JP2024005039A - Ｉｃシート、このｉｃシートを備える旅券および非接触ｉｃカード - Google Patents

Abstract

【課題】インレットとその上下に配されるカバーシートとで構成されるＩＣシートにおいて、カバーシートの素材としてポリカーボネートを選択した場合でも、生産性が低下することがなく、しかもインレットからカバーシートが剥離することを確実に防ぐことができるようする。【解決手段】本発明のＩＣシート１は、ＩＣチップ７と、ＩＣチップ７に接続されるアンテナ８と、これらＩＣチップ７及びアンテナ８を保持する不織布製の担持シート１０とからなるインレット２と、インレット２の下方と上方に配されたポリカーボネート製のカバーシート３・４とを備える。カバーシート３・４を構成するポリカーボネート樹脂が、担持シート１０の不織布の繊維間に進入した状態で固化することで、これらカバーシート３・４と担持シート１０とが一体化されている。【選択図】図１

Description

本発明は、非接触で読み書きが可能なＩＣチップが内蔵されたＩＣシートと、このＩＣシートを備える旅券および非接触ＩＣカードに関する。

シート体にＩＣチップが内蔵されたＩＣシートは、例えば交通系ＩＣカードによく利用されている。このようなカードサイズのＩＣシートの厚みは、ＪＩＳで定められる非接触ＩＣカードの規格に準拠した約０．７６ｍｍに形成されている。近年ではＩＣチップを内蔵するＩＣシートが例えば旅券（パスポート）等にも利用されており、特に冊子状の旅券では、ＩＣシートによって嵩張ることを防ぐために、交通系ＩＣカードに利用されるＩＣシートよりも薄型化することが求められている。

ＩＣシートの例としては、例えば本出願人による特許文献１を挙げることができる。この特許文献１に記載のＩＣシートは、担持シート（ベースシート）上にＩＣチップとアンテナ（アンテナコイル）とが保持されてなるインレットと、該インレットの表側（上側）に配された２枚のカバーシートと、裏側（下側）に配された１枚のカバーシートとで構成される。インレットとカバーシートは、これらを積層した状態で熱プレスすることにより一体化されている。

特開２０１５－１８４７７４号公報

特許文献１に係るＩＣカードでは、カバーシートの素材として非晶質のポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ－Ｇ）が使用されている。このようにカバーシートの素材として非晶質のポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ－Ｇ）が使用されたのは、ＩＣカードに必要な強度を有することと、製造における熱プレスの加工性とを勘案したことに拠る。しかし、非晶質のポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ－Ｇ）製のカバーシートは、その厚み寸法を薄くすると、強度不足に陥る不利がある。

上記の強度不足の問題は、カバーシートの素材を、ポリカーボネート（ＰＣ）とすることで解消できる。つまり、カバーシートの素材を、ポリカーボネートとすると、カバーシートの厚みを相対的に薄くした場合でも、十分な強度を得ることができる。これは、ポリカーボネートは、非晶質のポリエチレンテレフタレートに比べて、より機械的強度（曲げ強度や耐衝撃性）が優れることに拠る。しかし、ポリカーボネートはポリエチレンテレフタレートに比べて接着性（熱溶着性）が劣るため、インレットとカバーシートとを熱プレスで一体化したときに、両者（インレットとカバーシート）の間で剥離が生じやすい。この問題は、インレットとカバーシートとを一体化する際に接着剤を用いることで解決できるが、その場合には、製造において接着剤を塗布する工程が必要となって、生産性が低下する。また、接着剤の層が形成される分だけ厚み寸法が増加するため、ＩＣカードの薄型化に限界がある。

本発明は、上記の問題を解決するためになされたものであり、インレットとその上下に配されるカバーシートとで構成されるＩＣシートにおいて、カバーシートの素材としてポリカーボネートを選択した場合でも、生産性が低下することがなく、しかもインレットからカバーシートが剥離することを確実に防ぐことができるようすることを目的とする。
本発明は、ＩＣシートを搭載した旅券において、ＩＣシートによって旅券が嵩張ることを防ぐことを目的とする。
本発明は、セキュリティ性に優れ、また装飾性やデザイン性が高い非接触ＩＣカードを得ることを目的する。

本発明は、ＩＣチップ７と、ＩＣチップ７に接続されるアンテナ８と、これらＩＣチップ７及びアンテナ８を保持する不織布製の担持シート１０とからなるインレット２と、インレット２の下方と上方に配されたポリカーボネート製のカバーシート３・４とを備えるＩＣシートを対象とする。そして、カバーシート３・４を構成するポリカーボネート樹脂が、担持シート１０の不織布の繊維間に進入した状態で固化することで、これらカバーシート３・４と担持シート１０とが一体化されていることを特徴とする。

下カバーシート３の厚み寸法をＴ１とし、上カバーシート４の厚み寸法をＴ２としたとき、前記厚み寸法Ｔ１と厚み寸法Ｔ２との合計の厚み寸法が、０．３５ｍｍ以上、０．５ｍｍ以下に設定されていることが好ましい。

下カバーシート３の厚み寸法Ｔ１および上カバーシート４の厚み寸法Ｔ２の最小寸法が０．０５ｍｍ以上に設定されていることが好ましい。

下カバーシート３の外側面および／または上カバーシート４の外側面に、樹脂を素材とするシート体からなるオーバーシート２８が配されている。

下カバーシート３に、凹みからなる逃げ部２４が形成されており、担持シート１０と両カバーシート３・４とが積層された状態において、ＩＣチップ７が逃げ部２４に収容されている。

下カバーシート３は、下貫通孔２０が形成された平板状の下ベースシート１８と、下ベースシート１８よりも厚みの薄い平板状の下シールシート１９とで構成され、担持シート１０に下ベースシート１８が配され、下ベースシート１８に下シールシート１９が配されており、下貫通孔２０と該下貫通孔２０を塞ぐ下シールシート１９とで逃げ部２４が形成されている。

下カバーシート３は、下貫通孔２０が形成された平板状の下ベースシート１８と、下ベースシート１８よりも厚みの薄い平板状の下シールシート１９とで構成され、担持シート１０に下ベースシート１８が配され、下ベースシート１８に下シールシート１９が配されている。上カバーシート４は、上貫通孔４０が形成された平板状の上ベースシート２７と、上ベースシート２７よりも厚みの薄い平板状の上シールシート３９とで構成され、担持シート１０に上ベースシート２７が配され、上ベースシート２７に上シールシート３９が配されている。両貫通孔２０・４０と、これら貫通孔２０・４０を塞ぐ各シールシート１９・３９とで逃げ部２４が形成されている。

本発明の旅券は、上記のいずれかひとつに記載のＩＣシート１を備えることを特徴とする。

本発明の非接触ＩＣカードは、上記のいずれかひとつに記載のＩＣシート１を備える特徴とする。

ＩＣシート１の上下面の少なくとも一方に外装シート４２が積層されている。

本発明のＩＣシートによれば、上下のカバーシート４・３を構成するポリカーボネート樹脂が混合した状態で固化させるので、両カバーシート４・３を強固に一体化することができる。また、これらカバーシート４・３の一体化に際しては、担持シート１０である不織布の繊維間にポリカーボネート樹脂が進入した状態で固化されるので、不織布の繊維とポリカーボネート樹脂とを強固に接合させて、上下のカバーシート４・３の間にインレット２を挟んだ状態で、三者（上下のカバーシート４・３とインレット２）を強固に一体化することができる。以上より、本発明によれば、インレット２とカバーシート４・３の三者を強固に一体化することができるので、インレット２からカバーシート４・３が剥離することを確実に防ぐことができる。また、本発明のＩＣシートは、インレット２を挟むように上下のカバーシート３・４を配したうえで、熱プレスによって、上下のカバーシート４・３を軟化させることで製造することができるので、インレットとカバーシートとを接着剤により接合する形態のように、接着剤の塗布工程は不要であり、ＩＣシートの生産性が低下することを防ぐことができる。以上より本発明のＩＣシートによれば、生産性が低下することがなく、しかもインレット２からカバーシート３・４が剥離することを確実に防ぐことができる。また、上下のカバーシート４・３の素材として従来の非晶質のポリエチレンテレフタレートよりも機械的強度に優れたポリカーボネートを使用することで、より機械的強度（曲げ強度や耐衝撃性）に優れたＩＣシートを得ることができる。厚み寸法の薄型化を図ることもできる。さらに、本発明のＩＣシートにおいて、インレット２からカバーシート４・３を強制的に剥離しようとした場合には、担持シート１０が引き裂かれインレット２が破壊されるので、アンテナ８を含むＩＣチップ７を健全な状態で取り出すことは不可能であり、セキュリティ性に優れたＩＣシートを得ることができる。

下カバーシート３の厚み寸法をＴ１とし、上カバーシート４の厚み寸法をＴ２としたとき、前記両厚み寸法Ｔ１・Ｔ２の合計の厚み寸法（Ｔ１＋Ｔ２）は、０．３５ｍｍ以上、０．５ｍｍ以下に設定することが好ましい。これは、上下のカバーシート３・４の合計厚み寸法が０．３５ｍｍ未満であると、機械的強度に優れたポリカーボネートであっても、ＩＣシートに必要とされる強度を確保することができず、曲げに対する抵抗力や耐衝撃性が不足することに拠る。また、上下のカバーシート３・４の合計厚み寸法が、０．５ｍｍを超えると、必要とされる機械的強度は十分に満足できるがしなやかさが損なわれることに拠る。

下カバーシート３の厚み寸法Ｔ１および上カバーシート４の厚み寸法Ｔ２の最小寸法は、０．０５ｍｍ以上に設定することが好ましい。これは、前記厚み寸法Ｔ１および前記厚み寸法Ｔ２が０．０５ｍｍ未満であると、製造における熱プレス時に下カバーシート３または上カバーシート４の大部分が担持シート１０の繊維間に侵入することによって、上下のカバーシート３・４が着色されたポリカーボネートであっても、ＩＣチップ７やアンテナ８が透けて見え、隠蔽性に欠け、セキュリティ面での懸念が生じることに拠る。また、ＩＣシート１の表面に担持シート１０の不織布が露出することによって見た目が悪化するおそれもある。

下カバーシート３の外側面および／または上カバーシート４の外側面に、樹脂を素材とするシート体からなるオーバーシート２８が配されていると、例えばオーバーシート２８の延伸方向が上下のカバーシート４・３の延伸方向と交差（直交）するように、当該オーバーシート２８を配することで、曲げに対する強度やしなやかさを全方向の変形に対して略均等に発揮させることができる。また、例えばポリカーボネートよりも引張り強度の大きい樹脂素材でオーバーシート２８を形成することで、上下のカバーシート４・３で曲げ強度を担保し、オーバーシート２８で引張り強度を担保するなど素材の特性を複合的に発揮させることができる。以上より、オーバーシート２８の延伸方向、或いはオーバーシート２８の樹脂素材の選定により、使用態様に応じた適切な機械的強度をＩＣシートに付与することができる。

下カバーシート３に、凹みからなる逃げ部２４が形成されており、担持シート１０と両カバーシート４・３とが積層された状態において、ＩＣチップ７が逃げ部２４に収容されていると、ＩＣシート１の製造における熱プレスの際に、上下のカバーシート４・３で圧迫されて、ＩＣチップ７が破損することを効果的に防ぐことができる。また、逃げ部２４を備えない場合、熱プレス後のＩＣチップ７部分と他の部分との肉厚の大小による収縮量の違いにより、ＩＣチップ７部分が僅かに膨らむことでＩＣシート１の表面の平滑度が低下して、見た目が悪化することを防ぐこともできる。

下カバーシート３が下ベースシート１８と下シールシート１９とで構成され、下ベースシート１８に形成された下貫通孔２０と該下貫通孔２０を塞ぐ下シールシート１９とで逃げ部２４が形成されていると、１枚のシート体に凹みを形成してこれを逃げ部２４とする場合に比べて、より容易に逃げ部２４を下カバーシート３に形成することができる。これは、シート体に凹みを形成する場合には切削加工等を要するが、貫通状の孔であればシート体を打抜くことで簡便に形成でき、熱プレスにより孔の開口の一方を塞ぐことで凹みを形成できるからである。また、下シールシート１９が下ベースシート１８よりも薄い平板状に形成されていると、下カバーシート３を２層構造としたことによる厚みの増加を抑えることができ、ＩＣシート１の薄型化に寄与できる。さらに、下カバーシート３を２層構造とすると、例えば１軸延伸のシート体を下ベースシート１８と下シールシート１９とでその延伸方向が交差（直交）するように積層することで、下カバーシート３が単層構造である場合に比べて、曲げに対する強度やしなやかさを全方向の変形に対して略均等に発揮させることができる。

下カバーシート３が下ベースシート１８と下シールシート１９とで構成され、上カバーシート４が上ベースシート２７と上シールシート３９とで構成されており、上下のベースシート１８・２７に形成された両貫通孔２０・４０と、これら貫通孔２０・４０を塞ぐ各シールシート１９・３９とで逃げ部２４が形成されていると、上記と同様に上下のシート体に凹みを形成してこれを逃げ部２４とする場合に比べて、より容易に凹み状の逃げ部２４を上下のカバーシート４・３に形成することができる。また、下シールシート１９が下ベースシート１８よりも薄い平板状に形成され、上シールシート３９が上ベースシート２７よりも薄い平板状に形成されていると、上下のカバーシート４・３をそれぞれ２層構造としたことによる厚みの増加を抑えることができ、ＩＣシート１の薄型化を図ることができる。さらに、上下のカバーシート４・３のそれぞれを２層構造としていると、例えば１軸延伸のシート体で下ベースシート１８と下シールシート１９のそれぞれ、および上ベースシート２７と上シールシート３９のそれぞれを構成するとともに、両者（下ベースシート１８と下シールシート１９、及び上ベースシート２７と上シールシート３９）の延伸方向が交差（直交）するように配することで、上下のカバーシート４・３を単層構造とした場合に比べて、曲げに対する強度やしなやかさを全方向の変形に対して略均等に発揮させることができる。

上記のようなＩＣシート１を備える旅券３６によれば、ＩＣシート１は規格に準拠する非接触ＩＣカードよりも薄型化されているので、旅券３６の内部に封入した場合でも、ＩＣシート１によって旅券３６が嵩張ることを防ぐことができる。

上記のようなＩＣシート１を備える非接触ＩＣカード４５によれば、セキュリティ性の優れた非接触ＩＣカード４５とすることができる。また、ＩＣシート１の上下面の少なくとも一方に外装シート４２が積層されていると、非接触ＩＣカード４５としての強度はＩＣシート１で確保されているので、外装シート４２に使用できるシート素材の自由度が増し、これに伴い施すことのできる印刷の形態の選択範囲が広がるので、非接触ＩＣカード４５の装飾性やデザイン性を高めることができる。

本発明の第１実施形態に係るＩＣシートの要部の縦断面図である。 同ＩＣシートの一部破断平面図である。 インレットの斜視図である。 同ＩＣシートの分解斜視図である。 同ＩＣシートの製造方法を説明するための概略図である。 同ＩＣシートの使用状態を示す斜視図である。 本発明の第２実施形態に係るＩＣシートの分解斜視図である。 同ＩＣシートの縦断面図である。 本発明の第３実施形態に係るＩＣシートの分解斜視図である。 同ＩＣシートの縦断面図である。 本発明の第４実施形態に係るＩＣシートの分解斜視図である。 同ＩＣシートの縦断面図である。 同ＩＣシートの使用状態を示す斜視図である。

（第１実施形態） 図１ないし図６に本発明に係るＩＣシートの第１実施形態を示す。本実施形態における前後、左右、上下とは、図４に示す交差矢印と、各矢印の近傍に表記した前後、左右、上下の表示に従い、第２実施形態以降においても同様とする。なお、上下方向はＩＣシートの厚み方向に相当し、各図における厚みなどの寸法は、実際の様子を示したものではなく模式的に示したものである。

図２においてＩＣシート１は、インレット２と、インレット２の下側に配される下カバーシート３と、インレット２の上側に配される上カバーシート４とを主体とする。ＩＣシート１は、前後寸法が５４～８８ｍｍ、左右寸法が８６～１２５ｍｍの平面サイズに形成することができ、本実施形態では、ＪＩＳで定められる非接触ＩＣカードの規格と同一の、前後寸法が約５４ｍｍ、左右寸法が約８６ｍｍに形成されている。なお、前記非接触ＩＣカードの規格では厚み寸法は０．７６ｍｍとされているが、冊子形の旅券（パスポート）内に封入されるＩＣシート１ではより薄型化することが望まれている。

図２および図３に示すようにインレット２は、情報が記録されるＩＣチップ７と、ＩＣチップ７に接続されるループコイル状のアンテナ８と、ＩＣチップ７を支持するチップベース９と、これらＩＣチップ７とアンテナ８を保持する担持シート１０などで構成される。ＩＣチップ７は平面視において各辺部の寸法が３．０ｍｍの正方形であり、上面の前後中央部の左右に一対の端子１１・１１が突設されている。端子１１を含むＩＣチップ７の厚み寸法（上下寸法）は、０．３ｍｍ以下であることが好ましく、０．０５ｍｍ以上、０．２ｍｍ以下であることがより好ましい。本実施形態のＩＣチップ７の厚み寸法は、０．０５ｍｍに形成されている。

アンテナ８は、表面に絶縁コーティングが施された線径が０．０２～０．２ｍｍの銅線からなり、１本の銅線が四角渦巻き状に巻回され各線端部分がＩＣチップ７の各端子１１に電気的に接続されている。アンテナ８の巻数は、ＩＣチップ７の特性に合わせて決定される。ＩＣチップ７は、図外のリーダライタから放射される磁界内に配されたアンテナ８で生じる起電力を電源として駆動され、アンテナ８を介してリーダライタと情報の送受信を行う。

チップベース９は、平面視においてＩＣチップ７より一回り大きく形成されており、ＩＣチップ７を補強し破損を防ぐために設けられている。ＩＣチップ７は、チップベース９の上面に接着固定されている。チップベース９は、厚み寸法（上下寸法）がＩＣチップ７の２～３倍の金属薄板で形成することが好ましく、本実施形態のチップベース９の厚み寸法は、０．１２ｍｍに形成されている。

図３に示すように担持シート１０は、不織布からなる下基布１４と上基布１５とを重ね合わせて構成されている。チップベース９を含むＩＣチップ７とアンテナ８とは、上下の基布１５・１４で挟まれる状態で担持されている。上下の基布１５・１４は、略全面で溶着固定されて一体化されており、２枚の基布１４・１５の間でＩＣチップ７およびアンテナ８は確りと位置保持されている。各部材が一体化されインレット２として構成された状態において、その厚み方向が担持シート１０（下基布１４＋上基布１５）で構成される領域（最小厚み寸法領域）の厚み寸法は、０．１～０．２ｍｍに形成されることが好ましい。また、厚み方向がＩＣチップ７、アンテナ８、チップベース９、および担持シート１０で構成される領域（最大厚み寸法領域）の厚み寸法は、０．３～０．６ｍｍに形成されることが好ましい。本実施形態では、担持シート１０の下基布１４および上基布１５は、それぞれ厚み寸法が０．１ｍｍの不織布で構成されており、最小厚み寸法領域の厚み寸法は、０．１５ｍｍに形成されている。

上下の基布１５・１４を構成する繊維は、単体で自己圧着性を有するもの、適量の合成樹脂を含浸させることによって自己圧着性が付与されたものが好適であり、本実施形態では、取り扱いが容易で熱圧着性にも優れることから、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）の芯材の周囲が非晶質のポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ－Ｇ）にてコーティングされた繊維からなるものを用いた。上下の基布１５・１４を形成する不織布は、ガラス繊維、カーボン繊維、ケブラー繊維、化学繊維、天然繊維の一種、あるいはこれらの繊維を組み合わせて得られる吸液性を備えたものであってもよく、必要に応じて低融点の合成樹脂が含浸ないし付着されているものであってもよい。上下の基布１５・１４はそれぞれ厚み寸法が０．１ｍｍの不織布で形成されている。

図１および図４に示すように、インレット２の下側（裏側）に配される下カバーシート３は、担持シート１０の下基布１４の下方に配される下ベースシート１８と、下ベースシート１８の下方に配される下シールシート１９とで構成される。各シート１８・１９はそれぞれポリカーボネート（ＰＣ）を素材として形成されており、下ベースシート１８は、上下に貫通する下貫通孔２０が開口された平板状に形成され、下シールシート１９は、孔等を備えない平板状に形成されている。下貫通孔２０は、インレット２のＩＣチップ７に対応する位置に設けられている。下ベースシート１８と下シールシート１９とが積層された状態では、下貫通孔２０の下側開口部が下シールシート１９で塞がれ、下貫通孔２０は上方に開口する凹みとして構成される。この凹みは、インレット２に上下のカバーシート４・３を積層して一体化された際に、チップベース９に支持されたＩＣチップ７が収容される逃げ部２４として機能する。

インレット２の上側（表側）に配される上カバーシート４は、担持シート１０の上基布１５の上方に配される上ベースシート２７で構成される。上ベースシート２７はポリカーボネート（ＰＣ）を素材として形成されており、上ベースシート２７は孔等を備えない平板状に形成されている。

図１において、下カバーシート３の厚み寸法をＴ１とし、上カバーシート４の厚み寸法をＴ２としたとき、前記厚み寸法Ｔ１と厚み寸法Ｔ２との合計の厚み寸法は、０．３５ｍｍ以上、０．５ｍｍ以下に設定することが好ましく、０．３５ｍｍ以上、０．４５ｍｍ以下に設定することがより好ましい。また、下カバーシート３を構成する下ベースシート１８の厚み寸法Ｔ３は、０．１５ｍｍ以上、０．２６ｍｍ以下が好ましく、下シールシート１９の厚み寸法Ｔ４は、０．０５ｍｍ以上、０．１ｍｍ以下が好ましい。また、上カバーシートを構成する上ベースシート２７の厚み寸法Ｔ５は、０．０５ｍｍ以上、０．１ｍｍ以下が好ましい。

本実施形態における下ベースシート１８の厚み寸法Ｔ３は０．２ｍｍに設定され、下シールシート１９の厚み寸法Ｔ４は０．０８５ｍｍに設定されている。また、上ベースシート２７の厚み寸法Ｔ５は０．０８５ｍｍに設定されている。したがって、下カバーシート３の厚み寸法Ｔ１は０．２８５ｍｍであり、上カバーシート４の厚み寸法Ｔ２は０．０８５ｍｍであり、上下のカバーシート４・３の合計の厚み寸法（Ｔ１＋Ｔ２）は０．３７ｍｍである。

上下のカバーシート３・４の外側面にはそれぞれオーバーシート２８が積層されている。具体的には、下シールシート１９の下側には下オーバーシート２８Ａ（２８）が配され、上ベースシート２７の上側には上オーバーシート２８Ｂ（２８）が配されている。上下のオーバーシート２８Ｂ・２８Ａもそれぞれポリカーボネート（ＰＣ）を素材として、孔等を備えない平板状に形成されている。下オーバーシート２８Ａの厚み寸法Ｔ６、および上オーバーシート２８Ｂの厚み寸法Ｔ７は、０．０５ｍｍ以上、０．１ｍｍ以下に設定することが好ましい。本実施形態における下オーバーシート２８Ａの厚み寸法Ｔ６は０．０５ｍｍに設定され、上オーバーシート２８Ｂの厚み寸法Ｔ７は、０．０５ｍｍに設定されている。

上下のカバーシート４・３および上下のオーバーシート２８Ｂ・２８Ａを形成するポリカーボネートからなるシート体は、それぞれ１軸延伸のシート体で構成されている。１軸延伸のシート体では、その延伸方向と延伸方向に直交する方向とでは、変形に対する強度（抵抗力）が若干異なる。そのため、１軸延伸のシート体で各シート３・４・２８Ａ・２８Ｂを形成する場合には、隣り合うシート体で延伸方向が異なるように積層することが好ましい。本実施形態におけるシート体の延伸方向は、下ベースシート１８では左右方向に配され、下シールシート１９では前後方向に配され、下オーバーシート２８Ａでは左右方向に配されている。また、上ベースシート２７では前後方向に配され、上オーバーシート２８Ｂでは左右方向に配されている。このように、延伸方向が交差（直交）するように積層することで、曲げに対する強度やしなやかさを全方向の変形に対して略均等に発揮させることができる。

ＩＣシート１は、インレット２、上下のカバーシート４・３、および上下のオーバーシート２８Ｂ・２８Ａを熱プレスにより一体化することにより形成される。なお、製造時における担持シート１０、各シート３・４・２８Ａ・２８Ｂは、ＩＣシート１の平面サイズよりも一回り以上大きいシート体で構成されている。ＩＣシート１の製造は、まずインレット２の下側に下ベースシート１８、下シールシート１９、および下オーバーシート２８Ａを記載順に重ね合わせ、インレット２の上側に上ベースシート２７および上オーバーシート２８Ｂを記載順に重ね合わせる。

次いで、これら重ね合わされたシート群を、図５に示す熱プレス装置３１の上下の加熱型３２・３３間にセットする。この状態で、加熱型３２・３３を加熱しつつ上加熱型３２を下方に移動させて下加熱型３３に押し付け、インレット２を含む上下のカバーシート４・３および上下のオーバーシート２８Ｂ・２８Ａを加圧した状態で所定時間保持する。このように加熱かつ加圧しつつ保持することにより、上下のカバーシート４・３および上下のオーバーシート２８Ｂ・２８Ａは軟化する。このとき軟化した上下のベースシート１８・２７を構成するポリカーボネート樹脂は、担持シート１０と接触する部分において担持シート１０を形成する不織布からなる上下の基布１５・１４の繊維間に進入する。また、互いに接触する各シート１８・１９・２７・２８Ａ・２８Ｂ間では向かい合う面どうしが密着する。このとき担持シート１０の上下の基布１５・１４は、重ね合わされたシート群の中央付近にあるため、上下の基布１５・１４よりも各シート１８・１９・２７・２８Ａ・２８Ｂの方が先に軟化し、これにより各ベースシート１８・２７を構成するポリカーボネート樹脂が上下の基布１５・１４の繊維間に押し込まれる。

所定時間保持したのち熱プレス装置３１による加熱を解除すると、各シート１８・１９・２７・２８Ａ・２８Ｂの硬化がはじまり、上下のベースシート２７・１８（上下のカバーシート４・３）を構成するポリカーボネート樹脂は、担持シート１０の不織布の繊維間に侵入する状態で固化し、これによりインレット２と両ベースシート１８・２７とは一体化される。また、互いに接触する各シート１８・１９・２７・２８Ａ・２８Ｂは、構成するポリカーボネート樹脂どうしが混合された状態で固化することで一体化される。固化が完了しインレット２と各シート３・４・２８Ａ・２８Ｂとが一体化されたブランク体は、上加熱型３２による加圧を解除したのち熱プレス装置３１から取り出される。最後に、取り出したブランク体を打ち抜き装置または裁断装置（図示していない）を用いて正規の平面サイズに打ち抜き加工または裁断加工することによりＩＣシート１を得る。

製造時における熱プレス装置３１による加熱および加圧により、担持シート１０を構成する上下の基布１５・１４は厚み方向に圧縮され、さらに不織布の繊維間に上下のベースシート２７・１８が侵入するので、上下の基布１５・１４はほぼ上下のベースシート２７・１８内に取り込まれる。そのため、担持シート１０の厚み寸法は、上下のベースシート２７・１８の厚み寸法Ｔ３・Ｔ５に吸収され、製造されたＩＣシート１の厚み寸法は、上下のカバーシート４・３と上下のオーバーシート２８Ｂ・２８Ａの合計厚み寸法と同じ０．４７ｍｍか、０．４７ｍｍよりも僅かに大きく形成される。なお、図１では積層状態の理解を容易化するため厚みを残して図化している。

熱プレスによるＩＣシート１の製造において、互いに接触する下ベースシート１８と下シールシート１９、下シールシート１９と下オーバーシート２８Ａ、および上ベースシート２７と上オーバーシート２８Ｂとの間の溶着を強固なものとするために、下ベースシート１８、下シールシート１９、上ベースシート２７、下オーバーシート２８Ａ、および上オーバーシート２８Ｂを形成するシート体の表裏面は、平滑ではなく僅かに粗面化されていることが好ましい。これにより、溶着時に密着する面積を大きくし、さらにシート群として重ね合わせる際に、静電気により互いが吸着することによる作業性の悪化を防ぐことができる。なお、下オーバーシート２８Ａの下面および上オーバーシート２８Ｂの上面は、熱プレス時に軟化し、上下の加熱型３２・３３の表面形状が転写される。したがって、加熱型３２・３３の表面が平滑な場合には、ＩＣシート１の表裏面は平滑面とされる。

図６は、ＩＣシート１を旅券（冊子）３６に搭載した例を示している。ＩＣシート１は、旅券３６を構成する所定のページ、具体的には、顔写真や個人情報が掲載されているデータページの内部に封入されている。ＩＣチップ７には、旅券３６の作成時にデータページに記載の内容と一致する所持人の情報が記録されている。専用のリーダライタを用いてＩＣチップ７にアクセスすることで、旅券３６のデータページに記載の所持人の情報と、ＩＣチップ７に記録されている所持人の情報とを比較することができ、旅券３６の真贋を見極めることができる。また、ＩＣシート１は規格に準拠する非接触ＩＣカードよりも薄型化されているので、旅券３６に搭載（データページの内部に封入）した場合でも、ＩＣシート１によって旅券３６が嵩張ることを防ぐことができる。なお、図６では、ＩＣシート１をデータページに封入した例を示しているが、ＩＣシート１は表裏のカバー（カバーページ）、あるいはデータページ以外のページ（センターページ）に封入することもできる。

以上のように、本実施形態のＩＣシート１においては、上下のカバーシート４・３を構成するポリカーボネート樹脂が混合した状態で固化させるので、両カバーシート４・３を強固に一体化させることができる。また、これらカバーシート４・３の一体化に際しては、担持シート１０である不織布の繊維間にポリカーボネート樹脂が進入した状態で固化させるので、不織布の繊維とポリカーボネート樹脂とを強固に接合させて、上下のカバーシート４・３の間にインレット２を挟んだ状態で、三者（上下のカバーシート４・３とインレット２）を強固に一体化することができる。また、担持シート１０の不織布の繊維とポリカーボネート樹脂とが接合すると、インレット２とカバーシート４・３との間における剥離は生じ難く、強制的に剥離しようとした場合には、担持シート１０が引き裂かれインレット２が破壊されるため、アンテナ８を含むＩＣチップ７を健全な状態で取り出すことが不可能となり、セキュリティ性に優れたＩＣシートを得ることができる。上記のように、担持シート１０を形成する不織布の繊維間に各カバーシート３・４を進入させるためは、従来と同様に熱プレスによって、ポリカーボネートからなる上下のカバーシート４・３を軟化させることができる温度に加熱し厚み方向に加圧することで、軟化された各カバーシート３・４を繊維間に押し込むことができるので、特別な製造工程は設ける必要はなく、生産性が低下することもない。以上のように、本実施形態のＩＣシート１によれば、上下のカバーシート４・３の素材として従来の非晶質のポリエチレンテレフタレートよりも機械的強度に優れたポリカーボネートを使用しながら、生産性が低下することなく、しかもインレット２からカバーシート３・４が剥離することを確実に防ぐことができる。

上下のカバーシート３・４の厚み寸法Ｔ１・Ｔ２の合計の厚み寸法（Ｔ１＋Ｔ２）が０．３５ｍｍ未満であると、機械的強度が高いポリカーボネートであっても、ＩＣシートに必要とされる強度を確保することができず、曲げに対する抵抗力や耐衝撃性が不足する。また、上下のカバーシート３・４の厚み寸法Ｔ１・Ｔ２の合計の厚み寸法（Ｔ１＋Ｔ２）が０．５ｍｍを超えると、必要とされる機械的強度は十分に満足できるがしなやかさが失われる。以上より、ＩＣシート１に必要とされる強度およびしなやかさを確保するために、上下のカバーシート３・４の厚み寸法Ｔ１・Ｔ２の合計の厚み寸法（Ｔ１＋Ｔ２）は、０．３５ｍｍ以上、０．５ｍｍ以下に設定することが好ましい。上下のカバーシート３・４の合計の厚み寸法は、０．３５ｍｍ以上、０．４５ｍｍ以下に設定することがより好ましい。

下カバーシート３の厚み寸法Ｔ１および上カバーシート４の厚み寸法Ｔ２の最小寸法が０．０５ｍｍ未満であると、製造における熱プレス時に下カバーシート３または上カバーシート４の大部分が担持シート１０の繊維間に侵入することによって、上下のカバーシート３・４が着色されたポリカーボネートであっても、ＩＣチップ７やアンテナ８が透けて見えるおそれがあり、隠蔽性に欠けるというセキュリティ面の懸念が生じる。また、ＩＣシート１の表面に担持シート１０の不織布が露出することによって見た目の悪化するおそれもある。したがって、下カバーシート３の厚み寸法Ｔ１および上カバーシート４の厚み寸法Ｔ２の最小寸法は、０．０５ｍｍ以上に設定することが好ましい。

下カバーシート３に形成された凹みからなる逃げ部２４にＩＣチップ７を収容したので、ＩＣシート１の製造における熱プレスの際に、上下のカバーシート３・４で圧迫されることによるＩＣチップ７の破損を効果的に防ぐことができる。また、逃げ部２４を備えない場合、熱プレス後のＩＣチップ７部分と他の部分との肉厚の大小による収縮量の違いにより、ＩＣチップ７部分が僅かに膨らむことでＩＣシート１の表面の平滑度が低下して、見た目が悪化することを防ぐことができる。

下ベースシート１８に形成された下貫通孔２０と該下貫通孔２０を塞ぐ下シールシート１９とで逃げ部２４を形成したので、１枚のシート体に凹みを形成してこれを逃げ部２４とする場合に比べて、下カバーシート３に容易に凹み状の逃げ部２４を形成することができる。これはシート体に凹みを形成する場合には切削加工等を要するが、貫通状の孔であればシート体を打抜くことで簡便に形成でき、熱プレスにより孔の開口の一方を塞ぐことで凹みを形成できるからである。また、下シールシート１９が下ベースシート１８よりも薄い平板状に形成されていると、下カバーシート３を２層構造としたことによる厚みの増加を抑えることができ、ＩＣシート１の薄型化に寄与できる。さらに、下カバーシート３を下ベースシート１８と下シールシート１９の２層構造とするとともに、両シート１８・と１９の延伸方向が交差（直交）するように、両シート１８・１９を積層したので、下カバーシート３が単層構造である場合に比べて、曲げに対する強度やしなやかさを全方向の変形に対して略均等に発揮させることができる。

ＩＣシート１の製造時において、下ベースシート１８の上側に下シールシート１９を積層して溶着により仮止めし、当該仮止めした両シート１８・１９を下加熱型３３に載置することがある。この場合には、下ベースシート１８の厚み寸法Ｔ３を下シールシート１９の厚み寸法Ｔ４より厚くすることによって、両シート１８・１９の溶着による仮止めを少ない熱量で行うことができるので、仮止め作業の作業性を向上させＩＣシート１の生産性を高めることができる。また、下ベースシート１８の厚み寸法Ｔ３を下シールシート１９の厚み寸法Ｔ４より厚くすると、例えば、両シート１８・１９の溶着や接着材による仮止め作業や仮止めされた両シート１８・１９の打抜き作業、或いはインレット２の貼付け作業などの時に取り回しが容易となり、作業性を向上させることができる。

本実施形態のＩＣシート１においては、担持シート１０を構成する両基布１４・１５の間にＩＣチップ７及びこれを支持するチップベース９とアンテナ８を保持することにより、ひとつのアセンブリとしてインレット２を形成する。このように、ＩＣチップ７、アンテナ８、及びチップベース９が両基布１４・１５の間に保持されているインレット２によれば、ＩＣシート１の製造時等にインレット２を取り扱うとき、ＩＣチップ７及びアンテナ８が他物と接触することを両基布１４・１５で保護することができる。不織布からなる両基布１４・１５によれば、不織布に由来するクッション性で接触等の衝撃によるＩＣチップ７及びアンテナ８の破損を効果的に防ぐことができる。アセンブリとされたインレット２は、ＩＣシート１の製造時における取扱いが容易となる点でも優れている。

インレット２を含んでＩＣシート１が形成されたとき、逃げ部２４内に収容されるＩＣチップ７、チップベース９、及びアンテナ８を上下に挟む担持シート１０（基布１４・１５）部分の外面は、逃げ部２４の上下面を区画する上ベースシート２７（上カバーシート４）及び下シールシート１９に対して離間している状態、或いは接している状態のいずれであってもよい。逃げ部２４の上下面を区画する上ベースシート２７及び下シールシート１９に対して担持シート１０の外面が離間している場合には、逃げ部２４内でＩＣチップ７、チップベース９、及びアンテナ８を宙吊り状に保持することができるので、ＩＣシート１が曲げられた場合の変形、或いはＩＣシート１に衝撃が加えられた際には、その応力がＩＣチップ７及びアンテナ８に直接作用することがなく、ＩＣチップ７及びアンテナ８の破損を防ぐことができる。また、逃げ部２４の上下面を区画する上ベースシート２７及び下シールシート１９に対して担持シート１０の外面が接している場合には、逃げ部２４に臨むＩＣシート１の外面が凹み或いは膨らむことを防ぐことができる。加えて、ＩＣシート１が曲げられた場合の変形、或いはＩＣシート１に衝撃が加えられた際には、その応力をＩＣシート１の全体で逃がすことができ、さらに不織布からなる担持シート１０に由来するクッション性で吸収することができるので、ＩＣチップ７の破損を防ぐことができる。

本実施形態のＩＣシート１では、下基布１４は下シールシート１９から離間しており、上基布１５は上ベースシート２７に接している。なお、本実施形態においては、下ベースシート１８の厚み寸法Ｔ３を調整することで、逃げ部２４内に位置する担持シート１０（基布１４・１５）の外面を上ベースシート２７と下シールシート１９とに接するように構成することもできる。

上記の実施形態では、上下のオーバーシート２８Ｂ・２８Ａをポリカーボネートで形成したが、他の樹脂素材からなるシート体で形成することもできる。例えばポリカーボネートよりも引張り強度の大きい樹脂素材でオーバーシート２８（２８Ａ・２８Ｂ）を形成して、これを積層することにより、上下のカバーシート４・３で曲げ強度を担保し、オーバーシート２８で引張り強度を担保するなど素材の特性を複合的に発揮させて、使用態様に適合した機械的強度を有するＩＣシート１を樹脂素材の選定により比較的容易に得ることができる。

（第２実施形態） 図７および図８は、本発明に係るＩＣシートの第２実施形態を示している。本実施形態においては、上下のカバーシート４・３の外面側に積層されるオーバーシート２８Ａ・２８Ｂ（２８）が省略されている点と、上カバーシート４の構成が異なる点が第１実施形態と相違する。具体的には、上カバーシート４は、下カバーシート３と同様に上ベースシート２７と上シールシート３９とで構成される。各シート２７・３９はそれぞれポリカーボネート（ＰＣ）を素材として形成されており、上ベースシート２７は、上下に貫通する上貫通孔４０が開口された平板状に形成され、上シールシート３９は、孔等を備えない平板状に形成されている。上貫通孔４０は、インレット２のＩＣチップ７に対応する位置に設けられている。上ベースシート２７と上シールシート３９とが積層された状態では、上貫通孔４０の上側開口部が上シールシート３９で塞がれて上貫通孔４０は下方に開口する凹みとして構成される。上下の貫通孔４０・２０を含んで上下のカバーシート３・４に形成される対向状の凹みが、チップベース９に支持されたＩＣチップ７が収容される逃げ部２４として機能する。

本実施形態における下ベースシート１８の厚み寸法Ｔ３は０．１ｍｍに設定され、下シールシート１９の厚み寸法Ｔ４は０．０８５ｍｍに設定されている。また、上ベースシート２７の厚み寸法Ｔ５は０．１ｍｍに設定され、上シールシート３９の厚み寸法Ｔ８は０．０８５ｍｍに設定されている。したがって、下カバーシート３の厚み寸法Ｔ１は０．１８５ｍｍであり、上カバーシート４の厚み寸法Ｔ２は０．１８５ｍｍであり、上下のカバーシート３・４の合計の厚み寸法（Ｔ１＋Ｔ２）は０．３７ｍｍである。本実施形態においても、下ベースシート１８、下シールシート１９、上ベースシート２７、および上シールシート３９を形成するポリカーボネートからなるシート体は、それぞれ１軸延伸のシート体で構成されており、隣り合うシート体で延伸方向が異なるように積層されている。他は第１実施形態と同様であるので、同じ部材には同じ符号を付してその説明を省略する。次の第３実施形態以降においても同様とする。

本実施形態のＩＣシート１においては、各ベースシート１８・２７に形成された上下の貫通孔４０・２０と、これら貫通孔２０・４０を塞ぐ上下のシールシート１９・３９とで逃げ部２４を形成したので、上下のカバーシート３・４に凹みを形成してこれを逃げ部２４とする場合に比べて、より容易に凹み状の逃げ部２４を上下のカバーシート３・４に形成することができる。また、下シールシート１９を下ベースシート１８よりも薄い平板状に形成し、上シールシート３９を上ベースシート２７よりも薄い平板状に形成したので、上下のカバーシート３・４をそれぞれ２層構造としたことによる厚みの増加を抑えることができ、ＩＣシート１の薄型化に貢献できる。さらに、下ベースシート１８と下シールシート１９、及び上ベースシート２７と上シールシート３９の延伸方向が交差（直交）するように配したので、上下のカバーシート３・４を単層構造とした場合に比べて、曲げに対する強度やしなやかさを全方向の変形に対して略均等に発揮させることができる。

本実施形態のＩＣシート１では、下基布１４と下シールシート１９、及び上基布１５と上シールシート３９がそれぞれ離間する状態で、逃げ部２４内にＩＣチップ７、アンテナ８、及びチップベース９が収容されている。なお、本実施形態においては、下ベースシート１８の厚み寸法Ｔ３及び上ベースシート２７の厚み寸法Ｔ５を調整することで、下基布１４が下シールシート１９に接し、上基布１５が上シールシート３９に接するように構成することができる。

（第３実施形態） 図９および図１０は、本発明に係るＩＣシートの第３実施形態を示している。本実施形態においては、上下のカバーシート４・３の外面側に積層される上下のオーバーシート２８Ａ・２８Ｂ（２８）が省略されている点が第１実施形態と相違する。本実施形態における下ベースシート１８の厚み寸法Ｔ３は０．２ｍｍに設定され、下シールシート１９の厚み寸法Ｔ４は０．０８５ｍｍに設定されている。また、上ベースシート２７の厚み寸法Ｔ５は０．０８５ｍｍに設定されている。従って、下カバーシート３の厚み寸法Ｔ１は０．２８５ｍｍであり、上カバーシート４の厚み寸法Ｔ２は０．０８５ｍｍであり、厚み寸法Ｔ１と厚み寸法Ｔ２との合計の厚み寸法Ｔ３は０．３７ｍｍである。

本実施形態では、ＩＣシート１を構成するシート体の総数が少ないため、ＩＣシート１の薄型化が容易である。また、製造における熱プレスにおいて、軟化させるシート体の体積が相対的に小さいため、必要とされる熱量が少なくて済み、加熱時間が短時間で済むため、生産性の向上を図ることができる。また、本実施形態および先の第２実施形態のように、最外面に積層されるオーバーシート２８（２８Ａ・２８Ｂ）は必須ではなく、上下のシールシート１９・３９や上ベースシート２７がＩＣシート１の外面に露出される形態であってもよい。

（第４実施形態） 図１１ないし図１３は、本発明に係るＩＣシートの第４実施形態を示しており、本実施形態では、第２実施形態のＩＣシート１の上下のカバーシート４・３の外面のそれぞれに、外装シート４２が積層されている。各外装シート４２は、各カバーシート３・４側に配されて図柄等が印刷される印刷シート４３と、印刷シート４３の外面（印刷面）を保護する保護シート４４とで構成されている。保護シート４４は透明なシート体で形成されており、保護シート４４を介して印刷シート４３の図柄等が視認できる。各印刷シート４３の厚み寸法は０．１～０．２ｍｍが好ましく、各保護シート４４の厚み寸法は０．０５～０．１ｍｍが好ましい。本実施形態では、印刷シート４３の厚み寸法はそれぞれ０．１５ｍｍに設定され、保護シート４４の厚み寸法はそれぞれ０．０５ｍｍに設定されている。したがって、ＩＣシート１全体の厚み寸法は約０．７７ｍｍに形成されている。

以上より、本実施形態のＩＣシート１は、ＩＣシート１の上下面に外装シート４２をそれぞれ積層することで、ＪＩＳ規格に準拠する非接触ＩＣカード４５として構成される。このように、本実施形態のＩＣシート１を備える非接触ＩＣカード４５によれば、セキュリティ性の優れた非接触ＩＣカード４５とすることができる。また、ＩＣシート１の上下面に外装シート４２を積層したので、非接触ＩＣカード４５としての強度はＩＣシート１で確保される。したがって、外装シート４２である印刷シート４３及び保護シート４４に使用できるシート素材の自由度が増し、これに伴い施すことのできる印刷の形態の選択範囲が広がるので、非接触ＩＣカード４５の装飾性やデザイン性を高めることができる。

このように、印刷シート４３等を設けてＩＣシート１の厚み寸法を調整することにより、ＩＣシート１を厚みの規格が異なる他の用途にも適用することができる。第１実施形態および第３実施形態のＩＣシート１においても、印刷シート４３および保護シート４４を配することで、非接触ＩＣカード４５として構成することができる。

上記各実施形態において両カバーシート３・４を形成するポリカーボネートは、例えば、植物由来の原料などを用いたバイオポリカーボネートと称される環境配慮型のポリカーボネートであってもよい。また、土壌分解性、水中分解性あるいは海洋分解性などの生分解性を有するポリカーボネートであってもよい。この場合、例えばイソソルバイド骨格（環状のジオール）とジオール混合物とジフェニルカーボネート（ＤＰＣ）を反応して作られる共重合ポリカーボネートを挙げることができる。なお、このポリカーボネートは生分解性を有するものであればよく、前記共重合ポリカーボネートに限られない。また、ポリカーボネートとして、生分解性を有さないものも用いることができる。

上記の各実施形態では、担持シート１０は２枚の基布１４・１５で構成したが１枚の不織布で構成することもできる。この場合には、ＩＣチップ７およびアンテナ８を内包する状態で繊維を交絡させて不織布からなる担持シート１０を形成する、あるいは担持シート１０の上面または下面に担持シート１０よりも低温で軟化する易軟化層を形成し、当該易軟化層にＩＣチップ７およびアンテナ８を固定する。担持シート１０（基布１４・１５）はポリカーボネートで形成したものでもよい。担持シート１０は多数独立の孔が開設された不織布で形成することもでき、この場合の担持シート１０の素材は、ポリカーボネート、あるいは上記各実施形態で挙げた素材を用いることができる。担持シート１０を形成する素材の参考例として、多数独立の孔を設けたフィルム体やシート体を挙げることができる。フィルム体やシート体は、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ、ＰＥＴ－Ｇ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などで形成することができる。

アンテナ８は、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ、ＰＥＴ－Ｇ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などで形成されるフィルムやシートの表面にスクリーン印刷やエッチングなどで形成されたものであってもよい。この場合には、アンテナ８の部分以外のフィルムやシートに多数の孔を設けることが好ましい。上下のカバーシート４・３を形成するシートの枚数や厚み寸法などの構成は、上記実施形態の構成に限られない。また、第１実施形態および第３実施形態では、上下のカバーシート４・３が天地逆に配されていてもよい。担持シート１０（インレット２）の平面サイズは、製造されるＩＣシート１の平面サイズに対して小さく形成することができる。この場合には、平面におけるインレット２の中心をＩＣシート１の中心に合致するように配することで、担持シート１０（インレット２）がＩＣシート１の外面に露出することをよく防止できる。なお、担持シート１０が存在しないＩＣシート１の周縁側の領域においては、上カバーシート４と下カバーシート３とが直接溶着されることになる。本発明に係るＩＣシートは、国連の提唱する持続可能な開発目標（ＳＤＧｓ : Sustainable Development Goals）の目標９（産業と技術革新の基盤をつくろう）および目標１２（つくる責任 つかう責任）に貢献することができる。

１ ＩＣシート
２ インレット
３ 下カバーシート
４ 上カバーシート
７ ＩＣチップ
８ アンテナ
１０ 担持シート
１８ 下ベースシート
１９ 下シールシート
２０ 下貫通孔
２４ 逃げ部
２７ 上ベースシート
２８ オーバーシート
３９ 上シールシート
４０ 上貫通孔
４２ 外装シート
Ｔ１ 下カバーシートの厚み寸法
Ｔ２ 上カバーシートの厚み寸法

本発明は、ＩＣチップ７と、ＩＣチップ７に接続されるアンテナ８と、これらＩＣチップ７及びアンテナ８を保持する不織布製の担持シート１０とを含むインレット２と、インレット２の下方と上方に配されたポリカーボネート製のカバーシート３・４とを備えるＩＣシートを対象とする。そして、カバーシート３・４を構成するポリカーボネート樹脂が、担持シート１０の不織布の繊維間に進入した状態で固化することで、これらカバーシート３・４と担持シート１０とが一体化されていることを特徴とする。

Claims (10)

1. ＩＣチップ（７）と、ＩＣチップ（７）に接続されるアンテナ（８）と、これらＩＣチップ（７）とアンテナ（８）とを保持する不織布製の担持シート（１０）とからなるインレット（２）と、
   インレット（２）の下方と上方に配されたポリカーボネート製のカバーシート（３・４）と、
   を備え、
   カバーシート（３・４）を構成するポリカーボネート樹脂が、担持シート（１０）の不織布の繊維間に進入した状態で固化することで、これらカバーシート（３・４）と担持シート（１０）とが一体化されていることを特徴とするＩＣシート。
2. 下カバーシート（３）の厚み寸法を（Ｔ１）とし、上カバーシート（４）の厚み寸法を（Ｔ２）としたとき、前記厚み寸法（Ｔ１）と厚み寸法（Ｔ２）との合計の厚み寸法が、０．３５ｍｍ以上、０．５ｍｍ以下に設定されている請求項１に記載のＩＣシート。
3. 下カバーシート（３）の厚み寸法（Ｔ１）および上カバーシート（４）の厚み寸法（Ｔ２）の最小寸法が０．０５ｍｍ以上に設定されている請求項２に記載のＩＣシート。
4. 下カバーシート（３）の外側面および／または上カバーシート（４）の外側面に、樹脂を素材とするシート体からなるオーバーシート（２８）が配されている請求項１に記載のＩＣシート。
5. 下カバーシート（３）に、凹みからなる逃げ部（２４）が形成されており、
   担持シート（１０）と両カバーシート（３・４）とが積層された状態において、ＩＣチップ（７）が逃げ部（２４）に収容されている請求項１から４のいずれかひとつに記載のＩＣシート。
6. 下カバーシート（３）は、下貫通孔（２０）が形成された平板状の下ベースシート（１８）と、下ベースシート（１８）よりも厚みの薄い平板状の下シールシート（１９）とで構成され、担持シート（１０）の下方に下ベースシート（１８）が配され、下ベースシート（１８）の下方に下シールシート（１９）が配されており、
   下貫通孔（２０）と該下貫通孔（２０）を塞ぐ下シールシート（１９）とで逃げ部（２４）が形成されている請求項５に記載のＩＣシート。
7. 下カバーシート（３）は、下貫通孔（２０）が形成された平板状の下ベースシート（１８）と、下ベースシート（１８）よりも厚みの薄い平板状の下シールシート（１９）とで構成され、担持シート（１０）の下方に下ベースシート（１８）が配され、下ベースシート（１８）の下方に下シールシート（１９）が配されており、
   上カバーシート（４）は、上貫通孔（４０）が形成された平板状の上ベースシート（２７）と、上ベースシート（２７）よりも厚みの薄い平板状の上シールシート（３９）とで構成され、担持シート（１０）の上方に上ベースシート（２７）が配され、上ベースシート（２７）の上方に上シールシート（３９）が配されており、
   両貫通孔（２０・４０）と、これら貫通孔（２０・４０）を塞ぐ各シールシート（１９・３９）とで逃げ部（２４）が形成されている請求項５に記載のＩＣシート。
8. 請求項１から７のいずれかひとつに記載のＩＣシート（１）を備える旅券。
9. 請求項１から７のいずれかひとつに記載のＩＣシート（１）を備える非接触ＩＣカード。
10. ＩＣシート（１）の上下面の少なくとも一方に外装シート（４２）が積層されている請求項９に記載の非接触ＩＣカード。

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