JPH10118561A - 厚膜パターン形成方法 - Google Patents
厚膜パターン形成方法Info
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- JPH10118561A JPH10118561A JP8276762A JP27676296A JPH10118561A JP H10118561 A JPH10118561 A JP H10118561A JP 8276762 A JP8276762 A JP 8276762A JP 27676296 A JP27676296 A JP 27676296A JP H10118561 A JPH10118561 A JP H10118561A
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- film
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 生産性が良好で、高精度の厚膜パターンを形
成できるようにする。 【解決手段】 目的パターンに対応する凹部１１ａが設
けられた凹版１１を使用し、その凹部１１ａに充填した
材料ペースト１２を基板１６に転移させる。凹版１１の
凹部形状を正確に反映した材料ペースト１２のパターン
１７を基板１６上に形成でき、これを焼成して基板１６
に結着させることで高精度の厚膜パターンを生産性よく
形成できる。
成できるようにする。 【解決手段】 目的パターンに対応する凹部１１ａが設
けられた凹版１１を使用し、その凹部１１ａに充填した
材料ペースト１２を基板１６に転移させる。凹版１１の
凹部形状を正確に反映した材料ペースト１２のパターン
１７を基板１６上に形成でき、これを焼成して基板１６
に結着させることで高精度の厚膜パターンを生産性よく
形成できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶表示装置、蛍
光表示ディスプレイパネル、プラズマディスプレイパネ
ル、混成集積回路等における電極や障壁などの厚膜パタ
ーンを形成する技術に関するものである。
光表示ディスプレイパネル、プラズマディスプレイパネ
ル、混成集積回路等における電極や障壁などの厚膜パタ
ーンを形成する技術に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の厚膜パターン形成方法と
しては、ガラスやセラミック基板上に導体或いは絶縁体
用のペーストをスクリーン印刷によりパターン状に塗布
した後にこのペーストを乾燥、焼成する工程を繰り返す
方法が知られている。また、基板上の非パターン部に対
応させてフォトレジストからなる非パターン形状を形成
し、この非パターン形状以外の部分に導体或いは絶縁体
用のペーストを埋め込んで乾燥させ、次いで非パターン
形状のフォトレジストを除去し、しかる後に焼成して厚
膜パターンを得る方法や、基板上の全面に導体或いは絶
縁体用のペーストを塗布して乾燥させ、その上にドライ
フィルムからなるレジストをパターン形成した後、サン
ドブラスト法によりレジストパターン以外のペーストを
削り落とし、次いでレジストを除去し、しかる後に焼成
して厚膜パターンを得る方法も知られている。
しては、ガラスやセラミック基板上に導体或いは絶縁体
用のペーストをスクリーン印刷によりパターン状に塗布
した後にこのペーストを乾燥、焼成する工程を繰り返す
方法が知られている。また、基板上の非パターン部に対
応させてフォトレジストからなる非パターン形状を形成
し、この非パターン形状以外の部分に導体或いは絶縁体
用のペーストを埋め込んで乾燥させ、次いで非パターン
形状のフォトレジストを除去し、しかる後に焼成して厚
膜パターンを得る方法や、基板上の全面に導体或いは絶
縁体用のペーストを塗布して乾燥させ、その上にドライ
フィルムからなるレジストをパターン形成した後、サン
ドブラスト法によりレジストパターン以外のペーストを
削り落とし、次いでレジストを除去し、しかる後に焼成
して厚膜パターンを得る方法も知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術で述べたス
クリーン印刷による方法では、上述のように重ね刷りを
して所望の厚みを得ているが、例えば５０〜１００μｍ
の厚膜を得るためには５〜１０回の重ね刷りを必要と
し、その度ごとに乾燥工程が入ることから、生産性が悪
いという欠点がある。さらに、スクリーン印刷であるた
め、基板のサイズが大きくなるにつれてパターンの線幅
精度が損なわれるという問題点もあった。また、フォト
レジストを使用する埋め込み法やサンドブラスト法で
は、高価なレジストを使用するとともに製造工程が複雑
であるので、コストが高くなるという問題点を有してい
る。
クリーン印刷による方法では、上述のように重ね刷りを
して所望の厚みを得ているが、例えば５０〜１００μｍ
の厚膜を得るためには５〜１０回の重ね刷りを必要と
し、その度ごとに乾燥工程が入ることから、生産性が悪
いという欠点がある。さらに、スクリーン印刷であるた
め、基板のサイズが大きくなるにつれてパターンの線幅
精度が損なわれるという問題点もあった。また、フォト
レジストを使用する埋め込み法やサンドブラスト法で
は、高価なレジストを使用するとともに製造工程が複雑
であるので、コストが高くなるという問題点を有してい
る。
【０００４】本発明は、上記のような問題点に鑑みてな
されたものであり、その目的とするところは、生産性が
良好で、高精度のパターンを形成できる厚膜パターン形
成方法を提供することにある。
されたものであり、その目的とするところは、生産性が
良好で、高精度のパターンを形成できる厚膜パターン形
成方法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明に係る第１の厚膜パターン形成方法は、少な
くとも次の各工程を含むことを特徴とする。 （１）目的パターンに対応する凹部が設けられた凹版に
おける前記凹部内に光硬化性の材料ペーストを充填する
第１工程。 （２）離型剤層を設けたフィルムをその離型剤層が前記
凹部に対向するようにして前記凹版にラミネートする第
２工程。 （３）前記フィルムを前記凹版から剥離して前記凹部内
の材料ペーストをフィルム側に転移させる第３工程。 （４）基板上に前記フィルムをその材料ペーストが当接
するようにして重ね合わせる第４工程。 （５）前記材料ペーストの前記基板に対する接着強度を
増すために紫外線を照射する第５工程。 （６）前記フィルムを剥離して前記基板上に材料ペース
トを残す第６工程。 （７）前記基板全体を焼成することにより、前記材料ペ
ーストを基板に密着させる第７工程。
め、本発明に係る第１の厚膜パターン形成方法は、少な
くとも次の各工程を含むことを特徴とする。 （１）目的パターンに対応する凹部が設けられた凹版に
おける前記凹部内に光硬化性の材料ペーストを充填する
第１工程。 （２）離型剤層を設けたフィルムをその離型剤層が前記
凹部に対向するようにして前記凹版にラミネートする第
２工程。 （３）前記フィルムを前記凹版から剥離して前記凹部内
の材料ペーストをフィルム側に転移させる第３工程。 （４）基板上に前記フィルムをその材料ペーストが当接
するようにして重ね合わせる第４工程。 （５）前記材料ペーストの前記基板に対する接着強度を
増すために紫外線を照射する第５工程。 （６）前記フィルムを剥離して前記基板上に材料ペース
トを残す第６工程。 （７）前記基板全体を焼成することにより、前記材料ペ
ーストを基板に密着させる第７工程。
【０００６】また、同様の目的を達成するため、本発明
に係る第２の厚膜パターン形成方法は、少なくとも次の
各工程を含むことを特徴とする。 （１）目的パターンに対応する凹部が設けられ、その凹
部のある側の凹凸面に離型処理を施してなる凹版におけ
る前記凹部内を含む版面上に光硬化性の材料ペーストを
コーティングする第１工程。 （２）コーティングした前記材料ペーストの上に接着剤
を介して基板を圧着する第２工程。 （３）前記凹部に対応するマスクを介して露光すること
により凹部内の材料ペーストを硬化させる第３工程。 （４）前記基板を前記凹版から剥離することにより基板
上に材料ペーストを転移させる第４工程。 （５）前記基板全体を焼成することにより、前記材料ペ
ーストを基板に密着させる第５工程。
に係る第２の厚膜パターン形成方法は、少なくとも次の
各工程を含むことを特徴とする。 （１）目的パターンに対応する凹部が設けられ、その凹
部のある側の凹凸面に離型処理を施してなる凹版におけ
る前記凹部内を含む版面上に光硬化性の材料ペーストを
コーティングする第１工程。 （２）コーティングした前記材料ペーストの上に接着剤
を介して基板を圧着する第２工程。 （３）前記凹部に対応するマスクを介して露光すること
により凹部内の材料ペーストを硬化させる第３工程。 （４）前記基板を前記凹版から剥離することにより基板
上に材料ペーストを転移させる第４工程。 （５）前記基板全体を焼成することにより、前記材料ペ
ーストを基板に密着させる第５工程。
【０００７】
【発明の実施の形態】図１は本発明に係る第１の厚膜パ
ターン形成方法の工程図であり、以下この図を参照しな
がらその手順を説明する。
ターン形成方法の工程図であり、以下この図を参照しな
がらその手順を説明する。
【０００８】まず、図１（ａ）に示すように、目的パタ
ーンに対応する凹部１１ａが設けられた凹版１１を準備
し、その凹部１１ａ内に光硬化性の材料ペースト１２を
スキージ１３により充填する。凹版１１の材料としては
金属板やガラス板を用いることができ、凹部１１ａはサ
ンドブラスト加工或いはエッチングにより形成すること
ができる。光硬化性の材料ペーストは、アクリレート
系、メタクリレート系の光重合性モノマー、オリゴマー
と無機粉体を混練して作ることができる。次いで、図１
（ｂ）に示すように、離型剤層１４を設けたフィルム１
５をその離型剤層１４が凹部１１ａに対向するようにし
て凹版１１にラミネートする。そして、図１（ｃ）に示
すように、フィルム１５を凹版１１から剥離すると、凹
部ａ内の材料ペースト１２がフィルム１５側に転移す
る。この場合、充填された材料ペースト１２の５０〜６
０％がフィルム１５に持って行かれる。
ーンに対応する凹部１１ａが設けられた凹版１１を準備
し、その凹部１１ａ内に光硬化性の材料ペースト１２を
スキージ１３により充填する。凹版１１の材料としては
金属板やガラス板を用いることができ、凹部１１ａはサ
ンドブラスト加工或いはエッチングにより形成すること
ができる。光硬化性の材料ペーストは、アクリレート
系、メタクリレート系の光重合性モノマー、オリゴマー
と無機粉体を混練して作ることができる。次いで、図１
（ｂ）に示すように、離型剤層１４を設けたフィルム１
５をその離型剤層１４が凹部１１ａに対向するようにし
て凹版１１にラミネートする。そして、図１（ｃ）に示
すように、フィルム１５を凹版１１から剥離すると、凹
部ａ内の材料ペースト１２がフィルム１５側に転移す
る。この場合、充填された材料ペースト１２の５０〜６
０％がフィルム１５に持って行かれる。
【０００９】続いて、図１（ｄ）に示すように、ガラス
基板１６上にフィルム１５をその材料ペースト１２が当
接するようにして重ね合わせた状態とし、紫外線を照射
して材料ペースト１２のガラス基板１６に対する接着強
度を高める。その後、フィルム１５を剥離してガラス基
板１６上に材料ペースト１２を残してから、基板全体を
焼成して材料ペースト１２をガラス基板１６に密着させ
ることで、図１（ｅ）に示すようにガラス基板１６上に
厚膜のパターン１７が形成される。
基板１６上にフィルム１５をその材料ペースト１２が当
接するようにして重ね合わせた状態とし、紫外線を照射
して材料ペースト１２のガラス基板１６に対する接着強
度を高める。その後、フィルム１５を剥離してガラス基
板１６上に材料ペースト１２を残してから、基板全体を
焼成して材料ペースト１２をガラス基板１６に密着させ
ることで、図１（ｅ）に示すようにガラス基板１６上に
厚膜のパターン１７が形成される。
【００１０】図２は本発明に係る第２の厚膜パターン形
成方法の工程図であり、以下この図を参照しながらその
手順を説明する。
成方法の工程図であり、以下この図を参照しながらその
手順を説明する。
【００１１】まず、図２（ａ）に示すように、目的パタ
ーンに対応する凹部２１ａが設けられるとともにその凹
部２１ａのある側の凹凸面に離型層２２を設けた凹版２
１を準備する。この凹版を得るには、金属板やガラス板
に対してサンドブラスト加工或いはエッチングにより凹
部を形成し、凹凸面にシリコーン等の離型剤をコーティ
ングして離型処理を施せばよい。次いで、図２（ｂ）に
示すように、凹版２１の凹部２１ａ内を含む版面上に光
硬化性の材料ペースト２３をコーティングする。この光
硬化性の材料ペースト２３としては、常温で液状であっ
て、硬化収縮率が１０％以上あるものを使用することが
好ましい。
ーンに対応する凹部２１ａが設けられるとともにその凹
部２１ａのある側の凹凸面に離型層２２を設けた凹版２
１を準備する。この凹版を得るには、金属板やガラス板
に対してサンドブラスト加工或いはエッチングにより凹
部を形成し、凹凸面にシリコーン等の離型剤をコーティ
ングして離型処理を施せばよい。次いで、図２（ｂ）に
示すように、凹版２１の凹部２１ａ内を含む版面上に光
硬化性の材料ペースト２３をコーティングする。この光
硬化性の材料ペースト２３としては、常温で液状であっ
て、硬化収縮率が１０％以上あるものを使用することが
好ましい。
【００１２】次に、図２（ｃ）に示すように、コーティ
ングした材料ペースト２３の上に光硬化性の接着剤２４
を介してガラス基板２５を圧着し、この状態で凹部２１
ａに対応するマスク２６を介して紫外線を露光する。こ
の露光により、凹部２１ａ内の材料ペースト２３及び凹
部２１ａ上の接着剤２４のみが硬化する。この際、材料
ペースト２３が収縮し凹部２１ａ内の材料ペースト２３
が剥離しやすくなる。なお、接着剤２４は光硬化性のも
のでなくてもよいし、また粘着剤でもよいが、材料ペー
スト２３との相性を考えると光硬化性のものが好まし
い。
ングした材料ペースト２３の上に光硬化性の接着剤２４
を介してガラス基板２５を圧着し、この状態で凹部２１
ａに対応するマスク２６を介して紫外線を露光する。こ
の露光により、凹部２１ａ内の材料ペースト２３及び凹
部２１ａ上の接着剤２４のみが硬化する。この際、材料
ペースト２３が収縮し凹部２１ａ内の材料ペースト２３
が剥離しやすくなる。なお、接着剤２４は光硬化性のも
のでなくてもよいし、また粘着剤でもよいが、材料ペー
スト２３との相性を考えると光硬化性のものが好まし
い。
【００１３】続いて、ガラス基板２５を凹版２１から剥
離すると、図２（ｄ）に示すようにガラス基板２５上に
材料ペースト２３が転移する。ここで、図示のように材
料ペースト２３の非パターン部２３ａがともに転移され
る場合は、当該部分をブラストや現像により除去して図
２（ｅ）に示すようにパターン部のみの材料ペースト２
３を残す。なお、非パターン部２３ａは未露光部なので
現像で除去できる。最後に、基板全体を焼成することに
より、材料ペーストを基板に密着させる。
離すると、図２（ｄ）に示すようにガラス基板２５上に
材料ペースト２３が転移する。ここで、図示のように材
料ペースト２３の非パターン部２３ａがともに転移され
る場合は、当該部分をブラストや現像により除去して図
２（ｅ）に示すようにパターン部のみの材料ペースト２
３を残す。なお、非パターン部２３ａは未露光部なので
現像で除去できる。最後に、基板全体を焼成することに
より、材料ペーストを基板に密着させる。
【００１４】
【発明の効果】本発明は以上のように構成されているの
で、次に記載の効果を奏する。
で、次に記載の効果を奏する。
【００１５】請求項１の方法では、目的パターンに対応
する凹部が設けられた凹版を使用し、その凹部に充填し
た材料ペーストを基板に転移するようにしたので、凹版
の凹部形状を正確に反映した材料ペーストのパターンを
基板上に形成でき、これを焼成して基板に結着させるこ
とで高精度の厚膜パターンを生産性よく形成することが
できる。
する凹部が設けられた凹版を使用し、その凹部に充填し
た材料ペーストを基板に転移するようにしたので、凹版
の凹部形状を正確に反映した材料ペーストのパターンを
基板上に形成でき、これを焼成して基板に結着させるこ
とで高精度の厚膜パターンを生産性よく形成することが
できる。
【００１６】請求項２の方法では、目的パターンに対応
する凹部が設けられた凹版を使用し、その凹部に充填し
た光硬化性の材料ペーストに紫外線を照射して硬化収縮
を起こさせてから基板に転移するようにしたので、基板
への転移が容易であるとともに、凹版の凹部形状を正確
に反映した材料ペーストのパターンを基板上に形成で
き、これを焼成して基板に結着させることで高精度の厚
膜パターンを生産性よく形成することができる。
する凹部が設けられた凹版を使用し、その凹部に充填し
た光硬化性の材料ペーストに紫外線を照射して硬化収縮
を起こさせてから基板に転移するようにしたので、基板
への転移が容易であるとともに、凹版の凹部形状を正確
に反映した材料ペーストのパターンを基板上に形成で
き、これを焼成して基板に結着させることで高精度の厚
膜パターンを生産性よく形成することができる。
【図１】本発明に係る第１の厚膜パターン形成方法の工
程図である。
程図である。
【図２】本発明に係る第２の厚膜パターン形成方法の工
程図である。
程図である。
１１ 凹版 １１ａ 凹部 １２ 材料ペースト １３ スキージ １４ 離型剤層 １５ フィルム １６ ガラス基板 １７ パターン ２１ 凹版 ２１ａ 凹部 ２２ 離型層 ２３ 材料ペースト ２３ａ 非パターン部 ２４ 接着剤 ２５ ガラス基板 ２６ マスク
Claims (2)
- 【請求項１】 少なくとも次の各工程を含むことを特徴
とする厚膜パターン形成方法。 （１）目的パターンに対応する凹部が設けられた凹版に
おける前記凹部内に光硬化性の材料ペーストを充填する
第１工程。 （２）離型剤層を設けたフィルムをその離型剤層が前記
凹部に対向するようにして前記凹版にラミネートする第
２工程。 （３）前記フィルムを前記凹版から剥離して前記凹部内
の材料ペーストをフィルム側に転移させる第３工程。 （４）基板上に前記フィルムをその材料ペーストが当接
するようにして重ね合わせる第４工程。 （５）前記材料ペーストの前記基板に対する接着強度を
増すために紫外線を照射する第５工程。 （６）前記フィルムを剥離して前記基板上に材料ペース
トを残す第６工程。 （７）前記基板全体を焼成することにより、前記材料ペ
ーストを基板に密着させる第７工程。 - 【請求項２】 少なくとも次の各工程を含むことを特徴
とする厚膜パターン形成方法。 （１）目的パターンに対応する凹部が設けられ、その凹
部のある側の凹凸面に離型処理を施してなる凹版におけ
る前記凹部内を含む版面上に光硬化性の材料ペーストを
コーティングする第１工程。 （２）コーティングした前記材料ペーストの上に接着剤
を介して基板を圧着する第２工程。 （３）前記凹部に対応するマスクを介して露光すること
により凹部内の材料ペーストを硬化させる第３工程。 （４）前記基板を前記凹版から剥離することにより基板
上に材料ペーストを転移させる第４工程。 （５）前記基板全体を焼成することにより、前記材料ペ
ーストを基板に密着させる第５工程。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8276762A JPH10118561A (ja) | 1996-10-21 | 1996-10-21 | 厚膜パターン形成方法 |
| TW086114905A TW353762B (en) | 1996-10-21 | 1997-10-08 | Transfer sheet, and pattern-forming method |
| KR1019970052704A KR100486428B1 (ko) | 1996-10-21 | 1997-10-15 | 전사시트 및 패턴형성방법 |
| US08/953,599 US5992320A (en) | 1996-10-21 | 1997-10-17 | Transfer sheet, and pattern-forming method |
| DE69733393T DE69733393T2 (de) | 1996-10-21 | 1997-10-17 | Übertragungsschicht und Verfahren zur Herstellung eines Musters |
| EP97118085A EP0836892B1 (en) | 1996-10-21 | 1997-10-17 | Transfer sheet, and pattern-forming method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8276762A JPH10118561A (ja) | 1996-10-21 | 1996-10-21 | 厚膜パターン形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10118561A true JPH10118561A (ja) | 1998-05-12 |
Family
ID=17574006
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8276762A Pending JPH10118561A (ja) | 1996-10-21 | 1996-10-21 | 厚膜パターン形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10118561A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001023439A (ja) * | 1999-05-21 | 2001-01-26 | Thomson Plasma | 電極を形成するための化合物及び電極を製造する方法 |
| KR101331745B1 (ko) * | 2009-10-08 | 2013-11-20 | (주)엘지하우시스 | 발열 도료의 코팅 방법 및 조향핸들 |
| JP2018503935A (ja) * | 2014-11-28 | 2018-02-08 | ソウル ナショナル ユニバーシティ アールアンドディービー ファウンデーション | 量子ドット電子装置及び量子ドット転写印刷方法 |
| JP2020189253A (ja) * | 2019-05-20 | 2020-11-26 | 新日本無線株式会社 | 粘弾性膜の形成方法 |
-
1996
- 1996-10-21 JP JP8276762A patent/JPH10118561A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001023439A (ja) * | 1999-05-21 | 2001-01-26 | Thomson Plasma | 電極を形成するための化合物及び電極を製造する方法 |
| JP4592151B2 (ja) * | 1999-05-21 | 2010-12-01 | トムソン プラズマ エス アー エス | 電極を形成するための化合物及び電極を製造する方法 |
| KR101331745B1 (ko) * | 2009-10-08 | 2013-11-20 | (주)엘지하우시스 | 발열 도료의 코팅 방법 및 조향핸들 |
| JP2018503935A (ja) * | 2014-11-28 | 2018-02-08 | ソウル ナショナル ユニバーシティ アールアンドディービー ファウンデーション | 量子ドット電子装置及び量子ドット転写印刷方法 |
| JP2020189253A (ja) * | 2019-05-20 | 2020-11-26 | 新日本無線株式会社 | 粘弾性膜の形成方法 |
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