KR20010052681A - 아티클 일체형 안테나를 가진 무선 주파수 식별 태그 - Google Patents

아티클 일체형 안테나를 가진 무선 주파수 식별 태그 Download PDF

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KR20010052681A
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노엘 에이치. 에베르하드트
산자르 그햄
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비센트 비.인그라시아, 알크 엠 아헨
모토로라 인코포레이티드
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Abstract

무선 주파수 식별 태그(14)는 아티클, 패키지, 패키지 콘테이터, 라벨 및/또는 식별 배지(10)와 관련하여 일체화된 안테나(22)를 이용한다. 바람직한 일실시예에서, 무선 주파수 식별 태그 회로 칩 어셈블리(12)는 아티클(10)에 고정되며 아티클(10) 상에 형성된 안테나(22)에 전기적으로 결합된다. 도전성 잉크를 사용하여 아티클 상에 도전성 패턴을 인쇄하여 바람직한 안테나를 형성한다.

Description

아티클 일체형 안테나를 가진 무선 주파수 식별 태그{RADIO FREQUENCY IDENTIFICATION TAG HAVING AN ARTICLE INTEGRATED ANTENNA}
무선 주파수 식별 태그들과 무선 주파수 식별 태그 시스템은 알려져 있으며, 많이 이용되고 있다. 예를 들면, 무선 주파수 식별 태그는 보안 빌딩 또는 영역을 보호하는 자동화된 게이트 감시 용도들에서 개인 식별을 위해 자주 사용된다. 무선 주파수 식별 태그에 저장된 정보는 보안 빌딩으로 출입하려는 개인을 식별한다. 무선 주파수 식별 태그 시스템은 무선 주파수 데이터 전송 기술을 이용하여 단거리에서 무선 주파수 식별 태그로부터의 정보를 판독하는데 편리하다. 가장 전형적으로는, 사용자는 주파수 식별 태그 상에 포함된 무선 주파수 식별 태그 전력 공급 회로에 여기 신호(an excitation signal)를 전송하는 기지국(a base station) 근처에 무선 주파수 식별 태그가 위치하도록 하면 된다. 회로는 여기 신호에 응답하여 저장된 정보를 무선 주파수 식별 태그로부터 상기 기지국으로 전달하며, 기지국은 정보를 수신하여 디코딩한다. 일반적으로, 무선 주파수 식별 태그들은, 상당한 양의 정보-개인들, 패키지, 제고품 등을 유일하게 식별할 정도의 충분한 정보-를 보유할 수 있고 전송할 수 있다.
무선 주파수 식별 태그에 전력을 공급(powering)하고 판독하는 전형적인 기술은 유도성 결합(inductive coupling) 또는 유도성 전력 결합(inductive power coupling)와 용량성 데이터 결합(capacitive data coupling)을 조합한 것이다. 유도성 결합은 무선 주파수 식별 태그에서 코일 구성요소(a coil element)를 사용한다. 코일 구성요소는 기지국의 여기 신호(an excitation signal)에 의해 여기(또는 활성화)되어 무선 주파수 식별 태그 회로에 전력을 공급한다. 무선 주파수 식별 태그 코일 또는 제2 태그 코일은 무선 주파수 식별 태그와 상기 기지국 사이에 저장된 정보를 전송하고 수신하기 위해 사용될 수도 있다. 상기 여기 신호에 의해 만들어진 필드(the field)가 효과적인 결합(coupling)을 위해 코일 구성요소와 실질적으로 직각으로 교차해야 하기 때문에 유도성 결합에 의존하는 무선 주파수 식별 태그들은 기지국에 대한 무선 주파수 식별 태그의 방향에 민감하다. 유도적으로 결합된 장치들에 대한 판독 범위는 일반적으로 수 센티미터 정도이다. 판독거리는 길수록 좋으며, 전자식 동물 식별(electronic animal identification), 수하물 트래킹(baggage tracking), 소하물 트래킹(parcel tracking) 및 재고 관리 용도(inventory management applications)와 같은 특정 용도에 대해서는 더 긴 판독거리가 필요하다.
무선 주파수 식별 태그에 전력을 공급(powering)하고 판독하는 또 다른 기술은 상기 인용참증에서 개시된 무선 주파수 식별 태그 시스템들 및 무선 주파수 식별 태그들에 사용되는 정전기적 결합이다. 이 시스템들은 종래 기술에서 이용할 수 있는 것보다 상당히 증가된 판독/기록 거리를 제공한다. 상기 개시된 시스템들과 태그들의 사용에서 파생되는 또 다른 장점은 사용자들이 기지국에 아주 가까이 태그를 가지고 올 필요가 없고 기지국에 대해 태그의 방향을 설정할 필요가 없다는 것이다. 따라서 기지국의 안테나 구성요소를 예를 들면, 출입구(doorway) 또는 현관(vestibule), 패키지 컨베이어 또는 아티클 분류 시스템으로 통합시키는 것 및 더 먼 거리에서 태그를 활성화하고 태그 정보를 판독할 수 있는 것이 가능하다.
기지국과 무선 주파수 식별 태그 사이의 유도성 또는 정전기적 신호들 중의 어느 하나를 결합(couple)하기 위해, 상기 태그는 적어도 하나 대개는 두 개의 안테나 구성요소(element)를 가지는 하나의 안테나를 필수적으로 포함한다. 전형적으로, 태그 회로 칩(a tag circuit chip)과 안테나는 태그 기판에 전기적으로 결합되고 본딩(bonding)되어 있다. 태그 기판의 크기에 의해 결정되는 태그의 크기는 전형적으로 꽤 작다. 따라서, 안테나는 일반적으로 사이즈가 제한된다. 그러나 더 작은 안테나는 판독범위에 있어 불리하게 작용한다. 또한, 안테나는 반드시 태그 기판과 동일 평면상(co-planar)에 형성되는데, 이는 잠재적으로 태그 방향성을 민감하게 한다. 무선 주파수 식별 태그를 크게 만드는 것은 바람직하지 않고 일반적으로 실용적이지 않기 때문에 효율적인 안테나 크기는 제한된다. 그리고, 전형적인 평탄한 태그 디자인(design)은 안테나를 평탄하고, 방향에 민감한 구조(configuration)로 제한한다.
오늘날까지 무선 주파수 식별 태그는 독립된 유닛(self-contained units), 다시 말하면, 태그 회로 칩(tag circuit chip), 안테나 및 기판을 하나의 패키지(a single package)로 제조되어 왔다. 따라서, 안테나의 사이즈와 구조(configuration)는 무선 주파수 식별 태그의 성능(performance)에 있어서 문제가 될 뿐만 아니라, 안테나는 완성된 태그(completed tag)의 가격에도 중요한 역할을 한다.
무선 주파수 식별 태그의 적용예로는 개인 식별 배지들(personal identification badges), 아티클 및/또는 패키지(article and/or package) 식별 태그들 및 전자 아티클 감시 태그(electronic article surveillance tags) 등이 있으나, 대다수의 적용예에서, 상기 식별 배지, 상기 아티클 및/또는 패키지는 식별 정보(identifying information)를 제공하기 위해 사용되는 무선 주파수 식별 태그보다 상당히 크다. 그러나, 상기 식별 배지, 아티클 또는 패키지의 크기는 독립된 무선 주파수 식별 태그의 안테나의 크기를 증가시키거나 안테나의 방향 민감도(orientation sensitivity)를 감소시키기 위한 기회를 제공하지 않아 왔다.
따라서, 향상된 무선 주파수 식별 태그가 요망된다.
본 발명은 일반적으로 무선 주파수 식별 태그 분야에 관한 것으로서, 아티클 일체형 안테나를 가진 무선 주파수 식별 태그들에 관한 것이나, 이에 한정되지는 않는다.
발명의 바람직한 실시예들이 첨부된 도면들에 도시되어 있으며, 도면 전체에 걸쳐 비슷한 참조번호가 비슷한 부분을 나타낸다.
도 1은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 무선 주파수 식별 태그의 어셈블리 분해조립도이다.
도 2는 도 1의 라인 2-2를 따라 취해진 단면도이다.
도 3은 형성된 도체 구성요소가 드러나도록 부분적으로 부서진 무선 주파수 식별 태그 회로 칩 어셈블리의 사시도이다.
도 4는 도 3의 라인 4-4를 따라 취해진 단면도이다.
도 5는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 무선 주파수 식별 태그의 어셈블리 분해조립도이다.
도 6은 도 5의 라인 6-6를 따라 취해진 단면도이다.
도 7은 무선 주파수 식별 태그 회로 칩 어셈블리의 사시도이다.
도 8은 도 7의 라인 8-8를 따라 취해진 단면도이다.
도 9는 본 발명의 다른 대안의 바람직한 일실시예에 따른 무선 주파수 식별 태그의 어셈블리 분해조립도이다.
도 10은 도 9의 라인 10-10을 따라 취해진 단면도이다.
도 11은 도 10의 단면도와 유사하고 본 발명의 다른 바람직한 일실시예를 설명하는 단면도이다.
도 12는 본 발명의 다른 대안의 바람직한 일실시예에 따른 무선 주파수 식별 태그의 단면도이다.
도 13은 본 발명의 다른 대안의 바람직한 일실시예에 따른 무선 주파수 식별 태그의 단면도이다.
도 14는 본 발명의 다른 대안의 바람직한 일실시예에 따른 무선 주파수 식별 태그의 단면도이다.
도 15는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 조립되지 않은 패키지 콘테이너의 사시도이다.
도 16은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 조립된 패키지 콘테이너의 사시도이다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따른 무선 주파수 식별 태그는, 아티클(article), 패키지(package), 패키지 컨테이너(package container), 라벨(label) 및/또는 식별 배지("아티클")(identification badge)와 관련되어 일체화되어 형성된 안테나를 이용한다. 본 발명의 바람직한 일실시예에서, 무선 주파수 식별 태그 회로 칩 어셈블리는 아티클에 고정되고, 이 아티클 상에 형성된 안테나와 전기적으로 결합된다. 도전성 잉크를 이용하여 아티클 상에 도전성 패턴을 인쇄하여 바람직한 안테나를 형성한다.
도면들 중 도 1을 참조하면, 어셈블리의 분해조립도에 도시된 바와 같이 무선 주파수 식별 태그(14)는 아티클(10) 및 무선 주파수 식별 태그 회로칩 어셈블리("칩 어셈블리")(12)를 포함한다. 아티클(10)은 일반적으로 제1 표면(18) 및 제2 표면(20)을 갖는 한 장의 재료(a sheet of material)로 형성된 기판(16)으로 도시된다. 기판(16)은 개인 식별 배지, 라벨, 패키지 컨테이너(상자 또는 봉투 등) 등을 위한 기초를 형성하는 것으로 인식된다. 또한, 기판 재료는 플라스틱(폴리에스테르 및 경화 폴리에스테르재를 포함), 종이(paper), 합성 종이(synthetic paper), 강화 종이(reinforced paper), 판지(cardboard), 합성 종이 코팅된 판지(synthetic paper coated cardboard) 등과 같은 특정 용도를 위한 적합한 재료일 수 있다. 이하에서 본 발명의 대안적인 바람직한 실시예들에 대해서 기술되는 바와 같이, 무선 주파수 식별 태그 회로칩은 일체화되어 형성된 안테나가 배치된 기판에 직접 부착될 수도 있다. 많은 칩 어셈블리들이 자동화된 기술로 대량 생산되기 때문에, 칩 어셈블리(12)의 배치는 제조 편의를 제공하는 장점이 있다. 칩 어셈블리들(12)은 그것이 부착되는 아티클에 비해 1-2 cm2정도 작기 때문에, 저장, 수송 및 핸들링이 더 용이하다. 또한, 기술되는 바와 같이, 칩 어셈블리(12)는 무선 주파수 식별 태그 회로 칩을 아티클에 부착시키고, 일체화되어 형성된 안테나에 동일하게 수반하여 결합시키는 실질적으로 단순한 방법을 제공한다.
제1 안테나 구성요소(24)와 제2 안테나 구성요소(26)를 포함하는 안테나(22)가 제1 표면(18)위에 형성된다. 제1 안테나 구성요소(24)와 제2 안테나 구성요소(26) 각각은 아티클(10)에 본딩되거나 그렇지 않으면 고정되어서, 일체화된 도전성 재료로 형성된다. 더욱 바람직하게는, 제1 안테나 구성요소(24)와 제2 안테나 구성요소(26) 각각은 적합한 인쇄 가능한 도전성 재료를 사용하여 인쇄함으로써 형성된다. 예를 들면, 카본/그래파이트 기반의 도전성 잉크는 종이 및/또는 판지 상에 인쇄될 때 효율적인 안테나(22)를 형성한다. 합성 및 코팅된 종이가 대체수단으로 사용될 수 있으나 가격이 추가된다. 플라스틱 재료 상에 인쇄하기 위해 은 또는 다른 값비싼 금속 잉크가 특별히 사용될 수 있지만, 높은 재료 가격 때문에 덜 바람직하다. 안테나(22)는 정전기적 신호 용도(an electrostatic signal application)에서 사용하기에 적합한 것으로 통상적으로 불완전한 "H" 형태(a broken "H" shape)를 가지는 것으로 도시된다. 본 발명의 정당한 범위를 벗어남 없이, 예를 들어 유도성 결합에 더 적합한 다른 패턴들이 인쇄될 수 있는 것으로 인식된다. 제1 안테나 구성요소(24)와 제2 안테나 구성요소(26) 각각은 불완전한 "H" 패턴의 가운데에 각각 제1 결합 영역(28)과 제2 결합 영역(30)을 포함한다. 더욱 바람직하게는, 안테나(22)는 표면(18)의 표면 영역에 이를 정도로 종래의 무선 주파수 식별 태그 구조에서의 안테나보다 실질적으로 더 크게 만들어질 수 있다. 제1 결합 영역(28)과 제2 결합 영역(30)은 이방성 접착제의 층(34)를 이용하여 칩 어셈블리(12)에 전기적으로 결합시키기 위한 도전성 패드 영역을 포함한다.(도 2)
바람직한 이방성 접착제는 3M 회사로부터 구입 가능한 3M 9703 접착제이다. 상기 바람직한 접착제는 "z" 또는 수직 방향으로만 작용한다는 점에서 이방성이다. 접착제는 접착 기판에 금속 코팅된 마이크로-사이즈의 펠릿(metallic coated micro-sized pellets)을 포함하도록 제조되어 접착층(34)의 상부면으로부터 하부면까지 전기적 접촉을 만든다. 전기적 접촉은 "x" 또는 "y" 방향의 어느 방향으로도, 다시 말하면 접착층(34)의 평면에는 만들어지지 않는다. 따라서 접착제는 인접 도체들을 단락시키지 않고 전체 층에 도포될 수 있다.
도 2를 참조하고 도 3 및 도 4를 더 참조하면, 칩 어셈블리(12)는 제1 도전성 부재(38)와 제2 도전성 부재(40)를 포함하는 도전성 패턴(37)이 형성된 기판(36)을 포함한다. 기판(36)은 바람직하게는 한 장의 얇고 잘 휘는(flexible) 종이, 플라스틱, 합성 종이 또는 이와 유사한 재료이고, 종이는 바람직한 낮은 가격의 기판 재료이다.. 제1 도전성 부재(38)와 제2 도전성 부재(40) 각각이 적합한 인쇄 가능한 도전성 매체를 사용하여 기판(36) 위에 도전성 패턴(37)을 인쇄함으로써 바람직하게 형성된다. 적합한 도전성 잉크는 기판(36)과 호환되도록 선택된 카본/그래파이트 베어링 잉크(carbon/graphite bearing inks), 값비싼 금속 베어링 잉크 등을 포함한다.
도 3에 도시된 바와 같이, 제1 도전성 부재(38)와 제2 도전성 부재(40)로 형성된 바람직한 도전성 패턴(37)은 안테나에 결합할 수 있는 상당한 영역을 제공하고 각각 제1 칩 결합 영역(42)과 제2 칩 결합 영역(44)을 제공하는 불완전한 "H"(broken "H")이다. 무선 주파수 식별 태그 회로 칩("circuit chip")(46)은 층(34)에 의해 기판(36)에 고정되고 제1 및 제2 결합 영역(42, 44)에 결합된다.
판독/기록의 일실시예에서, 회로 칩(46)은 TEMIC e5550 회로 칩(뉴저지의 배스킹 리지에 있는 Temic North America 회사로부터 구입 가능한)으로부터 편리하게 만들어질 수 있다. 판독 전용의 일실시예에서는 Indala I341 회로 칩(모토로라 Indala 회사로부터 구입 가능한)이 사용될 수 있다. 회로 칩(46)은 도전성 패턴(37)에 결합하기 위해 배치된 제1 도전성 패드(48)와 제2 도전성 패드(50)를 가지고 형성된다. 도시된 바와 같이, 제1 도전성 패드(48) 및 제2 도전성 패드(50)는 "범프드"("bumped") 패드이다. 다시 말하면, 그들은 회로 칩의 바깥 표면과 실질적으로 동일 평면상에 형성되는 "표면" 패드와는 대조적으로 회로 칩(46)의 표면으로부터 바깥쪽으로 돌출한다. 기판(36)에 고정될 때, 제1 도전성 패드(48)는 제1 칩 결합 영역(42)와 접촉하고 제2 도전성 패드(50)는 실시 가능한, 전기적 결합을 제공하는 제2 칩 결합 영역(44)과 접촉한다. 층(34)의 작은 영역(52)은 회로 칩(46)을 기판(36)에 강한 기계적 결합을 형성하는 회로 칩(46)과 기판(36) 사이에 약하게 압착되어 있다. 범프드 패드에 대한 특별한 선택이 존재하지 않으며, 가격 및 특별한 용도에 의거하여 범프드 패드, 표면 패드 또는 리세스된(recessed) 패드(다시 말하면, 회로 칩(46)의 바깥 표면으로 오목하게 형성된 도전성 패드) 중 어느 하나가 선택될 수 있다.
상기 논의에서 인식된 바와 같이, 본 발명의 바람직한 일실시예에 따르면, 무선 주파수 식별 태그(14)는 회로 칩 어셈블리(12)를 일체화되어 형성된 안테나(22)를 가지는 아티클(10)에 결합함으로써 형성된다. 따라서 안테나(22)에 대한 크기의 한계는 아티클(10)의 이용가능한 비금속성 및/또는 비도전성 표면 영역이다. 이와 같은 방법으로, 종래 무선 주파수 식별 태그에서 가능한 것보다 실질적으로 더 커다란 안테나가 얻어질 수 있다. 직접적인 장점으로는 증가된 판독 거리 및 잠재적으로 감소한 방향 민감도(orientation sensitivity)를 포함한다. 이에 더하여, 안테나(22)는 값이 싼 카본/그래파이트 베어링 도전성 잉크를 사용하여 아티클 위에 인쇄될 수 있고, 아티클(10)의 다수의 비-동일 평면 및/또는 비-평행 표면 상에 형성되어 방향 민감도를 감소시킬 수 있다. 따라서, 저럼한 비용으로 성능 개선을 이룰 수 있다.
이제 도 5를 참조하면, 어셈블리 분해조립도에 도시된 바와 같이 무선 주파수 식별 태그(114)는 아티클(110)과 무선 주파수 식별 태그 회로 칩 어셈블리("칩 어셈블리")(112)를 포함한다. 아티클(110)은 일반적으로 제1 표면(118)과 제2 표면을 갖는 한 장의 재료(a sheet of material)로 형성되는 기판(116)으로 도시된다. 기판(116)은 개인 식별 배지, 라벨, 패키지 콘테이너 등을 위한 기초를 형성하는 것으로 인식된다. 또한, 상기 기판 재료는 종이(paper), 플라스틱(폴리에스테르 및 경화 폴리에스테르재를 포함), 합성 종이(synthetic paper), 강화 종이(reinforced paper), 판지(cardboard), 합성 종이 코팅된 판지(synthetic paper coated cardboard) 등과 같은 특정 용도에 적합한 재료일 수 있고, 종이는 바람직한 낮은 가격의 기판 재료이다.
제1 안테나 구성요소(124)와 제2 안테나 구성요소(126)를 포함하는 안테나(122)가 제1 표면(118) 위에 형성된다. 제1 안테나 구성요소(124)와 제2 안테나 구성요소(126) 각각은 아티클(110)에 본딩되거나 그렇지 않으면 고정되어서 일체화된 도전성 재료로 형성된다. 더욱 바람직하게는, 제1 안테나 구성요소(124)와 제2 안테나 구성요소(126) 각각은 적합한 인쇄 가능한 도전성 매체를 사용하여 인쇄함으로써 형성된다. 예를 들면, 카본/그래파이트 기판의 도전성 잉크는 종이(paper), 판지(cardboard), 코팅된 카드보드(coated cardboard) 및/또는 합성 종이(synthetic paper) 상에 인쇄될 때 효율적인 안테나(122)를 형성한다. 플라스틱 재료 위에 인쇄하기 위해 은 또는 다른 값비싼 금속 잉크가 특별히 사용될 수 있으나 더 높은 재료 가격 때문에 덜 바람직하다. 안테나(122)는 정전기적 신호 용도에서 사용하기에 적합한 것으로 일반적으로 불완전한 "H" 형태(a generally broken "H" shape)를 가지는 것으로 도시된다. 본 발명의 정당한 범위를 벗어나지 않고, 예를 들어 유도성 결합에 더 적합한 다른 패턴이 인쇄될 수 있는 것으로 인식된다. 제1 안테나 구성요소(124)와 제2 안테나 구성요소(126) 각각은 불완전한 "H" 패턴의 가운데에 각각 제1 결합 영역(128) 및 제2 결합 영역(130)을 포함한다. 더욱 바람직하게는, 안테나(122)는 표면(118)의 표면 영역에 이를 정도로 종래의 무선 주파수 식별 태그 구조에서의 안테나보다 실질적으로 더 크게 만들어질 수 있다. 제1 결합 영역(128)과 제2 결합 영역(130)은 접착제 층(134)와 접착제 층(135)(도 6)에 의해 칩 어셈블리(112)에 전기적으로 결합하는 도전성 패드 영역을 포함한다. 접착제 층(134)와 접착제 층(135)는 칩 어셈블리(112) 위에서 서로 분리되어 있기 때문에, 이방성 접착제가 사용된다. 바람직한 이방성 접착제는 어드헤시브즈 리서치 회사(Adhesives Research, Inc)로부터 입수할 수 있는 #8001이다.
도 6을 참조하고 도 7 및 도 8을 더 참조하면, 칩 어셈블리(112)는 제1 도전성 부재(138)와 제2 도전성 부재(140)를 포함하는 도전성 패턴(137)이 형성된 기판(136)을 포함하고 있다. 기판(136)은 바람직하게는 한 장의 얇고 휘기 쉬운(flexible) 종이, 플라스틱, 합성 종이 또는 이와 유사한 재료이다. 제1 도전성 부재(138)와 제2 도전성 부재(140) 각각은 바람직하게는 적합한 인쇄 가능한 도전성 매체를 사용하여 기판(136) 상에 도전성 패턴(137)을 인쇄함으로써 형성된다. 적합한 도전성 잉크는 기판(136)과 호환성이 있도록 선택된 카본/그래파이트 베어링 잉크, 값비싼 금속 베어링 잉크 등을 포함한다.
도 7에 도시된 바와 같이, 제1 도전성 부재(138)와 제2 도전성 부재(140)로 형성되는 바람직한 도전성 패턴(137)은 안테나(122)에 결합하기 위한 상당한 영역을 제공하고 각각 제1 칩 결합 영역(142)과 제2 칩 결합 영역을 제공하는 불완전한 "H"이다. 무선 주파수 식별 태그 회로 칩("회로 칩")(146)은 에폭시 접착제(an epoxy adhesive)와 같은 적합한 접착제를 사용함으로써 기판(136)에 고정되어 있다.
판독/기록 일실시예에서, 회로 칩(146)은 TEMIC e5550 회로 칩으로부터 편리하게 만들어질 수 있으며, 판독 전용 일실시예에서는 Indala 1341 회로로부터 만들어질 수 있다. 회로 칩(146)은 안테나(22)와 같은 안테나에 결합하기 위한 제1 도전성 패드와 제2 도전성 패드를 가지고 형성된다. 제1 및 제2 도전성 패드는 바라는 바에 따라 "표면" 패드("surface" pads), "리세스드" 패드("recessed" pads), 또는 "범프드" 패드("bumped" pads)일 수도 있다. 회로 칩(146)은 기판(136)에 고정되어 있고, 상기 제1 및 제2 도전성 패드는 기판(136)으로부터 표면을 멀리하고 있다. 일단 기판(136)에 고정되면, 도전성 접착제 층(148)이 제1 도전성 패드를 제1 칩 결합 영역(142)에 전기적으로 결합시키고, 도전성 접착제 층(150)이 제2 도전성 패드를 제2 칩 결합 영역(44)에 전기적으로 결합시킨다.
무선 주파수 식별 태그(14)와 유사하게, 무선 주파수 식별 태그는 회로 칩 어셈블리(112)를 일체화되어 형성된 안테나(122)를 가지는 아티클(110)에 결합함으로써 형성된다. 따라서, 안테나(122)에 대한 크기 한계는 아티클(10)의 이용 가능한 비금속성, 비도전성 표면에만 있다. 이와 같은 방법으로, 종래의 무선 주파수 식별 태그에서 제공할 수 있는 것보다 상당히 더 큰 안테나가 얻어질 수 있다. 또한, 배향 감도는 안테나(122)를 비평행한 표면 위에 형성함으로써 감소된다. 직접적인 장점은 증가된 판독 길이, 잠재적으로 감소된 배향 감도 및 감소된 가격을 포함한다.
층(34)와 층(134)와 층(135)에 의해 다수의 칩 어셈블리들(12 또는 112)이 구비되어 트랜스포트 매체에 고정될 수 있다. 트랜스포트 매체는 개개의 칩 어셈블리들을 쉽게 제거할 수 있도록 하며, 한 장 또는 하나의 두루마리(roll) 재료일 수 있다. 예를 들면, 재고 조사와 패키징 작업에서, 패키지들이 모여 정리될 때 필요에 따라 칩 어셈블리들이 그러한 패키지들을 트래킹(tracking) 하기 위해 적용될 수 있다.
이제 도 9를 참조하면, 어셈블리 분해조립도에 도시된 바와 같이, 무선 주파수 식별 태그(214)는 무선 주파수 식별 태그 회로 칩("회로 칩")(246)을 일체화되어 형성된 안테나(222)를 가지는 아티클(210)에 직접 결합시킴으로서 형성된다. 아티클(210)은 일반적으로 제1 표면(218)과 제2 표면(220)을 갖는 한 장의 재료로 형성된 기판(216)으로 도시된다. 기판(216)은 개인의 식별 배지, 라벨, 패키지 콘테이너(박스 또는 봉투 등) 등을 위한 기초를 형성하는 것으로 인식된다. 게다가, 상기 기판 재료는 종이(paper), 플라스틱(폴리에스테르 및 경화 폴리에스테르재를 포함), 합성 종이(synthetic paper), 강화 종이(reinforced paper), 판지(cardboard), 합성 종이 코팅된 판지(synthetic paper coated cardboard) 등과 같은 특정 용도에 적합한 재료일 수 있다
제1 안테나 구성요소(224)와 제2 안테나 구성요소(226)를 포함하는 안테나(222)가 제1 표면 위에 형성되어 있다. 제1 안테나 구성요소(224)와 제2 안테나 구성요소(226) 각각은 아티클(210)에 본딩되거나 그렇지 않으면 고정되어서 아티클(210)에 필수적인 도전성 재료로 형성된다. 더욱 바람직하게는, 제1 안테나 구성요소(224)와 제2 안테나 구성요소(226) 각각은 적합한 인쇄 가능한 도전성 매체를 사용하여 인쇄함으로써 형성된다. 예를 들면, 카본/그래파이트 기반의 도전성 잉크는 합성 종이 및/또는 합성 종이 코팅된 판지 상에 인쇄될 때 효율적인 안테나(222)를 형성한다. 은 또는 다른 값비싼 금속 잉크가 플라스틱 재료들 상에 인쇄하기 위해 특별히 사용될 수 있지만, 높은 재료 가격 때문에 덜 바람직하다. 안테나(222)는 정전기적 신호 용도에서 사용하기에 적합한 것이므로 일반적으로 불완전한 "H" 형태(a generally broken "H" shape)를 가지는 것으로 도시된다. 본 발명의 정당한 범위를 벗어나지 않고, 예를 들어 유도성 결합에 더 적합한 다른 패턴들이 인쇄될 수 있는 것으로 인식된다. 제1 안테나 구성요소(224)와 제2 안테나 구성요소(226) 각각은 불완전한 "H" 패턴의 가운데에 각각 제1 결합 영역(228) 및 제2 결합 영역(230)을 포함한다. 더욱 바람직하게는, 안테나(222)는 표면(118)의 표면 영역에 이를 정도로 종래의 무선 주파수 식별 태그 구조에서의 안테나보다 충분히 더 크게 만들어질 수 있다.
도 10을 참조하면, 회로 칩(246)은 아티클(210)에 이방성 접착제 층(234)에 의해 접착되어 있다. 회로 칩(146)은 판독/기록의 일실시예에서는 상기 TEMIC e5550 회로부터, 판독전용 일실시예에서는 Indala I341 회로로부터 편리하게 만들어질 수 있다. 회로 칩(246)은 안테나(222)에 연결하기 위해 제1 도전성 패드(248) 및 제2 도전성 패드(250)를 가지고 형성된다. 도시된 바와 같이, 제1 도전성 패드(248)와 제2 도전성 패드(250)는 "범프드"("bumped") 패드이나, 회로 칩(246) 위에 형성된 표면 패드, 리세스된(recessed) 패드 또는 다른 적절한 도전성 패드가 사용될 수 있다. 도전성 패드(248)와 도전성 패드(250)는 그들 사이에 실시가능한 전기적 결합을 제공하는 제1 결합 영역(242) 및 제2 결합 영역(244)에 각각 전기적으로 접촉되도록 배치되어 있다. 층(234)의 작은 영역(252)은 강한 기계적인 결합을 이루는 회로 칩(246)과 기판(216) 사이에서 약하게 압착되어 있다. 보호 시트(a protective sheet)(도시되지 않음)는 회로 칩(246)과 층(234)에 걸쳐 적용될 수 있다.
도 11을 참조하면, 또 다른 대안의 바람직한 일실시예에 따른 무선 주파수 식별 태그(314)가 무선 주파수 식별 태그(214)에 관하여 도시되고 기술된 유사한 구성요소들을 가리키는 유사한 참조번호를 가지고 도시되어 있다. 따라서, 도 11에 도시된 바와 같이, 무선 주파수 식별 태그(314)는 회로 칩(246)을 일체화되어 형성된 안테나(222)를 가지는 아티클(310)에 직접 결합함으로써 형성된다. 아티클(310)은 국부적으로 압착된 영역(317)을 가지고 형성된 기판(317)을 포함하며, 상기 국부적으로 압착된 영역 내에 회로 칩(246)이 위치하여 아티클(310)에 고정되어 있다. 이와 같은 방법으로, 회로 칩(246)은 표면(218) 약간 아래에 위치되어 아티클(310)이 사용될 동안의 충격(damage)으로부터 보호된다. 아티클(310)이 상기에 기술된 압착 영역(317)을 가지고 형성될 수 있고 상기에 기술된 회로 칩 어셈블리(12)또는 회로 칩 어셈블리(112)와 같은 회로 칩 어셈블리를 수용하도록 배치될 수 있는 것으로 인식된다. 일단 회로 칩(246)이 영역(317)내에 고정되면, 회로 칩(246)은 포팅 매체(360)에 의해 둘러싸이고/둘러싸이거나 덮일 수 있다. 바람직하게는 상기 포팅 매체는 영역(317)에 있는 회로 칩(246) 위에 또는 주위에 증착될 수 있고 자외선에 노출되면 빨리 경화될 수 있는 자외선 경화성 폴리머 재질(an ultraviolet curable polymer material)이다. 또한 보호 커버가 회로 칩(246) 위에 사용될 수 있으며 고정될 수도 있다.
무선 주파수 식별 태그(514)가 도 12에 도시되어 있으며 본 발명의 바람직한 실시예들에 따라 구성된 리세스(517) 내의 기판(516)에 고정된 무선 주파수 식별 태그 회로 칩 어셈블리(512)를 포함하고 있다. 리세스(517)는 칩 어셈블리(512)가 기판(516)의 표면(518) 아래에 배치되기에 충분한 깊이로 기판(516)의 압착된 일부분으로 형성되어 있다. 제1 도전성 부분(524)와 제2 도전성 부분(526)을 포함하는 안테나(522)가 표면(518)에 형성되어 있다. 바람직하게는 안테나(522)는 표면(518) 위에 도전성 잉크를 인쇄 증착함으로써 형성된다. 칩 어셈블리(512)가 전기적으로 동작 가능하게 안테나(522)에 결합되도록 칩 어셈블리(512)를 리세스(517)내에 본딩하기 위해서 이방성의 접착제(도시되지 않음)를 사용하는 것이 바람직하다. 정확하게 인가된 등방성 접착제도 본 발명의 정당한 범위를 벗어나지 않고 칩 어셈블리(512)를 본딩하고 전기적으로 결합하는데 사용될 수 있다. 나아가, 칩 어셈블리(512)가 본 발명의 정당한 범위를 벗어나지 않고 무선 주파수 식별 태그 회로 칩이 될 수 있는 것으로 인식된다. 일단 칩 어셈블리(512)가 리세스(517) 내에 본딩되면, 커버(560)가 얇고, 상당히 평탄한 구성을 가지는 무선 주파수 식별 태그(514)를 형성하는 표면(518)과 안테나(522)에 본딩된다. 사실상으로, 상기 무선 주파수 식별 태그(514) 전체의 두께는 칩 어셈블리(512)의 두께보다 상당히 크지는 않다. 또한 기판(516)과 커버(560)는 아티클의 일부분을 이루는 것으로 인식된다. 예를 들면, 기판(516)과 커버(560)는 판지 박스(cardboard box), 라벨(label), 엔벨로프(envelope), 티켓(ticket), 웨이빌(waybill) 등과 같은 적층 패키지의 벽의 일부분을 형성할 수 있다.
도 13을 참조하면, 무선 주파수 식별 태그(614)는 본 발명의 바람직한 실시예들에 따라 구성된 리세스(617) 내의 기판(616)에 고정된 무선 주파수 식별 태그 회로 칩 어셈블리(612)를 포함한다. 리세스(617)는 바람직하게는 칩 어셈블리(612)의 두께의 약 0.5배의 깊이로, 또는 다른 말로 하면, 칩 어셈블리(612)의 윗 부분이 표면(618) 위에 배치되도록 하는 깊이로 기판(616)의 압착된 일부분으로서 형성된다. 제1 도전성 부분(624)과 제2 도전성 부분(626)을 포함하는 안테나(622)는 표면(618) 위에 형성된다. 바람직하게는 안테나(622)는 표면(618) 위에 도전성 잉크를 인쇄 증착함으로써 형성된다. 칩 어셈블리(612)가 전기적으로 동작 가능하게 안테나(622)에 결합되도록 칩 어셈블리(612)를 리세스(617) 내에 본딩하기 위해서 이방성의 접착제(도시되지 않음)를 사용하는 것이 바람직하다. 정확하게 인가된 등방성 접착제도 본 발명의 범위를 벗어나지 않고 칩 어셈블리(612)를 본딩하고 전기적으로 연결하는데 사용될 수 있다. 칩 어셈블리(612)가 본 발명의 정당한 범위를 벗어나지 않고 무선 주파수 식별 태그 회로 칩이 될 수 있는 것으로 인식된다. 커버(660)는 커버 리세스(662)를 포함하도록 형성된다. 커버 리세스(662)는 표면(664)으로부터 측정될 때 칩 어셈블리(612)의 두께의 0.5배의 깊이에 커버의 압착된 일부분으로 형성된다. 일단 칩 어셈블리(612)가 리세스(617)내에 본딩되면, 리세스(517)와 일치하고, 커버(660)가 얇고, 상당히 평탄한 구성을 가지는 무선 주파수 식별 태그(614)를 형성하는 커버 리세스(662)를 가지고 표면(618)과 안테나(622)에 접합된다. 사실상으로, 상기 무선 주파수 식별 태그(614) 전체의 두께는 칩 어셈블리(612)의 두께보다 충분히 크지 않다. 기판(616)과 커버(660)는 아티클의 일부분을 이룰 수 있는 것으로 인식된다. 예를 들어 기판(616)과 커버(660)는 판지 박스, 라벨, 엔벨로프, 티켓, 웨이빌 등과 같은 적층 패키지의 벽의 일부분을 형성할 수 있다.
도 14를 참조하면, 무선 주파수 식별 태그(714)는 본 발명의 바람직한 실시예들에 따라 기판에 고정되어 구성된 무선 주파수 식별 태그 회로 칩 어셈블리(712)를 포함한다. 제1 도전성 부분(724)과 제2 도전성 부분(726)을 포함하는 안테나(722)가 기판(716)의 윗 표면(718) 상에 형성된다. 바람직하게는 안테나(722)는 표면(718) 상에 도전성 잉크를 인쇄 증착함으로써 형성된다.
칩 어셈블리(712)가 전기적으로 동작 가능하게 안테나(722)에 결합되도록 칩 어셈블리(712)를 표면(718)에 본딩하기 위해서 이방성의 접착제(도시되지 않음)를 사용하는 것이 바람직하다. 정확하게 인가된 등방성 접착제도 본 발명의 정당한 범위를 벗어나지 않고 칩 어셈블리(712)를 본딩하고 전기적으로 결합하는데 사용될 수 있다. 나아가, 본 발명의 정당한 범위를 벗어나지 않고 칩 어셈블리(712)가 무선 주파수 식별 태그 회로 칩이 될 수 있는 것으로 인식된다. 커버(760)는 커버 리세스(762)를 포함하도록 형성된다. 커버 리세스(762)는 표면(764)으로부터 측정될 때 칩 어셈블리(712)의 두께보다 약간 큰 깊이로 커버(760)의 압착된 일부분으로서 형성된다. 일단 칩 어셈블리(712)가 표면(717)에 본딩되면, 커버(760)는 얇고, 상당히 평탄한 구성을 가지는 무선 주파수 식별 태그(714)를 형성하는 표면(718)과 안테나(722)에 접합된다.
사실상으로, 상기 무선 주파수 식별 태그(714) 전체의 두께는 칩 어셈블리(712)의 두께보다 상당히 크지는 않다. 또한 기판(716)과 커버(760)는 아티클의 일부분을 이루는 것으로 인식된다. 예를 들면, 기판(716)과 커버(760)는 판지 박스(cardboard box), 라벨(label), 엔벨로프(envelope), 티켓(ticket), 웨이빌(waybill) 등과 같은 적층 패키지의 벽의 일부분을 형성할 수 있다.
본 발명의 또 다른 면에 따르면, 그리고 도 15와 도 16을 참조하면, 무선 주파수 식별 태그 시스템(도시되지 않음)에서 사용하기에 적합한 패키지 콘테이너(410)는 일체화되어 형성된 안테나(an integrally formed antenna)(422)를 포함한다. 도 15는 조립되지 않은 상태에 있는 패키지 콘테이너(410)를 도시하고 있다. 간단한 종이 또는 판지는 저가의 매체를 제공하며, 패키지 콘테이너(410)는 한 장의 종이, 판지, 코팅된 판지 재료로 형성된 패키지 매체(a package medium)(416)를 포함한다. 복수의 컷아웃(cutout)(456)과 복수의 절단선(score)(458)이 종래 기술분야에서 잘 알려진대로 박스 형태(454) 접히도록 허용하는 패키지 매체(416) 안에 형성되어 있다.
제1 안테나 구성요소(424)와 제2 안테나 구성요소(426)을 포함하는 안테나(422)가 패키지 매체(416)의 제1 표면 상에 형성된다. 제1 안테나 구성요소(424)와 제2 구성요소(426) 각각은 패키지 콘테이너(410)에 본딩되거나 그렇지 않으면 고정되어 일체화된 도전성 재료로부터 형성된다. 아주 바람직하게는, 제1 안테나 구성요소(424)와 제2 안테나 구성요소(426) 각각은 적합한 인쇄 가능한 도전성 매체를 사용하여 인쇄함으로써 형성된다. 예를 들면, 카본/그래파이트 기반의 도전성 잉크는 종이, 판지 및/또는 코팅된 판지 상에 인쇄될 때 효율적인 안테나를 형성한다. 안테나(122)는 일반적으로 표면(418)의 이용가능한 모든 영역을 커버하는 것으로 도시되어 있으며, 제1 안테나 구성요소(124) 및 제2 안테나 구성요소(126)는 패키지 매체(416)의 가운데 부분에 제1 결합 영역(428)과 제2 결합 영역(430)을 포함한다. 제1 결합 영역(428)과 제2 결합 영역(430) 각각은 본 발명에 따른 무선 주파수 식별 태그 칩 어셈블리 또는 무선 주파수 식별 태그 회로 칩과 전기적으로 결합하도록 배치된다.
패키지 콘테이너(410)가 제공하는 첫째의 장점은 상당한 양의 안테나 표면 영역이다. 안테나(422)의 영역은 종래의 무선 주파수 식별 태그들에서 이용할 수 있는 것보다 몇 배 정도의 크기를 가진다. 또한, 안테나(422)는 패키지 콘테이너(410)의 안쪽 전 표면(418)을 실질적으로 커버하기 때문에, 배향 감도가 상당히 감소한다. 안테나(422)는 상당히 싼 카본/그래파이트 베어링 잉크를 사용함으로써 인쇄될 수 있고, 칩 어셈블리들은 단지 요구된대로 더해지고, 따라서 감소된 가격으로 패키지 콘테이너(410)가 조립된다.
요약하면, 도 1을 다시 참조하면, 아티클(10)에 고정된 무선 주파수 식별 태그 회로 칩(46)을 포함하는 무선 주파수 식별 태그(14)가 개시되어 있다. 아티클(10)은 안테나(22)을 포함하도록 형성되며 무선 주파수 식별 태그 회로 칩(46)은 안테나와 전기적으로 결합된다.
도 2를 참조하면, 무선 주파수 식별 태그 회로 칩(46)은 바람직하게는 무선 주파수 식별 태그 회로 칩 어셈블리(12)를 구성한다. 상기 회로 칩 어셈블리(12)는 도전성 패턴(37)을 포함하는 기판(16)과 기판(16)에 고정되고 도전성 패턴에 결합된 무선 주파수 식별 태그 회로 칩(46)을 포함한다. 상기 도전성 패턴(37)은 아티클(10)에 일체화되어 안테나(22)에 결합되도록 배치된다.
도 12를 참조하면, 본 발명의 또 다른 바람직한 일실시예에서, 무선 주파수 식별 태그(514)는 표면(518) 내에 있는 리세스(517)를 가지도록 형성된 기판(516)과 표면 상에 형성된 안테나(522)를 포함한다. 무선 주파수 식별 태그 회로 칩 어셈블리(512)는 상기 리세스 내에 고정되고 상기 안테나와 전기적으로 연결된다. 커버는 표면 위에 고정된다.
도 13을 참조하면, 여전히 본 발명의 또 다른 바람직한 일실시예에서, 무선 주파수 식별 태그(614)는 표면(618) 내에 있는 리세스(617)를 포함하도록 형성된 기판(616)과 표면 상에 형성된 안테나(622)를 포함한다. 무선 주파수 식별 태그 회로 칩(646)은 상기 리세스 내에 고정되며 상기 안테나와 전기적으로 연결된다. 커버(660)는 표면 위에 고정되고, 상기 커버는 커버 리세스(662)를 포함하도록 형성되며, 상기 커버 리세스는 상기 리세스와 일치하도록 배치되어 있다.
도 14를 참조하면, 여전히 본 발명의 또 다른 바람직한 일실시예에서, 무선 주파수 식별 태그(714)는 표면(718) 상에 형성된 안테나(722)를 가지는 기판(716)을 포함한다. 무선 주파수 식별 태그 회로 칩 어셈블리(712)는 상기 표면에 고정되며 상기 안테나와 전기적으로 결합되어 있다. 커버(760)는 표면 상에 고정되어 있고, 상기 커버는 무선 주파수 식별 태그 회로 칩을 둘러싸도록 배치된 커버 리세스(762)를 포함하도록 형성된다.
도 15를 참조하면, 본 발명의 또 다른 면은 패키지 매체(416)와 상기 패키지 매체의 표면(418) 상에 형성된 안테나(422)를 포함하는 무선 주파수 식별 태그 시스템에서 사용하기 위해 배치된 패키지 콘테이너를 제공한다.
본 발명에서는 무선 주파수 식별 태그 안테나의 크기와 방향의 제약이 안테나를 트랙킹되는 아티클의 일부분으로 형성하고 무선 주파수 식별 태그 칩 어셈블리를 아티클에 고정함으로써 극복된다. 상기 안테나는 도전성 잉크를 아티클의 표면에 인쇄함으로써 편리하게 만들어진다. 무선 주파수 식별 태그 회로 칩 어셈블리들은 대량으로 경제적으로 생산된다.
아티클의 부분으로 형성된 실질적으로 더 큰 영역의 안테나를 사용함으로써 판독 범위는 증가된다.
안테나를 아티클의 평행하지 않은 표면에 형성시킴으로써 방향 민감도가 감소한다.
싼 도전성 잉크를 사용하여 아티클 상에 안테나를 형성함으로써 무선 주파수 식별 태그 가격이 감소한다.
회로 칩 어셈블리가 고정되고 안테나에 결합되는 기판의 리세스된 영역을 제공함으로써 회로 칩 어셈블리의 부주의한 이탈을 방지한다.
본 발명의 범위와 사상을 벗어남 없이 많은 추가적인 변화와 수정이 가해질 수 있다. 몇몇의 변화는 위에서 논의되었다. 다른 변화의 범위는 첨부된 청구범위로부터 명백해질 것이다.

Claims (13)

  1. 무선 주파수 식별 태그 회로 칩에서 사용하기 위한 안테나에 있어서,
    아티클의 일부분을 형성하는 기판, 및
    상기 기판 상에 형성된 도전성 패턴
    을 포함하고,
    상기 도전성 패턴은 안테나를 인터로게이터(interrogator)에 결합시키기 위한 제1 결합 영역 및 제2 결합 영역을 포함하며, 상기 기판은 제1 결합 영역 및 제2 결합 영역 근처에 국부적으로 압착된 영역을 가지는 것을 특징으로 하는 안테나.
  2. 제1항에 있어서, 상기 아티클은 배지(a badge), 패키지(a package), 콘테이너(a container) 및 라벨(a label) 중 어느 하나임을 특징으로 하는 안테나.
  3. 제1항에 있어서, 상기 도전성 패턴은 기판에 인쇄된 도전성 잉크임을 특징으로 하는 안테나.
  4. 제1항에 있어서, 상기 제1 결합 영역 및 상기 제2 결합 영역은 무선 주파수 식별 태그 회로 칩에 전기적으로 결합된 것을 특징으로 하는 안테나.
  5. 제1항에 있어서, 상기 제1 결합 영역 및 상기 제2 결합 영역은 인터로게이터에 정전기적으로 결합되도록 배치된 것을 특징으로 하는 안테나.
  6. 제1항에 있어서, 상기 기판은 제1 표면(surface) 및 제2 표면을 포함하고, 상기 제1 표면 및 제2 표면은 평행하지 않고 상기 도전성 패턴은 상기 제1 표면 및 상기 제2 표면 상에 형성됨을 특징으로 하는 안테나.
  7. 무선 주파수 식별 태그 회로 칩에서 사용하기 위한 패키지 콘테이너(a package container)에 있어서,
    패키지 매체(a package medium), 및
    패키지 매체 상에 형성된 도전성 패턴
    을 포함하고,
    상기 도전성 패턴은 상기 패키지를 인터로게이터에 결합시키기 위한 제1 결합 영역 및 제2 결합 영역을 포함하며, 상기 패키지 매체는 제1 결합 영역 및 제2 결합 영역 근처에 국부적으로 압착된 영역을 가지는 것을 특징으로 하는 패키지 콘테이너.
  8. 제7항에 있어서, 상기 도전성 패턴은 무선 주파수 식별 태기 회로 칩을 위한 안테나를 형성함을 특징으로 하는 패키지 콘테이너.
  9. 제7항에 있어서, 상기 도전성 패턴은 패키지 매체 상에 인쇄된 도전성 잉크임을 특징으로 하는 패키지 콘테이너.
  10. 제7항에 있어서, 상기 제1 결합 영역 및 상기 제2 결합 영역은 무선 주파수 식별 태그 회로 칩에 전기적으로 연결된 것을 특징으로 하는 패키지 콘테이너.
  11. 제7항에 있어서, 상기 제1 결합 영역 및 상기 제2 결합 영역은 인터로게이터에 용량성으로 결합하기 위해 배치되는 것을 특징으로 하는 패키지 콘테이너.
  12. 표면에 리세스를 포함하고 상기 표면 상에 안테나가 형성되어 있는 기판,
    상기 리세스 내에 고정되고, 인터로게이터에 용량적으로 결합된 상기 안테나에 전기적으로 결합된 무선 주파수 식별 태그 회로 칩, 및
    상기 표면 위에 고정된 커버
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 무선 주파수 식별 태그.
  13. 표면에 리세스를 포함하고 상기 표면 상에 안테나가 형성되어 있는 기판,
    상기 리세스 내에 고정되고, 인터로게이터에 정전기적으로 결합된 상기 안테나에 전기적으로 결합된 무선 주파수 식별 태그 회로 칩, 및
    상기 리세스 내에 배치되어 무선 주파수 식별 태그 회로 칩을 둘러 싸는 포팅 재료
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 무선 주파수 식별 태그.
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