TWI818995B - 加工裝置的控制方法 - Google Patents

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Abstract

提供一種加工裝置的控制方法，其能夠既確保優異的操作性，並且使顯示器顯示以拍攝單元來拍攝被加工物而所欲顯示之被加工物的規定區域。

一種加工裝置的控制方法，前述加工裝置具備有觸控面板式的顯示單元，前述控制方法是進行下述步驟：當以手指觸碰顯示單元並在X軸方向上移動手指時，使X軸移動機構作動而因應於該手指的移動量來使工作夾台或加工單元在X軸方向上移動，並且使拍攝單元所拍攝的區域在該顯示單元上在X軸方向上移動；當以手指觸碰顯示單元並在Y軸方向上移動手指時，使Y軸移動機構作動而因應於手指的移動量來使工作夾台或加工單元在Y軸方向上移動，並且使拍攝單元所拍攝的區域在該顯示單元上在Y軸方向上移動；當以手指觸碰顯示單元並相對於X軸方向及Y軸方向而在斜向方向上移動時，使X軸移動機構及Y軸移動機構作動而因應於手指的移動量來使工作夾台或加工單元在斜向方向上移動，並且使拍攝單元所拍攝的區域在顯示單元上在斜向方向上移動。

Description

加工裝置的控制方法
發明領域
本發明是有關於一種可以讓作業人員所欲顯示之被加工物的區域顯示於顯示組件之加工裝置及加工裝置的控制方法。
發明背景
IC、LSI等之複數個器件被分割之複數條分割預定線區劃且形成在正面之晶圓，是藉由雷射加工裝置、切割裝置而被分割成一個個的器件晶片，並且可將已分割的器件晶片應用在手機、個人電腦等之電氣機器上。
雷射加工裝置具備：工作夾台，保持被加工物；雷射光線照射單元，將雷射光線照射於該工作夾台所保持的被加工物；X軸移動機構，讓該工作夾台與該雷射光線照射單元相對地在X軸方向上移動；Y軸移動機構，讓該工作夾台與該雷射光線照射單元相對地在Y軸方向上移動；拍攝單元，對該工作夾台所保持的被加工物進行拍攝；旋轉機構，使該工作夾台在以X軸、Y軸所規定的平面上旋轉；顯示組件，顯示以該拍攝單元所拍攝的區域；及控制單元，控制該X軸方向移動機構、該Y軸方向移動機構、及該旋轉機構。
上述顯示組件是以可通訊的方式連接於控制單元，作業人員可以觸碰該顯示組件所顯示之X軸移動按鈕、Y軸移動按鈕、旋轉按鈕之任一個而個別地使X軸移動機構、Y軸移動機構、旋轉機構作動，以適當地移動拍攝單元所拍攝的區域，並顯示作業人員想觀看的區域(例如，參照「專利文獻1」)。
先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本專利特開2009-117776號公報
發明概要
根據上述專利文獻1所記載的技術，為了使顯示組件顯示作業人員想觀看的區域，必須一邊確認顯示組件所顯示的拍攝區域的圖像、與所顯示的按鈕的種類或位置，一邊適當切換來使X軸移動機構、Y軸移動機構、及/或旋轉機構作動，而有操作性較差的問題。又，在進行顯示於顯示組件的區域之微調整時，必須屢次仔細地觸碰顯示組件，而不勝其煩。像這樣的問題，並不受限於上述之雷射加工裝置，而是在利用切割刀片來切割晶圓的切割裝置等之普遍的加工裝置中也可能發生的問題。
據此，本發明之目的在於提供一種加工裝置及加工裝置的控制方法，其能夠既確保優異的操作性，並 且使顯示組件顯示以拍攝單元來拍攝被加工物而所欲顯示之被加工物的規定區域。
根據本發明的一個方面，可提供一種加工裝置，前述加工裝置具備：工作夾台，保持被加工物；加工單元，對該工作夾台所保持的被加工物進行加工；X軸移動機構，讓該工作夾台與該加工單元相對地在X軸方向上移動；Y軸移動機構，讓該工作夾台與該加工單元在正交於X軸方向的Y軸方向上相對地移動；拍攝單元，對該工作夾台所保持的被加工物進行拍攝；旋轉機構，使該工作夾台在以X軸及Y軸所形成的平面上旋轉；控制單元，至少控制該X軸移動機構、該Y軸移動機構、及該旋轉機構；及顯示組件，以可通訊的方式連接於該控制單元，且顯示以該拍攝單元所拍攝的區域，並且可檢測作業人員所觸碰的位置的座標，該顯示組件具有：X軸移動功能，當作業人員以手指觸碰該顯示組件並在X軸方向上移動該手指時，使該X軸移動機構作動而因應於該手指的移動量來使該工作夾台或該加工單元在X軸方向上移動，並且使該拍攝單元所拍攝的區域在該顯示組件上在X軸方向上移動；Y軸移動功能，當作業人員以手指觸碰該顯示組件並在Y軸方向上移動該手指時，使該Y軸移動機構作動而因應於該手指的移動量來使該工作夾台或該加工單元在Y軸方向上移動，並且使該拍攝單元所拍攝的區域在該顯示組 件上在Y軸方向上移動；斜向移動功能，當作業人員以手指觸碰該顯示組件並相對於X軸方向及Y軸方向而在斜向方向上移動該手指時，使該X軸移動機構及該Y軸移動機構作動而因應於該手指的移動量來使該工作夾台或該加工單元在斜向方向上移動，並且使該拍攝單元所拍攝的區域在該顯示組件上在斜向方向上移動；及旋轉功能，當作業人員以手指觸碰該顯示組件並在旋轉方向上移動該手指時，使該旋轉機構作動而因應於該手指的移動量來使該工作夾台旋轉，並且使該拍攝單元所拍攝的區域在該顯示組件上旋轉。
根據本發明的另一個方面，可提供一種加工裝置的控制方法，前述加工裝置具備有：工作夾台，保持被加工物；加工單元，對該工作夾台所保持的被加工物進行加工；X軸移動機構，讓該工作夾台與該加工單元相對地在X軸方向上移動；Y軸移動機構，讓該工作夾台與該加工單元在正交於X軸方向的Y軸方向上相對地移動；拍攝單元，對該工作夾台所保持的被加工物進行拍攝；旋轉機構，使該工作夾台在以X軸及Y軸所形成的平面上旋轉；控制單元，至少控制該X軸移動機構、該Y軸移動機構、及該旋轉機構；及顯示組件，以可通訊的方式連接於該控制單元，且顯示以該拍攝單元所拍攝的區域，並且可檢測作業人員所觸碰的位置的座標，前述加工裝置的控制方法是進行下述步驟： 當作業人員以手指觸碰該顯示組件並在X軸方向上移動該手指時，使該X軸移動機構作動而因應於該手指的移動量來使該工作夾台或該加工單元在X軸方向上移動，並且使該拍攝單元所拍攝的區域在該顯示組件上在X軸方向上移動；當作業人員以手指觸碰該顯示組件並在Y軸方向上移動該手指時，使該Y軸移動機構作動而因應於該手指的移動量來使該工作夾台或該加工單元在Y軸方向上移動，並且使該拍攝單元所拍攝的區域在該顯示組件上在Y軸方向上移動；當作業人員以手指觸碰該顯示組件並相對於X軸方向及Y軸方向而在斜向方向上移動該手指時，使該X軸移動機構及該Y軸移動機構作動而因應於該手指的移動量來使該工作夾台或該加工單元在斜向方向上移動，並且使該拍攝單元所拍攝的區域在該顯示組件上在斜向方向上移動；當作業人員以手指觸碰該顯示組件並在旋轉方向上移動該手指時，使該旋轉機構作動而因應於該手指的移動量來使該工作夾台旋轉，並且使該拍攝單元所拍攝的區域在該顯示組件上旋轉。
較佳的是，該工作夾台或該加工單元所移動的距離是因應於該拍攝單元的拍攝倍率及該顯示組件上之該手指的移動距離來決定。
較佳的是，前述被加工物是由晶圓所構成，前述晶圓是複數個器件被交叉的複數條分割預定線區劃且 形成在正面之晶圓，加工裝置的控制方法更具備有下述步驟：移動該顯示組件所顯示的該晶圓，並將該晶圓的該分割預定線定位成平行於該X軸方向後，在Y軸方向上使已觸碰於該顯示組件的手指的位置接近於該分割預定線，藉此讓第1直線重疊顯示於最初所檢測到的直線區域，並進一步在Y軸方向上移動已觸碰的手指的位置來接近於該分割預定線而讓第2直線重疊顯示於接著所檢測到的直線區域，且將被該第1直線與該第2直線所包夾的區域會被檢測為分割預定線。
較佳的是，前述被加工物是由晶圓所構成，前述晶圓是複數個器件被交叉的複數條分割預定線區劃且形成在正面之晶圓，加工裝置的控制方法是進行下述步驟：以手指觸碰於該顯示組件並將該分割預定線定位成平行於X軸方向，並且讓以該分割預定線為起點的第1基準線與第2基準線重疊顯示於該分割預定線的Y軸方向兩側；當以手指觸碰該顯示組件並在Y軸方向上移動該拍攝單元所拍攝的區域時，因應於事先登錄之相鄰的分割預定線的間隔而在Y軸方向上間歇地將該晶圓分度進給；藉由該第1基準線與該第2基準線是否重疊於已分度進給的該分割預定線，以檢查該相鄰的分割預定線的前述間隔是否適當。
根據本發明，變得可在毋須重複確認按鈕的 種類與位置來操作的情形下，以作業人員的想法來直覺地使所拍攝並顯示的被加工物的顯示區域移動，和以往相較之下可提升操作性。又，在欲進行所顯示的區域的微調整之情況下，是形成為可藉由觸碰顯示組件並使其稍微移動的操作來實施，而解決必須屢次仔細地觸碰按鈕的問題。
1:雷射加工裝置
2:基台
2a、21a:引導軌道
4:框體
4a:垂直壁部
4b:水平壁部
10:控制單元
12a、12a’、12b、12b’:分割預定線
14:器件
20:保持組件
21:X方向可動板
22:Y方向可動板
24:支柱
26:罩板
28:工作夾台
30:移動機構
31:X軸移動機構
31a、32a:脈衝馬達
31b、32b:滾珠螺桿
32:Y軸移動機構
33:旋轉機構
40:吸附夾頭
42:夾具
50:雷射光線照射單元
51:聚光器
60:拍攝單元
62:拍攝元件
70:顯示組件
72:顯示部
74:個別功能選擇按鈕
74a、74b、74c:按鈕
75:分度量檢查執行按鈕
75a:分割預定線特定按鈕
75b:分度量按鈕
A、B、C:顯示區域
E:中央線
F:框架
G1:第一直線
G2:第二直線
H1:第一基準線
H2:第二基準線
L1、L2、Qc:中心線
O、O’:中心點
P0~P19:觸碰位置
Q:檢測條
r:距離
S、S’、S1、S2、S3、S4:手指
T:黏著膠帶
W:晶圓
WO:旋轉中心
X、Y:方向
θ:角度
圖1是本實施形態之雷射加工裝置的整體立體圖。
圖2是用於說明圖1所示之雷射加工裝置的實施態樣的概念圖。
圖3是用於說明依據本實施形態之X軸移動機構、及Y軸移動機構的動作的概念圖。
圖4是用於說明依據本實施形態之旋轉機構的動作的概念圖。
圖5是用於說明本實施形態之X軸移動功能的實施態樣的概念圖。
圖6是用於說明本實施形態之Y軸移動功能的實施態樣的概念圖。
圖7是用於說明本實施形態之旋轉功能的實施態樣的概念圖。
圖8是用於說明本實施形態之分割預定線檢測功能的實施態樣的概念圖。
圖9是用於說明本實施形態之分度量檢查功能的實施態樣的概念圖。
用以實施發明之形態
以下，參照附加圖式來說明適合於適用本發明之控制方法的雷射加工裝置。
在圖1中顯示有雷射加工裝置1的整體立體圖。雷射加工裝置1具備有：保持組件20，保持透過黏著膠帶T而支撐於框架F的晶圓W；移動機構30，使保持組件20移動；雷射光線照射單元50，作為對保持組件20所保持的晶圓W施行加工的加工組件而設置；及顯示組件70，用於顯示各種資訊並且藉由作業人員觸碰來對雷射加工裝置1進行作動指示。
保持組件20包含：矩形狀的X方向可動板21，以在圖中箭頭X所示的X軸方向上移動自如的方式載置於基台2上；矩形狀的Y方向可動板22，以在Y軸方向上移動自如的方式載置於X方向可動板21上，其中前述Y軸方向是與該X軸方向正交且與該X軸方向構成實質水平面之箭頭Y所表示的方向；圓筒狀的支柱24，固定於Y方向可動板22的上表面；及矩形狀的罩板26，固定於支柱24的上端。在罩板26上配設有圓形狀的工作夾台28，前述工作夾台28是通過形成在罩板26上的長孔而朝上方延伸。工作夾台28是構成為可保持晶圓W，並且藉由支柱24內所收容的旋轉機構33來旋轉。在工作夾台28的上表面配置圓形狀的吸附夾頭40，前述吸附夾頭40是由多孔質材料所形成且實質上水平地延伸。吸附夾頭40是藉由通過支柱24的流 路而連接到未圖示的吸引組件。在工作夾台28上配設有用於將支撐晶圓W的框架F固定的夾具42。
移動機構30是配設於基台2上，並且是作為使保持組件20與雷射光線照射單元50相對地移動的組件而設置的機構，並具備有：X軸移動機構31，將保持組件20在X軸方向上加工進給；Y軸移動機構32，將保持組件20在Y軸方向上分度進給；及旋轉機構33，旋轉驅動保持組件20的工作夾台28。X軸移動機構31是將脈衝馬達31a的旋轉運動透過滾珠螺桿31b來轉換成直線運動並傳達至X方向可動板21，而使X方向可動板21沿著基台2上的引導軌道2a、2a在X軸方向上進退。Y軸移動機構32是將脈衝馬達32a的旋轉運動透過滾珠螺桿32b轉換成直線運動並傳達至Y方向可動板22，而使Y方向可動板22沿著X方向可動板21上的引導軌道21a、21a在Y軸方向上進退。旋轉機構33是由收容在支柱24的內部之未圖示的脈衝馬達所形成，並且構成為可將工作夾台28的位置控制至任意的角度。再者，雖然省略圖式，但在X軸移動機構31、Y軸移動機構32、及旋轉機構33中，配設有位置檢測組件，藉由正確地檢測基台2上之工作夾台28的X軸方向的位置、Y軸方向的位置、及周方向的旋轉位置，並且傳達至後述之控制單元10(參照圖2)，可做到：依據從控制單元10所指示的指示訊號來驅動X軸移動機構31、Y軸移動機構32及旋轉機構33，且依據任意的X座標位置、Y座標位置、及角度θ來控制工作夾台28的位置。
在移動機構30的側邊豎立設置有框體4。框體4具備有配設於基台2上的垂直壁部4a、及從垂直壁部4a的上端部朝水平方向延伸的水平壁部4b。在框體4的水平壁部4b的內部中，內置有未圖示的雷射光線照射單元50的光學系統。在水平壁部4b的前端部下表面，配設有構成雷射光線照射單元50的一部分之聚光器51，在聚光器51的內部中，內置有將雷射光線聚光之未圖示的聚光透鏡。可將從雷射光線照射單元50所出射的雷射光線照射在保持組件20所保持的晶圓W之所期望的位置。
在雷射加工裝置1中，如圖2所示，具備有用於控制雷射加工裝置1的各作動部的控制單元10。控制單元10是由電腦所構成，並具備有依照控制程式來執行運算的中央運算處理裝置(CPU)、保存控制程式等之唯讀記憶體(ROM)、用於保存檢測出的檢測值、運算結果等之可讀寫的隨機存取記憶體(RAM)、輸入介面、及輸出介面。可對控制單元10連接X軸移動機構31、Y軸移動機構32、旋轉機構33，而構成為藉由來自控制單元10的指示訊號進行控制。
在水平壁部4b的前端部下表面中，在聚光器51的X軸方向上相鄰的位置上，配設有拍攝晶圓W的拍攝單元60。拍攝單元60具備藉由可見光線來拍攝之一般的拍攝元件(CCD)62、及照明被加工物之未圖示的照明組件，藉由拍攝單元60所拍攝的圖像資訊是發送至控制單元10。拍攝單元60除了在實施雷射加工時使用於實施晶圓W 與聚光器51的對位(校準)時以外，也使用於晶圓W的檢查等。
顯示組件70具備有顯示部72。顯示部72是以觸控面板所構成，且是顯示來自控制單元10的資訊之液晶顯示器，前述觸控面板可檢測作業人員觸碰顯示部72時的觸碰位置的座標。觸控面板的構成為習知，可以採用例如電阻膜方式。電阻膜方式的觸控面板是由配置有透明電極膜的玻璃面與薄膜面所形成，並藉由作業人員觸碰薄膜的表面，而使薄膜側與玻璃側的電極彼此接觸而使電流動。藉由檢測其電壓的變動即可檢測作業人員所觸碰的位置之X軸、Y軸方向的座標。顯示組件70與控制單元10是以可通訊的方式連接，而可將作業人員觸碰顯示部72時的觸碰位置的座標隨時發送至控制單元10。發送至控制單元10之觸碰位置的座標，可藉由已儲存於控制單元10的控制程式來處理、或因應於必要而保存於記憶體。再者，本實施形態中的觸控面板的方式並非限定於上述之電阻膜方式，且可以採用電容方式等其他習知的方式。
控制單元10是依據上述之構成，並藉由記憶體所記錄的控制程式來輸出用於使至少X軸移動機構31、Y軸移動機構32、旋轉機構33、及雷射光線照射單元50作動的控制訊號。
本實施形態之雷射加工裝置1具備有大致如上述的構成，以下對其作用進行說明。
圖2是顯示將晶圓W定位於拍攝單元60的正 下方之狀態，並且是顯示下述狀態的概念圖：藉由拍攝單元60來拍攝晶圓W的正面之規定的區域，且將所拍攝到的圖像資訊顯示於顯示組件70的顯示部72，並且依據來自控制單元10的指示訊號，來控制X軸移動機構31、Y軸移動機構32、旋轉機構33。
於晶圓W中，是在藉由朝第1方向延伸的分割預定線12a、及朝正交於第1方向之第2方向延伸的分割預定線12b所區劃出的區域中形成有器件14。顯示組件70的顯示部72是如上所述地以具有觸控面板功能的液晶顯示器所構成，並且區劃為：顯示區域A，顯示與雷射加工裝置1所執行的加工相關連的資訊；顯示區域B，顯示用於讓作業人員選擇作業模式並進行指示的模式變更按鈕等；及顯示區域C，顯示拍攝單元60所拍攝到的圖像資訊。在顯示區域C中，合宜地顯示有在X軸方向、Y軸方向上通過中心的中心線L1、L2，而形成為可正確地掌握畫面上的X軸方向、Y軸方向、及中心位置。再者，省略關於顯示區域A的詳細內容。
以下，具體地說明藉由觸碰操作顯示組件70的顯示部72，來控制X軸移動機構31、Y軸移動機構32、及旋轉機構33的動作之實施態樣。
作業人員藉由觸碰設定於顯示部72的顯示區域B的模式變更按鈕，以選擇自由模式，前述自由模式是連動於作業人員的觸碰操作來自如地控制移動機構30之模式。
如圖3(a)所示，在顯示區域C中，是將藉由拍攝單元60所拍攝之晶圓W的正面，以用規定的倍率放大的狀態來顯示。拍攝單元60是相對於基台2的X軸方向、Y軸方向而固定，在顯示區域C中所顯示的圖像的X軸方向、及Y軸方向是設成始終與基台2的X軸方向、Y軸方向一致。當作業人員以手指S觸碰於顯示區域C上時，作為觸控面板而發揮功能的顯示部72即會辨識作業人員的手指S的觸碰位置P0，且將觸碰位置P0的X座標、Y座標隨時發送至控制單元10。
在此，例如，欲將由拍攝單元60所拍攝之晶圓W朝X軸方向的右方移動，以變更顯示區域C上所顯示的區域之情況下，如圖3(b)所示，首先是觸碰顯示區域C上以手指S’所示的位置。手指S’的觸碰位置P1的座標位置(P1(X1，Y1))會發送至控制單元10。接著，將手指S’朝X軸方向的右方移動並且移動至以手指S所示的位置，藉此觸碰位置P1(X1，Y1)變化至觸碰位置P2(X2，Y2)。
可對控制單元10隨時發送顯示部72中的觸碰位置，且已檢測到觸碰位置從P1(X1，Y1)移動至P2(X2，Y2)之情形的控制單元10是連動於X軸方向中的觸碰位置的變化(X1-X2)，而控制X軸移動機構31，使工作夾台28在X軸方向上移動。使工作夾台28在X軸方向上移動的X軸移動機構31的作動量，是考慮顯示區域C中的觸碰位置的變化量、以及顯示區域C所顯示的晶圓W的倍率而決定。亦即，藉由拍攝單元60所拍攝而顯示於顯示區域 C之晶圓W的移動距離，是連動於作業人員在顯示區域C中觸碰並移動的距離。例如，當顯示區域C中的10cm相當於實際的晶圓W上的100μm的情況下，若從觸碰位置P1往P2之X軸方向的變化量為10cm，則會使X軸移動機構31作動並作動成於X軸方向上移動100μm。藉此，使圖3(b)中以點線所示的分割預定線12b’變化至以實線所示的分割預定線12b的位置。
又，欲將藉由拍攝單元60所拍攝之晶圓W往Y軸方向的上方移動，以變更所顯示的區域之情況下，如圖3(c)所示，是觸碰顯示區域C上以手指S’所示的位置。手指S’的觸碰位置P3的座標位置(P3(X3，Y3))會立即發送至控制單元10。在此，將手指S’朝Y軸方向的上方移動並且移動至以手指S所示的位置，藉此觸碰位置P3(X3，Y3)變化至觸碰位置P4(X4，Y4)。
如圖3(c)所示，已檢測到觸碰位置從P3(X3，Y3)移動至P4(X4，Y4)之情形的控制單元10是連動於Y軸方向中的觸碰位置的變化(Y3-Y4)，而控制Y軸移動機構32，並使工作夾台28在Y軸方向上移動。使工作夾台28在Y軸方向上移動的Y軸移動機構32的作動量，是和上述之X軸移動機構31的控制同樣地，考慮顯示區域C中的觸碰位置的變化量、以及顯示區域C所顯示的晶圓W的倍率，而決定成使顯示區域C所顯示的晶圓W的位置變化相當於顯示區域C中的觸碰位置的變化量。藉此，如圖3(c)所示，使以點線所示的分割預定線12a’變化至以實線所示 的分割預定線12a的位置。
此外，欲將藉由拍攝單元60所拍攝之晶圓W朝斜上方移動，以變更所顯示的區域之情況下，如圖3(d)所示，首先是觸碰顯示區域C上以手指S’所示的位置。手指S’的觸碰位置P5的座標位置(P5(X5，Y5))會立即發送至控制單元10。在此，如圖所示，將手指S’往斜上方移動並且移動至以手指S所示的位置，藉此觸碰位置P5(X5，Y5)變化至觸碰位置P6(X6，Y6)。
如圖3(d)所示，已檢測到觸碰位置從P5(X5，Y5)移動至P6(X6，Y6)之情形的控制單元10是連動於X軸方向中的觸碰位置的變化(X5-X6)，而控制X軸移動機構31，並使工作夾台28在X軸方向上移動。與此同步地，連動於Y軸方向中之觸碰位置的變化(Y5-Y6)，也控制Y軸移動機構32，並使工作夾台28在Y軸方向上移動。亦即，工作夾台28是配合於作業人員的觸碰位置的變化，而朝斜上方移動。使工作夾台28在X軸方向、及Y軸方向上移動的X軸移動機構31、及Y軸移動機構32的作動量，和上述同樣地，是考慮到顯示區域C中的觸碰位置的變化量、以及顯示區域C所顯示的晶圓W的倍率而決定。亦即，控制成因應於顯示區域C中的觸碰位置的移動方向與變化量，使顯示區域C所顯示的晶圓W的位置變化。藉此，使以點線所示的分割預定線12a’、12b’變化至實線所示的分割預定線12a、12b的位置。
在上述之自由模式中，可以藉由讓作業人員 觸碰顯示區域C，且在顯示區域C上移動所觸碰的位置，而使顯示區域C上顯示的晶圓W的位置自如地變化。此外，一邊參照圖4一邊說明除了X軸移動機構31、Y軸移動機構32以外，使旋轉機構33連動以使工作夾台28旋轉的旋轉機構連動模式。再者，旋轉機構連動模式是指以顯示區域C所顯示的圖像的規定位置，例如中心點O(中心線L1、中心線L2的交點)為中心來使晶圓W旋轉的模式。
在啟動旋轉機構連動模式時，是藉由觸碰設定於顯示區域B的旋轉機構連動模式按鈕來啟動。在已啟動旋轉機構連動模式後，如圖4(a)所示，作業人員是以手指S’來觸碰顯示區域C，並且從該觸碰位置P7移動至以手指S所示的觸碰位置P8。連結顯示區域C的中心點O與觸碰位置P7的點線、以及連結中心點O與觸碰位置P8的點線所形成的角度θ，即為作業人員欲使其旋轉的角度，控制單元10是將顯示區域C的中心點O的位置固定成不變化，並且將X軸移動機構31、Y軸移動機構32、及旋轉機構33作動成使顯示區域C所顯示的晶圓W旋轉相當於角度θ。
除了圖4(a)之外，也參照圖4(b)來更具體地說明將顯示區域C的中心點O固定而使晶圓W旋轉的順序。在圖4(b)中以虛線表示的顯示區域C是使晶圓W旋轉之前的顯示區域C(=拍攝區域)，且為了說明的方便而放大來顯示。旋轉機構33的旋轉中心為晶圓W的旋轉中心WO，在本實施形態中，是定位於顯示區域C外的左下方向。藉由旋轉機構33使此晶圓W的旋轉中心WO旋轉相當 於角度θ的情況下，如圖4(b)所示，若將晶圓W的旋轉中心WO與顯示區域C的中心點O(X1，Y1)的距離設為r，則只要依據距離r與旋轉角度θ，即可藉由極座標來算出顯示區域C旋轉相當於角度θ後之中心點O’(X2，Y2)。因為依據此來算出Xp=X1-X2、Yp=Y1-Y2，並設成使顯示區域C的中心點O不變化，亦即，可算出用於使顯示區域C的中心點O、與已旋轉相當於角度θ的情況的中心點O’一致的X軸移動機構31、Y軸移動機構32的作動量。並且，在藉由旋轉機構33使其旋轉相當於角度θ時，藉由根據已算出的該作動量，使X軸移動機構31、Y軸移動機構32、旋轉機構33作動，而於圖4(b)的顯示區域C’顯示以實線所示的狀態。亦即，如圖4(a)所示，可以在將顯示區域C的中心點O固定的狀態下，使其旋轉相當於所期望的角度θ。
在上述之實施形態中，雖然是藉由操作已設定於顯示區域B的模式變更按鈕來啟動旋轉機構連動模式，以將顯示區域C的中心點O固定並使其旋轉，但是本發明並非限定於此。例如，也可以在已選擇上述之自由模式的狀態下，以作業人員的手指來觸碰顯示區域C上的任意點，且進一步地，以其他手指來觸碰顯示區域C上的其他的任意點，並且以先觸碰的位置為中心，使後來所觸碰的位置旋轉，藉此以先觸碰的任意點為中心來使顯示區域C旋轉。此時的X軸移動機構31、Y軸移動機構32、旋轉機構33的作動量的運算，只要依照下述之方法來實施即可：於將先觸碰的位置設為應固定的中心點後，將上述之顯示 區域C的中心點O固定並使其旋轉。只要像這樣地設定，即可以在不依賴於設定於顯示區域B的模式變更按鈕的情形下，使顯示區域C旋轉。
接著，說明藉由個別功能作動模式，使顯示區域C所顯示之晶圓W的區域移動的實施態樣，其中前述個別功能作動模式是用於使X軸移動機構31、Y軸移動機構32、旋轉機構33當中的任一個個別地發揮功能的模式。
在實施個別功能作動模式時，是觸碰設定於顯示區域B的模式變更按鈕來選擇個別功能作動模式。當選擇個別功能作動模式時，是如圖5(a)所示，在顯示區域C的一部分的區域中，顯示個別功能選擇按鈕74，前述個別功能選擇按鈕74是用於在構成移動機構30的X軸移動機構31、Y軸移動機構32、旋轉機構33當中選擇欲使其作動的任意的組件之按鈕。在本實施形態中，是在顯示區域C的右下側的區域中，從上開始顯示選擇X軸移動機構31的按鈕74a、選擇Y軸移動機構32的按鈕74b、選擇旋轉機構33的按鈕74c。個別功能選擇按鈕74在初始狀態下，是在上述按鈕74a、按鈕74b、按鈕74c當中的任一個按鈕都未被選擇的情形下，以讓顯示區域C所顯示的晶圓W稍微穿透的狀態(圖中以點線表示之較淡的狀態)來顯示。
在此狀態下，即使作業人員觸碰於個別功能選擇按鈕74的區域以外的顯示區域C上，也不會有下述情形：使顯示區域C所顯示的晶圓W移動。
從圖5(a)所示的初始狀態，如圖5(b)所示， 在個別功能選擇按鈕74當中，觸碰顯示於最上方之用於使X軸移動機構31作動的按鈕74a。當觸碰按鈕74a時，會將按鈕74a強調顯示(在圖中以實線表示)，而能夠使作業人員容易地確認已選擇X軸移動機構31作為作動對象的狀態，亦即X軸移動功能變得有效之情形。在此狀態下，要將拍攝單元60所拍攝到的晶圓W在X軸方向上朝右方移動，以變更顯示區域C上所顯示的區域之情況下，如圖5(c)所示，首先是觸碰顯示區域C上以手指S’表示的位置。手指S’的觸碰位置P9的座標位置(P9(X9，Y9))會發送至控制單元10。在此，將手指S’朝X軸方向的右方移動並且移動至以手指S表示的位置，藉此觸碰位置P9(X9，Y9)變化至觸碰位置P10(X10，Y10)。
可對控制單元10隨時發送顯示部72中的觸碰位置，且已檢測到觸碰位置從P9(X9，Y9)移動至P10(X10，Y10)之情形的控制單元10，是在對Y軸方向中的觸碰位置的變化(Y9-Y10)不產生反應的情形下，連動於X軸方向中的觸碰位置的變化(X9-X10)，而僅控制X軸移動機構31來使工作夾台28在X軸方向上移動。使工作夾台28在X軸方向上移動的X軸移動機構31的作動量，和上述之自由模式同樣地，是考慮顯示區域C中的觸碰位置的變化量、以及顯示區域C所顯示的晶圓W的倍率而決定。和上述之自由模式不同的點在於：從觸碰位置P9變化至觸碰位置P10的情況下所作動的僅為X軸移動機構31，即使在假設觸碰位置P9與觸碰位置P10的Y座標位置已變化的情 況下，在移動機構30當中，Y軸移動機構32及旋轉機構33的任一個仍然都不作動。
一邊參照圖6一邊說明在上述之個別功能作動模式中僅使Y軸移動機構32作動的情況。在個別功能作動模式的初始狀態下，和前述同樣地，是在個別功能選擇按鈕74的任一個按鈕都未被選擇的情形下，以讓顯示區域C所顯示的晶圓W稍微完全地穿透的狀態(在圖中以點線來顯示之較淡的狀態)來顯示，即使作業人員觸碰於個別功能選擇按鈕74的區域以外的顯示區域C上，仍然不會辨識觸碰位置，而無法使顯示區域C所顯示的晶圓W移動(參照圖6(a))。
在圖6(a)所示的初始狀態中，如圖6(b)所示，作業人員是在個別功能選擇按鈕74當中，觸碰從上方數下來顯示在第2個的用於選擇Y軸移動機構32的按鈕74b。當觸碰按鈕74b時，會將按鈕74b強調顯示(在圖中以實線表示)，而成為下述狀態：能夠使作業人員容易地確認已選擇Y軸移動機構32的狀態，亦即Y軸移動功能變得有效之情形的狀態。在此狀態下，為了將拍攝單元60所拍攝的晶圓W在Y軸方向上朝上方移動，以變更顯示區域C上所顯示的區域，而如圖6(c)所示，首先觸碰顯示區域C上以手指S’表示的位置。手指S’的觸碰位置P11的座標位置(P11(X11，Y11))會發送至控制單元10。在此，將手指S’朝Y軸方向的上方移動並且移動至以手指S表示的位置，藉此觸碰位置P11(X11，Y11)變化至觸碰位置P12(X12， Y12)。
可對控制單元10隨時發送顯示部72中的觸碰位置，且已檢測到觸碰位置從P11(X11，Y11)移動至P12(X12，Y12)之情形的控制單元10，是在對X軸方向中的觸碰位置的變化(X11-X12)不產生反應的情形下，連動於Y軸方向中之觸碰位置的變化(Y11-Y12)，而僅控制Y軸移動機構32來使工作夾台28在Y軸方向上移動。使工作夾台28在Y軸方向上移動的Y軸移動機構32的作動量，是考慮顯示區域C中的觸碰位置的變化量、以及顯示區域C所顯示的晶圓W的倍率而決定。亦即，晶圓W的移動距離是連動於作業人員在顯示區域C中觸碰並移動的距離。從觸碰位置P11變化至觸碰位置P12的情況下所作動的僅為Y軸移動機構32，即使在假設觸碰位置P11與觸碰位置P12的X座標位置已變化的情況下，X軸移動機構31及旋轉機構33的任一個仍然都不作動。
再者，一邊參照圖7一邊說明僅使旋轉機構33作動的情況。在個別功能作動模式的初始狀態下，和前述同樣地，是在個別功能選擇按鈕74的任一個按鈕都未被選擇的情形下，以讓顯示區域C所顯示的晶圓W稍微完全地穿透的狀態(在圖中以點線來顯示之較淡的狀態)來顯示，即使作業人員觸碰於個別功能選擇按鈕74的區域以外的顯示區域C上，仍然不會辨識觸碰位置，而無法使顯示區域C所顯示的晶圓W移動(參照圖7(a))。
在圖7(a)所示的初始狀態中，如圖7(b)所 示，作業人員是在個別功能選擇按鈕74當中，觸碰從上方數下來顯示在第3個的用於選擇旋轉機構33的按鈕74c。當觸碰按鈕74c時，會將按鈕74c強調顯示(在圖中以實線顯示)，而成為下述狀態：能夠使作業人員容易地確認已選擇旋轉機構33的狀態，亦即旋轉功能變得有效之情形的狀態。在此狀態下，為了將拍攝單元60所拍攝的晶圓W旋轉，以變更顯示區域C上所顯示的區域，而如圖7(c)所示，首先觸碰顯示區域C上以手指S’表示的位置。再者，在圖7(c)所示的旋轉功能已成為有效的狀態下，是只有旋轉機構33作動的狀態，且晶圓W的旋轉中心並不是在顯示區域C所顯示的區域中，而是位於顯示區域C的左方的外部。在此，手指S’的觸碰位置P13的座標位置(P13(X13，Y13))會發送至控制單元10，此外，將此手指S’朝Y軸方向的下方移動並且移動至以手指S表示的位置，藉此觸碰位置P13(X13，Y13)變化至觸碰位置P14(X14，Y14)。
可對控制單元10隨時發送顯示部72中的觸碰位置，且已檢測到觸碰位置從P13(X13，Y13)移動至P14(X14，Y14)之情形的控制單元10，會算出連結晶圓W的旋轉中心與觸碰位置P13的直線、以及連結晶圓W的旋轉中心與觸碰位置P14的直線所成的角度θ。連動於依據此觸碰位置的變化而算出的角度θ，而僅控制旋轉機構33來使工作夾台28在從觸碰位置P13移動至觸碰位置P14的方向上旋轉相當於角度θ。從觸碰位置P13變化至觸碰位置P14的情況下所作動的僅為旋轉機構33，即使設為觸碰位 置P13與觸碰位置P14的X座標位置、Y座標位置已變化，X軸移動機構31及Y軸移動機構32的任一個仍然都不作動。從而，成為與上述之自由模式不同的動作。
上述之個別地選擇X軸移動功能、Y軸移動功能、旋轉功能的個別功能作動模式，在實施雷射加工之時所實施的校準、或檢查晶圓W的正面之情況下是有效的，在僅欲在X軸方向、Y軸方向、旋轉方向的其中任一個方向上移動的情況下，可活用此個別功能作動模式。
再者，也可以進行成可以利用上述之個別功能作動模式，來選擇可進行和上述之自由模式同樣的動作之狀態。具體而言，是構成為可以同時地選擇複數個個別功能選擇按鈕74之按鈕74a、按鈕74b、按鈕74c，只要將設成可進行X軸移動機構31的作動的按鈕74a、及設成可進行Y軸移動機構32的作動的按鈕74b之雙方同時設定為有效，即可以如依據圖3所說明地，藉由觸碰顯示區域C並且使觸碰位置在顯示區域C上移動，以使顯示區域C所顯示的晶圓W的區域自如地在X軸方向、Y軸方向、斜向方向的任一個方向上移動。又，只要將個別功能選擇按鈕74的3個按鈕全都設為有效，即可如依據圖4所說明也，以顯示區域C的中心點、或以任意的點作為中心，來使顯示區域C所顯示的晶圓W的區域旋轉。
接著，說明在本實施形態中所實施的分割預定線檢測功能。分割預定線檢測功能是將為了配設形成於晶圓W的正面之器件14而形成的區域作為分割預定線而 進行檢測的功能，在以下說明其順序。
在啟動分割預定線檢測功能之時，首先是藉由上述之自由模式或個別功能作動模式，使X軸移動機構31、Y軸移動機構32、旋轉機構33作動，以將顯示部72上所顯示的分割預定線12a定位成平行於X軸方向。之後，藉由設定於顯示部72的顯示區域B的模式變更按鈕，以選擇分割預定線檢測模式。藉由選擇分割預定線檢測模式，即可啟動分割預定線檢測功能，並將如圖8(a)所示的初始畫面顯示於顯示部72的顯示區域C。
在圖8(a)所示的初始畫面中，會顯示包含已定位成平行於X軸方向的分割預定線12a之晶圓W的正面的一部分的區域，並且將用於檢測分割預定線的檢測條Q顯示於顯示區域C的下方側。檢測條Q的上下方向的寬度是設定成比分割預定線12a更狹窄(更細)，且在檢測條Q的寬度方向的中心也顯示有以一點鏈線所表示的中心線Qc。
為了使控制單元10檢測顯示區域C所顯示的分割預定線12a，首先，在圖8(a)所示的初始畫面中，使用作業人員的手指S來觸碰顯示區域C所顯示的檢測條Q。在已藉由控制單元10判斷為對顯示區域C的觸碰位置P15為位於檢測條Q上的狀態下使觸碰位置移動，藉此變得可使檢測條Q朝上下方向，亦即Y軸方向移動。當在作業人員已觸碰檢測條Q的狀態下，使觸碰位置P15朝向在顯示區域C上可目視辨識的分割預定線12a移動時，檢測條Q也會跟隨觸碰位置P15而移動。
如圖8(b)所示，藉由觸碰操作，檢測條Q對分割預定線12a逐漸接近，且檢測條Q的移動方向側中的規定區域到達分割預定線12a的下側的直線區域。顯示區域C所顯示之構成分割預定線12a之在X軸方向上延伸的上下的直線，可藉由控制單元10所進行的圖像處理而事先辨識，當檢測條Q的移動方向側的規定區域到達分割預定線12a的下側的直線區域時，圖中會出現以粗線表示的第一直線G1，並且重疊顯示於分割預定線12a的下側的直線上。再者，雖然檢測條Q的移動方向側中的前述規定的區域的寬度可任意地設定，但是較佳是以相當於從檢測條Q的寬度方向端部到分割預定線12a的寬度的區域來設定。
如上所述，當第一直線G1出現並且重疊顯示於分割預定線12a的下側的直線上後，進一步使觸碰位置P15朝上方移動而讓檢測條Q超過分割預定線12a的下側的直線，進入到分割預定線12a內。當檢測條Q進入分割預定線12a內時，檢測條Q的移動方向側的規定區域會到達分割預定線12a的上側的直線的區域。當檢測條Q的移動方向側的規定的區域到達分割預定線12a的上側的直線區域時，圖8(c)中會出現以粗線表示的第二直線G2，並且重疊顯示於分割預定線12a的上側的直線上。若第二直線G2已出現且重疊顯示於分割預定線12a的上側的直線，如圖8(d)所示，作業人員即讓原本觸碰的手指S從顯示區域C離開。藉由手指S從顯示區域C上離開，檢測條Q即從顯示區域C消失，且第一直線G1與第二直線G2的位置被固定，並 且顯示第一直線G1、第二直線G2、及中央線E。藉由特定出第一直線G1及第二直線G2的位置，被第一直線G1與第二直線G2所包夾的區域會被檢測為分割預定線12a。藉由如此地利用分割預定線檢測功能，即可精密地特定出分割預定線12a的寬度尺寸及其位置。
再者，在本實施形態中，可以藉由上述之分割預定線檢測功能，來檢測相鄰的二條分割預定線，並且算出相鄰的二條分割預定線的間隔。更具體而言，如上所述，已利用分割預定線檢測功能，而特定出顯示區域C所顯示之規定的分割預定線12a的寬度尺寸與其位置後，即可藉由個別功能作動模式來將顯示區域C所顯示的區域朝Y軸方向移動，以相對於上述之規定的分割預定線12a，來顯示在Y軸方向上相鄰的其他的分割預定線12a。並且，在已顯示相鄰的分割預定線12a後，再一次利用分割預定線檢測功能，來特定出顯示區域C所顯示之分割預定線12a的寬度尺寸與其位置。並且，在已特定出規定的分割預定線12a及其中央線E、以及相鄰於此的分割預定線12a及其中央線E的位置後，即可藉由該二條中央線E的間隔來算出這二條分割預定線12a的間隔。可以將如此進行而算出之相鄰的分割預定線12a的間隔設為實際分度量，並和設計上的分度量作比較以判斷晶圓W的適當與否。又，也可以將此實際分度量利用作為對該晶圓W實施雷射加工時用於分度進給的分度量。
接著，在本實施形態中說明分度量的檢查功 能，前述分度量的檢查功能是依據已事先登錄在控制單元10之設計上的分度量(設計分度量)，而在Y軸方向上間歇地進行分度進給，並且藉由第一基準線與第二基準線是否重疊於已分度進給的分割預定線12a，來檢查分度進給的間隔是否適當。
在使分度量檢查功能作動時，首先是藉由上述之模式變更按鈕，選擇自由模式或個別功能模式的任一個模式，而使X軸移動機構31、Y軸移動機構32、旋轉機構33作動，並將顯示部72上所顯示的分割預定線12a定位成平行於X軸方向。已將分割預定線12a定位成平行於X軸方向後，是藉由設定於顯示區域B的模式變更按鈕，來選擇分度量檢查模式。藉由選擇分度量檢查模式，即可啟動分度量檢查功能，而將如圖9(a)所示的初始畫面顯示於顯示部72的顯示區域C。
在分度量檢查模式的初始畫面中，是如圖9(a)所示，在顯示區域C顯示有晶圓W的一部分的區域，並且在顯示區域C的例如右下方側顯示用於執行分度量的檢查之分度量檢查執行按鈕75。分度量檢查執行按鈕75是由執行分割預定線的檢測之分割預定線特定按鈕75a、及用於進行分度量的檢查的分度量按鈕75b所形成。如圖9(a)所示，在初始畫面中，是將構成分度量檢查執行按鈕75之分割預定線特定按鈕75a、分度量按鈕75b，以讓顯示區域C所顯示的晶圓W穿透之較淡的狀態來顯示(在圖中以點線來表示)。
在圖9(a)所示的初始畫面中，為了執行分度量的檢查，首先是在圖中以手指S1來觸碰分割預定線特定按鈕75a。當控制單元10辨識以手指S1所觸碰的觸碰位置P16為分割預定線特定按鈕75a的位置時，會將由控制單元10所進行之特定出分割預定線的功能設為有效，並將分割預定線特定按鈕75a強調顯示(在圖中以實線來表示)。
當特定出分割預定線的功能已成為有效後，作業人員是將手指S2觸碰於顯示區域C上。當觸碰於顯示區域C時，會在顯示區域C上出現第一基準線H1，且第一基準線H1跟隨於觸碰位置P17而朝上下移動。使觸碰位置P17移動至分割預定線12a的例如下側的直線位置並讓手指S2離開時，第一基準線H1會重疊顯示於規定分割預定線12a之下側的直線上，且其位置固定於該位置。當進一步觸碰於顯示區域C上時，會在顯示區域C上出現第二基準線H2，和先前所說明之使第一基準線H1移動的動作同樣地進行，並使觸碰位置移動至分割預定線12a之上側的直線位置來讓手指S2離開，而讓第二基準線H2重疊顯示於規定分割預定線12a之上側的直線上並固定。藉此，第一基準線H1與第二基準線H2重疊顯示於規定分割預定線12a之Y軸方向的兩側的直線上，並且控制單元10儲存其位置(參照圖9(b))。此時，亦可因應於需要，而以點線來顯示通過第一基準線H1與第二基準線H2之中央的中央線。再者，在使分度量檢查功能作動前，先執行依據圖8所說明的分割預定線檢測功能，在已將顯示區域C所顯示之規 定晶圓W的分割預定線12a的第一直線G1及第二直線G2(參照圖8)儲存於控制單元10的記憶體之情況下，也可以在觸碰了分割預定線特定按鈕75a的時間點下，在規定分割預定線12a之上下的直線上，將第一直線G1及第二直線G2顯示作為上述之第一基準線H1及第二基準線H2。
如上所述，第一基準線H1及第二基準線H2已重疊顯示於規定分割預定線12a之上下的直線上後，接著，如圖9(c)所示，以作業人員的手指S3來觸碰分度量按鈕75b。當控制單元10已檢測到手指S3的觸碰位置P18為觸碰在分度量按鈕75b上之後，使分割預定線特定按鈕75a變得無效，且將分度量按鈕75b變得有效並強調顯示，而可將用於執行分度量的檢查之功能啟動。
接著，作業人員是如以手指S4所示地觸碰顯示區域C上的任意任置，並且朝向以箭頭表示的下方來使觸碰位置P19快速地移動。當控制單元10檢測到觸碰位置P19已快速地朝向下方移動時，會依據作為設計值而事先登錄於控制單元10的設計分度量，使Y軸移動機構32作動，以將工作夾台28朝向Y軸方向的下方間歇地分度進給。
已將分度進給執行相當於規定的次數後，將該分度進給停止，並且算出已固定顯示於顯示區域C的第一基準線H1及第二基準線H2、與分割預定線12a的偏離量。相對於形成在晶圓W之相鄰的分割預定線12a的實際間隔，若事先登錄於控制單元10的設計分度量為適當，則即使在Y軸方向上間歇地分度進給相當於規定次數之後， 顯示區域C所顯示的分割預定線12a仍然會完全地重疊於第一基準線H1及第二基準線H2，而可確認事先登錄於控制單元10的設計分度量為適當之情形。但是，在設計分度量並未適當地設定的情況下，會成為下述情形：隨著重複執行上述之分度進給，顯示區域C所顯示的分割預定線12a相對於已固定顯示於顯示區域C的第一基準線H1及第二基準線H2偏離而顯示。亦即，可藉由檢測已偏離規定的寬度以上，來確認已事先登錄於控制單元10的設計分度量並非適當之情形。並且，可依據該偏離量與分度進給的次數，算出事先儲存於控制單元10的設計分度量的偏離量，並實施設計分度量的補正。藉由實施此補正，可以適當地設定分度量，前述分度量是因應於形成在晶圓W的分割預定線12a的實際間隔的量。
根據本實施形態，可以使顯示組件70顯示拍攝單元60所拍攝的圖像，並且適當地控制移動機構30，檢查校準或分度量是否為適當，並且可以藉由雷射光線照射單元50，適當地執行對晶圓W的雷射加工。
在上述之實施形態中，雖然說明了將本發明之加工裝置的控制方法適用在對晶圓W進行加工的雷射加工裝置之例子，但是本發明並非限定於此的發明，且也可以同樣地適用在使用切割刀片而沿著分割預定線切割晶圓W的切割裝置(切割機，dicing saw)上。
在切割裝置中，一般而言工作夾台是僅在X軸方向上移動，而裝設有切割刀片的切割單元(加工單元) 是在Y軸方向上移動。簡而言之，本發明之加工裝置的控制方法可適用於加工裝置，前述加工裝置具備：X軸移動機構，讓工作夾台與加工單元相對地在X軸方向上移動；Y軸移動機構，讓工作夾台與加工單元在正交於X軸方向的Y軸方向上相對地移動；及旋轉機構，使工作夾台在以X軸及Y軸所形成的平面上旋轉。本發明的加工裝置是將拍攝單元一體地裝設於加工單元，而使加工單元與拍攝單元同時地朝相同方向移動的加工裝置，控制方法也可適用於像這樣的加工裝置。
10:控制單元
12a、12b:分割預定線
14:器件
31:X軸移動機構
32:Y軸移動機構
33:旋轉機構
60:拍攝單元
70:顯示組件
72:顯示部
A、B、C:顯示區域
F:框架
L1、L2:中心線
T:黏著膠帶
W:晶圓
θ:角度
X、Y:方向

Claims (5)

  1. 一種加工裝置的控制方法，前述加工裝置具備有：工作夾台，保持被加工物；加工單元，對該工作夾台所保持的被加工物進行加工；X軸移動機構，讓該工作夾台與該加工單元相對地在X軸方向上移動；Y軸移動機構，讓該工作夾台與該加工單元在正交於X軸方向的Y軸方向上相對地移動；拍攝單元，對該工作夾台所保持的被加工物進行拍攝；旋轉機構，使該工作夾台在以X軸及Y軸所形成的平面上旋轉；控制單元，至少控制該X軸移動機構、該Y軸移動機構、及該旋轉機構；及顯示組件，以可通訊的方式連接於該控制單元，且顯示以該拍攝單元所拍攝的區域，並且可檢測作業人員所觸碰的位置的座標，前述加工裝置的控制方法是進行下述步驟：當作業人員以手指觸碰該顯示組件並在X軸方向上移動該手指時，使該X軸移動機構作動而因應於該手指的移動量來使該工作夾台或該加工單元在X軸方向上移動，並且使該拍攝單元所拍攝的區域在該顯示組件上在X軸方向上移動；當作業人員以手指觸碰該顯示組件並在Y軸方向上移動該手指時，使該Y軸移動機構作動而因應於該手指的移動量來使該工作夾台或該加工單元在Y軸方向上移動，並且使該拍攝單元所拍攝的區域在該顯示組件上在Y軸方向上移動；當作業人員以手指觸碰該顯示組件並相對於X軸方向 及Y軸方向而在斜向方向上移動該手指時，使該X軸移動機構及該Y軸移動機構作動而因應於該手指的移動量來使該工作夾台或該加工單元在斜向方向上移動，並且使該拍攝單元所拍攝的區域在該顯示組件上在斜向方向上移動，當作業人員以手指觸碰該顯示組件並在旋轉方向上移動該手指時，使該旋轉機構作動而因應於該手指的移動量來使該工作夾台旋轉，並且使該拍攝單元所拍攝的區域在該顯示組件上旋轉，該作業人員碰觸之顯示組件的顯示區域中所顯示的圖像是拍攝的區域會伴隨著該被加工物往X軸方向的移動、往Y軸方向的移動、及往旋轉方向的移動而移動之圖像，前述被加工物是由晶圓所構成，前述晶圓是複數個器件被交叉的複數條分割預定線區劃且形成在正面之晶圓，前述加工裝置的控制方法更具備有下述步驟：移動該顯示組件所顯示的該晶圓，並將該晶圓的該分割預定線定位成平行於X軸方向後，在Y軸方向上使已觸碰於該顯示組件的手指的位置接近於該分割預定線，藉此讓第1直線重疊顯示於最初所檢測到的直線區域；進一步在Y軸方向上移動已觸碰的手指的位置來接近於該分割預定線而讓第2直線重疊顯示於接著所檢測到的直線區域；將被該第1直線與該第2直線所包夾的區域檢測為分割預定線。
  2. 如請求項1之加工裝置的控制方法，其中該工作夾台或該加工單元所移動的距離是因應於該拍攝單元的拍攝倍率及該顯示組件上之該手指的移動距離來決定。
  3. 如請求項1之加工裝置的控制方法，其更具備有下述步驟：檢測相鄰的2條分割預定線，並且算出該相鄰的2條分割預定線的間隔。
  4. 如請求項1之加工裝置的控制方法，其進行下述步驟：作業人員以手指觸碰該顯示組件並將該分割預定線定位成平行於X軸方向，並且讓以該分割預定線為起點的第1基準線與第2基準線重疊顯示於該分割預定線的Y軸方向兩側；當作業人員以手指觸碰該顯示組件並在Y軸方向上移動該拍攝單元所拍攝的區域時，因應於事先登錄之相鄰的分割預定線的間隔而在Y軸方向上間歇地將該晶圓分度進給；藉由該第1基準線與該第2基準線是否重疊於已分度進給的該分割預定線，以檢查該相鄰的分割預定線的前述間隔是否適當。
  5. 如請求項1之加工裝置的控制方法，其中在該顯示組件中顯示至少可切換下述模式的變更按鈕，前述模式為：自由模式，連動於作業人員的觸碰操作來自如地控制該X軸移動機構、該Y軸移動機構、該旋轉機構； 及個別功能作動模式，使該X軸移動機構、該Y軸移動機構、該旋轉機構當中的任一個個別地發揮功能的模式。
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