JP2005114882A - 処理ステージの基板載置方法、基板露光ステージおよび基板露光装置 - Google Patents

Abstract

【課題】
高速かつ高精度に基板チャックテーブルに基板を載置することが可能で、大型基板のハンドリングに適した処理ステージの基板載置方法および基板露光ステージを提供することにある。
【解決手段】
この発明は、基板が載置される基板載置面を有するテーブルと、基板載置面に対して所定の高さで基板載置面から突出して基板を受ける面を形成し少なくとも基板載置面まで相対的に後退する３個以上の吸着ピンとを有し、ハンドリングロボットを介して搬送された基板を所定の高さで吸着ピンが受けて吸着し、吸着ピンが相対的に基板載置面まで後退して基板載置面に載置されるものである。
【選択図】 図１

Description

この発明は、処理ステージの基板載置方法、基板露光ステージおよび基板露光装置に関し、詳しくは、液晶パネルの基板露光装置において、高速かつ高精度に基板チャックテーブルに露光基板を載置することが可能で、大型基板のハンドリングに適した処理ステージの基板載置方法の改良に関するものである。

液晶パネルにあっては、透明板にパターンを描いたマスクを原板として、これをガラス基板等の被露光基板に光学的に投影してパターンが複写される。
近年、大型の液晶基板の露光についての歩留まりが向上したことから被割付基板を大型露光基板（複数枚取り露光基板）に割付けて露光を行い、露光後に大型基板から被割付基板を分割して切り出す、いわゆる複数枚取りすることが行われている。
この種の投影露光においては、通常、数十μｍ〜数百μｍのプロキシミティギャップで露光が行われる。このとき、マスク原板と被露光基板とは、微小距離Δｇ隔てて接近した投影位置において両者が平行になることが必要である。そのために複数の光学測定器によりマスクに対する基板の高さ位置をギャップセンサ等により複数個所で測定して、その測定データにより３点の各チルト機構を上下に駆動して基板チャックテーブルを上下方向に移動し、投影位置において両者を平行にする平行出し（ギャップ設定）が行われる。この種の露光装置として出願人による特許文献１が公知である。
なお、複数枚取り液晶基板の露光は、切出す各基板対応に投影露光が行われるので、割付けられた各基板ごとにそれぞれ平行出しをする必要がある。
特開平６−２９１０１２号公報

大型基板はもちろんであるが、特に、複数枚取り露光基板を露光する場合には、後に被割付基板が切り出される関係から、基板チャックテーブルに高い精度で位置決めして受け渡しをすることが必要になる。なお、この種の大型基板の基板チャックテーブルとしては、中心から対称的に吸着溝を形成するテーブルが公知である（特許文献２）。
一方、露光装置では、ローダ側等から基板ハンドリングロボットにより搬送された露光基板と露光ステージの基板チャックテーブルの高さとの間に段差がある。また、少しでも段差を設けないと、露光基板の基板チャックテーブルへの載置はできない。大型基板では、基板の弛みやハンドリングの安全性の面からこの段差は、数ｃｍと大きくならざるを得ない。そのため、基板ハンドリングロボットが通常降下して基板チャックテーブルへ露光基板をセットすることになる。
しかし、大型基板のハンドリングロボットのアームは、基板両サイドでチャックすることはできず、基板の裏面側を保持する形態を採る。そのため、ハンドリングロボットのアームが基板の裏面側から逃げる空間が必要になる。そこで、基板チャックテーブルにアーム逃げのためのガイド溝等が設けられ、あるいはこのアームを逃がすために、このようなガイド溝ではなく、突き上げピンを設けて基板を受ける。後者のものは、出願人による発明が特許文献３として公知である。
特開平７−１８３３６６号公報 特開２０００−２３７９８３号公報

基板が大型となり、ガラス基板ではその厚さが薄くかつ重くなることから高速な降下ハンドリングを行うと、基板の欠けが発生し、かつ、基板チャックテーブルへ載置した際に位置ずれが発生し易い。そのため、ハンドリングロボットのアームの降下速度を遅くせざるを得ない。これにより、露光基板を露光ステージに搬入するハンドリング処理のスループットが低下する。
しかも、ガイド溝等を設けるものでは、ガイド溝部分で載置された基板が非接触状態となる関係で、基板に歪みが発生し易く、露光装置にあっては、それが露光むらの原因の１つになる。このようなことを回避するために、前記した突き上げピンを用いると、突き上げピンを降下させたときに基板の横ずれが発生し易い。この問題を解決するために、前記した特許文献３では、突き上げピンの高さを変えて露光基板を少し湾曲させて中央部を先に基板チャックテーブルに接触するようにしているが、突き上げピンを徐々に降下させることが必要になるので、基板チャックテーブルに露光基板を載置するまでに時間がかかる問題がある。
この発明の目的は、このような従来技術の問題点を解決するものであって、高速かつ高精度に基板チャックテーブルに基板を載置することが可能で、大型基板のハンドリングに適した処理ステージの基板載置方法を提供することにある。
この発明の他の目的は、高速かつ高精度に基板チャックテーブルに基板を載置することが可能で、大型基板のハンドリングに適した基板露光ステージおよび基板露光装置を提供することにある。

このような目的を達成するためのこの発明の基板載置方法および基板露光ステージの特徴は、基板が載置される基板載置面を有するテーブルと、基板載置面に対して所定の高さで基板載置面から突出して基板を受ける面を形成し少なくとも基板載置面まで相対的に後退する３個以上の吸着ピンとを有し、ハンドリングロボットを介して搬送された基板を所定の高さで吸着ピンが受けて吸着し、吸着ピンが相対的に基板載置面まで後退して基板載置面に載置されるものである。
さらに、この発明の基板露光装置の特徴は、基板が載置される基板載置面を有するテーブルと、基板載置面に対して所定の高さで基板載置面から突出して基板を受ける面を形成し少なくとも基板載置面まで相対的に後退する３個以上の吸着ピンとを有する基板露光ステージを備えていて、
前記の吸着ピンがハンドリングロボットを介して搬送された基板を所定の高さで吸着し、基板載置面に基板を載置するために基板載置面まで後退し、載置された基板が露光されるものである。

このように、この発明は、テーブルの基板載置面に対して基板を受ける面を形成する所定の高さで突出する３個以上の吸着ピンをテーブルに設けて、少なくとも３個の吸着ピンで基板を受けてから、吸着ピンを相対的にテーブルの基板載置面まで後退させて、基板をテーブルに載置する。
この場合、テーブルに基板を載置する際に降下速度を速くしても基板が吸着状態にあるので、基板の横ずれがほとんどなく、安全にかつ高精度にテーブルに基板を載置することができる。
また、基板が吸着されているので、テーブルを吸着ピンに対して移動させることが可能である。このようにテーブル側を移動すれば基板の上下移動はなくなるので、基板は吸着状態の位置を確保でき、横ずれは全く発生しないで済む。したがって、ハンドリングアームが吸着ピンへ基板をセットする精度がそのまま保持される。
さらに、吸着ピンが所定の高さで基板載置面から突出しているので、ハンドリングロボットのアーム等が基板背面にあっても、高速にテーブル側から待避することができる。
特に、被割付基板が複数枚割付けられた複数枚取り露光基板のときには、吸着ピンを円筒状にしてその頭部を吸着面とすれば、露光基板を確実に保持できるので、この段階で被割付基板のマスクに対する位置決め移動が可能になる。そこで、被割付基板をマスク位置に移動させる移動動作と吸着ピンをテーブルの基板載置面まで後退させる動作とを同時に行うことができ、露光基板をテーブルにチャックするまでの時間が短縮される。
その結果、高速かつ高精度に基板チャックテーブルに基板を載置することが可能で、大型基板のハンドリングに適する処理ステージの基板載置方法、基板露光ステージおよび基板露光装置を容易に実現することができる。

図１は、この発明の基板載置方法を適用した複数枚取り露光基板の露光装置の説明図、図２は、その複数枚取り露光基板の説明図、図３は、その基板チャックテーブルの説明図、図４は、テーブル昇降機構と吸着ピンとの関係についての断面説明図、そして図５は、露光基板ハンドリング処理の説明図である。
図１において、１０は露光装置の機構部であり、２０は制御部である。
なお、露光装置１０は、このほか、露光光源等を含む露光手段と、露光基板のロード、アンロードのための各種機構等を有しているが、図ではこれらは省略してある。
２は、機構部１０における露光ステージであり、ＸＹθステージ３とＸＹθステージ３上に設けられたチルト装置４（チルト機構４Ｆ，４Ｒ，４Ｃからなる。）と基板チャックテーブル５とからなる。基板チャックテーブル５は、チルト装置４に支持されている。基板チャックテーブル５は、Ｘ方向，Ｙ方向の直線移動と回転とが可能になっていて、さらにチルト装置４により傾斜制御が可能となっている。なお、ＸＹθステージ３は、Ｙステージ３ａとＸステージ３ｂ、そしてθステージ３ｃとからなり、石定盤２ａ上に載置されている。そして、ここでは、前記のチルト装置４がＺステージになっている。
チルト装置４は、図１に示すように、チルト機構４Ｆ，４Ｒ，４Ｃからなり、チルト機構４Ｆがフロント位置Ｆに設けられ、チルト機構４Ｒがリアー位置Ｒに設けられ、チルト機構４Ｃがセンタ位置に設けられ、それぞれが三角形の各頂点となる位置に配置されている。

基板チャックテーブル５上には、図２に示す露光基板６が載置される。露光基板６には、６枚の被割付基板（以下セル基板）６ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄ，６ｅ，６ｆが割付けられている。
図１に戻り、７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄは、基板チャックテーブル５上に載置された露光基板６とマスク１とのギャップを測定するギャップセンサである。ギャップセンサ７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄは、基板チャックテーブル５のＸＹ移動によりマスク１とともに被割付基板６ａ〜６ｆの１つに順次位置付けされ、それぞれの上部四隅に配置される。
なお、図１では、前の左右のギャップセンサ７ａ，７ｂと、後ろの左右のギャップセンサ７ｃ，７ｄとは重なっていて一方のみしか図示されていない。

ギャップセンサ７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄは、それぞれ露光基板６に割付られた６枚のセル基板６ａ〜６ｆの１つとマスク１のそれぞれの反射光とを同時に一次元ＣＣＤで受け、その受けた素子の位置によりギャップに対応した信号を発生する。ギャップセンサ７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄから得られるギャップ検出信号は、反射光を受けた素子の位置が高いレベルの信号になる。そこで、この信号を二値化回路２４で受けて二値化することで、受光位置が“１”になる信号が発生する。このデジタル値は、制御部２０において、そのインタフェース２２を介してマイクロプロセッサ（ＭＰＵ）２１に入力される。二値化された“１”、“０”のビットのうち“１”のビットの間隔がギャップ値を表すので、ＭＰＵ２１によりギャップが算出され、ギャップセンサ７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄにより検出されたそれぞれのギャップ値が四隅の各測定点に対応してメモリ２３に記憶される。
そして、ＭＰＵ２１は、インタフェース２２を介して駆動回路２５を駆動し、チルト装置４によりマスク１とセル基板６ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄ，６ｅ，６ｆとのギャップ設定をそれぞれに行う。さらに、後述するテーブル昇降機構５５のアクチュエータ５９を駆動する。このほか、露光基板６を吸着孔、吸着溝を介して負圧吸着するためにエアーポンプ等を駆動する。

ここで、メモリ２３には、ギャップ直接制御露光処理プログラム２３ａ、ギャップ設定マスターデータ記憶プログラム２３ｂ、回帰平面関数算出プログラム２３ｃ、チルト制御値算出プログラム２３ｄ、チルト機構駆動プログラム２３ｅ、そして露光基板載置制御プログラム２３ｆとが設けられている。さらにメモリ２３には、ギャップ設定マスターデータＤＦ（フロント位置チルト機構４Ｆに対応），ＤＲ（リアー位置チルト機構４Ｒに対応），ＤＣ（センタ位置チルト機構４Ｃに対応）等を記憶するパラメータ領域２３ｇが設けられている。
ギャップ直接制御露光処理プログラム２３ａは、ＭＰＵ２１により実行されて、ＭＰＵ２１は、１枚目の複数枚取り露光基板６のセル基板６ａ〜６ｆを露光する際に、セル基板６ａ〜６ｆ（第１セル基板〜第６セル基板）を平行出し、露光処理をする。さらに、この平行出しした際のギャップ設定値をセル基板６ａ〜６ｆのそれぞれに対応してマスターデータＤＦ，ＤＲ，ＤＣとしてパラメータ領域２３ｇに記憶する。
また、２枚目以降の複数枚取り露光基板６のセル基板６ａ〜６ｆを露光する際には、セル基板６ａ（第１セル基板）だけを平行出し、平行出しした際のギャップ設定値と１枚目の露光基板６のセル基板６ａを露光する際のマスターデータＤＦ，ＤＲ，ＤＣとの差ΔＦ，ΔＲ，ΔＣをパラメータ領域２３ｇに補正値として記憶して、２枚目以降における残りのセル基板６ｂ〜６ｆの平行出しの際には、それぞれのマスターデータＤＦ，ＤＲ，ＤＣに対して差ΔＦ，ΔＲ，ΔＣ分だけを補正して平行出しをせずに直接チルト機構４Ｆ，４Ｒ，４Ｃを制御してギャップ設定をし、露光処理に入るものである。

回帰平面関数算出プログラム２３ｃと、チルト制御値算出プログラム２３ｄ、そしてチルト機構駆動プログラム２３ｅは、平行だし処理等のために、ギャップ直接制御露光処理プログラム２３ａの実行中にコールされて実行されるプログラムである。
露光基板載置制御プログラム２３ｆは、露光基板６を受ける時点で、ギャップ直接制御露光処理プログラム２３ａによりコールされてＭＰＵ２１により実行される。このとき、ＭＰＵ２１は、図５に示す手順で吸着ピン５１により露光基板６を吸着して、チャックテーブル本体５０を吸着ピン５１側に上昇させ、チャックテーブル本体５０に露光基板６を載置すると同時に第１セル基板をマスク１の位置に位置決めする並行動作制御をする。

基板チャックテーブル５は、図３（ａ）に示すように、露光基板６を吸着チャックするチャックテーブル本体５０と、吸着ピン５１、そしてテーブル昇降機構５５（図４参照）とを有している。吸着ピン５１は、円筒体であり、チャックテーブル５０の基板載置面５０ａに縦横に多数配列されて設けられている。各吸着ピン５１には、まる枠で示す位置について図３（ｂ）の部分拡大図に示すように、それぞれ頭部に吸着孔５２が設けられた円形の吸着面を有している。基板載置面５０ａには、所定の間隔で縦横に挿着孔５３が設けられ、この各挿着孔５３に吸着ピン５１が挿入されている。吸着ピン５１は、この挿着孔５３から数ｃｍ、例えば、４０ｍｍ〜４５ｍｍ程度、首を出す形で基板載置面５０ａから突出している。
なお、基板載置面５０ａに示す点は、反射防止用のブラス加工処理による点である。５４は、基板載置面５０ａに設けられた基板吸着溝であり、この基板吸着溝５４を負圧にする吸着孔が５４ａである。負圧にされて露光基板６を吸着する。
吸着ピン５１は、テーブル昇降機構５５によりチャックテーブル本体５０が上昇したときに、図３（ｃ）に示すように、基板載置面５０ａまで後退する。これにより露光基板６が基板載置面５０ａに載置され、基板吸着溝５４によって吸着保持される。
チャックテーブル本体５０の吸着ピン５１側への上昇は、露光基板６がロボットハンドによりローダ側から搬送され、吸着ピン５１上に載置された後に、この露光基板６を吸着した状態で行われる。このとき、露光基板６が吸着状態にあるので、チャックテーブル本体５０を吸着ピン５１側に移動させて基板載置面５０ａに露光基板６の背面を接触させても露光基板６の横ずれが発生しない。しかも、このようにチャックテーブル本体５０側を上昇すれば、露光基板６の上下移動はなくなる。これにより、露光基板６は吸着状態の位置を確保でき、搬送時の位置決め精度を確保できる。

図４は、この場合のチャックテーブル本体５０を上昇させるテーブル昇降機構５５と吸着ピン５１との関係についての断面説明図である。
各吸着ピン５１は、チャックテーブル本体５０の背面に設けられたフレーム５６にブラケット５６ａを介して固定されている。そして、吸着ピン５１は、チャックテーブル本体５０の背面に挿着孔５３に対応して装着固定されたスリーブ５７にスライド可能に保持されて挿着孔５３に挿入されている。スリーブ５７と吸着ピン５１との間には、コイルばね５８が吸着ピン５１の後部側の固定された鍔５１ａを介して装着されている。
なお、フレーム５６は、可撓性カップリング（図示せず）等を介してＸＹθステージ３に固定され、チルト装置４によるチャックテーブル本体５０の数百μｍ程度の微小昇降動作を許容にしている。
テーブル昇降機構５５は、フレーム５６に固定されたアクチュエータ５９とチャックテーブル本体５０の裏面に植設された植設ピン６０とからなり、アクチュエータ５９のロッド５９ａがフレーム６１を介して植設ピン６０に結合されている。なお、フレーム６１は、縦方向あるいは横方向の吸着ピン５１に沿って設けられ、他の吸着ピンの１つに設けられて他のテーブル昇降機構５５（図示せず）と共通になっている。他のテーブル昇降機構５５は、フレーム６１に沿って分散して複数個配置されている。
なお、６２は、吸着ピン５１の後部に接続された、吸着孔５２を負圧にするエアー管であって、吸引エアーポンプ（図示せず）に接続され、吸着ピン５１の中心部に設けられた貫通孔５１ｂを介して吸着孔５２に連通している。

アクチュエータ５９が駆動回路２５により伸張駆動され、そのロッド５９ａが伸張すると、フレーム６１が前進する。このことで、チャックテーブル本体５０が吸着ピン５１側に前進して図３（ｃ）に示す状態になる。このとき、スリーブ５７と吸着ピン５１との間に装着されたコイルばね５８が伸張する。
一方、アクチュエータ５９が駆動回路２５により縮小駆動されてロッド５９ａが縮小すると、コイルばね５８が元に戻り、チャックテーブル本体５０が吸着ピン５１の頭部から後退して図３（ａ）に示す状態になる。

図５は、ＭＰＵ２１が露光基板載置制御プログラム２３ｆを実行して行われる露光基板ハンドリング処理の説明図である。
まず、露光基板をローダ側からハンドリングロボット８により、露光ステージ２の基板チャックテーブル５の上部に露光基板６が搬送される。これにより、吸着ピン５１の上部５ｍｍ〜１０ｍｍの位置で露光基板６が停止する（図５（ａ））。
次に、点線で示すように、ハンドリングロボット８が５ｍｍ〜１０ｍｍ降下して、露光基板６の裏面が吸着ピン５１の頭部に接触する。このときには、露光基板６の裏面にあるハンドリングロボット８の吸着アームは、吸着ピン５１と他の吸着ピン５１の間に入り込むる（図５（ｂ））。なお、吸着アームは、吸着ピン５１の位置を避ける形のフォーク状をしている。
ここで、エアーポンプ、エアー管６２を介して吸着ピン５１の吸着孔５２が負圧駆動されて、エアー吸引が開始され、露光基板６が吸着ピン５１に吸着される（図５（ｃ））。このとき、同時に、ハンドリングロボット８が基板チャックテーブル５から待避する。
次に、テーブル昇降機構５５が駆動されて、チャックテーブル本体５０が上昇を開始する（図５（ｄ））。ＸＹθステージ３が同時に駆動されてマスク１の位置に露光基板６の第１セル基板６ａが位置づけされて、吸着ピン５１側に前進したチャックテーブル本体５０の基板載置面５０ａが露光基板６の裏面に接触し、チャックテーブル本体５０による露光基板６の吸着が開始されて吸着ピン５１の吸着が解除される（図５（ｅ））。その結果、図１の状態になる。
この後、第１セル基板６ａとマスク１とのギャップを設定するための平行出し処理に入る。
この平行出し処理が終了した後に、マーク等の位置合わせが行われ、第１のセル基板６ａに対して図示しない露光手段の照射光学系から照射される露光光によってマスク１のパターンが第１のセル基板６ａに露光される。順次位置決めされた第２のセル基板６ｂから第６セル基板６ｆも平行出し処理が終了した後に同様な処理で露光される。

露光後には、前記と逆に、図５（ｅ）の状態で、吸着ピン５１の吸着が開始されて、チャックテーブル本体５０による露光基板６の吸着が解除される。そして、テーブル昇降機構５５が駆動されて、図５（ｅ）から図５（ｄ）の状態に戻して、チャックテーブル本体５０が降下して吸着ピン５１側から後退し、図５（ｃ）の状態になる。この状態で前記とは逆にハンドリングロボット８が吸着ピン５１の間に入り込み、吸着ピン５１の露光基板６の吸着が解除されて図５（ｂ）の状態になり、この状態からハンドリングロボット８が５ｍｍ〜１０ｍｍ上昇して図５（ａ）の状態になる。そして、ハンドリングロボット８がアンローダに露光済みの露光基板６を搬送する。
なお、基板チャックテーブル５を挟んでハンドリングロボット８の反対側にアンローダ専用に点線で示すように、ハンドリングロボット９を設けてもよい。このハンドリングロボット９は、搬入側とは反対側から露光済みの露光基板６を取出すことができる。
このようにすると、ハンドリングロボット８による露光基板６の基板チャックテーブル５への搬入、載置と、ハンドリングロボット９による露光基板６の基板チャックテーブル５からの搬出とを交互に行うことができるので、ハンドリング処理速度をさらに向上させることができる。

以上説明してきたが、実施例では、チャックテーブル本体５０を昇降しているが、吸着ピン５１を降下させて図３（ａ）から図３（ｃ）の状態にしてもよいことはもちろんである。
また、実施例では、縦方向と横方向に吸着ピンが多数設けられているが、吸着ピンの個数は、基板を受ける面を形成すればよいので、少なくとも３個以上あればよい。

図１は、この発明の基板露光方法を適用した複数枚取り露光基板の露光装置の説明図である。 図２は、その複数枚取り露光基板の説明図である。 図３は、その基板チャックテーブルの説明図である。 図４は、テーブル昇降機構と吸着ピンとの関係についての断面説明図である。 図５は、露光基板ハンドリング処理の説明図である。

符号の説明

１…マスク、２…露光ステージ、
３…ＸＹθステージ、４…チルト装置（チルト機構４Ｆ，４Ｒ，４Ｃ）
５…基板チャックテーブル、６…露光基板、
６ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄ，６ｅ，６ｆ…被割付基板（セル基板）、
７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄ…ギャップセンサ、
８…ハンドリングロボット、
１０…露光装置の機構部、２０…制御部、
２１…ＭＰＵ、２２…インタフェース、
２３…メモリ、
２３ａ…ギャップ直接制御露光処理プログラム、
２３ｂ…ギャップ設定マスターデータ記憶プログラム、
２３ｃ…回帰平面関数算出プログラム、
２３ｄ…チルト制御値算出プログラム、
２３ｅ…チルト機構駆動プログラム
２３ｆ…露光基板載置制御プログラム、
５０…チャックテーブル本体、５０ａ…基板載置面、
５１…吸着ピン、５２…吸着孔、５３…挿着孔５３、
５４…基板吸着溝、５５…テーブル昇降機構、
５６，６１…フレーム、５７…スリーブ、５８…コイルばね、
５９…アクチュエータ、６０…植設ピン。

Claims (8)

1. 基板が載置される基板載置面を有するテーブルと、前記基板載置面に対して所定の高さで前記基板載置面から突出して前記基板を受ける面を形成し少なくとも前記基板載置面まで相対的に後退する３個以上の吸着ピンとを有し、ハンドリングロボットを介して搬送された前記基板を前記所定の高さで前記吸着ピンが受けて吸着し、前記吸着ピンが相対的に前記基板載置面まで後退して前記基板載置面に載置される処理ステージの基板載置方法。
2. さらに、前記所定の高さにある前記吸着ピンに対して前記テーブルを昇降させる昇降機構を有し、前記基板は露光基板であり、前記テーブルは、前記露光基板をチャックする基板チャックテーブルであって、前記露光基板を平行出しして露光をする処理ステージに設けられている請求項１記載の処理ステージの基板載置方法。
3. さらに、前記テーブルに対して前記吸着ピンを昇降させる昇降機構を有し、前記基板は露光基板であり、前記テーブルは、前記露光基板をチャックする基板チャックテーブルであって、前記露光基板を平行出しして露光をする処理ステージに設けられている請求項１記載の処理ステージの基板載置方法。
4. 前記基板チャックテーブルは、吸着により前記露光基板をチャックするものであり、前記吸着ピンは、頭部に吸着孔を有する円筒体であり、前記基板チャックテーブルに所定間隔で縦方向と横方向に設けられた多数の孔にそれぞれが挿着されて配置され、前記昇降機構は、前記基板チャックテーブルの背面に設けられ、前記露光基板は、前記基板載置面に載置されて前記吸着ピンによる吸着が解除され、前記基板チャックテーブルによる吸着が行われる請求項２又は３記載の処理ステージの基板載置方法。
5. 前記露光基板は、被割付基板を複数枚、１枚の前記露光基板に割付けた多数枚取り露光基板であり、前記基板チャックテーブルは、ＸＹ移動テーブルであり、前記吸着ピンに吸着された状態で前記吸着ピンが相対的に前記基板載置面まで後退するとともに前記基板チャックテーブルが移動して前記被割付基板の位置をマスクに位置付ける請求項４記載の処理ステージの基板載置方法。
6. 請求項１〜５項のうちのいずれか１項記載の処理ステージの基板載置方法を用いる基板露光ステージ。
7. 基板が載置される基板載置面を有するテーブルと、前記基板載置面に対して所定の高さで前記基板載置面から突出して前記基板を受ける面を形成し少なくとも前記基板載置面まで相対的に後退する３個以上の吸着ピンとを有する基板露光ステージを備え、
   前記吸着ピンは、ハンドリングロボットを介して搬送された前記基板を前記所定の高さで吸着し、前記基板載置面に前記基板を載置するために前記基板載置面まで後退し、載置された前記基板が露光される基板露光装置。
8. 請求項７項載の基板露光装置により製造される表示パネル。

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