JP2002301600A - 熱プレス用プレート及び熱プレス装置、並びにカード製造装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 脱気装置と分離した形態で内部の真空度を維
持できる熱プレス用プレート、プレス部の配置レイアウ
トの変更が容易な熱プレス装置、一台の装置で多品種の
カードを製造できるカード製造装置を提供すること。 【解決手段】 熱プレス用プレート１０１には、一対の
プレート部材１０１ａ，１０１ｂ間に画成される基材収
容部１０１ｃ内の真空状態を保持する逆止弁装置１０１
ｈを設け、ラミネート部１０３，１０４を構成する各プ
レス部１０３Ａ〜１０３Ｃ、１０４Ａ，１０４Ｂは、各
々直列に配置する。熱プレス用プレート１０１を搬送す
るための搬送レール１０８Ａ，１０８Ｂは上下に二段配
置し、これらの間を循環搬送させる搬送手段１１８Ａ，
１１８Ｂ，１５１Ａ，１５１Ｂを設ける。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、非接触型ＩＣカー
ド構成基材を丁合い積層し熱圧着する工程に用いて好適
な熱プレス用プレート及び熱プレス装置、並びにカード
製造装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、電波などを使って信号の読み
書きが可能であると共に、ポケットやバッグに入れたま
までシステムとの通信が可能な非接触型ＩＣカード（以
下、単にＩＣカードという。）が知られている。ＩＣカ
ードは、複数枚のカード構成基材を積層した積層体から
成るものであるが、その構成の一例を図１９に示す。Ｉ
Ｃカード１は、ＩＣチップ２が搭載されたアンテナ基板
３の両面に少なくとも外装材９ａ，９ｂ等を熱圧着して
構成される。

【０００３】ＩＣチップ２は、異方性導電膜５を介して
アンテナ基板３の所定位置に例えば１８０℃〜２５０
℃、面圧８００ｇで熱加圧接着され、ＩＣチップ２の下
面に形成されたバンプ（図示略）とアンテナ基板３上の
回路パターンとの電気的接続がなされる。ボンディング
されたＩＣチップ２は封止材６ａ，６ｂで封止処理され
ることにより、導通特性の保証が図られる。封止材６
ａ，６ｂは一般に、フィラー１０％含有のエポキシ系熱
硬化性接着剤が用いられる。更に、封止材６ａ，６ｂで
固めたＩＣチップ２を保護する目的で、その上面及び下
面をステンレス製強化板７ａ，７ｂ等で挟んで補強す
る。ＩＣチップ２の組立が完了したアンテナ基板３の上
面及び下面には、接着層８ａ，８ｂを介して上外装材９
ａ及び下外装材９ｂが、例えば１００℃〜２００℃でカ
ード一枚当たり１トンで熱加圧接着されることにより、
これらの積層体（無地白カード）Ｃ１が作製される。こ
れらアンテナ基板３及び上下外装材９ａ，９ｂがＩＣカ
ード１の基本構成基材とされる。

【０００４】その後、必要に応じて磁気ストライプ層１
０ａ，１０ｂ、磁気ストライプ隠蔽層１１ａ，１１ｂ、
印刷インク層１２ａ，１２ｂ等が熱圧着されることによ
り、カード完成体Ｃ２が作製される。そして、ＩＣチッ
プ２を基準とした規格サイズへの外形打ち抜き工程を経
て、ＩＣカード１とされる（図２０）。

【０００５】さて、以上のように構成されるＩＣカード
１の製造には、従来より、大型の真空多段プレスが用い
られる。真空多段プレス方式は、大型の真空チャンバ内
に配置されるプレス盤へ、ＩＣチップ２を搭載したアン
テナ基板３や外装材９ａ，９ｂを積層順に位置決め丁合
いしたＩＣカード構成基材を装填し、真空チャンバ内を
所定圧にまで真空排気した後、予熱処理、熱圧着処理及
び冷却処理の各工程を経て、一度に複数枚のＩＣカード
を製造する。

【０００６】真空多段プレス方式では、真空チャンバ内
部における脱気から、プレス盤の昇温、冷却までの１サ
イクルに多大な時間を要する。このため、例えばカード
１８面付けの枚葉サイズ（約Ａ３サイズ）を丁合い積層
したＩＣカード構成基材を６セットから１２セット一度
に上記真空チャンバの内部へ装填し、仕込量を高めて生
産性を確保している。

【０００７】ＩＣカード１のような複数枚の構成基材の
積層体の熱圧着では、各構成基材間に残留する空気を極
力排除することが非常に重要である。例えば図２１Ａ，
Ｂに示すように真空脱気が不完全な場合では、ＩＣチッ
プ２の周辺及びそれ以外の箇所に形成される空気溜り１
３，１４が熱圧着時において四方に分散圧縮されるが、
接着層８ａ，８ｂ（図１９）の熱加圧溶融によってカー
ド外部に向かう脱気経路が消滅し、分散気泡がカード内
部に閉じ込められる場合がある。その結果、熱圧着後に
おいてカード表面に図２２Ａ，Ｂに示すようなボイド
（未接着領域）１５が発生する。ボイド１５は、カード
の外観不良を引き起こすと共に、このボイド１５がカー
ド打ち抜き最外形部の断層に位置すると、接着強度の低
下により外装材９ａ，９ｂを剥離させるおそれがある。

【０００８】つまり、上記の真空多段プレス方式では、
真空チャンバ内の脱気に長時間を要するだけでなく、長
時間の脱気処理にもかかわらず脱気が不十分でボイド不
良が発生してしまう場合がある。

【０００９】また、真空チャンバ内のプレス盤に加熱機
能と冷却機能とを担わせ、予熱、加熱圧着及び冷却の各
工程を連続的に行っているが、カード構成基材の積層接
着が完了するまでの製造サイクル時間が長く、生産性、
量産性の確保に難点がある。更に、プレス盤の急速加
熱、急速冷却に伴って消費エネルギが莫大となり、経済
性に劣るという問題がある。

【００１０】このような問題を解消するために、特開２
０００−１８２０１４号公報には、図２３に示すように
上下一対のプレート部材２１ａ，２１ｂで複数枚丁合い
積層したカード構成基材Ｃを狭圧し、その狭圧面外周縁
部に設けた環状の中空リング部２２に対して、脱気装置
２３に連絡する脱気ホース２４を接続した熱プレス用プ
レート２０が記載されている。この熱プレス用プレート
２０は、図２４に示すように十字形状のアーム部材３０
の各端部に固定した下プレート部材２１ｂに密封部材２
５を介して上プレート部材２１ａを重ねた構造を有し、
各熱プレス用プレート２０が、予熱プレス部２６、加熱
プレス部２７、冷却プレス部２８及び、転送機構３１に
よる基材Ｃの供給、排出が行われる待機部２９を、アー
ム部材３０の９０度ごとの分割回転駆動によって順次位
置される構成となっている。

【００１１】この構成により、空間容積の低い上下のプ
レート部材２１ａ，２１ｂ間の脱気処理だけなので短時
間で所望の真空度を得ることができ、ボイド不良の低減
を図ることができる。また、それぞれ所定温度に維持さ
れた各プレス部２６〜２９へ順次、熱プレス用プレート
２０を搬送するようにしているので、従来の真空多段プ
レス方式に比べてカード製造サイクル時間が短縮化さ
れ、生産性、量産性の向上が図られると同時に、省エネ
ルギ性も向上する。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記構
成の従来の熱プレス用プレート２０の構成では、中空環
状リング２２を脱気経路と構成しているため、各プレー
ト部材２１ａ，２１ｂの狭圧面の板厚を１ｍｍ程度に薄
くして変形による残留空気の逃げを確保しなければなら
ず、従って高真空化を図った際には上記狭圧面の変形が
顕在化して適正な熱プレス作用を行うことができなくな
るだけでなく、狭圧面の変形により丁合い精度が狂うお
それがある。また、熱プレス用プレート２０内部の真空
圧を維持するために、脱気ホース２４を当該プレート２
０の搬送に伴って追従させなければならず、装置設計自
由度の制約を余儀なくしているという問題がある。

【００１３】一方、熱プレス装置という観点で着目する
と、予熱、加熱及び冷却の各プレス部２６〜２９が各々
クラスター状に配置されているため、例えば予熱プレス
部の多段化というようなプレス部の増設に対し、迅速な
対応ができず、基材構成材料の組合せに応じた多彩な積
層体を適切に作製することが非常に困難である。

【００１４】更に、カード製造装置という観点で着目す
ると、熱プレス用プレート２０の搬送経路が平面的であ
るために、上記した問題だけでなく、加熱／冷却プレス
部を複数組設置し、一台の装置で多品種のカードを製造
することが不可能である。つまり、現状の製造現場で求
められている多品種対応の、小型で安価な導入効果のあ
るカード製造装置と乖離した構成となっている。

【００１５】本発明は上述の問題に鑑みてなされ、適切
な熱プレス作用を確保しながら、脱気装置と分離した形
で内部の真空度を維持することができる熱プレス用プレ
ートを提供することを課題とする。

【００１６】また、本発明は、プレス部の配置レイアウ
トの変更、プレス部の増設にフレキシブルに対応し、種
々の積層体を適切に作製することができる熱プレス装置
を提供することを課題とする。

【００１７】更に、本発明は、一台の装置で多品種のカ
ードを製造することができるカード製造装置を提供する
ことを課題とする。

【００１８】

【課題を解決するための手段】以上の課題を解決するに
当たり、本発明の熱プレス用プレートは、上下一対のプ
レート部材と、これら一対のプレート部材間に設けら
れ、基材が収容される基材収容部を画成する環状の密封
部材と、一端が基材収容部に開口し、他端がプレート部
材の外部に臨む排気通路と、排気通路の他端に接続さ
れ、基材収容部への外気の侵入を禁止する逆止弁装置と
を備えたことを特徴とする。

【００１９】この構成により、プレート部材を変形させ
ることなく基材収容部の真空排気を実現することがで
き、しかも、逆止弁装置の機能により基材収容部の真空
度を維持することができるので、脱気装置と分離した状
態で熱プレス用プレートを搬送することが可能となる。

【００２０】また、本発明に係る熱プレス装置は、熱プ
レス用プレートには一対のプレート部材間に画成される
基材収容部内の真空状態を保持する逆止弁装置が設けら
れると共に、予熱処理を行う予熱プレス部と、加熱プレ
ス処理を行う加熱プレス部と、冷却処理を行う冷却プレ
ス部とが、それぞれ直列的に配置されることを特徴とす
る。

【００２１】この構成により、脱気工程を経てから各プ
レス部への熱プレス用プレートの搬送を、脱気装置と分
離した形態で行うことができるので、装置の設計自由度
を大幅に向上させることができると共に、各プレス部を
直列配置しているので、プレス部の配置レイアウトの変
更やプレス部の増設にも十分に対応することができ、種
々の積層体の作製を適正に行うことが可能となる。

【００２２】更に、本発明に係るカード製造装置は、熱
プレス用プレートには一対のプレート部材間に画成され
る基材収容部内の真空状態を保持する逆止弁装置が設け
られると共に、上下二段の搬送レール間で熱プレス用プ
レートを循環搬送する搬送手段と、一対のプレート部材
間に複数枚のカード構成基材を丁合い積層する基材供給
部と、積層されたカード構成基材を収容する熱プレス用
プレートに対し、所定の熱プレス処理を施してカード構
成基材の積層体を作製するラミネート部と、熱プレス用
プレートから熱プレス処理された積層体を取り出すカー
ド取出部とを備えたことを特徴とする。

【００２３】すなわち、本発明の構成によれば、上記の
作用効果に加え、熱プレス用プレートの搬送経路を立体
的に形成すると共に熱プレス用プレートを循環搬送させ
ることによって、上記基材供給部やラミネート部、カー
ド取出部を任意に配置できる自由度を高め、一台の装置
で多品種のカードを製造することが可能となる。

【００２４】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。

【００２５】図１は、本発明の実施の形態によるＩＣカ
ード製造装置１００の全体を示している。ＩＣカード製
造装置１００は、主として、熱プレス用プレート１０１
に対して図１９を参照して説明したアンテナ基板３や外
装材９ａ，９ｂといったＩＣカードの基本構成基材（以
下、一括してカード構成基材Ｃ又は基材Ｃともいう。）
を供給する基材供給部１０２と、カード構成基材Ｃの積
層体（無地白カード）Ｃ１を作製する一次ラミネート部
１０３と、上記積層体Ｃ１に表面印刷層等を形成しカー
ド完成体Ｃ２を作製する二次ラミネート部１０４と、製
造されたカードを外部へ取り出すカード取出部１０５
と、熱プレス用プレート１０１に対して所定のクリーニ
ング作用を行うクリーニング部１０６（図１３）とから
構成される。

【００２６】熱プレス用プレート１０１は、上下一対の
搬送レール１０８Ａ，１０８Ｂ上を図中矢印方向へ循環
搬送され、基材供給部１０２から一次ラミネート部１０
３、二次ラミネート部１０４、カード取出部１０５及び
クリーニング部１０６へ順次搬送されるように構成され
ている。

【００２７】ここで、本実施の形態の熱プレス用プレー
ト１０１の詳細について図２及び図３を参照して説明す
る。

【００２８】熱プレス用プレート１０１は、上下一対の
プレート部材１０１ａ，１０１ｂと、プレート部材１０
１ａ，１０１ｂの間に設けられ、基材収容部１０１ｃを
画成する環状の密封部材１０１ｄと、一端１０１ｅが基
材収容部１０１ｃに開口し他端１０１ｆが下プレート部
材１０１ｂの側壁面に臨む排気通路１０１ｇと、排気通
路１０１ｇの他端１０１ｆに設けられ、基材収容部１０
１ｃへの外気の進入を禁止する逆止弁装置１０１ｈとか
ら構成される。

【００２９】密封部材１０１ｄは、上プレート部材１０
１ａに形成された環状溝１０１ｉ内に収容されることに
より上プレート部材１０１ａと一体化され、また、排気
通路１０１ｇは下プレート部材１０１ｂの内部に形成さ
れている。更に、上プレート部材１０１ａの内面対角上
には、下プレート部材１０１ｂの内面対角上に突出形成
される嵌合突起１０１ｋ，１０１ｋに嵌合する一対の嵌
合孔１０１ｊ，１０１ｊが形成されている。

【００３０】基材収容部１０１ｃは、本実施の形態では
ＩＣカード１の一枚サイズより若干大きめに形成される
基材Ｃが二組配置できる程度の大きさに形成され、当該
基材収容部１０１ｃ内の基材Ｃ，Ｃは、排気通路１０１
ｇの一端１０１ｅを閉塞しないように配置される。

【００３１】逆止弁装置１０１ｈは、排気通路１０１ｇ
の一端１０１ｅ側から他端１０１ｆ側への空気の流れを
許容し、その逆の流れを禁止する機能を本来的に有する
が、外部からの機械的、電気的な操作に基づいて弁体の
着座状態を解除することによって、或いはリリース弁を
開放することによって、上記他端１０１ｆ側から一端１
０１ｅ側への空気の流れを許容する機能（リリース機
能）をも備えている。本実施の形態では、機械的に弁座
を押動して開弁させる方式の逆止弁装置が用いられ、具
体的にはＳＭＣ株式会社製セルフロックカプラー（商品
名）ＩＮ−３３４−７９が用いられている。

【００３２】下プレート部材１０１ｂの両側壁面には、
ガイドローラ１０１ｍ，１０１ｍ’が一対ずつ設けられ
ている。これらのガイドローラ１０１ｍ，１０１ｍ’は
下プレート部材１０１ｂに対して回転可能に取り付けら
れ、当該熱プレス用プレート１０１を搬送するための上
下二段の搬送レール１０８Ａ，１０８Ｂ上に転接され
る。搬送レール１０８Ａ，１０８Ｂは、ガイドローラ１
０１ｍ，１０１ｍ’に対応して水平方向に並設される一
対のガイドレール部１０８ａ，１０８ｂからなり、例え
ば図８Ａに示すように一方側のガイドレール部１０８ａ
の転接部ｐを断面三角形状に形成すると共に、これに対
応するガイドローラ１０１ｍの転接部にＶ字形状の溝ｑ
を形成することによって、両者の係合関係を得るように
している。これに対し、他方側のガイドレール部１０８
ｂの転接部は平坦とし、これに対応して他方側のガイド
ローラ１０１ｍ’の転接部も平坦としている。

【００３３】更に又、下プレート部材１０１ｂの進行方
向側端部（前端部）には、下流側に位置する熱プレス用
プレート１０１の進行方向反対側端部（後端部）に当接
し押圧する一対の押圧ロッド１０１ｎ，１０１ｎが設け
られている。これら押圧ロッド１０１ｎ，１０１ｎの軸
長（突出量）によって搬送レール１０８Ａ，１０８Ｂ上
を搬送される熱プレス用プレート１０１の搬送ピッチが
決定される（図６参照）。

【００３４】続いて、ＩＣカード製造装置１００の構成
の詳細について、以下、処理工程順に説明する。

【００３５】基材供給部１０２は、上下二段の搬送レー
ル１０８Ａ，１０８Ｂの一端側（図１において左端側）
に配置される基台１１０と、基台１１０の上面に対し図
中矢印方向に所定角度（本実施の形態では６０°）ずつ
分割回転駆動されるインデックステーブル１１１と、イ
ンデックステーブル１１１の上面周囲に上記所定角度ピ
ッチで配置されカード構成基材Ｃが収容される一対一組
のマガジン１１２ａ〜１１２ｆとを備えている。

【００３６】同組のマガジン１１２ａ〜１１２ｆにはそ
れぞれ同一種類の基材Ｃが収容され、本実施の形態では
基材Ｃとして、マガジン１１２ａ，１１２ａ及び１１２
ｄ，１１２ｄには、接着層８ｂと一体的な外装材９ｂが
積み重ねられている。また、マガジン１１２ｂ，１１２
ｂ及び１１２ｅ，１１２ｅには、ＩＣチップ２が搭載さ
れたアンテナ基板３が積み重ねられ、マガジン１１２
ｃ，１１２ｃ及び１１２ｆ，１１２ｆには、接着層８ａ
と一体的な外装材９ａが積み重ねられている。

【００３７】なお、これらの基材Ｃは、図４Ａに示すよ
うにロール状に巻回された上記基材の連続体Ａ１から、
又は、図４Ｂに示すように例えばカード１６面付けの枚
葉紙Ａ２から、一個片ずつ、抜き代を含めたカード一枚
サイズよりやや大きめの外形に裁断又は打ち抜きにより
分離される。

【００３８】インデックステーブル１１１と上方搬送レ
ール１０８Ａとの間には、図５に示すように、これらの
間を往復移動可能な基材転送機構１１５が設けられてい
る。基材転送機構１１５は、マガジン１１２ａ〜１１２
ｆ内に収納された基材Ｃを真空吸着保持可能な複数の吸
着パッド１１５ａを備えた転送アーム１１５ｂと、この
転送アーム１１５ｂの一端を支持し、搬送レール１０８
Ａと平行に延在するガイド軸１１５ｃに沿って往復移動
する動作シリンダ１１５ｄとを有している。転送アーム
１１５ｂは、一組のマガジン１１２（ａ〜ｆ）の上方位
置から、プレート保持部材１１６（図１）によって吸着
保持される上プレート部材１０１ａの下面と下プレート
部材１０１ｂの上面との間の隙間へ進入し、下プレート
部材１０１ｂ上の基材収容部１０１ｃへ２枚の基材Ｃ，
Ｃを同時に供給する。

【００３９】上方搬送レール１０８Ａの側方には、基材
転送機構１１５によって転送される基材Ｃ，Ｃを積層順
に丁合い位置決めする位置決め機構１１７が、下プレー
ト部材１０１ｂの上面に対し進退可能に設けられてい
る。位置決め機構１１７は、基材Ｃの外形と略同一の形
状を有する略コの字形状の一対の位置決め部１１７ａ，
１１７ａと、これら位置決め部１１７ａ，１１７ａを支
持する支持アーム１１７ｂと、図中矢印方向へ上下移動
されると共に、図示しない駆動モータに結合され支持ア
ーム１１７をＲ方向へ回動させる回動軸１１７ｃとから
構成される。これにより、転送アーム１１７ｂで転送さ
れた基材Ｃ，Ｃの周縁が、テーパ状に形成されたガイド
面Ｇを有する位置決め部１１７ａ，１１７ａのガイド作
用を受けて所定の姿勢に矯正された状態で、下プレート
部材１０１ｂの上面へ供給される。

【００４０】上方搬送レール１０８Ａの一端側端部に
は、上下のプレート部材１０１ａ，１０１ｂが重ね合わ
された熱プレス用プレート１０１を図中矢印方向へ押し
出すための搬送プッシャ１１８Ａが設けられている。搬
送プッシャ１１８Ａは、搬送レール１０８と平行な方向
へ往復移動可能に構成され、熱プレス用プレート１０１
を１ピッチ分だけ搬送方向へ移動させる。

【００４１】一次ラミネート部１０３の直前位置には、
図６に示すように熱プレス用プレート１０１の逆止弁装
置１０１ｈに対し、図示しない真空ポンプ等の脱気装置
に連絡する吸引ノズル１２０を接続させるノズル動作シ
リンダ１２１が設けられている。ノズル動作シリンダ１
２１は、その設置場所に到来した熱プレス用プレート１
０１に対し直線的に進退移動可能に構成され、吸引ノズ
ル１２０を逆止弁装置１０１ｈへ接続することにより、
基材収容部１０１ｃの内部を所定圧にまで真空排気す
る。上記所定圧として本実施の形態では、下プレート部
材１０１ｂを上プレート部材１０１ａで吸着保持できる
程度の真空圧とされる。これら吸引ノズル１２０、ノズ
ル動作シリンダ１２１、真空ポンプ等により、本発明に
係る真空排気手段が構成される。

【００４２】次に、一次ラミネート部１０３は、工程順
に予熱プレス部１０３Ａ、加熱プレス部１０３Ｂ及び冷
却プレス部１０３Ｃが直列配置されて構成される。

【００４３】図７及び図８Ａに示すように、予熱プレス
部１０３Ａ及び加熱プレス部１０３Ｂは、ヒータ１２
３，１２３を内蔵した可動熱プレス盤１２４及び固定熱
プレス盤１２５を有している。一方の可動熱プレス盤１
２４は断熱ジョイント１２６を介して動作シリンダ１２
７の駆動ロッド１２７ａに結合され、動作シリンダ１２
７の駆動によって上下に移動可能とされる。他方の固定
熱プレス盤１２５は、断熱部材１２８を介して、搬送レ
ール１０８Ａ，１０８Ｂを支持する架台（図示略）等の
静止系に支持されるベース１２９に固定されている。

【００４４】熱プレス用プレート１０１は、これら可動
熱プレス盤１２４と固定熱プレス盤１２５との間を搬送
レール１０８Ａに沿って移動可能とされ、各熱プレス盤
１２４，１２５との間のクリアランスが２ｍｍ以上２０
ｍｍ以下に設定されている。特に、当該一次ラミネート
部１０３における搬送レール１０８Ａを形成する各ガイ
ドレール部１０８ａ，１０８ｂは、各プレス部１０３Ａ
〜１０３Ｃごとに１ｍｍ弱の間隙をおいて分離形成され
ており、これらの下面には、ベース１２９の挿通孔１２
９ａに対して摺動可能に案内軸１０８ｃ，１０８ｃをス
プリング１０８ｄ，１０８ｄを介して挿通してなる弾性
支持機構１０９が設けられている。

【００４５】これにより、ガイドレール部１０８ａ，１
０８ｂは、弾性支持機構１０９によって弾性支持される
と共に（図８Ａ）、可動熱プレス盤１２４の下降動作に
よって熱プレス用プレート１０１が各熱プレス盤１２
４，１２５との間で狭圧される際には、ガイドレール部
１０８ａ，１０８ｂは、動作シリンダ１２７による加圧
力を受けてベース１２９側へ沈降する（図８Ｂ）。この
ように、搬送レール１０８Ａは各プレス部１０３Ａ〜１
０３Ｃごとに、独立懸架方式が採用される。

【００４６】なお、弾性支持機構１０９を上記の構成に
代えて、ガイドレール部１０８ａ’，１０８ｂ’を図１
０に示すように形成し、これらガイドレール部１０８
ａ’，１０８ｂ’をベース１２９に対してボルト部材１
７０で支持させると共に、ガイドレール部１０８ａ’，
１０８ｂ’の下面をスプリング１７１，１７１で弾性的
に支持させる構成とすることもできる。

【００４７】本実施の形態では、予熱プレス部１０３Ａ
における予熱プレス条件は、１カード当たり１００〜１
８０℃×２００ｋｇ×１０〜７０秒とされ、加熱プレス
部１０３Ｂにおける加熱プレス条件は、１カード当たり
１００〜２００℃×１０００ｋｇ×１０〜７０秒とされ
る。なお、可動熱プレス盤１２４及び固定熱プレス盤１
２５の温度は図示せずとも複数の熱電対によって管理さ
れると共に、電子温度調節器等の温度制御手段を介して
上記の各温度に保持されている。

【００４８】次に、冷却プレス部１０３Ｃは図９に示す
ように構成され、可動冷却プレス盤１３１と、固定冷却
プレス盤１３２とを有している。一方の可動冷却プレス
盤１３１は断熱ジョイント１３３を介して動作シリンダ
１３４の駆動ロッド１３４ａに結合され、動作シリンダ
１３４の駆動によって上下に移動可能とされる。可動冷
却プレス盤１３１の内部には、冷却ユニット１３７で冷
却されポンプ１３８によって循環される冷却水（１５〜
２０℃）の通水管１３９が設けられている。他方の固定
冷却プレス盤１３２は、断熱部材１３５を介して、搬送
レール１０８Ａ，１０８Ｂを支持する架台（図示略）等
の静止系に支持されるベース１３６に固定されている。
固定冷却プレス盤１３２の内部には、冷却ユニット１４
０で冷却されポンプ１４１によって循環される冷却水
（１５〜２０℃）の通水管１４２が設けられている。

【００４９】なお、冷却プレス部１０３Ｃにおいて分離
されたガイドレール部１０８ａ，１０８ｂもまた、弾性
支持機構１０９による独立懸架方式が採用されている。
また図９に示す構成例では、可動冷却プレス盤１３１及
び固定冷却プレス盤１３２の各々に対して独立した冷却
ユニット１３７，１４０を設けた構成例について示した
が、これに限らず、図１に示したように一台の冷却ユニ
ット１３７で各可プレス盤１３１，１３２に対して冷却
水を供給する構成も勿論、可能である。

【００５０】上記冷却プレス部１０３Ｃのすぐ後段に
は、図６に示したように熱プレス用プレート１０１の逆
止弁装置１０１ｈの逆止機能を上記した方法で解除する
解除装置１４４を備えた動作シリンダ１４５が設けられ
ている。動作シリンダ１４５は、その設置場所に熱プレ
ス用プレート１０１が到来した際、解除装置１４４を逆
止弁装置１０１ｈへ接続し、基材収容部１０１ｃを大気
に開放する作用を行う。これら解除装置１４４及び動作
シリンダ１４５により、本発明に係る真空解除手段が構
成される。

【００５１】動作シリンダ１４５が設置される部位に
は、図示せずとも熱プレス用プレート１０１の上プレー
ト部材１０１ａを保持して下プレート部材１０１ｂの上
面を開放するプレート保持部材が設けられている。これ
により、一次ラミネート部１０３にて作製された基材Ｃ
の積層体Ｃ１を外部へ取り出すことが可能となる。本実
施の形態では、この積層体Ｃ１の両面に対して、情報の
記録再生用の磁気ストライプ１０ａ，１０ｂ、磁気スト
ライプ隠蔽層１１ａ，１１ｂ及びデザイン絵柄が印刷さ
れた最外層樹脂シート（印刷インク層）１２ａ，１２ｂ
（以上、図１９参照）を順に丁合い積層した後、後段の
二次ラミネート部１０４にて所定のプレス処理を施し
て、カード完成体Ｃ２を得るようにしている。

【００５２】二次ラミネート部１０４は、工程順に加熱
プレス部１０４Ａ及び冷却プレス部１０４Ｂが直列配置
されて構成される。加熱プレス部１０４Ａ及び冷却プレ
ス部１０４Ｂは、一次ラミネート部１０３における加熱
プレス部１０３Ｂ及び冷却プレス部１０３Ｃと同一の構
成を有するため、ここではその説明を省略する。

【００５３】上方搬送レール１０８Ａの他端側端部（図
１において右端部）と下方搬送レール１０８Ｂの他端側
端部との間は、図１１に模式的に示したような構成の昇
降機構１５１Ａが設けられている。昇降機構１５１Ａ
は、両側縁部に熱プレス用プレート１０１のガイドロー
ラ１０１ｍ，１０１ｍ’が転接するレール部１５１ａを
備えた昇降台１５１ｂと、昇降台１５１ｂの底面に駆動
ロッド１５１ｃを固定させた駆動シリンダ１５１ｄとか
らなり、上方搬送レール１０８Ａと下方搬送レール１０
８Ｂとの間で熱プレス用プレート１０１を転送する機能
を有する（図１１Ａ，Ｂ）。

【００５４】昇降台１５１ｂの上限位置は、レール部１
５１ａが上方搬送レール１０８Ａと整列する位置に設定
され、昇降台１５１ｂの下限位置は、レール部１５１ａ
が下方搬送レール１０８Ｂと整列する位置に設定され
る。昇降機構１５１によって下方搬送レール１０８Ｂと
同等の高さ位置にまで下降した熱プレス用プレート１０
１は、上プレート部材１０１ａと略同一高さ位置に配置
される搬送プッシャ１１８Ｂの押圧力を受けて、下方搬
送レール１０８Ｂへ送り出されるように構成される（図
１１Ｃ）。なお、搬送プッシャ１１８Ｂは、図１に示す
ように作動シリンダ１１８Ｓによって下方搬送レール１
０８Ｂ上を往復移動可能に構成される板状部材から構成
される。

【００５５】さて、下方搬送レール１０８Ｂには、熱プ
レス用プレート１０１からカード完成体Ｃ２を取り出す
カード取出部１０５と、下プレート部材１０１ｂの上面
を清浄化するクリーニング部１０６（図１３）とが設け
られている。

【００５６】カード取出部１０５は、上プレート部材１
０１ａを吸着保持して下プレート部材１０１ｂの上面を
開放するプレート保持部材（図示略）と、下方搬送レー
ル１０８Ｂの側方に設置された受取台１５２と、開放さ
れた下プレート部材１０１ｂと受取台１５２との間を往
復移動するカード転送機構（図示略）とを有している。

【００５７】受取台１５２は支持部１５３に対して１８
０度ずつ分割回転駆動されるインデックステーブルとし
て構成され、その上面には一対一組のカード受入マガジ
ン１５４，１５４が逆向きに二組設けられている。各カ
ード受入マガジン１５４，１５４はそれぞれ所定枚数の
カード完成体Ｃ２を収納可能であり、一方の組のカード
受入マガジン１５４が満杯になったとき、受取台１５２
が１８０度回転して他方の組のカード受入マガジン１５
４にカード完成体Ｃ２が収納されるように構成されてい
る。

【００５８】支持部１５３は受取台１５２を所定ピッチ
ずつ昇降駆動するリフト機構を内蔵し、上記カード転送
機構からのカード完成体Ｃ２の受け取りを常時所定の高
さ位置で行わせる。また、受取台１５２の近傍には、図
１２に示すようにカード完成体Ｃ２を長辺８５．４７〜
８５．７２ｍｍ、短辺５３．９２〜５４．０３ｍｍの規
格寸法に打ち抜くカード打ち抜き装置１５６が設置され
ており、搬送機構１５５を介してカード受入マガジン１
５４からカード完成体Ｃ２がカード打ち抜き装置１５６
へ搬送されるように構成されている。

【００５９】なお、搬送機構１５５は、カード完成体Ｃ
２を吸着保持する吸着パッド１５５ａを備えた搬送アー
ム１５５ｂを、動作シリンダ１５５ｄによってガイド軸
１５５ｃに沿って往復動させる構成が採用されている。
また、受取台１５２の高さ調整は、光学的な上限認識セ
ンサ１５７又は取り出し枚数カウンタを設けて自動的に
行うことができる。

【００６０】カード取出部１０５の配設位置は、上記の
場所に限られることはなく、例えば上方搬送レール１０
８Ａの最右端や下方搬送レール１０８Ｂの最右端等、必
要に応じて適宜変更することができる。

【００６１】一方、クリーニング部１０６は、カード取
出部１０５でカード完成体Ｃ２が取り出された上下のプ
レート部材１０１ａ，１０１ｂに対する清浄処理を施す
部位であり、本実施の形態では、図１３及び図１４に示
したように各プレート部材１０１ａ，１０１ｂの狭圧面
に付着した塵埃を払拭するフード１５８付きの回転ブラ
シ１０６Ａと、各プレート部材１０１ａ，１０１ｂの狭
圧面に付着した塵埃を除去する粘着ローラ１０６Ｂとか
ら構成される。

【００６２】回転ブラシ１０６Ａは、周面に樹脂製ブラ
シ毛が複数本植設されてなり、連絡管１６０を介して集
塵手段である集塵機１５９に接続されている。回転ブラ
シ１０６Ａと粘着ローラ１０６Ｂとは、下方搬送レール
１０８Ｂ上を搬送される下プレート部材１０１ｂの１ピ
ッチ分に相当する距離だけ隔てて取付板１６１に取り付
けられている。この取付板１６１は、ガイド軸１６２に
沿って往復動するシリンダ１６３と一体的に固定される
と共に、上下方向へガイド軸１６２に直交して所定距離
往復移動できるように構成されている。これにより、図
１４に示すように回転ブラシ１０６Ａと粘着ローラ１０
６Ｂとが同期して、互いに隣接して搬送される上プレー
ト部材１０１ａ，１０１ａ及び下プレート部材１０１
ｂ，１０１ｂの各狭圧面に沿って移動可能とされる。

【００６３】なお図１５に示すように、粘着ローラ１０
６Ｂ’として、各プレート部材１０１ａ，１０１ｂの狭
圧面に接触する小径の粘着ローラ部１８１と、これに転
接する大径の粘着ローラ部１８２と、これらの粘着ロー
ラ部の軸心部を支持する連結部１８３とで構成すること
も可能である。この構成例では、小径の粘着ローラ部１
８１よりも大径の粘着ローラ部１８２の方が粘着力が大
きく、プレート部材１０１ａ，１０１ｂから小径の粘着
ローラ部１８１で除去した塵埃を、この粘着ローラ部１
８１から大径の粘着ローラ部１８２で除去し、粘着ロー
ラ部１８１の粘着面を清浄に維持するようにしている。

【００６４】次に、上方搬送レール１０８Ａの一端側端
部（図１において左端部）と下方搬送レール１０８Ｂの
一端側端部との間は、図１１を参照して説明した上記昇
降機構１５１Ａと同様な構成の昇降機構１５１Ｂが設け
られている。下方搬送レール１０８Ｂの一端側端部に位
置する熱プレス用プレート１０１は、この昇降機構１５
１Ｂを介して上方搬送レール１０８Ａの一端側端部へ搬
送されるように構成される。

【００６５】以上、搬送プッシャ１１８Ａ，１１８Ｂ及
び昇降機構１５１Ａ，１５１Ｂによって、本発明に係る
搬送手段が構成される。なお、図１において符号１６
５，１６６は搬送プッシャ１１８Ａ，１１８Ｂによる押
圧作用で熱プレス用プレート１０１が搬送レール１０８
Ａ，１０８Ｂの末端部から飛び出るのを防止するストッ
パであり、符号１６７は、一次ラミネート部１０３及び
二次ラミネート部１０４の各プレス部の運転条件を制
御、モニタリングする表示部である。

【００６６】次に、以上のように構成される本実施の形
態のカード製造装置１００の作用について説明する。図
１６は、本実施の形態の工程フローを示している。

【００６７】基材供給部１０２において、カード一枚サ
イズに裁断又は打ち抜かれた各基材Ｃ（３，９ａ，９
ｂ）は、積層順にインデックステーブル１１１の所定の
位置にセットされたマガジン１１２ａ〜１１２ｆに収納
される（ステップＳ１，Ｓ２）。そして、マガジン１１
２ａ，１１２ａから下外装材９ｂ，９ｂが基材転送機構
１１５を介して、上方搬送レール１０８Ａの一端側端部
に位置する熱プレス用プレート１０１の、開放された下
プレート部材１０１ｂ上面へ転送される（図５）。この
とき、下プレート部材１０１ｂの上面に待機する位置決
め機構１１７の位置決め部１１７ａによって、下外装材
９ｂ，９ｂが所定の姿勢で供給される。以下、同様な作
用を繰り返すことによって、マガジン１１２ｂ，１１２
ｃからアンテナ基板３，３及び上外装材９ａ，９ａが、
下外装材９ｂ，９ｂの上に丁合い積層される（ステップ
Ｓ３）。

【００６８】本実施の形態では、上記マガジン１１２ａ
〜１１２ｆを設置したインデックステーブル１１１、基
材転送機構１１５及び位置決め機構１１７とを備えた基
材供給部１０２を採用することによって、設置スペース
の低減を図りながら、基材の丁合い積層を自動的に行う
ことができ、しかも、基材Ｃの大きさがカード一枚サイ
ズであるので、高い丁合い精度を容易に得ることができ
る。

【００６９】アンテナ基板３及び外装材９ａ，９ｂの積
層が完了した後、位置決め機構１１７の支持アーム１１
７ｂは回動軸１１７ｃを支点としてＲ方向へ回動され
る。そして、上プレート部材１０１ａが下プレート部材
１０１に被せられ、密封部材１０１ｄにより基材収容部
１０１ｃが画成される（図３）。そして、搬送プッシャ
１１８Ａの作用により１ピッチ分、熱プレス用プレート
１０１が上方搬送レール１０８Ａに沿って前進する。

【００７０】このとき、一方のガイドレール部１０８ａ
とガイドローラ１０１ｍとの組に係合関係ｐ，ｑを持た
せているので、熱プレス用プレート１０１は当該ガイド
レール部１０８ａにより横方向への移動が規制される。
また、上記係合関係を一方側にのみ設けているので、ガ
イドレール部１０８ａ，１０８ｂのピッチにズレが生じ
ていても、ガイドレール部１０８ａを基準として適正に
熱プレス用プレート１０１を搬送することができる。

【００７１】なお、搬送プッシャ１１８Ａが駆動される
と、上方搬送レール１０８Ａ上の全ての熱プレス用プレ
ート１０１が、上流側に位置するプレート１０１からの
押圧力を受けて前進される。また、熱プレス用プレート
１０１の搬送ピッチは押圧ロッド１０１ｎの長さで決定
されるため、プレート外形を変更することなく容易に搬
送ピッチを調整することができる。

【００７２】さて、吸引ノズル１２０が設置される部位
へ熱プレス用プレート１０１が搬送されると、ノズル動
作シリンダ１２１が前進して吸引ノズル１２０を逆止弁
装置１０１ｈへ接続し、基材収容部１０１ｃの内部を所
定圧にまで真空排気（脱気）する（ステップＳ４）。本
実施の形態では、基材Ｃの大きさがカード一枚サイズで
形成されているため、カード複数枚取りを想定した従来
技術に比べて、真空排気時間は短時間で済む。真空排気
後、ノズル動作シリンダ１２１がゆっくりと後退し、吸
引ノズル１２０を逆止弁装置１０１ｈから取り外され
る。

【００７３】このとき、逆止弁装置１０１ｈの逆止機能
により基材収容部１０１ｃへの外気の侵入が禁止される
ため、基材収容部１０１ｃの所定の真空圧が維持され
る。したがって、熱プレス用プレート１０１の搬送の際
に、真空ポンプとの接続状態を絶つことができる。ま
た、排気通路１０１ｇが下プレート部材１０１ｂの内部
に形成されているため、熱プレス用プレート１０１の小
型化、携帯性の向上が図られると共に、逆止弁装置１０
１ｈを下プレート部材１０１ｂの側面へ取り付けたコン
パクトな構成とすることができる。

【００７４】続いて、熱プレス用プレート１０１は、一
次ラミネート部１０３へ搬送され、一次ラミネート処理
が行われる（ステップＳ５）。先ず予熱プレス部１０３
Ａにおいて予熱処理がなされる。図８Ａを参照して、熱
プレス用プレート１０１が可動熱プレス盤１２３と固定
熱プレス盤１２４との間に搬送された後、動作シリンダ
１２７の駆動により可動熱プレス盤１２４が下降し熱プ
レス用プレート１０１の上面に当接する。そして、可動
熱プレス盤１２４からの押圧力によって弾性支持機構１
０９に支持されるガイドレール部１０８ａ，１０８ｂが
沈降し、熱プレス用プレート１０１の下面が固定熱プレ
ス盤１２５に当接する（図８Ｂ）。これにより、熱プレ
ス用プレート１０１は各熱プレス盤１２４，１２５によ
って所定荷重で狭圧されながら、熱プレス盤１２４，１
２５からの熱伝導で加熱される。

【００７５】予熱プレス部１０３Ａにおいて所定の予熱
処理がなされた熱プレス用プレート１０１は、続いて加
熱プレス部１０３Ｂに搬送され、上記と同様な形態で所
定の加熱プレス処理がなされることにより基材Ｃ（３，
９ａ，９ｂ）が熱圧着される。その後、熱プレス用プレ
ートは冷却プレス部１０３Ｃへ搬送され、可動冷却プレ
ス盤１３１と固定冷却プレス盤１３２との間で所定の冷
却プレス処理がなされ、積層体Ｃ１が作製される。

【００７６】本実施の形態では、一次ラミネート部１０
３を構成する予熱プレス部１０３Ａ、加熱プレス部１０
３Ｂ及び冷却プレス部１０３Ｃをそれぞれ直列的に配置
しているので、一次ラミネート部１０３が占める設置面
積を小さくしながら、例えば予熱プレス部１０３Ａの多
段化や、急冷→徐冷の冷却プレス部の二段化といったプ
レス部の増設にも、搬送レール１０８Ａの延長等だけで
十分に対応することが可能となる。これにより、積層体
Ｃ１を構成する基材構成材料の組合せに応じた種々のプ
レス処理が実現可能となる。

【００７７】また、本実施の形態では、予熱プレス部１
０３Ａ、加熱プレス部１０３Ｂ及び冷却プレス部１０３
Ｃごとに、搬送レール１０８Ａを分離して形成している
ので、他のプレス部におけるプレス作用による影響を排
除して、各プレス部を独立させて所期のプレス処理を行
わせることができ、これにより適正なプレス処理を確保
することができる。

【００７８】一次ラミネート処理がなされた熱プレス用
プレート１０１は、解除装置１４４を備えた動作シリン
ダ１４５の設置部位へ搬送されると、動作シリンダ１４
５の前進作用により解除装置１４４が逆止弁装置１０１
ｈへ接続され、逆止弁装置１０１ｈによる真空保持機能
が解除される（図６、ステップＳ６））。これにより基
材収容部１０１ｃが大気に開放され、その後、図示しな
いプレート保持部材によって上プレート部材１０１ａが
下プレート部材１０１ｂから分離される。

【００７９】以上の工程を経て作製された積層体Ｃ１は
製品としてそのままの形態で完成体とされるか、あるい
は、更に積層体Ｃ１の両面に磁気ストライプ層１０ａ，
１０ｂ、磁気ストライプ隠蔽層１１ａ，１１ｂ及び最外
装印刷層１２ａ，１２ｂ（以上、図１９参照）が丁合い
積層された後、再度、各プレート部材１０１ａ，１０１
ｂを重ね合わせて後段の二次ラミネート部１０４へ供給
され、カード完成体Ｃ２とされる。本実施の形態では、
後者の例を採用し、以下、説明する。

【００８０】積層体Ｃ１に対する磁気ストライプ層１０
ａ，１０ｂの丁合い積層は、図示せずとも公知の仮貼り
装置を用いて行われる。また、磁気ストライプ隠蔽層１
１ａ，１１ｂ及び最外装印刷層１２ａ，１２ｂの丁合い
積層は、例えば上述した基材転送機構１１５と同様な構
成の機構を用いて実施される（ステップＳ７）。その
後、二次ラミネート部１０４へ搬送され、加熱プレス部
１０４Ａによる所定の加熱プレス処理及び、冷却プレス
部１０４Ｂによる所定の加熱プレス処理がなされる（ス
テップＳ８）。これらのプレス条件は、新たに積層され
る基材の種類に応じて適宜設定することができる。

【００８１】二次ラミネート処理がなされた熱プレス用
プレート１０１は、図１１を参照して説明した昇降機構
１５１Ａによって上方搬送レール１０８Ａから下方搬送
レール１０８Ｂへ転送される。そして、カード取出部１
０５に到達すると、図示しないプレート保持部材の作用
によって上プレート部材１０１ａと下プレート部材１０
１ｂとが分離される。

【００８２】カード取出部１０５において、カード完成
体Ｃ２，Ｃ２は、開放された下プレート部材１０１ｂの
上面から図示しないカード転送機構を介して受取台１５
２上のカード受入マガジン１５４に収納される（ステッ
プＳ９）。一方の組のカード受入マガジン１５４にカー
ド完成体Ｃ２が収納される傍ら、別の組のカード受入マ
ガジン１５４に既に収納、積層されたカード完成体Ｃ２
は、図１２に示した搬送機構１５５を介してカード打ち
抜き装置１５６へ２枚一組で同時に供給され、カード規
格サイズに打ち抜かれて最終製品であるＩＣカード１と
される（ステップＳ１０）。上記一方の組のカード受入
マガジン１５４が満杯になると、受取台１５２が１８０
度回転し、当該一方の組のカード受入マガジン１５４内
のカード完成体Ｃ２がカード打ち抜き装置１５６へ供給
されることになる。

【００８３】さて、カード完成体Ｃ２が取り出された熱
プレス用プレート１０１は、上下のプレート部材１０１
ａ，１０１ｂが分離された状態で順送され、クリーニン
グ部１０６へ供給される。クリーニング部１０６におい
ては、回転ブラシ１０６Ａ及び粘着ローラ１０６Ｂによ
る各プレート部材１０１ａ，１０１ｂの狭圧面のクリー
ニング処理が施される（ステップＳ１１）。図１４を参
照して、まず上プレート部材１０１ａに対して回転ブラ
シ１０６Ａ及び粘着ローラ１０６Ｂが当接し、回転ブラ
シ１０６Ａに関しては矢印方向へ回転させながら、これ
ら回転ブラシ１０６Ａ及び粘着ローラ１０６Ｂを図中左
方から右方へ移動させた後、下方へ所定距離移動させて
下プレート部材１０６Ｂに当接させ、図中左方から右方
へ移動させる。回転ブラシ１０６Ａにより払拭除去され
た塵埃は集塵機１５９に送られ、それ以外の付着物は粘
着ローラ１０６Ｂにより除去される。これにより、各プ
レート部材１０１ａ，１０１ｂの狭圧面のほぼ全面が清
浄化される。

【００８４】クリーニング部１０６において清浄化処理
がなされた熱プレス用プレート１０１は、一旦、上下の
プレート部材１０１ａ，１０１ｂが重ね合わされた後、
昇降機構１５１Ｂによって下方搬送レール１０８Ｂから
上方搬送レール１０８Ａへ転送される。そして、プレー
ト保持部材１１６によって、清浄化された下プレート部
材１０１ｂ上面が開放され、基材供給部１０２によって
積層体Ｃ１を構成する各種基材Ｃの供給がなされる。

【００８５】以上のようにして、熱プレス用プレート１
０１は搬送経路を循環しながら、基材Ｃの供給、脱気、
一次ラミネート、二次ラミネート、カード取出し、クリ
ーニングといった一連の作用が行われることにより、積
層体Ｃ１及びカード完成体Ｃ２を作製する。

【００８６】本実施の形態では、熱プレス用プレート１
０１の搬送経路を上下二段の搬送レール１０８Ａ，１０
８Ｂで構成したので、装置の設置占有体積の最小化を図
って装置の小型化に大きく貢献することができると共
に、基材供給部１０２、ラミネート部１０３，１０４及
びカード取出部１０５を任意の位置に設けることができ
る。また、これら搬送レール１０８Ａ，１０８Ｂに沿っ
て熱プレス用プレート１０１を循環させる搬送手段とし
て、搬送プッシャ１１８Ａ，１１８Ｂ及び昇降機構１５
１Ａ，１５１Ｂで構成したので、安価かつ簡素な構成と
することができる。

【００８７】以上、本発明の実施の形態について説明し
たが、勿論、本発明はこれに限定されることなく、本発
明の技術的思想に基づいて種々の変形が可能である。

【００８８】例えば以上の実施の形態では、二次ラミネ
ート部１０４でのラミネート処理の際に、熱プレス用プ
レート１０１の真空排気を行わなかったが、最外装印刷
層のラミネート処理におけるボイド不良の発生防止の観
点から、二次ラミネート処理を行う際にも熱プレス用プ
レート１０１の真空排気を行うようにしてもよい。この
場合、一次ラミネート部１０３と二次ラミネート部１０
４との間に配置される動作シリンダ１４５（図１）によ
って真空解除機能と真空排気機能の双方を行わせ、二次
ラミネート部１０４の後段に別途、真空解除機能を持た
せた動作シリンダ１４６（図１）を配置すればよい。

【００８９】また以上の実施の形態では、一次ラミネー
ト部１０３として予熱、加熱及び冷却の３段のプレス部
１０３Ａ〜１０３Ｃで構成し、二次ラミネート部１０４
として加熱及び冷却の２段のプレス部１０４Ａ，１０４
Ｂで構成した例について説明したが、これに限らず、プ
レス部の増設、配置変更を自由に行うことができる。例
えば図１７は、各ラミネート部１０３’、１０４’を予
熱プレス部１０３Ａ’，１０４Ａ’、予熱プレス部１０
３Ｂ’，１０４Ｂ’、加熱プレス部１０３Ｃ’，１０４
Ｃ’、冷却プレス部１０３Ｄ’，１０４Ｄ’、冷却プレ
ス部１０３Ｅ’，１０４Ｅ’の５段のプレス部でそれぞ
れ構成した例を示している。なお、図において上述の第
１の実施の形態において対応する部分については同一の
符号を付し、その詳細な説明は省略するものとする。

【００９０】図１７に示した例では、予熱プレス部及び
冷却プレス部を増設して、予熱条件及び冷却条件が異な
る種々のカード積層体を製造することができるようにし
たものである。カード積層体の種類によっては、上記全
てのプレス部による処理を必ずしも要しないものもある
が、この場合は、不要なプレス部はその稼働を停止させ
てプレートを素通りさせるようにすればよい。

【００９１】また本例では、一次ラミネート部１０３’
及び二次ラミネート部１０４’の各プレス部に対して、
真空排気機能をもったノズル動作シリンダ１２１，１２
１，・・・を各々配置しており、各プレス部において所
定のプレス処理を行う前から熱プレス用プレート１０１
内部の真空引きを行うことができるようにしている。こ
れにより、各プレス処理において解放された基材Ｃ中の
残留ガスが排気されてボイド不良の発生が抑制される。
この場合、プレート１０１内部の真空解除作用は、各ラ
ミネート部１０３’，１０４’の出口に配置された動作
シリンダ１４５，１４６によって行われる。なお、製造
されるカードの種類によっては上記のような作用を必ず
しも行う必要はない。

【００９２】また以上の実施の形態では、クリーニング
部１０６と基材供給部１０２との間に、ヒータあるいは
赤外線ランプを備えた加熱炉を配置し、ここに搬送され
る熱プレス用プレート１０１を所定温度に予熱する構成
も容易に採用することができる。この場合、一次ラミネ
ート部１０３における予熱プレス部１０３Ａを廃止ある
いは、処理時間の短縮化を図ることができる。

【００９３】更に、二次ラミネート部１０４を省略する
ことも可能である。この場合、カード完成体Ｃ２を得る
ためには、磁気ストライプ層１０ａ，１０ｂ、磁気スト
ライプ隠蔽層１１ａ，１１ｂ及び最外装印刷層１２ａ，
１２ｂを基材供給部１０２で丁合い積層すればよい。つ
まり、基材供給部１０２から供給される基材Ｃの種類
は、上記の実施の形態に限られない。

【００９４】また、プレス処理の信頼性を高めるため
に、一次ラミネート部１０３及び二次ラミネート部１０
４の各プレス部において、熱プレス用プレート１０１を
所定位置に位置決めするプレート位置決め機構を設ける
ことも可能である。

【００９５】プレス処理の信頼性を高めるという観点か
らでは更に、上記各プレス部において塵埃による影響を
低減するため、プレス部全体をフードで覆ったり、可動
プレス盤１２４，１３１を熱プレス用プレート１０１の
下面側に配置して、動作シリンダ１２７，１３４側から
発生する塵埃の影響を回避する等の手法を採用すること
ができる。

【００９６】また、以上の実施の形態では、熱プレス用
プレート１０１に対して排気通路１０１ｇ及び逆止弁装
置１０１ｈを下プレート部材１０１ｂ側に設けたが、こ
れに限らず、上プレート部材１０１ａ側に設けてもよ
い。また、逆止弁装置１０１ｈは図１８に模式的に示す
構成のものも採用可能である。

【００９７】図１８に示す逆止弁装置１０１ｈ’は、部
材５１Ａ及び５１Ｂを気密に螺着接合してなるケーシン
グ５１と、ケーシング５１の内壁面に対して気密に摺動
する可動部材５２と、可動部材５２に形成される弁座５
３と、弁座５３に離着座可能な弁体５４と、弁体５４を
弁座５３の方向へ付勢する弁ばね５５と、弁ばね５５の
一端を支持するリテーナ５６と、可動部材５２をリテー
ナ５６側へ付勢するスプリング部材５７とから構成され
る。以上のように構成される逆止弁装置１０１ｈ’は、
下プレート部材１０１ｂに対して気密に螺着接合されて
いる。

【００９８】吸引ノズル１２０（図６，図１８Ｂ）はケ
ーシング５１の開口部５１Ｈを介して接続され、リテー
ナ５６が吸引ノズル１２０に押動されることにより可動
部材５２が図中左方へ移動される。弁ばね５５の付勢を
受けて弁座５３へ着座している弁体５４は、可動部材５
２と共に所定距離だけ移動するが、ケーシング５１の突
出部５１Ｐに弁体５４の軸部５４ａが当接することによ
り、これ以上の弁体５４の移動が規制される。したがっ
て、可動部材５２の更なる移動により遂には弁座５３か
ら弁体５４が離座し、逆止弁装置１０１ｈ’が開弁す
る。この状態で、排気通路１０１ｇを介しての熱プレス
用プレートの真空引きが行われる。一方、熱プレス用プ
レートの真空解除操作も上記と同様な方法で行われ、逆
止弁装置１０１ｈ’を開弁することによって外部から大
気を導入し、プレート内部を大気に開放する。

【００９９】

【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、以
下の効果を得ることができる。

【０１００】本発明の請求項１に記載の熱プレス用プレ
ートによれば、プレート部材を変形させることなく基材
収容部の真空排気を実現することができ、しかも、逆止
弁装置の機能により基材収容部の真空度を維持すること
ができるので、脱気装置と分離した状態で熱プレス用プ
レートを搬送することができる。

【０１０１】請求項２の発明によれば、熱プレス用プレ
ートの小型化、携帯性の向上が図られると共に、逆止弁
装置をプレート部材へ取り付けたコンパクトな構成とす
ることができる。

【０１０２】また、請求項３に記載の熱プレス装置によ
れば、脱気工程を経てから各プレス部への熱プレス用プ
レートの搬送を、脱気装置と分離した形態で行うことが
できるので、装置の設計自由度を大幅に向上させること
ができると共に、各プレス部を直列配置しているので、
プレス部の配置レイアウトの変更やプレス部の増設にも
十分に対応することができ、種々の積層体の作製を適正
に行うことが可能となる。

【０１０３】請求項４の発明によれば、プレス処理の前
後において、熱プレス用プレート内部の真空排気及び大
気への開放を自動で行うことができる。

【０１０４】請求項５及び請求項６の発明によれば、他
のプレス部におけるプレス作用による影響を排除して、
各プレス部を独立させて所期のプレス処理を行わせるこ
とができ、これにより適正なプレス処理を確保すること
ができる。

【０１０５】請求項７の発明によれば、熱プレス用プレ
ートの横方向への移動規制を行うことができると共に、
ガイドレール部の配列ピッチにズレが生じていても、適
正に熱プレス用プレートを搬送することができる。

【０１０６】請求項８の発明によれば、プレート外形を
変更することなく容易に熱プレス用プレートの搬送ピッ
チを調整することができる。

【０１０７】更に、請求項９に記載のカード製造装置に
よれば、熱プレス用プレートの搬送経路を立体的に形成
すると共に熱プレス用プレートを循環搬送させることに
よって、上記基材供給部やラミネート部、カード取出部
を任意に配置できる自由度を高め、一台の装置で多品種
のカードを製造することが可能となる。

【０１０８】請求項１０の発明によれば、熱プレス用プ
レートを搬送させる搬送手段を安価かつ簡素な構成とす
ることができる。

【０１０９】請求項１１の発明によれば、プレス部の配
置レイアウトの変更やプレス部の増設にも十分に対応す
ることができ、種々の積層体の作製を適正に行うことが
可能となる。

【０１１０】請求項１２の発明によれば、他種類のカー
ドを一台の装置で製造することができ、多品種少量生産
の要請に十分に対応することができる。

【０１１１】請求項１３の発明によれば、設置スペース
の低減を図りながら、カード構成基材の丁合い積層を自
動的に行うことができる。

【０１１２】請求項１４の発明によれば、カード構成基
材の大きさがカード一枚サイズであるので、熱プレス用
プレートの小型化、熱プレス用プレートの真空排気時間
の短縮化、各プレス部の小型化を図ることができ、生産
性の向上および装置全体の小型化を図ることができる。

【０１１３】請求項１５の発明によれば、熱プレス用プ
レートの内部汚染による不良発生率を低減し、カード製
造の歩留まりの向上を図ることができる。

【０１１４】請求項１６の発明によれば、プレート部材
を効率的にクリーニング処理することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態によるカード製造装置の全
体を示す斜視図である。

【図２】本発明の実施の形態による熱プレス用プレート
の分解斜視図である。

【図３】本発明の実施の形態による熱プレス用プレート
の断面図である。

【図４】カード一枚サイズへの基材の裁断（Ａ）及び打
ち抜き（Ｂ）の形態を説明する説明図である。

【図５】本発明の実施の形態による基材供給部の詳細を
示す斜視図である。

【図６】本発明の実施の形態による熱プレス用プレート
の搬送形態を説明する斜視図である。

【図７】本発明の実施の形態による一次ラミネート部の
構成を示す斜視図である。

【図８】本発明の実施の形態による予熱プレス部及び加
熱プレス部の構成を示す断面図であり、Ａはプレス前の
状態を、Ｂはプレス時の状態をそれぞれ示している。

【図９】本発明の実施の形態による冷却プレス部の構成
を示す断面図である。

【図１０】本発明の実施の形態による要部の変形例を示
す断面図である。

【図１１】本発明の実施の形態による昇降機構の構成を
模式的に示す側面図であり、Ａは上方搬送レールからの
熱プレス用プレートを受けた状態を、Ｂは当該熱プレス
用プレートを下方搬送レールへ降ろした状態を、Ｃは当
該熱プレス用プレートを下方搬送レールへ転送した状態
を、それぞれ示している。

【図１２】本発明の実施の形態によるカード取出部の要
部の構成を示す斜視図である。

【図１３】本発明の実施の形態によるクリーニング部の
構成を示す斜視図である。

【図１４】本発明の実施の形態によるクリーニング部を
構成する回転ブラシ及び粘着ローラの作用を説明する模
式図である。

【図１５】本発明の実施の形態によるクリーニング部を
構成する粘着ローラの構成の変形例を説明する模式図で
ある。

【図１６】本発明の実施の形態によるカード製造装置の
作用を説明する工程フロー図である。

【図１７】本発明の実施の形態によるカード製造装置の
構成の変形例を示す要部の斜視図である。

【図１８】本発明に係る逆止弁装置の構成の変形例を説
明する断面図であり、Ａは閉弁状態を示し、Ｂは開弁状
態を示している。

【図１９】非接触型ＩＣカードの構成の一例を示す分解
斜視図である。

【図２０】カード完成体の構成と規格サイズへの打ち抜
き工程を説明する斜視図である。

【図２１】ＩＣカードのボイド不良を説明するＩＣカー
ドの斜視図（Ａ）及び断面図（Ｂ）であり、熱圧着前の
状態を示している。

【図２２】ＩＣカードのボイド不良を説明するＩＣカー
ドの斜視図（Ａ）及び断面図（Ｂ）であり、熱圧着後の
状態を示している。

【図２３】従来の熱プレス用プレートの構成を示す断面
図である。

【図２４】従来の熱プレス装置あるいはカード製造装置
を示す平面図である。

【符号の説明】

１…ＩＣカード、１００…ＩＣカード製造装置、１０１
…熱プレス用プレート、１０１ａ…上プレート部材、１
０１ｂ…下プレート部材、１０１ｃ…基材収容部、１０
１ｄ…密封部材、１０１ｇ…排気通路、１０１ｈ…逆止
弁装置、１０１ｍ…ガイドローラ、１０１ｎ…押圧ロッ
ド、１０２…基材供給部、１０３…一次ラミネート部、
１０３Ａ…予熱プレス部、１０３Ｂ，１０４Ａ…加熱プ
レス部、１０３Ｃ，１０４Ｂ…冷却プレス部、１０４…
二次ラミネート部、１０５…カード取出部、１０６…ク
リーニング部、１０６Ａ…回転ブラシ、１０６Ｂ…粘着
ローラ、１０８Ａ…上方搬送レール、１０８Ｂ…下方搬
送レール、１０８ａ，１０８ｂ…ガイドレール部、１０
９…弾性支持機構、１１１…インデックステーブル、１
１２ａ〜１１２Ｆ…マガジン、１１５…基材転送機構、
１１７…位置決め機構、１１８Ａ，１１８Ｂ…搬送プッ
シャ（搬送手段）、１２０…吸引ノズル（真空排気手
段）、１２９、１３６…ベース、１４４…解除装置（真
空解除手段）、１５１Ａ，１５１Ｂ…昇降機構（搬送手
段）、１５９…集塵機（集塵手段）、Ｃ…基材（カード
構成基材）、Ｃ１…積層体、Ｃ２…カード完成体。

─────────────────────────────────────────────────────

【手続補正書】

【提出日】平成１４年７月１６日（２００２．７．１
６）

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００１１

【補正方法】変更

【補正内容】

【００１１】この構成により、空間容積の低い上下のプ
レート部材２１ａ，２１ｂ間の脱気処理だけなので短時
間で所望の真空度を得ることができ、ボイド不良の低減
を図ることができる。また、それぞれ所定温度に維持さ
れた各プレス部２６〜２８へ順次、熱プレス用プレート
２０を搬送するようにしているので、従来の真空多段プ
レス方式に比べてカード製造サイクル時間が短縮化さ
れ、生産性、量産性の向上が図られると同時に、省エネ
ルギ性も向上する。

【手続補正２】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００１３

【補正方法】変更

【補正内容】

【００１３】一方、熱プレス装置という観点で着目する
と、予熱、加熱及び冷却の各プレス部２６〜２８が各々
クラスター状に配置されているため、例えば予熱プレス
部の多段化というようなプレス部の増設に対し、迅速な
対応ができず、基材構成材料の組合せに応じた多彩な積
層体を適切に作製することが非常に困難である。

【手続補正３】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００３９

【補正方法】変更

【補正内容】

【００３９】上方搬送レール１０８Ａの側方には、基材
転送機構１１５によって転送される基材Ｃ，Ｃを積層順
に丁合い位置決めする位置決め機構１１７が、下プレー
ト部材１０１ｂの上面に対し進退可能に設けられてい
る。位置決め機構１１７は、基材Ｃの外形と略同一の形
状を有する略コの字形状の一対の位置決め部１１７ａ，
１１７ａと、これら位置決め部１１７ａ，１１７ａを支
持する支持アーム１１７ｂと、図中矢印方向へ上下移動
されると共に、図示しない駆動モータに結合され支持ア
ーム１１７ｂをＲ方向へ回動させる回動軸１１７ｃとか
ら構成される。これにより、転送アーム１１５ｂで転送
された基材Ｃ，Ｃの周縁が、テーパ状に形成されたガイ
ド面Ｇを有する位置決め部１１７ａ，１１７ａのガイド
作用を受けて所定の姿勢に矯正された状態で、下プレー
ト部材１０１ｂの上面へ供給される。

【手続補正４】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００４０

【補正方法】変更

【補正内容】

【００４０】上方搬送レール１０８Ａの一端側端部に
は、上下のプレート部材１０１ａ，１０１ｂが重ね合わ
された熱プレス用プレート１０１を図中矢印方向へ押し
出すための搬送プッシャ１１８Ａが設けられている。搬
送プッシャ１１８Ａは、搬送レール１０８Ａと平行な方
向へ往復移動可能に構成され、熱プレス用プレート１０
１を１ピッチ分だけ搬送方向へ移動させる。

【手続補正５】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００４９

【補正方法】変更

【補正内容】

【００４９】なお、冷却プレス部１０３Ｃにおいて分離
されたガイドレール部１０８ａ，１０８ｂもまた、弾性
支持機構１０９による独立懸架方式が採用されている。
また図９に示す構成例では、可動冷却プレス盤１３１及
び固定冷却プレス盤１３２の各々に対して独立した冷却
ユニット１３７，１４０を設けた構成例について示した
が、これに限らず、図１に示したように一台の冷却ユニ
ット１３７で各プレス盤１３１，１３２に対して冷却水
を供給する構成も勿論、可能である。

【手続補正６】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００５１

【補正方法】変更

【補正内容】

【００５１】動作シリンダ１４５が設置される部位に
は、図示せずとも熱プレス用プレート１０１の上プレー
ト部材１０１ａを保持して下プレート部材１０１ｂの上
面を開放するプレート保持部材が設けられている。これ
により、一次ラミネート部１０３にて作製された基材Ｃ
の積層体Ｃ１を外部へ取り出すことが可能となる。本実
施の形態では、この積層体Ｃ１の両面に対して、情報の
記録再生用の磁気ストライプ層１０ａ，１０ｂ、磁気ス
トライプ隠蔽層１１ａ，１１ｂ及びデザイン絵柄が印刷
された最外層樹脂シート（印刷インク層）１２ａ，１２
ｂ（以上、図１９参照）を順に丁合い積層した後、後段
の二次ラミネート部１０４にて所定のプレス処理を施し
て、カード完成体Ｃ２を得るようにしている。

【手続補正７】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００５４

【補正方法】変更

【補正内容】

【００５４】昇降台１５１ｂの上限位置は、レール部１
５１ａが上方搬送レール１０８Ａと整列する位置に設定
され、昇降台１５１ｂの下限位置は、レール部１５１ａ
が下方搬送レール１０８Ｂと整列する位置に設定され
る。昇降機構１５１Ａによって下方搬送レール１０８Ｂ
と同等の高さ位置にまで下降した熱プレス用プレート１
０１は、上プレート部材１０１ａと略同一高さ位置に配
置される搬送プッシャ１１８Ｂの押圧力を受けて、下方
搬送レール１０８Ｂへ送り出されるように構成される
（図１１Ｃ）。なお、搬送プッシャ１１８Ｂは、図１に
示すように作動シリンダ１１８Ｓによって下方搬送レー
ル１０８Ｂ上を往復移動可能に構成される板状部材から
構成される。

【手続補正８】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００５５

【補正方法】変更

【補正内容】

【００５５】さて、下方搬送レール１０８Ｂには、熱プ
レス用プレート１０１からカード完成体Ｃ２を取り出す
カード取出部１０５（図１２）と、下プレート部材１０
１ｂの上面を清浄化するクリーニング部１０６（図１
３）とが設けられている。

【手続補正９】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００６６

【補正方法】変更

【補正内容】

【００６６】次に、以上のように構成される本実施の形
態のＩＣカード製造装置１００の作用について説明す
る。図１６は、本実施の形態の工程フローを示してい
る。

【手続補正１０】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００６９

【補正方法】変更

【補正内容】

【００６９】アンテナ基板３及び外装材９ａ，９ｂの積
層が完了した後、位置決め機構１１７の支持アーム１１
７ｂは回動軸１１７ｃを支点としてＲ方向へ回動され
る。そして、上プレート部材１０１ａが下プレート部材
１０１ｂに被せられ、密封部材１０１ｄにより基材収容
部１０１ｃが画成される（図３）。そして、搬送プッシ
ャ１１８Ａの作用により１ピッチ分、熱プレス用プレー
ト１０１が上方搬送レール１０８Ａに沿って前進する。

【手続補正１１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００７４

【補正方法】変更

【補正内容】

【００７４】続いて、熱プレス用プレート１０１は、一
次ラミネート部１０３へ搬送され、一次ラミネート処理
が行われる（ステップＳ５）。先ず予熱プレス部１０３
Ａにおいて予熱処理がなされる。図８Ａを参照して、熱
プレス用プレート１０１が可動熱プレス盤１２４と固定
熱プレス盤１２５との間に搬送された後、動作シリンダ
１２７の駆動により可動熱プレス盤１２４が下降し熱プ
レス用プレート１０１の上面に当接する。そして、可動
熱プレス盤１２４からの押圧力によって弾性支持機構１
０９に支持されるガイドレール部１０８ａ，１０８ｂが
沈降し、熱プレス用プレート１０１の下面が固定熱プレ
ス盤１２５に当接する（図８Ｂ）。これにより、熱プレ
ス用プレート１０１は各熱プレス盤１２４，１２５によ
って所定荷重で狭圧されながら、熱プレス盤１２４，１
２５からの熱伝導で加熱される。

【手続補正１２】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００７８

【補正方法】変更

【補正内容】

【００７８】一次ラミネート処理がなされた熱プレス用
プレート１０１は、解除装置１４４を備えた動作シリン
ダ１４５の設置部位へ搬送されると、動作シリンダ１４
５の前進作用により解除装置１４４が逆止弁装置１０１
ｈへ接続され、逆止弁装置１０１ｈによる真空保持機能
が解除される（図６、ステップＳ６）。これにより基材
収容部１０１ｃが大気に開放され、その後、図示しない
プレート保持部材によって上プレート部材１０１ａが下
プレート部材１０１ｂから分離される。

【手続補正１３】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００８０

【補正方法】変更

【補正内容】

【００８０】積層体Ｃ１に対する磁気ストライプ層１０
ａ，１０ｂの丁合い積層は、図示せずとも公知の仮貼り
装置を用いて行われる。また、磁気ストライプ隠蔽層１
１ａ，１１ｂ及び最外装印刷層１２ａ，１２ｂの丁合い
積層は、例えば上述した基材転送機構１１５と同様な構
成の機構を用いて実施される（ステップＳ７）。その
後、二次ラミネート部１０４へ搬送され、加熱プレス部
１０４Ａによる所定の加熱プレス処理及び、冷却プレス
部１０４Ｂによる所定の冷却プレス処理がなされる（ス
テップＳ８）。これらのプレス条件は、新たに積層され
る基材の種類に応じて適宜設定することができる。

【手続補正１４】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００８３

【補正方法】変更

【補正内容】

【００８３】さて、カード完成体Ｃ２が取り出された熱
プレス用プレート１０１は、上下のプレート部材１０１
ａ，１０１ｂが分離された状態で順送され、クリーニン
グ部１０６へ供給される。クリーニング部１０６におい
ては、回転ブラシ１０６Ａ及び粘着ローラ１０６Ｂによ
る各プレート部材１０１ａ，１０１ｂの狭圧面のクリー
ニング処理が施される（ステップＳ１１）。図１４を参
照して、まず上プレート部材１０１ａに対して回転ブラ
シ１０６Ａ及び粘着ローラ１０６Ｂが当接し、回転ブラ
シ１０６Ａに関しては矢印方向へ回転させながら、これ
ら回転ブラシ１０６Ａ及び粘着ローラ１０６Ｂを図中左
方から右方へ移動させた後、下方へ所定距離移動させて
下プレート部材１０１ｂに当接させ、図中左方から右方
へ移動させる。回転ブラシ１０６Ａにより払拭除去され
た塵埃は集塵機１５９に送られ、それ以外の付着物は粘
着ローラ１０６Ｂにより除去される。これにより、各プ
レート部材１０１ａ，１０１ｂの狭圧面のほぼ全面が清
浄化される。

【手続補正１５】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００９５

【補正方法】変更

【補正内容】

【００９５】プレス処理の信頼性を高めるという観点か
らでは更に、上記各プレス部において塵埃による影響を
低減するため、プレス部全体をフードで覆ったり、可動
熱プレス盤１２４，可動冷却プレス盤１３１を熱プレス
用プレート１０１の下面側に配置して、動作シリンダ１
２７，１３４側から発生する塵埃の影響を回避する等の
手法を採用することができる。

【手続補正１６】

【補正対象書類名】図面

【補正対象項目名】図１１

【補正方法】変更

【補正内容】

【図１１】

【手続補正１７】

【補正対象書類名】図面

【補正対象項目名】図１３

【補正方法】変更

【補正内容】

【図１３】

フロントページの続き Ｆターム(参考） 2C005 MA18 MA19 NB01 PA03 RA04 RA08 RA18 4E090 AA01 AB01 CA02 DA01 DB01 5B035 AA08 BA05 BB09 CA03 CA23

Claims (16)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 丁合い積層された複数枚の基材を熱圧着
   し積層体を作製する熱プレス用プレートにおいて、 上下一対のプレート部材と、 前記一対のプレート部材間に設けられ、前記基材が収容
   される基材収容部を画成する環状の密封部材と、 一端が前記基材収容部に開口し、他端が前記プレート部
   材の外部に臨む排気通路と、 前記排気通路の他端に接続され、前記基材収容部への外
   気の侵入を禁止する逆止弁装置とを備えたことを特徴と
   する熱プレス用プレート。
2. 【請求項２】 前記排気通路が、前記一対のプレート部
   材の何れか一方の内部に形成されることを特徴とする請
   求項１に記載の熱プレス用プレート。
3. 【請求項３】 上下一対のプレート部材からなり丁合い
   積層された複数枚の基材を狭圧する熱プレス用プレート
   に対し、予熱処理、加熱プレス処理及び冷却処理を施し
   て前記基材の積層体を作製する熱プレス装置において、 前記熱プレス用プレートには、前記一対のプレート部材
   間に画成される基材収容部内の真空状態を保持する逆止
   弁装置が設けられると共に、 前記予熱処理を行う予熱プレス部と、前記加熱プレス処
   理を行う加熱プレス部と、前記冷却処理を行う冷却プレ
   ス部とが、それぞれ直列的に配置されることを特徴とす
   る熱プレス装置。
4. 【請求項４】 前記予熱プレス部の前段には、前記逆止
   弁装置に接続され前記基材収容部内部を真空排気する真
   空排気手段が設けられると共に、 前記冷却プレス部の後段には、前記逆止弁装置の真空保
   持機能を解除する真空解除手段が設けられることを特徴
   とする請求項３に記載の熱プレス装置。
5. 【請求項５】 前記熱プレス用プレートを前記予熱プレ
   ス部、加熱プレス部及び冷却プレス部へ順次案内する直
   線的な搬送レールを有し、 前記搬送レールが、前記各プレス部毎に分離形成される
   ことを特徴とする請求項３に記載の熱プレス装置。
6. 【請求項６】 前記分離された各搬送レールが、 静止系に固定されるベース部と、 前記熱プレス用プレートの走行をガイドするガイドレー
   ル部と、 前記ベース部に対して前記ガイドレール部を弾性支持す
   る弾性支持機構とを含むことを特徴とする請求項５に記
   載の熱プレス装置。
7. 【請求項７】 前記ガイドレール部が、前記熱プレス用
   プレートの両側方に設けられたガイドローラに対応して
   一対設けられると共に、 前記一対のガイドローラ及びガイドレール部の組のうち
   何れか一方に、係合関係をもたせたことを特徴とする請
   求項６に記載の熱プレス装置。
8. 【請求項８】 前記熱プレス用プレートが前記搬送レー
   ル上を複数搬送されると共に、前記熱プレス用プレート
   間の間隔が、上流側に位置する熱プレス用プレートの進
   行方向側端面に設けられた押圧ロッドの長さで決定され
   ることを特徴とする請求項５に記載の熱プレス装置。
9. 【請求項９】 上下一対のプレート部材からなり丁合い
   積層された複数枚のカード構成基材を狭圧する熱プレス
   用プレートに対し、所定の熱プレス処理を施してカード
   構成基材の積層体を作製するカード製造装置において、 前記熱プレス用プレートには、前記一対のプレート部材
   間に画成される基材収容部内の真空状態を保持する逆止
   弁装置が設けられると共に、 上下二段の搬送レール間で前記熱プレス用プレートを循
   環搬送する搬送手段と、 前記一対のプレート部材間に複数枚のカード構成基材を
   丁合い積層する基材供給部と、 前記積層されたカード構成基材を収容する熱プレス用プ
   レートに対し、前記所定の熱プレス処理を施して前記カ
   ード構成基材の積層体を作製するラミネート部と、 前記熱プレス用プレートから前記熱プレス処理された積
   層体を取り出すカード取出部とを備えたことを特徴とす
   るカード製造装置。
10. 【請求項１０】 前記搬送手段が、 上下各段の前記搬送レール上に位置する熱プレス用プレ
    ートを押圧する搬送プッシャと、 前記各段の搬送レールの両端部間に設けられ、前記熱プ
    レス用プレートを前記搬送レール間で転送する昇降機構
    とからなることを特徴とする請求項９に記載のカード製
    造装置。
11. 【請求項１１】 前記ラミネート部が、工程順に、予熱
    プレス部、加熱プレス部及び冷却プレス部を直列配置し
    てなることを特徴とする請求項９に記載のカード製造装
    置。
12. 【請求項１２】 前記ラミネート部が、 前記積層体の基本構成基材を熱圧着する一次ラミネート
    部と、 前記積層体の両面に対して少なくとも最外装印刷層を熱
    圧着する二次ラミネート部とを含むことを特徴とする請
    求項９に記載のカード製造装置。
13. 【請求項１３】 前記基材供給部が、 それぞれ異なる種類の前記カード構成基材が収納される
    複数のマガジンと、 前記複数のマガジンが所定角度間隔で設置され、前記所
    定角度間隔で分割回転駆動されるインデックステーブル
    と、 前記マガジンに収納されたカード構成基材を前記プレー
    ト部材の狭圧面へ転送する基材転送機構と、 前記転送されたカード構成基材を前記プレート部材の狭
    圧面に対して位置決め配置する位置決め機構とを有する
    ことを特徴とする請求項９に記載のカード製造装置。
14. 【請求項１４】 前記マガジンに収納されるカード構成
    基材の大きさが、カード一枚サイズとされることを特徴
    とする請求項１３に記載のカード製造装置。
15. 【請求項１５】 前記カード取出部と前記供給部との間
    に、前記プレート部材の狭圧面を清浄化するクリーニン
    グ部が設けられることを特徴とする請求項９に記載のカ
    ード製造装置。
16. 【請求項１６】 前記クリーニング部が、 集塵手段に接続され前記プレート部材の狭圧面を払拭す
    る回転ブラシと、 前記プレート部材の狭圧面に接触される粘着ローラとを
    有することを特徴とする請求項１５に記載のカード製造
    装置。