KR20000028783A - 비접촉형 정보 기억 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 비접촉형 정보 기억 장치는 대상물의 피착면에 접착되고, 상기 대상물에 소정의 정보를 기억하는 정보 기억 수단과, 상기 기억 수단에 접속된 루프 형상으로 이루어지는 안테나를 포함한다. 비접촉형 정보 기억 장치는 고 투자율 재료로 이루어지며 정보 기억 장치가 대상물의 피착면에 접착될 때 대상물과 안테나의 피착면 사이에 개재되도록 배치되는 자기 흡수판을 포함한다. 결과적으로, 대상물의 피착면이 금속으로 이루어지더라도 외부로부터 주어진 변조 자계가 대상물의 피착면에 누설되지 않고 안테나에 의해 흡수될 수 있는 비접촉형 정보 기억 장치를 제공할 수 있는 것이다. 따라서, 대상물의 피착면의 재료 형태에 관계없이 정보를 판독할 수 있게 된다.

Description

비접촉형 정보 기억 장치 {NON-CONTACTING-TYPE INFORMATION STORING DEVICE}
본 발명은 비접촉형(non-contacting-type) 정보 기억 장치에 관한 것이며, 예를 들면 물류 과정 및 재고 관리 등에 있어서 사용되는 비접촉형의 상품 식별용 태그(tag)에 적합게게 적용되는 것이다.
종래, 이 종류의 비접촉형의 상품 식별용 태그로서, 상품에 관한 소정의 식별 데이터가 기입된 바 코드를 인쇄한 라벨(이하, 이를 바 코드 라벨이라고 함)이 사용되고, 물류 과정 및 재고 관리 등에 있어서 필요에 따라 당해 바 코드에 기입된 식별 데이터를 판독함으로써, 이 바 코드 라벨이 접착된 상품을 용이하게 식별할 수 있도록 되어 있다.
이와 같은 바 코드 라벨을 사용한 상품의 식별 방법에서는, 바 코드의 기억 용량이 일반적으로 32 바이트로 매우 적기 때문에, 1개의 상품에 대하여 할당 가능한 정보량이, 예를 들면 상품의 ID(Identification) 번호 및 제조 년월일 등으로 제한되고, 이 결과 적용 범위가 간단한 물류 과정 및 재고 관리 등에만 한정된다.
그러므로, 최근에 복잡한 물류 과정 및 재고 관리 등에 있어서는, 메모리 IC(Integrated Circuit)가 내장된 비접촉형의 태그(이하, 이를 메모리-IC 태그라고 함)를 상품 식별용 태그로서 사용하도록 되어 있다.
이 메모리-IC 태그는 바 코드 라벨과 비교하여, 기억 용량이 1k 바이트로 현격하게 고용량이기 때문에, 1개의 상품에 대하여 할당 가능한 정보량을 현격하게 증대시킬 수 있고, 이 결과, 복잡한 물류 과정 및 재고 관리 등에 있어서도 충분히 적용할 수 있다고 하는 이점이 있다.
또한, 메모리-IC 태그는 데이터 내용을 몇번이나 재기입할 수 있기 때문에, 수송 또는 판매 시점에서 상품으로부터 메모리-IC 태그를 벗겨, 새로이 다른 상품에 관한 식별 데이터를 기입하도록 하여 효율 양호하게 리사이클 시킬 수도 있다.
실제로 물류 과정 및 재고 관리 등에 있어서는, 도 1에 나타낸 바와 같은 데이터 판독/기입 시스템(1)을 구축하여, 상품(2)에 접착된 메모리-IC 태그(3)로부터 소정의 식별 데이터를 판독하고, 또는 당해 메모리-IC 태그(3)에 새로운 식별 데이터를 기입할 수 있도록 되어 있다.
이러한 데이터 판독/기입 시스템(1)에 적용할 수 있는 메모리-IC 태그(3)로서는, 예를 들면 다층 구조로 이루어지는 기판(이하, 이를 태그 기판이라고 함)(3A) 내의 거의 중앙에 메모리 IC(4)가 내장되고, 또한 당해 태그 기판(3A)의 내주측(內周側)에 따라 대략 사각형상의 루프(loop)를 형성하도록 배선(이하, 이를 태그 안테나라고 함)(5)이 배설된 것이 있다.
이 메모리-IC 태그(3)는 도 2에 나타낸 바와 같이, 하면의 거의 중앙에 메모리 IC(4)가 장착되고, 또한 당해 하면의 내주면에 메모리 IC(4)로부터 인출된 태그 안테나(5)가 장착된 안테나 기판(3AA)을 가진다.
이 안테나 기판(3AA)의 하면에는 폴리에틸렌 텔레프탈레이트(PET)재로 이루어지는 보강판(3AB)이 접착되어, 메모리 IC(4) 및 태그 안테나(5)를 보호하도록 되어 있다. 이 보강판(3AB)은 메모리 IC(4)의 높이 이상의 두께를 가지고, 또한 거의 중앙에 당해 메모리 IC의 사이즈보다도 약간 큰 관통공(3ABH)이 형성되어 있다.
이에 따라, 안테나 기판(3AA)에 보강 필름(3AB)을 접착했을 때, 메모리 IC(4)가 보강판(3AB)의 관통공(3ABH)에 수납되기 때문에, 메모리 IC(4)가 보강판(3AB)으로부터 돌출되는 것을 회피할 수 있다.
또한, 보강판(3AB)에는 감압성(感壓性) 접착 필름(3AC)의 한면이 접착되고, 당해 감압성 접착 필름(3AC)의 다른 면에는 박리지(剝離紙)(3AD)가 박리 가능하게 접착되어 있다. 한편, 안테나 기판(3AA)의 상면에는 감압성 접착 필름(3AE)의 한면이 접착되고, 당해 감압성 접착 필름(3AE)의 다른 면에는 표면지(3AF)가 접착되어 있다.
이렇게 하여 오퍼레이터(operator)는 메모리-IC 태그(3)에 대하여, 태그 기판(3A)의 한면쪽의 표면지(3AF)에 상품(2)에 관한 문자나 기호 등을 기입해 두고, 당해 태그 기판(3A)의 다른 면쪽으로부터 박리지(3AD)를 박리한 상태에서 감압성 접착 필름(3AC)을 상품(2)의 표면과 맞닿게 하여 누름으로써, 메모리-IC 태그(3)를 당해 상품(2)의 표면에 접착할 수 있다.
또, 데이터 판독/기입 시스템(1)에서의 데이터 판독/기입 장치(6)(도 1)는 메모리-IC 태그(3)와의 사이에서 전자(電磁) 유도를 일으키는 판독/기입 안테나부(7)와, 당해 판독/기입 안테나부(7)를 통해 여러 가지의 데이터를 송수신하는 판독/기입 모듈(8)을 가진다.
이 가운데 판독/기입 안테나부(7)에 있어서는, 예를 들면 유리 에폭시 수지 재로 이루어지는 판독/기입 안테나 기판(7A)의 한면에, 메모리-IC 태그(3)를 대향시켰을 때에 당해 메모리-IC 태그(3)에 형성된 태그 안테나(5)와 대응하는 위치에, 대략 사각형상의 루프 코일(이하, 이를 판독/기입 안테나라고 함)(9)이 형성되어 있다.
이 판독/기입 안테나(9)의 일단 및 타단은 커넥터(10) 및 하니스(11)를 차례로 통해 판독/기입 모듈(8)과 접속되어 있다. 이 판독/기입 모듈(8)은 판독/기입 안테나부(7)를 메모리-IC 태그(3)에 대향시킨 상태에서, 소정의 교류 전원(도시하지 않음)으로부터 하니스(11) 및 커넥터(10)를 차례로 통해 판독/기입 안테나(9)에 전류를 흐르게 한다.
이 결과, 판독/기입 안테나(9)의 주위에는, 주어진 전류의 변화에 따라 변조되는 자계가 발생함으로써, 당해 변조 자계에 따라 메모리-IC 태그(3)에 형성된 태그 안테나(5)에 유도 전압을 발생시킨다. 이 때의 판독/기입 안테나(9)와 태그 안테나(5)와의 전자 유도의 결합도는 서로의 위치 관계에 따라 변화한다.
이렇게 하여 메모리 IC(4)는 태그 안테나(5)를 통해 입력된 유도 전압을 정류(整流)한 후, 얻어진 전압에 나타나는 교류 성분에 따라 식별 데이터의 판독 또는 기입을 행할 수 있도록 되어 있다.
또, 메모리 IC(4)는 태그 안테나(5)를 통해 입력된 유도 전압을 정류한 후, 얻어진 전압에 나타나는 직류 성분에 따라 전원 전압을 얻을 수 있고, 이 결과, 메모리-IC 태그(3) 내부에 전지 등의 전원을 배설하지 않아도, 당해 전원 전압에 따라 기동(起動)할 수 있도록 되어 있다.
여기에서 식별 데이터의 판독 시, 메모리-IC 태그(3)에 있어서는, 상호 유도에 의해 판독/기입 안테나(9)로부터 태그 안테나(5)에 발생한 변조 자계를 제거하도록 태그 안테나(5)로부터 판독/기입 안테나(9)에 변조 자계가 발생한다.
이 때 메모리 IC(4)로부터 판독된 식별 데이터에 따라 태그 안테나(5)의 양 단자 간의 입력 임피던스가 변동됨으로써, 태그 안테나(5)로부터 판독/기입 안테나(9)에 발생하는 변조 자계에는 당해 변동분이 부가된다.
이에 따라, 태그 안테나(5)와 대향하는 판독/기입 안테나(9)의 양 단자 간의 임피던스도 비슷하게 변동됨으로써, 당해 판독/기입 안테나(9)에 발생하는 유도 전압도 그 만큼 변동된다. 이 결과, 판독/기입 모듈(8)은 발생된 유도 전압의 변동분을 복조함으로써, 메모리 IC(4)로부터 얻어지는 식별 데이터를 판독하도록 되어 있다.
그런데, 이러한 메모리-IC 태그(3)를 피착면(2A)이 금속재로 이루어지는 상품(2)의 당해 피착면(2A)에 접착해 두고, 그 후 전술한 데이터 판독/기입 장치(6)를 사용하여 메모리-IC 태그(3)로부터 식별 데이터를 판독하는 경우, 도 3에 나타낸 바와 같이, 판독/기입 안테나(9)로부터 발생된 변조 자계 MF가 태그 안테나(5)에 도달하지 않고 상품(2)의 피착면(2A)에 흡수되는 한편, 태그 기판(3A)을 투과한 일부의 변조 자계 MF가 그 자계를 제거하도록 피착면(2A)에서 반사되고, 이 결과, 메모리-IC 태그(3) 내의 메모리 IC(4)에 충분한 전력을 공급할 수 없게 될 우려가 있었다.
이 결과, 메모리-IC 태그(3) 내의 메모리 IC(4)로부터 식별 데이터를 판독할 수 없고, 따라서 상품(2)의 피착면(2A)이 금속제인 경우에는 메모리-IC 태그(3)를 적용할 수 없다고 하는 문제가 있었다.
본 발명은 이상의 점을 고려하여 이루어진 것으로, 대상물인 피착면의 재질에 관계 없이 정보를 판독할 수 있는 정보 기억 장치를 제안하려고 하는 것이다.
도 1은 종래의 데이터 판독/기입 시스템의 구성을 나타낸 개략도.
도 2는 종래의 메모리 IC 태그의 구성을 나타낸 개략도.
도 3은 종래의 데이터 판독 시에서의 변조 자계의 발생 상태의 설명에 도움이 되는 개략적인 사시도.
도 4는 본 실시 형태에 의한 메모리 IC 태그(tag)의 구성을 나타낸 개략도.
도 5는 본 실시 형태에 의한 데이터 판독 시에서의 변조 자계(變調磁界)의 발생 상태의 설명에 도움이 되는 개략적인 사시도.
도 6은 다른 실시 형태에 의한 자기 흡수판의 사용예를 나타낸 개략적인 단면도.
도 7은 다른 실시 형태에 의한 자기 흡수판의 사용예를 나타낸 개략적인 사시도.
＜도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명＞
1: 데이터 판독/기입 시스템, 2: 상품, 3, 20, 26: 메모리-IC 태그, 3A, 20A: 태그 기판, 4: 메모리 IC, 5: 태그 안테나, 6: 데이터 판독/기입 장치, 7: 판독/기입 안테나부, 7A: 판독/기입 안테나 기판, 8: 판독/기입 모듈, 9: 판독/기입 안테나, 10: 커넥터, 11: 하니스(harnes): 21: 자기 흡수판, 25A, 25B: 플라스틱 시트(plastic sheet).
이러한 과제를 해결하기 위한 본 발명에 있어서는, 대상물의 피착면에 접착되고, 상기 대상물에 소정의 정보를 기억하는 정보 기억 수단과, 상기 정보 기억 수단에 접속된 루프 형상으로 이루어지는 안테나를 포함하며, 외부로부터 주어진 변조 자계에 따라 상기 안테나를 통해서 상기 정보 기억 수단에 상기 소정의 정보를 판독 및 기록하는 비접촉형 정보 기억 장치에 있어서, 상기 정보 기억 수단과 상기 안테나를 가지는 기판; 고 투자율 재료로 이루어져 있고, 상기 대상물의 상기 피착면과 상기 기판 사이에 제공되며, 상기 기판에 제공된 상기 안테나를 적어도 충분히 커버하는 면적을 가지는 자기 흡수 부재; 상기 자기 흡수 부재와 상기 기판을 밀착시키는 접착 부재; 및 상기 대상물의 피착면 상에 상기 자기 흡수 부재를 밀착시키는 밀착 부재를 포함하는 비접촉형 정보 기억 장치이다.
상기 기판 및 상기 자기 흡수 부재는 상기 접착 부재에 의해 통합되며, 상기 밀착 부재는 상기 기판에 의해 통합된 상기 자기 흡수 부재 상에 제공되는 비접촉형 정보 기억 장치이다.
상기 접착 부재는 상기 기판 상에 제공되고, 상기 밀착 부재는 상기 자기 흡수 부재 내에 제공되며, 상기 접착 부재를 제공한 상기 기판과 상기 밀착 부재를 제공한 상기 자기 흡수 부재는 각각의 유니트로 구성되어 있으며, 상기 접착 부재를 제공한 상기 기판과 상기 밀착 부재를 제공한 상기 자기 흡수 부재가 상기 대상물의 피착면 상에 밀착되는 경우에 통합되는 비접촉형 정보 기억 장치이다.
상기 자기 흡수 부재는 투자율이 10 이상인 고 투자율 재료로 이루어지는 비접촉형 정보 기억 장치이다.
다음에, 도면에 따라 본 발명의 한 실시 형태를 상술한다.
도 2와의 대응 부분에 동일 부호를 붙여 나타낸 도 4에 있어서, 참조 부호 (20)은 전체로서 전술한 도 1에 나타낸 데이터 판독/기입 시스템(1)에 적용할 수 있도록 이루어진 본 발명의 메모리-IC 태그를 나타내고, 보강판(3AB)의 하면에 감압성 접착 필름(3AC)을 통해, 예를 들면 센더스트(Sendust)(투자율(透磁率)이 약 26) 등의 고투자율 재료로 이루어지는 자기 흡수판(21)의 한면을 접착하는 동시에, 당해 자기 흡수판(21)의 다른 면에 감압성 접착 필름(22)을 통해 박리지(3AD)를 벗길 수 있게 접착하도록 하여 태그 기판(20A)을 적층 형성한 것을 제외하고, 종래의 메모리-IC 태그(3)와 동일하게 구성되어 있다.
이 고투자율 재료로 이루어지는 자기 흡수판(21)은 외부로부터 주어지는 자계가 미약해도 강하게 자화(磁化)하는 성질을 가지고 있기 때문에, 당기 자기 흡수판(21)의 주위에 금속재가 존재해도, 당해 금속재에 자계가 누설되지 않고 흡수할 수 있다.
이 메모리-IC 태그(20)를 사용할 때, 태그 기판(20A)의 한측 표면지(3AF)에 상품(2)에 관한 문자나 기호 등을 기입해 두고, 당해 태그 기판(20A)의 다른 면측으로부터 박리지(3AD)를 박리한 상태에서 감압성 접착 필름(22)을 상품(2)의 표면에 맞닿게 하여 누름으로써, 메모리-IC 태그(20)를 당해 상품(2)의 표면에 접착할 수 있도록 되어 있다.
이상의 구성에 있어서, 메모리-IC 태그(20)가 접착된 상품(2)이 물류 과정 및 재고 관리 등 시에 수송되면, 오퍼레이터는 전술한 도 1에 나타낸 데이터 판독/기입 장치(6)를 상품(2)에 접착된 메모리-IC 태그(20)에 대향시킨다.
그 후, 오퍼레이터의 조작에 따라, 판독/기입 안테나부(7)는 전술한 자계 변조 방식을 사용하여 판독/기입 안테나 기판(7A)에 형성된 판독/기입 안테나(9)와 메모리-IC 태그(20)에 형성된 태그 안테나(5)를 상호 유도시키도록 하여 메모리 IC(4)로부터 식별 데이터 DID를 판독한다.
이 때, 메모리-IC 태그(20)에는 태그 안테나(5)가 형성되어 있는 안테나 기판(3AA)의 하측에 자기 흡수판(21)이 적층되어 있기 때문에, 도 5에 나타낸 바와 같이, 판독/기입 안테나(9)로부터 발생하는 변조 자계 MF는 상품(2)의 피착면(2A)에 누설되지 않고 태그 안테나(5)를 통해 자기 흡수판(21)에 흡수된다. 따라서, 태그 안테나(5)에는 당해 변조 자계 MF에 따라 충분한 유도 전압이 발생하기 때문에, 메모리 IC(4)로부터 식별 데이터를 판독할 수 있다.
이상의 구성에 의하면, 상품(2)의 피착면(2A)에 메모리-IC 태그(20)를 접착했을 때에, 당해 피착면(2A)과 태그 안테나(5)와의 사이에 개재하도록 메모리-IC 태그(20) 내에 배치된 자기 흡수판(21)을 배설함으로써, 상품(2)의 피착면(2A)이 금속재로 이루어지는 경우라도, 데이터 판독/기입 장치(6) 내의 판독/기입 안테나(9)로부터 발생하는 변조 자계 MF를 상품(2)의 피착면(2A)에 누설하지 않고 태그 안테나(5)에 흡수시킬 수 있고, 이 결과 당해 변조 자계 MF에 따라 태그 안테나(5)로부터 발생한 유도 전압을 메모리 IC(4)에 부여함으로써 확실하게 식별 데이터를 판독할 수 있다. 이렇게 하여 상품(2)의 피착면(2A)의 재질에 관계 없이 식별 데이터를 판독할 수 있는 메모리-IC 태그(20)를 실현할 수 있다.
그리고, 전술한 실시 형태에 있어서는, 상품(대상물)(2)의 피착면(2A)과 태그 안테나(5)와의 사이에 개재하도록 배치된 자기 흡수판(21)으로서, 센더스트(Sendust)를 적용한 경우에 대하여 설명했지만, 본 발명은 이에 한정되지 않고, 페라이트(Ferrite)나 카르보닐 철 등의 다른 고투자율 재료(즉, 연자성(軟磁性) 재료)를 자기 흡수판으로서 적용할 수 있다.
이 경우, 투자율이 10 이상의 고투자율 재로로 이루어지는 자기 흡수판(21)을 적용하면, 판독/기입 안테나(9)로부터 발생하는 변조 자계 MF를 실용 상 충분히 태그 안테나(5)에 흡수시킬 수 있고, 이 결과 당해 태그 안테나(5)로부터 발생하는 유도 전압을 실용 상 충분히 메모리 IC(4)에 부여할 수 있다.
또, 전술한 실시 형태에 있어서는, 자기 흡수판(21)을 포함하는 태그 기판(20A)을 적층 성형하여 메모리-IC 태그(20)를 구축하도록 한 경우에 대하여 설명했지만, 본 발명은 이에 한정되지 않고, 예를 들면 도 6에 나타낸 바와 같이, 메모리-IC 태그(3) 및 자기 흡수재(21)를 포개어 맞춘 상태에서 양면으로부터 플라스틱 시트(25A 및 25B)를 끼워 넣어 가열 밀봉함으로써 메모리-IC 태그(26)를 구축하도록 해도 된다.
이와 같이 하면, 종래의 메모리-IC 태그(3)를 피착면(2A)이 금속재로 이루어지는 상품(2)에 대해서도 적용할 수 있기 때문에, 상품(2)의 피착면(2A)의 재질에 관계 없이 종래의 메모리-IC 태그(3)를 쓸모 없게 하지 않고 유효하게 이용할 수 있다.
또한 도 7에 나타낸 바와 같이, 자기 흡수판(21)을 메모리-IC 태그(3)와 별체로 배설하고, 상품(2)의 피착면(2A)이 금속재로 이루어지는 경우에만, 당해 피착면(2A)과 메모리-IC 태그(3)와의 사이에 자기 흡수판(21)을 개재시키도록 해도 된다. 이 자기 흡수판(21)의 사이즈는 태그 안테나(5)의 루프 형상과 거의 동일 사이즈이거나 또는 그것보다도 약간 큰 정도로 하면 된다.
이 경우, 상품(2)의 피착면(2A)이 금속재 이외의 수지 등인 경우에는, 자기 흡수재(21)를 사용할 필요가 없기 때문에, 그 만큼 자기 흡수재(21)가 쓸모 없이 되는 것을 회피할 수 있다. 또, 도 3의 경우와 마찬가지로 종래의 메모리-IC 태그(3)를 쓸모 없게 하지 않고 유효하게 이용할 수 있다.
또한, 전술한 실시 형태에 있어서는, 상품(2)의 피착면(2A)에 접착되는 정보 기억 장치로서 메모리-IC 데이터(3)를 적용한 경우에 대하여 설명했지만, 본 발명은 이에 한정되지 않고, 요는 식별 데이터(정보) DID가 기억된 메모리 IC(기억 수단)(4)과 당해 메모리 IC(4)에 도통 접속된 소정의 루프 형상으로 이루어지는 태그 안테나(안테나)(5)를 가지는 여러 가지의 정보 기억 장치에 널리 적용할 수 있다.
전술한 바와 같이, 본 발명에 의하면 대상물의 피착면에 접착되어, 소정의 정보가 기억된 기억 수단과, 당해 기억 수단에 도통 접속된 소정의 루프 형상으로 이루어지는 안테나를 가지는 정보 기억 장치에 있어서, 정보 기억 장치를 대상물의 피착면에 접착할 때에, 대상물의 피착면과 안테나와의 사이에 개재하도록 배치된 고투자율 재료로 이루어지는 자기 흡수판을 배설함으로써, 대상물의 피착면이 금속재로 이루어지는 경우라도, 외부로부터 주어지는 변조 자계를 대상물의 피착면에 누설하지 않고 안테나에 흡수시킬 수 있고, 이렇게 하여 대상물의 피착면의 재질에 관계 없이 정보를 판독할 수 있는 정보 기억 장치를 실현할 수 있다.
전술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였으나, 이 기술 분야에 숙련된 사람은 여러 가지 변경 및 변형을 가할 수 있고, 따라서 본 발명의 사상 및 범위 내에서의 이러한 변경 및 변형을 다음의 특허 청구의 범위에 포함되는 것은 명백하다.

Claims (4)

  1. 대상물의 피착면에 접착되고, 상기 대상물에 소정의 정보를 기억하는 정보 기억 수단과, 상기 정보 기억 수단에 접속된 루프 형상으로 이루어지는 안테나를 포함하며, 외부로부터 주어진 변조 자계에 따라 상기 안테나를 통해서 상기 정보 기억 수단에 상기 소정의 정보를 판독 및 기록하는 비접촉형 정보 기억 장치에 있어서,
    상기 정보 기억 수단과 상기 안테나를 가지는 기판;
    고 투자율 재료로 이루어져 있고, 상기 대상물의 상기 피착면과 상기 기판 사이에 제공되며, 상기 기판에 제공된 상기 안테나를 적어도 충분히 커버하는 면적을 가지는 자기 흡수 부재;
    상기 자기 흡수 부재와 상기 기판을 밀착시키는 접착 부재; 및
    상기 대상물의 피착면 상에 상기 자기 흡수 부재를 밀착시키는 밀착 부재를 포함하는 비접촉형 정보 기억 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 기판 및 상기 자기 흡수 부재는 상기 접착 부재에 의해 통합되며, 상기 밀착 부재는 상기 기판에 의해 통합된 상기 자기 흡수 부재 상에 제공되는 비접촉형 정보 기억 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 접착 부재는 상기 기판 상에 제공되고, 상기 밀착 부재는 상기 자기 흡수 부재 내에 제공되며, 상기 접착 부재를 제공한 상기 기판과 상기 밀착 부재를 제공한 상기 자기 흡수 부재는 각각의 유니트로 구성되어 있으며, 상기 접착 부재를 제공한 상기 기판과 상기 밀착 부재를 제공한 상기 자기 흡수 부재가 상기 대상물의 피착면 상에 밀착되는 경우에 통합되는 비접촉형 정보 기억 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 자기 흡수 부재는 투자율이 10 이상인 고 투자율 재료로 이루어지는 비접촉형 정보 기억 장치.
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