JP4246651B2 - 樹脂板転写成形装置 - Google Patents

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Description

本発明は、樹脂板を冷却しつつ加圧する樹脂板転写成形装置に関する。
プレス板の間に狭持した樹脂板を加熱プレス、冷却プレスの順に移動させ、プレス板を介して樹脂板を加熱・加圧および冷却・加圧する樹脂板成形装置については、特許文献1、特許文献2に記載されたICカード製造用のプレス装置が知られている。特許文献1は、プレス板に相当する鏡面板の間に樹脂板等からなるICカードを挟んだ被加工物を、ホットプレス、コールドプレスの順に移動させ、樹脂板を加熱・加圧および冷却・加圧してICカードの成型を行う。また特許文献2についても、プレス板に相当する内部の真空度を維持できる熱プレス用プレートの間にカード構成基材を収容し、直列配置された予熱プレス部、加熱プレス部及び冷却プレス部の順に移動させ、樹脂板を加熱・加圧および冷却・加圧してICカードを成形する。そして特許文献2の熱プレス用プレートには、熱プレス用プレートの水平方向の位置決めをするために嵌合突起と、該嵌合突起に嵌合する嵌合孔が形成されている。
しかし前記のようにプレス板の間に狭持した樹脂板を加熱プレス、冷却プレスの順に移動させ、プレス板を介して樹脂板を加熱・加圧および冷却・加圧する樹脂板成形装置においては、加熱プレスから冷却プレスへプレス板の間に狭持した樹脂板を移動させる際に加圧力が開放され、プレス板と樹脂板の位置がずれてしまう場合があった。特許文献2ではそのため熱プレス用プレートの嵌合突起と嵌合孔により位置決めを行っている。しかし特許文献2では、加熱プレス時に可動熱プレス盤により熱プレートが強く加圧されるため、例え熱プレート間を吸着保持できる程度の真空圧にしていても、加熱プレスの工程終了後における可動熱プレス盤の上昇時に、前記可動熱プレス盤と熱プレートとが張付くことがあり、プレス板と樹脂板との間に僅かな位置ずれが発生することがあった。このようなプレス板と樹脂板との間の僅かな位置ずれは、成形不良に繋がるものであり、特にプレス板により微細な凹凸の転写を行うものでは、位置ずれによる転写ずれが発生し、顕著な成形不良となることがあった。また特許文献1、特許文献2においては、加熱プレスと冷却プレスが別個に配設されているため、プレス時に樹脂板の温度を所望のカーブで低下させつつ加圧を行なうことができないという問題があった。
特開2001−239536号公報(請求項1、0026、図1、図8) 特開2002−301600号公報(請求項3、0029、図1、図2、図3、図10)
そこで本発明では上記の問題に鑑み、プレス板と樹脂板が加熱プレスから冷却プレスに搬送される際にプレス板に対して樹脂板が位置ずれを起こすという問題を解決し、プレス板に対する樹脂板の位置ずれを防止した樹脂板転写成形装置を提供することを目的とする。また加熱プレスによる加圧時に樹脂板が強く加圧されることにより、樹脂板が変形することを防止した樹脂板転写成形装置を提供することも目的とする。更にはプレス装置による加圧時に樹脂板の温度を所望のカーブで低下させつつ加圧を行なうことのできる樹脂板転写成形装置を提供することを目的とする。更にまた樹脂板転写成形装置を比較的簡単な機構により実現することを目的とする。
本発明の請求項1に記載の樹脂板転写成形装置は、樹脂板の表裏両面に当接される蓄熱板と、蓄熱板の少なくとも一方に設けられ微細な凹凸を転写する転写面と、蓄熱板を樹脂板に対して押圧保持する蓄熱板押圧機構と、蓄熱板押圧機構による樹脂板に対する押圧力以下の力により蓄熱板に対して加熱板を当接させるか、または赤外線、加熱気体、通電のいずれかによる加熱により、樹脂板のガラス転移温度以上に蓄熱板を加熱する加熱機構と、蓄熱板押圧機構により押圧保持された蓄熱板および樹脂板を次工程に向けて搬送する搬送機構と、搬送機構により搬送され蓄熱板押圧機構により樹脂板に対して押圧保持され樹脂板のガラス転移温度以上に加熱された蓄熱板を樹脂板のガラス転移温度以下に冷却しつつ樹脂板を2MPaないし10MPaに加圧するプレス機構とが真空室の中に配設されていることを特徴とする。
本発明の請求項2に記載の樹脂板転写成形装置は、請求項1において、蓄熱板押圧機構は、蓄熱板に配設されたシリンダからなるクランプ機構であることを特徴とする。
本発明の請求項3に記載の樹脂板転写成形装置は、請求項1または請求項2において、蓄熱板は、本体部の板厚が3mmないし20mmの鉄、または鉄の熱伝導率よりも熱伝導率が高い金属板からなり、ニッケル製スタンパが配設されたことを特徴とする。
本発明は、樹脂板の表裏両面に当接される蓄熱板と、蓄熱板の少なくとも一方に設けられ微細な凹凸を転写する転写面と、蓄熱板を樹脂板に対して押圧保持する蓄熱板押圧機構と、蓄熱板押圧機構による樹脂板に対する押圧力以下の力により蓄熱板に対して加熱板を当接させるか、または赤外線、加熱気体、通電のいずれかによる加熱により、樹脂板のガラス転移温度以上に蓄熱板を加熱する加熱機構と、蓄熱板押圧機構により押圧保持された蓄熱板および樹脂板を次工程に向けて搬送する搬送機構と、搬送機構により搬送され蓄熱板押圧機構により樹脂板に対して押圧保持され樹脂板のガラス転移温度以上に加熱された蓄熱板を樹脂板のガラス転移温度以下に冷却しつつ樹脂板を2MPaないし10MPaに加圧するプレス機構とが真空室の中に配設され、加熱後の蓄熱板および樹脂板を押圧保持した状態でプレス機構に搬送するので、加熱された蓄熱板と樹脂板との間における位置ずれの発生に伴なう成形不良を防止できる。
本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。図1は、本発明の樹脂板成形装置の側面図である。図2は、本発明の樹脂板成形装置における蓄熱板とその押圧機構の要部拡大図である。
樹脂板成形装置11は、樹脂板Aとその表裏両面に当接される上下蓄熱板17a,17bとを一体にして搬送機構15により加熱機構13に送り、上下蓄熱板17a,17bの加熱を行い、その後搬送機構15により上下蓄熱板17a,17bと樹脂板Aをプレス機構14に搬送し、上下蓄熱板17a,17bを介して樹脂板Aを冷却しつつ加圧するものである。図1に示されるように樹脂板成形装置11は、真空室41の中に配設され、積込・積降機構12、加熱機構13、プレス機構14、前記各機構間を上下蓄熱板17a,17bと樹脂板A(または上下蓄熱板17a,17bと樹脂板(成形品))が循環するように配設される搬送機構15、前記搬送機構15により搬送される上下蓄熱板17a,17b、および上下蓄熱板17a,17bを搬送中に押圧する蓄熱板押圧機構16等からなる。
各機構について説明すると、積込・積降機構12は、図示しない搬送装置により搬送された、転写成形が完了した樹脂板(成形品)を上下蓄熱板17a,17bの間から積降し、未成形の樹脂板Aを、上下蓄熱板17a,17bの間に積込むためのものである。積込・積降機構12は、下蓄熱板17aが位置決め載置される積込・積降用ステージ18が基台19上に配設され、前記積込・積降用ステージ18の上方には、上蓄熱板17bのみを把持可能な上蓄熱板狭持機構20と、上蓄熱板17bを昇降させる上蓄熱板昇降機構21が配設されている。また前記積込・積降用ステージ18の一側には、樹脂板Aの積込・積降に用いられる移載ロボット22が、水平方向および昇降方向に移動可能に配設されている。また前記移載ロボット22の側方には、未成形の樹脂板Aや転写成形が完了した樹脂板(成形品)を重ねて載置する載置台23等が配設されている。
加熱機構13は、樹脂板Aと一体に保持された上下蓄熱板17a,17bを加熱するためのものであり、積込・積降機構12の次工程に配設されている。加熱機構13は、下蓄熱板17aを加熱する下加熱板24が基台19の上に配設され、前記下加熱板24に対向して、上蓄熱板17bを加熱する上加熱板25が配設されている。前記下加熱板24と上加熱板25は、それぞれ上下蓄熱板17a,17bと比較して熱容量が大きい部材からなり、内部に加熱媒体が流通される流路が配設されている。また下加熱板24と上加熱板25における上下蓄熱板17a,17bと当接される当接面24a,25aは、伝熱性をよくするためそれぞれ平坦面となっている。そして上加熱板25には移動機構である昇降用シリンダ26のロッド26aが固着され、下加熱板24に対して上加熱板25が昇降可能となっている。本実施形態では上加熱板25の昇降用シリンダ26は、加熱板24,25が上下蓄熱板17a,17bに熱を伝熱させることができる程度の押圧力を有するものであればよく、上下蓄熱板17a,17bにより樹脂板Aに転写成形を行うための加圧力を有するものではない。また加熱機構については上記の機構に限定されず、赤外線、加熱気体、通電等により上下蓄熱板を加熱・蓄熱可能なものであってもよい。
プレス機構14は、加熱機構13により加熱・蓄熱された上下蓄熱板17a,17bを介して樹脂板Aを冷却しつつ加圧し、該樹脂板Aに転写成形を行うためのものであり、加熱機構13の次工程に配設されている。プレス機構14は、下蓄熱板17aを冷却する下冷却板27が基台19の上に配設され、前記下冷却板27に対向して上蓄熱板17bを冷却する上冷却板28が配設されている。前記下冷却板27と上冷却板28はそれぞれ上下蓄熱板17a,17bと比較して熱容量が大きい部材からなり、内部に冷却媒体が流通される流路が配設されている。また下冷却板27と上冷却板28における上下蓄熱板17a,17bとそれぞれ当接される当接面27a,28aは、伝熱性をよくするためそれぞれ平坦面となっている。そして上冷却板28は可動盤29に固着され、前記可動盤29は加圧機構である加圧シリンダ30のラム30aに固着されている。よってプレス機構14では、前記加圧シリンダ30により、可動盤29および上冷却板28が昇降可能に設けられ、上下蓄熱板17a,17bを介して樹脂板Aが加圧される。
また前記積込・積降機構12、加熱機構13、およびプレス機構14の間には、樹脂板Aと一体に押圧保持された上下蓄熱板17a,17bを次工程に向けて搬送する搬送機構15が配設されている。本実施形態では搬送機構15は、ローラコンベアが用いられるが、チェンコンベアを用いてもよく、スラットコンベアのスラット板を蓄熱板としてもよい。また上下蓄熱板等をトランスファプレスに用いられるチャック装置や、多軸移載ロボットにより移載させるようにしてもよい。また上下蓄熱板等をロータリテーブル上に載置し、ロータリテーブルを回転させて搬送してもよく、下蓄熱板自体を自走式にしてもよい。
次に上下蓄熱板17a,17bについて説明する。上下蓄熱板17a,17bは樹脂板Aが載置される下蓄熱板17aと樹脂板Aの上に載置される上蓄熱板17bとからなっている。そして前記下蓄熱板17aにおける樹脂板Aに当接される加圧面と上蓄熱板17bの同じく樹脂板Aに当接される加圧面の少なくとも一方は微細な凹凸を転写する転写面31a,31bとなっている。本実施形態では転写面31a,31bを構成する転写板は、ニッケル製のスタンパ32a,32bからなり、スタンパ32a,32bが取付けられる上下蓄熱板17a,17bの本体部33a,33bは、鉄よりも熱伝導率が高い金属である真鍮からなっている。そして下蓄熱板17aおよび上蓄熱板17bの本体部33a,33bの裏面である当接面34a,34bは、それぞれ加熱機構13の加熱板24,25の当接面24a,25aやプレス機構14の冷却板27,28の当接面27a,28aにそれぞれ面接触されるよう平面からなっている。また本実施形態では上下蓄熱板17a,17bの本体部33a,33bの板厚は、それぞれ5mmとなっている。なお上下蓄熱板17a,17bの本体部33a,33bの板厚は、強度と熱容量の関係から、3mmないし20mmが望ましい。また上下蓄熱板17a,17bの材質としては、鉄または鉄の熱伝導率よりも熱伝導率が高い金属が望ましい。また上下蓄熱板17a,17bを鉄板として当接面34a,34bに銅板等を張付けてもよい。また上冷却板28の上昇時における上冷却板28と上蓄熱板17bとの張付きを防止するため、当接面28a,34bの少なくとも一方を梨地加工してもよい。また本体部33a,33bの加圧面については平面であっても、樹脂板Aを載置する部分が凹部となったものであってもよい。
下蓄熱板17aの本体部33aの両側には蓄熱板押圧機構16が配設されている。蓄熱板押圧機構16は、樹脂板Aに対して上下蓄熱板17a,17bを押圧保持させるためのものである。蓄熱板押圧機構16の各部について説明すると、下蓄熱板17aの本体部33aの両側部分には断面略L字状の所定長さの鋼材からなるL字部材35がそれぞれ固着されている。そして前記L字部材35のうち、前記本体部33aに連設される短辺部35aには回動軸36が回動可能に水平方向に軸支され、前記回動軸36には略コ字状に形成されたクランプ部材37の一端側37aが固着されている。なお前記クランプ部材37は、略コ字状に開口する側が内側に向けられてそれぞれ取付けられている。そして前記クランプ部材37の他端側37bの略コ字状に開口された内側部分は押圧面37cとなっている。また前記L字部材35のうち本体部33aから離れた長辺部35bは、前記本体部33aから一段低くなっており、前記長辺部35bの端部近傍には、別の回動軸38が回動可能に水平方向に軸支され、前記回動軸38にはエアシリンダ39の一端が固着されている。そして前記エアシリンダ39は、図示しない圧力源にそれぞれ接続され、少なくともクランプ時に作動される。ただしクランプ後についてもエアシリンダ39によりクランプ部材37に力を及ぼすようにしてもよい。また前記エアシリンダ39のロッド39aの端部は、前記クランプ部材37の他端側37bに固着された軸37dに回動可能に取付けられている。また上蓄熱板17bの両側端部上面は、両端側に向けて薄肉となる傾斜面が形成されており、前記傾斜面が前記クランプ部材37の押圧面37cが当接される被押圧面40となっている。よって前記構成により、エアシリンダ39のロッド39aを伸長する方向に作動させると、下蓄熱板17aに配設されたクランプ部材37の押圧面37cが上蓄熱板17bの被押圧面40を押圧するように移動され、下蓄熱板17aと上蓄熱板17bとにより樹脂板Aが押圧保持されるようになっている。またエアシリンダ39のロッド39aを収縮する方向に作動させると、下蓄熱板17aと上蓄熱板17bによる樹脂板Aの押圧保持が解除されるようになっている。なお本実施形態では下蓄熱板17aには、4個のクランプ部材37と、該クランプ部材37を作動させる4本のエアシリンダ39が配設されている。よって蓄熱板押圧機構16により、樹脂板Aの表面に対して直交する方向に向けて上下蓄熱板17a,17bが押圧され、樹脂板Aの水平方向への位置ずれが防止可能となっている。
なお下蓄熱板または上蓄熱板に配設される蓄熱板押圧機構については、前記のようなクランプ機構が配設されたものに限定されない。例えば前記以外のクランプ機構を用いたものとして、バネ、磁石、電動機によりクランプ部材を移動させて上下蓄熱板を押圧するものでもよい。またクランプ機構を使用せずに、バネにより一方の蓄熱板を他方の蓄熱板に向けて押圧するものでもよい。更には上下蓄熱板に電動機によって回動するボールネジとボールネジナットからなる蓄熱板押圧機構を配設してもよい。
また蓄熱板押圧機構は、上下蓄熱板の側に配設されたものではなく、搬送機構側に配設されたものでもよい。例えばゴムプレートや布からなる押圧用コンベアを上下蓄熱板の搬送経路の上下に配設し、その間で上下蓄熱板を搬送しつつ上下蓄熱板を押圧するものや、上下蓄熱板の少なくとも一方がガイドバーによってガイドされ、コンベアの移動とともにガイドバーの高さを変えることにより一方の蓄熱板を他方の蓄熱板に向けて押圧するものでもよい。なおこれら蓄熱板押圧機構の構造に応じて、搬送機構や積込・積降機構等の構造に変更が加えられることは言うまでもない。
次に本発明の樹脂板成形装置11による樹脂板Aの転写成形について説明する。本実施形態で使用されるのは、大型導光板の成形に好適に用いられるアクリル板であり、該アクリル板は押出機によって押出成形されたものを切断したものである。なお本発明で使用される樹脂は、アクリルに限定されず、ポリカーボネート、シクロオレフィンポリマー等の熱可塑性樹脂が一般に使用される。また樹脂板Aについては、その板厚が相違するものであってもよい。そして成形される成形品は、光拡散板、レンズ、ディスク、および燃料電池用セパレータ等の転写成形を行うものの他、積層成形を行うICカードや回路基板であってもよい。本実施形態では樹脂板Aの転写成形は、真空室41の中で真空状態で行われるが、真空状態での成形に限定されない。
積込・積降機構12に、プレス機構14から上下蓄熱板17a,17bとその間に狭持された樹脂板(成形品)が図示しない搬送装置により搬送されると、蓄熱板押圧機構16のエアシリンダ39を作動させ、樹脂板(成形品)に対する上下蓄熱板17a,17bの押圧保持を解除する。次に積込・積降機構12の上蓄熱板狭持機構20と上蓄熱板昇降機構21を順に作動させ、上蓄熱板17bを把持、上昇させる。そして移載ロボット22により転写成形された樹脂板(成形品)が下蓄熱板17aの上から取出される。なおプレス機構14から積込・積降機構12に搬送されてくる上下蓄熱板17a,17bおよび樹脂板(成形品)は、冷却されており比較的上下蓄熱板17a,17bと樹脂板(成形品)との離型が容易であるが、上下蓄熱板17a,17bから樹脂板(成形品)を離型する際、エアを供給したり、上下蓄熱板17a,17bの少なくとも一方または樹脂板(成形品)を曲げるようにしてもよい。次に樹脂板(成形品)が取出されると、同じく移載ロボット22により未成形の樹脂板Aが下蓄熱板17aの上に位置決め載置される。そして移載ロボット22のみが後退すると、再度前記上蓄熱板昇降機構21と上蓄熱板狭持機構20が作動され、上蓄熱板17bが下蓄熱板17aの上に載置される。次に下蓄熱板17aに配設された蓄熱板押圧機構16のエアシリンダ39が再度作動され、下蓄熱板17aに配設されたクランプ部材37の押圧面37cが上蓄熱板17bの被押圧面40を押圧するように移動され、下蓄熱板17aと上蓄熱板17bの間で樹脂板Aが押圧保持される。
次に上下蓄熱板17a,17bとその間に狭持された樹脂板Aが、搬送機構15により次工程の加熱機構13に搬送される。下蓄熱板17aの裏面の凹部が加熱機構13の下加熱板24の上に嵌合され載置・位置決めされると、上加熱板25の移動機構である昇降用シリンダ26が作動され、上蓄熱板17bの当接面34bに上加熱板25の当接面25aが当接される。この際加熱板24,25の温度は少なくとも樹脂板Aのガラス転移温度以上となっており、更に望ましくは、ガラス転移温度より40℃ないし130℃程度高い温度に保持されている。そして加熱機構13により上下蓄熱板17a,17bを介して樹脂板Aに及ぼされる押圧力は、前記蓄熱板押圧機構16のクランプ部材37により上下蓄熱板17a,17bを介して樹脂板Aへ及ぼされる押圧力以下であることが望ましい。これは加熱機構13において上下蓄熱板17a,17bへの加熱・蓄熱中に必要以上に強い押圧を加えると、スタンパ32a,32bにより樹脂板Aの表面に過剰な転写が行われたり、樹脂板Aの側面が膨出して側面形状に変化が生じる可能性があり、それを防止するためである。また加熱機構13で強い押圧を行ってから押圧力を弱め、プレス機構14で再度強い加圧を行なうと樹脂板Aに対する転写ずれが発生する可能性があるからである。よって本実施形態では加熱機構13による樹脂板Aへの押圧力は、0.4MPa以下となっている。そして特に加熱機構13による樹脂板Aに対する押圧力よりもクランプ部材37による樹脂板Aに対する押圧力を強くすることにより、上加熱板25上昇時の上加熱板25の当接面25aと上蓄熱板17bの張付きを確実に防止することができ、前記転写ずれを防止する効果が大きい。また加熱機構13が、従来の加熱プレスのような大がかりな装置や加圧シリンダを必要としないため、製造コストとランニングコストを節約することができる。
加熱機構13により上下蓄熱板17a,17bとその間に狭持された樹脂板Aが加熱されると、その樹脂板Aとその表裏両面に当接された上下蓄熱板17a,17bとが一体にされたものは、搬送機構15により次工程のプレス機構14に向けて搬送され、下蓄熱板17aの裏面の凹部が、下冷却板27の上に嵌合され、位置決め載置される。するとプレス機構14の加圧シリンダ30が作動し、可動盤29および上冷却板28が下降して、上冷却板28の当接面28aが上蓄熱板17bの当接面34bに当接し、上下蓄熱板17a,17bを介して樹脂板Aの加圧が行われる。このプレス機構14による樹脂板Aの加圧初期においては、上下蓄熱板17a,17bは加熱機構13によりガラス転移温度以上に加熱された状態を保っているから、上下蓄熱板17a,17bのスタンパ32a,32bにより樹脂板Aに転写成形が行われる。そして上下蓄熱板17a,17bの温度はプレス機構14における加圧中に冷却板27,28により冷却され、漸次下降されるから、加圧後期においてはガラス転移温度以下に下降する。本発明ではプレス機構14で加圧が行われる際に樹脂板Aに加えられる圧力は、凹凸が深い転写をする場合ほど高い圧力が必要となるが、一般的には2MPaないし10MPaが望ましく、加圧時間は5秒ないし40秒が望ましい。なお樹脂板Aに加えられる圧力は加圧中に変化させてもよい。そして本発明は、上下蓄熱板17a,17bの温度の制御または上下蓄熱板17a,17bの交換による熱容量の変更と、冷却板27,28の温度の制御を行うことにより、プレス機構14による加圧時に所望の温度下降カーブを設定することができる。
そしてプレス機構14は、前記加圧時間が経過すると、再度加圧シリンダ30が作動し、可動盤29および上冷却板28が上昇される。なお本実施形態ではプレス機構14の工程が最も加圧時間を必要とすることから、この工程に合わせて他工程も同じ処理時間に設定される。そしてプレス機構14により冷却しつつ加圧された樹脂板(成形品)と上下蓄熱板17a,17bは、基台19の後方に配設された図示しない搬送機構を通り、前記の積込・積降機構12に搬送される。そして再度蓄熱板押圧機構16が解除され樹脂板(成形品)が取出される。なお蓄熱板押圧機構16の解除は、プレス機構14による加圧開始以後に行えばよいが、搬送時の振動等の問題や、成形サイクル時間がある程度の余裕があることを考慮すると、積込・積降機構12の位置において行うことが好ましい。
また本発明については、一々列挙はしないが、上記した実施形態のものに限定されず、当業者が本発明の趣旨を踏まえて変更を加えたものについても、適用されることは言うまでもない。例えば樹脂板成形装置は、上下蓄熱板と樹脂板Aを当接させる前に、加熱機構により上下蓄熱板を加熱しておいたものでもよい。よって前記の形態では、加熱機構の後に積込機構が配設されることになる。なお前記の形態では、樹脂板Aに対して上下蓄熱板をできるだけ同じタイミングで当接させることが好ましい。また上下蓄熱板、樹脂板Aの少なくとも一方を予熱部で予熱し、積込機構で当接させた後、加熱機構で加熱してもよい。また樹脂板成形装置の加熱機構、プレス機構についても、上加熱板と下加熱板、または上冷却板と下冷却板が、略同時に上下蓄熱板の当接面に当接されるようにしてもよい。更に上下蓄熱板自体が、加熱または冷却の少なくとも一方の能力を持つものであってもよい。更にまた樹脂板成形装置は、複数枚の樹脂板Aを同時にバッチ処理するものであってもよく、樹脂板Aを縦方向にして加圧するものでもよい。
本発明の樹脂板成形装置の側面図である。 本発明の樹脂板成形装置における蓄熱板とその押圧機構の要部拡大図である。
符号の説明
11 樹脂板成形装置
12 積込・積降機構
13 加熱機構
14 プレス機構
15 搬送機構
16 蓄熱板押圧機構
17a 下蓄熱板
17b 上蓄熱板
18 積込・積降用ステージ
19 基台
20 上蓄熱板狭持機構
21 上蓄熱板昇降機構
22 移載ロボット
23 載置台
24 下加熱板
24a,25a,27a,28a,34a,34b 当接面
25 上加熱板
26 昇降用シリンダ
26a,39a ロッド
27 下冷却板
28 上冷却板
29 可動盤
30 加圧シリンダ
30a ラム
31a,31b 転写面
32a,32b スタンパ
33a,33b 本体部
35 L字部材
35a 短辺部
35b 長辺部
36,38 回動軸
37 クランプ部材
37a 一端側
37b 他端側
37c 押圧面
37d 軸
39 エアシリンダ
40 被押圧面
41 真空室
A 樹脂板

Claims (3)

  1. 樹脂板を加圧する樹脂板転写成形装置において、
    樹脂板の表裏両面に当接される蓄熱板と、
    前記蓄熱板の少なくとも一方に設けられ微細な凹凸を転写する転写面と、
    前記蓄熱板を樹脂板に対して押圧保持する蓄熱板押圧機構と、
    前記蓄熱板押圧機構による樹脂板に対する押圧力以下の力により蓄熱板に対して加熱板を当接させるか、または赤外線、加熱気体、通電のいずれかによる加熱により、樹脂板のガラス転移温度以上に蓄熱板を加熱する加熱機構と、
    前記蓄熱板押圧機構により押圧保持された蓄熱板および樹脂板を次工程に向けて搬送する搬送機構と、
    前記搬送機構により搬送され前記蓄熱板押圧機構により樹脂板に対して押圧保持され前記樹脂板のガラス転移温度以上に加熱された蓄熱板を前記樹脂板のガラス転移温度以下に冷却しつつ前記樹脂板を2MPaないし10MPaに加圧するプレス機構とが真空室の中に配設されていることを特徴とする樹脂板転写成形装置。
  2. 前記蓄熱板押圧機構は、前記蓄熱板に配設されたシリンダからなるクランプ機構である請求項1に記載の樹脂板転写成形装置。
  3. 前記蓄熱板は、本体部の板厚が3mmないし20mmの鉄、または鉄の熱伝導率よりも熱伝導率が高い金属板からなり、ニッケル製スタンパが配設された請求項1または請求項2に記載の樹脂板転写成形装置。
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