JP4762825B2 - Icカード製造システム及びその駆動方法 - Google Patents
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Claims (8)
- ICチップ等の電子部品をシート生地材により挟んだ積層基材を含むワークを投入する投入部と、この投入部に投入されたワークに予熱を付与する予熱部と、この予熱部から送られたワークを熱圧着する熱圧着部と、この熱圧着部から送られたワークを冷却する冷却部と、この冷却部から送られたワークを取出す取出部を備えるICカード製造システムにおいて、前記投入部と前記予熱部間に配設し、前記投入部から順次投入された複数のワークを前記予熱部まで順次搬送可能な搬入バッファ部と、前記冷却部と前記取出部間に配設し、前記冷却部から順次送られた複数のワークを前記取出部まで順次搬送可能な搬出バッファ部と、製造時に、少なくとも製造を中断する中断モードを選択したことを含む所定のダミー使用条件が発生したなら、予め用意したダミーのワーク(ダミーワーク)を前記予熱部に供給し、かつ前記冷却部から前記ダミーワークを回収する疑似的な製造処理を行う疑似製造処理手段とを設けたことを特徴とするICカード製造システム。
- 前記ワークは、一又は二以上の積層基材の表裏面に表面形成パネルのパネル面が当接するように、各積層部材と複数の表面形成パネルを交互に重ね合わせてなることを特徴とする請求項1記載のICカード製造システム。
- 前記ダミーワークは、前記ワークに対して疑似形状に形成し、かつ判別手段によりダミーワークであることを判別可能な形状上の特異部を有することを特徴とする請求項1又は2記載のICカード製造システム。
- 前記ダミー使用条件には、前記搬入バッファ部における規定の位置にワークが無いとき,前記搬出バッファ部における規定の位置に空きが無いとき,の少なくとも一方を含むことを特徴とする請求項1記載のICカード製造システム。
- 前記疑似製造処理手段は、一又は二以上のダミーワークを保有し、かつ前記投入部と前記予熱部間に配設したダミーワーク保有部を備えることを特徴とする請求項1記載のICカード製造システム。
- 少なくとも、前記ダミーワーク保有部のダミーワークを前記予熱部側へ搬送するとともに、前記冷却部側のダミーワークを前記ダミーワーク保有部に搬送するワーク搬送ロボットを備えることを特徴とする請求項5記載のICカード製造システム。
- ICチップ等の電子部品をシート生地材により挟んだ積層基材を含むワークを投入する投入部と、この投入部に投入されたワークに予熱を付与する予熱部と、この予熱部から送られたワークを熱圧着する熱圧着部と、この熱圧着部から送られたワークを冷却する冷却部と、この冷却部から送られたワークを取出す取出部を備えるICカード製造システムの駆動方法であって、前記投入部から前記予熱部までワークを搬送する搬入バッファ部と、前記冷却部から前記取出部までワークを搬送する搬出バッファ部とを設け、製造時に、前記搬入バッファ部により前記投入部から順次投入された複数のワークを前記予熱部まで順次搬送し、かつ前記搬出バッファ部により前記冷却部から順次送られた複数のワークを前記取出部まで順次搬送するとともに、予め、ダミーワークを用意し、少なくとも製造を中断する中断モードを選択したことを含む所定のダミー使用条件が発生したなら、前記ダミーワークを前記予熱部に供給し、かつ前記冷却部から前記ダミーワークを回収する疑似的な製造処理を行うことを特徴とするICカード製造システムの駆動方法。
- 前記ダミー使用条件には、前記搬入バッファ部における規定の位置にワークが無いとき,前記搬出バッファ部における規定の位置に空きが無いとき,の少なくとも一方を含むことを特徴とする請求項7記載のICカード製造システムの駆動方法。
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