CN110560884A - 加工装置和加工装置的控制方法 - Google Patents

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Abstract

提供加工装置和加工装置的控制方法。加工装置具有触摸面板式的显示单元，当用手指触摸显示单元并使手指沿X轴方向移动时，使X轴移动机构动作而根据手指的移动量使卡盘工作台或加工单元沿X轴方向移动，并使拍摄单元所拍摄的区域在显示单元上沿X轴方向移动，当用手指触摸显示单元并使手指沿Y轴方向移动时，使Y轴移动机构动作而根据手指的移动量使卡盘工作台或加工单元沿Y轴方向移动，并使拍摄单元所拍摄的区域在显示单元上沿Y轴方向移动，当用手指触摸显示单元并沿与X轴、Y轴方向倾斜的方向移动时，使X轴、Y轴移动机构进行动作而根据手指的移动量使卡盘工作台或加工单元沿斜向移动，并使拍摄单元所拍摄的区域在显示单元上沿斜向移动。

Description

加工装置和加工装置的控制方法
技术领域
本发明涉及加工装置和加工装置的控制方法，将作业者希望显示的被加工物的区域显示于显示单元。
背景技术
通过分割的多条分割预定线划分而在正面上形成有IC、LSI等多个器件的晶片通过激光加工装置、切割装置分割成各个器件芯片，分割得到的器件芯片被用于移动电话、个人计算机等电子设备。
激光加工装置具有：卡盘工作台，其对被加工物进行保持；激光光线照射单元，其对该卡盘工作台所保持的被加工物照射激光光线；X轴移动机构，其使该卡盘工作台和该激光光线照射单元在X轴方向上相对地移动；Y轴移动机构，其使该卡盘工作台和该激光光线照射单元在Y轴方向上相对地移动；拍摄单元，其对该卡盘工作台所保持的被加工物进行拍摄；旋转机构，其使该卡盘工作台在由X轴、Y轴所限定的平面内进行旋转；显示单元，其对该拍摄单元所拍摄的区域进行显示；以及控制单元，其对该X轴方向移动机构、该Y轴方向移动机构以及该旋转机构进行控制。
上述显示单元以能够通信的方式与控制单元连接，作业者触摸显示于该显示单元的X轴移动按钮、Y轴移动按钮、旋转按钮中的任意按钮而使X轴移动机构、Y轴移动机构、旋转机构单独进行动作，适当移动拍摄单元所拍摄的区域而能够显示出作业者希望看到的区域(例如，参照专利文献1)。
专利文献1：日本特开2009-117776号公报
根据上述专利文献1记载的技术，存在如下的问题：为了将作业者希望看到的区域显示于显示单元，需要一边对显示于显示单元的拍摄区域的图像以及显示于显示单元的按钮的种类、位置进行确认，一边适当切换X轴移动机构、Y轴移动机构和/或旋转机构而进行动作，操作性较差。另外，在进行显示于显示单元的区域的微调整时，需要多次精细地触摸显示单元，非常麻烦。这样的问题不限于上述的激光加工装置，是在使用切削刀具对晶片进行切削的切割装置等加工装置整体中均会产生的问题。
发明内容
由此，本发明的目的在于提供加工装置和加工装置的控制方法，能够确保优异的操作性，同时能够利用拍摄单元对被加工物进行拍摄而将希望显示的被加工物的规定的区域显示于显示单元。
根据本发明的一个方式，提供加工装置，其中，该加工装置具有：卡盘工作台，其对被加工物进行保持；加工单元，其对该卡盘工作台所保持的被加工物进行加工；X轴移动机构，其使该卡盘工作台和该加工单元在X轴方向上相对地移动；Y轴移动机构，其使该卡盘工作台和该加工单元在与X轴方向垂直的Y轴方向上相对地移动；拍摄单元，其对该卡盘工作台所保持的被加工物进行拍摄；旋转机构，其使该卡盘工作台在由X轴和Y轴所形成的平面内旋转；控制单元，其至少对该X轴移动机构、该Y轴移动机构以及该旋转机构进行控制；以及显示单元，其以能够通信的方式与该控制单元连接，显示出该拍摄单元所拍摄的区域，并且能够检测作业者所触摸的位置的坐标，该显示单元具有如下的功能：X轴移动功能，当作业者用手指触摸该显示单元并使该手指在X轴方向上移动时，使该X轴移动机构进行动作而根据该手指的移动量使该卡盘工作台或该加工单元在X轴方向上移动，并且使该拍摄单元所拍摄的区域在该显示单元上沿X轴方向移动；Y轴移动功能，当作业者用手指触摸该显示单元并使该手指在Y轴方向上移动时，使Y轴移动机构进行动作而根据该手指的移动量使该卡盘工作台或该加工单元在Y轴方向上移动，并且使该拍摄单元所拍摄的区域在该显示单元上沿Y轴方向移动；倾斜移动功能，当作业者用手指触摸该显示单元并使该手指在相对于X轴方向和Y轴方向倾斜的方向上移动时，使该X轴移动机构和该Y轴移动机构进行动作而根据该手指的移动量使该卡盘工作台或该加工单元在斜向上移动，并且使该拍摄单元所拍摄的区域在该显示单元上沿斜向移动；以及旋转功能，当作业者用手指触摸该显示单元并使该手指在旋转方向上移动时，使该旋转机构进行动作而根据该手指的移动量使该卡盘工作台旋转，并且使该拍摄单元所拍摄的区域在该显示单元上旋转。
根据本发明的另一方式，提供加工装置的控制方法，该加工装置具有：卡盘工作台，其对被加工物进行保持；加工单元，其对该卡盘工作台所保持的被加工物进行加工；X轴移动机构，其使该卡盘工作台和该加工单元在X轴方向上相对地移动；Y轴移动机构，其使该卡盘工作台和该加工单元在与X轴方向垂直的Y轴方向上相对地移动；拍摄单元，其对该卡盘工作台所保持的被加工物进行拍摄；旋转机构，其使该卡盘工作台在由X轴和Y轴所形成的平面内旋转；控制单元，其至少对该X轴移动机构、该Y轴移动机构以及该旋转机构进行控制；以及显示单元，其以能够通信的方式与该控制单元连接，显示出该拍摄单元所拍摄的区域，并且能够检测作业者所触摸的位置的坐标，其中，当作业者用手指触摸该显示单元并使该手指在X轴方向上移动时，使该X轴移动机构进行动作而根据该手指的移动量使该卡盘工作台或该加工单元在X轴方向上移动，并且使该拍摄单元所拍摄的区域在该显示单元上沿X轴方向移动，当作业者用手指触摸该显示单元并使该手指在Y轴方向上移动时，使Y轴移动机构进行动作而根据该手指的移动量使该卡盘工作台或该加工单元在Y轴方向上移动，并且使该拍摄单元所拍摄的区域在该显示单元上沿Y轴方向移动，当作业者用手指触摸该显示单元并使该手指在相对于X轴方向和Y轴方向倾斜的方向上移动时，使该X轴移动机构和该Y轴移动机构进行动作而根据该手指的移动量使该卡盘工作台或该加工单元在斜向上移动，并且使该拍摄单元所拍摄的区域在该显示单元上沿斜向移动，当作业者用手指触摸该显示单元并使该手指在旋转方向上移动时，使该旋转机构进行动作而根据该手指的移动量使该卡盘工作台旋转，并且使该拍摄单元所拍摄的区域在该显示单元上旋转。
优选该卡盘工作台或该加工单元所移动的距离根据该拍摄单元的拍摄倍率和该手指在该显示单元上的移动距离而确定。
优选所述被加工物由晶片构成，该晶片由交叉的多条分割预定线划分而在正面上形成有多个器件，加工装置的控制方法还包含如下的工序：在使显示于该显示单元的该晶片移动而将该晶片的该分割预定线定位成与X轴方向平行之后，使触摸该显示单元的手指的位置在Y轴方向上靠近该分割预定线，从而在最初检测到的直线区域重叠显示第一直线，进一步使触摸的手指的位置在Y轴方向上移动而靠近该分割预定线，在接着检测到的直线区域重叠显示第二直线，检测出由该第一直线和该第二直线夹着的区域作为分割预定线。
优选所述被加工物由晶片构成，该晶片由交叉的多条分割预定线划分而在正面上形成有多个器件，加工装置的控制方法中，用手指触摸该显示单元而将该分割预定线定位成与X轴方向平行，并且在该分割预定线的Y轴方向两侧重叠显示出以该分割预定线为起点的第一基准线和第二基准线，当用手指触摸该显示单元并使该拍摄单元所拍摄的区域在Y轴方向上移动时，根据预先登记的相邻的分割预定线之间的间隔，在Y轴方向上间歇地将该晶片进行转位进给，根据该第一基准线和该第二基准线是否与转位进给后的该分割预定线重叠，对该相邻的分割预定线的所述间隔是否适当进行检查。
根据本发明，无需反复确认按钮的种类和位置而进行操作，能够使拍摄并显示的被加工物的显示区域按照作业者的意愿直观地移动，与以往相比，操作性提高。另外，在希望进行所显示的区域的微调整的情况下，触摸显示单元而利用略微移动的操作能够实施该微调整，克服了需要多次精细地触摸按钮的问题。
附图说明
图1是本实施方式的激光加工装置的整体立体图。
图2是用于对图1所示的激光加工装置的实施方式进行说明的概念图。
图3的(a)～(d)是用于对基于本实施方式的X轴移动机构和Y轴移动机构的动作进行说明的概念图。
图4的(a)、(b)是用于对基于本实施方式的旋转机构的动作进行说明的概念图。
图5的(a)～(c)是用于对本实施方式的X轴移动功能的实施方式进行说明的概念图。
图6的(a)～(c)是用于对本实施方式的Y轴移动功能的实施方式进行说明的概念图。
图7的(a)～(c)是用于对本实施方式的旋转功能的实施方式进行说明的概念图。
图8的(a)～(d)是用于对本实施方式的分割预定线检测功能的实施方式进行说明的概念图。
图9的(a)～(c)是用于对本实施方式的转位量检查功能的实施方式进行说明的概念图。
标号说明
1：激光加工装置；2：静止基台；12a、12b：分割预定线；14：器件；20：保持单元；22：Y方向可动板；24：支柱；26：罩板；28：卡盘工作台；30：移动机构；31：X轴移动机构；32：Y轴移动机构；33：旋转机构；40：吸附卡盘；42：夹具；70：显示单元；72：显示部；74：单独功能选择按钮；75：转位量检查执行按钮；G1：第一直线；G2：第二直线；H1：第一基准线；H2：第二基准线；W：晶片。
具体实施方式
以下，参照附图对适合应用本发明的控制方法的激光加工装置进行说明。
在图1中示出激光加工装置1的整体立体图。激光加工装置1具有：保持单元20，其对借助粘接带T而支承于框架F的晶片W进行保持；移动机构30，其使保持单元20移动；激光光线照射单元50，其作为对保持单元20所保持的晶片W实施加工的加工单元而设置；以及显示单元70，其用于对各种信息进行显示，并且通过作业者进行触摸而对激光加工装置1进行动作指示。
保持单元20包含：矩形状的X方向可动板21，其在图中箭头X所示的X轴方向上移动自如地载置于基台2上；矩形状的Y方向可动板22，其在与该X轴方向垂直且与该X轴方向构成实质上水平面的箭头Y所示的Y轴方向上移动自如地载置于X方向可动板21上；圆筒状的支柱24，其固定于Y方向可动板22的上表面上；以及矩形状的罩板26，其固定于支柱24的上端。在罩板26上配设有通过形成在罩板26上的长孔而向上方延伸的圆形状的卡盘工作台28。卡盘工作台28对晶片W进行保持，构成为能够通过收纳于支柱24内的旋转机构33进行旋转。在卡盘工作台28的上表面上配置有由多孔质材料形成且实质上水平延伸的圆形状的吸附卡盘40。吸附卡盘40经由通过支柱24的内部的流路而与未图示的吸引单元连接。在卡盘工作台28上配设有用于对支承晶片W的框架F进行固定的夹具42。
移动机构30配设于基台2上，作为使保持单元20和激光光线照射单元50相对地移动的单元而设置，移动机构30具有：X轴移动机构31，其将保持单元20在X轴方向上进行加工进给；Y轴移动机构32，其将保持单元20在Y轴方向上进行转位进给；以及旋转机构33，其使保持单元20的卡盘工作台28旋转驱动。X轴移动机构31借助滚珠丝杠31b将脉冲电动机31a的旋转运动转换成直线运动并传递至X方向可动板21，使X方向可动板21沿着基台2上的导轨2a、2a在X轴方向上进退。Y轴移动机构32借助滚珠丝杠32b将脉冲电动机32a的旋转运动转换成直线运动并传递至Y方向可动板22，使Y方向可动板22沿着X方向可动板21上的导轨21a、21a在Y轴方向上进退。旋转机构33由收纳于支柱24的内部的未图示的脉冲电动机构成，构成为能够将卡盘工作台28的位置控制成任意的角度。另外，虽省略了图示，但在X轴移动机构31、Y轴移动机构32以及旋转机构33上配设有位置检测单元，准确地检测基台2上的卡盘工作台28的X轴方向的位置、Y轴方向的位置、周向的旋转位置并传递至后述的控制单元10(参照图2)，从而能够根据从控制单元10指示的指示信号而对X轴移动机构31、Y轴移动机构32以及旋转机构33进行驱动，能够根据任意的X坐标位置、Y坐标位置以及角度θ而控制卡盘工作台28的位置。
在移动机构30的侧方竖立设置有框体4。框体4具有配设于基台2上的垂直壁部4a以及从垂直壁部4a的上端部沿水平方向延伸的水平壁部4b。在框体4的水平壁部4b的内部内置有未图示的激光光线照射单元50的光学***。在水平壁部4b的前端部下表面上配设有构成激光光线照射单元50的一部分的聚光器51，在聚光器51的内部内置有对激光光线进行会聚的未图示的聚光透镜。从激光光线照射单元50射出的激光光线照射至保持单元20所保持的晶片W的期望的位置。
如图2所示，在激光加工装置1中具有用于对激光加工装置1的各动作部进行控制的控制单元10。控制单元10由计算机构成，控制单元10具有：中央运算处理装置(CPU)，其按照控制程序执行运算；只读存储器(ROM)，其对控制程序等进行保存；随机存取存储器(RAM)，其能够进行用于对所检测的检测值、运算结果等进行保存的读写；以及输入接口和输出接口。在控制单元10上连接有X轴移动机构31、Y轴移动机构32、旋转机构33，构成为能够通过来自控制单元10的指示信号进行控制。
在水平壁部4b的前端部下表面上，在聚光器51的X轴方向上相邻的位置配设有对晶片W进行拍摄的拍摄单元60。拍摄单元60具有通过可见光线进行拍摄的通常的拍摄元件(CCD)62以及对被加工物进行照明的未图示的照明单元，将通过拍摄单元60拍摄的图像信息发送至控制单元10。在实施激光加工时，拍摄单元60除了在实施晶片W与聚光器51的对位(对准)时使用以外，还用于晶片W的检查等。
显示单元70具有显示部72。显示部72由能够检测到作业者触摸显示部72时的触摸位置的坐标的触摸面板构成，是显示来自控制单元10的信息的液晶显示器。触摸面板的结构是周知的，例如可以采用电阻膜方式。电阻膜方式的触摸面板由配置有透明电极膜的玻璃面和膜面构成，作业者触摸膜的表面，从而膜侧和玻璃侧的电极彼此接触而流通电流。通过检测该电压的变动而检测作业者所触摸的位置的X轴、Y轴方向的坐标。显示单元70和控制单元10以能够通信的方式连接，作业者触摸显示部72时的触摸位置的坐标随时被发送至控制单元10。发送至控制单元10的触摸位置的坐标按照存储于控制单元10的控制程序进行处理，或者根据需要保存于存储器中。另外，本实施方式的触摸面板的方式不限于上述的电阻膜方式，可以采用静电容量方式等其他周知的方式。
根据上述结构，控制单元10通过存储器中所记录的控制程序，至少输出用于使X轴移动机构31、Y轴移动机构32、旋转机构33以及激光光线照射单元50进行动作的控制信号。
本实施方式的激光加工装置1大致具有如上所述的结构，以下对其作用进行说明。
图2示出将晶片W定位于拍摄单元60的正下方的状态，示出了如下的状态的概念图：一边通过拍摄单元60对晶片W的正面的规定的区域进行拍摄并将所拍摄的图像信息显示于显示单元70的显示部72，一边根据来自控制单元10的指示信号对X轴移动机构31、Y轴移动机构32、旋转机构33进行控制。
在晶片W上，在由沿第一方向延伸的分割预定线12a和沿与第一方向垂直的第二方向延伸的分割预定线12b划分的区域内形成有器件14。显示单元70的显示部72如上所述由具有触摸面板功能的液晶显示器构成，显示部72被划分成：显示区域A，其显示关于激光加工装置1所执行的加工的信息；显示区域B，其显示用于供作业者选择并指示作业模式的模式变更按钮等；以及显示区域C，其显示拍摄单元60所拍摄的图像信息。在显示区域C中适当地显示出在X轴方向、Y轴方向上通过中心的中心线L1、L2，能够准确地把握画面上的X轴方向、Y轴方向以及中心位置。另外，省略了关于显示区域A的详细情况。
以下，对通过触摸操作显示单元70的显示部72而对X轴移动机构31、Y轴移动机构32以及旋转机构33的动作进行控制的实施方式进行具体的说明。
作业者通过触摸设定在显示部72的显示区域B的模式变更按钮而选择如下的自由模式：与作业者的触摸操作联动而自如地控制移动机构30。
如图3的(a)所示，在显示区域C中按照以规定的倍率进行了放大的状态显示出拍摄单元60所拍摄的晶片W的正面。拍摄单元60相对于基台2的X轴方向、Y轴方向是固定的，在显示区域C中所显示的图像的X轴方向和Y轴方向始终与基台2的X轴方向、Y轴方向一致。当作业者在显示区域C上用手指S进行触摸时，作为触摸面板发挥功能的显示部72对作业者的手指S的触摸位置P0进行识别，将触摸位置P0的X坐标、Y坐标随时发送至控制单元10。
这里，例如在希望使拍摄单元60所拍摄的晶片W向X轴方向的右方移动而变更显示在显示区域C上的区域的情况下，如图3的(b)所示，首先在显示区域C上触摸手指S’所示的位置。将手指S’的触摸位置P1的坐标位置(P1(X1，Y1))发送至控制单元10。接着，使手指S’向X轴方向的右方移动而移动至手指S所示的位置，从而触摸位置P1(X1，Y1)变化至触摸位置P2(X2，Y2)。
显示部72上的触摸位置随时被发送至控制单元10，检测到触摸位置从P1(X1，Y1)移动至P2(X2，Y2)的控制单元10与X轴方向上的触摸位置的变化(X1-X2)联动而对X轴移动机构31进行控制，使检查工作台28在X轴方向上移动。关于使检查工作台28在X轴方向上移动的X轴移动机构31的动作量，考虑显示区域C上的触摸位置的变化量以及显示于显示区域C的晶片W的倍率而确定。即，由拍摄单元60拍摄且显示于显示区域C的晶片W的移动距离与作业者在显示区域C中触摸而移动的距离联动。例如，在显示区域C中的10cm相当于实际的晶片W上的100μm的情况下，若从触摸位置P1至P2的X轴方向的变化量为10cm，则使X轴移动机构31进行动作而按照在X轴方向上移动100μm的方式进行动作。由此，图3的(b)中虚线所示的分割预定线12b’变化至实线所示的分割预定线12b的位置。
另外，在希望使拍摄单元60所拍摄的晶片W向Y轴方向的上方移动而变更所显示的区域的情况下，如图3的(c)所示，在显示区域C上触摸手指S’所示的位置。手指S’的触摸位置P3的坐标位置(P3(X3，Y3))立即发送至控制单元10。这里，使手指S’向Y轴方向的上方移动而移动至手指S所示的位置，由此触摸位置P3(X3，Y3)变化至触摸位置P4(X4，Y4)。
如图3的(c)所示，检测到触摸位置从P3(X3，Y3)移动至P4(X4，Y4)的控制单元10与Y轴方向上的触摸位置的变化(Y3-Y4)联动而对Y轴移动机构32进行控制，使检查工作台28在Y轴方向上移动。使检查工作台28在Y轴方向上移动的Y轴移动机构32的动作量与上述的X轴移动机构31的控制同样地，考虑显示区域C上的触摸位置的变化量以及显示于显示区域C的晶片W的倍率而确定，以便按照显示区域C上的触摸位置的变化量而使显示于显示区域C的晶片W的位置变化。由此，如图3的(c)所示，虚线所示的分割预定线12a’变化至实线所示的分割预定线12a的位置。
另外，在希望使拍摄单元60所拍摄的晶片W向斜上方移动而变更所显示的区域的情况下，如图3的(d)所示，首先在显示区域C上触摸手指S’所示的位置。手指S’的触摸位置P5的坐标位置(P5(X5，Y5))立即发送至控制单元10。这里，如图所示，使手指S’向斜上方移动而移动至手指S所示的位置，从而触摸位置P5(X5，Y5)变化至触摸位置P6(X6，Y6)。
如图3的(d)所示，检测到触摸位置从P5(X5，Y5)移动至P6(X6，Y6)的控制单元10与X轴方向上的触摸位置的变化(X5-X6)联动而对X轴移动机构31进行控制，使卡盘工作台28在X轴方向上移动。与此同步，也与Y轴方向上的触摸位置的变化(Y5-Y6)联动而对Y轴移动机构32进行控制，使检查工作台28在Y轴方向上移动。即，卡盘工作台28根据作业者的触摸位置的变化而向斜上方移动。使检查工作台28在X轴方向和Y轴方向上移动的X轴移动机构31和Y轴移动机构32的动作量与上述同样地，考虑显示区域C上的触摸位置的变化量以及显示于显示区域C的晶片W的倍率而确定。即，按照根据显示区域C上的触摸位置的移动方向和变化量而使显示于显示区域C的晶片W的位置变化的方式进行控制。由此，虚线所示的分割预定线12a’、12b’变化至实线所示的分割预定线12a、12b的位置。
在上述的自由模式中，通过作业者触摸显示区域C并使所触摸的位置在显示区域C上移动，能够使显示于显示区域C上的晶片W的位置自如地变化。另外，参照图4对如下的旋转机构联动模式进行说明：不仅是X轴移动机构31、Y轴移动机构32还使旋转机构33联动从而使卡盘工作台28旋转。另外，旋转机构联动模式是指使晶片W以显示于显示区域C的图像的规定的位置、例如中心点O(中心线L1、中心线L2的交点)为中心而旋转的模式。
在启动旋转机构联动模式时，通过触摸设定在显示区域B的旋转机构联动模式按钮而启动。若启动了旋转机构联动模式，则如图4的(a)所示，作业者用手指S’触摸显示区域C，从该触摸位置P7移动至手指S所示的触摸位置P8。连接显示区域C的中心点O和触摸位置P7而得的虚线与连接中心点O和触摸位置P8而得的虚线所成的角度θ是作业者希望旋转的角度，控制单元10使X轴移动机构31、Y轴移动机构32以及旋转机构33进行动作，以便将显示区域C的中心点O的位置按照不变化的方式进行固定，并且使显示于显示区域C的晶片W按照角度θ进行旋转。
参照图4的(a)以及图4的(b)，对将显示区域C的中心点O固定而使晶片W旋转的步骤进行更具体的说明。图4的(b)中虚线所示的显示区域C是使晶片W旋转之前的显示区域C(＝拍摄区域)，为了便于说明，进行放大显示。旋转机构33的旋转中心是晶片W的旋转中心WO，在本实施方式中，旋转中心WO定位于显示区域C之外的左下方向。在通过旋转机构33使该晶片W的旋转中心WO按照角度θ旋转的情况下，如图4的(b)所示，当设晶片W的旋转中心WO与显示区域C的中心点O(X1，Y1)之间的距离为r时，根据距离r和旋转角度θ，能够通过极坐标计算出显示区域C按照角度θ进行了旋转之后的中心点O’(X2，Y2)。基于此，计算出Xp＝X1-X2、Yp＝Y1-Y2，计算出为了使显示区域C的中心点O不变化、即为了使显示区域C的中心点O与按照角度θ进行了旋转的情况下的中心点O’一致的X轴移动机构31、Y轴移动机构32的动作量。并且，在通过旋转机构33按照角度θ进行旋转时，根据所计算出的该动作量，使X轴移动机构31、Y轴移动机构32、旋转机构33进行动作，从而在图4的(b)的显示区域C’中按照实线所示的状态进行显示。即，如图4的(a)所示，能够在将显示区域C的中心点O固定的状态下，按照期望的角度θ进行旋转。
在上述的实施方式中，对设定在显示区域B的模式变更按钮进行操作而启动旋转机构联动模式，从而将显示区域C的中心点O固定而进行旋转，但本发明不限于此。例如也可以是，在选择了上述的自由模式的状态下，用作业者的手指触摸显示区域C上的任意的点，并且用其他手指触摸显示区域C上的其他任意的点，以先触摸的位置为中心而使后触摸的位置旋转，从而以先触摸的任意的点为中心而使显示区域C旋转。关于此时的X轴移动机构31、Y轴移动机构32、旋转机构33的动作量的运算，将先触摸的位置作为要固定的中心点，然后根据上述的将显示区域C的中心点O固定而进行旋转的方法实施即可。这样，能够不根据设定在显示区域B的模式变更按钮而使显示区域C旋转。
接着，对通过用于使X轴移动机构31、Y轴移动机构32、旋转机构33中的任意机构单独发挥功能的单独功能动作模式使显示于显示区域C的晶片W的区域移动的实施方式进行说明。
在实施单独功能动作模式时，触摸设定在显示区域B的模式变更按钮而选择单独功能动作模式。当选择单独功能动作模式时，如图5的(a)所示，在显示区域C的一部分的区域显示出单独功能选择按钮74，该单独功能选择按钮74用于选择构成移动机构30的X轴移动机构31、Y轴移动机构32、旋转机构33中的希望进行动作的任意机构。在本实施方式中，在显示区域C的右下侧的区域中，从上方起依次显示选择X轴移动机构31的按钮74a、选择Y轴移动机构32的按钮74b、选择旋转机构33的按钮74c。关于单独功能选择按钮74，在初始状态下，上述按钮74a、按钮74b、按钮74c中的任意按钮均未被选择，以显示于显示区域C的晶片W大致透过的状态(图中虚线所示的较浅的状态)进行显示。在该状态下，即使作业者在单独功能选择按钮74的区域以外的显示区域C上触摸，也无法使显示于显示区域C的晶片W移动。
从图5的(a)所示的初始状态开始，如图5的(b)所示，触摸单独功能选择按钮74中的显示于最上方的用于使X轴移动机构31动作的按钮74a。当触摸按钮74a时，将按钮74a强调显示(图中实线所示)，作业者能够容易地确认已选择了X轴移动机构31作为动作对象的状态、即X轴移动功能有效。在该状态下，在使拍摄单元60所拍摄的晶片W在X轴方向上向右方移动而变更显示于显示区域C上的区域的情况下，如图5的(c)所示，首先在显示区域C上触摸手指S’所示的位置。手指S’的触摸位置P9的坐标位置(P9(X9，Y9))被发送至控制单元10。这里，使手指S’向X轴方向的右方移动而移动至手指S所示的位置，从而触摸位置P9(X9，Y9)变化至触摸位置P10(X10，Y10)。
显示部72上的触摸位置随时发送至控制单元10，检测到触摸位置从P9(X9，Y9)移动至P10(X10，Y10)的控制单元10不响应Y轴方向上的触摸位置的变化(Y9-Y10)而与X轴方向上的触摸位置的变化(X9-X10)联动，仅对X轴移动机构31进行控制而使检查工作台28在X轴方向上移动。使检查工作台28在X轴方向上移动的X轴移动机构31的动作量与上述的自由模式同样地，考虑显示区域C上的触摸位置的变化量以及显示于显示区域C的晶片W的倍率而确定。与上述的自由模式不同的点在于：从触摸位置P9变化至触摸位置P10的情况下进行动作的仅是X轴移动机构31，即使在触摸位置P9和触摸位置P10的Y坐标位置发生变化的情况下，移动机构30中的Y轴移动机构32和旋转机构33的任意机构也不进行动作。
参照图6，对在上述的单独功能动作模式中仅使Y轴移动机构32进行动作的情况进行说明。在单独功能动作模式的初始状态下，与上述同样地，单独功能选择按钮74中的任意按钮均未被选择，以显示于显示区域C的晶片W大致完全透过的状态(图中虚线所示的较浅的状态)进行显示，即使作业者在单独功能选择按钮74的区域以外的显示区域C上触摸，也无法识别触摸位置而无法使显示于显示区域C的晶片W移动(参照图6的(a))。
在图6的(a)所示的初始状态下，作业者如图6的(b)所示那样触摸单独功能选择按钮74中的显示于从上方数第二个显示的用于选择Y轴移动机构32的按钮74b。当触摸按钮74b时，将按钮74b强调显示(图中实线所示)而成为作业者能够容易地确认已选择了Y轴移动机构32的状态、即Y轴移动功能有效的状态。在该状态下，为了使拍摄单元60所拍摄的晶片W在Y轴方向上向上方移动而变更显示于显示区域C上的区域，如图6的(c)所示那样首先在显示区域C上触摸手指S’所示的位置。手指S’的触摸位置P11的坐标位置(P11(X11，Y11))被发送至控制单元10。这里，使手指S’向Y轴方向的上方移动而移动至手指S所示的位置，从而触摸位置P11(X11，Y11)变化至触摸位置P12(X12，Y12)。
显示部72上的触摸位置随时发送至控制单元10，检测到触摸位置从P11(X11，Y11)移动至P12(X12，Y12)的控制单元10不响应X轴方向上的触摸位置的变化(X11-X12)而与Y轴方向上的触摸位置的变化(Y11-Y12)联动，仅对Y轴移动机构32进行控制而使检查工作台28在Y轴方向上移动。使检查工作台28在Y轴方向上移动的Y轴移动机构32的动作量考虑显示区域C上的触摸位置的变化量以及显示于显示区域C的晶片W的倍率而确定。即，晶片W的移动距离与在显示区域C中作业者触摸而移动的距离联动。从触摸位置P11变化至触摸位置P12的情况下进行动作的仅是Y轴移动机构32，即使在触摸位置P11和触摸位置P12的X坐标位置发生变化的情况下，X轴移动机构31和旋转机构33中的任意机构也不进行动作。
另外，参照图7对仅使旋转机构33进行动作的情况进行说明。在单独功能动作模式的初始状态下，与上述同样地，单独功能选择按钮74中的任意按钮均未被选择，以显示于显示区域C的晶片W大致完全透过的状态(图中虚线所示的较浅的状态)进行显示，即使作业者在单独功能选择按钮74的区域以外的显示区域C上触摸，也无法识别触摸位置而无法使显示于显示区域C的晶片W移动(参照图7的(a))。
在图7的(a)所示的初始状态下，作业者如图7的(b)所示那样触摸单独功能选择按钮74中的从上方数第三个显示的用于选择旋转机构33的按钮74c。当触摸按钮74c时，将按钮74c强调显示(图中实线所示)而成为作业者能够容易地确认已选择了旋转机构33的状态、即旋转功能有效的状态。在该状态下，为了使拍摄单元60所拍摄的晶片W旋转而变更显示于显示区域C上的区域，如图7的(c)所示，首先在显示区域C上触摸手指S’所示的位置。另外，在图7的(c)所示的旋转功能有效的状态下，是仅使旋转机构33进行动作的状态，晶片W的旋转中心不是位于显示区域C所显示的区域，而是位于显示区域C的左方的外部。这里，手指S’的触摸位置P13的坐标位置(P13(X13，Y13))被发送至控制单元10，并且使该手指S’向Y轴方向的下方移动而移动至手指S所示的位置，从而触摸位置P13(X13，Y13)变化至触摸位置P14(X14，Y14)。
显示部72上的触摸位置随时发送至控制单元10，检测到触摸位置从P13(X13，Y13)移动至P14(X14，Y14)的控制单元10计算出连接晶片W的旋转中心和触摸位置P13而得的直线与连接晶片W的旋转中心和触摸位置P14而得的直线所成的角度θ。与根据该触摸位置的变化而计算出的角度θ联动，仅对旋转机构33进行控制而使检查工作台28在从触摸位置P13移动至触摸位置P14的方向上按照角度θ进行旋转。从触摸位置P13变化至触摸位置P14的情况下进行动作的仅是旋转机构33，即使触摸位置P13和触摸位置P14的X坐标位置、Y坐标位置发生变化，X轴移动机构31和Y轴移动机构32中的任意机构也不进行动作。因此，是与上述的自由模式不同的动作。
上述的单独选择X轴移动功能、Y轴移动功能、旋转功能的单独功能动作模式在实施激光加工时所实施的对准、对晶片W的正面进行检查的情况下有效，在仅希望在X轴方向、Y轴方向、旋转方向中的任意方向上移动的情况下，利用该单独功能动作模式。
另外，利用上述的单独功能动作模式，也能够选择能够进行与上述的自由模式同样的动作的状态。具体而言，构成为能够同时选择多个单独功能选择按钮74的按钮74a、按钮74b、按钮74c，若同时有效地设定能够进行X轴移动机构31的动作的按钮74a以及能够进行Y轴移动机构32的动作的按钮74b这双方，则如根据图3所说明的那样，通过触摸显示区域C而使触摸位置在显示区域C上移动，能够使显示于显示区域C的晶片W的区域在X轴方向、Y轴方向、斜向中的任意方向上自如地移动。另外，若有效地选择单独功能选择按钮74中的所有三个按钮，则如根据图4所说明的那样，也能够以显示区域C的中心点或任意的点为中心而使显示于显示区域C的晶片W的区域旋转。
接着，对在本实施方式中所实施的分割预定线检测功能进行说明。分割预定线检测功能是指检测出形成于晶片W的正面的为了配设器件14而形成的区域作为分割预定线的功能，以下对其步骤进行说明。
在启动分割预定线检测功能时，首先通过上述的自由模式或单独功能动作模式使X轴移动机构31、Y轴移动机构32、旋转机构33进行动作而将显示于显示部72上的分割预定线12a定位成与X轴方向平行。然后，通过设定在显示部72的显示区域B的模式变更按钮，选择分割预定线检测模式。通过选择分割预定线检测模式，启动分割预定线检测功能，如图8的(a)所示那样的初始画面显示于显示部72的显示区域C。
在图8的(a)所示的初始画面中，显示出包含定位成与X轴方向平行的分割预定线12a在内的晶片W的正面的一部分的区域，并且在显示区域C的下方侧显示出用于检测分割预定线的检测条Q。检测条Q的上下方向的宽度设定得比分割预定线12a窄(细)，在检测条Q的宽度方向的中心还显示出单点划线所示的中心线Qc。
要想通过控制单元10检测显示于显示区域C的分割预定线12a，首先在图8的(a)所示的初始画面中，使用作业者的手指S触摸显示于显示区域C的检测条Q。在控制单元10判断出对于显示区域C的触摸位置P15处于检测条Q上的状态下使触摸位置移动，从而能够使检测条Q在上下方向即Y轴方向上移动。当在作业者触摸了检测条Q的状态下使触摸位置P15朝向在显示区域C上可视认的分割预定线12a移动时，检测条Q也追随触摸位置P15而进行移动。
如图8的(b)所示，通过触摸操作使检测条Q相对于分割预定线12a靠近，检测条Q的移动方向侧的规定的区域到达分割预定线12a的下侧的直线区域。构成显示于显示区域C的分割预定线12a的沿X轴方向延伸的上下的直线通过控制单元10的图像处理而预先识别，当检测条Q的移动方向侧的规定的区域到达分割预定线12a的下侧的直线区域时，出现图中粗线所示的第一直线G1，第一直线G1重叠显示于分割预定线12a的下侧的直线上。另外，检测条Q的移动方向侧的所述规定的区域的宽度可以任意地设定，但优选根据检测条Q的宽度方向端部在相当于分割预定线12a的宽度的区域内进行设定。
如上所述，在出现第一直线G1且重叠显示于分割预定线12a的下侧的直线上之后，进一步使触摸位置P15向上方移动而使检测条Q超过分割预定线12a的下侧的直线，进入至分割预定线12a内。当检测条Q进入至分割预定线12a内时，检测条Q的移动方向侧的规定的区域到达分割预定线12a的上侧的直线的区域。当检测条Q的移动方向侧的规定的区域到达分割预定线12a的上侧的直线区域时，在图8的(c)中出现粗线所示的第二直线G2，重叠显示于分割预定线12a的上侧的直线上。若出现第二直线G2并重叠显示于分割预定线12a的上侧的直线上，则如图8的(d)所示，作业者使触摸的手指S远离显示区域C。手指S从显示区域C上远离，从而检测条Q从显示区域C消失，将第一直线G1和第二直线G2的位置固定，并且显示出第一直线G1、第二直线G2以及中心线E。通过确定第一直线G1和第二直线G2的位置，检测出被第一直线G1和第二直线G2夹着的区域作为分割预定线12a。通过这样利用分割预定线检测功能，从而精密地确定分割预定线12a的宽度尺寸及其位置。
另外，在本实施方式中，通过上述的分割预定线检测功能，能够检测到相邻的两条分割预定线而计算出相邻的两条分割预定线之间的间隔。更具体而言，如上所述，若利用分割预定线检测功能而确定显示于显示区域C的规定的分割预定线12a的宽度尺寸及其位置，则通过单独功能动作模式使显示于显示区域C的区域在Y轴方向上移动，显示出相对于上述的规定的分割预定线12a而在Y轴方向上相邻的其他分割预定线12a。并且，若显示出相邻的分割预定线12a，则再一次利用分割预定线检测功能而确定显示于显示区域C的分割预定线12a的宽度尺寸及其位置。并且，若确定了规定的分割预定线12a及其中心线E以及与其相邻的分割预定线12a及其中心线E的位置，则通过该两条中心线E之间的间隔，计算出该两条分割预定线12a之间的间隔。将这样计算出的相邻的分割预定线12a之间的间隔作为实际转位量，与设计上的转位量进行比较，能够判断对晶片W是否适合。另外，也可以将该实际转位量用作用于对该晶片W实施激光加工时进行转位进给的转位量。
接着，对转位量的检查功能进行说明，在本实施方式中，根据预先登记在控制单元10中的设计上的转位量(设计转位量)，在Y轴方向上间歇地进行转位进给，根据第一基准线和第二基准线是否与转位进给后的分割预定线12a重叠，对转位进给的间隔是否适当进行检查。
在使转位量检查功能进行动作时，首先通过上述的模式变更按钮选择自由模式或单独功能模式中的任意模式，使X轴移动机构31、Y轴移动机构32、旋转机构33进行动作，将显示于显示部72上的分割预定线12a定位成与X轴方向平行。若将分割预定线12a定位成与X轴方向平行，则通过设定在显示区域B的模式变更按钮，选择转位量检查模式。通过选择转位量检查模式，启动转位量检查功能，图9的(a)所示那样的初始画面显示于显示部72的显示区域C。
在转位量检查模式的初始画面中，如图9的(a)所示，在显示区域C中显示出晶片W的一部分的区域，并且在显示区域C的例如右下方侧显示出用于执行转位量的检查的转位量检查执行按钮75。转位量检查执行按钮75由执行分割预定线的检测的分割预定线确定按钮75a以及用于进行转位量的检查的转位量按钮75b构成。如图9的(a)所示，在初始画面中，构成转位量检查执行按钮75的分割预定线确定按钮75a、转位量按钮75b以透过显示于显示区域C的晶片W的较浅的状态进行显示(图中虚线所示)。
在图9的(a)所示的初始画面中，要想执行转位量的检查，首先用图中手指S1触摸分割预定线确定按钮75a。当控制单元10识别出手指S1所触摸的触摸位置P16是分割预定线确定按钮75a的位置时，使控制单元10的确定分割预定线的功能有效，将分割预定线确定按钮75a强调显示(图中实线所示)。
若已使确定分割预定线的功能有效，则作业者使手指S2在显示区域C上触摸。当触摸显示区域C时，在显示区域C上出现第一基准线H1，第一基准线H1追随触摸位置P17而上下移动。当使触摸位置P17移动至分割预定线12a的例如下侧的直线位置而使手指S2离开时，第一基准线H1重叠显示于对分割预定线12a进行限定的下侧的直线上，并且其位置固定于该位置。另外，当在显示区域C上触摸时，在显示区域C上出现第二基准线H2，与之前所说明的使第一基准线H1移动的动作同样地，使触摸位置移动至分割预定线12a的上侧的直线位置而使手指S2离开，将第二基准线H2重叠显示于对分割预定线12a进行限定的上侧的直线上，并进行固定。由此，在对分割预定线12a进行限定的Y轴方向的两侧的直线上重叠显示出第一基准线H1和第二基准线H2，并将该位置存储于控制单元10(参照图9的(b))。此时，也可以根据需要将通过第一基准线H1和第二基准线H2的中央的中心线用虚线显示。另外，也可以是，在使转位量检查功能动作之前，预先执行根据图8进行说明的分割预定线检测功能，在将对显示于显示区域C的晶片W的分割预定线12a进行限定的第一直线G1和第二直线G2(参照图8)存储于控制单元10的存储器的情况下，在触摸分割预定线确定按钮75a的时刻，在对分割预定线12a进行限定的上下的直线上将第一直线G1和第二直线G2作为上述的第一基准线H1和第二基准线H2进行显示。
如上所述，若在对分割预定线12a进行限定的上下的直线上重叠显示出第一基准线H1和第二基准线H2，则接着如图9的(c)所示，用作业者的手指S3触摸转位量按钮75b。若控制单元10检测到手指S3的触摸位置P18触摸在转位量按钮75b上，则分割预定线确定按钮75a变为无效，转位量按钮75b变为有效并强调显示，启动用于执行转位量的检查的功能。
接着，作业者如手指S4所示那样触摸显示区域C上的任意位置而朝向箭头所示的下方快速移动触摸位置P19。当控制单元10检测到朝向下方快速移动触摸位置P19时，根据作为设计值预先登记在控制单元10中的设计转位量，使Y轴移动机构32进行动作，将卡盘工作台28朝向Y轴方向的下方间歇地进行转位进给。
若按照规定的次数执行了转位进给，则停止该转位进给，计算出固定显示于显示区域C的第一基准线H1和第二基准线H2与分割预定线12a的偏移量。若相对于形成于晶片W的相邻的分割预定线12a的实际的间隔，预先登记在控制单元10的设计转位量适当，则在Y轴方向上按照规定的次数间歇地进行转位进给之后，显示于显示区域C的分割预定线12a也与第一基准线H1和第二基准线H2完全重叠，确认到预先登记在控制单元10的设计转位量适当。但是，在未适当地设定设计转位量的情况下，随着反复执行上述的转位进给，显示于显示区域C的分割预定线12a相对于固定显示于显示区域C的第一基准线H1和第二基准线H2偏移显示。即，检测到发生了规定的范围以上的偏移，从而确认预先登记在控制单元10的设计转位量不适当。并且，根据该偏移量和转位进给的次数，计算出预先存储于控制单元10的设计转位量的偏移量，实施设计转位量的校正。通过实施该校正，能够适当地设定与形成于晶片W的分割预定线12a的实际的间隔相应的转位量。
根据本实施方式，一边将拍摄单元60所拍摄的图像显示于显示单元70一边对移动机构30进行适当地控制，从而能够检查对准、转位量是否适当，能够通过激光光线照射单元50适当地执行对于晶片W的激光加工。
在上述的实施方式中，对将本发明的加工装置的控制方法应用于对晶片W进行加工的激光加工装置的例子进行了说明，但本发明并不限于此，在使用切削刀具沿着分割预定线对晶片W进行切削的切削装置(划片机)中也能够同样地应用。
在切削装置中，通常卡盘工作台仅在X轴方向上移动，安装有切削刀具的切削单元(加工单元)在Y轴方向上移动。总之，本发明的加工装置的控制方法能够应用于如下的加工装置，该加工装置具有：X轴移动机构，其使卡盘工作台和加工单元在X轴方向上相对地移动；Y轴移动机构，其使卡盘工作台和加工单元在与X轴方向垂直的Y轴方向上相对地移动；以及旋转机构，其使卡盘工作台在由X轴和Y轴所形成的平面内旋转。本发明的加工装置是拍摄单元一体地安装于加工单元且加工单元和拍摄单元同时在同一方向上移动的加工装置，控制方法也能够应用于这样的加工装置。

Claims (6)

1.一种加工装置，其中，
该加工装置具有：
卡盘工作台，其对被加工物进行保持；
加工单元，其对该卡盘工作台所保持的被加工物进行加工；
X轴移动机构，其使该卡盘工作台和该加工单元在X轴方向上相对地移动；
Y轴移动机构，其使该卡盘工作台和该加工单元在与X轴方向垂直的Y轴方向上相对地移动；
拍摄单元，其对该卡盘工作台所保持的被加工物进行拍摄；
旋转机构，其使该卡盘工作台在由X轴和Y轴所形成的平面内旋转；
控制单元，其至少对该X轴移动机构、该Y轴移动机构以及该旋转机构进行控制；以及
显示单元，其以能够通信的方式与该控制单元连接，显示出该拍摄单元所拍摄的区域，并且能够检测作业者所触摸的位置的坐标，
该显示单元具有如下的功能：
X轴移动功能，当作业者用手指触摸该显示单元并使该手指在X轴方向上移动时，使该X轴移动机构进行动作而根据该手指的移动量使该卡盘工作台或该加工单元在X轴方向上移动，并且使该拍摄单元所拍摄的区域在该显示单元上沿X轴方向移动；
Y轴移动功能，当作业者用手指触摸该显示单元并使该手指在Y轴方向上移动时，使Y轴移动机构进行动作而根据该手指的移动量使该卡盘工作台或该加工单元在Y轴方向上移动，并且使该拍摄单元所拍摄的区域在该显示单元上沿Y轴方向移动；
倾斜移动功能，当作业者用手指触摸该显示单元并使该手指在相对于X轴方向和Y轴方向倾斜的方向上移动时，使该X轴移动机构和该Y轴移动机构进行动作而根据该手指的移动量使该卡盘工作台或该加工单元在斜向上移动，并且使该拍摄单元所拍摄的区域在该显示单元上沿斜向移动；以及
旋转功能，当作业者用手指触摸该显示单元并使该手指在旋转方向上移动时，使该旋转机构进行动作而根据该手指的移动量使该卡盘工作台旋转，并且使该拍摄单元所拍摄的区域在该显示单元上旋转。
2.一种加工装置的控制方法，该加工装置具有：
卡盘工作台，其对被加工物进行保持；
加工单元，其对该卡盘工作台所保持的被加工物进行加工；
X轴移动机构，其使该卡盘工作台和该加工单元在X轴方向上相对地移动；
Y轴移动机构，其使该卡盘工作台和该加工单元在与X轴方向垂直的Y轴方向上相对地移动；
拍摄单元，其对该卡盘工作台所保持的被加工物进行拍摄；
旋转机构，其使该卡盘工作台在由X轴和Y轴所形成的平面内旋转；
控制单元，其至少对该X轴移动机构、该Y轴移动机构以及该旋转机构进行控制；以及
显示单元，其以能够通信的方式与该控制单元连接，显示出该拍摄单元所拍摄的区域，并且能够检测作业者所触摸的位置的坐标，
其中，
当作业者用手指触摸该显示单元并使该手指在X轴方向上移动时，使该X轴移动机构进行动作而根据该手指的移动量使该卡盘工作台或该加工单元在X轴方向上移动，并且使该拍摄单元所拍摄的区域在该显示单元上沿X轴方向移动，
当作业者用手指触摸该显示单元并使该手指在Y轴方向上移动时，使Y轴移动机构进行动作而根据该手指的移动量使该卡盘工作台或该加工单元在Y轴方向上移动，并且使该拍摄单元所拍摄的区域在该显示单元上沿Y轴方向移动，
当作业者用手指触摸该显示单元并使该手指在相对于X轴方向和Y轴方向倾斜的方向上移动时，使该X轴移动机构和该Y轴移动机构进行动作而根据该手指的移动量使该卡盘工作台或该加工单元在斜向上移动，并且使该拍摄单元所拍摄的区域在该显示单元上沿斜向移动，
当作业者用手指触摸该显示单元并使该手指在旋转方向上移动时，使该旋转机构进行动作而根据该手指的移动量使该卡盘工作台旋转，并且使该拍摄单元所拍摄的区域在该显示单元上旋转。
3.根据权利要求2所述的加工装置的控制方法，其中，
该卡盘工作台或该加工单元所移动的距离根据该拍摄单元的拍摄倍率和该手指在该显示单元上的移动距离而确定。
4.根据权利要求2所述的加工装置的控制方法，其中，
所述被加工物由晶片构成，该晶片由交叉的多条分割预定线划分而在正面上形成有多个器件，
该加工装置的控制方法还包含如下的工序：
在使显示于该显示单元的该晶片移动而将该晶片的该分割预定线定位成与X轴方向平行之后，使触摸该显示单元的手指的位置在Y轴方向上靠近该分割预定线，从而在最初检测到的直线区域重叠显示第一直线，
进一步使触摸的手指的位置在Y轴方向上移动而靠近该分割预定线，在接着检测到的直线区域重叠显示第二直线，
检测出由该第一直线和该第二直线夹着的区域作为分割预定线。
5.根据权利要求4所述的加工装置的控制方法，其中，
该加工装置的控制方法还具有如下的工序：
对相邻的两条分割预定线进行检测，计算出该相邻的两条分割预定线之间的间隔。
6.根据权利要求2所述的加工装置的控制方法，其中，
所述被加工物由晶片构成，该晶片由交叉的多条分割预定线划分而在正面上形成有多个器件，
作业者用手指触摸该显示单元而将该分割预定线定位成与X轴方向平行，并且在该分割预定线的Y轴方向两侧重叠显示出以该分割预定线为起点的第一基准线和第二基准线，
当作业者用手指触摸该显示单元并使该拍摄单元所拍摄的区域在Y轴方向上移动时，根据预先登记的相邻的分割预定线之间的间隔，在Y轴方向上间歇地将该晶片进行转位进给，
根据该第一基准线和该第二基准线是否与转位进给后的该分割预定线重叠，对该相邻的分割预定线的所述间隔是否适当进行检查。
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