KR19980032844A - 전사시트 및 패턴형성방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 플라즈마디스플레이패널, 화상표시장치, 서멀헤드, 집적회로 등의 제조공정에 있어서의 전극층이나 유전체층, 장벽층 등의 고정밀도 패턴을 형성하는 데 적절하고 제작시간을 단축시킬 수 있음과 더불어 원료에 대한 제품의 비율을 향상시킬 수 있고 또 표면평활성이 뛰어나고 또한 막두께가 균일하고 분포정밀도가 양호한 전사시트 및 패턴형성방법을 제공하는 것을 과제로 하고 본 발명의 전사시트는 오목형상 패턴을 일측의 면에 형성한 베이스필름(11)에 있어서의 오목형상패턴부(12)에 적어도 유리플릿으로 이루어지는 무기성분과 소성에 의해 제거되는 수지성분으로 이루어지는 잉크층(13)이 충전된 것으로 또 상기 잉크층이 충전된 오목형상패턴상에 제 2 잉크층이 적층되어도 되는 것이고 또 상기 제 2 잉크층상에 제 3 잉크층이 적층되어도 되는 것이다. 또, 본 발명의 패턴형성방법은 전사시트를 잉크층 측에서 피전사체로 라미네이트해서 오목형상패턴을 피전사체로 전사하고 이어서 오목형상패턴을 갖는 피전사체를 소성하는 것이다.

Description

전사시트 및 패턴형성방법

본 발명은 플라즈마디스플레이패널(이하, PDP), 필드에미션디스플레이(FED), 액정표시장치(LCD), 형광표시장치, 혼성집적회로 등에 있어서의 전극층이나 유전체층, 장벽층등 고정밀도 패턴을 형성하는 데 적절한 전사시트 및 패턴형성방법에 관한 것이다.

종래로부터 이 종류의 패턴형성방법으로서는 글래스나 세라믹스 등의 기판상에 도체 혹은 절연체용의 잉크를 스크린인쇄에 의해 패턴형상으로 도포한 후 소성공정을 거쳐 기판에 밀착된 두꺼운 막 패턴을 형성하는 방법이 알려져 있다. 이 방법은 예를 들면 선폭 100㎛, 높이 100㎛의 가는 선을 형성하기 위해서 겹침인쇄를 여러번 계속 반복해서 형성하고 있다.

그러나, 스크린인쇄에 의한 여러번의 패턴인쇄로 패턴을 형성하는 방법은 제 1 로 인쇄에 사용하는 스크린의 신축이 불가피하고 실제로는 각종 패턴을 겹쳐서 형성하는 경우가 대부분이기 때문에 다른 패턴과의 위치어긋남이 발생하기 쉬운 점, 제 2 로 판에 스크린을 사용하고 있기 때문에 패턴이 일그러지기 쉽고 미세패턴화가 곤란하고 제 3 으로 패턴형성재료가 스크린판으로의 역회전을 일으크기 때문에 매회 닦는세정이 필요하여 자동화가 곤란하고, 제 4 로 스크린인쇄법에 의해 형성가능한 패턴치수는 폭 100㎛정도로 한정되고 또 형상도 반치폭과 바닥부폭과의 비(반치폭/바닥부폭, 반치폭이란 패턴형성층 높이의 1/2의 위치에 있어서의 패턴형성층의 폭을 말함)이 0.5정도이므로 예를 들면 건조상태에서 150∼200㎛정도의 두께로 도포할 필요가 있는 PDP에 있어서의 장벽층의 경우, 바닥면적도 크게하지 않으면 안되어 정밀하고 미세한 패턴형성을 할 수 없고 또 한 번에 형성할 수는 없으므로 순차적으로 위치를 맞추면서 적층하고 있으나 그 위치정밀도를 높이는 것이 곤란하다는 문제가 있다. 또, 잉크가 갖는 유동성으로 인해 아랫부분이 넓어지기 때문에 높은 아스팩트화의 두꺼운 막패턴을 형성할 수 없고 또한 개방계이기 때문에 이물의 혼입방지 등의 조건관리가 어렵고 제작에 있어서도 막대한 시간을 요하는 것이 현실이다.

또, 다른 방법으로는 기판상에 스크린인쇄의 여러번 매트인쇄로 패턴형성층을 형성한 후, 그 패턴형성층상에 감광성레지스트로 샌드블라스트용 마스크를 형성하고 이어서 연마재를 분사해서 패턴형성층의 패터닝을 행하는 소위 샌드블라스트법이 알려져 있다.

그러나, 샌드블라스트법을 이용해서 패턴을 형성하는 방법에 있어서도 패턴형성층을 스크린인쇄로 형성하면 겹침인쇄 공정이 길어질 뿐 아니라 개방계이기 때문에 조건관리가 곤란해지는 문제가 있다. 또, 그 형성할 패턴층마다 도포와 건조를 계속해서 반복하고나서 패터닝을 행할 필요가 있어 그 때문에 설비코스트가 걸리고 그들 장치를 위한 스페이스가 증가하는 문제가 생긴다.

본 발명의 제 1 목적은 PDP, 액정 등의 화상표시장치, 서멀헤드, 집적회로 등에 있어서의 전극, 저항체, 장벽 등의 미세한 패턴형성에 적절한 전사시트를 제공하는 데 있다.

본 발명의 제 2 목적은 제작시간을 단축할 수 있고 보류를 향상시킬 수 있음과 더불어 표면평활성이 뛰어나고 또 막두께가 균일하여 분포정밀도가 양호한 패턴형성방법의 제공에 있다.

도 1 은 오목형상패턴을 형성한 베이스필름을 그 단면으로 설명하기 위한 도면

도 2 는 본 발명의 제 1 전사시트를 그 단면으로 설명하기 위한 도면

도 3 은 오목판롤을 사용해서 베이스필름에 오목형상패턴을 형성하는 방법을 설명하기 위한 도면

도 4 는 롤오목판, 전사시트, 피전사체상에 얻어진 패턴형상의 관계를 설명하기 위한 도면

도 5 는 본 발명의 제 1 패턴형성방법의 일예를 설명하기 위한 도면

도 6 은 전사시트의 오목부형상과 피전사체상에 얻어진 패턴형상의 관계에 대한 다른 예를 설명하기 위한 도면

도 7 은 오목형상패턴형성재료로서 전이방사선 붕괴성수지를 사용하는 경우의 전사방법을 설명하기 위한 도면

도 8 은 본 발명의 제 2 전사시트를 그 단면으로 설명하기 위한 도면

도 9 는 본 발명의 제 2 패턴형성방법을 설명하기 위한 도면

도 10 은 본 발명의 제 2 전사시트를 사용해서 피전사체에 패턴이 전사된 상태를 설명하기 위한 도면

도 11 은 본 발명의 제 3 전사시트를 그 단면으로 설명하기 위한 도면

도 12 는 본 발명의 제 3 패턴형성방법을 설명하기 위한 도면

도 13 은 본 발명의 제 3 전사시트를 사용해서 피전사체에 패턴이 전사된 상태를 설명하기 위한 도면

도 14 는 본 발명의 제 3 전사시트의 제작방법의 일예를 설명하기 위한 도면

도 15 는 본 발명의 제 4 패턴형성방법에 있어서의 제 1 내지 제 4 공정인 전사시트형성장치를 설명하는 도면

도 16 은 본 발명의 제 4 패턴형성방법에 있어서의 제 5 공정, 제 6 공정을 설명하기 위한 도면

도 17 은 본 발명의 제 5 패턴형성방법의 공정도

도 18 은 본 발명의 제 5 패턴형성방법의 다른 예를 나타낸 공정도

도 19 는 롤오목판의 판오목부형상의 일예를 나타낸 단면도 및 사시도

도 20 은 롤오목판의 판오목부형상의 다른 예를 나타낸 단면도 및 사시도

도 21 은 AC형 플라즈마디스플레이패널을 설명하기 위한 도면

도 22 는 AC형 플라즈마디스플레이패널의 다른 예를 설명하기 위한 도면

도면의 주요부호에 대한 설명

1,2: 유리기판 3: 셀장벽

4: 투명전극 5: 금속전극

6,6': 유전체층 8: 어드레스전극

9: 형광체면 10: 하지층

11: 베이스필름 12: 오목형상패턴

13: 잉크층 13': 제1잉크층

13a: 비패턴부 14: 피전사체

15: 제2잉크층 16: 제3잉크층

19: 이형제층 21: 접착제층

22: 마스크 32: 누름롤

33: 롤오목판 34: 오목부

35: 수지공급장치 36: 경화성수지

37: 경화장치 38: 반사경

39: 박리롤 40: 도공부

44: 급지감기롤 45: 급지측보내기롤

47: 컨벤세이터롤 48: 배지감기롤

50: 전사시트 51: 오목부

60: 오목판 60a: 오목부

101: 오목판 102: 판오목부

본 발명의 제 1 전사시트는 오목부형상패턴을 일측면에 형성한 베이스필름에 있어서의 오목형상부내에 적어도 글래스플릿으로 이루어지는 무기성분과 소성에 의해 제거되는 수지성분으로 이루어지는 잉크층이 충전된 것을 특징으로 한다.

제 1 전사시트가 플라즈마 디스플레이패널 제작용 전사시트이고 잉크층이 전극형성층인 것을 특징으로 한다.

전극형성층이 적어도 글래스플릿으로 이루어지는 무기성분과 소성에 의해 제거되는 수지성분으로 이루어지는 도전성잉크층, 또는 상기 도전성잉크층중에 암색(暗色) 안료를 함유하는 암색도전성잉크층, 또는 상기 도전성잉크층과 상기 암색도전성잉크층의 적층으로 이루어지는 것임을 특징으로 한다.

제 1 전사시트가 플라즈마 디스플레이패널 제작용 전사시트이고 잉크층이 장벽형성층인 것을 특징으로 한다.

상기 제 1 전사시트에 있어서의 장벽형성층이 적어도 글래스플릿으로 이루어지는 무기성분과 소성에 의해 제거되는 수지성분으로 이루어지는 백색잉크층, 또는 암색잉크층, 또는 백색잉크층과 암색잉크층의 적층으로 이루어지는 것임을 특징으로 한다.

본 발명의 제 2 전사시트는 오목형상패턴을 일측면에 형성한 베이스필름에 있어서의 오목형상부내에 적어도 글래스플릿으로 이루어지는 무기성분과 소성에 의해 제거되는 수지성분으로 이루어지는 제 1 잉크층이 충전됨과 더불어 상기 제 1 잉크층이 충전된 상기 오목형상패턴상에 적어도 글래스플릿으로 이루어지는 무기성분과 소성에 의해 제거되는 수지성분으로 이루어지는 제 2 잉크층이 적층된 것을 특징으로 한다.

제 2 전사시트가 플라즈마 디스플레이패널 제작용 전사시트이고 제 1 잉크층이 전극형성층, 제 2 잉크층이 하지형성층인 것을 특징으로 한다.

제 2 전사시트가 플라즈마 디스플레이패널 제작용 전사시트이고 제 1 잉크층이 장벽형성층, 제 2 잉크층이 유전체형성층인 것을 특징으로 한다.

상기 제 2 전사시트에 있어서의 장벽형성층이 적어도 글래스플릿으로 이루어지는 무기성분과 소성에 의해 제거되는 수지성분으로 이루어지는 백색잉크층, 또는 암색잉크층, 또는 백식잉크층과 암색잉크층의 적층으로 이루어지는 것임을 특징으로 한다.

본 발명의 제 3 전사시트는 오목형상패턴을 일측면에 형성한 베이스필름에 있어서의 오목형상부내에 적어도 글래스플릿으로 이루어지는 무기성분과 소성에 의해 제거되는 수지성분으로 이루어지는 제 1 잉크층이 충전됨과 더불어 상기 제 1 잉크층이 충전된 상기 오목형상패턴상에 적어도 글래스플릿으로 이루어지는 무기성분과 소성에 의해 제거되는 수지성분으로 이루어지는 제 2 잉크층이 적층되고 또한 상기 제 2 잉크층상에 제 3 잉크층이 적층된 것을 특징으로 한다.

제 3 전사시트가 플라즈마 디스플레이패널 제작용 전사시트이고, 제 1 잉크층이 적어도 글래스플릿으로 이루어지는 무기성분과 소성에 의해 제거되는 수지성분으로 이루어지는 백색잉크층, 또는 암새잉크층, 또는 백색잉크층과 암색잉크층의 적층으로 이루어지는 장벽형성층임과 더불어 제 2 잉크층이 유전체형성층, 제 3 잉크층이 전극형성층인 것을 특징으로 한다.

본 발명의 제 1 패턴형성방법은 오목형상패턴을 일측면에 형성한 베이스필름에 있어서의 오목형상부내에 적어도 글래스플릿으로 이루어지는 무기성분과 소성에 의해 제거되는 수지성분으로 이루어지는 잉크층이 충전된 전사시트를 상기 잉크층으로부터 피전사체에 라미네이트해서 잉크층을 피전사체에 전사하고, 상기 잉크층이 전사된 피전사체를 소성하는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 제 2 패턴형성방법은 오목형상패턴을 일측면에 형성한 베이스필름에 있어서의 오목형상부내에 적어도 글래스플릿으로 이루어지는 무기성분과 소성에 의해 제거되는 수지성분으로 이루어지는 제 1 잉크층이 충전되고 또한 상기 오목형상패턴상에 적어도 글래스플릿으로 이루어지는 무기성분과 소성에 의해 제거되는 수지성분으로 이루어지는 제 2 잉크층을 적층한 전사시트를 상기 제 2 잉크층측으로부터 피전사체로 라미네이트해서 제 1 및 제 2 잉크층을 동시에 전사하고, 상기 제 1 및 제 2 잉크층이 전사된 피전사체를 소성하는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 제 3 패턴형성방법은 오목형상패턴을 일측면에 형성한 베이스필름에 있어서의 오목형상부내에 적어도 글래스플릿으로 이루어지는 무기성분과 소성에 의해 제거되는 수지성분으로 이루어지는 제 1 잉크층이 충전됨과 더불어 상기 오목형상패턴상에 적어도 글래스플릿으로 이루어지는 무기성분과 소성에 의해 제거되는 수지성분으로 이루어지는 제 2 잉크층이 적층되고 또한 상기 제 2 잉크층상에 제 3 잉크층을 적층한 전사시트를 상기 제 3 잉크층측으로부터 피전사체로 라미네이트해서 제 1 내지 제 3 잉크층을 동시세 전사하고, 상기 제 1 내지 제 3 잉크층이 전사된 피전사체를 소성하는 것을 특징으로 한다.

상기 패턴형성방법이 플라즈마 디스플레이패널 형성방법이고 피전사체가 플라즈마디스플레이패널기판이고, 잉크층패턴이 플라즈마 디스플레이패널부재패턴인 것을 특징으로 한다.

또 본 발명의 제 4 패턴형성방법은,

(1) 오목형상패턴을 일측 면에 형성한 롤오목판을 회전시켜 그 롤오목판의 오목부에 적어도 글래스플릿으로 이루어지는 무기성분과 소성에 의해 제거되는 경화성수지성분으로 이루어지는 잉크층을 충전하는 제 1 공정과,

(2) 상기 제 1 공정으로 상기 롤오목판에 충전된 상기 잉크층에 대해서 상기 롤오목판의 회전방향으로 동기해서 주행하는 베이스필름을 접촉시키는 제 2 공정과,

(3) 상기 제 2 공정으로 상기 베이스필름이 상기 롤오목판에 접촉하고 있는 사이에 상기 롤오목판과 상기 베이스필름사이에 있는 상기 잉크층을 경화시킴과 더불어 경화하는 잉크층과 상기 베이스필름을 밀착시키는 제 3 공정과,

(4) 상기 제 3 공정으로 밀착한 패턴형상의 경화잉크층과 상기 베이스필름을 상기 롤오목형상판으로부터 박리해서 전사시트를 형성하는 제 4 공정과,

(5) 제 4 공정에서 얻은 전사시트를 그 패턴형상의 경화잉크층측에서 글래스기판상에 적층한 후 베이스필름을 박리해서 패턴형상의 경화잉크층을 글래스기판상에 전사하는 제 5 공정과,

(6) 제 5 공정에서 얻은 패턴형상의 경화잉크층을 갖는 글래스기판을 소성하는 제 6 공정으로 이루어지는 것을 특징으로 한다.

상기 패턴이 플라즈마디스플레이패널부재에 있어서의 전극층패턴, 장벽층패턴인 것을 특징으로 한다.

또, 본 발명의 제 5 패턴형성방법은,

(1) 목적패턴은 대응하는 오목부가 형성된 오목판에 있어서의 상기 오목부내에 광경화성 잉크층을 충전하는 제 1 공정,

(2) 이형제층(離型劑層)을 형성한 필름을 그 이형제층이 상기 오목부에 대향하도록하여 상기 오목판에 라미네이트하는 제 2 공정,

(3) 상기 필름을 상기 오목판에서 박리해서 상기 오목부내의 잉크층을 필름측에 전이시키는 제 3 공정,

(4) 기판상에 상기 필름을 그 잉크층이 당접 하도록 하여 중합하는 제 4 공정,

(5) 상기 잉크층의 상기 기판에 대한 접착강도를 증가시키기 위하여 자외선을 조사하는 제 5 공정,

(6) 상기 필름을 박리해서 상기 기판상에 잉크층을 남기는 제 6 공정,

(7) 상기 기판전체를 소성하므로써 상기 잉크층을 기판에 밀착시키는 제 7 공정으로 이루어지는 것을 특징으로 한다.

또, 본 발명의 제 5 패턴형성방법의 다른 실시형태는,

(1) 목적패턴에 대응하는 오목부가 형성되고 그 오목부가 있는 측의 요철면에 이형처리를 실시해서 이루어지는 오목판에 있어서의 상기 오목부내를 포함하는 판면상에 광경화성의 잉크층을 코팅하는 제 1 공정,

(2) 코팅한 상기 잉크층상에 접착제를 통해서 기판을 압착하는 제 2 공정,

(3) 상기 오목부에 대응하는 마스크를 통해서 노광하므로써 오목부내의 잉크층을 경화시키는 제 3 공정,

(4) 상기 기판을 상기 오목판에서 박리하므로써 기판상에 잉크층을 전이시키는 제 4 공정,

(5) 상기 기판전체를 소성하므로써 상기 잉크층을 기판에 밀착시키는 제 5 공정으로 이루어지는 것을 특징으로 한다.

이하, 본 발명의 전사시트 및 패턴형성방법에 대해서 PDP제작을 예로서 설명한다.

AC형 PDP는 예를 들면 도 21 에 나타낸 바와 같이, 2장의 유리기판(1), (2)이 서로 평행으로 또한 대향해서 배치되어 설치되어 있고, 양자는 배면판이 되는 유리기판(2)상에 서로 평행으로 설치된 셀장벽(3)에 의해 일정한 간격으로 유지되어 있다. 전면판이 되는 유리기판(1)의 배면측에는 방전유지전극인 투명전극(4)과 버스전극인 금속전극(5)으로 구성되는 복합전극이 서로 평행하게 형성되고, 이것을 덮는 유전체층(6)이 형성되어 있고 또한 보호층(MgO층)이 형성되어 있다. 또, 배면판이 되는 유리기판(2)의 전면측에는 상기 복합전극과 직교하도록 셀장벽(3)의 사이에 위치해서 어드레스전극(8)이 서로 평행으로 형성되어 있고 또한 셀장벽(3)의 벽면과 셀바닥면을 덮도록 형광체면(9)이 형성되어 있다.

또, 도 22 에 나타낸 바와 같이 하지층(10)을 배면판이 되는 유리기판(2)에 형성한 후 어드레스전극(8), 유전체층(6'), 셀장벽(3), 형광체면(9)을 순차적으로 형성한 구조로 하는 경우도 있다.

이 AC형 PDP는 면방전형으로 전면판상의 복합전극사이에 교류전압을 인가해서 공간에 누설 전계로 방전시키는 구조이다. 이 경우, 교류가 걸려있기 때문에 전계의 방향은 주파수에 대응해서 변화한다. 그리고, 이 방전에 의해 생기는 자외선에 의해 형광체면(9)을 발광시켜 전면판을 투과하는 광을 관찰자가 시인할 수 있는 것이다. 또, DC형 PDP에 있어서는 전극은 유전체층에서 피복되지 않은 구조를 갖는 점에서 상위하나 그 방전현상은 동일하다.

본 발명의 제 1 전사시트는 이와 같은 PDP 등의 제작에 있어서 사용되는 것이다. 이하, 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다.

도 1 은 오목형상패턴(12)을 형성한 베이스필름(11)의 단면도이고, 도 2 는 본 발명의 제 1 전사시트의 단면도이다. 도면중 11은 베이스필름, 12는 오목형상패턴, 13은 잉크층이다.

베이스필름(11)상으로의 오목형상패턴(12)의 형성방법으로서는 오목판이나 롤오목판에 경화성수지, 예를 들면 전이방사선경화성수지, 전이방사선 붕괴성수지, 열경화성수지 등 또는 열가소성수지 등으로 이루어지는 잉크를 충전한 후 베이스필름상에 전사해서 형성하면 된다. 오목판으로서는 평오목판 또는 롤오목판을 들 수 있다.

전리방사선 경화성수지로서는 자외선 혹은 전자선경화성수지 등을 들 수 있고, 분자중에 중합성불포화결합 또는 에폭시기를 갖는 프리폴리머, 올리고머 및 또는 단량체를 적절히 혼합한 조성물을 사용할 수 있다.

프리폴리머, 올리고머로서는 불포화디칼본산과 다가알콜의 축합물 등의 불포화폴리에스테르류, 에폭시수지, 폴리에스테르메타크릴레이트, 폴리에테르메타크릴레이트, 폴리올메타크릴레이트, 폴리글리시딜메타크릴레이트, 클로로메틸화폴리나프틸메타크릴레이트 등의 메타크릴레이트류, 폴리에스테르아크릴레이트, 폴리에테르아크릴레이트, 폴리올아크릴레이트 등의 아크릴레이트류, 기타 클로로메틸화폴리스틸렌, 염소화폴리메틸스틸렌, 요소화폴리스틸렌, 폴리메타크릴레이트-마레인산 공증합체, 폴리글리시딜메타크릴레이트-아크릴산에틸 공중합체, 글리시딜메타크릴레이트-스틸렌 공중합체, 에폭시화폴리부타디엔, 폴리디아릴프타레이트, 부분크롤화폴리비닐톨루엔, 클로로메틸화폴리디페닐시록산 등을 들 수 있다.

단량체로서는 적어도 적어도 하나의 중합가능한 탄소-탄소불포화결합을 갖는 화합물을 들 수 있다. 예를 들면 아릴아크릴레이트, 벤질아크릴레이트, 부톡시에틸아크릴레이트, 부톡시에틸렌글리콜아크릴레이트, 시클로헥실아크릴레이트, 디시클로펜타닐아크릴레이트, 디시클로펜테닐아크릴레이트, 2-에틸헥실아크릴레이트, 글리세롤아크릴레이트, 글리시딜아크릴레이트, 2-히드록시에틸아크릴레이트, 2-히드록시플로필아크릴레이트, 이소보닐아크릴레이트, 이소덱실아크릴레이트, 이소옥틸아크릴레이트, 라우릴아크릴레이트, 2-메톡시에틸아크릴레이트, 메톡시에틸렌글리콜아크릴레이트, 페녹시에틸아크릴레이트, 스테아릴아크릴레이트, 에틸렌글리콜디아크릴레이트, 디에틸렌글리콜디아크릴레이트, 1, 4-부탄디올디아크릴레이트, 1, 5-펜탄디올디아크릴레이트, 1, 6-헥산디올디아크릴레이트, 1, 3-플로판디올디아크릴레이트, 1, 4-시클로헥산디올디아크릴레이트, 2, 2-디메티롤플로판디아크릴레이트, 글리세롤디아크릴레이트, 트리프로필렌글리콜디아크릴레이트, 글리세롤트리아크릴레이트, 트리메티롤플로판트리아크릴레이트, 폴리옥시에틸화트리메티롤플로판트리아크릴레이트, 펜타에리슬리톨트리아크릴레이트, 펜타에리슬리톨테트라아크릴레이트, 트리에틸렌글리콜디아크릴레이트, 폴리옥시플로필트리메티롤플로판트리아크릴레이트, 부틸렌글리콜디아크릴레이트, 1, 2, 4-부탄톨리올트리아크릴레이트, 2, 2, 4-트리메틸-1, 3-펜탄디올디아크릴레이트, 디아릴후마레이트, 1, 10-데칸디올디메틸아크릴레이트, 디펜타에리슬리톨헥사아크릴레이트 및 상기 아크릴레이트체를 메타크릴레이트체로 바꾼 것, γ-메타크릴록시플로필트리메톡시시란, 1-비닐-2-필로리돈 등의 1종류 또는 2종류이상의 혼합물을 들 수 있다.

특히, 자외선경화형의 경우에는 상기 조성물에 광개시제로서 벤조페놀, o-벤졸안식향산메틸, 4, 4-비스(디메틸아미노)벤조페놀, 4, 4-비스(디에틸아미노)벤조페논, α-아미노아세토페논, 4, 4-디클로로벤조페논, 4-벤졸-4-메틸디페닐케톤, 디벤질케톤, 플루오레논, 2, 2-디에톡시아세토페논, 2, 2-디메톡시-2-페닐아세토페논, 2-히드록시-2-메틸플로피오페논, p-tert-부틸디클로로아세토페논, 티옥산톤, 2-메틸티옥산톤, 2-클로로티옥산톤, 2-이소플로필티옥산톤, 디에틸티옥산톤, 벤질디메틸케탈, 벤질메톡시에틸아세탈, 벤조인메틸에테르, 벤조인부틸에테르, 안토라키논, 2-tert-부틸안트라키논, 2-아민안트라키논, β-클로로안트라키논, 안토론, 벤즈안토론, 디벤즈스베론, 메틸안트론, 4-아지도벤질아세토페논, 2, 6-비스(p-아지도벤질리덴)시클로헥산, 2, 6-비스(p-아지도벤질리덴)-4-메틸시클로헥사논, 2-페닐-1, 2-부타디온-2-(o-메톡시카르보닐)옥심, 1-페닐-플로판디온-2-(o-에톡시카르보닐)옥심, 1, 3-디페닐-플로판톨리온-2-(o-에톡시카르보닐)옥심, 1-페닐-3-에톡시-플로판톨리온-2-(o-벤조일)옥심, 미히라케톤, 2-메틸-[4-(메틸티오)페닐]-2-몰포리노-1-프로판, 나프탈렌술포닐클로라이드, 키노린술포닐클로라이드, n-페닐티오아크리돈, 4, 4-아조비스이소부티로니트릴, 디페닐디술피드, 벤조티아졸디술피드, 트리페닐호스핀, 칸파키논, 사취소화탄소, 트리부로모페닐술폰, 과산화벤존, 에오신, 메틸렌블루 등 광환원성의 색소와 아스코르빈산, 트리에탄올아민 등 환원제의 조합 등을 들 수 있다. 또, 이들 광개시제의 1종 또는 2종이상을 조합해서 첨가해도 된다.

또, 열경화수지로서는 페놀·폴마린수지, 요소·폴마린수지, 멜라민·폴마린수지, 페놀·풀푸랄수지, 풀푸랄·아세톤수지, 풀푸릴알콜수지, 키시렌·포름알데히드수지, 케톤·포름알데히드수지, 알키드수지, 페놀수지, 우레탄수지, 요소수지, 에폭시수지, 풀푸랄수지, 멜라민수지, 불포화폴리에스테르수지, 트리아릴시아눌레이트수지, 아크로레인계수지, 아릴수지, 열경화성실리콘수지, 이들의 공중합수지, 혼합수지 등이 예시된다.

또한, 전리방사선붕괴성수지로서는 상술한 전리방사선경화성수지와 마찬가지로 전리방사선의 조사에 의해 경화시킬 수 있는 것이며, 예를 들면 메틸메타크릴레이트, 메틸이소프로페닐케톤, 테트라플루오로플로필메타크릴레이트, 헥사플루오로부틸메타크릴레이트, 트리클로로에틸메타크릴레이트, 트리클로로에틸-α-클로로아크릴레이트 등의 단량체와, 벤조페논, o-벤조일안식향산메틸 등의 다른 상술한 광개시제를 광개시제로 하는 것으로 이루어진다. 또, 나프토키논디아지드화합물을 감광제로 하고 클레졸노보락수지를 바인더로 하는 포지형레지스트도 사용할 수 있다.

오목형상패턴형성재료를 전리방사선붕괴성수지로 하는 경우에는 오목형상패턴(12)을 전사시트에 경화형성하기까지는 상술한 전리방사선경화성수지와 마찬가지나 피전사체에는 잉크층(13)과 함께 전사된다. 그리고, 피전사체에 전사된 후 예를 들면 조사량 1×10^-3C/㎠, 가속전압 10㎸∼30㎸의 전리방사선조사 등의 붕괴조건으로 노광하거나 또는 전자빔을 오목형상패턴형상으로 조사해서 경화수지의 주쇄를 절단해서 현상액가용성으로 하고 전사한 오목형상패턴을 현상제거하여 잉크층만으로 할 수 있다. 또, 현상처리를 하지 않아도 피전사체를 소성할 때에 소성제거해도 된다.

또, 열가소성수지로서는 예를 들면 메틸아크릴레이트, 메틸메타크릴레이트, 에틸아크릴레이트, 에틸메타크릴레이트, n-플로필아크릴레이트, n-플로필메타크릴레이트, 이소플로필아크릴레이트, 이소플로필메타크릴레이트, sec-부틸아크릴레이트, sec-부틸메타크릴레이트, 이소부틸아크릴레이트, 이소부틸메타크릴레이트, tert-부틸아크릴레이트, tert-부틸메타크릴레이트, n-펜틸아크릴레이트, n-펜틸메타크릴레이트, n-헥실아크릴레이트, n-헥실메타크릴레이트, 2-에틸헥실아크릴레이트, 2-에틸헥실메타크릴레이트, n-옥틸아크릴레이트, n-옥틸메타크릴레이트, n-데실아크릴레이트, n-데실메타크릴레이트, 히드록시에틸아크릴레이트, 히드록시에틸메타크릴레이트, 히드록시플로필아크릴레이트, 히드록시플로피닐메타크릴레이트, 스틸렌, α-메틸스틸렌, N-비닐-2-필로리돈 등의 1종이상으로 이루어지는 폴리머 또는 코폴리머, 에틸셀룰로오스 등의 셀룰로오스유도체, 폴리부틴유도체 등을 들 수 있다.

열가소성수지를 사용하는 경우에는 발포체, 필요에 따라서 발포촉진제나 발포억제제를 함유시키므로써 오목형상패턴이 냉각될 때의 수축작용을 이용해서 오목형상패턴의 오목판으로부터의 박리성, 전사성을 개선시킬 수 있다.

이와 같은 발포제로서는 고온으로 분해해서 산소, 탄산가스, 질소 등의 가스를 발생시키는 니트로펜타메틸렌테트라민, 디아조아미노벤센, 아조비스이소부티로니트릴, 아조디카르보아미드 등의 분해형발포제, 부탄, 벤탄 등의 저비점액체를 폴리염화피닐리덴, 폴리아크릴로니트릴 등의 수지로 마이크로캡슐로 한 마이크로발룬 등의 발포체, 또한 이들 마이크로발룬을 미리 발포시킨 발포체를 들 수 있다. 특히 바람직한 발포제는 비교적 저온으로 발포처리가 가능한 것을 사용하면 좋고 예를 들면 마쯔모또유지제약 주식회사 제품에서 입수할 수 있는 각종 그레이드의 마이크로발룬이 바람직하다. 발포제 또는 발포체의 함유량은 기포를 함유하는 발포배율이 1.5∼20배정도의 범위가 되는 비율로 하면 된다.

발포조건은 열가소성수지로 이루어지는 가열발포성수지층의 연화점, 연화시의 가소성, 유동성, 사용하는 발포제의 발포온도, 필요에 따라서 첨가되는 발포촉진제, 또는 발포억제제 등의 조합, 또 이들의 배합비에 의해 상위하고 또 발포체의 세포구조, 형상에 따라서도 상위하나 예를 들면 폴리염화비닐수지 50∼75중량부에 대해서 발포제로서 아조디카르본아미드를 0.1중량부∼20중량부 첨가해서 발포촉진제로서 연, 아연 등을 주체로하는 카르본산염, 발포억제제로서 무수트리메리트산을 사용해서 180℃∼210℃로 1∼3분간의 가열온도조건으로 하면 된다. 가열방법으로는 온풍분사, 적회선조사, 유전가열 등의 방법이 사용된다.

또, 형상기억성수지를 사용해도 되고 오목형상패턴의 형상안정성에 뛰어난 것으로 할 수 있다.

잉크의 충전방법으로는 상기한 패턴형성재료를 잉크화해서 오목판이나 롤형상오목판에 있어서 오목부중의 덕트브레이드방식, 롤도포방식, 에어프레스나 진공당김에 의해 충전하는 방법외에 스키지, 덕트, 도랑에 담는 등의 방식에의해 충전해서 과잉분을 스크레퍼, 필름와이핑, 에어나이프 등에 의해 제거하는 방식을 들 수 있다. 이들중 어느 방식에 있어서도 점도저하에 의해 도포속도향상을 목적으로 한 온도조절이나 탈포를 목적으로한 초음파처리를 병용할 수 있다.

오목형상패턴의 전사성을 향상시키는 것을 목적으로하여 오목판면, 또는 롤형상오목판면에 박리층을 형성하면 좋고 또 오목형상패턴형성재료중에 박리제를 혼련해도 된다. 박리제로서는 예를 들면 폴리에틸렌왁스, 아미드왁스, 테프론파우더, 실리콘왁스, 칼나바왁스, 아크릴왁스, 파라핀왁스 등의 왁스류, 불소계수지, 멜라민계수지, 폴리오레핀수지, 전리방사선경화형의 다관능아크릴레이트수지, 폴리에스테르수지, 에폭시수지, 아미노변성, 에폭시변성, OH변성, COOH변성, 촉매경화형, 광경화형, 열경화형의 실리콘오일, 또는 실리콘수지가 예시된다. 박리층을 형성하는 경우에는 두꺼운 막 1∼100㎛의 것이 된다. 오목형상패턴형성재료중에 박리제를 혼련할 경우 오목형상패턴형성재료중에 0.01중량%∼10중량%의 정도로하면 된다.

또, 오목판으로부터의 오목형상패턴의 박리성은 베이스필름에 대한 접착성을 고려해서 적절히 설정하면 된다. 예를 들면 오목형상패턴형성재료가 전리방사선 경화성수지, 열경화성수지나 열가소성수지인 경우에는 후술하는 바와 같이 잉크층(13)만을 피전사체(14)에 전사시킬 필요가 있으므로 베이스필름에 대한 오목형상패턴의 접착성이 있는 편이 낳고 베이스필름에 접척제층을 형성해도 된다.

다음으로 도 3 에 의해 오목형상패턴(12)의 형성방법의 일예로서 롤오목판을 사용해서 경화성수지로 이루어지는 오목형상패턴을 형성하는 방법을 설명한다.

도면중 11은 베이스필름, 12는 오목형상패턴, 33은 롤오목판, 34는 오목부, 35는 수지공급장치, 36은 경화성수지, 37은 경화장치, 39는 박리롤, 40은 도공부, 44는 급지감기롤, 45는 급지측보내기롤, 47은 컨벤세이터롤, 48은 배지감기롤이다.

오목형상패턴형성장치는 베이스필름(11)을 공급하는 급지감기롤(44), 급지측보내기롤(45), 컨벤세이터롤(47) 및 배지감기롤(48)로 구성된다. 상기 도공부(40)는 베이스필름(11)을 누르는 누름롤(32), 오목부(34)가 각설되어있던 롤오목판(33), 경화성수지(36)(이 시점에서는 미경화 액상이다)를 롤오목판(33)에 도공하기 위한 수지공급장치(35), 롤오목판의 오목부(34)에 충전된 액상의 경화성수지(36)를 경화시켜서 고체화시키는 경화장치(37) 및 박리롤(39)로 이루어진다.

도공부(40)에는 누름롤(32)에 의해 베이스필름(11)이 눌려지고, 베이스필름(11)이 누름롤(32)과 박리롤(39) 사이의 위치에 수지공급장치에 의해 도공된 경화성수지(36)를 통해서 오목판(33)의 판면에 밀착된다. 그리고, 롤오목판(33)은 전동기 등으로 구동되는 구동장치(도시하지 않음)에 의해 베이스필름(11)의 보내기속도와 롤오목판(33)의 주속도가 동조하도록 회전구동되고 있고, 롤오목판(33)과 상기 롤오목판(33)에 밀착된 베이스필름(11)과의 사이에 롤오목판사이의 오목부(34)에 충전된 경화성수지(36)가 그대로의 상태로 경화장치(37)에 의해 경화되어 고체화되므로써 베이스필름상에 접착되고, 그 후 박리롤(39)에 의해 베이스필름(11)이 롤오목판(33)에서 박리되어 베이스필름상에 오목형상패턴(12)이 형성된다.

상기 누름롤(32)은 베이스필름(11)을 롤오목판의 판면에 누를 수 있으면 되는데, 통상 직경 50∼300㎜정도이고 금속제의 축심 주위에 실리콘고무, 천연고무 등을 피복한 것이다.

경화장치(37)는 경화성수지의 종류에 따라서 적절히 선택할 수 있으나 전자파 또는 하전입자선중 경화성수지를 가교·중합시키는 에너지양자를 갖는 방사선을 조사하는 장치를 들 수 있다. 이와 같은 방사선으로서 공업적으로 이용할 수 있는 것은 적외선, 가시광, 자외선 혹은 전자선 등이 있고 그외 마이크로파나 X선 등의 전자파도 이용할 수 있다. 또, 도면중 38은 선원에서 발하는 방사선을 효율적으로 롤오목판에 조사하기 위한 반사경이다. 또, 경화장치(37)는 1기의 롤오목판에 대해서 2기설치되어 있고, 또 이들 2기의 경화장치의 선원(S1, S2)은 롤오목판의 중심(O)과 묶은 각S₁OS₂가 70∼110°의 각도범위, 바람직하게는 90°의 각도로 설정되어 있다.

롤오목판(33)은 전자조각, 에칭, 밀누름, 전주(電鑄) 등의 방법으로 소정의 오목부(34)를 형성한 것이면 되고 이 롤오목판으 재질은 크롬을 표면에 도금한 동, 철 등의 금속, 초자, 석영 등의 세라믹스, 아크릴, 실리콘수지 등의 합성수지 등이 사용된다 또, 시트상에 전리방사선경화성수지 등에 의해 패턴을 형성한 시트를 그 패턴면을 외부면으로해서 롤에 감은 것이어도 된다. 롤오목판의 크기는 특히 한정되지 않으나 통상 직경150∼1000㎜, 선폭300∼2000㎜정도이다. 또, 베이스필름으로서는 경화할 때 방사선의 경화성수지로의 도달을 저해하지 않은 것이 바람직하다.

또, 경화수지의 공급충전은 도 3 에 나타낸 바와 같이 롤오목판에 롤코트법에 의해 직접공급하는 것 외에 T다이 등의 다이에서 롤오목판에 직접공급하거나 혹은 베이스필름이 롤오목판에 당접하기 전에 상기 베이스필름기재상에 미리 롤코트법 등에 의해 도포형성해서 공급해도 된다.

여기서, 전사시트를 제작하기 위하여 사용하는 오목판이나 롤오목판의 형상과 전사시트의 오목부형상 및 목적으로 하는 PDP 등의 패턴형상과의 3자의 관계에 대해서 설명해둔다.

도 4(a)에는 오목판(101)과 그 판오목부(102)를 (b)에는 (a)의 오목판을 사용해서 얻을 수 있는 전사시트(50)와 그 오목부(51)를 (c)는 (b)의 전사시트를 사용해서 얻을 수 있는 피전사체(14)상의 잉크층(13)을 나타낸다. 잉크층(13)은 목적으로 하는 PDP 등의 패턴이 되는 것이다.

즉, 오목판에 있어서의 관오목부(102)는 전사시트에 있어서의 오목형상패턴(12)의 형상에 대응한다. 한편, 전사시트(50)에 있어서의 오목부(51)는 목적으로 하는 PDP 등의 패턴에 있어서의 잉크층(13)과 동일한 형상이 된다.

이상의 형성방법 외에 베이스필름상으로의 오목형상패턴형성방법으로서 베이스필름상에 전리방사선경화성수지(네가형), 전리방사선붕괴성수지(포지형)으로 이루어지는 잉크를 베타도포한 후 오목형상패턴을 포토리소그라피에 의해 형성하는 방법에 의해 형성해도 된다.

이 방법은 베이스필름상에 알칼리현상형의 전리방사선경화성수지로 이루어지는 잉크를 베타도포한 후 포토마스크를 사용해서 노광부를 경화시킨 후 미노광부를 현상제거하므로써 베이스필름상에 오목형상패턴을 형성할 수 있다. 또, 전리방사선붕괴성수지를 사용하는 경우에는 베이스필름상에 전리방사선붕괴성수지로 이루어지는 잉크를 베타도포하고 전면노광해서 경화시킨 후 포토마스크를 사용해서 예를 들면 조사량 1×10^-3C/㎠, 가속전압 10㎸∼30㎸의 전리방사선조사 등의 붕괴조건으로 노광하거나 또는 전자빔을 오목형상패턴형상에 조사해서 노광부에 있어서의 경화수지의 주쇄를 절단해서 현상액가용성으로 하여 현상제거하므로써 오목형상패턴을 형성할 수 있다.

또, 다른 방법으로는 베이스필름자체의 표면을 엔보스가공이나 에칭가공에 의해 형성하거나 또는 그 표면에 오목형상패턴을 갖도록 고분자필름을 성형가공하는 방법 등에 의해서도 된다.

본 발명의 제 1 전사시트에 대해서 도 2 에 의해 설명한다.

베이스필름(11)은 잉크층(13)에 있어서의 용제가 침투할수 없고, 또 공정중에 있어서의 가열처리에 의해 수축연신하지 않을 필요가 있으며, 고분자재료로서는 예를 들면 폴리에틸렌텔레프타레이트, 1, 4-폴리시클로헥실렌디메틸렌텔레프타레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리페닐렌설파이드, 폴리스틸렌, 폴리프로필렌, 폴리살폰, 아라미드, 폴리카보네이트, 폴리비닐알콜, 셀로판, 초산셀룰로오스 등의 셀룰로오스유도체, 폴리에틸렌, 폴리염화비닐, 나일론, 폴리이미드, 아이오노머 등의 각 필름, 시트 또는 알루미늄, 동, 인버재료(36Ni-Fe합금, 42Ni-Fe합금) 등의 금속이나 합금시트, 또한 유리나 무기재료로 이루어지는 세라믹시트 혹은 이들의 복합시트를 들 수 있다. 특히 복합시트로서 고분자필름과 세라믹시트 또는 열변형이 작은 금속시트와의 적층시트를 사용하면 유연하고 기계적 강도가 강하며 열변형이 작은 시트를 얻을 수 있으므로 바람직하다.

또, 기체는 통과시키나 액체(잉크성분)는 통과시키지 않는 다공질필름을 사용해도 된다. 이 경우에는 오목형상패턴에 있어서의 오목부에 패턴형성재료를 충전하고 피전사체에 전사할 때에 베이스필름의 배면측에서 에어를 보내므로써 충전된 패턴형성재료의 박리성을 개선시킬 수 있고 잉크층의 전사성이 뛰어난 것으로 할 수 있다. 베이스필름의 막두께로서는 10㎛∼500㎛, 바람직하게는 20㎛∼300㎛로 하면 좋다.

오목형상패턴(12)에 있어서의 오목부공간형상은 제작되는 전극이나 장벽패턴 등에 대응되는 형상을 갖는 것이다. 오목부의 깊이는 오목형상패턴을 전극패턴으로 할 경우에는 5㎛∼50㎛, 장벽패턴으로 하는 경우에는 100㎛∼200㎛, 하지패턴으로 할 경우에는 5㎛∼50㎛, 유전체패턴으로 할 경우에는 5㎛∼50㎛정도이다.

본 발명의 전사시트는 도 2 나타낸 바와 같이 평판형뿐만아니라 롤형상이어도 된다.

잉크층(13)으로서는 그 용도가 PDP 등의 하지형성층, 유전체형성층과 같은 저항체층이나 장벽층의 경우에는 적어도 유리플릿을 갖는 무기성분과 소성에 의해 제거되는 수지성분으로 이루어진다.

유리플릿으로서는 그 연화점이 350℃∼650℃이고, 열팽창계수α₃₀₀가 60×10^-7/℃∼100×10^-7/℃의 것을 들 수 있다. 유리플릿의 연화점이 650℃를 넘으면 소성온도를 높일 필요가 있고 그 적층대상에 따라서는 열변형하기도 하므로 바람직하지 않고 또 350℃보다 낮으면 수지 등이 분해, 휘발하기 전에 유리플릿이 융착하고 층중에 빈간격등이 발생하게되므로 바람직하지 않다. 또, 열팽창계수가 60×10^-7/℃∼100×10^-7/℃의 범위외이면 유리기판의 열팽창계수와의 차이가 커 기울어지므로 바람직하지 않다.

또, 무기성분으로서 유리플릿의 다른 무기분체, 무기안료를 각각 2종류이상을 혼합해서 사용해도 된다.

무기분체로서는 골재로서 필요에 따라 첨가된다. 무기분체는 소성할 때의 유연방지(流延防止), 치밀성향상을 목적으로하는 것으로 유리플릿보다 연화점이 높은 것으로서, 예를 들면 산화알루미늄, 산화붕소, 실리카, 산화티탄, 산화마그네슘, 산화칼슘, 산화스트롬티움, 산화발륨, 탄산칼슘 등의 각 무기분체를 사용할 수 있고 평균입자 직경 0.1㎛∼20㎛의 것이 예시된다. 무기분체의 사용비율은 유리플릿 100중량부에 대해서 무기분체 0중량부∼30중량부로하면 된다.

또, 무기안료로서는 외광반사를 저감시키고 실용상의 콘트라스트를 향상시키기 위하여 필요에 따라 첨가시키는 것으로 암색으로 할 경우에는 내화성의 암색안료로서 Co-Cr-Fe, Co-Mn-Fe, Co-Fe-Mn-Al, Co-Mi-Cr-Fe, Co-Ni-Mn-Cr-Fe, Co-Ni-Al-Cr-Fe, Co-Mn-Al-Cr-Fe-Si 등을 들 수 있다. 또, 내화성의 백색안료로서는 산화티탄, 산화알루미늄, 실리카, 탄산칼슘 등을 들 수 있다. 무기안료는 유리플릿 100중량부에 대해서 0중량부∼30중량부 함유시키면 된다.

소성에 의해 제거되는 수지성분은 무기성분의 바인더로서 또 전사성의 향상을 목적으로하여 함유시키는 것으로서 열가소성수지, 전리방사선경화성수지, 현상형감광성수지 등을 들 수 있다.

열가소성수지로서는 상술한 오목형상패턴형성재료로 기재한 열가소성수지를 사용할 수 있으나 바람직하게는 메틸아크릴레이트, 메틸메타크릴레이트, 에틸아크릴레이트, 에틸메타크릴레이트, n-플로필아크릴레이트, n-플로필메타크릴레이트, 이소플로필아크릴레이트, 이소플로필메타크릴레이트, n-부틸메타크릴레이트, n-부틸아크릴레이트, sec-부틸아크릴레이트, sec-부틸메타크릴레이트, 이소부틸아크릴레이트, 이소부틸메타크릴레이트, tert-부틸아크릴레이트, tert-부틸메타크릴레이트, 히드록시에틸아크릴레이트, 히드록시에틸메타크릴레이트, 히드록시플로필아크릴레이트, 히드록시플로필메타크릴레이트, 2-에틸헥실메타크릴레이트, 2-에틸헥실아크릴레이트 등의 1종이상으로 이루어지는 폴리머 또는 코폴리머, 에틸셀룰로오스, 폴리부틴유도체가 바람직하다.

전리방사선경화성수지로서는 상기한 오목형상패턴(12)으로 기재한 것과 동일한 자외선 혹은 전자선경화성수지 등을 들 수 있고, 분자중에 중합성불포화결합 또는 에폭시기를 갖는 프레폴리머, 올리고머 및/또는 단량체를 적절히 혼합한 조성물을 사용할 수 있다.

무기성분과 열가소성수지나 전리방사선경화성수지 등의 수지성분과의 사용비율은 무기성분 100중량부에 대해서 수지성분 3중량부∼50중량부, 바람직하게는 5중량부∼30중량부의 비율로 이루어진다. 수지성분이 3중량부보다 적으면 패턴형상지지성이 나쁘고 PDP 등의 제작에 지장을 주는 문제가 발생한다. 또, 50중량부보다 많아지면 소성 후의 막중에 카본이 남고 품질이 저하하므로 바람직하지 않다.

또, 필요에 따라 가소제, 증점제, 분산제, 침강방지제, 소포제, 박리제, 레벨링제 등이 첨가된다.

또, 소성에 의해 제거되는 수지성분으로서 현상형의 감광성수지를 사용해도 된다.

현상형의 감광성수지는 바인더폴리머와 중합성모노머로 이루어지고 필요에 따라서 광개시제, 증감제, 중합정지제, 연쇄이동제가 첨가되고 또 필요에 따라서 가소제, 분산제, 침강방지제, 소포제, 박리제, 레벨링제 등이 첨가된다.

바인더폴리머로서는 메틸아크릴레이트, 메틸메타크릴레이트, 에틸아크릴레이트, 에틸메타크릴레이트, n-플로필아크릴레이트, n-플로필메타크릴레이트, 이소플로필아크릴레이트, 이소플로필메타크릴레이트, sec-부틸아크릴레이트, sec-부틸메타크릴레이트, n-부틸메타크릴레이트, n-부틸아크릴레이트, 이소부틸아크릴레이트, 이소부틸메타크릴레이트, tert-부틸아크릴레이트, tert-부틸메타크릴레이트, n-펜틸아크릴레이트, n-펜틸메타크릴레이트, n-헥실아크릴레이트, n-헥실메타크릴레이트, 2-에틸헥실아크릴레이트, 2-에틸헥실메타크릴레이트, n-옥틸아크릴레이트, n-옥틸메타크릴레이트, n-데실아크릴레이트, n-데실메타크릴레이트, 스틸렌, α-메틸술폰, N-비닐필로리돈의 1종류이상으로 이루어지는 코폴리머 또 이들 코폴리머를 2종류이상 혼합한 것이어도 되고 또 이들 코폴리머에 에틸렌성 불포화화합물을 부가시킨 폴리머이어도 되고, 중량평균분자량이 5,000∼300,000, 바람직하게는 10,000∼200,000의 것을 들 수 있다.

중합성모노머, 광개시제는 상기 오목형상패턴(12)으로 기재한 것과 동일한 것이 사용되고 중합성모노머의 사용량은 바인더폴리머 100중량부에 대해서 20중량부∼200중량부함유시키면 좋다. 감광성수지는 네가형의 경우 전무기성분의 합계량 100중량부에 대해서 2중량부∼60중량부, 바람직하게는 2중량부∼30중량부의 비율로 함유시키면 좋다. 감광성수지는 60중량부보다 많으면 소성후의 막중에 카본이 남아 품질이 저하하므로 바람직하지 않다.

가소제는 전사성이나 잉크의 유동성을 향상시키는 것을 목적으로하여 첨가되고, 예를 들면 디메틸프탈레이트, 디부틸프탈레이트, 디-n-옥틸프탈레이트 등의 노말알킬프탈레이트류, 디-2-에틸헥실프탈레이트, 디이소데실프탈레이트, 부틸벤질프탈레이트, 디이소노닐프탈레이트, 에틸프탈에틸글리콜레이트, 부틸프타릴부틸글리콜레이트 등의 프탈산에스테르류, 트리-2-에틸헥실트리메리테이트, 트리-n-알킬트리메리테이트, 트리이소노닐트리메리테이트, 트리이소데실트리메리테이트 등의 트리메릿산에스테르, 디메틸아지페이트, 디부틸아지페이트, 디-2-에틸헥실아지페이트, 디이소데실아지페이트, 디부틸디글리콜아지페이트, 디-2-에틸헥실아세테이트, 디메틸세바케이트, 디부틸세바케이트, 디-2-에틸헥실세바케이트, 디-2-에틸헥실마레이트, 아세틸-트리-(2-에틸헥실)시트레이트, 아세틸-트리-n-부틸시트레이트, 아세틸트리부틸시트레이트 등의 지방족이염기산에스테르류, 폴리에틸렌클리콜벤조에이트, 트리에틸렌글리콜-디-(2-에틸핵소에이트), 폴리글리콜에테르 등의 글리콜유도체, 글리세롤트리아세테이트, 글리세롤디아세틸모노라우레이트 등의 글리세린유도체, 세바신산, 아지핀산, 아제라인산, 프탈산 등으로 이루어지는 폴리에스테르계, 분자량 300∼3,000의 저분자량폴리에테르, 동저분자량폴리-α-스틸렌, 동저분자량폴리스틸렌, 트리메틸포스페이트, 트리에틸포스페이트, 트리부틸포스페이트, 트리-2-에틸헥실포스페이트, 트리부톡시에틸포스페이트, 트리페닐포스페이트, 트리클레질포스페이트, 트리키시레닐포스페이트, 클레질디페닐포스페이트, 키시레닐디페닐포스페이트, 2-에틸헥실디페닐포스페이트 등의 정인산에스테르류, 메틸아세틸리시놀레이트 등의 리시놀산에스테르류, 폴리-1, 3-부탄디올아지페이트, 에폭시화 대두유 등의 폴리에스테르·에폭시화에스테르류, 글리세린트리아세테이트, 2-에틸헥실아세테이트 등의 초산에스테르류가 예시된다.

증점제는 잉크에 있어서의 점도를 증대시키는 것을 목적으로하여 필요에 따라 첨가되는 것으로서 공지의 것을 사용할 수 있는데 예를 들면 히드록시에틸셀룰로오스, 메틸셀룰로오스, 카르복시메틸셀룰로오스, 아르긴산소다, 카제인, 카제인산소다, 키산단감, 폴리비닐알콜, 폴리에테르우렌변성물, 폴리아크릴산에스테르, 폴리메타크린산에스테르, 몸모타로나이트, 스테아린산알루미늄, 스테아린산아연, 옥틸산알루미늄, 수첨가히마시유, 히마시유에스테르, 지방산아마이드, 산화폴리에틸렌, 덱스트린지방산에스테르, 디벤질리덴솔비톨, 식물유계중합유, 표면처리탄산칼슘, 유기벤트나이트, 실리카, 티타니아, 질루코니아, 알루미나 등의 미세분말 등을 들 수 있다.

분산제, 침강방지제로서는 무기성분의 분산성이나 침강방지성의 향상을 목적으로 하는 것으로 예를 들면 인산에스테르계, 실리콘계, 히마시유의 에스테르계, 각종 계면활성제 등이 예시되고 소포제로서는 예를 들면 실리콘계, 아크릴계, 각종 계면활성제 등이 예시되고 박리제로서는 예를 들면 실리콘계, 불소유계, 파라핀계, 지방산계, 지방산에스테르계, 히마시유계, 왁스계, 콤파운드타이프가 예시되고 레벨링제로서는 예를 들면 불소계, 실리콘계, 각종 계면활성제 등이 예시되고 각각 적절량이 첨가된다.

상기 잉크재료는 메탄올, 에탄올, 이소프로판올, 아세톤, 메틸에틸케톤, 톨루엔, 키실렌, 시클로헥사논 등의 아논류, 염화메틸렌, 3-메톡시부틸아세테이트, 에틸렌글리콜모노알킬에테르류, 에틸렌글리콜알킬에테르아세트이트류, 디에틸렌글리콜모노알킬에테르류, 디에틸렌글리콜모노알킬에테르아세테이트류, 프로필렌글리콜모노알킬에테르류, 프로필렌글리콜모노알킬에테르아세테이트류, 디프로필렌글리콜모노알킬에테르류, 디프로필렌글리콜모노알킬에테르아세테이트류, α- 혹은 β-텔피오넬 등의 델펜류에 용해, 또는 분산시켜서 잉크가 된다. 또, 이와 같은 용제를 사용하지 않는 난솔타이프의 잉크이어도 된다.

또, 잉크층이 전극형성용일 경우에는 적어도 유리플릿으로 이루어지는 무기성분, 소성에 의해 제거되는 수지성분, 도전성분말로 구성된다.

무기성분으로서는 상술한 장벽층 등 잉크층의 항에서 기재한 유리플릿, 무기분체, 무기안료를 사용할 수 있다. 무기분체는 유리플릿 100중량부에 대해서 0중량부∼10중량부인 것으로 하면 된다.

수지성분으로서는 상술한 장벽층 등 잉크층의 항에서 기재한 수지를 사용할 수 있고 소성에 의해 제거되는 수지성분의 전극형성층 형성용잉크 중의 함량은 3중량%∼60중량%, 바람직하게는 5중량%∼30중량%이다.

도전성분말로서는 금, 은 동, 니켈, 알루미늄 등의 금속분말을 들 수 있고 평균 입자 직경이 0.1㎛∼5㎛의 구형금속분말이 바람직하다. 도전성분말과 유리플릿과의 사용역할은 도전성분말 100중량부에 대해서 유리플릿은 2중량부∼20중량부이다.

또, 전극형성층 형성용잉크에는 필요에 따라서 가소제, 분산제, 침강방지제, 소포제, 박리제, 레벨링제를 첨가해도 좋고 모두 상술한 장벽층 등을 형성하는 항에서 기재한 것을 사용할 수 있다. 전극형성층 형성용잉크로 하는데는 상기한 구성재료를 필요에 따라 상술한 유전체층 등을 형성하는 항에서 기재한 것과 동일한 용제와 혼합시켜 롤밀, 비즈밀 등에 의해 혼련해서 잉크형상의 도액으로 하거나 또는 폴밀 등에 의해 혼련해서 슬라이형상의 도액이 된다.

오목형상패턴에 있어서의 잉크층은 안료를 상위시킨 다수층 이상의 적층구조로해도 된다. 예를 들면 장벽형성층용패턴으로서 오목부패턴의 바닥부에는 우선 암색잉크층을 적층한 후 이어서 그 암색잉크층상에 백색잉크층을 적층해서 암색잉크층과 백색잉크층의 2층으로 이루어지는 충전구조로 해도 된다. 또, 오목부패턴의 바닥부에 우선 투명잉크층을 적층한 후 이어서 암색잉크층, 백색잉크층을 순차적으로 적층한 3층구성으로 해도 된다. 이와 같이 다수층으로 하면 오목형상패턴에 있어서의 잉크층이 피전사체에 전사된 상태로는 PDP기판층에서 볼 때 백색층상에 암색층이 적층된 다수층구성의 장벽형성층으로 할 수 있다. 이와 같이 장벽에 있어서 관찰측이 암색이 되므로 PDP에 있어서의 콘트라스트가 향상된다.

또, 전극형성용패턴으로서 오목형상패턴의 바닥부에 도전성잉크층을 형성한 후 그 도전성층상에 암색잉크층을 적층하여 동일한 적층구조로 해도 된다. 이 경우에도 관찰측이 암색이 되므로 PDP에 있어서의 콘트라스트가 향상되는 점에서 장벽형성층과 동일하다. 암색잉크층은 상술한 장벽형성층용잉크와 마찬가지로 유리플릿, 무기분체, 암색무기안료, 소성에 의해 제거되는 수지성분으로 이루어지는 비도전성잉크층이어도 되나 바람직하게는 무기분체대신에 도전성분말을 함유하는 도전성잉크층으로 하면 좋고 상술한 장벽형성층 등의 잉크층의 항에서 기재한 암색안료를 유리플릿 100중량부에 대해서 2중량부∼700중량부함유시키면 좋다.

잉크층(13)의 전사성을 향상시키는 것을 목적으로하여 오목형상패턴(12)표면에 박리층을 형성해도 되고 또 오목형상패턴재료중 또는 잉크층(13)형성재료중 박리제를 혼련해도 된다.

박리제로서는 예를 들면 폴리에틸렌왁스, 아미드왁스, 테프론파우더, 실리콘왁스, 카르나바왁스, 아크릴왁스, 파라핀왁스 등의 왁스류, 불소계수지, 멜라민계수지, 폴리오레핀수지, 전리방사선경화형 다관능아크릴레이트수지, 폴리에스테르수지, 에폭시수지, 아미노변성, 에폭시변성, OH변성, COOH변성, 촉매경화형, 광경화형, 열경화형의 실리콘오일, 또는 실리콘수지가 예시되고 오목형상패턴(12), 또는 잉크층(13)중에 0.01중량%∼10중량% 함유시키면 좋다. 또, 오목형상패턴표면에 박리층을 형성할 경우에는 그 막두께는 0.1∼50㎛, 바람직하게는 1㎛∼10㎛의 것이 된다.

또, 전사성을 향상시키는 방법으로서 냉각시 잉크층의 수축성을 이용해도 된다. 오목형상패턴 형성재료의 냉각시 수축률과 잉크층재료의 수축률과는 차이를 가지게 해서 충전시에 잉크층의 온도를 높여 전사시에는 냉각하므로써 박리성·전사성을 향상시킬 수 있다. 또, 잉크층이 열가소성수지로 이루어질 경우에는 상술한 오목형상패턴형성시에 있어서 기재한 발포제나 발포체를 마찬가지로 첨가하여 냉각시에 있어서의 수축성을 이용할 수 있어 박리성에 뛰어난 것이 된다.

전사시트에 있어서의 오목형상패턴중으로의 잉크의 충전방법으로는 덕트브레이드방식, 롤도포방식, 에어프레스나 진공당김에 의한 방법외에 스키지, 덕트, 도랑에 담는 등의 방식에 의해 충전하고 과잉분을 스크레이퍼, 필름완핑, 에어나이프 등에 의해 제거하는 방식을 들 수 있다. 이들중 어느 방식에 있어서도 점도저하에 의한 도포속도향상을 목적으로 한 온도조절이나 탈포를 목적으로 하는 초음파처리를 병용할 수 있다.

또, 잉크층(13)을 용제를 사용하지 않은 논솔타이프로 할 경우에는 예를 들면 잉크층(13)을 장벽형성층, 유전체형성층 등으로 할 경우에는 유리플릿, 무기분체나 무기안료, 유기성분으로 이루어지는 고체분말, 혹은 유리플릿 등의 무기성분말만을 또 전극형성층으로 하는 경우에는 유전성금속분말, 유리플릿으로 이루어지는 분말을 베이스필름의 오목형상패턴내에 분체인 채, 혹은 적당히 습기를 준 형으로 밀어넣어 진공끌기 등의 방법으로 눌러넣으므로써 충전하면 좋다.

이와 같은 논솔타이프의 경우에는 전사성의 향상을 목적으로하여 오목형상패턴중에 박리제를 넣은것으로 하거나 또 오목형상패턴표면을 박리처리해두면 좋다. 또, 베이스필름의 배면에서 누르거나 오목형상패턴으로부터 잉크층을 밀어내어 전사시켜도 좋으나 전사할 때에 있어서 잉크층에 있어서의 유리플릿성분이 일부 연화하는 온도(항복점)까지 가열할 때의 잉크층 수축작용을 이용해서 전사해도 된다. 또, 오목형상패턴을 전리방사선붕괴성수지로 형성해두고 잉크층과 함께 피전사체에 전사한 후 전리방사선을 조사해서 현상액가용성으로 하고 현상제거해도 되고 또 PDP제작을 할 때의 소성시에도 소성제거해도 된다.

다음으로 본 발명의 제 1 패턴의 형성방법에 대해서 설명한다.

도 5 는 잉크층(13)만을 전사시키는 경우에 대해서 설명하는 것으로 잉크층(13)을 (a)와 같이 스키지(X)를 사용해서 충전한 베이스필름(11)을 피전사체(14)에 라미네이트한 후 베이스필름(11)의 배면에서 눌러 베이스필름(11)과 오목형상패턴(12)을 박리해서 (b)와 같이 잉크층(13)만을 피전사체(14)상에 전사시킨다.

전사시트와 피전사체(14)와의 누름방법으로서 평프레스, 롤프레스, 흡착다공질롤프레스, 원호프레스 등을 들 수 있다. 평프레스는 프레스판이 평판형상이고 얼라인먼트를 용이하게 잡을 수 있고 원호프레스도 동일하다. 롤프레스는 롤을 회전시키면서 배면에서 이간시킨 전사시트와 피전사체를 눌러 잉크층(13)을 전사시킴과 더불어 전사후에는 베이스필름(전사시트)를 박리시키는 것이므로 작업성이 뛰어난 반면, 전사시트가 늘어나게되어 패턴끼리의 얼라이먼트에 곤란성이 있다. 전사시에는 예를 들면 전사시트에 있어서의 장벽패턴과 피전사체에 있어서의 전극패턴상호와 같이 서로의 위치정밀도가 중요하다.

그에 대해서, 흡착다공질롤프레스는 작업성과 더불어 전사시트의 늘어남을 방지할 수 있는 점에서 뛰어나다. 흡착다공질롤프레스는 롤을 다공질로하여 전사시트를 배면에서 흡착하는 흡착에어를 갖고 그 흡착, 탈착을 부분부분으로 절환할 수 있는 것으로 다공질롤을 회전시키면서 전사시트의 배면에서 떨어져 간격을 둔 전사시트와 피전사체를 누르고 잉크층(13)을 전사함과 더불어 전사후에 베이스필름을 박리하는 데 있어서 전사시트를 흡착한 상태에서 누를 수 있으므로 전사시트를 텐션커트(무장력화)할 수 있고 패턴의 늘어짐을 방지할 수 있고 또 작업성에도 뛰어난 것이다.

또, 전사시트에 있어서의 텐션을 완전히 커트하기 위해서는 전사시트를 피전사체의 크기로 커트해서 평프레스, 원호프레스에 의해 전사하는 소위시트매엽전사로 해도 된다. 또한, 전사시트에 있어서의 텐션을 완전히 커트하기 위하여 금속필름을 전사시트이면에 점착한 것이어도 된다. 이 방법에 의하면 상술한 롤프레스 등에 있어서의 문제점을 해소할 수 있고 또 전사시트를 엔드레스화시킬 수 있으며 작업성이 뛰어난 것으로 할 수 있다. 그리고, 금속필름을 전사시트이면에 점착한 것으로 하면 전사시트에 오목형상패턴을 형성하는 경우에 있어서도 위치정밀도가 좋고 오목형상패턴을 베이스필름에 형성할 수 있다.

또, 전사시에 잉크층에 있어서의 수지성분이 열가소성수지일 경우에는 열롤, 열프레스 등의 수단을 상술한 전사방법으로 조립하고 가열압착시켜 잉크층만을 전사시키면 좋다. 또, 전사시에 전사성의 향상을 목적으로하여 잉크층을 용제처리해서 잉크층에 점착성을 갖게 하는 소위웨트(wet)전사하여도 좋고 필요에 따라 가열압착해도 된다.

또, 잉크층에 있어서의 수지성분이 전리방사선경화성수지, 현상형감광성수지나 열경화성수지일 경우에는 전사시에 자외선, 적외광, 레이저광, 전자선 등의 전리방사선의 경화수단을 적절히 조립시키면 좋다. 또, 전사 후에 경화시키면 좋다.

도 6 은 전사시트에 있어서의 오목부형상과 기판상에 얻어지는 패턴형상의 다른 예를 설명하기 위한 도면이다.

본 발명의 전사시트에 의해 얻어진 패턴형상으로는 도 5 에 나타낸 바와 같은 대형형상 외에 (a)에 나타낸 바와 같이 분리한 3각형상, (b)에 나타낸 바와 같이 분리한 직방체형상, (c)에 나타낸 바와 같이 분리한 곡선형상 예를 들면 PDP셀에 대해서는 전면판측에 볼록이 되는 곡선형상, 예를 들면 반타원형상으로 할 수 있다. 또, PDP셀에 있어서는 이들 단면은 예를 들면 사방이 막힌 셀의 한변을 형성하는 예를 들면 장벽층의 종단면형상을 나타내는 것으로 셀의 평면형상은 상관없다.

다음으로 오목형상패턴(12)이 전리방사선붕괴성수지로 이루어질 경우에는 오목형상패턴(12)과 잉크층(13)을 함께 피전사체(14)상에 전사하고 오목형상패턴(12)을 갖지 않는 베이스필름(11)만을 박리한다. 오목형상패턴(12)과 잉크층(13)이 함께 전사된 피전사체(14)는 도 7 에 나타낸 바와 같이 전리방사선을 조사하면 오목형상패턴은 현상액가용성이 되므로 용해제거할 수 있고 잉크층(13)만을 피전사체상에 잔재시킬 수 있다.

피전사체(14)는 패턴이 PDP부재에 있어서의 전극층인 경우에는 하지층을 갖는 유리기판 또는 소유리이고 PDP부재에 있어서의 장벽층인 경우에는 하지층을 갖거나 혹은 갖지 않은 유기기판상에 전극층만, 혹은 전극층, 유전체층을 순차적으로 적층한 것을 들 수 있다.

제 1 전사시트를 사용해서 패턴전사하는데 있어서는 소망의 막두께를 얻기 위하여 동일패턴으로 충전조작-전사조작을 여러번 계속해서 반복해도 된다.

본 발명의 제 1 전사시트를 사용한 패턴형성방법은 특히 전극층, 장벽층 등의 고정세(高精細)한 패턴을 형성하는데 적절한 것으로 제작시간을 단축시킬 수 있고 원료에 대한 제품의 비율을 향상시킬 수 있다. 또, 표면평활성이 뛰어나고 또 막두께가 균일하고 분포정밀도가 양호한 패턴을 얻을 수 있다.

피전사체에 잉크층이 패턴형상으로 전사된 후, 350℃∼650℃의 소성온도로 잉크층에 있어서의 유기성분을 기화, 분해, 휘발시키므로써 용융한 유리플릿에 의해 무기분체가 치밀하게 결합한 것으로 할 수 있고 소성에 의해 전극층, 장벽층, 하지층, 유전체층 등이 된다.

다음으로 본 발명의 제 2 전사시트에 대해서 설명한다. 도 8 은 본 발명의 제 2 전사시트의 단면도이고 또 도 9 와 도 10 은 본 발명의 제 2 패턴형성방법을 설명하기 위한 도면이다. 도면중 13'는 제 1 잉크층, 15는 제 2 잉크층이고, 도 5와 동일부호는 동일내용을 나타낸다.

본 발명의 제 2 전사시트는 오목형상패턴(12)을 일측면에 형성한 베이스필름(11)에 있어서의 오목형상부내에 적어도 유리플릿으로 이루어지는 무기성분과 소성에 의해 제거되는 수지성분으로 이루어지는 제 1 잉크층(13')이 충전되고 또한 상기 제 1 잉크층(13')상에 적어도 유리플릿으로 이루어지는 무기성분과 소성에 의해 제거되는 수지성분으로 이루어지는 제 2 잉크층(15)이 적층된 것이다.

PDP제작용 전사시트의 경우 (1) 제 1 잉크층을 전극형성층, 제 2 잉크층을 하지형성층으로 하는 것, (2) 제 1 잉크층을 장벽형성층, 제 2 잉크층을 유전체형성층으로 하는 것으로 피전사체(14)에 제 1 잉크층과 제 2 잉크층을 동시에 전사할 수 있다. 각각의 층 형성재료는 상술한 제 1 전사시트에 기재한 것과 동일한 것이다. 장벽형성층의 경우에는 상술한 바와 같이 오목형상패턴으로의 충전층으로서 암색잉크층을 사용하면 PDP에 있어서의 콘트라스트가 높은 것으로 할 수 있다는 것은 마찬가지다.

제 2 잉크층(15)은 제 1 잉크층이 충전된 오목형상패턴(12)상에 하지층, 유전체층 각각의 패턴에 따른 형상으로 적층된다. 제 2 잉크층은 제 1 잉크층을 그 오목부에 충전한 오목형상패턴(12)상에 스크린인쇄 등에 의해 도포되나 예를 들면 장벽형성층인 제 1 잉크층을 오목형상패턴중에 충전하는 데 있어서 건조처리되면 체적수축을 일으켜 간격이 생긴다. 이와 같은 방법에 의하면 그 간격부에 유전체형성재료를 보충할 수 있고 보다 장벽형성층을 정밀도가 좋게 제작할 수 있다. 또, 다른 필름상에 제 2 잉크층이 도포되어 제작된 전사시트를 사용하여 제 1 잉크층을 그 오목부에 충전한 오목형상패턴(12)상에 제 2 잉크층을 전사에 의해 형성해도 된다 또, 제 2 잉크층을 전리방사선경화성수지나 전리방사선붕괴성수지 등의 감광성수지로 이루어지는 잉크를 사용해서 패턴형성해도 되고 예를 들면 알칼리현상형감광성수지로 이루어지는 잉크를 베타도포한 후 포토마스크를 통해서 패턴형상으로 노광, 현상하므로써 형성해도 된다.

제 2 잉크층이 하지형성층인 경우 그 막두께는 5㎛∼50㎛이고 또 유전체형성층의 경우에는 그 막두께는 5㎛∼50㎛이다.

본 발명의 제 2 패턴형성방법은 제 2 전사시트를 피전사체(14)와 겹쳐 제 1 잉크층과 제 2 잉크층을 동시에 피전사체상에 전사하는 것이나 그 전사방법은 상술한 제 1 패턴형성방법과 동일하다.

피전사체로의 전사성을 향상시키기 위해서는 제 2 잉크층상에 접착제층을 필요에 따라 형성해도 된다. 접착제로서는 상술한 소성에 의해 제거할 수 있는 열가소성수지단독, 또는 이 열가소성수지에 가소제 또는 반응성모노머 등을 첨가한 것이 예시된다.

전사후에는 제 1 전사시트를 사용한 경우와 마찬가지로 소성되고 PDP로 된다.

오목형상패턴중에 잉크층을 충전하는 경우, 건조 또는 고화한 단계에서 그 충전면은 수축성에서 베이스필름면보다 낮아져 전사성이 악화된다. 이 현상은 잉크층이 막두께가 두꺼운 장벽형성층과 같은 경우에는 현저하나 본 발명의 제 2 피전사방법, 패턴형성방법에 의하면 오목형상패턴상에 잉크층을 형성하므로 피전사체와의 접촉면적이 커져 전사성하기 쉬워진다는 이점이 있다.

또, 제 2 전사시트를 사용하면 다수층을 동시에 전사하므로써 형성할 수 있으므로 작업성에 뛰어남과 더불어 층사이의 얼라이먼트를 전사시트의 단계에서 행할 수 있으므로 위치정밀도가 높은 PDP로 할 수 있다.

다음으로 본 발명의 제 3 전사시트에 대해서 설명한다. 도 11 은 본 발명의 제 3 전사시트의 단면도로서 또 도 12와 도 13은 본 발명의 제 3 패턴형성방법을 설명하기 위한 도면이다. 도면중 16 은 제 3 잉크층으로 도 5, 도 8과 동일부호는 동일내용을 나타낸다.

본 발명의 제 3 전사시트는 오목형상패턴(12)을 일측면에 형성한 베이스필름(11)에 있어서의 오목형상부내에 적어도 유리플릿으로 이루어지는 무기성분과 소성에 의해 제거되는 수지성분으로 이루어지는 제 1 잉크층(13')이 충전됨과 더불어 상기 제 1 잉크층(13')이 충전된 상기 오목형상패턴(12)상에 적어도 유리플릿으로 이루어지는 무기성분과 소성에 의해 제거되는 수지성분으로 이루어지는 제 2 잉크층(15)이 적층되고 상기 제 2 잉크층(15)상에 제 3 잉크층(16)이 적층된 구조를 갖는다.

PDP제작용 전사시트의 경우 제 1 잉크층을 장벽형성층, 제 2 잉크층을 유전체형성층, 제 3 잉크층을 전극형성층으로 하는 것으로 피전사체(14)에 제 1 내지 제 3 의 잉크층을 동시에 전사할 수 있는 것이다.

각각의 층의 형성재료는 상술한 제 1 전사시트에 기재한 것과 동일하나 제 2, 제 3 잉크층은 제 1 잉크층이 충전된 오목형상패턴(12)상에 유전체층, 전극형성층 각각의 패턴에 따른 형상으로 순차적으로 적층된다.

제 2, 제 3의 잉크층은 제 1 잉크층이 충전된 오목형상패턴(12)상에 스크린인쇄에 의해 순차적으로 적층해도 되고 또 순차적 전사에 의해 형성해도 된다. 또, 제 2, 제 3 잉크층을 각각 전리방사선경화성수지나 전리방사선붕괴성수지 등의 감광성수지를 사용해서 형성해도 되고 이 경우에는 베타도포한 후 포토마스크를 통해서 패턴형상으로 노광, 현상하므로써 형성된다.

또, 제 3 잉크층을 전극형성층으로 할 경우, 우선 제 1 잉크층을 장벽형성층으로 하고 또 제 2 잉크층을 유전체형성층으로 해서 형성한 후 알칼리현상형감광성수지로 이루어지는 전극형성용도포액을 베타도포해서 전극패턴을 포토마스크를 통해서 노광·현상해서 형성해도 된다. 또, 도 14 에 나타낸 바와 같이 제 1 잉크층(13)을 암색잉크층으로 이루어지는 장벽형성층으로 하고 제 2 잉크층(15)을 유전체형성층으로하여 형성한 후, 또한 제 3 잉크층(16)으로서 알칼리현상형감광성수지로 이루어지는 전극형성용도포액을 베타도포하여 포토마스크(17)를 사용해서 베이스필름(11)측에서 노광·현상하면 암색잉크층이 마스크가 되어 (c)에 나타낸 바와 같이 전극패턴(16)을 형성할 수 있다. 이 방법에 의하면 장벽패턴과 전극패턴의 얼라이먼트가 정확하게 잡히므로 바람직하다. 제 2 잉크층이 유전체형성층일 경우에는 그 막두께는 5㎛∼50㎛이고, 제 3 잉크층이 전극형성층일 경우에는 그 막두께는 5㎛∼50㎛이다.

또, 제 3 잉크층을 전극형성층으로하여 전극패턴형상으로 형성한 후에는 필요에 따라 하지형성층을 전극패턴상에 막두께 5㎛∼50㎛로 적층해도 된다.

본 발명의 제 3 패턴형성방법은 제 3 전사시트를 피전사체(14)와 겹쳐 제 1 내지 제 3 잉크층을 동시에 피전사체상에 전사하는 것이나 그 전사방법은 상술한 제 1 패턴형성방법과 동일하다. 또, 피전사체로의 전사성의 향상을 목적으로하여 제 3 잉크층상, 또는 하지형성층상에 상술한 접착제층을 필요에 따라 형성해도 된다.

피전사체로의 전사후에는 제 1 전사시트를 사용한 경우와 마찬가지로 피전사체는 소성되어 PDP로 된다.

본 발명의 제 3 전사시트, 패턴형성방법은 제 2 전사시트와 마찬가지로 전사성에 뛰어난 것으로 할 수 있고 또 여러층의 잉크층을 동시에 전사할 수 있으므로 작업성이 뛰어난 것이다. 또, 각층사이의 얼라이먼트를 전사시트의 단계에서 행할 수 있으므로 위치정밀도가 높은 PDP로 할 수 있다.

다음으로 본 발명의 제 4 패턴형성방법에 대해서 설명한다.

제 4 패턴형성방법은 상술한 제 1 패턴형성방법의 다른 실시형태이다.

도 15 는 본 발명의 제 4 패턴형성방법에 있어서의 제 1 내지 제 4 공정을 설명하기 위한 도면으로 제 1 내지 제 4 공정은 전사시트형성장치에 의해 행해진다. 도면중, 11은 베이스필름, 13은 패턴형상의 경화잉크층이고 또 도 3과 동일부호는 동일내용을 나타낸다.

전사시트형성장치는 베이스필름(11)을 공급하는 급지감기롤(44), 급지측보냄롤(45), 컨벤세이터롤(47), 및 배지감기롤(48)로 구성되어 있다. 도공부(40)는 베이스필름(11)을 누르는 누름롤(32), 오목부(34)가 각설되어 있던 롤오목판(33), 잉크(36)(이 시점에서는 미경화의 액상임)를 롤오목판(33)에 도공하기 위한 잉크공급장치(35), 롤오목판의 오목부(34)에 충전된 액상의 잉크(36)를 경화시켜서 고화시키는 경화장치(37), 및 박리롤(39)로 이루어진다.

도공부(40)에서는 누름롤(32)에 의해 베이스필름(11)이 눌려져서 베이스필름(11)이 누름롤(32)과 박리롤(39) 사이의 위치에서 잉크공급장치에 의해 도공된 잉크(36)를 통해서 롤오목판(33)의 판면에 밀착된다. 그리고, 롤오목판(33)은 전동기 등에서 구동되는 구동장치(도시하지 않음)에 의해 베이스필름(11)의 보냄속도와 롤오목판(33)의 주속도가 동조하도록 회전구동되어 있고 롤오목판(33)과 상기 롤오목판(33)에 밀착된 베이스필름(11)과의 사이에서 롤오목판의 오목부(34)에 충전된 잉크(36)가 그대로의 상태로 경화장치(37)에 의해 경화되어 고정되므로써 베이스필름상에 접착되고 그 후 박리롤(39)에 의해 베이스필름(11)이 롤오목판(33)으로부터 박리된다. 베이스필름상에 패턴형상의 경화잉크층(13)이 형성된 전사시트가 형성된다.

상기 누름롤(32)은 베이스필름(11)을 롤오목판의 판면에 누를 수 있으면 좋으나 통상 직경 50 내지 300㎜정도이고 금속제의 축심 주위에 실리콘고무, 천연고무 등을 피복한 것이다.

경화장치(37)는 경화성수지의 종류에 따라 적절히 선택할 수 있으나 전자파 또는 하전입자선중 경화성수지를 가교·중합시키는 에너지양자를 갖는 방사선을 조사하는 장치를 들 수 있다. 이와 같은 방사선으로서 공업적으로 이용할 수 있는 것은 적외선, 가시광, 자외선 혹은 전자선 등이 있고 기타 마이크로파나 X선 등의 전자파도 이용할 수 있다. 또, 오목판중에서 자외선 등에 의해 경화시킬 때에 가교밀도를 콘트롤해서 완전히 경화시키지 않은채 두고 패턴전사시에 전사시트와 기판을 적층한 상태에서 자외선 등에 의해 경화시키면 패턴과 기판과의 밀착성을 향상시킬 수 있다. 그때의 자외선조사면은 필름면, 기판면중 어느 하나이어도 된다. 또, 도면중 38은 전원에서 발하는 방사선을 효율적으로 롤오목판에 조사하기 위한 반사경이다. 또, 경화장치(37)는 1개의 롤오목판에 대해서 2기설치되어 있고 또 이들 2기의 경화장치의 선원(S₁),(S₂)은 롤오목판의 중심(O)을 연결한 각(S₁OS₂)이 70∼110°의 각도범위, 혹은 90°의 각도로 설정되어 있다.

롤오목판(33)은 전자조각, 에칭, 밀누름, 전주(電鑄)의 방법으로 소정의 오목부(34)를 형성한 것이어도 되고 이 롤오목판의 재질은 크롬을 표면에 도금한 동, 철 등의 금속, 초자, 석영 등의 세라믹스, 아크릴, 실리콘수지 등의 합성수지 등이 사용된다. 또, 시트상에 전리방사선경화성수지, 열경화성수지 등에 의해 패턴을 형성한 시트를 패턴면을 외부면으로 해서 롤에 감은 것이어도 된다. 롤오목판의 크기는 특히 한정되지 않으나 통상 직경150∼1000㎜, 선폭 300∼2000㎜정도이다.

롤오목판에 형성되는 오목부(34)의 크기형상은 소망하는 패턴형상에 대응해서 설정된다.

베이스필름(11)은 제 1 전사시트에 있어서의 베이스필름과 동일하고 또 잉크(36)는 그 용도가 장벽층 등인 경우에는 적어도 유리플릿으로 이루어지는 무기성분과 소성에 의해 제거되는 경화성수지성분으로 이루어진다.

유리플릿으로 이루어지는 무기성분은 제 1 전사시트에 있어서의 장벽층 등의 잉크층(13)과 동일하고 또 소성에 의해 제거되는 경화성수지성분은 제 1 의 전사시트에 있어서의 잉크층(13)에 있어서의 전리방사선경화성수지, 열경화성수지와 동일하고 동일한 잉크재료를 사용할 수 있다.

또, 잉크층이 전극형성용일 경우에 잉크(36)는 적어도 유리플릿으로 이루어지는 무기성분, 소성에 의해 제거되는 경화성수지성분, 도전성분말로 구성된다.

유리플릿으로 이루어지는 무기성분, 도전성분말로서는 제 1 전사시트에 있어서의 전극층의 잉크층(13)과 동일하고 또, 경화성수지성분으로서는 제 1 전사시트에 있어서의 잉크층(13)에 있어서의 전리방사선경화성수지, 열경화성수지와 동일하고 동일한 잉크재료를 사용할 수 있다.

도 16 은 본 발명의 패턴형성방법에 있어서의 제 5 공정, 제 6 공정을 설명하기 위한 도면으로 제 1 내지 제 4 공정에서 제작한 전사시트를 사용한 패턴형상의 경화잉크층의 전사공정이다. 도면중, 14는 유리기판이다.

도 16(a)는 제 1 내지 제 4 공정에서 제작한 전사시트의 단면도이고, (b)에 나타낸 바와 같이 패턴형상의 경화잉크층(13)측에서 유리기판(14)상에 전사된다. 그리고, (c)에 나타낸 바와 같이 베이스필름(11)을 박리해서 유리기판(14)상에 패턴형상의 경화잉크층(13)이 형성된다.

도 16(a)에 나타낸 바와 같이 전사시트에는 그 패턴형상의 경화잉크층(13)상에 필요에 따라 후술하는 보호필름이 접착되어도 된다.

또, 상기한 것에 있어서 전사시트는 일단 배지감기롤(48)에 감았으나 감기전에 유리기판(14)상에 경화잉크층(13)을 전사해도 된다.

도 16(b)에 있어서 패턴형상의 경화잉크층(13)이 전극패턴인 경우에는 유리기판상에는 소성한 하지층, 또는 미소성의 하지형성층을 통해서 적층되어도 된다. 미소성의 하지형성층의 경우에는 적어도 유리플릿으로 이루어지는 무기성분과 열가소성수지 또는 경화성수지로 이루어지는 잉크층을 도포, 건조해서 하지형성층을 형성해두고 도 16(a)에 나타낸 전사시트와 열압착 또는 경화시켜서 패턴형상의 경화잉크층(13)을 전사시키면 좋다. 또 소성된 하지층의 경우에는 소성에 의해 제거되는 접착제를 사용해서 전사성을 얻을 수도 있다.

또, 패턴형상의 경화잉크층이 장벽패턴인 경우에는 유리기판상에 소성한 하지층 또는 미소성의 하지형성층, 그 위에 전극형성층, 또한 소성한 유전체층 또는 미소성의 유전체층형성층을 순차적으로 적층한 위에 전사시트가 겹쳐지고 패턴형상의 경화잉크층이 적층된다. 또, 하지층 또는 하지형성층은 있어도 되고 없어도 된다.

유전체층형성층을 적어도 유리플릿으로 이루어지는 무기성분과 열가소성수지 또는 경화성수지로 이루어지는 미소성의 것으로 하고 전사시트와 열압착 또는 경화시키므로써 패턴형상 경화잉크층(12)의 전사성을 얻을 수 있다. 또, 소성된 유전체층의 경우에는 소성에 의해 제거되는 접착제를 사용해서 전사성을 얻을 수도 있다.

전사시트와 기판(14)과의 열압착수단으로서는 열롤, 레이저광, 열프레스 등의 방법이 있고 또 도 15 에서는 잉크층을 베이스필름(11)상에 형성하는 시점에서 경화시켰으나 잉크층(13)을 베이스필름(11)상에 형성한 후 경화시켜도 된다.

패턴형상의 경화잉크층(13)이 전사된 유리기판은 350℃∼650℃의 소성온도로 잉크층에 있어서의 유기성분을 기화, 분해, 휘발시키므로써 용융한 유리플릿에 의해 무기분체가 치밀하게 결합한 것으로 할 수 있다.

본 발명의 전사시트를 사용한 패턴형성방법은 특히 전극층, 장벽층 등의 고정세한 패턴을 형성하는데 적절한 것으로 저코스트이고 또 제작시간을 단축시킬 수 있고 원료에 대한 제품의 비율을 향상시킬 수 있음과 더불어 표면평활성에 뛰어나고 또 막두께가 균이하고 분포정도가 양호한 패턴을 얻을 수 있다.

또 본 발명에 있어서의 전사시트를 사용해서 특히 PDP에 있어서의 전극층을 형성하는 데 있어서 유리기판상에 상술한 하지형성층을 통해서 적층하면 하지층과 전극층을 동시에 소성형성할 수 있는 것이다. 또, 장벽층을 형성하는데 있어서 유리기판상에 상술한 하지형성층, 전극형성층, 유전체층형성층을 통해서 적층하면 하지층, 전극층, 유전체층, 장벽층을 동시에 소성형성할 수 있다.

본 발명의 각각의 전사시트에 있어서는 각각의 잉크층표면에 방상(防傷), 쓰레기혼입방지, 블로킹방지 등을 목적으로하여 필요에 따라 보호필름을 접착해두면 좋다.

보호필름은 예를 들면 폴리에틸렌텔레프탈레이트필름, 1, 4-폴리시클로헥실렌디메틸렌텔레프탈레이트필름, 폴리에틸렌나프탈레이트필름, 폴리페닐렌설파이드필름, 폴리스틸렌필름, 폴리프로필렌필름, 폴리살폰필름, 아라미드필름, 폴리카보네이트필름, 폴리비닐알콜필름, 셀로판, 초산셀룰로오스 등의 셀룰로오스유도체필름, 폴리에틸렌필름, 폴리염화비닐필름, 나일론필름, 폴리이미드필름, 아이오노머필름 등으로 적층면이 실리콘처리, 아클릴멜라민처리, 왁스처리 등에 의해 박리처리된 막두께 1㎛∼400㎛, 바람직하게는 4.5㎛∼200㎛의 것이다.

또, 베이스필름의 오목부내에 잉크를 충전해서 필요에 따라 보호필름을 점합(貼合)한 후 시트를 일단 걸어도 되고 또 필요한 길이로 베이스필름을 재단하고나서 잉크를 충전하여 전사에 사용해도 된다.

다음으로 본 발명의 제 5 패턴형성방법에 대해서 설명한다.

제 5 패턴형성방법은 상술한 제 1 패턴형성방법 외의 실시형태로 특히 PDP 등에 있어서의 전극, 장벽층의 제작에 적절하다.

도 17 은 제 5 패턴형성방법을 설명하기 위한 도면이다. 도면중, 60은 오목판, 19는 이형제층이고 도 5와 동일부호는 동일내용을 나타낸다.

도 17(a)에 나타낸 바와 같이 목적패턴에 대응하는 오목부(60a)가 형성된 오목판(60)을 준비하고 그 오목부(60a)내에 광경화성의 잉크층(13)을 스키이지(X)에 의해 충전한다. 오목판(60)의 재료로서는 금속판이나 유리판을 사용할 수 있고 오목부(60a)는 샌드블라스트가공 혹은 에칭에 의해 형성할 수 있다. 광경화성의 잉크층은 아크릴계, 메타크릴레이트계의 광중합성모노머, 올리고머와 무기분체를 혼련해서 만들 수 있다.

이어서, 도 17(b)에 나타낸 바와 같이 이형제층(19)을 형성한 베이스필름(11)을 그 이형제층(19)이 오목부(60a)에 대향하도록하여 오목판(60)에 라미네이트한다.

그리고, 도 17(c)에 나타낸 바와 같이 베이스필름(11)을 오목판(60)에서 박리하면 오목부(60a)내의 잉크층(13)이 베이스필름(11)측으로 이전해서 제 1 전사시트가 제작된다. 이 경우, 충전된 잉크층(13)의 50∼60%가 베이스필름(11)측으로 이행한다.

이어서, 도 17(d)에 나타낸 바와 같이 유리기판(14)상에 베이스필름(11)을 그 잉크층(13)이 당접하도록 겹친상태로하여 자외선을 조사해서 잉크층(13)의 유리기판(14)에 대한 접착강도를 높인다. 그 후, 베이스필름(11)을 박리해서 유리기판(14)상에 잉크층(13)을 남기고나서 기판전체를 소성해서 잉크층(13)을 유리기판(14)에 밀착시키므로써 도 17(e)에 나타낸 바와 같이 유리기판(14)상에 전극이나 장벽 등의 패턴(13)이 형성된다.

또, 본 발명의 제 5 패턴형성방법에 있어서는 전사시트의 제작을 생략할 수도 있다.

도 18 은 그 공정도이다. 도면중, 21은 접착제층, 22는 마스크이고, 도 17과 동일부호는 동일내용을 나탄낸다.

도 18(a)에 나타낸 바와 같이 목적패텬에 대응하는 오목부(60a)가 형성됨과 더불어 그 오목부(60a)가 있는 측의 요철면에 이형제층(19)을 형성판 오목판(60)을 준비한다. 이 오목판을 얻기 위해서는 금속판이나 유리판에 대해서 샌드블라스트가공 혹은 에칭에 의해 오목부를 형성해서 요철면에 실리콘 등의 이형제를 코팅해서 이형처리를 행하면 된다.

이어서, 도 18(b)에 나타낸 바와 같이 오목판(60)의 오목부(60a)내를 포함하는 판면상에 광경화성의 잉크층(13)을 코팅한다. 이 광경화성의 잉크층으로서는 상온에서 액상이고 경화수축률이 10%이상 있는 것을 사용하는 것이 바람직하다.

다음에 도 18(c)에 나타낸 바와 같이, 코팅한 잉크층(13) 위에 광경화성의 접착제(21)를 통하여 유리기판(14)을 눌러붙이고, 이 상태에서 오목부(60a)에 대응하는 마스크(22)를 통하여 자외선을 노광한다. 이 노광에 의하여 오목부(60a)내의 잉크층(13) 및 오목부(60a)위의 접착제층(21)만을 경화시킨다. 이 때, 잉크층(13)이 수축하여 오목부(60a) 내의 잉크층(13)이 박리하기 쉬워진다. 또한, 접착제층(21)은 광경화성의 것이아니라도 좋으며 또 점착제라도 좋으나, 잉크층(13)과의 상성을 고려하면 광경화성의 것이 바람직하다.

이어서, 유리기판(14)을 오목판(60)으로부터 박리하면, 도 18(d)에 나타낸 바와 같이, 유리기판(14) 위에 잉크층(13)이 전이한다. 여기서, 도시한 바와 같이 잉크층(13)의 비패턴부(13a)가 함께 전이되는 경우에는 해당부분을 블라스트나 현상에 의해 제거하여 도 18(e)에 나타낸 바와 같이 패턴부만의 잉크층(13)을 남긴다. 또한, 비패턴부(13a)는 미노광부이므로 현상으로 제거할 수 있다. 마지막으로 기판 전체를 소성함으로써 잉크층을 기판에 밀착시킨다.

이하, 실시예에 의해 본 발명을 상세하게 설명한다.

우선, 본 발명의 제 1 전사시트 및 제 1 패턴형성방법에 관하여 실시예 1∼실시예 5에 의해 설명한다.

(실시예 1)

자외선 경화형 잉크(니혼가약구 주식회사제, DKF-901)를 도 3에 나타낸 장치에 장전함과 동시에, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(막두께 75μm)을 베이스필름으로 하였다. 또, 선원(線源)은 자외선조사(600mJ/cm²)로 하고, 베이스필름 위에 오목판 로울의 회전속도 5m/min이고, 피치 200㎛이며, 선폭 70㎛, 깊이 20㎛의 전극패턴 오목부를 도 1에 나타낸 바와 같이 형성하였다.

다음에, 조성

·은가루(평균 입자직경 1㎛) … 80중량부

·유리 플릿｛주성분 PbO, SiO_2,B₂O₃(무알칼리) 평균입자직경 1㎛, 연화점 500℃｝… 5중량부

열팽창계수 α₃₀₀= 75 × 10^-7/℃

폴리브텐(니혼유시 주식회사제 200N) … 8중량부

폴리브텐(니혼유시 주식회사제 5N) … 2중량부

를 3개 로울을 사용하여 혼합분산처리하고, 전극형층 형성용 잉크를 제작하고, 상기에서 얻은 오목부를 가지는 베이스필름에 덕트방식에 의해 잉크를 도포하고, 오목부에 충전한 후, 폴리에틸렌필름을 라미네이트하고, 본 발명의 제 1전사시트를 형성하였다.

전사시트의 폴리에틸렌필름을 박리한 후, 오토캣트 라미네이터 (아사히 가세이 주식회사제, 형식 ACL-9100)을 사용하여 기판 플레히트 온도 80℃, 라미로울 온도 100℃의 전사조건에서 바탕층이 부착된 유리기판 위에 라미네이트하였다.

이어서, 베이스필름을 박리하고, 잉크층을 전사한 후, 피크온도 570℃에서 소성하고, 패턴형상의 전극층을 형성하였다. 소성 후 전극층의 선폭 65㎛, 막두께는 7±2㎛ 이었다.

(실시예 2)

실시예 1에 있어서, 베이스 필름에서의 오목부 패턴의 형상이, 장벽층 패턴인 피치 250㎛이고, 바닥폭 70㎛, 천장폭 100㎛, 깊이 180㎛의 오목부를 형성하였다.

조성

·글라스플리트（MB-008, 송량 글라스 고교 주식회사 제)

… 65중량부

·α-알루미나 RA-40 (암곡 가가쿠 고교) … 10중량부

·다이필로키사이드 블랙 # 9510 (다이니치세이카 고교 주식회사제)

… 10중량부

·n-부틸메타크릴레이트/ 2-히드록시 에틸 메타크릴레이트 공중합체(8/2)

… 8중량부

·폴리옥시에틸렌화 트리메티롤 프로판트리 아크릴레이트

… 8 중량부

·실리콘수지(신에츠가가쿠고교 주식회사제 X-24-8300)

… 1중량부

·광개시제(치바가이기사제 「일가큐어 369」)

… 3중량부

·프로필렌 글리콜 모노메틸에테르 … 10중량부

·이소프로필 알콜 … 10 중량부

를 세라믹 비즈를 사용한 비즈밀을 사용하여 혼합분산처리하고, 장벽층 형성용 잉크를 조제하였다.

이 잉크를 상기에서 얻은 오목부를 가지는 베이스필름 위의 오목부에 잉크를 덕트에 의해 충전하고, 100℃, 5분간 건조시킨 후, 폴리에틸렌필름을 라미네이트하여 본 발명의 제 1전사시트를 형성하였다.

전사시트의 폴리에틸렌 필름을 박리한 후, 오토캣트 라미네이터(아사히 가세이 주식회사제, 형식 ACL-9100)을 사용하고, 기판 플레히트 온도 80℃, 라미로울 온도 100℃의 전사조건에서 하지층, 전극층, 유전체층을 차례로 설치한 유리기판 위에 라미네이트 하였다.

이어서, 베이스 필름을 박리하고, 570℃에서 소성하였다. 소성 후의 장벽층의 천장폭 50㎛, 바닥폭 80㎛, 막두께는 120±10m 이었다.

(실시예 3)

실시예 1에 있어서, 베이스 필름에서의 오목부 패턴의 형상이, 장벽층 패턴인 피치 250㎛이고 바닥폭 70㎛, 천장폭 100㎛,, 깊이 180㎛의 오목부를 형성하였다.

(암색 잉크로 이루어지는 장벽형성재료)

조성

·유리플릿(주성분 PbO, SiO₂, B₂O₃, 무알칼리) … 53중량부

·α-알루미나 RA-40(암곡가가쿠고교) … 12중량부

·다이필로키사이드 블랙 # 9510 (다이니치 세이가고교 주식회사제)

… 8중량부

상기의 무기성분 혼합체의 열팽창계수(30∼300℃) 74×10⁷, 연화점 580℃ ·n-부틸메타크릴레이트/2-히드록시 에틸메타크릴레이트 공중합체(7/3)

… 5중량부

·후탈산 비스(2-에틸핵실) … 3 중량부

·디브틸프탈레이트 … 5중량부

·프로필렌 글리콜 모노메틸에테르 … 10중량부

·N-메틸-2-피로리돈 … 10중량부

를 세라믹 비즈를 사용한 비즈밀을 사용하여 혼합분산처리하고, 암색 장벽층 형성용 잉크를 조제하였다.

(백색 잉크로 이루어지는 장벽형성재료)

조성

·유리플릿(주성분 PbO, SiO₂, B₂O₃, 무알칼리) … 53중량부

·α-알루미나 RA-40(암곡가가쿠고교) … 12중량부

·산화티탄 …8중량부

상기의 무기성분 혼합체의 열팽창계수(30∼300℃) 72×10⁷, 연화점 575℃

·n-부틸메타크릴레이트/2-히드록시에틸메타크릴레이트 공중합체(7/3)

…5중량부

·후탈산 비스(2-에틸핵실) … 3중량부

·디부틸프탈레이트 … 5중량부

·프로필렌글리콜모노메틸에테르 … 10중량부

·N-메틸-2-피로리돈 … 10중량부

를 세라믹 비즈를 사용한 비즈밀을 사용하여 혼합분산처리하고, 백색 장벽층 형성용 잉크를 조제하였다.

상기에서 얻은 베이스필름 위의 오목부 내에 우선 암색잉크를 40㎛의 막두께, 암색 잉크층 위에 백색 잉크를 각각 덕트에 의해 도포하고, 암색잉크층 위에 백색 잉크층이 적층한 잉크층을 충전하고, 150℃, 30분간 건조시킨 후, 폴리에틸렌필름을 라미네이트하여 본 발명의 제 1전사시트를 형성하였다.

전사시트의 폴리에틸렌필름을 박리한 후, 오토캣트 라미네이터(아사히 가세이 주식회사제, 형식 ACL-9100)을 사용하고, 기판 플레히트 온도 80℃, 라미로울 온도 100℃의 전사조건에서 하지층, 전극층, 유전체층을 차례로 형성한 유리기판 위에 라미네이트하였다.

이어서, 베이스필름을 박리하고, 570℃에서 소성하였다. 소성 후의 장벽층의 천정폭 50㎛, 바닥폭 80㎛, 막두께는 120±10 m 이었다.

이 소성물을 사용하여 PDP를 조립하였더니 콘트라스트가 뛰어났다.

(실시예 4)

(전사시트의 제작)

필름 기초재로서, 두께 25㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트필름(히가시레 주식회사제, T-60)의 한쪽면에, 도 3에 나타낸 장치와 하기에 나타낸 판오목부가 정사각뿔형상의 오목부 공간을 가지는 로울 오목판 및 전리방사선 경화성 수지조성물을 사용하고, 또한, 하기의 조건에 의해 셀장벽과 역요철형상의 셀장벽부의 자형이 형성된 제 1전사시트를 얻었다.

(1) 로울 오목판

판면의 단면형상 : 도 19에 나타낸 바와 같이 종단면은 분리한 시이트형, 수평단면은 스트라이프형상

셀피치 : 200㎛

셀홈폭 W : 윗바닥 180㎛, 아래바닥 150㎛

셀 깊이 D : 150㎛

(2) 전리방사선 경화성 수지조성물

·펜타에리스리톨트리아크릴레이트 … 90중량부

·우레탄아크릴레이트올리고마 … 10중량부

(3) 조사조건

커텐빔형 전자선 조사장치로 10Mrad 의 전자선을 조사

전자시트의 자형부에 저융점 유리플릿, 내열안료 등을 유기바인더 중에 분산시킨 잉크를 블레이드를 사용하여 충전한 후, 잉크층면을 PDP유리기판 위에 맞붙였다. 전사시트를 박리하여 잉크층을 유리기판 위에 전사하였다.

이어서, 셀장벽 형상으로 전사된 잉크 층을 가지는 유리기판을 피크온도 585℃, 가열시간 15분의 조건으로 소성하고, PDP유리기판 위에 셀장벽을 형성하였다.

(실시예 5)

(전사시트의 제작)

실시예 4에 있어서, 전사시트 제작에 관한 로울 오목판, 전리방사선 경화성 수지조성물,조사조건을 하기와 같이 변경한 것 이외는 실시예 4와 마찬가지로 하여 셀장벽을 유리기판 위에 형성하였다.

(1) 로울 오목판

판면의 단면형상 : 도 20에 나타낸 바와 같이 종단면은 분리한 시이트형, 수평단면은 정방형

셀피치 : 500㎛

셀홈폭 W : 윗바닥 450㎛, 아래바닥 100㎛

셀 깊이 D : 150㎛

(2) 전리방사선 경화성 수지조성물

·펜타에리스리톨트리아크릴레이트 … 90중량부

·우레탄아크릴레이트올리고마 … 10중량부

ㆍ2-히드록시-2-메틸-1-페닐프로판-1-온(멜크사제, 다로키야 1173)ㆍㆍㆍ0.7중량부

(3) 조사조건

오존을 갖는 고압수은등, 160W/㎝ × 2등

다음에 본발명의 제2전사시트 및 제2패턴형성방법에 대해서 실시예 6에 의해 설명한다.

(실시예 6)ㆍㆍㆍ(베이스필름의 형성)

자외선경화형잉크(다이니치 세이가고교 주식회사제,세이가빔XD-808)을 도 3에 나타낸 장치에 장저함과 더불어 폴리에틸렌테레프탈레이트필름(막두께 100μm)을 베이스필름으로 하였다. 또한 선원은 자외선조사(160W/㎠)로 하고, 베이스필름상에 오목판롤의 회전속도 5m/min 로서 장벽패턴을 피치 250μm이며, 바닥폭 70μm, 천장폭 100μm, 깊이 180μm의 오목부를 도 1에 나타낸 바와 같이 형성 하였다.

상기에서 얻은 베이스필름상의 오목부내에 우선 실시예 3에서 기재한 암색잉크를 40μm의 막두께, 암색잉크층상에 실시예 3에서 기재한 백색잉크를 각각 덕터에 의해 도포하고 암색잉크층상에 백색잉크층이 적층된 잉크층을 충전하여 150℃, 30분간 건조 시켰다.

(유전체 형성층)

조성

ㆍ유리플릿(주성분 Bi₂O_3,ZnO, B₂O_3,무알칼리, 평균입자직경 3μm) ㆍㆍ 70주량부,

ㆍα-알미나RA-40(암곡 가가쿠 고교)ㆍㆍㆍ7중량부

ㆍ산화티탄ㆍㆍㆍ3중랑부

상기 무기성분혼합체의 열팽창계수(30∼300℃) 81×10⁷, 연화점 580℃

ㆍn-부틸메타크릴레이트/2-히드록시에틸메타크릴레이트 공중합체(7/3)ㆍㆍㆍ13중량부

ㆍ디브틸프탈레이트ㆍㆍㆍ7중량부

ㆍ프로필렌글리콜모노메틸에테르ㆍㆍㆍ20중량부

를 세라믹 비즈를 사용한 비즈밀을 사용하여 혼합분산처리하고, 유전체층형성용 잉크를 조제하였다.

이 유전체층형성용 잉크를 상기에서 얻은 베이스필름상의 목부내에 장벽형성잉크층을 충전한 오목형상패턴상에 도 8에 나타낸 바와 같이 스크린인쇄에 의해 유전체층패턴형상에 도포하고, 150℃, 30분간 건조시켜 막두께20㎛의 유전체형성층을 적층한 후, 폴리에틸렌필름을 라미네이트하여 본 발명의 제2전사시트를 형성하였다. 암벽형성층은 유전체형성층용 잉크로 피복되어 형상이 뛰어났다.

전사시트의 폴리에틸렌필름을 박리한 후, 오토캣트 라미네이터(아사히 가세이 주식회사제, 형식ACL-9100)을 사용하고, 기판플레히트 온도 80℃, 라미로울 온도 100℃의 전사조건에서 하지층, 전극층을 차례로 형성한 유리기판 위에 라미네이트 하였다.

다음으로 베이스필름을 박리하고, 570℃로 소성 하였다. 소성후 유도체층의 막두께는 10μm, 또는 장벽층의 천장폭 50μm, 바닥폭 80μm, 막두께는 120±10m 이었다. 다음에 본 발명의 제3전사시트 및 제3패턴 형성방법에 대하여 실시예7 내지 실시예9에 의해 설명한다. (실시예 7) (전극형성용 잉크조성) ㆍ유리플릿(평균직경 1μm, 무알칼리, 연화점 550℃, 열팽창계수(30∼300℃ 73×10⁷)ㆍㆍㆍ5중량부 ㆍn-부틸메타크릴레이트/2-히드록시에틸메타크릴레이트공중합체(7/3)ㆍㆍㆍ 12중량부 ㆍ디브틸프탈레이트ㆍㆍㆍ5중량부 ㆍ프로필렌 글리콜모노메틸에테르ㆍㆍㆍ15중량부

를 세라믹 비즈를 사용한 비즈밀을 사용하여 혼합분산처리하고, 전극형성용 잉크를 조제하였다.

이 전극형성용 잉크를 실시예6에서 얻은 제2전사시트에있어서의 폴리에틸렌

필름을 박리한 후 그 유전체 형성층상에 스크린인쇄에 의해 전극패턴 형상

으로 도포하고, 150℃, 30분간 건조시켜 막두께 20㎛의 전극형성층을 적층하고, 다시 폴리에티렌필름을 라미네이터하여 도 11에 나타낸 본 발명 제 3전사시트를 형성 하였다.

전사시트의 폴리에틸렌필름을 박리한 후 오토캣트 라미네이터 (아사히 가세이 주식회사제, 형식 ACL-9100)를 사용하고,기판플레이트 온도 80℃, 라미로울 온도 100℃의 전사조건에서 하지층을 형성한 유리기판 위에 라미네이트 하였다.

이어서, 베이스필름을 박리하고, 570℃에서 소성 하였다. 소성후 전극의 막 두께는 10μm, 유전체층의 막두께는 10μm, 또한 장벽층의 천정폭 50μm, 바닥폭 80μm, 막두께는 120±10m 이었다.

(실시예 8)

(감광성전극형성용 잉크조성)

ㆍ은분(구형, 평균입자직경 1μm)ㆍㆍㆍ70중량부

ㆍ유리플릿(평균입자직경 1μm, 무알칼리, 연화점550℃, 열팽창계수(30∼

300℃) 73×10⁷)ㆍㆍㆍ5중량부

ㆍ감광성 수지성분ㆍㆍㆍ18중량부

(내역

ㆍ알칼리현상형 폴리머(메틸메타크릴레이트/메타크릴산 고중합체에 있어서 그 측쇄로 이중결합을 7몰%함유, 산가 100mgKOH/g)ㆍㆍㆍ50중량부

ㆍ에틸렌옥사이드변성트리메티롤프로판트리아크릴레이트ㆍㆍㆍ30중량부

ㆍ광개시제(차바가이기사제, 일가큐어369)ㆍㆍㆍ3중량부

ㆍ프로필렌 글리콜 모노메틸에테르ㆍㆍㆍ15중량부)

를 세리믹 비즈를 사용한 비즈밀을 사용하여 혼합분산처리하고, 감광성

전극형성용 잉크를 조제하였다.

실시예 6에서 얻은 제 2의 전사시트에 있어서의 폴리에틸렌필름을 박리 한 후 그 유전체형성층상에 감광성전극 형성용 잉크를 덕트방식에 의해 도포 하고, 건

조막두께 20μm로 하였다.

얻어진 적층시트를 그 베이스필름측에서자외선조사(200mJ/㎠)한 후 전극형

성층을 0.2%농도의 탄산나트륨 수용액에서 현상하여 미노광 부분을 제거했

다. 장벽형성층이 마스크로되어 장벽형성층 사이에 전극형성층을 위치정밀도 좋게 형성되었다.

건조후 전극형성층상에 폴리에틸렌필름을 점착하여 도 11에 나타낸 본발명의 제3전사시트를 형성 하였다.

전사시트의 폴리에틸렌필름을 박리한 후 오토캣트 라미네이터(아사히 가세이 주식회사제, 형식 ACL-9100)를 사용하여 기판플레이트 온도 80℃, 라미로울 온도 100℃의 전사조건에서 하지층을 형성한 유리기판상에 라미네이트 하였다.

이어서, 베이스필름을 박리하고 570℃에서 소성했다. 소성 후 전극의막 두께

는 10μm, 유전체의 막두께는 10μm, 또 장벽층의 천장폭 50μm, 바닥폭80

μm, 막두께는 120±10m 이었다.

(실시예 9)

(하지형성층형성용 잉크)

조성

ㆍ유리플릿(주성분 : PbO, SiO₂,B₂O₃(무알칼리), 열팽창계수(30∼300℃)82×

10⁷, 연화점 575℃)ㆍㆍㆍ65중량부

ㆍα-알루미나RA-40(암곡가가쿠고교)ㆍㆍㆍ11중량부

ㆍ산화동(CuO)ㆍㆍㆍ4중량부

ㆍn-부틸메타크릴레이트/2히드록시에틸메타크릴레이트 공중합체(8/2)ㆍㆍㆍ

11중량부

ㆍ벤질브틸프탈레이트ㆍㆍㆍ3중량부

ㆍ디브틸프탈레이트ㆍㆍㆍ3중량부

ㆍ프로필렌 글리콜 모노메틸에테르ㆍㆍㆍ20중량부

를 세라믹 비즈를 사용한 비즈밀을 사용하여 혼합처리분산하고, 하지층형성

용 잉크를 조제하였다.

실시예8에서 얻은 전사시트에 있어서의 폴리에틸렌필름을 박리한 후그 전극

형성층상에 하지층형성용 잉크를 스크린인쇄에 의해 하지층패턴형상에 도포

하고, 건조막두께 20μm의 하지형성층을 형성한 후 폴리에틸렌필름을 점착

했다.

전사시트의 폴리에틸렌필름을 박리한 후 오토캣트 라미네이터(아시히 가세이 주식회사제, 형식 ACL-9100)를 사용하여 기판플레히트 온도80℃, 라미로울온도

100℃의 전사조건에서 유리기판상에 라미네이트 하였다.

이어서, 베이스필름을 박리하고 570℃에서 소성했다. 소성 후 하지층의 막

두께는 10μm, 전극의 막두께는 10μm, 유전체층의 막두께는 10μm, 또 장

벽층의 천장폭 50μm, 바닥폭 80μm, 막두께는 120±10m 이었다.

이방법에 의해 유리기판상에 하지층, 전극층, 유전체층, 장벽층을 동시에 보

다 위치정밀도 좋게 형성할 수 있었다.

도 4의 패턴형성방법에 대하여 실시예10 내지 실시예실시예 13에 설명한다.

(실시예 10)ㆍㆍㆍ(전극형성층 형성용 전시시트의 형성)

조성

감광성수지(하기조성)ㆍㆍㆍ20중량부

ㆍ은분(평균입자직경 1μm)ㆍㆍㆍ70중량부

ㆍ유리플릿(주성분 ; Bi₂O_3,SiO₂, B₂O₃(무알칼리) 평균입자직경 1μm, 연화

점600℃)ㆍㆍㆍ5중량부

(감광성수지내역

ㆍ바인더폴리머｛폴리(n-부틸아크릴레이트)｝ㆍㆍㆍ100중량부

ㆍ폴리옥시에틸화 트리메치로 프로판 트리아크릴레이터 ㆍㆍㆍ60중량부

ㆍ광개시제(치바가이기사제 「일가큐어 369」)ㆍㆍㆍ10중량부)

를 3개의 로울밀을 사용하여 혼합분산처리하고, 전극형성층형성용 잉크

를조제하였다.

이 전극형성층형성용 잉크를 도15에 나타낸 장치에 장전함과 더불어 폴리

에틸렌테레프탈레이트필름(막두께 75μm)을 베이스필름으로 하였다.

또한 선원은 자외선조사(700mJ/㎠)로 하고, 오목판로울의 회전속도 5m/min 로 전극패턴인 선폭 70μm, 막두께 15μm의 경화잉크층을 형성하여 전사시트를 제작 하였다.

(피전사체의 형성)

다음에, 조성

ㆍ유리플릿｛주성분 ; PbO, SiO_2,B₂O₃(무알칼리)｝(유리플리트의 연화점

570℃, Tg 480℃, 열팽창계수 α_300＝83×10^-7/℃, 평균입자직경1μm)ㆍㆍㆍ65

중량부

ㆍAl₂O₃ㆍㆍㆍ11중량부

ㆍCuOㆍㆍㆍ4중량부

ㆍ에틸셀룰로오스ㆍㆍㆍ10중량부

ㆍ에틸셀로솔브ㆍㆍㆍ20중량부

를 비즈밀을 사용해서 혼합분산처리한 후 유리기판상에 다이코드도포하고,

100℃로 건조하여 막두께 18±2μm의 하지형성층을 형성 하였다.

(전사공정)

상기에서 얻은 전사시트와 피전사체를 중합시켜 오토캣트 라미네이터(아사히 가세이 주식회사제, ACL-9100)를 사용하고, 기판플레히트 온도 80℃, 라미로울 온도 100℃의 전사조건에서 라미네이트 하였다.

이어서, 베이스필름을 박리하고 패턴형상의 경화잉크층을 전사한 후 피크 온도 570℃로 소성하고 패턴형상의 전극층을 형성 하였다. 소성후의 전극층의 선폭 65μm, 막두께는 6±2μm 이고, 그 표면의 평활성이 우수한 것이었다.

(실시예 11)ㆍㆍ(장벽형성층 형성용 전사시트의 형성)

조성

ㆍ감광성수지(하기조성)ㆍㆍㆍ20중량부

ㆍ유리플릿(MB-008, 송량 유리 고교 주식회사제)ㆍㆍㆍ65중량부

ㆍα-알루미나 RA-40(암곡 가가쿠 고교)ㆍㆍㆍ10중량부

ㆍ다이필로키사이드 블랙#9510(다이니치세이카고교주식회사제)ㆍㆍㆍ

10중량부

(감광성수지 내역)

ㆍ폴리(n-부틸아크릴레이트(평균분자량 10,000)ㆍㆍㆍ100중량부

ㆍ폴리옥시에틸렌화 트리메트리메티롤프로판트리아크릴레이트ㆍㆍㆍ40중량부

ㆍ디브틸프탈레이트ㆍㆍㆍ20중량부

를 비즈밀을 사용하여 혼합분산처리하고, 장벽형성층성용 잉크를 조제 했다.

이 장벽형성층형성용 잉크를 도 15에 나탄낸 장치에 장전함과 더불어 선원

으로서 전자선조사(160kV, 5Mrad) 하고, 폴리에틸렌테레프터레이트 필름상에 장벽패턴인 선폭 70μm, 막두께 180μm 패턴형상의 잉크층을 형성하고, 권취함이 없이 하기의 피전사체로의 전사에 사용 하였다.

(피전사체의 형성)

유리기판상에 하지형성층, 패턴형상의 전극형성층을 차례로 형성한 후,

조성

ㆍ유리플리트｛주성분 ;Bi₂O,ZnO₂,B₂O₃(무알칼리)평균입자직경ㆍㆍㆍ70중량부

ㆍTiO₂ㆍㆍㆍ3중량부

ㆍAl₂O₃ㆍㆍㆍ7중량부

(상기 무기성분혼합체의 연화점 570℃, Tg485℃, 열팽창계수 α₃₀₀＝ 80 × 10^-7/℃)

ㆍn-부틸메타크릴레이트/히드록시 에틸헥실 메타 크릴레이트공중합체(8/2)ㆍ ㆍㆍ10중량부

ㆍ벤질브틸프탈레이트ㆍㆍㆍ7중량부

ㆍ이소프로필알콜ㆍㆍㆍ15중량부

ㆍ메틸에틸케톤ㆍㆍㆍ5중량부

를 비즈를 사용해서 혼합분산처리한 후 폴리에틸렌테레프탈레이트필름상에

콘마코드 도포하고, 100℃에서 건조하여 막두께 20±2μm의 유전체층형성

층을 형성 하였다.

(전사공정)

상기에서 얻은 전사시트와 피전사체를 중합시켜 패턴형상의 경화 잉크층을 전사한 후 베이스필름을 박리하고 피크 온도 570℃에서 소성하여 패턴형상의 장벽

층을 형성하였다. 소성후 장벽층의 선폭 50μm, 막두께는120±10μm 이며, 그 표면의 평활성이 우수한 것이었다.

두께 25μm인 폴리에스테르필름(도우레 주식회사제, T-60)의 편면에 도15에 나타낸 장치와 하기에 나타낸 판오목부가 정사각 추형상의 오목부공간을 갖는 로울 오목판 및 저융점 유리플릿을 함유하는 전리방사선경화성수지조성물을 사용하고, 또 하기의 조건에 의해 셀장벽부의 형상을 갖는 경화된 잉크층을 형성했다.

(1) 로울 오목판

판면의 단면형상 : 도 19에 도시한 바와 같이 종단면은 분리한 받침대형, 수평단면은 스트라이프형상

셀피치 : 200μm

셀도랑 폭(W) : 상부바닥 180μm, 하부바닥 150μm

셀깊이(D) : 150μm

(2) 저융점 유리플릿을 함유한 전리방사선경화성수지조성물

ㆍ무기성분(이산화규소, 산화연)ㆍㆍㆍ75중량부

ㆍ펜타에리스트릴트리아크릴레이트ㆍㆍㆍ22중량부

ㆍ우레탄아크릴레이트올리고마ㆍㆍㆍ2중량부

(3) 조사조건카텐빔형 전자선조사장치에서 10Mrad의 전자선을 조사한 다음

에 상기에서 얻은 폴리에스테르필름에 형성된 장벽형성층을 PDP유리기판

상에 압접하고, 유리기판상에 장벽형성층을 형성했다.

(실시예 13)

실시예 12에 있어서 로울오목판, 전리방사선경화성수지조성물, 조사조건을 하기와 같이 변경한 이외에는 실시예 12와 마찬가지로 하여 셀 장벽을 유리기판

상에 형성했다.

(1) 로울 오목판

판면의 단면형상 : 도 20에 도시한 바와 같이 종단면을 분리한 받침대형,

수 평단면은 정방형

셀피치 : 500μm

셀도랑폭(W) : 상부바닥면 450μm, 하부바닥면 100μm

셀깊이(D) : 150μm

(2) 저융점 유리플릿을 함유한 전리방사선경화성수지조성물

ㆍ무기성분 : 펜타에리스트릴트리아크릴레이트ㆍㆍㆍ75중량부

ㆍ우레탄아크릴레이트올리고마ㆍㆍㆍ22중량부

ㆍ2-히드록시-2-메틸-1-페닐프로판-1-온(멜크사제, 다로키야1173)ㆍㆍㆍ

0.2 중량부

(3) 조사조건

오존을 갖는 고압수은등, 160W/㎝×2등

본 발명의 전사시트는 PDP, 화상표시장치, 서멀헤드, 집적회로 등에 있어서의 전극층, 유전체층, 장벽층을 제작할 때 제작시간을 단축시킬수 있고 보류를 향상시킬수 있다. 또, 얻어진 패턴은 전사에 의해 형성하기 때문에 표면평활성이 뛰어나고 또 막 두께가 균일하고 분포정밀도가 양호한 층형성이 가능하다. 또, 패턴부만을 전사시킬수 있기 때문에 재료의 사용을 적게 할수있어 저코스트화를 도모할수 있다.

그리고, 본 발명의 패턴형성방법은 종래와 같이 패턴을 인쇄, 소성을 계속된 반복으로 행할 필요가 없이 한번의 인쇄, 소성에 의해 패턴이 얻어지므로 처리시간이 단축됨과 더불어 패턴의 치수정밀도, 위치정밀도가 뛰어난 것으로 할수 있다.

Claims (19)

1. 오목부형상패턴을 일측면에 형성한 베이스필름에 있어서의 오목형상부내에 적어도 유리플릿으로 이루어지는 무기성분과 소성에 의해 제거되는 수지성분으로 이루어지는 잉크층이 충전된 것을 특징으로 하는 전사시트.
2. 제 1항에 있어서, 전사시트가 플라즈마 디스플레이패널 제작용 전사시트이고 잉크층이 전극형성층인 것을 특징으로 하는 전사시트.
3. 제 2 항에 있어서, 전극형성층이 적어도 유리플릿으로 이루어지는 무기성분과 소성에 의해 제거되는 수지성분으로 이루어지는 도전성잉크층, 또는 상기 도전성잉크층중에 암색(暗色) 안료를 함유하는 암색도전성잉크층, 또는 상기 도전성잉크층과 상기 암색도전성잉크층의 적층으로 이루어지는 것임을 특징으로 하는 전사시트.
4. 제 1 항에 있어서, 전사시트가 플라즈마 디스플레이패널 제작용 전사시트이고 잉크층이 장벽형성층인 것을 특징으로 하는 전사시트.
5. 제 4 항에 있어서, 장벽형성층이 적어도 유리플릿으로 이루어지는 무기성분과 소성에 의해 지거되는 수지성분으로 이루어지는 백색잉크층, 또는 암색잉크층, 또는 백색잉크층과 암색잉크층의 적층으로 이루어지는 것임을 특징으로 하는 전사시트.
6. 오목형상패턴을 일측면에 형성한 베이스필름에 있어서의 오목형상부내에 적어도 유리플릿으로 이루어지는 무기성분과 소성에 의해 제거되는 수지성분으로 이루어지는 제 1 잉크층이 충전됨과 더불어 상기 제 1 잉크층이 충전된 상기 오목형상패턴상에 적어도 유리플릿으로 이루어지는 무기성분과 소성에 의해 제거되는 수지성분으로 이루어지는 제 2 잉크층이 적층된 것을 특징으로 하는 전사시트.
7. 제 6 항에 있어서, 전사시트가 플라즈마 디스플레이패널 제작용 전사시트이고 제 1 잉크층이 전극형성층, 제 2 잉크층이 하지형성층인 것을 특징으로 하는 전사시트.
8. 제 6 항에 있어서, 전사시트가 플라즈마 디스플레이패널 제작용 전사시트이고 제 1 잉크층이 전극형성층, 제 2 잉크층이 유전체형성층인 것을 특징으로 하는 전사시트.
9. 제 8 항에 있어서, 장벽형성층이 적어도 유리플릿으로 이루어지는 무기성분과 소성에 의해 제거되는 수지성분으로 이루어지는 백색잉크층, 또는 암색잉크층, 또는 백식잉크층과 암색잉크층의 적층으로 이루어지는 것임을 특징으로 하는 전사시트.
10. 오목형상패턴을 일측면에 형성한 베이스필름에 있어서의 오목형상부내에 적어도 유리플릿으로 이루어지는 무기성분과 소성에 의해 제거되는 수지성분으로 이루어지는 제 1 잉크층이 충전됨과 더불어 상기 제 1 잉크층이 충전된 상기 오목형상패턴상에 적어도 유리플릿으로 이루어지는 무기성분과 소성에 의해 제거되는 수지성분으로 이루어지는 제 2 잉크층이 적층되고 또한 상기 제 2 잉크층상에 제 3 잉크층이 적층된 것을 특징으로 하는 전사시트.
11. 제 10 항에 있어서, 전사시트가 플라즈마 디스플레이패널 제작용 전사시트이고, 제 1 잉크층이 적어도 유리플릿으로 이루어지는 무기성분과 소성에 의해 제거되는 수지성분으로 이루어지는 백색잉크층, 또 암색잉크층, 또는 백색잉크층과 암색잉크층의 적층으로 이루어지는 장벽형성층임과 더불어 제 2 잉크층이 유전체형성층, 제 3 잉크층이 전극형성층인 것을 특징으로 하는 전사시트.
12. 오목형상패턴을 일측면에 형성한 베이스필름에 있어서의 오목형상부내에 적어도 유리플릿으로 이루어지는 무기성분과 소성에 의해 제거되는 수지성분으로 이루어지는 잉크층이 충전된 전사시트를 상기 잉크층측으로부터 피전사체에 라미네이트해서 잉크층을 피전사체에 전사하고, 상기 잉크층이 전사된 피전사체를 소성하는 것을 특징으로 하는 패턴형성방법.
13. 오목형상패턴을 일측면에 형성한 베이스필름에 있어서의 오목형상부내에 적어도 유리플릿으로 이루어지는 무기성분과 소성에 의해 제거되는 수지성분으로 이루어지는 제 1 잉크층이 충전되고 또한 상기 오목형상패턴상에 적어도 유리플릿으로 이루어지는 무기성분과 소성에 의해 제거되는 수지성분으로 이루어지는 제 2 잉크층을 적층한 전사시트를 상기 제 2 잉크층측으로부터 피전사체로 라미네이트해서 제 1 및 제 2 잉크층을 동시에 전사하고, 상기 제 1 및 제 2 잉크층이 전사된 피전사체를 소성하는 것을 특징으로 하는 패턴형성방법.
14. 오목형상패턴을 일측면에 형성한 베이스필름에 있어서의 오목형상부내에 적어도 유리플릿으로 이루어지는 무기성분과 소성에 의해 제거되는 수지성분으로 이루어지는 제 1 잉크층이 충전됨과 더불어 상기 오목형상패턴상에 적어도 유리플릿으로 이루어지는 무기성분과 소성에 의해 제거되는 수지성분으로 이루어지는 제 2 잉크층이 적층되고 또한 상기 제 2 잉크층상에 제 3 잉크층을 적층한 전사시트를 상기 제 3 잉크층측으로부터 피전사체로 라미네이트해서 제 1 내지 제 3 잉크층을 동시세 전사하고, 상기 제 1 내지 제 3 잉크층이 전사된 피전사체를 소성하는 것을 특징으로 하는 패턴형성방법.
15. 제 12 항 내지 제 14 항중 어느 한항에 있어서, 패턴형성방법이 플라즈마 디스플레이패널 형성방법이고 피전사체가 플라즈마디스플레이패널기판이며, 잉크층패턴이 플라즈마 디스플레이패널부재패턴인 것을 특징으로 하는 패턴형성방법.
16. (1) 오목형상패턴을 일측 면에 형성한 롤오목판을 회전시켜 그 롤오목판의 오목부에 적어도 유리플릿으로 이루어지는 무기성분과 소성에 의해 제거되는 경화수지성분으로 이루어지는 잉크층을 충전하는 제 1 공정과,

    (2) 상기 제 1 공정으로 상기 롤오목판에 충전된 상기 잉크층에 대해서 상기 롤오목판의 회전방향에 동기해서 주행하는 베이스필름을 접촉시키는 제 2 공정과,

    (3) 상기 제 2 공정으로 상기 베이스필름이 상기 롤오목판에 접촉하고 있는 사이에 상기 롤오목판과 상기 베이스필름사이에 있는 상기 잉크층을 경화시킴과 더불어 경화하는 잉크층과 상기 베이스필름을 밀착시키는 제 3 공정과,

    (4) 상기 제 3 공정으로 밀착한 패턴형상의 경화잉크층과 상기 베이스필름을 상기 롤오목판으로부터 박리해서 전사시트를 형성하는 제 4 공정과,

    (5) 제 4 공정에서 얻은 전사시트를 그 패턴형상의 경화잉크층측에서 유리기판상에 적층한 후 베이스필름을 박리해서 잉크층의 경화물을 기판상에 전사하는 제 5 공정과,

    (6) 제 5 공정에서 얻은 패턴형상의 경화잉크층을 갖는 유리기판을 소성하는 제 6 공정으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 패턴형성방법.
17. 제 16 항에 있어서, 패턴이 플라즈마디스플레이패널부재에 있어서의 전극층패턴, 장벽층패턴인 것을 특징으로 하는 패턴형성방법.
18. (1) 목적패턴에 대응하는 오목부가 형성된 오목판에 있어서의 상기 오목부내에 광경화성 잉크층을 충전하는 제 1 공정,

    (2) 이형제층(離型劑層)을 형성한 필름을 그 이형제층이 상기 오목부에 대향하도록하여 상기 오목판에 라미네이트하는 제 2 공정,

    (3) 상기 필름을 상기 오목판에서 박리해서 상기 오목부내의 잉크층을 필름측에 전이시키는 제 3 공정,

    (4) 기판상에 상기 필름을 그 잉크층이 당접하도록하여 중합하는 제 4 공정,

    (5) 상기 잉크층의 상기 기판에 대한 접착강도를 증가시키기 위하여 자외선을 조사하는 제 5 공정,

    (6) 상기 필름을 박리해서 상기 기판상에 잉크층을 남기는 제 6 공정,

    (7) 상기 기판전체를 소성하므로써 상기 잉크층을 기판에 밀착시키는 제 7 공정으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 패턴형성방법.
19. (1) 목적패턴에 대응하는 오목부가 형성되고 그 오목부가 있는 측의 요철면에 이형처리를 실시해서 이루어지는 오목판에 있어서의 상기 오목부내를 포함하는 판면상에 광경화성의 잉크층을 코팅하는 제 1 공정,

    (2) 코팅한 상기 잉크층상에 접착제를 통해서 기판을 압착하는 제 2 공정,

    (3) 상기 오목부에 대응하는 마스크를 통해서 노광하므로써 오목부내의 잉크층을 경화시키는 제 3 공정,

    (4) 상기 기판을 상기 오목판에서 박리하므로써 기판상에 잉크층을 전이시키는 제 4 공정,

    (5) 상기 기판전체를 소성하므로써 상기 잉크층을 기판에 밀착시키는 제 5 공정으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 패턴형성방법.