KR19980047617U

KR19980047617U - 전화기의 인서트 구조

Info

Publication number: KR19980047617U
Application number: KR2019960060774U
Authority: KR
Inventors: 고맹섭
Original assignee: 김영환; 현대전자산업 주식회사
Priority date: 1996-12-28
Filing date: 1996-12-28
Publication date: 1998-09-25

Abstract

본 고안은 전화기 하우징의 사출 성형시 사용되는 인서트(INSURT)의 구조를 개선하여 인서트 내경과 금형핀간의 공차에 의해서 사출 성형시 인서트 안쪽에 몰드가 차올라오는 현상을 효과적으로 방지할 수 있도록 한 것이다.

이를 위해, 본 고안은 인서트(1)의 내주면상에 원주 방향을 따라 일정구간은 탭핑 가공하여 나사산(2)을 형성하고, 내주면 상의 나머지 구간은 나사산(2)을 형성하지 않고 홀 가공한 상태로 두어서 된 전화기의 인서트 구조이다.

Description

전화기의 인서트 구조

본 고안은 전화기의 인서트 구조에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 전화기 사출 성형시 사용되는 인서트(INSURT)의 구조를 개선하여 인서트 내경과 금형핀간의 공차에 의해서 사출 성형시 인서트 안쪽에 몰드가 차올라오는 현상을 효과적으로 방지할 수 있도록 한 것이다.

일반적으로, 전화기 하우징등의 사출 성형시 인서트(INSURT)는 나사 체결부위에 결합되어 나사 체결시, 나사의 체결력에 의해 플라스틱으로 된 하우징등에 균열이 일어나거나 파손되는 현상을 방지하게 된다.

한편,이와 같은 인서트(1a)의 제작시 종래에는 도 1에 나타낸 바와 같이, 외주면을 널링(knurling) 가공하여 표면의 마찰력을 증가시켜 몰드와의 결합력을 향상시키는 반면, 내주면에는 원주방향을 따라 전구간(도면상 C구간)에 걸쳐 탭핑(Tapping) 가공을 실시하여 나사산(2a)을 형성하였다.

그러나, 종래에는 인서트(1a) 내경과 금형핀간의 공차에 기인하여, 사출 성형시 인서트(1a) 안쪽에 몰드(mold) 수지가 차올라와 나사산(2a)과 나사산 사이의 골을 채우므로써 나사산(2a)이 없어지게 되는 문제점이 있었다.

즉, 인서트(1a) 내주면에 원주방향을 따라 전구간에 걸쳐 나사산(2a)이 형성되므로 인해 금형핀과의 갭을 일정치수로 관리하는 치수 관리가 어려워지게 되므로써 상기한 바와 같이, 사출 성형시 인서트(1a) 내주면으로 몰드가 차올라오게 되는 현상이 발생하여 나사 체결이 어렵게 되는 등 많은 문제점이 있었다.

본 고안은 상기한 제반 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 전화기 하우징의 사출 성형시 사용되는 인서트의 구조를 개선하여 인서트 내경과 금형핀간의 공차에 의해서 사출 성형시 인서트 안쪽에 몰드가 차올라오는 현상을 효과적으로 방지할 수 있도록 한 전화기의 인서트 구조를 제공하는데 그 목적이 있다.

상기한 목적을 달성하기 위해, 본 고안은 인서트의 내주면상에 원주 방향을 따라 일정구간은 탭핑 가공하여 나사산을 형성하고, 내부면 상의 나머지 구간은 나사산을 형성하지 않고 홀 가공한 상태로 두어서 된 전화기의 인서트 구조이다.

도 1은 종래의 인서트를 일부 절개하여 나타낸 정면도

도 2는 본 고안의 인서트를 일부 절개하여 나타낸 정면도

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *

1 : 인서트2 : 나사산

이하, 본 고안의 일 실시예를 첨부도면 도 2를 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 2는 본 고안의 인서트(1)를 일부 절개하여 나타낸 정면도로서, 본 고안은 인서트(1)의 내주면상에 원주 방향을 따라 일정구간은 탭핑 가공하여 나사산(2)을 형성하고, 내주면 상의 나머지 구간은 나사산을 형성하지 않고 홀(hole) 가공한 상태로 두어 구성된다.

이와 같이 구성된 본 고안의 작용은 다음과 같다.

인서트(1)의 제작시, 외주면은 몰드와의 결합력이 향사되도록 표면의 마찰력을 증가시키기 위해 널링(knurling) 가공하는 반면, 내주면에는 원주방향을 따라 일정 구간에 나사산(2)을 형성하게 된다.

이 때, 나사산(2)이 형성되는 구간(도면상 A구간)을 제외한 나머지 구간(도면상 B구간)에는 나사산을 형성하지 않는다.

즉, 인서트(1)의 내주면상에 원주 방향을 따라 일정구간은 탬핑 가공하여 나사산(2)을 형성하고, 내주면 상의 나머지 구간은 나사산을 형성하지 않고 드릴(Drill)로 홀 가공한 상태로 그대로 두게 된다.

따라서, 본 고안은 인서트(1)의 상부 일측 구간은 탭핑 가공하지 않고 드릴로 뚫은 상태로 남겨 두므로써 나사산(2)이 형성되지 않은 영역의 치수 관리가 원할하게 이루어지게 되며, 이에 따라 전화기의 사출 성형시, 인서트(1) 내경과 금형핀 간의 공차에 의해서 사출 성형시 인서트(1) 안쪽에 몰드가 차올라오는 현상을 효과적으로 방지할 수 있게 된다.

또한, 상기한 바와 같이 몰드가 인서트(1) 내부로 차올라오는 현상이 방지됨에 따라 전화기의 사출 성형이 완료된 다음, 제품 조립을 위한 나사 체결시, 인서트(1)에의 나사 체결이 원활하게 이루어지므로써 생산성을 향상시킬 수 있게 된다.

이상에서와 같이, 본 고안은 전화기 하우징의 사출 성형시 사용되는 인서트(1)의 구조가 개선되므로써, 인서트(1)와 금형핀간의 공차 관리가 손쉽게 이루어지게 된다.

이에 따라, 전화기의 사출 성형시, 인서트(1) 내경과 금형핀간의 공차에 의해 인서트(1) 내측으로 몰드가 차올라오는 현상을 효과적으로 방지할 수 있게 되므로, 생산성을 향상시킬 수 있게 된다.

Claims

인서트의 내주면상에 원주 방향을 따라 일정구간은 탭핑 가공하여 나사산을 형성하고, 상기 인서트의 내부면 상의 나머지 구간은 나사산을 형성하지 않고 홀 가공한 상태로 두어서 됨을 특징으로 하는 전화기의 인서트 구조.