜体3が下板2の対向面に設
けられ、溶融化手段としての電気ヒータ4が上板1の対
向面を構成するように設けられ、また、板体5が上板1
に支持手段9によって膜体3と対向するように支持され
ている。しかしながら、本発明の積層装置は、上板1お
よび下板2を相対的に近接遠退移動可能とするため、下
板2を固定すると共に上板1を昇降可能とし、あるい
は、上板1および下板2の双方を昇降可能としてもよ
い。また、膜体3を上板1の対向面に設け、電気ヒータ
4および板体5を下板2に設けることもできる。
【0025】上板1は、略矩形の平板状体からなるもの
で、枠体6の内周開口と略同じ大きさの凹部11が下板
2と対向する下面に開口するように形成されている。こ
の凹部11内には、断熱材12を介して、積層材haの
タック層を溶融化するための電気ヒータ4が収容されて
いる。この電気ヒータ4の表面は、上板1の下面と連続
して同一面を形成し、所定の剛性を有して定盤としても
機能するよう構成されている。上板1には、凹部11内
に開口する脱気通路13が形成されており、この脱気通
路13は後述する減圧手段7の一部を構成している。ま
た、断熱材12および電気ヒータ4の周側面と上板1の
凹部11の側壁との間には間隙Lが形成され、断熱材1
2の凹部11の底面と接する面には、断熱材12の側面
に開放すると共に脱気通路13と連通するように、複数
の溝12aが格子状に形成されている。なお、この実施
の形態においては断熱材12に溝12aを格子状に形成
する例によって説明したが、例えば凹部11の断熱材1
2と接する底面に溝を格子状に形成する等、上板1の凹
部11の側壁面と断熱材12および電気ヒータ4の周側
面との間の間隙と、減圧手段7を構成する脱気通路13
とを通気可能に連通することができるものであれば、こ
の実施の形態に限定されることはない。また、溶融化手
段としては、電気ヒータ4に代えて、図示は省略する
が、上板1内に温調流体通路を形成し、この温調流体通
路に所定温度の温調流体を循環供給する構成とすること
もできる。
【0026】下板2は、上板1と同様の略矩形の平板状
体からなるもので、上板1と対向する上面には断熱材2
1と、電気ヒータ22と、通気性部材23とが順次重合
した状態で設けられており、さらに、上面に開口する膜
体操作通路24が形成されており、また、膜体3と協働
して積層成形空間Kを形成するための枠体6がボルト2
5により着脱可能に取付けられている。断熱材21の下
板と接する面には、上板1の断熱材と同様に、断熱材1
2の側面に開放すると共に膜体操作通路24と連通する
ように、複数の溝21aが格子状に形成されている。ま
た、断熱材21と電気ヒータ22には、膜体操作通路2
4と連続するように、孔21b,22aがそれぞれ穿設
されている。通気性部材23は、例えばパンチングメタ
ルのように平板状の多孔板からなるものである。膜体操
作通路24は、後述する膜体3を密着・離間操作するた
めの空気を供給・排出する密着・加圧手段8の一部を構
成している。なお、電気ヒータ22は、上板1の電気ヒ
ータ4による加熱が充分である場合には設ける必要はな
く、また、上板1の電気ヒータ4と同様に、電気ヒータ
22に代えて、下板2内に温調流体通路を形成し、この
温調流体通路に所定温度の温調流体を循環供給する構成
とすることもできる。
【0027】膜体3は、可撓性、弾性、伸縮性、耐熱性
等を有する、例えばシリコンゴムやフッ素ゴム等の素材
からなるもので、枠体6の内周開口を全面にわたって塞
ぐように、その外周縁が焼き付け加工等により枠体6に
固着されている。
【0028】枠体6は、この実施の形態の場合、上板1
と下板2が相対的に近接移動されて上板1と下板2の間
に挟持されたときに上板1の下面に設けられた板体5の
支持手段9と当接して、内部に膜体3と板体5が配置さ
れた気密な被積層成形材Hを収容するための積層成形空
間Kを形成する。枠体6は、下板2の上面との間に枠状
のスペーサ26およびシール材27を介してボルト25
により取付けられており、被積層成形材Hの厚さに応じ
て膜体3の上面と板体5の下面との間に適切な高さを有
する積層成形空間Kを形成することができるように調整
される。枠体6の、当接される支持手段9と対応する位
置には、積層成形空間Kを気密に保持するためのシール
材28が設けられている。なお、この実施の形態では膜
体3を枠体6に固着した場合によって説明したが、膜体
3を枠状のスペーサ26に固着することもできる。
【0029】減圧手段7は、上板1の脱気通路13とこ
の脱気通路13に管路を介して接続される真空ポンプ
(図示を省略した)とから構成されている。なお、本発
明の吸引手段7は、図示は省略するが、例えば、枠体6
の内周縁に開口するように脱気通路を形成する等、積層
成形空間K内を減圧することができるものであれば、こ
の実施の形態に限定されるこはない。
【0030】密着・加圧手段8は、膜体操作通路24
と、この膜体操作通路24に管路を介して接続された真
空ポンプ等の減圧手段、および、エアコンプレッサ等の
圧縮空気供給源(図示を省略した)とから構成されたも
ので、減圧手段と圧縮空気供給源とは任意に切換え可能
に膜体操作通路24と接続されている。密着・加圧手段
8により膜体操作通路24を介して空気を吸引または供
給すると、その作用は、上述したように、断熱材21に
溝21aが形成されると共に、断熱材21と電気ヒータ
22に孔21b,22aが穿設され、通気性部材23が
設けられていることにより、膜体3の全面にわたって均
等に及ぶこととなる。なお、密着・加圧手段8の減圧手
段は、減圧手段7と共用として切換え利用することもで
きるが、その減圧能力が減圧手段7の減圧作用以上とな
るように設定される。また、密着・加圧手段8の圧縮空
気供給源による膜体3の被積層成形材Hに対する加圧力
は、被積層成形材Hの種類によって任意に設定され、減
圧手段7の減圧作用による膜体3の被積層成形材Hに対
する加圧力が充分である場合には、密着・加圧手段8の
圧縮空気供給源は不要となる。
【0031】板体5は、この実施の形態ではステンレス
からなる弾性たわみ変形可能な薄板状のものにより構成
されており、脱気通路13から断熱材12および電気ヒ
ータ4の周側面と上板1の凹部11の側壁との間に形成
された間隙Lを介して積層成形空間K内を減圧すること
ができるように、図に対して垂直方向となる幅が枠状に
形成された支持手段9の内側の幅よりも小さくなるよう
に形成されている。
【0032】支持手段9は、この実施の形態の場合、板
体5の図における左右方向(長さ方向)の対向する端縁
を上板1の下面との間で移動可能に支持する凹部9aが
形成された枠状のブラケットにより構成され、ねじ14
によって上板1に着脱可能に取付けられている。すなわ
ち、板体5は、その長さ方向の端縁のみがブラケット9
によって支持されており、その側縁と枠状のブラケット
9の凹部9aが形成されていない部分との間に透き間を
有している。ブラケット9の凹部9aの図における左右
方向の幅Wは、たわみ変形させることによって支持され
ている端縁間の距離が縮小するように板体5の端縁が移
動した場合であっても板体5の端縁を支持することがで
き、また、平面状に戻り変形されることによって支持さ
れている端縁間の距離が拡大するように板体5の端縁が
移動した場合であっても板体5の端縁がブラケット9に
衝突して戻り変形を妨げられることがないように、板体
5の端縁の移動ストロークに適合するように設定されて
いる。
【0033】たわみ変形手段10は、この実施の形態の
場合、積層成形空間Kの長さ方向(図の左右方向)のほ
ぼ中央に配置され、板体5の幅方向に沿って延在する押
圧部材15と、この押圧部材15を弾性的に下降させる
ように伸張されるピストン16を備えたシリンダ17と
から構成されている。押圧部材15の周囲には、積層成
形空間Kの気密性を保持するためのOリングが設けられ
ている。ピストン16を下方に伸張させて押圧部材15
を下降させると、対向する端縁がブラケット9の凹部9
aに支持された板体5は、その長さ方向のほぼ中央部が
幅方向に沿って積層成形空間K内に突出するように、弾
性的に任意の量でたわみ変形される。なお、たわみ変形
手段10は、この実施の形態に限定されることなく、図
示は省略するが、伸張駆動されるピストン16を備えた
シリンダ17に代えて、押圧部材15を下降させるよう
に設けられた所定の重量を有する重りを設け、あるい
は、板体5が自重により所望するようにたわみ変形する
場合には、たわみ変形手段10を設ける必要はない。ま
た、押圧部材15は、板体5の長さ方向に沿って延在す
るように延在させてもよく、また、板体5の幅方向ある
いは長さ方向に延在させることなく、板体5の一点を集
中的に押圧するような尖端形状とすることもできる。さ
らには、たわみ変形させる位置は、板体5のほぼ中央に
限定されることなく、加圧当初において被積層成形材H
の端縁等から部分的に当接を開始させるように、板体5
の中央から偏位した位置をたわみ変形させる構成とする
こともできる。
【0034】次に、本発明の真空積層方法の一実施の形
態を、上述したように構成された真空積層装置を用いた
場合によって、詳細に説明する。本発明の真空積層方法
は、概略、被積層成形材Hが溶融することにより粘着性
を備えるようになる積層材haと被積層材hbとからな
り、積層材haを溶融化した状態で被積層材hbと真空
雰囲気下で加圧することによって積層成形する真空積層
方法であって、上板1および下板2の対向面の一方に設
けられた可撓性を有する膜体3と、上板1および下板2
の対向面の他方に膜体3と対向するように設けられた平
滑面を有するたわみ可能な板体5との間に、被積層成形
材Hを、積層材haが板体5に当接可能となるように配
置する工程と、被積層成形材Hを加圧することなく、積
層材haと被積層材hbとの間およびこれらの周囲を減
圧する工程と、この減圧を維持しつつ積層材haを溶融
化する工程と、膜体3により被積層成形材Hを板体5に
対して押圧し加圧する工程とを含み、この被積層成形材
Hを加圧する工程において、板体5がたわんだ状態とな
っており、加圧の当初はたわんだ状態の板体5に積層材
haを部分的に当接させ、膜体3によってさらに板体5
に対して押圧することにより板体5を平面状に次第に戻
し変形させて、板体5の積層材haに対する当接面積を
暫時増加させ、最終的に平面状となった板体5に対して
積層材haが全面的に押圧されるように被積層成形材H
を加圧するものである。
【0035】積層材haと被積層材hbとからなる被積
層成形材Hを積層するに際しては、最初に、図1に示し
たように、上板1および下板2を互いに離間させた状態
で、この実施の形態の場合、積層材haが板体5と後に
加圧されたときに当接し得るように、そして、下板2の
膜体3上に被積層材hbを接するように、被積層成形材
Hを載置する。そして、上板1に対して下板2を近接さ
せると、図2に示すように、枠体6が上板1に取りつけ
られたブラケット9に当接されて、内部に膜体3と板体
5が配置された気密な積層成形空間Kが形成される。
【0036】次いで、被積層成形材Hを加圧することが
ないように、密着・加圧手段8の減圧手段を作動させる
(図2の矢印Aを参照)。断熱材21に溝21aが形成
されると共に、断熱材21と電気ヒータ22に孔21
b,22aが穿設され、通気性部材23が設けられてい
ることによって、膜体3は全面にわたって均等に下板2
に設けられた通気性部材23に密着されることとなる。
この状態を維持しつつ、減圧手段7を作動させると、積
層成形空間K内の空気が、板体5のブラケット9に支持
されていない側縁とブラケット9との間の透き間、断熱
材12および電気ヒータ4の周側面と上板1の凹部11
の側壁との間に形成された間隙L、断熱材12に形成さ
れた溝12aを通って脱気通路13から吸引され、積層
成形空間K内が減圧されることとなる(図2の矢印Bを
参照)。そして、積層成形空間K内が所定の真空度まで
減圧されると、密着・加圧手段8を切り替えて圧縮空気
供給源を作動させ、膜体操作通路24を介して圧縮空気
を送り込む(図3の矢印Cを参照)。断熱材21に溝2
1aが形成されると共に、断熱材21と電気ヒータ22
に孔21b,22aが穿設され、通気性部材23が設け
られていることによって、膜体3が全面にわたって均等
に膨らまされ、被積層成形材Hの加圧が開始される。こ
のとき、電気ヒータ4および22が通電されており、積
層材の加熱溶融化も開始されている。また、このときま
でには、たわみ変形手段10のシリンダ17が押圧部材
15を弾性的に下降させるようにピストン16を伸張駆
動させており、対向する端縁がブラケット9の凹部9a
に支持された板体5は、その長さ方向のほぼ中央部が幅
方向に沿って積層成形空間K内に所定量突出するよう
に、弾性的にたわみ変形されている。なお、減圧手段7
によって積層成形空間K内が減圧されていることによ
り、膜体3が被積層成形材Hに応じた充分な加圧力を得
ることができる場合には、密着・加圧手段8の圧縮空気
供給源を作動させて膜体操作通路24を介して圧縮空気
を送り込む必要はない。
【0037】膜体3が膨らまされて被積層成形材Hの加
圧が開始されると、この上に載置された被積層成形材H
は、加圧当初においては、図2に示すように、押圧部材
15によって突出するようにたわみ変形された板体5に
対して積層材haが部分的に当接することとなる。そし
て、さらに膜体3が膨らまされて被積層成形材Hが板体
5に対して押圧されると、押圧部材15によって突出す
るようにたわみ変形された板体5が平面状に戻り変形さ
れ、図3に示すように、板体5の積層材haに対する当
接面積が拡がって積層材haが板体5に次第に全面にわ
たって押圧されることとなる。したがって、積層成形空
間K内の減圧が完全でなくても、板体5が戻り変形する
ことよって、積層材haと被積層材hbとの間から残存
する空気が押し出され、また、積層材が温度依存性の高
く溶融化されることによってしわが発生した場合であっ
ても、このしわが延ばされて最終的に被積層成形材Hは
板体5に対して全面的に押圧され加圧され、加熱溶融化
された積層材haは被積層材hbと積層される。
【0038】
【発明の効果】請求項1に係る発明によれば、相対向し
て相対的に近接遠退可能に設けられた上板および下板
と、上板および下板の対向面の一方に設けられた可撓性
を有する膜体と、上板および下板の少なくとも他方に設
けられた積層材を溶融化するための溶融化手段と、上板
および下板の対向面の他方に膜体と対向するように設け
られた平滑面を有するたわみ可能な板体と、上板および
下板の対向面の間で挟持されることによって積層成形空
間を形成する枠体と、積層成形空間内を減圧する減圧手
段と、任意に膜体を、その設けられた上板または下板の
いずれか一方の対向面に密接させると共に、その設けら
れた上板または下板のいずれか一方の対向面から離間さ
せて、被積層成形材を上板または下板のいずれか他方の
対向面に設けられた板体との間で加圧させる密着・加圧
手段と、を備えたことにより、積層成形品のボイドを発
生させる原因となる積層材と被積層材との間の脱気不良
をなくすことができ、また、しわを形成することなく積
層成形品を確実に積層成形することができ、もって、積
層成形品の成形不良を低減させて歩留を向上させること
ができる真空積層装置を提供することができる。
【0039】請求項2に係る発明によれば、請求項1に
記載の発明において、支持手段を備えたことにより、板
体の端部がたわみによる移動を制限されることがないた
めに板体のたわみがスムーズとなり、したがって、積層
成形品の成形不良をより確実に低減させることが可能な
真空積層成形装置を提供することができる。
【0040】請求項3に係る発明によれば、請求項1ま
たは2に記載の発明において、たわみ変形手段を備えた
ことにより、板体の一部分を被積層成形材に対して突出
するように確実に所定量たわみ変形させることができる
ため、積層成形品の成形不良をより確実に低減させるこ
とが可能な真空積層成形装置を提供することができる。
【0041】請求項4に係る発明によれば、上板および
下板の対向面の一方に設けられた可撓性を有する膜体
と、上板および下板の対向面の他方に膜体と対向するよ
うに設けられた平滑面を有するたわみ可能な板体との間
に、被積層成形材を、積層材が板体に当接可能となるよ
うに配置する工程と、上板と下板を近接させて間に枠体
を挟持することにより、膜体および板体が配置された気
密な成形空間を形成してその内部に被積層成形材を収容
する工程と、被積層成形材を加圧することがないように
膜体をその設けられた上板または下板の対向面に密接さ
せた状態で、積層材と被積層材との間を含む成形空間内
を減圧する工程と、この減圧を維持しつつ積層材を溶融
化する工程と、膜体により被積層成形材を板体に対して
押圧し加圧する工程とを含み、被積層成形材を加圧する
工程において、板体がたわんだ状態となっており、加圧
の当初はたわんだ状態の板体に積層材を部分的に当接さ
せ、膜体によってさらに板体に対して押圧することによ
り板体を平面状に次第に変形させて、板体の積層材に対
する当接面積を暫時増加させ、最終的に平面状となった
板体に対して積層材が全面的に押圧されるように被積層
成形材を加圧する構成としたことにより、積層成形品の
ボイドを発生させる原因となる積層材と被積層材との間
の脱気不良をなくすことができ、また、しわを形成する
ことなく積層成形品を確実に積層成形することができ、
もって、積層成形品の成形不良を低減させて歩留を向上
させることができる真空積層方法を提供することができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る真空積層装置の実施の一形態を示
す、積層成形空間を形成する前の状態の断面図である。
【図2】被積層成形材を押圧し、たわみ変形された板体
に積層材が部分的に当接された加圧当初の状態を示す部
分拡大断面図である。
【図3】図2の状態から、さらに被積層成形材を押圧
し、たわみ変形された板体に積層材が最終的に全面わた
って加圧された状態を示す部分拡大断面図である。
【符号の説明】
1 上板 2 下板 3 膜体 4 電気ヒータ(溶融化手段) 5 板体 6 枠体 7 減圧手段 8 密着・加圧手段 9 支持手段 10 たわみ変形手段 H 被積層成形材 ha 積層材 hb 被積層材
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI // B29K 105:06 B29K 105:06 B29L 31:34 B29L 31:34 (56)参考文献 特開 平8−332646(JP,A) 特開 昭51−63702(JP,A) 特開 昭63−299894(JP,A) 特開 平5−309676(JP,A) 特開 平6−143311(JP,A) 実開 平1−62014(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) B29C 43/02 - 43/20 B29C 43/32 - 43/58 B29C 63/16 B29C 65/00 - 65/78 B30B 12/00,7/02

Claims (4)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 被積層成形材が溶融することにより粘着
    性を備えるようになる積層材と被積層材とからなり、積
    層材を溶融化した状態で被積層材と真空雰囲気下で加圧
    することによって積層成形する真空積層装置であって、 相対向して相対的に近接遠退可能に設けられた上板およ
    び下板と、 上板および下板の対向面の一方に設けられた可撓性を有
    する膜体と、 上板および下板の少なくとも他方に設けられた積層材を
    溶融化するための溶融化手段と、 上板および下板の対向面の他方に膜体と対向するように
    設けられた平滑面を有するたわみ可能な板体と、 上板および下板の対向面の間で挟持されることによって
    積層成形空間を形成する枠体と、 積層成形空間内を減圧する減圧手段と、 任意に膜体を、その設けられた上板または下板のいずれ
    か一方の対向面に密接させると共に、その設けられた上
    板または下板のいずれか一方の対向面から離間させて、
    被積層成形材を上板または下板のいずれか他方の対向面
    に設けられた板体との間で加圧させる密着・加圧手段
    と、 を備えたことを特徴とする真空積層装置。
  2. 【請求項2】 板体の端部をたわみによる移動が可能な
    ように支持する支持手段を備えたことを特徴とする請求
    項1に記載の真空積層装置。
  3. 【請求項3】 板体の一部分を被積層成形材に対して突
    出するようにたわみ変形させるたわみ変形手段を備えた
    ことを特徴とする請求項1または2に記載の真空積層装
    置。
  4. 【請求項4】 被積層成形材が溶融することにより粘着
    性を備えるようになる積層材と被積層材とからなり、積
    層材を溶融化した状態で被積層材と真空雰囲気下で加圧
    することによって積層成形する真空積層方法であって、 上板および下板の対向面の一方に設けられた可撓性を有
    する膜体と、上板および下板の対向面の他方に膜体と対
    向するように設けられた平滑面を有するたわみ可能な板
    体との間に、被積層成形材を、積層材が板体に当接可能
    となるように配置する工程と、上板と下板を近接させて間に枠体を挟持することによ
    り、膜体および板体が配置された気密な成形空間を形成
    してその内部に被積層成形材を収容する工程と、 被積層
    成形材を加圧することがないように膜体をその設けられ
    た上板または下板の対向面に密接させた状態で、積層材
    と被積層材との間を含む成形空間内を減圧する工程と、 この減圧を維持しつつ積層材を溶融化する工程と、 膜体により被積層成形材を板体に対して押圧し加圧する
    工程とを含み、 被積層成形材を加圧する工程において、板体がたわんだ
    状態となっており、加圧の当初はたわんだ状態の板体に
    積層材を部分的に当接させ、膜体によってさらに板体に
    対して押圧することにより板体を平面状に次第に変形さ
    せて、板体の積層材に対する当接面積を暫時増加させ、
    最終的に平面状となった板体に対して積層材が全面的に
    押圧されるように被積層成形材を加圧することを特徴と
    する真空積層方法。
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