KR102668006B1 - 가공 장치 및 가공 장치의 제어 방법 - Google Patents

가공 장치 및 가공 장치의 제어 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR102668006B1
KR102668006B1 KR1020190066020A KR20190066020A KR102668006B1 KR 102668006 B1 KR102668006 B1 KR 102668006B1 KR 1020190066020 A KR1020190066020 A KR 1020190066020A KR 20190066020 A KR20190066020 A KR 20190066020A KR 102668006 B1 KR102668006 B1 KR 102668006B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
finger
axis direction
display means
axis
unit
Prior art date
Application number
KR1020190066020A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20190138600A (ko
Inventor
다스쿠 고조
Original Assignee
가부시기가이샤 디스코
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 가부시기가이샤 디스코 filed Critical 가부시기가이샤 디스코
Publication of KR20190138600A publication Critical patent/KR20190138600A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102668006B1 publication Critical patent/KR102668006B1/ko

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B19/00—Programme-control systems
    • G05B19/02—Programme-control systems electric
    • G05B19/18—Numerical control [NC], i.e. automatically operating machines, in particular machine tools, e.g. in a manufacturing environment, so as to execute positioning, movement or co-ordinated operations by means of programme data in numerical form
    • G05B19/402—Numerical control [NC], i.e. automatically operating machines, in particular machine tools, e.g. in a manufacturing environment, so as to execute positioning, movement or co-ordinated operations by means of programme data in numerical form characterised by control arrangements for positioning, e.g. centring a tool relative to a hole in the workpiece, additional detection means to correct position
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/70—Auxiliary operations or equipment
    • B23K26/702—Auxiliary equipment
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/048—Interaction techniques based on graphical user interfaces [GUI]
    • G06F3/0484—Interaction techniques based on graphical user interfaces [GUI] for the control of specific functions or operations, e.g. selecting or manipulating an object, an image or a displayed text element, setting a parameter value or selecting a range
    • G06F3/04845—Interaction techniques based on graphical user interfaces [GUI] for the control of specific functions or operations, e.g. selecting or manipulating an object, an image or a displayed text element, setting a parameter value or selecting a range for image manipulation, e.g. dragging, rotation, expansion or change of colour
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/048—Interaction techniques based on graphical user interfaces [GUI]
    • G06F3/0487—Interaction techniques based on graphical user interfaces [GUI] using specific features provided by the input device, e.g. functions controlled by the rotation of a mouse with dual sensing arrangements, or of the nature of the input device, e.g. tap gestures based on pressure sensed by a digitiser
    • G06F3/0488—Interaction techniques based on graphical user interfaces [GUI] using specific features provided by the input device, e.g. functions controlled by the rotation of a mouse with dual sensing arrangements, or of the nature of the input device, e.g. tap gestures based on pressure sensed by a digitiser using a touch-screen or digitiser, e.g. input of commands through traced gestures
    • G06F3/04883—Interaction techniques based on graphical user interfaces [GUI] using specific features provided by the input device, e.g. functions controlled by the rotation of a mouse with dual sensing arrangements, or of the nature of the input device, e.g. tap gestures based on pressure sensed by a digitiser using a touch-screen or digitiser, e.g. input of commands through traced gestures for inputting data by handwriting, e.g. gesture or text
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68764—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a movable susceptor, stage or support, others than those only rotating on their own vertical axis, e.g. susceptors on a rotating caroussel
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/71—Manufacture of specific parts of devices defined in group H01L21/70
    • H01L21/76—Making of isolation regions between components
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
    • H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00—Program-control systems
    • G05B2219/30—Nc systems
    • G05B2219/45—Nc applications
    • G05B2219/45213—Integrated manufacturing system ims, transfer line, machining center
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/045—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means using resistive elements, e.g. a single continuous surface or two parallel surfaces put in contact

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Dicing (AREA)
  • Machine Tool Sensing Apparatuses (AREA)
  • Numerical Control (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Studio Devices (AREA)
  • Selective Calling Equipment (AREA)
  • Multi-Process Working Machines And Systems (AREA)

Abstract

본 발명은 우수한 조작성을 확보하면서, 피가공물을 촬상 유닛으로 촬상하여 표시시키고자 하는 피가공물의 미리 정해진 영역을 디스플레이에 표시시킬 수 있는 가공 장치의 제어 방법을 제공하는 것을 과제로 한다.
터치패널식의 디스플레이 유닛을 구비한 가공 장치의 제어 방법으로서, 표시 유닛에 손가락으로 터치하여 손가락을 X축 방향으로 이동시키면, X축 이동 기구를 작동하여 상기 손가락의 이동량에 따라서 척 테이블 또는 가공 유닛을 X축 방향으로 이동시킴과 더불어 촬상 유닛으로 촬상한 영역을 상기 표시 유닛 위에서 X축 방향으로 이동시키고, 표시 유닛에 손가락으로 터치하여 상기 손가락을 Y축 방향으로 이동시키면, Y축 이동 기구를 작동하여 손가락의 이동량에 따라서 척 테이블 또는 가공 유닛을 Y축 방향으로 이동시킴과 더불어 촬상 유닛으로 촬상한 영역을 표시 유닛 위에서 Y축 방향으로 이동시키고, 표시 유닛에 손가락으로 터치하여 X축 방향 및 Y축 방향에 대하여 경사 방향으로 이동시키면, X축 이동 기구 및 Y축 이동 기구를 작동하여 손가락의 이동량에 따라서 척 테이블 또는 가공 유닛을 경사 방향으로 이동시킴과 더불어 촬상 유닛으로 촬상한 영역을 표시 유닛 위에서 경사 방향으로 이동시킨다.

Description

가공 장치 및 가공 장치의 제어 방법{PROCESSING APPARATUS AND CONTROL METHOD OF PROCESSING APPARATUS}
본 발명은, 작업자가 표시시키고자 하는 피가공물의 영역을 표시 수단에 표시시킬 수 있는 가공 장치 및 가공 장치의 제어 방법에 관한 것이다.
IC, LSI 등의 복수의 디바이스가 분할하는 복수의 분할 예정 라인에 의해 구획되어 표면에 형성된 웨이퍼는, 레이저 가공 장치, 다이싱 장치에 의해 개개의 디바이스 칩으로 분할되고, 분할된 디바이스 칩은 휴대전화, 퍼스널 컴퓨터 등의 전기 기기에 이용된다.
레이저 가공 장치는, 피가공물을 유지하는 척 테이블과, 상기 척 테이블에 유지된 피가공물에 레이저 광선을 조사하는 레이저광 조사 유닛과, 상기 척 테이블과 상기 레이저광 조사 유닛을 상대적으로 X축 방향으로 이동시키는 X축 이동 기구와, 상기 척 테이블과 상기 레이저광 조사 유닛을 상대적으로 Y축 방향으로 이동시키는 Y축 이동 기구와, 상기 척 테이블에 유지된 피가공물을 촬상하는 촬상 유닛과, 상기 척 테이블을 X축, Y축으로 규정되는 평면에서 회전시키는 회전 기구와, 상기 촬상 유닛으로 촬상한 영역을 표시하는 표시 수단과, 상기 X축 방향 이동 기구, 상기 Y축 방향 이동 기구 및 상기 회전 기구를 제어하는 제어 유닛을 구비하고 있다.
상기 표시 수단은, 제어 유닛과 통신 가능하게 접속되어 있고, 작업자는, 상기 표시 수단에 표시된 X축 이동 버튼, Y축 이동 버튼, 회전 버튼의 어느 하나에 터치하여 X축 이동 기구, Y축 이동 기구, 회전 기구를 개별로 작동하여, 촬상 유닛으로 촬상한 영역을 적절하게 이동시켜 작업자가 보고 싶은 영역을 표시시킬 수 있다(예컨대 「특허문헌 1」을 참조).
특허문헌 1 : 일본 특허 공개 제2009-117776호 공보
상기 특허문헌 1에 기재된 기술에 의하면, 작업자가 보고 싶은 영역을 표시 수단에 표시시키기 위해서는, 표시 수단에 표시된 촬상 영역의 화상과, 표시된 버튼의 종류나 위치를 확인하면서, X축 이동 기구, Y축 이동 기구 및/또는 회전 기구를 적절하게 전환하여 작동시킬 필요가 있어, 조작성이 나쁘다고 하는 문제가 있다. 또한, 표시 수단에 표시시키는 영역을 미조정할 때에는, 몇번이나 미세하게 표시 수단에 터치할 필요가 있어 매우 번거롭다. 이러한 문제는, 상기 레이저 가공 장치에 한정되지 않고, 절삭 블레이드를 이용하여 웨이퍼를 절삭하는 다이싱 장치 등의 가공 장치 전반에 있어서도 발생할 수 있는 문제이다.
따라서, 본 발명의 목적은, 우수한 조작성을 확보하면서, 피가공물을 촬상 유닛으로 촬상하여, 표시시키고자 하는 피가공물의 미리 정해진 영역을 표시 수단에 표시시킬 수 있는 가공 장치 및 가공 장치의 제어 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 하나의 측면에 의하면, 가공 장치로서, 피가공물을 유지하는 척 테이블과, 상기 척 테이블에 유지된 피가공물을 가공하는 가공 유닛과, 상기 척 테이블과 상기 가공 유닛을 상대적으로 X축 방향으로 이동시키는 X축 이동 기구와, 상기 척 테이블과 상기 가공 유닛을 X축 방향에 직교하는 Y축 방향으로 상대적으로 이동시키는 Y축 이동 기구와, 상기 척 테이블에 유지된 피가공물을 촬상하는 촬상 유닛과, 상기 척 테이블을 X축 및 Y축으로 형성되는 평면에서 회전시키는 회전 기구와, 적어도 상기 X축 이동 기구와 상기 Y축 이동 기구와 상기 회전 기구를 제어하는 제어 유닛과, 상기 제어 유닛에 통신 가능하게 접속되고, 상기 촬상 유닛으로 촬상한 영역을 표시함과 더불어 작업자가 터치한 위치의 좌표를 검출 가능한 표시 수단을 구비하고, 상기 표시 수단은, 작업자가 상기 표시 수단을 손가락으로 터치하여 상기 손가락을 X축 방향으로 이동시키면, 상기 X축 이동 기구를 작동하여 상기 손가락의 이동량에 따라서 상기 척 테이블 또는 상기 가공 유닛을 X축 방향으로 이동시킴과 더불어, 상기 촬상 유닛으로 촬상한 영역을 상기 표시 수단 위에서 X축 방향으로 이동시키는 X축 이동 기능과, 작업자가 상기 표시 수단을 손가락으로 터치하여 상기 손가락을 Y축 방향으로 이동시키면, Y축 이동 기구를 작동하여 상기 손가락의 이동량에 따라서 상기 척 테이블 또는 상기 가공 유닛을 Y축 방향으로 이동시킴과 더불어, 상기 촬상 유닛으로 촬상한 영역을 상기 표시 수단 위에서 Y축 방향으로 이동시키는 Y축 이동 기능과, 작업자가 상기 표시 수단을 손가락으로 터치하여 상기 손가락을 X축 방향 및 Y축 방향에 대하여 경사 방향으로 이동시키면, 상기 X축 이동 기구 및 상기 Y축 이동 기구를 작동하여 상기 손가락의 이동량에 따라서 상기 척 테이블 또는 상기 가공 유닛을 경사 방향으로 이동시킴과 더불어, 상기 촬상 유닛으로 촬상한 영역을 상기 표시 수단 위에서 경사 방향으로 이동시키는 경사 이동 기능과, 작업자가 상기 표시 수단을 손가락으로 터치하여 상기 손가락을 회전 방향으로 이동시키면, 상기 회전 기구를 작동하여 상기 손가락의 이동량에 따라서 상기 척 테이블을 회전시킴과 더불어, 상기 촬상 유닛으로 촬상한 영역을 상기 표시 수단 위에서 회전시키는 회전 기능을 갖고 있는 가공 장치가 제공된다.
본 발명의 다른 측면에 의하면, 피가공물을 유지하는 척 테이블과, 상기 척 테이블에 유지된 피가공물을 가공하는 가공 유닛과, 상기 척 테이블과 상기 가공 유닛을 상대적으로 X축 방향으로 이동시키는 X축 이동 기구와, 상기 척 테이블과 상기 가공 유닛을 X축 방향에 직교하는 Y축 방향으로 상대적으로 이동시키는 Y축 이동 기구와, 상기 척 테이블에 유지된 피가공물을 촬상하는 촬상 유닛과, 상기 척 테이블을 X축 및 Y축으로 형성되는 평면에서 회전시키는 회전 기구와, 적어도 상기 X축 이동 기구와 상기 Y축 이동 기구와 상기 회전 기구를 제어하는 제어 유닛과, 상기 제어 유닛에 통신 가능하게 접속되고, 상기 촬상 유닛으로 촬상한 영역을 표시함과 더불어 작업자가 터치한 위치의 좌표를 검출 가능한 표시 수단을 구비한 가공 장치의 제어 방법으로서, 작업자가 상기 표시 수단을 손가락으로 터치하여 상기 손가락을 X축 방향으로 이동시키면, 상기 X축 이동 기구를 작동하여 상기 손가락의 이동량에 따라서 상기 척 테이블 또는 상기 가공 유닛을 X축 방향으로 이동시킴과 더불어, 상기 촬상 유닛으로 촬상한 영역을 상기 표시 수단 위에서 X축 방향으로 이동시키고, 작업자가 상기 표시 수단을 손가락으로 터치하여 상기 손가락을 Y축 방향으로 이동시키면, Y축 이동 기구를 작동하여 상기 손가락의 이동량에 따라서 상기 척 테이블 또는 상기 가공 유닛을 Y축 방향으로 이동시킴과 더불어, 상기 촬상 유닛으로 촬상한 영역을 상기 표시 수단 위에서 Y축 방향으로 이동시키고, 작업자가 상기 표시 수단을 손가락으로 터치하여 상기 손가락을 X축 방향 및 Y축 방향에 대하여 경사 방향으로 이동시키면, 상기 X축 이동 기구 및 상기 Y축 이동 기구를 작동하여 상기 손가락의 이동량에 따라서 상기 척 테이블 또는 상기 가공 유닛을 경사 방향으로 이동시킴과 더불어, 상기 촬상 유닛으로 촬상한 영역을 상기 표시 수단 위에서 경사 방향으로 이동시키고, 작업자가 상기 표시 수단을 손가락으로 터치하여 상기 손가락을 회전 방향으로 이동시키면, 상기 회전 기구를 작동하여 상기 손가락의 이동량에 따라서 상기 척 테이블을 회전시킴과 더불어, 상기 촬상 유닛으로 촬상한 영역을 상기 표시 수단 위에서 회전시키는 가공 장치의 제어 방법이 제공된다.
바람직하게는, 상기 척 테이블 또는 상기 가공 유닛이 이동하는 거리는, 상기 촬상 유닛의 촬상 배율 및 상기 촬상 수단 위에서의 상기 손가락의 이동 거리에 따라서 결정된다.
바람직하게는, 상기 피가공물은 복수의 디바이스가 교차하는 복수의 분할 예정 라인에 의해 구획되어 표면에 형성된 웨이퍼로 구성되고, 가공 장치의 제어 방법은, 상기 표시 수단에 표시된 상기 웨이퍼를 이동시켜 상기 웨이퍼의 상기 분할 예정 라인을 상기 X축 방향에 평행하게 위치 부여한 후, 상기 표시 수단을 터치한 손가락의 위치를 Y축 방향에서 상기 분할 예정 라인에 가깝게 함으로써, 처음에 검출한 직선 영역에 제1 직선을 중복하여 표시하고, 또한, 터치한 손가락의 위치를 Y축 방향으로 이동시켜 상기 분할 예정 라인에 가깝게 하여 다음에 검출한 직선 영역에 제2 직선을 중복하여 표시하고, 상기 제1 직선과 상기 제2 직선 사이에 끼인 영역을 분할 예정 라인으로서 검출하는 공정을 더 구비하고 있다.
바람직하게는, 상기 피가공물은 복수의 디바이스가 교차하는 복수의 분할 예정 라인에 의해 구획되어 표면에 형성된 웨이퍼로 구성되고, 가공 장치의 제어 방법은, 상기 표시 수단을 손가락으로 터치하여 상기 분할 예정 라인을 X축 방향에 평행해지도록 위치 부여함과 더불어, 상기 분할 예정 라인을 기점으로 하는 제1 기준선과 제2 기준선을 상기 분할 예정 라인의 Y축 방향 양측에 중복하여 표시하고, 상기 표시 수단을 손가락으로 터치하여 Y축 방향으로 상기 촬상 유닛이 촬상한 영역을 이동시키면, 미리 등록된 인접하는 분할 예정 라인의 간격에 따라서 Y축 방향으로 간헐적으로 상기 웨이퍼를 인덱스 이송하고, 상기 제1 기준선과 상기 제2 기준선이 인덱스 이송된 상기 분할 예정 라인에 중복되는지의 여부에 의해 상기 인접하는 분할 예정 라인의 상기 간격이 적정한지의 여부를 체크한다.
본 발명에 의하면, 버튼의 종류와 위치를 반복 확인하여 조작할 필요가 없고, 촬상되어 표시된 피가공물의 표시 영역을, 작업자의 의사로 직감적으로 이동시키는 것이 가능해져, 종래에 비교하여 조작성이 향상된다. 또한, 표시되는 영역을 미조정하고자 하는 경우에는, 표시 수단에 터치하여 약간 이동시키는 조작으로 실시하는 것이 가능해져, 버튼을 미세하게 몇번이나 터치할 필요가 있다는 문제가 해소한다.
도 1은 본 실시형태에 관한 레이저 가공 장치의 전체 사시도이다.
도 2는 도 1에 나타내는 레이저 가공 장치의 실시양태를 설명하기 위한 개념도이다.
도 3은 본 실시형태에 기초하는 X축 이동 기구 및 Y축 이동 기구의 동작을 설명하기 위한 개념도이다.
도 4는 본 실시형태에 기초하는 회전 기구의 동작을 설명하기 위한 개념도이다.
도 5는 본 실시형태에 관한 X축 이동 기능의 실시양태를 설명하기 위한 개념도이다.
도 6은 본 실시형태에 관한 Y축 이동 기능의 실시양태를 설명하기 위한 개념도이다.
도 7은 본 실시형태에 관한 회전 기능의 실시양태를 설명하기 위한 개념도이다.
도 8은 본 실시형태에 관한 분할 예정 라인 검출 기능의 실시양태를 설명하기 위한 개념도이다.
도 9는 본 실시형태에 관한 인덱스량 체크 기능의 실시양태를 설명하기 위한 개념도이다.
이하, 본 발명의 제어 방법이 적용되기에 적합한 레이저 가공 장치에 관해, 첨부 도면을 참조하면서 설명한다.
도 1에는, 레이저 가공 장치(1)의 전체 사시도가 나타나 있다. 레이저 가공 장치(1)는, 프레임(F)에 점착 테이프(T)를 통해 지지된 웨이퍼(W)를 유지하는 유지 수단(20)과, 유지 수단(20)을 이동시키는 이동 기구(30)와, 유지 수단(20)에 유지된 웨이퍼(W)에 가공을 하는 가공 수단으로서 구비된 레이저광 조사 유닛(50)과, 각종 정보를 표시함과 더불어 작업자가 터치함으로써 레이저 가공 장치(1)에 작동 지시를 행하기 위한 표시 수단(70)을 구비하고 있다.
유지 수단(20)은, 도면 중에 화살표 X로 나타내는 X축 방향에서 이동이 자유롭게 베이스(2)에 배치되는 직사각형의 X 방향 가동판(21)과, 상기 X축 방향과 직교하고, 상기 X축 방향과 실질적으로 수평면을 구성하는 화살표 Y로 나타내는 Y축 방향에서 이동이 자유롭게 X 방향 가동판(21)에 배치되는 직사각형의 Y 방향 가동판(22)과, Y 방향 가동판(22)의 상면에 고정된 원통형의 지주(24)와, 지주(24)의 상단에 고정된 직사각형의 커버판(26)을 포함한다. 커버판(26)에는, 커버판(26) 위에 형성된 긴 구멍을 통과하여 상측으로 연장된 원형의 척 테이블(28)이 설치되어 있다. 척 테이블(28)은 웨이퍼(W)를 유지하고, 지주(24) 내에 수용된 회전 기구(33)에 의해 회전 가능하게 구성되어 있다. 척 테이블(28)의 상면에는, 다공질 재료로 형성되며 실질적으로 수평으로 연장된 원형의 흡착 척(40)이 배치되어 있다. 흡착 척(40)은, 지주(24)의 내부를 통과하는 유로에 의해 도시하지 않은 흡인 수단에 접속되어 있다. 척 테이블(28)에는, 웨이퍼(W)를 지지하는 프레임(F)을 고정하기 위한 클램프(42)가 설치되어 있다.
이동 기구(30)는, 베이스(2) 위에 설치되고, 유지 수단(20)과 레이저광 조사 유닛(50)을 상대적으로 이동시키는 수단으로서 구비되는 것이며, 유지 수단(20)을 X축 방향으로 가공 이송하는 X축 이동 기구(31)와, 유지 수단(20)을 Y축 방향으로 인덱스 이송하는 Y축 이동 기구(32)와, 유지 수단(20)의 척 테이블(28)을 회전 구동시키는 회전 기구(33)를 구비하고 있다. X축 이동 기구(31)는, 펄스 모터(31a)의 회전 운동을, 볼나사(31b)를 통해 직선 운동으로 변환하여 X 방향 가동판(21)에 전달하고, 베이스(2) 위의 안내 레일(2a, 2a)을 따라서 X 방향 가동판(21)을 X축 방향에서 진퇴시킨다. Y축 이동 기구(32)는, 펄스 모터(32a)의 회전 운동을, 볼나사(32b)를 통해 직선 운동으로 변환하여 Y 방향 가동판(22)에 전달하고, X 방향 가동판(21) 위의 안내 레일(21a, 21a)을 따라서 Y 방향 가동판(22)을 Y축 방향에서 진퇴시킨다. 회전 기구(33)는, 지주(24)의 내부에 수용된 도시하지 않은 펄스 모터로 이루어지며, 척 테이블(28)의 위치를 임의의 각도로 제어하는 것이 가능하게 구성되어 있다. 또, 도시는 생략하지만, X축 이동 기구(31), Y축 이동 기구(32) 및 회전 기구(33)에는 위치 검출 수단이 설치되어 있고, 베이스(2) 위에서의 척 테이블(28)의 X축 방향의 위치, Y축 방향의 위치, 둘레 방향의 회전 위치가 정확하게 검출되어, 후술하는 제어 유닛(10)(도 2를 참조)에 전달됨으로써, 제어 유닛(10)으로부터 지시되는 지시 신호에 기초하여 X축 이동 기구(31), Y축 이동 기구(32) 및 회전 기구(33)가 구동되고, 임의의 X 좌표 위치, Y 좌표 위치 및 각도 θ에 기초하여 척 테이블(28)의 위치를 제어하는 것이 가능하다.
이동 기구(30)의 측방에는 프레임체(4)가 세워져 설치된다. 프레임체(4)는, 베이스(2) 위에 설치되는 수직벽부(4a), 및 수직벽부(4a)의 상단부로부터 수평 방향으로 연장되는 수평벽부(4b)를 구비하고 있다. 프레임체(4)의 수평벽부(4b)의 내부에는, 도시하지 않은 레이저광 조사 유닛(50)의 광학계가 내장되어 있다. 수평벽부(4b)의 선단부 하면에는, 레이저광 조사 유닛(50)의 일부를 구성하는 집광기(51)가 설치되고, 집광기(51)의 내부에는, 레이저 광선을 집광하는 도시하지 않은 집광 렌즈가 내장되어 있다. 레이저광 조사 유닛(50)으로부터 출사된 레이저 광선은, 유지 수단(20)에 유지되는 웨이퍼(W)의 원하는 위치에 조사된다.
레이저 가공 장치(1)에는, 도 2에 나타낸 바와 같이, 레이저 가공 장치(1)의 각 작동부를 제어하기 위한 제어 유닛(10)이 구비되어 있다. 제어 유닛(10)은, 컴퓨터에 의해 구성되며, 제어 프로그램에 따라서 연산을 실행하는 중앙 연산 처리 장치(CPU)와, 제어 프로그램 등을 저장하는 리드 온리 메모리(ROM)와, 검출한 검출치, 연산 결과 등을 저장하기 위한 리드 라이트 가능한 랜덤 액세스 메모리(RAM)와, 입력 인터페이스 및 출력 인터페이스를 구비하고 있다. 제어 유닛(10)에는, X축 이동 기구(31), Y축 이동 기구(32), 회전 기구(33)가 접속되고, 제어 유닛(10)으로부터의 지시 신호에 의해 제어 가능하게 구성되어 있다.
수평벽부(4b)의 선단부 하면에서, 집광기(51)의 X축 방향에서 인접한 위치에, 웨이퍼(W)를 촬상하는 촬상 유닛(60)이 설치된다. 촬상 유닛(60)은, 가시광선에 의해 촬상하는 통상의 촬상 소자(CCD)(62)와, 피가공물을 조명하는 도시하지 않은 조명 수단을 구비하고, 촬상 유닛(60)에 의해 촬상된 화상 정보는, 제어 유닛(10)에 송신된다. 촬상 유닛(60)은, 레이저 가공을 실시할 때에, 웨이퍼(W)와 집광기(51)의 위치 맞춤(얼라인먼트)을 실시할 때에 사용하는 것 외에, 웨이퍼(W)의 검사 등에 사용된다.
표시 수단(70)은 표시부(72)를 구비하고 있다. 표시부(72)는, 작업자가 표시부(72)에 터치했을 때의 터치 위치의 좌표를 검출 가능한 터치패널로 구성되어 있고, 제어 유닛(10)으로부터의 정보를 표시하는 액정 디스플레이이다. 터치패널의 구성은 주지되어 있지만, 예를 들면 저항막 방식을 채용할 수 있다. 저항막 방식의 터치패널은, 투명 전극막을 배치한 유리면과 필름면으로 이루어지며, 필름의 표면을 작업자가 터치하는 것에 의해, 필름측과 유리측의 전극끼리 접촉하여 전기가 흐른다. 그 전압의 변동을 검출함으로써 작업자가 터치한 위치의 X축, Y축 방향의 좌표를 검출한다. 표시 수단(70)과 제어 유닛(10)은 통신 가능하게 접속되어 있고, 표시부(72)에 작업자가 터치했을 때의 터치 위치의 좌표는 수시로 제어 유닛(10)에 송신된다. 제어 유닛(10)에 송신된 터치 위치의 좌표는, 제어 유닛(10)에 기억되어 있는 제어 프로그램에 의해 처리되거나, 필요에 따라서 메모리에 저장된다. 또, 본 실시형태에서의 터치패널의 방식은 상기 저항막 방식에 한정되지 않고, 정전 용량 방식 등 다른 주지의 방식을 채용할 수 있다.
제어 유닛(10)은, 상기 구성에 기초하여, 메모리에 기록된 제어 프로그램에 의해, 적어도 X축 이동 기구(31), Y축 이동 기구(32), 회전 기구(33) 및 레이저광 조사 유닛(50)을 작동시키기 위한 제어 신호를 출력한다.
본 실시형태의 레이저 가공 장치(1)는, 대략 상기와 같은 구성을 구비하고 있고, 이하에 그 작용에 관해 설명한다.
도 2는, 웨이퍼(W)가 촬상 유닛(60)의 바로 아래에 위치 부여된 상태를 나타내고 있고, 촬상 유닛(60)에 의해 웨이퍼(W)의 표면의 미리 정해진 영역을 촬상하고, 촬상된 화상 정보를 표시 수단(70)의 표시부(72)에 표시하면서, 제어 유닛(10)으로부터의 지시 신호에 기초하여, X축 이동 기구(31), Y축 이동 기구(32), 회전 기구(33)가 제어되는 상태의 개념도를 나타내고 있다.
웨이퍼(W)에는, 제1 방향으로 연장된 분할 예정 라인(12a)과, 제1 방향에 직교하는 제2 방향으로 연장된 분할 예정 라인(12b)에 의해 구획된 영역에 디바이스(14)가 형성되어 있다. 표시 수단(70)의 표시부(72)는 상기와 같이 터치패널 기능을 갖는 액정 디스플레이로 구성되고, 레이저 가공 장치(1)가 실행하는 가공에 관련된 정보를 표시하는 표시 영역 A와, 작업자가 작업 모드를 선택하여 지시하기 위한 모드 변경 버튼 등을 표시하는 표시 영역 B와, 촬상 유닛(60)이 촬상한 화상 정보를 표시하는 표시 영역 C로 구획되어 있다. 표시 영역 C에는, X축 방향, Y축 방향에서 중심을 통과하는 중심 라인(L1, L2)이 적절하게 표시되어, 화면 상에서의 X축 방향, Y축 방향 및 중심 위치를 정확하게 파악할 수 있게 되어 있다. 또, 표시 영역 A에 관한 상세한 것은 생략하고 있다.
이하에, 표시 수단(70)의 표시부(72)를 터치 조작하는 것에 의해, X축 이동 기구(31), Y축 이동 기구(32) 및 회전 기구(33)의 동작을 제어하는 실시양태를 구체적으로 설명한다.
작업자는, 표시부(72)의 표시 영역 B에 설정된 모드 변경 버튼을 터치하는 것에 의해, 작업자의 터치 조작에 연동하여 이동 기구(30)를 자유롭게 제어하는 프리 모드를 선택한다.
도 3의 (a)에 나타낸 바와 같이, 표시 영역 C에는, 촬상 유닛(60)에 의해 촬상된 웨이퍼(W)의 표면이, 미리 정해진 배율로 확대된 상태로 표시되어 있다. 촬상 유닛(60)은, 베이스(2)의 X축 방향, Y축 방향에 대하여 고정되어 있고, 표시 영역 C에서 표시되는 화상의 X축 방향 및 Y축 방향은, 베이스(2)의 X축 방향, Y축 방향과 항상 일치한다. 작업자가 손가락(S)으로 표시 영역 C 위에 터치하면, 터치패널로서 기능하는 표시부(72)는, 작업자의 손가락(S)에 의한 터치 위치 P0을 인식하고, 터치 위치 P0의 X 좌표, Y 좌표가 제어 유닛(10)에 수시로 송신된다.
여기서, 예를 들면, 촬상 유닛(60)에 의해 촬상되어 있는 웨이퍼(W)를 X축 방향의 오른쪽으로 이동하여, 표시 영역 C 위에 표시되는 영역을 변경하고자 하는 경우, 도 3의 (b)에 나타낸 바와 같이, 우선, 표시 영역 C 위에 손가락(S')으로 나타내는 위치에 터치한다. 손가락(S')에 의한 터치 위치 P1의 좌표 위치(P1(X1, Y1))는, 제어 유닛(10)에 송신된다. 이어서, 손가락(S')을 X축 방향의 오른쪽으로 이동하여 손가락(S)으로 나타내는 위치까지 이동하는 것에 의해, 터치 위치 P1(X1, Y1)이 터치 위치 P2(X2, Y2)까지 변화한다.
제어 유닛(10)에는, 표시부(72)에서의 터치 위치가 수시로 송신되고 있고, 터치 위치가 P1(X1, Y1)로부터 P2(X2, Y2)로 이동하는 것을 검지한 제어 유닛(10)은, X축 방향에서의 터치 위치의 변화(X1-X2)에 연동하여 X축 이동 기구(31)를 제어하여, 체크 테이블(28)을 X축 방향으로 이동시킨다. 체크 테이블(28)을 X축 방향으로 이동시키는 X축 이동 기구(31)의 작동량은, 표시 영역 C에서의 터치 위치의 변화량과, 표시 영역 C에 표시된 웨이퍼(W)의 배율이 고려되어 결정된다. 즉, 촬상 유닛(60)에 의해 촬상되어 표시 영역 C에 표시된 웨이퍼(W)의 이동 거리는, 표시 영역 C에서 작업자가 터치하여 이동시키는 거리에 연동하고 있다. 예컨대, 표시 영역 C에서의 10 cm가, 실제의 웨이퍼(W) 위의 100 ㎛에 상당하는 경우, 터치 위치 P1로부터 P2로의 X축 방향의 변화량이 10 cm이면, X축 이동 기구(31)를 작동시켜 100 ㎛ X축 방향으로 이동하도록 작동된다. 이것에 의해, 도 3의 (b)에 점선으로 나타내는 분할 예정 라인(12b')이, 실선으로 나타내는 분할 예정 라인(12b)의 위치로 변화한다.
또한, 촬상 유닛(60)에 의해 촬상되어 있는 웨이퍼(W)를 Y축 방향의 상측으로 이동하여, 표시되는 영역을 변경하고자 하는 경우는, 도 3의 (c)에 나타낸 바와 같이, 표시 영역 C 위에 손가락(S')으로 나타내는 위치에 터치한다. 손가락(S')에 의한 터치 위치 P3의 좌표 위치(P3(X3, Y3))는 제어 유닛(10)에 즉시 송신된다. 여기서, 손가락(S')을 Y축 방향의 상측으로 이동하여 손가락(S)으로 나타내는 위치까지 이동하는 것에 의해, 터치 위치 P3(X3, Y3)이 터치 위치 P4(X4, Y4)까지 변화한다.
도 3의 (c)에 나타낸 바와 같이, 터치 위치가 P3(X3, Y3)로부터 P4(X4, Y4)에 이동하는 것을 검지한 제어 유닛(10)은, Y축 방향에서의 터치 위치의 변화(Y3-Y4)에 연동하여 Y축 이동 기구(32)를 제어하여, 체크 테이블(28)을 Y축 방향에서 이동시킨다. 체크 테이블(28)을 Y축 방향으로 이동시키는 Y축 이동 기구(32)의 작동량은, 상기 X축 이동 기구(31)의 제어와 같이, 표시 영역 C에서의 터치 위치의 변화량과, 표시 영역 C에 표시된 웨이퍼(W)의 배율이 고려되어, 표시 영역 C에서의 터치 위치의 변화량만, 표시 영역 C에 표시되는 웨이퍼(W)의 위치가 변화하도록 결정된다. 이것에 의해, 도 3의 (c)에 나타낸 바와 같이, 점선으로 나타내는 분할 예정 라인(12a')이, 실선으로 나타내는 분할 예정 라인(12a)의 위치로 변화한다.
또한, 촬상 유닛(60)에 의해 촬상되어 있는 웨이퍼(W)를 경사 상측으로 이동하여, 표시되는 영역을 변경하고자 하는 경우는, 도 3의 (d)에 나타낸 바와 같이, 우선 표시 영역 C 위에 손가락(S')으로 나타내는 위치에 터치한다. 손가락(S')에 의한 터치 위치 P5의 좌표 위치(P5(X5, Y5))는, 제어 유닛(10)에 즉시 송신된다. 여기서, 도면에 나타낸 바와 같이, 손가락(S')을 경사 상측으로 이동하여 손가락(S)으로 나타내는 위치까지 이동하는 것에 의해, 터치 위치 P5(X5, Y5)가 터치 위치 P6(X6, Y6)까지 변화한다.
도 3의 (d)에 나타낸 바와 같이, 터치 위치가 P5(X5, Y5)로부터 P6(X6, Y6)으로 이동하는 것을 검지한 제어 유닛(10)은, X축 방향에서의 터치 위치의 변화(X5-X6)에 연동하여 X축 이동 기구(31)를 제어하여, 척 테이블(28)을 X축 방향에서 이동시킨다. 이것과 동기하여, Y축 방향에서의 터치 위치의 변화(Y5-Y6)에 연동하여 Y축 이동 기구(32)도 제어하여, 체크 테이블(28)을 Y축 방향에서 이동시킨다. 즉, 척 테이블(28)은, 작업자의 터치 위치의 변화에 맞춰, 경사 상측으로 이동된다. 체크 테이블(28)을 X축 방향 및 Y축 방향으로 이동시키는 X축 이동 기구(31) 및 Y축 이동 기구(32)의 작동량은, 상기와 마찬가지로, 표시 영역 C에서의 터치 위치의 변화량과, 표시 영역 C에 표시된 웨이퍼(W)의 배율이 고려되어 결정된다. 즉, 표시 영역 C에서의 터치 위치의 이동 방향과 변화량에 따라서, 표시 영역 C에 표시되는 웨이퍼(W)의 위치가 변화하도록 제어된다. 이것에 의해, 점선으로 나타내는 분할 예정 라인(12a', 12b')이, 실선으로 나타내는 분할 예정 라인(12a, 12b)의 위치로 변화한다.
상기 프리 모드에서는, 표시 영역 C에 작업자가 터치하여, 터치한 위치를 표시 영역 C 위에서 움직임으로써, 표시 영역 C 위에 표시하는 웨이퍼(W)의 위치를 자유롭게 변화시킬 수 있다. 또한, 도 4를 참조하면서, X축 이동 기구(31), Y축 이동 기구(32)에 더하여, 회전 기구(33)를 연동시켜 척 테이블(28)을 회전시키는 회전 기구 연동 모드에 관해 설명한다. 또, 회전 기구 연동 모드란, 표시 영역 C에 표시된 화상의 미리 정해진 위치, 예를 들면 중심점(O)(중심 라인(L1), 중심 라인(L2)의 교점)을 중심으로 웨이퍼(W)를 회전시키는 모드이다.
회전 기구 연동 모드를 기동시킬 때에는, 표시 영역 B에 설정된 회전 기구 연동 모드버튼을 터치함으로써 기동시킨다. 회전 기구 연동 모드를 기동시켰다면, 도 4의 (a)에 나타낸 바와 같이, 작업자가 손가락(S')으로 표시 영역 C를 터치하여, 상기 터치 위치 P7로부터, 손가락(S)으로 나타내는 터치 위치 P8까지 이동시킨다. 표시 영역 C의 중심점(O)과 터치 위치 P7을 연결하는 점선과, 중심점(O)과 터치 위치 P8을 연결하는 점선이 이루는 각도 θ가, 작업자가 회전시키고자 하는 각도이며, 제어 유닛(10)은, 표시 영역 C의 중심점(O)의 위치가 변화하지 않도록 고정하고, 또한, 표시 영역 C에 표시된 웨이퍼(W)가 각도 θ만큼 회전하도록, X축 이동 기구(31), Y축 이동 기구(32) 및 회전 기구(33)를 작동한다.
도 4의 (a)에 더하여, 도 4의 (b)도 참조하면서, 표시 영역 C의 중심점(O)을 고정하여 웨이퍼(W)를 회전시키는 순서에 관해 보다 구체적으로 설명한다. 도 4의 (b)에 파선으로 나타내는 표시 영역 C는, 웨이퍼(W)를 회전시키기 전의 표시 영역 C(=촬상 영역)이며, 설명의 편의상 확대하여 나타내고 있다. 회전 기구(33)의 회전 중심은 웨이퍼(W)의 회전 중심(WO)이며, 본 실시형태에서는, 표시 영역 C 밖의 왼쪽 하방향에 위치 부여되어 있다. 회전 기구(33)에 의해 이 웨이퍼(W)의 회전 중심(WO)을 각도 θ만큼 회전시키는 경우, 도 4의 (b)에 나타낸 바와 같이, 웨이퍼(W)의 회전 중심(WO)과 표시 영역 C의 중심점(O)(X1, Y1)의 거리를 r로 하면, 거리 r과 회전 각도 θ에 기초하면, 극좌표에 의해, 표시 영역 C가 각도 θ만큼 회전한 후의 중심점(O')(X2, Y2)이 산출된다. 이것에 기초하여 Xp=X1-X2, Yp=Y1-Y2를 산출하여, 표시 영역 C의 중심점(O)이 변화하지 않도록 하기 위해, 즉, 표시 영역 C의 중심점(O)과, 각도 θ만큼 회전한 경우의 중심점(O')을 일치시키기 위한 X축 이동 기구(31), Y축 이동 기구(32)의 작동량이 산출된다. 그리고, 회전 기구(33)에 의해 각도 θ만큼 회전시킬 때에, 산출된 상기 작동량에 기초하여, X축 이동 기구(31), Y축 이동 기구(32), 회전 기구(33)를 작동함으로써, 도 4의 (b)의 표시 영역 C'에 실선으로 나타내는 상태로 표시된다. 즉, 도 4의 (a)에 나타낸 바와 같이, 표시 영역 C의 중심점(O)을 고정한 채, 원하는 각도 θ만큼 회전시킬 수 있다.
상기 실시형태에서는, 표시 영역 B에 설정된 모드 변경 버튼을 조작하여 회전 기구 연동 모드를 기동시키는 것에 의해, 표시 영역 C의 중심점(O)을 고정하여 회전시켰지만, 본 발명은 이것에 한정되지 않는다. 예컨대, 상기 프리 모드가 선택된 상태로, 표시 영역 C 위의 임의의 점을 작업자의 손가락으로 터치하고, 또한, 다른 손가락으로 표시 영역 C 위의 다른 임의의 점을 터치하고, 먼저 터치한 위치를 중심으로, 나중에 터치한 위치를 회전시킴으로써, 먼저 터치한 임의의 점을 중심으로 표시 영역 C를 회전시킬 수도 있다. 그 때의 X축 이동 기구(31), Y축 이동 기구(32), 회전 기구(33)의 작동량의 연산은, 먼저 터치한 위치를 고정해야 할 중심점으로 한 다음, 상기 표시 영역 C의 중심점(O)을 고정하여 회전시키는 방법에 준하여 실시하면 된다. 이와 같이 하면, 표시 영역 B에 설정되는 모드 변경 버튼에 상관없이, 표시 영역 C를 회전시킬 수 있다.
다음으로, X축 이동 기구(31), Y축 이동 기구(32), 회전 기구(33) 중의 어느 것을 개별적으로 기능시키기 위한 개별 기능 작동 모드에 의해, 표시 영역 C에 표시되는 웨이퍼(W)의 영역을 이동시키는 실시양태에 관해 설명한다.
개별 기능 작동 모드를 실시할 때에는, 표시 영역 B에 설정되는 모드 변경 버튼을 터치하여 개별 기능 작동 모드를 선택한다. 개별 기능 작동 모드가 선택되면, 도 5의 (a)에 나타낸 바와 같이, 표시 영역 C의 일부 영역에, 이동 기구(30)를 구성하는 X축 이동 기구(31), Y축 이동 기구(32), 회전 기구(33) 중 작동시키고자 하는 임의의 어느 수단을 선택하기 위한 개별 기능 선택 버튼(74)이 표시된다. 본 실시형태에서는, 표시 영역 C의 오른쪽 하측의 영역에, 위로부터 X축 이동 기구(31)를 선택하는 버튼(74a), Y축 이동 기구(32)를 선택하는 버튼(74b), 회전 기구(33)를 선택하는 버튼(74c)이 표시된다. 개별 기능 선택 버튼(74)은, 초기 상태에서는, 상기 버튼(74a), 버튼(74b), 버튼(74c) 중 어느 것도 선택되지 않아, 표시 영역 C에 표시되는 웨이퍼(W)가 대략 투과하는 상태(도면 중 점선으로 나타내는 얇은 상태)로 표시된다. 이 상태에서는, 개별 기능 선택 버튼(74)의 영역 이외의 표시 영역 C 위를 작업자가 터치하더라도, 표시 영역 C에 표시된 웨이퍼(W)를 이동시킬 수는 없다.
도 5의 (a)에 나타내는 초기 상태로부터, 도 5의 (b)에 나타낸 바와 같이, 개별 기능 선택 버튼(74) 중 가장 상측에 표시된 X축 이동 기구(31)를 작동시키기 위한 버튼(74a)을 터치한다. 버튼(74a)을 터치하면, 버튼(74a)이 강조 표시되어(도면 중 실선으로 나타냄), 작동 대상으로서 X축 이동 기구(31)가 선택된 상태, 즉 X축 이동 기능이 유효해진 것을 작업자가 용이하게 확인할 수 있다. 이 상태에서, 촬상 유닛(60)에 의해 촬상되어 있는 웨이퍼(W)를 X축 방향에서 오른쪽으로 이동하여, 표시 영역 C 위에 표시되는 영역을 변경하는 경우, 도 5의 (c)에 나타낸 바와 같이, 우선, 표시 영역 C 위에 손가락(S')으로 나타내는 위치에 터치한다. 손가락(S')에 의한 터치 위치 P9의 좌표 위치(P9(X9, Y9))는 제어 유닛(10)에 송신된다. 여기서, 손가락(S')을 X축 방향의 오른쪽으로 이동하고 손가락(S)으로 나타내는 위치까지 이동하는 것에 의해, 터치 위치 P9(X9, Y9)가 터치 위치 P10(X10, Y10)까지 변화한다.
제어 유닛(10)에는, 표시부(72)에서의 터치 위치가 수시로 송신되고 있고, 터치 위치가 P9(X9, Y9)로부터 P10(X10, Y10)으로 이동하는 것을 검지한 제어 유닛(10)은, Y축 방향에서의 터치 위치의 변화(Y9-Y10)에는 반응하지 않고, X축 방향에서의 터치 위치의 변화(X9-X10)에 연동하여 X축 이동 기구(31)만을 제어하여, 체크 테이블(28)을 X축 방향으로 이동시킨다. 체크 테이블(28)을 X축 방향으로 이동시키는 X축 이동 기구(31)의 작동량은, 상기 프리 모드와 마찬가지로, 표시 영역 C에서의 터치 위치의 변화량과, 표시 영역 C에 표시된 웨이퍼(W)의 배율이 고려되어 결정된다. 상기 프리 모드와 상이한 점은, 터치 위치 P9로부터 터치 위치 P10으로 변화한 경우에 작동되는 것은 X축 이동 기구(31)뿐이며, 가령 터치 위치 P9와 터치 위치 P10의 Y 좌표 위치가 변화한 경우라 하더라도, 이동 기구(30) 중, Y축 이동 기구(32) 및 회전 기구(33)는 모두 작동하지 않는 점에 있다.
도 6을 참조하면서, 상기 개별 기능 작동 모드에서 Y축 이동 기구(32)만을 작동시키는 경우에 관해 설명한다. 개별 기능 작동 모드의 초기 상태에서는, 상기와 마찬가지로, 개별 기능 선택 버튼(74)은 모두 선택되지 않아, 표시 영역 C에 표시되는 웨이퍼(W)가 대략 완전히 투과하는 상태(도면 중 점선으로 나타내는 얇은 상태)로 표시되며, 개별 기능 선택 버튼(74)의 영역 이외의 표시 영역 C 위를 작업자가 터치하더라도 터치 위치를 인식하지 않아, 표시 영역 C에 표시된 웨이퍼(W)를 이동시킬 수는 없다(도 6의 (a)를 참조).
도 6의 (a)에 나타내는 초기 상태에서, 작업자는, 도 6의 (b)에 나타낸 바와 같이, 개별 기능 선택 버튼(74) 중, 상측으로부터 2번째로 표시된 Y축 이동 기구(32)를 선택하기 위한 버튼(74b)을 터치한다. 버튼(74b)을 터치하면, 버튼(74b)이 강조 표시되어(도면 중 실선으로 나타냄), Y축 이동 기구(32)가 선택된 상태, 즉 Y축 이동 기능이 유효해진 것을 작업자가 용이하게 확인할 수 있는 상태가 된다. 이 상태에서, 촬상 유닛(60)에 의해 촬상되어 있는 웨이퍼(W)를 Y축 방향에서 상측에 이동하여, 표시 영역 C 위에 표시되는 영역을 변경하기 위해서는, 도 6의 (c)에 나타낸 바와 같이, 우선, 표시 영역 C 위에 손가락(S')으로 나타내는 위치에 터치한다. 손가락(S')에 의한 터치 위치 P11의 좌표 위치(P11(X11, Y11))는 제어 유닛(10)에 송신된다. 여기서, 손가락(S')을 Y축 방향의 상측으로 이동하여 손가락(S)으로 나타내는 위치까지 이동하는 것에 의해, 터치 위치 P11(X11, Y11)이 터치 위치 P12(X12, Y12)까지 변화한다.
제어 유닛(10)에는, 표시부(72)에서의 터치 위치가 수시로 송신되고 있고, 터치 위치가 P11(X11, Y11)로부터 P12(X12, Y12)로 이동하는 것을 검지한 제어 유닛(10)은, X축 방향에서의 터치 위치의 변화(X11-X12)에는 반응하지 않고, Y축 방향에서의 터치 위치의 변화(Y11-Y12)에 연동하여 Y축 이동 기구(32)만을 제어하여, 체크 테이블(28)을 Y축 방향으로 이동시킨다. 체크 테이블(28)을 Y축 방향으로 이동시키는 Y축 이동 기구(32)의 작동량은, 표시 영역 C에서의 터치 위치의 변화량과, 표시 영역 C에 표시된 웨이퍼(W)의 배율이 고려되어 결정된다. 즉, 웨이퍼(W)의 이동 거리는, 표시 영역 C에서 작업자가 터치하여 이동시키는 거리에 연동하고 있다. 터치 위치 P11로부터 터치 위치 P12로 변화한 경우에 작동되는 것은, Y축 이동 기구(32)뿐이며, 가령 터치 위치 P11과 터치 위치 P12의 X 좌표 위치가 변화한 경우라 하더라도, X축 이동 기구(31) 및 회전 기구(33)는 모두 작동하지 않는다.
또한, 도 7을 참조하면서, 회전 기구(33)만을 작동시키는 경우에 관해 설명한다. 개별 기능 작동 모드의 초기 상태에서는, 상기와 마찬가지로, 개별 기능 선택 버튼(74) 중 어느 것도 선택되지 않아, 표시 영역 C에 표시되는 웨이퍼(W)가 대략 완전히 투과하는 상태(도면 중 점선으로 나타내는 얇은 상태)로 표시되며, 개별 기능 선택 버튼(74)의 영역 이외의 표시 영역 C 위를 작업자가 터치하더라도, 터치 위치를 인식하지 않아, 표시 영역 C에 표시된 웨이퍼(W)를 이동시킬 수는 없다(도 7의 (a)를 참조).
도 7의 (a)에 나타내는 초기 상태에서, 작업자는, 도 7의 (b)에 나타낸 바와 같이, 개별 기능 선택 버튼(74) 중 상측으로부터 3번째로 표시된 회전 기구(33)를 선택하기 위한 버튼(74c)을 터치한다. 버튼(74c)을 터치하면, 버튼(74c)이 강조 표시되어(도면 중 실선으로 나타냄), 회전 기구(33)가 선택된 상태, 즉 회전 기능이 유효해진 것을 작업자가 용이하게 확인할 수 있는 상태가 된다. 이 상태에서, 촬상 유닛(60)에 의해 촬상되어 있는 웨이퍼(W)를 회전시켜, 표시 영역 C 위에 표시되는 영역을 변경하기 위해서는, 도 7의 (c)에 나타낸 바와 같이, 우선, 표시 영역 C 위에 손가락(S')으로 나타내는 위치에 터치한다. 또, 도 7의 (c)에 나타내는 회전 기능이 유효해진 상태에서는, 회전 기구(33)만이 작동하는 상태이며, 웨이퍼(W)의 회전 중심은 표시 영역 C로 표시된 영역에는 없고, 표시 영역 C의 왼쪽의 외부에 위치하고 있다. 여기서, 손가락(S')에 의한 터치 위치 P13의 좌표 위치(P13(X13, Y13))는 제어 유닛(10)에 송신되고, 또한, 이 손가락(S')을 Y축 방향의 하측으로 이동하여 손가락(S)으로 나타내는 위치까지 이동하는 것에 의해, 터치 위치 P13(X13, Y13)이 터치 위치 P14(X14, Y14)까지 변화한다.
제어 유닛(10)에는, 표시부(72)에서의 터치 위치가 수시로 송신되고 있고, 터치 위치가 P13(X13, Y13)으로부터 P14(X14, Y14)로 이동하는 것을 검지한 제어 유닛(10)은, 웨이퍼(W)의 회전 중심과 터치 위치 P13을 연결하는 직선과, 웨이퍼(W)의 회전 중심 및 터치 위치 P14를 연결하는 직선이 이루는 각도 θ를 산출한다. 이 터치 위치의 변화에 기초하여 산출된 각도 θ에 연동하여 회전 기구(33)만을 제어하여, 체크 테이블(28)을 터치 위치 P13로부터 터치 위치 P14로 이동하는 방향으로 각도 θ만큼 회전시킨다. 터치 위치 P13로부터 터치 위치 P14로 변화한 경우에 작동되는 것은 회전 기구(33)뿐이며, 터치 위치 P13과 터치 위치 P14의 X 좌표 위치, Y 좌표 위치가 변화했다 하더라도, X축 이동 기구(31) 및 Y축 이동 기구(32)는 모두 작동하지 않는다. 따라서, 상기 프리 모드와는 상이한 동작이 된다.
상기 X축 이동 기능, Y축 이동 기능, 회전 기능을 개별적으로 선택하는 개별 기능 작동 모드는, 레이저 가공을 실시할 때 실시되는 얼라인먼트나, 웨이퍼(W)의 표면을 검사하는 경우에 유효하며, X축 방향, Y축 방향, 회전 방향의 어느 것만을 이동시키고자 하는 경우에, 이 개별 기능 작동 모드가 활용된다.
또, 상기 개별 기능 작동 모드를 이용하여, 상기 프리 모드와 동일한 동작을 가능하게 하는 상태를 선택할 수 있도록 할 수도 있다. 구체적으로는, 개별 기능 선택 버튼(74)의 버튼(74a), 버튼(74b), 버튼(74c)을 복수 동시에 선택할 수 있도록 구성하고, X축 이동 기구(31)의 작동을 가능하게 하는 버튼(74a)과, Y축 이동 기구(32)의 작동을 가능하게 하는 버튼(74b)의 양쪽을 동시에 유효하게 설정하면, 도 3에 기초하여 설명한 바와 같이, 표시 영역 C를 터치하여 터치 위치를 표시 영역 C 위에서 이동시키는 것에 의해, 표시 영역 C에 표시시키는 웨이퍼(W)의 영역을 X축 방향, Y축 방향, 경사 방향의 어디로도 자유롭게 이동시킬 수 있다. 또한, 개별 기능 선택 버튼(74)의 3개의 버튼을 모두 유효하게 하면, 도 4에 기초하여 설명한 바와 같이, 표시 영역 C의 중심점 또는 임의의 점을 중심으로 하여, 표시 영역 C에 표시된 웨이퍼(W)의 영역을 회전시키는 것도 가능하다.
다음으로, 본 실시형태에서 실시되는 분할 예정 라인 검출 기능에 관해 설명한다. 분할 예정 라인 검출 기능은, 웨이퍼(W)의 표면에 형성되는 디바이스(14)를 설치하기 위해 형성된 영역을, 분할 예정 라인으로서 검출하는 기능이며, 그 순서에 관해 이하에 설명한다.
분할 예정 라인 검출 기능을 기동시킬 때에, 우선, 상기 프리 모드 또는 개별 기능 작동 모드에 의해, X축 이동 기구(31), Y축 이동 기구(32), 회전 기구(33)를 작동시켜, 표시부(72) 위에 표시된 분할 예정 라인(12a)을 X축 방향에 평행하게 위치 부여한다. 그 후, 표시부(72)의 표시 영역 B에 설정되는 모드 변경 버튼에 의해, 분할 예정 라인 검출 모드를 선택한다. 분할 예정 라인 검출 모드를 선택하는 것에 의해, 분할 예정 라인 검출 기능이 기동되고, 도 8의 (a)에 나타내는 바와 같은 초기 화면이 표시부(72)의 표시 영역 C에 표시된다.
도 8의 (a)에 나타내는 초기 화면에서는, X축 방향에 평행하게 위치 부여된 분할 예정 라인(12a)을 포함하는 웨이퍼(W)의 표면의 일부 영역이 표시됨과 더불어, 분할 예정 라인을 검출하기 위한 검출바(Q)가, 표시 영역 C의 하방측에 표시된다. 검출바(Q)의 상하방향의 폭은, 분할 예정 라인(12a)보다 좁게(가늘게) 설정되어 있고, 검출바(Q)의 폭방향의 중심에는, 일점쇄선으로 나타내는 중심 라인(Qc)도 표시된다.
제어 유닛(10)에 표시 영역 C에 표시된 분할 예정 라인(12a)을 검출시키기 위해서는, 우선, 도 8의 (a)에 나타내는 초기 화면에서, 작업자의 손가락(S)을 사용하여 표시 영역 C에 표시된 검출바(Q)를 터치한다. 표시 영역 C에 대한 터치 위치 P15가 검출바(Q) 위에 있는 것이 제어 유닛(10)에 의해 판단된 상태로 터치 위치를 이동시킴으로써, 검출바(Q)를 상하방향, 즉 Y축 방향으로 이동시키는 것이 가능해진다. 작업자가 검출바(Q)를 터치한 채로, 표시 영역 C 위에서 시인되는 분할 예정 라인(12a)을 향해 터치 위치 P15를 이동시키면, 터치 위치 P15에 추종하여 검출바(Q)도 이동한다.
도 8의 (b)에 나타낸 바와 같이, 터치 조작에 의해 검출바(Q)를 분할 예정 라인(12a)에 대하여 근접시켜, 검출바(Q)의 이동 방향측에서의 미리 정해진 영역이 분할 예정 라인(12a)의 하측의 직선 영역에 도달한다. 표시 영역 C에 표시된 분할 예정 라인(12a)을 구성하는 X축 방향으로 연장되는 상하의 직선은, 제어 유닛(10)에 의한 화상 처리에 의해 미리 인식되어 있고, 검출바(Q)의 이동 방향측의 미리 정해진 영역이 분할 예정 라인(12a)의 하측의 직선 영역에 도달하면, 도면 중 굵은 선으로 나타내는 제1 직선(G1)을 출현시켜, 분할 예정 라인(12a)의 하측의 직선상에 중복하여 표시한다. 또, 검출바(Q)의 이동 방향측에서의 상기 미리 정해진 영역의 폭은 임의로 설정 가능하지만, 검출바(Q)의 폭방향 단부로부터 분할 예정 라인(12a)의 폭에 상당하는 영역에서 설정되는 것이 바람직하다.
상기와 같이, 제1 직선(G1)을 출현시켜 분할 예정 라인(12a)의 하측의 직선상에 중복하여 표시시킨 후, 또한 터치 위치 P15를 상측으로 이동시켜 검출바(Q)가 분할 예정 라인(12a)의 하측의 직선을 넘어, 분할 예정 라인(12a) 내에 진입한다. 검출바(Q)가 분할 예정 라인(12a) 내에 진입하면, 검출바(Q)의 이동 방향측의 미리 정해진 영역이 분할 예정 라인(12a)의 상측의 직선 영역에 도달한다. 분할 예정 라인(12a)의 상측의 직선 영역에 분할 예정 라인(12a)의 이동 방향측의 미리 정해진 영역이 도달하면, 도 8의 (c)에 굵은 선으로 나타내는 제2 직선(G2)을 출현시켜, 분할 예정 라인(12a)의 상측의 직선상에 중복하여 표시한다. 제2 직선(G2)이 출현하여, 분할 예정 라인(12a)의 상측의 직선에 중복하여 표시되었다면, 도 8의 (d)에 나타낸 바와 같이, 작업자는 터치했던 손가락(S)을 표시 영역 C로부터 뗀다. 표시 영역 C 위로부터 손가락(S)이 떨어짐으로써, 검출바(Q)가 표시 영역 C로부터 사라지고, 제1 직선(G1)과 제2 직선(G2)의 위치가 고정됨과 더불어, 제1 직선(G1), 제2 직선 G2 및 센터 라인(E)이 표시된다. 제1 직선(G1) 및 제2 직선(G2)의 위치가 특정되는 것에 의해, 제1 직선(G1)과 제2 직선(G2) 사이에 끼인 영역이 분할 예정 라인(12a)으로서 검출된다. 이와 같이 하여 분할 예정 라인 검출 기능을 이용함으로써, 분할 예정 라인(12a)의 폭치수와 그 위치가 정밀하게 특정된다.
또한, 본 실시형태에서는, 상기 분할 예정 라인 검출 기능에 의해, 인접하는 2개의 분할 예정 라인을 검출하고, 인접하는 2개의 분할 예정 라인의 간격을 산출할 수 있다. 보다 구체적으로는, 상기와 같이, 분할 예정 라인 검출 기능을 이용하여, 표시 영역 C에 표시된 미리 정해진 분할 예정 라인(12a)의 폭치수와 그 위치를 특정했다면, 개별 기능 작동 모드에 의해 표시 영역 C에 표시되는 영역을 Y축 방향으로 이동하여, 상기 미리 정해진 분할 예정 라인(12a)에 대하여, Y축 방향에서 인접하는 별도의 분할 예정 라인(12a)을 표시시킨다. 그리고, 인접하는 분할 예정 라인(12a)을 표시시켰다면, 다시 한번 분할 예정 라인 검출 기능을 이용하여, 표시 영역 C에 표시되어 있는 분할 예정 라인(12a)의 폭치수와 그 위치를 특정한다. 그리고, 미리 정해진 분할 예정 라인(12a) 및 그 센터 라인(E)과, 이것에 인접하는 분할 예정 라인(12a) 및 그 센터 라인(E)의 위치를 특정했다면, 이 2개의 분할 예정 라인(12a)의 간격을, 상기 2개의 센터 라인(E)의 간격에 의해 산출한다. 이렇게 하여 산출된 인접하는 분할 예정 라인(12a)의 간격을 실인덱스량으로 하여, 설계상의 인덱스량과 비교하여 웨이퍼(W)의 적부를 판단할 수 있다. 또한, 이 실인덱스량을, 상기 웨이퍼(W)에 대하여 레이저 가공을 실시할 때에 인덱스 이송하기 위한 인덱스량으로서 이용할 수도 있다.
다음으로, 본 실시형태에서, 제어 유닛(10)에 미리 등록된 설계상의 인덱스량(설계 인덱스량)에 기초하여 Y축 방향으로 간헐적으로 인덱스 이송하고, 제1 기준선과 제2 기준선이 인덱스 이송된 분할 예정 라인(12a)에 중복되는지의 여부에 의해, 인덱스 이송의 간격이 적정한지의 여부를 체크하는 인덱스량의 체크 기능에 관해 설명한다.
인덱스량 체크 기능을 작동시킬 때에, 우선, 상기 모드 변경 버튼에 의해, 프리 모드 또는 개별 기능 모드의 어느 하나를 선택하여, X축 이동 기구(31), Y축 이동 기구(32), 회전 기구(33)를 작동하고, 표시부(72) 위에 표시된 분할 예정 라인(12a)을 X축 방향에 평행하게 위치 부여한다. 분할 예정 라인(12a)을 X축 방향에 평행하게 위치 부여했다면, 표시 영역 B에 설정되는 모드 변경 버튼에 의해 인덱스량 체크 모드를 선택한다. 인덱스량 체크 모드를 선택하는 것에 의해 인덱스량 체크 기능이 기동되고, 도 9의 (a)에 나타낸 바와 같은 초기 화면이 표시부(72)의 표시 영역 C에 표시된다.
인덱스량 체크 모드의 초기 화면에서는, 도 9의 (a)에 나타낸 바와 같이, 표시 영역 C에 웨이퍼(W)의 일부 영역이 표시됨과 더불어, 표시 영역 C의, 예를 들면, 오른쪽 하방측에 인덱스량의 체크를 실행하기 위한 인덱스량 체크 실행 버튼(75)이 표시된다. 인덱스량 체크 실행 버튼(75)은, 분할 예정 라인의 검출을 실행하는 분할 예정 라인 특정 버튼(75a)과, 인덱스량의 체크를 하기 위한 인덱스량 버튼(75b)으로 이루어진다. 도 9의 (a)에 나타낸 바와 같이, 초기 화면에서는, 인덱스량 체크 실행 버튼(75)을 구성하는 분할 예정 라인 특정 버튼(75a), 인덱스량 버튼(75b)은, 표시 영역 C에 표시되는 웨이퍼(W)를 투과하는 얇은 상태로 표시된다(도면 중 점선으로 나타낸다).
도 9의 (a)에 나타내는 초기 화면에서, 인덱스량의 체크를 실행하기 위해서는, 우선, 도면 중 손가락(S1)으로 분할 예정 라인 특정 버튼(75a)을 터치한다. 제어 유닛(10)이, 손가락(S1)에 의해 터치한 터치 위치 P16이 분할 예정 라인 특정 버튼(75a)의 위치인 것을 인식하면, 제어 유닛(10)에 의한 분할 예정 라인을 특정하는 기능을 유효하다고 하여, 분할 예정 라인 특정 버튼(75a)을 강조 표시한다(도면 중 실선으로 나타낸다).
분할 예정 라인을 특정하는 기능이 유효해졌다면, 작업자는 손가락(S2)을 표시 영역 C 위에 터치한다. 표시 영역 C에 터치하면, 표시 영역 C 위에는 제1 기준선(H1)이 출현하고, 터치 위치 P17에 추종하여 제1 기준선(H1)이 상하로 이동한다. 터치 위치 P17을, 분할 예정 라인(12a)의 예컨대 하측의 직선 위치로 이동시키고 손가락(S2)을 떼면, 제1 기준선(H1)이 분할 예정 라인(12a)을 규정하는 하측의 직선상에 중복하여 표시되고, 그 위치는 상기 위치에 고정된다. 또한 표시 영역 C 위에 터치하면, 표시 영역 C 위에는 제2 기준선(H2)이 출현하고, 앞서 설명한 제1 기준선(H1)을 이동시킨 동작과 동일하게 하여, 터치 위치를 분할 예정 라인(12a)의 상측의 직선 위치로 이동시켜 손가락(S2)을 떼고, 제2 기준선(H2)을, 분할 예정 라인(12a)을 규정하는 상측의 직선상에 중복하여 표시하고 고정시킨다. 이것에 의해, 분할 예정 라인(12a)을 규정하는 Y축 방향의 양측의 직선상에, 제1 기준선(H1)과 제2 기준선(H2)을 중복하여 표시하고, 제어 유닛(10)에 그 위치를 기억시킨다(도 9의 (b)를 참조). 이 때, 필요에 따라서, 제1 기준선(H1)과 제2 기준선(H2)의 중앙을 통과하는 센터 라인을 점선으로 표시해도 좋다. 또, 인덱스량 체크 기능을 작동시키기 전에, 도 8에 기초하여 설명한 분할 예정 라인 검출 기능을 실행해 두고, 표시 영역 C에 표시된 웨이퍼(W)의 분할 예정 라인(12a)을 규정하는 제1 직선(G1) 및 제2 직선(G2)(도 8을 참조)이 제어 유닛(10)의 메모리에 기억되어 있는 경우는, 분할 예정 라인 특정 버튼(75a)이 터치된 시점에서, 분할 예정 라인(12a)을 규정하는 상하의 직선상에, 제1 직선(G1) 및 제2 직선(G2)을, 상기 제1 기준선(H1) 및 제2 기준선(H2)으로서 표시시킬 수도 있다.
상기와 같이, 분할 예정 라인(12a)을 규정하는 상하의 직선상에 제1 기준선(H1) 및 제2 기준선(H2)을 중복하여 표시했다면, 이어서, 도 9의 (c)에 나타낸 바와 같이, 작업자의 손가락(S3)으로 인덱스량 버튼(75b)을 터치한다. 손가락(S3)에 의한 터치 위치 P18이, 인덱스량 버튼(75b) 위를 터치한 것을 제어 유닛(10)이 검출했다면, 분할 예정 라인 특정 버튼(75a)이 무효가 되고, 인덱스량 버튼(75b)이 유효해져 강조 표시되고, 인덱스량의 체크를 실행하기 위한 기능이 기동된다.
이어서, 작업자는, 손가락(S4)으로 나타낸 바와 같이, 표시 영역 C 위의 임의의 위치에 터치하여, 화살표로 나타내는 하측을 향해 터치 위치 P19를 신속하게 이동시킨다. 하측을 향해 터치 위치 P19가 신속하게 이동된 것을 제어 유닛(10)이 검출하면, 제어 유닛(10)에 설계치로서 미리 등록된 설계 인덱스량에 기초하여, Y축 이동 기구(32)를 작동하고, Y축 방향의 하측을 향해 척 테이블(28)을 간헐적으로 인덱스 이송한다.
미리 정해진 횟수만큼 인덱스 이송을 실행했다면, 상기 인덱스 이송을 정지하고, 표시 영역 C에 고정 표시된 제1 기준선(H1) 및 제2 기준선(H2)과, 분할 예정 라인(12a)의 어긋남량을 산출한다. 웨이퍼(W)에 형성되어 있는 인접하는 분할 예정 라인(12a)의 실제 간격에 대하여, 제어 유닛(10)에 미리 등록된 설계 인덱스량이 적절하다면, Y축 방향에서 미리 정해진 횟수만큼 간헐적으로 인덱스 이송한 후에도, 표시 영역 C에 표시되는 분할 예정 라인(12a)은, 제1 기준선(H1) 및 제2 기준선(H2)에 완전히 중복되고, 제어 유닛(10)에 미리 등록된 설계 인덱스량이 적절했다는 것이 확인된다. 그러나, 설계 인덱스량이 적절하게 설정되지 않은 경우는, 상기 인덱스 이송을 반복 실행함에 따라서, 표시 영역 C에 표시되는 분할 예정 라인(12a)이, 표시 영역 C에 고정 표시되어 있는 제1 기준선(H1) 및 제2 기준선(H2)에 대하여 어긋나게 표시되게 된다. 즉, 미리 정해진 폭 이상 어긋난 것을 검출하는 것에 의해, 제어 유닛(10)에 미리 등록된 설계 인덱스량이 적절하지 않았던 것이 확인된다. 그리고, 상기 어긋남량과 인덱스 이송한 횟수에 기초하여, 제어 유닛(10)에 미리 기억되어 있는 설계 인덱스량의 어긋남량이 산출되고, 설계 인덱스량의 보정이 실시된다. 이 보정을 실시함으로써, 웨이퍼(W)에 형성된 분할 예정 라인(12a)의 실제 간격에 따른 인덱스량을 적절하게 설정할 수 있다.
본 실시형태에 의하면, 촬상 유닛(60)에 의해 촬상한 화상을 표시 수단(70)에 표시시키면서, 이동 기구(30)를 적절하게 제어하여, 얼라인먼트나 인덱스량이 적절한지의 여부를 체크할 수 있고, 레이저광 조사 유닛(50)에 의해, 웨이퍼(W)에 대한 레이저 가공을 적절하게 실행할 수 있다.
전술한 실시형태에서는, 본 발명의 가공 장치의 제어 방법을, 웨이퍼(W)를 가공하는 레이저 가공 장치에 적용한 예에 관해 설명했지만, 본 발명은 이것에 한정되는 것이 아니며, 절삭 블레이드를 사용하여 웨이퍼(W)를 분할 예정 라인을 따라서 절삭하는 절삭 장치(다이싱 소우)에도 동일하게 적용할 수 있다.
절삭 장치에서는, 일반적으로 척 테이블은 X축 방향으로만 이동하고, 절삭 블레이드를 장착한 절삭 유닛(가공 유닛)이 Y축 방향으로 이동한다. 요컨대, 본 발명의 가공 장치의 제어 방법은, 척 테이블과 가공 유닛을 상대적으로 X축 방향으로 이동시키는 X축 이동 기구와, 척 테이블과 가공 유닛을 X축 방향에 직교하는 Y축 방향으로 상대적으로 이동시키는 Y축 이동 기구와, 척 테이블을 X축 및 Y축으로 형성되는 평면에서 회전시키는 회전 기구를 구비한 가공 장치에 적용 가능하다. 본 발명의 가공 장치는, 촬상 유닛이 가공 유닛에 일체적으로 장착되어, 가공 유닛과 촬상 유닛이 동시에 동일 방향으로 이동하는 가공 장치이며, 제어 방법도 이러한 가공 장치에 적용 가능하다.
1 : 레이저 가공 장치 2 : 정지 베이스
12a, 12b : 분할 예정 라인 14 : 디바이스
20 : 유지 수단 22 : Y 방향 가동판
24 : 지주 26 : 커버판
28 : 척 테이블 30 : 이동 기구
31 : X축 이동 기구 32 : Y축 이동 기구
33 : 회전 기구 40 : 흡착 척
42 : 클램프 70 : 표시 수단
72 : 표시부 74 : 개별 기능 선택 버튼
75 : 인덱스량 체크 실행 버튼 G1 : 제1 중심선
G2 : 제2 중심선 H1 : 제1 기준선
H2 : 제2 기준선 W : 웨이퍼

Claims (6)

  1. 가공 장치로서,
    피가공물을 유지하는 척 테이블과,
    상기 척 테이블에 유지된 피가공물을 가공하는 가공 유닛과,
    상기 척 테이블과 상기 가공 유닛을 상대적으로 X축 방향으로 이동시키는 X축 이동 기구와,
    상기 척 테이블과 상기 가공 유닛을 X축 방향에 직교하는 Y축 방향으로 상대적으로 이동시키는 Y축 이동 기구와,
    상기 척 테이블에 유지된 피가공물을 촬상하는 촬상 유닛과,
    상기 척 테이블을 X축 및 Y축으로 형성되는 평면에서 회전시키는 회전 기구와,
    적어도 상기 X축 이동 기구와 상기 Y축 이동 기구와 상기 회전 기구를 제어하는 제어 유닛과,
    상기 제어 유닛에 통신 가능하게 접속되고, 상기 촬상 유닛으로 촬상한 영역을 표시하며 작업자가 터치한 위치의 좌표를 검출 가능한 표시 수단을 포함하고,
    상기 표시 수단은, 작업자가 상기 표시 수단을 손가락으로 터치하여 상기 손가락을 X축 방향으로 이동시키면, 상기 X축 이동 기구를 작동하여 상기 손가락의 이동량에 따라서 상기 척 테이블 또는 상기 가공 유닛을 X축 방향으로 이동시키고, 상기 촬상 유닛으로 촬상한 영역을 상기 표시 수단 위에서 X축 방향으로 이동시키는 X축 이동 기능과,
    작업자가 상기 표시 수단을 손가락으로 터치하여 상기 손가락을 Y축 방향으로 이동시키면, Y축 이동 기구를 작동하여 상기 손가락의 이동량에 따라서 상기 척 테이블 또는 상기 가공 유닛을 Y축 방향으로 이동시키고, 상기 촬상 유닛으로 촬상한 영역을 상기 표시 수단 위에서 Y축 방향으로 이동시키는 Y축 이동 기능과,
    작업자가 상기 표시 수단을 손가락으로 터치하여 상기 손가락을 X축 방향 및 Y축 방향에 대하여 경사 방향으로 이동시키면, 상기 X축 이동 기구 및 상기 Y축 이동 기구를 작동하여 상기 손가락의 이동량에 따라서 상기 척 테이블 또는 상기 가공 유닛을 경사 방향으로 이동시키고, 상기 촬상 유닛으로 촬상한 영역을 상기 표시 수단 위에서 경사 방향으로 이동시키는 경사 이동 기능과,
    작업자가 상기 표시 수단을 손가락으로 터치하여 상기 손가락을 회전 방향으로 이동시키면, 상기 회전 기구를 작동하여 상기 손가락의 이동량에 따라서 상기 척 테이블을 회전시키고, 상기 촬상 유닛으로 촬상한 영역을 상기 표시 수단 위에서 회전시키는 회전 기능을 갖는 것인 가공 장치.
  2. 피가공물을 유지하는 척 테이블과, 상기 척 테이블에 유지된 피가공물을 가공하는 가공 유닛과, 상기 척 테이블과 상기 가공 유닛을 상대적으로 X축 방향으로 이동시키는 X축 이동 기구와, 상기 척 테이블과 상기 가공 유닛을 X축 방향에 직교하는 Y축 방향으로 상대적으로 이동시키는 Y축 이동 기구와, 상기 척 테이블에 유지된 피가공물을 촬상하는 촬상 유닛과, 상기 척 테이블을 X축 및 Y축으로 형성되는 평면에서 회전시키는 회전 기구와, 적어도 상기 X축 이동 기구와 상기 Y축 이동 기구와 상기 회전 기구를 제어하는 제어 유닛과, 상기 제어 유닛에 통신 가능하게 접속되고, 상기 촬상 유닛으로 촬상한 영역을 표시하며 작업자가 터치한 위치의 좌표를 검출 가능한 표시 수단을 포함하는 가공 장치의 제어 방법으로서,
    작업자가 상기 표시 수단을 손가락으로 터치하여 상기 손가락을 X축 방향으로 이동시키면, 상기 X축 이동 기구를 작동하여 상기 손가락의 이동량에 따라서 상기 척 테이블 또는 상기 가공 유닛을 X축 방향으로 이동시키고, 상기 촬상 유닛으로 촬상한 영역을 상기 표시 수단 위에서 X축 방향으로 이동시키며,
    작업자가 상기 표시 수단을 손가락으로 터치하여 상기 손가락을 Y축 방향으로 이동시키면, Y축 이동 기구를 작동하여 상기 손가락의 이동량에 따라서 상기 척 테이블 또는 상기 가공 유닛을 Y축 방향으로 이동시키고, 상기 촬상 유닛으로 촬상한 영역을 상기 표시 수단 위에서 Y축 방향으로 이동시키며,
    작업자가 상기 표시 수단을 손가락으로 터치하여 상기 손가락을 X축 방향 및 Y축 방향에 대하여 경사 방향으로 이동시키면, 상기 X축 이동 기구 및 상기 Y축 이동 기구를 작동하여 상기 손가락의 이동량에 따라서 상기 척 테이블 또는 상기 가공 유닛을 경사 방향으로 이동시키고, 상기 촬상 유닛으로 촬상한 영역을 상기 표시 수단 위에서 경사 방향으로 이동시키며,
    작업자가 상기 표시 수단을 손가락으로 터치하여 상기 손가락을 회전 방향으로 이동시키면, 상기 회전 기구를 작동하여 상기 손가락의 이동량에 따라서 상기 척 테이블을 회전시키고, 상기 촬상 유닛으로 촬상한 영역을 상기 표시 수단 위에서 회전시키는 것인 가공 장치의 제어 방법.
  3. 제2항에 있어서, 상기 척 테이블 또는 상기 가공 유닛이 이동하는 거리는, 상기 촬상 유닛의 촬상 배율 및 상기 촬상 유닛 위에서의 상기 손가락의 이동 거리에 따라서 결정되는 것인 가공 장치의 제어 방법.
  4. 제2항에 있어서, 상기 피가공물은 복수의 디바이스가 교차하는 복수의 분할 예정 라인에 의해 구획되어 표면에 형성된 웨이퍼로 구성되고,
    상기 표시 수단에 표시된 상기 웨이퍼를 이동시켜 상기 웨이퍼의 상기 분할 예정 라인을 X축 방향에 평행하게 위치 부여한 후, 상기 표시 수단을 터치한 손가락의 위치를 Y축 방향에서 상기 분할 예정 라인에 가깝게 하여, 처음에 검출한 직선 영역에 제1 직선을 중복하여 표시하고,
    또한, 터치한 손가락의 위치를 Y축 방향으로 이동시켜 상기 분할 예정 라인에 가깝게 하여 다음에 검출한 직선 영역에 제2 직선을 중복하여 표시하며,
    상기 제1 직선과 상기 제2 직선 사이에 끼인 영역을 분할 예정 라인으로서 검출하는 공정을 더 포함하는 가공 장치의 제어 방법.
  5. 제4항에 있어서, 인접하는 2개의 분할 예정 라인을 검출하고, 상기 인접하는 2개의 분할 예정 라인의 간격을 산출하는 공정을 더 포함하는 가공 장치의 제어 방법.
  6. 제2항에 있어서, 상기 피가공물은 복수의 디바이스가 교차하는 복수의 분할 예정 라인에 의해 구획되어 표면에 형성된 웨이퍼로 구성되고,
    작업자가 상기 표시 수단을 손가락으로 터치하여 상기 분할 예정 라인을 X축 방향에 평행해지도록 위치 부여하고, 상기 분할 예정 라인을 기점으로 하는 제1 기준선과 제2 기준선을 상기 분할 예정 라인의 Y축 방향 양측에 중복하여 표시하고,
    작업자가 상기 표시 수단을 손가락으로 터치하여 Y축 방향으로 상기 촬상 유닛이 촬상한 영역을 이동시키면, 미리 등록된 인접하는 분할 예정 라인의 간격에 따라서 Y축 방향으로 간헐적으로 상기 웨이퍼를 인덱스 이송하고,
    상기 제1 기준선과 상기 제2 기준선이 인덱스 이송된 상기 분할 예정 라인에 중복되는지의 여부에 의해, 상기 인접하는 분할 예정 라인의 상기 간격이 적정한지의 여부를 체크하는 것인 가공 장치의 제어 방법.
KR1020190066020A 2018-06-05 2019-06-04 가공 장치 및 가공 장치의 제어 방법 KR102668006B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2018-107871 2018-06-05
JP2018107871A JP7365108B2 (ja) 2018-06-05 2018-06-05 処理装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20190138600A KR20190138600A (ko) 2019-12-13
KR102668006B1 true KR102668006B1 (ko) 2024-05-21

Family

ID=68576556

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020190066020A KR102668006B1 (ko) 2018-06-05 2019-06-04 가공 장치 및 가공 장치의 제어 방법

Country Status (8)

Country Link
US (1) US11061378B2 (ko)
JP (1) JP7365108B2 (ko)
KR (1) KR102668006B1 (ko)
CN (1) CN110560884B (ko)
DE (1) DE102019208101A1 (ko)
MY (1) MY194579A (ko)
SG (1) SG10201904715RA (ko)
TW (1) TWI818995B (ko)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2022081254A (ja) * 2020-11-19 2022-05-31 株式会社ディスコ 加工装置
KR102390050B1 (ko) * 2020-11-23 2022-04-25 충남대학교산학협력단 레이저 가공장비용 워크피스 회전 얼라인먼트 시스템

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002050671A (ja) 2000-07-31 2002-02-15 Tokyo Seimitsu Co Ltd ウェーハ観察位置指定装置及びウェーハ表示位置指定方法
JP2011028524A (ja) 2009-07-24 2011-02-10 Toshiba Corp 情報処理装置、プログラムおよびポインティング方法
JP2012104154A (ja) 2012-02-02 2012-05-31 Tokyo Electron Ltd 被撮像物の移動方法及びこの方法を用いる処理装置
JP2013191618A (ja) 2012-03-12 2013-09-26 Disco Abrasive Syst Ltd 加工装置
JP2014116460A (ja) 2012-12-10 2014-06-26 Disco Abrasive Syst Ltd 加工装置

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2565585B2 (ja) * 1990-06-19 1996-12-18 大日本スクリーン製造株式会社 スクライブライン交差領域の位置検出方法
JPH0580853A (ja) * 1991-09-18 1993-04-02 Fujitsu Ltd ステージシステム及びステージ制御方法
JP3672970B2 (ja) * 1995-05-22 2005-07-20 株式会社ミツトヨ 非接触画像計測システム
JP4954608B2 (ja) * 2006-05-16 2012-06-20 東京エレクトロン株式会社 被撮像物の移動方法及びこの方法を用いる処理装置
JP5134216B2 (ja) * 2006-06-23 2013-01-30 株式会社ディスコ ウエーハの加工結果管理方法
JP5118445B2 (ja) 2007-11-09 2013-01-16 株式会社ディスコ 加工装置
TWI561327B (en) * 2013-10-16 2016-12-11 Asm Tech Singapore Pte Ltd Laser scribing apparatus comprising adjustable spatial filter and method for etching semiconductor substrate
JP6604715B2 (ja) * 2014-09-12 2019-11-13 株式会社ディスコ レーザー加工装置
JP6518141B2 (ja) * 2015-06-16 2019-05-22 株式会社ディスコ タッチパネル装置
JP6738687B2 (ja) * 2016-08-25 2020-08-12 株式会社ディスコ パッケージウエーハの加工方法
TWI652489B (zh) * 2017-12-05 2019-03-01 旺矽科技股份有限公司 應用於半導體檢測裝置的對位方法
US20190220185A1 (en) * 2018-01-12 2019-07-18 Mitutoyo Corporation Image measurement apparatus and computer readable medium
US11036390B2 (en) * 2018-05-25 2021-06-15 Mpi Corporation Display method of display apparatus

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002050671A (ja) 2000-07-31 2002-02-15 Tokyo Seimitsu Co Ltd ウェーハ観察位置指定装置及びウェーハ表示位置指定方法
JP2011028524A (ja) 2009-07-24 2011-02-10 Toshiba Corp 情報処理装置、プログラムおよびポインティング方法
JP2012104154A (ja) 2012-02-02 2012-05-31 Tokyo Electron Ltd 被撮像物の移動方法及びこの方法を用いる処理装置
JP2013191618A (ja) 2012-03-12 2013-09-26 Disco Abrasive Syst Ltd 加工装置
JP2014116460A (ja) 2012-12-10 2014-06-26 Disco Abrasive Syst Ltd 加工装置

Also Published As

Publication number Publication date
US20190369591A1 (en) 2019-12-05
US11061378B2 (en) 2021-07-13
JP2019212760A (ja) 2019-12-12
DE102019208101A1 (de) 2019-12-05
CN110560884B (zh) 2023-01-10
TW202003179A (zh) 2020-01-16
JP7365108B2 (ja) 2023-10-19
SG10201904715RA (en) 2020-01-30
TWI818995B (zh) 2023-10-21
CN110560884A (zh) 2019-12-13
KR20190138600A (ko) 2019-12-13
MY194579A (en) 2022-12-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102668006B1 (ko) 가공 장치 및 가공 장치의 제어 방법
KR102668027B1 (ko) 포지셔닝 방법
JP2018036130A (ja) 真円度測定機
JP6108806B2 (ja) 加工装置
KR101622473B1 (ko) 레이저 가공기
JP5532126B2 (ja) Ｘ線撮影用操作パネルおよびそれを備えたｘ線撮影装置
JP2005266083A (ja) 観察装置及び観察方法
JP6422349B2 (ja) 測定装置及び位置合わせ方法
JP2020097067A (ja) 補助方法及び補助装置
JP2003114201A (ja) Ｘ線透視撮影装置
JP2017228615A (ja) 加工装置
JP7399576B2 (ja) アライメントマークの設定方法及び加工装置
JP2017162981A (ja) レーザー加工装置
JP4238388B2 (ja) ステージ付き顕微鏡
JP2020136555A (ja) 加工装置
JP6379626B2 (ja) マニピュレータシステム
JP7450350B2 (ja) 切削装置
JP2021034468A (ja) 加工装置
JP2008021857A (ja) 部品実装装置における部品先端位置計測方法及び部品実装装置
JP2017091441A (ja) 操作タッチパネル装置
JP2014002190A (ja) コンピュータ装置及びプログラム
JP2014030641A (ja) ミシン
KR101266270B1 (ko) 웨이퍼 검사 시스템 및 그 방법
JP4662048B2 (ja) Ｘ線透視装置
JPH10318712A (ja) 測長装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant