KR102661975B1 - 전자 디바이스 - Google Patents
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Abstract
본 출원은 스크린 및 스크린을 지지하도록 구성된 하우징 장치를 포함하는 전자 디바이스를 개시한다. 하우징 장치는 스크린 수용 공간을 형성하기 위해 접는 과정에서 회피를 자동적으로 수행할 수 있다. 스크린에 대해 하우징 장치가 수행하는 접는 작용은 안정적이고 작은 압착력을 갖는다. 이는 하우징 장치에 의한 과도한 압착으로 인해 스크린이 파손되는 위험을 감소시키는 것을 도우며, 이에 따라 스크린 및 전자 디바이스의 신뢰성은 높으며 스크린 및 전자 디바이스의 서비스 수명은 길다.
Description
본 출원은 폴더블 전자 제품 기술의 분야에 관한 것으로, 특히 전자 디바이스에 관한 것이다.
최근 몇 년 동안, 플렉시블 디스플레이는 그 플렉시블 디바이스가 가벼움, 얇음 및 비-파손성과 같은 특징을 갖기 때문에 다양한 폴더블 전자 디바이스에 널리 사용되어 왔다. 폴더블 전자 디바이스는 플렉시블 디스플레이를 지지하도록 구성된 하우징 장치를 더 포함한다. 하우징 장치는 일반적으로 2개의 하우징 및 2개의 하우징 사이에 연결된 힌지 조립체를 포함한다. 2개의 하우징은 힌지 조립체의 변형을 통해 서로에 대해 접히거나 또는 펼쳐지며, 플렉시블 디스플레이가 접히거나 또는 펼쳐지도록 구동한다.
종래의 내측-폴딩 전자 디바이스에서는, 전자 디바이스가 접힐 때, 플렉시블 디스플레이가 하우징 장치의 내측으로 접히며, 플렉시블 디스플레이의 구부릴 수 있는 부분은 하우징 장치의 과도한 압착으로 인해 손상될 가능성이 있다. 그 결과, 플렉시블 디스플레이의 신뢰성은 떨어지고 전자 디바이스의 서비스 수명은 짧다.
본 출원은 전자 디바이스를 제공하는 것이다. 전자 디바이스의 하우징 장치는 물방울-형상(water drop-shaped) 또는 거의 물방울-형상 스크린 수용 공간을 형성하기 위해 접는 과정에서 회피(avoidance)를 자동적으로 수행하며, 이에 따라 하우징 장치에 의해 스크린에 대해 수행되는 접는 작용은 안정적이고 작은 압착력을 가질 수 있다. 이는 하우징 장치에 의한 과도한 압착으로 인해 스크린이 파손되는 위험을 감소시키는 것을 도우며, 이에 따라 스크린 및 전자 디바이스의 신뢰성은 높으며 스크린 및 전자 디바이스의 서비스 수명은 길다.
제1 양상에 따르면, 본 출원은 폴더블 전자 디바이스를 제공한다. 전자 디바이스는 열린 상태와 닫힌 상태를 갖는다. 전자 디바이스는 하우징 장치 및 스크린을 포함한다. 하우징 장치는 제1 하우징, 제2 하우징, 및 힌지 조립체를 포함한다. 힌지 조립체는 제1 하우징과 제2 하우징 사이에 연결된다. 제1 하우징 및 제2 하우징은 힌지 조립체를 사용하여 서로에 대해 펼쳐지거나 또는 접혀져서, 하우징 장치가 펼쳐지거나 또는 접히는 것을 가능하게 할 수 있다. 힌지 조립체는 샤프트, 제1 지지 플레이트 및 제2 지지 플레이트를 포함한다.
스크린은 제1 구부릴 수 없는 부분, 제1 구부릴 수 있는 부분, 제2 구부릴 수 없는 부분, 제2 구부릴 수 있는 부분, 제3 구부릴 수 없는 부분, 제3 구부릴 수 있는 부분 및 제4 구부릴 수 없는 부분을 포함하며, 이들은 순차적으로 배열된다. 제1 구부릴 수 없는 부분은 제1 하우징에 체결된다. 제4 구부릴 수 없는 부분은 제2 하우징에 체결된다. 제1 구부릴 수 있는 부분은 제1 하우징의 부분 및 제1 지지 플레이트의 부분에 대응하여 배치되며, 상대적으로 이동될 수 있다. 제2 구부릴 수 없는 부분은 제1 지지 플레이트에 체결된다. 제2 구부릴 수 있는 부분은 제1 지지 플레이트의 부분, 샤프트 및 제2 지지 플레이트의 부분에 대응하게 배치되며, 상대적으로 이동될 수 있다. 제3 구부릴 수 없는 부분은 제2 지지 플레이트에 체결된다. 제3 구부릴 수 있는 부분은 제2 지지 플레이트의 부분 및 제2 하우징의 부분에 대응하여 배치되며, 상대적으로 이동될 수 있다.
전자 디바이스가 열린 상태에 있을 때, 하우징 장치는 평평하게 되며, 제1 지지 플레이트 및 제2 지지 플레이트는 샤프트의 양측에 각각 위치하며, 스크린은 평평하게 된다. 전자 디바이스가 닫힌 상태에 있을 때, 하우징 장치는 접히며, 제1 지지 플레이트와 제2 지지 플레이트는 샤프트의 동일한 측에 위치하며, 샤프트에 근접한 방향에서 서로 멀어진다. 제1 지지 플레이트, 샤프트 및 제2 지지 플레이트는 공동으로 스크린 수용 공간을 형성한다. 스크린은 하우징 장치의 내측으로 접혀지며, 스크린은 스크린 수용 공간에 부분적으로 위치한다. 제1 구부릴 수 있는 부분, 제2 구부릴 수 있는 부분 및 제3 구부릴 수 있는 부분은 구부러진다.
일부 가능한 구현에서, 힌지 조립체는 제1 고정 브래킷, 제1 연결 암, 제1 스윙 암, 제2 고정 브래킷, 제2 연결 암, 및 제2 스윙 암을 더 포함한다. 제1 고정 브래킷은 제1 하우징에 고정 연결되며, 제2 고정 브래킷은 제2 하우징에 고정 연결된다. 제1 연결 암은 제1 단부 및 제2 단부를 포함한다. 제1 연결 암의 제1 단부는 샤프트에 회전 가능하게 연결되며, 제1 연결 암의 제2 단부는 제1 고정 브래킷에 회전 가능하게 연결된다. 제1 스윙 암은 회전 단부와 슬라이딩 단부를 포함한다. 제1 스윙 암의 회전 단부는 샤프트에 회전 가능하게 연결되고, 제1 스윙 암의 슬라이딩 단부는 샤프트에 슬라이딩 가능하게 연결된다. 제2 연결 암은 제1 단부 및 제2 단부를 포함한다. 제2 연결 암의 제1 단부는 샤프트에 회전 가능하게 연결되며, 제2 연결 암의 제2 단부는 제1 고정 브래킷에 회전 가능하게 연결된다. 제2 스윙 암은 회전 단부 및 슬라이딩 단부를 포함한다. 제2 스윙 암의 회전 단부는 샤프트에 회전 가능하게 연결되고, 제2 스윙 암의 슬라이딩 단부는 샤프트에 슬라이딩 가능하게 연결된다. 제1 지지 플레이트는 제1 고정 브래킷에 회전 가능하게 연결되고, 제1 스윙 암의 슬라이딩 단부에 슬라이딩 가능하게 연결된다. 제2 지지 플레이트는 제2 고정 브래킷에 회전 가능하게 연결되며, 제2 스윙 암의 슬라이딩 단부에 슬라이딩 가능하게 연결된다.
일부 가능한 구현에서, 제1 고정 브래킷은 제1 아크-형상 슬롯을 포함한다. 제1 스윙 암의 슬라이딩 단부에 최하부 회전 샤프트가 삽입된다. 제1 지지 플레이트는 제1 지지 플레이트 플레이트, 제1 아크-형상 암 및 제1 안내 암을 포함한다. 제1 아크-형상 암 및 제1 안내 암은 제1 지지 플레이트 플레이트 아래에 체결된다. 제1 안내 암에는 제1 안내 슈트(guide chute)가 제공된다. 제1 아크-형상 암은 제1 아크-형상 슬롯에 설치된다. 최하부 회전 샤프트는 제1 안내 슈트에 설치된다.
일부 가능한 구현에서, 제1 안내 슈트는 근위 단부 및 원위 단부를 갖는다. 근위 단부는 원위 단부에 비해 샤프트 및 제1 지지 플레이트 플레이트에 근접한다. 전자 디바이스가 열린 상태에 있을 때, 최하부 회전 샤프트는 원위 단부에 대해 슬라이딩된다. 전자 디바이스가 닫힌 상태에 있을 때, 최하부 회전 샤프트는 근위 단부에 대해 슬라이딩된다.
일부 가능한 구현에서, 힌지 조립체는 댐핑 조립체를 더 포함한다. 댐핑 조립체는 샤프트에 설치되며, 댐핑 조립체는 제1 스윙 암의 회전 단부와 제2 스윙 암의 회전 단부에 연결되며, 댐핑 조립체는 제1 스윙 암 및 제2 스윙 암이 서로에 대해 회전되는 과정에서 감쇠력을 제공하도록 구성된다.
일부 가능한 구현에서, 힌지 조립체는 복수의 동기화 기어를 더 포함한다. 각각의 동기화 기어는 샤프트에 회전 가능하게 연결된다. 제1 스윙 암의 회전 단부는 복수의 동기화 기어를 사용하여 제2 스윙 암의 회전 단부과 맞물린다.
일부 가능한 구현에서, 제1 스윙 암은 연결 섹션을 더 포함한다. 제1 스윙 암의 연결 섹션은 제1 스윙 암의 회전 단부와 제1 스윙 암의 슬라이딩 단부에 연결된다. 제2 스윙 암은 연결 섹션을 더 포함한다. 제2 스윙 암의 연결 섹션은 제2 스윙 암의 회전 단부와 제2 스윙 암의 슬라이딩 단부에 연결된다. 전자 디바이스가 닫힌 상태에 있을 때, 제1 지지 플레이트 플레이트, 제1 스윙 암의 연결 섹션, 샤프트, 제2 스윙 암의 연결 섹션, 및 제2 지지 플레이트 플레이트는 스크린 수용 공간을 공동으로 형성한다.
일부 가능한 구현에서, 전자 디바이스는 백 커버를 더 포함한다. 백 커버는 샤프트에 체결된다. 전자 디바이스가 열린 상태에 있을 때, 제1 하우징 및 제2 하우징은 백 커버를 차단한다. 전자 디바이스가 닫힌 상태에 있을 때, 백 커버는 제1 하우징 및 제2 하우징에 대해 노출된다.
일부 가능한 구현에서, 스크린이 닫힌 상태에 있을 때, 제2 구부릴 수 있는 부분이고 제2 구부릴 수 없는 부분에 연결된 단부 부분은 제1 아크-섹션을 형성하고, 제2 구부릴 수 있는 부분의 중간 부분은 제2 아크 섹션을 형성하며, 제2 구부릴 수 있는 부분이고 제3 구부릴 수 없는 부분에 연결된 단부 부분은 제3 아크 섹션을 형성한다. 제1 아크 섹션, 제2 아크 섹션 및 제3 아크 섹션은 원활하게 전환되며, 모든 원 중심은 스크린의 내측에 위치한다. 제1 구부릴 수 있는 부분은 제4 아크 섹션을 형성하고, 제3 구부릴 수 있는 부분은 제5 아크 섹션을 형성한다. 제4 아크 섹션 및 제5 아크 섹션의 원 중심 둘 모두는 스크린의 외부 측에 위치한다. 제1 구부릴 수 없는 부분, 제2 구부릴 수 없는 부분, 제3 구부릴 수 없는 부분 및 제4 구부릴 수 있는 부분은 직선 섹션이다.
일부 가능한 구현에서, 전자 디바이스는 제1 접착층, 제2 접착층, 제3 접착층, 및 제4 접착층을 더 포함한다. 제1 접착층은 제1 하우징 및 스크린의 제1 구부릴 수 없는 부분을 연결한다. 제2 접착층은 제2 하우징 및 스크린의 제4 구부릴 수 없는 부분을 연결한다. 제3 접착층은 제1 지지 플레이트 및 제1 구부릴 수 있는 부분을 연결한다. 제4 접착층은 제2 지지 플레이트 및 제3 구부릴 수 있는 부분을 연결한다. 제3 접착층의 강성 및 제4 접착층의 강성은 제1 접착층의 강성 및 제2 접착층의 강성보다 크다.
일부 가능한 구현에서, 제3 접착층 및 제4 접착층은 강한 접착층이다. 제1 접착층 및 제2 접착층은 약한 접착층이다. 강한 접착층의 모듈러스(modulus)는 약한 접착층의 모듈러스보다 크고 그리고/또는 강한 접착층은 연속적인 세장형 형상이며, 그리고/또는 약한 접착층은 하나 이상의 중공 구역을 포함하여 패터닝된 구조를 형성한다.
일부 가능한 구현에서, 전자 디바이스는 회전 샤프트 연결 조립체를 더 포함한다. 회전 샤프트 연결 조립체는 제1 커넥터 및 제2 커넥터를 포함한다. 제1 커넥터는 제1 지지 플레이트 및 스크린의 제2 구부릴 수 없는 부분에 고정 연결된다. 제2 연결 조립체는 제2 지지 플레이트 및 스크린의 제3 구부릴 수 없는 부분에 고정 연결된다.
일부 가능한 구현에서, 제1 커넥터는 제1 기판층, 제1 본딩층, 제1 절연층, 제2 본딩층, 및 제2 절연층을 포함한다. 제1 기판층은 금속 시트이다. 제1 본딩층 및 제1 절연층 둘 모두는 제1 기판층의 하부 표면에 체결된다. 제1 본딩층은 제1 지지 플레이트에 본딩된다. 제1 절연층은 제1 본딩층이며 샤프트에 근접한 일측에 위치하며, 제1 절연층은 절연 재료로 만들어진다. 제2 본딩층 및 제2 절연층 둘 모두는 제1 기판층의 상부 표면에 체결된다. 제2 본딩층은 스크린의 제2 구부릴 수 없는 부분에 본딩된다. 제2 절연층은 제1 본딩층이며 샤프트에 근접한 일측에 위치하며, 제2 절연층은 절연 재료로 만들어진다.
일부 가능한 구현에서, 제1 커넥터는 적어도 하나의 보강층을 더 포함한다. 적어도 하나의 보강층은 제1 기판층의 하부 표면에 체결되고, 보강층의 기판층은 금속 시트이다.
일부 가능한 구현에서, 전자 디바이스는 회전 샤프트 연결 조립체를 더 포함한다. 회전 샤프트 연결 조립체는 연질 고무 부재를 포함한다. 연질 고무 부재의 양측은 각각 제1 지지 플레이트 및 제2 지지 플레이트에 슬라이딩 가능하게 연결된다. 연질 고무 부재는 스크린의 구부릴 수 있는 구역에 연결된다.
일부 가능한 구현에서, 회전 샤프트 연결 조립체는 제1 강성 스트립, 제2 강성 스트립, 복수의 제1 드래그 후크, 복수의 제1 슬라이딩 후크, 복수의 제2 드래그 후크 및 복수의 두 번째 슬라이딩 후크를 더 포함한다. 제1 강성 스트립은 연질 고무 부재의 일측에 체결된다. 복수의 제1 드래그 후크 및 복수의 제1 슬라이딩 후크는 제1 강성 스트립에 체결된다. 복수의 제1 드래그 후크는 제1 지지 플레이트에 연결되며, 이에 따라 제1 강성 스트립 및 제1 지지 플레이트는 제1 지지 플레이트의 두께 방향에서 서로 체결된다. 복수의 제1 슬라이딩 후크는 제1 지지 플레이트에 슬라이딩 가능하게 연결되며, 이에 따라 제1 강성 스트립이 샤프트의 연장 방향에 수직인 방향으로 제1 지지 플레이트에 대해 슬라이딩될 수 있다. 제2 강성 스트립은 연질 고무 부재의 다른 측에 체결된다. 복수의 제2 드래그 후크 및 복수의 제2 슬라이딩 후크는 제2 강성 스트립에 체결된다. 복수의 제2 드래그 후크는 제2 지지 플레이트에 연결되며, 이에 따라 제2 강성 스트립 및 제2 지지 플레이트는 제2 지지 플레이트의 두께 방향에서 서로 체결된다. 복수의 제2 슬라이딩 후크는 제2 지지 플레이트에 슬라이딩 가능하게 연결되며, 이에 따라 제2 강성 스트립이 샤프트의 연장 방향에 수직인 방향으로 제2 지지 플레이트에 대해 슬라이딩될 수 있다.
일부 가능한 구현에서, 스크린은 플렉시블 디스플레이 및 베어링 플레이트를 포함한다. 베어링 플레이트는 플렉시블 디스플레이의 비-디스플레이 측에 체결되며, 베어링 플레이트의 강성은 플렉시블 디스플레이의 강성보다 크다.
일부 가능한 구현에서, 베어링 플레이트는 제4 방향으로 순차적으로 배열된, 제1 플레이트 부분, 제2 플레이트 부분, 제3 플레이트 부분, 제4 플레이트 부분 및 제5 플레이트 부분을 포함한다. 제3 플레이트 부분에는 복수의 제1 관통 홀 및 복수의 제2 관통 홀이 제공된다. 복수의 제1 관통 홀은 제3 금속 플레이트의 최하부에 위치하여 제3 플레이트 부분을 관통하며, 복수의 제1 관통 홀은 제4 방향으로 간격을 두고 배열된다. 제1 관통 홀은 세장형 형상이고 제3 방향으로 연장된다. 제3 방향은 제4 방향에 수직한다. 제1 관통 홀의 하나의 단부는 제3 금속 플레이트 최하부 단부 표면으로 연장된다. 복수의 제2 관통 홀은 제3 금속 플레이트의 최상부에 위치하여 제3 플레이트 부분을 관통하며, 복수의 제2 관통 홀은 제4 방향으로 간격을 두고 배열된다. 제2 관통 홀은 세장형 형상이며 제3 방향으로 연장되며, 제2 관통 홀은 제3 금속 플레이트의 최상부 단부 표면으로 연장된다. 제2 플레이트 부분에는 복수의 제1 세장형 홈이 제공된다. 복수의 제1 세장형 홈의 개구는 베어링 플레이트의 최하부 표면에 위치한다. 복수의 제1 세장형 홈은 제4 방향으로 간격을 두고 배열된다. 각각의 제1 세장형 홈은 제3 방향으로 연장되며, 각각의 제1 세장형 홈의 양 단부는 제2 플레이트 부분의 최하부 단부 표면 및 최상부 단부 표면으로 각각 연장된다. 제4 플레이트 부분에는 복수의 제2 세장형 홈이 제공된다. 복수의 제2 세장형 홈의 개구는 베어링 플레이트의 하부 표면에 위치한다. 복수의 제2 세장형 홈은 제4 방향으로 간격을 두고 배열된다. 각각의 제2 세장형 홈은 제3 방향으로 연장되며, 각각의 제2 세장형 홈의 양 단부는 제4 플레이트 부분의 최하부 단부 표면 및 최상부 단부 표면으로 각각 연장된다.
일부 가능한 구현에서, 베어링 플레이트는 제4 방향으로 순차적으로 배열된, 제1 플레이트 부분, 제2 플레이트 부분, 제3 플레이트 부분, 제4 플레이트 부분 및 제5 플레이트 부분을 포함한다. 제3 플레이트 부분에는 복수의 세장형 관통 홀 그룹이 제공된다. 복수의 세장형 관통 홀 그룹은 제3 방향으로 배열된다. 제3 방향은 제4 방향에 수직일 수 있다. 각각의 세장형 관통 홀 그룹은 제4 방향에서 간격을 두고 배열된 복수의 세장형 관통 홀을 포함한다. 각각의 세장형 관통 홀은 대략 스트립 형상이고 제3 방향으로 연장되고, 각각의 세장형 관통 홀은 제3 플레이트 부분을 관통한다. 제2 플레이트 부분에는 복수의 제1 세장형 홈이 제공된다. 복수의 제1 세장형 홈의 개구는 베어링 플레이트의 최하부 표면에 위치한다. 복수의 제1 세장형 홈은 제4 방향에서 간격을 두고 배열된다. 각각의 제1 세장형 홈은 제3 방향으로 연장되며, 각각의 제1 세장형 홈의 양 단부는 제2 플레이트 부분의 최하부 단부 표면 및 최상부 단부 표면으로 각각 연장된다. 제4 플레이트 부분에는 복수의 제2 세장형 홈이 제공된다. 복수의 제2 세장형 홈의 개구는 베어링 플레이트의 하부 표면에 위치한다. 복수의 제2 세장형 홈은 제4 방향에서 간격을 두고 배열된다. 각각의 제2 세장형 홈은 제3 방향으로 연장되며, 각각의 제2 세장형 홈의 양 단부는 제4 플레이트 부분의 최하부 단부 표면 및 최상부 단부 표면으로 각각 연장된다.
일부 가능한 구현에서, 2개의 인접한 세장형 관통 홀 그룹의 복수의 연장된 관통 홀은 스태거링된다.
일부 가능한 구현에서, 복수의 제1 세장형 홈은 제2 플레이트 부분이며 제1 플레이트 부분에 근접한 일측에 위치한다. 복수의 제2 세장형 홈은 제4 플레이트 부분이며 제5 플레이트 부분에 근접한 일측에 위치한다.
일부 가능한 구현에서, 베어링 플레이트는 알루미늄 매트릭스 복합 재료 또는 마그네슘 매트리스 복합 재료로 만들어진다. 알루미늄 매트릭스 복합 재료 또는 마그네슘 매트릭스 복합 재료는 보강 입자를 포함한다. 베어링 플레이트는 4.0g/cm3 이하인 재료 밀도, 80GPa 이상인 탄성 계수, 300MPa 이상인 항복 계수, 및 90 W/(m·℃) 이상인 열전도율을 가진다.
일부 가능한 구현에서, 보강 입자는 실리큰 카바이스, 알루미늄 옥사이드, 보론 카바이스, 카본 나노튜브, 그래핀, 크롬 카바이스, 실리콘 보라이드, 티타늄 보라이드 또는 티타늄 카바이스로 만들어진다.
일부 가능한 구현에서, 스크린은 플렉시블 디스플레이 및 연질 고무 지지부를 포함한다. 연질 고무 지지부는 플렉시블 디스플레이의 비-디스플레이 측에 위치하며 플렉시블 디스플레이의 구부러질 수 있는 구역에 체결된다.
일부 가능한 구현에서, 연질 고무 지지부에는 간격을 두고 배열된 복수의 세장형 홈이 제공된다. 복수의 세장형 홈의 배열 방향은 각각의 세장형 홈의 연장 방향에 수직이다.
일부 가능한 구현에서, 연질 고무 지지부는 연질 고무 부재 및 보강재를 포함한다. 연질 고무 부재는 플렉시블 디스플레이에 고정 연결된다. 보강재는 연질 고무 부재이며 플렉시블 디스플레이와 등을 맞대고 있는 일측에 체결되거나 또는 임베딩된다. 보강재의 강성은 연질 고무 부재의 강성보다 더 크다.
일부 가능한 구현에서, 보강재는 금속 시트이며, 보강재에는 관통 홀 구조 및/또는 홈 구조가 제공된다.
일부 가능한 구현에서, 연질 고무 지지부의 단부 부분은 억지 끼워맞춤 방식으로 제1 하우징 및 제2 하우징에 연결된다.
일부 가능한 구현에서, 전자 디바이스는 스크린 지지부를 포함한다. 스크린 지지부는 제1 강성 플레이트, 제2 강성 플레이트, 및 제1 강성 플레이트와 제2 강성 플레이트 사이에 연결된 연질 고무 부재를 포함한다. 제1 강성 플레이트는 제1 하우징에 고정 연결된다. 제2 강성 플레이트는 제2 하우징에 고정 연결된다. 연질 고무 부재는 힌지 조립체에 대응하게 배치된다. 스크린은 스크린 지지부이며 힌지 조립체와 등을 맞대고 있는 일측에 체결된다.
일부 가능한 구현에서, 연질 고무 부재의 양측에는 각각 제1 핸들 부분 및 제2 핸들 부분이 제공된다. 제1 강성 플레이트이며 연질 고무 부재에 근접한 일측에는 제1 포지셔닝 블록이 제공된다. 제1 포지셔닝 블록은 제1 핸들 부분에 임베딩된다. 제2 강성 플레이트이며 연질 고무 부재에 근접한 일측에는 제2 포지셔닝 블록이 제공된다. 제2 포지셔닝 블록은 제2 핸들 부분에 임베딩된다.
일부 가능한 구현에서, 힌지 조립체는 제1 보호기, 제2 보호기, 제1 보호 하우징, 및 제2 보호 하우징을 더 포함한다. 제1 보호기 및 제2 보호기는 힌지 조립체의 양 단부에 각각 설치된다. 제1 보호 하우징은 제1 하우징의 에지에 설치된다. 제2 보호 하우징은 제2 하우징의 에지에 설치된다. 제1 보호기, 제1 보호 하우징, 제2 보호기 및 제2 보호 하우징은 스크린 둘레에 배치되어 스크린의 에지를 공동으로 차단한다.
일부 가능한 구현에서, 제1 보호기는 강성 부재, 커넥터 및 연질 고무 부재를 포함한다. 강성 부재는 커넥터를 사용하여 연질 고무 부재에 연결되며, 강성 부재는 샤프트에 삽입된다. 연질 고무 부재는 스크린의 에지의 부분을 차단하며, 스크린과 함께 구부러질 수 있다.
일부 가능한 구현에서, 제1 보호 하우징은 차단 프레임 부분 및 차단 프레임 부분에 연결된 설치 프레임 부분을 포함한다. 설치 프레임 부분은 제1 하우징의 에지에 설치된다. 차단 프레임 부분은 스크린의 에지의 부분, 제1 보호기의 하나의 단부 및 제2 보호기의 하나의 단부를 차단한다.
일부 가능한 구현에서, 연질 고무 부재는 보호 부분, 제1 포지션-제한 부분 및 제2 포지션-제한 부분을 포함한다. 제1 포지션-제한 부분 및 제2 포지션-제한 부분은 보호 부분의 양 단부에 각각 연결된다. 보호 부분은 스크린의 에지의 부분을 차단한다. 제1 포지션-제한 부분은 힌지 조립체 및 제1 하우징 사이에 위치한다. 제1 보호 하우징은 제1 포지션-제한 부분을 차단한다. 제2 포지션-제한 부분은 힌지 조립체와 제2 하우징 사이에 위치한다. 제2 보호 하우징은 제2 포지션-제한 부분을 차단한다.
일부 가능한 구현에서, 전자 디바이스가 열린 상태에 있을 때, 전자 디바이스의 두께는 하나의 단부로부터 다른 단부로의 방향으로 감소된다. 전자 디바이스가 닫힌 상태에 있을 때, 전자 디바이스의 두께는 근위 단부로부터 원위 단부로의 방향으로 감소된다.
도 1a는 본 출원의 실시예에 따른 전자 디바이스의 열린 상태의 구조의 개략도이다.
도 1b는 도 1a에 도시된 전자 디바이스의 닫힌 상태의 구조의 개략도이다.
도 2는 도 1a에 도시된 전자 디바이스의 부분 분해 구조의 개략도이다
도 3a는 다른 관점에서 본, 도 1a에 도시된 전자 디바이스의 구조의 개략도이다.
도 3b는 또 다른 관점에서 본, 도 1b에 도시된 전자 디바이스의 구조의 개략도이다.
도 4a는 일부 다른 실시예에서 도 1b에 도시된 전자 디바이스의 구조의 개략도이다.
도 4b는 일부 다른 실시예에서 도 1b에 도시된 전자 디바이스의 구조의 개략도이다.
도 4c는 일부 다른 실시예에서 도 1b에 도시된 전자 디바이스의 구조의 개략도이다.
도 4d는 일부 다른 실시예에서 도 1b에 도시된 전자 디바이스의 구조의 개략도이다.
도 4e는 일부 다른 실시예에서 도 1b에 도시된 전자 디바이스의 구조의 개략도이다.
도 4f는 일부 다른 실시예에서 도 1b에 도시된 전자 디바이스의 구조의 개략도이다.
도 4g는 일부 다른 실시예에서 도 1b에 도시된 전자 디바이스의 구조의 개략도이다.
도 5a는 도 2에 도시된 힌지 조립체의 열린 상태의 구조의 개략도이다.
도 5b는 도 5a에 도시된 힌지 조립체의 닫힌 상태의 구조의 개략도이다.
도 6은 도 5a에 도시된 힌지 조립체의 부분 분해 구조의 개략도이다
도 7a는 또 다른 관점에서 본, 도 5a에 도시된 샤프트의 구조의 개략도이다.
도 7b는 또 다른 관점에서 본, 도 7a에 도시된 샤프트의 구조의 개략도이다.
도 8a는 도 7a에 도시된 샤프트의 분해 구조의 개략도이다
도 8b는 또 다른 관점에서 본, 도 8a에 도시된 샤프트의 구조의 개략도이다.
도 9a는 단면 A1-A1을 따라 절단되며 도 7a에 도시된 샤프트의 단면 구조의 개략도이다.
도 9b는 단면 B1-B1을 따라 절단되며 도 7a에 도시된 샤프트의 단면 구조의 개략도이다.
도 10a는 단면 C1-C1을 따라 절단되고 도 7a에 도시된 샤프트의 단면 구조의 개략도이다.
도 10b는 단면 D1-D1을 따라 절단되며 도 7a에 도시된 샤프트의 단면 구조의 개략도이다.
도 11은 포지션 E에서 도 7a에 도시된 샤프트의 구조의 확대 개략도이다.
도 12는 도 6에 도시된 복수의 연결 조립체의 구조의 개략도이다.
도 13은 도 12에 도시된 복수의 연결 조립체의 부분 분해 구조의 개략도이다.
도 14는 또 다른 관점에서 본, 도 13에 도시된 제1 고정 브래킷의 구조의 개략도이다.
도 15는 또 다른 관점에서 본, 도 13에 도시된 제2 고정 브래킷의 구조의 개략도이다.
도 16은 또 다른 관점에서 본, 도 13에 도시된 제1 연결 암의 구조의 개략도이다.
도 17은 또 다른 관점에서 본, 도 13에 도시된 제2 연결 암의 구조의 개략도이다.
도 18은 또 다른 관점에서 본, 도 13에 도시된 제1 스윙 암의 구조의 개략도이다.
도 19는 또 다른 관점에서 본, 도 13에 도시된 제2 스윙 암의 구조의 개략도이다.
도 20은 또 다른 관점에서 본, 도 13에 도시된 제1 댐핑 조립체의 구조의 개략도이다.
도 21a는 도 20에 도시된 제1 댐핑 조립체의 분해 구조의 개략도이다.
도 21b는 또 다른 관점에서 본, 도 21a에 도시된 제1 댐핑 조립체의 구조의 개략도이다.
도 22는 도 12에 도시된 최하부 연결 조립체의 부분 구조의 개략도이다.
도 23은 도 6에 도시된 최하부 연결 조립체 및 샤프트의 최하부 케이싱 바디의 조립된 구조의 개략도이다.
도 24a는 도 6에 도시된 샤프트 및 최하부 연결 조립체의 (단면 A2-A2를 따라 절단된) 조립된 구조의 단면 구조의 개략도이다.
도 24b는 도 24a에 도시된 구조의 닫힌 상태의 개략도이다.
도 25a는 도 6에 도시된 샤프트 및 최하부 연결 조립체의 (단면 B2-B2를 따라 절단된) 조립된 구조의 단면 구조의 개략도이다.
도 25b는 도 25a에 도시된 구조의 닫힌 상태의 개략도이다.
도 26a는 도 6에 도시된 샤프트 및 최하부 연결 조립체의 (단면 G-G를 따라 절단된) 조립된 구조의 단면 구조의 개략도이다.
도 26b는 도 26a에 도시된 구조의 닫힌 상태의 개략도이다.
도 27은 또 다른 관점에서 본, 도 13에 도시된 제3 고정 브래킷의 구조의 개략도이다.
도 28은 또 다른 관점에서 본, 도 13에 도시된 제4 고정 브래킷의 구조의 개략도이다.
도 29는 또 다른 관점에서 본, 도 13에 도시된 제3 연결 암의 구조의 개략도이다.
도 30은 또 다른 관점에서 본, 도 13에 도시된 제4 연결 암의 구조의 개략도이다.
도 31은 또 다른 관점에서 본, 도 13에 도시된 제3 스윙 암의 구조의 개략도이다.
도 32는 또 다른 관점에서 본, 도 13에 도시된 제4 스윙 암의 구조의 개략도이다.
도 33은 도 6에 도시된 중간 연결 조립체 및 샤프트의 최하부 케이싱 바디의 조립된 구조의 개략도이다.
도 34a는 단면 C2-C2을 따라 절단되고 도 6에 도시된, 중간 연결 조립체 및 샤프트의 조립된 구조의 단면 구조의 개략도이다.
도 34b는 도 34a에 도시된 구조의 닫힌 상태의 개략도이다.
도 35a는 도 6에 도시된 샤프트 및 중간 연결 조립체의 (단면 D2-D2를 따라 절단된) 조립된 구조의 단면 구조의 개략도이다.
도 35b는 도 35a에 도시된 구조의 닫힌 상태의 개략도이다.
도 36a는 도 6에 도시된 샤프트 및 중간 연결 조립체의 (단면 H-H를 따라 절단된) 조립된 구조의 단면 구조의 개략도이다.
도 36b는 도 36a에 도시된 구조의 닫힌 상태의 개략도이다.
도 37은 도 6에 도시된 최상부 연결 조립체 및 샤프트의 최상부 케이싱 바디의 조립된 구조의 개략도이다.
도 38a는 도 6에 도시된 제1 지지 플레이트의 구조의 개략도이다.
도 38b는 또 다른 관점에서 본, 도 38a에 도시된 제1 지지 플레이트에 구조의 개략도이다.
도 39a는 도 38a에 도시된 제1 지지 플레이트의 분해 구조의 개략도이다.
도 39b는 도 38b에 도시된 제1 지지 플레이트의 분해 구조의 개략도이다.
도 40a는 도 6에 도시된 제2 지지 플레이트의 구조의 개략도이다.
도 40b는 또 다른 관점에서 본, 도 40a에 도시된 제2 지지 플레이트에 구조의 개략도이다.
도 41a는 단면 J-J을 따라 절단되고 도 5a에 도시된 힌지 조립체의 단면 구조의 개략도이다.
도 41b는 도 41a에 도시된 구조의 닫힌 상태의 개략도이다.
도 42a는 단면 K-K를 따라 절단되고 도 5a에 도시된 힌지 조립체의 단면 구조의 개략도이다.
도 42b는 도 42a에 도시된 구조의 닫힌 상태의 개략도이다.
도 43a는 단면 B3-B3을 따라 절단되고 도 5a에 도시된 힌지 조립체의 단면 구조의 개략도이다.
도 43b는 도 43a에 도시된 구조의 닫힌 상태의 개략도이다.
도 44a는 단면 L-L을 따라 절단되고 도 5a에 도시된 힌지 조립체의 단면 구조의 개략도이다.
도 44b는 도 44a에 도시된 구조의 닫힌 상태의 개략도이다.
도 45a는 단면 M-M을 따라 절단되고 도 5a에 도시된 힌지 조립체의 단면 구조의 개략도이다.
도 45b는 도 45a에 도시된 구조의 닫힌 상태의 개략도이다.
도 46a는 단면 D3-D3을 따라 절단되고 도 5a에 도시된 힌지 조립체의 단면 구조의 개략도이다.
도 46b는 도 46a에 도시된 구조의 닫힌 상태의 개략도이다.
도 47은 또 다른 관점에서 본, 도 2에 도시된 백 커버의 구조의 개략도이다.
도 48은 도 47에 도시된 백 커버의 분해 구조의 개략도이다.
도 49a는 또 다른 관점에서 본, 도 5a에 도시된 힌지 조립체의 구조의 개략도이다.
도 49b는 도 2에 도시된 힌지 조립체 및 백 커버가 조립된 후에 획득된 구조의 개략도이다.
도 50a는 도 2에 도시된, 제1 하우징, 제2 하우징, 힌지 조립체 및 백 커버가 조립된 후에 획득된 구조의 개략도이다.
도 50b는 도 50a에 도시된 구조의 닫힌 상태의 개략도이다.
도 51a는 단면 N-N을 따라 절단되고 도 49b에 도시된 구조의 단면 구조의 개략도이다.
도 51b는 단면 P-P를 따라 절단되며 도 49b에 도시된 구조의 단면 구조의 개략도이다.
도 52a는 또 다른 관점에서 본, 도 2에 도시된 회전 샤프트 연결 조립체의 구조의 개략도이다.
도 52b는 또 다른 관점에서 본, 도 52a에 도시된 회전 샤프트 연결 조립체의 구조의 개략도이다.
도 53은 도 52a에 도시된 회전 샤프트 연결 조립체의 분해 구조의 개략도이다.
도 54는 도 53에 도시된 제1 보강층의 분해 구조의 개략도이다.
도 55는 도 2에 도시된 회전 샤프트 연결 조립체 및 힌지 조립체가 조립된 후에 획득된 구조의 개략도이다.
도 56은 도 55에 도시된 조립된 구조의 부분 구조의 개략도이다.
도 57a는 도 55에 도시된 구조의 닫힌 상태의 개략도이다.
도 57b는 도 56에 도시된 구조의 부분 구조의 개략도이다.
도 58a는 일부 다른 실시예에서, 도 2에 도시된 회전 샤프트 연결 조립체의 구조의 개략도이다.
도 58b는 또 다른 관점에서 본, 도 58a에 도시된 회전 샤프트 연결 조립체의 구조의 개략도이다.
도 59a는 일부 다른 실시예에서 도 2에 도시된 회전 샤프트 연결 조립체의 구조의 개략도이다.
도 59b는 또 다른 관점에서 본, 도 59a에 도시된 회전 샤프트 연결 조립체의 구조의 개략도이다.
도 60a는 일부 다른 실시예에서, 도 2에 도시된 회전 샤프트 연결 조립체의 구조의 개략도이다.
도 60b는 또 다른 관점에서 본, 도 60a에 도시된 회전 샤프트 연결 조립체의 구조의 개략도이다.
도 61a는 일부 다른 실시예에서 도 2에 도시된 회전 샤프트 연결 조립체의 구조의 개략도이다.
도 61b는 또 다른 관점에서 본, 도 61a에 도시된 회전 샤프트 연결 조립체의 구조의 개략도이다.
도 62는 일부 다른 실시예에서, 도 2에 도시된 회전 샤프트 연결 조립체의 구조의 개략도이다.
도 63a는 일부 다른 실시예에서 도 2에 도시된 회전 샤프트 연결 조립체의 구조의 개략도이다.
도 63b는 또 다른 관점에서 본, 도 63a에 도시된 회전 샤프트 연결 조립체의 구조의 개략도이다.
도 64a는 일부 다른 실시예에서 도 2에 도시된 회전 샤프트 연결 조립체의 구조의 개략도이다.
도 64b는 또 다른 관점에서 본, 도 64a에 도시된 회전 샤프트 연결 조립체의 구조의 개략도이다.
도 65는 도 2에 도시된 제1 하우징, 힌지 조립체, 제2 하우징 및 회전 샤프트 연결 조립체가 조립된 후에 획득된 구조의 개략도이다.
도 66은 도 1a에 도시된 전자 디바이스의 부분 구조의 개략도이다
도 67은 도 66에 도시된 구조의 부분 구조의 개략도이다.
도 68은 도 66에 도시된 구조의 닫힌 상태의 내부 구조의 개략도이다.
도 69는 도 68에 도시된 전자 디바이스의 스크린의 내부 구조의 개략도이다.
도 70a는 일부 실시예에서 본 출원의 실시예에 따른 약한 접착층의 구조를 도시한다.
도 70b는 일부 다른 실시예에서 본 출원의 실시예에 따른 약한 접착층의 구조를 도시한다.
도 70c는 일부 다른 실시예에서 본 출원의 실시예에 따른 약한 접착층의 구조를 도시한다.
도 70d는 일부 다른 실시예에서 본 출원의 실시예에 따른 약한 접착층의 구조를 도시한다.
도 70e는 일부 다른 실시예에서 본 출원의 실시예에 따른 약한 접착층의 구조를 도시한다.
도 70f는 일부 다른 실시예에서 본 출원의 실시예에 따른 약한 접착층의 구조를 도시한다.
도 71은 일부 다른 실시예에서 도 67에 도시된 구조의 개략도이다.
도 72a는 또 다른 관점에서 본, 도 2에 도시된 스크린의 구조의 개략도이다.
도 72b는 도 72a에 도시된 스크린의 부분 분해 구조의 개략도이다.
도 73은 또 다른 관점에서 본, 도 72b에 도시된 베어링 플레이트의 구조의 개략도이다.
도 74는 도 73에 도시된 베어링 플레이트의 구조의 닫힌 상태의 개략도이다.
도 75는 도 72b에 도시된 베어링 플레이트 및 보호 필름이 조립된 후에 획득된 구조의 개략도이다.
도 76a는 일부 다른 실시예에서 도 72a에 도시된 베어링 플레이트의 구조의 개략도이다.
도 76b는 또 다른 관점에서 본, 도 76a에 도시된 베어링 플레이트의 구조의 개략도이다.
도 77은 도 76a에 도시된 베어링 플레이트의 구조의 닫힌 상태의 개략도이다.
도 78은 일부 다른 실시예에서 도 72a에 도시된 베어링 플레이트의 구조의 개략도이다.
도 79는 본 출원의 실시예에 따른 베어링 플레이트의 부분적인 주사 전자 현미경 다이어그램이다.
도 80은 본 출원의 실시예에 따른 베어링 플레이트의 제조 방법의 부분적인 개략적인 흐름도이다.
도 81은 도 1a에 도시된 전자 디바이스의 부분 구조의 개략도이다
도 82는 도 66에 도시된 구조의 부분 구조의 개략도이다.
도 83a는 또 다른 관점에서 본, 도 81에 도시된 제1 보호기의 구조의 개략도이다.
도 83b는 또 다른 관점에서 본, 도 83a에 도시된 제1 보호기의 구조의 개략도이다.
도 84a는 도 83a에 도시된 제1 보호기의 분해 구조의 개략도이다.
도 84b는 또 다른 관점에서 본, 도 83a에 도시된 제1 보호기의 구조의 개략도이다.
도 85는 단면 Q-Q를 따라 절단되고 도 83b에 도시된 제1 보호기의 단면 구조의 개략도이다.
도 86은 도 1a에 도시된 전자 디바이스의 부분 구조의 개략도이다.
도 87은 단면 R1-R1을 따라 절단되며 도 86에 도시한 구조의 단면 구조의 개략도이다.
도 88은 도 86에 도시된 스크린 및 제1 보호기가 닫힌 상태에 있을 때의 구조의 개략도이다.
도 89a는 도 2에 도시된 제1 보호 하우징의 구조의 개략도이다.
도 89b는 또 다른 관점에서 본, 도 89a에 도시된 제1 보호기의 구조의 개략도이다.
도 90은 도 1a에 도시된 전자 디바이스의 구조의 개략도이다
도 91은 단면 R2-R2을 따라 절단되며 도 90에 도시된 구조의 단면 구조의 개략도이다.
도 92는 도 91에 도시된 제1 보호기, 제1 보호 하우징, 제2 보호 하우징 및 스크린이 닫힌 상태에 있을 때의 구조의 개략도이다.
도 93은 일부 다른 실시예에서 본 출원의 실시예에 따른 스크린의 구조의 개략도이다.
도 94a는 도 93에 도시된 연질 고무 지지부의 구조의 개략도이다.
도 94b는 또 다른 관점에서 본, 도 94a에 도시된 연질 고무 지지부의 구조의 개략도이다.
도 95는 일부 다른 실시예에서 본 출원의 실시예에 따른 전자 디바이스의 부분 구조의 개략도이다.
도 96은 단면 S-S를 따라 절단되며 도 95에 도시된 전자 디바이스의 단면 구조의 개략도이다.
도 97a는 일부 다른 실시예에서 도 94a에 도시된 연질 고무 지지부의 구조의 개략도이다.
도 97b는 또 다른 관점에서 본, 도 97a에 도시된 연질 고무 지지부의 구조의 개략도이다.
도 98은 도 97a에 도시된 연질 고무 지지부의 분해 구조의 개략도이다.
도 99는 도 98에 도시된 보강재의 부분 구조의 개략도이다.
도 100a는 일부 다른 실시예에서 본 출원의 실시예에 따른 회전 샤프트 연결 조립체의 구조의 개략도이다.
도 100b는 또 다른 관점에서 본, 도 100a에 도시된 구조의 개략도이다.
도 101은 도 100a에 도시된 회전 샤프트 연결 조립체의 분해 구조의 개략도이다.
도 102는 일부 다른 실시예에서 본 출원의 실시예에 따른 힌지 조립체의 부분 구조의 개략도이다.
도 103a는 도 100a에 도시된 회전 샤프트 연결 조립체 및 도 102에 도시된 힌지 조립체의 연결 구조의 개략도이다.
도 103b는 또 다른 관점에서 본, 도 103a에 도시된 구조의 부분 구조의 개략도이다.
도 104a는 본 출원의 실시예에 따른 스크린 지지부를 도시한다.
도 104b는 또 다른 관점에서 본, 도 104a에 도시된 스크린 지지부의 구조의 개략도이다.
도 105는 도 104a에 도시된 스크린 지지부의 분해 구조의 개략도이다.
도 1b는 도 1a에 도시된 전자 디바이스의 닫힌 상태의 구조의 개략도이다.
도 2는 도 1a에 도시된 전자 디바이스의 부분 분해 구조의 개략도이다
도 3a는 다른 관점에서 본, 도 1a에 도시된 전자 디바이스의 구조의 개략도이다.
도 3b는 또 다른 관점에서 본, 도 1b에 도시된 전자 디바이스의 구조의 개략도이다.
도 4a는 일부 다른 실시예에서 도 1b에 도시된 전자 디바이스의 구조의 개략도이다.
도 4b는 일부 다른 실시예에서 도 1b에 도시된 전자 디바이스의 구조의 개략도이다.
도 4c는 일부 다른 실시예에서 도 1b에 도시된 전자 디바이스의 구조의 개략도이다.
도 4d는 일부 다른 실시예에서 도 1b에 도시된 전자 디바이스의 구조의 개략도이다.
도 4e는 일부 다른 실시예에서 도 1b에 도시된 전자 디바이스의 구조의 개략도이다.
도 4f는 일부 다른 실시예에서 도 1b에 도시된 전자 디바이스의 구조의 개략도이다.
도 4g는 일부 다른 실시예에서 도 1b에 도시된 전자 디바이스의 구조의 개략도이다.
도 5a는 도 2에 도시된 힌지 조립체의 열린 상태의 구조의 개략도이다.
도 5b는 도 5a에 도시된 힌지 조립체의 닫힌 상태의 구조의 개략도이다.
도 6은 도 5a에 도시된 힌지 조립체의 부분 분해 구조의 개략도이다
도 7a는 또 다른 관점에서 본, 도 5a에 도시된 샤프트의 구조의 개략도이다.
도 7b는 또 다른 관점에서 본, 도 7a에 도시된 샤프트의 구조의 개략도이다.
도 8a는 도 7a에 도시된 샤프트의 분해 구조의 개략도이다
도 8b는 또 다른 관점에서 본, 도 8a에 도시된 샤프트의 구조의 개략도이다.
도 9a는 단면 A1-A1을 따라 절단되며 도 7a에 도시된 샤프트의 단면 구조의 개략도이다.
도 9b는 단면 B1-B1을 따라 절단되며 도 7a에 도시된 샤프트의 단면 구조의 개략도이다.
도 10a는 단면 C1-C1을 따라 절단되고 도 7a에 도시된 샤프트의 단면 구조의 개략도이다.
도 10b는 단면 D1-D1을 따라 절단되며 도 7a에 도시된 샤프트의 단면 구조의 개략도이다.
도 11은 포지션 E에서 도 7a에 도시된 샤프트의 구조의 확대 개략도이다.
도 12는 도 6에 도시된 복수의 연결 조립체의 구조의 개략도이다.
도 13은 도 12에 도시된 복수의 연결 조립체의 부분 분해 구조의 개략도이다.
도 14는 또 다른 관점에서 본, 도 13에 도시된 제1 고정 브래킷의 구조의 개략도이다.
도 15는 또 다른 관점에서 본, 도 13에 도시된 제2 고정 브래킷의 구조의 개략도이다.
도 16은 또 다른 관점에서 본, 도 13에 도시된 제1 연결 암의 구조의 개략도이다.
도 17은 또 다른 관점에서 본, 도 13에 도시된 제2 연결 암의 구조의 개략도이다.
도 18은 또 다른 관점에서 본, 도 13에 도시된 제1 스윙 암의 구조의 개략도이다.
도 19는 또 다른 관점에서 본, 도 13에 도시된 제2 스윙 암의 구조의 개략도이다.
도 20은 또 다른 관점에서 본, 도 13에 도시된 제1 댐핑 조립체의 구조의 개략도이다.
도 21a는 도 20에 도시된 제1 댐핑 조립체의 분해 구조의 개략도이다.
도 21b는 또 다른 관점에서 본, 도 21a에 도시된 제1 댐핑 조립체의 구조의 개략도이다.
도 22는 도 12에 도시된 최하부 연결 조립체의 부분 구조의 개략도이다.
도 23은 도 6에 도시된 최하부 연결 조립체 및 샤프트의 최하부 케이싱 바디의 조립된 구조의 개략도이다.
도 24a는 도 6에 도시된 샤프트 및 최하부 연결 조립체의 (단면 A2-A2를 따라 절단된) 조립된 구조의 단면 구조의 개략도이다.
도 24b는 도 24a에 도시된 구조의 닫힌 상태의 개략도이다.
도 25a는 도 6에 도시된 샤프트 및 최하부 연결 조립체의 (단면 B2-B2를 따라 절단된) 조립된 구조의 단면 구조의 개략도이다.
도 25b는 도 25a에 도시된 구조의 닫힌 상태의 개략도이다.
도 26a는 도 6에 도시된 샤프트 및 최하부 연결 조립체의 (단면 G-G를 따라 절단된) 조립된 구조의 단면 구조의 개략도이다.
도 26b는 도 26a에 도시된 구조의 닫힌 상태의 개략도이다.
도 27은 또 다른 관점에서 본, 도 13에 도시된 제3 고정 브래킷의 구조의 개략도이다.
도 28은 또 다른 관점에서 본, 도 13에 도시된 제4 고정 브래킷의 구조의 개략도이다.
도 29는 또 다른 관점에서 본, 도 13에 도시된 제3 연결 암의 구조의 개략도이다.
도 30은 또 다른 관점에서 본, 도 13에 도시된 제4 연결 암의 구조의 개략도이다.
도 31은 또 다른 관점에서 본, 도 13에 도시된 제3 스윙 암의 구조의 개략도이다.
도 32는 또 다른 관점에서 본, 도 13에 도시된 제4 스윙 암의 구조의 개략도이다.
도 33은 도 6에 도시된 중간 연결 조립체 및 샤프트의 최하부 케이싱 바디의 조립된 구조의 개략도이다.
도 34a는 단면 C2-C2을 따라 절단되고 도 6에 도시된, 중간 연결 조립체 및 샤프트의 조립된 구조의 단면 구조의 개략도이다.
도 34b는 도 34a에 도시된 구조의 닫힌 상태의 개략도이다.
도 35a는 도 6에 도시된 샤프트 및 중간 연결 조립체의 (단면 D2-D2를 따라 절단된) 조립된 구조의 단면 구조의 개략도이다.
도 35b는 도 35a에 도시된 구조의 닫힌 상태의 개략도이다.
도 36a는 도 6에 도시된 샤프트 및 중간 연결 조립체의 (단면 H-H를 따라 절단된) 조립된 구조의 단면 구조의 개략도이다.
도 36b는 도 36a에 도시된 구조의 닫힌 상태의 개략도이다.
도 37은 도 6에 도시된 최상부 연결 조립체 및 샤프트의 최상부 케이싱 바디의 조립된 구조의 개략도이다.
도 38a는 도 6에 도시된 제1 지지 플레이트의 구조의 개략도이다.
도 38b는 또 다른 관점에서 본, 도 38a에 도시된 제1 지지 플레이트에 구조의 개략도이다.
도 39a는 도 38a에 도시된 제1 지지 플레이트의 분해 구조의 개략도이다.
도 39b는 도 38b에 도시된 제1 지지 플레이트의 분해 구조의 개략도이다.
도 40a는 도 6에 도시된 제2 지지 플레이트의 구조의 개략도이다.
도 40b는 또 다른 관점에서 본, 도 40a에 도시된 제2 지지 플레이트에 구조의 개략도이다.
도 41a는 단면 J-J을 따라 절단되고 도 5a에 도시된 힌지 조립체의 단면 구조의 개략도이다.
도 41b는 도 41a에 도시된 구조의 닫힌 상태의 개략도이다.
도 42a는 단면 K-K를 따라 절단되고 도 5a에 도시된 힌지 조립체의 단면 구조의 개략도이다.
도 42b는 도 42a에 도시된 구조의 닫힌 상태의 개략도이다.
도 43a는 단면 B3-B3을 따라 절단되고 도 5a에 도시된 힌지 조립체의 단면 구조의 개략도이다.
도 43b는 도 43a에 도시된 구조의 닫힌 상태의 개략도이다.
도 44a는 단면 L-L을 따라 절단되고 도 5a에 도시된 힌지 조립체의 단면 구조의 개략도이다.
도 44b는 도 44a에 도시된 구조의 닫힌 상태의 개략도이다.
도 45a는 단면 M-M을 따라 절단되고 도 5a에 도시된 힌지 조립체의 단면 구조의 개략도이다.
도 45b는 도 45a에 도시된 구조의 닫힌 상태의 개략도이다.
도 46a는 단면 D3-D3을 따라 절단되고 도 5a에 도시된 힌지 조립체의 단면 구조의 개략도이다.
도 46b는 도 46a에 도시된 구조의 닫힌 상태의 개략도이다.
도 47은 또 다른 관점에서 본, 도 2에 도시된 백 커버의 구조의 개략도이다.
도 48은 도 47에 도시된 백 커버의 분해 구조의 개략도이다.
도 49a는 또 다른 관점에서 본, 도 5a에 도시된 힌지 조립체의 구조의 개략도이다.
도 49b는 도 2에 도시된 힌지 조립체 및 백 커버가 조립된 후에 획득된 구조의 개략도이다.
도 50a는 도 2에 도시된, 제1 하우징, 제2 하우징, 힌지 조립체 및 백 커버가 조립된 후에 획득된 구조의 개략도이다.
도 50b는 도 50a에 도시된 구조의 닫힌 상태의 개략도이다.
도 51a는 단면 N-N을 따라 절단되고 도 49b에 도시된 구조의 단면 구조의 개략도이다.
도 51b는 단면 P-P를 따라 절단되며 도 49b에 도시된 구조의 단면 구조의 개략도이다.
도 52a는 또 다른 관점에서 본, 도 2에 도시된 회전 샤프트 연결 조립체의 구조의 개략도이다.
도 52b는 또 다른 관점에서 본, 도 52a에 도시된 회전 샤프트 연결 조립체의 구조의 개략도이다.
도 53은 도 52a에 도시된 회전 샤프트 연결 조립체의 분해 구조의 개략도이다.
도 54는 도 53에 도시된 제1 보강층의 분해 구조의 개략도이다.
도 55는 도 2에 도시된 회전 샤프트 연결 조립체 및 힌지 조립체가 조립된 후에 획득된 구조의 개략도이다.
도 56은 도 55에 도시된 조립된 구조의 부분 구조의 개략도이다.
도 57a는 도 55에 도시된 구조의 닫힌 상태의 개략도이다.
도 57b는 도 56에 도시된 구조의 부분 구조의 개략도이다.
도 58a는 일부 다른 실시예에서, 도 2에 도시된 회전 샤프트 연결 조립체의 구조의 개략도이다.
도 58b는 또 다른 관점에서 본, 도 58a에 도시된 회전 샤프트 연결 조립체의 구조의 개략도이다.
도 59a는 일부 다른 실시예에서 도 2에 도시된 회전 샤프트 연결 조립체의 구조의 개략도이다.
도 59b는 또 다른 관점에서 본, 도 59a에 도시된 회전 샤프트 연결 조립체의 구조의 개략도이다.
도 60a는 일부 다른 실시예에서, 도 2에 도시된 회전 샤프트 연결 조립체의 구조의 개략도이다.
도 60b는 또 다른 관점에서 본, 도 60a에 도시된 회전 샤프트 연결 조립체의 구조의 개략도이다.
도 61a는 일부 다른 실시예에서 도 2에 도시된 회전 샤프트 연결 조립체의 구조의 개략도이다.
도 61b는 또 다른 관점에서 본, 도 61a에 도시된 회전 샤프트 연결 조립체의 구조의 개략도이다.
도 62는 일부 다른 실시예에서, 도 2에 도시된 회전 샤프트 연결 조립체의 구조의 개략도이다.
도 63a는 일부 다른 실시예에서 도 2에 도시된 회전 샤프트 연결 조립체의 구조의 개략도이다.
도 63b는 또 다른 관점에서 본, 도 63a에 도시된 회전 샤프트 연결 조립체의 구조의 개략도이다.
도 64a는 일부 다른 실시예에서 도 2에 도시된 회전 샤프트 연결 조립체의 구조의 개략도이다.
도 64b는 또 다른 관점에서 본, 도 64a에 도시된 회전 샤프트 연결 조립체의 구조의 개략도이다.
도 65는 도 2에 도시된 제1 하우징, 힌지 조립체, 제2 하우징 및 회전 샤프트 연결 조립체가 조립된 후에 획득된 구조의 개략도이다.
도 66은 도 1a에 도시된 전자 디바이스의 부분 구조의 개략도이다
도 67은 도 66에 도시된 구조의 부분 구조의 개략도이다.
도 68은 도 66에 도시된 구조의 닫힌 상태의 내부 구조의 개략도이다.
도 69는 도 68에 도시된 전자 디바이스의 스크린의 내부 구조의 개략도이다.
도 70a는 일부 실시예에서 본 출원의 실시예에 따른 약한 접착층의 구조를 도시한다.
도 70b는 일부 다른 실시예에서 본 출원의 실시예에 따른 약한 접착층의 구조를 도시한다.
도 70c는 일부 다른 실시예에서 본 출원의 실시예에 따른 약한 접착층의 구조를 도시한다.
도 70d는 일부 다른 실시예에서 본 출원의 실시예에 따른 약한 접착층의 구조를 도시한다.
도 70e는 일부 다른 실시예에서 본 출원의 실시예에 따른 약한 접착층의 구조를 도시한다.
도 70f는 일부 다른 실시예에서 본 출원의 실시예에 따른 약한 접착층의 구조를 도시한다.
도 71은 일부 다른 실시예에서 도 67에 도시된 구조의 개략도이다.
도 72a는 또 다른 관점에서 본, 도 2에 도시된 스크린의 구조의 개략도이다.
도 72b는 도 72a에 도시된 스크린의 부분 분해 구조의 개략도이다.
도 73은 또 다른 관점에서 본, 도 72b에 도시된 베어링 플레이트의 구조의 개략도이다.
도 74는 도 73에 도시된 베어링 플레이트의 구조의 닫힌 상태의 개략도이다.
도 75는 도 72b에 도시된 베어링 플레이트 및 보호 필름이 조립된 후에 획득된 구조의 개략도이다.
도 76a는 일부 다른 실시예에서 도 72a에 도시된 베어링 플레이트의 구조의 개략도이다.
도 76b는 또 다른 관점에서 본, 도 76a에 도시된 베어링 플레이트의 구조의 개략도이다.
도 77은 도 76a에 도시된 베어링 플레이트의 구조의 닫힌 상태의 개략도이다.
도 78은 일부 다른 실시예에서 도 72a에 도시된 베어링 플레이트의 구조의 개략도이다.
도 79는 본 출원의 실시예에 따른 베어링 플레이트의 부분적인 주사 전자 현미경 다이어그램이다.
도 80은 본 출원의 실시예에 따른 베어링 플레이트의 제조 방법의 부분적인 개략적인 흐름도이다.
도 81은 도 1a에 도시된 전자 디바이스의 부분 구조의 개략도이다
도 82는 도 66에 도시된 구조의 부분 구조의 개략도이다.
도 83a는 또 다른 관점에서 본, 도 81에 도시된 제1 보호기의 구조의 개략도이다.
도 83b는 또 다른 관점에서 본, 도 83a에 도시된 제1 보호기의 구조의 개략도이다.
도 84a는 도 83a에 도시된 제1 보호기의 분해 구조의 개략도이다.
도 84b는 또 다른 관점에서 본, 도 83a에 도시된 제1 보호기의 구조의 개략도이다.
도 85는 단면 Q-Q를 따라 절단되고 도 83b에 도시된 제1 보호기의 단면 구조의 개략도이다.
도 86은 도 1a에 도시된 전자 디바이스의 부분 구조의 개략도이다.
도 87은 단면 R1-R1을 따라 절단되며 도 86에 도시한 구조의 단면 구조의 개략도이다.
도 88은 도 86에 도시된 스크린 및 제1 보호기가 닫힌 상태에 있을 때의 구조의 개략도이다.
도 89a는 도 2에 도시된 제1 보호 하우징의 구조의 개략도이다.
도 89b는 또 다른 관점에서 본, 도 89a에 도시된 제1 보호기의 구조의 개략도이다.
도 90은 도 1a에 도시된 전자 디바이스의 구조의 개략도이다
도 91은 단면 R2-R2을 따라 절단되며 도 90에 도시된 구조의 단면 구조의 개략도이다.
도 92는 도 91에 도시된 제1 보호기, 제1 보호 하우징, 제2 보호 하우징 및 스크린이 닫힌 상태에 있을 때의 구조의 개략도이다.
도 93은 일부 다른 실시예에서 본 출원의 실시예에 따른 스크린의 구조의 개략도이다.
도 94a는 도 93에 도시된 연질 고무 지지부의 구조의 개략도이다.
도 94b는 또 다른 관점에서 본, 도 94a에 도시된 연질 고무 지지부의 구조의 개략도이다.
도 95는 일부 다른 실시예에서 본 출원의 실시예에 따른 전자 디바이스의 부분 구조의 개략도이다.
도 96은 단면 S-S를 따라 절단되며 도 95에 도시된 전자 디바이스의 단면 구조의 개략도이다.
도 97a는 일부 다른 실시예에서 도 94a에 도시된 연질 고무 지지부의 구조의 개략도이다.
도 97b는 또 다른 관점에서 본, 도 97a에 도시된 연질 고무 지지부의 구조의 개략도이다.
도 98은 도 97a에 도시된 연질 고무 지지부의 분해 구조의 개략도이다.
도 99는 도 98에 도시된 보강재의 부분 구조의 개략도이다.
도 100a는 일부 다른 실시예에서 본 출원의 실시예에 따른 회전 샤프트 연결 조립체의 구조의 개략도이다.
도 100b는 또 다른 관점에서 본, 도 100a에 도시된 구조의 개략도이다.
도 101은 도 100a에 도시된 회전 샤프트 연결 조립체의 분해 구조의 개략도이다.
도 102는 일부 다른 실시예에서 본 출원의 실시예에 따른 힌지 조립체의 부분 구조의 개략도이다.
도 103a는 도 100a에 도시된 회전 샤프트 연결 조립체 및 도 102에 도시된 힌지 조립체의 연결 구조의 개략도이다.
도 103b는 또 다른 관점에서 본, 도 103a에 도시된 구조의 부분 구조의 개략도이다.
도 104a는 본 출원의 실시예에 따른 스크린 지지부를 도시한다.
도 104b는 또 다른 관점에서 본, 도 104a에 도시된 스크린 지지부의 구조의 개략도이다.
도 105는 도 104a에 도시된 스크린 지지부의 분해 구조의 개략도이다.
이하에서는 본 출원의 실시예에서 첨부 도면을 참조로 하여 본 출원의 이하의 다양한 실시예를 설명한다.
본 출원의 실시예의 설명에서, 달리 명시적으로 특정되고 제한되지 않는 한, "설치" 및 "연결"이라는 용어는 넓은 의미로 이해되어야 한다는 점에 유의해야 한다. 예컨대, "연결"은 탈착 가능한 연결, 탈착 불가능한 연결, 직접 연결 또는 중간 매체를 이용한 간접 연결일 수 있다. "고정 연결"은 컴포넌트가 서로 연결되고 연결후 상대적인 포지션 관계가 변경되지 않은 상태로 유지된다는 것을 의미한다. 컴포넌트 A가 컴포넌트 B를 사용하여 컴포넌트 C에 고정 연결될 때, 상대적인 포지션 관계인 변화로서 컴포넌트 A, 컴포넌트 B 및 컴포넌트 C의 변형으로 인해 발생하는 변화가 허용된다는 것이 이해되어야 한다. "회전 가능한 연결"은 컴포넌트가 서로 연결되고 연결후 서로에 대해 회전될 수 있다는 것을 의미한다. "슬라이딩 가능한 연결"은 컴포넌트가 서로 연결되고 연결 후 서로에 대해 슬라이딩될 수 있다는 것을 의미한다. 2개의 컴포넌트의 통합 구조가 통합 성형 기술(integrated molding technology)을 사용하여 획득되는 것은 2개의 컴포넌트 중 하나를 형성하는 공정에서, 컴포넌트가 다른 컴포넌트에 연결되며 2개의 컴포넌트가 리프로세싱(reprocessing) (예컨대, 본딩, 용접, 스냅-핏 연결(snap-fit connection) 또는 나사식 연결) 방식으로 연결될 필요가 없다는 것을 의미한다.
본 출원의 실시예에서 언급된 배향 단어, 예컨대 "상부", "하부", "측면", "최상부" 및 "최하부"의 경우, 첨부 도면에서의 방향으로만 참조된다. 따라서, 배향이라는 용어는 특정 장치 또는 엘리먼트가 특정 배향을 갖고 특정 배향으로 구성되어 작동될 필요가 있다는 것을 지시하거나 또는 암시하는 것 대신에 본 출원의 실시예를 더 잘 그리고 더 명확하게 설명하고 이해하기 위해 사용된다. 따라서, 배향이라는 용어는 본 출원의 실시예에 대한 제한으로서 이해될 수 없다.
"복수"라는 용어는 적어도 2개를 의미한다. "초과"라는 용어에는 수정된 수를 포함한다. "및/또는"이라는 용어는 연관된 물체를 설명하기 위한 연관 관계를 설명하고, 3개의 관계가 존재할 수 있음을 나타낸다. 예컨대, A 및/또는 B는 이하의 3개의 경우를 나타낼 수 있다: 단지 A만이 존재하고, A 및 B 둘 모두가 존재하며, 단지 B만이 존재한다. "제1", "제2" 등 이라는 용어는 오직 설명을 위해 의도되며, 상대적 중요성의 지시 또는 암시로서, 또는 지시된 기술적 특징의 수량의 암시적 지시로서 이해되어서는 안된다. 따라서, "제1" 또는 "제2"에 의해 제한된 특징은 하나 이상의 이러한 특징을 명시적으로 지시하거나 또는 암시적으로 포함할 수 있다.
도 1a 및 도 1b를 참조한다. 도 1a는 본 출원의 실시예에 따른 전자 디바이스(1000)의 열린 상태의 구조의 개략도이다. 도 1b는 도 1a에 도시된 전자 디바이스(1000)의 닫힌 상태의 구조의 개략도이다.
일부 실시예에서, 전자 디바이스(1000)는 하우징 장치(100) 및 스크린(200)을 포함한다. 스크린(200)은 하우징 장치(100)에 설치된다. 도 1a에 도시된 바와 같이, 하우징 장치(100)는 열린 상태로 펼쳐질 수 있다. 도 1b에 도시된 바와 같이, 하우징 장치(100)는 대안적으로 닫힌 상태로 접혀질 수 있다. 하우징 장치(100)는 대안적으로 중간 상태로 펼쳐지거나 또는 접혀질 수 있으며, 중간 상태는 열린 상태와 닫힌 상태 사이의 임의의 상태일 수 있다. 스크린(200)은 하우징 장치(100)와 함께 이동된다. 하우징 장치(100)는 스크린(200)이 펼쳐지거나 또는 접히도록 구동할 수 있으며, 따라서 전자 디바이스(1000)는 열린 상태로 펼쳐지거나 또는 닫힌 상태로 접혀질 수 있다. 전자 디바이스(1000)가 닫힌 상태에 있을 때, 스크린(200)은 하우징 장치(100)의 내측에 위치한다.
이러한 실시예에서, 전자 디바이스(1000)가 열린 상태에 있을 때, 스크린(200)은 평평하게 되며, 스크린(200)은 풀-스크린 디스플레이를 수행할 수 있으며, 이에 따라 전자 디바이스(1000)는 더 큰 디스플레이 영역을 가져서 사용자의 보기 경험 및 작동 경험을 개선시킬 수 있다. 전자 디바이스(1000)가 닫힌 상태에 있을 때, 전자 디바이스(1000)는 더 작은 평면 사이즈를 가지며, 사용자가 휴대하고 보관하기에 편리하다.
일부 실시예에서, 스크린(200)은 디스플레이 기능 및 터치 감지 기능을 통합할 수 있다. 스크린(200)의 디스플레이 기능은 이미지, 비디오 등을 디스플레이하기 위해 사용된다. 스크린(200)의 터치 감지 기능은 사용자의 터치 조작을 감지하여, 인간-기계 상호작용을 구현하기 위해 사용된다. 예컨대, 스크린(200)은 구부러질 수 있는 플렉시블 디스플레이를 포함한다. 플렉시블 디스플레이는 액정 디스플레이(liquid crystal display, LCD), 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode, OLED) 디스플레이, 능동-매트릭스 유기 발광 다이오드(active-matrix organic light-emitting diode, AMOLED) 디스플레이, 플렉시블 발광 다이오드(flexible light-emitting diode, FLED) 디스플레이, 미니-LED 디스플레이, 마이크로-LED 디스플레이, 마이크로-OLED 디스플레이, 양자점 발광 다이오드(quantum dot light emitting diode, QLED) 디스플레이 등일 수 있다.
일부 실시예에서, 전자 디바이스(1000)는 (도면에 도시되지 않은) 복수의 컴포넌트를 더 포함할 수 있다. 복수의 컴포넌트는 하우징 장치(100)의 내부에 설치된다. 복수의 컴포넌트는 예컨대 프로세서, 내부 메모리, 외부 메모리 인터페이스, 범용 직렬 버스(universal serial bus, USB) 인터페이스, 충전 관리 모듈, 전력 관리 모듈, 배터리, 안테나, 통신 모듈, 카메라, 오디오 모듈, 스피커, 수신기, 마이크로폰, 헤드셋 잭, 센서 모듈, 버튼, 모터, 지시기, 가입자 식별 모듈(subscriber identification module, SIM) 카드 인터페이스 등을 포함할 수 있다.
프로세서는 하나 이상의 프로세싱 유닛을 포함할 수 있다. 예컨대, 프로세서는 애플리케이션 프로세서(application processor, AP), 모뎀 프로세서, 그래픽 프로세싱 유닛(graphics processing unit, GPU), 이미지 신호 프로세서(image signal processor, ISP), 제어기, 비디오 코덱, 디지털 신호 프로세서(digital signal processor, DSP), 기저대역 프로세서 및/또는 신경망 프로세싱 유닛(neural-network processing unit, NPU)을 포함할 수 있다. 상이한 프로세싱 유닛은 독립적인 컴포넌트일 수 있거나 또는 하나 이상의 프로세서에 통합될 수 있다.
메모리는 프로세서에 추가로 배치될 수 있으며, 명령 및 데이터를 저장하도록 구성된다. 일부 실시예에서, 프로세서의 메모리는 캐시 메모리이다. 메모리는 프로세서에 의해 방금 사용되거나 또는 주기적으로 사용되는 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 프로세서가 명령 또는 데이터를 다시 사용할 필요가 있는 경우에, 프로세서는 메모리로부터 명령 또는 데이터를 직접 인보크(invoke)할 수 있다. 이는 반복적인 액세스를 회피하여 프로세서의 대기 시간을 감소시켜서, 시스템 효율성을 개선시킨다. 일부 실시예에서, 프로세서는 하나 이상의 인터페이스를 포함할 수 있다.
충전 관리 모듈은 충전기로부터 충전 입력을 수신하도록 구성된다. 충전기는 무선 또는 유선 충전기일 수 있다. 유선 충전의 일부 실시예에서, 충전 관리 모듈은 유선 충전기로부터 USB 인터페이스를 통해 충전 입력을 수신할 수 있다. 무선 충전의 일부 실시예에서, 충전 관리 모듈은 전자 디바이스(1000)의 무선 충전 코일을 통해 무선 충전 입력을 수신할 수 있다. 배터리를 충전할 때, 충전 관리 모듈은 전력 관리 모듈을 사용하여 전자 디바이스(1000)에 전력을 추가로 공급할 수 있다. 하나 이상의 배터리가 존재할 수 있다.
전력 관리 모듈은 배터리, 충전 관리 모듈 및 프로세서를 연결하도록 구성된다. 전원 관리 모듈은 배터리로부터의 입력 및/또는 충전 관리 모듈로부터의 입력을 수신하며, 다른 컴포넌트에 전력을 공급한다. 전력 관리 모듈은 배터리 용량, 배터리 사이클 카운트 및 배터리 건강 상태 (누전 또는 임피던스)와 같은 파라미터를 모니터링하도록 추가로 구성될 수 있다. 일부 다른 실시예에서, 전력 관리 모듈은 대안적으로 프로세서에 배치될 수 있다. 일부 다른 실시예에서, 전력 관리 모듈 및 충전 관리 모듈은 대안적으로 동일한 컴포넌트에 배치될 수 있다.
전자 디바이스(1000)의 무선 통신 기능은 안테나, 통신 모듈, 프로세서 등을 사용하여 구현될 수 있다. 안테나는 전자기파 신호를 송신 및 수신하도록 구성된다. 복수의 안테나가 존재한다. 복수의 안테나는 서로 독립적으로 작용하거나 또는 조합하여 작용할 수 있다. 전자 디바이스(1000)의 각각의 안테나는 하나 이상의 통신 주파수 대역을 커버하도록 구성될 수 있다. 안테나 활용을 개선하기 위해, 상이한 안테나가 추가로 멀티플렉싱될 수 있다.
전자 디바이스(1000)의 안테나와 통신 모듈이 결합되며, 이에 따라 전자 디바이스(1000)는 무선 통신 기술을 사용하여 네트워크 및 다른 디바이스와 통신할 수 있다. 통신 모듈은 적어도 하나의 통신 프로세서 모듈을 통합한 하나 이상의 컴포넌트일 수 있다. 통신 모듈은 안테나를 통해 전자기파를 수신하고, 전자기파 신호에 대해 주파수 변조 및 필터링 프로세싱을 수행하며, 프로세싱된 신호를 프로세서에 전송한다. 무선 통신 모듈은 프로세서로부터 송신될 신호를 추가로 수신하고, 신호에 대해 주파수 변조 및 증폭을 수행하며 그리고 프로세싱된 신호를 안테나를 통한 방사를 위한 전자기파로 변환할 수 있다. 일부 실시예에서, 통신 모듈의 적어도 일부 기능 모듈은 프로세서에 배치될 수 있다. 일부 실시예에서, 통신 모듈의 적어도 일부 기능 모듈 및 프로세서의 적어도 일부 모듈은 동일한 컴포넌트에 배치될 수 있다.
무선 통신 기술은 이동 통신을 위한 글로벌 시스템(global system for mobile communications, GSM), 일반 패킷 라디오 서비스(general packet radio service, GPRS), 코드 분할 다중 액세스(code division multiple access, CDMA), 광대역 코드 분할 다중 액세스(wideband code division multiple access, WCDMA), 시분할 코드 분할 다중 액세스(time-division code division multiple access, TD-SCDMA), 롱 텀 에볼루션(long term evolution, LTE), 블루투스 (Bluetooth, BT), 글로벌 포지셔닝 시스템(global positioning system, GPS), 위성 항법 시스템(global navigation satellite system, GNSS), 무선 근거리 통신망(wireless local area network, WLAN)(예컨대, 무선 충실도(wireless fidelity, Wi-Fi) 네트워크), 근거리 자기장 통신(near field communication, NFC) 기술, 주파수 변조(frequency modulation, FM), 적외선(infrared, IR) 기술 등을 포함할 수 있다.
전자 디바이스(1000)는 카메라 및 프로세서를 사용하여 촬영 기능을 구현할 수 있다. 카메라는 이미지 또는 비디오를 캡처하도록 구성된다. 물체의 광학 이미지는 렌즈를 통해 생성되어, 감광성 엘리먼트에 투영된다. 감광성 엘리먼트는 광 신호를 전기 신호로 변환하도록 구성된다. 감광성 엘리먼트는 전하-결합 디바이스(charge-coupled device, CCD) 또는 상보형 금속-산화물-반도체(complementary metal-oxide-semiconductor, CMOS) 포토트랜지스터일 수 있다. 일부 실시예에서, 전자 디바이스(1000)는 하나 이상의 카메라를 포함할 수 있다. 프로세서는 카메라가 촬영 또는 비디오 레코딩을 수행하도록 카메라를 제어하도록 구성되며, 카메라에 의해 출력된 전기 신호를 이미지 신호로 변환하도록 추가로 구성된다. 카메라는 자동 초점 기능, 광학 이미지 안정화 기능 등을 구현할 수 있다.
전자 디바이스(1000)는 오디오 모듈, 스피커, 수신기, 마이크로폰, 헤드셋 잭, 프로세서 등을 사용하여 오디오 기능, 예컨대 음악 재생 또는 레코딩을 구현할 수 있다.
오디오 모듈은 디지털 오디오 정보를 아날로그 오디오 신호 출력으로 변환하도록 구성되고, 또한 아날로그 오디오 입력을 디지털 오디오 신호로 변환하도록 구성된다. 오디오 모듈은 오디오 신호를 인코딩 및 디코딩하도록 추가로 구성될 수 있다. 일부 실시예에서, 오디오 모듈은 프로세서에 배치될 수 있거나, 또는 오디오 모듈의 일부 기능 모듈은 프로세서에 배치된다.
"확성기"로서 또한 지칭되는 스피커는 오디오 전기 신호를 사운드 신호로 변환하도록 구성된다. 전자 디바이스(1000)는 핸즈프리 모드에서 스피커를 통해 음악을 듣거나 또는 전화를 받기 위해 사용될 수 있다.
"이어피스"로서 또한 지칭되는 수신기는 오디오 전기 신호를 사운드 신호로 변환하도록 구성된다. 전자 디바이스(1000)를 사용하여 전화를 받거나 또는 음성 정보를 들을 때, 수신기는 음성을 듣도록 인간의 귀에 근접하게 놓일 수 있다.
"마이크(mike)" 또는 "마이크(mic)"로서 또한 지칭되는 마이크로폰은 사운드 신호를 전기 신호로 변환하도록 구성된다. 사용자는, 전화를 걸거나 또는 음성 정보를 송신할 때, 사용자의 입을 통해 마이크로폰 가까이에 소리를 내어 마이크로폰에 사운드 신호를 입력할 수 있다. 전자 디바이스(1000)에는 적어도 하나의 마이크로폰이 배치될 수 있다. 일부 다른 실시예에서, 2개의 마이크로폰이 전자 디바이스(1000)에 배치되어, 사운드 신호를 수집하고 잡음 감소 기능을 구현할 수 있다. 일부 다른 실시예에서, 3개, 4개 또는 그 초과의 마이크로폰이 전자 디바이스(1000)에 대안적으로 배치되어, 사운드 신호를 수집하고, 잡음 감소를 구현하며 음원을 식별하여, 지향성 레코딩 기능 등을 구현할 수 있다.
헤드셋 잭은 유선 헤드셋에 연결하도록 구성된다. 헤드셋 잭은 USB 인터페이스일 수 있거나, 또는 3.5mm 개방형 모바일 터미널 1000 플랫폼(open mobile terminal platform, OMTP) 표준 인터페이스 또는 미국 셀룰러 통신 산업 협회(cellular telecommunications industry association of the USA, CTIA) 표준 인터페이스일 수 있다.
내부 메모리는 컴퓨터-실행 가능한 프로그램 코드를 저장하도록 구성될 수 있다. 실행 가능한 프로그램 코드는 명령을 포함한다. 프로세서는 내부 메모리에 저장된 명령을 실행하여 전자 디바이스(1000)의 다양한 기능 애플리케이션 및 데이터 프로세싱을 수행한다. 내부 메모리는 프로그램 저장 구역 및 데이터 저장 구역을 포함할 수 있다. 프로그램 저장 구역은 오퍼레이팅 시스템, 적어도 하나의 기능(예컨대, 사운드 재생 기능 또는 이미지 재생 기능)에 필요한 애플리케이션 등을 저장할 수 있다. 데이터 저장 구역은 전자 디바이스(1000)를 사용하는 과정에서 생성된 데이터(예컨대, 오디오 데이터 또는 전화 번호부) 등을 저장할 수 있다. 더욱이, 내부 메모리는 고속 랜덤 액세스 메모리를 포함할 수 있으며, 비-휘발성 메모리, 예컨대 적어도 하나의 자기 디스크 저장 컴포넌트, 플래시 컴포넌트 또는 범용 플래시 스토리지(universal flash storage, UFS)를 포함할 수 있다.
외부 메모리 인터페이스는 외부 메모리 카드, 예컨대 마이크로 SD 카드에 연결하여 전자 디바이스(1000)의 저장 능력을 확장하도록 구성될 수 있다. 외부 메모리 카드는 외부 메모리 인터페이스를 통해 프로세서와 통신하여 데이터 저장 기능을 구현한다. 예컨대, 음악 및 비디오와 같은 파일은 외부 메모리 카드에 저장된다.
센서 모듈은 압력 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 자기 센서, 가속도 센서, 거리 센서, 광학 근접 센서, 지문 센서, 온도 센서, 터치 센서, 주변광 센서, 골전도 센서 등을 포함할 수 있다.
압력 센서는 압력 신호를 감지하도록 구성되며, 압력 신호를 전기 신호로 변환할 수 있다. 일부 실시예에서, 압력 센서는 스크린(200)에 배치될 수 있다. 스크린(200)에 대해 터치 조작이 수행될 때, 전자 디바이스(1000)는 압력 센서를 통해 터치 조작의 강도를 검출한다. 전자 디바이스(1000)는 또한 압력 센서의 검출 신호에 기반하여 터치 포지션을 계산할 수 있다. 일부 실시예에서, 동일한 터치 포지션에서 수행되지만 상이한 터치 조작 강도를 갖는 터치 조작은 상이한 조작 명령에 대응할 수 있다. 예컨대, 터치 조작 강도가 제1 압력 임계치 미만인 터치 조작이 메시징 애플리케이션의 아이콘에 대해 수행될 때, SMS 메시지를 보기 위한 명령이 실행된다. 터치 조작 강도가 제1 압력 임계치 이상인 터치 조작이 메시징 애플리케이션의 아이콘에 대해 수행될 때, SMS 메시지를 생성하는 명령이 실행된다.
자이로 센서는 전자 디바이스(1000)의 모션 자세를 결정하도록 구성될 수 있다. 일부 실시예에서, 3축을 중심으로 한 전자 디바이스(1000)의 각속도는 자이로 센서를 통해 결정될 수 있다. 자이로 센서는 촬영 동안 이미지 안정화를 위해 사용될 수 있다. 예컨대, 셔터가 눌렸을 때, 자이로 센서(B)는 전자 디바이스(1000)가 지터(jitter)를 발생시키는 각도를 검출하고, 각도에 기반하여 렌즈 모듈이 보상되어야 하는 거리를 계산하며, 역방향 모션을 통해 렌즈가 전자 디바이스(1000)의 지터를 제거할 수 있게 하여 이미지 안정화를 구현한다. 자이로 센서는 또한 내비게이션 및 소매틱 게임 시나리오(navigation and somatic game scenario)에서 사용될 수 있다.
기압 센서는 기압을 측정하도록 구성된다. 일부 실시예에서, 전자 디바이스(1000)는 포지셔닝 및 내비게이션을 보조하기 위해 기압 센서에 의해 측정된 기압 값에 기반하여 고도를 계산한다.
자기 센서는 홀 센서를 포함한다. 전자 디바이스(1000)는 자기 센서를 이용하여 플립 커버의 개폐를 감지할 수 있다. 일부 실시예에서, 전자 디바이스(1000)가 플립 폰일 때, 전자 디바이스(1000)는 자기 센서를 사용하여 플립 커버의 개폐를 검출할 수 있다. 게다가, 예컨대 플립 커버를 열 때 자동 잠금 해제하는 특징은 검출된 플립 커버의 열린 상태 또는 닫힌 상태에 기반하여 세팅된다.
가속도 센서는 다양한 방향에서 (일반적으로 3축에서) 전자 디바이스(1000)의 가속도의 크기를 검출할 수 있으며, 전자 디바이스(1000)가 정지해 있을 때 중력의 크기 및 방향을 검출할 수 있다. 가속도 센서는 전자 디바이스(1000)의 자세를 식별하도록 추가로 구성될 수 있으며, 예컨대 가로 모드(landscape mode)와 세로 모드( portrait mode) 간을 전환하는 애플리케이션에서 또는 만보기에서 사용된다.
거리 센서는 거리를 측정하도록 구성된다. 전자 디바이스(1000)는 적외선 또는 레이저 방식으로 거리를 측정할 수 있다. 일부 실시예에서, 촬영 시나리오에서, 전자 디바이스(1000)는 퀵 포커싱(quick focusing)을 구현하기 위해 거리 센서를 사용하여 거리를 측정할 수 있다.
광학 근접 센서는 예컨대 발광 다이오드 및 광학 검출기, 예컨대 포토다이오드를 포함할 수 있다. 발광 다이오드는 적외선 발광 다이오드일 수 있다. 전자 디바이스(1000)는 발광 다이오드를 사용하여 적외선 광을 방출한다. 전자 디바이스(1000)는 포토다이오드를 사용하여 근접 물체로부터 적외선 반사광을 검출한다. 충분한 반사광이 검출될 때, 전자 디바이스(1000) 근처에 물체가 존재한다고 결정될 수 있다. 불충분한 반사광이 검출될 때, 전자 디바이스(1000)는 전자 디바이스(1000) 근처에 물체가 존재하지 않는다고 결정할 수 있다. 전자 디바이스(1000)는 사용자가 통화를 위해 전자 디바이스(1000)를 귀에 가까이 대고 있음을 광학 근접 센서를 사용하여 검출하여, 절전을 위해 스크린(200)을 자동으로 턴-오프(turn-off)할 수 있다. 광학 근접 센서는 또한 스마트 커버 모드 또는 포켓 모드에서 사용되어 스크린 잠금 해제 또는 잠금을 자동적으로 수행할 수 있다.
주변광 센서는 주변광 밝기를 감지하도록 구성된다. 전자 디바이스(1000)는 감지된 주변 광의 밝기에 기반하여 화면(200)의 밝기를 적응적으로 조절할 수 있다. 주변광 센서는 또한 슈팅(shooting) 동안 화이트 밸런스를 자동으로 조절하도록 구성될 수 있다. 주변광 센서는 우발적인 터치를 방지하기 위해 전자 디바이스(1000)가 포켓내에 있는지 여부를 검출하기 위해 광학 근접 센서와 추가로 협력할 수 있다.
지문 센서는 지문을 수집하도록 구성된다. 전자 디바이스(1000)는 수집된 지문의 특징을 사용하여 지문-기반 잠금 해제, 애플리케이션 잠금 액세스, 지문-기반 슈팅, 지문-기반 전화 응답 등을 구현할 수 있다.
온도 센서는 온도를 검출하도록 구성된다. 일부 실시예에서, 전자 디바이스(1000)는 온도 센서에 의해 검출된 온도에 기반하여 온도 프로세싱 정책을 실행한다. 예컨대, 온도 센서에 의해 보고된 온도가 임계치를 초과할 때, 전자 디바이스(1000)는 온도 센서 근처에 위치한 프로세서의 성능을 낮추어 전력 소모를 줄여 열 보호를 구현할 수 있다. 일부 실시예에서, 온도가 다른 임계치 미만일 때, 전자 디바이스(1000)는 배터리를 가열하여 전자 디바이스(1000)가 낮은 온도로 인해 비정상적으로 셧다운(shutdown)되는 것을 방지한다. 일부 다른 실시예에서, 온도가 또 다른 임계치 미만일 때, 전자 디바이스(1000)는 배터리의 출력 전압을 승압하여 낮은 온도로 인한 비정상적인 셧다운을 방지한다.
터치 센서는 또한 "터치 패널"로서 지칭된다. 터치 센서는 스크린(200)에 배치될 수 있으며, 터치 센서 및 스크린(200)은 터치 스크린을 구성하며, 터치 스크린은 또한 "터치 스크린"으로서 지칭된다. 터치 센서는 터치 센서에서 또는 터치 센서 근처에서 수행되는 터치 조작을 검출하도록 구성된다. 터치 센서는 검출된 터치 조작을 프로세서에 전달하여 터치 이벤트의 타입을 결정할 수 있다. 터치 조작과 관련된 시각적 출력은 스크린(200)을 통해 제공될 수 있다. 일부 다른 실시예에서, 터치 센서는 대안적으로 스크린(200)의 포지션과 상이한 포지션에서 전자 디바이스(1000)의 표면에 배치될 수 있다.
골전도 센서는 진동 신호를 획득할 수 있다. 일부 실시예에서, 골전도 센서는 인간의 성대 부분의 진동 뼈의 진동 신호를 획득할 수 있다. 골전도 센서는 또한 혈압 맥박 신호를 수신하기 위해 신체 맥박과 접촉할 수 있다. 일부 실시예에서, 골전도 센서는 또한 헤드셋에 배치되어 골전도 헤드셋을 획득할 수 있다. 오디오 모듈은 성대 부분의 진동 뼈로부터 발생하며 골전도 센서에 의해 획득된 진동 신호에 기반하여 파싱(parsing)을 통해 음성 신호를 획득하여 음성 기능을 구현할 수 있다. 프로세서는 골전도 센서에 의해 획득된 혈압 맥박 신호에 기반하여 심박수 정보를 파싱하여 심박수 검출 기능을 구현할 수 있다.
버튼은 전원 버튼, 볼륨 버튼 등을 포함한다. 버튼은 기계식 버튼 또는 터치 버튼일 수 있다. 전자 디바이스(1000)는 버튼 입력을 수신하고, 전자 디바이스(1000)의 사용자 세팅 및 기능 제어와 관련된 버튼 신호 입력을 생성할 수 있다.
모터는 진동 프롬프트(vibration prompt)를 생성할 수 있다. 모터는 착신 진동 프롬프트에 사용되거나 터치 진동 피드백에 사용될 수 있다. 예컨대, 상이한 애플리케이션(예컨대, 슈팅 및 오디오 재생)에 대해 수행되는 터치 조작은 상이한 진동 피드백 효과에 대응할 수 있다. 스크린(200)의 상이한 구역에 대해 수행되는 터치 조작의 경우에, 모터는 또한 상이한 진동 피드백 효과에 대응할 수 있다. 상이한 애플리케이션 시나리오(예컨대, 시간 리마인더, 정보 수신, 알람 시계 및 게임)는 또한 상이한 진동 피드백 효과에 대응할 수 있다. 터치 진동 피드백 효과는 추가로 커스터마이징될 수 있다.
지시기는 지시등일 수 있으며, 충전 상태 및 전력 변화를 지시하도록 구성될 수 있거나 또는 메시지, 부재중 전화, 통지 등을 지시하도록 구성될 수 있다.
SIM 카드 인터페이스는 SIM 카드에 연결하도록 구성된다. SIM 카드는 전자 디바이스(1000)와의 접촉 또는 전자 디바이스(1000)로부터의 분리를 구현하기 위해 SIM 카드 인터페이스에 삽입되거나 또는 SIM 카드 인터페이스로부터 제거될 수 있다. 전자 디바이스(1000)는 하나 이상의 SIM 카드 인터페이스를 지원할 수 있다. SIM 카드 인터페이스는 나노-SIM 카드, 마이크로-SIM 카드, SIM 카드 등을 지원할 수 있다. 복수의 카드는 동일한 SIM 카드 인터페이스에 동시에 삽입될 수 있다. 복수의 카드는 동일한 타입일 수 있거나 또는 상이한 타입일 수 있다. SIM 카드 인터페이스는 또한 다른 타입의 SIM 카드와 호환 가능할 수 있다. SIM 카드 인터페이스는 또한 외부 저장 카드와 호환 가능할 수 있다. 전자 디바이스(1000)는 SIM 카드를 통해 네트워크와 상호 작용하여, 통화, 데이터 통신 등과 같은 기능을 구현할 수 있다. 일부 실시예에서, 전자 디바이스(1000)는 eSIM, 즉 내장형 SIM 카드를 사용한다. eSIM 카드는 전자 디바이스(1000)에 임베딩될 수 있으며, 전자 디바이스(1000)와 분리될 수 없다.
전자 디바이스(1000)는 앞서 설명된 것보다 더 많거나 또는 더 적은 컴포넌트를 가질 수 있거나, 2개 이상의 컴포넌트가 결합될 수 있거나 또는 상이한 컴포넌트 구성이 존재할 수 있다. 다양한 컴포넌트가 하나 이상의 신호 프로세싱 및/또는 주문형 집적회로, 소프트웨어, 또는 하드웨어와 소프트웨어의 조합을 포함하는 하드웨어로 구현될 수 있다.
이러한 실시예에서, 전자 디바이스(1000)가 2개의 폴드를 갖는 구조인 예가 설명을 위해 사용된다는 것이 이해되어야 한다. 구체적으로, 전자 디바이스(1000)는 2개의 플랫 패널 부분 및 2개의 플랫 패널 부분 사이에 연결된 구부릴 수 있는 부분을 포함한다. 2개의 플랫 패널 부분은 서로 반대 위치로 회전되어 적층될 수 있으며 (이는 전술한 닫힌 상태에 대응함), 이에 따라 전자 디바이스(1000)는 2개의 층의 형태를 나타낸다. 대안적으로, 2개의 플랫 패널 부분은 서로 등을 맞대고 회전하여 평평하게 될 수 있다 (이는 전술한 열린 상태에 대응한다). 일부 다른 실시예에서, 전자 디바이스(1000)는 대안적으로 3개 초과의 폴드 등을 갖는 구조일 수 있다. 구체적으로, 전자 디바이스(1000)는 3개 초과의 플랫 패널 부분을 포함한다. 2개의 인접한 플랫 패널 부분은 구부릴 수 있는 부분을 사용하여 연결되며, 2개의 인접한 플랫 패널 부분은 적층될 때까지 서로에 대해 회전되거나 또는 평평하게 될 때까지 서로 등을 맞대고 회전될 수 있다. 전자 디바이스(1000)가 3개 초과의 폴드를 갖는 구조일 때, 전자 디바이스(1000)의 구조에 대한 적응적 설계는 본 실시예에서 2개의 폴드를 갖는 구조의 설명을 지칭한다. 본 출원에서는 다시 세부사항이 설명되지 않는다.
도 1a, 도 1b 및 도 2를 참조한다. 도 2는 도 1a에 도시된 전자 디바이스(1000)의 부분 분해 구조의 개략도이다.
일부 실시예에서, 하우징 장치(100)는 제1 하우징(11), 제2 하우징(12), 힌지 조립체(2), 회전 샤프트 연결 조립체(3), 제1 보호기(41), 제2 보호기(42), 제1 보호 하우징(43), 제2 보호 하우징(44), 및 백 커버(5)를 포함한다.
힌지 조립체(2)는 제1 하우징(11)과 제2 하우징(12) 사이에 연결될 수 있다. 힌지 조립체(2)는 이동될 수 있으며, 이에 따라 제1 하우징(11) 및 제2 하우징(12)은 열린 상태로 서로에 대해 펼쳐지거나 또는 닫힌 상태로 서로에 대해 접혀질 수 있다. 전자 디바이스(1000)가 열린 상태에 있을 때, 스크린(200), 하우징 장치(100), 및 하우징 장치(100)의 각각의 컴포넌트가 대응하게 열린 상태에 있거나, 또는 전자 디바이스(1000)가 닫힌 상태에 있을 때, 스크린(200), 하우징 장치(100), 및 하우징 장치(100)의 각각의 컴포넌트가 대응하게 닫힌 상태에 있다는 것이 이해되어야 한다.
회전 샤프트 연결 조립체(3)는 힌지 조립체(2) 위에 위치하고 힌지 조립체(2)에 고정 연결된다. 스크린(200)은 제1 하우징(11), 회전 샤프트 연결 조립체(3) 및 제2 하우징(12) 위에 위치하며, 제1 하우징(11), 회전 샤프트 연결 조립체(3) 및 제2 하우징(12)에 고정 연결된다. 회전 샤프트 연결 조립체(3)는 힌지 조립체(2) 및 스크린(200)을 연결하도록 구성될 뿐만 아니라 스크린(200)에 대해 더 나은 평탄도를 갖는 지지 환경을 제공하여 스크린(200)의 신뢰성을 개선하도록 구성된다. 본 출원의 이러한 실시예에서, 스크린(200)의 광 출력 방향과 동일한 배향은 "위쪽으로" 방향으로서 정의되며, 스크린(200)의 광 출력 방향과 반대인 방향은 "아래쪽으로" 방향으로서 정의된다. 스크린(200)은 제1 하우징(11), 힌지 조립체(2) 및 제2 하우징(12)과 함께 이동되어 펼쳐지거나 또는 접혀질 수 있다.
제1 보호기(41) 및 제2 보호기(42)는 힌지 조립체(2)의 양 단부에 각각 설치된다. 제1 보호기(41)의 구조의 부분은 스크린(200)의 부분의 에지 위에 위치하며, 제2 보호기(42)의 구조의 부분은 스크린(200)의 에지의 다른 부분 위에 위치한다. 제1 보호기(41)의 구조의 부분 및 제2 보호기(42)의 구조의 부분은 스크린(200)이 이동함에 따라 적응적으로 변형될 수 있다. 제1 보호 하우징(43)은 대략 "["자 형상이며, 제1 보호 하우징(43)은 제1 하우징(11)의 에지에 설치되어 제1 하우징(11)과 함께 이동된다. 제1 보호 하우징(43)의 구조의 일부는 스크린(200)의 에지의 다른 부분 위에 위치한다. 제2 보호 하우징(44)은 대략 "]"자 형상이며, 제2 보호 하우징(44)은 제2 하우징(12)에 설치되어 제2 하우징(12)과 함께 이동된다. 제2 보호 하우징(44)의 구조의 일부는 스크린(200)의 에지의 다른 부분 위에 위치한다. 제1 보호기(41), 제1 보호 하우징(43), 제2 보호기(42) 및 제2 보호 하우징(44)은 공동으로 보호 조립체(4)를 형성한다. 보호 조립체(4)는 스크린(200)의 에지 둘레에 배치되며, 스크린(200)의 에지를 공동으로 보호하고, 스크린(200)에 대한 손상(예컨대, 틸트(tilt))을 감소시키며, 스크린(200)의 신뢰성을 개선시키도록 구성된다.
전자 디바이스(1000)가 열린 상태에 있을 때, 제1 하우징(11)과 제2 하우징(12) 간의 끼인각은 대략 180°일 수 있으며, 제1 하우징(11) 및 제2 하우징(12)은 평평하게 되며, 제1 보호 하우징(43)은 제1 하우징(11)과 함께 이동되며, 제2 보호 하우징(44)은 제2 하우징(12)과 함께 이동되며, 제1 보호 하우징(43) 및 제2 보호 하우징(44)이 평평하게 되며, 스크린(200)은 평평하게 된다. 일부 다른 실시예에서, 전자 디바이스(1000)가 열린 상태에 있을 때, 제1 하우징(11)과 제2 하우징(12) 사이의 각도는 대안적으로 180°에 대해 약간의 편차를 가질 수 있으며, 예컨대 165°, 177°, 또는 185°일 수 있다. 이러한 경우에, 제1 하우징(11) 및 제2 하우징(12)이 평평하게 되는 것이 또한 고려된다. 제1 하우징(11)과 제2 하우징(12) 간의 끼인각은 제1 하우징(11)의 상부면과 제2 하우징(12)의 상부면 간의 끼인각으로서 정의된다.
전자 디바이스(1000)가 닫힌 상태에 있을 때, 제1 하우징(11)과 제2 하우징(12) 간의 끼인각은 대략 0°일 수 있으며, 제1 하우징(11) 및 제2 하우징(12)은 접혀지며, 제1 보호 하우징(43)은 제1 하우징(11)과 함께 이동되며, 제2 보호 하우징(44)은 제2 하우징(12)과 함께 이동되며, 제1 보호 하우징(43) 및 제2 보호 하우징(44)은 닫힌 상태로 접혀지고 스크린(200)은 접혀진다. 예컨대, 닫힌 상태에 있을 때, 제1 보호 하우징(43) 및 제2 보호 하우징(44)은 서로 접촉하여 포지셔닝을 구현할 수 있다. 일부 다른 실시예에서, 닫힌 상태에 있을 때, 제1 보호 하우징(43) 및 제2 보호 하우징(44)은 대안적으로 서로 근접할 수 있으며, 제1 보호 하우징(43)과 제2 보호 하우징(44) 사이에는 아주 작은 갭이 존재한다. 이는 본 출원에서 엄격하게 제한되지 않는다.
백 커버(5)는 힌지 조립체(2) 아래에 위치하고 힌지 조립체(2)에 고정 연결된다. 전자 디바이스(1000)가 열린 상태에 있을 때, 제1 하우징(11) 및 제2 하우징(12)은 백 커버(5)를 공동으로 커버하며, 백 커버(5)는 힌지 조립체(2), 제1 하우징(11) 및 제2 하우징(12) 사이에 숨겨진다. 전자 디바이스(1000)가 닫힌 상태에 있을 때, 백 커버(5)는 제1 하우징(11) 및 제2 하우징(12)에 대해 노출되며, 백 커버(5)는 전자 디바이스(1000)의 외부 부재의 일부를 형성하며, 백 커버(5)는 힌지 조립체(2)를 차단하여 전자 디바이스(1000)의 외관 일관성 및 미관을 개선하고 사용자가 전자 디바이스(1000)를 잡도록 도울 수 있다.
제1 하우징(11) 및 제2 하우징(12)은 하우징 부재이며, 전자 디바이스(1000)의 다른 컴포넌트를 설치 및 체결하고 다양한 구조를 갖도록 구성된다는 것이 이해될 수 있다. 본 출원의 이러한 실시예에서, 제1 하우징(11) 및 제2 하우징(12)의 일부 구조만이 예시적으로 간략하게 설명되고 첨부 도면에 또한 간략하게 도시된다. 제1 하우징(11) 및 제2 하우징(12)의 특정 구조가 본 출원의 이러한 실시예에서 엄격하게 제한되지 않는다.
일부 실시예에서, 제1 하우징(11)은 제1 중간 프레임 및 제1 백 커버를 포함할 수 있다. 제1 중간 프레임은 힌지 조립체(2)의 일측에 연결된다. 제1 백 커버는 제1 중간 프레임 아래에 위치하며, 제1 중간 프레임에 고정 연결된다. 제1 백 커버는 전자 디바이스(1000)의 외부 부재의 일부를 구성한다. 예컨대, 제1 백 커버는 제1 하우징(11) 내부에 위치하는 컴포넌트를 보호하도록 구성되고 또한 전자 디바이스(1000)의 외관의 일부를 보여주도록 구성된 보호 커버 플레이트일 수 있다. 일부 다른 실시예에서, 제1 백 커버는 디스플레이 기능 및/또는 터치 기능을 구현하기 위해 투명 커버 플레이트 및 디스플레이를 대안적으로 포함할 수 있다.
제2 하우징(12)은 제2 중간 프레임 및 제2 백 커버를 포함할 수 있다. 제2 중간 프레임은 힌지 조립체(2)의 다른 측에 연결된다. 제2 백 커버는 제2 중간 프레임 아래에 위치하며, 제2 중간 프레임에 고정 연결된다. 제2 백 커버는 전자 디바이스(1000)의 외부 부재의 일부를 형성한다. 예컨대, 제2 백 커버는 제2 하우징(12) 내부에 위치하는 컴포넌트를 보호하도록 구성되고 또한 전자 디바이스(1000)의 외관의 일부를 보여주도록 구성된 보호 커버 플레이트일 수 있다. 일부 다른 실시예에서, 제2 백 커버는 디스플레이 기능 및/또는 터치 기능을 구현하기 위해 투명 커버 플레이트 및 디스플레이를 대안적으로 포함할 수 있다.
제1 중간 프레임 및/또는 제2 중간 프레임은 금속 부분 및 플라스틱 부분을 포함할 수 있으며, 인몰드 데코레이션 (in-mold decoration, IMD) 형성 방식으로 일체형으로 형성될 수 있다. 보호 커버 플레이트일 때, 제1 백 커버 및/또는 제2 백 커버는 유리 재료 또는 금속 재료로 만들어질 수 있다. 이는 본 출원에서 엄격하게 제한되지 않는다.
제1 중간 프레임 및 제2 중간 프레임은 각각 테두리 부분 및 중간 플레이트 부분을 포함한다. 테두리 부분은 전자 디바이스(1000)의 외부 부재의 일부를 형성한다. 중간 플레이트 부분은 테두리 부분의 내측에 위치하며, 중간 플레이트 부분은 돌출부 및 홈과 같은 복수의 설치 구조를 구비하고 전자 디바이스(1000)의 다른 컴포넌트에 끼워 맞추어지도록 구성되어, 또 다른 부분이 제1 하우징(11) 및/또는 제2 하우징(12)에 설치될 수 있다.
전자 디바이스(1000)의 외부 부재(제1 중간 프레임의 테두리 부분, 제1 백 커버, 제2 중간 프레임의 테두리 부분, 및 제2 백 커버를 포함함)는 복수의 관통 홀을 구비할 수 있다. 복수의 관통 홀은 하우징 장치(100)에 설치된 복수의 컴포넌트가 전자 디바이스(1000)의 외측과 상호작용하는 것을 가능하게 하도록 구성된다. 복수의 관통 홀은 USB 인터페이스에 대응하는 USB 잭, 카메라에 대응하는 카메라 홀, 스피커에 대응하는 스피커 홀, 수신기에 대응하는 수신기 홀, 마이크로폰에 대응하는 마이크로폰 홀, 헤드셋 잭에 대응하는 헤드셋 홀, 버튼에 대응하는 버튼 홀, 지시기에 대응하는 지시등 홀, 및 SIM 카드 인터페이스에 대응하는 SIM 카드 슬롯을 포함할 수 있으나, 이들에 제한되지 않는다. 각각의 타입의 하나 이상의 관통 홀이 존재할 수 있다. 외부 부재는 대안적으로 더 적거나 또는 더 많은 타입의 관통 홀을 포함할 수 있다. 전자 디바이스(1000)의 외부 부재는 복수의 비-신호 차폐 구역을 더 포함할 수 있으며, 이에 따라 안테나는 비-신호 차폐 구역을 통해 전자기파를 수신하고 송신할 수 있다.
본 출원에서, 제1 하우징(11) 및 제1 보호 하우징(43)은 하우징 장치(100)의 제1 하우징 부분을 공동으로 형성할 수 있으며, 제2 하우징(12) 및 제2 보호 하우징(44)은 하우징 장치(100)의 제2 하우징 부분을 공동으로 형성할 수 있다. 제1 하우징 부분의 외관 구조 및 제2 하우징 부분의 외관 구조는 전자 디바이스(1000)의 외관 구조의 일부를 보여준다.
이하에서는 설명을 위한 예를 제공한다.
도 3a 및 도 3b를 참조한다. 도 3a는 또 다른 관점에서 본, 도 1a에 도시된 전자 디바이스(1000)의 구조의 개략도이다. 도 3b는 또 다른 관점에서 본, 도 1b에 도시된 전자 디바이스(1000)의 구조의 개략도이다.
일부 실시예에서, 제1 보호 하우징(43)이며 제1 하우징(11)과 등을 맞대고 있는 상부 단부가 위치하는 평면은 기준 평면으로서 정의되며, 기준 평면에 수직인 방향은 전자 디바이스(1000)의 두께 방향으로서 정의된다. 제1 보호 하우징(43)이며 제1 하우징(11)과 등을 맞대고 있는 상부 단부는 볼록 에지 구조 또는 플랫 상부 표면의 엔드포인트(endpoint)일 수 있다. 전자 디바이스(1000)가 열린 상태에 있을 때, 제2 보호 하우징(44)이며 제2 하우징(12)과 등을 맞대고 있는 상부 단부는 제1 보호 하우징(43)의 상부 단부와 동일한 높이를 가지며, 제2 보호 하우징(44)의 상부 단부는 또한 기준 평면에 위치한다. 전자 디바이스(1000)가 닫힌 상태에 있을 때, 제2 보호 하우징(44)의 상부 단부는 제1 보호 하우징(43)의 상부 단부와 접촉하고 있을 수 있다. 이러한 경우에, 제2 보호 하우징(44)의 상부 단부는 또한 기준 평면에 위치한다.
도 3a 및 도 3b를 참조한다. 본 출원에서, 컴포넌트이고 힌지 조립체(2)에 근접한 한 단부는 근위 단부로서 정의되고, 컴포넌트이고 힌지 조립체(2)로부터 멀리 떨어져 있는 한 단부는 원위 단부로서 정의된다 . 전자 디바이스(1000)가 열린 상태에 있을 때, 제1 하우징 부분(100a)의 근위 단부 및 제2 하우징 부분(100b)의 근위 단부는 제1 하우징 부분(100a)의 원위 단부와 제2 하우징 부분(100b)의 원위 단부 사이에 위치한다. 전자 디바이스(1000)가 닫힌 상태에 있을 때, 제1 하우징 부분(100a)의 근위 단부 및 제2 하우징 부분(100b)의 근위 단부는 동일한 측에 배치되며, 제1 하우징 부분(100a)의 윈위 단부 및 제2 하우징(12)의 원위 단부는 동일한 측에 배치된다.
예컨대, 전자 디바이스(1000)가 열린 상태에 있을 때, 전자 디바이스(1000)의 두께는 제1 하우징 부분(100a)의 원위 단부로부터 제2 하우징 부분(100b)의 원위 단부로의 방향으로 감소된다. 전자 디바이스(1000)가 닫힌 상태에 있을 때, 전자 디바이스(1000)의 두께는 근위 단부로부터 원위 단부로의 방향으로 감소된다. 제1 하우징 부분(100a)의 원위 단부의 두께는 제1 하우징 부분(100a)의 근위 단부의 두께보다 크다. 제1 하우징 부분(100a)의 근위 단부의 두께는 제2 하우징 부분(100b)의 근위 단부의 두께보다 약간 더 크다. 제2 하우징 부분(100b)의 근위 단부의 두께는 제2 하우징 부분(100b)의 원위 단부의 두께보다 크다. 예컨대, 제1 하우징 부분(100a)의 두께 변화 및 제2 하우징 부분(100b)의 두께 변화는 점진적일 수 있다.
이러한 실시예에서, 전자 디바이스(1000)는 경량화 및 박형화를 가능하게 하고 전자 디바이스(1000)의 더 좋은 외관 경험을 제공하기 위해 두께 변화의 형태를 보여준다. 더욱이, 전자 디바이스(1000)가 닫힌 상태에 있을 때, 전자 디바이스(1000)의 원위 단부는 더 얇은 두께를 가지므로 사용자가 쉽게 잡을 수 있어 사용자 경험을 개선시킬 수 있다.
쉽게 잡고 외관 인식을 개선하기 위해 제1 하우징 부분(100a)의 단부 부분 및 제2 하우징 부분(100b)의 단부 부분 둘 모두에 대해 매끄러운 곡선형-표면 전환 구조가 설계된다는 것이 이해되어야 한다. 제1 하우징 부분(100a) 및 제2 하우징 부분(100b)의 전술한 두께 설계 솔루션은 전이 구조에 의해 야기되는 두께 변화의 솔루션을 배제하지 않는다.
전자 디바이스의 최대 두께가 보통 전체 전자 디바이스에서 더 두꺼운 두께를 갖는 컴포넌트, 예컨대 카메라 및 힌지 조립체로 제한된다는 것이 이해될 수 있다. 이러한 두꺼운 컴포넌트를 얇게 만드는 것은 어렵다. 그러나, 접힌 상태에서, 종래의 전자 디바이스이며 힌지 장치에 근접한 한 단부의 두께는 종래의 전자 디바이스이며 힌지 장치로부터 멀리 떨어져 있는 한 단부의 두께와 실질적으로 동일하다. 이는 종래의 전자 디바이스의 전체 두께를 크게 만드는 원인이 된다.
일부 실시예에서, 도 3a 및 도 3b에 도시된 바와 같이, 제1 보호 하우징(43)의 두께는 변하지 않고 유지되며, 제2 보호 하우징(44)의 두께는 변하지 않고 유지된다. 제1 하우징 부분(11)의 원위 단부의 두께는 제1 하우징 부분(11)의 근위 단부의 두께보다 크다. 제1 하우징 부분(11)의 근위 단부의 두께는 제2 하우징 부분(12)의 근위 단부의 두께보다 약간 더 크다. 제2 하우징(12)의 근위 단부의 두께는 제2 하우징(12)의 원위 단부의 두께보다 크다. 다시 말해서, 제1 하우징 부분(100a)의 두께 변화 및 제2 하우징 부분(100b)의 두께 변화는 주로 제1 하우징(11) 및 제2 하우징(12)에 반영된다.
본 출원의 솔루션에서, 제1 하우징(11)의 원위 단부, 제1 하우징(11)의 근위 단부, 제2 하우징(12)의 근위 단부, 및 제2 하우징(12)의 원위 단부는 두께가 점진적으로 얇아진다. 전자 디바이스(1000)의 컴포넌트는 하우징의 특정 구역의 두께에 기반하여 플렉시블하게 배열될 수 있다. 예컨대, 두께가 더 두꺼운 컴포넌트(예컨대, 카메라 또는 배터리) 또는 부피가 더 큰 컴포넌트는 두께가 더 두꺼운 하우징 구역에 배열되며, 두께가 더 얇은 컴포넌트 (예컨대, 지문 센서) 또는 부피가 더 작은 컴포넌트는 두께가 더 두꺼운 하우징 구역에 배열된다. 이러한 방식으로, 전자 디바이스(1000)의 하우징 중 가장 두꺼운 구역의 두께는 종래의 전자 디바이스의 하우징의 두께와 실질적으로 동일할 수 있으며, 또 다른 영역은 얇아질 수 있다. 종래의 전자 디바이스에 비해, 본 실시예의 전자 디바이스(1000)는 시각적으로 더 얇고 가벼워 보인다. 더욱이, 사용자는 잡고 있는 느낌이 더 좋다. 본 출원의 본 실시예에서, 제1 하우징(11) 및/또는 제2 하우징(12)에서 전자 디바이스(1000)의 복수의 컴포넌트의 배열 포지션은 엄격하게 제한되지 않는다.
일부 실시예에서, 전자 디바이스(1000)는 (도면에 도시되지 않은) 하나 이상의 플렉시블 회로 보드를 더 포함할 수 있다. 플렉시블 회로 보드는 힌지 조립체(2)를 횡단한다(또는 힌지 조립체(2)를 통과한다). 플렉시블 회로 보드의 양 단부는 각각 제1 하우징(11) 및 제2 하우징(12)에 위치한다. 플렉시블 회로 보드는 제1 하우징(11)에 위치한 컴포넌트 및 제2 하우징(12)에 위치한 컴포넌트를 전기적으로 연결하여, 전자 디바이스(1000)의 내부 컴포넌트의 전력 공급 및 신호 송신을 가능하게 하도록 구성된다. 큰 컴포넌트가 가능한 많이 동일한 하우징에 배치되어, 플렉시블 회로 보드의 송신 요건을 효과적으로 감소하여 전자 디바이스(1000)의 통신 신뢰성을 개선시킬 수 있다.
일부 다른 실시예에서, 제1 하우징 부분(100a)의 두께 변화 및 제2 하우징 부분(100b)의 두께 변화는 제1 보호 하우징(43)의 두께 변화 및 제2 보호 하우징(44)의 두께 변화에 대안적으로 반영될 수 있다. 예컨대, 제1 하우징(11)의 두께와 제2 하우징(12)의 두께는 변하지 않고 유지되며, 제1 보호 하우징(43)의 원위 단부의 두께는 근위 단부의 두께보다 더 크며, 제2 보호 하우징(44)의 근위 단부의 두께는 원위 단부의 두께보다 더 크며, 그리고 제1 보호 하우징(43)의 근위 단부의 두께는 제2 보호 하우징(44)의 근위 단위의 두께보다 약간 크거나 또는 동일하다.
본 출원의 솔루션에서, 제1 하우징 부분(100a)의 두께 분포 및 제2 하우징 부분(100b)의 두께 분포는 전체 전자 디바이스(1000)의 두께 분포를 결정한다. 제1 하우징 부분(100a)의 두께 분포 및 제2 하우징 부분(100b)의 두께 분포는 다음과 같은 요건에 기반하여 플렉시블하게 결합될 수 있으나 이들에 제한되지 않는다. 제1 하우징 부분(100a)의 두께는 변하지 않고 유지되거나 또는 변화하며; 그리고/또는 제2 하우징 부분(100b)의 두께는 변하지 않고 유지되거나 또는 변화하며; 그리고/또는 제2 하우징 부분(100b)의 근위 단부의 두께는 제1 하우징 부분(100a)의 근위 단부의 두께와 동일하거나 또는 동일하지 않다.
이하에서는 설명을 위한 예를 제공한다. 이하의 도 4a 내지 도 4g에서, 전자 디바이스(1000)의 제1 하우징(100a), 제2 하우징(100b) 및 힌지 조립체(2)는 간략도를 사용하여 도시되며, 전자 디바이스(1000)의 다른 컴포넌트는 도시되지 않는다.
도 4a는 일부 다른 실시예에서 도 1b에 도시된 전자 디바이스(1000)의 구조의 개략도이다.
일부 다른 실시예에서, 제1 하우징 부분(100a)의 두께는 힌지 조립체(2)에 근접한 방향으로 점진적으로 감소하며, 제2 하우징 부분(100b)의 두께는 힌지 조립체(2)로부터 멀어지는 방향으로 점진적으로 감소한다. 전자 디바이스(1000)가 열린 상태에 있을 때, 전자 디바이스(1000)의 두께는 제1 하우징 부분(100a)으로부터 제2 하우징 부분(100b)으로의 방향으로 점진적으로 감소된다. 전자 디바이스(1000)가 닫힌 상태에 있을 때, 전자 디바이스(1000)의 두께는 변하지 않고 유지된다.
도 4b는 일부 다른 실시예에서 도 1b에 도시된 전자 디바이스(1000)의 구조의 개략도이다.
일부 다른 실시예에서, 제1 하우징 부분(100a)의 두께는 변경되지 않고 유지된다. 제2 하우징 부분(100a)은 힌지 조립체(2)에 근접한 제1 부분(100b-1) 및 힌지 조립체(2)로부터 떨어진 제2 부분(100b-2)을 포함한다. 제1 부분(100b-1)의 두께는 변하지 않고 유지되고, 제1 하우징 부분(100a)의 두께와 동일하다. 제2 부분(100b-2)의 두께는 힌지 조립체(2)로부터 멀어지는 방향으로 점진적으로 감소한다. 전자 디바이스(1000)가 닫힌 상태에 있을 때, 전자 디바이스(1000)의 근위 단부의 두께는 원위 단부의 두께보다 두껍다.
도 4c는 일부 다른 실시예에서 도 1b에 도시된 전자 디바이스(1000)의 구조의 개략도이다.
일부 다른 실시예에서, 제1 하우징 부분(100a)의 두께는 변경되지 않고 유지된다. 제2 하우징 부분(100b)은 힌지 조립체(2)에 근접한 제1 부분(100b-1) 및 힌지 조립체(2)로부터 떨어진 제2 부분(100b-2)을 포함한다. 제1 부분(100b-1)의 두께는 변하지 않고 유지되고, 제1 하우징 부분(100a)의 두께와 동일하다. 제2 부분(100b-2)의 두께는 변하지 않고 유지되고, 제1 부분(100b-1)의 두께 미만이다. 전자 디바이스(1000)가 닫힌 상태에 있을 때, 전자 디바이스(1000)의 근위 단부의 두께는 원위 단부의 두께보다 두껍다.
도 4d는 일부 다른 실시예에서 도 1b에 도시된 전자 디바이스(1000)의 구조의 개략도이다.
일부 다른 실시예에서, 제1 하우징 부분(100b)은 힌지 조립체(2)에 근접한 제1 부분(100a-1) 및 힌지 조립체(2)로부터 떨어진 제2 부분(100a-2)을 포함한다. 제1 부분(100a-1)의 두께는 변하지 않고 유지된다. 제2 부분(100a-2)의 두께는 힌지 조립체(2)로부터 멀어지는 방향으로 점진적으로 감소한다. 제2 하우징 부분(100b)은 힌지 조립체(2)에 근접한 제1 부분(100b-1) 및 힌지 조립체(2)로부터 떨어진 제2 부분(100b-2)을 포함한다. 제1 부분(100b-1)의 두께는 변하지 않고 유지된다. 제2 부분(100b-2)의 두께는 힌지 조립체(2)로부터 멀어지는 방향으로 점진적으로 감소한다. 제2 하우징 부분(100b) 및 제1 하우징 부분(100a)은 대칭적이다. 전자 디바이스(1000)가 닫힌 상태에 있을 때, 전자 디바이스(1000)의 근위 단부의 두께는 원위 단부의 두께보다 두껍다.
도 4e는 일부 다른 실시예에서 도 1b에 도시된 전자 디바이스(1000)의 구조의 개략도이다.
일부 다른 실시예에서, 제1 하우징 부분(100a)의 두께는 변경되지 않고 유지되며, 제2 하우징 부분(100b)의 두께는 힌지 조립체(2)로부터 멀어지는 방향으로 점진적으로 증가시킨다. 전자 디바이스(1000)가 닫힌 상태에 있을 때, 전자 디바이스(1000)의 근위 단부의 두께는 원위 단부의 두께보다 얇다.
도 4f는 일부 다른 실시예에서 도 1b에 도시된 전자 디바이스(1000)의 구조의 개략도이다.
일부 다른 실시예에서, 제1 하우징 부분(100a)의 두께는 변경되지 않고 유지된다. 제2 하우징 부분(100b)의 두께는 변하지 않고 유지된다. 전자 디바이스(1000)가 열린 상태 또는 닫힌 상태에 있을 때, 전자 디바이스(1000)의 전체 두께는 또한 변하지 않고 유지된다.
도 4g는 일부 다른 실시예에서 도 1b에 도시된 전자 디바이스(1000)의 구조의 개략도이다.
일부 다른 실시예에서, 제1 하우징 부분(100a)은 힌지 조립체(2)에 근접한 제1 부분(100a-1) 및 힌지 조립체(2)로부터 떨어진 제2 부분(100a-2)을 포함한다. 제1 부분(100a-1)의 두께는 변하지 않고 유지된다. 제2 부분(100a-2)의 두께는 변하지 않고 유지되고, 제1 부분(100a-1)의 두께보다 더 크다. 제2 하우징 부분(100b)의 두께는 변하지 않고 유지된다. 전자 디바이스(1000)가 닫힌 상태에 있을 때, 제2 하우징 부분(100b) 및 제1 하우징 부분(100a)의 제1 부분(100a-1)이 적층된다. 제2 하우징 부분(100b)의 두께와 제1 하우징 부분(100a)의 제1 부분(100a-1)의 두께의 합은 제1 하우징 부분(100a)의 제2 부분(100a-2)의 두께와 동일하다. 전자 디바이스(1000)의 두께는 변하지 않고 유지된다.
도 4a 내지 도 4g에 도시된 실시예가 단지 본 출원에서 전자 디바이스(1000)의 가능한 변형 솔루션을 설명하기 위한 예일 뿐이며, 본 출원에서 전자 디바이스(1000)의 특정 형태에 대한 제한으로 여겨지지 않는다는 것이 이해되어야 한다.
본 출원에서, 힌지 조립체(2)는 제1 하우징(11) 및 제2 하우징(12)에 연결된다. 힌지 조립체(2)의 구조 설계를 사용함으로써, 제1 하우징(11) 및 제2 하우징(12)은 전자 디바이스(1000)가 열린 상태에 있을 때 평평하게 되며, 힌지 조립체(2)와 함께 스크린(200)에 대한 평평한 지지 환경을 제공하며, 전자 디바이스(1000)가 닫힌 상태에 있을 때 더 접히며, 그리고 힌지 조립체(2)와 함께 스크린(200)에 대한 양호한 스크린 수용 공간을 제공할 수 있으며, 따라서 전자 디바이스(1000)의 스크린(200)은 큰 스크린 디스플레이 요건 및 접힘 보관 요건 둘 모두를 충족시킬 수 있다. 더욱이, 스크린(200)은 손상 위험이 낮고 신뢰성이 높다.
이하에서는 예를 사용하여 힌지 조립체(2)의 구현 구조를 설명한다.
도 5a, 도 5b 및 도 6을 참조한다. 도 5a는 도 2에 도시된 힌지 조립체(2)의 열린 상태의 구조의 개략도이다. 도 5b는 도 5a에 도시된 힌지 조립체(2)의 닫힌 상태의 구조의 개략도이다. 도 6은 도 5a에 도시된 힌지 조립체(2)의 부분 분해 구조의 개략도이다
일부 실시예에서, 힌지 조립체(2)는 샤프트(21), 제1 지지 플레이트(22), 제2 지지 플레이트(23), 최하부 연결 조립체(24), 중간 연결 조립체(25), 및 최상부 연결 조립체(26)를 포함한다. 샤프트(21) 및 복수의 연결 조립체(24, 25 및 26)는 힌지 조립체(2)의 주 이동 메커니즘을 공동으로 형성한다. 본 출원의 이러한 실시예에서, 샤프트(21)에 근접한 양 단부는 각각 최상부 단부 및 최하부 단부로서 정의되며, 샤프트(21)의 최상부 단부로부터 최하부 단부로의 방향은 샤프트(21)의 연장 방향으로서 정의된다. 샤프트(21)의 최상부 단부에 근접한 배향은 "최상부"로서 정의되며, 샤프트(21)의 최하부 단부에 근접한 배향은 "최하부"로서 정의된다.
예컨대, 복수의 연결 조립체(24, 25 및 26)는 모두 샤프트(21)에 연결되며, 복수의 연결 조립체(24, 25 및 26)는 모두 이동되어 샤프트(21)에 대해 펼쳐지거나 또는 접혀질 수 있다. 복수의 연결 조립체(24, 25 및 26)는 각각 제1 하우징(11)과 제2 하우징(12) (도 2 참조) 사이에 추가로 연결된다. 복수의 연결 조립체(24, 25, 26)가 샤프트(21)에 대해 이동될 때, 제1 하우징(11) 및 제2 하우징(12)은 샤프트(21)에 대해 이동되어 서로에 대해 펼쳐지거나 또는 접혀질 수 있다.
제1 지지 플레이트(22) 및 제2 지지 플레이트(23) 둘 모두는 복수의 연결 조립체(24, 25 및 26)에 연결된다. 제1 지지 플레이트(22) 및 제2 지지 플레이트(23)는 복수의 연결 조립체(24, 25 및 26)와 함께 이동되어 상대적인 펼침 작용 또는 상대적인 접힘 작용을 구현한다. 도 5a에 도시된 바와 같이, 힌지 조립체(2)가 열린 상태에 있을 때, 제1 지지 플레이트(22) 및 제2 지지 플레이트(23)는 서로에 대해 펼쳐지고, 제1 지지 플레이트(22) 및 제2 지지 플레이트(23)는 샤프트(21)의 양측에 각각 위치한다. 제1 지지 플레이트(22), 샤프트(21) 및 제2 지지 플레이트(23)는 평평한 지지 환경을 공동으로 제공하도록 구성된다. 도 5b에 도시된 바와 같이, 힌지 조립체(2)가 접힌 상태에 있을 때, 제1 지지 플레이트(22) 및 제2 지지 플레이트(23)는 서로에 대해 접혀지고, 제1 지지 플레이트(22) 및 제2 지지 플레이트(23)는 샤프트(21)의 동일한 측에 위치한다. 제1 지지 플레이트(22)와 제2 지지 플레이트(23) 사이의 간격은 샤프트(21)에 근접한 방향으로 점진적으로 증가한다. 제1 지지 플레이트(22), 제2 지지 플레이트(23) 및 샤프트(21)는 스크린 수용 공간(210)을 공동으로 형성한다. 이러한 경우에, 스크린 수용 공간(210)의 형상은 물방울 형태 또는 물방울-유사 형태일 수 있다.
본 출원의 이러한 실시예에서, 힌지 조립체(2)가 3개의 연결 조립체를 갖는 예가 설명을 위해 사용된다. 일부 다른 실시예에서, 힌지 조립체(2)는 대안적으로 더 많거나 또는 더 적은 연결 조립체를 가질 수 있고, 연결 조립체가 분할되거나 또는 결합될 수 있으며, 복수의 연결 조립체(24, 25 및 26)의 구조는 동일하거나 또는 상이할 수 있다는 것이 이해되어야 한다. 이는 본 출원의 이러한 실시예에서 엄격하게 제한되지 않는다.
도 7a, 도 7b, 도 8a, 및 도 8b를 참조한다. 도 7a는 또 다른 관점에서 본, 도 5a에 도시된 샤프트(21)의 구조의 개략도이다. 도 7b는 또 다른 관점에서 본, 도 7a에 도시된 샤프트(21)의 구조의 개략도이다. 도 8a는 도 7a에 도시된 샤프트(21)의 분해 구조의 개략도이다 도 8b는 또 다른 관점에서 본, 도 8a에 도시된 샤프트(21)의 구조의 개략도이다. 도 7b의 화각은 도 7a의 화각에 대해 수평으로 젖혀진다. 도 8b의 화각은 도 8a의 화각에 대해 젖혀진다.
일부 실시예에서, 샤프트(21)는 주 지지 플레이트(211) 및 복수의 케이싱 바디를 포함한다. 복수의 케이싱 바디는 최하부 케이싱 바디(212), 중간 케이싱 바디(213) 및 최상부 케이싱 바디(214)를 포함한다. 최하부 케이싱 바디(212), 중간 케이싱 바디(213) 및 최상부 케이싱 바디(214)는 모두 주 지지 플레이트(211) 아래에 위치한다. 최하부 케이싱 바디(212)는 주 지지 플레이트(211)의 최하부 부분에 체결된다. 최하부 연결 조립체(24)를 설치하기 위해 사용된 최하부 공간은 최하부 케이싱 바디(212)와 주 지지 플레이트(211) 사이에 형성된다. 중간 케이싱 바디(213)는 주 지지 플레이트(211)의 중간 부분에 체결된다. 중간 연결 조립체(25)를 설치하기 위해 사용되는 중간 공간은 중간 케이싱 바디(213)와 주 지지 플레이트(211) 사이에 형성된다. 최상부 케이싱 바디(214)는 주 지지 플레이트(211)의 최상부 부분에 체결된다. 최상부 연결 조립체(26)를 설치하기 위해 사용된 최상부 공간은 최상부 케이싱 바디(214)와 주 지지 플레이트(211) 사이에 형성된다. 본 실시예에서, 복수의 케이싱 바디(212, 213 및 214)의 수량, 구조, 포지션 등은 모두 복수의 연결 조립체(24, 25 및 26)의 수량, 구조, 포지션 등에 대응하게 세팅된다.
예컨대, 도 7a 및 도 8a에 도시된 바와 같이, 지지 표면(2111)은 주 지지 플레이트(211)이며 복수의 케이싱 바디(212, 213 및 214)와 등을 맞대고 있는 상부 측에 형성된다. 도 8a에 도시된 바와 같이, 주 지지 플레이트(211)의 지지 표면(2111)은 중간 부분에 위치한 오목-캠버드-표면 구역(2111a) 및 양측에 위치한 평면 구역(2111b 및 2111c)을 포함할 수 있다. 오목-캠버드-표면 구역(2111a)은 닫힌 상태에서 스크린 수용 공간(210)의 윤곽의 일부를 형성할 수 있다. 평면 구역(2111b 및 2111c)은 열린 상태에서 평평한 지지 환경을 제공할 수 있다. 일부 다른 실시예에서, 주 지지 플레이트(211)의 지지 표면(2111)은 대안적으로 전체적으로 평면 형상 또는 오목 캠버드-표면 형상일 수 있다. 이는 본 출원의 이러한 실시예에서 엄격하게 제한되지 않는다.
예컨대, 도 8a에 도시된 바와 같이, 주 지지 플레이트(211)는 복수의 회피 홀(2112), 복수의 회피 노치(2113) 및 복수의 체결 홀(2114)을 구비할 수 있다. 전술한 모든 구조는 주 지지 플레이트(211)의 지지 표면(2111)을 관통한다. 복수의 회피 홀(2112)은 주 지지 플레이트(211)의 중간 영역에 위치한다. 복수의 회피 노치(2113)는 주 지지 플레이트(211)의 양측에 위치한다. 복수의 회피 홀(2112) 및 복수의 회피 노치(2113)는 힌지 조립체(2)가 이동되는 과정에서 복수의 연결 조립체(24, 25 및 26)의 기계적 부재를 회피하도록 구성된다. 복수의 체결 홀(2114)은 패스너가 통과할 수 있도록 구성된다. 복수의 회피 홀(2112), 복수의 회피 노치(2113), 및 복수의 체결 홀(2114)은 모두 주 지지 플레이트(211)의 최하부 부분, 중간 부분 및 최상부 부분에 분배 방식으로 배열된다.
예컨대, 도 8a에 도시된 바와 같이, 주 지지 플레이트(211)는 복수의 연장 블록(2115) 및 복수의 지지 블록(2116)을 더 포함할 수 있다. 복수의 연장 블록(2115)은 주 지지 플레이트(211)의 양측에 위치한다. 복수의 연장 블록(2115)의 상부 표면은 주 지지 플레이트(211)의 지지 표면(2111)의 일부를 형성한다. 힌지 조립체(2)가 열린 상태에 있을 때, 복수의 연장 블록(2115)은 제1 지지 플레이트(22) 및 제2 지지 플레이트(23)에 대응하는 노치에 임베딩되어, 힌지 조립체(2)가 보다 완전한 지지 환경을 제공할 수 있게 도울 수 있다. 복수의 지지 블록(2116)은 주 지지 플레이트(211)의 양측에 위치한다. 힌지 조립체(2)가 열린 상태에 있을 때, 복수의 지지 블록(2116)은 제1 지지 플레이트(22) 및 제2 지지 플레이트(23)를 지지하도록 구성될 수 있다.
도 8b에 도시된 바와 같이, 주 지지 플레이트(211)이며 복수의 케이싱 바디(212, 213 및 214)를 향하는 하부측은 복수의 끼워 맞춤 구조를 구비한다. 복수의 끼워 맞춤 구조는 복수의 케이싱 바디(212, 213, 214)를 끼워 맞추어, 복수의 연결 조립체(24, 25 및 26)를 설치하기 위해 사용되는 복수개의 공간을 형성하도록 구성된다. 복수의 끼워맞춤 구조는 홈, 애퍼처 및 돌출부와 같은 구조를 포함할 수 있다. 예컨대, 주 지지 플레이트(211)는 제1 캠버드 표면(2117a), 제2 캠버드 표면(2117b), 제3 캠버드 표면(2117c), 제1 웨이브 표면(2117d) 및 제2 웨이브 표면(2117e)을 포함한다. 제1 캠버드 표면(2117a) 및 제1 웨이브 표면(2117d)은 주 지지 플레이트(211)의 최하부 부분에 위치한다. 2개의 제1 캠버드 표면(2117a)이 존재한다. 2개의 제1 캠버드 표면(2117a)은 각각 주 지지 플레이트(211)의 양측에 근접하게 대향하여 배치된다. 제1 캠버드 표면(2117a)은 상승된 캠버드 표면이다. 오목 구역은 제1 캠버드 표면(2117a)의 중간 부분에 형성될 수 있다. 제1 캠버드 표면(2117a)은 연결 리브(2117f)에 의해 2개의 부분으로 분할될 수 있다. 연결 리브(2117f)는 주 지지 플레이트(211)의 구조적 강도를 증가시킬 수 있다. 제1 웨이브 표면(2117d)은 샤프트(21)의 연장 방향으로 배열되는 최하부 구역, 중간 구역 및 최상부 구역을 포함할 수 있다. 중간 구역은 최하부 구역 및 최상부 구역에 대해 오목하게 배치된다. 각각의 구역은 복수의 오목 캠버드 표면을 포함한다. 복수의 캠버드 표면의 배열 방향은 샤프트(21)의 연장 방향에 수직이다. 제2 캠버드 표면(2117b)은 주 지지 플레이트(211)의 중간 부분에 위치한다. 제2 캠버드 표면(2117b)의 구조 설계에 대해, 제1 캠버드 표면(2117a)을 참조한다. 세부사항은 본원에서 다시 설명되지 않는다. 제3 캠버드 표면(2117c) 및 제2 웨이브 표면(2117e)은 주 지지 플레이트(211)의 최상부 부분에 위치한다. 제3 캠버드 표면(2117c)의 구조 설계에 대해, 제1 캠버드 표면(2117a)을 참조한다. 제2 웨이브 표면(2117e)의 구조 설계에 대해, 제1 웨이브 표면(2117d)을 참조한다. 세부사항은 본원에서 다시 설명되지 않는다. 예컨대, 제3 캠버드 표면(2117c) 및 제2 웨이브 표면(2117e)의 배열 포지션은 제1 캠버드 표면(2117a) 및 제1 웨이브 표면(2117d)의 배열 포지션과 대칭적일 수 있다. 본 출원의 이러한 실시예에서, 하나의 컴포넌트가 다른 컴포넌트를 참조로 하여 설계될 때, 2개의 컴포넌트의 구조가 완전히 동일할 수 있거나 또는 2개의 컴포넌트의 핵심 구조가 동일할 수 있고 소수의 구조가 상이할 수 있다는 것이 이해되어야 한다. 이는 본 출원에서 엄격하게 제한되지 않는다.
예컨대, 주 지지 플레이트(211)는 사출 성형을 통해 금속 재료로 만들어질 수 있다. 예컨대, 주 지지 플레이트(211)는 비정질 재료로 만들어질 수 있으며, 이에 따라 사출 성형 공정시 주 지지 플레이트(211)의 수축률은 단지 천분의 몇이며, 수축률은 매우 낮고, 주 지지 플레이트(211)는 정확한 사이즈 및 높은 가공 수율을 갖는다. 힌지 조립체(2)의 핵심 부분으로서, 주 지지 플레이트(211)는 정밀한 가공 사이즈를 가지며, 이는 힌지 조립체(2)의 신뢰성을 개선시키는 데 도움이 된다. 예컨대, 비정질 재료는 비정질 합금 재료, 예컨대 철-기반 비정질 합금(Fe-based amorphous alloy)일 수 있으나 이에 제한되지 않는다. 물론, 주 지지 플레이트(211)는 대안적으로 다른 재료로 만들어질 수 있다. 주 지지 플레이트(211)의 특정 재료는 본 출원에서 엄격하게 제한되지 않는다.
예컨대, 도 8a에 도시된 바와 같이, 최하부 케이싱 바디(212)는 대략적으로 중간 부분이 오목하고 양측이 틸팅된 케이싱 바디 구조일 수 있다. 최하부 케이싱 바디(212)의 양측에는 복수의 회피 노치(2121)가 제공될 수 있다. 최하부 케이싱 바디(212)이며 주 지지 플레이트(211)를 향하는 상부측에는 복수의 끼워맞춤 구조가 제공된다. 복수의 끼워맞춤 구조는 주 지지 플레이트(211)와 끼워맞춤되며, 최하부 연결 조립체(24)를 설치하는 데 사용되는 최하부 공간을 형성하도록 구성된다. 복수의 끼워맞춤 구조는 홈, 애퍼처 및 돌출부와 같은 구조를 포함할 수 있다. 예컨대, 최하부 케이싱 바디(212)는 제4 캠버드 표면(2122) 및 제3 웨이브 표면(2123)을 포함할 수 있다. 2개의 제4 캠버드 표면(2122)이 존재한다. 2개의 제4 캠버드 표면(2122)은 각각 최하부 케이싱 바디(212)의 양측에 근접하게 배치된다. 제4 캠버드 표면(2122)은 오목 캠버드 표면이다. 제3 웨이브 표면(2123)은 복수의 구역을 포함한다. 각각의 구역은 복수의 오목 캠버드 표면을 포함한다.
도 8a에 도시된 바와 같이, 최하부 케이싱 바디(212)는 복수의 패스너(215)를 사용하여 주 지지 플레이트(211)에 고정 연결될 수 있다. 최하부 케이싱 바디(212)에는 복수의 체결 홀(2125)이 추가로 제공될 수 있다. 최하부 케이싱 바디(212)의 복수의 체결 홀(2125)은 주 지지 플레이트(211)의 일부 체결 홀(2114)과 정렬된다. 복수의 패스너(215)는 최하부 케이싱 바디(212)의 체결 홀(2125) 및 주 지지 플레이트(211)의 체결 홀(2114) 내로 연장되어 최하부 케이싱 바디(212) 및 주 지지 플레이트(211)를 로크(lock)한다.
도 8b에 도시된 바와 같이, 최하부 케이싱 바디(212)에는 고정 홀(2124)이 추가로 제공될 수 있다. 고정 홀(2124)은 최하부 케이싱 바디(212)의 하부 표면에 개구를 형성하며, 고정 홀(2124)은 다른 컴포넌트가 체결 방식으로 최하부 케이싱 바디(212)에 연결될 수 있게 하도록 구성된다.
도 8b에 도시된 바와 같이, 최하부 케이싱 바디(212)는 주 바디 부재(212a) 및 끼워맞춤 부재(212b)를 포함할 수 있다. 끼워맞춤 부재(212b)의 밀도는 주 바디 부재(212a)의 밀도보다 작다. 주 바디 부재(212a)의 대면적 구역에는 홀이 제공될 수 있다. 끼워맞춤 부재(212b)가 홀에 설치되어, 최하부 케이싱 바디(212)가 완전한 구조 및 더 가벼운 중량을 가지며, 이는 힌지 조립체(2) 및 전자 디바이스(1000)의 경량화를 가능하게 한다. 최하부 케이싱 바디(212)의 주 바디는 금속 사출 성형(metal injection molding, MIM) 기술을 이용하여 형성될 수 있다. 일부 다른 실시예에서, 최하부 케이싱 바디(212)는 대안적으로 금속 사출 성형 기술을 사용하여 일체형 구조로 일체형으로 형성될 수 있다. 이는 본 출원의 이러한 실시예에서 엄격하게 제한되지 않는다. 끼워맞춤 부재(212b)는 저밀도 및 특정 강성을 갖는 재료, 예컨대 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate, PET)로 만들어질 수 있다. 끼워맞춤 부재(212b)는 최하부 케이싱 바디(212)에 임의의 방식으로, 예컨대 본딩 또는 클램핑 방식으로 체결될 수 있다.
예컨대, 도 8a에 도시된 바와 같이, 중간 케이싱 바디(213)는 대략적으로 중간 부분이 오목하고 양측이 틸팅된 케이싱 바디 구조일 수 있다. 중간 케이싱 바디(213)의 양측에는 복수의 회피 노치(2131)가 제공될 수 있다. 중간 케이싱 바디(213)이며 주 지지 플레이트(211)를 향하는 상부측에는 복수의 끼워맞춤 구조가 제공된다. 복수의 끼워맞춤 구조는 주 지지 플레이트(211)와 끼워맞춤되며, 중간 공간을 형성하도록 구성된다. 복수의 끼워맞춤 구조는 홈, 애퍼처 및 돌출부와 같은 구조를 포함할 수 있다. 예컨대, 중간 케이싱 바디(213)는 제5 캠버드 표면(2132) 및 회전 가능한 연결 돌출부(2133)를 포함할 수 있다. 2개의 제5 캠버드 표면(2132)이 존재한다. 2개의 제5 캠버드 표면(2132)은 각각 중간 케이싱 바디(213)의 양측에 근접하게 배치된다. 제5 캠버드 표면(2132)은 오목 캠버드 표면이다. 2개의 회전 가능한 연결 돌출부(2133)가 존재한다. 2개의 회전 가능한 연결 돌출부(2133)는 각각 중간 케이싱 바디(213)의 양측에 근접한다. 회전 가능한 연결 돌출부(2133)는 간격을 두고 배치된 2개의 부분을 포함한다. 각각의 부분에는 회전 샤프트 홀(2134)이 제공된다.
중간 케이싱 바디(213)는 복수의 패스너(215)를 사용하여 주 지지 플레이트(211)에 고정 연결될 수 있다. 중간 케이싱 바디(213)에는 복수의 체결 홀(2136)이 추가로 제공될 수 있다. 중간 케이싱 바디(213)의 복수의 체결 홀(2136)은 주 지지 플레이트(211)의 일부 체결 홀(2114)과 정렬된다. 복수의 패스너(215)는 중간 케이싱 바디(213)의 체결 홀(2136) 및 주 지지 플레이트(211)의 체결 홀(2114) 내로 연장되어 중간 케이싱 바디(213) 및 주 지지 플레이트(211)를 로크시킨다.
도 8b에 도시된 바와 같이, 중간 케이싱 바디(213)에는 고정 홀(2135)이 추가로 제공될 수 있다. 고정 홀(2135)은 중간 케이싱 바디(213)의 하부 표면에 개구를 형성하며, 고정 홀(2135)은 다른 컴포넌트가 체결 방식으로 최하부 케이싱 바디(212)에 연결될 수 있게 하도록 구성된다. 중간 케이싱 바디(213)는 금속 사출 성형 기술을 사용하여 일체형 구조로 일체형으로 형성될 수 있다.
예컨대, 최상부 케이싱 바디(214)의 구조 및 성형 기술은 최하부 케이싱 바디(212)의 구조 및 성형 기술을 참조로 하여 설계될 수 있으며, 최상부 케이싱 바디(214)와 주 지지 플레이트(211) 사이의 연결 구조는 최하부 케이싱 바디(212)와 주 지지 플레이트(211) 사이의 연결 구조를 참조로 하여 설계될 수 있다. 세부사항은 본원에서 다시 설명되지 않는다.
도 8a, 도 8b 및 도 9a를 참조한다. 도 9a는 단면 A1-A1을 따라 절단되며 도 7a에 도시된 샤프트(21)의 단면 구조의 개략도이다. 단면 A1-A1을 따라 절단함으로써 획득된 단면은 주 지지 플레이트(211)와 최하부 케이싱 바디(212)를 통과한다. 예컨대, 주 지지 플레이트(211)의 2개의 제1 캠버드 표면(2117a)은 최하부 케이싱 바디(212)의 2개의 제4 캠버드 표면(2122)에 대향하게 각각 배치되며, 대응하는 제1 캠버드 표면(2117a)과 제4 캠버드 표면(2122) 사이에는 제1 아크-형상 공간이 형성된다. 구체적으로, 샤프트(21)는 제1 아크-형상 공간(2181)의 2개의 피스를 가지며, 제1 아크-형상 공간(2181)의 2개의 피스는 각각 샤프트(21)의 양측에 근접하게 배치된다. 예컨대, 제1 아크-형상 공간(2181)의 2개의 피스는 최하부 케이싱 바디(212)의 2개의 회피 노치(2121)를 통해 샤프트(21)의 양측의 공간에 각각 연결될 수 있다. 제1 아크-형상 공간(2181)의 2개의 피스는 최하부 공간의 일부이며, 최하부 연결 조립체(24)의 구조의 일부를 설치하는데 사용된다.
도 8a, 도 8b 및 도 9b를 참조한다. 도 9b는 단면 B1-B1을 따라 절단되며 도 7a에 도시된 샤프트(21)의 단면 구조의 개략도이다. 단면 B1-B1을 따라 절단함으로써 획득된 단면은 주 지지 플레이트(211)와 최하부 케이싱 바디(212)를 통과한다. 예컨대, 주 지지 플레이트(211)의 제1 웨이브 표면(2117d)과 최하부 케이싱 바디(212)의 제3 웨이브 표면(2123)은 서로 대향하여 배치되어, 제1 웨이브 표면(2117d)과 제3 웨이브 표면(2123) 사이에 제1 설치 공간(2182)을 형성한다. 제1 설치 공간(2182)의 양 단부는 각각 샤프트(21)의 양측 상의 공간에 연결된다. 제1 설치 공간(2182)은 주 지지 플레이트(211)의 회피 노치(2113)와 최하부 케이싱 바디(212)의 회피 노치(2121)를 통해 샤프트(21) 외측의 공간에 연결될 수 있다. 제1 설치 공간(2182)은 최하부 공간의 다른 부분이며, 최하부 연결 조립체(24)의 구조의 다른 부분을 설치하는데 사용된다.
도 8a, 도 8b 및 도 10a를 참조한다. 도 10a는 단면 C1-C1을 따라 절단되며 도 7a에 도시된 샤프트(21)의 단면 구조의 개략도이다. 단면 C1-C1을 따라 절단함으로써 획득된 단면은 주 지지 플레이트(211) 및 중간 케이싱 바디(213)를 통과한다. 예컨대, 주 지지 플레이트(211)의 2개의 제2 캠버드 표면(2117b)은 중간 케이싱 바디(213)의 2개의 제5 캠버드 표면(2132)에 대향하게 각각 배치되며, 대응하는 제2 캠버드 표면(2117b)과 제5 캠버드 표면(2132) 사이에는 제2 아크-형상 공간(2183)이 형성된다. 구체적으로, 샤프트(21)는 제2 아크-형상 공간(2183)의 2개의 피스를 가지며, 제2 아크-형상 공간(2183)의 2개의 피스는 각각 샤프트(21)의 양측에 근접하게 배치된다. 예컨대, 제2 아크-형상 공간(2183)의 2개의 피스는 중간 케이싱 바디(213)의 2개의 회피 노치(2131)를 통해 샤프트(21)의 양측의 공간에 각각 연결될 수 있다. 제2 아크-형상 공간(2183)의 2개의 피스는 중간 공간의 일부이며, 중간 연결 조립체(25)의 구조의 일부를 설치하는데 사용된다.
도 8a, 도 8b 및 도 10b를 참조한다. 도 10b는 단면 D1-D1을 따라 절단되며 도 7a에 도시된 샤프트(21)의 단면 구조의 개략도이다. 단면 D1-D1을 따라 절단함으로써 획득된 단면은 주 지지 플레이트(211) 및 중간 케이싱 바디(213)를 통과한다. 예컨대, 주 지지 플레이트(211)와 중간 케이싱 바디(213) 사이에는 회전 공간(2184)의 2개의 피스가 형성되며, 회전 가능한 연결 돌출부(2133)이며 간격을 두고 배치된 2개의 부분 사이에는 회전 공간(2184)이 위치한다. 회전 가능한 연결 돌출부(2133)의 회전 샤프트 홀은 회전 공간(2184)에 연결된다. 회전 공간(2184)의 2개의 피스는 중간 공간의 일부이며, 회전 공간(2184)의 2개의 피스는 샤프트(21)의 양측의 공간에 각각 연결될 수 있다. 회전 공간(2184)은 주 지지 플레이트(211)의 회피 노치(2113)와 중간 케이싱 바디(213)의 회피 노치(2131)를 통해 샤프트(21) 외측의 공간에 연결될 수 있다.
도 8a를 참조한다. 예컨대, 최상부 케이싱 바디(214)와 주 지지 플레이트(211) 사이의 최상부 공간의 구조 설계에 대해, 최하부 공간의 구조 설계를 참조한다. 세부사항은 본원에서 다시 설명되지 않는다.
도 7a, 도 8a 및 도 11을 참조한다. 도 11은 포지션 E에서 도 7a에 도시된 샤프트(21)의 구조의 확대 개략도이다. 예컨대, 주 지지 플레이트(211)의 최하부 단부에는 제1 홈(2118)이 제공된다. 제1 홈(2118)에 연결된 체결 홀은 제1 홈(2118) 아래에 배치된다. 주 지지 플레이트(211)의 최상부 단부에는 제2 홈(2119)이 제공된다. 제2 홈(2119)에 연결된 체결 홀은 제2 홈(2119) 아래에 배치된다. 샤프트(21)는 제1 포지션-제한 블록(2191) 및 제2 포지션-제한 블록(2192)을 더 포함한다. 제1 포지션-제한 블록(2191) 및 제2 포지션-제한 블록(2192)에는 각각 체결 홀이 제공된다. 제1 포지션-제한 블록(2191)은 제1 홈(2118)에 설치되어 주 지지 플레이트(211)에 고정 연결된다. 제2 포지션-제한 블록(2192)은 제2 홈(2119)에 설치되어 주 지지 플레이트(211)에 고정 연결된다. 예컨대, 패스너는 주 지지 플레이트(211)의 체결 홀 및 포지션-제한 블록의 체결 홀을 통과할 수 있으며, 포지션-제한 블록 및 주 지지 플레이트(211)는 패스너를 사용하여 고정된다. 일부 다른 실시예에서, 제1 포지션-제한 블록(2191) 및/또는 제2 포지션-제한 블록(2192)은 대안적으로 임의의 방식으로, 예컨대 본딩 또는 스냅-핏 연결 방식으로 주 지지 플레이트(211)에 체결될 수 있다. 일부 다른 실시예에서, 제1 포지션-제한 블록(2191) 및/또는 제2 포지션-제한 블록(2192)과 주 지지 플레이트(211)는 대안적으로 일체형 구조일 수 있다.
제1 클램핑 슬롯(2110)은 샤프트(21)의 최하부 단부에 형성될 수 있으며, 제1 클램핑 슬롯(2110)은 제1 홈(2118)의 일부이며, 제1 클램핑 슬롯(2110)은 제1 포지션-제한 블록(2191)과 제1 홈(2118)의 홈 벽 사이에 형성된다. 예컨대, 제1 클램핑 슬롯(2110)은 T-자형 슬롯일 수 있다. 제2 클램핑 슬롯(2120)은 샤프트(21)의 최상부 단부에 형성될 수 있으며, 제2 클램핑 슬롯(2120)은 제2 홈(2119)의 일부이며, 제2 클램핑 슬롯(2120)은 제2 포지션-제한 블록(2192)과 제2 홈(2119)의 홈 벽 사이에 형성된다. 예컨대, 제2 클램핑 슬롯(2120)은 T-자형 슬롯일 수 있다. 제1 클램핑 슬롯(2110)은 제1 보호기(41)를 설치하도록 구성된다. 제2 클램핑 슬롯(2120)은 제2 보호기(42)를 설치하도록 구성된다. 구체적인 연결 구조가 아래에서 설명된다.
주 지지 플레이트(211)의 비정질 재료에 대해 사출 성형이 수행될 때, 제1 홈(2118) 및 제2 홈(2119)이 고정 포지셔닝을 구현하도록 구성되어 주 지지 플레이트(211)가 몰드를 사용하여 형성될 수 있다는 것이 이해될 수 있다. 주 지지 플레이트(211)가 다른 재료로 만들어질 때, 주 지지 플레이트(211)는 대안적으로 제1 홈(2118) 및 제2 홈(2119)을 구비하지 않을 수 있고, 샤프트(21)는 대안적으로 제1 포지션-제한 블록(2191) 및 제2 포지션-제한 블록(2192)을 구비하지 않을 수 있다. 대신에, 제1 클램핑 슬롯(2110) 및 제2 클램핑 슬롯(2120)은 사출 성형 공정 또는 다른 기술 공정에서 주 지지 플레이트(211)에 의해 직접 형성된다. 물론, 제1 클램핑 슬롯(2110) 및 제2 클램핑 슬롯(2120)은 대안적으로 다른 방식으로 획득될 수 있다. 이는 본 출원에서 엄격하게 제한되지 않는다.
도 7b 및 도 8b를 참조한다. 일부 실시예에서, 주 지지 플레이트(211)의 하부측은 제1 함몰형 슬롯(21110) 및 제2 함몰형 슬롯(21120)을 추가로 갖는다. 제1 함몰형 슬롯(21110)은 최하부 케이싱 바디(212)와 중간 케이싱 바디(213) 사이에 위치한다. 제2 함몰형 슬롯(21120)은 중간 케이싱 바디(213)와 최상부 케이싱 바디(214) 사이에 위치한다. 이러한 실시예에서, 제1 함몰형 슬롯(21110) 및 제2 함몰형 슬롯(21120)은 주 지지 플레이트(211)의 중량을 감소시키도록 배치된다. 일부 다른 실시예에서, 주 지지 플레이트(211)에는 대안적으로 제1 함몰형 슬롯(21110) 및 제2 함몰형 슬롯(21120)이 제공되지 않을 수 있다.
예컨대, 샤프트(21)는 제1 개스킷(2130) 및 제2 개스킷(2140)을 더 포함할 수 있다. 제1 개스킷(2130)은 제1 함몰형 슬롯(21110)에 위치하며, 주 지지 플레이트(211)에 고정 연결된다. 제2 개스킷(2140)은 제2 함몰형 슬롯(21120)에 위치하며, 주 지지 플레이트(211)에 고정 연결된다. 제1 개스킷(2130)의 밀도 및 제2 개스킷(2140)의 밀도는 주 지지 플레이트(211)의 밀도보다 작다. 제1 개스킷(2130) 및 제2 개스킷(2140)은 패딩을 구현하도록 구성되며, 따라서 제1 함몰형 슬롯(21110) 및 제2 함몰형 슬롯(21120) 위에 위치하는 컴포넌트(예컨대, 아래에서 언급된 플렉시블 회로 보드)는 지지될 수 있고, 함몰 또는 붕괴될 가능성이 없다.
도 8b에 도시된 바와 같이, 지지 플레이트(211)는 제1 리테이닝 슬롯(21130) 및 제2 리테이닝 슬롯(21140)을 더 포함할 수 있다. 제1 리테이닝 슬롯(21130) 및 제2 리테이닝 슬롯(21140)은 플렉시블 회로 보드를 체결 및 포지셔닝되도록 구성된다. 예컨대, 제1 리테이닝 슬롯(21130)은 제1 함몰형 슬롯(21110)의 일측 또는 양측에 위치하며, 제1 함몰형 슬롯(21110)에 연결될 수 있다. 제2 리테이닝 슬롯(21140)은 제2 함몰형 슬롯(21120)의 일측 또는 양측에 위치하며, 제2 함몰형 슬롯(21120)에 연결될 수 있다.
도 6, 도 12 및 도 13을 참조한다. 도 12는 도 6에 도시된 복수의 연결 조립체(24, 25 및 26)의 구조의 개략도이다. 도 13은 도 12에 도시된 복수의 연결 조립체(24, 25 및 26)의 부분 분해 구조의 개략도이다.
일부 실시예에서, 최하부 연결 조립체(24)는 제1 고정 브래킷(241), 제2 고정 브래킷(242), 제1 연결 암(243), 제2 연결 암(244), 제1 스윙 암(245), 제2 스윙 암(246), 및 제1 댐핑 조립체(247)를 포함한다. 제1 연결 암(243)의 양 단부는 각각 샤프트(21) 및 제1 고정 브래킷(241)에 연결된다. 제1 스윙 암(245)의 양 단부는 각각 샤프트(21) 및 제1 고정 브래킷(241)에 연결된다. 제2 연결 암(244)의 양 단부는 각각 샤프트(21) 및 제2 고정 브래킷(242)에 연결된다. 제2 연결 암(246)의 양 단부는 각각 샤프트(21) 및 제2 고정 브래킷(242)에 연결된다. 제1 댐핑 조립체(247)는 샤프트(21)에 설치되어, 제1 스윙 암(245) 및 제2 스윙 암(246)에 연결된다.
최하부 연결 조립체(24)는 복수의 최하부 회전 샤프트(2481, 2482, 2483 및 2484)를 더 포함할 수 있다. 복수의 최하부 회전 샤프트(2481, 2482, 2483 및 2484)는 최하부 연결 조립체(24)의 다른 컴포넌트에 삽입되도록 구성된다. 구체적인 연결 구조가 아래에서 설명된다. 최하부 연결 조립체(24)는 2개의 최하부 차단 개스킷(2491 및 2492)을 더 포함한다. 2개의 최하부 차단 개스킷(2491 및 2492)은 각각 제1 고정 브래킷(241) 및 제2 고정 브래킷(242)에 체결된다.
예컨대, 중간 연결 조립체(25)는 제3 고정 브래킷(251), 제4 고정 브래킷(252), 제3 연결 암(253), 제4 연결 암(254), 제3 스윙 암(255), 및 제4 스윙 암(256)을 포함한다. 제3 연결 암(253)의 양 단부는 각각 샤프트(21) 및 제3 고정 브래킷(251)에 연결된다. 제3 스윙 암(255)의 양 단부는 각각 샤프트(21) 및 제3 고정 브래킷(251)에 연결된다. 제4 연결 암(254)의 양 단부는 각각 샤프트(21) 및 제4 고정 브래킷(252)에 연결된다. 제4 스윙 암(256)의 양 단부는 각각 샤프트(21) 및 제4 고정 브래킷(252)에 연결된다.
중간 연결 조립체(25)는 복수의 중간 회전 샤프트(2571, 2572, 2573, 2574, 2575 및 2576)를 더 포함할 수 있다. 복수의 중간 회전 샤프트(2571, 2572, 2573, 2574, 2575 및 2576)는 중간 연결 조립체(25)의 다른 컴포넌트에 삽입되도록 구성된다. 구체적인 연결 구조가 아래에서 설명된다.
예컨대, 최상부 연결 조립체(26)는 제5 고정 브래킷(261), 제6 고정 브래킷(262), 제5 연결 암(263), 제6 연결 암(264), 제5 스윙 암(265), 제6 스윙 암(266), 및 제2 댐핑 조립체(267)를 포함한다. 제5 연결 암(263)의 양 단부는 각각 샤프트(21) 및 제5 고정 브래킷(261)에 연결된다. 제5 스윙 암(265)의 양 단부는 각각 샤프트(21) 및 제5 고정 브래킷(261)에 연결된다. 제6 연결 암(264)의 양 단부는 각각 샤프트(21) 및 제 제6 고정 브래킷(262)에 연결된다. 제6 스윙 암(266)의 양 단부는 각각 샤프트(21) 및 제6 고정 브래킷(262)에 연결된다. 제2 댐핑 조립체(267)는 샤프트(21)에 설치되어, 제5 스윙 암(265) 및 제6 스윙 암(266)에 연결된다.
최상부 연결 조립체(26)는 복수의 최상부 회전 샤프트(2681, 2682, 2683 및 2684)를 더 포함한다. 복수의 최상부 회전 샤프트(2681, 2682, 2683 및 2684)는 최상부 연결 조립체의 다른 컴포넌트에 삽입되도록 구성된다. 구체적인 연결 구조가 아래에서 설명된다. 최상부 연결 조립체(26)는 2개의 최상부 차단 개스킷(2691 및 2692)을 더 포함한다. 2개의 최상부 차단 개스킷(2691 및 2692)은 각각 제5 고정 브래킷(261) 및 제6 고정 브래킷(262)에 체결된다.
이하에서는 첨부 도면을 참조로 하여 최하부 연결 조립체(24)의 각각의 컴포넌트의 구조 및 최하부 연결 조립체(24)와 샤프트(21) 사이의 연결 구조를 구체적으로 설명한다.
도 14는 또 다른 관점에서 본, 도 13에 도시된 제1 고정 브래킷(241)의 구조의 개략도이다.
일부 실시예에서, 제1 고정 브래킷(241)은 제1 회전 샤프트 홀(2411), 제1 슬라이딩 슬롯(2412), 제1 아크-형상 슬롯(2413), 제2 아크-형상 슬롯(2414), 및 복수의 체결 홀(2415)을 갖는다. 제1 고정 브래킷(241)은 적어도 하나의 제1 회전 가능한 연결 블록(2416)을 포함한다. 제1 회전 샤프트 홀(2411)은 제1 회전 가능한 연결 블록(2416)에 형성된다. 예컨대, 제1 슬라이딩 슬롯(2412)은 서로 대향하게 배치된 2개의 측벽을 갖는다. 서로 대향하게 배치된 2개의 측벽은 함몰되어 제1 슬라이딩 슬롯(2412)의 안내 공간을 공동으로 형성한다. 구체적으로, 제1 슬라이딩 슬롯(2412)의 측벽은 제1 슬라이딩 슬롯(2412)에 설치된 기계적 부재의 슬라이딩 방향을 안내하도록 함몰형 안내 공간을 가져서, 제1 고정 브래킷(241)과 대응하는 기계적 부재 간의 상대적인 슬라이딩 작용은 더 용이하게 구현되고 더 높은 제어 정밀도를 가질 수 있다. 제1 아크-형상 슬롯(2413)은 제1 고정 브래킷(241)의 최하부 단부에 형성된다. 제2 아크-형상 슬롯(2414)은 제1 고정 브래킷(241)의 최상부 단부에 형성된다. 제1 아크-형상 슬롯(2413)의 일측은 제1 고정 브래킷(241)의 최하부 단부의 표면까지 연장될 수 있다. 제2 아크-형상 슬롯(2414)의 일측은 제1 고정 브래킷(241)의 최상부 단부의 표면까지 연장될 수 있다.
예컨대, 제1 고정 브래킷(241)은 제1 리테이닝 블록(2417)을 포함한다. 제1 리테이닝 블록(2417)은 돌출 방식으로 배치되고, 제1 하우징(11)에 클램핑되도록 구성된다. 제1 리테이닝 블록(2417)에는 체결 홀(24171)이 제공될 수 있다. 본 출원에서, 제1 고정 브래킷(241)은 복수의 패스너를 사용하여 복수의 체결 홀(24171)을 통과하여 제1 하우징(11)(도 2 참조)에 체결될 수 있다. 도 12 및 도 14를 참조한다. 최하부 차단 개스킷(2491)은 제1 리테이닝 블록(2417) 위에 위치하여, 제1 리테이닝 블록(2417)에 고정 연결될 수 있으며, 최하부 차단 개스킷(2491)은 제1 리테이닝 블록(2417) 상의 체결 홀(24171)을 차단한다.
제1 고정 브래킷(241)은 제1 끼워맞춤 표면(2418)을 갖는다. 제1 끼워맞춤 표면(2418)은 평면일 수 있다. 제1 아크-형상 슬롯(2413)의 한 단부의 개구는 제1 끼워맞춤 표면(2418)에 위치한다. 제2 아크-형상 슬롯(2414)의 한 단부의 개구는 제1 끼워맞춤 표면(2418)에 위치한다. 제1 끼워맞춤 표면(2418)은 제1 리테이닝 블록(2417)의 상부 표면(24172)에 대해 비스듬하게 배치된다.
도 15는 또 다른 관점에서 본, 도 13에 도시된 제2 고정 브래킷(242)의 구조의 개략도이다.
일부 실시예에서, 제2 고정 브래킷(242)은 제2 회전 샤프트 홀(2421), 제2 슬라이딩 슬롯(2422), 제3 아크-형상 슬롯(2423), 제4 아크-형상 슬롯(2424), 및 복수의 체결 홀(2425)을 갖는다. 제2 고정 브래킷(242)은 적어도 하나의 제2 회전 가능한 연결 블록(2426)을 포함한다. 제2 회전 샤프트 홀(2421)은 제2 회전 가능한 연결 블록(2426)에 형성된다. 예컨대, 제2 슬라이딩 슬롯(2422)은 서로 대향하게 배치된 2개의 측벽을 갖는다. 서로 대향하게 배치된 2개의 측벽은 함몰되어 제2 슬라이딩 슬롯(2422)의 안내 공간을 공동으로 형성한다. 구체적으로, 제2 슬라이딩 슬롯(2422)의 측벽은 제2 슬라이딩 슬롯(2422)에 설치된 기계적 부재의 슬라이딩 방향을 안내하도록 함몰형 안내 공간을 가져서, 제2 고정 브래킷(242)과 대응하는 기계적 부재 간의 상대적인 슬라이딩 작용은 더 용이하게 구현되고 더 높은 제어 정밀도를 가질 수 있다. 제3 아크-형상 슬롯(2423)은 제2 고정 브래킷(242)의 최하부 단부에 형성된다. 제4 아크-형상 슬롯(2424)은 제2 고정 브래킷(242)의 최상부 단부에 형성된다. 제3 아크-형상 슬롯(2423)의 일측은 제2 고정 브래킷(242)의 최하부 단부의 표면까지 연장될 수 있다. 제4 아크-형상 슬롯(2424)의 일측은 제2 고정 브래킷(242)의 최상부 단부의 표면까지 연장될 수 있다.
예컨대, 제2 고정 브래킷(242)은 제2 리테이닝 블록(2427)을 포함한다. 제2 리테이닝 블록(2427)은 돌출 방식으로 배치되고, 제2 하우징(12)에 클램핑되도록 구성된다. 제2 리테이닝 블록(2427)에는 체결 홀(24271)이 제공될 수 있다. 본 출원에서, 제2 고정 브래킷(242)은 복수의 패스너를 사용하여 복수의 체결 홀(24271)을 통과하여 제2 하우징(12)(도 2 참조)에 체결될 수 있다. 도 12 및 도 15를 참조한다. 최하부 차단 개스킷(2492)은 제2 리테이닝 블록(2427) 위에 위치하여, 제2 리테이닝 블록(2427)에 고정 연결될 수 있으며, 최하부 차단 개스킷(2492)은 제2 리테이닝 블록(2427) 상의 체결 홀(24271)을 차단한다.
제2 고정 브래킷(242)은 제2 끼워맞춤 표면(2428)을 갖는다. 제2 끼워맞춤 표면(2428)은 평면일 수 있다. 제3 아크-형상 슬롯(2423)의 한 단부의 개구는 제2 끼워맞춤 표면(2428)에 위치한다. 제4 아크-형상 슬롯(2424)의 한 단부의 개구는 제2 끼워맞춤 표면(2428)에 위치한다. 제2 끼워맞춤 표면(2428)은 제2 리테이닝 블록(2427)의 상부 표면(24272)에 대해 비스듬하게 배치된다.
도 16은 다른 관점에서 본, 도 13에 도시된 제1 연결 암(243)의 구조의 개략도이다.
일부 실시예에서, 제1 연결 암(243)은 제1 단부(2431) 및 제2 단부(2432)를 포함한다. 제1 단부(2431) 및 제2 단부(2432) 둘 모두는 회전 단부이다. 예컨대, 제1 연결 암(243)의 제1 단부(2431)는 아크-형상 암이며, 제1 연결 암(243)의 제2 단부(2432)에는 회전 샤프트 홀(24321)이 제공된다. 제1 연결 암(243)의 제1 단부(2431)의 중간 부분에는 회피 공간(24311)이 제공된다. 회피 공간(24311)은 함몰형 방식으로 배치되며, 제1 연결 암(243)의 제1 단부(2431)의 단부 표면까지 연장된다.
제1 연결 암(243)은 제1 단부(2431)와 제2 단부(2432) 사이에 연결된 연결 섹션(2433)을 더 포함한다. 예컨대, 연결 섹션(2433)의 상부 표면은 제1 연결 암(243)의 제2 단부(2432)의 상부 표면에 대해 구부러질 수 있다. 연결 섹션(2433)은 제1 연결 암(243)의 구조 설계가 더 플렉시블하여 최하부 연결 조립체(24) 및 힌지 조립체(2)의 연결 요건 및 형상 요건을 더 잘 충족하도록 배치된다.
제1 연결 암(243)은 높은 구조적 강도를 갖도록 일체형 기계적 부재일 수 있다. 예컨대, 제1 연결 암(243)은 컴퓨터 수치 제어(computer numerical control, CNC) 밀링 기술을 사용하여 형성될 수 있다. 일부 다른 실시예에서, 제1 연결 암(243)는 대안적으로 금속 사출 성형 기술을 사용하여 형성될 수 있다. 이는 본 출원의 이러한 실시예에서 엄격하게 제한되지 않는다.
도 17은 또 다른 관점에서 본, 도 13에 도시된 제2 연결 암(244)의 구조의 개략도이다.
일부 실시예에서, 제2 연결 암(244)은 제1 단부(2441) 및 제2 단부(2442)를 포함한다. 제1 단부(2441) 및 제2 단부(2442) 둘 모두는 회전 단부이다. 예컨대, 제2 연결 암(244)의 제1 단부(2441)는 아크-형상 암이며, 제2 연결 암(244)의 제2 단부(2442)에는 회전 샤프트 홀(24421)이 제공된다. 제2 연결 암(244)의 제1 단부(2441)의 중간 부분에는 회피 공간(24411)이 제공된다. 회피 공간(24411)은 함몰형 방식으로 배치되며, 제2 연결 암(244)의 제1 단부(2441)의 단부 표면까지 연장된다.
제2 연결 암(244)은 제1 단부(2441)와 제2 단부(2442) 사이에 연결된 연결 섹션(2443)을 더 포함한다. 예컨대, 연결 섹션(2443)의 상부 표면은 제2 연결 암(244)의 제2 단부(2442)의 상부 표면에 대해 구부러질 수 있다. 연결 섹션(2443)은 제2 연결 암(244)의 구조 설계가 더 플렉시블하여 최하부 연결 조립체(24) 및 힌지 조립체(2)의 연결 요건 및 형상 요건을 더 잘 충족하도록 배치된다.
제2 연결 암(244)은 높은 구조적 강도를 갖도록 일체형 기계적 부재일 수 있다. 예컨대, 제2 연결 암(244)은 컴퓨터 수치 제어(computer numerical control, CNC) 밀링 기술을 사용하여 형성될 수 있다. 일부 다른 실시예에서, 제2 연결 암(244)은 대안적으로 금속 사출 성형 기술을 사용하여 형성될 수 있다. 이는 본 출원의 이러한 실시예에서 엄격하게 제한되지 않는다.
일부 실시예에서, 제1 연결 암(243)의 형상은 동일한 재료를 사용하기 위해 제2 연결 암(244)의 형상과 동일할 수 있다. 이는 힌지 조립체(2)의 재료의 타입을 감소시키고, 힌지 조립체(2)의 비용을 감소시킨다. 일부 다른 실시예에서, 제1 연결 암(243)의 형상은 대안적으로 제2 연결 암(244)의 형상과 상이할 수 있다. 이는 본 출원의 이러한 실시예에서 엄격하게 제한되지 않는다.
도 18은 또 다른 관점에서 본, 도 13에 도시된 제1 스윙 암(245)의 구조의 개략도이다.
일부 실시예에서, 제1 스윙 암(245)은 회전 단부(2451) 및 제 슬라이딩 단부(2452)를 포함한다. 제1 스윙 암(245)의 회전 단부(2451)에는 회전 샤프트 홀(24511)이 제공된다. 회전 샤프트 홀(24511)은 제1 스윙 암(245)의 회전 단부(2451)를 관통한다. 제1 스윙 암(245)의 회전 단부(2451)는 제1 댐핑 조립체(247)와 끼워맞춤되도록 구성된 구조가 제공될 수 있다. 예컨대, 제1 스윙 암(245)의 회전 단부(2451)는 복수의 맞물림 톱니바퀴(24512), 복수의 제1 돌출부(24513) 및 복수의 제2 돌출부(24514)를 포함할 수 있다. 복수의 맞물림 톱니바퀴(24512)는 제1 스윙 암(245)의 회전 단부(2451)의 중간 부분에 위치할 수 있으며, 슬라이딩 단부(2452)이고 제1 스윙 암(245)과 등을 맞대고 있는 일측에 위치할 수 있다. 복수의 제1 돌출부(24513) 및 복수의 제2 돌출부(24514)는 서로 등을 맞대고 배치되고, 제1 스윙 암(245)의 회전 단부(2451)의 양 단부에 위치한다. 복수의 제1 돌출부(24513)는 환형 형상으로 배열되고 서로 등을 맞대고 이격되며, 복수의 제1 돌출부(24513)는 제1 스윙 암(245)의 회전 단부(2451)의 회전 샤프트 홀(24511) 주위에 배치된다. 복수의 제2 돌출부(24514)는 환형 형상으로 배열되고 서로 등을 맞대고 이격되며, 복수의 제2 돌출부(24514)는 제1 스윙 암(245)의 회전 단부(2451)의 회전 샤프트 홀(24511) 주위에 배치된다.
제1 스윙 암(245)의 슬라이딩 단부(2452)는 슬라이딩 블록(24521) 및 회전 가능한 연결 블록(24522)을 포함한다. 회전 가능한 연결 블록(24522)은 슬라이딩 블록(24521) 위에 위치하고, 슬라이딩 블록(24521)에 고정 연결된다. 제1 스윙 암(245)의 슬라이딩 단부(2452)에는 제1 샤프트 삽입 홀(24523)이 제공된다. 일부 실시예에서, 제1 샤프트 삽입 홀(24523)은 회전 가능한 연결 블록(24522)에 위치한다. 일부 다른 실시예에서, 제1 샤프트 삽입 홀(24523)은 부분적으로는 회전 가능한 연결 블록(24522)에 위치하고 부분적으로는 슬라이딩 블록(24521)에 위치하여, 제1 스윙 암(245)의 슬라이딩 단부(2452)의 두께를 최대로 활용할 수 있다. 이는 제1 스윙 암(245)의 슬라이딩 단부(2452)의 경량화 및 박형화를 가능하게 한다. 제1 스윙 암(245)의 슬라이딩 단부(2452)에는 제1 회피 구역(24524)이 추가로 제공된다. 제1 회피 구역(24524)은 슬라이딩 블록(24521) 및 회전 가능한 연결 블록(24522)을 관통하고, 제1 회피 구역(24524)은 슬라이딩 단부(2452)이며 회전 단부(2451)로부터 떨어져 있는 단부 표면까지 추가로 연장되며, 제1 회피 구역(24524)은 제1 샤프트 삽입 홀(24523)을 2개의 부분으로 분할한다.
제1 스윙 암(245)은 회전 단부(2451)와 슬라이딩 단부(2452) 사이에 연결된 연결 섹션(2453)을 더 포함한다. 예컨대, 제1 스윙 암(245)의 연결 섹션(2453)은 제1 스윙 암(245)의 슬라이딩 단부(2452)에 대해 구부러져서, 제1 스윙 암(245)의 구조 설계는 더 플렉시블하여 최하부 연결 조립체(24) 및 힌지 조립체(2)의 연결 요건 및 형상 요건을 더 잘 충족시킬 수 있다.
예컨대, 제1 스윙 암(245)의 연결 섹션(2453)은 2개의 연장 블록(24531)을 포함할 수 있다. 2개의 연장 블록(24531)은 제1 스윙 암(245)의 연결 섹션(2453)의 양측에 각각 위치하며, 2개의 연장 블록(24531)은 제1 스윙 암(245)의 구조적 강도를 증가시킬 수 있다.
제1 스윙할 암(245)은 높은 구조적 강도를 갖도록 일체형 기계적 부재일 수 있다. 예컨대, 제1 스윙 암(245)은 금속 사출 성형 기술 또는 다른 기술을 이용하여 형성될 수 있다. 이는 본 출원의 이러한 실시예에서 엄격하게 제한되지 않는다.
도 19는 또 다른 관점에서 본, 도 13에 도시된 제2 스윙 암(246)의 구조의 개략도이다.
일부 실시예에서, 제2 스윙 암(246)은 회전 단부(2461) 및 슬라이딩 단부(2462)를 포함한다. 제2 스윙 암(246)의 회전 단부(2461)에는 회전 샤프트 홀(24611)이 제공된다. 회전 샤프트 홀(24611)은 제2 스윙 암(246)의 회전 단부(2461)를 관통한다. 제2 스윙 암(246)의 회전 단부(2461)는 제1 댐핑 조립체(247)와 끼워맞춤되도록 구성된 구조가 제공될 수 있다. 예컨대, 제2 스윙 암(246)의 회전 단부(2461)는 복수의 맞물림 톱니바퀴(24612), 복수의 제1 돌출부(24613) 및 복수의 제2 돌출부(24614)를 포함할 수 있다. 복수의 맞물림 톱니바퀴(24612)는 제2 스윙 암(246)의 회전 단부(2461)의 중간 부분에 위치할 수 있으며, 슬라이딩 단부(2462)이고 제2 스윙 암(246)과 등을 맞대고 있는 일측에 위치할 수 있다. 복수의 제1 돌출부(24613) 및 복수의 제2 돌출부(24614)는 서로 등을 맞대고 배치되고, 제2 스윙 암(246)의 회전 단부(2461)의 양 단부에 위치한다. 복수의 제1 돌출부(24613)는 환형 형상으로 배열되고 서로 등을 맞대고 이격되며, 복수의 제1 돌출부(24613)는 제2 스윙 암(246)의 회전 단부(2461)의 회전 샤프트 홀(24611) 주위에 배치된다. 복수의 제2 돌출부(24614)는 환형 형상으로 배열되고 서로 등을 맞대고 이격되며, 복수의 제2 돌출부(24614)는 제2 스윙 암(246)의 회전 단부(2461)의 회전 샤프트 홀(24611) 주위에 배치된다.
제2 스윙 암(246)의 슬라이딩 단부(2462)는 슬라이딩 블록(24621) 및 회전 가능한 연결 블록(24622)을 포함한다. 회전 가능한 연결 블록(24622)은 슬라이딩 블록(24621) 위에 위치하고, 슬라이딩 블록(24621)에 고정 연결된다. 제2 스윙 암(246)의 슬라이딩 단부(2462)에는 제2 샤프트 삽입 홀(24623)이 제공된다. 일부 실시예에서, 제2 샤프트 삽입 홀(24623)은 회전 가능한 연결 블록(24622)에 위치한다. 일부 다른 실시예에서, 제2 샤프트 삽입 홀(24623)은 부분적으로는 회전 가능한 연결 블록(24622)에 위치하고 부분적으로는 슬라이딩 블록(24621)에 위치하여, 제2 스윙 암(246)의 슬라이딩 단부(2462)의 두께를 최대로 활용할 수 있다. 이는 제2 스윙 암(246)의 슬라이딩 단부(2462)의 경량화 및 박형화를 가능하게 한다. 제2 스윙 암(246)의 슬라이딩 단부(2462)에는 제2 회피 구역(24624)이 추가로 제공된다. 제2 회피 구역(24624)은 슬라이딩 블록(24621) 및 회전 가능한 연결 블록(24622)을 관통하고, 제2 회피 구역(24624)은 슬라이딩 단부(2462)이며 회전 단부(2461)로부터 떨어져 있는 단부 표면까지 추가로 연장되며, 제2 회피 구역(24624)은 제2 샤프트 삽입 홀(24623)을 2개의 부분으로 분할한다.
제2 스윙 암(246)은 회전 단부(2461)와 슬라이딩 단부(2462) 사이에 연결된 연결 섹션(2463)을 더 포함한다. 예컨대, 제2 스윙 암(246)의 연결 섹션(2463)은 제2 스윙 암(246)의 슬라이딩 단부(2462)에 대해 구부러져서, 제2 스윙 암(246)의 구조 설계는 더 플렉시블하여 최하부 연결 조립체(24) 및 힌지 조립체(2)의 연결 요건 및 형상 요건을 더 잘 충족시킬 수 있다.
예컨대, 제2 스윙 암(246)의 연결 섹션(2463)은 2개의 연장 블록(24631)을 포함할 수 있다. 2개의 연장 블록(24631)은 제2 스윙 암(246)의 연결 섹션(2463)의 양측에 각각 위치하며, 2개의 연장 블록(24631)은 제2 스윙 암(246)의 구조적 강도를 증가시킬 수 있다.
제2 스윙 암(246)은 높은 구조적 강도를 갖도록 일체형 기계적 부재일 수 있다. 예컨대, 제2 스윙 암(246)은 금속 사출 성형 기술 또는 다른 기술을 사용하여 형성될 수 있다. 이는 본 출원의 이러한 실시예에서 엄격하게 제한되지 않는다.
일부 실시예에서, 제1 스윙 암(245)의 형상은 동일한 재료를 사용하기 위해 제2 스윙 암(246)의 형상과 동일할 수 있다. 이는 힌지 조립체(2)의 재료의 타입을 감소시키고, 힌지 조립체(2)의 비용을 감소시킨다. 일부 다른 실시예에서, 제1 스윙 암(245)의 형상은 대안적으로 제2 스윙 암(246)의 형상과 상이할 수 있다. 이는 본 출원의 이러한 실시예에서 엄격하게 제한되지 않는다.
도 20, 도 21a 및 도 21b을 참조한다. 도 20은 또 다른 관점에서 본, 도 13에 도시된 제1 댐핑 조립체(247)의 구조의 개략도이다. 도 21a는 도 20에 도시된 제1 댐핑 조립체(247)의 분해 구조의 개략도이다. 도 21b는 또 다른 관점에서 본, 도 21a에 도시된 제1 댐핑 조립체(247)의 구조의 개략도이다.
일부 실시예에서, 제1 댐핑 조립체(247)는 제1 리테이닝 부재(2471), 제2 리테이닝 부재(2472), 복수의 동기화 기어(2473), 제1 고정 플레이트(2474), 탄성 부재(2475), 제2 고정 플레이트(2476), 제1 어댑터 샤프트(2477), 제2 어댑터 샤프트(2478), 및 복수의 제3 어댑터 샤프트(2479)를 포함한다. 본 실시예에서, "2개의 동기화 기어(2473) 및 2개의 제3 어댑터 샤프트(2479)가 존재한다는" 예가 설명을 위해 사용된다.
예컨대, 제1 리테이닝 부재(2471)는 제1 리테이닝 플레이트(24711) 및 복수의 제1 범프 그룹(24712)을 포함한다. 복수의 제1 범프 그룹(24712)은 제1 리테이닝 플레이트(24711)의 동일한 측의 표면에 체결된다. 제1 리테이닝 플레이트(24711)는 복수의 제1 관통 홀(24713)을 포함한다. 복수의 제1 관통 홀(24713)은 간격을 두고 배치된다. 복수의 제1 관통 홀(24713)은 배열 규칙, 예컨대 직선 배열, 아크-라인 배열 또는 웨이브-라인 배열을 보일 수 있다. 복수의 제1 범프 그룹(24712)은 복수의 제1 관통 홀(24713)과 일대일 대응하게 배치된다. 4개의 제1 관통 홀(24713)과 4개의 제1 범프 그룹(24712)이 존재할 수 있다. 각각의 제1 범프 그룹(24712)은 복수의 제1 범프(24714)를 포함할 수 있다. 복수의 제1 범프(24714)는 환형 형상으로 배열되고 서로 이격된다. 복수의 제1 범프(24714)는 제1 관통 홀(24713) 주위에 배치된다. 제1 리테이닝 슬롯(24715)은 2개의 인접한 제1 범프(24714) 사이에 형성된다. 제1 리테이닝 부재(2471)는 높은 구조적 강도를 갖도록 일체형 기계적 부재일 수 있다.
예컨대, 제2 리테이닝 부재(2472)는 제2 리테이닝 플레이트(24721) 및 복수의 제2 범프 그룹(24722)을 포함한다. 복수의 제2 범프 그룹(24722)은 제2 리테이닝 플레이트(24721)의 동일한 측의 표면에 체결된다. 제2 리테이닝 플레이트(24721)는 복수의 제2 관통 홀(24723)을 포함한다. 복수의 제2 관통 홀(24723)은 간격을 두고 배치된다. 복수의 제2 범프 그룹(24722)은 복수의 제2 관통 홀(24723)과 일대일 대응하게 배치된다. 4개의 제2 관통 홀(24723) 및 4개의 제2 범프 그룹(24722)이 존재할 수 있다. 각각의 제2 범프 그룹(24722)은 복수의 제2 범프(24724)를 포함할 수 있다. 복수의 제2 범프(24724)는 환형 형상으로 배열되고 서로 이격된다. 복수의 제2 범프(24724)는 제2 관통 홀(24723) 주위에 배치된다. 제2 리테이닝 슬롯(24725)은 2개의 인접한 제2 범프(24724) 사이에 형성된다. 제2 리테이닝 부재(2472)는 높은 구조적 강도를 갖도록 일체형 기계적 부재일 수 있다.
제2 리테이닝 암(2472)의 구조는 동일한 재료를 사용하기 위해 제1 리테이닝 부재(2471)의 구조와 동일할 수 있다. 이는 힌지 조립체(2)의 재료의 타입을 감소시키고, 힌지 조립체(2)의 비용을 감소시킨다. 일부 다른 실시예에서, 제2 리테이닝 부재(2472)의 구조는 대안적으로 제1 리테이닝 부재(2471)의 구조와 상이할 수 있다. 이는 본 출원에서 엄격하게 제한되지 않는다.
제1 리테이닝 부재(2471)의 복수의 제1 범프 그룹(24712) 및 제2 리테이닝 부재(2472)의 복수의 제2 범프 그룹(24722)은 서로 대향하게 배치되고, 복수의 제1 범프 그룹(24712)은 복수의 제2 범프 그룹(24722)과 일대일 대응한다. 예컨대, 대응하는 제1 범프 그룹(24712) 및 제2 범프 그룹(24722)에서, 제1 범프(24714)의 포지션은 제2 범프(24724)의 포지션을 직접 향한다. 제1 리테이닝 슬롯(24715)의 포지션은 제2 리테이닝 슬롯(24725)의 포지션을 직접 향한다. 일부 다른 실시예에서, 제1 범프(24714)의 포지션 및 제2 범프(24724)의 포지션은 대안적으로 스태거링되거나 또는 다른 포지션 관계를 보일 수 있다. 제1 리테이닝 슬롯(24715)의 포지션 및 제2 리테이닝 슬롯(24725)의 포지션은 대안적으로 스태거링되거나 또는 다른 포지션 관계를 보일 수 있다. 이는 본 출원에서 엄격하게 제한되지 않는다.
예컨대, 복수의 동기화 기어(2473)는 제1 리테이닝 부재(2471)와 제2 리테이닝 부재(2472) 사이에 위치하며, 복수의 동기화 기어(2473)는 서로 맞물린다. 동기화 기어(2473) 각각에는 회전 샤프트 홀(24731)이 제공된다. 각각의 동기화 기어(2473)는 복수의 맞물림 톱니바퀴(24732), 복수의 제1 돌출부(24733) 및 복수의 제2 돌출부(24734)를 포함할 수 있다. 복수의 맞물림 톱니바퀴(24732)는 동기화 기어(2473)의 중간 부분에 위치할 수 있다. 2개의 인접한 동기화 기어(2473)의 복수의 맞물림 톱니바퀴(24732)는 서로 맞물린다. 복수의 제1 돌출부(24733) 및 복수의 제2 돌출부(24734)는 서로 등을 맞대고 배치되고, 동기화 기어(2473)의 양 단부에 위치한다. 복수의 제1 돌출부(24733)는 환형 형상으로 배열되고 서로 등을 맞대고 이격되며, 복수의 제1 돌출부(24733)는 동기화 기어(2473)의 회전 샤프트 홀(24731) 주위에 배치된다. 복수의 제2 돌출부(24734)는 환형 형상으로 배열되고 서로 등을 맞대고 이격되며, 복수의 제2 돌출부(24734)는 동기화 기어(2473)의 회전 샤프트 홀(24731) 주위에 배치된다.
일부 사용 상태에서, 동기화 기어(2473)의 복수의 제1 돌출부(24733)와 하나의 제1 범프 그룹(24712)의 복수의 제1 범프(24714)는 스태거링되어 클램핑 구조를 형성한다. 복수의 제1 돌출부(24733)는 대응하여 복수의 제1 리테이닝 슬롯(24715)에 클램핑된다. 동기화 기어(2473)의 복수의 제2 돌출부(24734)와 하나의 제2 범프 그룹(24722)의 복수의 제2 범프(24724)는 스태거링되어 클램핑 구조를 형성한다. 복수의 제2 돌출부(24734)는 대응하여 복수의 제2 리테이닝 슬롯(24725)에 클램핑된다. 동기화 기어(2473)의 복수의 제1 돌출부(24733)의 형상 및 포지션은 복수의 대응하는 제1 리테이닝 슬롯(24715)의 형상 및 포지션에 적응한다. 동기화 기어(2473)의 복수의 제2 돌출부(24734)의 형상 및 포지션은 복수의 대응하는 제2 리테이닝 슬롯(24725)의 형상 및 포지션에 적응한다.
동기화 기어(2473)는 높은 구조적 강도를 갖도록 일체형 기계적 부재일 수 있다. 복수의 동기화 기어(2473)의 구조는 동일한 재료를 사용하기 위해 동일할 수 있다. 이는 힌지 조립체(2)의 재료의 타입을 감소시키고, 힌지 조립체(2)의 비용을 감소시킨다. 일부 다른 실시예에서, 복수의 동기화 기어(2473)의 구조는 대안적으로 상이할 수 있다. 이는 본 출원에서 엄격하게 제한되지 않는다.
예컨대, 제1 고정 플레이트(2474)는 제1 리테이닝 부재(2471)이고 제2 리테이닝 부재(2472)와 등을 맞대고 있는 일측에 위치한다. 제1 고정 플레이트(2474)는 간격을 두고 배치된 복수의 넥(neck)(24741)을 포함한다. 넥(24741)은 제1 고정 플레이트(2474)의 측면까지 연장되어, 어댑터 샤프트(2477, 2478 및 2479)는 제1 고정 플레이트(2474)의 측면으로부터 넥(24741)에 클램핑되어 제1 고정 플레이트(2474)를 클램핑할 수 있다. 제1 고정 플레이트(2474)는 대략 플랫-패널 형상일 수 있다.
예컨대, 탄성 부재(2475)는 제2 리테이닝 부재(2472)이고 제1 리테이닝 부재(2471)와 등을 맞대고 있는 일측에 위치한다. 탄성 부재(2475)는 복수의 스프링(24751)을 포함한다. 스프링(24751)의 수량은 제1 관통 홀(24713)의 수량과 동일하다. 4개의 스프링(24751)이 존재할 수 있다. 일부 다른 실시예에서, 탄성 부재(2475)는 대안적으로 탄성 재료, 예컨대, 탄성 고무로 만들어질 수 있다. 이는 본 출원에서 엄격하게 제한되지 않는다.
예컨대, 제2 고정 플레이트(2476)는 탄성 부재(2475)이고 제2 리테이닝 부재(2472)와 등을 맞대고 있는 일측에 위치한다. 제2 고정 플레이트(2476)는 플레이트 바디 구조일 수 있다. 제2 고정 플레이트(2476)는 복수의 제3 관통 홀(24761)을 포함한다. 복수의 제3 관통 홀(24761)은 간격을 두고 배치된다. 예컨대, 복수의 제1 관통 홀(24713), 복수의 제2 관통 홀(24723), 및 복수의 제3 관통 홀(24761)의 수량, 배열 형상 및 배열 간격은 동일할 수 있다. 4개의 제3 관통 홀(24761)이 존재할 수 있다.
예컨대, 제1 어댑터 샤프트(2477)의 최상부 단부에는 포지션-제한 플랜지(24771)가 제공된다. 포지션-제한 플랜지(24771)의 외부 직경은 제1 어댑터 샤프트(2477)의 주 바디 부분의 외부 직경보다 크다. 제1 어댑터 샤프트(2477)의 최하부 단부에는 포지션-제한 넥(24772)이 제공된다. 포지션-제한 넥(24772)은 제1 어댑터 샤프트(2477)의 주 바디 부분의 외부 표면에 대해 안쪽으로 수축된다. 포지션-제한 넥(24772)의 넥 최하부 벽의 직경은 제1 어댑터 샤프트(2477)의 주 바디 부분의 외부 직경보다 작다.
제1 어댑터 샤프트(2477)는 제2 고정 플레이트(2476), 하나의 스프링(24751), 제2 리테이닝 부재(2472), 제1 리테이닝 부재(2471), 및 제1 고정 플레이트(2474)에 삽입된다. 제1 어댑터 샤프트(2477)는 제2 고정 플레이트(2476)의 하나의 제3 관통 홀(24761), 하나의 스프링(24751) 내측의 공간, 제2 리테이닝 부재(2472)의 하나의 제2 관통 홀(24723), 제1 리테이닝 부재(2471)의 하나의 제1 관통 홀(24713), 및 제1 고정 플레이트(2474)의 하나의 넥(24741)을 통과한다. 더욱이, 제1 어댑터 샤프트(2477)의 포지션-제한 플랜지(24771)는 제2 고정 플레이트(2476)이며 제2 리테이닝 부재(2472)와 등을 맞대고 있는 일측에 위치하며, 제2 고정 플레이트(2476)에 접한다. 제1 고정 플레이트(2474)는 제1 어댑터 샤프트(2477)의 포지션-제한 넥(24772)에 클램핑되며, 이에 따라 제1 어댑터 샤프트(2477), 제2 고정 플레이트(2476), 하나의 스프링(24751), 제2 리테이닝 부재(2472), 제1 리테이닝 부재(2471), 및 제1 고정 플레이트(2474)는 상대적으로 고정된 포지션 관계를 유지할 수 있으며, 스프링(24751)은 압축된 상태에 있다. 제1 어댑터 샤프트(2477)의 최하부 단부는 또한 임의의 방식으로, 예컨대 용접 또는 본딩 방식으로 제1 고정 플레이트(2474)에 고정 연결될 수 있다.
예컨대, 제2 어댑터 샤프트(2478)의 최상부 단부에는 포지션-제한 플랜지(24781)가 제공된다. 포지션-제한 플랜지(24781)의 외부 직경은 제2 어댑터 샤프트(2478)의 주 바디 부분의 외부 직경보다 크다. 제2 어댑터 샤프트(2478)의 최하부 단부에는 포지션-제한 넥(24782)이 제공된다. 포지션-제한 넥(24782)은 제2 어댑터 샤프트(2478)의 주 바디 부분의 외부 표면에 대해 안쪽으로 수축된다. 포지션-제한 넥(24782)의 넥 최하부 벽의 직경은 제2 어댑터 샤프트(2478)의 주 바디 부분의 외부 직경보다 작다. 제2 어댑터 샤프트(2478)의 구조는 동일한 재료를 사용하기 위해 제1 어댑터 샤프트(2477)의 구조와 동일할 수 있다. 이는 힌지 조립체(2)의 재료의 타입을 감소시키고, 힌지 조립체(2)의 비용을 감소시킨다. 일부 다른 실시예에서, 제2 어댑터 샤프트(2478)의 구조는 대안적으로 제1 어댑터 샤프트(2477)의 구조와 상이할 수 있다. 이는 본 출원에서 엄격하게 제한되지 않는다.
제2 어댑터 샤프트(2478)는 제2 고정 플레이트(2476), 하나의 스프링(24751), 제2 리테이닝 부재(2472), 제1 리테이닝 부재(2471), 및 제1 고정 플레이트(2474)에 삽입된다. 제2 어댑터 샤프트(2478)는 제2 고정 플레이트(2476)의 다른 제3 관통 홀(24761), 다른 스프링(24751) 내측의 공간, 제2 리테이닝 부재(2472)의 다른 제2 관통 홀(24723), 제1 리테이닝 부재(2471)의 다른 제1 관통 홀(24713), 및 제1 고정 플레이트(2474)의 다른 넥(24741)을 통과한다. 더욱이, 제2 어댑터 샤프트(2478)의 포지션-제한 플랜지(24781)는 제2 고정 플레이트(2476)이며 제2 리테이닝 부재(2472)와 등을 맞대고 있는 일측에 위치하며, 제2 고정 플레이트(2476)에 접한다. 제1 고정 플레이트(2474)는 제2 어댑터 샤프트(2478)의 포지션-제한 넥(24782)에 클램핑되며, 이에 따라 제2 어댑터 샤프트(2478), 제2 고정 플레이트(2476), 다른 스프링(24751), 제2 리테이닝 부재(2472), 제1 리테이닝 부재(2471), 및 제1 고정 플레이트(2474)는 상대적으로 고정된 포지션 관계를 유지할 수 있으며, 스프링(24751)은 압축된 상태에 있다. 제2 어댑터 샤프트(2478)의 최하부 단부는 또한 임의의 방식으로, 예컨대 용접 또는 본딩 방식으로 제1 고정 플레이트(2474)에 고정 연결될 수 있다.
예컨대, 제3 어댑터 샤프트(2479)의 최상부 단부에는 포지션-제한 플랜지(24791)가 제공된다. 포지션-제한 플랜지(24791)의 외부 직경은 제3 어댑터 샤프트(2479)의 주 바디 부분의 외부 직경보다 크다. 제3 어댑터 샤프트(2479)의 최하부 단부에는 포지션-제한 넥(24792)이 제공된다. 포지션-제한 넥(24772)은 제3 어댑터 샤프트(2479)의 주 바디 부분의 외부 표면에 대해 안쪽으로 수축된다. 포지션-제한 넥(24792)의 넥 최하부 벽의 직경은 제3 어댑터 샤프트(2479)의 주 바디 부분의 외부 직경보다 작다. 제3 어댑터 샤프트(2479)의 구조는 동일한 재료를 사용하기 위해 제1 어댑터 샤프트(2477)의 구조와 동일할 수 있다. 이는 힌지 조립체(2)의 재료의 타입을 감소시키고, 힌지 조립체(2)의 비용을 감소시킨다. 일부 다른 실시예에서, 제3 어댑터 샤프트(2479)의 구조는 대안적으로 제1 어댑터 샤프트(2477)의 구조와 상이할 수 있다. 이는 본 출원에서 엄격하게 제한되지 않는다.
제3 어댑터 샤프트(2479)의 수량은 동기화 기어(2473)의 수량과 동일하다. 제3 어댑터 샤프트(2479), 동기화 기어(2473) 및 탄성 부재(2475)의 일부 스프링(24751)은 일대일 대응하여 배치된다. 제3 어댑터 샤프트(2479)는 제2 고정 플레이트(2476), 다른 스프링(24751), 제2 리테이닝 부재(2472), 동기화 기어(2473), 제1 리테이닝 부재(2471), 및 제1 고정 플레이트(2474)에 삽입된다. 제3 어댑터 샤프트(2479)는 제2 고정 플레이트(2476)의 다른 제3 관통 홀(24761), 다른 스프링(24751) 내측의 공간, 제2 리테이닝 부재(2472)의 다른 제2 관통 홀(24723), 동기화 기어(2473)의 회전 샤프트 홀(24731), 제1 리테이닝 부재(2471)의 다른 제1 관통 홀(24713), 및 제1 고정 플레이트(2474)의 다른 넥(24741)을 통과한다. 더욱이, 제3 어댑터 샤프트(2479)의 포지션-제한 플랜지(24791)는 제2 고정 플레이트(2476)이며 제2 리테이닝 부재(2472)와 등을 맞대고 있는 일측에 위치하며, 제2 고정 플레이트(2476)에 접한다. 제1 고정 플레이트(2474)는 제3 어댑터 샤프트(2479)의 포지션-제한 넥(24792)에 클램핑되며, 이에 따라 제3 어댑터 샤프트(2479), 제2 고정 플레이트(2476), 다른 스프링(24751), 제2 리테이닝 부재(2472), 제1 리테이닝 부재(2471), 및 제1 고정 플레이트(2474)는 상대적으로 고정된 포지션 관계를 유지할 수 있으며, 스프링(24751)은 압축된 상태에 있다. 제3 어댑터 샤프트(2479)의 최하부 단부는 또한 임의의 방식으로, 예컨대 용접 또는 본딩 방식으로 제1 고정 플레이트(2474)에 고정 연결될 수 있다.
도 22는 도 12에 도시된 최하부 연결 조립체(24)의 부분 구조의 개략도이다. 도 18에 도시된 제1 스윙 암(245)의 구조, 도 19에 도시된 제2 스윙 암(246)의 구조, 및 도 21a에 도시된 제1 댐핑 조립체(247)의 구조를 참조한다.
일부 실시예에서, 제1 스윙 암(245)의 회전 단부(2451) 및 제2 스윙 암(246)의 회전 단부(2461)는 제1 리테이닝 부재(2471)와 제2 리테이닝 부재(2472) 사이에 위치한다. 제1 어댑터 샤프트(2477)는 제1 스윙 암(245)의 회전 단부(2451)에 삽입되도록 제1 스윙 암(245)의 회전 단부(2451)의 회전 샤프트 홀(24511)을 추가로 통과한다. 제2 어댑터 샤프트(2478)는 제2 스윙 암(246)의 회전 단부(2461)에 삽입되도록 제2 스윙 암(246)의 회전 단부(2461)의 회전 샤프트 홀(24611)을 추가로 통과한다.
일부 사용 상태에서, 제1 스윙 암(245)의 복수의 제1 돌출부(24513) 및 하나의 제1 범프 그룹(24712)의 복수의 제1 범프(24714)는 스태거링되어 클램핑 구조를 형성한다. 복수의 제1 돌출부(24513)는 대응하여 복수의 제1 리테이닝 슬롯(24715)에 클램핑된다. 제1 스윙 암(245)의 복수의 제2 돌출부 및 하나의 제2 범프 그룹(24722)의 복수의 제2 범프(24714)는 스태거링되어 클램핑 구조를 형성한다. 복수의 제2 돌출부(24514)는 대응하여 복수의 제2 리테이닝 슬롯(24715)에 클램핑된다.
제2 스윙 암(246)의 복수의 제1 돌출부(24613) 및 다른 제1 범프 그룹(24712)의 복수의 제1 범프(24714)는 스태거링되어 클램핑 구조를 형성한다. 복수의 제1 돌출부(24613)는 대응하여 복수의 제1 리테이닝 슬롯(24715)에 클램핑된다. 제2 스윙 암(246)의 복수의 제2 돌출부(24614) 및 다른 제2 범프 그룹(24722)의 복수의 제2 범프(24724)는 스태거링되어 클램핑 구조를 형성한다. 복수의 제2 돌출부(24614)는 대응하여 복수의 제2 리테이닝 슬롯(24725)에 클램핑된다.
제1 스윙 암(245) 및 제2 스윙 암(246)의 복수의 제1 돌출부(24513 및 24613)의 형상 및 포지션은 복수의 대응하는 제1 리테이닝 슬롯(24715)의 형상 및 포지션에 적응한다. 제1 스윙 암(245)의 복수의 제2 돌출부(24514 및 24614)의 형상 및 포지션은 복수의 대응하는 제2 리테이닝 슬롯(24725)의 형상 및 포지션에 적응한다.
제1 스윙 암(245)의 회전 단부(2451)는 복수의 동기화 기어(2473)를 사용하여 제2 스윙 암(246)의 회전 단부(2461)와 맞물린다. 예컨대, 복수의 동기화 기어(2473)는 스트링으로 배열될 수 있다. 2개의 인접한 동기화 기어(2473)는 서로 맞물린다. 단부 부분에 위치한 2개의 동기화 기어(2473)는 제1 스윙 암(245)의 회전 단부(2451) 및 제2 스윙 암(246)의 회전 단부(2461)와 각각 맞물린다. 제1 스윙 암(245)의 회전 단부(2451)의 복수의 맞물림 톱니바퀴(24512)는 인접한 동기화 기어(2473)의 복수의 맞물림 톱니바퀴(24732)와 맞물린다. 제2 스윙 암(246)의 회전 단부(2461)의 복수의 맞물림 톱니바퀴(24612)는 인접한 동기화 기어(2473)의 복수의 맞물림 톱니바퀴(24732)와 맞물린다.
이러한 실시예에서, 제1 스윙 암(245)의 회전 단부(2451), 제2 스윙 암(246)의 회전 단부(2461), 및 동기화 기어(2473)는 모두 제1 리테이닝 부재(2471) 및 제2 리테이닝 부재(2472)에 클램핑되며, 이에 따라 제1 스윙 암(245) 및 제2 스윙 암(246)은 일부 포지션에 계속 머무를 수 있다. 더욱이, 제1 댐핑 조립체(247)의 다양한 컴포넌트 간의 상대적인 포지션 관계는 안정적이며, 탄성 부재(2475)가 압축된 상태에 있으며, 탄성 부재(2475)에 의해 생성된 탄성력은 제1 리테이닝 부재(2471) 및 제2 리테이닝 부재(2472)를 구동하여, 제1 스윙 암(245)의 회전 단부(2451), 동기화 기어(2473) 및 제2 스윙 암(246)의 회전 단부(2461)와 끼워맞춤되어 단단히 압착한다. 따라서, 제1 스윙 암(245)의 회전 단부(2451), 동기화 기어(2473), 제2 스윙 암(246)의 회전 단부(2461), 및 제1 리테이닝 부재(2471)와 제2 리테이닝 부재(2472) 각각 간의 클랩핑 구조는 안정적이다.
제1 스윙 암(245)의 회전 단부(2451), 제2 스윙 암(246)의 회전 단부(2461), 및 동기화 기어(2473)가 제1 리테이닝 부재(2471) 및 제2 리테이닝 부재(2472)에 대해 회전될 때, 복수의 제1 돌출부(24513, 24613 및 24733) 및 복수의 제1 범프(24714)의 상대적인 포지션은 변경되어 상이한 클램핑 구조를 형성하며, 복수의 제2 돌출부(24514, 24614 및 24734) 및 복수의 제2 범프(24724)의 상대적인 포지션은 변경되어 상이한 클램핑 구조를 형성한다. 예컨대, 열린 상태에서, 제1 스윙 암(245)의 회전 단부(2451), 제2 스윙 암(246)의 회전 단부(2461) 및 동기화 기어(2473)는 제1 리테이닝 부재(2471) 및 제2 리테이닝 부재(2472)에 대해 제1 클램핑 구조를 형성한다. 닫힌 상태에서, 제1 스윙 암(245)의 회전 단부(2451), 제2 스윙 암(246)의 회전 단부(2461) 및 동기화 기어(2473)는 제1 리테이닝 부재(2471) 및 제2 리테이닝 부재(2472)에 대해 제2 클램핑 구조를 형성한다.
구체적으로, 제1 스윙 암(245) 및 제2 스윙 암(246)이 서로에 대해 이동될 때, 제1 스윙 암(245)의 회전 단부(2451), 동기화 기어(2473) 및 제2 스윙 암(246)의 회전 단부(2461)는 제1 리테이닝 부재(2471) 및 제2 리테이닝 부재(2472) 각각을 사용하여 하나의 클램핑 구조로부터 다른 클램핑 구조로 변환될 필요가 있다. 구체적으로, 제1 돌출부(24513, 24613 및 24733)는 하나의 제1 리테이닝 슬롯(24715)으로부터 분리되고, 하나의 제1 범프(24714)를 횡단하며 다른 제1 리테이닝 슬롯(24715)에 클램핑될 필요가 있으며, 제2 돌출부(24514, 24614 및 24734)는 하나의 제2 리테이닝 슬롯(24725)으로부터 분리되고, 하나의 제2 범프(24724)를 횡단하며 다른 제2 리테이닝 슬롯(24725)에 클램핑될 필요가 있다. 클램핑 구조 사이의 변환 과정에서, 제1 리테이닝 부재(2471)가 제2 리테이닝 부재(2472)로부터 떨어져 있으며, 탄성 부재(2475)가 추가로 압축되며, 탄성 부재(2475)에 의해 생성된 탄성력은 감쇠력 및 구동력을 형성하며, 이에 따라 제1 스윙 암(245) 및 제2 스윙 암(246)은 단지 특정한 구동력을 사용하여 서로에 대해 이동되고 구동 후에 더 용이하게 회전될 수 있다. 돌출부가 리테이닝 슬롯으로부터 분리되어 범프를 횡단하지 않는 과정에서, 탄성 부재(2475)의 탄성력은 감쇠력을 형성한다. 돌출부가 범프를 횡단하여 다른 리테이닝 슬롯에 클램핑되는 과정에서, 탄성 부재(2475)의 탄성력이 구동력을 형성한다. 요컨대, 제1 댐핑 조립체(247)는 제1 스윙 암(245)과 제2 스윙 암(246) 간의 상대적인 이동에 대해 감쇠력 및 구동력을 제공할 수 있다.
도 23, 도 24a 및 도 24b을 참조한다. 도 23은 도 6에 도시된 최하부 연결 조립체(24) 및 샤프트(21)의 최하부 케이싱 바디(212)의 조립된 구조의 개략도이다. 도 24a는 도 6에 도시된 샤프트(21) 및 최하부 연결 조립체(24)의 단면 A2-A2를 따라 절단된 조립된 구조의 단면 구조의 개략도이다. 도 24b는 도 24a에 도시된 구조의 닫힌 상태의 개략도이다. 도 6의 단면 A2-A2의 포지션은 도 7a의 단면 A1-A1의 포지션에 대응한다. 단면 A2-A2를 따라 절단함으로써 획득된 단면은 제1 고정 브래킷(241), 제1 연결 암(243), 샤프트(21), 제2 연결 암(244) 및 제2 고정 브래킷(242)을 통과한다.
일부 실시예에서, 제1 연결 암(243)의 제1 단부(2431)는 샤프트(21)에 회전 가능하게 연결되며, 제1 연결 암(243)의 제2 단부(2432)는 제1 고정 브래킷(241)에 회전 가능하게 연결된다. 제2 연결 암(244)의 제1 단부(2441)는 샤프트(21)에 회전 가능하게 연결되며, 제2 연결 암(244)의 제2 단부(2442)는 제2 고정 브래킷(242)에 회전 가능하게 연결된다.
제1 연결 암(243)의 제1 단부(2431)는 가상 샤프트의 연결 방식으로 샤프트(21)에 회전 가능하게 연결되도록 샤프트(21)의 제1 아크-형상 공간(2181)의 하나의 피스에 설치된다. 최하부 회전 샤프트(2481)는 제1 연결 암(243)의 제2 단부(2432)의 회전 샤프트 홀(24321)을 통과하고 제1 고정 브래킷(241)(도 14 참조)의 제1 회전 샤프트 홀(2411)을 통과하여 제1 연결 암(243)의 제2 단부(2432) 및 제1 고정 브래킷(241)에 삽입되며, 이에 따라 제1 연결 암(243)의 제2 단부(2432)는 물리적 샤프트의 연결 방식으로 제1 고정 브래킷(241)에 회전 가능하게 연결된다.
제2 연결 암(244)의 제1 단부(2441)는 가상 샤프트의 연결 방식으로 샤프트(21)에 회전 가능하게 연결되도록 샤프트(21)의 제1 아크-형상 공간(2181)의 하나의 피스에 설치된다. 최하부 회전 샤프트(2482)는 제2 연결 암(244)의 제2 단부(2442)의 회전 샤프트 홀(24421)을 통과하고 제2 고정 브래킷(242)(도 15 참조)의 제2 회전 샤프트 홀(2421)을 통과하여 제2 연결 암(244)의 제2 단부(2442) 및 제2 고정 브래킷(242)에 삽입되며, 이에 따라 제2 연결 암(244)의 제2 단부(2442)는 물리적 샤프트의 연결 방식으로 제2 고정 브래킷(242)에 회전 가능하게 연결된다.
제1 연결 암(243)의 제1 단부(2431)의 회피 공간(24311) 및 제2 연결 암(244)의 제1 단부(2441)의 회피 공간(24411)은 샤프트(21)의 주 지지 플레이트(211)의 연결 리브(2117f)를 피하기 위해 사용될 수 있다. 제1 연결 암(243) 및 제2 연결 암(244)은 또한 연결 리브(2117f)와 회피 공간(24311 및 24411) 간의 협력을 통해 포지션-제한될 수 있으며, 포지션-제한 방향은 샤프트(21)의 연장 방향과 평행하다.
일부 다른 실시예에서, 제1 연결 암(243)의 제1 단부(2431) 및/또는 제2 연결 암(244)의 제1 단부(2441)는 대안적으로 물리적 샤프트의 연결 방식으로 샤프트(21)에 회전 가능하게 연결될 수 있다는 것이 이해될 수 있다. 이는 본 출원에서 엄격하게 제한되지 않는다. 다른 실시예에서, 제1 연결 암(243)의 제2 단부(2432)는 대안적으로 가상 샤프트의 연결 방식으로 제1 고정 브래킷(241)에 회전 가능하게 연결될 수 있고 그리고/또는 제2 연결 암(244)의 제2 단부(2442)는 대안적으로 가상 샤프트의 연결 방식으로 제2 고정 브래킷(242)에 회전 가능하게 연결될 수 있다. 이는 본 출원에서 엄격하게 제한되지 않는다.
도 23, 도 25a 및 도 25b을 참조한다. 도 25a는 도 6에 도시된 샤프트(21) 및 최하부 연결 조립체(24)의, 단면 B2-B2를 따라 절단된, 조립된 구조의 단면 구조의 개략도이다. 도 25b는 도 25a에 도시된 구조의 닫힌 상태의 개략도이다. 도 6의 단면 B2-B2의 포지션은 도 7a의 단면 B1-B1의 포지션에 대응한다. 단면 B2-B2를 따라 절단함으로써 획득된 단면은 제1 고정 브래킷(241), 제1 스윙 암(245), 샤프트(21), 제2 스윙 암(246) 및 제2 고정 브래킷(242)을 통과한다.
일부 실시예에서, 제1 스윙 암(245)의 회전 단부(2451), 제2 스윙 암(246)의 회전 단부(2461) 및 제1 댐핑 조립체(247)는 모두 샤프트(21)의 제1 설치 공간(2182)에 설치된다. 제1 댐핑 조립체(247)의 제1 리테이닝 부재(2471) 및 제2 리테이닝 부재(2472)는 샤프트(21)에 대해 체결된다. 제1 스윙 암(245)의 회전 단부(2451)는 제1 어댑터 샤프트(2477)를 사용하여 제1 리테이닝 부재(2471) 및 제2 리테이닝 부재(2472)에 회전 가능하게 연결되어 샤프트(21)에 회전 가능하게 연결된다. 제2 스윙 암(246)의 회전 단부(2461)는 제2 어댑터 샤프트(2478)를 사용하여 제1 리테이닝 부재(2471) 및 제2 리테이닝 부재(2472)에 회전 가능하게 연결되어 샤프트(21)에 회전 가능하게 연결된다. 각각의 동기화 기어(2473)는 제3 어댑터 샤프트(2479)를 사용하여 제1 리테이닝 부재(2471) 및 제2 리테이닝 부재(2472)에 회전 가능하게 연결되어 샤프트(21)에 회전 가능하게 연결된다.
이러한 실시예에서, 제1 스윙 암(245)의 회전 단부(2451) 및 제2 스윙 암(246)의 회전 단부(2461)는 복수의 동기화 기어(2473)를 사용하여 연결된다. 따라서, 제1 스윙 암(245)의 회전 단부(2451)의 회전 각도 및 제2 스윙 암(246)의 회전 단부(2461)의 회전 각도는 크기가 동일하고 방향이 반대이며, 이에 따라 샤프트(21)에 대한 제1 스윙 암(245) 및 제2 스윙 암(246)의 회전 작용은 동시에 발생하며, 즉 제1 스윙 암(245) 및 제2 스윙 암(246)은 서로 근접하거나 또는 서로 떨어지도록 동시에 움직인다.
최하부 회전 샤프트(2483)는 제1 스윙 암(245)의 슬라이딩 단부(2452)와 함께 이동되도록 제1 스윙 암(245)의 슬라이딩 단부(2452)의 제1 샤프트 삽입 홀(24523)을 통과하여 제1 스윙 암(245)의 슬라이딩 단부(2452)에 삽입될 수 있다. 최하부 회전 샤프트(2484)는 제2 스윙 암(246)의 슬라이딩 단부(2462)와 함께 이동되도록 제2 스윙 암(246)의 슬라이딩 단부(2462)의 제2 샤프트 삽입 홀(24623)을 통과하여 제2 스윙 암(246)의 슬라이딩 단부(2462)에 삽입될 수 있다.
도 23, 도 26a 및 도 26b을 참조한다. 도 26a는 도 6에 도시된 샤프트(21) 및 최하부 연결 조립체(24)의, 단면 G-G를 따라 절단된, 조립된 구조의 단면 구조의 개략도이다. 도 26b는 도 26a에 도시된 구조의 닫힌 상태의 개략도이다. 단면 G-G를 따라 절단함으로써 획득된 단면은 제1 고정 브래킷(241), 제1 스윙 암(245), 샤프트(21), 제2 스윙 암(246) 및 제2 고정 브래킷(242)을 통과한다.
일부 실시예에서, 제1 스윙 암(245)의 슬라이딩 단부(2452)는 제1 고정 브래킷(241)의 제1 슬라이딩 슬롯(2412)에 슬라이딩 가능하게 설치되어, 제1 고정 브래킷(241)에 슬라이딩 가능하게 연결된다. 제1 스윙 암(245)의 슬라이딩 단부(2452)의 슬라이딩 블록(24521)은 제1 슬라이딩 슬롯(2412)의 안내 공간에 부분적으로 위치한다. 슬라이딩 블록(24521) 및 제1 슬라이딩 슬롯(2412)은 서로 협력하여 제1 고정 브래킷(241)에 대한 제1 스윙 암(245)의 슬라이딩 단부(2452)의 슬라이딩 방향을 안내한다. 제2 스윙 암(246)의 슬라이딩 단부(2462)는 제2 고정 브래킷(242)의 제2 슬라이딩 슬롯(2422)에 슬라이딩 가능하게 설치되어, 제2 고정 브래킷(242)에 슬라이딩 가능하게 연결된다. 제2 스윙 암(246)의 슬라이딩 단부(2462)의 슬라이딩 블록(24621)은 제2 슬라이딩 슬롯(2422)의 안내 공간에 부분적으로 위치한다. 슬라이딩 블록(24621) 및 제2 슬라이딩 슬롯(2422)은 서로 협력하여 제2 고정 브래킷(242)에 대한 제2 스윙 암(246)의 슬라이딩 단부(2462)의 슬라이딩 방향을 안내한다.
본 출원에서, 최하부 연결 조립체(24)의 제1 연결 암(243)의 양 단부(2431 및 2432)는 각각 샤프트(21) 및 제1 고정 브래킷(241)에 회전 가능하게 연결되어, 연결 로드 구조를 형성한다. 제1 스윙 암(245)의 회전 단부(2451)는 샤프트(21)에 회전 가능하게 연결되며, 제1 스윙 암(245)의 슬라이딩 단부(2452)는 제1 고정 브래킷(241)에 회전 가능하게 연결되어 연결 로드 슬라이더 구조를 형성한다. 제2 연결 암(244)의 양 단부(2441 및 2442)는 각각 샤프트(21) 및 제2 고정 브래킷(242)에 회전 가능하게 연결되어 연결 로드 구조를 형성한다. 제2 스윙 암(246)의 회전 단부(2461)는 샤프트(21)에 회전 가능하게 연결되며, 제2 스윙 암(246)의 슬라이딩 단부(2462)는 제2 고정 브래킷(242)에 슬라이딩 가능하게 연결되어 연결 로드 슬라이더 구조를 형성한다. 제1 고정 브래킷(241)은 제1 하우징(11)에 연결되도록 구성되며, 제2 고정 브래킷(242)은 제2 하우징(12)에 연결되도록 구성된다. 따라서, 힌지 조립체(2)의 최하부 연결 조립체(24)는 연결 로드 구조 및 연결 로드 슬라이더 구조를 사용하여 제1 하우징(11)과 샤프트(21) 사이의 연결 및 제2 하우징(12)과 샤프트(21) 사이의 연결을 구현한다. 최하부 연결 조립체(24)는 소량의 구성요소 부분, 단순한 끼워맞춤 관계 및 끼워맞춤 포지션, 및 용이하게 만들어지고 조립된 컴포넌트를 갖는다. 이는 대량 생산을 가능하게 한다. 더욱이, 샤프트(21)는 제1 연결 암(243) 및 제1 스윙 암(245)을 사용하여 제1 고정 브래킷(241)에 링크되며, 제2 연결 암(244) 및 제2 스윙 암(246)을 사용하여 제2 고정 브래킷(242)에 링크된다. 따라서, 힌지 조립체(2)의 이동 궤적이 정확하고, 힌지 조립체(2)는 더 양호한 메커니즘 인장 능력 및 메커니즘 압착-저항(squeezing-resistance) 능력을 갖는다.
더욱이, 도 24a 및 도 26a에 도시된 바와같이, 열린 상태에서, 제1 스윙 암(245)의 회전 단부(2451)는 샤프트(21)로 회전되고, 제2 스윙 암(246)의 회전 단부(2461)는 샤프트(21)로 회전되며, 제1 스윙 암(245)의 슬라이딩 단부(2452)는 제1 고정 브래킷(241) 내로 슬라이딩되며, 제2 스윙 암(246)의 슬라이딩 단부(2462)는 제2 고정 브래킷(242) 내로 슬라이딩되며, 그리고 제1 고정 브래킷(241)과 샤프트(21) 사이의 거리 및 제2 고정 브래킷(242)과 샤프트(21) 사이의 거리는 짧다. 도 24b 및 도 26b에 도시된 바와같이, 닫힌 상태에서, 제1 스윙 암(245)의 회전 단부(2451)는 부분적으로는 샤프트(21)로 회전되고, 제2 스윙 암(246)의 회전 단부(2461)는 부분적으로는 샤프트(21) 밖으로 회전되며, 제1 스윙 암(245)의 슬라이딩 단부(2452)는 부분적으로는 제1 고정 브래킷(241) 내로 슬라이딩되며, 제2 스윙 암(246)의 슬라이딩 단부(2462)는 부분적으로는 제2 고정 브래킷(242) 밖으로 슬라이딩되며, 그리고 제1 고정 브래킷(241)과 샤프트(21) 사이의 거리 및 제2 고정 브래킷(242)과 샤프트(21) 사이의 거리는 길다. 따라서, 열린 상태에서, 힌지 조립체(2)는 제1 고정 브래킷(241) 및 제2 고정 브래킷(242)을 사용하여 제1 하우징(11) 및 제2 하우징(12)을 개별적으로 가까이 잡아당겨서, 제1 하우징(11) 및 제2 하우징(12)은 샤프트(21)에 근접할 수 있다. 닫힌 상태에서, 힌지 조립체(2)는 제1 고정 브래킷(241) 및 제2 고정 브래킷(242)을 사용하여 제1 하우징(11) 및 제2 하우징(12)을 개별적으로 밀어내어, 제1 하우징(11) 및 제2 하우징(12)은 샤프트(21)로부터 멀어지며, 힌지 조립체(2)의 구조는 스크린(200)의 변형 구조에 더 잘 적응하여 스크린(200)을 당기거나 또는 압착할 위험을 감소시키고 스크린(200) 및 전자 디바이스(1000)의 신뢰성을 개선시킬 수 있다.
더욱이, 도 25a 및 도 25b에 도시된 바와 같이, 제1 댐핑 조립체(247)는 제1 스윙 암(245)과 제2 스윙 암(246) 사이에 연결되고, 제1 댐핑 조립체(247)는 제1 스윙 암(245)과 제2 스윙 암(246)이 이동될 때 감쇠력과 구동력을 제공할 수 있다. 제1 스윙 암(245)은 제1 고정 브래킷(241)을 사용하여 제1 하우징(11)에 연결될 수 있으며, 제1 스윙 암(245)은 제1 하우징(11)과 함께 이동된다. 제2 스윙 암(246)은 제2 고정 브래킷(242)을 사용하여 제2 하우징(12)에 연결될 수 있으며, 제2 스윙 암(246)은 제2 하우징(12)과 함께 이동된다. 따라서, 제1 하우징(11) 및 제2 하우징(12)을 서로에 대해 펼치거나 또는 접는 과정에서, 제1 댐핑 조립체(247)는 감쇠력을 제공하여, 사용자는 전자 디바이스(1000)를 펼치거나 또는 접을 때 저항력 및 추력을 감지하여, 전자 디바이스(1000)의 메커니즘 조작 경험을 개선하고 전자 디바이스(1000)를 열거나 또는 닫을 때의 손 느낌 경험을 양호하게 할 수 있다. 더욱이, 제1 댐핑 조립체(247)는 추가로 제1 스윙 암(245) 및 제2 스윙 암(246)이 일부 포지션에 머무르는 것을 가능하게 할 수 있으며, 따라서 제1 하우징(11) 및 제2 하우징(12)은 일부 포지션에 머무를 수 있고 열린 상태 또는 닫힌 상태를 양호하게 유지하여 사용자 경험을 개선시킬 수 있다.
또한, 제1 스윙 암(245)의 회전 단부(2451)는 복수의 동기화 기어(2473)를 사용하여 제2 스윙 암(246)의 회전 단부(2461)와 맞물리며, 이에 따라 제1 스윙 암(245)의 회전 단부(2451)의 회전 각도 및 제2 스윙 암(246)의 회전 단부(2461)의 회전 각도는 크기가 동일하고 방향이 반대이며, 샤프트(21)에 대한 제1 스윙 암(245) 및 제2 스윙 암(246)의 회전 작용은 동시에 발생하며, 즉 제1 스윙 암(245) 및 제2 스윙 암(246)은 서로 근접하거나 또는 서로 떨어지도록 동시에 움직인다. 샤프트(21)에 대한 제1 하우징(11) 및 제2 하우징(12)의 회전 작용은 동시에 발생하여 사용자의 메커니즘 조작 경험을 개선시킨다.
동기화 기어(2473)의 수량, 사이즈 등은 모델, 예컨대 특정 제품 형태 또는 사이즈에 기반하여 설계될 수 있다는 것이 이해될 수 있다. 이는 본 출원에서 엄격하게 제한되지 않는다. 동기화 기어(2473)의 더 많은 수량은 동기화 기어(2473)의 더 작은 사이즈 및 해제될 수 있는 더 큰 공간을 표시한다. 동기화 기어(2473)의 더 적은 수량은 동기화 기어(2473)의 더 큰 사이즈를 표시하며 동기화 기어(2473)의 더 작은 누적 송신 에러를 표시하여 이동 정확도를 개선하는 것을 도울 수 있다.
본 출원의 제1 댐핑 조립체(247)가 복수의 구현 구조를 가질 수 있다는 것이 이해될 수 있다. 예컨대, 일부 다른 실시예에서, 제1 댐핑 조립체(247)는 동기화 기어(2473)의 포지션을 제한함으로써 제1 스윙 암(245)의 포지션 및 제2 스윙 암(246)의 포지션을 간접적으로 제한할 수 있다. 예컨대, 동기화 기어(2473)와 제1 리테이닝 부재(2471) 및 제2 리테이닝 부재(2472) 각각 사이에는 클램핑 구조가 형성되며, 제1 스윙 암(245)의 회전 단부(2451), 제2 스윙 암(246)의 회전 단부(2461), 및 제1 리테이닝 부재(2471) 및 제2 리테이닝 부재(2472)의 각각 사이에는 클램핑 구조가 존재하지 않는다. 일부 다른 실시예에서, 제1 댐핑 조립체(247)에는 대안적으로 제2 리테이닝 부재(2472)가 제공되지 않을 수 있다. 제1 리테이닝 부재(2471), 동기화 기어(2473), 제1 스윙 암(245), 및 제2 스윙 암(246) 사이에 클램핑 구조가 사용되어, 제1 스윙 암(245)과 제2 스윙 암(246)이 일부 포지션에 머무를 수 있다. 일부 다른 실시예에서, 제1 댐핑 조립체(247)에는 대안적으로 고정 플레이트가 제공되지 않을 수 있다. 탄성 부재(2475)의 양 단부는 각각 제1 설치 공간(2182)의 벽면 및 제1 리테이닝 부재(2471)에 접할 수 있다. 탄성 부재(2475)는 제1 리테이닝 부재(2471)와 샤프트(21) 사이에서 압축된다. 일부 다른 실시예에서, 제1 댐핑 조립체(247)에는 대안적으로 동기화 기어(2473) 및 제3 어댑터 샤프트(2479)가 제공되지 않을 수 있다. 제1 스윙 암(245)의 회전 단부(2451)는 제2 스윙 암(246)의 회전 단부(2461)와 직접 맞물린다. 전술한 실시예는 제1 댐핑 조립체(247)의 예시적인 구조이다. 제1 댐핑 조립체(247)는 대안적으로 다른 구현 구조를 가질 수 있다. 이는 본 출원에서 엄격하게 제한되지 않는다.
일부 다른 실시예에서, 제1 스윙 암(245) 및 제2 스윙 암(246)에 연결된 제1 댐핑 조립체(247)가 대안적으로 제1 스윙 암(245)의 회전 단부(2451)와 제2 스윙 암(246)의 회전 단부(2461) 사이에 배치되지 않을 수 있다. 제1 스윙 암(245)의 회전 단부(2451)는 회전 샤프트를 사용하여 샤프트(21)에 회전 가능하게 연결될 수 있다. 회전 샤프트는 제1 스윙 암(245)의 회전 단부(2451)의 일부일 수 있거나, 또는 독립적인 기계적 부재일 수 있으며 제1 스윙 암(245)의 회전 단부(2451)에 삽입될 수 있다. 제2 스윙 암(246)의 회전 단부(2461)가 또한 회전 샤프트를 사용하여 샤프트(21)에 회전 가능하게 연결될 수 있다. 회전 샤프트는 제2 스윙 암(246)의 회전 단부(2461)의 일부일 수 있거나, 또는 독립적인 기계적 부재일 수 있고 제2 스윙 암(246)의 회전 단부(2461)에 삽입될 수 있다. 예컨대, 댐핑 구조가 제1 고정 브래킷(241)에 배치될 수 있으며 제1 스윙 암(245)의 슬라이딩 단부(2452)에 감쇠력을 가하도록 구성된다. 댐핑 구조는 제2 고정 브래킷(242)에 배치될 수 있으며, 제2 스윙 암(246)의 슬라이딩 단부(2462)에 감쇠력을 가하도록 구성된다.
이하에서는 첨부 도면을 참조로 하여 중간 연결 조립체(25)의 각각의 컴포넌트의 구조 및 중간 연결 조립체(25)와 샤프트(21) 사이의 연결 구조를 구체적으로 설명한다.
도 27은 또 다른 관점에서 본, 도 13에 도시된 제3 고정 브래킷(251)의 구조의 개략도이다.
일부 실시예에서, 제3 고정 브래킷(251)은 제3 회전 샤프트 홀(2511), 제3 슬라이딩 슬롯(2512), 제5 아크-형상 슬롯(2513), 제1 팬-형상 슬롯(2514), 및 복수의 체결 홀(2515)을 갖는다. 제3 고정 브래킷(251)은 적어도 하나의 제3 회전 가능한 연결 블록(2516)을 포함한다. 제3 회전 샤프트 홀(2511)은 제3 회전 가능한 연결 블록(2516)에 형성된다. 예컨대, 제3 슬라이딩 슬롯(2512)은 서로 대향하게 배치된 2개의 측벽을 갖는다. 서로 대향하게 배치된 2개의 측벽은 함몰되어 제3 슬라이딩 슬롯(2512)의 안내 공간을 공동으로 형성한다. 구체적으로, 제3 슬라이딩 슬롯(2512)의 측벽은 제3 슬라이딩 슬롯(2512)에 설치된 기계적 부재의 슬라이딩 방향을 안내하도록 함몰형 안내 공간을 가지며, 이에 따라 제3 고정 브래킷(251)과 대응하는 기계적 부재 간의 상대적인 슬라이딩 작용은 더 용이하게 구현되고 더 높은 제어 정밀도를 가질 수 있다. 제5 아크-형상 슬롯(2513)은 제3 고정 브래킷(251)의 최상부 단부에 형성된다. 제1 팬-형상 슬롯(2514)은 제3 고정 브래킷(251)의 최하부 단부에 형성된다. 제5 아크-형상 슬롯(2513)의 일측은 제3 고정 브래킷(251)의 최상부 측의 표면까지 연장될 수 있다. 제1 팬-형상 슬롯(2514)의 슬롯 최하부 벽은 캠버드 표면이고, 제1 팬-형상 슬롯(2514)의 슬롯 측벽은 팬-형상 표면이다. 본 출원에서, 제3 고정 브래킷(251)은 복수의 패스너를 사용하여 복수의 체결 홀(2515)을 통과하여 제1 하우징(11)(도 2 참조)에 연결될 수 있다. 제3 고정 브래킷(251)은 제3 끼워맞춤 표면(2517)을 갖는다. 제3 끼워맞춤 표면(2517)은 평면일 수 있다. 제5 아크-형상 슬롯(2513)의 한 단부의 개구는 제3 끼워맞춤 표면(2517)에 위치한다. 제1 팬-형상 슬롯(2514)의 한 단부의 개구는 제3 끼워맞춤 표면(2517)에 위치한다.
도 28은 또 다른 관점에서 본, 도 13에 도시된 제4 고정 브래킷(252)의 구조의 개략도이다.
일부 실시예에서, 제4 고정 브래킷(252)은 제4 회전 샤프트 홀(2521), 제4 슬라이딩 슬롯(2522), 제7 아크-형상 슬롯(2523), 제2 팬-형상 슬롯(2524), 및 복수의 체결 홀(2525)을 갖는다. 제4 고정 브래킷(252)은 적어도 하나의 제4 회전 가능한 연결 블록(2526)을 포함한다. 제4 회전 샤프트 홀(2521)은 제4 회전 가능한 연결 블록(2526)에 형성된다. 예컨대, 제4 슬라이딩 슬롯(2522)은 서로 대향하게 배치된 2개의 측벽을 갖는다. 서로 대향하게 배치된 2개의 측벽은 함몰되어 제4 슬라이딩 슬롯(2522)의 안내 공간을 공동으로 형성한다. 구체적으로, 제4 슬라이딩 슬롯(2522)의 측벽은 제4 슬라이딩 슬롯(2522)에 설치된 기계적 부재의 슬라이딩 방향을 안내하도록 함몰형 안내 공간을 가져서, 제2 고정 브래킷(242)과 대응하는 기계적 부재 간의 상대적인 슬라이딩 작용은 더 용이하게 구현되고 더 높은 제어 정밀도를 가질 수 있다. 제7 아크-형상 슬롯(2523)은 제4 고정 브래킷(252)의 최상부 단부에 형성된다. 제2 팬-형상 슬롯(2524)은 제4 고정 브래킷(252)의 최하부 단부에 형성된다. 제7 아크-형상 슬롯(2523)의 일측은 제4 고정 브래킷(252)의 최상부 측의 표면까지 연장될 수 있다. 제2 팬-형상 슬롯(2524)의 슬롯 최하부 벽은 캠버드 표면이고, 제2 팬-형상 슬롯(2524)의 슬롯 측벽은 팬-형상 표면이다. 본 출원에서, 제4 고정 브래킷(252)은 복수의 패스너를 사용하여 복수의 체결 홀(2525)을 통과하여 제2 하우징(12)(도 2 참조)에 연결될 수 있다. 제3 고정 브래킷(251)은 제4 끼워맞춤 표면(2527)을 갖는다. 제4 끼워맞춤 표면(2527)은 평면일 수 있다. 제7 아크-형상 슬롯(2523)의 한 단부의 개구는 제4 끼워맞춤 표면(2527)에 위치한다. 제2 팬-형상 슬롯(2524)의 한 단부의 개구는 제4 끼워맞춤 표면(2527)에 위치한다.
도 29는 또 다른 관점에서 본, 도 13에 도시된 제3 연결 암(253)의 구조의 개략도이다.
일부 실시예에서, 제3 연결 암(253)은 제1 단부(2531) 및 제2 단부(2532)를 포함한다. 제1 단부(2531) 및 제2 단부(2532) 둘 모두는 회전 단부이다. 예컨대, 제3 연결 암(253)의 제1 단부(2531)는 아크-형상 암이며, 제3 연결 암(253)의 제2 단부(2532)에는 회전 샤프트 홀(25321)이 제공된다. 제3 연결 암(253)의 제1 단부(2531)의 중간 부분에는 회피 공간(25311)이 제공된다. 회피 공간(25311)은 함몰형 방식으로 배치되며, 제3 연결 암(253)의 제1 단부(2531)의 단부 표면까지 연장된다.
제3 연결 암(253)은 제1 단부(2531)와 제2 단부(2532) 사이에 연결된 연결 섹션(2533)을 더 포함한다. 예컨대, 연결 섹션(2533)의 상부 표면은 제3 연결 암(253)의 제2 단부(2532)의 상부 표면에 대해 구부러질 수 있다. 연결 섹션(2533)은 제3 연결 암(253)의 구조 설계가 더 플렉시블하여 중간 연결 조립체(25) 및 힌지 조립체(2)의 연결 요건 및 형상 요건을 더 잘 충족하도록 배치된다.
제3 연결 암(253)은 높은 구조적 강도를 갖도록 일체형 기계적 부재일 수 있다. 예컨대, 제3 연결 암(253)은 컴퓨터 수치 제어(computer numerical control, CNC) 밀링 기술을 사용하여 형성될 수 있다. 일부 다른 실시예에서, 제3 연결 암(253)는 대안적으로 금속 사출 성형 기술을 사용하여 형성될 수 있다. 이는 본 출원의 이러한 실시예에서 엄격하게 제한되지 않는다.
도 30은 또 다른 관점에서 본, 도 13에 도시된 제4 연결 암(254)의 구조의 개략도이다.
일부 실시예에서, 제4 연결 암(254)은 제1 단부(2541) 및 제2 단부(2542)를 포함한다. 제1 단부(2541) 및 제2 단부(2542) 둘 모두는 회전 단부이다. 예컨대, 제4 연결 암(254)의 제1 단부(2541)는 아크-형상 암이며, 제4 연결 암(254)의 제2 단부(2542)에는 회전 샤프트 홀(25421)이 제공된다. 제4 연결 암(254)의 제1 단부(2541)의 중간 부분에는 회피 공간(25411)이 제공된다. 회피 공간(25411)은 함몰형 방식으로 배치되며, 제4 연결 암(254)의 제1 단부(2541)의 단부 표면까지 연장된다.
제4 연결 암(254)은 제1 단부(2541)와 제2 단부(2542) 사이에 연결된 연결 섹션(2543)을 더 포함한다. 예컨대, 연결 섹션(2543)의 상부 표면은 제4 연결 암(254)의 제2 단부(2542)의 상부 표면에 대해 구부러질 수 있다. 연결 섹션(2543)은 제4 연결 암(254)의 구조 설계가 더 플렉시블하여 중간 연결 조립체(25) 및 힌지 조립체(2)의 연결 요건 및 형상 요건을 더 잘 충족하도록 배치된다.
제4 연결 암(254)은 높은 구조적 강도를 갖도록 일체형 기계적 부재일 수 있다. 예컨대, 제4 연결 암(254)은 컴퓨터 수치 제어(computer numerical control, CNC) 밀링 기술을 사용하여 형성될 수 있다. 일부 다른 실시예에서, 제4 연결 암(254)은 대안적으로 금속 사출 성형 기술을 사용하여 형성될 수 있다. 이는 본 출원의 이러한 실시예에서 엄격하게 제한되지 않는다.
일부 실시예에서, 제3 연결 암(253)의 형상 및 제4 연결 암(254)의 형상은 동일한 재료를 사용하기 위해 제1 연결 암(243)의 형상과 동일할 수 있다. 이는 힌지 조립체(2)의 재료의 타입을 감소시키고, 힌지 조립체(2)의 비용을 감소시킨다. 일부 다른 실시예에서, 제3 연결 암(253)의 형상 및 제4 연결 암(254)의 형상은 대안적으로 제1 연결 암(243)의 형상과 상이할 수 있다. 이는 본 출원의 이러한 실시예에서 엄격하게 제한되지 않는다.
도 31은 또 다른 관점에서 본, 도 13에 도시된 제3 스윙 암(255)의 구조의 개략도이다.
일부 실시예에서, 제3 스윙 암(255)은 회전 단부(2551) 및 슬라이딩 단부(2552)를 포함한다. 제3 스윙 암(255)의 회전 단부(2551)에는 회전 샤프트 홀(25511)이 제공된다. 회전 샤프트 홀(25511)은 제3 스윙 암(255)의 회전 단부(2551)를 관통한다. 제3 스윙 암(255)의 슬라이딩 단부(2552)는 슬라이딩 블록(25521) 및 회전 가능한 연결 블록(25522)을 포함한다. 회전 가능한 연결 블록(25522)은 블록(25521) 위에 위치하고, 슬라이딩 블록(25521)에 고정 연결된다. 제3 스윙 암(255)의 슬라이딩 단부(2552)에는 제3 샤프트 삽입 홀(25523)이 제공된다. 일부 실시예에서, 제3 샤프트 삽입 홀(25523)은 회전 가능한 연결 블록(25522)에 위치한다. 일부 다른 실시예에서, 제3 샤프트 삽입 홀(25523)은 부분적으로는 회전 가능한 연결 블록(25522)에 위치하고 부분적으로는 슬라이딩 블록(25521)에 위치하여, 제3 스윙 암(255)의 슬라이딩 단부(2552)의 두께를 최대로 활용할 수 있다. 이는 제3 스윙 암(255)의 슬라이딩 단부(2552)의 경량화 및 박형화를 가능하게 한다. 제3 스윙 암(255)의 슬라이딩 단부(2552)에는 제3 회피 구역(25524)이 추가로 제공된다. 제3 회피 구역(25524)은 슬라이딩 블록(25521) 및 회전 가능한 연결 블록(25522)을 관통하고, 제3 회피 구역(25524)은 슬라이딩 단부(2552)이며 회전 단부(2551)로부터 떨어져 있는 단부 표면까지 추가로 연장되며, 제3 회피 구역(25524)은 제3 샤프트 삽입 홀(25523)을 2개의 부분으로 분할한다.
제3 스윙 암(255)은 회전 단부(2551)와 슬라이딩 단부(2552) 사이에 연결된 연결 섹션(2553)을 더 포함한다. 예컨대, 제3 스윙 암(255)의 연결 섹션(2553)은 제3 스윙 암(255)의 슬라이딩 단부(2552)에 대해 구부러져서, 제3 스윙 암(255)의 구조 설계는 더 플렉시블하여 중간 연결 조립체(25) 및 힌지 조립체(2)의 연결 요건 및 형상 요건을 더 잘 충족시킬 수 있다. 예컨대, 제3 스윙 암(255)의 연결 섹션(2553)은 2개의 연장 블록(25531)을 포함할 수 있다. 2개의 연장 블록은 제3 스윙 암(255)의 연결 섹션(2553)의 양측에 각각 위치하며, 2개의 연장 블록은 제3 스윙 암(255)의 구조적 강도를 증가시킬 수 있다.
제3 스윙 암(255)은 높은 구조적 강도를 갖도록 일체형 기계적 부재일 수 있다. 예컨대, 제3 스윙 암(255)은 금속 사출 성형 기술 또는 다른 기술을 사용하여 형성될 수 있다. 이는 본 출원의 이러한 실시예에서 엄격하게 제한되지 않는다.
도 32는 또 다른 관점에서 본, 도 13에 도시된 제4 스윙 암(256)의 구조의 개략도이다.
일부 실시예에서, 제4 스윙 암(256)은 회전 단부(2561) 및 슬라이딩 단부(2562)를 포함한다. 제4 스윙 암(256)의 회전 단부(2561)에는 회전 샤프트 홀(25611)이 제공된다. 회전 샤프트 홀(25611)은 제4 스윙 암(256)의 회전 단부(2561)를 관통한다. 제4 스윙 암(256)의 슬라이딩 단부(2562)는 슬라이딩 블록(25621) 및 회전 가능한 연결 블록(25622)을 포함한다. 회전 가능한 연결 블록(25622)은 블록(25621) 위에 위치하고, 슬라이딩 블록(25621)에 고정 연결된다. 제4 스윙 암(256)의 슬라이딩 단부(2562)에는 제4 샤프트 삽입 홀(25623)이 제공된다. 일부 실시예에서, 제4 샤프트 삽입 홀(25623)은 회전 가능한 연결 블록(25622)에 위치한다. 일부 다른 실시예에서, 제4 샤프트 삽입 홀(25623)은 부분적으로는 회전 가능한 연결 블록(25622)에 위치하고 부분적으로는 슬라이딩 블록(25621)에 위치하여, 제4 스윙 암(256)의 슬라이딩 단부(2562)의 두께를 최대로 활용할 수 있다. 이는 제4 스윙 암(256)의 슬라이딩 단부(2562)의 경량화 및 박형화를 가능하게 한다. 제4 스윙 암(256)의 슬라이딩 단부(2562)에는 제4 회피 구역(25624)이 추가로 제공된다. 제4 회피 구역(25624)은 슬라이딩 블록(25621) 및 회전 가능한 연결 블록(25622)을 관통하고, 제4 회피 구역(25624)은 슬라이딩 단부(2562)이며 회전 단부(2561)로부터 떨어져 있는 단부 표면까지 추가로 연장되며, 제4 회피 구역(25624)은 제4 샤프트 삽입 홀(25623)을 2개의 부분으로 분할한다.
제4 스윙 암(256)은 회전 단부(2561)와 슬라이딩 단부(2562) 사이에 연결된 연결 섹션(2563)을 더 포함한다. 예컨대, 제4 스윙 암(256)의 연결 섹션(2563)은 제4 스윙 암(256)의 슬라이딩 단부(2562)에 대해 구부러져서, 제4 스윙 암(256)의 구조 설계는 더 플렉시블하여 중간 연결 조립체(25) 및 힌지 조립체(2)의 연결 요건 및 형상 요건을 더 잘 충족시킬 수 있다. 예컨대, 제4 스윙 암(256)의 연결 섹션(2563)은 2개의 연장 블록(25631)을 포함할 수 있다. 2개의 연장 블록(25631)은 제4 스윙 암(256)의 연결 섹션(2563)의 양측에 각각 위치하며, 2개의 연장 블록(25631)은 제4 스윙 암(256)의 구조적 강도를 증가시킬 수 있다.
제4 스윙 암(256)은 높은 구조적 강도를 갖도록 일체형 기계적 부재일 수 있다. 예컨대, 제4 스윙 암(256)은 금속 사출 성형 기술 또는 다른 기술을 사용하여 형성될 수 있다. 이는 본 출원의 이러한 실시예에서 엄격하게 제한되지 않는다.
일부 실시예에서, 제3 스윙 암(255)의 형상은 동일한 재료를 사용하기 위해 제4 스윙 암(256)의 형상과 동일할 수 있다. 이는 힌지 조립체(2)의 재료의 타입을 감소시키고, 힌지 조립체(2)의 비용을 감소시킨다. 일부 다른 실시예에서, 제3 스윙 암(255)의 형상은 대안적으로 제4 스윙 암(256)의 형상과 상이할 수 있다. 이는 본 출원의 이러한 실시예에서 엄격하게 제한되지 않는다.
도 33, 도 34a 및 도 34b을 참조한다. 도 33은 도 6에 도시된 중간 연결 조립체(25) 및 샤프트(21)의 최하부 케이싱 바디(212)의 조립된 구조의 개략도이다. 도 34a는 단면 C2-C2을 따라 절단되고 도 6에 도시된, 중간 연결 조립체(25) 및 샤프트(21)의 조립된 구조의 단면 구조의 개략도이다. 도 34b는 도 34a에 도시된 구조의 닫힌 상태의 개략도이다. 도 6의 단면 C2-C2의 포지션은 도 7a의 단면 C1-C1의 포지션에 대응한다. 단면 C2-C2를 따라 절단함으로써 획득된 단면은 제3 고정 브래킷(251), 제3 연결 암(253), 샤프트(21), 제4 연결 암(254) 및 제4 고정 브래킷(252)을 통과한다.
일부 실시예에서, 제3 연결 암(253)의 제1 단부(2531)는 샤프트(21)에 회전 가능하게 연결되며, 제3 연결 암(253)의 제2 단부(2532)는 제3 고정 브래킷(251)에 회전 가능하게 연결된다. 제4 연결 암(254)의 제1 단부(2541)는 샤프트(21)에 회전 가능하게 연결되며, 제4 연결 암(254)의 제2 단부(2542)는 제4 고정 브래킷(252)에 회전 가능하게 연결된다.
제3 연결 암(253)의 제1 단부(2531)는 가상 샤프트의 연결 방식으로 샤프트(21)에 회전 가능하게 연결되도록 샤프트(21)의 제2 아크-형상 공간(2183)의 하나의 피스에 설치된다. 중간 회전 샤프트(2571)는 제3 연결 암(253)의 제2 단부(2532)의 회전 샤프트 홀(25321)을 통과하고 제3 고정 브래킷(251)(도 27 참조)의 제3 회전 샤프트 홀(2511)을 통과하여 제3 연결 암(253)의 제2 단부(2532) 및 제3 고정 브래킷(251)에 삽입되며, 이에 따라 제3 연결 암(253)의 제2 단부(2532)는 물리적 샤프트의 연결 방식으로 제3 고정 브래킷(251)에 회전 가능하게 연결된다.
제4 연결 암(254)의 제1 단부(2541)는 가상 샤프트의 연결 방식으로 샤프트(21)에 회전 가능하게 연결되도록 샤프트(21)의 제2 아크-형상 공간(2183)의 하나의 피스에 설치된다. 중간 회전 샤프트(2572)는 제4 연결 암(254)의 제4 단부(2542)의 회전 샤프트 홀(25421)을 통과하고 제4 고정 브래킷(252)(도 28 참조)의 제4 회전 샤프트 홀(2521)을 통과하여 제4 연결 암(254)의 제2 단부(2542) 및 제4 고정 브래킷(252)에 삽입되며, 이에 따라 제4 연결 암(254)의 제2 단부(2542)는 물리적 샤프트의 연결 방식으로 제4 고정 브래킷(252)에 회전 가능하게 연결된다.
제3 연결 암(253)의 제1 단부(2531)의 회피 공간(25311) 및 제4 연결 암(254)의 제1 단부(2541)의 회피 공간(25411)은 샤프트(21)의 주 지지 플레이트(211)의 연결 리브(2117g)를 피하기 위해 사용될 수 있다. 제3 연결 암(253) 및 제4 연결 암(254)은 또한 연결 리브(2117g)와 회피 공간(25311 및 25411) 간의 협력을 통해 포지션-제한될 수 있으며, 포지션-제한 방향은 샤프트(21)의 연장 방향과 평행하다.
일부 다른 실시예에서, 제3 연결 암(253)의 제1 단부(2531) 및/또는 제4 연결 암(254)의 제1 단부(2541)는 대안적으로 물리적 샤프트의 연결 방식으로 샤프트(21)에 회전 가능하게 연결될 수 있다는 것이 이해될 수 있다. 이는 본 출원에서 엄격하게 제한되지 않는다. 다른 실시예에서, 제3 연결 암(253)의 제2 단부(2532)는 대안적으로 가상 샤프트의 연결 방식으로 제3 고정 브래킷(251)에 회전 가능하게 연결될 수 있고 그리고/또는 제4 연결 암(254)의 제2 단부(2542)는 대안적으로 가상 샤프트의 연결 방식으로 제4 고정 브래킷(252)에 회전 가능하게 연결될 수 있다. 이는 본 출원에서 엄격하게 제한되지 않는다.
도 33, 도 35a 및 도 35b을 참조한다. 도 35a는 도 6에 도시된 샤프트(21) 및 중간 연결 조립체(25)의, 단면 D2-D2를 따라 절단된, 조립된 구조의 단면 구조의 개략도이다. 도 35b는 도 35a에 도시된 구조의 닫힌 상태의 개략도이다. 도 6의 단면 D2-D2의 포지션은 도 7a의 단면 D1-D1의 포지션에 대응한다. 단면 D2-D2를 따라 절단함으로써 획득된 단면은 제3 고정 브래킷(251), 제3 스윙 암(255), 샤프트(21), 제4 스윙 암(256) 및 제4 고정 브래킷(252)을 통과한다. 샤프트(21)의 관련 구조에 대해, 도 10b를 더 참조한다.
일부 실시예에서, 제3 스윙 암(255)의 회전 단부(2551) 및 제4 스윙 암(256)의 회전 단부(2561)는 샤프트(21)의 회전 공간(2184)의 2개의 피스에 설치된다. 중간 회전 샤프트(2473)는 제3 스윙 암(255)의 회전 단부(2551)의 회전 샤프트 홀(25511)을 통과하고 중간 케이싱 바디(213)의 하나의 회전 가능한 연결 돌출부(2133)의 회전 샤프트 홀(2134)을 통과하여 제3 스윙 암(255)의 회전 단부(2551) 및 샤프트(21)에 삽입되며, 이에 따라 제3 스윙 암(255)의 회전 단부(2551)는 샤프트(21)에 회전 가능하게 연결된다. 중간 회전 샤프트(2474)는 제4 스윙 암(256)의 회전 단부(2561)의 회전 샤프트 홀(25611)을 통과하고 중간 케이싱 바디(213)의 다른 회전 가능한 연결 돌출부(2133)의 회전 샤프트 홀(2134)을 통과하여 제4 스윙 암(256)의 회전 단부(2561) 및 샤프트(21)에 삽입되며, 이에 따라 제4 스윙 암(256)의 회전 단부(2561)는 샤프트(21)에 회전 가능하게 연결된다.
중간 회전 샤프트(2475)는 제3 스윙 암(255)의 슬라이딩 단부(2552)와 함께 이동되도록 제3 스윙 암(255)의 슬라이딩 단부(2552)의 제3 샤프트 삽입 홀(25523)을 통과하여 제3 스윙 암(255)의 슬라이딩 단부(2552)에 삽입될 수 있다. 중간 회전 샤프트(2476)는 제4 스윙 암(256)의 슬라이딩 단부(2562)와 함께 이동되도록 제4 스윙 암(256)의 슬라이딩 단부(2562)의 제4 샤프트 삽입 홀(25623)을 통과하여 제4 스윙 암(256)의 슬라이딩 단부(2562)에 삽입될 수 있다.
도 33, 도 36a 및 도 36b을 참조한다. 도 36a는 도 6에 도시된 샤프트(21) 및 중간 연결 조립체(25)의, 단면 H-H를 따라 절단된, 조립된 구조의 단면 구조의 개략도이다. 도 36b는 도 36a에 도시된 구조의 닫힌 상태의 개략도이다. 단면 H-H를 따라 절단함으로써 획득된 단면은 제3 고정 브래킷(251), 제3 스윙 암(255), 샤프트(21), 제4 스윙 암(256) 및 제4 고정 브래킷(252)을 통과한다.
일부 실시예에서, 제3 스윙 암(255)의 슬라이딩 단부(2552)는 제3 고정 브래킷(251)의 제3 슬라이딩 슬롯(2512)에 슬라이딩 가능하게 설치되어, 제3 고정 브래킷(251)에 슬라이딩 가능하게 연결된다. 제3 스윙 암(255)의 슬라이딩 단부(2552)의 슬라이딩 블록(25521)은 제3 슬라이딩 슬롯(2512)의 안내 공간에 부분적으로 위치한다. 슬라이딩 블록(25521) 및 제3 슬라이딩 슬롯(2512)은 서로 협력하여 제3 고정 브래킷(251)에 대한 제3 스윙 암(255)의 슬라이딩 단부(2552)의 슬라이딩 방향을 안내한다. 제4 스윙 암(256)의 슬라이딩 단부(2562)는 제4 고정 브래킷(252)의 제4 슬라이딩 슬롯(2522)에 슬라이딩 가능하게 설치되어, 제4 고정 브래킷(252)에 슬라이딩 가능하게 연결된다. 제4 스윙 암(256)의 슬라이딩 단부(2562)의 슬라이딩 블록(25621)은 제4 슬라이딩 슬롯(2522)의 안내 공간에 부분적으로 위치한다. 슬라이딩 블록(25621) 및 제4 슬라이딩 슬롯(2522)은 서로 협력하여 제4 고정 브래킷(252)에 대한 제4 스윙 암(256)의 슬라이딩 단부(2562)의 슬라이딩 방향을 안내한다.
본 출원에서, 중간 연결 조립체(25)의 제3 연결 암(253)의 양 단부(2531 및 2532)는 각각 샤프트(21) 및 제3 고정 브래킷(251)에 회전 가능하게 연결되어, 연결 로드 구조를 형성한다. 제3 스윙 암(255)의 회전 단부(2551)는 샤프트(21)에 회전 가능하게 연결되며, 제3 스윙 암(255)의 슬라이딩 단부(2552)는 제3 고정 브래킷(251)에 슬라이딩 가능하게 연결되어 연결 로드 슬라이더 구조를 형성한다. 제4 연결 암(254)의 양 단부(2541 및 2542)는 각각 샤프트(21) 및 제4 고정 브래킷(252)에 회전 가능하게 연결되어 연결 로드 구조를 형성한다. 제4 스윙 암(256)의 회전 단부(2561)는 샤프트(21)에 회전 가능하게 연결되며, 제4 스윙 암(256)의 슬라이딩 단부(2562)는 제4 고정 브래킷(252)에 슬라이딩 가능하게 연결되어 연결 로드 슬라이더 구조를 형성한다.
본 출원에서, 중간 연결 조립체(25)의 연결 로드 구조 및 연결 로드 슬라이더 구조의 핵심 설계 엘리먼트는 최하부 연결 조립체(24)의 연결 로드 구조 및 연결 로드 슬라이더 구조의 핵심 설계 엘리먼트와 동일하며, 이에 따라 제3 고정 브래킷(251)의 작용 및 제1 고정 브래킷(241)의 작용은 동시에 발생할 수 있으며, 제4 고정 브래킷(252)의 작용 및 제2 고정 브래킷(242)의 작용은 동시에 발생할 수 있다. 이러한 방식으로, 제3 고정 브래킷(251) 및 제1 고정 브래킷(241) 둘 모두에 연결된 제1 하우징(11)은 안정적인 이동 작용을 가지며, 제4 고정 브래킷(252)과 제2 고정 브래킷(242) 둘 모두에 연결된 제2 하우징(12)은 안정적인 이동 작용을 가지며, 그리고 전자 디바이스(1000)의 하우징 장치(100)의 신뢰성은 높다.
동일한 핵심 설계 엘리먼트는 주로 다음과 같이 구현된다. 샤프트(21)에 대한 제3 연결 암(253)의 회전 중심과 샤프트(21)에 대한 제1 연결 암(243)의 회전 중심은 동일선상에 있다. 샤프트(21)에 대한 제4 연결 암(254)의 회전 중심과 샤프트(21)에 대한 제4 연결 암(254)의 회전 중심은 동일선상에 있다. 샤프트(21)에 대한 제3 스윙 암(255)의 회전 중심과 샤프트(21)에 대한 제1 스윙 암(245)의 회전 중심은 동일선상에 있다. 샤프트(21)에 대한 제4 스윙 암(256)의 회전 중심과 샤프트(21)에 대한 제2 스윙 암(246)의 회전 중심은 동일선상에 있다. 제3 고정 브래킷(251)의 제3 슬라이딩 슬롯(2512)과 제3 회전 샤프트 홀(2511) 간의 상대 포지션 관계는 제1 고정 브래킷(241)의 제1 슬라이딩 슬롯(2412)과 제1 회전 샤프트 홀(2411) 간의 상대 포지션 관계와 거의 동일하며, 샤프트(21)와 평행한 연장 방향에서, 제3 회전 샤프트 홀(2511)과 제3 슬라이딩 슬롯(2512) 사이의 간격은 제1 회전 샤프트 홀(2411)과 제1 슬라이딩 슬롯(2412) 사이의 간격과 동일하거나 또는 상이할 수 있다. 제4 고정 브래킷(252)의 제4 슬라이딩 슬롯(2522)과 제4 회전 샤프트 홀(2521) 간의 상대 포지션 관계는 제2 고정 브래킷(242)의 제2 슬라이딩 슬롯(2422)과 제2 회전 샤프트 홀(2421) 간의 상대 포지션 관계와 거의 동일하며, 샤프트(21)와 평행한 연장 방향에서, 제4 회전 샤프트 홀(2521)과 제4 슬라이딩 슬롯(2522) 사이의 간격은 제2 회전 샤프트 홀(2421)과 제2 슬라이딩 슬롯(2422) 사이의 간격과 동일하거나 또는 상이할 수 있다.
일부 다른 실시예에서, 제3 고정 브래킷(251)의 작용과 제1 고정 브래킷(241)의 작용이 동시에 발생하고 제4 고정 브래킷(252)의 작용과 제2 고정 브래킷(242)의 작용이 동시에 발생하는 경우에, 중간 연결 조립체(25)의 컴포넌트의 구조 및 중간 연결 조립체(25)와 샤프트(21) 사이의 연결 구조가 대안적으로 다른 방식으로 구현될 수 있다는 것이 이해될 수 있다.
이하에서는 첨부 도면을 참조로 하여 최상부 연결 조립체(26)의 각각의 컴포넌트의 구조 및 최상부 연결 조립체(26)와 샤프트(21) 사이의 연결 구조를 설명한다. 본 출원에서, 최상부 연결 조립체(26)는 최하부 연결 조립체(24)를 참조로 하여 설계될 수 있고, 샤프트(21)의 최상부 공간은 최하부 공간을 참조로 하여 설계될 수 있다는 것이 이해될 수 있다. 따라서, 이하에서는 간략한 설명이 제공되며, 대부분의 동일한 내용은 다시 설명하지 않는다.
도 13 및 도 37을 참조한다. 도 37은 도 6에 도시된 최상부 연결 조립체(26) 및 샤프트(21)의 최상부 케이싱 바디(214)의 조립된 구조의 개략도이다.
일부 실시예에서, 제5 연결 암(263)은 제1 단부(2631) 및 제2 단부(2632)를 포함한다. 제5 연결 암(263)의 제1 단부(2631)는 아크-형상 암일 수 있으며, 가상 샤프트의 연결 방식으로 샤프트(21)에 회전 가능하게 연결된다. 최상부 회전 샤프트(2681)는 제5 연결 암(263)의 제2 단부(2632) 및 제5 고정 브래킷(261)에 삽입되어, 제5 연결 암(263)의 제2 단부(2632)는 제5 고정 브래킷(261)에 회전 가능하게 연결된다. 제6 연결 암(264)는 제1 단부(2641) 및 제2 단부(2642)를 포함한다. 제6 연결 암(264)의 제1 단부(2641)는 아크-형상 암일 수 있으며, 가상 샤프트의 연결 방식으로 샤프트(21)에 회전 가능하게 연결된다. 최상부 회전 샤프트(2682)는 제6 연결 암(264)의 제2 단부(2642) 및 제 제6 고정 브래킷(262)에 삽입되어, 제6 연결 암(264)의 제2 단부(2642)는 제6 고정 브래킷(262)에 회전 가능하게 연결된다.
제5 스윙 암(265)은 회전 단부(2651) 및 슬라이딩 단부(2652)를 포함한다. 제6 스윙 암(266)는 회전 단부(2661) 및 제 슬라이딩 단부(2662)를 포함한다. 제5 스윙 암(265)의 회전 단부(2651), 제2 댐핑 조립체(267), 및 제6 스윙 암(266)의 회전 단부(2661)는 샤프트(21)에 설치된다. 제5 스윙 암(265)의 회전 단부(2651) 및 제6 스윙 암(266)의 회전 단부(2661) 둘 모두는 물리적 샤프트의 연결 방식으로 샤프트(21)에 회전 가능하게 연결된다. 제2 댐핑 조립체(267)는 제5 스윙 암(265)의 회전 단부(2651) 및 제6 스윙 암(266)의 회전 단부(2661)에 연결되며, 제5 스윙 암(265) 및 제6 스윙 암(266)의 이동 과정에서 감쇠력 및 구동력을 제공하도록 구성된다. 제5 스윙 암(265)의 슬라이딩 단부(2652)는 제5 고정 브래킷(261)에 슬라이딩 가능하게 연결된다. 최상부 회전 샤프트(2683)는 제5 스윙 암(265)의 슬라이딩 단부(2652)에 삽입되어 제5 스윙 암(265)의 슬라이딩 단부(2652)와 함께 이동될 수 있다. 제6 스윙 암(266)의 슬라이딩 단부(2662)는 제6 고정 브래킷(262)에 슬라이딩 가능하게 연결된다. 최상부 회전 샤프트(2684)는 제6 스윙 암(266)의 슬라이딩 단부(2662)에 삽입되어 제6 스윙 암(266)의 슬라이딩 단부(2662)와 함께 이동될 수 있다.
예컨대, 제5 고정 브래킷(261)의 구조에 대해, 제1 고정 브래킷(241)의 구조 설계를 참조한다. 제5 고정 브래킷(261)이며 제5 연결 암(263) 및 제5 스윙 암(265)에 연결되도록 구성된 구조는 제1 고정 브래킷(241)의 구조와 동일할 수 있으며, 2개의 구조의 상대적인 포지션은 제1 고정 브래킷(241)의 구조와 동일하거나 또는 상이할 수 있다. 제5 고정 브래킷(261)의 2개의 아크-형상 슬롯은 제1 고정 브래킷(241)의 슬롯을 참조로 하여 설계될 수 있다. 제5 고정 브래킷(261)이며 제1 하우징(11)에 클램핑되도록 구성된 제3 리테이닝 블록(2617)의 구조 및 포지션은 제1 고정 브래킷(241)의 구조 및 포지션과 동일하거나 또는 상이할 수 있다. 유사하게, 제6 고정 브래킷(262)의 구조에 대해, 제2 고정 브래킷(242)의 구조 설계를 참조한다. 제6 고정 브래킷(262)은 제2 하우징(12)에 클램핑되도록 구성된 제4 리테이닝 블록(2627)을 포함한다.
제5 연결 암(263)의 구조 및 제6 연결 암(264)의 구조는 동일한 재료를 사용하기 위해 제1 연결 암(243)의 구조와 동일할 수 있다. 이는 힌지 조립체(2)의 재료의 타입을 감소시키고, 힌지 조립체(2)의 비용을 감소시킨다. 제5 스윙 암(265)의 구조 및 제6 스윙 암(266)의 구조는 동일한 재료를 사용하기 위해 제1 스윙 암(245)의 구조와 동일할 수 있다. 이는 힌지 조립체(2)의 재료의 타입을 감소시키고, 힌지 조립체(2)의 비용을 감소시킨다.
제2 댐핑 조립체(267)의 구조는 제1 댐핑 조립체(247)의 구조와 동일할 수 있으며, 복수의 최상부 회전 샤프트(2681, 2682, 2683 및 2684)의 구조는 복수의 최하부 회전 샤프트(2481, 2482, 2483 및 2484)의 구조와 동일하여 힌지 조립체(2)의 재료의 타입을 감소시키고 비용을 감소시킬 수 있다.
예컨대, 도 13에 도시된 바와 같이, 제5 연결 암(263), 제6 연결 암(264), 제5 스윙 암(265), 제6 스윙 암(266) 및 제2 댐핑 조립체(267)의 배열 포지션은 제1 연결 암(243), 제2 연결 암(244), 제1 스윙 암(245), 제2 스윙 암(246), 및 제1 댐핑 조립체(247)의 배열 포지션과 대칭적이다. 일부 다른 실시예에서, 전술한 배열 포지션의 2개의 그룹은 또한 동일하거나 또는 다른 배열 관계를 보일 수 있다. 이는 본 출원에서 엄격하게 제한되지 않는다.
본 출원에서, 최상부 연결 조립체(26)의 제5 연결 암(263)의 양 단부(2631 및 2632)는 각각 샤프트(21) 및 제5 고정 브래킷(261)에 회전 가능하게 연결되어, 연결 로드 구조를 형성한다. 제5 스윙 암(265)의 회전 단부(2651)는 샤프트(21)에 회전 가능하게 연결되며, 제5 스윙 암(265)의 슬라이딩 단부(2652)는 제5 고정 브래킷(261)에 슬라이딩 가능하게 연결되어 연결 로드 슬라이더 구조를 형성한다. 제6 연결 암(264)의 양 단부(2641 및 2642)는 각각 샤프트(21) 및 제 제6 고정 브래킷(262)에 회전 가능하게 연결되어 연결 로드 구조를 형성한다. 제6 스윙 암(266)의 회전 단부(2661)는 샤프트(21)에 회전 가능하게 연결되며, 제6 스윙 암(266)의 슬라이딩 단부(2662)는 제6 고정 브래킷(262)에 회전 가능하게 연결되어 연결 로드 슬라이더 구조를 형성한다.
본 출원에서, 제5 고정 브래킷(261)의 작용 및 제1 고정 브래킷(241)의 작용은 동시에 발생할 수 있으며, 제6 고정 브래킷(262)의 작용 및 제2 고정 브래킷(242)의 작용은 동시에 발생할 수 있다. 이러한 방식으로, 제5 고정 브래킷(261) 및 제1 고정 브래킷(241) 둘 모두에 연결된 제1 하우징(11)은 안정적인 이동 작용을 가지며, 제6 고정 브래킷(262)과 제2 고정 브래킷(242) 둘 모두에 연결된 제2 하우징(12)은 안정적인 이동 작용을 가지며, 그리고 전자 디바이스(1000)의 하우징 장치(100)의 신뢰성은 높다.
일부 다른 실시예에서, 제5 고정 브래킷(261)의 작용과 제1 고정 브래킷(241)의 작용이 동시에 발생하고 제6 고정 브래킷(262)의 작용과 제2 고정 브래킷(242)의 작용이 동시에 발생하는 경우에, 최상부 연결 조립체(26)의 컴포넌트의 구조 및 최상부 연결 조립체(26)와 샤프트(21) 사이의 연결 구조가 대안적으로 다른 방식으로 구현될 수 있다는 것이 이해될 수 있다.
이하에서는 첨부 도면을 참조로 하여 제1 지지 플레이트(22)의 구조, 제2 지지 플레이트(23)의 구조, 및 제1 지지 플레이트(22), 제2 지지 플레이트(23) 및 복수의 연결 조립체(24, 25, 및 26) 간의 연결 구조를 설명한다.
도 38a, 도 38b, 도 39a, 및 도 39b를 참조한다. 도 38a는 도 6에 도시된 제1 지지 플레이트(22)의 구조의 개략도이다. 도 38b는 또 다른 관점에서 본, 도 38a에 도시된 제1 지지 플레이트(22)에 구조의 개략도이다. 도 39a는 도 38a에 도시된 제1 지지 플레이트(22)의 분해 구조의 개략도이다. 도 39b는 도 38b에 도시된 제1 지지 플레이트(22)의 분해 구조의 개략도이다. 도 38b에 도시된 화각은 도 38a의 화각에 대해 수평으로 젖혀진다.
일부 실시예에서, 제1 지지 플레이트(22)는 제1 지지 플레이트 플레이트(221), 최하부 연결 구조(222, 223 및 224), 중간 연결 구조(225, 226 및 227), 및 최상부 연결 구조(228, 229 및 2210)를 포함한다. 최하부 연결 구조(222, 223 및 224)는 제1 지지 플레이트 플레이트(221)의 최하부 부분에 체결된다. 중간 연결 구조(225, 226, 227)는 제1 지지 플레이트 플레이트(221)의 중간 부분에 체결된다. 최상부 연결 구조(228, 229, 2210)는 제1 지지 플레이트 플레이트(221)의 최상부 부분에 체결된다.
예컨대, 제1 지지 플레이트 플레이트(221)는 저밀도 및 특정 강성을 갖는 재료, 예컨대 탄소 섬유 재료로 만들어질 수 있다. 일부 다른 실시예에서, 제1 지지 플레이트 플레이트(221)는 대안적으로 스테인리스 강 재료로 만들어질 수 있다. 예컨대, 스테인리스 강 부재는 금속 사출 성형 기술을 사용하여 형성되거나 또는 스테인리스 강 보드는 스탬핑을 통해 형성된다. 물론, 제1 지지 플레이트 플레이트(221)는 지지 기능이 구현될 수 있는 경우에 대안적으로 다른 강성 재료, 예컨대 강성 플라스틱 또는 알루미늄으로 만들어질 수 있다. 이는 본 출원에서 엄격하게 제한되지 않는다. 최하부 연결 구조물(222, 223 및 224), 중간 연결 구조물(225, 226 및 227) 및 최상부 연결 구조물(228, 229 및 2210)의 기계적 부재는 금속 사출 성형 기술을 사용할 수 있고 일체형 구조일 수 있어서, 높은 구조적 강도를 가질 수 있다. 일부 다른 실시예에서, 제1 지지 플레이트 플레이트(221)는 대안적으로 복수의 연결 구조와 일체형일 수 있다. 구체적으로, 제1 지지 플레이트(22)는 일체형의 기계적 부재이다. 이는 본 출원에서 엄격하게 제한되지 않는다.
예컨대, 제1 지지 플레이트 플레이트(221)는 지지 표면(2211) 및 지지 표면(2211)과 등을 맞대고 배치된 고정 표면(2212)을 포함한다. 제1 지지 플레이트 플레이트(221)의 지지 표면(2211)은 제1 지지 플레이트 플레이트(221)의 상측에 위치하고, 제1 지지 플레이트 플레이트(221)의 고정 표면(2212)은 제1 지지 플레이트 플레이트(221)의 하측에 위치한다. 다시 말해서, 제1 지지 플레이트 플레이트(221)는 서로 등을 맞대고 배치된 2개의 플레이트 표면을 포함한다. 하나의 플레이트 표면은 제1 지지 플레이트 플레이트(221)의 지지 표면(2211)을 형성하며, 다른 플레이트 표면은 제1 지지 플레이트 플레이트(221)의 고정 표면(2212)을 형성한다.
제1 지지 플레이트 플레이트(221)는 최하부 연결 구조(222, 223 및 224), 중간 연결 구조(225, 226 및 227) 및 최상부 연결 구조(228, 229 및 2210)와 끼워맞춤되도록 구성된 복수의 끼워맞춤 슬롯 및/또는 복수의 끼워맞춤 홀을 형성한다. 예컨대, 제1 지지 플레이트 플레이트(221)는 최하부 끼워맞춤 슬롯(2213) 및 최하부 끼워맞춤 홀(2214)을 포함할 수 있다. 최하부 끼워맞춤 슬롯(2213)의 개구는 제1 지지 플레이트 플레이트(221)의 지지 표면(2211)에 위치한다. 최하부 끼워맞춤 홀(2214)은 최하부 끼워맞춤 슬롯(2213)에 연결되어 제1 지지 플레이트 플레이트(221)를 관통한다. 제1 지지 플레이트 플레이트(221)는 중간 끼워맞춤 슬롯(2215) 및 중간 끼워맞춤 홀(2216)을 더 포함한다. 중간 끼워맞춤 슬롯(2215)의 개구는 제1 지지 플레이트 플레이트(221)의 지지 표면(2211)에 위치한다. 중간 끼워맞춤 홀(2216)은 중간 끼워맞춤 슬롯(2215)에 연결되어 제1 지지 플레이트 플레이트(221)를 관통한다. 제1 지지 플레이트 플레이트(221)는 최상부 끼워맞춤 슬롯(2217) 및 최상부 끼워맞춤 홀(2218)을 더 포함한다. 최상부 끼워맞춤 슬롯(2217)의 개구는 제1 지지 플레이트 플레이트(221)의 지지 표면(2211)에 위치한다. 최상부 끼워맞춤 홀(2218)은 최상부 끼워맞춤 슬롯(2217)에 연결되어 제1 지지 플레이트 플레이트(221)를 관통한다. 복수의 끼워맞춤 슬롯 및/또는 복수의 끼워맞춤 홀은 제1 지지 플레이트 플레이트(221)의 동일한 측에 위치할 수 있다.
제1 지지 플레이트 플레이트(221)는 복수의 회피 노치(2219)를 더 포함할 수 있다. 복수의 회피 노치(2219)는 분산 방식으로 제1 지지 플레이트 플레이트(221)의 최상부 부분, 중간 부분 및 최하부 부분에 위치하여 다른 컴포넌트를 회피하도록 구성된다. 복수의 회피 노치(2219)는 제1 지지 플레이트 플레이트(221)이며 복수의 끼워맞춤 슬롯 및/또는 복수의 끼워맞춤 홀을 구비하는 일측에 위치할 수 있다.
제1 지지 플레이트 플레이트(221)는 복수의 체결 홀(22110)을 더 포함할 수 있다. 복수의 체결 홀(22110)은 제1 지지 플레이트 플레이트(221)의 최상부 부분, 중간 분 및 최하부 부분에 분산 방식으로 위치할 수 있으며, 패스너(2220)를 사용하여 최하부 연결 구조(222, 223 및 224), 중간 연결 구조(225, 226 및 227) 및 최상부 연결 구조(228, 229 및 2210)를 로크하도록 구성된다. 물론, 제1 지지 플레이트 플레이트(221)에는 대안적으로 체결 홀(22110)이 제공되지 않을 수 있으나, 제1 지지 플레이트 플레이트(221)는 최하부 연결 구조(222, 223 및 224), 중간 연결 구조(225, 226 및 227) 및 최상부 연결 구조(228, 229, 2210)에 임의의 방식으로, 예컨대 본딩, 용접 또는 스냅-핏 연결 방식으로 체결된다.
예컨대, 최하부 연결 구조(222, 223 및 224)는 제1 회전 블록(222), 제2 회전 블록(223) 및 제1 안내 블록(224)을 포함할 수 있다. 제1 회전 블록(222), 제2 회전 블록(223) 및 제1 안내 블록(224)은 각각 일체형의 기계적 부재일 수 있어서 높은 구조적 강도를 획득할 수 있다.
제1 회전 블록(222)은 플레이트 바디(2221), 배플 플레이트(2222), 및 제1 아크-형상 암(2223)을 포함할 수 있다. 제1 아크-형상 암(2223)의 일측은 플레이트 바디(2221)에 연결되고, 제1 아크-형상 암(2223)의 다른 측은 현수된다. 배플 플레이트(2222)는 제1 아크-형성 암(2223) 및 플레이트 바디(2221)에 연결되고, 배플 플레이트(2222)는 제1 아크-형상 암(2223)을 지지하고, 제1 회전 블록(222)의 구조적 강도를 증가시키고, 제1 회전 블록(222)이 이동을 위해 다른 구조와 협력할 때 힌지 조립체(2)가 파손, 손상 등으로 인해 작동이 안되는 문제를 회피하도록 구성된다. 제1 회전 블록(222)은 제1 지지 플레이트 플레이트(221) 아래에 위치한다. 제1 회전 블록(222)의 플레이트 바디(2221)는 제1 지지 플레이트 플레이트(221)의 고정 표면(2212)에 체결된다. 제1 지지 플레이트 플레이트(221) 및 제1 회전 블록(222)의 플레이트 바디(2221)는 적어도 하나의 패스너(2220)를 사용하여 고정 및 체결될 수 있다.
제2 회전 블록(223)은 플레이트 바디(2231), 배플 플레이트(2232), 및 제2 아크-형상 암(2233)을 포함할 수 있다. 제2 아크-형상 암(2233)의 일측은 플레이트 바디(2231)에 연결되고, 제2 아크-형상 암(2233)의 다른 단부는 현수된다. 배플 플레이트(2232)는 제2 아크-형성 암(2233) 및 플레이트 바디(2231)에 연결되고, 배플 플레이트(2232)는 제2 아크-형상 암(2233)을 지지하고, 제2 회전 블록(223)의 구조적 강도를 증가시키고, 제2 회전 블록(223)이 이동을 위해 다른 구조와 협력할 때 힌지 조립체(2)가 파손, 손상 등으로 인해 작동이 안되는 문제를 회피하도록 구성된다. 제2 회전 블록(223)은 제1 지지 플레이트 플레이트(221) 아래에 위치한다. 제2 회전 블록(223)의 플레이트 바디(2231)는 제1 지지 플레이트 플레이트(221)의 고정 표면(2212)에 체결된다. 제1 지지 플레이트 플레이트(221) 및 제2 회전 블록(223)의 플레이트 바디(2231)는 적어도 하나의 패스너(2220)를 사용하여 고정 및 체결될 수 있다.
제1 안내 블록(224)은 플레이트 바디(2241) 및 제1 안내 암(2242)을 포함할 수 있다. 플레이트 바디(2241)는 서로 등을 맞대고 배치된 지지 표면 및 고정 표면을 포함한다. 제1 안내 암(2242)의 일측은 플레이트 바디(2241)의 고정 표면에 체결되며, 제1 안내 암(2242)의 다른 단부는 현수된다. 제1 안내 암(2242)에는 제1 안내 슈트(2243)가 제공된다. 제1 안내 슈트(2243)는 닫힌 구조를 형성할 수 있으며, 이에 따라 제1 안내 슈트(2243)에 설치된 기계적 부재는 포지션을 제한하도록 제1 안내 슈트(2243)의 연장 방향에서 제한된 이동 공간에서 앞뒤로 슬라이딩되어, 기계적 부재가 제1 안내 슈트(2243)로부터 우발적으로 분리되는 것을 방지할 수 있다. 예컨대, 제1 안내 슈트(2243)의 연장 방향은 아크-형상일 수 있다. 물론, 제1 안내 슈트(2243)의 연장 방향은 대안적으로 곡선, 직선 또는 파선 중 하나 또는 이들의 조합으로서 설계될 수 있다.
제1 안내 블록(224)의 플레이트 바디(2241)는 제1 지지 플레이트 플레이트(221)의 지원 표면(2211)에 대해 노출된다. 제1 안내 암(2242)은 제1 지지 플레이트 플레이트(221)의 고정 표면(2212)에 비해 돌출한다. 예컨대, 제1 안내 블록(224)의 플레이트 바디(2241)는 제1 지지 플레이트 플레이트(221) 위의 공간으로부터 제1 지지 플레이트 플레이트(221)의 최하부 끼워맞춤 슬롯(2213)에 설치될 수 있다. 제1 안내 암(2242)은 최하부 끼워맞춤 홀(2214)을 통해 제1 지지 플레이트 플레이트(221) 아래에 있도록 연장된다. 제1 안내 블록(224)의 플레이트 바디(2241)의 지지 표면은 제1 지지 플레이트 플레이트(221)의 지지 표면(2211)과 동일 높이에 있도록 배치될 수 있다. 제1 지지 플레이트 플레이트(221) 및 제1 안내 블록(224)의 플레이트 바디(2241)는 적어도 하나의 패스너(2220)를 사용하여 고정 및 체결될 수 있다. 제1 안내 블록(224)의 플레이트 바디(2241)에는 다른 기계적 부재를 회피하도록 구성된 하나 이상의 회피 홀(2244)이 추가로 제공될 수 있다.
제1 회전 블록(222) 및 제2 회전 블록(223)이 주로 회전 가능한 연결 구조를 제공한다는 것이 이해되어야 한다. 제1 회전 블록(222) 및 제2 회전 블록(223)은 대안적으로 다른 구현 구조를 가질 수 있다. 제1 회전 블록(222)과 제2 회전 블록(223)의 구조는 동일하거나 또는 상이할 수 있다. 이는 본 출원에서 엄격하게 제한되지 않는다. 제1 안내 블록(224)은 주로 다른 기계 부재의 이동 방향을 안내하는 안내 슈트를 제공한다. 제1 안내 블록(224)은 대안적으로 다른 구현 구조를 가질 수 있다. 이는 본 출원에서 엄격하게 제한되지 않는다.
예컨대, 중간 연결 구조(225, 226 및 227)는 제5 회전 블록(225), 제6 회전 블록(226) 및 제3 안내 블록(227)을 포함할 수 있다. 제5 회전 블록(225), 제6 회전 블록(226) 및 제3 안내 블록(227)은 각각 일체형의 기계적 부재일 수 있어서 높은 구조적 강도를 획득할 수 있다.
제5 회전 블록(225)은 플레이트 바디(2251), 배플 플레이트(2252), 및 제 V5 아크-형상 암(2253)을 포함할 수 있다. 제5 아크-형상 암(2253)의 일측은 플레이트 바디(2251)에 연결되고, 제1 아크-형상 암(2253)의 다른 측은 현수된다. 배플 플레이트(2252)는 제5 아크-형성 암(2253) 및 플레이트 바디(2251)에 연결되고, 배플 플레이트(2252)는 제5 아크-형상 암(2253)을 지지하고, 제5 회전 블록(225)의 구조적 강도를 증가시키고, 제5 회전 블록(225)이 이동을 위해 다른 구조와 협력할 때 힌지 조립체(2)가 파손, 손상 등으로 인해 작동이 안되는 문제를 회피하도록 구성된다. 제5 회전 블록(225)은 제1 지지 플레이트 플레이트(221) 아래에 위치한다. 제5 회전 블록(225)의 플레이트 바디(2251)는 제1 지지 플레이트 플레이트(221)의 고정 표면(2212)에 체결된다. 제1 지지 플레이트 플레이트(221) 및 제5 회전 블록(225)의 플레이트 바디(2251)는 적어도 하나의 패스너(2220)를 사용하여 고정 및 체결될 수 있다.
제6 회전 블록(226)은 플레이트 바디(2261) 및 제1 팬-형상 암(2262)을 포함할 수 있다. 제1 팬-형상 암(2262)의 일측은 플레이트 바디(2261)에 연결되고, 제1 팬-형상 암(2262)의 다른 측은 현수된다. 제1 팬-형상 암(2262)은 아크-형상 외측 표면을 포함한다. 제6 회전 블록(226)은 제1 지지 플레이트 플레이트(221) 아래에 위치한다. 제6 회전 블록(226)의 플레이트 바디(2261)는 제1 지지 플레이트 플레이트(221)의 고정 표면(2212)에 체결된다. 제1 지지 플레이트 플레이트(221) 및 제6 회전 블록(226)의 플레이트 바디(2261)는 적어도 하나의 패스너(2220)를 사용하여 고정 및 체결될 수 있다.
제3 안내 블록(227)은 플레이트 바디(2271) 및 제3 안내 암(2272)을 포함할 수 있다. 플레이트 바디(2271)는 서로 등을 맞대고 배치되는 지지 표면 및 고정 표면을 포함한다. 제3 안내 암(2272)의 일측은 플레이트 바디(2271)의 고정 표면에 체결되며, 제3 안내 암(2272)의 다른 단부는 현수된다. 제3 안내 암(2272)에는 제3 안내 슈트(2273)가 제공된다. 제3 안내 슈트(2273)는 닫힌 구조를 형성할 수 있으며, 이에 따라 제3 안내 슈트(2273)에 설치된 기계적 부재는 포지션을 제한하도록 제3 안내 슈트(2273)의 연장 방향에서 제한된 이동 공간에서 앞뒤로 슬라이딩되어, 기계적 부재가 제3 안내 슈트(2273)로부터 우발적으로 분리되는 것을 방지할 수 있다. 예컨대, 제3 안내 슈트(2273)의 연장 방향은 아크-형상일 수 있다. 물론, 제3 안내 슈트(2273)의 연장 방향은 대안적으로 곡선, 직선 및 파선 중 하나 또는 이들의 조합으로서 설계될 수 있다.
제3 안내 블록(227)의 플레이트 바디(2271)는 제1 지지 플레이트 플레이트(221)의 지원 표면(2211)에 대해 노출될 수 있다. 제3 안내 암(2272)은 제1 지지 플레이트 플레이트(221)의 고정 표면(2212)에 비해 돌출한다. 예컨대, 제3 안내 블록(227)의 플레이트 바디(2271)는 제1 지지 플레이트 플레이트(221) 위의 공간으로부터 제1 지지 플레이트 플레이트(221)의 중간 끼워맞춤 슬롯(2215)에 설치될 수 있다. 제3 안내 암(2272)은 중간 끼워맞춤 홀(2216)을 통해 제1 지지 플레이트 플레이트(221) 아래에 있도록 연장된다. 제3 안내 블록(227)의 플레이트 바디(2271)의 지지 표면은 제1 지지 플레이트 플레이트(221)의 지지 표면(2211)과 동일 높이에 있도록 배치될 수 있다. 제1 지지 플레이트 플레이트(221) 및 제3 안내 블록(227)의 플레이트 바디(2271)는 적어도 하나의 패스너(2220)를 사용하여 고정 및 체결될 수 있다. 제3 안내 블록(227)의 플레이트 바디(2271)에는 다른 기계적 부재를 회피하도록 구성된 하나 이상의 회피 홀(2274)이 추가로 제공될 수 있다.
제5 회전 블록(225) 및 제6 회전 블록(226)이 주로 회전 가능한 연결 구조를 제공한다는 것이 이해되어야 한다. 제5 회전 블록(225) 및 제6 회전 블록(226)은 대안적으로 다른 구현 구조를 가질 수 있다. 제5 회전 블록(225)과 제6 회전 블록(226)의 구조는 동일하거나 또는 상이할 수 있다. 이는 본 출원에서 엄격하게 제한되지 않는다. 제3 안내 블록(227)은 주로 다른 기계 부재의 이동 방향을 안내하는 안내 슈트를 제공한다. 제3 안내 블록(227)은 대안적으로 다른 구현 구조를 가질 수 있다. 이는 본 출원에서 엄격하게 제한되지 않는다.
예컨대, 최상부 연결 구조(228, 229 및 2210)는 최하부 연결 구조(222, 223 및 224)를 참조하여 설계될 수 있다. 최상부 연결 구조(228, 229 및 2210)는 회전 가능한 연결 구조를 제공하도록 구성된 2개의 회전 블록(228 및 229)을 포함할 수 있으며, 안내 슈트를 제공하도록 구성된 제5 안내 블록(2210)을 더 포함할 수 있다. 2개의 회전 블록(228 및 229)의 구조는 동일하거나 또는 상이할 수 있으며, 또 다른 회전 블록의 구조를 참조로 하여 설계될 수 있다. 제5 안내 블록(2210)의 구조는 제1 안내 블록(224)의 구조를 참조로 하여 설계될 수 있다. 세부사항은 본원에서 다시 설명되지 않는다.
제1 지지 플레이트(22)의 지지 표면(2230)은 제1 지지 플레이트 플레이트(221)의 지지 표면(2211), 제1 안내 블록(224)의 지지 표면, 제3 안내 블록(227)의 지지 표면, 및 제5 안내 블록(2210)의 지지 표면을 포함한다. 제1 지지 플레이트 플레이트(221)의 지지 표면(2211) 및 복수의 안내 블록(224, 227 및 2210)의 지지 표면은 서로 접합되어, 제1 지지 플레이트(22)의 지지 표면(2230)이 완전하고 연속적이며, 큰 지지 영역을 갖는다.
일부 실시예에서, 일부 실시예에서, 제1 지지 플레이트(22)는 제1 절연 마일라(2240) 및 제2 절연 마일라(2250)를 더 포함할 수 있다. 제1 절연 마일라(2240) 및 제2 절연 마일라(2250) 둘 모두는 제1 지지 플레이트 플레이트(221)의 고정 표면(2212)에 체결된다. 제1절연 마일라(2240)는 최하부 연결 구조(222, 223 및 224) 및 중간 연결 구조(225, 226 및 227) 사이에 위치한다. 제2 절연 마일라(2250)는 중간 연결 구조(225, 226 및 227)와 최상부 연결 구조(228, 229 및 2210) 사이에 위치한다. 제1 절연 마일라(2240) 및 제2 절연 마일라(2250)는 절연효과를 달성할 수 있을 뿐만아니라 작은 마찰 계수를 가질 수 있기 때문에, 제1절연 마일라(2240) 및 제2 절연 마일라(2250)는 또 다른 기계적 부재와 접촉할 때 또 다른 기계 부재에 대해 작을 마찰력을 생성하여 기계적 부재가 스크래치되는 것을 방지하며, 또한 힌지 조립체(2)의 이동 과정에서 발생하는 스크래치 이상 잡음을 방지하는 데 도움이 된다.
도 40a 및 도 40b를 참조한다. 도 40a는 도 6에 도시된 제2 지지 플레이트(23)의 구조의 개략도이다. 도 40b는 또 다른 관점에서 본, 도 40a에 도시된 제2 지지 플레이트(23)에 구조의 개략도이다. 제2 지지 플레이트(23)의 구조는 제1 지지 플레이트(22)의 구조를 참조로 하여 설계될 수 있다. 이하에서는 제2 지지 플레이트(23)의 기본 구조를 간략히 설명한다.
일부 실시예에서, 제2 지지 플레이트(23)는 제2 지지 플레이트 플레이트(231), 최하부 연결 구조(232, 233 및 234), 중간 연결 구조(235, 236 및 237), 및 최상부 연결 구조(238, 239 및 2310)를 포함한다. 최하부 연결 구조(232, 233 및 234)는 제2 지지 플레이트 플레이트(231)의 최하부 부분에 체결된다. 중간 연결 구조(235, 236 및 237)는 제2 지지 플레이트(231)의 중간 부분에 체결된다. 최상부 연결 구조(238, 239 및 2310)는 제2 지지 플레이트 플레이트(231)의 최상부 부분에 체결된다. 예컨대, 제2 지지 플레이트(231)는 저밀도 및 특정 강성을 갖는 재료, 예컨대 탄소 섬유 재료로 만들어질 수 있다. 일부 다른 실시예에서, 제2 지지 플레이트 플레이트(231)는 대안적으로 스테인리스 강 재료로 만들어질 수 있다. 예컨대, 스테인리스 강 부재는 금속 사출 성형 기술을 사용하여 형성되거나 또는 스테인리스 강 보드는 스탬핑을 통해 형성된다. 물론, 제1 지지 플레이트 플레이트(221)는 지지 기능이 구현될 수 있는 경우에 대안적으로 다른 강성 재료, 예컨대 강성 플라스틱 또는 알루미늄으로 만들어질 수 있다. 이는 본 출원에서 엄격하게 제한되지 않는다. 최하부 연결 구조물(232, 233 및 234), 중간 연결 구조물(235, 236 및 237) 및 최상부 연결 구조물(238, 239 및 2310)의 기계적 부재는 금속 사출 성형 기술을 사용할 수 있고 일체형 구조일 수 있어서, 높은 구조적 강도를 가질 수 있다. 일부 다른 실시예에서, 제2 지지 플레이트 플레이트(231)는 대안적으로 복수의 연결 구조와 일체형일 수 있다. 구체적으로, 제2 지지 플레이트(23)는 일체형의 기계적 부재이다. 이는 본 출원에서 엄격하게 제한되지 않는다.
예컨대, 제2 지지 플레이트 플레이트(231)는 지지 표면(2311) 및 지지 표면(2311)과 등을 맞대고 배치된 고정 표면(2312)을 포함한다. 제2 지지 플레이트 플레이트(231)의 지지 표면(2311)은 제2 지지 플레이트 플레이트(231)의 상측에 위치한다. 제2 지지 플레이트 플레이트(231)는 최하부 연결 구조(232, 233 및 234), 중간 연결 구조(235, 236 및 237) 및 최상부 연결 구조(238, 239 및 2310)와 끼워맞춤되도록 구성된 복수의 끼워맞춤 슬롯 및/또는 복수의 끼워맞춤 홀을 형성한다. 제2 지지 플레이트 플레이트(231)는 복수의 회피 노치를 더 포함할 수 있다. 복수의 회피 노치는 분산 방식으로 제2 지지 플레이트 플레이트(231)의 최상부 부분, 중간 부분 및 최하부 부분에 위치하여 다른 컴포넌트를 회피하도록 구성된다. 제2 지지 플레이트 플레이트(231)는 복수의 체결 홀을 더 포함할 수 있다. 복수의 체결 홀은 제2 지지 플레이트 플레이트(231)의 최상 부분, 중간 부분 및 최하부 부분에 분산 방식으로 위치할 수 있으며, 패스너(2320)를 사용하여 최하부 연결 구조(232, 233 및 234), 중간 연결 구조(235, 236 및 237) 및 최상부 연결 구조(238, 239 및 2310)를 로크하도록 구성된다. 물론, 제2 지지 플레이트 플레이트(231)에는 대안적으로 체결 홀(2320)이 제공되지 않을 수 있으나, 제1 지지 플레이트 플레이트(221)는 최하부 연결 구조(232, 233 및 234), 중간 연결 구조(235, 236 및 237) 및 최상부 연결 구조(238, 239, 2310)에 임의의 방식으로, 예컨대 본딩, 용접 또는 스냅-핏 연결 방식으로 체결된다.
예컨대, 최하부 연결 구조(232, 233 및 234)는 제3 회전 블록(232), 제4 회전 블록(233) 및 제2 안내 블록(234)을 포함할 수 있다. 제3 회전 블록(232), 제4 회전 블록(233) 및 제2 안내 블록(234)은 각각 일체형의 기계적 부재일 수 있어서 높은 구조적 강도를 획득할 수 있다. 제3 회전 블록(232)은 플레이트 바디(2321), 및 플레이트 바디(2321)에 연결된 제3 아크-형상 암(2323)을 포함한다. 제3 회전 블록(232)은 제2 지지 플레이트 플레이트(231) 아래에 위치한다. 제3 회전 블록(232)의 플레이트 바디(2321)는 제2 지지 플레이트 플레이트(231)의 고정 표면(2312)에 체결된다. 제4 회전 블록(233)은 플레이트 바디(2331), 및 플레이트 바디(2331)에 연결된 제4 아크-형상 암(2333)을 포함할 수 있다. 제4 회전 블록(233)은 제2 지지 플레이트 플레이트(231) 아래에 위치한다. 제4 회전 블록(233)의 플레이트 바디(2331)는 제2 지지 플레이트 플레이트(231)의 고정 표면(2312)에 체결된다. 제2 안내 블록(234)은 플레이트 바디(2341), 및 플레이트 바디(2341)에 연결된 제2 안내 암(2342)을 포함할 수 있다. 제2 안내 암(2342)에는 제2 안내 슈트(2343)가 제공된다. 예컨대, 제2 안내 슈트(2343)의 연장 방향은 아크-형상일 수 있다. 물론, 제2 안내 슈트(2343)의 연장 방향은 대안적으로 곡선, 직선 및 파선 중 하나 또는 이들의 조합으로서 설계될 수 있다. 제2 안내 블록(234)의 플레이트 바디(2341)는 제2 지지 플레이트 플레이트(231)의 지원 표면(2311)에 대해 노출된다. 제2 안내 암(2342)은 제2 지지 플레이트 플레이트(231)의 고정 표면(2312)에 비해 돌출한다. 제2 안내 블록(234)의 플레이트 바디(2341)에는 다른 기계적 부재를 회피하도록 구성된 하나 이상의 회피 홀(2344)이 추가로 제공될 수 있다.
제3 회전 블록(232) 및 제4 회전 블록(233)이 주로 회전 가능한 연결 구조를 제공한다는 것이 이해되어야 한다. 제3 회전 블록(232) 및 제4 회전 블록(233)은 대안적으로 다른 구현 구조를 가질 수 있다. 제3 회전 블록(232)과 제4 회전 블록(233)의 구조는 동일하거나 또는 상이할 수 있다. 이는 본 출원에서 엄격하게 제한되지 않는다. 제2 안내 블록(234)은 주로 다른 기계 부재의 이동 방향을 안내하는 안내 슈트를 제공한다. 제2 안내 블록(234)은 대안적으로 다른 구현 구조를 가질 수 있다. 이는 본 출원에서 엄격하게 제한되지 않는다.
예컨대, 중간 연결 구조(235, 236 및 237)는 제7 회전 블록(235), 제8 회전 블록(236) 및 제4 안내 블록(237)을 포함할 수 있다. 제7 회전 블록(235), 제8 회전 블록(236), 및 제4 안내 블록(237)은 각각 일체형의 기계적 부재일 수 있어서 높은 구조적 강도를 획득할 수 있다. 제7 회전 블록(235)은 플레이트 바디(2351), 및 플레이트 바디(2351)에 연결된 제7 아크-형상 암(2353)을 포함할 수 있다. 제7 회전 블록(235)은 제2 지지 플레이트 플레이트(231) 아래에 위치한다. 제7 회전 블록(235)의 플레이트 바디(2353)는 제2 지지 플레이트 플레이트(231)의 고정 표면(2312)에 체결된다. 제8 회전 블록(236)은 플레이트 바디(2361), 및 플레이트 바디(2361)에 연결된 제2 팬-형상 암(2362)을 포함할 수 있다. 제8 회전 블록(236)은 제2 지지 플레이트 플레이트(231) 아래에 위치한다. 제8 회전 블록(236)의 플레이트 바디(2361)는 제2 지지 플레이트 플레이트(231)의 고정 표면(2312)에 체결된다. 제4 안내 블록(237)은 플레이트 바디(2371), 및 플레이트 바디에 연결된 제4 안내 암(2372)을 포함할 수 있다. 제4 안내 암(2372)에는 제4 안내 슈트(2373)가 제공된다. 예컨대, 제4 안내 슈트(2373)의 연장 방향은 아크-형상일 수 있다. 물론, 제4 안내 슈트(2373)의 연장 방향은 대안적으로 곡선, 직선 및 파선 중 하나 또는 이들의 조합으로서 설계될 수 있다. 제4 안내 블록(237)의 플레이트 바디(2371)는 제2 지지 플레이트 플레이트(231)의 지원 표면(2311)에 대해 노출된다. 제4 안내 암(2372)은 제2 지지 플레이트 플레이트(231)의 고정 표면(2312)에 비해 돌출한다. 제4 안내 블록(237)의 플레이트 바디(2371)에는 다른 기계적 부재를 회피하도록 구성된 하나 이상의 회피 홀(2374)이 추가로 제공될 수 있다.
제7 회전 블록(235) 및 제8 회전 블록(236)이 주로 회전 가능한 연결 구조를 제공한다는 것이 이해되어야 한다. 제7 회전 블록(235) 및 제8 회전 블록(236)은 대안적으로 또 다른 구현 구조를 가질 수 있다. 제7 회전 블록(235) 및 제8 회전 블록(236)의 구조는 동일하거나 또는 상이할 수 있다. 이는 본 출원에서 엄격하게 제한되지 않는다. 제4 안내 블록(237)은 주로 다른 기계 부재의 이동 방향을 안내하는 안내 슈트를 제공한다. 제4 안내 블록(237)은 대안적으로 다른 구현 구조를 가질 수 있다. 이는 본 출원에서 엄격하게 제한되지 않는다.
예컨대, 최상부 연결 구조(238, 239 및 2310)는 최하부 연결 구조(232, 233 및 234)를 참조하여 설계될 수 있다. 최상부 연결 구조(238, 239 및 2310)는 회전 가능한 연결 구조를 제공하도록 구성된 2개의 회전 블록(238 및 239)을 포함할 수 있으며, 안내 슈트를 제공하도록 구성된 제6 안내 블록(2310)을 더 포함할 수 있다. 2개의 회전 블록(238 및 239)의 구조는 동일하거나 또는 상이할 수 있으며, 또 다른 회전 블록의 구조를 참조로 하여 설계될 수 있다. 제6 안내 블록(2310)의 구조는 제2 안내 블록(234)의 구조를 참조로 하여 설계될 수 있다. 세부사항은 본원에서 다시 설명되지 않는다.
제2 지지 플레이트(23)의 지지 표면(2330)은 제2 지지 플레이트 플레이트(231)의 지지 표면(2311), 및 복수의 안내 블록(234, 237 및 2310)의 상부 표면을 포함한다. 제2 지지 플레이트 플레이트(231)의 지지 표면(2311) 및 복수의 안내 블록(234, 237 및 2310)의 상부 표면은 서로 접합되어, 제2 지지 플레이트(23)의 지지 표면(2330)이 완전하고 연속적이며, 큰 지지 영역을 갖는다.
일부 실시예에서, 제2 지지 플레이트(23)는 제3 절연 마일라(2340) 및 제4 절연 마일라(2350)를 더 포함할 수 있다. 제3 절연 마일라(2340) 및 제4 절연 마일라(2350) 둘 모두는 제2 지지 플레이트 플레이트(231)의 고정 표면(2312)에 체결된다. 제3 절연 마일라(2340)는 최하부 연결 구조(222, 223 및 234) 및 중간 연결 구조(235, 236 및 237) 사이에 위치한다. 제4 절연 마일라(2350)는 중간 연결 구조(235, 236 및 237)와 최상부 연결 구조(238, 239 및 2310) 사이에 위치한다. 제3 절연 마일라(2340) 및 제4 절연 마일라(2350)는 절연 효과를 달성할 수 있을 뿐만아니라 작은 마찰 계수를 가질 수 있다.
도 41a 및 도 41b를 참조한다. 도 41a는 단면 J-J을 따라 절단되고 도 5a에 도시된 힌지 조립체(2)의 단면 구조의 개략도이다. 도 41b는 도 41a에 도시된 구조의 닫힌 상태의 개략도이다. 단면 J-J를 따라 절단함으로써 획득된 단면은 제1 고정 브래킷(241), 제1 지지 플레이트(22)의 제1 회전 블록(222), 샤프트(21), 제2 지지 플레이트(23)의 제3 회전 블록(232) 및 제2 고정 브래킷(242)을 통과한다.
일부 실시예에서, 제1 지지 플레이트(22)의 제1 회전 블록(222)의 제1 아크-형상 암(2223)은 제1 고정 브래킷(241)의 제1 아크-형상 슬롯(2413)에 설치된다. 제1 회전 블록(222)은 가상 샤프트의 연결 방식으로 제1 고정 브래킷(241)에 회전 가능하게 연결된다. 구체적으로, 제1 지지 플레이트(22)는 제1 고정 브래킷(241)에 회전 가능하게 연결된다. 제2 지지 플레이트(23)의 제3 회전 블록(232)의 제3 아크-형상 암(2323)은 제2 고정 브래킷(242)의 제3 아크-형상 슬롯(2423)에 설치된다. 제3 회전 블록(232)은 가상 샤프트의 연결 방식으로 제2 고정 브래킷(242)에 회전 가능하게 연결된다. 구체적으로, 제2 지지 플레이트(23)는 제2 고정 브래킷(242)에 회전 가능하게 연결된다.
도 42a 및 도 42b를 참조한다. 도 42a는 단면 K-K를 따라 절단되고 도 5a에 도시된 힌지 조립체(2)의 단면 구조의 개략도이다. 도 42b는 도 42a에 도시된 구조의 닫힌 상태의 개략도이다. 단면 K-K를 따라 절단함으로써 획득된 단면은 제1 고정 브래킷(241), 제1 지지 플레이트(22)의 제2 회전 블록(223), 샤프트(21), 제2 지지 플레이트(23)의 제4 회전 블록(233) 및 제2 고정 브래킷(242)을 통과한다.
일부 실시예에서, 제1 지지 플레이트(22)의 제2 회전 블록(223)의 제2 아크-형상 암(2233)은 제1 고정 브래킷(241)의 제2 아크-형상 슬롯(2414)에 설치된다. 제2 회전 블록(223)은 가상 샤프트의 연결 방식으로 제1 고정 브래킷(241)에 회전 가능하게 연결된다. 구체적으로, 제1 지지 플레이트(22)는 제1 고정 브래킷(241)에 회전 가능하게 연결된다. 제2 지지 플레이트(23)의 제4 회전 블록(233)의 제4 아크-형상 암(2333)은 제2 고정 브래킷(242)의 제4 아크-형상 슬롯(2424)에 설치된다. 제4 회전 블록(233)은 가상 샤프트의 연결 방식으로 제2 고정 브래킷(242)에 회전 가능하게 연결된다. 구체적으로, 제2 지지 플레이트(23)는 제2 고정 브래킷(242)에 회전 가능하게 연결된다.
제1 고정 브래킷(241)에 대한 제1 회전 블록(222)의 회전 중심은 제1 고정 브래킷(241)에 대한 제2 회전 블록(223)의 회전 중심과 일치하여, 제1고정 브래킷(241)에 대한 제1 지지 플레이트(22)의 회전 작용이 안정적이고 신뢰할 수 있다. 예컨대, 제1 지지 플레이트(22)의 제1 아크-형상 암(2223)의 중심 및 제2 아크-형상 암(2233)의 중심과 제1 고정 브래킷(241)의 제1 아크-형상 슬롯(2413)의 중심 및 제2 아크-형상 슬롯(2414)의 중심은 일치한다. 제2 지지 플레이트(23)의 제3 아크-형상 암(2323)의 중심 및 제4 아크-형상 암(2333)의 중심과 제2 고정 브래킷(242)의 제3 아크-형상 슬롯(2423)의 중심 및 제4 아크-형상 슬롯(2424)의 중심은 일치한다. 유사하게, 제2 고정 브래킷(242)에 대한 제3 회전 블록(232)의 회전 중심은 제2 고정 브래킷(242)에 대한 제4 회전 블록(233)의 회전 중심과 일치하여, 제2 고정 브래킷(242)에 대한 제2 지지 플레이트(23)의 회전 작용이 안정적이고 신뢰할 수 있다.
제1 지지 플레이트(22)는 대안적으로 물리적 샤프트의 연결 방식으로 제1 고정 브래킷(241)에 회전 가능하게 연결될 수 있으며, 제2 지지 플레이트(23)는 대안적으로 물리적 샤프트의 연결 방식으로 제2 고정 브래킷(242)에 회전 가능하게 연결될 수 있다는 것이 이해될 수 있다. 이는 본 출원에서 엄격하게 제한되지 않는다.
도 43a 및 도 43b를 참조한다. 도 43a는 단면 B3-B3을 따라 절단되고 도 5a에 도시된 힌지 조립체(2)의 단면 구조의 개략도이다. 도 43b는 도 43a에 도시된 구조의 닫힌 상태의 개략도이다. 단면 B3-B3이 위치하는 포지션은 도 6의 단면 B2-B2가 위치하는 포지션에 대응한다. 단면 B3-B3를 따라 절단함으로써 획득된 단면은 제1 고정 브래킷(241), 제1 스윙 암(245), 제1 지지 플레이트(22)의 제1 안내 블록(224), 샤프트(21), 제2 지지 플레이트(23)의 제2 안내 블록(234), 제2 스윙 암(246) 및 제2 고정 브래킷(242)을 통과한다.
일부 실시예에서, 제2 지지 플레이트(22)의 제1 안내 블록(224)의 제1 안내 암(2242)은 제1 스윙 암(245)의 슬라이딩 단부(2452)의 제2 회피 구역(24524 )에 설치될 수 있다. 최하부 회전 샤프트(2483)는 제1 안내 블록(224)의 제1 안내 슈트(2243)에 설치된다. 제1 안내 암(2242)은 제1 회피 영역(24524)을 사용하여 제1 스윙 암(245)의 슬라이딩 단부(2452)에 대해 슬라이딩될 수 있다. 최하부 회전 샤프트(2483)는 제1 안내 슈트(2243)의 연장 방향으로 제1 안내 슈트(2243) 내에서 슬라이딩될 수 있어서, 제1 지지 플레이트(22)는 제1 스윙 암(245)의 슬라이딩 단부(2452)에 슬라이딩 가능하게 연결된다. 이러한 경우에, 제1 회피 구역(24524)은 제1 안내 암(2242)에 대한 이동 공간을 제공하여, 제1 안내 블록(224)과 제1 스윙 암(245)의 슬라이딩 단부(2452) 사이의 연결 구조에 대한 편의성을 제공하며, 힌지 조립체(2)에 의해 점유되는 공간을 감소시키며 그리고 힌지 조립체(2)의 경량화 및 박형화를 가능하게 할 수 있다.
제1 지지 플레이트(23)의 제2 안내 블록(234)의 제2 안내 암(2342)은 제2 스윙 암(246)의 슬라이딩 단부(2462)의 제1 회피 구역(24624)에 설치될 수 있다 최하부 회전 샤프트(2484)는 제2 안내 블록(234)의 제2 안내 슈트(2343)에 설치된다. 제2 안내 암(2342)은 제2 회피 영역(24624)을 사용하여 제2 스윙 암(246)의 슬라이딩 단부(2462)에 대해 슬라이딩될 수 있다. 최하부 회전 샤프트(2484)는 제2 안내 슈트(2343)의 연장 방향으로 제2 안내 슈트(2343) 내에서 슬라이딩될 수 있어서, 제2 지지 플레이트(23)는 제2 스윙 암(246)의 슬라이딩 단부(2462)에 슬라이딩 가능하게 연결된다. 이러한 경우에, 제2 회피 구역(24624)은 제2 안내 암(2342)에 대한 이동 공간을 제공하여, 제2 안내 블록(234)과 제2 스윙 암(246)의 슬라이딩 단부(2462) 사이의 연결 구조에 대한 편의성을 제공하며, 힌지 조립체(2)에 의해 점유되는 공간을 감소시키며 그리고 힌지 조립체(2)의 경량화 및 박형화를 가능하게 할 수 있다.
이러한 실시예에서, 제1 지지 플레이트(22)는 제1 스윙 암(245)의 슬라이딩 단부(2452)에 슬라이딩 가능하게 연결되고, 제1 고정 브래킷(241)에 회전 가능하게 연결된다. 제1 스윙 암(245)의 슬라이딩 단부(2452) 및 제1 고정 브래킷(241)은 제1 지지 플레이트(22)의 이동 트랙을 공동으로 제한한다. 제2 지지 플레이트(23)는 제2 스윙 암(246)의 슬라이딩 단부(2462)에 슬라이딩 가능하게 연결되고, 제2 고정 브래킷(242)에 회전 가능하게 연결된다. 제2 스윙 암(246)의 슬라이딩 단부(2462) 및 제2 고정 브래킷(242)은 제2 지지 플레이트(23)의 이동 트랙을 공동으로 제한한다.
구체적으로, 힌지 조립체(2)를 펼치거나 또는 접는 과정에서, 제1 지지 플레이트(22)는 샤프트(21)에 대해 제1 고정 브래킷(241) 및 제1 스윙 암(245)의 슬라이딩 단부(2452)와 함께 이동되며, 제1 지지 플레이트(22)는 제1 고정 브래킷(241) 및 제1 스윙 암(245)의 슬라이딩 단부(2452)에 대해 추가로 이동되며, 제2 지지 플레이트(23)는 샤프트(21)에 대해 제2 고정 브래킷(242) 및 제2 스윙 암(246)의 슬라이딩 단부(2462)와 함께 이동되며, 그리고 제2 지지 플레이트(23)는 제2 고정 브래킷(242) 및 제2 스윙 암(246)의 슬라이딩 단부(2462)에 대해 추가로 이동된다.
예컨대, 제1 안내 슈트(2243)는 근위 단부(2243a) 및 원위 단부(2243b)를 포함한다. 근위 단부(2243a)는 원위 단부(2243b)에 대해 샤프트(21) 및 제1 지지 플레이트 플레이트(221)에 근접한다. 제2 안내 슈트(2343)는 근위 단부(2343a) 및 원위 단부(2343b)를 포함한다. 근위 단부(2343a)는 원위 단부(2343b)에 대해 샤프트(21) 및 제2 지지 플레이트 플레이트(231)에 근접한다.
열린 상태에서, 도 41a, 도 42a 및 도 43a에 도시된 바와 같이, 제1 지지 플레이트(22)의 제1 아크-형상 암(2223)은 제1 고정 브래킷(241)의 제1 아크-형상 슬롯(2413) 밖으로 부분적으로 회전된다. 제2 아크-형상 암(2233)은 제2 아크-형상 슬롯(2414) 밖으로 부분적으로 회전된다. 제1 지지 플레이트(22)와 제1 고정 브래킷(241)의 제1 끼워맞춤 표면(2418) 사이에 갭이 형성된다. 최하부 회전 샤프트(2483)는 제1 지지 플레이트(22)의 제1 안내 슈트(2243)의 원위 단부(2243b)로 슬라이딩된다. 제1 지지 플레이트(22)와 제1 스윙 암(245)의 연결 섹션 사이에 갭이 형성된다. 제1 지지 플레이트(22)는 샤프트(21)에 대해 평평하게 된다. 제2 지지 플레이트(23)의 제3 아크-형상 암(2323)은 제2 고정 브래킷(242)의 제3 아크-형상 슬롯(2423) 밖으로 부분적으로 회전된다. 제4 아크-형상 암(2333)은 제4 아크-형상 슬롯(2424) 밖으로 부분적으로 회전된다. 제2 지지 플레이트(23)와 제2 고정 브래킷(242)의 제2 끼워맞춤 표면(2428) 사이에 갭이 형성된다. 최하부 회전 샤프트(2484)는 제2 지지 플레이트(23)의 제2 안내 슈트(2343)의 원위 단부(2343b)로 슬라이딩된다. 제2 지지 플레이트(23)와 제2 스윙 암(246)의 연결 섹션(2463) 사이에 갭이 형성된다. 제2 지지 플레이트(23)는 샤프트(21)에 대해 평평하게 된다.
닫힌 상태에서, 도 41b, 도 42b 및 도 43b에 도시된 바와 같이, 제1 지지 플레이트(22)의 제1 아크-형상 암(2223)은 제1 고정 브래킷(241)의 제1 아크-형상 슬롯(2413) 밖으로 회전된다. 제2 아크-형상 암(2233)은 제2 아크-형상 슬롯(2414) 내로 회전된다. 제1 고정 브래킷(241)의 제1 끼워맞춤 표면(2418)은 제1 지지 플레이트(22)에 근접한다. 최하부 회전 샤프트(2483)는 제1 지지 플레이트(22)의 제1 안내 슈트(2243)의 근위 단부(2243a)로 슬라이딩된다. 제1 스윙 암(245)의 연결 섹션은 제1 지지 플레이트(22)에 근접한다. 제1 지지 플레이트(22)는 샤프트(21)에 대해 구부러진다. 제2 지지 플레이트(23)의 제3 아크-형상 암(2323)은 제2 고정 브래킷(242)의 제3 아크-형상 슬롯(2423) 내로 회전된다. 제4 아크-형상 암(2333)은 제4 아크-형상 슬롯(2424) 내로 회전된다. 제2 고정 브래킷(242)의 제2 끼워맞춤 표면(2428)은 제2 지지 플레이트(23)에 근접한다. 최하부 회전 샤프트(2484)는 제2 지지 플레이트(23)의 제2 안내 슈트(2343)의 근위 단부(2343a)로 슬라이딩된다. 제2 스윙 암(246)의 연결 섹션(2463)은 제2 지지 플레이트(23)에 근접한다. 제2 지지 플레이트(23)는 샤프트(21)에 대해 구부러진다.
제1 아크-형상 암(2223) 및 제2 아크-형상 암(2233)은 제1 지지 플레이트 플레이트(221)이고 샤프트(21)로부터 떨어져 있는 일측에 위치한다. 제3 아크-형상 암(2323) 및 제4 아크-형상 암(2333)은 제2 지지 플레이트 플레이트(231)이며 샤프트(21)로부터 떨어져 있는 일측에 위치한다. 제1 안내 슈트(2243)의 근위 단부(2243a)는 제1 지지 플레이트 플레이트(221)의 중간 부분에 또는 제1 지지 플레이트 플레이트(221)이며 샤프트(21)에 근접한 일측에 위치한다. 제2 안내 슈트(2343)의 근위 단부(2343a)는 제2 지지 플레이트 플레이트(231)의 중간 부분에 또는 제2 지지 플레이트 플레이트(231)이며 샤프트(21)에 근접한 일측에 위치한다. 제1 고정 브래킷(241)의 제1 아크-형상 슬롯(2413) 및 제2 아크-형상 슬롯(2414)의 회전 중심과 제2 고정 브래킷(242)의 제3 아크-형상 슬롯(2423) 및 제4 아크-형상 슬롯(2424)의 회전 중심 사이에는 제1 간격이 형성된다. 최하부 회전 샤프트(2483)와 최하부 회전 샤프트(2484) 사이에는 제2 간격이 형성된다. 닫힌 상태에서, 제1 간격은 제2 간격보다 짧다. 따라서, 제1 지지 플레이트 플레이트(221)이며 샤프트(21)로부터 멀리 떨어진 일측과 제2 지지 플레이트 플레이트(231)이며 샤프트(21)로부터 멀리 떨어진 일측 사이의 간격은 제1 지지 플레이트 플레이트(221)이며 샤프트(21)에 근접한 일측과 제2 지지 플레이트 플레이트(231)이며 샤프트(21)에 근접한 일측 사이의 간격보다 짧다. 다시 말해서, 제1 지지 플레이트 플레이트(221) 및 제2 지지 플레이트는 플레이트(231)는 샤프트(21)에 근접한 방향으로 서로 멀어진다. 따라서, 제1 지지 플레이트(22) 및 제2 지지 플레이트(23)는 샤프트(21)에 근접한 방향으로 서로 멀어진다.
닫힌 상태에서, 힌지 조립체(2)의 제1 지지 플레이트(22), 샤프트(21) 및 제2 지지 플레이트(23)는 유사하게 물방울-형상 스크린 수용 공간(210)을 공동으로 둘러싼다. 더욱이, 힌지 조립체(2)의 일부 포지션에서, 힌지 조립체(2)의 복수의 연결 조립체(24, 25 및 26)의 기계적 부재는 제1 지지 플레이트(22), 샤프트(21) 및 제2 지지 플레이트(23)와 추가로 협력하여 더 완전한 물방울-형상 스크린 수용 공간(210)을 공동으로 둘러쌀 수 있다. 도 43b에 도시된 바와같이, 제1 지지 플레이트(22)의 지지 표면(2230), 제1 스윙 암(245)의 연결 섹션의 상부 표면, 샤프트(21)의 지지 표면, 제2 스윙 암(246)의 연결 섹션(2463)의 상부 표면, 및 제2 지지 플레이트(23)의 지지 표면(2330)은 물방울-형상 스크린 수용 공간(210)을 공동으로 둘러싼다.
도 43b에 도시된 바와 같이, 제1 스윙 암(245)의 연결 섹션(2453) 상의 2개의 연장 블록(24531)(또한 도 18 참조)은 제1 스윙 암(245)의 연결 섹션(2453)의 상부 표면을 연장하도록 추가로 구성될 수 있어서, 다른 구조에 대한 제1 스윙 암(245)의 지지 기능을 증가시킬 수 있다. 제2 스윙 암(246)의 연결 섹션(2463) 상의 2개의 연장 블록(24631)(또한 도 19 참조)은 제2 스윙 암(246)의 연결 섹션(2463)의 상부 표면을 연장하도록 추가로 구성될 수 있어서, 다른 구조에 대한 제2 스윙 암(246)의 지지 기능을 증가시킬 수 있다.
도 41a 및 도 43b는 제1 지지 플레이트(22), 제2 지지 플레이트(23) 및 최하부 연결 조립체(24) 사이의 연결 구조를 주로 도시한다. 이하에서는 첨부 도면을 참조로 하여 제1 지지 플레이트(22), 제2 지지 플레이트(23) 및 중간 연결 조립체(25) 사이의 연결 구조를 간략하게 설명한다.
도 44a 및 도 44b를 참조한다. 도 44a는 단면 L-L을 따라 절단되고 도 5a에 도시된 힌지 조립체(2)의 단면 구조의 개략도이다. 도 44b는 도 44a에 도시된 구조의 닫힌 상태의 개략도이다. 단면 L-L를 따라 절단함으로써 획득된 단면은 제3 고정 브래킷(251), 제1 지지 플레이트(22)의 제5 회전 블록(225), 샤프트(21), 제2 지지 플레이트(23)의 제7 회전 블록(235) 및 제4 고정 브래킷(252)을 통과한다.
일부 실시예에서, 제1 지지 플레이트(22)의 제5 회전 블록(225)의 제5 아크-형상 암(2253)은 제3 고정 브래킷(251)의 제5 아크-형상 슬롯(2513)에 설치된다. 제5 회전 블록(225)은 가상 샤프트의 연결 방식으로 제3 고정 브래킷(251)에 회전 가능하게 연결된다. 구체적으로, 제1 지지 플레이트(22)는 제3 고정 브래킷(251)에 회전 가능하게 연결된다. 제2 지지 플레이트(23)의 제7 회전 블록(235)의 제7 아크-형상 암(2353)은 제4 고정 브래킷(252)의 제7 아크-형상 슬롯(2523)에 설치된다. 제7 회전 블록(235)은 가상 샤프트의 연결 방식으로 제4 고정 브래킷(252)에 회전 가능하게 연결된다. 구체적으로, 제2 지지 플레이트(23)는 제4 고정 브래킷(252)에 회전 가능하게 연결된다.
도 45a 및 도 45b를 참조한다. 도 45a는 단면 M-M을 따라 절단되고 도 5a에 도시된 힌지 조립체(2)의 단면 구조의 개략도이다. 도 45b는 도 45a에 도시된 구조의 닫힌 상태의 개략도이다. 단면 M-M을 따라 절단함으로써 획득된 단면은 제3 고정 브래킷(251), 제1 지지 플레이트(22)의 제6 회전 블록(226), 샤프트(21), 제2 지지 플레이트(23)의 제8 회전 블록(236) 및 제4 고정 브래킷(252)을 통과한다. 제1 지지 플레이트(22)의 구조에 대해, 도 39b를 참조한다. 제2 지지 플레이트(23)의 구조에 대해, 도 40b를 참조한다.
일부 실시예에서, 제1 지지 플레이트(22)의 제6 회전 블록(226)의 제1 팬-형상 암(2262)은 제3 고정 브래킷(251)의 제1 팬-형상 슬롯(2514)에 설치된다. 제1 팬-형상 암(2262)의 외부 측면은 제1 팬-형상 슬롯(2514)의 슬롯 최하부 벽에 슬라이딩 가능하게 연결된다. 제6 회전 블록(226)은 가상 샤프트의 연결 방식으로 제3 고정 브래킷(251)에 회전 가능하게 연결된다. 구체적으로, 제1 지지 플레이트(22)는 제3 고정 브래킷(251)에 회전 가능하게 연결된다. 제2 지지 플레이트(23)의 제8 회전 블록(236)의 제2 팬-형상 암(2362)은 제4 고정 브래킷(252)의 제2 팬-형상 슬롯(2524)에 설치된다. 제2 팬-형상 암(2362)의 외부 측면은 제2 팬-형상 슬롯(2524)의 슬롯 최하부 벽에 슬라이딩 가능하게 연결된다. 제8 회전 블록(236)은 가상 샤프트의 연결 방식으로 제4 고정 브래킷(252)에 회전 가능하게 연결된다. 구체적으로, 제2 지지 플레이트(23)는 제4 고정 브래킷(252)에 회전 가능하게 연결된다.
제3 고정 브래킷(251)에 대한 제5 회전 블록(225)의 회전 중심은 제3 고정 브래킷(251)에 대한 제6 회전 블록(226)의 회전 중심과 일치하여, 제3 고정 브래킷(251)에 대한 제1 지지 플레이트(22)의 회전 작용은 안정적이고 신뢰할 수 있다. 제4 고정 브래킷(252)에 대한 제7 회전 블록(235)의 회전 중심은 제4 고정 브래킷(252)에 대한 제8 회전 블록(236)의 회전 중심과 일치하여, 제4 고정 브래킷(252)에 대한 제2 지지 플레이트(23)의 회전 작용은 안정적이고 신뢰할 수 있다.
제1 지지 플레이트(22)는 대안적으로 물리적 샤프트의 연결 방식으로 제3 고정 브래킷(251)에 회전 가능하게 연결될 수 있으며, 제2 지지 플레이트(23)는 대안적으로 물리적 샤프트의 연결 방식으로 제4 고정 브래킷(252)에 회전 가능하게 연결될 수 있다는 것이 이해될 수 있다. 이는 본 출원에서 엄격하게 제한되지 않는다.
도 46a 및 도 46b를 참조한다. 도 46a는 단면 D3-D3을 따라 절단되고 도 5a에 도시된 힌지 조립체(2)의 단면 구조의 개략도이다. 도 46b는 도 46a에 도시된 구조의 닫힌 상태의 개략도이다. 단면 D3-D3이 위치하는 포지션은 도 6의 단면 D2-D2가 위치하는 포지션에 대응한다. 단면 D3-D3를 따라 절단함으로써 획득된 단면은 제3 고정 브래킷(251), 제3 스윙 암(255), 제1 지지 플레이트(22)의 제3 안내 블록(227), 샤프트(21), 제2 지지 플레이트(23)의 제4 안내 블록(237), 제4 스윙 암(256) 및 제4 고정 브래킷(252)을 통과한다.
일부 실시예에서, 제1 지지 플레이트(22)의 제3 안내 블록(227)의 제3 안내 암(2272)은 제3 스윙 암(255)의 슬라이딩 단부(2552)의 제3 회피 구역(25524 )에 설치될 수 있다 중간 회전 샤프트(2475)는 제3 안내 블록(227)의 제3 안내 슈트(2273)에 설치된다. 제3 안내 암(2272)은 제3 회피 영역(25524)을 사용하여 제3 스윙 암(255)의 슬라이딩 단부(2552)에 대해 슬라이딩될 수 있다. 중간 회전 샤프트(2475)는 제3 안내 슈트(2273)의 연장 방향으로 제3 안내 슈트(2273) 내에서 슬라이딩될 수 있어서, 제1 지지 플레이트(22)는 제3 스윙 암(255)의 슬라이딩 단부(2552)에 슬라이딩 가능하게 연결된다. 이러한 경우에, 제3 회피 구역(25524)은 제3 안내 암(2272)에 대한 이동 공간을 제공하여, 제3 안내 블록(227)과 제3 스윙 암(255)의 슬라이딩 단부(2552) 사이의 연결 구조에 대한 편의성을 제공하며, 힌지 조립체(2)에 의해 점유되는 공간을 감소시키며 그리고 힌지 조립체(2)의 경량화 및 박형화를 가능하게 할 수 있다.
제2 지지 플레이트(23)의 제4 안내 블록(237)의 제4 안내 암(2372)은 제4 스윙 암(256)의 슬라이딩 단부(2562)의 제4 회피 구역(25624)에 설치될 수 있다 중간 회전 샤프트(2476)는 제4 안내 블록(237)의 제4 안내 슈트(2373)에 설치된다. 제4 안내 암(2372)은 제4 회피 영역(25624)을 사용하여 제4 스윙 암(256)의 슬라이딩 단부(2562)에 대해 슬라이딩될 수 있다. 중간 회전 샤프트(2476)는 제4 안내 슈트(2373)의 연장 방향으로 제4 안내 슈트(2373) 내에서 슬라이딩될 수 있어서, 제2 지지 플레이트(23)는 제4 스윙 암(256)의 슬라이딩 단부(2562)에 슬라이딩 가능하게 연결된다. 이러한 경우에, 제4 회피 구역(25624)은 제4 안내 암(2372)에 대한 이동 공간을 제공하여, 제4 안내 블록(237)과 제4 스윙 암(256)의 슬라이딩 단부(2562) 사이의 연결 구조에 대한 편의성을 제공하며, 힌지 조립체(2)에 의해 점유되는 공간을 감소시키며 그리고 힌지 조립체(2)의 경량화 및 박형화를 가능하게 할 수 있다.
이러한 실시예에서, 제1 지지 플레이트(22)는 제3 스윙 암(255)의 슬라이딩 단부(2552)에 슬라이딩 가능하게 연결되고, 제3 고정 브래킷(251)에 회전 가능하게 연결된다. 제3 스윙 암(255)의 슬라이딩 단부(2552) 및 제3 고정 브래킷(251)은 제1 지지 플레이트(22)의 이동 트랙을 공동으로 제한한다. 제2 지지 플레이트(23)는 제4 스윙 암(256)의 슬라이딩 단부(2562)에 슬라이딩 가능하게 연결되고, 제4 고정 브래킷(252)에 회전 가능하게 연결된다. 제4 스윙 암(256)의 슬라이딩 단부(2562) 및 제4 고정 브래킷(252)은 제2 지지 플레이트(23)의 이동 트랙을 공동으로 제한한다. 구체적으로, 힌지 조립체(2)를 펼치거나 또는 접는 과정에서, 제1 지지 플레이트(22)는 샤프트(21)에 대해 제3 고정 브래킷(251) 및 제3 스윙 암(255)의 슬라이딩 단부(2552)와 함께 이동되며, 제1 지지 플레이트(22)는 제3 고정 브래킷(251) 및 제3 스윙 암(255)의 슬라이딩 단부(2552)에 대해 추가로 이동되며, 제2 지지 플레이트(23)는 샤프트(21)에 대해 제4 고정 브래킷(252) 및 제4 스윙 암(256)의 슬라이딩 단부(2562)와 함께 이동되며, 그리고 제2 지지 플레이트(23)는 제4 고정 브래킷(252) 및 제4 스윙 암(256)의 슬라이딩 단부(2562)에 대해 추가로 이동된다.
열린 상태에서, 도 44a, 도 45a 및 도 46a에 도시된 바와 같이, 제1 지지 플레이트(22)의 제5 아크-형상 암(2253)은 제3 고정 브래킷(251)의 제5 아크-형상 슬롯(2513) 밖으로 부분적으로 회전된다. 제1 팬-형상 암(2262)은 제1 팬-형상 슬롯(2514) 밖으로 부분적으로 회전된다. 제1 지지 플레이트(22)와 제3 고정 브래킷(251)의 제3 끼워맞춤 표면(2517) 사이에 갭이 형성된다. 중간 회전 샤프트(2475)는 제1 지지 플레이트(22)의 제3 안내 슈트(2273)의 원위 단부로 슬라이딩된다. 제1 지지 플레이트(22)와 제3 스윙 암(255)의 연결 섹션(2553) 사이에 갭이 형성된다. 제1 지지 플레이트(22)는 샤프트(21)에 대해 평평하게 된다. 제2 지지 플레이트(23)의 제7 아크-형상 암(2353)은 제4 고정 브래킷(252)의 제7 아크-형상 슬롯(2523) 밖으로 부분적으로 회전된다. 제2 팬-형상 암(2362)은 제2 팬-형상 슬롯(2524) 밖으로 부분적으로 회전된다. 제2 지지 플레이트(23)와 제4 고정 브래킷(252)의 제4 끼워맞춤 표면(2527) 사이에 갭이 형성된다. 중간 회전 샤프트(2476)는 제2 지지 플레이트(23)의 제4 안내 슈트(2373)의 원위 단부로 슬라이딩된다. 제2 지지 플레이트(23)와 제4 스윙 암(256)의 연결 섹션(2563) 사이에 갭이 형성된다. 제2 지지 플레이트(23)는 샤프트(21)에 대해 평평하게 된다.
닫힌 상태에서, 도 44b, 도 45b 및 도 46b에 도시된 바와 같이, 제1 지지 플레이트(22)의 제5 아크-형상 암(2253)은 제3 고정 브래킷(251)의 제5 아크-형상 슬롯(2513) 밖으로 회전된다. 제1 팬-형상 암(2262)은 제1 팬-형상 슬롯(2514)내로 회전된다. 제3 고정 브래킷(251)의 제3 끼워맞춤 표면(2517)은 제1 지지 플레이트(22)에 근접한다. 중간 회전 샤프트(2475)는 제1 지지 플레이트(22)의 제3 안내 슈트(2273)의 근위 단부로 슬라이딩된다. 제3 스윙 암(255)의 연결 섹션(2553)은 제1 지지 플레이트(22)에 근접한다. 제1 지지 플레이트(22)는 샤프트(21)에 대해 구부러진다. 제2 지지 플레이트(23)의 제7 아크-형상 암(2353)은 제4 고정 브래킷(252)의 제7 아크-형상 슬롯(2523) 내로 회전된다. 제2 팬-형상 암(2362)은 제2 팬-형상 슬롯(2524)내로 회전된다. 제4 고정 브래킷(252)의 제4 끼워맞춤 표면(2527)은 제2 지지 플레이트(23)에 근접한다. 중간 회전 샤프트(2476)는 제2 지지 플레이트(23)의 제4 안내 슈트(2373)의 근위 단부로 슬라이딩된다. 제4 스윙 암(256)의 연결 섹션(2563)은 제2 지지 플레이트(23)에 근접한다. 제2 지지 플레이트(23)는 샤프트(21)에 대해 구부러진다.
제5 아크-형상 암(2253) 및 제1 팬-형상 암(2262)은 제1 지지 플레이트 플레이트(221)이고 샤프트(21)로부터 떨어져 있는 일측에 위치한다. 제7 아크-형상 암(2353) 및 제2 팬-형상 암(2362)은 제2 지지 플레이트 플레이트(231)이며 샤프트(21)로부터 떨어져 있는 일측에 위치한다. 제3 안내 슈트(2273)의 근위 단부는 제1 지지 플레이트 플레이트(221)의 중간 부분에 또는 제1 지지 플레이트 플레이트(221)이며 샤프트(21)에 근접한 일측에 위치한다. 제4 안내 슈트(2373)의 근위 단부는 제2 지지 플레이트 플레이트(231)의 중간 부분에 또는 제2 지지 플레이트 플레이트(231)이며 샤프트(21)에 근접한 일측에 위치한다. 제3 고정 브래킷(251)의 제5 아크-형상 슬롯(2513) 및 제1 팬-형상 슬롯(2514)의 회전 중심과 제4 고정 브래킷(252)의 제7 아크-형상 슬롯(2523) 및 제2 팬-형상 슬롯(2524)의 회전 중심 사이에는 제3 간격이 형성된다. 중간 회전 샤프트(2475)와 중간 회전 샤프트(2476) 사이에는 제4 간격이 형성된다. 닫힌 상태에서, 제3 간격은 제4 간격보다 짧다. 따라서, 제1 지지 플레이트 플레이트(221)이며 샤프트(21)로부터 멀리 떨어진 일측과 제2 지지 플레이트 플레이트(231)이며 샤프트(21)로부터 멀리 떨어진 일측 사이의 간격은 제1 지지 플레이트 플레이트(221)이며 샤프트(21)에 근접한 일측과 제2 지지 플레이트 플레이트(231)이며 샤프트(21)에 근접한 일측 사이의 간격보다 짧다. 다시 말해서, 제1 지지 플레이트 플레이트(221) 및 제2 지지 플레이트는 플레이트(231)는 샤프트(21)에 근접한 방향으로 서로 멀어진다. 따라서, 제1 지지 플레이트(22) 및 제2 지지 플레이트(23)는 샤프트(21)에 근접한 방향으로 서로 멀어진다.
닫힌 상태에서, 힌지 조립체(2)의 제1 지지 플레이트(22), 샤프트(21) 및 제2 지지 플레이트(23)는 유사하게 물방울-형상 스크린 수용 공간(210)을 공동으로 둘러싼다. 더욱이, 힌지 조립체(2)의 일부 포지션에서, 힌지 조립체(2)의 복수의 연결 조립체(24, 25 및 26)의 기계적 부재는 제1 지지 플레이트(22), 샤프트(21) 및 제2 지지 플레이트(21)와 추가로 협력하여 더 완전한 물방울-형상 스크린 수용 공간(210)을 공동으로 둘러쌀 수 있다. 도 46b에 도시된 바와같이, 제1 지지 플레이트(22)의 지지 표면(2230), 제3 스윙 암(255)의 연결 섹션(2553)의 상부 표면, 샤프트(21)의 지지 표면(2111), 제4 스윙 암(256)의 연결 섹션(2563)의 상부 표면, 및 제2 지지 플레이트(23)의 지지 표면(2330)은 물방울-형상 스크린 수용 공간(210)을 공동으로 둘러싼다.
도 46b에 도시된 바와 같이, 제3 스윙 암(255)의 연결 섹션(2553) 상의 2개의 연장 블록(25531)(또한 도 31 참조)은 제3 스윙 암(255)의 연결 섹션(2553)의 상부 표면을 연장하도록 추가로 구성될 수 있어서, 다른 구조에 대한 제3 스윙 암(255)의 지지 기능을 증가시킬 수 있다. 제4 스윙 암(256)의 연결 섹션(2563) 상의 2개의 연장 블록(25631)(또한 도 32 참조)은 제4 스윙 암(256)의 연결 섹션(2563)의 상부 표면을 연장하도록 추가로 구성될 수 있어서, 다른 구조에 대한 제4 스윙 암(256)의 지지 기능을 증가시킬 수 있다.
본 출원에서, 제3 고정 브래킷(251)에 대한 제1 지지 플레이트(22)의 회전 중심은 제1 고정 브래킷(241)에 대한 제1 지지 플레이트(22)의 회전 중심과 일치한다. 제4 고정 브래킷(252)에 대한 제2 지지 플레이트(23)의 회전 중심은 제2 고정 브래킷(242)에 대한 제2 지지 플레이트(23)의 회전 중심은 일치한다. 제3 안내 블록(227)의 제3 안내 슈트(2273)의 연장 방향은 제1 안내 블록(224)의 제1 안내 슈트(2243)의 연장 방향과 동일하다. 제4 안내 블록(237)의 제4 안내 슈트(2373)의 연장 방향은 제2 안내 블록(234)의 제2 안내 슈트(2343)의 연장 방향과 동일하며, 이에 따라 최하부 연결 조립체(24) 및 중간 연결 조립체(25)에 대한 제1 지지 플레이트(22) 및 제2 지지 플레이트(23)의 작용이 조정되고 안정적이어서 힌지 조립체(2)의 신뢰성을 개선시킨다.
본 출원에서, 제1 지지 플레이트(22), 제2 지지 플레이트(23) 및 최상부 연결 조립체(26) 사이의 연결 구조에 대해, 제1 지지 플레이트(22), 제2 지지 플레이트(23) 및 최하부 연결 조립체(24) 사이의 연결 구조를 참조한다. 예컨대, 제1 지지 플레이트(22)의 최상부 연결 구조(228, 229 및 2210)에서, 회전 블록(228 및 229)은 제5 고정 브래킷(261)에 회전 가능하게 연결되며, 제5 안내 블록(2210)은 제5 스윙 암(265)의 슬라이딩 단부(2652)에 슬라이딩 가능하게 연결된다. 제2 지지 플레이트(23)의 최상부 연결 구조(238, 239 및 2310)에서, 회전 블록(238 및 239)은 제6 고정 브래킷(262)에 회전 가능하게 연결되며, 제6 안내 블록(2310)은 제6 스윙 암(266)의 슬라이딩 단부(2662)에 슬라이딩 가능하게 연결된다. 세부사항은 본원에서 다시 설명되지 않는다.
본 출원에서, 제1 지지 플레이트(22) 및 제2 지지 플레이트(23)는 힌지 조립체(2)의 주 이동 메커니즘과 함께 이동되며, 이동 트랙에서 정밀하다. 따라서, 제1 지지 플레이트(22) 및 제2 지지 플레이트(23)는 닫힌 상태에서 자동 회피를 구현하여, 물방울-형상 스크린 수용 공간(210)을 형성할 수 있다. 스크린 수용 공간(210)은 스크린(200)을 수용하기 위해 사용되며, 이에 따라 스크린(200)에 대한 힌지 조립체(2)의 접힘 작용이 안정적이고, 압착력이 작다. 이는 힌지 조립체(2)에 의한 과도한 압착으로 인해 스크린(200)이 파손될 위험을 감소시키는 것을 도우며, 이에 따라 스크린(200) 및 전자 디바이스(1000)의 신뢰성이 높다.
본 출원에서, 주 이동 메커니즘, 제1 지지 플레이트(22), 및 제2 지지 플레이트(23)의 다양한 컴포넌트의 구조, 사이즈 및 상대 포지션 관계는 아크-형상 슬롯의 반경 및 원 중심 포지션, 회전 샤프트 홀의 포지션 및 연장 방향, 각각의 고정 브래킷의 슬라이딩 슬롯의 연장 방향 및 포지션, 양 단부의 구조, 각각의 연결 암의 연결 섹션의 회전 중심 포지션 및 구조, 회전 단부의 구조 및 회전 중심 포지션, 슬라이딩 단부의 구조 및 슬라이딩 방향, 슬라이딩 단부의 회피 구역 및 회전 샤프트 홀의 구조 및 포지션, 각각의 스윙 암의 연결 섹션의 구조, 각각의 댐핑 조립체의 구조, 샤프트(21)에 대한 전술한 컴포넌트 각각의 설치 포지션, 각각의 회전 블록의 아크-형상 암 또는 팬-형상 암의 반경 및 원 중심 포지션, 및 제1 지지 플레이트(22) 및 제2 지지 플레이트(23)의 각각의 안내 블록의 안내 슈트의 연장 방향 등을 포함하는 (그러나, 이들에 제한되지 않음), 접힘 이동 및 펼침 이동을 수행하기 위해 스크린(200)에 의해 요구되는 트랙 형태에 기반하여 설계될 수 있다. 이러한 방식으로, 전자 디바이스(1000)를 펼치거나 또는 접는 과정에서, 힌지 조립체(2)의 각각의 컴포넌트의 모션 트랙은 제어 정밀도가 높고 리턴 차이가 작아서, 스크린(200)을 당기거나 또는 압착하는 위험성을 감소시키고, 스크린(200)의 로컬 구역의 과도한 응력의 문제의 발생을 방지하며, 스크린(200)의 응력 분포를 효과적으로 개선시키고 그리고 스크린(200)의 신뢰성을 개선시키는데 도움이 된다.
이하에서는 첨부 도면을 참조로 하여 백 커버(5)의 구조, 및 백 커버(5)와 힌지 조립체(2) 사이의 연결 구조를 설명한다.
도 47 및 도 48을 참조한다. 도 47은 또 다른 관점에서 본, 도 2에 도시된 백 커버(5)의 구조의 개략도이다. 도 48은 도 47에 도시된 백 커버(5)의 분해 구조의 개략도이다.
일부 실시예에서, 백 커버(5)는 주 커버 바디(51), 제1 보호 커버(52), 제2 보호 커버(53), 제1 본딩 부재(54), 및 제2 본딩 부재(55)를 포함한다.
예컨대, 주 커버 바디(51)는 대략적으로 중간 부분이 오목하고 양측이 틸팅된 케이싱 바디 구조일 수 있다. 주 커버 바디(51)의 상부 표면(511)은 함몰되어 수용 공간(510)을 형성하고, 주 커버 바디(51)의 하부 표면은 백 커버(5)의 외관 표면(512)을 형성한다. 다시 말해서, 백 커버(5)의 외관 표면(512)은 수용 공간(510)과 등을 맞대고 배치된다. 주 커버 바디(51)는 수용 공간(510)에 위치하는 복수의 포지셔닝 핀(513), 복수의 고정 핀(514) 및 복수의 보강 리브(515)를 포함할 수 있다. 예컨대, 복수의 포지셔닝 핀(513)은 주 커버 바디(51)의 상부 표면(511)에 세워진다. 고정 핀(514)은 역체결 구조로 형성될 수 있다. 예컨대, 고정 핀(514)은 핀 바디(5141) 및 플랜지(5142)를 포함할 수 있다. 핀 바디(5141)는 주 커버 바디(51)의 상부 표면(511)에 세워진다. 플랜지(5142)는 핀 바디(5141)이며 주 커버 바디(51)의 상부 표면(511)으로부터 떨어져 있는 한 단부에 연결되며, 플랜지(5142)는 핀 바디(5141)의 주변 둘레에 배치되며, 즉 핀 바디(5141)는 플랜지(5142)의 내측에 위치한다. 플랜지(5142)는 연속적인 환형 플랜지일 수 있거나, 또는 복수의 돌출 블록을 포함할 수 있다. 복수의 돌출 블록은 링 형상으로 배열된다. 복수의 보강 리브(515)는 주 커버 바디(51)의 상부 표면(511)에 볼록하게 배치되며, 주 커버 바디(51)의 구조적 강도를 증가시키도록 구성된다. 주 커버 바디(51)는 금속 사출 성형 기술을 사용하여 일체형 기계적 부재로 형성되어, 높은 구조적 강도를 획득할 수 있다.
예컨대, 제1 보호 커버(52)는 대략적으로 중간 부분이 오목하고 양측이 틸팅된 케이싱 바디 구조일 수 있다. 제1 보호 커버(52)에는 적어도 하나의 포지셔닝 홀(521)이 제공될 수 있다. 제1 보호 커버(52)는 주 커버 바디(51)의 수용 공간(510)에 설치될 수 있다. 적어도 하나의 포지셔닝 핀(513)은 제1 보호 커버(52)의 적어도 하나의 포지셔닝 홀(521)에 삽입된다. 제1 본딩 부재(54)는 제1 보호 커버(52)와 주 커버 바디(51)의 상부 표면(511) 사이에 위치하여, 제1 보호 커버(52) 및 주 커버 바디(51)를 본딩하여 체결한다. 제1 본딩 부재(54)는 접착층, 예컨대, 아교 또는 양면 테이프일 수 있다. 제1 본딩 부재(54)는 복수의 형상일 수 있다. 제1 본딩 부재(54)의 타입, 형상 등은 본 출원에서 엄격하게 제한되지 않는다. 제1 보호 커버(52)는 비-금속 재료, 예컨대 플라스틱 재료 또는 고무 재료로 만들어질 수 있다. 일부 실시예에서, 제1 보호 커버(52)의 재료는 절연 성능을 더 가질 수 있다.
예컨대, 제2 보호 커버(53)는 대략적으로 중간 부분이 오목하고 양측이 틸팅된 케이싱 바디 구조일 수 있다. 제2 보호 커버(53)에는 적어도 하나의 포지셔닝 홀(531)이 제공될 수 있다. 제2 보호 커버(53)는 주 커버 바디(51)의 수용 공간(510)에 설치될 수 있다. 적어도 하나의 포지셔닝 핀(513)은 제2 보호 커버(53)의 적어도 하나의 포지셔닝 홀(531)에 삽입된다. 제2 본딩 부재(55)는 제2 보호 커버(53)와 주 커버 바디(51)의 상부 표면(511) 사이에 위치하여, 제2 보호 커버(53) 및 주 커버 바디(51)를 본딩하여 체결한다. 제2 본딩 부재(55)는 접착층, 예컨대, 아교 또는 양면 테이프일 수 있다. 제1 본딩 부재(54)는 복수의 형상일 수 있다. 제1 본딩 부재(54)의 타입, 형상 등은 본 출원에서 엄격하게 제한되지 않는다. 제2 보호 커버(53)는 비-금속 재료, 예컨대 플라스틱 재료 또는 고무 재료로 만들어질 수 있다. 일부 실시예에서, 제2 보호 커버(53)의 재료는 절연 성능을 더 가질 수 있다.
일부 다른 실시예에서, 제1 고정 커버(52) 및 제2 고정 커버(53)는 대안적으로 다른 연결 방식으로, 예컨대, 체결, 클램핑 또는 용접으로 주 커버 바디(51)에 고정 연결될 수 있다. 이러한 경우에, 백 커버(5)에는 제1 본딩 부재(54) 및 제2 본딩 부재(55)가 제공되지 않을 수 있다. 일부 다른 실시예에서, 제1 고정 커버(52), 제2 고정 커버(53) 및 주 커버 바디(51)는 대안적으로 일체형 기계적 부재일 수 있다. 주 커버 바디(51), 제1 고정 커버(52) 및 제2 고정 커버(53)의 특정 구조 및 연결 방식은 본 출원에서 엄격하게 제한되지 않는다.
도 49a 및 도 49b를 참조한다. 도 49a는 또 다른 관점에서 본, 도 5a에 도시된 힌지 조립체(2)의 구조의 개략도이다. 도 49b는 도 2에 도시된 힌지 조립체(2) 및 백 커버(5)가 조립된 후에 획득된 구조의 개략도이다.
일부 실시예에서, 힌지 조립체(2)의 샤프트(21)의 최하부 케이싱 바디(212), 중간 케이싱 바디(213), 및 최상부 케이싱 바디(214)에는 고정 홀(2124, 2135 및 2144)이 제공된다. 백 커버(5)의 주 커버 바디(51) 상의 복수의 고정핀(514)은 샤프트(21)의 고정 홀(2124, 2135 및 2144)에 삽입되어 샤프트(21)에 고정 연결될 수 있다. 이러한 실시예에서, 백 커버(5)는 샤프트(21)를 커버하여 보호할 수 있다. 백 커버(5)의 외관 표면(512)이 노출된다. 고정 핀(514)이 역체결 구조를 사용할 때, 고정 핀(514)은 고정 홀(2124, 2135 및 2144)에 역체결되어 샤프트(21)에 고정 연결될 수 있다.
물론, 일부 다른 실시예에서, 백 커버(5)는 본딩을 통해 또는 또 다른 연결 방식으로 샤프트(21)에 대안적으로 체결될 수 있다. 이러한 경우에, 샤프트(21)의 복수의 케이싱 바디(212, 213 및 214)에는 고정 홀(2124, 2135 및 2144)이 제공되지 않을 수 있으며, 백 커버(5)에는 고정 핀(514)이 제공되지 않을 수 있다. 백 커버(5)와 샤프트(21) 사이의 특정 연결 구조 및 연결 방식은 본 출원에서 엄격하게 제한되지 않는다.
도 50a 및 도 50b를 참조한다. 도 50a는 도 2에 도시된, 제1 하우징(11), 제2 하우징(12), 힌지 조립체(2) 및 백 커버(5)가 조립된 후에 획득된 구조의 개략도이다. 도 50b는 도 50a에 도시된 구조의 닫힌 상태의 개략도이다.
전자 디바이스(1000)의 조립 과정에서, 백 커버(5)가 먼저 힌지 조립체(2)에 체결된 후에, 힌지 조립체(2)의 양측이 각각 제1 하우징(11) 및 제2 하우징(12)에 고정 연결될 수 있다. 도 2 및 도 6을 참조한다. 힌지 조립체(2)의 제1 고정 브래킷(241), 제3 고정 브래킷(251), 및 제5 고정 브래킷(261)은 제1 하우징(11)에 고정 연결되며, 고정 방식은 패스너 연결을 사용하여 또는 다른 방식으로 구현될 수 있다. 힌지 조립체(2)의 제2 고정 브래킷(242), 제4 고정 브래킷(252), 및 제6 고정 브래킷(262)은 제2 하우징(12)에 고정 연결될 수 있으며, 고정 방식은 패스너 연결을 사용하여 또는 다른 방식으로 구현될 수 있다. 도 50a 및 도 50b에 도시된 바와 같이, 제1 하우징(11) 및 제2 하우징(12)은 열린 상태와 닫힌 상태 사이를 전환하도록 힌지 조립체(2)의 이동을 사용하여 상대적으로 펼쳐지거나 또는 접혀질 수 있다.
힌지 조립체(2)의 제1 리테이닝 블록(2417) 및 제3 리테이닝 블록(2617)은 제1 하우징(11)에 클램핑(또는 임베딩)될 수 있으며, 이에 따라 힌지 조립체(2)와 제1 하우징(11) 간의 연결 관계는 보다 안정적이다. 힌지 조립체(2)의 제2 리테이닝 블록(2427) 및 제4 리테이닝 블록(2627)은 제2 하우징(12)에 클램핑(또는 임베딩)될 수 있으며, 이에 따라 힌지 조립체(2)와 제2 하우징(12) 간의 연결 관계는 보다 안정적이다. 힌지 조립체(2) 상의 복수의 차단 개스킷(2491, 2691, 2492 및 2692)은 복수의 리테이닝 블록(2417, 2617, 2427 및 2627) 상의 체결 홀을 차단하며, 이에 따라 복수의 리테이닝 블록(2417, 2617, 2427 및 2627)은 제1 하우징(11) 및 제2 하우징(12)과 공동으로 스크린(200)을 지지하여 스크린(200)에 대해 양호한 지지 환경을 제공할 수 있다.
일부 실시예에서, 도 50a 및 도 50b를 참조하면, 전자 디바이스(1000)가 열린 상태에 있을 때, 제1 하우징(11) 및 제2 하우징(12)은 백 커버(5)를 차단하며, 즉 백 커버(5)는 전자 디바이스(1000)의 내측에 위치한다. 전자 디바이스(1000)가 닫힌 상태에 있을 때, 제1 하우징(11) 및 제2 하우징(12)에 대한 백 커버(5)가 노출되며, 백 커버(5)의 외관 표면(512)이 노출된다.
본 실시예에서, 전자 디바이스(1000)가 열린 상태에 있을 때, 제1 하우징(11) 및 제2 하우징(12)은 전자 디바이스(1000)의 아래의 공간으로부터 내부 구조, 예컨대 힌지 조립체(2)를 차단할 수 있다. 전자 디바이스(1000)가 닫힌 상태에 있을 때, 제1 하우징(11), 제2 하우징(12) 및 백 커버(5)는 전자 디바이스(1000)의 외부 부재이며, 내부 구조, 예컨대 힌지 조립체(2)를 공동으로 차단할 수 있다. 따라서, 전자 디바이스(1000)는 자체-차단을 구현할 수 있으며, 전자 디바이스(1000)는 방수 성능이 양호하며 외관 경험이 양호하며, 방수 성능 및 방진 성능이 양호하다.
예컨대, 백 커버(5)의 외관 표면(512)은 제1 캠버드 표면 부분, 평면 부분 및 제2 캠버드 표면 부분을 포함할 수 있다. 제1 캠버드 표면 부분 및 제2 캠버드 표면 부분은 평면 부분의 양측에 각각 연결된다. 일부 다른 실시예에서, 백 커버(5)의 외관 표면(512)은 대안적으로 캠버드 표면 또는 또 다른 매끄러운 곡선형 표면일 수 있다.
이러한 실시예에서, 백 커버(5)의 외관 표면(512)은 닫힌 상태에서 전자 디바이스(1000)의 외관 경험 및 잡는 경험을 개선하는 것을 돕기 위해 캠버드 표면-유사 형상 또는 캠버드 표면 형상으로 형성된다. 더욱이, 백 커버(5)의 외관 표면(512)의 중간 부분이 평면 부분일 때, 백 커버(5)의 두께(평면 부분에 수직한 방향에서의 크기)가 더 작아질 수 있으며, 전자 디바이스(1000)는 열린 상태에서 전체 두께가 더 작고 닫힌 상태에서 전체 폭이 더 작다. 이는 전자 디바이스(1000)의 소형화, 경량화 및 박형화를 가능하게 한다.
일부 실시예에서, 도 49a에 도시된 바와 같이, 제1 지지 플레이트(22)의 제1 절연 마일라(2240) 및 제2 지지 플레이트(23)의 제3 절연 마일라(2340)가 샤프트(21)의 제1 개스킷(2130)의 양측에 별도로 위치한다. 제1 지지 플레이트(22)의 제2 절연 마일라(2250) 및 제2 지지 플레이트(23)의 제4 절연 마일라(2350)는 샤프트(21)의 제2 개스킷(2140)의 양측에 별도로 위치한다.
도 49b 및 도 51a를 참조한다. 도 51a는 단면 N-N을 따라 절단되고 도 49b에 도시된 구조의 단면 구조의 개략도이다. 일부 실시예에서, 백 커버(5)의 제1 보호 커버(52)는 샤프트(21)의 제1 개스킷(2130)을 향하여 배치된다. 제1 보호 커버(52)와 샤프트(21) 사이에는 제1 케이블링 갭(2150)이 형성된다. 전자 디바이스(1000)의 하나의 플렉시블 회로 보드는 제1 케이블링 갭(2150)을 통해 샤프트(21)에 걸쳐 있어서, 제1 하우징(11)으로부터 제2 하우징(12)으로 연장되어 전기적 연결 기능을 구현할 수 있다.
본 실시예에서, 제1 보호 커버(52)는 플렉시블 회로 보드를 밀착시키도록 구성될 수 있어서 플랙시블 회로 기판이 긁힐 가능성이 없으며, 이에 따라 플렉시블 회로 보드는 긴 서비스 수명을 가지며, 전자 디바이스(1000)의 전기 연결의 신뢰성은 높다.
도 49b 및 도 51b를 참조한다. 도 51b는 단면 P-P를 따라 절단되며 도 49b에 도시된 구조의 단면 구조의 개략도이다.
일부 실시예에서, 백 커버(5)의 제2 보호 커버(53)는 샤프트(21)의 제2 개스킷(2140)을 향하여 배치된다. 제2 보호 커버(53)와 샤프트(21) 사이에는 제2 케이블링 갭(2160)이 형성된다. 전자 디바이스(1000)의 다른 플렉시블 회로 보드는 제2 케이블링 갭(2160)을 통해 샤프트(21)에 걸쳐 있어서, 제1 하우징(11)으로부터 제2 하우징(12)으로 연장되어 전기적 연결 기능을 구현할 수 있다.
본 실시예에서, 제2 보호 커버(53)는 플렉시블 회로 보드를 밀착시키도록 구성될 수 있어서 플랙시블 회로 기판이 긁힐 가능성이 없으며, 이에 따라 플렉시블 회로 보드는 긴 서비스 수명을 가지며, 전자 디바이스(1000)의 전기 연결의 신뢰성은 높다.
본 출원에서, 메커니즘의 이동 요건을 충족시키기 위해, 힌지 조립체(2)에는 일반적으로 제1 지지 플레이트(22), 제2 지지 플레이트(23) 및 샤프트(21) 상의 일부 회피 홀 구조가 제공되어야 한다. 홀 구조는 회피 홀, 회피 슬롯, 회피 노치 등을 포함할 수 있지만 이에 제한되지 않는다. 홀 구조의 개구 영역이 클 때, 힌지 조립체(2)의 지지 표면의 평탄도가 제한되며 힌지 조립체(2) 위에 위치한 스크린(200)의 평탄도 및 외관 효과가 영향을 받을 가능성이 있다. 더욱이, 사용 과정에서, 스크린(200)은 외측에 의해 압착되기 쉬우며, 홀 구조에 대응하는 포지션은 함몰된다. 그 결과, 스크린(200)은 고장나고, 전자 디바이스(1000)의 서비스 수명은 단축된다.
도 2를 참조한다. 본 출원에서, 회전 샤프트 연결 조립체(3)가 배치되며, 이에 따라 회전 샤프트 연결 조립체(3)는 힌지 조립체(2) 위에 체결되며, 힌지 조립체(2)의 지지 표면에서 적어도 일부 홀 구조를 커버하도록 구성된다. 힌지 조립체(2) 및 회전 샤프트 연결 조립체(3)는 스크린(200)에 대한 평탄도가 높은 더 양호한 지지 환경을 공동으로 제공하여, 스크린(200)의 평탄도 및 외관 효과를 개선시키도록 구성된다. 더욱이, 힌지 조립체(2) 및 회전 샤프트 연결 조립체(3)는 또한 스크린(200)에 대해 더 완전하고 강력한 지지를 제공하여 스크린(200)의 신뢰성을 개선시킬 수 있다.
이하에서는 첨부 도면을 참조로 하여 회전 샤프트 연결 조립체(3)의 구조, 및 회전 샤프트 연결 조립체(3), 힌지 조립체(2) 및 스크린(200) 간의 연결 관계를 설명한다.
도 52a, 도 52b 및 도 53을 참조한다. 도 52a는 또 다른 관점에서 본, 도 2에 도시된 회전 샤프트 연결 조립체(3)의 구조의 개략도이다. 도 52b는 다른 관점에서 본, 도 52a에 도시된 회전 샤프트 연결 조립체(3)의 구조의 개략도이다. 도 53은 도 52a에 도시된 회전 샤프트 연결 조립체(3)의 분해 구조의 개략도이다.
일부 실시예에서, 회전 샤프트 연결 조립체(3)는 제1 커넥터(31) 및 제2 커넥터(32)를 포함한다. 제1 커넥터(31) 및 제2 커넥터(32)는 서로 독립적인 기계적 부재이다. 제1 커넥터(31)는 대략 스트립-형상일 수 있고, 제2 커넥터(32)는 대략 스트립-형상일 수 있다. 본 실시예에서, 제1 커넥터(31)의 연장 방향을 제1 방향으로서 정의한다. 제1 커넥터(31) 및 제2 커넥터(32)는 제2 방향으로 배열된다. 제2 방향은 제1 방향에 수직이다. 회전 샤프트 연결 조립체(3)의 두께 방향은 제1 방향 및 제2 방향에 수직이다.
예컨대, 제1 커넥터(31)는 제1 기판층(311), 제1 본딩층(312), 제1 절연층(313), 제1 보강층(314), 제2 보강층(315), 제2 본딩층(316) 및 제2 절연층(317)을 포함한다.
예컨대, 제1 기판층(311)은 대략 스트립-형태일 수 있고, 제1 기판층(311)은 제1 방향으로 연장된다. 제1 기판층(311)은 서로 등을 맞대고 배치된 상부 표면(3111) 및 하부 표면(3112)을 포함한다. 제1 기판층(311)에는 제1 방향으로 배열된 복수의 아교 분배 홀(3113)이 제공된다. 복수의 아교 분배 홀(3113)은 제1 기판층(311)을 관통한다. 아교 분배 홀(3113)은 세장형 형상, 원형 형상, 정사각형 형상 또는 다른 형상일 수 있다. 서로 이격된 복수의 회피 노치(3114)는 제1 기판층(311)이며 제2 커넥터(32)에 근접한 일측에 추가로 배치될 수 있으며, 다른 구조를 회피하도록 구성된다. 제1 기판층(311)은 특정 강도 및 경도를 가지며 외력의 작용에 의해 구부러질 수 있는 재료로 만들어질 수 있다. 예컨대, 제1 기판층(311)은 강철 시트일 수 있으며, 대략 0.03mm의 두께를 가질 수 있다. 물론, 지지 성능 요건이 충족될 때, 제1 기판층(311)은 대안적으로 금속 시트, 예컨대 알루미늄 시트 또는 스테인리스 강 시트, 또는 비금속 시트일 수 있고, 제1 기판층(311)은 대안적으로 다른 두께를 가질 수 있다. 이는 본 출원에서 엄격하게 제한되지 않는다.
제1 본딩층(312)은 제1 기판층(311)의 하부 표면(3112)에 체결된다. 예컨대, 전체 1 본딩층(312)은 대략 스트립-형태일 수 있고, 제1 방향으로 연장된다. 제1 본딩층(312)에는 제1 방향으로 배열된 복수의 아교 분배 홀(3121)이 제공된다. 복수의 아교 분배 홀(3121)은 제1 본딩층(312)을 관통한다. 제1 기판층(311)의 하부 표면(3112)에서 복수의 아교 분배 홀(3121)의 돌출부는 제1 기판층(311)의 복수의 아교 분배 홀(3113)을 일-대-일 대응으로 커버한다. 제1 본딩층(312)에는 복수의 노치(3122)가 추가로 제공된다. 복수의 노치(3122)는 복수의 아교 분배 홀(3121)과 일대일 대응하게 배치된다. 노치(3122)의 한 단부는 대응 아교 분배 홀(3121)에 연결되고, 노치(3122)의 다른 단부는 제1 본딩층(312)의 외측의 공간에 연결된다. 제1 본딩층(312)은 서로 이격된 복수의 본딩 섹션(3123)으로 분할될 수 있다. 제1 본딩층(312)은 후면 접착제일 수 있으며, 대략 0.1mm의 두께를 가질 수 있다. 물론, 제1 본딩층(312)은 대안적으로 본딩 재료, 예컨대 핫-멜트 접착제 필름 또는 아교로 만들어질 수 있고, 제1 본딩층(312)은 대안적으로 다른 두께를 가질 수 있다. 이는 본 출원에서 엄격하게 제한되지 않는다.
제1 절연층(313)은 제1 기판층(311)의 하부 표면(3112)에 체결되고 제1 본딩층(312)과 스태거링된 방식으로 배열된다. 본 출원에서, 절연층은 또한 절연 마일라로서 지칭될 수 있다. 예컨대, 제1 절연층(313)은 대략 'T'자 형상일 수 있으며, 제1 방향으로 연장되는 긴 에지(3131) 및 제2 방향으로 연장되는 짧은 에지(3132)를 포함할 수 있다. 짧은 에지(3132)의 한 단부는 긴 에지(3131)의 중간 부분에 연결된다. 제1 절연층(313)의 긴 에지(3131)는 제1 본딩층(312)이며 제2 커넥터(32)에 근접한 일측에 위치한다. 제1 절연층(313)의 짧은 에지(3132)는 제1 본딩층(312)의 2개의 인접한 본딩 섹션(3123) 사이에 위치한다. 제1 절연층(313)의 긴 에지(3131)는 서로 이격된 복수의 절연층 섹션(3133)으로 분할될 수 있다. 제1 절연층(313)은 절연 재료, 예컨대 PET 재료 또는 폴리에테르이미드(Polyetherimide, PEI) 재료로 만들어질 수 있으며, 대략 0.03mm의 두께를 가질 수 있다. 제1 절연층(313)의 재료 및 두께는 본 출원에서 엄격하게 제한되지 않는다.
제1 보강층(314)은 제1 기판층(311)의 하부 표면(3112)에 체결되고 제1 본딩층(312) 및 제1 절연층(313)과 스태거링된 방식으로 배열된다. 제1 보강층(314)은 제1 커넥터(31)의 구역의 한 부분의 강도 및 경도를 증가시키도록 구성된다. 예컨대, 제1 보강층(314)은 제1 본딩층(312)의 2개의 인접한 본딩 섹션(3123) 사이에 그리고 제1 절연층(313)의 2개의 인접한 절연 섹션(3133) 사이에 위치할 수 있다. 제1 보강층(314)의 두께는 대략 0.09mm일 수 있다. 이는 본 출원에서 엄격하게 제한되지 않는다.
제2 보강층(315)은 제1 기판층(311)의 하부 표면(3112)에 체결되고, 제1 본딩층(312), 제1 절연층(313) 및 제1 보강층(314)과 스태거링된 방식으로 배열된다. 제2 보강층(315)은 제1 커넥터(31)의 구역의 다른 부분의 강도 및 경도를 증가시키도록 구성된다. 예컨대, 제1 보강층(314)은 제1 본딩층(312)의 2개의 인접한 본딩 섹션(3123) 사이에 그리고 제1 절연층(313)의 2개의 인접한 절연 섹션(3133) 사이에 위치할 수 있다. 제2 보강층(315)의 구조 설계 및 사이즈 설계에 대해, 제1 보강층(314)의 구조 설계 및 사이즈 설계를 참조한다.
제2 본딩층(316)은 제1 기판층(311)의 상부 표면(3111)에 체결된다. 예컨대, 전체 제1 본딩층(316)은 대략 스트립-형태일 수 있고, 제1 방향으로 연장된다. 제2 본딩층(316)에는 제1 방향으로 배열된 복수의 아교 분배 홀(3161)이 제공된다. 복수의 아교 분배 홀(3161)은 제2 본딩층(316)을 관통한다. 제1 기판층(311)의 상부 표면(3111)에서 복수의 아교 분배 홀(3161)의 돌출부는 제1 기판층(311)의 복수의 아교 분배 홀(3113)을 일-대-일 대응으로 커버한다. 제2 본딩층(316)의 대응하는 아교 분배 홀(3161), 제1 기판층(311)의 대응하는 아교 분배 홀(3113), 및 제1 본딩층(312)의 대응하는 아교 분배 홀(3121)은 제1 커넥터(31)의 아교 분배 홀(318)을 공동으로 형성한다. 제2 본딩층(316)은 후면 접착제일 수 있으며, 대략 0.05 mm의 두께를 가질 수 있다. 물론, 제2 본딩층(316)은 대안적으로 본딩 재료, 예컨대 핫-멜트 접착제 필름 또는 아교로 만들어질 수 있고, 제2 본딩층(316)은 대안적으로 다른 두께를 가질 수 있다. 이는 본 출원에서 엄격하게 제한되지 않는다.
제2 절연층(317)은 제1 기판층(311)의 상부 표면(3111)에 체결되고 제2 본딩층(316)과 스태거링된 방식으로 배열된다. 예컨대, 제2 절연층(317)은 대략 스트립-형태일 수 있고, 제1 방향으로 연장된다. 제2 절연층(317)은 제2 본딩층(316)이며 제2 커넥터(32)에 근접한 일측에 위치한다. 제2 절연층(317)은 절연 재료, 예컨대 PET 재료 또는 PEI 재료로 만들어질 수 있으며, 대략 0.01 mm의 두께를 가질 수 있다. 제2 절연층(317)의 재료 및 두께는 본 출원에서 엄격하게 제한되지 않는다.
예컨대, 제2 커넥터(32)는 제2 기판층(321), 제3 본딩층(322), 제3 절연층(323), 제3 보강층(324), 제4 보강층(325), 제4 본딩층(326) 및 제4 절연층(327)을 포함한다. 제2 커넥터(32)는 복수의 아교 분배 홀(328)을 갖는다. 제2 커넥터(32) 및 제1 커넥터(31)는 미러-대칭 구조(mirror-symmetrical structure)일 수 있다. 제2 커넥터(32)의 각각의 층의 구조의 설계에 대해, 제1 커넥터(31)의 구조의 설계를 참조한다. 세부사항은 본원에서 다시 설명되지 않는다.
본 실시예에서, 회전 샤프트 연결 조립체(3)의 제1 커넥터(31) 및 제2 커넥터(32)의 기판층은 특정 강도 및 경도를 가지며 외력의 작용에 의해 구부러질 수 있는 재료로 만들어진다. 더욱이, 제1 커넥터(31) 및 제2 커넥터(32)의 전체 두께는 상당히 얇다. 따라서, 회전 샤프트 연결 조립체(3)는 강도와 경도가 우수하고, 외력의 작용에 의해 구부러질 가능성이 있어서, 힌지 조립체(2)와 함께 잘 펴지고 접힐 수 있다. 더욱이, 닫힌 상태에서, 회전 샤프트 연결 조립체(3)는 힌지 조립체와 협력하여, 물방울-형상 스크린 수용 공간(210)을 형성한다.
도 52b, 도 53 및 도 54를 참조한다. 도 54는 도 53에 도시된 제1 보강층(314)의 분해 구조의 개략도이다.
일부 실시예에서, 제1 보강층(314)은 보강 기판층(3141), 중간 본딩층(3142), 중간 절연층(3143), 및 보강 절연층(3144)을 포함한다. 예컨대, 보강 기판층(3141)은 서로 등을 맞대고 배치된 상부 표면 및 하부 표면을 포함한다. 보강 기판층(3141)은 특정 강도 및 경도를 가지며 외력의 작용에 의해 구부러질 수 있는 재료로 만들어질 수 있다. 예컨대, 보강 기판층(3141)은 강철 시트일 수 있으며, 대략 0.03mm의 두께를 가질 수 있다. 물론, 보강 기판층(3141)은 대안적으로 금속 시트, 예컨대 알루미늄 시트 또는 스테인리스 강 시트일 수 있으며, 보강 기판층(3141)은 대안적으로 다른 두께를 가질 수 있다. 이는 본 출원에서 엄격하게 제한되지 않는다.
중간 본딩층(3142)의 양측상의 표면은 각각 제1 기판층(311)의 하부 표면(3112) 및 보강 기판층(3141)의 상부 표면에 체결된다. 중간 본딩층(3142)은 핫-멜트 접착제 필름일 수 있으며, 대략 0.05mm의 두께를 가질 수 있다. 물론, 제2 본딩층(316)은 대안적으로 본딩 재료, 예컨대 후면 접착제 또는 아교로 만들어질 수 있고, 제2 본딩층(316)은 대안적으로 다른 두께를 가질 수 있다. 이는 본 출원에서 엄격하게 제한되지 않는다.
중간 절연층(3143)은 보강 기판층(3141)의 상부 표면에 체결되고, 중간 본딩층(3142)과 스태거링된 방식으로 배열된다. 중간 절연층(3143)은 중간 본딩층(3142)이며 제2 커넥터(32)에 근접한 일측에 위치할 수 있다. 중간 절연층(3143)은 절연 재료, 예컨대 PET 재료 또는 PEI 재료로 만들어질 수 있으며, 대략 0.01 mm의 두께를 가질 수 있다. 중간 절연층(3143)의 재료 및 두께는 본 출원에서 엄격하게 제한되지 않는다.
보강 절연층(3144)은 보강 기판층(3141)의 하부 표면에 체결된다. 보강 절연층(3144)은 절연 재료, 예컨대 PET 재료 또는 PEI 재료로 만들어질 수 있으며, 대략 0.01 mm의 두께를 가질 수 있다. 보강 절연층(3144)의 재료 및 두께는 본 출원에서 엄격하게 제한되지 않는다.
도 55는 도 2에 도시된 회전 샤프트 연결 조립체(3) 및 힌지 조립체(2)가 조립된 후에 획득된 구조의 개략도이다.
일부 실시예에서, 열린 상태에서, 회전 샤프트 연결 조립체(3)의 제1 커넥터(31)는 제1 지지 플레이트(22) 및 힌지 조립체(2)의 샤프트(21) 위에 위치하며, 제2 커넥터(32)는 제2 지지 플레이트(23) 및 샤프트(21) 위에 위치하며, 제2 커넥터(32)와 제1 커넥터(31) 사이에는 가동 갭이 형성된다. 이러한 경우에, 제1 커넥터(31)는 제1 지지 플레이트(22), 샤프트(21) 및 제1 지지 플레이트(22) 상의 홀 구조 사이의 갭을 커버할 수 있으며, 제2 커넥터(32)는 제2 지지 플레이트(23), 샤프트(21) 및 제2 지지 플레이트(23) 상의 홀 구조 사이의 갭을 커버할 수 있으며, 회전 샤프트 연결 조립체(3) 및 힌지 조립체(2)는 스크린(200)에 대한 평평하고 신뢰성 있는 지지 환경을 공동으로 제공할 수 있다. 회전 샤프트 연결 조립체(3)의 제1 방향은 샤프트(21)의 연장 방향와 평행할 수 있다.
도 55, 도 56 및 도 57a를 참조한다. 도 56은 도 55에 도시된 조립된 구조의 부분 구조의 개략도이다. 도 57a는 도 55에 도시된 구조의 닫힌 상태의 개략도이다. 도 57a의 힌지 조립체(2) 및 회전 샤프트 연결 조립체(3)의 구조 둘 모두는 간략하게 도시된다.
일부 실시예에서, 제1 커넥터(31)의 제1 본딩층(312)은 제1 지지 플레이트(22) 위에 위치하고 제1 지지 플레이트(22)에 고정 연결된다. 더욱이, 제1 커넥터(31) 및 제1 지지 플레이트(22)는 아교 분배를 통해 추가로 보강될 수 있다. 아교는 제1 커넥터(31)의 아교 분배 홀(318)에 분배될 수 있고 분배된 아교(도면에 도시안됨)는 제1 커넥터(31) 및 제1 지지 플레이트(22)를 연결하여, 제1 커넥터(31) 및 제1 지지 플레이트 사이의 이중 연결 구조와 제1 커넥터(31) 및 제1 지지 플레이트(22) 사이의 연결 구조가 더 견고해진다. 제1 본딩층(312) 및 분배된 아교는 스크린(200)을 본딩하는 데 추가로 사용될 수 있다.
제1 절연층(313)은 제1 지지 플레이트(22) 위에 위치하며, 제1 지지 플레이트(22)와 직접적인 고정 연결 관계가 존재하지 않는다. 제1 절연층(313)은 제1 지지 플레이트(22)에 대해 이동되어, 제1 지지 플레이트(22)와 접촉하거나 또는 제1 지지 플레이트(22)로부터 분리될 수 있다. 이러한 경우에, 제1 지지 플레이트(22)이며 제2 커넥터(32)에 근접한 일측과 샤프트(21) 사이에는 직접적인 고정 연결 관계가 존재하지 않는다. 제1 지지 플레이트(22)이며 제2 커넥터(32)에 근접한 측은 샤프트(21)에 대해 이동되어, 샤프트(21)에 접촉하거나 또는 샤프트(21)로부터 분리될 수 있다. 다시 말해서, 제1 커넥터(31)의 원위 단부는 제1 지지 플레이트(22)에 고정 연결되고, 제1 커넥터(31)의 근위 단부는 제1 지지 플레이트(22) 및 샤프트(21)에 대해 이동된다.
예컨대, 제2 커넥터(32)의 제3 본딩층(322)은 제2 지지 플레이트(23) 위에 위치하고 제1 지지 플레이트(23)에 고정 연결된다. 더욱이, 제2 커넥터(32) 및 제2 지지 플레이트(23)는 아교 분배를 통해 추가로 보강될 수 있다. 아교는 제2 커넥터(32)의 아교 분배 홀(328)에 분배될 수 있고 분배된 아교(도면에 도시안됨)는 제2 커넥터(32) 및 제2 지지 플레이트(23)를 연결하여, 제2 커넥터(32) 및 제2 지지 플레이트 사이의 이중 연결 구조와 제2 커넥터(32) 및 제2 지지 플레이트(23) 사이의 연결 구조가 더 견고해진다. 제2 본딩층(316) 및 분배된 아교는 스크린(200)을 본딩하는 데 추가로 사용될 수 있다.
제3 절연층(323)은 제2 지지 플레이트(23) 위에 위치하며, 제2 지지 플레이트(23)와 직접적인 고정 연결 관계가 존재하지 않는다. 제3 절연층(323)은 제2 지지 플레이트(23)에 대해 이동되어, 제2 지지 플레이트(23)와 접촉하거나 또는 제2 지지 플레이트(23)로부터 분리될 수 있다. 이러한 경우에, 제2 커넥터(32)이며 제1 커넥터(31)에 근접한 일측과 샤프트(21) 사이에는 직접적인 고정 연결 관계가 존재하지 않는다. 제2 커넥터(32)이며 제1 커넥터(31)에 근접한 측은 샤프트(21)에 대해 이동되어, 샤프트(21)에 접촉하거나 또는 샤프트(21)로부터 분리될 수 있다. 다시 말해서, 제2 커넥터(32)의 원위 단부는 제2 지지 플레이트(23)에 고정 연결되고, 제2 커넥터(32)의 근위 단부는 제2 지지 플레이트(23) 및 샤프트(21)에 대해 이동된다.
이러한 실시예에서, 제1 커넥터(31), 제2 커넥터(32), 및 힌지 조립체(2)의 고정 포지션 및 이동가능 포지션이 세팅되며, 이에 따라 제1 커넥터(31) 및 제2 커넥터(32)는 힌지 조립체(2)와 함께 더 잘 변형되어 스크린(200)에 대한 지지 환경 및 수용 공간을 더 잘 제공할 수 있다.
구체적으로, 열린 상태에서, 힌지 조립체(2)의 제1 지지 플레이트(22), 샤프트(21), 및 제2 지지 플레이트(23)는 대략 평평하게 되고 제1 커넥터(31) 및 제2 커넥터(32)는 대략 평평하게 되어, 스크린(200)에 대한 평평한 지지 환경을 제공한다. 닫힌 상태에서, 제1 지지 플레이트(22)는 샤프트(21)에 대해 구부러지고, 제2 지지 플레이트(23)는 샤프트(21)에 대해 구부러진다. 제1 지지 플레이트(22), 제2 지지 플레이트(23) 및 샤프트(21)는 물방울-형상 스크린 수용 공간(210)을 공동으로 형성한다. 제1 커넥터(31)의 원위 단부는 제1 지지 플레이트(22)와 함께 이동된다. 제2 커넥터(32)의 원위 단부는 제2 지지 플레이트(23)와 함께 이동된다. 제1 커넥터(31)의 근위 단부 및 제2 커넥터(32)의 근위 단부는 응력의 작용에 의해 서로 구부러져서 근접한다. 제1 커넥터(31) 및 제2 커넥터(32)는 유사하게 물방울-형상 내측 공간을 공동으로 형성하여 스크린(200)에 적절한 수용 공간을 제공한다.
도 56 및 도 57b를 참조한다. 도 57b는 도 56에 도시된 구조의 부분 구조의 개략도이다. 제1 지지 플레이트(22)의 구조에 대해, 도 38a를 참조한다. 제2 지지 플레이트(23)의 구조에 대해, 도 40a를 참조한다.
일부 실시예에서, 제1 커넥터(31)의 제1 절연층(313)의 짧은 에지(3132) 및 짧은 에지(3132)에 연결된 긴 에지(3131)의 일부는 제1 지지 플레이트(22)의 제3 안내 블록(227) 위에 위치할 수 있으며, 제3 안내 블록(227) 상의 회피 홀(2274)을 커버하도록 구성된다. 제1 보강층(314)은 제1 지지 플레이트(22)의 제1 안내 블록(224) 및 샤프트(21)의 위에 위치할 수 있으며, 제1 안내 블록(224) 상의 회피 홀(2244) 및 제1 안내 블록(224)과 샤프트(21) 사이의 갭을 차단하도록 구성된다. 제1 보강층(314)의 보강 절연층(3144)은 제1 안내 블록(224) 위에 위치할 수 있다. 제2 보강층(315)은 제1 지지 플레이트(22)의 제5 안내 블록(2210)과 샤프트(21) 위에 위치할 수 있으며, 제5 안내 블록(2210) 상의 회피 홀 (22104) 및 제5 안내 블록(2210)과 샤프트(21) 사이의 갭을 차단하도록 구성된다. 제2 보강층(315)의 보강 절연층(3154)은 제5 안내 블록(2210) 위에 위치할 수 있다.
제2 커넥터(32)의 제3 절연층(323)의 짧은 에지(3232) 및 짧은 에지(3232)에 연결된 긴 에지(3231)의 일부는 제2 지지 플레이트(23)의 제4 안내 블록(237) 위에 위치할 수 있으며, 제4 안내 블록(237) 상의 회피 홀(2374)을 커버하도록 구성된다. 제3 보강층(324)은 제2 지지 플레이트(23)의 제2 안내 블록(234) 및 샤프트(21) 위에 위치할 수 있으며, 제2 안내 블록(234) 상의 회피 홀(2344) 및 제2 안내 블록(234)과 샤프트(21) 사이의 갭을 차단하도록 구성된다. 제3 보강층(324)의 보강 절연층(3244)은 제2 안내 블록(234) 위에 위치할 수 있다. 제4 보강층(325)은 제2 지지 플레이트(23)의 제6 안내 블록(2310)과 샤프트(21) 위에 위치할 수 있으며, 제6 안내 블록(2310) 상의 회피 홀 (23104) 및 제6 안내 블록(2310)과 샤프트(21) 사이의 갭을 차단하도록 구성된다. 제4 보강층(325)의 보강 절연층(3254)은 제6 안내 블록(2310) 위에 위치할 수 있다.
이러한 실시예에서, 회전 샤프트 연결 조립체(3)의 제1 커넥터(31)의 보강층(314 및 315)의 포지션은 제1 지지 플레이트(22)의 지지 표면(2230) 상의 홀 구조의 포지션에 기반하여 설계된다. 제2 커넥터(32)의 보강층(324 및 325)의 포지션은 제2 지지 플레이트(23)의 지지 표면(2330) 상의 홀 구조의 포지션에 기반하여 설계된다. 이러한 방식으로, 회전 샤프트 연결 조립체(3) 및 힌지 조립체(2)는 스크린(200)에 대한 보다 신뢰성 있는 지지 환경을 제공할 수 있다. 더욱이, 회전 샤프트 연결 조립체(3)는 또한 전자 디바이스(1000)가 떨어지거나 또는 충격을 받을 때 스크린(200)에 대한 완충 및 보호 기능을 제공하여, 예상치 못한 이동이 발생할 때 힌지 조립체(2)의 컴포넌트가 스크린의 손상을 방지하여, 스크린(200)의 신뢰성을 개선시킬 수 있다.
일부 다른 실시예에서, 제1 지지 플레이트(22)의 구조 및 제2 지지 플레이트(23)의 구조가 변경되는 경우에, 제1 커넥터(31)의 보강층(314 및 315) 및 제2 커넥터(32)의 보강층(324 및 325)이 적응적으로 조절된다는 것이 이해될 수 있다.
결론적으로, 본 출원에서, 회전 샤프트 연결 조립체(3)는 스크린(200)을 지지할 수 있으며, 이에 따라 스크린(200)은 높은 평탄도 및 보기 좋은 외관을 갖는다. 회전 샤프트 연결 조립체(3)는 힌지 조립체(2) 상의 대부분의 홀 구조를 추가로 커버하여, 이동 과정에서 힌지 조립체(2)가 스크린(200)을 과도하게 압착하는 것을 방지하고 또한 낙하 환경에서 또는 힌지 조립체(2)가 충격을 받을 때 힌지 조립체(2)가 스크린(200)을 우발적으로 손상시키는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 회전 샤프트 연결 조립체(3)는 스크린(200)의 내압착성 및 내충격성 성능을 개선시키고, 압착으로 인해 스크린(200)이 고장나는 베이스라인을 개선시키며, 스크린(200)의 신뢰성을 개선시키는 것을 돕는다. 더욱이, 회전 샤프트 연결 조립체(3)에는 본딩 구역, 비-본딩 구역 및 2개의 커넥터(31 및 32) 사이의 갭이 추가로 제공되며, 이에 따라 회전 샤프트 연결 조립체(3)는 동적으로 구부러질 수 있어서 힌지 조립체(2) 및 스크린(200)의 이동 형태 요건을 충족시킬 수 있다. 회전 샤프트 연결 조립체(3)는 스크린(200)과 함께 이동하며 스크린을 누르지 않는다.
일부 다른 실시예에서, 제1 커넥터(31)는 제1 하우징(11)과 제1 지지 플레이트(22) 사이의 갭을 커버하도록 동시에 제1 하우징(11) 위에 추가로 위치할 수 있고 제2 커넥터(32)는 제2 하우징(12)과 제2 지지 플레이트(23) 사이의 갭을 커버하도록 동시에 제2 하우징(12) 위에 추가로 위치할 수 있으며, 이에 따라 회전 샤프트 연결 조립체(3)는 제1 하우징(11), 힌지 조립체(2), 및 제2 하우징(12)과 함께 스크린(200)에 대한 평평한 지지 환경을 제공할 수 있다.
본 출원에서, 회전 샤프트 연결 조립체(3)의 하나의 구현 구조는 전술한 실시예에서 제시된다. 이하에서는 첨부 도면을 참조하여 회전 샤프트 연결 조립체(3)의 여러 변형 구현 구조를 제시한다.
도 58a 및 도 58b를 참조한다. 도 58a는 일부 다른 실시예에서, 도 2에 도시된 회전 샤프트 연결 조립체(3)의 구조의 개략도이다. 도 58b는 또 다른 관점에서 본, 도 58a에 도시된 회전 샤프트 연결 조립체(3)의 구조의 개략도이다. 본 실시예의 회전 샤프트 연결 조립체(3)는 전술한 실시예의 회전 샤프트 연결 조립체(3)의 대부분의 특징을 포함할 수 있다. 이하에서는 본 실시예의 회전 샤프트 연결 조립체(3)를 간략히 설명하고, 대부분의 동일한 내용은 다시 설명하지 않는다.
일부 실시예에서, 회전 샤프트 연결 조립체(3)는 제1 커넥터(31) 및 제2 커넥터(32)를 포함한다. 제1 커넥터(31) 및 제2 커넥터(32)는 서로 독립적인 기계적 부재이다. 제1 커넥터(31)는 제1 기판층(311), 제1 본딩층(312), 제1 절연층(313), 제1 보강층(314), 제2 보강층(315), 제2 본딩층(316), 제2 절연층(317) 및 복수의 개스킷(3130)을 포함한다. 제1 기판층(311)은 특정 강도 및 경도를 가지며 외력의 작용에 의해 구부러질 수 있는 재료로 만들어질 수 있다. 제1 본딩층(312), 제1 절연층(313), 제1 보강층(314) 및 제2 보강층(315)은 제1 기판층(311)의 하부 표면에 체결된다. 제1 본딩층(312)은 본딩 재료, 예컨대 후면 접착제로 만들어질 수 있으며, 대략 0.1mm의 두께를 가질 수 있다. 제1 절연층(313)은 절연 재료, 예컨대 PET 재료 또는 PEI 재료로 만들어질 수 있으며, 대략 0.03mm의 두께를 가질 수 있다. 제1 보강층(314) 및 제2 보강층(315)은 제1 커넥터(31)의 구역의 부분의 강도 및 경도를 증가시키도록 구성된다. 제1 보강층(315) 및 제2 보강층(315)의 기판층은 특정 강도 및 경도를 가지며 외력의 작용에 의해 구부러질 수 있는 재료로 만들어질 수 있다. 제2 본딩층(316) 및 제2 절연층(317)은 제1 기판층(311)의 상부 표면에 체결된다. 제2 본딩층(316)은 본딩 재료, 예컨대 후면 접착제로 만들어질 수 있으며, 대략 0.05 mm의 두께를 가질 수 있다. 제2 본딩층(316)은 간격을 두고 배치된 복수의 본딩 섹션(3161)을 포함한다. 복수의 개스킷층(3230)은 제1 기판층(311)의 상부 표면에 체결된다. 복수의 개스킷(3230) 및 복수의 본딩 섹션(3161)은 교대로 배치되며, 배열 방향은 제1 커넥터(31)의 연장 방향과 평행하다. 개스킷(3230)의 두께는 복수의 본딩 섹션(3161) 각각의 두께와 동일하다. 복수의 개스킷(3230)은 스크린(200)과의 본딩 관계가 없으며, 디스플레이의 평탄도의 라이트 쉐도우 문제(light shadow problem)를 최적화하도록 구성된다. 제2 절연층(317)은 절연 재료, 예컨대 PET 재료 또는 PEI 재료로 만들어질 수 있으며, 대략 0.01 mm의 두께를 가질 수 있다.
제2 커넥터(32)는 제2 기판층(321), 제3 본딩층(322), 제3 절연층(323), 제3 보강층(324), 제4 보강층(325), 제4 본딩층(326), 제4 절연층(327) 및 복수의 개스킷층(3230)을 포함한다. 제2 커넥터(32) 및 제1 커넥터(31)는 미러-대칭 구조(mirror-symmetrical structure)일 수 있다. 제2 커넥터(32)의 각각의 층의 구조의 설계에 대해, 제1 커넥터(31)의 구조의 설계를 참조한다. 세부사항은 본원에서 다시 설명되지 않는다.
도 59a 및 도 59b를 참조한다. 도 59a는 일부 다른 실시예에서, 도 2에 도시된 회전 샤프트 연결 조립체(3)의 구조의 개략도이다. 도 59b는 또 다른 관점에서 본, 도 59a에 도시된 회전 샤프트 연결 조립체(3)의 구조의 개략도이다. 본 실시예의 회전 샤프트 연결 조립체(3)는 전술한 실시예의 회전 샤프트 연결 조립체(3)의 대부분의 특징을 포함할 수 있다. 이하에서는 본 실시예의 회전 샤프트 연결 조립체(3)를 간략히 설명하고, 대부분의 동일한 내용은 다시 설명하지 않는다.
일부 실시예에서, 회전 샤프트 연결 조립체(3)는 제1 커넥터(31) 및 제2 커넥터(32)를 포함한다. 제1 커넥터(31) 및 제2 커넥터(32)는 서로 독립적인 기계적 부재이다. 제1 커넥터(31)는 제1 기판층(311), 제1 본딩층(312), 제1 절연층(313), 제1 보강층(314), 제2 보강층(315), 제2 본딩층(316) 및 제2 절연층(317)을 포함한다. 제1 기판층(311)은 특정 강도 및 경도를 가지며 외력의 작용에 의해 구부러질 수 있는 재료로 만들어질 수 있다. 제1 본딩층(312), 제1 절연층(313), 제1 보강층(314) 및 제2 보강층(315)은 제1 기판층(311)의 하부 표면에 체결된다. 제1 본딩층(312)은 본딩 재료, 예컨대 후면 접착제로 만들어질 수 있으며, 대략 0.1mm의 두께를 가질 수 있다. 제1 절연층(313)은 절연 재료, 예컨대 PET 재료 또는 PEI 재료로 만들어질 수 있으며, 대략 0.03mm의 두께를 가질 수 있다. 제1 보강층(314) 및 제2 보강층(315)은 제1 커넥터(31)의 구역의 부분의 강도 및 경도를 증가시키도록 구성된다. 제1 보강층(314) 및 제2 보강층(315)의 기판층은 특정 강도 및 경도를 가지며 외력의 작용에 의해 구부러질 수 있는 재료로 만들어질 수 있다. 제2 본딩층(316) 및 제2 절연층(317)은 제1 기판층(311)의 상부 표면에 체결된다. 제2 본딩층(316)은 본딩 재료, 예컨대 후면 접착제로 만들어질 수 있으며, 대략 0.05 mm의 두께를 가질 수 있다. 제2 절연층(317)은 절연 재료, 예컨대 PET 재료 또는 PEI 재료로 만들어질 수 있으며, 대략 0.01 mm의 두께를 가질 수 있다. 제2 커넥터(32)는 제2 기판층(321), 제3 본딩층(322), 제3 절연층(323), 제3 보강층(324), 제4 보강층(325), 제4 본딩층(326) 및 제4 절연층(327)을 포함한다. 제2 커넥터(32) 및 제1 커넥터(31)는 미러-대칭 구조(mirror-symmetrical structure)일 수 있다. 제2 커넥터(32)의 각각의 층의 구조의 설계에 대해, 제1 커넥터(31)의 구조의 설계를 참조한다. 세부사항은 본원에서 다시 설명되지 않는다.
본 실시예의 회전 샤프트 연결 조립체(3)의 구체적인 설계(구조, 사이즈, 재료 등을 포함함) 및 회전 샤프트 연결 조립체(3)와 힌지 조립체(2) 사이의 연결 구조에 대해, 도 52a 내지 57b에 도시된 실시예를 참조한다. 이러한 실시예의 차이점은 제1 커넥터(31) 및 제2 커넥터(32)가 아교 분배 홀 및 아교 분배 홀에 대응하는 분배된 아교를 구비하지 않는다는 점에 있다.
도 60a 및 도 60b를 참조한다. 도 60a는 일부 다른 실시예에서, 도 2에 도시된 회전 샤프트 연결 조립체(3)의 구조의 개략도이다. 도 60b는 또 다른 관점에서 본, 도 60a에 도시된 회전 샤프트 연결 조립체(3)의 구조의 개략도이다. 본 실시예의 회전 샤프트 연결 조립체(3)는 전술한 실시예의 회전 샤프트 연결 조립체(3)의 대부분의 특징을 포함할 수 있다. 이하에서는 본 실시예의 회전 샤프트 연결 조립체(3)를 간략히 설명하고, 대부분의 동일한 내용은 다시 설명하지 않는다.
일부 실시예에서, 회전 샤프트 연결 조립체(3)는 제1 커넥터(31) 및 제2 커넥터(32)를 포함한다. 제1 커넥터(31) 및 제2 커넥터(32)는 서로 독립적인 기계적 부재이다. 제1 커넥터(31)는 제1 기판층(311), 제1 본딩층(312), 제1 절연층(313), 제1 절연층(3191), 제2 절연층(3192), 제2 본딩층(316) 및 제2 절연층(317)을 포함한다. 제1 기판층(311)은 특정 강도 및 경도를 가지며 외력의 작용에 의해 구부러질 수 있는 재료로 만들어질 수 있다. 제1 본딩층(312), 제1 절연층(313), 제1 절연층(3191) 및 제2 절연층(3192)은 제1 기판층(311)의 하부 표면(3112)에 체결된다. 제1 본딩층(312)은 본딩 재료, 예컨대 후면 접착제로 만들어질 수 있다. 제1 절연층(313), 제1 절연 블록(3191) 및 제2 절연 블록(3192)은 절연 물질, 예컨대 PET 재료 또는 PEI 재료로 만들어질 수 있다. 제2 본딩층(316) 및 제2 절연층(317)은 제1 기판층(311)의 상부 표면(3111)에 체결된다. 제2 본딩층(316)은 본딩 재료, 예컨대 후면 접착제로 만들어질 수 있다. 제2 절연층(317)은 절연 재료, 예컨대 PET 재료 또는 PEI 재료로 만들어질 수 있다. 제2 커넥터(32)는 제2 기판층(321), 제3 본딩층(322), 제3 절연층(323), 제3 절연층(3291), 제4 절연 블록(3292), 제4 본딩층(326) 및 제4 절연층(327)을 포함한다. 제2 커넥터(32) 및 제1 커넥터(31)는 미러-대칭 구조일 수 있다. 제2 커넥터(32)의 각각의 층의 구조의 설계에 대해, 제1 커넥터(31)의 구조의 설계를 참조한다. 세부사항은 본원에서 다시 설명되지 않는다.
본 실시예의 회전 샤프트 연결 조립체(3)의 특정 설계(구조, 사이즈, 재료 등을 포함함) 및 회전 샤프트 연결 조립체(3)와 힌지 조립체(2) 사이의 연결 구조에 대해, 도 59a 내지 59b에 도시된 실시예를 참조한다. 이러한 실시예의 차이점은 제1 절연 블록(3191)이 제1 보강층(314)을 대체하도록 배치되고, 제2 절연 블록(3192)이 제2 보강층(315)을 대체하도록 배치되며, 제3 절연 블록(3291)이 제3 보강층(324)을 대체하도록 배치되며 그리고 제4 절연 블록(3292)이 제4 보강층(325)을 대체하도록 배치된다는 점에 있다.
도 61a 및 도 61b를 참조한다. 도 61a는 일부 다른 실시예에서, 도 2에 도시된 회전 샤프트 연결 조립체(3)의 구조의 개략도이다. 도 61b는 또 다른 관점에서 본, 도 61a에 도시된 회전 샤프트 연결 조립체(3)의 구조의 개략도이다.
일부 실시예에서, 회전 샤프트 연결 조립체(3)는 제1 커넥터(31) 및 제2 커넥터(32)를 포함한다. 제1 커넥터(31) 및 제2 커넥터(32)는 서로 독립적인 기계적 부재이다.
제1 커넥터(31)는 제1 본딩층(312), 제1 절연층(313), 제1 보강층(314), 제2 보강층(315) 및 제5 보강층(3110)을 포함한다. 제1 본딩층(312)은 대략 스트립-형상이며, 서로 이격된 4개의 본딩 섹션(3123)으로 분할된다. 제1 본딩층(312)은 본딩 재료, 예컨대 후면 접착제, 핫-멜트 접착제 필름 또는 아교로 만들어질 수 있다.
제1 절연층(313)은 대략 스트립-형상이다. 제1 절연층(313)은 제1 본딩층(312)의 일측에 위치하며, 제1 본딩층(312)과 나란히 배치된다. 제1 절연층(313)은 서로 이격된 4개의 절연층 섹션(3133)으로 분할된다. 제1 절연층(313)이며 제1 본딩층(312)과 등을 맞대고 있는 일측에는 복수의 노치(3135)가 제공된다. 제1 절연층(313)은 절연 재료, 예컨대 PET 재료 또는 PEI 재료로 만들어질 수 있다.
제1 보강층(314), 제5 보강층(3110) 및 제2 보강층(315)은 각각 제1 커넥터(31)의 최하부 부분, 중간 부분 및 최상부 부분에 위치하며, 모두 2개의 인접한 본딩 섹션(3123)사이에 그리고 2개의 인접한 절연 섹션(3133) 사이에 위치한다. 제1 보강층(314)은 기판층(3145), 보강 본딩층(3146) 및 보강 절연층(3147)을 포함할 수 있다. 보강 본딩층(3146)은 기판층(3145)의 하부 표면에 체결된다. 보강 절연층(3147)은 기판층(3145)의 상부 표면에 위치한다. 보강 본딩층(3146) 및 보강 절연층(3147) 둘 모두는 2개의 인접한 본딩 섹션(3123) 사이에 위치할 수 있다. 기판층(3145)은 특정 강도 및 경도를 가지며 외력의 작용에 의해 구부러질 수 있는 재료로 만들어질 수 있다. 예컨대, 기판층(3145)은 금속 시트, 예컨대 강철 시트, 알루미늄 시트 또는 스테인리스 강 시트일 수 있다. 보강 본딩층(3146)은 본딩 재료, 예컨대 후면 접착제, 핫-멜트 접착제 필름 또는 아교로 만들어질 수 있다. 보강 절연층(3147)은 절연 재료, 예컨대 PET 재료 또는 PEI 재료로 만들어질 수 있다. 제2 보강층(315) 및 제5 보강층(3110)은 제1 보강층(314)을 참조로 하여 설계될 수 있다. 세부사항은 본원에서 다시 설명되지 않는다.
제2 커넥터(32)는 제3 본딩층(322), 제3 절연층(323), 제3 보강층(324), 제4 보강층(325) 및 제6 보강층(3210)을 포함한다. 제2 커넥터(32)의 각각의 층의 구조의 설계에 대해, 제1 커넥터(31)의 구조의 설계를 참조한다. 세부사항은 본원에서 다시 설명되지 않는다. 제2 커넥터(32) 및 제1 커넥터(31)는 미러-대칭 구조일 수 있다.
예컨대, 회전 샤프트 연결 조립체(3)가 힌지 조립체(2)(도 56 참조)와 조립될 때, 제1 커넥터(31)의 제1 본딩층(312)은 힌지 조립체(2)의 제1 지지 플레이트(22) 위에 위치하며, 제1 지지 플레이트(22)에 고정 연결된다. 제1 절연층(313)은 제1 지지 플레이트(22) 위에 위치하며, 제1 본딩층(312)이며 샤프트(21)에 근접한 일측에 위치한다. 제1 보강 층(314), 제5 보강 층(3110) 및 제2 보강 층(315)은 각각 제1 지지 플레이트(22)의 제1 안내 블록(224), 제3 안내 블록(227) 및 제5 안내 블록(2210) 위에 위치한다. 모든 보강층(314, 3110 및 315)은 대응 안내 블록(224, 227 및 2210)에 고정 연결된다. 모든 보강층(314, 3110 및 315) 각각의 한 단부는 샤프트(21) 위에 있도록 추가로 연장되어 샤프트(21)에 대해 이동될 수 있다.
회전 샤프트 연결 조립체(3)가 힌지 조립체(2)(도 56 참조)와 조립될 때, 제2 커넥터(32)의 제3 본딩층(322)은 힌지 조립체(2)의 제2 지지 플레이트(23) 위에 위치하며, 제2 지지 플레이트(23)에 고정 연결된다. 제3 절연층(323)은 제2 지지 플레이트(23) 위에 위치하며, 제3 본딩층(322)이며 샤프트(21)에 근접한 일측에 위치한다. 제3 보강 층(324), 제6 보강 층(3210) 및 제4 보강 층(325)은 각각 제2 지지 플레이트(23)의 제2 안내 블록(234), 제4 안내 블록(237) 및 제6 안내 블록(2310) 위에 위치한다. 모든 보강층(324, 3210 및 325)은 대응 안내 블록(234, 237 및 2310)에 고정 연결된다. 모든 보강층(324, 3210 및 325) 각각의 한 단부는 샤프트(21) 위에 있도록 추가로 연장되어 샤프트(21)에 대해 이동될 수 있다.
제1 본딩층(312) 및 제3 본딩층(322)은 스크린(200)을 본딩하도록 추가로 구성된다.
도 62는 일부 다른 실시예에서, 도 2에 도시된 회전 샤프트 연결 조립체(3)의 구조의 개략도이다.
일부 실시예에서, 회전 샤프트 연결 조립체(3)는 제1 커넥터(31) 및 제2 커넥터(32)를 포함한다. 제1 커넥터(31) 및 제2 커넥터(32)는 서로 독립적인 기계적 부재이다. 제1 커넥터(31)는 제1 본딩층(312) 및 제1 절연층(313)을 포함한다. 제1 본딩층(312)은 대략 스트립-형상이며, 서로 이격된 4개의 본딩 섹션(3123)으로 분할된다. 제1 본딩층(312)은 본딩 재료, 예컨대 후면 접착제, 핫-멜트 접착제 필름 또는 아교로 만들어질 수 있다. 제1 절연층(313)은 대략 스트립-형상이다. 제1 절연층(313)은 제1 본딩층(312)의 일측에 위치하며, 제1 본딩층(312)과 나란히 배치된다. 제1 절연층(313)이며 제1 본딩층(312)과 등을 맞대고 있는 일측에는 복수의 노치(3135)가 제공된다. 제1 절연층(313)은 3개의 돌출부(3136)를 포함한다. 3개의 돌출 부분(3136)은 각각 제1 커넥터(31)의 최하부 부분, 중간 부분 및 최상부 부분에 위치하며, 모두 2개의 인접한 본딩 섹션(3123) 사이에 위치한다. 제1 절연층(313)은 절연 재료, 예컨대 PET 재료 또는 PEI 재료로 만들어질 수 있다.
제2 커넥터(32)는 제3 본딩층(322) 및 제3 절연층(323)을 포함한다. 제3 본딩층(322)은 대략 스트립-형상이며, 서로 이격된 4개의 본딩 섹션(3223)으로 분할된다. 제3 본딩층(322)은 본딩 재료, 예컨대 후면 접착제, 핫-멜트 접착제 필름 또는 아교로 만들어질 수 있다. 제3 절연층(323)은 대략 스트립-형상이다. 제3 절연층(323)은 제3 본딩층(322)의 일측에 위치하며, 제3 본딩층(322)과 나란히 배치된다. 제3 절연층(323)이며 제3 본딩층(322)과 등을 맞대고 있는 일측에는 복수의 노치(3235)가 제공된다. 제3 절연층(323)은 3개의 돌출부(3236)를 포함한다. 3개의 돌출 부분(3236)은 각각 제2 커넥터(32)의 최하부 부분, 중간 부분 및 최상부 부분에 위치하며, 모두 2개의 인접한 본딩 섹션(3223) 사이에 위치한다. 제3 절연층(323)은 절연 재료, 예컨대 PET 재료 또는 PEI 재료로 만들어질 수 있다.
예컨대, 회전 샤프트 연결 조립체(3)가 힌지 조립체(2)(도 56 참조)와 조립될 때, 제1 커넥터(31)의 제1 본딩층(312)은 힌지 조립체(2)의 제1 지지 플레이트(22) 위에 위치하며, 제1 지지 플레이트(22)에 고정 연결된다. 제1 절연층(313)은 제1 지지 플레이트(22) 위에 위치하며, 제1 본딩층(312)이며 샤프트(21)에 근접한 일측에 위치한다. 제1 절연층(313)의 3개의 돌출 부분(3136)은 각각 제1 지지 플레이트(22)의 제1 안내 블록(224), 제3 안내 블록(227) 및 제5 안내 블록(2210) 위에 위치한다. 제2 커넥터(32)의 제3 본딩층(322)은 힌지 조립체(2)의 제2 지지 플레이트(23) 위에 위치하고 제2 지지 플레이트(23)에 고정 연결된다. 제3 절연층(323)은 제2 지지 플레이트(23) 위에 위치하며, 제3 본딩층(322)이며 샤프트(21)에 근접한 일측에 위치한다. 제3 절연층(323)의 3개의 돌출 부분(3236)은 각각 제2 지지 플레이트(23)의 제2 안내 블록(234), 제4 안내 블록(237) 및 제6 안내 블록(2310) 위에 위치한다.
제1 본딩층(312) 및 제3 본딩층(322)은 스크린(200)을 본딩하도록 추가로 구성된다.
도 63a 및 도 63b를 참조한다. 도 63a는 일부 다른 실시예에서, 도 2에 도시된 회전 샤프트 연결 조립체(3)의 구조의 개략도이다. 도 63b는 또 다른 관점에서 본, 도 63a에 도시된 회전 샤프트 연결 조립체(3)의 구조의 개략도이다. 도 63a는 회전 샤프트 연결 조립체(3)와 회전 샤프트 연결 조립체(3) 아래의 컴포넌트 간의 연결 구조를 보여주기 위해 힌지 조립체(2), 제1 하우징(11) 및 제2 하우징(12)을 동시에 도시한다.
일부 실시예에서, 회전 샤프트 연결 조립체(3)는 제1 커넥터(31) 및 제2 커넥터(32)를 포함한다. 제1 커넥터(31) 및 제2 커넥터(32)는 서로 독립적인 기계적 부재이다.
예컨대, 제1 커넥터(31)는 제1 기판층(311), 제1 본딩층(312), 제2 본딩층(316), 및 제5 본딩층(3120)을 포함한다. 제1 기판층(311)은 대략 스트립-형상이다. 제1 기판층(311)은 특정 강도 및 경도를 가지며, 외력의 작용에 의해 구부러질 수 있는 재료, 예컨대 금속 시트, 예컨대 강철 시트, 알루미늄 시트 또는 스테인리스 강 시트로 만들어질 수 있다. 제1 본딩층(312) 및 제5 본딩층(3120) 둘 모두는 제1 기판층(311)의 하부 표면(3112)에 체결되고 스태거링된다. 제1 본딩층(312) 및 제5 본딩층(3120)은 본딩 재료, 예컨대 후면 접착제, 핫-멜트 접착제 필름 또는 아교로 만들어질 수 있다. 제2 본딩층(316)은 제1 기판층(311)의 상부 표면(3111)에 체결된다. 제2 본딩층(316)은 본딩 재료, 예컨대 후면 접착제, 핫-멜트 접착제 필름 또는 아교로 만들어질 수 있다.
제1 커넥터(31)는 제1 하우징(11) 및 제1 지지 플레이트(22) 위에 위치되고, 제1 하우징(11)과 제1 지지 플레이트(22) 사이의 갭을 커버한다. 제1 본딩층(312)은 제1 지지 플레이트(22)를 본딩하도록 구성되고, 제5 본딩층(3120)은 제1 하우징(11)을 본딩하도록 구성된다. 제2 본딩층(316)은 제1 지지 플레이트(22) 위에 위치하며, 스크린(200)을 본딩하도록 구성된다.
예컨대, 제2 커넥터(32)는 제2 기판층(321), 제3 본딩층(322), 제4 본딩층(326), 및 제6 본딩층(3220)을 포함한다. 제2 기판층(321)은 대략 스트립-형상이다. 제2 기판층(321)은 특정 강도 및 경도를 가지며, 외력의 작용에 의해 구부러질 수 있는 재료, 예컨대 금속 시트, 예컨대 강철 시트, 알루미늄 시트 또는 스테인리스 강 시트로 만들어질 수 있다. 제3 본딩층(322) 및 제6 본딩층(3220) 둘 모두는 제2 기판층(321)의 하부 표면 체결되고 스태거링된다. 제3 본딩층(322) 및 제6 본딩층(3220)은 본딩 재료, 예컨대 후면 접착제, 핫-멜트 접착제 필름 또는 아교로 만들어질 수 있다. 제4 본딩층(326)은 제2 기판층(321)의 상부 표면에 체결된다. 제4 본딩층(326)은 본딩 재료, 예컨대 후면 접착제, 핫-멜트 접착제 필름 또는 아교로 만들어질 수 있다.
제2 커넥터(32)는 제2 하우징(12) 및 제2 지지 플레이트(23) 위에 위치하며, 제2 하우징(12)과 제2 지지 플레이트(23) 사이의 갭을 커버한다. 제3 본딩층(322)은 제2 지지 플레이트(23)를 본딩하도록 구성되고, 제6 본딩층(3220)은 제2 하우징(12)을 본딩하도록 구성된다. 제4 본딩층(326)은 제2 지지 플레이트(23) 위에 위치하며, 스크린(200)을 본딩하도록 구성된다.
도 64a 및 도 64b를 참조한다. 도 64a는 일부 다른 실시예에서, 도 2에 도시된 회전 샤프트 연결 조립체(3)의 구조의 개략도이다. 도 64b는 또 다른 관점에서 본, 도 64a에 도시된 회전 샤프트 연결 조립체(3)의 구조의 개략도이다. 도 64a는 회전 샤프트 연결 조립체(3)와 회전 샤프트 연결 조립체(3) 아래의 컴포넌트 간의 연결 구조를 보여주기 위해 힌지 조립체(2), 제1 하우징(11) 및 제2 하우징(12)을 동시에 도시한다.
일부 실시예에서, 회전 샤프트 연결 조립체(3)는 제1 커넥터(31) 및 제2 커넥터(32)를 포함한다. 제1 커넥터(31) 및 제2 커넥터(32)는 서로 독립적인 기계적 부재이다.
예컨대, 제1 커넥터(31)는 제1 기판층(311), 제1 본딩층(312), 제2 본딩층(316), 및 제5 본딩층(3120)을 포함한다. 예컨대, 제1 기판층(311)은 대략 스트립-형상일 수 있고, 제1 기판층(311)은 3개의 볼록 부분(3115)을 포함할 수 있다. 제1 기판층(311)은 특정 강도 및 경도를 가지며, 외력의 작용에 의해 구부러질 수 있는 재료, 예컨대 금속 시트, 예컨대 강철 시트, 알루미늄 시트 또는 스테인리스 강 시트로 만들어질 수 있다. 제1 본딩층(312) 및 제5 본딩층(3120) 둘 모두는 제1 기판층(311)의 하부 표면(3112)에 체결되고 스태거링된다. 제1 본딩층(312) 및 제5 본딩층(3120)은 본딩 재료, 예컨대 후면 접착제, 핫-멜트 접착제 필름 또는 아교로 만들어질 수 있다. 제2 본딩층(316)은 제1 기판층(311)의 상부 표면(3111)에 체결된다. 제2 본딩층(316)은 본딩 재료, 예컨대 후면 접착제, 핫-멜트 접착제 필름 또는 아교로 만들어질 수 있다.
제1 커넥터(31)는 제1 하우징(11) 및 제1 지지 플레이트(22) 위에 위치되고, 제1 하우징(11)과 제1 지지 플레이트(22) 사이의 갭을 커버한다. 제1 본딩층(312)은 제1 지지 플레이트(22)를 본딩하도록 구성되고, 제5 본딩층(3120)은 제1 하우징(11)을 본딩하도록 구성된다. 제2 본딩층(316)은 제1 지지 플레이트(22) 위에 위치하며, 스크린(200)을 본딩하도록 구성된다. 제1 기판층(311)의 3개의 볼록 부분(3115)은 각각 제1 지지 플레이트(22)의 제1 안내 블록(224), 제3 안내 블록(227) 및 제5 안내 블록(2210) 위에 위치한다.
예컨대, 제2 커넥터(32)는 제2 기판층(321), 제3 본딩층(322), 제4 본딩층(326), 및 제6 본딩층(3220)을 포함한다. 제2 기판층(321)은 대략 스트립-형상일 수 있고, 제2 기판층(321)은 3개의 볼록 부분(3215)을 포함할 수 있다. 제2 기판층(321)은 특정 강도 및 경도를 가지며, 외력의 작용에 의해 구부러질 수 있는 재료, 예컨대 금속 시트, 예컨대 강철 시트, 알루미늄 시트 또는 스테인리스 강 시트로 만들어질 수 있다. 제3 본딩층(322) 및 제6 본딩층(3220) 둘 모두는 제2 기판층(321)의 하부 표면 체결되고 스태거링된다. 제3 본딩층(322) 및 제6 본딩층(3220)은 본딩 재료, 예컨대 후면 접착제, 핫-멜트 접착제 필름 또는 아교로 만들어질 수 있다. 제4 본딩층(326)은 제2 기판층(321)의 상부 표면에 체결된다. 제4 본딩층(326)은 본딩 재료, 예컨대 후면 접착제, 핫-멜트 접착제 필름 또는 아교로 만들어질 수 있다.
제2 커넥터(32)는 제2 하우징(12) 및 제2 지지 플레이트(23) 위에 위치하며, 제2 하우징(12)과 제2 지지 플레이트(23) 사이의 갭을 커버한다. 제3 본딩층(322)은 제2 지지 플레이트(23)를 본딩하도록 구성되고, 제6 본딩층(3220)은 제2 하우징(12)을 본딩하도록 구성된다. 제4 본딩층(326)은 제2 지지 플레이트(23) 위에 위치하며, 스크린(200)을 본딩하도록 구성된다. 제2 기판층(321)의 3개의 볼록 부분(3215)은 각각 제2 지지 플레이트(23)의 제2 안내 블록(234), 제4 안내 블록(237) 및 제6 안내 블록(2310) 위에 위치한다.
도 52a 내지 도 64b에 도시된 실시예 및 실시예의 특징은 상충되지 않는 경우에 서로 결합될 수 있다는 것이 이해될 수 있다. 앞서 설명된 구현 구조에 부가하여, 회전 샤프트 연결 조립체(3)는 대안적으로 더 많은 다른 구현 구조를 가질 수 있다. 이는 본 출원에서 엄격하게 제한되지 않는다.
이하에서는 첨부 도면을 참조로 하여 스크린(200), 제1 하우징(11), 제2 하우징(12) 및 회전 샤프트 연결 조립체(3) 사이의 연결 구조를 설명한다.
도 65는 도 2에 도시된 제1 하우징(11), 힌지 조립체(2), 제2 하우징(12) 및 회전 샤프트 연결 조립체(3)가 조립된 후에 획득된 구조의 개략도이다.
일부 실시예에서, 제1 하우징(11), 힌지 조립체(2), 제2 하우징(12), 및 회전 샤프트 연결 조립체(3)는 스크린(200)을 위한 지지 환경을 공동으로 제공한다. 제1 하우징(11)은 제1 지지 플레이트 표면(111)을 가지며, 제2 하우징(12)은 제2 지지 플레이트 표면(121)을 갖는다. 제1 하우징(11) 및 제2 하우징(12)이 보통 복수의 끼워맞춤 조립체 구조, 예컨대 홈 및 돌출부를 구비하기 때문에 제1 하우징(11)의 제1 지지 플레이트 표면(111) 및 제2 하우징(12)의 제2 지지 플레이트 표면(121) 둘 모두가 보통 불완전한 평면이라는 것이 이해되어야 한다. 이해를 용이하게 하기 위해, 본 출원의 첨부 도면에서는 개략적인 구조가 사용된다.
도 65 및 도 66을 참조한다. 도 66은 도 1에 도시된 전자 디바이스(1000)의 부분 구조의 개략도이다.
일부 실시예에서, 스크린(200)은 제1 구부릴 수 없는 부분(2001), 제1 구부릴 수 있는 부분(2002), 제2 구부릴 수 없는 부분(2007), 제2 구부릴 수 있는 부분(2003), 제3 구부릴 수 없는 부분(2008), 제3 구부릴 수 있는 부분(2004) 및 제4 구부릴 수 없는 부분(2005)을 포함하며, 이들은 순차적으로 배열된다. 스크린(200)은 일체형 구조이다. 제1 구부릴 수 없는 부분(2001), 제1 구부릴 수 있는 부분(2002), 제2 구부릴 수 없는 부분(2007), 제2 구부릴 수 있는 부분(2003), 제3 구부릴 수 없는 부분(2008), 제3 구부릴 수 있는 부분(2004) 및 제4 구부릴 수 없는 부분(2005)은 스크린(200)의 모든 일부 구역이다. 이는 스크린(200)이 복수의 컴포넌트로 분할되는 것으로 제한되지 않는다.
제1 구부릴 수 없는 부분(2001)은 제1 하우징(11) 위에 위치하며, 제1 하우징(11)의 제1 지지 플레이트 표면(111)에 연결된다. 제4 구부릴 수 없는 부분(2005)은 제2 하우징(12) 위에 위치하며, 제2 하우징(12)의 제2 지지 플레이트 표면(121)에 연결된다. 제1 구부릴 수 있는 부분(2002), 제2 구부릴 수 없는 부분(2007), 제2 구부릴 수 있는 부분(2003), 제3 구부릴 수 없는 부분(2008), 및 제3 구부릴 수 있는 부분(2004)은 스크린(200)의 구부릴수 있는 부분(2006)을 공동으로 형성한다. 구부릴 수 있는 부분(2006)은 회전 샤프트 연결 조립체(3) 및 힌지 조립체(2) 위에 위치하며, 회전 샤프트 연결 조립체(3)에 연결된다. 제1 구부릴 수 있는 부분(2002)은 부분적으로는 제1 하우징(11) 위에 위치하고 부분적으로는 힌지 조립체(2) 위에 위치하며, 제1 하우징(11) 및 힌지 조립체(2)와의 직접적인 고정 관계를 갖지 않으며, 제1 하우징(11) 및 힌지 조립체(2)에 대해 이동할 수 있다. 제3 구부릴 수 있는 부분(2004)은 부분적으로 제2 하우징(12) 위에 위치하고 부분적으로는 힌지 조립체(2) 위에 위치하며, 제2 하우징(12) 및 힌지 조립체(2)와의 직접적인 고정 관계를 갖지 않으며, 제2 하우징(12) 및 힌지 조립체(2)에 대해 이동될 수 있다.
도 66 및 도 67을 참조한다. 도 67은 도 66에 도시된 구조의 부분 구조의 개략도이다. 도 67에서, 접착층의 포지션을 보다 명확하게 보여주기 위해, 접착층에 대한 단면 라인 필링(cross-sectional line filling)이 도시된다.
일부 실시예에서, 전자 디바이스(1000)는 제1 접착층(61) 및 제2 접착층(62)을 더 포함한다. 제1 접착층(61)은 제1 하우징(11)의 제1 지지 플레이트 표면(111)에 위치하며, 스크린(200)의 제1 구부릴 수 없는 부분(2001)을 본딩하도록 구성된다. 제2 접착층(62)은 제2 하우징(12)의 제2 지지 플레이트 표면(121)에 위치하며, 스크린(200)의 제4 구부릴 수 없는 부분(2005)을 본딩하도록 구성된다. 예컨대, 제1 접착층(61) 및 제2 접착층(62)은 양면 테이프, 아크릴 접착 재료, 고무 접착 재료, 및 실리카 겔 접착 재료 중 하나 이상으로 만들어질 수 있다. 제1 접착층(61) 및 제2 접착층(62)을 고정하기 위한 기술은 자외선(ultraviolet, UV) 경화 기술, 수분 경화 기술, 열 경화 기술, 적외선 경화 기술 등일 수 있다. 제1 접착층(61) 및 제2 접착층(62)의 특정 재료 및 특정 형성 기술은 본 출원에서 엄격하게 제한되지 않는다.
스크린(200)의 제2 구부릴 수 없는 부분(2007)은 회전 샤프트 연결 조립체(3)의 제1 커넥터(31)를 사용하여 제1 지지 플레이트(22)에 간접적으로 본딩된다. 제3 구부릴 수 없는 부분(2008)은 회전 샤프트 연결 조립체(3)의 제2 커넥터(32)를 사용하여 제2 지지 플레이트(23)에 간접적으로 본딩된다. 제2 구부릴 수 있는 부분(2003)은 회전 샤프트 연결 조립체(3)와 직접적인 고정 관계를 갖지 않으며, 회전 샤프트 연결 조립체(3)에 대해 이동될 수 있다. 제2 구부릴 수 있는 부분(2007) 및 제1 지지 플레이트(22)는 하나 이상의 본딩층을 사용하여 제1 커넥터(31)에 의해 본딩될 수 있다. 설명의 편의를 위해, 이하에서, 하나 이상의 본딩층은 제3 접착층(63)으로서 총괄적으로 지칭된다. 제3 접착층(63)은 제2 구부릴 수 없는 부분(2007)과 제1 지지 플레이트(22) 사이의 연결 구조의 성능을 제시하도록 구성된다. 제2 구부릴 수 있는 부분(2003) 및 제2 지지 플레이트(23)는 하나 이상의 본딩층을 사용하여 제2 커넥터(32)에 의해 본딩될 수 있다. 설명의 편의를 위해, 이하에서, 하나 이상의 본딩층은 제4 접착층(64)으로서 총괄적으로 지칭된다. 제4 접착층(64)은 제3 구부릴 수 없는 부분(2008)과 제2 지지 플레이트(23) 사이의 연결 구조의 성능을 제시하도록 구성된다.
예컨대, 제3 접착층(63) 및 제4 접착층(64)은 강한 접착층이고, 제1 접착층(61) 및 제2 접착층(62)은 약한 접착층이며, 강한 접착층의 강성은 약한 접착층의 강성보다 크다. 본 출원의 이러한 실시예에서, "강성"은 힘이 가해질 때 탄성 변형에 저항하는 접착층의 능력을 지시하기 위해 사용된다. 다시 말해서, 외력이 가해질 때, 강한 접착층은 약한 접착층보다 변형될 가능성이 적다. 본 출원의 이러한 실시예에서, 약한 접착층은 강한 접착층에 비해 강성이 더 낮다는 것이 이해되어야 한다. 이는 약한 접착층이 매우 낮은 강성을 갖는 것에 제한되지 않는다. 유사하게, 강한 접착층은 약한 접착층에 비해 강성이 높다. 이는 강한 접착층이 매우 높은 강성을 갖는 것에 제한되지 않는다.
일부 실시예에서, 전자 디바이스(1000)가 열린 상태에 있을 때, 힌지 조립체(2) 및 회전 샤프트 연결 조립체(3)는 평평하게 되며, 제1 접착층(61), 제3 접착층(63), 제4 접착층(64), 및 제2 접착층(62)의 상부 표면(즉, 스크린(200)에 연결되도록 구성된 표면)은 스크린(200)을 더 양호하게 지지하기 위해 동일 높이에 있거나 또는 대략 동일 높이에 있을 수 있으며, 이에 따라 스크린(200)은 플랫 디스플레이 및 터치 평면을 갖는다. 이는 사용자의 보기 경험 및 터치 조작 경험을 개선하는 데 도움이 된다.
도 68은 도 66에 도시된 구조의 닫힌 상태의 내부 구조의 개략도이다. 도 68에 도시된 각각의 컴포넌트는 간략한 개략도의 방식으로 제시된다. 이는 컴포넌트의 특정 구조에 대한 제한을 구성하지 않는다.
일부 실시예에서, 닫힌 상태에서, 힌지 조립체(2)의 제1 지지 플레이트(22) 및 제2 지지 플레이트(23)는 샤프트(21)에 근접하는 방향에서 서로 멀어지며, 힌지 조립체(2)의 제1 지지 플레이트(22), 제2 지지 플레이트(23), 샤프트(21) 및 다른 구조는 물방울-형상 스크린 수용 공간(210)을 공동으로 형성한다. 회전 샤프트 연결 조립체(3)의 제1 커넥터(31) 및 제2 커넥터(32)는 힌지 조립체(2)와 함께 이동되어 물방울-형상 내측 공간을 유사하게 형성한다. 스크린(200)은 제1 하우징(11), 힌지 조립체(2) 및 제2 하우징(12)과 함께 이동된다. 스크린(200)의 제1 구부릴 수 있는 부분(2002), 제2 구부릴 수 없는 부분(2007), 제2 구부릴 수 있는 부분(2003), 제3 구부릴 수 없는 부분(2008), 및 제3 구부릴 수 있는 부분(2004)은 공동으로 물방울 형상이다. 다시 말해서, 전자 디바이스(1000)가 닫힌 상태에 있을 때, 스크린(200)의 구부릴 수 있는 부분(2006)은 물방울 형상이다.
본 실시예에서, 전자 디바이스(1000)는 스크린(200)의 구부릴 수 있는 부분(2006)에 응력을 분산시키기 위해 제1 지지 플레이트(22), 제2 지지 플레이트(23), 제3 접착층(63), 및 제4 접착층(64)을 사용하여 닫힌 상태에서 스크린(200)의 구부릴 수 있는 부분(2006)이 물방울-형상으로 구부러지는 것을 가능하게 하며, 이에 따라 스크린(200)은 굽힘 과정에서 힘을 균등하게 지탱한다. 따라서, 전자 디바이스(1000)를 접고 펴는 과정에서, 스크린(200)의 필름 층 분리 또는 아교 탈착의 위험성이 낮다. 이는 스크린(200)의 신뢰성을 개선시키며, 전자 디바이스(1000)의 서비스 수명의 연장을 도우며, 사용자 경험을 개선시킨다.
더욱이, 스크린(200)의 구부릴 수 있는 부분(2006)이 물방울 형상이기 때문에, 스크린(200)의 제1 구부릴 수 없는 부분(2001) 및 제4 구부릴 수 없는 부분(2005)은 서로 근접할 수 있으며, 제1 구부릴 수 없는 부분(2001)과 제4 구부릴 수 없는 부분(2005) 사이의 거리는 작으며 제1 구부릴 수 없는 부분(2001) 및 제4 구부릴 수 없는 부분(2005)은 대략 평행할 수 있으며, 이에 따라 전자 디바이스(1000)가 닫힌 상태에 있을 때, 서로 접힌 2개의 부분의 구조 사이의 갭은 작아서, 접힌 후 외관의 갭-없는 또는 (작은-갭) 설계를 구현한다. 이러한 방식으로, 전자 디바이스(1000)는 전체 사이즈가 작고, 보관 및 휴대가 용이하며, 외관 경험이 더 좋다.
더욱이, 스크린(200)이 접히도록 구동시키기 위해 제1 하우징(11) 및 제2 하우징(12)이 서로에 대해 접히는 과정에서, 스크린(200)은 구부러진 스크린(200)의 변형에 의해 발생한 응력으로 인해 하우징 장치(100)에 대해 오정렬 방식으로 이동된다. 예컨대, 스크린(200)은 제1 하우징(11) 및 제2 하우징(12)에 근접하고 힌지 조립체(2)의 외측의 단부 부분으로부터 멀어지는 방향으로 또는 샤프트(21)에 근접하는 방향으로 하우징 장치(100)에 대해 이동될 수 있다. 이러한 경우에, 제2 구부릴 수 없는 부분(2007)은 (강한 접착층인) 제3 접착층(63)을 사용하여 제1 지지 플레이트(22)에 본딩되고, 제3 구부릴 수 없는 부분(2008)은 (강한 접착층인) 제4 접착층(64)을 사용하여 제2 지지 플레이트(23)에 본딩되며, 제1 구부릴 수 없는 부분(2001)은 (약한 접착층인) 제1 접착층(61)을 사용하여 제1 하우징(11)에 본딩되며, 제4 구부릴 수 없는 부분(2005)은 (약한 접착층인) 제2 접착층(62)을 사용하여 제2 하우징(12)에 본딩되며, 그리고 강한 접착층의 강성은 약한 접착층의 강성보다 크다. 따라서, 제1 지지 플레이트(22) 및 제2 지지 플레이트(23)에 대한 스크린(200)의 오정렬이 더 적고, 제1 하우징(11) 및 제2 하우징(12)에 대한 스크린(200)의 오정렬이 더 크다. 따라서, 펼치거나 또는 접는 과정에서 스크린(200)의 구부릴 수 있는 부분(2006)은 길이 변화가 작아서, 스크린(200)의 구부릴 수 있는 부분(2006)이 전자 디바이스(1000)를 펼치는 과정에서 불완전한 복원으로 인해 아치형으로 구부러지거나, 얇은 조각으로 갈라지거나 또는 탈아교접착(deglue)되는 위험성을 감소시켜서 스크린(200)의 신뢰성을 개선시킨다. 더욱이, 스크린(200)의 제1 구부릴 수 있는 부분(2002)과 제1 구부릴 수 없는 부분(2001) 사이의 조인트(joint)의 응력은 제1 구부릴 수 없는 부분(2001)과 제1 하우징(11) 간의 오정렬을 사용하여 원활하게 해제될 수 있다. 제3 구부릴 수 있는 부분(2004)과 제4 구부릴 수 없는 부분(2005) 사이의 조인트의 응력은 제4 구부릴 수 없는 부분(2005)과 제2 하우징(12) 간의 오정렬을 사용하여 원활하게 해제될 수 있다. 따라서, 스크린(200)의 구부릴 수 있는 부분(2006)과 구부릴 수 없는 부분 사이의 조인트가 전자 디바이스(1000)를 펼치는 과정에서 불완전한 복원으로 인해 아치형으로 구부러지거나, 얇은 조각으로 갈라지거나 또는 탈아교접착되는 위험성이 또한 감소되어, 스크린(200)의 신뢰성을 개선시킬 수 있다.
스크린(200)이 하우징 장치(100)와 함께 접히거나 또는 펼쳐질 때, 스크린(200)이 하우징 장치(100)에 대해 오정렬 방식으로 약간 이동되고, 스크린(200)의 이동 방향이 스크린(200), 복수의 접착층 및 하우징 장치(100)의 특정 설계(예컨대, 구조, 사이즈 및 포지션과 같은 파라미터)와 관련된다는 것이 이해될 수 있다. 예컨대, 스크린(200)의 제2 구부릴 수 없는 부분(2007)은 제1 하우징(11) 외측의 단부 부분에 근접하는 방향을 향해 제1 지지 플레이트(22)에 대해 이동된다. 제3 구부릴 수 없는 부분(2008)은 제2 하우징(12)의 외측의 단부 부분에 근접하는 방향을 향해 제2 지지 플레이트(23)에 대해 이동된다. 제1 구부릴 수 없는 부분(2001)은 제1 하우징(11)의 외측의 단부 부분에 근접하는 방향을 향해 제1 하우징(11)에 대해 이동된다. 제4 구부릴 수 없는 부분(2005)은 제2 하우징(12)의 외측의 단부 부분에 근접하는 방향을 향해 제2 하우징(12)에 대해 이동된다.
예컨대, 스크린(200)의 제2 구부릴 수 있는 부분(2003)이고 제2 구부릴 수 없는 부분(2007)에 연결된 단부 부분은 제1 아크 섹션(R11)을 형성한다. 제2 구부릴 수 있는 부분(2003)이고 제3 구부릴 수 없는 부분(2008)에 연결된 단부 부분은 제2 아크 섹션(R12)을 형성한다. 제2 구부릴 수 있는 부분(2003)의 중간 부분은 제3 아크 섹션(R13)을 형성한다. 제1 아크 섹션(R11), 제3 아크 섹션(R13) 및 제2 아크 섹션(R12)은 원활하게 전환된다. 제1 아크 섹션(R11), 제3 아크 섹션(R13) 및 제2 아크 섹션(R12)은 스크린(200)의 내측에 위치하는 원 중심을 가지며, 즉 내부 아크 섹션이다. 스크린(200)의 제1 구부릴 수 있는 부분(2002)은 제4 아크 섹션(R14)을 형성하고, 제4 아크 섹션(R14)의 원 중심은 스크린(200)의 외측에 위치한다. 제3 구부릴 수 있는 부분(2004)은 제5 아크 섹션(R15)을 형성하고, 제5 아크 섹션(R15)의 원 중심은 스크린(200)의 외측에 위치한다. 제4 아크 섹션(R14)의 원중심 및 제5 아크 섹션(R15)의 원 중심은 각각 스크린(200)의 양측에 위치한다.
제2 구부릴 수 없는 부분(2007)은 제1 지지 판(22)에 고정 연결되고, 제3 구부릴 수 없는 부분(2008)은 제2 지지 플레이트(23)에 고정 연결된다. 예컨대, 제1 지지 플레이트(22)이며 스크린(200)에 연결하도록 구성된 지지 표면(2230)은 평면일 수 있고, 제2 지지 플레이트(23)이며 스크린(200)에 연결하도록 구성된 지지 표면(2330)은 평면일 수 있다.
일부 실시예에서, 제1 접착층(61) 및 제3 접착층(63)은 간격을 두고 배열되고, 제2 접착층(62) 및 제4 접착층(64)은 간격을 두고 배열된다. 제1 하우징(11) 및 제2 하우징(12)이 닫힌 상태로 서로 접힐 때, 2개의 제1 접착층(61)과 제2 접착층(62) 사이의 거리는 제3 접착층(63)과 제4 접착층(64) 사이의 거리보다 짧다. 이러한 경우에, 스크린(200)의 제4 아크 섹션(R14)과 제3 접착층(63) 사이에는 본딩 관계가 존재하지 않으며, 제5 아크 섹션(R15)과 제4 접착층(64) 사이에는 본딩 관계가 존재하지 않으며, 이에 따라 구부릴 수 있는 부분(2006)에 의해 형성되는 물방울-형상 전환이 더 원활하여 스크린(200)의 신뢰성을 개선시키는 것을 돕는다.
일부 실시예에서, 앞서 언급한 "물방울-형상" 구조는 "물방울-형상" 구조의 단면에서 폭 및 높이를 가지며, 물방울-형상 구조의 높이 사이즈는 폭 사이즈보다 크다. 예컨대, 높이 사이즈 대 폭 사이즈의 비는 1 내지 3의 범위, 예컨대 1.5 내지 2.5의 범위일 수 있다. 예컨대, 스크린(200)의 물방울-형상 구부릴 수 있는 부분(2006)의 폭 사이즈는 제1 아크 섹션(R11)의 외측의 표면과 제2 아크 섹션(R12)의 외측의 표면 사이의 최대 간격이고, 구부릴 수 있는 부분(2006)의 높이 사이즈는 제3 아크 섹션(R13)의 외측의 표면과 제4 아크 섹션(R14) 및 제5 아크 섹션(R15)의 단부 부분을 연결하는 라인 사이의 최대 간격이다. 물론, "물방울-형상" 구조의 높이 사이즈 대 폭 사이즈의 비는 대안적으로 다른 범위일 수 있다. 물방울-형상은 뾰족한 단부 및 뭉툭한 단부를 갖는 구조를 제시한다.
도 68 및 도 69를 참조한다. 도 69는 도 68에 도시된 전자 디바이스(1000)의 스크린(200)의 내부 구조의 개략도이다.
일부 실시예에서, 전자 디바이스(1000)가 닫힌 상태에 있을 때, 구부러진 스크린(200)은 하우징 장치(100)에 대해 약간 오정렬되고, 스크린(200)의 복수의 층의 구조는 또한 서로에 대해 약간 오정렬된다.
일부 실시예에서, 스크린(200)은 플렉시블 디스플레이(7) 및 플렉시블 디스플레이(7)를 지지하도록 구성된 베어링 플레이트(8)를 포함할 수 있다. 베어링 플레이트(8)는 플렉시블 디스플레이(7)의 비-디스플레이 측에 위치한다. 플렉시블 디스플레이(7)는 구부러질 수 있으며, 베어링 플레이트(8)는 구부러질 수 있고 특정 구조적 강도를 가지며, 이에 따라 스크린(200)은 펼침 작용 및 접힘 작용을 구현할 수 있을 뿐만아니라 특정 구조적 강도를 가지므로 높은 신뢰성을 가지며 사용자의 터치 작용을 지원할 수 있다. 스크린(200)이 구부러진 후에, 베어링 플레이트(8)는 플렉시블 디스플레이(7)의 외측에 위치한다. 베어링 플레이트(8)는 제1 접착층(61), 제2 접착층(62), 제3 접착층(63) 및 제4 접착층(64)을 본딩하도록 구성된다.
예컨대, 플렉시블 디스플레이(7)는 적층된 복수의 필름 층 및 임의의 2개의 인접한 측면 필름 층 사이에 위치하고 본딩을 구현하도록 구성된 중간 접착층을 포함한다. 플렉시블 디스플레이(7)는 연결 접착층(91)을 사용하여 베어링 플레이트(8)에 추가로 본딩된다. 예컨대, 도 69의 실시예에서, 복수의 필름 층 및 복수의 중간 접착층은 제1 필름층(71), 제1 중간 접착층(72), 제2 필름층(73), 제2 중간 접착층(74) 및 제3 필름층(75)으로 단순화되며, 이들은 순차적으로 라미네이트된다.
스크린(200)이 구부러질 때, 상이한 굽힘 반경으로 인해, 스크린(200)의 층 구조는 층 구조의 일정한 길이를 유지하기 위해 서로에 대해 오정렬된다. 복수의 재료층 사이의 오정렬 변형은 오정렬 이동 또는 응력 변형의 대응 요건이 충족될 수 없기 때문에 필름층 사이의 분리 또는 탈아교접착으로 인한 스크린(200)의 파손을 감소시키기 위해 모듈러스가 낮은 재료층(예컨대, 접착층)에 의해 주로 흡수된다.
도 69의 이러한 실시예에서, 예컨대, 스크린(200)의 단부 부분에서, 제1 필름층(71)은 제2 필름층(73)에 비해 돌출되고, 제2 필름층(73)은 제3 필름층(75)에 비해 돌출되고, 제3 필름층(75)은 베어링 플레이트(8)에 비해 돌출되며, 그리고 제1 중간 접착층(72), 제2 중간 접착층(74) 및 연결 접착층(91)이 변형된다. 구체적으로, 스크린(200)이며 내측에 위치하는 층 구조는 외측에 위치하는 층 구조에 비해 스크린(200)의 단부 부분에 근접한 방향을 향해 오정렬된다. 제1 중간 접착층(72), 제2 중간 접착층(74) 및 연결 접착층(91) 각각의 모듈러스는 제1 필름층(71), 제2 필름층(73), 제3 필름층(75) 및 베어링 플레이트(8) 각각의 모듈러스보다 낮다. 구체적으로, 이들 중간 접착층 각각의 강성은 필름층의 강성 및 베어링 플레이트(8)의 강성보다 낮다. 복수의 필름층 사이 및 필름층과 베어링 플레이트(8) 사이의 오정렬은 이들 중간 접착층의 변형을 이용하여 원활하게 구현되어, 스크린(200)이 필름층의 분리 또는 탈아교접착을 갖는 위험성을 감소시켜서 스크린(200)의 신뢰성을 개선시킨다. 또한, 베어링 플레이트(8) 및 플렉시블 디스플레이(7)가 오정렬될 수 있기 때문에 플렉시블 디스플레이(7)의 층간 구조 사이의 오정렬 요건이 감소될 수 있으며, 이에 따라 플렉시블 디스플레이(7)가 더 쉽게 구부러지고 더 높은 신뢰성을 갖는다.
더욱이, 본 출원의 이러한 실시예에서, 스크린(200)의 구부릴 수 있는 부분(2006)은 물방울-형상으로 구부러진다. 구부릴 수 있는 부분은 원 중심이 스크린(200)의 내측에 있는 제1 아크 섹션(R11), 제2 아크 섹션(R12) 및 제3 아크 섹션(R13)을 포함하고, 원 중심이 디스플레이의 외측에 있는 제4 아크 섹션(R14) 및 제5 아크 섹션(R15)을 더 포함한다. 물방울-형상은 제4 아크 섹션(R14) 및 제5 아크 섹션(R15)의 반경을 크게 한다. 따라서, 구부릴 수 있는 부분의 내측 층 구조와 외측 층 구조 사이의 곡률 반경 차이가 감소될 수 있다. 이는 스크린(200)에 의해 구현될 필요가 있는 오정렬 거리를 감소시키는 것을 도우며, 이에 따라 스크린(200)은 더 쉽게 구부러지고 더 높은 신뢰성을 갖는다.
일부 실시예에서, 도 68을 참조하면, 스크린(200) 및 힌지 조립체(2)는 스크린(200)과 힌지 조립체(2) 사이의 회전 샤프트 연결 조립체(3)의 아주 작은 슬라이딩 작용을 사용하여 약간 오정렬될 수 있다. 따라서, 플렉시블 디스플레이(7)의 충간 구조 간의 오정렬 요건이 감소될 수 있으며, 이에 따라 플렉시블 디스플레이(7)가 더 쉽게 구부러지고 더 높은 신뢰성을 갖는다.
일부 다른 실시예에서, 제1 지지 플레이트(22) 및 제2 지지 플레이트(23)의 포지션 및 형상이 또한 설계될 수 있으며, 이에 따라 스크린(200)의 구부릴 수 있는 부분(2006)은 전자 디바이스(1000)가 닫힌 상태에 있을 때 다른 불규칙한 형태로 구부러진다는 것이 이해될 수 있다. 이는 본 출원의 이러한 실시예에서 엄격하게 제한되지 않는다.
본 출원의 실시예에서, 강한 접착층 및 약한 접착층에 대한 복수의 실시예가 존재할 수 있고, 강성 요건은 재료 설계, 형상 설계 등을 사용하여 충족될 수 있다. 이하에서는 설명을 위한 예를 제공한다.
일부 실시예에서, 강한 접착층의 모듈러스는 약한 접착층의 모듈러스보다 더 크다. 본 출원의 이러한 실시예에서, "모듈러스"는 힘이 가해질 때 탄성 변형에 저항하는 재료의 능력을 지시하기 위해 사용된다. 본 실시예에서, 강한 접착층은 모듈러스가 큰 재료로 만들어지고 약한 접착층은 모듈러스가 작은 재료 만들어지며, 이에 따라 강한 접착층의 강성은 약한 접착층의 강성보다 더 커서 스크린(200)과 하우징 장치(100) 사이의 본딩 요건을 충족시킨다.
예컨대, 강한 접착층은 기본 재료가 폴리에틸렌 테레프탈레이트이고 모듈러스가 더 큰 양면 테이프 재료로 만들어질 수 있다. 대안적으로, 강한 접착층은 모듈러스가 더 큰 핫-멜트 접착 재료로 만들어질 수 있다. 일부 다른 실시예에서, 강한 접착층은 대안적으로 모듈러스가 큰 다른 재료로 만들어질 수 있다.
예컨대, 약한 접착층은 기본 재료가 발포체이고 모듈러스가 작은 양면 테이프 재료로 만들어질 수 있다. 대안적으로, 약한 접착층은 실리카겔 재료로 만들어질 수 있다. 일부 다른 실시예에서, 약한 접착층은 대안적으로 기본 재료가 없고 모듈러스가 작은 양면 테이프 재료로 만들어질 수 있다. 일부 다른 실시예에서, 약한 접착층은 대안적으로 모듈러스가 작은 고무 접착 재료 또는 아크릴 접착 재료로 만들어질 수 있다. 일부 다른 실시예에서, 약한 접착층은 대안적으로 모듈러스가 작은 다른 재료로 만들어질 수 있다.
일부 실시예에서, 도 67에 도시된 바와 같이, 강한 접착층(즉, 제3 접착층(63) 및 제4 접착층(64))은 연속적으로 세장형 형상이다. 이러한 경우에, 강한 접착층의 면적은 넓으며, 이는 더 높은 강성을 구현하는 데 도움이 되어 본딩 요건을 충족시킨다.
일부 실시예에서, 도 67에 도시된 바와 같이, 약한 접착층(즉, 제1접착층(61) 및 제2접착층(62))은 또한 연속적인 전면 구조(whole-surface structure)일 수 있으며, 약한 접착층의 형상은 제1 하우징(11)의 제1 지지 플레이트 표면(111)의 형상 및 제2 하우징(12)의 제2 지지 플레이트 표면(121)의 형상에 따라 변한다. 이러한 경우에, 약한 접착층은 모듈러스가 작은 재료로 만들어질 수 있으며, 이에 따라 약한 접착층의 강성은 강한 접착층의 강성보다 낮다.
일부 다른 실시예에서, 약한 접착층은 패턴화된 구조를 형성하기 위해 하나 이상의 중공 구역을 포함할 수 있다. 이러한 경우에, 약한 접착층의 강성은 낮고 강한 접착층의 강성보다 낮아서, 본딩 요건을 충족시킨다. 약한 접착층의 패턴화된 구조는 스트립 형상, "정사각형" 형상, "+" 형상, "*" 형상, 나선형 형상 등을 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 이는 본 출원에서 엄격하게 제한되지 않는다.
이하에서는 예를 사용하여 약한 접착층의 여러 패턴화된 구조를 설명한다.
예컨대, 도 70a는 일부 실시예에서 본 출원의 실시예에 따른 약한 접착층(65)의 구조를 도시한다. 약한 접착층(65)은 간격을 두고 분포된 복수의 긴 접착 스트립(651)을 포함한다. 2개의 인접한 긴 접착 스트립(651) 사이에 중공 영역이 형성된다. 긴 접착 스트립(651)의 긴 에지는 직선이어서, 긴 접착 스트립(651)의 제조 어려움 및 제조 비용을 감소시킨다.
예컨대, 도 70b는 다른 일부 실시예에서 본 출원의 실시예에 따른 약한 접착층(65)의 구조를 도시한다. 약한 접착층(65)는 간격을 두고 분포된 복수의 긴 접착 스트립(651)을 포함한다. 2개의 인접한 긴 접착 스트립(651) 사이에 중공 영역이 형성된다. 중간에 위치하는 복수의 긴 접착 스트립(651) 각각의 양측의 긴 에지는 삼각형 웨이브 라인이며, 양측에 위치하는 2개의 긴 접착 스트립(651) 각각의 일측의 긴 에지는 삼각형 웨이브 라인이다. 일부 다른 실시예에서, 긴 접착 스트립(651)의 4개의 에지 중 하나 이상은 웨이브 라인으로서 세팅될 수 있다. 복수의 긴 접착 스트립(651)에서, 일부 긴 접착 스트립(651)의 에지는 웨이브 라인으로서 세팅될 수 있거나 또는 모든 긴 접착 스트립(651)의 에지는 웨이브 라인으로서 세팅될 수 있다. 일부 다른 실시예에서, 긴 접착 스트립(651)의 긴 에지는 대안적으로 아크 웨이브 형상, 직사각형 웨이브 형상 등일 수 있다.
예컨대, 도 70c는 다른 일부 실시예에서 본 출원의 실시예에 따른 약한 접착층(65)의 구조를 도시한다. 약한 접착층(65)는 간격을 두고 분포된 복수의 접착 블록(652)을 포함한다. 2개의 인접한 접착 블록(652) 사이에는 중공 구역이 형성된다. 본 실시예에서, 약한 접착층(65)의 하나의 중공 영역이 존재하며, 중공 영역은 대략 그리드 형상이다. 모든 접착 블록(652)은 중공 영역에 의해 분리된다. 접착 블록(652)의 형상은 도 70c에 도시된 직사각형일 수 있거나, 또는 원형, 타원형, 삼각형, 마름모형 또는 다른 규칙적인 또는 불규칙한 패턴일 수 있다. 이는 본 출원에서 엄격하게 제한되지 않는다. 복수의 접착 블록(652)은 어레이로 배열될 수 있다. 일부 다른 실시예에서, 대안적으로, 복수의 접착 블록(652)은 다른 배열 규칙을 갖거나 또는 랜덤하게 배열될 수 있다.
예컨대, 도 70d는 다른 일부 실시예에서 본 출원의 실시예에 따른 약한 접착층(65)의 구조를 도시한다. 약한 접착층(65)은 복수의 제1 접착 블록(653) 및 복수의 제2 접착 블록(654)을 포함한다. 제2 접착 블록(654)의 면적은 제1 접착 블록(653)의 면적과 상이하다. 모든 제1 접착 블록(653) 및 모든 제2 접착 블록(654)은 간격을 두고 분포된다. 2개의 인접한 접착 블록(653 및 654) 사이에는 중공 구역이 형성된다. 본 실시예에서, 약한 접착층(65)의 하나의 중공 영역이 존재하며, 중공 영역은 대략 그리드 형상이다. 모든 접착 블록(653 및 654)은 중공 구역에 의해 분리된다.
제1 접착 블록(653) 및 제2 접착 블록(654)은 형상은 동일하지만 사이즈가 상이한 구조일 수 있거나, 또는 상이한 형상의 구조일 수 있다. 이는 본 출원의 이러한 실시예에서 엄격하게 제한되지 않는다. 제1 접착 블록(653) 및 제2 접착 블록(654)의 형상은 도 70d에 도시된 직사각형일 수 있거나, 또는 원형, 타원형, 삼각형, 마름모형 또는 다른 규칙적인 또는 불규칙한 패턴일 수 있다. 이는 본 출원의 이러한 실시예에서 엄격하게 제한되지 않는다.
예컨대, 도 70e는 다른 일부 실시예에서 본 출원의 실시예에 따른 약한 접착층(65)의 구조를 도시한다. 약한 접착층(65)은 그릴 구조이다. 약한 접착층(65)는 간격을 두고 배열되는 복수의 중공 구역(655)을 포함한다. 복수의 중공 구역(655)은 어레이로 배열된다. 중공 구역(655)의 형상은 도 70e에 도시된 직사각형일 수 있거나, 또는 원형, 타원형, 삼각형, 마름모형 또는 다른 규칙적인 또는 불규칙한 패턴일 수 있다. 이는 본 출원의 이러한 실시예에서 엄격하게 제한되지 않는다. 일부 다른 실시예에서, 대안적으로, 약한 접착층(65)의 복수의 중공 구역(655)은 다른 배열 규칙을 갖거나 또는 랜덤하게 배열될 수 있다.
예컨대, 도 70f는 다른 일부 실시예에서 본 출원의 실시예에 따른 약한 접착층(65)의 구조를 도시한다. 약한 접착층(65)은 프레임 구조이다. 약한 접착층(65)은 중간 부분에 위치하는 중공 구역(656)을 포함한다. 약한 접착층(65)의 프레임의 형상은 스크린(200)의 제1 구부릴 수 없는 부분(2001) 및 제4 구부릴 수 없는 부분(2005)(도 66 참조)의 형상에 따라 변한다. 예컨대, 제1 구부릴 수 없는 부분(2001)이 직사각형인 경우에, 약한 접착층(65)은 직사각형 프레임이다.
또 다른 일부 실시예에서, 강한 접착층의 모듈러스는 약한 접착층의 모듈러스와 동일하고, 강한 접착층의 배열 면적은 약한 접착층의 배열 면적보다 더 크다. 이러한 경우에, 강한 접착층의 강도는 약한 접착층의 강도보다 더 크다. 약한 접착층에는 대면적의 중공 구역이 제공될 수 있으며, 이에 따라 약한 접착층의 면적은 강한 접착층의 면적보다 작다.
도 66 및 도 71을 참조한다. 도 71은 일부 다른 실시예에서 도 67에 도시된 구조의 개략도이다. 도 71에서, 접착층의 포지션을 보다 명확하게 보여주기 위해, 접착층에 대한 단면 라인 필링이 도시된다.
일부 실시예에서, 전자 디바이스(1000)는 대안적으로 회전 샤프트 연결 조립체(3)를 포함하지 않을 수 있고, 스크린(200)은 힌지 조립체(2)에 직접 연결된다. 스크린(200)의 제1 구부릴 수 없는 부분(2001)은 제1 접착층(61)(약한 접착층)을 사용하여 제1 하우징(11)에 본딩된다. 제2 구부릴 수 없는 부분(2007)은 제5 접착층(66)(강한 접착층)을 사용하여 힌지 조립체(2)의 제1 지지 플레이트(22)에 본딩된다. 제3 구부릴 수 없는 부분(2008)은 제6 접착층(67)(강한 접착층)을 사용하여 힌지 조립체(2)의 제2 지지 플레이트(23)에 본딩된다. 제4 구부릴 수 없는 부분(2005)은 제2 접착층(62)(약한 접착층)을 사용하여 제1 하우징(12)에 본딩된다. 본 실시예의 다른 설계에 대해서, 전술한 실시예를 참조한다. 세부사항은 본원에서 다시 설명되지 않는다.
이하에서는 예를 사용하여 첨부 도면들을 참조하여 스크린(200)의 구체적인 구조를 설명한다.
도 72a 및 도 72b를 참조한다. 도 72a는 또 다른 관점에서 본, 도 2에 도시된 스크린(200)의 구조의 개략도이다. 도 72b는 도 72a에 도시된 스크린(200)의 부분 분해 구조의 개략도이다 스크린(200)은 제3 방향 및 제3 방향과 수직인 제4 방향을 갖도록 정의된다. 제3 방향은 힌지 조립체(2)의 샤프트(21)의 연장 방향과 평행할 수 있다.
일부 실시예에서, 스크린(200)의 제1 구부릴 수 없는 부분(2001), 제1 구부릴 수 있는 부분(2002), 제2 구부릴 수 없는 부분(2007), 제2 구부릴 수 있는 부분(2003), 제3 구부릴 수 없는 부분(2008), 제3 구부릴 수 있는 부분(2004) 및 제4 구부릴 수 없는 부분(2005)은 순차적으로 제3 방향으로 배열된다.
스크린(200)은 최상부에서 최하부로 순차적으로 적층된 플렉시블 디스플레이(7), 연결 접착층(91), 베어링 플레이트(8) 및 보호 필름(92)을 포함한다. 연결 접착층(91)은 플렉시블 디스플레이(7) 및 베어링 플레이트(8)를 체결하도록 구성된다. 예컨대, 연결 접착층(91)은 발포체 접착제일 수 있다. 발포체 접착제의 주 바디 부분은 발포체이며, 접착층은 주 바디 부분의 양측의 표면에 배치된다. 물론, 연결 접착층(91)은 대안적으로 접착 재료, 예컨대 광학적으로 투명한 접착제(optically clear adhesive, OCA) 또는 폴리비닐 부티랄(polyvinyl butyral, PVB) 접착제일 수 있다. 베어링 플레이트(8)의 강성은 플렉시블 디스플레이(7)의 강성보다 크다. 베어링 플레이트(8)는 플렉시블 디스플레이(7)에 대한 강성 지지를 제공하도록 구성되고 구부러질 수 있어서, 스크린(200)에 대한 지지 강도를 개선시킨다. 베어링 플레이트(8)는 특정 강도, 경도 및 강성을 가지며 외력의 작용에 의해 구부러질 수 있는 재료로 만들어진다. 보호 필름(92)은 베어링 플레이트(8)의 하부 표면(86)에 체결되고, 베어링 플레이트(8)의 구역의 일부를 보호하도록 구성된다. 이하에서는 보호 필름(92)의 형상 및 포지션을 설명한다.
예컨대, 플렉시블 디스플레이(7)는 최하부로부터 최상부로 순차적으로 적층된 후면 필름, 디스플레이 패널, 편광기(Polarizer, POL) 및 보호 커버 플레이트를 포함할 수 있다. 다시 말해서, 디스플레이 패널은 후면 필름과 편광기 사이에 위치한다. 보호 커버 플레이트는 편광기이며 디스플레이 패널에서 떨어져 있는 표면에 체결된다. 후면 필름은 표시 패널을 지지하도록 구성될 수 있다. 디스플레이 패널은 이미지, 비디오 등을 디스플레이하도록 구성된다. 보호 커버 플레이트는 편광기, 디스플레이 패널 등을 보호하도록 구성된다.
더욱이, 플렉시블 디스플레이(7)는 광학 접착제를 더 포함한다. 광학 접착제는 편광기와 보호 커버 플레이트 사이에 체결된다. 광학 접착제는 디스플레이 패널에 의해 방출된 디스플레이 광이 전자 디바이스(1000) 외측으로 전파되는 것을 가능하게 할 뿐만아니라 플렉시블 디스플레이(7)의 유연성을 개선시킨다.
일부 실시예에서, 베어링 플레이트(8)의 두께는 0.1mm 내지 0.5mm, 예컨대, 0.15mm, 0.2mm, 또는 0.25mm 범위 내에 있다. 이러한 경우에, 베어링 플레이트(8)의 두께는 적당하며, 이에 따라 베어링 플레이트(8)가 더 양호한 강성과 유연성을 가지며 베어링 플레이트(8)는 스크린(200)의 두께를 크게 증가시키지 않도록 보장될 수 있다. 다른 실시예에서, 베어링 플레이트(8)의 두께는 대안적으로 다른 값 범위 내에 있을 수 있다.
일부 실시예에서, 베어링 플레이트(8)는 제1 플레이트 부분(81), 제2 플레이트 부분(82), 제3 플레이트 부분(83), 제4 플레이트 부분(84) 및 제5 플레이트 부분(85)을 포함하며, 이들은 제4 방향으로 순차적으로 배열된다. 제1 플레이트 부분(81)은 스크린(200)의 제1 구부릴 수 없는 부분(2001)에 위치한다. 제2 플레이트 부분(82)은 스크린(200)의 제1 구부릴 수 있는 부분(2002) 및 제2 구부릴 수 없는 부분(2007)에 위치한다. 제3 플레이트 부분(83)은 스크린(200)의 제2 구부릴 수 없는 부분(2003)에 위치한다. 제4 플레이트 부분(84)은 스크린(200)의 제3 구부릴 수 없는 부분(2008) 및 제3 구부릴 수 있는 부분(2004)에 위치한다. 제5 플레이트 부분(85)은 스크린(200)의 제4 구부릴 수 없는 부분(2005)에 위치한다.
베어링 플레이트(8)는 일체형 구조일 수 있다. 베어링 플레이트(8)의 복수의 플레이트 부분(81, 82, 83, 84 및 85)은 서로 연결되며 이들 각각이 베어링 플레이트(8)의 일부이며, 이에 따라 복수의 플레이트 부분(81, 82, 83, 84 및 85) 사이의 연결 견고성은 양호하다. 본 출원의 첨부 도면에서, 예컨대, 복수의 플레이트 부분(81, 82, 83, 84 및 85)은 파선을 사용하여 구별된다. 일부 다른 구현에서, 베어링 플레이트(8)의 복수의 플레이트 부분(81, 82, 83, 84 및 85)은 대안적으로 용접 또는 클램핑 방식으로 서로 연결 및 체결될 수 있다.
도 72b 및 도 73을 참조한다. 도 73은 또 다른 관점에서 본, 도 72b에 도시된 베어링 플레이트(8)의 구조의 개략도이다.
일부 실시예에서, 제3 플레이트 부분(83)에는 복수의 관통 홀(831)이 제공된다. 복수의 관통 홀(831)은 분산 방식으로 배열되며, 이들 모두는 제3 플레이트 부분(83)을 관통한다. 복수의 관통 홀(831)은 제3 플레이트 부분(83)의 강성을 감소시키도록 구성되며, 이에 따라 제3 플레이트 부분(83)은 쉽게 구부러진다. 예컨대, 복수의 관통 홀(831)은 복수의 관통 홀 그룹으로 분할될 수 있다. 각각의 관통 홀 그룹은 복수의 관통 홀(831)을 포함한다. 복수의 관통 홀 그룹은 제3 플레이트 부분(83)의 최상부 단부로부터 최하부 단부까지 간격을 두고 배열될 수 있으며, 즉, 복수의 관통 홀 그룹은 제3 방향으로 배열된다.
제4 방향에서의 관통 홀(831)의 폭은 0.15mm 내지 0.30mm, 예컨대 0.18mm 또는 0.22mm의 범위내에 있을 수 있다. 제4 방향에서의 2개의 인접한 관통 홀(831) 사이의 간격은 대략 0.3mm 내지 0.7mm의 범위내에 있을 수 있으며, 예컨대, 0.4mm, 0.52mm 또는 0.63mm일 수 있다. 이는 본 출원에서 엄격하게 제한되지 않는다. 예컨대, 관통 홀(831)의 형상은 마름모형, 정사각형, 아령형, 허리 원형(waist circle) 등일 수 있다. 이는 본 출원에서 엄격하게 제한되지 않는다.
일부 다른 실시예에서, 제3 플레이트 부분(83)은 양 단부에 위치한 금속 부분 및 중간 부분에 위치한 연질 고무 부분을 포함할 수 있다. 금속 부분은 연질 고무 부분과 접합된다. 연질 고무 부분의 강성은 금속 부분의 강성보다 낮다. 복수의 관통 홀(831)은 금속 부분에 형성된다. 일부 다른 실시예에서, 제3 플레이트 부분(83)은 단부 금속 부분 및 중간 금속 부분을 포함할 수 있다. 복수의 관통 홀(831)은 단부 금속 부분에 형성된다. 중간 금속 부분의 두께는 단부 금속 부분의 두께 보다 얇다.
다시 말해서, 제3 플레이트 부분(83)의 강성은 관통 홀 및 홈을 배치하고, 두께를 줄이며 연질 고무 부재를 접합하는 식으로 감소되어, 더 양호한 굽힘 성능 및 인장 성능을 획득할 수 있다. 제3 플레이트 부분(83)의 특정 재료 및 구조는 본 출원에서 엄격하게 제한되지 않는다.
예컨대, 제2 플레이트 부분(82)에는 복수의 제1 세장형 홈(821)이 제공된다. 복수의 제1 세장형 홈(821)의 개구는 베어링 플레이트(8)의 하부 표면(801)에 위치한다. 복수의 제1 세장형 홈(821)은 제4 방향에서 간격을 두고 배열된다. 제1 세장형 홈(821)은 제3 방향으로 연장되며, 제1 세장형 홈(821)의 양 단부는 제2 플레이트 부분(82)의 최하부 단부 표면 및 최상부 단부 표면으로 각각 연장된다. 복수의 제1 세장형 홈(821)은 제2 플레이트 부분(82)이며 제1 플레이트 부분(81)에 근접한 일측에 위치한다. 복수의 제1 세장형 홈(821)은 제2 플레이트 부분(82)이고 스크린(200)의 제1 구부릴 수 있는 부분(2002)에 위치하는 부분에 배치된다. 제2 플레이트 부분(82)이고 스크린(200)의 제2 구부릴 수 없는 부분(2007)에 위치하는 부분은 완전한 플레이트 바디 구조일 수 있다.
제4 방향에서의 제1 세장형 홈(821)의 개구의 사이즈는 0.7mm 내지 0.9mm의 범위내에 있을 수 있으며, 예컨대 0.75mm 또는 0.79mm일 수 있다. 제1 세장형 홈(821)의 홈 깊이는 0.05mm 내지 0.1mm의 범위내에 있을 수 있으며, 예컨대 0.075mm일 수 있다. 제4 방향으로 2개의 인접한 제1 세장형 홈(821) 사이의 간격은 대략 0.2mm 내지 0.4mm의 범위내에 있을 수 있으며, 예컨대 0.3mm일 수 있다. 이는 본 출원에서 엄격하게 제한되지 않는다.
예컨대, 제4 플레이트 부분(84)에는 복수의 제2 세장형 홈(841)이 제공된다. 복수의 제2 세장형 홈(841)의 개구는 베어링 플레이트(8)의 하부 표면(86)에 위치한다. 복수의 제2 세장형 홈(841)은 제4 방향에서 간격을 두고 배열된다. 제2 세장형 홈(841)은 제3 방향으로 연장되며, 제2 세장형 홈(841)의 양 단부는 제4 플레이트 부분(84)의 최하부 단부 표면 및 최상부 단부 표면으로 각각 연장된다. 복수의 제2 세장형 홈(841)은 제4 플레이트 부분(84)이며 제5 플레이트 부분(85)에 근접한 일측에 위치한다. 복수의 제2 세장형 홈(841)은 제4 플레이트 부분(84)이고 스크린(200)의 제3 구부릴 수 있는 부분(2004)에 위치하는 부분에 배치된다. 제4 플레이트 부분(84)이고 스크린(200)의 제3 구부릴 수 없는 부분(2008)에 위치하는 부분은 완전한 플레이트 바디 구조일 수 있다.
복수의 제2 세장형 홈(841)의 사이즈는 복수의 제1 세장형 홈(821)의 사이즈를 참조로 하여 설계될 수 있다. 물론, 복수의 제2 세장형 홈(841)의 사이즈는 대안적으로 복수의 제1 세장형 홈(821)의 사이즈와 상이할 수 있다.
이러한 실시예에서, 제2 플레이트 부분(82)이고 스크린(200)의 제1 구부릴 수 있는 부분(2002)에 위치하는 부분의 강성은 제2 플레이트 부분(82)이고 제2 구부릴 수 없는 부분(2007)에 위치하는 부분의 강성보다 낮다. 제4 플레이트 부분(84)이고 제3 구부릴 수 있는 부분(2004)에 위치하는 부분의 강성은 제4 플레이트 부분(84)이고 제3 구부릴 수 없는 부분(2008)에 위치하는 부분의 강성보다 낮다. 제2 플레이트 부분(82) 및 제4 플레이트 부분(84) 상의 홈 구조는 강성을 감소시키고 굽힘 성능 및 인장 성능을 개선하도록 구성된다. 제2 플레이트 부분(82) 및 제4 플레이트 부분(84)의 강성은 대안적으로 홀을 드릴링하고, 낮은 강성을 갖는 재료로 대체하며, 국부적으로 박형화하는 식으로 감소될 수 있다. 이는 본 출원에서 엄격하게 제한되지 않는다.
도 73 및 도 74를 참조한다. 도 74는 도 73에 도시된 베어링 플레이트(8)의 구조의 닫힌 상태의 개략도이다.
일부 실시예에서, 베어링 플레이트(8)가 닫힌 상태에 있을 때, 제3 플레이트 부분(83)이고 제2 플레이트 부분(82)에 근접한 단부 부분은 제1 아크 섹션(R21)을 형성한다. 제3 플레이트 부분(83)의 중간 부분은 제2 아크 섹션(R22)을 형성한다. 제3 플레이트 부분(83)이고 제4 플레이트 부분(84)에 근접한 단부 부분은 제3 아크 섹션(R23)을 형성한다. 제2 플레이트 부분(82)이고 제1 플레이트 부분(81)에 근접한 단부 부분은 제4 아크 섹션(R24)을 형성한다. 제4 플레이트 부분(84)이고 제5 플레이트 부분(85)에 근접한 단부는 제5 아크 섹션(R25)을 형성한다. 도 69를 참조한다. 베어링 플레이트(8)의 제1 아크 섹션(R21), 제2 아크 섹션(R22), 제3 아크 섹션(R23), 제4 아크 섹션(R24) 및 제5 아크 섹션(R25)은 각각 스크린(200)의 제1 아크 섹션(R11), 제2 아크 섹션(R12), 제3 아크 섹션(R13), 제4 아크 섹션(R14), 및 제5 아크 섹션(R15) 각각의 부분이다.
복수의 관통 홀(831)은 베어링 플레이트(8)의 제1 아크 섹션(R21), 제2 아크 섹션(R22) 및 제3 아크 섹션(R23)에 배열된다. 복수의 제1 세장형 홈(821)은 베어링 플레이트(8)의 제4 아크 섹션(R24)에 배열된다. 복수의 제2 세장형 홈(841)은 베어링 플레이트(8)의 제5 아크 섹션(R25)에 배열된다.
본 출원에서, 베어링 플레이트(8)는 특정 강도 및 경도를 가지며 외력의 작용에 의해 구부러질 수 있는 재료로 만들어져서, 플렉시블 디스플레이(7)에 대한 강성 지지를 제공할 수 있다. 본 실시예에서, 관통 홀 또는 홈 구조는 베어링 플레이트(8)의 아크 섹션(R21, R22, R23, R24 및 R25)에 배치되어, 베어링 플레이트(8)의 아크 섹션(R21, R22, R23, R24 및 R25)에 가해지는 응력을 감소시켜서, 즉 베어링 플레이트(8)의 구부릴 수 있는 부분의 굽힘 응력을 감소시켜서, 베어링 플레이트(8)의 탄성 변형 능력 및 굽힘 수명을 개선시킨다. 이러한 방식으로, 베어링 플레이트(8)는 스크린(200)이 펼쳐지고 접힐 때 더 잘 변형되어, 스크린(200)이 디스플레이 문제, 예컨대 새도우를 갖는 위험성을 감소시키고 스크린(200)의 신뢰성을 개선시킬 수 있다.
더욱이, 접는 동안의 굽힘 응력 문제 및 펴는 동안의 평탄도 문제 둘 모두는 플렉시블 디스플레이(7)에 대해 더 신뢰성 있는 지지를 제공하기 위해 제2 플레이트 부분(82)에서 홈의 구조 설계, 제3 플레이트 부분(83)의 단부 부분에서 관통 홀의 구조 설계 및 베어링 플레이트(8)의 제4 플레이트 부분(84)에서 홈의 구조 설계를 사용함으로써 고려되며, 이에 따라 스크린(200)의 신뢰성이 더 높아진다. 더욱이, 제1 플레이트 부분(81) 및 제5 플레이트 부분(85)은 플렉시블 디스플레이(7)의 구부릴 수 없는 부분에 대해 대면적 및 완전 강성 지지를 제공하기 위한 완전한 플레이트 부재일 수 있으며, 이에 따라 스크린(200)의 신뢰성이 높다.
도 73 및 도 75를 참조한다. 도 75는 도 72b에 도시된 베어링 플레이트(8) 및 보호 필름(92)이 조립된 후에 획득된 구조의 개략도이다. 도 75에서, 보호 필름(92)의 포지션을 보다 명확하게 보여주기 위해, 보호 필름(92)의 구조에 대한 단면 라인 필링이 도시된다.
일부 실시예에서, 보호 필름(92)은 서로 독립적인 제1 부분(921), 제2 부분(922) 및 제3 부분(923)을 포함할 수 있다. 제1 부분(921)은 연장되어 제2 플레이트 부분(82)의 하부 표면에 체결되고, 제1 부분(921)은 제1 세장형 홈(821)의 전부 또는 일부를 커버한다. 제2 부분(922)은 연장되어 제3 플레이트 부분(83)의 하부 표면에 체결되고, 제2 부분(922)은 관통 홀(831)의 전부 또는 일부를 커버한다. 제3 부분(923)은 연장되어 제4 플레이트 부분(84)의 하부 표면에 체결되고, 제3 부분(923)은 제2 세장형 홈(841)의 전부 또는 일부를 커버한다.
예컨대, 보호 필름(92)은 폴리우레탄(polyurethane, PU) 재료 또는 다른 재료로 만들어질 수 있으며, 보호 필름(92)은 베어링 플레이트(8)와 함께 변형될 수 있다. 보호 필름(92)은 베어링 플레이트(8) 아래의 구조물(예컨대, 회전 샤프트 연결 조립체(3) 또는 힌지 조립체(2))이 베어링 플레이트(8)를 직접 긁는 것을 방지하도록 구성되어, 베어링 플레이트(8)의 구조는 안정적이며 높은 신뢰성을 갖는다. 보호 필름(92)의 하부 표면에는 거친 표면 구조가 제공될 수 있다.
일부 다른 실시예에서, 보호 필름(92)은 대안적으로 양호한 유연성을 갖는 재료, 예컨대 열가소성 폴리우레탄(Thermoplastic polyurethane, TPU), 열가소성 엘라스토머(Thermoplastic Elastomer, TPE) 또는 고무로 만들어질 수 있다.
일부 실시예에서, 제1 부분(921)은 제1 세장형 홈(821)에 추가로 부분적으로 임베딩될 수 있다. 제2 부분(922)은 관통 홀(831)에 추가로 부분적으로 임베딩될 수 있다. 제3 부분(923)은 제2 세장형 홈(841)에 추가로 부분적으로 임베딩될 수 있다.
일부 다른 실시예에서, 스크린(200)은 보강 플레이트를 더 포함할 수 있다. 보강 플레이트는 플렉시블 디스플레이(7)와 베어링 플레이트(8) 사이에 위치하며, 보강 플레이트는 플렉시블 디스플레이(7)를 베어링 플레이트(8)와 공동으로 지지 및 보호하도록 구성되어 스크린(200)의 강성을 개선시키며, 이에 따라 스크린(200)의 신뢰성이 더 높아진다. 보강 플레이트는 얇은 금속 시트 또는 비-금속 시트일 수 있다. 보강 플레이트의 형상 및 사이즈는 플렉시블 디스플레이(7)의 형상 및 사이즈와 매칭되어 완전한 표면 구조를 제시할 수 있다.
이하에서는 첨부 도면을 참조로 하여 베어링 플레이트(8)의 여러 변형 구조를 설명한다. 이하의 실시예는 전술한 실시예의 일부 특징을 포함할 수 있으며, 대부분의 동일한 내용은 다시 설명되지 않는다.
도 72a 및 도 76a를 참조한다. 도 76a는 일부 다른 실시예에서 도 72a에 도시된 베어링 플레이트(8)의 구조의 개략도이다.
일부 실시예에서, 베어링 플레이트(8)는 제1 플레이트 부분(81), 제2 플레이트 부분(82), 제3 플레이트 부분(83), 제4 플레이트 부분(84) 및 제5 플레이트 부분(85)을 포함하며, 이들은 제4 방향으로 순차적으로 배열된다. 제1 플레이트 부분(81)은 스크린(200)의 제1 구부릴 수 없는 부분(2001)에 위치한다. 제2 플레이트 부분(82)은 스크린(200)의 제1 구부릴 수 있는 부분(2002) 및 제2 구부릴 수 없는 부분(2007)에 위치한다. 제3 플레이트 부분(83)은 스크린(200)의 제2 구부릴 수 없는 부분(2003)에 위치한다. 제4 플레이트 부분(84)은 스크린(200)의 제3 구부릴 수 없는 부분(2008) 및 제3 구부릴 수 있는 부분(2004)에 위치한다. 제5 플레이트 부분(85)은 스크린(200)의 제4 구부릴 수 없는 부분(2005)에 위치한다.
베어링 플레이트(8)는 일체형 구조일 수 있다. 베어링 플레이트(8)의 복수의 플레이트 부분(81, 82, 83, 84 및 85)은 서로 연결되며, 이에 따라 복수의 플레이트 부분(81, 82, 83, 84 및 85) 사이의 연결 견고성은 양호하다. 본 출원의 첨부 도면에서, 예컨대, 복수의 플레이트 부분(81, 82, 83, 84 및 85)은 파선을 사용하여 구별된다. 일부 다른 구현에서, 베어링 플레이트(8)의 복수의 플레이트 부분(81, 82, 83, 84 및 85)은 대안적으로 용접 또는 클램핑 방식으로 서로 연결 및 체결될 수 있다.
도 76a 및 도 76b를 참조한다. 도 76b 또 다른 관점에서 본, 도 76a에 도시된 베어링 플레이트(8)의 구조의 개략도이다.
일부 실시예에서, 제3 플레이트 부분(83)에는 복수의 세장형 관통 홀 그룹(833)이 제공된다. 복수의 세장형 관통 홀 그룹(833)은 제3 방향으로 배열된다. 각각의 세장형 관통 홀 그룹(833)은 제4 방향에서 간격을 두고 배열된 복수의 세장형 관통 홀(8331)을 포함한다. 각각의 세장형 관통 홀(8331)은 대략 스트립 형상이고 제3 방향으로 연장되고, 각각의 세장형 관통 홀(8331)은 제3 플레이트 부분(83)을 관통한다.
예컨대 제2 플레이트 부분(82)에는 복수의 제1 세장형 홈(821)이 제공된다. 복수의 제1 세장형 홈(821)은 제4 방향에서 간격을 두고 배열된다. 제1 세장형 홈(821)은 제3 방향으로 연장되며, 제1 세장형 홈(821)의 양 단부는 제2 플레이트 부분(82)의 최하부 단부 표면 및 최상부 단부 표면으로 각각 연장된다. 복수의 제1 세장형 홈(821)은 제2 플레이트 부분(82)이며 제1 플레이트 부분(81)에 근접한 일측에 위치한다.
예컨대, 제4 플레이트 부분(84)에는 복수의 제2 세장형 홈(841)이 제공된다. 복수의 제2 세장형 홈(841)의 개구는 베어링 플레이트(8)의 최하부 표면에 위치한다. 복수의 제2 세장형 홈(841)은 제4 방향에서 간격을 두고 배열된다. 제2 세장형 홈(841)은 제3 방향으로 연장되며, 제2 세장형 홈(841)의 양 단부는 제4 플레이트 부분(84)의 최하부 단부 표면 및 최상부 단부 표면으로 각각 연장된다. 복수의 제2 세장형 홈(841)은 제4 플레이트 부분(84)이며 제5 플레이트 부분(85)에 근접한 일측에 위치한다.
도 77은 도 76a에 도시된 베어링 플레이트(8)의 구조의 닫힌 상태의 개략도이다.
일부 실시예에서, 베어링 플레이트(8)가 닫힌 상태에 있을 때, 제3 플레이트 부분(83)이고 제2 플레이트 부분(82)에 근접한 단부 부분은 제1 아크 섹션(R21)을 형성한다. 제3 플레이트 부분(83)의 중간 부분은 제2 아크 섹션(R22)을 형성한다. 제3 플레이트 부분(83)이고 제4 플레이트 부분(84)에 근접한 단부 부분은 제3 아크 섹션(R23)을 형성한다. 제2 플레이트 부분(82)이고 제1 플레이트 부분(81)에 근접한 단부 부분은 제4 아크 섹션(R24)을 형성한다. 제4 플레이트 부분(84)이고 제5 플레이트 부분(85)에 근접한 단부는 제5 아크 섹션(R25)을 형성한다. 도 69를 참조한다. 베어링 플레이트(8)의 제1 아크 섹션(R21), 제2 아크 섹션(R22), 제3 아크 섹션(R23), 제4 아크 섹션(R24) 및 제5 아크 섹션(R25)은 각각 스크린(200)의 제1 아크 섹션(R11), 제2 아크 섹션(R12), 제3 아크 섹션(R13), 제4 아크 섹션(R14), 및 제5 아크 섹션(R15) 각각의 부분이다.
복수의 세장형 관통 홀 그룹(833)은 베어링 플레이트(8)의 제1 아크 섹션(R21), 제2 아크 섹션(R22) 및 제3 아크 섹션(R23)에 배열된다. 복수의 제1 세장형 홈(821)은 베어링 플레이트(8)의 제4 아크 섹션(R24)에 배열된다. 복수의 제2 세장형 홈(841)은 베어링 플레이트(8)의 제5 아크 섹션(R25)에 배열된다.
본 출원에서, 베어링 플레이트(8)는 특정 강도 및 경도를 가지며 외력의 작용에 의해 구부러질 수 있는 재료로 만들어져서, 플렉시블 디스플레이(7)에 대한 강성 지지를 제공할 수 있다. 본 실시예에서, 관통 홀 또는 홈 구조는 베어링 플레이트(8)의 아크 섹션에 배치되어, 베어링 플레이트(8)의 아크 섹션에 가해지는 응력을 감소시켜서, 즉 베어링 플레이트(8)의 구부릴 수 있는 부분의 굽힘 응력을 감소시켜서, 베어링 플레이트(8)의 탄성 변형 능력 개선시킨다. 이러한 방식으로, 베어링 플레이트(8)는 스크린(200)이 펼쳐지고 접힐 때 더 잘 변형되어, 스크린(200)이 디스플레이 문제, 예컨대 새도우를 갖는 위험성을 감소시키고 스크린(200)의 신뢰성을 개선시킬 수 있다.
더욱이, 접는 동안의 굽힘 응력 문제 및 펴는 동안의 평탄도 문제 둘 모두는 플렉시블 디스플레이(7)에 대해 더 신뢰성 있는 지지를 제공하기 위해 제2 플레이트 부분(82)에서 홈의 구조 설계, 제3 플레이트 부분(83)에서 세장형 관통 홀(8331)의 구조 설계 및 베어링 플레이트(8)의 제4 플레이트 부분(84)에서 홈의 구조 설계를 사용함으로써 고려되며, 이에 따라 스크린(200)의 신뢰성이 더 높아진다. 더욱이, 제1 플레이트 부분(81) 및 제5 플레이트 부분(85)은 플렉시블 디스플레이(7)의 구부릴 수 없는 부분에 대해 대면적 및 완전 강성 지지를 제공하기 위한 완전한 플레이트 부재일 수 있으며, 이에 따라 스크린(200)의 신뢰성이 높다.
더욱이, 제3 플레이트 부분(83)에는 적어도 2개의 세장형 관통 홀 그룹(833)이 제공되며, 각각의 세장형 관통 홀 그룹(833)은 제3 플레이트 부분(83)에 대한 과도한 응력 집중을 피하기 위해 복수의 세장형 관통 홀(8331)을 포함하여, 제3 플레이트 부분(83)이 양호한 유연성을 갖도록 보장한다. 다시 말해서, 전자 디바이스(1000)를 펼치거나 또는 접는 과정에서, 제3 플레이트 부분(83)이 양호한 유연성을 갖기 때문에, 플렉시블 디스플레이(7)의 굽힘에 대한 제3 플레이트 부분(83)의 영향이 작다.
도 76a를 참조한다. 예컨대, 2개의 인접한 세장형 관통 홀 그룹(833)의 복수의 세장형 관통 홀(8331)은 스태거링된다. 일부 실시예에서, 하나의 세장형 관통 홀 그룹(833)의 세장형 관통 홀(8331)의 단부 부분은 다른 세장형 관통 홀 그룹(833)의 2개의 인접한 세장형 관통 홀(8331) 사이에 위치할 수 있다. 구체적으로, 2개의 세장형 관통 홀 그룹(833)은 제3 방향에서 공간의 일부를 재사용할 수 있다.
본 실시예에서, 베어링 플레이트(8)가 제4 방향으로 섹션화될 때, 제3 플레이트 부분(83)은 세장형 관통 홀(8331) 각각에 의해 복수의 부분으로 분할된다. 다시 말해서, 제3 플레이트 부분(83)은 비연속적인 부분을 갖지 않는다. 이러한 경우에, 제3 플레이트 부분(83)의 유연성은 추가로 개선된다. 이러한 방식으로, 전자 디바이스(1000)를 펼치거나 또는 접는 과정에서, 제3 플레이트 부분(83)은 양호한 유연성을 가지며, 이에 따라 플렉시블 디스플레이(7)의 굽힘에 대한 제3 플레이트 부분(83)의 영향은 작다.
일부 다른 실시예에서, 2개의 인접한 세장형 관통 홀 그룹(833)은 대안적으로 제3 방향에서 간격을 두고 배치될 수 있다. 일부 다른 실시예에서, 2개의 인접한 세장형 관통 홀 그룹(833)의 복수의 세장형 관통 홀(8331)은 대안적으로 서로 대향하게 배열되거나, 부분적으로 서로 대향하게 배열되거나, 또는 부분적으로 스태거링된 방식으로 배열되거나 또는 다른 방식으로 배열될 수 있다.
예컨대, 각각의 세장형 관통 홀(8331)은 순차적으로 연결된 제1 단부 부분, 중간 부분 및 제2 단부 부분을 포함한다. 제4 방향에서, 제1 단부 부분의 폭은 중간 부분의 폭보다 크고, 제2 단부 부분의 폭은 중간 부분의 폭보다 크다. 제1 단부 부분의 폭은 제2 단부 부분의 폭과 동일하거나 또는 상이할 수 있다. 이러한 경우에, 세장형 관통 홀(8331)은 대략 아령 형상이다.
제1 단부 부분 및 제2 단부 부분 둘 모두는 원형 홀일 수 있고, 중간 부분은 스트립-형상 홀이다. 이러한 경우에, 세장형 관통 홀(8331)의 제조 기술이 단순하고 조작이 용이하다. 일부 다른 실시예에서, 제1 단부 부분 및 제2 단부 부분 둘 모두는 대안적으로 특별한 형상의 홀일 수 있고, 중간 부분은 대안적으로 사다리꼴 홀일 수 있다. 이는 본 출원에서 엄격하게 제한되지 않는다. 일부 다른 실시예에서, 세장형 관통 홀(8331)은 대안적으로 다른 형상, 예컨대 마름모형, 정사각형, 아령형, 또는 허리 원형일 수 있다.
한편으로, 세장형 관통 홀(8331)이 대략적인 아령 형상으로 배치될 때, 세장형 관통 홀(8331)의 중간 부분의 폭이 좁아지기 때문에, 제4 방향에서 2개의 인접한 세장형 관통 홀(8331) 사이에 재료가 더 많이 남는다는 것이 이해될 수 있다. 이러한 방식으로, 제3 플레이트 부분(83)은 충분한 강도를 갖는다. 다른 한편으로, 제1 단부 부분의 폭 및 제2 단부 부분의 폭이 더 넓기 때문에, 중간 부분의 폭이 더 좁아지더라도, 세장형 관통 홀(8331)의 부피는 감소되지 않는다. 이러한 방식으로, 제3 플레이트 부분(83)이 충분한 강도를 가질 때, 제3 플레이트 부분(83)의 유연성은 크게 감소되지 않는다. 다시 말해서, 본 실시예에서 제3 플레이트 부분(83)의 경도는 적당하다.
전자 디바이스(1000)가 열린 상태에 있을 때, 제3 플레이트 부분(83)이 플렉시블 디스플레이(7)의 구부릴 수 있는 부분을 지지하기에 충분한 경도를 가져서, 플렉시블 디스플레이(7)의 구부릴 수 있는 부분이 붕괴 문제 또는 화면 푸시 문제를 당하는 것을 방지한다는 것이 이해될 수 있다. 구체적으로, 플렉시블 디스플레이(7)가 양호한 표면 평탄도를 갖도록 보장하여, 플렉시블 디스플레이(7)가 문제, 예컨대 블록 스폿(block spot) 또는 브라이트 라인(bright line)을 갖는 것이 방지된다. 전자 디바이스(1000)를 펼치거나 또는 접는 과정에서, 제3 플레이트 부분(83)이 양호한 유연성을 갖기 때문에, 플렉시블 디스플레이(7)의 굽힘에 대한 제3 플레이트 부분(83)의 영향이 작다.
도 78a는 일부 다른 실시예에서 도 72a에 도시된 베어링 플레이트(8)의 구조의 개략도이다. 도 78에 도시된 베어링 플레이트(8)는 도 76a 내지 도 77에 도시된 베어링 플레이트(8)의 대부분의 기술적 특징을 포함한다. 도 78에 도시된 베어링 플레이트(8)와 도 76a 내지 도 77에 도시된 베어링 플레이트(8) 간의 주요 차이점은, 본 실시예에서, 전술한 실시예의 복수의 제1 세장형 홈(821)이 복수의 제1 관통 홀 그룹(822)으로 대체되고 전술한 실시예의 복수의 제2 세장형 홈(841)이 복수의 제2 관통 홀 그룹(842)로 대체된다는 점이다.
구체적으로, 제2 플레이트 부분(82)의 각각은 복수의 제1 관통 홀 그룹(822)을 포함한다. 각각의 제1 관통 홀 그룹(822)은 간격을 두고 배열된 복수의 제1 관통 홀(8221)을 포함한다. 복수의 제1 관통 홀 그룹(822)은 간격을 두고 배열된다. 복수의 제1 관통 홀 그룹(822)의 배열 방향은 단일 제1 관통 홀 그룹(822)의 복수의 제1 관통 홀(8221)의 배열 방향에 수직한다. 2개의 인접한 제1 관통 홀 그룹(822)의 복수의 제1 관통 홀(8221)은 서로 대향하게 배열되거나, 부분적으로 서로 대향하게 배열되거나, 또는 부분적으로 스태거링된 방식으로 배열된다.
제4 플레이트 부분(84)은 복수의 제2 관통 홀 그룹(842)을 포함한다. 각각의 제2 관통 홀 그룹(842)은 간격을 두고 배열된 복수의 제2 관통 홀(8421)을 포함한다. 복수의 제2 관통 홀 그룹(842)은 간격을 두고 배열된다. 복수의 제2 관통 홀 그룹(842)의 배열 방향은 단일 제2 관통 홀 그룹(842)의 복수의 제2 관통 홀(8421)의 배열 방향에 수직한다. 2개의 인접한 제2 관통 홀 그룹(842)의 복수의 제2 관통 홀(8421)은 서로 대향하게 배열되거나, 부분적으로 서로 대향하게 배열되거나, 또는 부분적으로 스태거링된 방식으로 배열된다.
본 실시예에서, 제2 플레이트 부분(82)의 복수의 제1 관통 홀 그룹(822)의 포지션에 대해, 전술한 실시예의 복수의 제1 세장형 홈(821)의 포지션을 참조하고, 제4 플레이트 부분(84)의 복수의 제2 관통 홀 그룹(842)의 포지션에 대해, 전술한 실시예의 복수의 제2 세장형 홈(841)의 포지션을 참조한다. 베어링 플레이트(8)의 다른 기술적 특징에 대해서는 전술한 실시예를 참조한다. 세부사항은 본원에서 다시 설명되지 않는다.
본 출원에서, 베어링 플레이트(8)는 복수의 재료로 만들어질 수 있다. 이하에서는 설명을 위한 예를 제공한다.
일부 실시예에서, 베어링 플레이트(8)는 재료, 예컨대 스테인리스 강 재료, 알루미늄 합금, 마그네슘 합금, 티타늄 합금 또는 구리 합금으로 만들어질 수 있다. 예컨대, 표 1은 알루미늄 합금 6013, 마그네슘 합금 AZ31B, 티타늄 합금 TC4, 스테인리스 강 316 3/4H 및 구리 합금 C1940H의 파라미터 설명을 포함하는, 베어링 플레이트(8)의 재료의 파라미터의 리스트 1이다. 물론, 베어링 플레이트(8)는 대안적으로 스테인리스강 SUS301, SUS304 또는 SUS316L, 티타늄 합금 TC4 또는 TA2 등으로 만들어질 수 있다.
| 밀도 (g/cm3) |
탄성 계수 (GPa) |
항복 강도 (MPa) |
신장율 (%) |
경도 (HV) |
열 전도율 (W/(m·℃) |
|
| 알루미늄 합금 6013 |
2.69 | 69 | 370 | 8 | 130 | 160 |
| 마그네슘 합금 AZ31B |
1.8 | 42 | 150 | 5 | 70 | 80 |
| 티타늄 합금 TA4 |
4.5 | 110 | 600 | 20 | 300 | 6.8 |
| 스테인리스 강 316 3/4H |
7.9 | 193 | 665 | 3 | 310 | 16 |
| 구리 합금 C1940H |
8.9 | 110 | 400 | 5 | 130 | 280 |
전술한 표에 제시된 바와 같이, 알루미늄 합금 및 마그네슘 합금은 더 양호한 방열 성능을 갖지만, 더 작은 탄성 계수 및 더 낮은 지지 성능을 갖는다. 스테인리스 강 및 티타늄 합금은 모듈러스가 더 큰 재료이며, 더 우수한 지지 성능을 가지나, 더 낮은 방열 성능과 더 무거운 중량을 갖는다. 구리 합금은 더 양호한 방열 성능을 가지나 과도하게 무거운 중량을 갖는다. 중량, 탄성 계수, 강도, 및 열전도 성능에 대한 베어링 플레이트(8)의 요건은 재료 선택을 통해 그리고 구조 설계를 사용하여 가능한 잘 밸런싱된다.
더욱이, 본 출원의 실시예는 베어링 플레이트(8)의 새로운 재료를 추가로 제공하며, 이에 따라 베어링 플레이트(8)의 중량, 탄성 계수, 강도 및 열전도 성능이 재료 설계를 사용하여 모두 고려된다. 일부 실시예에서, 베어링 플레이트(8)의 재료는 4.0g/cm3 이하인 밀도를 갖고, 베어링 플레이트(8)의 재료는 80GPa 이상인 탄성 계수, 300 MPa 이상인 항복 강도, 및 90 W/(m·℃) 이상인 열 전도율을 갖는다.
예컨대, 베어링 플레이트(8)의 재료는 금속 매트릭스 복합 재료이며, 예컨대 실리콘 카바이스, 알루미늄 옥사이드, 보론 카바이스, 카본 나노튜브, 그래핀, 크롬 카바이스, 실리콘 보라이드, 티타늄 보라이드, 티타늄 카바이스 등으로 만들어진 입자에 의해 보강된 알루미늄 매트릭스 또는 마그네슘 매트릭스 복합 재료일 수 있다.
일부 실시예에서, 베어링 플레이트(8)의 재료는 입자 보강 알루미늄 매트릭스 복합 재료, 예컨대 질량 분율이 20%인 SiC(silicon nitride) 입자 보강 페이즈(phase) 및 질량 분율이 80%인 6061 알루미늄 합금 매트릭스, 질량 분율이 17%인 SiC(silicon nitride) 입자 보강 페이즈 및 질량 분율이 83%인 6013 알루미늄 합금 매트릭스, 질량 분율이 15%인 CNT(carbon nanotube) 입자 보강 단계 및 질량 분율이 85%인 5052 알루미늄 합금 매트릭스, 또는 질량 분율이 25%인 그래핀(graphene) 입자 보강 페이즈 및 분량 분율이 75%인 6063 알루미늄 합금 매트릭스일 수 있다. 표 2는 베어링 플레이트(8)의 재료의 파라미터의 리스트 2이다. 표 2는 앞서 열거된 여러 입자 보강 알루미늄 매트릭스 복합 재료의 밀도, 탄성 계수, 항복 강도 및 열 전도율과 앞서 언급한 베어링 플레이트(8) 재료의 파라미터 간의 비교를 포함한다.
| 밀도 (g/cm3) |
탄성 계수 (GPa) |
항복 강도 (MPa) |
열 전도율 (W/(m·℃) |
|
| 20%의 SiC 및 80%의 6061 | 2.8 | 103 | 400 | 150 |
| 17%의 SiC 및 83%의 6013 | 2.78 | 95 | 500 | 155 |
| 15%의 CNT 및 85%의 5052 | 2.73 | 80 | 350 | 130 |
| 25%의 그래핀 및75%의 6063 | 2.76 | 85 | 400 | 200 |
| 알루미늄 합금 6013 | 2.69 | 69 | 370 | 160 |
| 마그네슘 합금 AZ31B | 1.8 | 42 | 150 | 80 |
| 티타늄 합금 TA4 | 4.5 | 110 | 600 | 6.8 |
| 스테인리스 강 316 1/2H | 7.92 | 193 | 470 | 15.9 |
| 구리 합금 C1940H | 8.9 | 110 | 400 | 280 |
도 79는 본 출원의 실시예에 따른, 베어링 플레이트(8)의 부분적인 주사 전자 현미경 다이어그램이다. 도면에서, 검은색 입자는 SiC 입자이고, 나머지 밝은 색 부분은 Al 기판이다. 도 79에서, SiC 입자는 Al 기판에 분산된다.
일부 실시예에서, 베어링 플레이트(8)의 재료는 대안적으로, 입자 보강 마그네슘 매트릭스 복합 재료, 예컨대 질량 분율이 20%인 SiC(silicon nitride) 입자 보강 페이즈 및 질량 분율이 80%인 AZ91 마그네슘 합금 매트릭스, 질량 분율이 25%인 SiC(silicon nitride) 입자 보강 페이즈 및 질량 분율이 75%인 ZK60 마그네슘 합금 매트릭스, 또는 질량 분율이 30%인 CNT(carbon nanotube) 입자 보강 페이즈 및 질량 분율이 70%인 AZ61 마그네슘 합금 매트릭스일 수 있다. 표 3은 베어링 플레이트(8)의 재료의 파라미터의 리스트 3이다. 표 3은 앞서 열거된 여러 입자 보강 알루미늄 매트릭스 복합 재료의 밀도, 탄성 계수, 항복 강도 및 열 전도율과 앞서 언급한 베어링 플레이트(8) 재료의 파라미터 간의 비교를 포함한다.
| 밀도 (g/cm3) |
탄성 계수 (GPa) |
항복 강도 (MPa) |
열 전도율 (W/(m·℃) |
|
| 20%의 SiC 및 80%의 AZ91 | 1.9 | 80 | 300 | 80 |
| 25%의 SiC 및 75%의 ZK60 | 2.0 | 83 | 400 | 83 |
| 30%의 CNT 및 70%의 AZ61 | 2.0 | 90 | 350 | 95 |
| 알루미늄 합금 6013 | 2.69 | 69 | 370 | 160 |
| 마그네슘 합금 AZ31B | 1.8 | 42 | 150 | 80 |
| 티타늄 합금 TA4 | 4.5 | 110 | 600 | 6.8 |
| 스테인리스 강 316 1/2H | 7.92 | 193 | 470 | 15.9 |
| 구리 합금 C1940H | 8.9 | 110 | 400 | 280 |
도 80은 본 출원의 실시예에 따른 베어링 플레이트(8)의 제조 방법의 부분적인 개략적인 흐름도이다.
일부 실시예에서, 금속 매트릭스 복합 재료는 분쇄, 일괄 처리, 혼합, 개략 성형 및 미세 성형과 같은 기술을 사용하여 금속 시트로 만들어질 수 있으며, 이후 베어링 플레이트(8)를 형성하기 위해 에칭과 같은 기술을 사용하여 금속 시트에 패턴이 형성된다. 분쇄, 일괄 처리, 혼합, 개략 성형 및 미세 성형은 각각 도 80의 제1 단계 내지 제5 단계에 대응한다. 미세 성형의 가공 방식은 압출 성형, 단조 성형, (캘린더링 성형으로서 또한 지칭되는) 롤링 성형, 다이 성형(die molding) 등을 포함하지만, 이에 제한되지 않는다. 예컨대, 금속 시트의 두께는 0.05 mm 내지 0.4 mm의 범위내에 있을 수 있다.
일부 다른 실시예에서, 스크린(200)이 대안적으로 베어링 플레이트(8)의 구조를 구비하지 않을 수 있으며 스크린(200)이 대안적으로 스크린(200)의 신뢰성을 보장하기 위해 다른 구조를 사용하여 지지 환경을 획득할 수 있다는 것이 이해될 수 있다. 이는 본 출원에서 엄격하게 제한되지 않는다.
이하에서는 첨부 도면을 참조로 하여 전자 디바이스(1000)의 보호 조립체(4)의 컴포넌트의 구조 및 보호 조립체(4)와 다른 컴포넌트 사이의 연결 구조를 설명한다.
일부 실시예에서, 도 66에 도시된 바와 같이, 스크린(200), 제1 하우징(11) 및 제2 하우징(12)이 조립된 후, 스크린(200)의 에지가 노출된다. 힌지 조립체(2)의 최하부 부분 및 최상부 단부 둘 모두는 스크린(200)에 대해 부분적으로 노출된다. 노출된 부분에는 설치 구조가 제공된다. 제1 하우징(11)의 에지는 스크린(200)에 대해 노출되며, 제1 하우징(11)의 에지에는 설치 구조가 제공된다. 설치 구조는 예컨대 오목-볼록 구조로서 구현될 수 있다. 제2 하우징(12)의 가장자리는 스크린(200)에 대해 노출되며, 제2 하우징(12)의 가장자리에는 설치 구조가 제공된다. 설치 구조는 예컨대 오목-볼록 구조로서 구현될 수 있다.
도 66 및 도 81을 참조한다. 도 81은 도 1a에 도시된 전자 디바이스(1000)의 부분 구조의 개략도이다
일부 실시예에서, 제1 보호기(41)는 힌지 조립체(2)의 최하부 설치 구조에 설치될 수 있고, 제1 보호기(41)의 구조의 부분은 스크린(200)의 구부릴 수 있는 부분(2006)의 최하부 에지의 부분을 커버한다. 제2 보호기(42)는 힌지 조립체(2)의 최상부 설치 구조에 설치될 수 있으며, 제2 보호기(42)의 구조의 부분은 스크린(200)의 구부릴 수 있는 부분(2006)의 최상부 에지의 부분을 커버한다. 제1 보호 하우징(43)은 제1 하우징(11)의 설치 구조에 설치될 수 있다. 제1 보호 하우징(43)의 구조의 부분은 구부릴 수 있는 부분(2006)의 최하부 에지의 부분, 제1 구부릴 수 없는 부분(2001)의 에지, 구부릴 수 있는 부분(2006)의 최상부 에지, 및 제4 구부릴 수 없는 부분(2005)의 최상부 에지의 부분을 연속적으로 커버한다. 제2 보호 하우징(44)은 제2 하우징(12)의 설치 구조에 설치될 수 있다. 제2 보호 하우징(44)의 구조의 부분은 구부릴 수 있는 부분(2006)의 최하부 에지의 부분, 제4 구부릴 수 없는 부분(2005)의 에지, 구부릴 수 있는 부분(2006)의 최상부 에지, 및 제4 구부릴 수 없는 부분(2005)의 최상부 에지의 부분을 연속적으로 커버한다.
본 실시예에서, 보호 조립체(4)의 제1 보호기(41), 제1 보호 하우징(43), 제2 보호기(42) 및 제2 보호 하우징(44)은 스크린(200)의 에지를 연속적으로 커버하여 스크린의 에지가 외측에 개방되는 것을 방지함으로써, 전자 디바이스(1000)의 외관 효과를 개선시키고, 스크린(200)의 에지를 보호하며, 스크린의 (200)의 손상, 예컨데 틸트를 감소시키며 그리고 스크린(200의 신뢰성을 개선시킨다.
도 81 및 도 82를 참조한다. 도 82는 도 66에 도시된 구조의 부분 구조의 개략도이다.
일부 실시예에서, 힌지 조립체(2)의 샤프트(21)의 최하부 단부에 있는 제1 클램핑 슬롯(2110) 및 힌지 조립체(2)의 샤프트(21)의 최상부 단부에 있는 제2 클램핑 슬롯(2120)은 스크린(200)에 대해 노출된다. 제1 클램핑 슬롯(2110)은 제1 보호기(41)를 설치하도록 구성된다. 제2 클램핑 슬롯(2120)은 제2 보호기(42)를 설치하도록 구성된다.
예컨대, 제1 하우징(11)의 에지에는 제1 설치 슬롯(112)이 제공된다. 제1 설치 슬롯(112)은 제1 보호 하우징(43)을 설치하도록 구성된다. 예컨대, 제1 설치 슬롯(112)은 세장형 홈일 수 있으며, 제1 하우징(11)의 에지를 따라 연장된다(도 66 참조). 제1 설치 슬롯(112)의 한 단부는 힌지 조립체(2)의 최하부 측까지 연장될 수 있으며, 제1 설치 슬롯(112)의 다른 단부는 힌지 조립체(2)의 최상부 측까지 연장될 수 있다. 세장형 홈은 연속적으로 일체형 홈일 수 있거나, 또는 분리되어 연장 방향으로 배열된 복수의 홈 섹션을 포함할 수 있다. 이는 본 출원의 이러한 실시예에서 엄격하게 제한되지 않는다.
제1 하우징(11)에는 복수의 1 포지셔닝 홀(113)이 추가로 제공될 수 있다. 복수의 제1 포지셔닝 홀(113)은 모두 제1 설치 슬롯(112) 아래에 위치하여 제1 설치 슬롯(112)과 연결된다. 구체적으로, 제1 포지셔닝 홀(113)의 개구는 제1 설치 슬롯(112)의 슬롯 최하부 벽에 위치한다. 적어도 2개의 제1 포지셔닝 홀(113)은 각각 제1 설치 슬롯(112)의 양 단부에 근접하게 배치된다.
예컨대, 제2 하우징(12)의 에지에는 제2 설치 슬롯(122)이 제공된다. 제2 설치 슬롯(122)은 제1 보호 하우징(43)을 설치하도록 구성된다. 예컨대, 제2 설치 슬롯(122)은 세장형 홈일 수 있으며, 제2 하우징(12)의 에지를 따라 연장된다(도 66 참조). 제2 설치 슬롯(122)의 한 단부는 힌지 조립체(2)의 최하부 측까지 연장될 수 있으며, 제2 설치 슬롯(122)의 다른 단부는 힌지 조립체(2)의 최상부 측까지 연장될 수 있다. 세장형 홈은 연속적으로 일체형 홈일 수 있거나, 또는 분리되어 연장 방향으로 배열된 복수의 홈 섹션을 포함할 수 있다. 이는 본 출원의 이러한 실시예에서 엄격하게 제한되지 않는다.
제2 하우징(12)에는 복수의 제2 포지셔닝 홀(123)이 추가로 제공될 수 있다. 제2 포지셔닝 홀(123)은 제2 설치 슬롯(122) 아래에 위치하여 제2 설치 슬롯(122)과 연결된다. 구체적으로, 제2 포지셔닝 홀(123)의 개구는 제2 설치 슬롯(122)의 슬롯 최하부 벽에 위치한다. 적어도 2개의 제2 포지셔닝 홀(123)은 각각 제2 설치 슬롯(122)의 양 단부에 근접하게 배치된다.
도 83a, 도 83b, 도 84a, 및 도 84b를 참조한다. 도 83a는 또 다른 관점에서 본, 도 81에 도시된 제1 보호기(41)의 구조의 개략도이다. 도 83b는 또 다른 관점에서 본, 도 83a에 도시된 제1 보호기(41)의 구조의 개략도이다. 도 84a는 도 83a에 도시된 제1 보호기(41)의 분해 구조의 개략도이다. 도 84b는 또 다른 관점에서 본, 도 83a에 도시된 제1 보호기(41)의 구조의 개략도이다.
일부 실시예에서, 제1 보호기(41)는 강성 부재(411), 커넥터(412) 및 연질 고무 부재(413)를 포함한다. 강성 부재(411)는 커넥터(412)를 사용하여 연질 고무 부재(413)에 연결된다. 본 실시예에서, 강성 부재(411) 및 커넥터(412)의 강성은 연질 고무 부재(413)의 강성보다 크다. 연질 고무 부재(413)는 탄성 변형 가능한 부재이다. 다시 말해서, 동일한 외력의 작용하에서, 연질 고무 부재(413)는 변형될 가능성이 더 높으나, 강성 부재(411) 및 커넥터(412)는 변형될 가능성이 낮다.
예컨대, 강성 부재(411) 및 커넥터(412) 둘 모두는 금속 부재이므로 더 높은 강성을 가질 수 있다. 예컨대, 강성 부재(411) 및 커넥터(412)는 다양한 타입의 금속 재료, 이를테면 스테인리스 강, 주철, 및 알루미늄, 또는 합금 재료로 만들어질 수 있다. 본 출원의 다른 실시예에서, 강성 부재(411) 및 커넥터(412)는 대안적으로 다른 타입의 재료로 만들어진 기계적 부재일 수 있다는 것이 이해될 수 있다. 예컨대, 일부 실시예에서, 강성 부재(411) 또는 커넥터(412)는 세라믹 부재 또는 강성 플라스틱 부재일 수 있다. 강성 부재(411)의 재료는 커넥터(412)의 재료와 동일하거나 또는 상이할 수 있다. 이는 본 출원에서 엄격하게 제한되지 않는다.
연질 고무 부재(413)는 탄성 변형 가능한 부재이며, 연질 고무 부재(413)는 강성이 낮아서 구부러지고 변형될 수 있다. 본 출원의 일부 실시예에서, 연질 고무 부재(413)는 탄성 변형 가능한 연질 고무 재료로 만들어진다. 예컨대, 연질 고무 부재(413)를 형성하기 위한 연질 고무 재료는 실리카겔, TPE, TPU, 폴리비닐 클로라이드(polyvinyl chloride, PVC) 연질 고무, 또는 고무(예컨대, 실리콘 고무, 천연 고무, cis-1, 4-폴리부타디엔 고무, 스티렌-부타디엔 고무 또는 프로필렌 고무)일 수 있다. 본 출원에서 연질 고무 부재(413)는 대안적으로 탄성 변형을 구현할 수 있는 다른 재료로 만들어질 수 있다는 것이 이해될 수 있다. 다른 재료는 본원에서 열거되지 않는다. 일부 실시예에서, 도 84a 및 도 84b에 도시된 바와 같이, 강성 부재(411)는 주 바디 부분(4111) 및 주 바디 부분(4111)에 연결된 삽입 부분(4112)을 포함한다.
예컨대, 강성 부재(411)의 주 바디 부분(4111)은 대략 플레이트-형 구조일 수 있다. 강성 부재(411)의 주 바디 부분(4111)은 서로 등을 맞대고 배치된 제1 표면(411a) 및 제2 표면(411b)을 포함한다. 제1 표면(411a)은 제1 보호기(41)의 외관 표면의 부분이다. 강성 부재(411)의 주 바디 부분(4111)은 서로 등을 맞대고 배치된 상부 단면 표면(411c) 및 하부 단면 표면(411d)을 더 포함한다. 상부 단부 표면(411c) 및 하부 단부 표면(411d) 둘 모두는 제1 표면(411a)과 제2 표면(411b) 사이에 위치한다. 주 바디 부분(4111)의 상부 단부 표면(411c)의 중간 부분은 상부 단부 표면(411c)의 양측에 비해 돌출될 수 있다. 예컨대, 상부 단부 표면(411c)은 대략 아크-형상일 수 있다. 주 바디 부분(4111)의 하부 단부 표면(411d)의 중간 부분은 하부 단부 표면(411d)의 양측에 비해 돌출될 수 있다.
예컨대, 강성 부재(411)의 삽입 부분(4112)의 상부 단부는 주 바디 부분(4111)의 하부 단부에 고정 연결된다. 삽입 부분(4112)의 상부 단부와 주 바디 부분(4111)의 하부 단부 사이의 조인트에 계단식 구조가 형성된다. 강성 부재(411)의 주 바디 부분(4111)의 하부 단부 표면(411d)은 계단식 표면을 형성한다.
예컨대, 강성 부재(411)의 삽입 부분(4112)은 대략 플레이트-형 구조일 수 있다. 예컨대, 강성 부재(411)의 삽입 부분(4112)은 대략 "T"자 형상일 수 있다. 구체적으로, 강성 부재(411)의 삽입 부분(4112)은 수평 부분 및 수직 부분을 포함한다. 수평 부분은 삽입 부분(4112)의 상부 단부에 위치하여 강성 부재(411)의 주 바디 부분(4111)에 연결되고, 수직 부분은 삽입 부분(4112)의 하부 단부에 위치한다. 강성 부재(411)의 삽입 부분(4112)은 서로 등을 맞대고 배치된 제3 표면(411e) 및 제4 표면(411f)을 포함한다. 제3 표면(411e) 및 제1 표면(411a)은 동일한 방향을 향하고, 제4 표면(411f) 및 제2 표면(411b)은 동일한 방향을 향한다. 제4 표면(411f)은 제2 표면(411b)이며 제1 표면(411a)과 등을 맞대고 있는 일측에 위치하고, 제3 표면(411e)은 제4 표면(411f)이며 제1 표면(411a)에 근접한 일측에 위치한다. 강성 부재(411)의 삽입 부분(4112)의 제3 표면(411e)은 주 바디 부분(4111)의 제1 표면(411a)에 대해 오목하다.
예컨대, 강성 부재(411)에는 설치 홈(4113)이 제공된다. 설치 홈(4113)은 주 바디 부분(4111)과 삽입 부분(4112)에 위치한다. 설치 홈(4113)의 개구는 제2 표면(411b)에 부분적으로 위치하고, 제4 표면(411f)에 부분적으로 위치한다. 예컨대, 설치 홈(4113)은 대략 '+' 형상일 수 있다.
예컨대, 강성 부재(411)의 삽입 부분(4112)의 폭은 주 바디 부분(4111)의 폭보다 작을 수 있다. 도 81을 참조한다. 제1 보호기(41)가 전자 디바이스(1000)에서 사용될 때, 강성 부재(411)의 폭 방향은 스크린(200)의 제1 구부릴 수 있는 부분(2002)으로부터 제3 구부릴 수 있는 부분(2004)으로의 방향과 평행하다.
예컨대, 강성 부재(411)의 삽입 부분(4112)의 하부 단부의 폭은 삽입 부분(4112)의 상부 단부의 폭보다 작을 수 있다. 본 실시예에서, 삽입 부분(4112)의 상부 단부는 주 바디 부분(4111)에 상호 체결되도록 구성된다. 삽입 부분(4112)의 상부 단부의 두께가 두꺼울수록, 강성 부재(411)의 구조적 강도를 개선하는 것을 돕는다. 더욱이, 삽입 부분(4112)의 하부 단부는 다른 구조에 삽입되도록 구성되며, 그 두께가 얇을수록 삽입의 어려움을 감소시키는 것을 돕는다. 삽입 부분(4112)의 하부 단부가 단지 삽입 부분(4112)의 상부 단부에 비해 약간 얇으며 삽입 부분(4112)의 하부 단부는 여전히 제1 보호기(41)와 다른 구조 간의 연결 강도를 보장하기에 충분히 두껍다는 것이 이해될 수 있다.
예컨대, 강성 부재(411)는 금속 사출 성형 기계 가공 기술을 사용하여 제조될 수 있으며, 강성 부재(411)는 일체형 기계 부재이다. 본 실시예에서, 금속 사출 성형을 통해 치수 정밀도가 높은 강성 부재(411)가 획득될 수 있으며, 이에 따라 제1 보호기(41)는 전자 디바이스(1000)의 다른 구조에 끼워 맞추어진다. 또한, 금속 사출 성형을 통해 획득된 강성 부재(411)는 모든 포지션에서 균일한 조직 및 높은 상대 밀도를 가지며, 이에 따라 강성 부재(411)는 높은 강성을 가지므로 스크린(200)의 에지에 대해 더 양호한 보호 효과를 달성한다. 더욱이, 강성 부재(411)의 표면 마감이 양호하며, 이에 따라 전자 디바이스(1000)는 우수한 외관 효과를 가질 수 있다. 본 출원의 다른 실시예에서, 강성 부재(411)가 대안적으로 다른 기술을 사용하여 형성될 수 있는데, 예컨대 임의의 방식으로, 예컨대 CNC 기계 가공 성형 또는 다이 캐스팅 성형(die casting molding) 방식으로 형성될 수 있다는 것이 이해될 수 있다.
일부 실시예에서, 도 84a 및 도 84b에 도시된 바와 같이, 연질 고무 부재(413)는 보호 부분(4131), 제1 포지션-제한 부분(4132) 및 제2 포지션-제한 부분(4133)을 포함한다. 제1 포지션-제한 부분(4132) 및 제2 포지션-제한 부분(4133)은 보호 부분(4131)의 동일한 측에 위치한다. 제1 포지션-제한 부분(4132)은 보호 부분(4131)의 한 단부에 연결되고, 제2 포지션-제한 부분(4133)은 보호 부분(4131)의 다른 단부에 연결된다.
예컨대, 보호 부분(4131)의 중간 부분은 보호 부분(4131)의 양 단부에 비해 돌출될 수 있다. 다시 말해서, 보호 부분(4131)은 중앙 부분이 높고 양 단부가 낮은 형상이다. 보호 부분(4131)은 서로 등을 맞대고 배치된 제1 표면(413a) 및 제2 표면(413b)을 포함하고, 서로 등을 맞대고 배치된 상부 표면(413c) 및 하부 표면(423d)을 더 포함한다. 상부 표면(413c) 및 하부 표면(423d) 제1 표면(411a)과 제2 표면(411b) 사이에 위치한다. 상부 표면(413c) 및 하부 표면(423d) 둘 모두는 중간이 높고 양 단부가 낮은 형상이다. 상부 표면(413c)은 평활 표면이다.
예컨대, 제1 포지션-제한 부분(4132) 및 제2 포지션-제한 부분(4133)은 보호 부분(4131)의 제1 표면(413a)이며 제2 표면(413b)과 등을 맞대고 있는 일측에 위치할 수 있으며, 제1 표면(413a)에 고정 연결된다. 예컨대, 제1 포지션-제한 부분(4132)의 상부 단부는 제1 표면(413a)에 연결된다. 제1 포지션-제한 부분(4132)은 보호 부분(4131)의 하부 단부를 향해 보호 부분(4131)에 대해 구부러진다. 제1 포지션-제한 부분(4132)의 상부 단부 표면은 보호 부분(4131)의 상부 표면(413c)에 원활하게 연결된다. 제2 포지션-제한 부분(4133)의 상부 단부는 제1 표면(413a)에 연결된다. 제2 포지션-제한 부분(4133)은 보호 부분(4131)의 하부 단부를 향해 보호 부분(4131)에 대해 구부러진다. 제2 포지션-제한 부분(4133)의 상부 단부 표면은 보호 부분(4131)의 상부 표면(413c)에 원활하게 연결된다. 제1 포지션-제한 부분(4132) 및 제2 포지션-제한 부분(4133)은 제1 표면(413a)에 비해 돌출된다. 제1 포지션-제한 부분(4132), 제1 표면(413a) 및 제2 포지션-제한 부분(4133)은 함몰형 설치 공간(4134)을 공동으로 형성한다.
예컨대, 제1 포지션-제한 부분(4132), 제2 포지션-제한 부분(4133) 및 보호 부분(4131)은 사출 성형을 통해 획득된 일체형 구조일 수 있으며, 이에 따라 제1 포지션-제한 부분(4132) 및 제2 포지션-제한 부분(4133)은 보호 부분(4131)과 더 견고하게 결합될 수 있다. 이는 전자 디바이스(1000)의 접는 과정에서 보호 부분(4131)으로부터 제1 포지션-제한 부분(4132) 및 제2 포지션-제한 부분(4133)의 분리를 방지하여, 전자 디바이스(1000)의 품질을 보장한다. 예컨대, 본 출원의 일부 다른 실시예에서, 제1 포지션-제한 부분(4132) 및 제2 포지션-제한 부분(4133)은 대안적으로 다른 방식, 예컨대, 본딩 방식으로 보호 부분(4131)에 체결될 수 있다는 것이 이해될 수 있다.
예컨대, 제1 포지션-제한 부분(4132)은 제1 주 바디(41321) 및 제1 보강재(41322)를 포함한다. 제1 주 바디(41321)의 상부 단부는 보호 부분(4131)의 한 단부에 연결된다. 제1 보강재(41322)는 제1 주 바디(41321)에 임베딩된다. 제1 보강재(41322)의 강성은 제1 주 바디(41321)의 강성보다 더 크며, 이에 따라 제1 포지션-제한 부분(4132)의 강성은 높다. 이는 제1 포지션-제한 부분(4132)의 명백한 변형을 방지하고, 연질 고무 부재(413)의 한 단부의 강성을 개선시키는 데 도움이 된다. 제1 주 바디(41321)의 재료는 보호 부분(4131)의 재료와 동일할 수 있다. 제1 보강재(41322)는 강성 재료, 예컨대 금속 재료, 세라믹 재료 또는 플라스틱으로 만들어질 수 있다. 제1 주 바디(41321) 및 제1 보강재(41322)는 인-몰드 사출 성형(in-mold injection molding)과 같은 기술을 사용하여 일체형 구조로 통합될 수 있거나, 또는 임의의 방식으로, 예컨대 클램핑 또는 본딩 방식으로 서로 체결될 수 있다. 일부 다른 실시예에서, 제1 포지션-제한 부분(4132)에는 대안적으로 제1 보강재(41322)가 제공되지 않을 수 있다.
제2 포지션-제한 부분(4133)은 제2 주 바디(41331) 및 제2 보강재(41332)를 포함한다. 제2 주 바디(41331)의 상부 단부는 보호 부분(4131)의 다른 단부에 연결된다. 제2 보강재(41332)는 제2 주 바디(41331)에 임베딩된다. 제2 보강재(41332)의 강성은 제2 주 바디(41331)의 강성보다 더 크며, 이에 따라 제2 포지션-제한 부분(4133)의 강성은 높다. 이는 제2 포지션-제한 부분(4133)의 명백한 변형을 방지하고, 연질 고무 부재(413)의 다른 단부의 강성을 개선시키는 데 도움이 된다. 제2 주 바디(41331)의 재료는 보호 부분(4131)의 재료와 동일할 수 있다. 제2 보강재(41332)는 강성 재료, 예컨대 금속 재료, 세라믹 재료 또는 플라스틱으로 만들어질 수 있다. 제2 주 바디(41331) 및 제2 보강재(41332)는 인-몰드 사출 성형(in-mold injection molding)과 같은 기술을 사용하여 일체형 구조로 통합될 수 있거나, 또는 임의의 방식으로, 예컨대 클램핑 또는 본딩 방식으로 서로 체결될 수 있다. 일부 다른 실시예에서, 제2 포지션-제한 부분(4133)에는 대안적으로 제2 보강재(41332)가 제공되지 않을 수 있다.
예컨대, 연질 고무 부재(413)는 대칭 구조일 수 있다. 예컨대, 연질 고무 부재(413)의 보호 부분(4131)은 대칭 구조이고, 제2 포지션-제한 부분(4133) 및 제1 포지션-제한 부분(4132)은 상호 대칭 구조이다. 물론, 연질 고무 부재(413)는 대안적으로 비대칭 구조일 수 있다. 이는 본 출원에서 엄격하게 제한되지 않는다.
일부 다른 실시예에서, 연질 고무 부재(413)는 대안적으로 단지 보호 부분(4131)만을 가질 수 있고, 제1 삽입 부분(4112) 및 제2 삽입 부분(4112)을 갖지 않을 수 있다.
일부 실시예에서, 도 84a 및 도 84b에 도시된 바와 같이, 커넥터(412)는 제1 부분(4121) 및 제2 부분(4122)을 포함한다. 제2 부분(4122)의 상부 부분은 제1 부분(4121)의 일측에 연결되고, 제2 부분(4122)은 제1 부분(4121)에 대해 구부러진다. 제1 부분(4121)은 홀 구조, 예컨대 관통 홀, 노치 및/또는 홈 구조를 구비할 수 있다. 제2 부분(4122)은 대략 '+' 형상일 수 있다.
예컨대, 커넥터(412)는 금속 사출 성형 기계 가공 기술을 사용하여 제조될 수 있으며, 커넥터(412)는 일체형 기계 부재이다. 본 실시예에서, 금속 사출 성형을 통해 치수 정밀도가 높은 커넥터(412)가 획득될 수 있으며, 이에 따라 커넥터(412)는 강성 부재(411) 및 연질 고무 부재(413)에 연결되어 제1 보호기(41)의 구조적 안정성 및 신뢰성을 개선시킨다. 물론, 커넥터(412)가 대안적으로 다른 기술을 사용하여 형성될 수 있는데, 예컨대 임의의 방식으로, 예컨대 CNC 기계 가공 성형 또는 다이 캐스팅 성형 방식으로 형성될 수 있다.
도 83a, 도 84b 및 도 85를 참조한다. 도 85는 단면 Q-Q를 따라 절단되고 도 83b에 도시된 제1 보호기(41)의 단면 구조의 개략도이다.
일부 실시예에서, 커넥터(412)의 제1 부분(4121)은 연질 고무 부재(413)의 보호 부분(4131)에 임베딩된다. 본 실시예에서, 커넥터(412)의 제1 부분(4121) 및 연질 고무 부재(413)는 통합 성형 기술을 사용하여 획득될 수 있는 일체형 구조이다. 예컨대, 커넥터(412)의 제1 부분(4121) 및 연질 고무 부재(413)는 사출 성형을 통해 획득되는 일체형 구조이다. 구체적으로, 형성된 커넥터(412)가 몰드에 넣어지며, 이후 용융된 연질 고무 재료가 몰드에 충전된다. 용융된 연질 고무 재료가 냉각 및 응고된 후에, 본 실시예의 연질 고무 부재(413)가 형성된다. 커넥터(412)의 제1 부분(4121)은 연질 고무 부재(413)의 보호 부분(4131)에 임베딩되어 연질 고무 부재(413)의 보호 부분(4131)과 일체형 구조를 형성한다. 본 실시예에서, 연질 고무 부재(413) 및 커넥터(412)의 제1 부분(4121)은 일체형 구조로 형성되어, 전자 디바이스(1000)의 품질을 개선시키기 위해 연질 고무 부재(413) 및 커넥터(412) 간의 안정적인 연결 효과를 보장하고 제1 보호기(41)의 품질을 보장한다.
더욱이, 커넥터(412)의 제1 부분(4121)과 연질 고무 부재(413)의 보호 부분(4131)이 일체형 구조로 형성될 때, 제1 부분(4121)의 홀 구조에는 또한 보호 부분(4131)을 형성하기 위한 연질 고무 재료가 충전된다. 구체적으로, 커넥터(412)의 제1 부분(4121)과 연질 고무 부재(413)의 보호 부분(4131) 사이의 접촉 면적은 홀 구조를 사용하여 증가되어, 커넥터(412)의 제1 부분(4121)과 연질 고무 부재(413)의 보호 부분(4131) 간의 연결 안정성을 추가로 개선시킬 수 있다.
본 출원의 다른 실시예에서, 연질 고무 부재(413)는 대안적으로 다른 연결 기술, 예컨대 아교 본딩 또는 클램핑을 사용하여 커넥터(412)의 제1 부분(4121)에 연결될 수 있다는 것이 이해될 수 있다. 예컨대, 일부 다른 실시예에서, 연질 고무 부재(413)의 보호 부분(4131)의 제1 표면(411a)에는 제2 표면(411b) 쪽에서 오목한 홈이 제공된다. 커넥터(412)의 제1 부분(4121)은 홈에 삽입되고, 커넥터(412)의 제1 부분(4121)은 비스코스 아교를 사용하여 홈의 홈 벽에 체결된다.
일부 실시예에서, 커넥터(412)의 제2 부분(4122)은 강성 부재(411)의 설치 홈(4113)에 설치되고 강성 부재(411)에 고정 연결된다. 커넥터(412)의 제2 부분(4122) 및 강성 부재(411)는 임의의 방식으로, 예컨대 본딩, 용접, 패스너 연결 또는 클램핑 방식으로 서로 체결될 수 있다. 본 실시예에서, 커넥터(412)는 연질 고무 부재(413) 및 강성 부재(411)를 견고하게 연결할 수 있으며, 이에 따라 제1 보호기(41)의 구조가 안정적이고 높은 신뢰성을 갖는다. 일부 다른 실시예에서, 강성 부재(411)에는 대안적으로 설치 홈(4113)이 제공되지 않을 수 있다. 커넥터(412)의 제2 부분(4122)은 강성 부재(411)의 제2 표면(411b)의 일측에 위치하고, 강성 부재(411)의 제2 표면(411b)에 고정 연결된다.
이러한 실시예에서, 커넥터(412)의 제2 부분(4122)이 본딩을 통해 강성 부재(411)에 고정 연결될 때, 커넥터(412)의 제2 부분(4122)은 강성 부재(411)의 설치 홈(4113)에 설치되며, 이에 따라 강성 부재(411)와 커넥터(412)를 아교 접착하기 위해 사용되는 비스코스 아교는 설치 홈(4113)의 포지션에 수용될 수 있고, 커넥터(412)의 제2 부분(4122)에 연결될 필요가 없는 다른 포지션으로 유동할 가능성이 없다. 이러한 방식으로, 비스코스 아교가 커넥터(412)의 제2 부분(4122)을 설치 홈(4113)의 내부 벽에 효과적으로 본딩 및 체결할 수 있도록 보장될 수 있다. 더욱이, 강성 부재(411)는 설치 홈(4113)을 구비하며, 커넥터(412)의 제2 부분(4122)의 형상은 설치 홈(4113)의 형상과 매칭되며, 그리고 설치 홈(4113)의 홈 벽은 설치 홈(4113)에서 모든 방향에서 커넥터(412)의 제2 부분(4122)의 흔들림을 제한할 수 있어서, 전자 디바이스(1000)가 충돌할 때 제2 부분(4122)이 강성 부재(411)로부터 분리될 수 있는 문제가 감소될 수 있다.
예컨대, 강성 부재(411)는 연질 고무 부재(413)의 설치 공간(4134)에 임베딩되고 그리고 연질 고무 부재(413)의 제1 포지션-제한 부분(4132) 및 제2 포지션-제한 부분(4133)은 강성 부재(411)가 연질 고무 부재(413)에 대해 흔들리는 것을 방지하여, 강성 부재(411)와 연질 고무 부재(413) 사이의 연결 안정성을 보장할 수 있다. 본 출원의 다른 실시예에서, 보호 부분(4131)에 설치 공간(4134)이 존재하지 않을 수 있다는 것이 이해될 수 있다. 강성 부재(411)는 보호 부분(4131)의 제1 표면(413a)의 일측에 위치하고, 강성 부재(411)의 제2 표면(411b)은 보호 부분(4131)의 제1 표면(413a)과 접촉한다.
예컨대, 도 83a에 도시된 바와 같이, 강성 부재(411)의 상부 단부 표면(411c) 및 연질 고무 부재(413)의 보호 부분(4131)의 상부 단부 표면(413c)의 굽힘 형상은 대략 동일하고 상부 단부 표면(411c) 및 상부 단부 표면(413c)은 대략 플러시 포지션 관계(flush position relationship)에 있어서, 제1 보호기(41)의 미관을 개선시킬 수 있다. 본원에서, 연질 고무 부재(413)의 보호 부분(4131)의 상부 단부 표면(413c)의 굽힘 형상은 전자 디바이스(1000)가 열린 상태에 있을 때의 상부 단부 표면(413c)의 형상이다.
예컨대, 도 83a에 도시된 바와 같이, 연질 고무 부재(413)의 제1 포지션-제한 부분(4132) 및 제2 포지션-제한 부분(4133)이며 보호 부분(4131)과 등을 맞대고 있는 표면은 강성 부재(411)의 제1 표면(411a)과 동일 높이에 있을 수 있다. 물론, 연질 고무 부재(413)의 제1 포지션-제한 부분(4132) 및 제2 포지션-제한 부분(4133)이며 보호 부분(4131)과 등을 맞대고 있는 표면은 대안적으로 강성 부재(411)의 제1 표면(411a)과 다른 포지션 관계를 가질 수 있다. 이는 본 출원에서 엄격하게 제한되지 않는다.
일부 다른 실시예에서, 커넥터(412)의 제2 부분(4122) 및 강성 부재(411)의 주 바디 부분(4111)이 또한 통합 성형 방식으로 획득된 일체형 구조일 수 있으며 형성된 강성 부재(411) 또는 커넥터(412)가 임의의 체결 방식으로, 예컨대 아교 본딩, 용접, 나사 고정 또는 스냅-핏으로 함께 체결될 필요가 없으며, 이에 따라 강성 부재(411) 및 커넥터(412)가 더 견고하게 연결될 수 있다는 것이 이해될 수 있다. 본 출원의 본 실시예에서, 연질 고무 부재(413) 및 커넥터(412)의 제1 부분(4121)이 또한 통합 성형 기술을 사용하여 획득된 일체형 구조이기 때문에, 연질 고무 부재(413) 및 강성 부재(411)가 커넥터(412)를 사용하여 보다 안정적으로 연결된다.
구체적으로, 본 실시예에서, 커넥터(412) 및 강성 부재(411)는 동일한 타입의 금속 재료로 만들어진다. 강성 부재(411) 및 커넥터(412)는 금속 사출 성형 방식으로 통합 성형을 통해 획득되며, 이에 따라 커넥터(412) 및 강성 부재(411)의 제2 부분(4122)은 일체형 구조로 되어 강성 부재(411)의 주 바디 부분(4111)에 커넥터(412)의 제2 부분(4122)을 연결한다. 이러한 경우에, 커넥터(412)의 제1 부분(4121)은 강성 부재(411)의 표면으로부터 돌출된다. 이후, 일체형 구조인 커넥터(412) 및 강성 부재(411)는 몰드에 넣어지며, 용융된 연질 고무 재료는 몰드에 충전된다. 용융된 연질 고무 재료가 냉각 및 응고된 후에, 본 실시예의 연질 고무 부재(413)가 형성되고, 커넥터(412)의 제1 부분(4121)은 연질 고무 부재(413)에 임베딩된다. 연질 고무 부재(413) 및 커넥터(412)의 제1 부분(4121)은 일체형 구조로 형성된다.
본 실시예에서 커넥터(412) 및 강성 부재(411)가 동일한 재료로 만들어진 구조이기 때문에 커넥터(412)의 제2 부분(4122) 및 강성 부재(411)가 통합될 때 전체를 형성할 수 있다는 것에 유의해야 한다. 이러한 경우에, 커넥터(412)의 제2 부분(4122) 및 강성 부재(411)는 이해의 편의를 위해 수동으로 분할되며, 실제 분할 인터페이스는 존재하지 않는다. 본 출원의 다른 실시예에서, 커넥터(412) 및 강성 부재(411)의 통합 구조가 대안적으로 임의의 방식으로, 예컨대 수치 제어 기계 가공 성형 또는 다이 캐스팅 성형 방식으로 획득될 수 있다는 것이 이해될 수 있다.
본 출원의 일부 실시예에서, 강성 부재(411) 및 연질 고무 부재(413)의 표면은 각각 제1 보호기(41)의 외관 효과를 추가로 개선하기 위해 도금 층으로 코팅될 수 있다. 예컨대, 일부 실시예에서, 강성 부재(411)의 표면 상의 도금 층의 색상 또는 색상 시스템은 전자 디바이스(1000)의 제1 하우징(11) 및/또는 제2 하우징(12)의 색상 또는 색상 시스템과 동일하며, 전자 디바이스(1000)의 외관 색상은 통일되어 보다 좋은 외관 효과를 제공할 수 있다. 일부 실시예에서, 도금 층은 외부의 물, 산소 등에 의한 강성 부재(411)의 부식을 추가로 방지하여 전자 디바이스(1000)의 품질을 개선시킬 수 있다.
본 출원에서, 도금 층은 기상 증착 기술을 사용하여 기상 증착을 통해 형성될 수 있거나, 또는 임의의 방식으로, 예컨대 기상 증착 방식으로 형성될 수 있다. 도금층을 형성하는 방식은 특히 본원에서 제한되지 않는다.
본 출원에서, 제2 보호기(42)의 구조 및 재료는 제1 보호기(41)의 구조 및 재료를 참조로 하여 설계될 수 있다. 예컨대, 제2 보호기(42) 및 제1 보호기(41)는 동일한 기계적 부재이므로 전자 디바이스(1000)의 재료의 타입을 감소시키며 이에 따라 전자 디바이스(1000)의 비용을 줄일 수 있다. 제2 보호기(42)의 특정 구조는 본 출원의 이러한 실시예에서 다시 설명하지 않는다.
도 82, 도 83a, 도 86 및 도 87을 참조한다. 도 86은 도 1a에 도시된 전자 디바이스(1000)의 부분 구조의 개략도이다. 도 87은 단면 R1-R1을 따라 절단되며 도 86에 도시한 구조의 단면 구조의 개략도이다.
일부 실시예에서, 제1 보호기(41)의 강성 부재(411)의 삽입 부분(4112)은 샤프트(21)의 제1 클램핑 슬롯(2110)에 삽입되고, 샤프트(21)에 체결된다. 제1 보호기(41)의 보호 부분(4131)은 스크린(200)의 구부릴 수 있는 부분(2006)의 최하부 에지의 부분 위에 위치한다. 제1 보호기(41)의 제1 포지션-제한 부분(4132)은 힌지 조립체(2)와 제1 하우징(11) 사이에 위치한다. 제2 포지션-제한 부분(4133)은 힌지 조립체(2)와 제2 하우징(12) 사이에 위치한다.
제2 보호기(42)의 강성 부재(421)의 삽입 부분은 샤프트(21)의 제2 클램핑 슬롯(2120)에 삽입되고, 샤프트(21)에 체결된다. 제2 보호기(42)의 연질 고무 재료(423)의 보호 부분(4231)은 스크린(200)의 구부릴 수 있는 부분(2006)의 최상부 에지의 부분 위에 위치한다. 제2 보호기(42)의 제3 포지션-제한 부분(4232)은 힌지 조립체(2)와 제1 하우징(11) 사이에 위치한다. 제4 포지션-제한 부분(4233)은 힌지 조립체(2)와 제2 하우징(12) 사이에 위치한다.
이러한 실시예에서, 제1 보호기(41)는 스크린(200)의 구부릴 수 있는 부분(2006)의 최하부 에지의 부분을 차단할 수 있고, 제2 보호기(42)는 스크린(200)의 구부릴 수 있는 부분(2006)의 최상부 에지의 부분을 차단할 수 있다. 따라서, 전술한 스크린(200)의 에지가 외측에 노출되는 것이 방지되어, 미관 효과가 개선되며, 문제, 예컨대 스크린(200)의 에지 틸트가 감소되며 그리고 스크린(200) 및 전자 디바이스(1000)의 신뢰성이 개선될 수 있다.
본 출원의 일부 실시예에서, 스크린(200)의 구부릴 수 있는 부분(2006)의 최하부 에지와 제1 보호기(41)의 강성 부재(411) 사이에 특정 갭이 존재하며, 스크린(200)의 구부릴 수 있는 부분(2006)의 최상부 에지와 제2 보호기(42)의 강성 부재(411) 사이에 특정 갭이 존재한다. 전자 디바이스(1000)가 충돌할 때, 충돌력이 강성 부재(411)에 작용하고 스크린(200)에 전달되어 스크린(200)을 손상할 가능성이 없으며, 이로 인해 전자 디바이스(1000)의 신뢰성이 추가로 개선될 수 있다.
예컨대, 도 87에 도시된 바와 같이, 제1 보호기(41)의 강성 부재(411)의 삽입 부분(4112)은 비스코스 아교를 사용하여 제1 클램핑 슬롯(2110)의 슬롯 벽에 체결될 수 있다. 본 출원의 일부 다른 실시예에서, 강성 부재(411)는 대안적으로 다른 방식으로 샤프트(21)에 체결될 수 있다는 것이 이해될 수 있다. 예컨대, 강성 부재(411)는 버클링, 나사 체결 등과 같은 다양한 방식으로 축(21)에 체결될 수 있다. 세부사항은 본원에서 설명되지 않는다.
예컨대, 도 87에 도시된 바와 같이, 제1 보호기(41)의 강성 부재(411)의 주 바디 부분(4111)의 하부 단부 부분(411d)은 샤프트(21)의 표면과 접촉하여, 강성 부재(411)의 삽입 부분(4112)이 샤프트(21)에 삽입될 때 더 안정적일 수 있도록 보장한다. 주 바디 부분(4111)이고 폭 방향에서 삽입 부분(4112)을 초과하는 부분은 샤프트(21)의 표면에 맞닿아 있어서, 강성 부재(411)의 삽입 부분(4112)이 샤프트(21)의 제1 클램핑 슬롯(2110)에 삽입될 때 더 안정적일 수 있고 흔들려서 떨어질 가능성이 없다.
예컨대, 도 87에 도시된 바와 같이, 제1 보호기(41)의 연질 고무 부재(413)의 중간 부분과 스크린(200) 사이에 갭이 형성된다. 연질 고무 부재(413)의 양 단부는 스크린(200)과 접촉할 수 있거나 또는 스크린(200)에 근접하지만 접촉하지 않을 수 있다. 이는 본 출원에서 엄격하게 제한되지 않는다.
본 출원의 일부 실시예에서, 도 86을 참조하면, 힌지 조립체(2)와 제1 하우징(11) 사이에 있고 제1 보호기(41)의 제1 포지션-제한 부분(4132)을 설치하도록 구성된 갭은 제1 사이즈를 갖는다. 제1 사이즈는 제1 포지션-제한 부분(4132)의 두께 보다 더 크며, 이에 따라 제1 포지션-제한 부분(4132)은 갭에 설치된다. 더욱이, 제1 사이즈는 특정 공간에서 제1 포지션-제한 부분(4132)을 제한하고, 전자 디바이스(1000)를 접거나 또는 펼치는 과정에서 변형으로 인해 제1 포지션-제한 부분(4132)이 제1 하우징(11)과 힌지 조립체(2) 사이에 달라 붙는 것을 방지하도록 너무 크지 않을 수 있다. 이는 전자 디바이스(1000)의 외관 효과, 및 스크린(200)의 구부릴 수 있는 부분(2006)의 에지에 대한 보호 효과를 보장한다. 본 출원의 일부 실시예에서, 제1 사이즈는 제1 포지션-제한 부분(4132)의 두께의 2배 미만이다. 유사하게, 힌지 조립체(2) 및 제1 하우징(12) 사이에 있고 제1 보호기(41)의 제2 포지션-제한 부분(4133)을 설치하도록 구성된 갭은 제2 사이즈를 갖는다. 제2 사이즈는 제2 포지션-제한 부분(4133)의 두께보다 크고, 제2 포지션-제한 부분(4133)의 두께의 2배 미만이다.
제2 보호기(42), 힌지 조립체(2), 스크린(200), 제1 하우징(11), 및 제2 하우징(12) 간의 포지션 관계, 연결 관계 등에 대해, 제1 보호기(41)의 포지션 관계, 연결 관계 등을 참조한다는 것이 이해되어야 한다. 세부사항은 본원에서 다시 설명되지 않는다.
도 88은 도 86에 도시된 스크린(200) 및 제1 보호기(41)가 닫힌 상태에 있을 때의 구조의 개략도이다.
일부 실시예에서, 닫힌 상태에서, 스크린(200)은 구부러지고, 제1 보호기(41)의 연질 고무 부재(413)의 보호 부분(4131)은 스크린(200)과 함께 구부러지며, 보호 부분(4131)의 양 단부는 서로 근접하며, 그리고 제1 포지션-제한 부분(4132) 및 제2 포지션-제한 부분(4133)은 보호 부분(4131)의 양 단부와 함께 이동되고 또한 서로 근접한다. 본 실시예에서, 전자 디바이스(1000)를 접는 과정에서, 제1 보호기(41)의 강성 부재(411) 및 커넥터(412)(도 88에 도시되지 않음)는 변형되지 않고, 제1 보호기(41)의 보호 부분(4131)은 스크린(200)의 응력 및/또는 하우징의 응력으로 인해 스크린(200)과 함께 구부러짐으로써 닫힌 상태에서도 스크린(200)의 에지를 보호한다. 유사하게, 닫힌 상태에서, 제2 보호기(42)의 보호 부분(4131)은 또한 스크린(200)과 함께 구부러질 수 있으며, 제2 보호기(42)의 보호 부분(4131)의 양 단부는 서로 근접한다.
보호 부분(4131)이 스크린(200)과 함께 여러 번 구부러진 후에, 보호 부분(4131)이 소성 변형되어 보호 부분(4131)의 양 단부가 스크린(200)으로부터 멀어지는 방향으로 틸트되게 할 가능성이 있다는 것이 이해될 수 있다. 본 출원의 이러한 실시예에서, 보호 부분(4131)은 중간 부분이 양측에 비해 돌출된 형상이도록 설계되고, 보호 부분(4131)의 중앙 부분과 스크린(200) 사이에는 갭이 형성되며, 보호 부분(4131)의 양측이 스크린(200)과 접촉하거나 또는 중간 부분에 비해 스크린(200)에 근접한다. 이러한 방식으로, 보호 부분(4131)의 양측이 스크린(200)을 향하는 방향으로 초기 변형을 가짐으로써, 복수회의 굽힘 후에 보호 부분(4131)의 변형을 부분적으로 중화시키고, 보호 부분(4131)의 양 단부가 복수회의 굽힌 후에 틸트될 위험성을 감소시키며 그리고 제1 보호기(41)의 서비스 수명을 연장시킨다. 따라서, 제1 보호기(41)의 신뢰성이 양호하다.
도 89a 및 도 89b를 참조한다. 도 89a는 도 2에 도시된 제1 보호 하우징(43)의 구조의 개략도이다. 도 89b는 또 다른 관점에서 본, 도 89a에 도시된 제1 보호기(41)의 구조의 개략도이다.
일부 실시예에서, 제1 보호 하우징(43)은 차단 프레임 부분(431), 설치 프레임 부분(432), 및 복수의 포지셔닝 부분(433)을 포함한다. 차단 프레임 부분(431)은 대략 구부러진 스트립-형상 구조일 수 있으며, 차단 프레임 부분(431)은 "["자 형상으로 구부러질 수 있다. 차단 프레임 부분(431)의 상부 측은 제1 표면(4311) 및 제2 표면(4312)을 포함한다. 제1 표면(4311)은 차단 프레임 부분(431)의 한 단부로부터 다른 단부로 연장된다. 제2 표면(4312)은 제1 표면(4311)의 내측에 위치하며, 제1 표면(4311)에 연결된다. 차단 프레임 부분(431)의 하부 측(4313)은 제1 표면(4311) 및 제2 표면(4312)과 등을 맞대고 배치된다. 제1 표면(4311) 및 제2 표면(4312)은 하부 표면(4313)에 근접한 방향에서 서로 멀어진다. 다시 말해서, 차단 프레임 부분(431)의 단면 형상은 대략 삼각형일 수 있다. 설치 프레임 부분(432)은 차단 프레임 부분(431)의 하부 표면(4313)으로부터 돌출된다. 설치 프레임 부분(432)은 대략 구부러진 돌출 스트립-형상 구조일 수 있으며, 설치 프레임 부분(432)은 차단 프레임 부분(431)의 하부 표면(4313)의 한 단부로부터 다른 단부로 연장된다. 복수의 포지셔닝 부분(433)은 스트립-형상 돌출부에 체결되고, 스트립-형상 돌출부에 비해 돌출한다. 복수의 포지셔닝 부분(433)은 대안적으로 차단 프레임 부분(431)의 하부 표면(4313)에 모두 체결될 수 있다. 설치 프레임 부분(432)의 양단에는 각각 적어도 하나의 포지셔닝 부분(433)이 제공된다. 포지셔닝 부분(433)의 구조는 포지셔닝 핀일 수 있다.
예컨대, 제1 보호 하우징(43)은 일체형 기계적 부재일 수 있다. 제1 보호 하우징(43)은 강성 재료, 예컨대 플라스틱으로 만들어질 수 있다. 이러한 실시예에서, 제2 보호 하우징(44)의 구조는 제1 보호 하우징(43)의 구조를 참조로 하여 설계될 수 있다. 세부사항은 본원에서 다시 설명되지 않는다.
도 86, 도 89a, 및 도 90을 참조한다. 도 90은 도 1a에 도시된 전자 디바이스(1000)의 부분 구조의 개략도이다.
일부 실시예에서, 제1 보호 하우징(43)의 설치 프레임 부분(432)은 제1 하우징(11)의 제1 설치 슬롯(112)에 설치될 수 있다. 제1 보호 하우징(43)의 복수의 포지셔닝 부분(433)은 제1 하우징(11)의 복수의 제1 포지셔닝 홀(113)에 일-대-일 대응으로 삽입된다. 제1 보호 하우징(43)의 차단 프레임 부분(431)은 제1 하우징(11) 위에, 스크린(200)의 에지의 부분 위에, 제1 보호기(41)의 한 단부 위에 그리고 제2 보호기(42)의 한 단부 위에 위치한다. 제1 보호 하우징(43)의 제1 표면(4311)은 제1 하우징(11)의 측면(114)으로 원활하게 전환되어 전자 디바이스(1000)의 외관 효과 및 파지감을 개선시킬 수 있다. 도 81을 참조한다. 제1 보호 하우징(43)의 제2 표면(4312)은 스크린(200)의 구부릴 수 있는 부분(2006)의 최하부 에지, 제1 구부릴 수 없는 부분(2001)의 에지, 및 구부릴 수 있는 부분(2006)의 최상부 에지의 부분을 차단할 수 있다.
유사하게, 제2 보호 하우징(44)의 설치 프레임 부분은 제2 하우징(12)의 제2 설치 슬롯(122)에 설치될 수 있다. 제2 보호 하우징(44)의 복수의 포지셔닝 부분은 제2 하우징(12)의 복수의 제2 포지셔닝 홀(123)에 일-대-일 대응으로 삽입된다. 제2 보호 하우징(44)의 차단 프레임 부분(441)은 제2 하우징(12) 위에, 스크린(200)의 에지의 부분 위에, 제1 보호기(41)의 다른 단부 위에 그리고 제2 보호기(42)의 다른 단부 위에 위치한다. 제2 보호 하우징(44)의 제1 표면(4411)은 제1 하우징(11)의 측면(124)으로 원활하게 전환되어 전자 디바이스(1000)의 외관 효과 및 파지감을 개선시킬 수 있다. 도 81을 참조한다. 제2 보호 하우징(44)의 제2 표면(4412)은 스크린(200)의 구부릴 수 있는 부분(2006)의 최하부 에지의 부분, 제4 구부릴 수 없는 부분(2005)의 에지, 및 구부릴 수 있는 부분(2006)의 최상부 에지의 부분을 차단할 수 있다.
예컨대, 제1 보호 하우징(43)의 설치 프레임 부분(432) 및 제1 하우징(11)은 아교 본딩 또는 다른 방식으로 서로 체결될 수 있다. 제2 보호 하우징(44)의 설치 프레임 부분 및 제2 하우징(12)은 아교 본딩 또는 다른 방식으로 서로 체결될 수 있다.
도 90 및 도 91을 참조한다. 도 91은 단면 R2-R2을 따라 절단되며 도 90에 도시한 구조의 단면 구조의 개략도이다. 단면 R2-R2이 도 90에 위치하는 포지션은 단면 R1-R1이 도 86에 위치하는 포지션에 대응한다.
일부 실시예에서, 제1 보호기(41)의 연질 고무 부재(413)의 보호 부분(4131)의 한 단부는 스크린(200)과 제1 보호 하우징(43)의 차단 프레임 부분(431) 사이에 위치한다. 제1 포지션-제한 부분(4132)은 제1 보호 하우징(43)의 차단 프레임 부분(431) 아래에 위치한다. 제1 보호기(41)의 보호 부분(4131)의 다른 단부는 스크린(200)과 제2 보호 하우징(44)의 차단 프레임 부분(441) 사이에 위치한다. 제2 포지션-제한 부분(4133)은 제2 보호 하우징(44)의 차단 프레임 부분(441) 아래에 위치한다.
본 실시예에서, 보호 부분(4131)의 한 단부 및 연질 고무 부재(413)의 제1 포지션-제한 부분(4132)은 제1 보호 하우징(43)에 의해 가압되고, 보호 부분(4131)의 다른 단부 및 제2 포지션-제한 부분(4133)은 제2 보호 하우징(44)에 의해 가압된다. 따라서, 보호 부분(4131)이 스크린(200)과 함께 복수회 접혀졌다 펼쳐진후 소성 변형되어 양단에서 틸트되는 문제점은 방지될 수 있으며, 이에 따라 제1 보호기(41)의 신뢰성은 높다.
제2 보호기(42)의 양 단부가 또한 제1 보호 하우징(43) 및 제2 보호 하우징(44)에 의해 각각 가압되고, 제2 보호기(42)의 신뢰성이 높다는 것이 이해되어야 한다.
도 91 및 도 92를 참조한다. 도 92는 도 91에 도시된 제1 보호기(41), 제1 보호 하우징(43), 제2 보호 하우징(44) 및 스크린(200)이 닫힌 상태에 있을 때의 구조의 개략도이다.
일부 실시예에서, 제1 보호 하우징(43)의 차단 프레임 부분(431)과 스크린(200) 사이에는 직접적인 체결 관계, 예컨대 본딩이 존재하지 않으며, 그리고 제2 보호 하우징(44)의 차단 프레임 부분(441)과 스크린(200) 사이에는 직접적인 체결 관계, 예컨대 본딩이 존재하지 않는다. 닫힌 상태에서, 제1 보호 하우징(43)의 차단 프레임 부분(431)과 제2 보호 하우징(44)의 차단 프레임 부분(441)은 서로 근접하며, 차단 프레임 부분(431) 및 차단 프레임 부분(441)은 서로 접촉하거나, 서로 맞닿아 있거나 또는 작은 갭을 형성할 수 있다. 스크린(200)의 구부릴 수 없는 부분(2006)은 제1 보호 하우징(43)의 차단 프레임 부분(431) 및 제2 보호 하우징(44)의 차단 프레임 부분(441)으로부터 떨어져 있을 수 있다. 제1 보호기(41)는 스크린(200)과 함께 변형되며, 또한 제1 보호 하우징(43)의 차단 프레임 부분(431) 및 제2 보호 하우징(44)의 차단 프레임 부분(441)으로부터 떨어져 있다.
이하에서는 첨부 도면을 참조로 하여 전자 디바이스(1000)의 일부 컴포넌트의 여러 변형 솔루션을 설명한다. 이하의 실시예의 특징이 상충되지 않는 경우에 전술한 실시예의 특징과 상호 결합될 수 있다는 것이 이해되어야 한다.
도 93은 일부 다른 실시예에서 본 출원의 실시예에 따른 스크린(200)의 구조의 개략도이다. 본 실시예의 스크린(200)은 전술한 실시예의 스크린(200)의 일부 특징을 포함할 수 있다.
일부 실시예에서, 스크린(200)은 플렉시블 디스플레이(7) 및 연질 고무 지지부(10)를 포함한다. 플렉시블 디스플레이(7)는 제1 구부릴 수 없는 구역(71), 구부릴 수 있는 구역(72) 및 제2 구부릴 수 없는 구역(73)을 포함하며, 이들은 순차적으로 배열된다. 플렉시블 디스플레이(7)의 제1 구부릴 수 없는 구역(71)은 스크린(200)의 제1 구부릴 수 없는 부분에 위치한다. 구부릴 수 있는 구역(72)은 스크린(200)의 구부릴 수 있는 부분에 위치한다. 제2 구부릴 수 없는 구역(73)은 스크린(200)의 제4 구부릴 수 없는 부분에 위치한다. 스크린(200)이 전자 디바이스(1000)와 함께 접힐 때, 플렉시블 디스플레이(7)의 제1 구부릴 수 없는 구역(71) 및 제2 구부릴 수 없는 구역(73)은 변형되지 않고, 플렉시블 디스플레이(7)의 구부릴 수 있는 구역(72)은 변형되며, 예컨대 물방울-형상으로 구부러질 수 있다. 연질 고무 지지부(10)는 플렉시블 디스플레이(7)의 비-디스플레이 측에 위치하며, 플렉시블 디스플레이(7)의 구부러질 수 있는 구역(72)에 체결된다. 연질 고무 지지부(10)는 변형 가능한 재료로 만들어진다. 연질 고무 지지부(10)는 플렉시블 디스플레이(7)가 구부러짐에 따라 탄성적으로 변형되어, 플렉시블 디스플레이(7)의 구부릴 수 있는 구역(72)을 실시간으로 지지할 수 있다. 이러한 방식으로, 플렉시블 디스플레이(7)는 고장날 가능성이 없으며 높은 신뢰성을 갖는다.
예컨대, 연질 고무 지지부(10)는 탄성 재료, 예컨대 실리카 겔, TPE, TPU, PVC 연질 고무 또는 고무로 만들어질 수 있다. 연질 고무 지지부(10)의 재료는 본 출원에서 엄격하게 제한되지 않는다. 예컨대, 연질 고무 지지부(10)는 임의의 기술, 예컨대 사출 성형을 사용하여 일체화될 수 있다.
도 94a 및 도 94b를 참조한다. 도 94a는 도 93에 도시된 연질 고무 지지부(10)의 구조의 개략도이다. 도 94b 또 다른 관점에서 본, 도 94a에 도시된 연질 고무 지지부(10)의 구조의 개략도이다.
일부 실시예에서, 연질 고무 지지부(10)는 바디(101), 제1 측벽(102), 제2 측벽(103), 제1 플랜지(104) 및 제2 플랜지(105)를 포함한다. 바디(101)는 대략 세장형 플레이트-형 구조일 수 있다. 바디(101)의 최상부 단부로부터 최하부 단부로의 방향은 바디(101)의 연장 방향으로서 정의한다. 제1 측벽(102)은 바디(101)의 최하부 단부 위에 위치하며, 바디(101)의 상부 표면(1011)으로부터 돌출된다. 제1 플랜지(104)는 바디(101)의 최하부 단부 표면으로부터 돌출되고, 제1 플랜지(104)는 제1 측벽(102)에 비해 돌출된다. 제2 측벽(103)은 바디(101)의 최상부 에지 위에 위치하며, 바디(101)의 상부 표면(1011)으로부터 돌출된다. 제2 플랜지(105)는 바디(101)의 최상부 단부 표면으로부터 돌출되고, 제2 플랜지(105)는 제2 측벽(103)에 비해 돌출된다.
예컨대, 바디(101)에는 제1 세장형 홈(1012) 및 제2 세장형 홈(1013)이 제공된다. 제1 세장형 홈(1012) 및 제2 세장형 홈(1013)의 개구 둘 모두는 바디(101)의 상부 표면(1011)에 위치한다. 제1 세장형 홈(1012) 및 제2 세장형 홈(1013)의 연장 방향은 바디(101)의 연장 방향과 평행하다. 제1 세장형 홈(1012)과 제2 세장형 홈(1013)은 간격을 두고 배열되며, 몸체(101)의 연장 방향과 수직인 방향으로 배열된다. 바디(101)에는 분산 방식으로 배열된 복수의 관통 홀(1014)이 더 제공된다. 관통 홀(1014)은 바디(101)를 관통한다. 제1 세장형 홈(1012)은 적어도 하나의 관통 홀(1014)에 연결되고, 제2 세장형 홈(1013)은 적어도 하나의 관통 홀(1014)에 연결된다.
이러한 실시예에서, 연질 고무 지지부(10)가 플렉시블 디스플레이(7)에 체결될 때, 연질 고무 지지부(10)는 먼저 플렉시블 디스플레이(7)와 정렬될 수 있다. 플렉시블 디스플레이(7)의 하부 표면은 연질 고무 지지부(10)의 바디(101)의 상부 표면(1011)과 접촉한다. 플렉시블 디스플레이(7)는 연질 고무 지지부(10)의 제1 측벽(102)과 제2 측벽(103) 사이에 위치한다. 이후, 아교는 복수의 관통 홀(1014)에 분배되며, 이에 따라 아교는 제1 세장형 홈(1012) 및 제2 세장형 홈(1013)으로 확산되어 연질 고무 지지부(10)와 플렉시블 디스플레이(7)를 본딩한다. 연질 고무 지지부(10)는 정렬을 보조하도록 구성된 복수의 포지셔닝 홀(106)을 더 포함할 수 있다.
물론, 대안적으로, 바디(101)에는 더 많은 세장형 홈이 제공될 수 있다. 이는 본 출원에서 엄격하게 제한되지 않는다. 일부 다른 실시예에서, 연질 고무 지지부(10) 및 플렉시블 디스플레이(7)는 대안적으로 다른 접착층(예컨대, 양면 테이프)을 사용하여 서로 본딩될 수 있거나, 또는 연질 고무 지지부(10) 및 플렉시블 디스플레이(7)는 대안적으로 다른 연결 방식으로 서로 체결될 수 있다.
예컨대, 도 94b에 도시된 바와 같이, 연질 고무 지지부(10)의 몸체(101)에는 홈(1015)이 더 제공된다. 홈(1015)의 개구는 바디(101)의 하부 표면(1016)에 위치한다. 본 실시예에서, 홈(1015)은 연질 고무 지지부(10)의 굽힘성이 양호하고 연질 고무 지지부(10)가 플렉시블 디스플레이(7)와 함께 더 잘 구부러져서 양호한 지지 효과를 제공하도록 배치된다.
도 95 및 도 96을 참조한다. 도 95는 일부 다른 실시예에서 본 출원의 실시예에 따른 전자 디바이스(1000)의 부분 구조의 개략도이다. 도 96은 단면 S-S를 따라 절단되며 도 95에 도시된 전자 디바이스(1000)의 단면 구조의 개략도이다. 전자 디바이스(1000)는 전술한 실시예의 전자 디바이스(1000)의 일부 특징을 포함할 수 있다.
일부 실시예에서, 전자 디바이스(1000)의 제1 하우징(11)은 힌지 조립체(2)를 사용하여 제2 하우징(12)에 연결된다. 스크린(200)은 제1 하우징(11), 힌지 조립체(2) 및 제2 하우징(12) 위에 위치한다. 연질 고무 지지부(10)는 힌지 조립체(2) 위에 위치한다. 연질 고무 지지부(10)의 최상부 단부 및 최하부 단부 둘 모두는 제1 하우징(11) 및 제2 하우징(12)에 맞닿아 있다. 전자 디바이스(1000)는 제1 하우징(11) 및 제2 하우징(12)에 설치된 보호 하우징(13)(도 95에 도시안됨)을 사용하여 스크린(200)의 에지를 차단하여 스크린(200)을 보호할 수 있다.
연질 고무 지지부(10)의 제1 플랜지(104)는 제1 하우징(11) 및 제2 하우징(12)에 맞닿아 있다. 제1 플랜지(104)와 제1 하우징(11) 및 제2 하우징(12) 각각 사이에 간섭 끼워맞춤이 사용될 수 있다. 제2 플랜지(105)는 제1 하우징(11) 및 제2 하우징(12)에 맞닿아 있다. 제2 플랜지(105)와 제1 하우징(11) 및 제2 하우징(12) 각각 사이에 간섭 끼워맞춤이 사용될 수 있다.
본 실시예에서, 연질 고무 지지부(10)의 제1 플랜지(104) 및 제2 플랜지(105)는 스크린(200)의 측면에 대해 방수 및 방진 기능을 구현하여, 전자 디바이스(1000) 외측의 먼지, 수증기 등이 전자 디바이스(1000)에 들어갈 위험성을 감소시켜서 전자 디바이스(1000)의 신뢰성을 개선시킬 수 있다.
일부 다른 실시예에서, 연질 고무 지지부(10)가 순차적으로 연결된 제1 부분, 제2 부분 및 제3 부분을 포함할 수 있다는 것이 이해될 수 있다. 제1 부분은 플렉시블 디스플레이(7)의 제1 구부릴 수 없는 구역(71)에 체결된다. 제2 부분은 플렉시블 디스플레이(7)의 구부릴 수 있는 구역(72)에 체결된다. 제3 부분은 플렉시블 디스플레이(7)의 제2 구부릴 수 없는 구역(73)에 체결된다. 본 실시예에서, 연질 고무 지지부(10)는 플렉시블 디스플레이(7)의 제1 구부릴 수 없는 구역(71)으로부터 제2 구부릴 수 없는 구역(73)까지 연장되며, 연질 고무 지지부(10)는 플렉시블 디스플레이(7)의 구부릴 수 있는 구역(72)을 보다 완전하고 신뢰성 있게 지지한다.
도 97a, 도 97b 및 도 98을 참조한다. 도 97a는 일부 다른 실시예에서 도 94a에 도시된 연질 고무 지지부(10)의 구조의 개략도이다. 도 97b는 또 다른 관점에서 본, 도 97a에 도시된 연질 고무 지지부(10)의 구조의 개략도이다. 도 98은 도 97a에 도시된 연질 고무 지지부(10)의 분해 구조의 개략도이다.
본 실시예의 연질 고무 지지부(10)는 전술한 실시예의 연질 고무 지지부(10)의 일부 특징을 포함한다. 본 실시예의 연질 고무 지지부(10)와 전술한 실시예의 연질 고무 지지부(10) 간의 주요 차이점은 본 실시예의 연질 고무 지지부(10)가 보강재(10b)를 더 포함한다는 점에 있다.
예컨대, 연질 고무 지지부(10)는 연질 고무 부재(10a) 및 보강재(10b)를 포함한다. 연질 고무 부재(10a)는 바디(101), 제1 측벽(102), 제2 측벽(103), 제1 플랜지(104) 및 제2 플랜지(105)를 포함한다. 보강재(10b)는 연질 고무 부재(10a)의 바디(101)에 임베딩될 수 있다. 보강재(10b)의 강도 및 경도는 연질 고무 부재(10a)의 강도 및 경도보다 높다. 연질 고무 부재(10a)는 탄성 재료, 예컨대 실리카 겔, TPE, TPU, PVC 연질 고무 또는 고무로 만들어질 수 있다. 보강재(10b)는 특정한 강도와 경도를 가지며 구부러질 수 있는 재료로 만들어질 수 있다. 예컨대, 보강재(10b)는 스테인리스 강 재료, 알루미늄 합금, 마그네슘 합금, 티타늄 합금, 구리 합금, 입자 보강 알루미늄 매트릭스 복합 재료, 입자 보강 마그네슘 매트릭스 복합 재료 등으로 만들어질 수 있다. . 보강재(10b)의 재료는 본 출원의 이러한 실시예에서 엄격하게 제한되지 않는다.
본 실시예에서, 연질 고무 부재(10a) 및 보강재(10b)는 연질 고무 지지부(10)로 통합되어, 연질 고무 지지부(10)는 강성-플렉시블 구조로 형성된다. 연질 고무 지지부(10)는 스크린(200)과 함께 구부러져 스크린(200)의 구부릴 수 있는 부분(2006)을 지지할 수 있고, 양호한 지지 성능을 가져서 스크린(200)의 신뢰성을 개선시키는 데 도움이 된다.
보강재(10b)는 연질 고무 부재(10a)의 하부 표면(1016)에 대해 노출될 수 있다. 일부 다른 실시예에서, 보강재(10b)는 대안적으로 연질 고무 부재(10a)에 완전히 임베딩될 수 있으며, 즉, 연질 고무 부재(10a)에 의해 완전히 둘러싸여 질 수 있다.
도 98 및 도 99를 참조한다. 도 99는 도 98에 도시된 보강재(10b)의 부분 구조의 개략도이다.
일부 실시예에서, 보강재(10b)는 보강재(10b)의 강성을 감소시키기 위해 관통 홀, 홈, 및/또는 노치 구조를 포함하며, 이에 따라 보강재(10b) 및 보강재(10b)가 임베딩된 연질 고무 지지부(10)가 더 용이하게 구부러진다. 보강재(10b)의 구조는 전술한 실시예에서의 스크린(200)의 베어링 플레이트(8)의 구조의 부분을 참조로 하여 설계될 수 있다. 예컨대, 보강재(10b)는 복수의 세장형 관통 홀 그룹(107)을 포함한다. 각각의 세장형 관통 홀 그룹(107)은 간격을 두고 배열된 복수의 세장형 관통 홀(1071)을 포함한다. 복수의 세장형 관통 홀 그룹(107)은 간격을 두고 배열된다. 복수의 세장형 관통 홀 그룹(107)의 배열 방향은 단일 세장형 관통 홀 그룹(107)의 복수의 세장형 관통 홀(1071)의 배열 방향에 수직한다. 2개의 인접한 세장형 관통 홀 그룹(107)의 복수의 세장형 관통 홀(1071)은 서로 대향하게 배열되거나, 부분적으로 서로 대향하게 배열되거나, 또는 부분적으로 스태거링된 방식으로 배열된다.
일부 다른 실시예에서, 보강재(10b)는 연질 고무 부재(10a)의 바디(101)의 하부 표면(1016)에 대안적으로 고정될 수 있다. 보강재(10b) 및 바디(101)는 연결 방식으로, 예컨대 본딩 방식으로 서로 체결될 수 있다. 이는 본 출원에서 엄격하게 제한되지 않는다. 보강재(10b)와 연질 고무 부재(10a) 사이의 연결 방식 및 연결 구조는 본 출원의 본 실시예에서 엄격하게 제한되지 않는다.
일부 다른 실시예에서, 보강재(10b)는 대안적으로 연질 고무 지지부(10)의 강성을 증가시키기 위해 간격을 두고 배치된 복수의 보강 스트립 또는 보강 블록을 포함할 수 있다. 더욱이, 연질 고무 지지부(10)의 굽힘 성능은 매우 양호하다. 보강재(10b)의 특정 구조는 본 출원의 이러한 실시예에서 엄격하게 제한되지 않는다.
도 100a, 도 100b 및 도 101을 참조한다. 도 100a는 일부 다른 실시예에서 본 출원의 실시예에 따른 회전 샤프트 연결 조립체(33)의 구조의 개략도이다. 도 100b는 또 다른 관점에서 본, 도 100a에 도시된 구조의 개략도이다. 도 101은 도 100a에 도시된 회전 샤프트 연결 조립체(33)의 분해 구조의 개략도이다.
일부 실시예에서, 회전 샤프트 연결 조립체(33)는 힌지 조립체(2)를 전자 디바이스(1000)의 스크린(200)의 구부릴 수 있는 부분(2006)에 연결하도록 구성된다. 회전 샤프트 연결 조립체(33)는 대략 세장형 플레이트 바디 구조일 수 있다. 회전 샤프트 연결 조립체(33)의 최하부 단부로부터 최상부 단부로의 방향은 회전 샤프트 연결 조립체(33)의 연장 방향으로서 정의된다. 회전 샤프트 연결 조립체(33)는 회전 샤프트 연결 조립체(33)의 연장 방향을 중심으로 구부러질 수 있다.
예컨대, 회전 샤프트 연결 조립체(33)는 연질 고무 부재(331), 제1 강성 스트립(332), 제2 강성 스트립(333), 제3 강성 스트립(334), 복수의 제1 드래그 후크(335), 복수의 제1 슬라이딩 후크(336), 복수의 제2 드래그 후크(337), 및 복수의 제2 슬라이딩 후크(338)를 포함한다.
예컨대, 회전 샤프트 연결 조립체(33)의 기본 기계적 부재로서, 연질 고무 부재(331)는 굽힘 성능을 갖는다. 이러한 방식으로, 회전 샤프트 연결 조립체(33)는 구부러질 수 있다. 연질 고무 부재(331)는 탄성 변형 가능한 연질 고무 재료로 만들어진다. 예컨대, 연질 고무 부재(331)를 형성하기 위한 연질 고무 재료는 실리카 겔, TPE, TPU, PVC 연질 고무, 또는 고무(예컨대, 실리콘 고무, 천연 고무, cis-1, 4-폴리부타디엔 고무, 스티렌-부타디엔 고무 또는 프로필렌 고무)일 수 있다.
연질 고무 부재(331)는 대략 세장형 플레이트-형 구조일 수 있다. 연질 고무 부재(331)의 연장 방향은 회전 샤프트 연결 조립체(33)의 연장 방향과 평행하다. 연질 고무 부재(331)의 상부 표면(3311)은 서로 이격된 복수의 제1 스트립-형상 홈(3312)을 갖는다. 복수의 제1 스트립-형상 홈(3312)의 배열 방향은 회전 샤프트 연결 조립체(33)의 연장 방향에 수직이다. 제1 스트립-형상 홈(3312)의 연장 방향은 회전 샤프트 연결 조립체(33)의 연장 방향과 평행하다. 본 실시예에서, 복수의 제1 스트립-형상 홈(3312)의 설계는 연질 고무 부재(331)의 탄성을 개선시킬 수 있다. 이러한 방식으로, 회전 샤프트 연결 조립체(33)는 더 쉽게 구부러지고, 스크린(200)의 굽힘 및 변형에 더 잘 적응하며, 스크린(200)의 신뢰성을 개선시킨다.
연질 고무 부재(331)의 하부 표면(3313)은 서로 이격된 2개의 제2 스트립-형상 홈 그룹(3314)을 갖는다. 2개의 제2 스트립-형상 홈 그룹(3314)의 배열 방향은 회전 샤프트 연결 조립체(33)의 연장 방향에 수직이다. 각각의 제2 스트립-형상 홈 그룹(3314)은 복수의 제2 스트립-형상 홈(3315)을 포함한다. 복수의 제2 스트립-형상 홈(3315)의 배열 방향은 회전 샤프트 연결 조립체(33)의 연장 방향에 수직이다. 제2 스트립-형상 홈(3315)의 연장 방향은 회전 샤프트 연결 조립체(33)의 연장 방향과 평행하다. 본 실시예에서, 제2 스트립-형상 홈 그룹(3314)의 설계는 연질 고무 부재(331)의 탄성을 개선시킬 수 있다. 이러한 방식으로, 회전 샤프트 연결 조립체(33)는 더 쉽게 구부러지고, 스크린(200)의 굽힘 및 변형에 더 잘 적응하며, 스크린(200)의 신뢰성을 개선시킨다.
예컨대, 제1 강성 스트립(332), 제2 강성 스트립(333) 및 제3 강성 스트립(334)의 강성은 연질 고무 부재(331)의 강성보다 크다. 제1 강성 스트립(332), 제2 강성 스트립(333) 및 제3 강성 스트립(334)은 회전 샤프트 연결 조립체(33)의 강성을 증가시키도록 구성되며, 이에 따라 회전 샤프트 연결 조립체(33)는 스크린(200)의 구부릴 수 있는 부분(2006)을 더 잘 지지할 수 있다 .
제1 강성 스트립(332), 제2 강성 스트립(333) 및 제3 강성 스트립(334)은 모두 금속 부재일 수 있으며, 예컨대 높은 강성을 갖도록 다양한 타입의 금속 재료, 이를테면 스테인리스 강, 주철 및 알루미늄, 또는 합금 재료로 만들어질 수 있다. 본 출원의 다른 실시예에서, 제1 강성 스트립(332), 제2 강성 스트립(333), 및 제3 강성 스트립(334)은 대안적으로 재료, 예컨대 세라믹 또는 강성 플라스틱으로 만들어질 수 있다는 것이 이해될 수 있다.
예컨대, 제1 강성 스트립(332), 제2 강성 스트립(333) 및 제3 강성 스트립(334)은 모두 연질 고무 부재(331) 아래에 위치한다. 제1 강성 스트립(332)은 연질 고무 부재(331)의 하부 표면(3313)의 일측에 체결되거나 또는 이에 임베딩된다. 제2 강성 스트립(333)은 연질 고무 부재(331)의 하부 표면(3313)의 다른 측에 체결되거나 또는 이에 임베딩된다. 제3 강성 스트립(334)은 연질 고무 부재(331)의 하부 표면(3313)의 중간 부분에 체결되거나 또는 이에 임베딩된다. 연질 고무 부재(331)의 하나의 제2 스트립-형상 홈 그룹(3314)은 제1 강성 스트립(332)과 제3 강성 스트립(334) 사이에 위치하고, 다른 제2 스트립-형상 홈 그룹(3314)은 제3 강성 스트립(334)과 제2 강성 스트립(334) 사이에 위치한다.
제1 강성 스트립(332) 및 제2 강성 스트립(333) 각각에는 복수의 포지셔닝 홀이 제공될 수 있다.
일부 다른 실시예에서, 회전 샤프트 연결 조립체(33)에는 대안적으로 제3 강성 스트립(334)이 제공되지 않거나 또는 대안적으로 더 많은 강성 스트립이 제공될 수 있다.
예컨대, 복수의 제1 드래그 후크(335) 및 복수의 제1 슬라이딩 후크(336)는 모두 제1 강성 스트립(332) 아래에 위치하고, 제1 강성 스트립(332)의 하부 표면(3321)에 간격을 두고 체결된다. 복수의 제1 드래그 후크(335) 및 복수의 제1 슬라이딩 후크(336)는 힌지 조립체(2)를 연결하도록 구성된다. 복수의 제1 드래그 후크(335) 및 복수의 제1슬라이딩 후크(336)는 강성 부재이며, 다양한 타입의 금속 재료, 이를테면 스테인리스 강, 주철, 알루미늄, 또는 합금 재료로 만들어질 수 있거나, 또는 재료, 예컨대 세라믹 또는 경질 플라스틱으로 만들어질 수 있다.
제1 드래그 후크(335)는 제1 이어 부분(ear part)(3351), 제2 이어 부분(3352), 및 제1 이어 부분(3351)과 제2 이어 부분(3352) 사이에 연결된 연결 부분(3353)을 포함한다. 연결 부분(3353)은 제1 이어 부분(3351) 및 제2 이어 부분(3352)에 비해 동일한 측을 향해 돌출된다. 제1 이어 부분(3351) 및 제2 이어 부분(3352)은 제1 강성 스트립(332)에 고정 연결된다.
제1슬라이딩 후크(336)는 고정 부분(3361) 및 슬라이딩 부분(3362)을 포함한다. 슬라이딩 부분(3362)의 한 단부는 고정 부분(3361)의 한 단부에 연결되고, 슬라이딩 부분(3362)은 고정 부분(3361)에 대해 구부러진다. 이러한 경우에, 제1 슬라이딩 후크(336)는 대략 "L" 자 형상이다. 제1 슬라이딩 후크(336)의 고정 부분(3361)은 제1 강성 스트립(332)에 고정 연결된다. 고정 부분(3361) 및 제1 강성 스트립(332)은 임의의 방식으로, 예컨대 통합 성형, 용접, 본딩, 또는 클램핑 방식으로 서로 체결될 수 있다.
예컨대, 복수의 제2 드래그 후크(337) 및 복수의 제2 슬라이딩 후크(338)는 모두 제2 강성 스트립(333) 아래에 위치하고, 제2 강성 스트립(333)의 하부 표면(3331)에 간격을 두고 체결된다. 복수의 제2 드래그 후크(337) 및 복수의 제2 슬라이딩 후크(338)는 힌지 조립체(2)를 연결하도록 구성된다. 제2 드래그 후크(337)의 재료 및 구조는 제1 드래그 후크(335)의 재료 및 구조를 참조로 하여 설계될 수 있다. 제1 드래그 후크(335)의 재료 및 구조는 제2 드래그 호크(337)의 재료 및 구조를 참조로 하여 설계될 수 있다. 세부사항은 본원에서 다시 설명되지 않는다.
일부 다른 실시예에서, 회전 샤프트 연결 조립체(33)는 대안적으로 완전한 표면 구조를 나타내는 지지 시트를 포함할 수 있고, 지지 시트는 금속 시트, 예컨대 알루미늄 시트 또는 스테인리스 강 시트, 또는 비금속 시트일 수 있다. 지지 시트의 양측은 각각 제1 지지 플레이트(22) 및 제2 지지 플레이트(23)에 슬라이딩 가능하게 연결될 수 있다. 슬라이딩 가능한 연결 구조에 대해, 도 100a, 도 100b 및 도 101에 대응하는 실시예를 참조한다. 대안적으로, 다른 구현 구조가 사용될 수 있다. 이는 본 출원에서 엄격하게 제한되지 않는다.
도 102, 도 103a 및 도 103b을 참조한다. 도 102는 일부 다른 실시예에서 본 출원의 실시예에 따른 힌지 조립체(2)의 부분 구조의 개략도이다. 도 103a은 도 100a에 도시된 회전 샤프트 연결 조립체(33) 및 도 102에 도시된 힌지 조립체(2)의 연결 구조의 개략도이다. 도 103b는 또 다른 관점에서 본, 도 103a에 도시된 구조의 부분 구조의 개략도이다.
일부 실시예에서, 힌지 조립체(2)의 제1 지지 플레이트(22) 및 제2 지지 플레이트(23)는 각각 샤프트(21)의 양측에 위치한다. 제1 지지 플레이트(22)에는 복수의 제1 드래그 후크 홀 그룹(2260) 및 복수의 제1 슬라이딩 홀(2270)이 제공되며, 이들은 서로 이격된다. 각각의 제1 드래그 후크 홀 그룹(2260)은 서로 이격된 2개의 제1 드래그 후크 홀을 포함한다. 제1 슬라이딩 홀(2270)의 연장 방향은 제1 지지 플레이트(22)의 연장 방향과 수직이다. 제2 지지 플레이트(23)에는 복수의 제2 드래그 후크 홀 그룹(2360) 및 복수의 제2 슬라이딩 홀(2370)이 제공되며, 이들은 서로 이격된다. 각각의 제2 드래그 후크 홀 그룹(2360)은 서로 이격된 2개의 제2 드래그 후크 홀을 포함한다. 제2 슬라이딩 홀(2370)의 연장 방향은 제2 지지 플레이트(23)의 연장 방향과 수직이다. 제1 지지 플레이트(22)의 연장 방향 및 제2 지지 플레이트(23)의 연장 방향은 샤프트(21)의 연장 방향과 평행하다.
회전 샤프트 연결 조립체(33)는 제1 지지 플레이트(22), 샤프트(21), 및 제2 지지 플레이트(23) 위에 위치한다. 회전 샤프트 연결 조립체(33)는 복수의 제1 드래그 후크(335) 및 복수의 제1 슬라이딩 후크(336)를 사용하여 제1 지지 플레이트(22)에 연결되고, 복수의 제2 드래그 후크(337) 및 복수의 제2 슬라이딩 후크(338)를 사용하여 제2 지지 플레이트(23)에 연결된다. 구체적으로, 복수의 제1 드래그 후크(335)는 복수의 제1 드래그 후크 홀 그룹(2260)과 일대일 대응된다. 제1 드래그 후크(335)는 대응하는 제1 드래그 후크 홀 그룹(2260)의 2개의 제1 드래그 후크 홀을 통과하며, 이에 따라 회전 샤프트 연결 조립체(33)의 일측은 제1 지지 플레이트(22)의 두께 방향으로 분리되지 않고 제1 지지 플레이트(22)에 체결된다. 복수의 제1 슬라이딩 후크(336)는 복수의 제1 슬라이딩 홀(2270)과 일대일 대응된다. 제1 슬라이딩 후크(336)는 대응하는 제1슬라이딩 홀(2270)에 설치되어 제1 슬라이딩 홀(2270)의 연장 방향으로 슬라이딩될 수 있으며, 이에 따라 회전 샤프트 연결 조립체(33)의 일측은 샤프트(21)의 연장 방향에 수직인 방향으로 제1 지지 플레이트(22)에 대해 슬라이딩될 수 있다.
구체적으로, 복수의 제2 드래그 후크(337)는 복수의 제2 드래그 후크 홀 그룹(2360)과 일대일 대응된다. 제2 드래그 후크(337)는 대응하는 제2 드래그 후크 홀 그룹(2360)의 2개의 제2 드래그 후크 홀을 통과하며, 이에 따라 회전 샤프트 연결 조립체(33)는 제2 지지 플레이트(23)의 두께 방향으로 분리되지 않고 제2 지지 플레이트(23)에 체결된다. 복수의 제2 슬라이딩 후크(338)는 복수의 제2 슬라이딩 홀(2370)과 일대일 대응된다. 제2 슬라이딩 후크(338)는 대응하는 제2 슬라이딩 홀(2370)에 설치되어 제2 슬라이딩 홀(2370)의 연장 방향으로 슬라이딩될 수 있으며, 이에 따라 회전 샤프트 연결 조립체(33)의 다른 측은 샤프트(21)의 연장 방향에 수직인 방향으로 제2 지지 플레이트(23)에 대해 슬라이딩될 수 있다.
본 실시예에서, 회전 샤프트 연결 조립체(33)의 일측은 제1 지지 플레이트(22)의 두께 방향으로 제1 지지 플레이트(22)에 체결되고, 회전 샤프트 연결 조립체(33)의 다른 측은 제2 지지 플레이트(23)의 두께 방향으로 제2 지지 플레이트(23)에 체결된다. 따라서, 제1 지지 플레이트(22) 및 제2 지지 플레이트(23)의 접힘 작용에 의해 회전 샤프트 연결 조립체(33)의 양측이 구부러져서, 스크린(200)의 구부릴 수 있는 부분(2006)이 구부러지도록 구동시킬 수 있다. 이러한 방식으로, 회전 샤프트 연결 조립체(33)는 실시간으로 스크린(200)의 구부릴 수 있는 부분(2006)을 보호 및 지지할 수 있다.
회전 샤프트 연결 조립체(33)의 일측이 샤프트(21)의 연장 방향에 수직인 방향으로 제1 지지 플레이트(22)에 대해 슬라이딩될 수 있고 회전 샤프트 연결 조립체(33)의 다른 측이 샤프트(21)의 연장 방향과 수직인 방향으로 제2 지지 플레이트(23)에 대해 슬라이딩될 수 있기 때문에, 회전 과정에서 회전 샤프트 연결 조립체(33) 및 힌지 조립체(2)에 의해 발생하는 상대 변위가 해제될 수 있다. 이러한 방식으로, 힌지 조립체(2)가 회전 샤프트 연결 조립체(33)를 사용하여 스크린(200)의 구부릴 수 있는 부분(2006)을 당기거나 또는 압착할 위험이 감소되며, 스크린(200)의 신뢰성은 더 높아진다. 이러한 경우에, 스크린(200)은 응력 영향을 받지 않고 자연스러운 물방울 형태를 유지할 수 있다.
더욱이, 제1 슬라이딩 후크(336)는 제1 슬라이딩 홀(2270)에 끼워 맞추어지며, 이에 따라 회전 샤프트 연결 조립체(33)의 일측 및 제1 지지 플레이트(22)는 제1지지 플레이트(22)의 연장 방향으로 포지션- 제한된다. 제2 슬라이딩 후크(338)는 제2 슬라이딩 홀(2370)에 끼워 맞추어지며, 이에 따라 회전 샤프트 연결 조립체(33)의 다른 측 및 제2 지지 플레이트(23)는 제2 지지 플레이트(23)의 연장 방향으로 포지션-제한된다. 이러한 경우에, 회전 샤프트 연결 조립체(33)와 힌지 조립체(2)의 회전 샤프트의 연장 방향으로의 상대적인 이동은 제한되며, 이에 따라 회전 샤프트 연결 조립체(33)는 힌지 조립체(2)와 함께 더 잘 이동할 수 있고, 회전 샤프트 연결 조립체(33)의 이동 안정성은 더 양호하게 되어 스크린(200)의 구부릴 수 있는 부분(2006)을 더 잘 보호하고 지지한다.
일부 다른 실시예에서, 제1 드래그 후크 홀 그룹(2260)에 하나 또는 3개 초과의 제1 드래그 후크 홀이 존재할 수 있으며, 제1 드래그 후크 홀의 수량은 제1 드래그 후크(335)의 구조에 적응한다는 것이 이해될 수 있다. 예컨대, 제1 드래그 후크(335)는 T-형상된다. 제1 드래그 후크(335)의 수직 부분의 한 단부는 제1 강성 스트립(332)에 연결되고, 제1 드래그 후크(335)의 수평 부분은 수직 부분의 다른 단부에 연결되며, 제1 강성 스트립(332)에 대해 현수된다. 이러한 경우에서, 하나의 제1 드래그 후크 홀이 존재할 수 있다. 제1 드래그 후크(335)의 특정 구조 및 제1 드래그 후크 홀 그룹(2260)의 제1 드래그 후크 홀의 특정 수량은 본 출원에서 엄격하게 제한되지 않는다. 유사하게, 제2 드래그 후크(337)의 특정 구조 및 제2 드래그 후크 홀 그룹(2360)의 제2 드래그 후크 홀의 특정 수량은 또한 본 출원에서 엄격하게 제한되지 않는다.
도 104a, 도 104b 및 도 105를 참조한다. 도 104a는 본 출원의 실시예에 는 따른 스크린 지지부(20)를 도시한다. 도 104b는 또 다른 관점에서 본, 도 104a에 도시된 스크린 지지부(20)의 구조의 개략도이다. 도 105는 도 104a에 도시된 스크린 지지부(20)의 분해 구조의 개략도이다.
일부 실시예에서, 본 애플리케이션의 이러한 실시예는 스크린 지지부(20)를 추가로 제공한다. 스크린 지지부(20)는 전자 디바이스(1000)의 제1 하우징(11) 및 제2 하우징(12)을 고정 연결하도록 구성된다. 스크린 지지부(20)는 전자 디바이스(1000)의 힌지 조립체(2)를 커버할 수 있다. 스크린 지지부(20)는 스크린(200)을 지지하도록 추가로 구성된다.
예컨대, 스크린 지지부(20)는 제1 강성 플레이트(201), 제2 강성 플레이트(202), 및 제1 강성 플레이트(201)와 제2 강성 플레이트(202) 사이에 연결된 연질 고무 부재(203)를 포함한다. 제1 강성 플레이트(201) 및 제2 강성 플레이트(202)의 강성은 연질 고무 부재(203)의 강성보다 크다. 연질 고무 부재(203)는 탄성 변형 가능한 부재이다. 다시 말해서, 동일한 외력의 작용하에서, 연질 고무 부재(203)는 변형될 가능성이 더 높으나, 제1 강성 플레이트(201) 및 제2 플레이트(202)는 변형될 가능성이 낮다.
예컨대, 연질 고무 부재(203)는 탄성 재료, 예컨대 실리카 겔, TPE, TPU, PVC 연질 고무 또는 고무로 만들어질 수 있다. 제1 강성 플레이트(201) 및 제2 강성 플레이트(202)는 연질 고무 부재(203)에 용이하게 연결되는 경량 재료, 예컨대 마그네슘 알루미늄 합금과 같은 재료로 만들어질 수 있다.
연질 고무 부재(203)는 대략 세장형 플레이트-형 구조일 수 있다. 연질 고무 부재(203)의 상부 표면(2031)은 서로 이격된 복수의 제1 스트립-형상 홈(2032)을 갖을 수 있다. 복수의 제1 스트립-형상 홈(2032)의 배열 방향은 연질 고무 부재(203)의 연장 방향에 수직이다. 제1 스트립-형상 홈(2032)의 연장 방향은 연질 고무 부재(203)의 연장 방향과 평행하다. 본 실시예에서, 복수의 제1 스트립-형상 홈(2032)의 설계는 연질 고무 부재(203)의 탄성을 개선시킬 수 있다. 이러한 방식으로, 스크린 지지부(20)는 더 쉽게 구부러져서, 스크린(200)의 굽힘 및 변형에 더 잘 적응하며, 스크린(200)의 신뢰성을 개선시킨다.
연질 고무 부재(203)의 하부 표면(2033)은 서로 이격된 2개의 제2 스트립-형상 홈 그룹(2034)을 갖는다. 2개의 제2 스트립-형상 홈 그룹(2034)의 배열 방향은 연질 고무 부재(203)의 연장 방향에 수직이다. 각각의 제2 스트립-형상 홈 그룹(2034)은 복수의 제2 스트립-형상 홈(2035)을 포함한다. 복수의 제2 스트립-형상 홈(2035)의 배열 방향은 연질 고무 부재(203)의 연장 방향에 수직이다. 제2 스트립-형상 홈(2035)의 연장 방향은 연질 고무 부재(203)의 연장 방향과 평행하다. 본 실시예에서, 제2 스트립-형상 홈 그룹(2034)의 설계는 연질 고무 부재(203)의 탄성을 개선시킬 수 있다. 이러한 방식으로, 스크린 지지부(20)는 더 쉽게 구부러져서, 스크린(200)의 굽힘 및 변형에 더 잘 적응하며, 스크린(200)의 신뢰성을 개선시킨다.
예컨대, 제1 강성 플레이트(201)이며 연질 고무 부재(203)에 근접한 일측에는 복수의 제1 포지셔닝 블록(2011)이 제공되며, 제2 강성 플레이트(202)이며 연질 고무 부재(203)에 근접한 일측은 복수의 제2 포지셔닝 블록(2021)이 제공된다. 연질 고무 부재(203)의 일측에는 복수의 제1 핸들 부분(2036)(고무 매립 부분으로서 또한 지칭됨)이 제공되며, 연질 고무 부재(203)의 다른 측에는 복수의 제2 핸들 부분(2037)이 제공된다. 복수의 제1 포지셔닝 블록(2011)은 제1 핸들 부분(2036)에 임베딩되며, 이에 따라 제1 강성 플레이트(201)는 연질 고무 부재(203)에 견고하고 신뢰성 있게 연결된다. 복수의 제2 포지셔닝 블록(2021)은 제2 핸들 부분(2037)에 임베딩되며, 이에 따라 제2 강성 플레이트(202)는 연질 고무 부재(203)에 견고하고 신뢰성 있게 연결된다. 제1 포지셔닝 블록(2011), 제2 포지셔닝 블록(2021), 제1 핸들 부분(2036) 및 제2 핸들 부분(2037)의 구조, 포지션 등은 본 출원에서 엄격하게 제한되지 않는다.
예컨대, 스크린 지지부(20)는 전체 구조 강도를 개선시키기 위해 인-몰드 사출 성형 방식으로 일체형 구조로 제조될 수 있다. 더욱이, 중간 조립 절차 및 재료가 생략되어 스크린 지지부(20)의 비용을 감소시킬 수 있다.
이러한 실시예에서, 스크린 지지부(20)의 제1 강성 플레이트(201)는 제1 하우징(11)에 고정 연결된다. 제2 강성 플레이트(202)는 제2 하우징(12)에 고정 연결된다. 연질 고무 부재(203)는 힌지 조립체(2) 위에 대응하게 위치한다. 스크린(200)은 스크린 지지부(20)이며 힌지 조립체(2)와 등을 맞대고 있는 일측에 체결된다. 구체적으로, 제1 강성 플레이트(201)는 스크린(200)의 제1 구부릴 수 없는 부분(2001)을 지지하도록 구성된다. 연질 고무 부재(203)는 스크린(200)의 구부릴 수 있는 부분(2006)을 지지하도록 구성된다. 제2 강성 플레이트(202)는 스크린(200)의 제4 구부릴 수 없는 부분(2005)을 지지하도록 구성된다. 스크린 지지부(20)는 스크린(200)을 지지하여 스크린(200)의 신뢰성을 개선시킨다.
예컨대, 제1 강성 플레이트(201)에는 복수의 설치 구조가 제공될 수 있다. 복수의 설치 구조는 전자 디바이스(1000)의 다른 컴포넌트를 설치하기 위해 제1 하우징(11)의 구조와 끼워 맞추어질 수 있다. 유사하게, 제2 강성 플레이트(202)에는 복수의 설치 구조가 제공될 수 있다. 복수의 설치 구조는 전자 디바이스(1000)의 다른 컴포넌트를 설치하기 위해 제2 하우징(12)의 구조에 끼워 맞추어질 수 있다.
일부 다른 실시예에서, 하나 이상의 강성 부재는 대안적으로 연질 고무 부재(203)에 임베딩되거나 또는 체결되어 강성-플렉시블 구조를 형성할 수 있다. 연질 고무 부재(203)의 특정 구조는 본 출원에서 엄격하게 제한되지 않는다.
전술한 설명은 단지 본 출원의 특정 구현일 뿐이며, 본 출원의 보호 범위를 제한하는 것으로 의도되지 않는다. 본 출원에 개시된 기술적 범위 내에서 당업자가 용이하게 생각해 내는 변형 또는 대체는 본 출원의 보호 범위 내에 있다. 상충이 발생하지 않을 때, 본 출원의 실시예 및 본 실시예의 특징은 상호 결합될 수 있다. 본 출원의 실시예에서 언급된 기계적 부재의 재료, 사이즈, 형상 등은 모두 설명을 위한 예시이며 엄밀한 제한이나 또는 절대적인 제한을 구성하지 않는다. 따라서, 본 출원의 보호 범위는 청구항들의 보호 범위의 대상일 것이다.
Claims (35)
- 폴더블 전자 디바이스로서,
상기 폴더블 전자 디바이스는 하우징 장치(100) 및 스크린(200)을 포함하며;
상기 하우징 장치(100)는 제1 하우징(11), 제2 하우징(12) 및 힌지 조립체(2)를 포함하며, 상기 힌지 조립체(2)는 상기 제1 하우징(11)과 상기 제2 하우징(12) 사이에 연결되며;
상기 힌지 조립체(2)는 샤프트(21), 제1 고정 브래킷(241), 제1 연결 암(243), 제1 스윙 암(245), 제2 고정 브래킷(242), 제2 연결 암(244), 제2 스윙 암(246), 제1 지지 플레이트(22), 및 제2 지지 플레이트(23)를 포함하며;
상기 제1 고정 브래킷(241)은 상기 제1 하우징(11)에 고정 연결되며, 상기 제2 고정 브래킷(242)은 상기 제2 하우징(12)에 고정 연결되며;
상기 제1 연결 암(243)의 제1 단부(2431)는 상기 샤프트(21)에 회전 가능하게 연결되고, 상기 제1 연결 암(243)의 제2 단부(2432)는 상기 제1 고정 브래킷(241)에 회전 가능하게 연결되며, 상기 제1 스윙 암(245)은 제1 회전 단부(2451) 및 제1 슬라이딩 단부(2452)를 포함하고, 상기 제1 회전 단부(2451)는 상기 샤프트(21)에 회전 가능하게 연결되며, 상기 제1 슬라이딩 단부(2452)는 상기 제1 고정 브래킷(241)에 슬라이딩 가능하게 연결되며;
상기 제2 연결 암(244)의 제1 단부(2441)는 상기 샤프트(21)에 회전 가능하게 연결되며, 제2 연결 암(244)의 제2 단부(2442)는 상기 제2 고정 브래킷(242)에 회전 가능하게 연결되며, 상기 제2 스윙 암(246)은 제2 회전 단부(2461) 및 제2 슬라이딩 단부(2462)를 포함하며, 상기 제2 회전 단부(2461)는 상기 샤프트(21)에 회전 가능하게 연결되며, 상기 제2 슬라이딩 단부(2462)는 상기 제2 고정 브래킷(242)에 슬라이딩 가능하게 연결되며;
상기 제1 지지 플레이트(22)는 상기 제1 고정 브래킷(241)에 회전 가능하게 연결되며, 상기 제2 지지 플레이트(23)는 상기 제2 고정 브래킷(242)에 회전 가능하게 연결되며;
상기 제1 지지 플레이트(22)는 상기 제1 슬라이딩 단부(2452)에 슬라이딩 가능하게 연결되며;
상기 제2 지지 플레이트(23)는 상기 제2 슬라이딩 단부(2462)에 슬라이딩 가능하게 연결되며;
상기 스크린(200)은 플렉시블 디스플레이(7) 및 베어링 플레이트(8)를 포함하며, 상기 베어링 플레이트(8)는 상기 플렉시블 디스플레이(7)의 비-디스플레이 측에 체결되며;
상기 베어링 플레이트(8)는 순차적으로 배열된, 제1 플레이트 부분(81), 제2 플레이트 부분(82), 제3 플레이트 부분(83), 제4 플레이트 부분(84) 및 제5 플레이트 부분(85)을 포함하며, 상기 제2 플레이트 부분(82)은 상기 제1 플레이트 부분(81)에 근접한 제1 측 및 상기 제3 플레이트 부분(83)에 근접한 제2 측을 포함하며, 상기 제4 플레이트 부분(84)은 상기 제3 플레이트 부분(83)에 근접한 제1 측 및 상기 제5 플레이트 부분(85)에 근접한 제2 측을 포함하며;
상기 제2 플레이트 부분(82)의 제1 측의 강성은 상기 제1 플레이트 부분(81)의 강성보다 작으며, 상기 제2 플레이트 부분(82)의 제1 측의 강성은 상기 제2 플레이트 부분(82)의 제2 측의 강성보다 작으며;
상기 제3 플레이트 부분(83)의 강성은 상기 제1 플레이트 부분(81)의 강성보다 작으며;
상기 제4 플레이트 부분(84)의 제2 측의 강성은 상기 제1 플레이트 부분(81)의 강성보다 작고, 상기 제4 플레이트 부분(84)의 제2 측의 강성은 상기 제4 플레이트 부분(84)의 제1 측의 강성보다 작으며;
상기 제1 플레이트 부분(81)에 대응하는 상기 스크린(200)의 제1 부분은 상기 제1 하우징(11)에 체결되며, 상기 제5 플레이트 부분(85)에 대응하는 상기 스크린(200)의 제2 부분은 상기 제2 하우징(12)에 체결되는, 폴더블 전자 디바이스. - 제1항에 있어서,
상기 제1 지지 플레이트(22)는 제1 지지 플레이트 표면(2211) 및 상기 제1 지지 플레이트 표면(2211)에 대향하는 제1 고정 표면(2212)을 포함하며, 상기 제2 지지 플레이트(23)는 제2 지지 플레이트 표면(2311) 및 상기 제2 지지 플레이트 표면(2311)에 대향하는 제2 고정 표면(2312)을 포함하며, 상기 제1 지지 플레이트 표면(2211) 및 상기 제2 지지 플레이트 표면(2311)은 상기 스크린(200)을 향해 배치되며;
상기 힌지 조립체(2)는 제1 안내 암(2242) 및 제2 안내 암(2342)을 더 포함하며;
상기 제1 안내 암(2242)은 상기 제1 고정 표면(2212)에 배치되며, 상기 제1 안내 암(2242)은 상기 제1 고정 표면(2212)에 비해 돌출되며, 상기 제1 안내 암(2242)은 제1 안내 슈트(guide chute)(2243)를 포함하며;
상기 제2 안내 암(2342)은 상기 제2 고정 표면(2312)에 배치되며, 상기 제2 안내 암(2342)은 상기 제2 고정 표면(2312)에 비해 돌출되며, 상기 제2 안내 암(2342)은 제2 안내 슈트(2343)를 포함하며;
상기 제1 지지 플레이트(22)는 상기 제1 슬라이딩 단부(2452)에 슬라이딩 가능하게 연결되며, 상기 제1 지지 플레이트(22)는 상기 제1 안내 슈트(2243)를 사용하여 상기 제1 슬라이딩 단부(2452)에 슬라이딩 가능하게 연결되며;
상기 제2 지지 플레이트(23)는 상기 제2 슬라이딩 단부(2462)에 슬라이딩 가능하게 연결되며, 상기 제2 지지 플레이트(23)는 상기 제2 안내 슈트(2343)를 사용하여 상기 제2 슬라이딩 단부(2462)에 슬라이딩 가능하게 연결되는, 폴더블 전자 디바이스. - 제2항에 있어서,
상기 제1 안내 슈트(2243)의 제1 단부(2243a)와 상기 샤프트(21) 사이의 거리는 상기 제1 안내 슈트(2243)의 제2 단부(2243b)와 상기 샤프트(21) 사이의 거리보다 짧으며, 상기 제1 안내 슈트(2243)의 제1 단부(2243a)와 상기 제1 지지 플레이트(22) 사이의 거리는 상기 제1 안내 슈트(2243)의 제2 단부(2243b)와 상기 제1 지지 플레이트(22) 사이의 거리보다 짧으며;
상기 제2 안내 슈트(2343)의 제1 단부(2343a)와 상기 샤프트(21) 사이의 거리는 상기 제2 안내 슈트(2343)의 제2 단부(2343b)와 상기 샤프트(21) 사이의 거리보다 짧으며, 상기 제2 안내 슈트(2343)의 제1 단부(2343a)와 상기 제2 지지 플레이트(23) 사이의 거리는 상기 제2 안내 슈트(2343)의 제2 단부(2343b)와 상기 제2 지지 플레이트(23) 사이의 거리보다 짧은, 폴더블 전자 디바이스. - 제1항에 있어서,
상기 제2 플레이트 부분(82)의 제2 측에 대응하는 상기 스크린(200)의 제3 부분은 상기 제1 지지 플레이트(22)에 체결되며, 상기 제4 플레이트 부분(84)의 제1 측에 대응하는 상기 스크린(200)의 제4 부분은 상기 제2 지지 플레이트(23)에 체결되는, 폴더블 전자 디바이스. - 제1항에 있어서,
상기 폴더블 전자 디바이스가 열린 상태에서 닫힌 상태로 접힐 때, 상기 제3 플레이트 부분(83)에 대응하는 상기 스크린(200)의 제5 부분은 상기 폴더블 전자 디바이스가 접히는 방향으로 구부러지며, 상기 제2 플레이트 부분(82)의 제1 측에 대응하는 상기 스크린(200)의 제6 부분은 상기 폴더블 전자 디바이스가 접히는 방향으로부터 멀어지도록 구부러지며, 상기 제4 플레이트 부분(84)의 제2 측에 대응하는 상기 스크린(200)의 제7 부분은 상기 폴더블 전자 디바이스가 접히는 방향으로부터 멀어지도록 구부러지는, 폴더블 전자 디바이스. - 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1 연결 암(243)의 제1 단부(2431)는 상기 샤프트(21)에 회전 가능하게 연결되며, 상기 제1 연결 암(243)의 제1 단부(2431)는 제1 가상 샤프트를 통해 상기 샤프트(21)에 회전 가능하게 연결되며;
상기 제2 연결 암(244)의 제1 단부(2441)는 상기 샤프트(21)에 회전 가능하게 연결되며, 상기 제2 연결 암(244)의 제1 단부(2441)는 제2 가상 샤프트를 통해 상기 샤프트(21)에 회전 가능하게 연결되는, 폴더블 전자 디바이스. - 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 폴더블 전자 디바이스가 닫힌 상태로 접힐 때, 상기 제1 지지 플레이트(22) 및 상기 제2 지지 플레이트(23)이며 상기 샤프트(21)에 근접한 양 부분 사이의 거리는 제1 거리이며, 상기 제1 지지 플레이트(22) 및 상기 제2 지지 플레이트(23)이며 상기 샤프트(21)로부터 떨어진 단부 부분 사이의 거리는 제2 거리이며, 상기 제1 거리는 상기 제2 거리보다 크며, 상기 제1 지지 플레이트(22), 상기 샤프트(21) 및 상기 제2 지지 플레이트(23)는 수용 공간(210)을 공동으로 형성하며, 상기 스크린(200)은 상기 수용 공간(210)에 부분적으로 위치하는, 폴더블 전자 디바이스. - 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제3 플레이트 부분(83)은 제1 관통 홀을 구비하며, 상기 제1 관통 홀의 연장 방향은 상기 샤프트(21)의 연장 방향과 평행하거나, 또는 상기 제3 부분(83)은 제1 홈을 구비하며, 상기 제1 홈의 연장 방향은 상기 샤프트(21)의 연장 방향과 평행하며;
상기 제2 플레이트 부분(82)의 제1 측에는 제2 관통 홀이 제공되고 상기 제2 관통 홀의 연장 방향은 상기 샤프트(21)의 연장 방향과 평행하거나, 또는 상기 제2 부분(82)의 제1 측에는 제2 홈이 제공되고 상기 제2 홈의 연장 방향은 상기 샤프트(21)의 연장 방향과 평행하며; 그리고
상기 제4 플레이트 부분(84)의 제2 측에는 제3 관통 홀이 제공되고 상기 제4 플레이트 부분(84)의 제2 측의 제3 관통 홀의 연장 방향은 상기 샤프트(21)의 연장 방향과 평행하거나, 또는 상기 제4 부분(84)의 제2 측에는 제3 홈이 제공되고 상기 제4 부분(84)의 제2 측의 제3 홈의 연장 방향은 상기 샤프트(21)의 연장 방향과 평행한, 폴더블 전자 디바이스. - 제2항 또는 제3항에 있어서,
제1 샤프트(2483)가 상기 제1 슬라이딩 단부(2452)에 삽입되고, 제2 샤프트(2484)가 상기 제2 슬라이딩 단부(2462)에 삽입되며;
상기 제1 지지 플레이트(22)는 상기 제1 안내 슈트(2243)를 사용하여 상기 제1 슬라이딩 단부(2452)에 슬라이딩 가능하게 연결되며, 상기 제1 샤프트(2483)는 상기 제1 안내 슈트(2243)에 슬라이딩 가능하게 연결되며;
상기 제2 지지 플레이트(23)는 상기 제2 안내 슈트(2343)를 통해 상기 제2 슬라이딩 단부(2462)에 슬라이딩 가능하게 연결되고, 상기 제2 샤프트(2484)는 상기 제2 안내 슈트(2343)에 슬라이딩 가능하게 연결되는, 폴더블 전자 디바이스. - 제9항에 있어서,
상기 전자 디바이스가 열린 상태에 있을 때, 상기 제1 샤프트(2483)와 상기 제1 안내 슈트(2243)의 제2 단부(2243b) 사이의 거리는 상기 제1 샤프트(2483)와 상기 제1 안내 슈트(2243)의 제1 단부(2243a) 사이의 거리보다 짧으며, 상기 제2 샤프트(2484)와 상기 제2 안내 슈트(2343)의 제2 단부(2343b) 사이의 거리는 상기 제2 샤프트(2484)와 상기 제2 안내 슈트(2343)의 제1 단부(2243a) 사이의 거리 보다 짧으며; 그리고
상기 전자 디바이스가 닫힌 상태에 있을 때, 상기 제1 샤프트(2483)와 상기 제1 안내 슈트(2243)의 제2 단부(2243b) 사이의 거리는 상기 제1 샤프트(2483)와 상기 제1 안내 슈트(2243)의 제1 단부(2243a) 사이의 거리보다 크며, 상기 제2 샤프트(2484)와 상기 제2 안내 슈트(2343)의 제2 단부(2343b) 사이의 거리는 상기 제2 샤프트(2484)와 상기 제2 안내 슈트(2343)의 제1 단부(2243a) 사이의 거리 보다 더 큰, 폴더블 전자 디바이스. - 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
복수의 동기화 기어(2473)를 더 포함하며, 상기 제1 회전 단부(2451)는 상기 복수의 동기화 기어(2473)를 사용하여 상기 제2 회전 단부(2461)와 맞물리는, 폴더블 전자 디바이스. - 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1 스윙 암(245)은 제1 연결 섹션(2453)을 더 포함하고, 상기 제1 연결 섹션(2453)은 상기 제1 회전 단부(2451)와 상기 제1 슬라이딩 단부(2452) 사이에 위치하며;
상기 제2 스윙 암(246)은 제2 연결 섹션(2463)을 더 포함하며, 상기 제2 연결 섹션(2463)은 상기 제2 회전 단부(2461)와 상기 제2 슬라이딩 단부(2462) 사이에 위치하며; 그리고
상기 전자 디바이스가 닫힌 상태에 있을 때, 상기 제1 지지 플레이트(22), 상기 제1 연결 섹션(2453), 상기 샤프트(21), 상기 제2 연결 섹션(2463) 및 상기 제2 지지 플레이트(23)는 수용 공간(210)을 공동으로 형성하며, 상기 스크린(200)은 부분적으로 상기 수용 공간(210)에 위치하는, 폴더블 전자 디바이스. - 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 전자 디바이스는 백 커버(5)를 더 포함하며;
상기 전자 디바이스가 열린 상태에 있을 때, 상기 제1 하우징(11) 및 상기 제2 하우징(12)은 상기 백 커버(5)를 차단하며; 그리고
상기 전자 디바이스가 닫힌 상태에 있을 때, 상기 백 커버(5)는 상기 제1 하우징(11) 및 상기 제2 하우징(12)에 대해 노출되는, 폴더블 전자 디바이스. - 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
보호기(41), 제1 보호 하우징(43) 및 제2 보호 하우징(44)을 더 포함하며;
상기 샤프트(21)의 단부에는 클램핑 슬롯(2110)이 배치되며;
상기 보호기(41)는 강성 부재(411), 커넥터(412) 및 연질 고무 부재(413)를 포함하며, 상기 강성 부재(411)는 상기 커넥터(412)를 사용하여 상기 연질 고무 부재(413)에 연결되며 ;
상기 강성 부재(411)는 상기 클램핑 슬롯(2110)에 삽입되며;
상기 연질 고무 부재(413)는 상기 스크린(200)의 에지의 부분을 커버하도록 구성되는, 폴더블 전자 디바이스. - 제14항에 있어서,
상기 제1 보호 하우징(43)은 차단 프레임 부분(431) 및 상기 차단 프레임 부분(431)에 연결된 설치 프레임 부분(432)을 포함하며, 상기 설치 프레임 부분(432)은 상기 제1 하우징(11)의 에지에 설치되며, 상기 차단 프레임 부분(431)은 상기 보호기(41)의 한 단부 및 상기 스크린(200)의 에지의 부분을 차단하는, 폴더블 전자 디바이스. - 제14항에 있어서,
상기 강성 부재(411)는 상기 클램핑 슬롯(2110)에 고정 연결되는, 폴더블 전자 디바이스. - 삭제
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