KR19990086237A - 반도체 웨이퍼 이송장치의 이송아암 및 이를 구비하는 이송장치 - Google Patents

반도체 웨이퍼 이송장치의 이송아암 및 이를 구비하는 이송장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 반도체 웨이퍼 이송장치의 이송아암 및 이를 구비하는 이송장치에 관한 것이다.
본 발명의 이송아암은, 캐리어에 적재된 웨이퍼 중에서 상기 캐리어의 정위치에서 이탈하여 적재된 웨이퍼를 상기 웨이퍼의 이송을 위하여 상기 이송아암을 전진시킬 때 상기 캐리어의 정위치로 푸싱시킬 수 있는 푸싱수단을 상기 이송아암 상부의 소정의 위치에 구비시키는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 이송장치는, 플레이트; 상기의 푸싱수단이 구비되는 이송아암; 각종 구성요소 등을 부착시킬 수 있는 프레임; 및 웨이퍼가 적재되는 수직선상에 위치하는 프레임 및 상기 프레임에 대향하는 위치의 플레이트에 한쌍으로 구비시킬 수 있는 제1센싱수단을 구비하여 이루어짐을 특징으로 한다.
따라서, 웨이퍼가 캐리어의 정위치에 적재되었는 가를 정확하게 센싱하고, 이를 캐리어의 정위치에 적재시켜 이로 인한 불량 등을 방지함으로써 반도체소자의 생산성이 향상되는 효과가 있다.

Description

반도체 웨이퍼 이송장치의 이송아암 및 이를 구비하는 이송장치
본 발명은 반도체 웨이퍼 이송장치의 이송아암 및 이를 구비하는 이송장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 웨이퍼(Wafer)가 캐리어(Carrier)의 정위치에 적재되었는 가를 정확하게 센싱(Sensing)하고, 이를 캐리어의 정위치에 적재시킬 수 있는 반도체 웨이퍼 이송장치의 이송아암 및 이를 구비하는 이송장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체소자는 상기 반도체소자로 제조할 수 있는 웨이퍼를 이용한 다양한 단위공정 및 상기 단위공정에 부속되는 부속공정 등으로 이루어지는 일련의 제조공정을 수행함으로써 제조된다.
그리고 상기 반도체소자는 상기의 단위공정 및 부속공정 등을 수행함에 있어 다양한 제조장치들을 이용하고, 이에 따라 상기 다양한 제조장치들을 이용한 반도체소자의 제조에서는 메뉴얼(Manual) 또는 수치제어 등을 통한 자동화장치 등을 이용하여 상기 웨이퍼를 제조장치에서 제조장치로 이송시키는 이송공정을 필수적으로 수행한다.
이러한 이송공정은 웨이퍼를 이송의 대상으로 하거나 또는 상기 웨이퍼를 다수매로 적재하는 캐리어를 이송의 대상으로 하는 것이 일반적인 것으로써, 주로 상기 캐리어를 매개체로 이용하여 제조장치에서 제조장치로 웨이퍼를 이송시킨다.
즉, 상기 웨이퍼를 제조장치에서 캐리어로 반입시키거나 또는 상기 캐리어에서 제조장치로 반출시키는 이송을 수행하는 것이다.
이에 따라 상기의 웨이퍼를 이송시키기 위한 이송장치를 도1을 참조하여 살펴보면 먼저, 웨이퍼(W)가 적재되는 캐리어(10)가 안착되는 플레이트(12)(Plate)가 구비된다.
여기서 상기 플레이트(12)는 상기 웨이퍼의 이송시 상,하로 구동할 수 있다.
그리고 상기 이송장치에 구비될 수 있는 각종 구성요소 등을 부착할 수 있는 프레임(14)(Frame)이 상기 플레이트(12)의 외곽에 구비된다.
또한 상기 플레이트(12)에는 상기 캐리어(10)의 안착시 상기 캐리어(10)의 유동 등을 방지하기 위하여 상기 캐리어(10)를 측부에서 지지할 수 있는 지지부(15)가 구비된다.
그리고 상기 캐리어(10)에 적제되는 웨이퍼(W) 중에서 상기 캐리어(10)의 정위치에서 이탈하여 적재된 웨이퍼(W)를 수평위치에서 센싱할 수 있도록 상기 웨이퍼(W)가 이송되는 방향을 기준으로 상기 플레이트(12)의 좌,우측에 위치하도록 상기 프레임(14)의 상단에 센싱수단인 센서(16)를 구비시킨다.
즉, 상기 센서(16)는 도2에 도시된 바와 같이 상기 캐리어(10)에 적제된 웨이퍼(W) 중에서 상기 캐리어(10)에 적재되는 정위치에서 이탈하여 적재된 웨이퍼(W)를 상기 웨이퍼(W)의 이송방향의 수평위치에서 센싱할 수 있도록 구비시키는 것으로써, 일반적으로 상기 캐리어(10)를 안착시킨 후, 플레이트(12)를 상측에서 하측으로 구동시켜면서 캐리어(10)에 적재되는 웨이퍼(W)의 이탈을 센싱한다.
이러한 종래의 이송장치를 이용한 상기 웨이퍼(W)의 이송에서는 일반적으로 전압차 등의 수치제어를 이용하여 상기 플레이트(12)를 상,하(점선으로 표시된 영역)로 하강시키는 구성으로써, 상기 웨이퍼(W)가 적재된 캐리어(10)를 안착시켜 플레이트(12)를 하강시키면서 센서(16)를 이용하여 웨이퍼(W)의 이탈을 센싱한 후, 상기 수치제어 등을 이용하여 웨이퍼(W)와 이송아암(20)과의 높이를 일정하게 유지시키면서 이송을 수행한다.
또한 상기 캐리어(10)에 적재된 웨이퍼(W)를 공정수행에 따른 제조장치(18)로 또는 상기 제조장치(18)에서 캐리어(10)로 이송시킬 수 있는 이송아암(20)이 구비된다.
이러한 구성으로 이루어지는 종래의 반도체 웨이퍼 이송장치를 이용한 이송공정에서는 먼저, 상기 캐리어(10) 즉, 다수매의 웨이퍼(W)가 적재된 캐리어(10)를 플레이트(12)에 안착시킨다.
여기서 상기 캐리어(10)의 안착은 주로 매뉴얼로 이루어지고, 이러한 매뉴얼로 이루어지는 상기 캐리어(10)의 안착에서는 작업자의 사소한 부주의등으로 인하여 상기 캐리어(10)에 적재된 웨이퍼(W)들이 상기 캐리어(10)에 적재되는 정위치에서 이탈하는 경우가 빈번하게 발생하였다.
이러한 이탈은 주로 상기 캐리어(10)에 정위치에 적재되어야 할 웨이퍼(W)가 상기 캐리어(10)의 전방으로 빠져나오는 것으로써, 상기 캐리어(10)의 정위치에서 이탈한 상태로 상기 웨이퍼(W)가 후속공정을 수행하는 제조장치(18)로 이송될 경우 상기 웨이퍼(W)의 정렬을 용이하게 수행하지 못하였다.
즉, 상기 후속공정을 수행하는 제조장치는 그 대부분이 상기 캐리어(10)의 정위치에 적재된 웨이퍼(W)의 위치를 기준으로 정렬위치를 셋팅(Setting)해 놓았기 때문에 그 위치가 변경된 웨이퍼(W)를 그대로 이송할 경우에는 정렬을 용이하게 수행하지 못하는 것이었다.
이에 따라 상기 센서(16)를 구비시켜 상기 캐리어(10)의 정위치에서 이탈한 웨이퍼(W)를 센싱하여 그에 따른 적절한 조치를 하였으나, 종래의 센서(16)를 이용하여 이탈된 웨이퍼(W)를 센싱하기에는 역부족이었다.
즉, 도2에서 보는 바와 같이 일반적인 캐리어(10)의 구조는 상기 웨이퍼(W)의 이송방향에 따른 측부가 연장, 형성되는 구조로써, 이러한 캐리어(10)의 구조에 기인한 결과, 수평방향으로 센싱이 이루어지는 종래의 센서(16)를 이용한 센싱은 용이하게 이루어지지 않았다.
다시 말해 상기 캐리어(10)의 측부에서 완전히 벗어나지 않고, 상기 캐리어(10) 내의 공간에서 이탈한 웨이퍼(W) 중에서 그 이탈을 허용하는 범위를 초과하여 이탈된 웨이퍼(W)의 경우에는 종래의 센서(16)로는 상기 웨이퍼(W)를 센싱할 수 없었다.
따라서 도3에 도시된 바와 같이 상기 웨이퍼(W)의 이송이 미리 셋팅된 이송아암(20)의 이송위치와 A라는 공간만큼으로 차이가 발생한 상태로 이송이 이루어졌다.
특히, 도4에 도시된 바와 같이 플렛존(Flat Zone)영역이 이송방향으로 적재된 웨이퍼(W)가 이탈하였을 경우에는 그 이탈의 정도가 심각하게 이루어졌으나, 상기 센서(16)를 이용한 센싱은 거의 이루어지지 않았다.
따라서 상기 웨이퍼(W)를 정확한 위치에서 이송을 수행하지 못함에 따라 후속되는 정렬공정 등을 용이하게 수행하지 못하였고, 특히 상기 플렛존영역이 위치한 웨이퍼(W)가 이탈한 상태로 이송이 이루어질 경우에는 상기 웨이퍼(W)의 추락이 빈번하게 발생하였다.
즉, 종래에는 상기 캐리어(10)의 구조 및 상기 웨이퍼(W)의 이송방향 등을 고려하지 않고 센서(16)를 웨이퍼(W)의 이송방향에 따른 수평위치에서 센싱할 수 있도록 구비시킴으로써 전술한 결함을 노출시켰다.
따라서 종래의 이송장치를 이용한 웨이퍼의 이송에서는 캐리어의 정위치에서 이탈한 웨이퍼의 이송이 빈번하게 수행됨에 따른 결함으로 인하여 반도체소자의 생산성이 저하되는 문제점이 있었다.
본 발명의 목적은, 웨이퍼가 캐리어의 정위치에 적재되었는 가를 정확하게 센싱하고, 이를 캐리어의 정위치에 적재시켜 이로 인한 불량 등을 방지함으로써 반도체소자의 생산성을 향상시키기 위한 반도체 웨이퍼 이송장치의 이송아암 및 이를 구비하는 이송장치를 제공하는 데 있다.
도1은 종래의 반도체 웨이퍼 이송장치를 설명하기 위한 모식도이다.
도2는 도1의 센서를 이용한 웨이퍼의 센싱상태를 설명하기 위한 평면도이다.
도3은 종래의 이송아암을 이용한 웨이퍼의 이송상태를 설명하기 위한 도면이다.
도4는 도1의 센서를 이용한 웨이퍼의 센싱상태를 설명하기 위한 평면도이다.
도5는 본 발명에 따른 반도체 웨이퍼 이송장치의 이송아암 및 이를 구비하는 이송장치의 제1실시예를 설명하기 위한 모식도이다.
도6은 도5의 센서를 이용한 웨이퍼의 센싱상태를 설명하기 위한 평면도이다.
도7은 본 발명에 따른 반도체 웨이퍼 이송장치의 이송아암 및 이를 구비하는 이송장치의 제2실시예를 설명하기 위한 모식도이다.
※도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
W : 웨이퍼 10 : 캐리어
12 : 플레이트 14 : 프레임
15 : 지지부 16, 66, 76 : 센서
18 : 제조장치 20, 70, 80 : 이송아암
72, 82 : 푸싱수단 76a : 제1센서
76b : 제2센서
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 반도체 웨이퍼 이송장치의 이송아암은, 캐리어에 적재된 웨이퍼를 이송시킬 수 있도록 상기 캐리어에 적재된 웨이퍼의 이면으로 면접되게 전진시킬 수 있는 반도체 웨이퍼 이송장치의 이송아암에 있어서, 상기 캐리어에 적재된 웨이퍼 중에서 상기 캐리어의 정위치에서 이탈하여 적재된 웨이퍼를 상기 웨이퍼의 이송을 위하여 상기 이송아암을 전진시킬 때 상기 캐리어의 정위치로 푸싱시킬 수 있는 푸싱수단을 상기 이송아암 상부의 소정의 위치에 구비시키는 것을 특징으로 한다.
상기 푸싱수단이 구비되는 소정의 위치는 상기 이송아암을 전진시켰을 때 상기 캐리어의 정위치에 적재되는 웨이퍼를 기준으로 상기 웨이퍼가 이탈되는 범위를 허용하는 최대의 위치인 것으로써, 그 직경이 150mm 웨이퍼를 기준으로 상기 푸싱수단이 구비되는 최대의 위치는 상기 이송아암을 전진시켰을 때 상기 웨이퍼의 원주부로부터 5mm 이내의 위치인 것이 바람직하다.
상기 푸싱수단은 상기 웨이퍼의 원주부에 면접되는 측면이 호상으로 형성되고, 그 두께는 상기 캐리어의 슬롯의 두께 이하인 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 반도체 웨이퍼 이송장치는, 다수매의 웨이퍼가 적재되는 캐리어를 안착시키고, 상기 캐리어에 적재되는 웨이퍼의 이송시 상,하로 구동할 수 있는 플레이트; 상기 웨이퍼를 이송시킬 수 있도록 상기 캐리어에 적재된 웨이퍼의 이면으로 면접되게 전진시킬 수 있고, 상기 웨이퍼의 이면으로 전진시킬 때 상기 캐리어의 정위치에서 이탈하여 적재되는 웨이퍼를 캐리어의 정위치로 푸싱시킬 수 있는 푸싱수단이 상기 캐리어의 정위치에 적재되는 웨이퍼를 기준으로 상기 웨이퍼가 이탈되는 범위를 허용하는 최대의 위치에 구비되는 이송아암; 상기 플레이트의 외곽에 각종 구성요소 등을 부착시킬 수 있는 프레임; 및 상기 캐리어에 적재되는 웨이퍼 중에서 상기 캐리어의 정위치에서 이탈하여 적재되는 웨이퍼를 상기 웨이퍼가 적재되는 수직위치에서 센싱할 수 있도록 상기 웨이퍼가 적재되는 수직선상에 위치하는 프레임 및 상기 프레임에 대향하는 위치의 플레이트에 한쌍으로 구비시킬 수 있는 제1센싱수단을 구비하여 이루어짐을 특징으로 한다.
상기 제1센싱수단은 상기 캐리어의 정위치에 적재되는 웨이퍼를 기준으로 상기 웨이퍼가 이탈되는 범위를 허용하는 최대의 위치에서 센싱이 이루어지도록 발,수광센서를 한쌍으로 구비시키는 것이 바람직하다.
상기 이송아암에 구비되는 푸싱수단은 그 두께를 상기 캐리어의 슬롯의 두께의 이하로 형성시키고, 상기 웨이퍼의 원주부에 면접되는 측면은 호상으로 형성시키는 것이 바람직하다.
상기 캐리어에 적재된 웨이퍼 중에서 상기 캐리어의 정위치에서 이탈하여 적재된 웨이퍼를 상기 웨이퍼가 적재되는 수평위치에서 센싱할 수 있도록 상기 웨이퍼가 적재되는 수평선상에 위치하는 프레임에 한쌍으로 구비시킬 수 있는 제2센싱수단을 더 구비시키는 것이 바람직하다.
이하, 본 발명의 구체적인 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도5는 본 발명에 따른 반도체 웨이퍼 이송장치의 이송아암 및 이를 구비하는 이송장치의 제1실시예를 설명하기 위한 모식도이고, 도6은 도5의 센서를 이용한 웨이퍼의 센싱상태를 설명하기 위한 평면도이며, 도7은 본 발명에 따른 반도체 웨이퍼 이송장치의 이송아암 및 이를 구비하는 이송장치의 제2실시예를 설명하기 위한 모식도이다.
여기서 본 발명은 웨이퍼의 이송방향에 따른 수직선상에 위치하는 프레임 및 상기 프레임에 대향하는 플레이트에 한쌍으로 이루어지는 센싱수단을 구비시키는 이송장치를 제1실시예로 하고, 웨이퍼의 이송방향에 따른 수평선상에 위치하는 좌,우측의 프레임에 구비되는 제1센싱수단 및 수직선상에 위치하도록 프레임 및 상기 프레임에 대향하는 플레이트에 한쌍으로 구비되는 제2센싱수단으로 이루어지는 센싱수단을 구비시키는 이송장치를 제2실시예로 한다.
제1실시예
도5는 본 발명에 따른 제1실시예를 나타내는 구성으로써, 전술한 도1의 동일부분에 대한 구성 및 동작에 중복되는 설명은 생략하며, 동일부품은 동일부호로 표시한다.
먼저, 웨이퍼(W)가 적재되는 캐리어(10)가 안착되는 플레이트(12) 및 상기 이송장치에 구비되는 각종 구성요소를 등을 부착할 수 있는 프레임(14)이 구비되어 있고, 또한 상기 캐리어(10)를 지지하는 지지부(15)가 구비되어 있다.
여기서 상기 프레임(14)은 상기 캐리어(10)의 이송에 지장을 주지 않는 범위에서 다양하게 변형하여 구비시킬 수 있다.
그리고 상기 웨이퍼(W)가 캐리어(10)의 정위치에서 이탈되었가를 센싱할 수 있는 센싱수단인 센서(66) 및 상기 웨이퍼(W)를 캐리어(10)에서 제조장치(18)로 또는 제조장치(18)에서 캐리어(10)로 이송시킬 수 있는 이송아암(70)이 구비되어 있다.
여기서 본 발명의 센서(66)는 상기 웨이퍼(W)가 적재되는 수직위치에서 이탈한 웨이퍼(W)를 센싱할 수 있도록 구비시키는 것으로써, 도6에 도시된 바와 같이 상기 웨이퍼(W)가 적재되는 수직선상에 위치하는 프레임(14) 및 상기 프레임에 대향하는 위치의 플레이트(12)에 구비시킬 수 있다.
이러한 본 발명의 제1실시예의 센서(66)는 상기 캐리어(10)의 정위치에 적재되는 웨이퍼(W)를 기준으로 상기 웨이퍼(W)가 이탈되는 범위를 허용하는 최대의 위치에서 센싱이 이루어지도록 구비시키는 것이 바람직하다.
여기서 본 발명의 상기 센서(66)는 일반적인 발광다이오드(LED) 등을 이용한 발,수광센서를 구비시킬 수 있고, 또한 상기 센서(66)를 경보수단(도시되지 않음) 등과 연결, 구비시킴으로써 상기 센서(66)를 효율적으로 운용할 수도 있다.
그리고 상기 이송아암(70)은 도5에 도시된 바와 같이 상기 웨이퍼(W)의 이송에 따라 상기 웨이퍼의 이면으로 전진시킬 수 있는 이송아암(70) 으로써, 주로 일반적인 로봇암(Robot Arm) 등을 이용할 수 있다.
여기서 상기 로봇암 등을 이송아암(70)으로 구비시킬 경우에는 작업자 또는 상기 이송장치를 제공하는 메이커(Maker)에서 그 수치제어를 미리 셋팅시키는 것이 일반적이다.
또한 상기 이송아암(70)의 단부 즉, 웨이퍼(W)의 이송에 따라 상기 웨이퍼(W)의 이면에 면접하는 단부에는 진공을 이용하여 상기 웨이퍼(W)를 흡착시킬 수 있는 진공패드(Vacuum Pad)를 구비시킬 수 있다.
그리고 본 발명은 도5에 도시된 바와 같이 상기 캐리어(10)에 적재된 웨이퍼(W)를 이송시키기 위한 상기 이송아암(70)의 전진시 상기 캐리어(W)의 정위치에서 이탈하여 적재된 웨이퍼(W)를 상기 캐리어(10)의 정위치에 적재시킬 수 있도록 상기 웨이퍼(W)를 푸싱(Pushing)시킬 수 있는 푸싱수단(72)을 구비시킬 수 있다.
여기서 상기 푸싱수단(72)은 상기 이송아암(70)을 전진시켰을 때 상기 캐리어(10)의 정위치에 적재되는 웨이퍼(W)를 기준으로 상기 웨이퍼(W)의 이탈을 허용하는 최대 범위에서 상기 웨이퍼(W)와 면접할 수 있는 위치에 구비시킨다.
실예로 6인치 웨이퍼(W)의 경우에는 상기 캐리어(10)의 정위치에서 이탈을 허용하는 범위가 약 5mm이기 때문에 캐리어(10)의 정위치에 적재된 웨이퍼(W)와 면접하는 원주부의 위치로부터 약 5mm 정도 이격된 위치에 상기 푸싱수단(72)을 구비시킨다.
그리고 상기 푸싱수단(72)은 상기 이송아암(70)의 상부에 구비시키는 것으로써, 상기 웨이퍼(W)의 원주부와 면접할 수 있는 호상의 형태로 형성시키는 것이 효율적이다.
또한 상기 푸싱수단(72)의 두께는 상기 캐리어(10)의 슬롯(Slot)의 두께보다 얇게 형성시키는 것을 효율적인 것으로써, 이는 상기 웨이퍼(W)의 이송시 상기 이송아암(70)을 상기 웨이퍼(W)의 이면으로 면접되도록 전진시키기 때문이다.
여기서 본 발명의 이송아암은 상기와 같은 이송장치 뿐만 아니라 캐리어(10)에 적재되는 웨이퍼(W)의 이송시 상기 웨이퍼(W)에 면접시킬 수 있도록 전진시키는 이송아암(70)이 구비되는 이송장치의 경우에는 전술한 푸싱수단(72)을 부착시킴으로써 기존의 캐리어(10)를 대상으로 웨이퍼(W)를 이송시키는 이송장치의 효율성을 향상시킬 수 있다.
이러한 구성으로 이루어지는 본 발명의 제1실시예는 도6에 도시된 바와 같이 상기 캐리어(10)의 구조 즉, 일측부에서 타측부로 이어지는 형태가 내측으로 움푹 들어가 있는 형태이기 때문에 상기 웨이퍼의 수직선상의 프레임(14)에 구비시킨 센서(66)를 이용함으로써 상기 캐리어(10)의 정위치에서 이탈한 웨이퍼(W)를 정확하게 센싱할 수 있다.
또한 본 발명은 상기 푸싱수단(72)을 이용함으로써 상기 이송아암(70)의 전진시 상기 웨이퍼(W)를 정위치로 적재시킨 후, 이송을 수행함으로써 상기 웨이퍼(W)의 이탈에 따른 조치를 실시간으로 취할 수 있다.
제2실시예
도7은 본 발명에 따른 제1실시예를 나타내는 구성으로써, 전술한 도1의 동일부분에 대한 구성 및 동작에 중복되는 설명은 생략하며, 동일부품은 동일부호로 표시한다.
여기서 본 발명의 제2실시예는 종래의 이송장치를 적극적을 활용하는 것이다.
즉, 본 발명의 제2실시예의 센싱수단인 상기 센서(76)는 상기 웨이퍼(W)가 적재되는 수평위치에서 상기 캐리어(10)에서 이탈한 웨이퍼(W)를 센싱할 수 있도록 제1센서(76a)를 상기 캐리어(10)에 적재되는 웨이퍼(W)를 기준으로 좌,우측으로 구비시킬 수 있고, 상기 웨이퍼(W)가 적재되는 수직위치에서 상기 캐리어(10)에서 이탈한 웨이퍼(W)를 센싱할 수 있도록 상기 프레임(14) 및 상기 프레임(14)에 대향하는 플레이트(12)에 제2센서(76b)를 구비시킬 수 있다.
여기서 상기 센서(76)은 전술한 본 발명의 제1실시예와 동일한 발,수광센서를 한쌍으로 구비시켜 이용할 수 있다.
또한 본 발명의 제2실시예는 전술한 바와 같이 종래의 이송장치에 구비되는 센싱수단을 적극적으로 활용하기 위하여 상기 제1센서(76a) 및 제2센서(76b)의 도면의 부호를 상기와 같이 지정한다.
그리고 상기 이송아암(80) 및 푸싱수단(82)은 전술한 본 발명의 제1실시예의 이송아암(70) 및 푸싱수단(72)과 동일하게 구비시켜 이용할 수 있다.
이에 따라 본 발명은 도7에 도시된 바와 같이 수평위치 및 수직위치에서 웨이퍼(W)를 센싱할 수 있고, 상기 이송아암(80) 및 푸싱수단(82)을 이용함으로써 실시간으로 조치를 취할 수 있다.
다시 말해 본 발명의 제 2 실시예는 종래의 이송장치의 구성에 제1센서(76a) 및 푸싱수단(82)을 더 구비시키는 것으로써, 종래의 이송장치를 적극적으로 활용하여 그 효과를 극대화시킬 수 있다.
전술한 구성으로 이루어지는 본 발명의 제1실시예와 제2실시예에 따른 작용 및 효과에 대하여 설명한다.
여기서 후술하는 본 발명의 작용 및 효과에 대한 도면의 부호는 제1실시예와 동일부호로 설명한다.
먼저, 본 발명은 상기 플레이트(12)에 안착되는 캐리어(10)를 구조적으로 파악하여 상기 센서(66)를 웨이퍼(W)가 적재되는 수직선상에 구비시킨 것으로써 상기 웨이퍼(W)의 수직위치에서 상기 웨이퍼(W)의 이탈을 센싱할 수 있도록 하였다.
즉, 상기 웨이퍼(W)가 적재되는 캐리어(10)를 플레이트(12)에 안착시켜 상기 센서(66)를 이용하여 상기 웨이퍼(W)가 캐리어(10)에서 이탈되었는 가를 센싱하는 것이다.
또한 본 발명은 상기 푸싱수단(72)을 상기 이송아암(70)에 구비시킴으로써 상기 웨이퍼(W)의 이송에 따른 이송아암(70)의 전진시 상기 웨이퍼(W)를 상기 캐리어(10)의 정위치에 적재시킬 수 있도록 하였다.
따라서 본 발명은 캐리어(10)의 정위치에서 적재시킨 웨이퍼(W)만을 후속되는 제조장치(18) 등으로 이송시킬 수 있고, 또한 상기 캐리어(10)의 정위치에서 이탈한 웨이퍼(W)를 정확하게 샌싱할 수 있다.
이에 따라 후속되는 제조장치(18)에서의 정렬공정 등을 용이하게 수행할 수 있고, 이로 인하여 수반되었던 불량 등을 미연에 방지할 수 있다.
실예로 사진식각공정을 수행하기 위한 노광장치 또는 현상장치 등을 대상으로 하는 웨이퍼(W)의 이송에서 본 발명의 이송장치를 이용할 경우에는 웨이퍼(W)의 정렬에 따른 불량을 최소화시킬 수 있다.
여기서 본 발명은 최근의 발전적인 수치제어적 측면이 아닌 이송장치의 설비적 측면을 고려한 구성으로써, 기존의 이송장치를 적극적으로 활용할 수 있는 장점이 있다.
이러한 센서의 위치변경 및 이송아암의 부가적인 요소의 부착은 이송장치를 설비적인 측면에서 적극적으로 활용하는 것이다.
따라서, 본 발명에 의하면 웨이퍼가 캐리어의 정위치에 적재되었는 가를 정확하게 감지하고, 이를 캐리어의 정위치에 적재시켜 이로 인한 불량 등을 방지함으로써 반도체소자의 생산성이 향상되는 효과가 있다.
이상에서 본 발명은 기재된 구체예에 대해서만 상세히 설명되었지만 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.

Claims (10)

  1. 캐리어(Carrier)에 적재된 웨이퍼(Wafer)를 이송시킬 수 있도록 상기 캐리어에 적재된 웨이퍼의 이면으로 면접되게 전진시킬 수 있는 반도체 웨이퍼 이송장치의 이송아암에 있어서,
    상기 캐리어에 적재된 웨이퍼 중에서 상기 캐리어의 정위치에서 이탈하여 적재된 웨이퍼를 상기 웨이퍼의 이송을 위하여 상기 이송아암을 전진시킬 때 상기 캐리어의 정위치로 푸싱(Pushing)시킬 수 있는 푸싱수단을 상기 이송아암 상부의 소정의 위치에 구비시키는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 이송장치의 이송아암.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 푸싱수단이 구비되는 소정의 위치는 상기 이송아암을 전진시켰을 때 상기 캐리어의 정위치에 적재되는 웨이퍼를 기준으로 상기 웨이퍼가 이탈되는 범위를 허용하는 최대의 위치인 것을 특징으로 하는 상기 반도체 웨이퍼 이송장치의 이송아암.
  3. 제 2 항에 있어서,
    그 직경이 150mm 웨이퍼를 기준으로 상기 푸싱수단이 구비되는 최대의 위치는 상기 이송아암을 전진시켰을 때 상기 웨이퍼의 원주부로부터 5mm 이내의 위치인 것을 특징으로 하는 상기 반도체 웨이퍼 이송장치의 이송아암.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 푸싱수단은 상기 웨이퍼의 원주부에 면접되는 측면이 호상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 상기 반도체 웨이퍼 이송장치의 이송아암.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 호상으로 형성되는 푸싱수단의 두께는 상기 캐리어의 슬롯의 두께 이하인 것을 특징으로 상기 반도체 웨이퍼 이송장치의 이송아암.
  6. 다수매의 웨이퍼가 적재되는 캐리어를 안착시키고, 상기 캐리어에 적재되는 웨이퍼의 이송시 상,하로 구동할 수 있는 플레이트(Plate);
    상기 웨이퍼를 이송시킬 수 있도록 상기 캐리어에 적재된 웨이퍼의 이면으로 면접되게 전진시킬 수 있고, 상기 웨이퍼의 이면으로 전진시킬 때 상기 캐리어의 정위치에서 이탈하여 적재되는 웨이퍼를 캐리어의 정위치로 푸싱시킬 수 있는 푸싱수단이 상기 캐리어의 정위치에 적재되는 웨이퍼를 기준으로 상기 웨이퍼가 이탈되는 범위를 허용하는 최대의 위치에 구비되는 이송아암;
    상기 플레이트의 외곽에 각종 구성요소 등을 부착시킬 수 있는 프레임(Frame); 및
    상기 캐리어에 적재되는 웨이퍼 중에서 상기 캐리어의 정위치에서 이탈하여 적재되는 웨이퍼를 상기 웨이퍼가 적재되는 수직위치에서 센싱(Sensing)할 수 있도록 상기 웨이퍼가 적재되는 수직선상에 위치하는 프레임 및 상기 프레임에 대향하는 위치의 플레이트에 한쌍으로 구비시킬 수 있는 제1센싱수단;
    을 구비하여 이루어짐을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 이송장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 제1센싱수단은 상기 캐리어의 정위치에 적재되는 웨이퍼를 기준으로 상기 웨이퍼가 이탈되는 범위를 허용하는 최대의 위치에서 센싱이 이루어지도록 구비시키는 것을 특징으로 하는 상기 반도체 웨이퍼 이송장치.
  8. 제 6 항에 있어서,
    상기 한쌍으로 이루어지는 제1센싱수단은 발,수광센서인 것을 특징으로 하는 상기 반도체 웨이퍼 이송장치.
  9. 제 6 항에 있어서,
    상기 이송아암에 구비되는 푸싱수단은 그 두께를 상기 캐리어의 슬롯의 두께의 이하로 형성시키고, 상기 웨이퍼의 원주부에 면접되는 측면은 호상으로 형성시키는 것을 특징으로 하는 상기 반도체 웨이퍼 이송장치.
  10. 제 6 항에 있어서,
    상기 캐리어에 적재된 웨이퍼 중에서 상기 캐리어의 정위치에서 이탈하여 적재된 웨이퍼를 상기 웨이퍼가 적재되는 수평위치에서 센싱할 수 있도록 상기 웨이퍼가 적재되는 수평선상에 위치하는 프레임에 한쌍으로 구비시킬 수 있는 제2센싱수단을 더 구비시키는 것을 특징으로 하는 상기 반도체 웨이퍼 이송장치.
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