WO2024058412A1 - 디스플레이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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WO2024058412A1
WO2024058412A1 PCT/KR2023/010972 KR2023010972W WO2024058412A1 WO 2024058412 A1 WO2024058412 A1 WO 2024058412A1 KR 2023010972 W KR2023010972 W KR 2023010972W WO 2024058412 A1 WO2024058412 A1 WO 2024058412A1
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WO
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metal sheet
fiducial
electronic device
sheet layer
holes
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PCT/KR2023/010972
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English (en)
French (fr)
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조정규
신현호
안정철
김용연
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삼성전자 주식회사
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Publication date
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    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B5/00—Optical elements other than lenses
    • G02B5/20—Filters
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
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    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/844—Encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
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    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/86—Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
    • H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates

Definitions

  • This disclosure relates to an electronic device including a display.
  • Electronic devices are being improved considering not only design aspects but also functional aspects. Electronic devices are being made in various shapes, breaking away from the uniform bar-type shape. Additionally, electronic devices equipped with displays seek to implement large-screen displays within limited device dimensions. To this end, the display provided in the electronic device can operate in a folded or unfolded manner together with the electronic device, and various structure(s) to support such folding or unfolding operations need to be provided in the electronic device.
  • Electronic devices can have various electronic components mounted up to the side edges.
  • the more functional electronic components are mounted on the side edge the thicker the side edge can be formed.
  • the display module and other components constituting the electronic device may include various reference points (eg, fiducial holes) to be aligned and coupled to each other. In order to reduce the width of the side edge described above, the reference point needs to be formed so as not to protrude beyond the average horizontal width and/or vertical width of the display module.
  • An electronic device includes a hinge module; A first housing and a second housing disposed on both sides about the folding axis; and disposed to extend from one side of the first housing across the hinge module to one side of the second housing, and comprising a plurality of first fiducial holes and a plurality of slit holes in the bending area.
  • ) may include a display module including a first metal sheet layer formed, and the hinge module is coupled to the first housing and the second housing and may include a plurality of second fiducial holes.
  • the display module and the hinge module may be aligned and coupled to each other based on the plurality of first fiducial holes and the plurality of second fiducial holes.
  • the width between the plurality of first fiducial holes is formed to be smaller than the width of the first metal sheet layer, so that the first fiducial hole is outside the first metal sheet layer. It can be made into a shape that does not protrude.
  • An electronic device includes display modules disposed in a plurality of housings; It may include a hinge module operatively coupled to the plurality of housings and the display module.
  • the display module may include a metal sheet layer having a plurality of first fiducial holes and a plurality of slit holes. Additionally, in one embodiment, the plurality of first fiducial holes may be formed to be covered by a protective layer included in the display module.
  • the hinge module may include a plurality of second fiducial holes. In one embodiment, the display module and the hinge module may be aligned and coupled to each other based on the first plurality of fiducial holes and the plurality of second fiducial holes.
  • An electronic device includes first and second housings; Display modules disposed in the first and second housings; It may include a hinge module operatively coupled to the first and second housings and the display module.
  • the display module may include a metal sheet layer with a plurality of first fiducial holes formed, and the plurality of first fiducial holes do not protrude to the outside of the protective layer provided in the display module.
  • the hinge module may include a plurality of second fiducial holes. The display module and the hinge module may be aligned and coupled to each other based on the first plurality of fiducial holes and the plurality of second fiducial holes.
  • the gap between the display module and the housing surrounding the display module that is, the width of the side edge, can be reduced. More specifically, the gap between the display module and the housing, which may occur when the fiducial hole protrudes to the outside of the display module, can be eliminated.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments.
  • FIG. 2A is a perspective view of an electronic device illustrating a flat stage or unfolding state according to an embodiment.
  • FIG. 2B is a plan view illustrating the front of the electronic device in an unfolded state, according to one embodiment.
  • FIG. 2C is a plan view illustrating the rear of the electronic device in an unfolded state, according to one embodiment.
  • FIG. 3A is a perspective view of an electronic device illustrating a folding state according to an embodiment.
  • FIG. 3B is a perspective view of an electronic device illustrating an intermediate state according to an embodiment.
  • Figure 4 is an exploded perspective view of an electronic device according to an embodiment.
  • Figure 5 is an exploded perspective view of a display according to one embodiment.
  • Figure 6 is a schematic diagram of a first metal sheet layer according to one embodiment.
  • Figure 7 is a schematic diagram of a state in which first and second metal sheet layers are stacked according to an embodiment.
  • FIG. 8A is a cross-sectional view of an electronic device taken along line II′ of FIG. 7 according to an embodiment.
  • FIG. 8B is a cross-sectional view of an electronic device taken along line I-II' according to an embodiment.
  • FIG. 9A is a cross-sectional view of an electronic device taken along line II′ of FIG. 7 according to an embodiment.
  • FIG. 9B is a cross-sectional view of an electronic device taken along line I-II' according to an embodiment.
  • Figure 10 is a schematic diagram of a state in which first and second metal sheet layers are stacked according to an embodiment.
  • FIG. 11A is a cross-sectional view of an electronic device according to an embodiment, taken along line III-III′ of FIG. 10 .
  • FIG. 11B is a cross-sectional view of an electronic device taken along line IV-IV' according to an embodiment.
  • FIG. 11C is a cross-sectional view of an electronic device taken along line V-V' according to an embodiment.
  • Figure 12 is a schematic diagram of a first metal sheet layer according to one embodiment.
  • Figure 13 is a schematic diagram of a state in which first and second metal sheet layers are stacked according to an embodiment.
  • FIG. 14A is a cross-sectional view of an electronic device according to an embodiment, taken along line VI-VI′ of FIG. 13 .
  • FIG. 14B is a cross-sectional view of an electronic device taken along line VII-VII' according to an embodiment.
  • FIG. 15A is a cross-sectional view of an electronic device taken along line VI-VI' of FIG. 13, according to an embodiment.
  • FIG. 15B is a cross-sectional view of an electronic device taken along line VII-VII' according to an embodiment.
  • Figure 16 is a schematic diagram of a state in which first and second metal sheet layers are stacked according to an embodiment.
  • FIG. 17A is a cross-sectional view of an electronic device according to an embodiment, taken along line VIII-VIII′ of FIG. 16 .
  • FIG. 17B is a cross-sectional view of an electronic device taken along line IX-IX' according to an embodiment.
  • FIG. 17C is a cross-sectional view of an electronic device taken along line X-X' according to an embodiment.
  • Figure 18a is a front view of a display module provided in an electronic device according to one embodiment.
  • Figure 18b is a rear view of a display module provided in an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments.
  • the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (e.g., a short-range wireless communication network) or a second network 199. It is possible to communicate with at least one of the electronic device 104 or the server 108 through (e.g., a long-distance wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • a first network 198 e.g., a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a long-distance wireless communication network.
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or may include an antenna module 197.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101.
  • some of these components e.g., sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into one component (e.g., display module 160). It can be.
  • the processor 120 for example, executes software (e.g., program 140) to operate at least one other component (e.g., hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can be controlled and various data processing or calculations can be performed. According to one embodiment, as at least part of data processing or computation, the processor 120 stores commands or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132. The commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134.
  • software e.g., program 140
  • the processor 120 stores commands or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132.
  • the commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134.
  • the processor 120 includes a main processor 121 (e.g., a central processing unit or an application processor) or an auxiliary processor 123 that can operate independently or together (e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • a main processor 121 e.g., a central processing unit or an application processor
  • auxiliary processor 123 e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the electronic device 101 includes a main processor 121 and a secondary processor 123
  • the secondary processor 123 may be set to use lower power than the main processor 121 or be specialized for a designated function. You can.
  • the auxiliary processor 123 may be implemented separately from the main processor 121 or as part of it.
  • the auxiliary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (e.g., sleep) state, or while the main processor 121 is in an active (e.g., application execution) state. ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (e.g., the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) At least some of the functions or states related to can be controlled.
  • co-processor 123 e.g., image signal processor or communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component e.g., camera module 180 or communication module 190. there is.
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing artificial intelligence models.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. For example, such learning may be performed in the electronic device 101 itself on which the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (e.g., server 108).
  • Learning algorithms may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but It is not limited.
  • An artificial intelligence model may include multiple artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural network (DNN), convolutional neural network (CNN), recurrent neural network (RNN), restricted boltzmann machine (RBM), belief deep network (DBN), bidirectional recurrent deep neural network (BRDNN), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the examples described above.
  • artificial intelligence models may additionally or alternatively include software structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101. Data may include, for example, input data or output data for software (e.g., program 140) and instructions related thereto.
  • Memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134.
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142, middleware 144, or application 146.
  • the input module 150 may receive commands or data to be used in a component of the electronic device 101 (e.g., the processor 120) from outside the electronic device 101 (e.g., a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, mouse, keyboard, keys (eg, buttons), or digital pen (eg, stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101.
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. Speakers can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 can visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector, and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 170 can convert sound into an electrical signal or, conversely, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device (e.g., directly or wirelessly connected to the electronic device 101). Sound may be output through the electronic device 102 (e.g., speaker or headphone).
  • the electronic device 102 e.g., speaker or headphone
  • the sensor module 176 detects the operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device 101 or the external environmental state (e.g., user state) and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 includes, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that can be used to connect the electronic device 101 directly or wirelessly with an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 can convert electrical signals into mechanical stimulation (e.g., vibration or movement) or electrical stimulation that the user can perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 can capture still images and moving images.
  • the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 can manage power supplied to the electronic device 101.
  • the power management module 188 may be implemented as at least a part of, for example, a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101.
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
  • Communication module 190 is configured to provide a direct (e.g., wired) communication channel or wireless communication channel between electronic device 101 and an external electronic device (e.g., electronic device 102, electronic device 104, or server 108). It can support establishment and communication through established communication channels. Communication module 190 operates independently of processor 120 (e.g., an application processor) and may include one or more communication processors that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication.
  • processor 120 e.g., an application processor
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module) may be included.
  • a wireless communication module 192 e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module
  • the corresponding communication module is a first network 198 (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (e.g., legacy It may communicate with an external electronic device 104 through a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 to communicate within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • subscriber information e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the wireless communication module 192 may support 5G networks after 4G networks and next-generation communication technologies, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technology provides high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low latency). -latency communications)) can be supported.
  • the wireless communication module 192 may support high frequency bands (eg, mmWave bands), for example, to achieve high data rates.
  • the wireless communication module 192 uses various technologies to secure performance in high frequency bands, for example, beamforming, massive array multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. It can support technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101, an external electronic device (e.g., electronic device 104), or a network system (e.g., second network 199).
  • the wireless communication module 192 supports Peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (e.g., 164 dB or less) for realizing mmTC, or U-plane latency (e.g., 164 dB or less) for realizing URLLC.
  • Peak data rate e.g., 20 Gbps or more
  • loss coverage e.g., 164 dB or less
  • U-plane latency e.g., 164 dB or less
  • the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to or from the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a radiator made of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is, for example, connected to the plurality of antennas by the communication module 190. can be selected. Signals or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the at least one selected antenna.
  • a mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high-frequency band (e.g., mmWave band); And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second side (e.g., top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high frequency band. can do.
  • a first side e.g., bottom side
  • a designated high-frequency band e.g., mmWave band
  • a plurality of antennas e.g., array antennas
  • peripheral devices e.g., bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199.
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be of the same or different type as the electronic device 101.
  • all or part of the operations performed in the electronic device 101 may be executed in one or more of the external electronic devices 102, 104, or 108.
  • the electronic device 101 may perform the function or service instead of executing the function or service on its own.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least part of the function or service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device 101.
  • the electronic device 101 may process the result as is or additionally and provide it as at least part of a response to the request.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology can be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of Things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199.
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • FIG. 2A is a perspective view of an electronic device illustrating a flat stage or unfolding state according to an embodiment.
  • FIG. 2B is a plan view illustrating the front of the electronic device in an unfolded state, according to one embodiment.
  • FIG. 2C is a plan view illustrating the rear of the electronic device in an unfolded state, according to one embodiment.
  • FIG. 3A is a perspective view of an electronic device illustrating a folding state according to an embodiment.
  • FIG. 3B is a perspective view of an electronic device illustrating an intermediate state according to an embodiment.
  • Figure 4 is an exploded perspective view of an electronic device according to an embodiment.
  • the electronic device 200 includes a pair of housings 210 that face each other and are rotatably coupled to be folded based on a hinge module (e.g., the hinge module 240 in FIG. 4 ). , 220) (e.g., foldable housing).
  • the electronic device 200 includes a flexible display (e.g., display 160 in FIG. 1 and display (DPM) in FIG. 4) disposed in an area formed by a pair of housings 210 and 220. It can be included.
  • the first housing 210 and the second housing 220 are disposed on both sides about the folding axis (axis F) and may have a shape that is substantially symmetrical with respect to the folding axis (axis F). there is.
  • the first housing 210 and the second housing 220 are configured to determine whether the electronic device 200 is in a flat stage or unfolding state, a folding state, or an intermediate state. Depending on whether they are in an intermediate state, the angle or distance between them may vary.
  • a pair of housings 210 and 220 includes a first housing 210 (e.g., a first housing structure) coupled to a hinge module (e.g., the hinge module 240 in FIG. 4) and a hinge module (e.g., the hinge module 240 in FIG. 4). It may include a second housing 220 (eg, a second housing structure) coupled to the hinge module 240.
  • the first housing 210 in the unfolded state, has a first surface 211 facing in a first direction (e.g., front direction) (z-axis direction) and a first surface 211 facing the first surface 211. It may include a second surface 212 facing a second direction (eg, back direction) (-z axis direction).
  • the second housing 220 in the unfolded state, has a third side 221 facing the first direction (z-axis direction) and a fourth side 222 facing the second direction (-z-axis direction). ) may include.
  • the electronic device 200 in the unfolded state, has a first surface 211 of the first housing 210 and a third surface 221 of the second housing 220 that are substantially the same. It may be operated in such a way that it faces a direction (z-axis direction) and the first side 211 and the third side 221 face each other in the folded state.
  • the electronic device 200 in the unfolded state, has a second surface 212 of the first housing 210 and a fourth surface 222 of the second housing 220 that are substantially the same. direction (-z-axis direction), and in the folded state, the second side 212 and the fourth side 222 may be operated to face opposite directions.
  • the second side 212 in the folded state, may face a first direction (z-axis direction), and the fourth side 222 may face a second direction (-z-axis direction).
  • the first housing 210 is coupled with a first side frame 213 and a first side frame 213 that at least partially forms the exterior of the electronic device 200, It may include a first rear cover 214 that forms at least a portion of the second surface 212 of.
  • the first side frame 213 includes a first side 213a, a second side 213b extending from one end of the first side 213a, and a second side extending from the other end of the first side 213a. It may include a third side 213c.
  • the first side frame 213 may be formed into a rectangular (e.g., square or rectangular) shape through the first side 213a, the second side 213b, and the third side 213c. .
  • the second housing 220 is coupled with a second side frame 223 and a second side frame 223 that at least partially forms the exterior of the electronic device 200, It may include a second rear cover 224 that forms at least a portion of the fourth side 222 of .
  • the second side frame 223 includes a fourth side 223a, a fifth side 223b extending from one end of the fourth side 223a, and a second end extending from the other end of the fourth side 223b. It may include a sixth side 223c.
  • the second side frame 223 may be formed into a rectangular shape through the fourth side 223a, the fifth side 223b, and the sixth side 223c.
  • the pair of housings 210 and 220 is not limited to the shape and combination shown, and may be implemented by combining and/or combining other shapes or parts.
  • the first side frame 213 may be formed integrally with the first rear cover 214
  • the second side frame 223 may be formed integrally with the second rear cover 224. can be formed.
  • the electronic device 200 in the unfolded state, has a gap between the second side 213b of the first side frame 213 and the fifth side 223b of the second side frame 223. ) can be connected without. According to one embodiment, in the unfolded state, the electronic device 200 has a gap between the third side 213c of the first side frame 213 and the sixth side 223c of the second side frame 223. ) can be connected without. According to one embodiment, in the unfolded state, the electronic device 200 has a total length of the second side 213b and the fifth side 223b that is longer than that of the first side 213a and/or the fourth side 223a. It may be configured to be longer than the length. Additionally, the total length of the third side 213c and the sixth side 223c may be longer than the length of the first side 213a and/or the fourth side 223a.
  • the first side frame 213 and/or the second side frame 223 may be formed of metal or may further include a polymer injected into the metal. According to one embodiment, the first side frame 213 and/or the second side frame 223 are at least electrically segmented through at least one segment 2161, 2162 and/or 2261, 2262 formed of polymer. It may also include one conductive portion (216 and/or 226). In this case, at least one conductive portion is electrically connected to a wireless communication circuit included in the electronic device 200 and can be used as an antenna operating in at least one designated band (eg, legacy band).
  • a wireless communication circuit included in the electronic device 200 and can be used as an antenna operating in at least one designated band (eg, legacy band).
  • the first back cover 214 and/or the second back cover 224 may be, for example, coated or colored glass, ceramic, polymer, or metal (e.g., aluminum, stainless steel (STS)). , or magnesium) or a combination of at least two.
  • the flexible display (DPM) extends from the first side 211 of the first housing 210 across the hinge module (e.g., the hinge module 240 in FIG. 4) of the second housing 220. It may be arranged to extend to at least a portion of the third surface 221.
  • the flexible display (DPM) includes a first flat portion 230a substantially corresponding to the first surface 211, a second flat portion 230b corresponding to the third surface 221, and a first flat portion. It connects 230a and the second flat part 230b, and may include a bendable part 230c corresponding to a hinge module (eg, hinge module 240 in FIG. 4).
  • the electronic device 200 may include a first protective cover 215 (eg, a first protective frame or a first decorative member) coupled along an edge of the first housing 210.
  • the electronic device 200 may include a second protective cover 225 (eg, a second protective frame or a second decorative member) coupled along an edge of the second housing 220.
  • the first protective cover 215 and/or the second protective cover 225 may be formed of metal or polymer material.
  • the first protective cover 215 and/or the second protective cover 225 may be used as a decoration member.
  • the flexible display (DPM) may be positioned so that the edge of the first flat portion 230a is interposed between the first housing 210 and the first protective cover 215.
  • the flexible display (DPM) may be positioned so that the edge of the second flat portion 230b is interposed between the second housing 220 and the second protective cover 225.
  • the flexible display (DPM) is a hinge module (e.g., the hinge module 240 in FIG. 4) and a protective cap (e.g., the protection cap 235 in FIG. 4) disposed in the corresponding area, The edge of the flexible display (DPM) corresponding to the protective cap may be positioned to be protected. Accordingly, the edges of the flexible display (DPM) can be substantially protected from the outside.
  • the electronic device 200 supports a hinge module (e.g., the hinge module 240 in FIG. 4), is exposed to the outside when the electronic device 200 is in a folded state, and is exposed to the outside when it is in an unfolded state.
  • a hinge housing 241 e.g, a hinge cover
  • the electronic device 200 supports a hinge module (e.g., the hinge module 240 in FIG. 4), is exposed to the outside when the electronic device 200 is in a folded state, and is exposed to the outside when it is in an unfolded state.
  • It may include a hinge housing 241 (eg, a hinge cover) that is disposed to be invisible from the outside as it is introduced into the first space and the second space.
  • the electronic device 200 may include a sub-display 231 disposed separately from the flexible display (DPM).
  • the sub-display 231 is disposed to be at least partially exposed to the second surface 212 of the first housing 210, and when folded, replaces the display function of the flexible display (DPM). , status information of the electronic device 200 can be displayed.
  • the sub-display 231 may be arranged to be visible from the outside through at least a partial area of the first rear cover 214.
  • the sub-display 231 may be disposed on the fourth side 222 of the second housing 220. In this case, the sub-display 231 may be arranged to be visible from the outside through at least a partial area of the second rear cover 224.
  • the electronic device 200 includes an input device (e.g., a microphone), an audio output device 201 and 202, a sensor module 204, a camera device 205 and 208, a key input device 206, or It may include at least one of the connector ports 207.
  • the input device e.g., microphone
  • actual electronic components e.g., input device, may be defined to include an audio output device, sensor module, or camera device).
  • the input device may include at least one microphone 203 disposed in the second housing 220.
  • the input device may include a plurality of microphones 203 arranged to detect the direction of sound.
  • the plurality of microphones 203 may be placed at appropriate positions in the first housing 210 and/or the second housing 220.
  • the sound output devices 201 and 202 may include speakers.
  • the speakers may include a call receiver 201 disposed in the first housing 210 and a speaker 202 disposed in the second housing 220.
  • the input device, the audio output device 201, 202, and the connector port 207 are disposed in a space provided in the first housing 210 and/or the second housing 220 of the electronic device 200. , may be exposed to the external environment through at least one hole formed in the first housing 210 and/or the second housing 220.
  • at least one connector port 207 may be used to transmit and receive power and/or data with an external electronic device.
  • at least one connector port eg, ear jack hole
  • the hole formed in the first housing 210 and/or the second housing 220 may be commonly used for the input device and the audio output device 201 and 202.
  • the sound output devices 201 and 202 may include a speaker (e.g., a piezo speaker) that operates without the hole formed in the first housing 210 and/or the second housing 220. .
  • the sensor module 204 may generate an electrical signal or data value corresponding to the internal operating state of the electronic device 200 or the external environmental state.
  • the sensor module 204 may detect the external environment through, for example, the first surface 211 of the first housing 210.
  • the electronic device 200 may further include at least one sensor module disposed to detect the external environment through the second surface 212 of the first housing 210.
  • the sensor module 204 eg, an illumination sensor
  • the sensor module 204 includes a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, and an illumination sensor. , it may include at least one of a proximity sensor, a biometric sensor, an ultrasonic sensor, or an illumination sensor.
  • the camera devices 205 and 208 include a first camera device 205 (e.g., a front camera device) and a first housing (e.g., a front camera device) disposed on the first side 211 of the first housing 210. It may include a second camera device 208 disposed on the second side 212 of 210.
  • the electronic device 200 may further include a flash 209 disposed near the second camera device 208.
  • the camera devices 205 and 208 may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor. Flash 209 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp.
  • the camera devices 205 and 208 include two or more lenses (wide-angle lenses, ultra-wide-angle lenses, or telephoto lenses) and image sensors on one side (e.g., the first side 211) of the electronic device 200. , it may be arranged to be located on the second side 212, the third side 221, or the fourth side 222). In some embodiments, the camera devices 205 and 208 may include time of flight (TOF) lenses and an image sensor.
  • TOF time of flight
  • the key input device 206 may be disposed on the third side 213c of the first side frame 213 of the first housing 210.
  • the key input device 206 is connected to at least one of the different sides 213a, 213b of the first housing 210 and/or the sides 223a, 223b, 223c of the second housing 220. It may also be placed on the side.
  • the electronic device 200 may not include some or all of the key input devices 206 and the key input devices 206 that are not included may be in the form of soft keys, etc. on a flexible display (DPM). It can also be implemented as:
  • the key input device 206 may be implemented using a pressure sensor included in a flexible display (DPM).
  • some of the camera devices 205 and 208 may be arranged to be exposed through a flexible display (DPM).
  • DPM flexible display
  • the first camera device 205 or the sensor module 204 may come into contact with the external environment in the internal space of the electronic device 200 through an opening (e.g., through hole) at least partially formed in the flexible display (DPM).
  • some sensor modules 204 may be arranged to perform their functions in the internal space of the electronic device 200 without being visually exposed through the flexible display (DPM).
  • the area of the flexible display (DPM) facing the sensor module may not need to be opened.
  • the electronic device 200 may be operated to maintain an intermediate state through a hinge module (eg, the hinge module 240 of FIG. 4).
  • the electronic device 200 may control the flexible display (DPM) so that different content is displayed on the display area corresponding to the first side 211 and the display area corresponding to the third side 221.
  • the electronic device 200 holds the first housing 210 and the second housing (210) at a certain inflection angle (e.g., in an intermediate state) through a hinge module (e.g., the hinge module 240 of FIG. 4). 220), it may be operated in a substantially unfolded state (e.g., the unfolded state in FIG.
  • a substantially folded state e.g., the folded state in FIG. 3a
  • a hinge module e.g., the hinge module 240 in FIG. 4
  • It may be operated to transition to an unfolded state (e.g., the unfolded state of FIG. 2A).
  • a hinge module e.g., the hinge module 240 in FIG.
  • the electronic device 200 may be operated to transition to a closed state (e.g., a folded state in FIG. 3A).
  • the electronic device 200 may be operated to maintain an unfolded state (not shown) at various angles through a hinge module (eg, the hinge module 240 of FIG. 4).
  • the electronic device 200 includes a first side frame 213, a second side frame 223, and a hinge that rotatably connects the first side frame 213 and the second side frame 223. It may include a module 240.
  • the electronic device 200 includes a first support plate 2131 at least partially extending from the first side frame 213, and a second support plate at least partially extending from the second side frame 223. (2231) may be included.
  • the first support plate 2131 may be formed integrally with the first side frame 213 or may be structurally coupled to the first side frame 213.
  • the second support plate 2231 may be formed integrally with the second side frame 223 or may be structurally coupled to the second side frame 223.
  • the electronic device 200 may include a flexible display (DPM) disposed to be supported by the first support plate 2131 and the second support plate 2231.
  • the electronic device 200 is coupled to the first side frame 213 and includes a first rear cover 214 and a second side surface that provide a first space between the first support plate 2131 and the first side frame 213. It may include a second rear cover 224 that is coupled to the frame 223 and provides a second space between the second support plate 2231 and the second support plate 2231 .
  • the first side frame 213 and the first rear cover 214 may be formed as one piece.
  • the second side frame 223 and the second rear cover 224 may be formed as one piece.
  • the electronic device 200 includes a first housing 210 provided through a first side frame 213, a first support plate 2131, and a first rear cover 214 (e.g., FIG. 2A may include a first housing 210 (e.g., a first housing structure).
  • the electronic device 200 includes a second housing (e.g., the second housing in FIG. 2A) provided through the second side frame 223, the second support plate 2231, and the second rear cover 224.
  • Housing 220 e.g., a second housing structure
  • the electronic device 200 may include a sub-display 231 that is visible from the outside through at least a partial area of the first rear cover 214.
  • the electronic device 200 includes a first board assembly 261 (e.g., main printed circuit board) disposed in the first space between the first side frame 213 and the first rear cover 214. , it may include a camera assembly 263, a first battery 271, or a first bracket 251.
  • the camera assembly 263 may include a plurality of camera devices (e.g., the camera devices 205 and 208 of FIGS. 2A and 3A) and may be electrically connected to the first substrate assembly 261. It can be connected to .
  • the first bracket 251 may provide a support structure and improved rigidity for supporting the first substrate assembly 261 and/or the camera assembly 263.
  • the electronic device 200 includes a second board assembly 262 (e.g., sub-printed circuit board) disposed in the second space between the second side frame 223 and the second rear cover 224. , it may include an antenna 290 (e.g., coil member), a second battery 272, or a second bracket 252. According to one embodiment, the electronic device 200 includes a plurality of devices disposed between the second side frame 223 and the second rear cover 224 across the hinge module 240 from the first substrate assembly 261.
  • a second board assembly 262 e.g., sub-printed circuit board
  • the electronic device 200 includes a plurality of devices disposed between the second side frame 223 and the second rear cover 224 across the hinge module 240 from the first substrate assembly 261.
  • the antenna 290 may include a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • NFC near field communication
  • MST magnetic secure transmission
  • the antenna 290 can perform short-distance communication with an external device or wirelessly transmit and receive power required for charging.
  • the electronic device 200 supports the hinge module 240, is exposed to the outside when the electronic device 200 is in a folded state (e.g., the folded state of FIG. 3A), and is in an unfolded state (e.g., the folded state of FIG. 3A).
  • a hinge housing 241 e.g, a hinge cover
  • it may include a hinge housing 241 (eg, a hinge cover) that is disposed to be invisible from the outside by being introduced into the first space and/or the second space.
  • the electronic device 200 may include a first protective cover 215 coupled along an edge of the first side frame 213.
  • the electronic device 200 may include a second protective cover 225 coupled along an edge of the second side frame 223.
  • the edge of the first flat part (eg, the first flat part 230a in FIG. 2B) of the flexible display (DPM) may be protected by the first protective cover 215.
  • the edge of the second flat part (eg, the second flat part 230a in FIG. 2B) of the flexible display (DPM) may be protected by the second protective cover 225.
  • the electronic device 200 is disposed to protect the edge of the bendable portion (e.g., the bendable portion 230c in FIG. 2B) corresponding to the hinge module 240 of the flexible display (DPM). May include a protective cap 235.
  • Figure 5 is an exploded perspective view of a display according to one embodiment.
  • a display according to example embodiments of the present disclosure may include an unbreakable (UB) type OLED display (eg, curved display).
  • UB unbreakable
  • the display (DPM) may include an OCTA (on cell touch AMOLED (active matrix organic light-emitting diode)) type flat type display.
  • OCTA on cell touch AMOLED (active matrix organic light-emitting diode)
  • the display (DPM) (e.g., flexible display) includes a window layer (FGL), a polarizer (POL) (e.g., polarizing film) sequentially disposed on the back of the window layer (FGL), It may include a display panel (DPL), a cushion layer (CUL), a first metal sheet layer (MP1), and a second metal sheet layer (MP2).
  • the window layer (FGL) may include a glass layer.
  • the window layer (FGL) may include ultra thin glass (UTG).
  • the window layer (FGL) may include a polymer.
  • the window layer (FGL) may include polyethylene terephthalate (PET) or polyimide (PI).
  • the window layer (FGL), the polarizing layer (POL), the display panel (DPL), the cushion layer (CUL), the first metal sheet layer (MP1), and the second metal sheet layer (MP2) are 1
  • the first side (e.g., the first side 211 of FIG. 2a) of the housing (e.g., the first housing 210 of FIG. 2a) and the second housing (e.g., the second housing 220 of FIG. 2a) It may be arranged to cross at least a portion of the third side (eg, the third side 221 in FIG. 2A).
  • the window layer (FGL), polarizing layer (POL), display panel (DPL), cushion layer (CUL), first metal sheet layer (MP1), and second metal sheet layer (MP2) are adhesive. They can be attached to each other through material (or adhesive).
  • the adhesive material may include at least one of optical clear adhesive (OCA), pressure sensitive adhesive (PSA), heat-reactive adhesive, general adhesive, or double-sided tape.
  • the display DPM may include another adhesive member (eg, a double-sided tape or a waterproof member) disposed at least partially on one side of the second metal sheet layer MP2.
  • the display (DPM) is connected to the support plates (e.g., the first support plate 2131 of FIG. 4 and the second support plate 2131 of FIG. 4) of the electronic device (e.g., the electronic device 200 of FIG. 4) through another adhesive member. 2 may be attached to the support plate (2231).
  • the polarization layer (POL) can selectively pass light generated from a light source of the display panel (DPL) and vibrating in a certain direction.
  • the display panel (DPL) and the polarizing layer (POL) may be formed integrally.
  • the display (DPM) may include a touch panel (not shown).
  • the display panel (DPL) may include a control circuit.
  • the control circuit may include a display driver IC (DDI) and/or a touch display driver IC (TDDI) arranged in a chip on panel (COP) or chip on film (COF) manner.
  • the cushion layer (CUL) is a cushioning member (cushion) formed of polymer to prevent damage to the display (DPM) by absorbing shock from the outside of the electronic device (e.g., the electronic device 200 of FIG. 2A). ) may include.
  • the first metal sheet layer MP1 and the second metal sheet layer MP2 may help reinforce the rigidity of an electronic device (e.g., the electronic device 200 of FIG. 2A) and reduce ambient noise. It can be used to shield and disperse heat emitted from surrounding heat-emitting components.
  • the first metal sheet layer (MP1) or the second metal sheet layer (MP2) is made of steel use stainless (SUS) (e.g., stainless steel (STS)), Cu, Al, or CLAD (e.g., SUS and It may include at least one of laminated members in which Al is arranged alternately. Additionally, the first metal sheet layer MP1 or the second metal sheet layer MP2 may include other alloy materials.
  • SUS steel use stainless
  • STS stainless steel
  • CLAD e.g., SUS and It may include at least one of laminated members in which Al is arranged alternately.
  • the first metal sheet layer MP1 or the second metal sheet layer MP2 may include other alloy materials.
  • the first metal sheet layer MP1 or the second metal sheet layer MP2 is a first housing (e.g., the first housing of FIG. 2a) of an electronic device (e.g., the electronic device 200 of FIG. 2a).
  • the hinge module e.g., the hinge module 240 in FIG. 4
  • first and second metal sheet layers MP1 and MP2 are attached to the first housing (e.g., the hinge module 240 in FIG. 2A), except for the portion facing the hinge module (e.g., the hinge module 240 in FIG. 4).
  • the part facing the first housing 210 and the part facing the second housing may be formed separately.
  • the flexible display (DPM) further includes reinforcement plates (not shown) made of metal disposed under the first metal sheet layer (MP1) or the second metal sheet layer (MP2) to reinforce rigidity. It may also be included. According to one embodiment, the reinforcement plates are arranged to face the first housing (e.g., the first housing 210 in FIG. 2A) and the second housing (e.g., the second housing 220 in FIG. 2A). It can be.
  • the display (DPM) may include one or more protective layers (PTL) sequentially stacked on the window layer (FGL).
  • the protective layer (PTL) may include or be made of PET (polyethylene terephthalate) or PI (polyimide), which have excellent optical properties.
  • the protective layer (PTL) may include or be made of TPU (Thermoplastic polyurethane), which is advantageous in terms of elasticity.
  • Figure 6 is a schematic diagram of a first metal sheet layer according to one embodiment.
  • the first metal sheet layer MP1 may be divided into a bending area BA and an unbending area UBA.
  • the first metal sheet layer MP1 may have a bent portion over the bending area BA and may include an unbending portion (or flat portion) over the unbending area UBA.
  • the first metal sheet layer MP1 in the bending area BA is in a folded state, an unfolded state, or an electronic device (e.g., the electronic device 200 of FIG. 2A) including the first metal sheet layer MP1. It may be configured to operate in an intermediate state.
  • a plurality of slit holes SLH1 and SLH2 may be provided in the bending area BA of the first metal sheet layer MP1 so that the first metal sheet layer MP1 can be bent.
  • the first metal sheet layer MP1 in the unbending area UBA is configured to have a flat surface even when the electronic device including the first metal sheet layer MP1 is maintained in a folded state, an unfolded state, or an intermediate state. It can be. Slit holes may not be formed in the unbending area UBA of the first metal sheet layer MP1 to ensure high rigidity.
  • the first metal sheet layer MP1 may include one or more slit holes SLH1 and SLH2.
  • One or more slit holes SLH1 and SLH2 may be formed across the bending area BA.
  • One or more slit holes SLH1 and SLH2 may extend along a first direction (eg, the x-axis direction or the folding axis direction in FIG. 2A).
  • the slit holes SLH1 and SLH2 may include a first slit hole SLH1 and a second slit hole SLH2.
  • the first slit hole SLH1 and the second slit hole SLH2 may be formed at different positions based on the second direction.
  • the first and second slit holes SLH1 and SLH2 may be formed in a manner that repeatedly matches along the first direction.
  • the first and second slit holes SLH1 and SLH2 may be formed in an alternating manner along the second direction.
  • the size of the second slit hole SLH2 may be determined based on the size of the first slit hole SLH1. For example, the size of the second slit hole SLH2 may become larger or smaller in proportion to the size of the first slit hole SLH1. Meanwhile, the size of the second slit hole SLH2 may be determined independently regardless of the size of the first slit hole SLH1.
  • the slit holes SLH1 and SLH2 may be formed in a long oval shape along the first direction. In one embodiment, the slit holes SLH1 and SLH2 may be formed in the same or different shapes.
  • the slit holes SLH1 and SLH2 may be arranged at regular or irregular intervals along the first direction and/or the second direction.
  • At least a portion or all of the one or more slit holes SLH1, SLH2 may, alternatively, be comprised of a single slit groove.
  • the slit groove may be formed like a trench formed to a predetermined depth in the vertical direction of the first metal sheet layer MP1 (eg, the +z-axis direction or -z-axis direction in FIG. 2A).
  • the slit holes SLH1 and SLH2 may be formed between first fiducial holes FIH1, which will be described later. More specifically, a plurality of slit holes SLH2 may be formed in at least some or between at least two of the first fiducial holes FIH1.
  • FIG. 6 illustrates a case where the slit hole SLH2 is formed between the first fiducial holes FIH1, but is not limited thereto.
  • a plurality of slit holes (SLH1, SLH2) located between the first fiducial holes (FIH1) may be formed to extend in the folding axis direction.
  • the first fiducial holes FIH1 located outside the slit holes SLH1 and SLH2 may be located on the same extension line as the slit holes SLH1 and SLH2.
  • the first metal sheet layer MP1 may include one or more first fiducial holes FIH1.
  • the first fiducial hole FIH1 may be formed at the edge of the bending area BA.
  • the first fiducial hole FIH1 may be formed at four corner positions of the first metal sheet layer MP1 corresponding to the bending area BA.
  • the first fiducial hole FIH1 may be formed in a circular shape, but is not limited thereto.
  • the first fiducial hole (FIH1)(s) is located on an extension line of slit holes (e.g., second slit hole (SLH2)) formed at the edge of the bending area (BA) based on the second direction. can do.
  • a slit hole formed at the edge based on the second direction of the bending area BA may be referred to as an edge slit hole.
  • the first fiducial holes FIH1 are located at the edges of the first metal sheet layer MP1 based on the extension lines of the edge slit holes (e.g., imaginary lines extending in the longitudinal direction of the edge slit holes). can be formed.
  • an upper first fiducial hole FIH1 and a lower first fiducial hole FIH1 may be formed in the first metal sheet layer MP1 based on the extension lines of the edge slit holes, respectively. Since edge slit holes may exist at each corner of the bending area BA, four first fiducial holes FIH1 may be formed on the bending area BA.
  • the first fiducial hole FIH1 is configured so that the front direction of the electronic device (e.g., the z-axis direction in FIG. 2A) is obscured by a protective layer (e.g., the protective layer (PTL) in FIG. 5).
  • a protective layer e.g., the protective layer (PTL) in FIG. 5
  • the first fiducial hole FIH1 may be formed so as not to protrude in an outer direction (eg, the first direction or the x-axis direction) of the display module DPM.
  • the width between the first fiducial holes FIH1 based on the first direction may be formed to be smaller than the width of the bending area based on the first direction.
  • the first fiducial hole (FIH1) is obscured by the upper stacked components such as the protective layer (PTL) and the optical filter layer (PRL), so that the first fiducial hole (FIH1) is visible to the naked eye. may be barely identifiable.
  • a step may be formed between the bending area BA and the unbending area UBA of the first metal sheet layer MP1.
  • the width of the step may be formed to be larger than the diameter of the first fiducial hole FIH1, but is not limited thereto. Due to the step, the width of the first metal sheet layer MP1 based on the first direction may be made smaller in the unbending area UBA than in the bending area BA.
  • Figure 7 is a schematic diagram of the first and second metal sheet layers MP1 and MP2 in a stacked state according to an embodiment.
  • the first metal sheet layer MP1 may be stacked on the second metal sheet layer MP2, as described above with reference to FIG. 5 .
  • the first metal sheet layer MP1 may be formed to have at least a portion of the area of the second metal sheet layer MP2.
  • the width of the first metal sheet layer MP1 based on the first direction (e.g., the x-axis direction in FIG. 2A) is the first width based on the first direction in the unbending area UBA. 2 It may be formed to be substantially the same as the width of the metal sheet layer MP2.
  • the width of the first metal sheet layer MP1 based on the first direction is substantially equal to the width of the second metal sheet layer MP2 based on the first direction in the bending area BA. can be formed in the same way.
  • the second metal sheet layer MP2 may include an exposed portion FHA at its center.
  • the exposed portion FHA may be formed to extend along the first direction.
  • the exposed portion FHA may be formed from one edge of the second metal sheet layer MP2 to the other edge of the second metal sheet layer MP2 along the first direction, but is not limited thereto.
  • the exposed portion FHA may be formed along the first direction, and one portion of the second metal sheet layer MP2 with the center portion therebetween may be partially connected to the other portion.
  • the first metal sheet layer MP1 may be partially exposed by the exposed portion FHA provided in the second metal sheet layer MP2. In detail, at least a portion of the first metal sheet layer MP1 corresponding to the exposed portion FHA of the second metal sheet layer MP2 may be exposed.
  • the width of the exposed portion FHA in the second direction may be based on the width of the slit holes SLH1 and SLH2 formed in the first metal sheet layer MP1.
  • the width of the exposed portion FHA may be formed to be larger than the width of a single slit hole.
  • the width of the exposed portion (FHA) may be formed to have a dimension in which at least one, at least two, or at least three slit holes (SLH1, SLH2) are exposed, but is limited thereto. That is not the case.
  • the second metal sheet layer MP2 may have a recess in a portion corresponding to the first fiducial hole FIH1.
  • the portion where the recess is formed may be referred to as a cutting portion (FIH2).
  • the second metal sheet layer MP2 may be formed not to cover at least a portion of the first metal sheet layer MP1 corresponding to the first fiducial hole FIH1.
  • the cutting portion FIH2 may be formed in a concave shape toward the inside of the second metal sheet layer MP2.
  • the cutting portion FIH2 may be made into a U-shape or a square with one side omitted, but is not limited thereto.
  • the width of the second metal sheet layer MP2 may be reduced in an area adjacent to the first fiducial hole FIH1, where the reduced width is in the unbending area UBA. It may be substantially the same as the width of the first metal sheet layer MP1.
  • first and second metal sheet layers MP1 and MP2 may be provided as a component of the display shown in FIG. 5.
  • a cross-section of the electronic device will be exemplarily described with reference to the cross-section reference lines (eg, II-I' and II-II') shown in FIG. 7.
  • the cross-sectional reference lines in FIG. 7 are indicated for the first and second metal sheet layers MP1 and MP2, but are not limited to these, and are reference lines for showing the cross-section of each layer of the electronic device at that location. It can be used.
  • the layer structure of the electronic device can be understood with reference to the above-described FIGS. 2A to 4, and the layer structure of the display provided in the electronic device can be understood with reference to FIG. 5.
  • FIG. 8A is a cross-sectional view of the electronic device taken along line II' of FIG. 7 according to an embodiment
  • FIG. 8b is a cross-sectional view of the electronic device taken along line II' of FIG. 7 according to an embodiment.
  • the cross section viewed from II-I' may refer to the fiducial cross section of the electronic device in the second direction
  • the cross section viewed from II-II' may refer to the inner cross section of the electronic device in the second direction.
  • the second direction fidential cross section refers to a cross section in the second direction including the first fidential hole FIH1
  • the second direction inner cross section refers to a cross section in the second direction that does not include the first fidential hole FIH1.
  • the cross section of The second direction fiducial cross section may refer to, for example, a cross section of an edge of the electronic device that intersects perpendicularly to the folding axis.
  • FIG. 8A shows a cross-section of the electronic device shown in FIG. 7 along line II'.
  • FIG. 8B shows a cross section of the electronic device shown in FIG. 7 along line II-II'.
  • the cross-section relates to an electronic device but does not show all components of the electronic device, and is schematically shown to explain the structural relationships of various embodiments of the present disclosure.
  • FIGS. 8A and 8B show not only the first and second metal sheet layers MP1 and MP2, but also a protective layer (PTL), a window layer (FGL), a polarizing layer (POL), and a display panel (DPL).
  • a cushion layer (CUL), an optical sensor (OSE)(s) and a hinge module (HIN) for illustrating alignment using the first fiducial hole (FIH1) is shown as an example.
  • the electronic device may include a display module (e.g., the display module 160 of FIG. 1 or the display (DPM) of FIGS. 4 and 5).
  • the display module is connected to a hinge module (HIN) (e.g., the hinge module in FIG. 4) from the first side (e.g., the first side 211 in FIG. 2a) of the first housing (e.g., the first housing 210 in FIG. 2a). It may be disposed to extend across (240)) to at least a portion of the third side (e.g., third side 221 of FIG. 2a) of the second housing (e.g., second housing 220 of FIG. 2a). .
  • HIN hinge module
  • the electronic device supports a hinge module (HIN), is exposed to the outside when the electronic device is in a folded state, and is disposed to be invisible from the outside when the electronic device is in an unfolded state (e.g., the hinge housing of FIG. 4). 241)) may be included.
  • HIN hinge module
  • the display module needs to be combined with the first and second housings and the hinge module without error.
  • layer components may have different structures or shapes at the bending portion, and the electronic device may also have certain components such as a hinge module (HIN) at the bending portion. Therefore, the display module (DPM) needs to be accurately mounted at a designated position in relation to other components (e.g., hinge housing, hinge module (HIN), first housing, and second housing).
  • the display module may be provided with a metal sheet layer (eg, first metal sheet layer MP1) having the first fiducial hole FIH1 as described above.
  • the display module is comprised of a protective layer (PTL), a window layer (FGL), a polarizing layer (POL), a display panel (DPL), a cushion layer (CUL), a first metal sheet layer (MP1), And/or the second metal sheet layer MP2 may be bonded using an adhesive material P.
  • PTL protective layer
  • FGL window layer
  • POL polarizing layer
  • DPL display panel
  • CUL cushion layer
  • MP1 first metal sheet layer
  • MP1 first metal sheet layer
  • MP2 may be bonded using an adhesive material P.
  • a plurality of slit holes SLH1 and SLH2 may be formed in the first metal sheet layer MP1.
  • the plurality of slit holes SLH1 and SLH2 may be repeatedly formed along the second direction (eg, the y-axis direction in FIG. 2A).
  • the plurality of slit holes SLH1 and SLH2 may include first slit holes SLH1 and second slit holes SLH2, and the first slit holes SLH1 and second slit holes SLH2 are , can be formed alternately with respect to each other, along the second direction.
  • the first metal sheet layer MP1 in a cross section in the second direction including the first fidential hole FIH1, has the first fidential holes FIH1 and the first slit hole SLH1. may include.
  • the first metal sheet layer MP1 in the cross section, may be present in a portion corresponding to the bending area BA, but may be deleted in a portion corresponding to the unbending area UBA.
  • the first fiducial hole FIH1 may be formed outside the first slit hole SLH1. In detail, it may be formed at a position adjacent to the first slit hole SLH1 located at the outermost side among the plurality of first slit holes SLH1.
  • the first fiducial hole FIH1 may be provided as an opening.
  • the corresponding opening of the first fiducial hole FIH1 may be filled with a transparent material, but is not limited thereto.
  • the second metal sheet layer (MP2) has a cutting portion (FIH2) for exposing the first fidential hole (FIH1). and a folding hole (FOH).
  • the cutting portions FIH2 may be formed at positions corresponding to the first fiducial holes FIH1 of the first metal sheet layer MP1.
  • the cutting portions FIH2 may be formed to have a larger width than the first fiducial hole FIH1.
  • the folding hole FOH may be formed with a width that exposes at least one slit hole.
  • the folding hole FOH may be formed over an exposed portion (eg, the exposed portion FHA of FIG. 7).
  • the hinge module (HIN) and/or the hinge housing may be coupled to the display module at the bottom of the second metal sheet layer (MP2).
  • One or more components may be additionally disposed between the second metal sheet layer MP2 and the display module.
  • the following disclosure explains the hinge module (HIN) by way of example, but is not limited thereto, and the description of the hinge module (HIN) may be replaced with that of the hinge housing.
  • the hinge module (HIN) can be folded or unfolded based on its center.
  • the center of the hinge module (HIN) may be formed to correspond to the center of the display module.
  • the center may be at least a portion that serves as a standard for folding.
  • the hinge module HIN may include one or more second fiducial holes FIH3.
  • the second fidential hole FIH3 may be formed at a position corresponding to the first fidential hole FIH1 formed in the first metal sheet layer MP1.
  • the first fiducial hole (FIH1) and the second fiducial hole (FIH1) are formed so that an imaginary line passing straight through the first fiducial hole (FIH1) passes straight through the second fiducial hole (FIH3).
  • a hole (FIH3) may be formed.
  • the display module and the hinge module may be aligned and coupled using the first and second fiducial holes (FIH1 and FIH3).
  • one or more optical sensors may be used.
  • an optical sensor (OSE) in the IR wavelength band is used as an example, but is not limited thereto.
  • the optical sensor OSE radiates light in a third direction (e.g., z-axis direction) perpendicular to the first and second directions, and the optical sensor OSE connects the first fiducial hole FIH1 and the second The fiducial hole (FIH3) can be identified.
  • the positions of the identified first and second fiducial holes FIH1 and FIH3 can be reference points for aligning the positions of the display module and the hinge module HIN.
  • the display module and the hinge module (HIN) may be coupled to each other based on the positions of the identified first and second fiducial holes (FIH1 and FIH3).
  • a light filter layer may be included between the protective layer (PTL) and the window layer (FGL) of the display module.
  • the optical filter layer (PRL) may be formed by printing a material having a predetermined wavelength band on the lower side of the protective layer (PTL), but is not limited thereto.
  • the light filter layer (PRL) may be formed over a predetermined area of the lower surface of the protective layer (PTL).
  • the optical filter layer (PRL) may not be formed between the protective layer (PTL) and the window layer (FGL).
  • the optical filter layer may include a first optical filter unit (PTP) and a second optical filter unit (BMP).
  • the first optical filter unit (PTP) is configured to transmit a predetermined wavelength band (e.g., IR wavelength band)
  • the second optical filter unit (BMP) is configured to transmit a predetermined wavelength band (e.g., IR wavelength band). It can be configured to prevent it from doing so.
  • the first optical filter unit (PTP) may be configured to transmit at least 90% of IR light.
  • the second optical filter unit (BMP) may be configured not to transmit light, but is not limited thereto, and may be a black matrix area.
  • the first optical filter unit (PTP) may be formed to include at least an area corresponding to the first fiducial hole (FIH1).
  • the first optical filter unit (PTP) may be formed over the bending area (BA) or in a wider range than the bending area (BA).
  • the first optical filter unit is formed by a recess (e.g., cutting unit (FIH2)) provided in the second metal sheet layer (MP2). It has a width substantially equal to the length in one direction and may be formed to extend along the second direction. In one embodiment, the first optical filter part PTP may be formed with a width greater than the length of the first direction of the recess (e.g., the cutting part FIH2) provided in the second metal sheet layer MP2.
  • the first optical filter unit (PTP) may be formed with a width smaller than the length of the first direction of the recess provided in the second metal sheet layer MP2, but the first optical filter unit (PTP) PTP) may be formed to have a width that can cover the third direction (eg, z-axis) of the first fiducial hole FIH1.
  • the first optical filter part PTP may be formed along the second direction across the bending area BA while maintaining the width.
  • the first optical filter unit (PTP) has a width equal to the length of the first metal sheet layer (MP1) or the second metal sheet layer (MP1) in the first direction. , may be formed to extend along the second direction.
  • the first optical filter unit (PTP) may be formed to have a width larger than the bending area (BA).
  • the edge of the first optical filter unit (PTP) may be located further outside than the edge of the first metal sheet layer (MP1) corresponding to the bending area (BA).
  • the reinforcement layer (REL) may be disposed on the lower side (e.g., -z-axis side) of the first slit holes (SLH1) provided in the first metal sheet layer (MP1) based on the third direction. there is.
  • the reinforcement layer (REL) may be formed between the adhesive material (P) provided on one side of the second metal sheet layer (MP2), but is not limited thereto.
  • the reinforcement layer (REL) is bonded to the first slit holes (SLH1) and/or the second slit holes (SLH2) to improve durability in the bending area (BA) of the display module. .
  • the reinforcement layer REL may not be formed in a portion corresponding to the first fiducial hole FIH1.
  • the reinforcement layer (REL) is formed below the area where the first and second slit holes (SLH1 and SLH2) are provided, and may be removed below the area where the first fiducial hole (FIH1) is provided. . Accordingly, the reinforcement layer REL may be formed to have a smaller width than the first metal sheet layer MP1 in the cross section in the second direction including the first fiducial hole FIH1.
  • the reinforcement layer (REL) may not be formed in a portion corresponding to the cut portion (FIH2) of the second metal sheet layer (MP2). In one embodiment, the reinforcement layer REL may be formed below the area where the first and second slit holes SLH1 and SLH2 are provided, and may be removed below the area where the cutting portion FIH2 is provided.
  • a plurality of slit holes SLH1 and SLH2 may be formed in the first metal sheet layer MP1.
  • the plurality of slit holes SLH1 and SLH2 may be repeatedly formed along the second direction (eg, the y-axis direction in FIG. 2A).
  • the plurality of slit holes SLH1 and SLH2 may include first slit holes SLH1 and second slit holes SLH2, and the first slit holes SLH1 and second slit holes SLH2 are , can be formed alternately with respect to each other, along the second direction.
  • the first metal sheet layer MP1 in a cross section in the second direction not including the first fiducial hole FIH1, may include first and second slit holes SLH1 and SLH2. there is. According to one embodiment, in cross section, the first metal sheet layer MP1 may be present in a portion corresponding to the bending area BA (bending area BA in FIG. 7) and the unbending area UBA.
  • the slit hole formed on the outermost side based on the second direction may be either the first slit hole SLH1 or the second slit hole SLH2.
  • the edge slit hole has the first fidential hole (FIH1). It can be provided in the formed position.
  • the second metal sheet layer MP2 may include a folding hole FOH.
  • the cutting portions FIH2 shown in FIG. 8A may not be formed in the second metal sheet layer MP2.
  • the folding hole FOH may be formed over an exposed portion (eg, the exposed portion FHA of FIG. 7).
  • the second metal sheet layer (MP2) is formed over the bending area (BA) and the unbending area (UBA). You can.
  • the first metal sheet layer MP1 may also be formed over the bending area BA and the unbending area UBA.
  • the first metal sheet layer MP1 may include first and second slit holes SLH1 and SLH2, and in the bending area BA the second metal sheet layer MP2 may be folded. May include hall (FOH).
  • the first metal sheet layer (MP1) does not include the first fiducial hole (FIH1).
  • the second metal sheet layer MP2 does not include the cut portion FIH2. Accordingly, no singular point is identified in the portion corresponding to the cross section during sensing using an optical sensor (OSE).
  • the optical filter layer PRL may not include the first optical filter unit PTP.
  • the first optical filter unit (PTP) has a length of the first metal sheet layer (MP1) or the second metal sheet layer (MP2) in the first direction and When formed to have substantially the same width and extend along the second direction, it may be formed to have substantially the same length as the first optical filter unit (PTP) shown in FIG. 8A.
  • FIG. 9A is a cross-sectional view of the electronic device taken along line II' of FIG. 7 according to an embodiment
  • FIG. 9b is a cross-sectional view of the electronic device taken along line II' of FIG. 7 according to an embodiment.
  • FIG. 9A shows a cross-section of the electronic device shown in FIG. 7 along line II'.
  • FIG. 9B shows a cross-section of the electronic device shown in FIG. 7 along line II-II'.
  • the cross-section relates to an electronic device but does not show all components of the electronic device, and is schematically shown to explain the structural relationships of various embodiments of the present disclosure.
  • the protective layer (PTL), window layer (FGL), polarizing layer (POL), display panel (DPL), cushion layer (CUL), first metal sheet layer (MP1), second The metal sheet layer (MP2), the reinforcing layer (REL), and the adhesive material (P) include a protective layer (PTL), a window layer (FGL), a polarizing layer (POL), and a display panel, which are explained with reference to FIGS. 8A and 8B.
  • DPL cushion layer
  • CUL first metal sheet layer
  • MP1 second metal sheet layer
  • REL reinforcement layer
  • P adhesive material
  • a light filter layer may be included between the protective layer (PTL) and the window layer (FGL) of the display module.
  • the optical filter layer (PRL) may be formed by printing a material having a predetermined wavelength band on the lower side of the protective layer (PTL), but is not limited thereto.
  • the optical filter layer may include a first optical filter unit (PTP) and a second optical filter unit (BMP).
  • the first optical filter unit (PTP) is configured to transmit a predetermined wavelength band (e.g., IR wavelength band)
  • the second optical filter unit (BMP) is configured to transmit a predetermined wavelength band (e.g., IR wavelength band). It can be configured to prevent it from doing so.
  • the first optical filter unit (PTP) may be configured to transmit at least 90% of IR light.
  • the second optical filter unit (BMP) may be configured not to transmit light, but is not limited thereto, and may be a black matrix area.
  • the first optical filter unit (PTP) in a cross section in the second direction including the first fidential hole (FIH1), has a shape corresponding to the first fidential hole (FIH1). It may be formed to include at least an area.
  • the first optical filter unit (PTP) may be formed over a portion of the bending area (BA), but the first optical filter unit (PTP) may be formed over a portion corresponding to the folding hole (FOH), that is, an exposed portion (e.g. It may not be formed over the exposed portion (FHA) of FIG. 7.
  • the optical filter layer (PRL) includes two or more first optical filter units (PTPs) spaced apart from each other, and a second optical filter unit (BMP) disposed between the first optical filter units (PTPs). ) can be composed of.
  • the first optical filter part (PTP) has a width equal to the length of the first direction of the recess (e.g., the cutting part (FIH2)) provided in the second metal sheet layer (MP2), and the second It may be formed to extend along a direction. In one embodiment, the first optical filter part (PTP) may be formed to extend along the second direction while maintaining the width. Although not limited thereto, in one embodiment, the first optical filter unit (PTP) has a width equal to the length of the first metal sheet layer (MP1) or the second metal sheet layer (MP2) in the first direction. , may be formed to extend along the second direction.
  • the outer edge of the first optical filter unit (PTP) may be located in the unbending area (UBA). Additionally, the inner edge of the first optical filter unit (PTP) may be located in the bending area (BA).
  • the optical filter layer PRL in a cross section in the second direction not including the first fiducial hole FIH1, the optical filter layer PRL has the first and second optical filter units PTP and BMP. ) may not be provided.
  • Figure 10 is a schematic diagram of the first and second metal sheet layers MP1 and MP2 in a stacked state according to an embodiment.
  • the stacked state of the first and second metal sheet layers MP1 and MP2 shown in FIG. 10 is substantially the same as the state shown in FIG. 7 .
  • a cross-section of an electronic device will be exemplarily described with reference to the cross-section reference lines (eg, III-III', IV-IV', and V-V') shown in FIG. 10.
  • the cross-sectional reference lines in FIG. 10 are indicated for the first and second metal sheet layers MP1 and MP2, but are not limited to these, and are reference lines for showing the cross-section of each layer of the electronic device at that location. It can be used.
  • the layer structure of the electronic device can be understood with reference to the above-described FIGS. 2A to 4, and the layer structure of the display provided in the electronic device can be understood with reference to FIG. 5.
  • FIG. 11A is a cross-sectional view of an electronic device taken along line III-III' of FIG. 10 according to an embodiment
  • FIG. 11b is a cross-sectional view of an electronic device taken along line IV-IV' of FIG. 10 according to an embodiment
  • FIG. 11C is a cross-sectional view of an electronic device according to an embodiment taken along line IV-IV' of FIG. This is a cross-sectional view of the electronic device according to the example taken along V-V'.
  • the cross section viewed from line III-III' may refer to the fiducial cross section in the first direction of the electronic device. Additionally, the cross section viewed from line IV-IV' may refer to the inner cross section in the first direction of the electronic device. Additionally, the cross section viewed from V-V' may refer to the outer cross section in the first direction of the electronic device.
  • the first direction fidential cross section refers to the cross section in the first direction including the first fidential hole FIH1
  • the first direction inner/outer cross section refers to the first direction not including the first fidential hole FIH1. It can mean a cross section of .
  • the inner cross section in the first direction refers to a cross section closer to the folding axis than the fiducial cross section in the first direction
  • the outer cross section in the first direction refers to a cross section farther from the folding axis than the fiducial cross section in the first direction
  • a protective layer PTL
  • a light filter layer PRL
  • a window layer FGL
  • a polarizing layer POL
  • a display panel DPL
  • a cushion layer CUL
  • a first metal sheet layer MP1
  • the second metal sheet layer MP2
  • the reinforcing layer REL
  • the adhesive P
  • POL display panel
  • cushion layer CUL
  • first metal sheet layer MP1
  • second metal sheet layer MP2
  • reinforcement layer REL
  • adhesive material P
  • Figure 11a shows a first direction fiducial cross section.
  • the first fiducial hole FIH1 may be located at an edge of the first metal sheet layer MP1 in a cross section along the first direction. In one embodiment, the first fiducial hole FIH1 may be located relatively outside the first slit hole SLH1. In one embodiment, the first fiducial hole FIH1 may be formed to have a diameter shorter than the length of the first slit hole SLH1 in the first direction.
  • the second metal sheet layer MP2 may include a cut portion FIH2 to expose the first fiducial hole FIH1.
  • the lower side of the first fiducial hole FIH1 may be opened by the cutting portion FIH2. Since the cutting portion FIH2 is intended to expose the first fiducial hole FIH1, it may be formed in a portion corresponding to the first fiducial hole FIH1.
  • the hinge module HIN may include a second fiducial hole FIH3. As described above, the second fiducial hole FIH3 may be formed at a position corresponding to the first fiducial hole FIH1.
  • a light filter layer may be formed below the protective layer (PTL).
  • a light filter layer PRL
  • the optical filter layer (PRL) may be formed along the edge of the protective layer (PTL), corresponding to a non-display area of the display module (DPM).
  • the light filter layer (PRL) may have a property of non-transmitting at least a portion of the visible light band, and as a result, the light filter layer (PRL) may not be formed in a portion corresponding to the display area of the display module.
  • an empty space may be formed between the first optical filter units (PTP).
  • the width of the empty space between the first optical filter units (PTP) may correspond to the height of the optical filter layer (PRL). This can be applied substantially the same to FIGS. 11B, 17A, and 17B, which will be described later.
  • the optical filter layer may include a first optical filter unit (PTP).
  • the first optical filter unit (PTP) may be formed in a portion corresponding to the first fiducial hole (FIH1).
  • the first optical filter unit (PTP) may be formed to cover the first fiducial hole (FIH1) from above.
  • the first optical filter unit (PTP) may be formed to have a larger width than the first fiducial hole (FIH1), based on the cross section shown in FIG. 11A.
  • a reinforcement layer may be formed between the first metal sheet layer (MP1) and the second metal sheet layer (MP2).
  • the reinforcement layer (REL) may be formed to cover at least some or all of the plurality of first slit holes (SLH1).
  • Figure 11b shows an inner cross-section in the first direction.
  • FIG. 11B relates to an inner cross-section in the first direction. Descriptions in common with FIG. 11A will be omitted and description will focus on differences.
  • the first metal sheet layer MP1 may not include the first fiducial hole FIH1. In other words, both edges of the first metal sheet layer MP1 may be provided as a flat plane.
  • the first fiducial hole FIH1 may be included only in the first and second direction fiducial cross sections and may not be included in the remaining cross sections.
  • Figure 11c shows an outer cross section in the first direction.
  • FIG. 11C relates to an outer cross section in the first direction. Descriptions in common with FIG. 11A will be omitted and description will be focused on differences.
  • the first metal sheet layer MP1 may not include the first fiducial hole FIH1. In other words, both edges of the first metal sheet layer MP1 may be provided as a flat plane. In one example, the first fiducial hole FIH1 may be included only in the first and second direction fidential cross sections and may not be included in the remaining cross sections.
  • the optical filter layer may be composed of a second optical filter unit (BMP).
  • the second optical filter unit (BMP) may be formed at a location that covers a step formed in the first metal sheet layer (MP1).
  • the second optical filter unit (BMP) unlike the first optical filter unit (PTP), may be configured not to transmit light in a predetermined wavelength band (eg, light in the IR wavelength band).
  • steps may be formed at both edges of the first metal sheet layer MP1.
  • the steps formed at both edges of the first metal sheet layer MP1 may be formed to extend along the second direction (eg, +y-axis direction, -y-axis direction), as shown in FIG. 10 .
  • Figure 12 is a schematic diagram of a first metal sheet layer according to one embodiment.
  • the first metal sheet layer MP1 may be divided into a bending area BA and an unbending area UBA.
  • the first metal sheet layer MP1 may have a bent portion over the bending area BA and an unbended portion (or flat portion) over the unbending area UBA.
  • the first metal sheet layer MP1 in the bending area BA may be configured so that the electronic device including the first metal sheet layer MP1 operates in a folded state, an unfolded state, or an intermediate state.
  • a plurality of holes may be provided in the bending area BA of the first metal sheet layer MP1 so that the first metal sheet layer MP1 can be bent.
  • the first metal sheet layer MP1 in the unbending area UBA is configured to have a flat surface even when the electronic device including the first metal sheet layer MP1 is maintained in a folded state, an unfolded state, or an intermediate state. It can be. Holes may not be formed in the unbending area UBA of the first metal sheet layer MP1 to ensure high rigidity.
  • the first metal sheet layer MP1 may include one or more slit holes.
  • One or more slit holes may be formed across the bending area BA.
  • One or more slit holes may extend along a first direction (eg, the x-axis direction or the folding axis direction in FIG. 2A).
  • the slit hole may include a first slit hole (SLH1) and a second slit hole (SLH2).
  • the first slit hole SLH1 and the second slit hole SLH2 may be formed at different positions based on the second direction.
  • the first and second slit holes SLH1 and SLH2 may be formed in a manner that repeatedly matches along the first direction.
  • the first and second slit holes SLH1 and SLH2 may be formed in an alternating manner along the second direction.
  • the size of the second slit hole SLH2 may be determined based on the size of the first slit hole SLH1. For example, the size of the second slit hole SLH2 may become larger or smaller in proportion to the size of the first slit hole SLH1. Meanwhile, the size of the second slit hole SLH2 may be determined independently of the size of the first slit hole SLH1.
  • the slit holes SLH1 and SLH2 may be formed in a long oval shape along the first direction. In one embodiment, the slit holes SLH1 and SLH2 may be formed in the same or different shapes.
  • the slit holes SLH1 and SLH2 may be arranged at regular or irregular intervals along the first direction and/or the second direction.
  • the one or more slit holes may, alternatively, consist of one slit groove.
  • the slit groove may be formed like a trench formed to a predetermined depth in the vertical direction of the first metal sheet layer MP1 (eg, the +z-axis direction or -z-axis direction in FIG. 2A).
  • the slit holes SLH1 and SLH2 may be formed between first fiducial holes FIH1, which will be described later. More specifically, a plurality of slit holes SLH2 may be formed in at least some or between at least two of the first fiducial holes FIH1.
  • FIG. 6 illustrates a case where the slit hole SLH2 is formed between the first fiducial holes FIH1, but is not limited thereto.
  • a plurality of slit holes (SLH1, SLH2) located between the first fiducial holes (FIH1) may be formed to extend in the folding axis direction.
  • the first fiducial holes FIH1 located outside the slit holes SLH1 and SLH2 may be located on the same extension line as the slit holes SLH1 and SLH2.
  • the first metal sheet layer MP1 may include one or more first fiducial holes FIH1.
  • the first fiducial hole FIH1 may be formed at the edge of the bending area BA.
  • the first fiducial hole FIH1 may be formed at four corner positions of the first metal sheet layer MP1 corresponding to the bending area BA.
  • the first fiducial hole FIH1 may be formed in a circular shape, but is not limited thereto.
  • the first fiducial hole (FIH1)(s) is located on an extension line of slit holes (e.g., second slit hole (SLH2)) formed at the edge of the bending area (BA) based on the second direction. can do.
  • slit holes e.g., second slit hole (SLH2)
  • the first fiducial holes FIH1 may be formed at the edges of the first metal sheet layer MP1 based on the extension lines of the edge slit holes.
  • an upper first fiducial hole FIH1 and a lower first fiducial hole FIH1 may be formed in the first metal sheet layer MP1 based on the extension lines of the edge slit holes, respectively. Since edge slit holes may exist at each corner of the bending area BA, four first fiducial holes FIH1 may be formed on the bending area BA.
  • the first fiducial hole FIH1 is configured so that the front direction of the electronic device (e.g., the z-axis direction in FIG. 2A) is obscured by a protective layer (e.g., the protective layer (PTL) in FIG. 5).
  • a protective layer e.g., the protective layer (PTL) in FIG. 5
  • the first fiducial hole FIH1 may be formed so as not to protrude in an outer direction (eg, the first direction or the x-axis direction) of the display module DPM.
  • the width between the first fiducial holes FIH1 based on the first direction may be formed to be smaller than the width of the bending area based on the first direction.
  • the first fiducial hole (FIH1) is obscured by the upper stacked components such as the protective layer (PTL) and the optical filter layer (PRL), so that the first fiducial hole (FIH1) is visible to the naked eye. may be barely identifiable.
  • the first metal sheet layer MP1 may have substantially the same width in the bending area BA and the unbending area UBA.
  • the width means the width based on the first direction. That is, unlike the first metal sheet layer MP1 shown in FIGS. 6 and 7, it may not include a step between the bending area BA and the unbending area UBA.
  • Figure 13 is a schematic diagram of the first and second metal sheet layers MP1 and MP2 in a stacked state according to an embodiment.
  • the first metal sheet layer MP1 may be stacked on the second metal sheet layer MP2, as described above with reference to FIG. 12 .
  • the first metal sheet layer MP1 may be formed to have at least a portion of the area of the second metal sheet layer MP2.
  • the width of the first metal sheet layer MP1 based on the first direction (e.g., the x-axis direction in FIG. 2A) is the first width based on the first direction in the unbending area UBA. 2 It may be formed to be substantially the same as the width of the metal sheet layer MP2.
  • the width of the first metal sheet layer MP1 based on the first direction is substantially equal to the width of the second metal sheet layer MP2 based on the first direction in the bending area BA. can be formed in the same way.
  • the second metal sheet layer MP2 may include an exposed portion FHA at its center.
  • the exposed portion FHA may be formed to extend along the first direction.
  • the exposed portion FHA may be formed from one edge of the second metal sheet layer MP2 to the other edge of the second metal sheet layer MP2 along the first direction, but is not limited thereto.
  • the exposed portion FHA may be formed along the first direction, and one portion of the second metal sheet layer MP2 with the center portion therebetween may be partially connected to the other portion.
  • the first metal sheet layer MP1 may be partially exposed by the exposed portion FHA provided in the second metal sheet layer MP2. In detail, at least a portion of the first metal sheet layer MP1 corresponding to the exposed portion FHA of the second metal sheet layer MP2 may be exposed.
  • the width of the exposed portion FHA in the second direction may be based on the width of the slit holes SLH1 and SLH2 formed in the first metal sheet layer MP1.
  • the width of the exposed portion FHA may be formed to be larger than the width of a single slit hole.
  • the width of the exposed portion (FHA) may be formed to have a dimension in which at least one, at least two, or at least three slit holes (SLH1, SLH2) are exposed, but is limited thereto. That is not the case.
  • the second metal sheet layer MP2 may have a recess (eg, a cut portion FIH2) in a portion corresponding to the first fiducial hole FIH1.
  • the second metal sheet layer MP2 may be formed not to cover at least a portion of the first metal sheet layer MP1 corresponding to the first fiducial hole FIH1.
  • the width of the second metal sheet layer MP2 may be reduced in an area adjacent to the first fiducial hole FIH1, where the reduced width is the first fiducial hole in the unbending area UBA. It may be substantially the same as the width of the metal sheet layer MP1.
  • first and second metal sheet layers MP1 and MP2 may be provided as a component of the display shown in FIG. 5.
  • a cross-section of the electronic device will be exemplarily described with reference to the cross-section reference lines (eg, VI-VI', VII-VII') shown in FIG. 13.
  • the cross-sectional reference lines in FIG. 13 are indicated for the first and second metal sheet layers MP1 and MP2, but are not limited to these, and are reference lines for showing the cross-section of each layer of the electronic device at that location. It can be used.
  • the layer structure of the electronic device can be understood with reference to the above-described FIGS. 2A to 4, and the layer structure of the display provided in the electronic device can be understood with reference to FIG. 5.
  • FIG. 14A is a cross-sectional view of the electronic device taken along line VI-VI' of FIG. 13 according to an embodiment
  • FIG. 14b is a cross-sectional view of the electronic device taken along line VII-VII' according to an embodiment.
  • FIG. 14A shows a cross-section of the electronic device shown in FIG. 13 along line VI-VI'.
  • FIG. 14B shows a cross-section of the electronic device shown in FIG. 7 along line VII-VII'.
  • the cross-section relates to an electronic device but does not show all components of the electronic device, and is schematically shown to explain the structural relationships of various embodiments of the present disclosure.
  • FIGS. 14A and 14B show the first and second metal sheet layers MP1 and MP2, as well as the protective layer (PTL), window layer (FGL), polarizing layer (POL), and display panel (DPL).
  • PTL protective layer
  • FGL window layer
  • POL polarizing layer
  • DPL display panel
  • FIGS. 14A and 14B show the first and second metal sheet layers MP1 and MP2, as well as the protective layer (PTL), window layer (FGL), polarizing layer (POL), and display panel (DPL).
  • a cushion layer (CUL), an optical sensor (OSE)(s) and a hinge module (HIN) for illustrating alignment using the first fiducial hole (FIH1) e.g., the hinge module 240 of FIG. 4 )
  • the electronic device may include a display module (e.g., the display module 160 of FIG. 1 and the display (DPM) of FIGS. 4 and 5).
  • the display module is connected to a hinge module (HIN) (e.g., the hinge module (HIN) of FIG. 240)) may be disposed to extend across at least a portion of the third side (e.g., third side 221 of FIG. 2a) of the second housing (e.g., second housing 220 of FIG. 2a).
  • HIN hinge module
  • the electronic device supports a hinge module (HIN), is exposed to the outside when the electronic device is in a folded state, and is disposed to be invisible from the outside when the electronic device is in an unfolded state (e.g., the hinge housing of FIG. 4). 241)) may be included.
  • HIN hinge module
  • the first metal sheet layer MP1 may be formed over the bending area BA and the unbending area UBA.
  • the first metal sheet layer MP1 since the first metal sheet layer MP1 is formed over the unbending area UBA, it can be bonded to face the second metal sheet layer MP2 entirely in the unbending area UBA.
  • the first metal sheet layer MP1 may be surface-bonded to the second metal sheet layer MP2 over the unbending area UBA.
  • the first metal sheet layer MP1 may have the same width as the second metal sheet layer MP2 over the unbending area UBA.
  • the width is based on the first direction (eg, x-axis direction).
  • cross section of the electronic device shown in FIG. 14B may be formed substantially the same as the cross section of the electronic device shown in FIG. 8B.
  • FIG. 15A is a cross-sectional view of the electronic device taken along line VI-VI' of FIG. 13 according to an embodiment
  • FIG. 15b is a cross-sectional view of the electronic device taken along line VII-VII' according to an embodiment.
  • FIG. 15A shows a cross-section of the electronic device shown in FIG. 13 along line VI-VI'.
  • FIG. 15B shows a cross-section of the electronic device shown in FIG. 13 along line VII-VII'.
  • the cross-section relates to an electronic device but does not show all components of the electronic device, and is schematically shown to explain the structural relationships of various embodiments of the present disclosure.
  • the protective layer (PTL), window layer (FGL), polarizing layer (POL), display panel (DPL), cushion layer (CUL), first metal sheet layer (MP1), second The metal sheet layer (MP2), the reinforcing layer (REL), and the adhesive material (P) include a protective layer (PTL), a window layer (FGL), a polarizing layer (POL), and a display panel, which are explained with reference to FIGS. 8A and 8B.
  • DPL cushion layer
  • CUL first metal sheet layer
  • MP1 second metal sheet layer
  • REL reinforcement layer
  • P adhesive material
  • the first metal sheet layer MP1 may be formed over the bending area BA and the unbending area UBA.
  • the first metal sheet layer MP1 since the first metal sheet layer MP1 is formed over the unbending area UBA, it can be bonded to face the second metal sheet layer MP2 entirely in the unbending area UBA.
  • the first metal sheet layer MP1 may be surface-bonded to the second metal sheet layer MP2 over the unbending area UBA.
  • the first metal sheet layer MP1 may have the same width as the second metal sheet layer MP2 over the unbending area UBA.
  • the width is based on the first direction (eg, x-axis direction).
  • cross section of the electronic device shown in FIG. 15B may be formed substantially the same as the cross section of the electronic device shown in FIG. 9B.
  • Figure 16 is a schematic diagram of the first and second metal sheet layers MP1 and MP2 in a stacked state according to an embodiment.
  • the stacked state of the first and second metal sheet layers MP1 and MP2 shown in FIG. 16 is substantially the same as the state shown in FIG. 13 .
  • a cross-section of the electronic device is exemplarily described with reference to the cross-section reference lines (eg, VIII-VIII', IX-IX', and X-X') shown in FIG. 16.
  • the cross-sectional reference lines in FIG. 16 are indicated for the first and second metal sheet layers MP1 and MP2, but are not limited to these, and are reference lines for showing the cross-section of each layer of the electronic device at that location. It can be used.
  • the layer structure of the electronic device can be understood with reference to the above-described FIGS. 2A to 4, and the layer structure of the display provided in the electronic device can be understood with reference to FIG. 5.
  • FIG. 17A is a cross-sectional view of the electronic device taken along line VIII-VIII' of FIG. 16 according to an embodiment
  • FIG. 17b is a cross-sectional view of the electronic device taken along line IX-IX' of FIG. 16 according to an embodiment
  • FIG. 17c is an embodiment This is a cross-sectional view of the electronic device according to the example along X-X'.
  • the cross section viewed from VIII-VIII' may refer to the fiducial cross section in the first direction of the electronic device. Additionally, the cross section viewed from IX-IX' may refer to the inner cross section in the first direction of the electronic device. Additionally, the cross section viewed from X-X' may refer to the outer cross section in the first direction of the electronic device.
  • the first direction fidential cross section refers to the cross section in the first direction including the first fidential hole FIH1
  • the first direction inner/outer cross section refers to the first direction not including the first fidential hole FIH1. It can mean a cross section of .
  • the inner cross section in the first direction refers to a cross section closer to the folding axis than the fiducial cross section in the first direction
  • the outer cross section in the first direction refers to a cross section farther from the folding axis than the fiducial cross section in the first direction
  • a protective layer PTL
  • a light filter layer PRL
  • a window layer FGL
  • a polarizing layer POL
  • a display panel DPL
  • a cushion layer CUL
  • a first metal sheet layer MP1
  • the second metal sheet layer MP2
  • the reinforcing layer REL
  • the adhesive P
  • POL display panel
  • cushion layer CUL
  • first metal sheet layer MP1
  • second metal sheet layer MP2
  • reinforcement layer REL
  • adhesive material P
  • the first direction fiducial cross section shown in FIG. 17A may be substantially the same as the first direction fiducial cross section shown in FIG. 11A.
  • the inner cross section in the first direction shown in FIG. 17B may be substantially the same as the inner cross section in the first direction shown in FIG. 11B.
  • the outer cross section in the first direction shown in FIG. 17C has some parts in common with the outer cross section in the first direction shown in FIG. 11C, but has some differences, and the differences will be described below.
  • the first metal sheet layer MP1 may be formed to have substantially the same length as the second metal sheet layer MP2.
  • the first metal sheet layer MP1 since the first metal sheet layer MP1 does not include steps, it may be formed to have substantially the same length as the second metal sheet layer MP2. Accordingly, the first metal sheet layer MP1 and the second metal sheet layer MP2 may be entirely bonded to each other.
  • FIG. 18A is a front view of a display module provided in an electronic device according to an embodiment
  • FIG. 18B is a rear view of a display module provided in an electronic device according to an embodiment.
  • the rear of the display module shown in FIG. 18B illustrates a state without the second metal sheet layer, and the display module according to an embodiment of the present disclosure is not limited to the form shown.
  • the first metal sheet layer MP1 may include a plurality of slit holes SLH1 and SLH2 formed in a direction parallel to the folding axis.
  • the plurality of slit holes may include, for example, a first slit hole (SLH1) and a second slit hole (SLH2).
  • SSH1 first slit hole
  • SSH2 second slit hole
  • at least a portion of the first slit hole SLH1 may extend to the side edge of the first metal sheet layer MP1.
  • the first optical filter unit (PTP) may be formed to cover at least a portion of the first metal sheet layer MP1 and the second metal sheet layer (not shown).
  • the first light filter unit (PTP) is configured to prevent the first metal sheet layer (MP1) and/or the second metal sheet layer (MP2) from being exposed or protruding to the outside of the display module. 2 It may be formed on top of the metal sheet layer MP2.
  • the first optical filter unit (PTP) is formed on the first metal sheet layer (MP1) and the second metal sheet layer (MP2), and is formed on the first metal sheet layer (MP1) and/or the second metal sheet layer (MP2).
  • the layer MP2 may be formed of a material capable of transmitting light in a predetermined wavelength band so that it can be identified by light in a predetermined wavelength band.
  • the first optical filter unit (PTP) may be configured to be transparent to light in the IR wavelength band. When light in the IR wavelength band is irradiated to the first optical filter unit (PTP), a first metal sheet layer (MP1) located below the first optical filter unit (PTP) and the first metal sheet layer (MP1) The first fiducial hole FIH1 formed in can be detected.
  • the remaining components except for the first optical filter unit (PTP) may be removed from the upper part of the first fiducial hole (FIH1).
  • Electronic devices may be of various types. Electronic devices may include, for example, display devices, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, wearable devices, or home appliances. Electronic devices according to embodiments of the present disclosure are not limited to the above-mentioned devices.
  • unit or “module” used in various embodiments of the present disclosure may include a unit implemented with hardware, software, or firmware, for example, logic, logic block, component, or circuit. Can be used interchangeably with the same term.
  • the “ ⁇ part” or “ ⁇ module” may be an integrated part or a minimum unit of the part or a part thereof that performs one or more functions.
  • “ ⁇ unit” or “ ⁇ module” may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • a program executed by an electronic device described through this disclosure may be implemented with hardware components, software components, and/or a combination of hardware components and software components.
  • a program can be executed by any system that can execute computer-readable instructions.
  • Software may include a computer program, code, instructions, or a combination of one or more of these, and may configure a processing unit to operate as desired, or may be processed independently or collectively. You can command the device.
  • Software may be implemented as a computer program including instructions stored in computer-readable storage media.
  • Computer-readable storage media include, for example, magnetic storage media (e.g., read only memory (ROM), random access memory (RAM), floppy disk, hard disk, etc.) and optical readable media (e.g., CD-ROM (CD) -ROM), DVD (digital versatile disc), etc.
  • the computer-readable storage medium is distributed among networked computer systems, so that computer-readable code can be stored and executed in a distributed manner.
  • Computer programs may be distributed (e.g., downloaded or uploaded) online, through an application store (e.g., Play Store) or directly between two user devices (e.g., smart phones).
  • an application store e.g., Play Store
  • two user devices e.g., smart phones.
  • at least a portion of the computer program product may be at least temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium, such as the memory of a manufacturer's server, an application store's server, or a relay server.
  • each component (e.g., module or program) of the above-described components may include a single or plural entity, and some of the plurality of entities may be separately placed in other components. there is.
  • one or more of the components or operations described above may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • multiple components eg, modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components in the same or similar manner as those performed by the corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, or omitted. Alternatively, one or more other operations may be added.

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Abstract

본 개시는 디스플레이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다. 일 실시예에 따른 전자 장치는, 힌지 모듈, 폴딩 축을 중심으로 양측에 배치되는 제1 하우징 및 제2 하우징, 및 상기 제1 하우징의 일 면으로부터 상기 힌지 모듈을 가로질러 상기 제2 하우징의 일 면까지 연장되게 배치되고, 복수의 제1 피듀셜 홀(fiducial holes) 및 복수의 슬릿 홀(slit holes)이 형성된 제1 금속 시트층을 포함하는 디스플레이 모듈을 포함할 수 있고, 상기 힌지 모듈은 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징과 결합되고, 복수의 제2 피듀셜 홀을 포함할 수 있다.

Description

디스플레이를 포함하는 전자 장치
본 개시는 디스플레이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는 디자인적 측면 뿐만 아니라 기능적 측면을 고려하여 개선되고 있다. 전자 장치는 획일적인 바-타입의 형상에서 벗어나 다양한 형상으로 만들어지고 있다. 또한, 디스플레이를 구비한 전자 장치는, 제한된 장치의 치수 내에서 대화면의 디스플레이를 구현하고자 한다. 이를 위해, 전자 장치에 구비되는 디스플레이는 전자 장치와 함께 접히거나 펼쳐지는 방식으로 동작할 수 있으며, 이러한 접히거나 펼쳐지는 동작을 지원하기 위한 다양한 구조물(들)이 전자 장치에 마련될 필요가 있다.
전자 장치는, 측면 가장자리까지 다양한 전자 부품을 실장할 수 있다. 측면 가장자리에 기능적으로 전자 부품이 많이 실장될수록 측면 가장자리는 더 두껍게 형성될 수 있다. 측면 가장자리의 폭이 줄어들수록 디스플레이 화면에 대한 사용자 몰입감이 향상될 수 있으므로, 전자 부품은 충분히 실장하되, 측면 가장자리 폭은 감소시키거나, 또는 동일 수준으로 유지할 필요가 있다. 나아가, 전자 장치를 구성하는 디스플레이 모듈 및 다른 구성요소들은 서로에 대해 정렬 결합되기 위하여 다양한 기준 점(예: 피듀셜 홀(fiducial hole))을 포함할 수 있다. 전술한 측면 가장자리의 폭을 감소시키기 위해 기준 점은 디스플레이 모듈의 평균적인 가로 폭, 및/또는 세로 폭 보다 돌출되지 않도록 형성될 필요가 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치는, 힌지 모듈; 폴딩 축을 중심으로 양측에 배치되는 제1 하우징 및 제2 하우징; 및 상기 제1 하우징의 일 면으로부터 상기 힌지 모듈을 가로질러 상기 제2 하우징의 일 면까지 연장되게 배치되고, 벤딩 영역에 복수의 제1 피듀셜 홀(fiducial holes) 및 복수의 슬릿 홀(slit holes)이 형성된 제1 금속 시트층을 포함하는 디스플레이 모듈을 포함하고, 상기 힌지 모듈은 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징과 결합되고, 복수의 제2 피듀셜 홀을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 디스플레이 모듈 및 상기 힌지 모듈은, 상기 복수의 제1 피듀셜 홀 및 상기 복수의 제2 피듀셜 홀을 기준으로 서로에 대해 정렬 결합될 수 있다. 일 실시예에서, 폴딩 축 방향을 기준으로, 상기 복수의 제1 피듀셜 홀 간의 폭은 상기 제1 금속 시트층의 폭 보다 작게 형성됨으로써, 제1 피듀셜 홀은, 제1 금속 시트층 외측으로 돌출되지 않는 형상으로 만들어질 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치는, 복수의 하우징에 배치되는 디스플레이 모듈; 상기 복수의 하우징 및 상기 디스플레이 모듈과 작동적으로 결합되는 힌지 모듈을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 디스플레이 모듈은 복수의 제1 피듀셜 홀 및 복수의 슬릿 홀을 갖는 금속 시트층을 포함할 수 있다. 또한, 일 실시예에서, 상기 복수의 제1 피듀셜 홀은 상기 디스플레이 모듈에 포함된 보호층에 의해 커버되도록 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 상기 힌지 모듈은, 복수의 제2 피듀셜 홀을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 디스플레이 모듈 및 상기 힌지 모듈은 상기 제1 복수의 피듀셜 홀 및 상기 복수의 제2 피듀셜 홀을 기준으로 서로에 대해 정렬 결합될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치는, 제1, 제2 하우징; 상기 제1, 제2 하우징에 배치되는 디스플레이 모듈; 상기 제1, 제2 하우징 및 상기 디스플레이 모듈과 작동적으로 결합되는 힌지 모듈을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 디스플레이 모듈은 복수의 제1 피듀셜 홀이 형성된 금속 시트층을 포함할 수 있고, 상기 복수의 제1 피듀셜 홀은 상기 디스플레이 모듈에 구비된 보호층의 외측으로 돌출되지 않도록 형성될 수 있다.일 실시예에서, 상기 힌지 모듈은 복수의 제2 피듀셜 홀을 포함할 수 있다. 상기 디스플레이 모듈 및 상기 힌지 모듈은 상기 제1 복수의 피듀셜 홀 및 상기 복수의 제2 피듀셜 홀을 기준으로 서로에 대해 정렬 결합될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈과, 상기 디스플레이 모듈을 둘러싸는 하우징 간의 간격, 즉 측면 가장자리의 폭이 감소될 수 있다. 보다 상세하게는, 피듀셜 홀이 디스플레이 모듈의 외측으로 돌출되는 경우에 발생가능한, 디스플레이 모듈과 하우징 간의 간격이 제거될 수 있다.
본 개시의 예시적 실시예들에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 아니하며, 언급되지 아니한 다른 효과들은 이하의 기재로부터 본 개시의 예시적 실시예들이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 도출되고 이해될 수 있다. 즉, 본 개시의 예시적 실시예들을 실시함에 따른 의도하지 아니한 효과들 역시 본 개시의 예시적 실시예들로부터 당해 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 도출될 수 있다.
도 1은 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a는 일 실시예에 따른 펼침 상태(flat stage 또는 unfolding state)를 도시한 전자 장치의 사시도이다.
도 2b는 일 실시예에 따른 펼침 상태에서, 전자 장치의 전면을 도시한 평면도이다.
도 2c는 일 실시예에 따른 펼침 상태에서, 전자 장치의 후면을 도시한 평면도이다.
도 3a는 일 실시예에 따른 접힘 상태(folding state)를 도시한 전자 장치의 사시도이다.
도 3b는 일 실시예에 따른 중간 상태(intermediate state)를 도시한 전자 장치의 사시도이다.
도 4는 일 실시예에 따른 전자 장치의 분리 사시도이다.
도 5는 일 실시예에 따른 디스플레이의 분리 사시도이다.
도 6은 일 실시예에 따른 제1 금속 시트층의 개략도이다.
도 7은 일 실시예에 따른 제1, 제2 금속 시트층이 적층된 상태의 개략도이다.
도 8a는 일 실시예에 따른 전자 장치를 도 7의 I-I'을 따라 바라본 단면도이다.
도 8b는 일 실시예에 따른 전자 장치를 I-II'을 따라 바라본 단면도이다.
도 9a는 일 실시예에 따른 전자 장치를 도 7의 I-I'을 따라 바라본 단면도이다.
도 9b는 일 실시예에 따른 전자 장치를 I-II'을 따라 바라본 단면도이다.
도 10은 일 실시예에 따른 제1, 제2 금속 시트층이 적층된 상태의 개략도이다.
도 11a는 일 실시예에 따른 전자 장치를 도 10의 III-III'을 따라 바라본 단면도이다.
도 11b는 일 실시예에 따른 전자 장치를 IV-IV'을 따라 바라본 단면도이다.
도 11c는 일 실시예에 따른 전자 장치를 V-V'를 따라 바라본 단면도이다.
도 12는 일 실시예에 따른 제1 금속 시트층의 개략도이다.
도 13은 일 실시예에 따른 제1, 제2 금속 시트층이 적층된 상태의 개략도이다.
도 14a는 일 실시예에 따른 전자 장치를 도 13의 VI-VI'을 따라 바라본 단면도이다.
도 14b는 일 실시예에 따른 전자 장치를 VII-VII'을 따라 바라본 단면도이다.
도 15a는 일 실시예에 따른 전자 장치를 도 13의 VI-VI'을 따라 바라본 단면도이다.
도 15b는 일 실시예에 따른 전자 장치를 VII-VII'을 따라 바라본 단면도이다.
도 16은 일 실시예에 따른 제1, 제2 금속 시트층이 적층된 상태의 개략도이다.
도 17a는 일 실시예에 따른 전자 장치를 도 16의 VIII-VIII'을 따라 바라본 단면도이다.
도 17b는 일 실시예에 따른 전자 장치를 IX-IX'을 따라 바라본 단면도이다.
도 17c는 일 실시예에 따른 전자 장치를 X-X'를 따라 바라본 단면도이다.
도 18a은 일 실시예에 따른 전자 장치에 구비되는 디스플레이 모듈의 전면도이다.
도 18b는 일 실시예에 따른 전자 장치에 구비되는 디스플레이 모듈의 후면도이다.
이하의 설명에서 첨부된 도면들이 참조되며, 실시될 수 있는 특정 예들이 도면들 내에서 예시로서 도시된다. 또한, 다양한 예들의 범주를 벗어나지 않으면서 다른 예들이 이용될 수 있고 구조적 변경이 행해질 수 있다.
이하에서는 도면을 참조하여 본 개시의 실시예에 대하여 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 개시는 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 도면의 설명과 관련하여, 동일하거나 유사한 구성요소에 대해서는 동일하거나 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 또한, 도면 및 관련된 설명에서는, 잘 알려진 기능 및 구성에 대한 설명이 명확성과 간결성을 위해 생략될 수 있다.
도 1은 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 일 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2a는 일 실시예에 따른 펼침 상태(flat stage 또는 unfolding state)를 도시한 전자 장치의 사시도이다. 도 2b는 일 실시예에 따른 펼침 상태에서, 전자 장치의 전면을 도시한 평면도이다. 도 2c는 일 실시예에 따른 펼침 상태에서, 전자 장치의 후면을 도시한 평면도이다.
도 3a는 일 실시예에 따른 접힘 상태(folding state)를 도시한 전자 장치의 사시도이다. 도 3b는 일 실시예에 따른 중간 상태(intermediate state)를 도시한 전자 장치의 사시도이다.
도 4는 일 실시예에 따른 전자 장치의 분리 사시도이다.
도 2a 내지 도 3b를 참고하면, 전자 장치(200)는 힌지 모듈(예: 도 4의 힌지 모듈(240))을 기준으로 서로에 대하여 마주보며 접히도록 회동 가능하게 결합되는 한 쌍의 하우징(210, 220)(예: 폴더블 하우징)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 한 쌍의 하우징(210, 220)에 의해 형성된 영역에 배치되는 플렉서블 디스플레이(예: 도 1의 디스플레이(160), 도 4의 디스플레이(DPM))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)은 폴딩 축(축 F)을 중심으로 양측에 배치되고, 폴딩 축(축 F)에 대하여 실질적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)은 전자 장치(200)의 상태가 펼침 상태(flat stage 또는 unfolding state)인지, 접힘 상태(folding state)인지, 또는 중간 상태(intermediate state)인지의 여부에 따라 서로 이루는 각도나 거리가 달라질 수 있다.
한 쌍의 하우징(210, 220)은 힌지 모듈(예: 도 4의 힌지 모듈(240))과 결합되는 제1 하우징(210)(예: 제1 하우징 구조) 및 힌지 모듈(예: 도 4의 힌지 모듈(240))과 결합되는 제2 하우징(220)(예: 제2 하우징 구조)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)은, 펼침 상태에서, 제1 방향(예: 전면 방향)(z 축 방향)을 향하는 제1 면(211) 및 제1 면(211)과 대향되는 제2 방향(예: 후면 방향)(-z 축 방향)을 향하는 제2 면(212)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 하우징(220)은 펼침 상태에서, 제1 방향(z 축 방향)을 향하는 제3 면(221) 및 제2 방향(-z 축 방향)을 향하는 제4 면(222)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 펼침 상태에서, 제1 하우징(210)의 제1 면(211)과 제2 하우징(220)의 제3 면(221)이 실질적으로 동일한 제1 방향(z 축 방향)을 향하고, 접힘 상태에서 제1 면(211)과 제3 면(221)이 서로 마주보는 방식으로 동작될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 펼침 상태에서, 제1 하우징(210)의 제2 면(212)과 제2 하우징(220)의 제4 면(222)이 실질적으로 동일한 제2 방향(- z 축 방향)을 향하고, 접힘 상태에서 제2 면(212)과 제4 면(222)이 서로 반대 방향을 향하도록 동작될 수 있다. 예를 들면, 접힘 상태에서 제2 면(212)은 제1 방향(z 축 방향)을 향할 수 있고, 제4 면(222)은 제2 방향(-z 축 방향)을 향할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)은 적어도 부분적으로 전자 장치(200)의 외관을 형성하는 제1 측면 프레임(213) 및 제1 측면 프레임(213)과 결합되고, 전자 장치(200)의 제2 면(212)의 적어도 일부를 형성하는 제1 후면 커버(214)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 측면 프레임(213)은 제1 측면(213a), 제1 측면(213a)의 일단으로부터 연장되는 제2 측면(213b) 및 제1 측면(213a)의 타단으로부터 연장되는 제3 측면(213c)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 측면 프레임(213)은 제1 측면(213a), 제2 측면(213b) 및 제3 측면(213c)을 통해 장방형(예: 정사각형 또는 직사각형) 형상으로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 하우징(220)은 적어도 부분적으로 전자 장치(200)의 외관을 형성하는 제2 측면 프레임(223) 및 제2 측면 프레임(223)과 결합되고, 전자 장치(200)의 제4 면(222)의 적어도 일부를 형성하는 제2 후면 커버(224)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 측면 프레임(223)은 제4 측면(223a), 제4 측면(223a)의 일단으로부터 연장되는 제5 측면(223b) 및 제4 측면(223b)의 타단으로부터 연장되는 제6 측면(223c)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 측면 프레임(223)은 제4 측면(223a), 제5 측면(223b) 및 제6 측면(223c)을 통해 장방형 형상으로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 한 쌍의 하우징(210, 220)은 도시된 형태 및 결합으로 제한되지 않으며, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수 있다. 예를 들어, 어떤 실시예에서는, 제1 측면 프레임(213)은 제1 후면 커버(214)와 일체로 형성될 수 있고, 제2 측면 프레임(223)은 제2 후면 커버(224)와 일체로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 펼침 상태에서, 제1 측면 프레임(213)의 제2 측면(213b)과 제2 측면 프레임(223)의 제5 측면(223b)이 갭(gap) 없이 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 펼침 상태에서, 제1 측면 프레임(213)의 제3 측면(213c)과 제2 측면 프레임(223)의 제6 측면(223c)이 갭(gap) 없이 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 펼침 상태에서, 제2 측면(213b)과 제5 측면(223b)의 합한 길이가 제1 측면(213a) 및/또는 제4 측면(223a)의 길이보다 길도록 구성될 수 있다. 또한, 제3 측면(213c)과 제6 측면(223c)의 합한 길이가 제1 측면(213a) 및/또는 제4 측면(223a)의 길이보다 길도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 측면 프레임(213) 및/또는 제2 측면 프레임(223)은 금속으로 형성되거나, 금속에 사출되는 폴리머를 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 측면 프레임(213) 및/또는 제2 측면 프레임(223)은 폴리머로 형성된 적어도 하나의 분절부(2161, 2162 및/또는 2261, 2262)를 통해 전기적으로 분절된 적어도 하나의 도전성 부분(216 및/또는 226)을 포함할 수도 있다. 이러한 경우, 적어도 하나의 도전성 부분은 전자 장치(200)에 포함된 무선 통신 회로와 전기적으로 연결됨으로서 지정된 적어도 하나의 대역(예: legacy 대역)에서 동작하는 안테나로 사용될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 후면 커버(214) 및/또는 제2 후면 커버(224)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머 또는 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘) 중 적어도 하나 또는 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(DPM)는 제1 하우징(210)의 제1 면(211)으로부터 힌지 모듈(예: 도 4의 힌지 모듈(240))을 가로질러 제2 하우징(220)의 제3 면(221)의 적어도 일부까지 연장되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 디스플레이(DPM)는 실질적으로 제1 면(211)과 대응하는 제1 평면부(230a), 제3 면(221)과 대응하는 제2 평면부(230b) 및 제1 평면부(230a)와 제2 평면부(230b)를 연결하고, 힌지 모듈(예: 도 4의 힌지 모듈(240))과 대응하는 굴곡 가능부(230c)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1 하우징(210)의 가장자리를 따라 결합되는 제1 보호 커버(215)(예: 제1 보호 프레임 또는 제1 장식 부재)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제2 하우징(220)의 가장자리를 따라 결합되는 제2 보호 커버(225)(예: 제2 보호 프레임 또는 제2 장식 부재)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 보호 커버(215) 및/또는 제2 보호 커버(225)는 금속 또는 폴리머 재질로 형성될수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 보호 커버(215) 및/또는 제2 보호 커버(225)는 장식 부재(decoration member)로 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(DPM)는 제1 평면부(230a)의 가장자리가 제1 하우징(210)과 제1 보호 커버(215) 사이에 개재되도록 위치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(DPM)는 제2 평면부(230b)의 가장자리가 제2 하우징(220)과 제2 보호 커버(225) 사이에 개재되도록 위치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(DPM)는 힌지 모듈(예: 도 4의 힌지 모듈(240))과 대응되는 영역에 배치되는 보호 캡(예: 도 4의 보호 캡(235))을 통해, 보호 캡에 대응되는 플렉서블 디스플레이(DPM)의 가장자리가 보호되도록 위치될 수 있다. 따라서, 플렉서블 디스플레이(DPM)는 실질적으로 가장자리가 외부로부터 보호될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 힌지 모듈(예: 도 4의 힌지 모듈(240))을 지지하고, 전자 장치(200)가 접힘 상태일 때, 외부로 노출되고, 펼힘 상태일 때, 제1 공간 및 제2 공간으로 인입됨으로서 외부로부터 보이지 않게 배치되는 힌지 하우징(241)(예: 힌지 커버)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 플렉서블 디스플레이(DPM)와 별도로 배치되는 서브 디스플레이(231)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 서브 디스플레이(231)는 제1 하우징(210)의 제2 면(212)에 적어도 부분적으로 노출되도록 배치됨으로서, 접힘 상태일 경우, 플렉서블 디스플레이(DPM)의 표시 기능을 대체하는, 전자 장치(200)의 상태 정보를 표시할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 서브 디스플레이(231)는 제1 후면 커버(214)의 적어도 일부 영역을 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 서브 디스플레이(231)는 제2 하우징(220)의 제4 면(222)에 배치될 수도 있다. 이러한 경우, 서브 디스플레이(231)는 제2 후면 커버(224)의 적어도 일부 영역을 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 입력 장치(예: 마이크), 음향 출력 장치(201, 202), 센서 모듈(204), 카메라 장치(205, 208), 키 입력 장치(206) 또는 커넥터 포트(207) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 도시된 실시예에서, 입력 장치(예: 마이크), 음향 출력 장치(201, 202), 센서 모듈(204), 카메라 장치(205, 208), 키 입력 장치(206) 또는 커넥터 포트(207)는 제1 하우징(210) 또는 제2 하우징(220)에 형성된 홀 또는 형상을 지칭하고 있으나, 전자 장치(200)의 내부에 배치되고, 홀 또는 형상을 통해 동작하는 실질적인 전자 부품(예: 입력 장치, 음향 출력 장치, 센서 모듈 또는 카메라 장치)을 포함하도록 정의될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 입력 장치는 제2 하우징(220)에 배치되는 적어도 하나의 마이크(203)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 입력 장치는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 배치되는 복수 개의 마이크(203)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 복수 개의 마이크(203)는 제1 하우징(210) 및/또는 제2 하우징(220)에서 적절한 위치에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 음향 출력 장치(201, 202)는 스피커들을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 스피커들은, 제1 하우징(210)에 배치되는 통화용 리시버(201)와 제2 하우징(220)에 배치되는 스피커(202)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 입력 장치, 음향 출력 장치(201, 202) 및 커넥터 포트(207)는 전자 장치(200)의 제1 하우징(210) 및/또는 제2 하우징(220)에 마련된 공간에 배치되고, 제1 하우징(210) 및/또는 제2 하우징(220)에 형성된 적어도 하나의 홀을 통하여 외부 환경에 노출될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 커넥터 포트(207)는, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위하여 사용될 수 있다. 어떤 실시예에서, 적어도 하나의 커넥터 포트(예: 이어잭 홀)는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터(예: 이어잭)를 수용할 수도 있다. 어떤 실시예에서, 제1 하우징(210) 및/또는 제2 하우징(220)에 형성된 홀은 입력 장치 및 음향 출력 장치(201, 202)를 위하여 공용으로 사용될 수 있다. 어떤 실시예에서는 음향 출력 장치(201, 202)는 제1 하우징(210) 및/또는 제2 하우징(220)에 형성된 홀이 배제된 채, 동작되는 스피커(예: 피에조 스피커)를 포함할 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 센서 모듈(204)은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(204)은, 예를 들어, 제1 하우징(210)의 제1 면(211)을 통해 외부 환경을 검출할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)는 제1 하우징(210)의 제2 면(212)을 통해 외부 환경을 검출하도록 배치되는 적어도 하나의 센서 모듈을 더 포함할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(204)(예: 조도 센서)은 플렉서블 디스플레이(DPM) 아래에서, 플렉서블 디스플레이(DPM)를 통해 외부 환경을 검출하도록 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(204)은 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 조도 센서, 근접 센서, 생체 센서, 초음파 센서 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라 장치(205, 208)은, 제1 하우징(210)의 제1 면(211)에 배치되는 제1 카메라 장치(205)(예: 전면 카메라 장치) 및 제1 하우징(210)의 제2 면(212)에 배치되는 제2 카메라 장치(208)를 포함할 수 있다. 전자 장치(200)는 제2 카메라 장치(208) 근처에 배치되는 플래시(209)를 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 장치(205, 208)는 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(209)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 장치(205, 208)는 2개 이상의 렌즈들(광각 렌즈, 초광각 렌즈 또는 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(200)의 한 면(예: 제1 면(211), 제2 면(212), 제3 면(221), 또는 제4 면(222))에 위치하도록 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 카메라 장치(205, 208)는 TOF(time of flight)용 렌즈들 및 이미지 센서를 포함할 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 키 입력 장치(206)(예: 키 버튼)는, 제1 하우징(210)의 제1 측면 프레임(213)의 제3 측면(213c)에 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치(206)는 제1 하우징(210)의 다른 측면들(213a, 213b) 및/또는 제2 하우징(220)의 측면들(223a, 223b, 223c) 중 적어도 하나의 측면에 배치될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)는 키 입력 장치(206)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(206)는 플렉서블 디스플레이(DPM) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치(206)는 플렉서블 디스플레이(DPM)에 포함된 압력 센서를 이용하여 구현될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라 장치들(205, 208) 중 일부 카메라 장치(205) 또는 센서 모듈(204)은 플렉서블 디스플레이(DPM)를 통해 노출되도록 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 카메라 장치(205) 또는 센서 모듈(204)은 전자 장치(200)의 내부 공간에서, 플렉서블 디스플레이(DPM)에 적어도 부분적으로 형성된 오프닝(예: 관통홀)을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 다른 실시예로, 일부 센서 모듈(204)은 전자 장치(200)의 내부 공간에서 플렉서블 디스플레이(DPM)를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다. 예컨대, 이러한 경우, 플렉서블 디스플레이(DPM)의, 센서 모듈과 대면하는 영역은 오프닝이 불필요할 수도 있다.
도 3b를 참고하면, 전자 장치(200)는 힌지 모듈(예: 도 4의 힌지 모듈(240))을 통해 중간 상태(intermediate state)를 유지하도록 동작될 수도 있다. 이러한 경우, 전자 장치(200)는 제1 면(211)과 대응하는 디스플레이 영역과, 제3 면(221)과 대응하는 디스플레이 영역에 서로 다른 컨텐츠가 표시되도록 플렉서블 디스플레이(DPM)를 제어할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 힌지 모듈(예: 도 4의 힌지 모듈(240))을 통해 일정 변곡 각도(예: 중간 상태일 때, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220) 사이의 각도)를 기준으로 실질적으로 펼침 상태(예: 도 2a의 펼침 상태) 및/또는 실질적으로 접힘 상태(예: 도 3a의 접힘 상태)로 동작될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)는, 힌지 모듈(예: 도 4의 힌지 모듈(240))을 통해, 일정 변곡 각도로 펼쳐진 상태에서, 펼쳐지는 방향(B 방향)으로 가압력이 제공될 경우, 펼침 상태(예: 도 2a의 펼침 상태)로 천이되도록 동작될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)는, 힌지 모듈(예: 도 4의 힌지 모듈(240))을 통해, 일정 변곡 각도로 펼쳐진 상태에서, 접히려는 방향(C 방향)으로 가압력이 제공될 경우, 닫힘 상태(예: 도 3a의 접힘 상태)로 천이되도록 동작될 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(200)는, 힌지 모듈(예: 도 4의 힌지 모듈(240))을 통해 다양한 각도에서 펼쳐진 상태(미도시)를 유지하도록 동작될 수도 있다.
도 4를 참고하면, 전자 장치(200)는 제1 측면 프레임(213), 제2 측면 프레임(223), 제1 측면 프레임(213)과 제2 측면 프레임(223)을 회동가능하게 연결하는 힌지 모듈(240)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1 측면 프레임(213)으로부터 적어도 부분적으로 연장되는 제1 지지 플레이트(2131), 제2 측면 프레임(223)으로부터 적어도 부분적으로 연장되는 제2 지지 플레이트(2231)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 지지 플레이트(2131)는 제1 측면 프레임(213)과 일체로 형성되거나, 제1 측면 프레임(213)과 구조적으로 결합될 수 있다. 마찬가지로, 제2 지지 플레이트(2231)는 제2 측면 프레임(223)과 일체로 형성되거나, 제2 측면 프레임(223)과 구조적으로 결합될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1 지지 플레이트(2131) 및 제2 지지 플레이트(2231)의 지지를 받도록 배치되는 플렉서블 디스플레이(DPM)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1 측면 프레임(213)과 결합되고, 제1 지지 플레이트(2131)와의 사이에 제1 공간을 제공하는 제1 후면 커버(214) 및 제2 측면 프레임(223)과 결합되고, 제2 지지 플레이트(2231)와의 사이에 제2 공간을 제공하는 제2 후면 커버(224)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1 측면 프레임(213)과 제1 후면 커버(214)는 일체로 형성될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 제2 측면 프레임(223)과 제2 후면 커버(224)는 일체로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1 측면 프레임(213), 제1 지지 플레이트(2131) 및 제1 후면 커버(214)를 통해 제공되는 제1 하우징(210)(예: 도 2a의 제1 하우징(210))(예: 제1 하우징 구조)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제2 측면 프레임(223), 제2 지지 플레이트(2231) 및 제2 후면 커버(224)를 통해 제공되는 제2 하우징(예: 도 2a의 제2 하우징(220))(예: 제2 하우징 구조)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1 후면 커버(214)의 적어도 일부 영역을 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치되는 서브 디스플레이(231)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1 측면 프레임(213)과 제1 후면 커버(214) 사이의 제1 공간에 배치되는 제1 기판 어셈블리(261)(예: 메인 인쇄 회로 기판), 카메라 어셈블리(263), 제1 배터리(271) 또는 제1 브라켓(251)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 어셈블리(263)는 복수의 카메라 장치들(예: 도 2a 및 도 3a의 카메라 장치들(205, 208))을 포함할 수 있으며, 제1 기판 어셈블리(261)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 브라켓(251)은 제1 기판 어셈블리(261) 및/또는 카메라 어셈블리(263)를 지지하기 위한 지지 구조 및 향상된 강성을 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제2 측면 프레임(223)과 제2 후면 커버(224) 사이의 제2 공간에 배치되는 제2 기판 어셈블리(262)(예: 서브 인쇄 회로 기판), 안테나(290)(예: 코일 부재), 제2 배터리(272) 또는 제2 브라켓(252)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1 기판 어셈블리(261)로부터 힌지 모듈(240)을 가로질러, 제2 측면 프레임(223)과 제2 후면 커버(224) 사이에 배치되는 복수의 전자 부품들(예: 제2 기판 어셈블리(262), 제2 배터리(272) 또는 안테나(290))까지 연장되도록 배치되고, 전기적인 연결을 제공하는 배선 부재(280)(예: 연성 회로(FPCB(flexible prited circuit board))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나(290)는 NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(290)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 힌지 모듈(240)을 지지하고, 전자 장치(200)가 접힘 상태(예: 도 3a의 접힘 상태)일 때, 외부로 노출되고, 펼침 상태(예: 도 2a의 펼침 상태)일 때, 제1 공간 및/또는 제2 공간으로 인입됨으로서 외부로부터 보이지 않게 배치되는 힌지 하우징(241)(예: 힌지 커버)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1 측면 프레임(213)의 가장자리를 따라 결합되는 제1 보호 커버(215)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제2 측면 프레임(223)의 가장자리를 따라 결합되는 제2 보호 커버(225)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(DPM)는 제1 평면부(예: 도 2b의 제1 평면부(230a))의 가장자리가 제1 보호 커버(215)에 의해 보호될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(DPM)는 제2 평면부(예: 도 2b의 제2 평면부(230a))의 가장자리가 제2 보호 커버(225)에 의해 보호될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 플렉서블 디스플레이(DPM)의 힌지 모듈(240)과 대응되는 굴곡 가능부(예: 도 2b의 굴곡 가능부(230c))의 가장자리를 보호하기 위하여 배치되는 보호 캡(235)을 포함할 수 있다.
도 5는 일 실시예에 따른 디스플레이의 분리 사시도이다.
본 개시의 예시적인 실시예들에 따른 디스플레이는 UB(unbreakable) type OLED 디스플레이(예: curved display)를 포함할 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 디스플레이(DPM)는 OCTA(on cell touch AMOLED(active matrix organic light-emitting diode)) 방식의 flat type 디스플레이를 포함할 수도 있다.
도 5를 참고하면, 디스플레이(DPM)(예: 플렉서블 디스플레이)는 윈도우층(FGL), 윈도우층(FGL)의 배면에 순차적으로 배치되는 편광층(polarizer)(POL)(예: 편광 필름), 디스플레이 패널(DPL), 쿠션층(CUL), 제1 금속 시트층(MP1), 및 제2 금속 시트층(MP2)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 윈도우층(FGL)은 글래스층을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 윈도우층(FGL)은 UTG(ultra thin glass)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 윈도우층(FGL)은 폴리머를 포함할 수도 있다. 이러한 경우, 윈도우층(FGL)은 PET(polyethylene terephthalate) 또는 PI(polyimide)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 윈도우층(FGL), 편광층(POL), 디스플레이 패널(DPL), 쿠션층(CUL), 제1 금속 시트층(MP1), 및 제2 금속 시트층(MP2)은 제1 하우징(예: 도 2a의 제1 하우징(210))의 제1 면(예: 도 2a의 제1 면(211))과 제2 하우징(예: 도 2a의 제2 하우징(220))의 제3 면(예: 도 2a의 제3 면(221))의 적어도 일부를 가로지르도록 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 윈도우층(FGL), 편광층(POL), 디스플레이 패널(DPL), 쿠션층(CUL), 제1 금속 시트층(MP1), 및 제2 금속 시트층(MP2)은 점착재(또는 접착제)를 통해 서로에 대하여 부착될 수 있다. 예컨대, 점착재는 OCA(optical clear adhesive), PSA(pressure sensitive adhesive), 열반응 접착제, 일반 접착제 또는 양면 테이프 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(DPM)는 제2 금속 시트층(MP2)의 일면에서 적어도 부분적으로 배치되는 또 다른 접착 부재(예: 양면 테이프 또는 방수 부재)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(DPM)는 또 다른 접착 부재를 통해 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(200))의 지지 플레이트들(예: 도 4의 제1 지지 플레이트(2131) 및 제2 지지 플레이트(2231))에 부착될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 편광층(POL)은 디스플레이 패널(DPL)의 광원으로부터 발생되고 일정한 방향으로 진동하는 빛을 선택적으로 통과시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(DPL)과 편광층(POL)은 일체로 형성될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(DPM)는 터치 패널(미도시 됨)을 포함할 수도 있다. 미도시되었으나, 디스플레이 패널(DPL)은 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제어 회로는 COP(chip on panel) 또는 COF(chip on film) 방식으로 배치되는 DDI(display driver IC) 및/또는 TDDI(touch display driver IC)를 포함할 수 있다
일 실시예에 따르면, 쿠션층(CUL)은 전자 장치(예: 도 2a의 전자 장치(200))의 외부로부터의 충격을 흡수하여 디스플레이(DPM)의 파손을 방지하도록 폴리머로 형성된 완충 부재(cushion)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 금속 시트층(MP1), 제2 금속 시트층(MP2)은 전자 장치(예: 도 2a의 전자 장치(200))의 강성 보강에 도움을 줄 수 있고, 주변 노이즈를 차폐하며, 주변의 열 방출 부품으로부터 방출되는 열을 분산시키기 위하여 사용될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 금속 시트층(MP1) 또는 제2 금속 시트층(MP2)은 SUS(steel use stainless)(예: STS(stainless steel)), Cu, Al 또는 CLAD(예: SUS와 Al이 교번하여 배치된 적층 부재) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 또한, 제1 금속 시트층(MP1) 또는 제2 금속 시트층(MP2)은 기타 다른 합금 소재를 포함할 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 금속 시트층(MP1) 또는 제2 금속 시트층(MP2)은 전자 장치(예: 도 2a의 전자 장치(200))의 제1 하우징(예: 도 2a의 제1 하우징(210))에 대면하는 부분과 제2 하우징(예: 도 2a의 제2 하우징(220))에 대면하는 부분이, 힌지 모듈(예: 도 4의 힌지 모듈(240))과 대면하는 부분에 형성된 굴곡 가능부와 연결됨으로서, 일체로 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 제1, 제2 금속 시트층(MP1, MP2)은 힌지 모듈(예: 도 4의 힌지 모듈(240))과 대면하는 부분을 제외하고, 제1 하우징(예: 도 2a의 제1 하우징(210))에 대면하는 부분과 제2 하우징(예: 도 2a의 제2 하우징(220))에 대면하는 부분이 각각 별개로 형성될 수도 있다.
일 실시예에서, 플렉서블 디스플레이(DPM)는, 강성 보강을 위하여, 제1 금속 시트층(MP1) 또는 제2 금속 시트층(MP2) 아래에 배치되는 금속 재질의 보강 플레이트들(미도시)을 더 포함할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 보강 플레이트들은 제1 하우징(예: 도 2a의 제1 하우징(210))과, 제2 하우징(예: 도 2a의 제2 하우징(220))에 대면하는 방식으로 각각 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(DPM)는 윈도우층(FGL)에 순차적으로 적층되는 하나 이상의 보호층(PTL)(PTL)을 포함할 수 있다. 이로 제한되는 것은 아니나, 보호층(PTL)은 우수한 광학적 특성을 갖는 PET(polyethylene terephthalate) 또는 PI(polyimide)를 포함하거나, 이들로 이루어질 수 있다. 또한, 보호층(PTL)은, 탄성 측면에서 유리한 TPU(Thermoplastic polyurethane)를 포함하거나, 이것으로 이루어질 수도 있다.
도 6은 일 실시예에 따른 제1 금속 시트층의 개략도이다.
일 실시예에서, 제1 금속 시트층(MP1)은, 벤딩 영역(BA) 및 언벤딩 영역(UBA)으로 구분될 수 있다. 제1 금속 시트층(MP1)은 벤딩 영역(BA)에 걸쳐 벤딩부를 갖고, 언벤딩 영역(UBA)에 걸쳐 언벤딩부(또는 플랫부)를 포함할 수 있다.
벤딩 영역(BA)의 제1 금속 시트층(MP1)은, 상기 제1 금속 시트층(MP1)을 구비한 전자 장치(예: 도 2a의 전자 장치(200))가 접힘 상태, 펼침 상태, 또는 중간 상태로 동작하도록 구성될 수 있다. 제1 금속 시트층(MP1)의 벤딩 영역(BA)에는, 제1 금속 시트층(MP1)이 벤딩 가능하도록, 복수의 슬릿 홀들(SLH1, SLH2)이 마련될 수 있다.
언벤딩 영역(UBA)의 제1 금속 시트층(MP1)은, 상기 제1 금속 시트층(MP1)을 구비한 전자 장치가 접힘 상태, 펼침 상태, 또는 중간 상태로 유지하는 중에도 평탄한 면을 갖도록 구성될 수 있다. 제1 금속 시트층(MP1)의 언벤딩 영역(UBA)에는, 높은 강성을 위하여 슬릿 홀들이 형성되지 않을 수 있다.
일 실시예에서, 제1 금속 시트층(MP1)은, 하나 이상의 슬릿 홀(SLH1, SLH2)을 포함할 수 있다. 하나 이상의 슬릿 홀(SLH1, SLH2)은 벤딩 영역(BA)에 걸쳐 형성될 수 있다. 하나 이상의 슬릿 홀(SLH1, SLH2)은, 제1 방향(예: 도 2a의 x축 방향, 또는 폴딩 축 방향)을 따라 연장될 수 있다.
일 예에서, 슬릿 홀(SLH1, SLH2)은, 제1 슬릿 홀(SLH1)과 제2 슬릿 홀(SLH2)을 포함할 수 있다. 제1 슬릿 홀(SLH1)과 제2 슬릿 홀(SLH2)은 제2 방향을 기준으로 상이한 위치로 형성될 수 있다. 일 예시에서, 제1, 제2 슬릿 홀(SLH1, SLH2)들은, 제1 방향을 따라 반복적으로 일치하는 방식으로 형성될 수 있다. 제1, 제2 슬릿 홀(SLH1, SLH2)들은, 제2 방향을 따라 교번적으로 일치하는 방식으로 형성될 수 있다.
일 예에서, 제2 슬릿 홀(SLH2)의 치수는, 제1 슬릿 홀(SLH1)의 치수를 기준으로 결정될 수 있다. 예를 들어, 제2 슬릿 홀(SLH2)의 치수는, 제1 슬릿 홀(SLH1)의 치수에 비례하여 커지거나 작아질 수 있다. 한편, 제2 슬릿 홀(SLH2)의 치수는, 제1 슬릿 홀(SLH1)의 치수와 상관없이 독립적으로 결정될 수도 있다.
이로 제한되는 것은 아니나, 일 실시예에서, 슬릿 홀들(SLH1, SLH2)은, 제1 방향을 따라 장공의 타원 형상으로 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 슬릿 홀들(SLH1, SLH2)은 동일하거나 상이한 형상으로 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 슬릿 홀들(SLH1, SLH2)은, 제1 방향 및/또는 제2 방향을 따라 규칙적이거나, 뷸규칙한 간격으로 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 하나 이상의 슬릿 홀(SLH1, SLH2)의 적어도 일부 또는 전부는, 대안적으로, 하나 슬릿 홈으로 구성될 수 있다. 슬릿 홈은, 제1 금속 시트층(MP1)의 수직 방향(예: 도 2a의 +z축 방향, 또는 -z축 방향)으로 소정의 깊이만큼 형성된 트렌치와 같이 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 슬릿 홀(SLH1, SLH2)들 중 적어도 일부는, 후술할 제1 피듀셜 홀(FIH1)들의 사이에 형성될 수 있다. 보다 상세하게는, 제1 피듀셜 홀(FIH1)들 중 적어도 일부, 또는 적어도 2개의 사이에 복수의 슬릿 홀(SLH2)이 형성될 수 있다. 도 6은, 제1 피듀셜 홀(FIH1)들 사이에 슬릿 홀(SLH2)이 형성된 경우를 예시하나, 이로 제한되는 것은 아니다. 여기서, 제1 피듀셜 홀(FIH1)들의 사이에 위치하는 복수의 슬릿 홀(SLH1, SLH2)들은 폴딩 축 방향으로 연장되게 형성될 수 있다. 또한, 슬릿 홀(SLH1, SLH2)들의 외측에 위치하는 제1 피듀셜 홀(FIH1)들은 슬릿 홀(SLH1, SLH2)들과 동일 연장선 상에 위치될 수 있다.
일 실시예에서, 제1 금속 시트층(MP1)은, 하나 이상의 제1 피듀셜 홀(FIH1)을 포함할 수 있다. 제1 피듀셜 홀(FIH1)은, 벤딩 영역(BA)의 가장자리에 형성될 수 있다. 제1 피듀셜 홀(FIH1)은, 벤딩 영역(BA)에 상응하는 제1 금속 시트층(MP1)의 4개의 코너(corner) 위치에 형성될 수 있다.
일 예에서, 제1 피듀셜 홀(FIH1)은, 원형으로 형성될 수 있으나, 이로 제한되는 것은 아니다.
일 예에서, 제1 피듀셜 홀(FIH1)(들)은, 벤딩 영역(BA)의 제2 방향을 기준으로 가장자리에 형성된 슬릿 홀들(예: 제2 슬릿 홀(SLH2))의 연장선상에 위치할 수 있다. 본 개시에서, 벤딩 영역(BA)의 제2 방향을 기준으로 가장자리에 형성된 슬릿 홀은, 가장자리 슬릿 홀로 지칭할 수 있다.
일 예에서, 제1 피듀셜 홀(FIH1)은, 가장자리 슬릿 홀들의 연장선(예: 가장자리 슬릿 홀들의 길이 방향으로 연장된 가상선)을 기준으로, 제1 금속 시트층(MP1)의 가장자리에 각각 형성될 수 있다. 예를 들어, 가장자리 슬릿 홀들의 연장선을 기준으로 제1 금속 시트층(MP1)에는 상측 제1 피듀셜 홀(FIH1), 하측 제1 피듀셜 홀(FIH1)이 각각 형성될 수 있다. 가장자리 슬릿 홀들은, 벤딩 영역(BA)의 코너 마다 존재할 수 있으므로, 제1 피듀셜 홀(FIH1)은 벤딩 영역(BA) 상에 4개가 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 제1 피듀셜 홀(FIH1)은, 보호층(예: 도 5의 보호층(PTL))에 의해, 전자 장치의 전면 방향(예: 도 2a의 z축 방향)이 가려지게 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 피듀셜 홀(FIH1)은, 디스플레이 모듈(DPM)의 외측 방향(예: 제1 방향, 또는 x축 방향)으로 돌출되지 않게 형성될 수 있다. 다시 말해, 제1 방향(예: x축 방향)을 기준으로 한 제1 피듀셜 홀(FIH1)들 간의 폭은, 제1 방향을 기준으로 한 벤딩 영역의 폭 보다 작게 형성될 수 있다. 후술할 것이나, 이에 따라, 제1 피듀셜 홀(FIH1)은, 디스플레이 모듈(DPM)을 전면에서 바라보았을 때, 보호층(PTL) 및 광 필터층(PRL)과 같은 상부 적층 구성요소에 의해 가려져 육안으로 거의 식별되지 않을 수 있다.
일 실시예에서, 제1 금속 시트층(MP1)의 벤딩 영역(BA)과 언벤딩 영역(UBA) 사이에는 단차가 형성될 수 있다. 여기서, 단차의 폭은 제1 피듀셜 홀(FIH1)의 지름보다 크게 형성될 수 있으나, 이로 제한되는 것은 아니다. 상기 단차에 의해, 제1 방향을 기준으로 한 제1 금속 시트층(MP1)의 폭은, 언벤딩 영역(UBA)에서 벤딩 영역(BA)에서 보다 더 작게 형성될 수 있다.
도 7은 일 실시예에 따른 제1, 제2 금속 시트층(MP1, MP2)이 적층된 상태의 개략도이다.
일 실시예에서, 제1 금속 시트층(MP1)은, 도 5를 참조하여 전술한 바와 같이, 제2 금속 시트층(MP2) 상에 적층될 수 있다.
일 실시예에서, 제1 금속 시트층(MP1)은, 제2 금속 시트층(MP2)의 적어도 일부의 면적을 갖도록 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 방향(예: 도 2a의 x축 방향)을 기준으로 한 제1 금속 시트층(MP1)의 폭은, 언벤딩 영역(UBA)에서, 제1 방향을 기준으로 한 제2 금속 시트층(MP2)의 폭과 실질적으로 동일하게 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 방향을 기준으로 한 제1 금속 시트층(MP1)의 폭은, 벤딩 영역(BA)에서, 제1 방향을 기준으로 한 제2 금속 시트층(MP2)의 폭과 실질적으로 동일하게 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 제2 금속 시트층(MP2)은, 중심부에 노출부(FHA)를 포함할 수 있다. 노출부(FHA)는 제1 방향을 따라 연장되게 형성될 수 있다. 일 예에서, 노출부(FHA)는 제1 방향을 따라 제2 금속 시트층(MP2)의 일측 가장자리로부터 타측 가장자리까지 형성될 수 있으나, 이로 제한되는 것은 아니다. 일 예에서, 노출부(FHA)는 제1 방향을 따라 형성되되, 중심부를 사이에 둔 제2 금속 시트층(MP2)의 일 부분과 타 부분은 부분적으로 서로 연결될 수도 있다.
일 실시예에서, 제2 금속 시트층(MP2)에 마련된 노출부(FHA)에 의해, 제1 금속 시트층(MP1)이 부분적으로 노출될 수 있다. 상세하게는, 제2 금속 시트층(MP2)의 노출부(FHA)에 상응하는, 제1 금속 시트층(MP1)의 적어도 일부가 노출될 수 있다.
일 실시예에서, 노출부(FHA)의 제2 방향을 기준으로 한 폭은, 제1 금속 시트층(MP1)에 형성된 슬릿 홀들(SLH1, SLH2)의 폭을 기준으로 형성될 수 있다. 일 예로, 제2 방향(예: 도 2a의 y축 방향)을 기준으로, 노출부(FHA)의 폭은, 단일 슬릿 홀의 폭 보다 크게 형성될 수 있다. 또한, 제2 방향을 기준으로, 노출부(FHA)의 폭은, 적어도 1개, 적어도 2개, 또는 적어도 3개의 슬릿 홀들(SLH1, SLH2)이 노출되는 치수로 형성될 수 있으나, 이로 제한되는 것은 아니다.
일 실시예에서, 제2 금속 시트층(MP2)은 제1 피듀셜 홀(FIH1)에 상응하는 부분에서 리세스를 가질 수 있다. 상기 리세스가 형성된 부분은 절삭부(FIH2)로 지칭될 수 있다. 상기 절삭부(FIH2)에 의해, 제2 금속 시트층(MP2)은, 제1 피듀셜 홀(FIH1)에 상응하는 제1 금속 시트층(MP1)의 적어도 일 부분을 커버하지 않도록 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 절삭부(FIH2)는 제2 금속 시트층(MP2)의 내측 방향으로 오목하게 들어가는 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 절삭부(FIH2)는 U자 형상 또는, 일 면이 생략된 사각형으로 만들어질 수 있으나, 이로 제한되는 것은 아니다. 한편, 제1 방향을 기준으로, 제2 금속 시트층(MP2)의 폭은 제1 피듀셜 홀(FIH1)과 인접한 영역에서 감소될 수 있으며, 여기서 감소된 폭은 언벤딩 영역(UBA)에서의 제1 금속 시트층(MP1)의 폭과 실질적으로 동일할 수 있다.
한편, 제1, 제2 금속 시트층(MP1, MP2)은 도 5에 도시된 디스플레이의 일 구성요소로 구비될 수 있다. 이하의 개시에서는, 도 7에 표시된 단면 기준선들(예: I-I', II-II')을 참조한, 전자 장치의 단면을 예시적으로 설명한다. 도 7의 단면 기준선들은, 제1, 제2 금속 시트층(MP1, MP2)을 대상으로 표시되었으나, 이들을 대상으로 제한되는 것이 아니며, 그 위치에서의 전자 장치의 각 층 단면을 도시하기 위한 기준선으로 이용될 수 있다. 전자 장치의 층 구조는, 전술한 도 2a 내지 도 4를 참조하여 이해될 수 있고, 전자 장치에 구비된 디스플레이의 층 구조는 도 5를 참조하여 이해될 수 있다.
도 8a는 일 실시예에 따른 전자 장치를 도 7의 I-I'을 따라 바라본 단면도이고, 도 8b는 일 실시예에 따른 전자 장치를 I-II'을 따라 바라본 단면도이다.
본 개시에서, I-I'에서 바라본 단면은 전자 장치의 제2 방향 피듀셜 단면을 의미하고, II-II'에서 바라본 단면은 전자 장치의 제2 방향 내측 단면을 의미할 수 있다. 제2 방향 피듀셜 단면은, 제1 피듀셜 홀(FIH1)을 포함하는 제2 방향의 단면을 의미하고, 제2 방향 내측 단면은, 제1 피듀셜 홀(FIH1)을 포함하지 않는 제2 방향의 단면을 의미한다. 제2 방향 피듀셜 단면은, 예를 들어, 폴딩 축과 수직으로 교차하는 전자 장치의 가장자리 단면을 의미할 수 있다.
보다 상세하게는, 도 8a는 도 7에 도시된, I-I'를 기준으로 한 전자 장치의 단면을 도시한다. 도 8b는 도 7에 도시된, II-II'를 기준으로 한 전자 장치의 단면을 도시한다. 여기서, 단면은, 전자 장치에 관한 것이나 전자 장치의 모든 구성요소를 도시하는 것은 아니며, 본 개시의 다양한 실시예의 구조 관계를 설명하기 위해 개략적으로 도시한다.
예시적으로, 도 8a 및 도 8b는, 제1, 제2 금속 시트층(MP1, MP2) 뿐만 아니라, 보호층(PTL), 윈도우층(FGL), 편광층(POL), 디스플레이 패널(DPL), 쿠션층(CUL)을 도시하며, 제1 피듀셜 홀(FIH1)을 이용한 얼라이닝을 예시하기 위한 광 센서(OSE)(들) 및 힌지 모듈(HIN)(예: 도 4의 힌지 모듈(240))을 예시적으로 도시한다.
일 실시예에서, 전자 장치는, 디스플레이 모듈(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160), 도 4, 도 5의 디스플레이(DPM))을 포함할 수 있다. 디스플레이 모듈은 제1 하우징(예: 도 2a의 제1 하우징(210))의 제1 면(예: 도 2a의 제1 면(211))으로부터 힌지 모듈(HIN)(예: 도 4의 힌지 모듈(240))을 가로질러 제2 하우징(예: 도 2a의 제2 하우징(220))의 제3 면(예: 도 2a의 제3 면(221))의 적어도 일부까지 연장되게 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치는 힌지 모듈(HIN)을 지지하고, 전자 장치가 접힘 상태일 때 외부로 노출되고, 펼침 상태일 때 외부로부터 보이지 않게 배치되는 힌지 하우징(예: 도 4의 힌지 하우징(241))을 포함할 수 있다.
디스플레이 모듈은 제1, 제2 하우징 및 힌지 모듈과 오차 없이 결합될 필요가 있다. 특히 벤딩 가능한 디스플레이 모듈(DPM)의 경우에는 벤딩이 이루어지는 부분에서 층 구성요소가 상이한 구조나 형상을 가질 수 있고, 전자 장치 또한 벤딩이 이루어지는 부분에서 힌지 모듈(HIN)과 같은 소정의 구성요소가 구비되기 때문에 디스플레이 모듈(DPM)은 다른 부품들(예: 힌지 하우징, 힌지 모듈(HIN), 제1 하우징 및 제2 하우징)과의 관계에서 정해진 위치에 정확하게 실장될 필요가 있다. 이와 같은, 정확한 실장을 위하여, 디스플레이 모듈에는 전술한 바와 같은 제1 피듀셜 홀(FIH1)이 구비된 금속 시트층(예: 제1 금속 시트층(MP1))이 구비될 수 있다.
일 실시예에서, 디스플레이 모듈을 구성하는, 보호층(PTL), 윈도우층(FGL), 편광층(POL), 디스플레이 패널(DPL), 쿠션층(CUL), 제1 금속 시트층(MP1), 및/또는 제2 금속 시트층(MP2)은 점착재(P)에 의해 본딩될 수 있다.
일 실시예에서, 제1 금속 시트층(MP1)에는 복수의 슬릿 홀들(SLH1, SLH2)이 형성될 수 있다. 복수의 슬릿 홀들(SLH1, SLH2)은, 제2 방향(예: 도 2a의 y축 방향)을 따라 반복적으로 형성될 수 있다. 복수의 슬릿 홀들(SLH1, SLH2)은, 제1 슬릿 홀(SLH1)들과 제2 슬릿 홀(SLH2)들을 포함할 수 있으며, 제1 슬릿 홀(SLH1)들과 제2 슬릿 홀(SLH2)들은, 제2 방향을 따라, 서로에 대해 교번적으로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 피듀셜 홀(FIH1)을 포함하는 제2 방향의 단면에서, 제1 금속 시트층(MP1)은 제1 피듀셜 홀(FIH1)들, 제1 슬릿 홀(SLH1)들을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 단면에서, 제1 금속 시트층(MP1)은 벤딩 영역(BA)에 상응하는 부분에 존재하되, 언벤딩 영역(UBA)에 상응하는 부분에서는 삭제될 수 있다.
일 실시예에서, 제1 피듀셜 홀(FIH1)은, 제1 슬릿 홀(SLH1)의 외측에 형성될 수 있다. 상세하게는, 복수의 제1 슬릿 홀(SLH1)들 중 최외측에 위치한 제1 슬릿 홀(SLH1)과 인접한 위치에 형성될 수 있다. 제1 피듀셜 홀(FIH1)은, 오프닝으로 마련될 수 있다. 제1 피듀셜 홀(FIH1)의 상응하는 오프닝에는 투과성 물질이 채워질 수도 있으나, 이로 제한되는 것은 아니다.
일 실시예에 따르면, 제1 피듀셜 홀(FIH1)을 포함하는 제2 방향의 단면에서, 제2 금속 시트층(MP2)은 제1 피듀셜 홀(FIH1)을 노출시키기 위한 절삭부(FIH2)들 및 폴딩 홀(FOH)을 포함할 수 있다. 절삭부(FIH2)들은, 제1 금속 시트층(MP1)의 제1 피듀셜 홀(FIH1)에 상응하는 위치에 형성될 수 있다. 절삭부(FIH2)들은, 제1 피듀셜 홀(FIH1) 보다 더 큰 폭으로 형성될 수 있다. 폴딩 홀(FOH)은, 적어도 하나 이상의 슬릿 홀을 노출시키는 폭으로 형성될 수 있다. 폴딩 홀(FOH)은, 노출부(예: 도 7의 노출부(FHA))에 걸쳐 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 힌지 모듈(HIN), 및/또는 힌지 하우징은, 제2 금속 시트층(MP2)의 하부에서 디스플레이 모듈과 결합될 수 있다. 제2 금속 시트층(MP2)과 디스플레이 모듈 사이에는 하나 이상의 부품이 추가로 배치될 수 있다. 이하의 개시는, 힌지 모듈(HIN)에 관한 것을 예시하여 설명하나, 이로 제한되는 것은 아니며, 예시적으로 힌지 모듈(HIN)에 관한 설명은, 힌지 하우징에 관한 것으로 대체될 수 있다.
일 실시예에서, 힌지 모듈(HIN)은 중심부를 기준으로 접히거나 펼쳐질 수 있다. 힌지 모듈(HIN)의 중심부는 디스플레이 모듈의 중심부에 상응하게 형성될 수 있다. 여기서, 중심부는 폴딩의 기준이 되는 적어도 일 부분일 수 있다.
일 실시예에서, 힌지 모듈(HIN)은 하나 이상의 제2 피듀셜 홀(FIH3)을 포함할 수 있다. 제2 피듀셜 홀(FIH3)은, 제1 금속 시트층(MP1)의 형성된 제1 피듀셜 홀(FIH1)과 상응하는 위치에 형성될 수 있다. 상세하게는, 제1 피듀셜 홀(FIH1)을 직선으로 관통하는 가상 선이, 제2 피듀셜 홀(FIH3)을 직선으로 관통하도록, 상기 제1 피듀셜 홀(FIH1) 및 상기 제2 피듀셜 홀(FIH3)은 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 디스플레이 모듈 및 힌지 모듈(HIN)은, 제1, 제2 피듀셜 홀(FIH1, FIH3)들을 이용하여 정렬되어 결합될 수 있다. 디스플레이 모듈 및 힌지 모듈(HIN)을 결합하기 위한 공정 과정에서는, 하나 이상의 광 센서(OSE)가 이용될 수 있다. 본 실시예에서는, IR 파장대역의 광 센서(OSE)를 예시하여 설명하나, 이로 제한되는 것은 아니다. 광 센서(OSE)는, 제1, 제2 방향과 수직인 제3 방향(예: z축 방향)으로 광을 조사하고, 광 센서(OSE)는 제1 피듀셜 홀(FIH1), 및 제2 피듀셜 홀(FIH3)을 식별할 수 있다. 이처럼, 식별된 제1, 제2 피듀셜 홀(FIH1, FIH3)의 위치는 디스플레이 모듈 및 힌지 모듈(HIN)의 위치를 정렬하기 위한 기준 점이 될 수 있다. 디스플레이 모듈과 힌지 모듈(HIN)은, 식별된 제1, 제2 피듀셜 홀(FIH1, FIH3)들의 위치에 기초하여 서로에 대해 결합될 수 있다.
한편, 일 실시예에서, 디스플레이 모듈의 보호층(PTL)과 윈도우층(FGL) 사이에는 광 필터층(PRL)이 포함될 수 있다. 예를 들어, 광 필터층(PRL)은 보호층(PTL) 하측에 대해 소정의 파장대역을 갖는 물질을 프린팅함으로써 형성될 수 있으나, 이로 제한되는 것은 아니다. 도 8a를 참조하면, 광 필터층(PRL)은 보호층(PTL)의 하면 중 미리 지정된 영역에 걸쳐서 형성될 수 있다. 또한, 도 8b를 참조하면, 광 필터층(PRL)은 보호층(PTL)과 윈도우층(FGL) 사이에 형성되지 않을 수도 있다.
일 실시예에서, 광 필터층(PRL)은, 제1 광 필터부(PTP), 제2 광 필터부(BMP)을 포함할 수 있다. 제1 광 필터부(PTP)는, 소정의 파장대역(예: IR 파장대역)을 투과하도록 구성되고, 제2 광 필터부(BMP)는, 소정의 파장대역(예: IR 파장대역)을 투과하지 못하도록 구성될 수 있다. 일 예에서, 제1 광 필터부(PTP)는, 적어도 90% 이상의 IR 광을 투과하도록 구성될 수 있다. 일 예에서, 제2 광 필터부(BMP)는, 광을 투과하지 않도록 구성될 수 있으며, 이로 제한되지 않으나 블랙 매트릭스 영역일 수 있다.
도 8a에 도시된 단면을 참조하면, 일 실시예에서, 제1 광 필터부(PTP)는 상기 제1 피듀셜 홀(FIH1)에 상응하는 영역을 적어도 포함하도록 형성될 수 있다. 제1 광 필터부(PTP)는 벤딩 영역(BA)에 걸쳐, 또는 벤딩 영역(BA) 보다 더 넓은 범위로 형성될 수 있다.
도 10 및 도 11a를 참조하여 후술할 것이나, 일 실시예에서, 제1 광 필터부(PTP)는, 제2 금속 시트층(MP2)에 마련된 리세스(예: 절삭부(FIH2))의 제1 방향의 길이와 실질적으로 동일한 폭을 가지며, 제2 방향을 따라 연장되게 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 광 필터부(PTP)는, 제2 금속 시트층(MP2)에 마련된 리세스(예: 절삭부(FIH2)의 제1 방향의 길이보다 더 큰 폭으로 형성될 수도 있다. 일 실시예에서, 제1 광 필터부(PTP)는, 제2 금속 시트층(MP2)에 마련된 리세스의 제1 방향의 길이보다 더 작은 폭으로 형성될 수도 있으나, 제1 광 필터부(PTP)는 제1 피듀셜 홀(FIH1)의 제3 방향(예: z축)을 기준으로 커버할 수 있는 폭으로 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 제1 광 필터부(PTP)는, 상기 폭을 유지하며 벤딩 영역(BA)에 걸쳐, 제2 방향을 따라, 형성될 수 있다. 이로 제한되는 것은 아니나, 일 실시예에서, 제1 광 필터부(PTP)는, 제1 금속 시트층(MP1), 또는 제2 금속 시트층(MP1)의 제1 방향의 길이와 동일한 폭을 가지며, 제2 방향을 따라 연장되게 형성될 수도 있다.
일 실시예에서, 제1 광 필터부(PTP)는, 벤딩 영역(BA)보다 더 큰 폭으로 형성될 수 있다. 제1 광 필터부(PTP)의 가장자리는, 벤딩 영역(BA)에 상응하는 제1 금속 시트층(MP1)의 가장자리보다 더 외측에 위치할 수 있다.
한편, 일 실시예에서, 제1 금속 시트층(MP1)에 마련된 제1 슬릿 홀(SLH1)들의 제3 방향을 기준으로 한 하측(예: -z축 측)에는 보강층(REL)이 배치될 수 있다. 보강층(REL)은, 제2 금속 시트층(MP2)의 일 면에 마련된 점착재(P) 사이에 형성될 수 있으나, 이로 제한되는 것은 아니다. 일 실시예에서, 보강층(REL)은, 제1 슬릿 홀(SLH1)들 및/또는 제2 슬릿 홀(SLH2)들과 본딩되어, 디스플레이 모듈의 벤딩 영역(BA)에서의 내구성을 개선시킬 수 있다.
일 실시예에서, 보강층(REL)은, 제1 피듀셜 홀(FIH1)에 상응하는 부분에 형성되지 않을 수 있다. 일 실시예에서, 보강층(REL)은, 제1, 제2 슬릿 홀(SLH1, SLH2)들이 마련된 영역의 하측에 형성되고, 제1 피듀셜 홀(FIH1)이 마련된 영역의 하측에서는 삭제될 수 있다. 이에 따라, 보강층(REL)은, 제1 피듀셜 홀(FIH1)을 포함하는 제2 방향의 단면에서, 제1 금속 시트층(MP1) 보다 더 작은 폭으로 형성될 수 있다.
또한, 일 실시예에서, 보강층(REL)은, 제2 금속 시트층(MP2)의 절삭부(FIH2)에 상응하는 부분에 형성되지 않을 수 있다. 일 실시예에서, 보강층(REL)은, 제1, 제2 슬릿 홀(SLH1, SLH2)들이 마련된 영역의 하측에 형성되고, 절삭부(FIH2)가 마련된 영역의 하측에서는 삭제될 수 있다.
도 8b를 참조하면, 일 실시예에서, 제1 금속 시트층(MP1)에는 복수의 슬릿 홀들(SLH1, SLH2)이 형성될 수 있다. 복수의 슬릿 홀들(SLH1, SLH2)은, 제2 방향(예: 도 2a의 y축 방향)을 따라 반복적으로 형성될 수 있다. 복수의 슬릿 홀들(SLH1, SLH2)은, 제1 슬릿 홀(SLH1)들과 제2 슬릿 홀(SLH2)들을 포함할 수 있으며, 제1 슬릿 홀(SLH1)들과 제2 슬릿 홀(SLH2)들은, 제2 방향을 따라, 서로에 대해 교번적으로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 피듀셜 홀(FIH1)을 포함하지 않는 제2 방향의 단면에서, 제1 금속 시트층(MP1)은 제1, 제2 슬릿 홀(SLH1, SLH2)들을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 단면에서, 제1 금속 시트층(MP1)은 벤딩 영역(BA)(도 7의 벤딩 영역(BA)) 및 언벤딩 영역(UBA)에 상응하는 부분에 존재할 수 있다.
일 실시예에서, 제2 방향을 기준으로 최외측에 형성된 슬릿 홀, 즉 가장자리 슬릿 홀은, 제1 슬릿 홀(SLH1) 또는 제2 슬릿 홀(SLH2) 중 어느 하나일 수 있다. 제2 방향을 기준으로 제1 피듀셜 홀(FIH1)을 포함하는 단면과, 제1 피듀셜 홀(FIH1)을 포함하지 않는 단면을 비교할 때, 가장자리 슬릿 홀은 제1 피듀셜 홀(FIH1)이 형성된 위치에 마련될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 피듀셜 홀(FIH1)을 포함하지 않는 제2 방향의 단면에서, 제2 금속 시트층(MP2)은 폴딩 홀(FOH)을 포함할 수 있다. 단, 일 실시예에 따르면, 제2 금속 시트층(MP2)에는, 도 8a에 도시된 절삭부(FIH2)들이 형성되지 않을 수 있다. 폴딩 홀(FOH)은, 노출부(예: 도 7의 노출부(FHA))에 걸쳐 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 피듀셜 홀(FIH1)을 포함하지 않는 제2 방향의 단면에서, 제2 금속 시트층(MP2)은 벤딩 영역(BA) 및 언벤딩 영역(UBA)에 걸쳐 형성될 수 있다. 상기 단면에서, 제1 금속 시트층(MP1) 또한 벤딩 영역(BA) 및 언벤딩 영역(UBA)에 걸쳐 형성될 수 있다. 벤딩 영역(BA)에서 제1 금속 시트층(MP1)은 제1, 제2 슬릿 홀(SLH1, SLH2)들을 포함할 수 있고, 상기 벤딩 영역(BA)에서 제2 금속 시트층(MP2)은 폴딩 홀(FOH)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 피듀셜 홀(FIH1)을 포함하지 않는 제2 방향의 단면에서, 제1 금속 시트층(MP1)은 제1 피듀셜 홀(FIH1)을 포함하지 않는다. 또한, 상기 단면에서 제2 금속 시트층(MP2)은 절삭부(FIH2)를 포함하지 않는다. 이에 따라, 상기 단면에 상응하는 부분에서는 광 센서(OSE)를 이용하여 센싱하는 동안, 어떠한 특이점도 식별되지 않는다.
한편, 일 실시예에 따르면, 제1 피듀셜 홀(FIH1)을 포함하지 않는 제2 방향의 단면에서, 광 필터층(PRL)은, 제1 광 필터부(PTP)을 구비하지 않을 수 있다. 이로 제한되는 것은 아니나, 도 8a를 참조하여 전술한 바와 같이, 제1 광 필터부(PTP)가 제1 금속 시트층(MP1), 또는 제2 금속 시트층(MP2)의 제1 방향의 길이와 실질적으로 동일한 폭을 가지며, 제2 방향을 따라 연장되게 형성되는 경우에는, 도 8a에서 도시한 제1 광 필터부(PTP)와 실질적으로 동일한 길이로 형성될 수도 있다.
도 9a는 일 실시예에 따른 전자 장치를 도 7의 I-I'을 따라 바라본 단면도이고, 도 9b는 일 실시예에 따른 전자 장치를 I-II'을 따라 바라본 단면도이다.
보다 상세하게는, 도 9a는 도 7에 도시된, I-I'를 기준으로 한 전자 장치의 단면을 도시한다. 도 9b는 도 7에 도시된, II-II'를 기준으로 한 전자 장치의 단면을 도시한다. 여기서, 단면은, 전자 장치에 관한 것이나 전자 장치의 모든 구성요소를 도시하는 것은 아니며, 본 개시의 다양한 실시예의 구조 관계를 설명하기 위해 개략적으로 도시한다.
도 9a 및 도 9b에 도시된, 보호층(PTL), 윈도우층(FGL), 편광층(POL), 디스플레이 패널(DPL), 쿠션층(CUL), 제1 금속 시트층(MP1), 제2 금속 시트층(MP2), 보강층(REL) 및 점착재(P)는, 도 8a 및 도 8b를 참조하여 설명된, 보호층(PTL), 윈도우층(FGL), 편광층(POL), 디스플레이 패널(DPL), 쿠션층(CUL), 제1 금속 시트층(MP1), 제2 금속 시트층(MP2), 보강층(REL), 및 점착재(P)와 실질적으로 동일한 것으로 이해될 수 있다.
도 9a 및 도 9b를 참조하면, 일 실시예에서, 디스플레이 모듈의 보호층(PTL)과 윈도우층(FGL) 사이에는 광 필터층(PRL)이 포함될 수 있다. 예를 들어, 광 필터층(PRL)은 보호층(PTL) 하측에 대해 소정의 파장대역을 갖는 물질을 프린팅함으로써 형성될 수 있으나, 이로 제한되는 것은 아니다.
일 실시예에서, 광 필터층(PRL)은, 제1 광 필터부(PTP), 제2 광 필터부(BMP)을 포함할 수 있다. 제1 광 필터부(PTP)는, 소정의 파장대역(예: IR 파장대역)을 투과하도록 구성되고, 제2 광 필터부(BMP)는, 소정의 파장대역(예: IR 파장대역)을 투과하지 못하도록 구성될 수 있다. 일 예에서, 제1 광 필터부(PTP)는, 적어도 90% 이상의 IR 광을 투과하도록 구성될 수 있다. 일 예에서, 제2 광 필터부(BMP)는, 광을 투과하지 않도록 구성될 수 있으며, 이로 제한되지 않으나 블랙 매트릭스 영역일수 있다.
도 9a를 참조하면, 일 실시예에서, 제1 피듀셜 홀(FIH1)을 포함하는 제2 방향의 단면에서, 제1 광 필터부(PTP)는 상기 제1 피듀셜 홀(FIH1)에 상응하는 영역을 적어도 포함하도록 형성될 수 있다. 제1 광 필터부(PTP)는, 벤딩 영역(BA)의 일부에 걸쳐서도 형성될 수 있으나, 제1 광 필터부(PTP)는 폴딩 홀(FOH)에 상응하는 부분, 즉 노출부(예: 도 7의 노출부(FHA))에 걸쳐서는 형성되지 않을 수 있다. 이에 따라, 광 필터층(PRL)은, 서로에 대해 이격된 2 이상의 제1 광 필터부(PTP)들, 및 상기 제1 광 필터부(PTP)들을 사이에 두도록 배치된 제2 광 필터부(BMP)들로 구성될 수 있다.
일 실시예에서, 제1 광 필터부(PTP)는, 제2 금속 시트층(MP2)에 마련된 리세스(예: 절삭부(FIH2))의 제1 방향의 길이와 동일한 폭을 가지며, 제2 방향을 따라 연장되게 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 광 필터부(PTP)는, 상기 폭을 유지하며 제2 방향을 따라 연장되게 형성될 수 있다. 이로 제한되는 것은 아니나, 일 실시예에서, 제1 광 필터부(PTP)는, 제1 금속 시트층(MP1), 또는 제2 금속 시트층(MP2)의 제1 방향의 길이와 동일한 폭을 가지며, 제2 방향을 따라 연장되게 형성될 수도 있다.
한편, 일 실시예에서, 제1 광 필터부(PTP)의 외측 가장자리는 언벤딩 영역(UBA)에 위치할 수 있다. 또한, 제1 광 필터부(PTP)의 내측 가장자리는 벤딩 영역(BA)에 위치할 수 있다.
도 9b를 참조하면, 일 실시예에 따르면, 제1 피듀셜 홀(FIH1)을 포함하지 않는 제2 방향의 단면에서, 광 필터층(PRL)은, 제1, 제2 광 필터부(PTP, BMP)을 구비하지 않을 수 있다.
도 10은 일 실시예에 따른 제1, 제2 금속 시트층(MP1, MP2)이 적층된 상태의 개략도이다.
도 10에 도시된 제1, 제2 금속 시트층(MP1, MP2)의 적층된 상태는, 도 7에 도시된 상태와 실질적으로 동일하다. 이하의 개시에서는, 도 10에 표시된 단면 기준선들(예: III-III', IV-IV', V-V')을 참조한, 전자 장치의 단면을 예시적으로 설명한다. 도 10의 단면 기준선들은, 제1, 제2 금속 시트층(MP1, MP2)을 대상으로 표시되었으나, 이들을 대상으로 제한되는 것이 아니며, 그 위치에서의 전자 장치의 각 층 단면을 도시하기 위한 기준선으로 이용될 수 있다. 전자 장치의 층 구조는, 전술한 도 2a 내지 도 4를 참조하여 이해될 수 있고, 전자 장치에 구비된 디스플레이의 층 구조는 도 5를 참조하여 이해될 수 있다.
도 11a는 일 실시예에 따른 전자 장치를 도 10의 III-III'을 따라 바라본 단면도이고, 도 11b는 일 실시예에 따른 전자 장치를 IV-IV'을 따라 바라본 단면도이고, 도 11c는 일 실시예에 따른 전자 장치를 V-V'를 따라 바라본 단면도이다.
본 개시에서, III-III'에서 바라본 단면은 전자 장치의 제1 방향 피듀셜 단면을 의미할 수 있다. 또한, IV-IV'에서 바라본 단면은 전자 장치의 제1 방향 내측 단면을 의미할 수 있다. 또한, V-V'에서 바라본 단면은 전자 장치의 제1 방향 외측 단면을 의미할 수 있다. 제1 방향 피듀셜 단면은 제1 피듀셜 홀(FIH1)을 포함하는 제1 방향의 단면을 의미하고, 제1 방향 내측/외측 단면은 제1 피듀셜 홀(FIH1)을 포함하지 않는 제1 방향의 단면을 의미할 수 있다. 제1 방향 내측 단면은 제1 방향 피듀셜 단면보다 폴딩 축에 가까운 단면을 의미하고, 제1 방향 외측 단면은 제1 방향 피듀셜 단면보다 폴딩 축으로부터 먼 단면을 의미한다.
각각의 단면은, 전자 장치의 모든 구성요소를 도시하는 것은 아니며, 본 개시의 다양한 실시예의 구조 관계를 설명하기 위해 개략적으로 도시한다.
도 11a 내지 도 11c에 도시된, 보호층(PTL), 광 필터층(PRL), 윈도우층(FGL), 편광층(POL), 디스플레이 패널(DPL), 쿠션층(CUL), 제1 금속 시트층(MP1), 제2 금속 시트층(MP2), 보강층(REL) 및 점착재(P)는, 도 8a 내지 도 9b를 참조하여 설명된, 보호층(PTL), 윈도우층(FGL), 편광층(POL), 디스플레이 패널(DPL), 쿠션층(CUL), 제1 금속 시트층(MP1), 제2 금속 시트층(MP2), 보강층(REL), 및 점착재(P)와 실질적으로 동일한 것으로 이해될 수 있다.
도 11a는 제1 방향 피듀셜 단면을 도시한다.
일 실시예에서, 제1 피듀셜 홀(FIH1)은, 제1 방향에 따른 단면에서, 제1 금속 시트층(MP1)의 가장자리에 위치할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 피듀셜 홀(FIH1)은, 제1 슬릿 홀(SLH1) 보다 상대적으로 외측에 위치할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 피듀셜 홀(FIH1)은, 제1 방향에 따른 제1 슬릿 홀(SLH1)의 길이보다 더 짧은 지름을 갖도록 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 제2 금속 시트층(MP2)은, 제1 피듀셜 홀(FIH1)을 노출시키기 위한 절삭부(FIH2)를 포함할 수 있다. 절삭부(FIH2)에 의해, 제1 피듀셜 홀(FIH1)은 하측이 개방될 수 있다. 절삭부(FIH2)는, 제1 피듀셜 홀(FIH1)을 노출시키기 위한 것이므로, 제1 피듀셜 홀(FIH1)에 상응하는 부분에 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 힌지 모듈(HIN)은, 제2 피듀셜 홀(FIH3)을 포함할 수 있다. 제2 피듀셜 홀(FIH3)은, 전술한 바와 같이, 제1 피듀셜 홀(FIH1)에 상응하는 위치에 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 보호층(PTL)의 하부에는 광 필터층(PRL)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 보호층(PTL) 하부에는 광 필터층(PRL)이 프린팅될 수 있다. 광 필터층(PRL)은 디스플레이 모듈(DPM)의 비표시 영역에 해당하는, 보호층(PTL)의 가장자리를 따라 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 광 필터층(PRL)은 가시광선 대역의 적어도 일부를 비투과하는 성질을 가질 수 있고, 그 결과 광 필터층(PRL)은 디스플레이 모듈의 표시 영역에 해당하는 부분에는 형성되지 않을 수 있다. 도 11a를 참조하면, 제1 광 필터부(PTP) 사이에는 빈 공간이 형성될 수 있다. 또한, 제1 광 필터부(PTP) 사이 빈 공간의 폭은 광 필터층(PRL)의 높이에 대응되는 것일 수 있다. 이는, 후술할 도 11b, 도 17a, 및 도 17b에서도 실질적으로 동일하게 적용될 수 있다.
광 필터층(PRL)은, 제1 광 필터부(PTP)를 포함할 수 있다.
일 예에서, 제1 광 필터부(PTP)는, 제1 피듀셜 홀(FIH1)에 상응하는 부분에 형성될 수 있다. 제1 광 필터부(PTP)는, 제1 피듀셜 홀(FIH1)을 상측에서 커버하도록 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 광 필터부(PTP)는, 도 11a에 도시된 단면을 기준으로, 제1 피듀셜 홀(FIH1) 보다 더 큰 너비를 갖도록 형성될 수 있다.
일 예에서, 제1 금속 시트층(MP1)과 제2 금속 시트층(MP2) 사이에는 보강층(REL)이 형성될 수 있다. 보강층(REL)은, 복수의 제1 슬릿 홀(SLH1)들 중 적어도 일부, 또는 전부를 커버하도록 형성될 수 있다.
도 11b는 제1 방향 내측 단면을 도시한다.
도 11b는 제1 방향 내측 단면에 관한 것으로, 도 11a와 공통된 설명은 생략하고 차이점을 중심으로 설명한다.
일 실시예에 따른 내측 단면에서, 제1 금속 시트층(MP1)은 제1 피듀셜 홀(FIH1)을 포함하지 않을 수 있다. 다시 말해, 제1 금속 시트층(MP1)의 양 측 가장자리는 플랫한 평면으로 마련될 수 있다. 일 예에서, 제1 피듀셜 홀(FIH1)은 제1, 제2 방향 피듀셜 단면 상에서만 포함될 수 있으며, 나머지 단면에서는 포함되지 않을 수 있다.
도 11c는 제1 방향 외측 단면을 도시한다.
도 11c는 제1 방향 외측 단면에 관한 것으로, 도 11a와 공통된 설명은 생략하고 차이점을 중심으로 설명한다.
일 실시예에 따른 외측 단면에서, 제1 금속 시트층(MP1)은 제1 피듀셜 홀(FIH1)을 포함하지 않을 수 있다. 다시 말해, 제1 금속 시트층(MP1)의 양 측 가장자리는 플랫한 평면으로 마련될 수 있다. 일 예에서, 제1 피듀셜 홀(FIH1)은, 제1, 제2 방향 피듀셜 단면 상에서만 포함될 수 있으며, 나머지 단면에서는 포함되지 않을 수 있다.
일 실시예에 따른 외측 단면에서, 광 필터층(PRL)은, 제2 광 필터부(BMP)로 구성될 수 있다. 일 예에서, 제2 광 필터부(BMP)는, 제1 금속 시트층(MP1)에 형성된 단차를 커버하는 위치에 형성될 수 있다. 제2 광 필터부(BMP)는, 제1 광 필터부(PTP)와 달리, 소정의 파장대역의 광(예: IR 파장대역의 광)을 투과시키지 않도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따른 외측 단면에서, 제1 금속 시트층(MP1)은 양 측 가장자리에는 단차가 형성될 수 있다. 제1 금속 시트층(MP1)의 양 측 가장자리에 형성된 단차는, 도 10에 도시된 바와 같이, 제2 방향(예: +y축 방향, -y축 방향)을 따라 연장되게 형성될 수 있다.
도 12는 일 실시예에 따른 제1 금속 시트층의 개략도이다.
일 실시예에서, 제1 금속 시트층(MP1)은, 벤딩 영역(BA) 및 언벤딩 영역(UBA)으로 구분될 수 있다. 제1 금속 시트층(MP1)은 벤딩 영역(BA)에 걸쳐 벤딩부를 갖고, 언벤딩 영역(UBA)에 걸쳐 언벤딩부(또는 플랫부)를 가질 수 있다.
벤딩 영역(BA)의 제1 금속 시트층(MP1)은, 상기 제1 금속 시트층(MP1)을 구비한 전자 장치가 접힘 상태, 펼침 상태, 또는 중간 상태로 동작하도록 구성될 수 있다. 제1 금속 시트층(MP1)의 벤딩 영역(BA)에는, 제1 금속 시트층(MP1)이 벤딩 가능하도록, 복수의 홀들이 마련될 수 있다.
언벤딩 영역(UBA)의 제1 금속 시트층(MP1)은, 상기 제1 금속 시트층(MP1)을 구비한 전자 장치가 접힘 상태, 펼침 상태, 또는 중간 상태로 유지하는 중에도 평탄한 면을 갖도록 구성될 수 있다. 제1 금속 시트층(MP1)의 언벤딩 영역(UBA)에는, 높은 강성을 위하여 홀들이 형성되지 않을 수 있다.
일 실시예에서, 제1 금속 시트층(MP1)은, 하나 이상의 슬릿 홀을 포함할 수 있다. 하나 이상의 슬릿 홀은 벤딩 영역(BA)에 걸쳐 형성될 수 있다. 하나 이상의 슬릿 홀은, 제1 방향(예: 도 2a의 x축 방향, 또는 폴딩 축 방향)을 따라 연장될 수 있다.
일 예에서, 슬릿 홀은, 제1 슬릿 홀(SLH1)과 제2 슬릿 홀(SLH2)을 포함할 수 있다. 제1 슬릿 홀(SLH1)과 제2 슬릿 홀(SLH2)은 제2 방향을 기준으로 상이한 위치로 형성될 수 있다. 일 예시에서, 제1, 제2 슬릿 홀(SLH1, SLH2)들은, 제1 방향을 따라 반복적으로 일치하는 방식으로 형성될 수 있다. 제1, 제2 슬릿 홀(SLH1, SLH2)들은, 제2 방향을 따라 교번적으로 일치하는 방식으로 형성될 수 있다.
일 예에서, 제2 슬릿 홀(SLH2)의 치수는, 제1 슬릿 홀(SLH1)의 치수를 기준으로 결정될 수 있다. 예를 들어, 제2 슬릿 홀(SLH2)의 치수는, 제1 슬릿 홀(SLH1)의 치수에 비례하여 커지거나 작아질 수 있다. 한편, 제2 슬릿 홀(SLH2)의 치수는, 제1 슬릿 홀(SLH1)의 치수와 상관없이 독립적으로 결정될 수도 있다.
이로 제한되는 것은 아니나, 일 실시예에서, 슬릿 홀들(SLH1, SLH2)은, 제1 방향을 따라 장공의 타원 형상으로 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 슬릿 홀들(SLH1, SLH2)은 동일하거나 상이한 형상으로 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 슬릿 홀들(SLH1, SLH2)은, 제1 방향 및/또는 제2 방향을 따라 규칙적이거나, 뷸규칙한 간격으로 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 하나 이상의 슬릿홀의 적어도 일부 또는 전부는, 대안적으로, 하나 슬릿 홈으로 구성될 수 있다. 슬릿 홈은, 제1 금속 시트층(MP1)의 수직 방향(예: 도 2a의 +z축 방향, 또는 -z축 방향)으로 소정의 깊이만큼 형성된 트렌치와 같이 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 슬릿 홀(SLH1, SLH2)들 중 적어도 일부는, 후술할 제1 피듀셜 홀(FIH1)들의 사이에 형성될 수 있다. 보다 상세하게는, 제1 피듀셜 홀(FIH1)들 중 적어도 일부, 또는 적어도 2개의 사이에 복수의 슬릿 홀(SLH2)이 형성될 수 있다. 도 6은, 제1 피듀셜 홀(FIH1)들 사이에 슬릿 홀(SLH2)이 형성된 경우를 예시하나, 이로 제한되는 것은 아니다. 여기서, 제1 피듀셜 홀(FIH1)들의 사이에 위치하는 복수의 슬릿 홀(SLH1, SLH2)들은 폴딩 축 방향으로 연장되게 형성될 수 있다. 또한, 슬릿 홀(SLH1, SLH2)들의 외측에 위치하는 제1 피듀셜 홀(FIH1)들은 슬릿 홀(SLH1, SLH2)들과 동일 연장선 상에 위치될 수 있다.
일 실시예에서, 제1 금속 시트층(MP1)은, 하나 이상의 제1 피듀셜 홀(FIH1)을 포함할 수 있다. 제1 피듀셜 홀(FIH1)은, 벤딩 영역(BA)의 가장자리에 형성될 수 있다. 제1 피듀셜 홀(FIH1)은, 벤딩 영역(BA)에 상응하는 제1 금속 시트층(MP1)의 4개의 코너(corner) 위치에 형성될 수 있다.
일 예에서, 제1 피듀셜 홀(FIH1)은, 원형으로 형성될 수 있으나, 이로 제한되는 것은 아니다.
일 예에서, 제1 피듀셜 홀(FIH1)(들)은, 벤딩 영역(BA)의 제2 방향을 기준으로 가장자리에 형성된 슬릿 홀들(예: 제2 슬릿 홀(SLH2))의 연장선상에 위치할 수 있다.
일 예에서, 제1 피듀셜 홀(FIH1)은, 가장자리 슬릿 홀들의 연장선을 기준으로, 제1 금속 시트층(MP1)의 가장자리에 각각 형성될 수 있다. 예를 들어, 가장자리 슬릿 홀들의 연장선을 기준으로 제1 금속 시트층(MP1)에는 상측 제1 피듀셜 홀(FIH1), 하측 제1 피듀셜 홀(FIH1)이 각각 형성될 수 있다. 가장자리 슬릿 홀들은, 벤딩 영역(BA)의 코너 마다 존재할 수 있으므로, 제1 피듀셜 홀(FIH1)은 벤딩 영역(BA) 상에 4개가 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 제1 피듀셜 홀(FIH1)은, 보호층(예: 도 5의 보호층(PTL))에 의해, 전자 장치의 전면 방향(예: 도 2a의 z축 방향)이 가려지게 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 피듀셜 홀(FIH1)은, 디스플레이 모듈(DPM)의 외측 방향(예: 제1 방향 또는 x축 방향)으로 돌출되지 않게 형성될 수 있다. 다시 말해, 제1 방향(예: x축 방향)을 기준으로 한 제1 피듀셜 홀(FIH1)들 간의 폭은, 제1 방향을 기준으로 한 벤딩 영역의 폭 보다 작게 형성될 수 있다. 후술할 것이나, 이에 따라, 제1 피듀셜 홀(FIH1)은, 디스플레이 모듈(DPM)을 전면에서 바라보았을 때, 보호층(PTL) 및 광 필터층(PRL)과 같은 상부 적층 구성요소에 의해 가려져 육안으로 거의 식별되지 않을 수 있다.
일 실시예에서, 제1 금속 시트층(MP1)은, 벤딩 영역(BA)과 언벤딩 영역(UBA)에서 실질적으로 동일한 폭을 가질 수 있다. 여기서, 폭은, 제1 방향을 기준으로 한 폭을 의미한다. 즉, 도 6 및 도 7에 도시된 제1 금속 시트층(MP1)과 달리, 벤딩 영역(BA)과 언벤딩 영역(UBA) 사이의 단차를 포함하지 않을 수 있다.
도 13은 일 실시예에 따른 제1, 제2 금속 시트층(MP1, MP2)이 적층된 상태의 개략도이다.
일 실시예에서, 제1 금속 시트층(MP1)은, 도 12를 참조하여 전술한 바와 같이, 제2 금속 시트층(MP2) 상에 적층될 수 있다.
일 실시예에서, 제1 금속 시트층(MP1)은, 제2 금속 시트층(MP2)의 적어도 일부의 면적을 갖도록 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 방향(예: 도 2a의 x축 방향)을 기준으로 한 제1 금속 시트층(MP1)의 폭은, 언벤딩 영역(UBA)에서, 제1 방향을 기준으로 한 제2 금속 시트층(MP2)의 폭 과 실질적으로 동일하게 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 방향을 기준으로 한 제1 금속 시트층(MP1)의 폭은, 벤딩 영역(BA)에서, 제1 방향을 기준으로 한 제2 금속 시트층(MP2)의 폭과 실질적으로 동일하게 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 제2 금속 시트층(MP2)은, 중심부에 노출부(FHA)를 포함할 수 있다. 노출부(FHA)는 제1 방향을 따라 연장되게 형성될 수 있다. 일 예에서, 노출부(FHA)는 제1 방향을 따라 제2 금속 시트층(MP2)의 일측 가장자리로부터 타측 가장자리까지 형성될 수 있으나, 이로 제한되는 것은 아니다. 일 예에서, 노출부(FHA)는 제1 방향을 따라 형성되되, 중심부를 사이에 둔 제2 금속 시트층(MP2)의 일 부분과 타 부분은 부분적으로 서로 연결될 수도 있다.
일 실시예에서, 제2 금속 시트층(MP2)에 마련된 노출부(FHA)에 의해, 제1 금속 시트층(MP1)이 부분적으로 노출될 수 있다. 상세하게는, 제2 금속 시트층(MP2)의 노출부(FHA)에 상응하는, 제1 금속 시트층(MP1)의 적어도 일부가 노출될 수 있다.
일 실시예에서, 노출부(FHA)의 제2 방향을 기준으로 한 폭은, 제1 금속 시트층(MP1)에 형성된 슬릿 홀들(SLH1, SLH2)의 폭을 기준으로 형성될 수 있다. 일 예로, 제2 방향(예: 도 2a의 y축 방향)을 기준으로, 노출부(FHA)의 폭은, 단일 슬릿 홀의 폭 보다 크게 형성될 수 있다. 또한, 제2 방향을 기준으로, 노출부(FHA)의 폭은, 적어도 1개, 적어도 2개, 또는 적어도 3개의 슬릿 홀들(SLH1, SLH2)이 노출되는 치수로 형성될 수 있으나, 이로 제한되는 것은 아니다.
일 실시예에서, 제2 금속 시트층(MP2)은 제1 피듀셜 홀(FIH1)에 상응하는 부분에서 리세스(예: 절삭부(FIH2))를 가질 수 있다. 상기 절삭부(FIH2)에 의해, 제2 금속 시트층(MP2)은, 제1 피듀셜 홀(FIH1)에 상응하는 제1 금속 시트층(MP1)의 적어도 일 부분을 커버하지 않도록 형성될 수 있다. 제1 방향을 기준으로, 제2 금속 시트층(MP2)의 폭은 제1 피듀셜 홀(FIH1)과 인접한 영역에서 감소될 수 있으며, 여기서 감소된 폭은 언벤딩 영역(UBA)에서의 제1 금속 시트층(MP1)의 폭과 실질적으로 동일할 수 있다.
한편, 제1, 제2 금속 시트층(MP1, MP2)은 도 5에 도시된 디스플레이의 일 구성요소로 구비될 수 있다. 이하의 개시에서는, 도 13에 표시된 단면 기준선들(예: VI-VI', VII-VII')을 참조한, 전자 장치의 단면을 예시적으로 설명한다. 도 13의 단면 기준선들은, 제1, 제2 금속 시트층(MP1, MP2)을 대상으로 표시되었으나, 이들을 대상으로 제한되는 것이 아니며, 그 위치에서의 전자 장치의 각 층 단면을 도시하기 위한 기준선으로 이용될 수 있다. 전자 장치의 층 구조는, 전술한 도 2a 내지 도 4를 참조하여 이해될 수 있고, 전자 장치에 구비된 디스플레이의 층 구조는 도 5를 참조하여 이해될 수 있다.
도 14a는 일 실시예에 따른 전자 장치를 도 13의 VI-VI'을 따라 바라본 단면도이고, 도 14b는 일 실시예에 따른 전자 장치를 VII-VII'을 따라 바라본 단면도이다.
보다 상세하게는, 도 14a는 도 13에 도시된, VI-VI'를 기준으로 한 전자 장치의 단면을 도시한다. 도 14b는 도 7에 도시된, VII-VII'를 기준으로 한 전자 장치의 단면을 도시한다. 여기서, 단면은, 전자 장치에 관한 것이나 전자 장치의 모든 구성요소를 도시하는 것은 아니며, 본 개시의 다양한 실시예의 구조 관계를 설명하기 위해 개략적으로 도시한다.
예시적으로, 도 14a 및 도 14b는, 제1, 제2 금속 시트층(MP1, MP2) 뿐만 아니라, 보호층(PTL), 윈도우층(FGL), 편광층(POL), 디스플레이 패널(DPL), 쿠션층(CUL)을 도시하며, 제1 피듀셜 홀(FIH1)을 이용한 얼라이닝을 예시하기 위한 광 센서(OSE)(들) 및 힌지 모듈(HIN)(예: 도 4의 힌지 모듈(240))을 예시적으로 도시한다.
일 실시예에서, 전자 장치는, 디스플레이 모듈(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160), 도 4, 도 5의 디스플레이(DPM))을 포함할 수 있다. 디스플레이 모듈은 제1 하우징(예: 도 2a의 제1 하우징(210)의 제1 면(예: 도 2a의 제1 면(211))으로부터 힌지 모듈(HIN)(예: 도 4의 힌지 모듈(240))을 가로질러 제2 하우징(예: 도 2a의 제2 하우징(220))의 제3 면(예: 도 2a의 제3 면(221))의 적어도 일부까지 연장되게 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치는 힌지 모듈(HIN)을 지지하고, 전자 장치가 접힘 상태일 때 외부로 노출되고, 펼침 상태일 때 외부로부터 보이지 않게 배치되는 힌지 하우징(예: 도 4의 힌지 하우징(241))을 포함할 수 있다.
이하에서는, 도 14a 및 도 14b를 참조한 전자 장치게 관한 설명 중 도 8a 및 도 8b에서 전술한 부분과 공통되는 부분은 전술한 부분에 관한 설명으로 대체하고, 차이점을 중심으로 설명한다.
도 14a를 참조하면, 일 실시예에서, 제1 금속 시트층(MP1)은 벤딩 영역(BA) 및 언벤딩 영역(UBA)에 걸쳐 형성될 수 있다. 특히, 제1 금속 시트층(MP1)은 언벤딩 영역(UBA)에 걸쳐서도 형성됨으로써, 상기 언벤딩 영역(UBA)에서 제2 금속 시트층(MP2)과 전체적으로 마주보게 본딩될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 금속 시트층(MP1)은, 언벤딩 영역(UBA)에 걸쳐 제2 금속 시트층(MP2)과 면으로 본딩될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 금속 시트층(MP1)은, 언벤딩 영역(UBA)에 걸쳐, 제2 금속 시트층(MP2)과 동일한 폭을 가질 수 있다. 여기서, 폭은, 제1 방향(예: x축 방향)을 기준으로 한다.
한편, 도 14b에 도시된 전자 장치의 단면은, 도 8b에 도시된 전자 장치의 단면과 실질적으로 동일하게 형성될 수 있다.
도 15a는 일 실시예에 따른 전자 장치를 도 13의 VI-VI'을 따라 바라본 단면도이고, 도 15b는 일 실시예에 따른 전자 장치를 VII-VII'을 따라 바라본 단면도이다.
보다 상세하게는, 도 15a는 도 13에 도시된, VI-VI'를 기준으로 한 전자 장치의 단면을 도시한다. 도 15b는 도 13에 도시된, VII-VII'를 기준으로 한 전자 장치의 단면을 도시한다. 여기서, 단면은, 전자 장치에 관한 것이나 전자 장치의 모든 구성요소를 도시하는 것은 아니며, 본 개시의 다양한 실시예의 구조 관계를 설명하기 위해 개략적으로 도시한다.
도 15a 및 도 15b에 도시된, 보호층(PTL), 윈도우층(FGL), 편광층(POL), 디스플레이 패널(DPL), 쿠션층(CUL), 제1 금속 시트층(MP1), 제2 금속 시트층(MP2), 보강층(REL) 및 점착재(P)는, 도 8a 및 도 8b를 참조하여 설명된, 보호층(PTL), 윈도우층(FGL), 편광층(POL), 디스플레이 패널(DPL), 쿠션층(CUL), 제1 금속 시트층(MP1), 제2 금속 시트층(MP2), 보강층(REL), 및 점착재(P)와 실질적으로 동일한 것으로 이해될 수 있다.
이하에서는, 도 15a 및 도 15b를 참조한 전자 장치게 관한 설명 중 도 9a 및 도 9b에서 전술한 부분과 공통되는 부분은 전술한 부분에 관한 설명으로 대체하고, 차이점을 중심으로 설명한다.
도 15a를 참조하면, 일 실시예에서, 제1 금속 시트층(MP1)은 벤딩 영역(BA) 및 언벤딩 영역(UBA)에 걸쳐 형성될 수 있다. 특히, 제1 금속 시트층(MP1)은 언벤딩 영역(UBA)에 걸쳐서도 형성됨으로써, 상기 언벤딩 영역(UBA)에서 제2 금속 시트층(MP2)과 전체적으로 마주보게 본딩될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 금속 시트층(MP1)은, 언벤딩 영역(UBA)에 걸쳐 제2 금속 시트층(MP2)과 면으로 본딩될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 금속 시트층(MP1)은, 언벤딩 영역(UBA)에 걸쳐, 제2 금속 시트층(MP2)과 동일한 폭을 가질 수 있다. 여기서, 폭은, 제1 방향(예: x축 방향)을 기준으로 한다.
한편, 도 15b에 도시된 전자 장치의 단면은, 도 9b에 도시된 전자 장치의 단면과 실질적으로 동일하게 형성될 수 있다.
도 16은 일 실시예에 따른 제1, 제2 금속 시트층(MP1, MP2)이 적층된 상태의 개략도이다.
도 16에 도시된 제1, 제2 금속 시트층(MP1, MP2)의 적층된 상태는, 도 13에 도시된 상태와 실질적으로 동일하다. 이하의 개시에서는, 도 16에 표시된 단면 기준선들(예: VIII-VIII', IX-IX', X-X')을 참조한, 전자 장치의 단면을 예시적으로 설명한다. 도 16의 단면 기준선들은, 제1, 제2 금속 시트층(MP1, MP2)을 대상으로 표시되었으나, 이들을 대상으로 제한되는 것이 아니며, 그 위치에서의 전자 장치의 각 층 단면을 도시하기 위한 기준선으로 이용될 수 있다. 전자 장치의 층 구조는, 전술한 도 2a 내지 도 4를 참조하여 이해될 수 있고, 전자 장치에 구비된 디스플레이의 층 구조는 도 5를 참조하여 이해될 수 있다.
도 17a는 일 실시예에 따른 전자 장치를 도 16의 VIII-VIII'을 따라 바라본 단면도이고, 도 17b는 일 실시예에 따른 전자 장치를 IX-IX'을 따라 바라본 단면도이고, 도 17c는 일 실시예에 따른 전자 장치를 X-X'를 따라 바라본 단면도이다.
본 개시에서, VIII-VIII'에서 바라본 단면은 전자 장치의 제1 방향 피듀셜 단면을 의미할 수 있다. 또한, IX-IX'에서 바라본 단면은 전자 장치의 제1 방향 내측 단면을 의미할 수 있다. 또한, X-X'에서 바라본 단면은 전자 장치의 제1 방향 외측 단면을 의미할 수 있다. 제1 방향 피듀셜 단면은 제1 피듀셜 홀(FIH1)을 포함하는 제1 방향의 단면을 의미하고, 제1 방향 내측/외측 단면은 제1 피듀셜 홀(FIH1)을 포함하지 않는 제1 방향의 단면을 의미할 수 있다. 제1 방향 내측 단면은 제1 방향 피듀셜 단면보다 폴딩 축에 가까운 단면을 의미하고, 제1 방향 외측 단면은 제1 방향 피듀셜 단면보다 폴딩 축으로부터 먼 단면을 의미한다.
각각의 단면은, 전자 장치의 모든 구성요소를 도시하는 것은 아니며, 본 개시의 다양한 실시예의 구조 관계를 설명하기 위해 개략적으로 도시한다.
도 17a 내지 도 17c에 도시된, 보호층(PTL), 광 필터층(PRL), 윈도우층(FGL), 편광층(POL), 디스플레이 패널(DPL), 쿠션층(CUL), 제1 금속 시트층(MP1), 제2 금속 시트층(MP2), 보강층(REL) 및 점착재(P)는, 도 14a 내지 도 15b를 참조하여 설명된, 보호층(PTL), 윈도우층(FGL), 편광층(POL), 디스플레이 패널(DPL), 쿠션층(CUL), 제1 금속 시트층(MP1), 제2 금속 시트층(MP2), 보강층(REL), 및 점착재(P)와 실질적으로 동일한 것으로 이해될 수 있다.
일 실시예에서, 도 17a에 도시된 제1 방향 피듀셜 단면은 도 11a에 도시된 제1 방향 피듀셜 단면과 실질적으로 동일할 수 있다. 또한, 도 17b에 도시된 제1 방향 내측 단면은 도 11b에 도시된 제1 방향 내측 단면과 실질적으로 동일할 수 있다.
일 실시예에서, 도 17c에 도시된 제1 방향 외측 단면은, 도 11c에 도시된 제1 방향 외측 단면과 공통되는 부분이 있으나 일부 차이가 있으며, 이하에서는 차이점을 설명한다.
도 17c를 참조하면, 일 실시예에 따른 외측 단면에서, 제1 금속 시트층(MP1)은 제2 금속 시트층(MP2)과 실질적으로 동일한 길이로 형성될 수 있다. 상세하게는, 제1 금속 시트층(MP1)은 단차를 포함하지 않으므로, 제2 금속 시트층(MP2)과 실질적으로 동일한 길이로 형성될 수 있다. 이에 따라, 제1 금속 시트층(MP1)과 제2 금속 시트층(MP2)은 서로에 대해 전체적으로 본딩될 수 있다.
도 18a은 일 실시예에 따른 전자 장치에 구비되는 디스플레이 모듈의 전면도이고, 도 18b는 일 실시예에 따른 전자 장치에 구비되는 디스플레이 모듈의 후면도이다. 부연적으로, 도 18b에 도시한 디스플레이 모듈의 후면은 제2 금속 시트층을 구비하지 않은 상태를 예시한 것으로, 본 개시의 일 실시예에 따른 디스플레이 모듈이 도시된 형태로 제한되는 것은 아니다.
제1 금속 시트층(MP1)은, 전술한 바와 같이, 폴딩 축에 평행한 방향으로 형성된 복수의 슬릿 홀(SLH1, SLH2)을 포함할 수 있다. 복수의 슬릿 홀은, 예를 들어, 제1 슬릿 홀(SLH1), 및 제2 슬릿 홀(SLH2)을 포함할 수 있다. 이로 제한되는 것은 아니나, 제1 슬릿 홀(SLH1) 중 적어도 일부는, 제1 금속 시트층(MP1)의 측면 가장자리까지 연장될 수 있다.
제1 광 필터부(PTP)는, 제1 금속 시트층(MP1) 및 제2 금속 시트층(미도시)의 적어도 일부를 커버하도록 형성될 수 있다. 제1 광 필터부(PTP)는, 제1 금속 시트층(MP1) 및/또는 제2 금속 시트층(MP2)이 디스플레이 모듈의 외부로 노출되거나 돌출되지 않도록 제1 금속 시트층(MP1) 및 제2 금속 시트층(MP2)의 상부에 형성될 수 있다.
제1 광 필터부(PTP)는, 제1 금속 시트층(MP1) 및 제2 금속 시트층(MP2)의 상부에 형성되되, 상기 제1 금속 시트층(MP1) 및/또는 상기 제2 금속 시트층(MP2)이 소정의 파장대역의 광에 의해 식별가능하도록, 소정의 파장대역의 광이 투과가능한 재료로 형성될 수 있다. 일 예에서, 제1 광 필터부(PTP)는, IR 파장대역의 광에 의해 투과 가능하게 구성될 수 있다. 제1 광 필터부(PTP)에 대해 IR 파장대역의 광이 조사되는 경우, 제1 광 필터부(PTP)의 하부에 위치한 제1 금속 시트층(MP1) 및 상기 제1 금속 시트층(MP1)에 형성된 제1 피듀셜 홀(FIH1)이 검출될 수 있다.
이로 제한되는 것은 아니나, 일 실시예에서, 제1 피듀셜 홀(FIH1)의 상부에는 제1 광 필터부(PTP)를 제외한 나머지 구성요소가 제거될 수도 있다.
본 개시에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 디스플레이 장치, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 개시의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 개시의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 개시에 기재된 기술적 특징들을 특정일 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 예를 들면, 단수로 표현된 구성요소는 문맥상 명백하게 단수만을 의미하지 않는다면 복수의 구성요소를 포함하는 개념으로 이해되어야 한다. 본 개시에서 사용되는 '및/또는'이라는 용어는, 열거되는 항목들 중 하나 이상의 항목에 의한 임의의 가능한 모든 조합들을 포괄하는 것임이 이해되어야 한다. 본 개시에서 사용되는 '포함하다,' '가지다,' '구성되다' 등의 용어는 본 개시 상에 기재된 특징, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것일 뿐이고, 이러한 용어의 사용에 의해 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 배제하려는 것은 아니다. 본 개시에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다.
본 개시의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "~부" 또는 "~모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. "~부" 또는 "~모듈"은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, "~부" 또는 "~모듈"은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 “할 경우”는 문맥에 따라 “할 때”, 또는 “할 시” 또는 “결정하는 것에 응답하여” 또는 “검출하는 것에 응답하여”를 의미하는 것으로 해석될 수 있다. 유사하게, “~라고 결정되는 경우” 또는 “이 검출되는 경우”는 문맥에 따라 “결정 시” 또는 “결정하는 것에 응답하여”, 또는 “검출 시” 또는 “검출하는 것에 응답하여”를 의미하는 것으로 해석될 수 있다.
본 개시를 통해 설명된 전자 장치에 의해 실행되는 프로그램은 하드웨어 구성요소, 소프트웨어 구성요소, 및/또는 하드웨어 구성요소 및 소프트웨어 구성요소의 조합으로 구현될 수 있다. 프로그램은 컴퓨터로 읽을 수 있는 명령어들을 수행할 수 있는 모든 시스템에 의해 수행될 수 있다.
소프트웨어는 컴퓨터 프로그램(computer program), 코드(code), 명령어(instruction), 또는 이들 중 하나 이상의 조합을 포함할 수 있으며, 원하는 대로 동작하도록 처리 장치를 구성하거나 독립적으로 또는 결합적으로 (collectively) 처리 장치를 명령할 수 있다. 소프트웨어는, 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장 매체(computer-readable storage media)에 저장된 명령어를 포함하는 컴퓨터 프로그램으로 구현될 수 있다. 컴퓨터가 읽을 수 있는 저장 매체로는, 예를 들어 마그네틱 저장 매체(예컨대, ROM(read only memory), RAM(random access memory), 플로피 디스크, 하드 디스크 등) 및 광학적 판독 매체(예컨대, 시디롬(CD-ROM), 디브이디(DVD: digital versatile disc)) 등이 있다. 컴퓨터가 읽을 수 있는 저장 매체는 네트워크로 연결된 컴퓨터 시스템들에 분산되어, 분산 방식으로 컴퓨터가 판독 가능한 코드가 저장되고 실행될 수 있다. 컴퓨터 프로그램은 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    힌지 모듈;
    폴딩 축을 중심으로 양측에 배치되는 제1 하우징 및 제2 하우징; 및
    상기 제1 하우징의 일 면으로부터 상기 힌지 모듈을 가로질러 상기 제2 하우징의 일 면까지 연장되게 배치되고, 복수의 제1 피듀셜 홀(fiducial holes) 및 복수의 슬릿 홀(slit holes)이 형성된 제1 금속 시트층을 포함하는 디스플레이 모듈을 포함하고,
    상기 힌지 모듈은 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징과 결합되고, 복수의 제2 피듀셜 홀을 포함하며,
    상기 디스플레이 모듈 및 상기 힌지 모듈은 상기 복수의 제1 피듀셜 홀 및 상기 복수의 제2 피듀셜 홀을 기준으로 서로에 대해 정렬 결합되고,
    폴딩 축 방향을 기준으로, 상기 복수의 제1 피듀셜 홀 간의 폭은 상기 제1 금속 시트층의 폭 보다 작은, 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 제1 피듀셜 홀 및 상기 복수의 슬릿 홀은, 상기 디스플레이 모듈의 벤딩 영역에 형성되는, 전자 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 복수의 제1 피듀셜 홀은, 상기 벤딩 영역에 상응하는 상기 제1 금속 시트층의 4개의 코너에 각각 형성되는, 전자 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 디스플레이 모듈은, 상기 제1 금속 시트층과 본딩되는 제2 금속 시트층을 포함하고,
    상기 제2 금속 시트층은, 상기 복수의 제1 피듀셜 홀 각각에 상응하는 부분에 오프닝을 가지며, 상기 오프닝은, 대응하는 제1 피듀셜 홀의 지름보다 큰 폭으로 형성되는, 전자 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 제2 금속 시트층은, 상기 폴딩 축을 따라 형성되는 노출부를 포함하고,
    상기 노출부는 상기 제1 금속 시트층에 형성된 상기 복수의 슬릿 홀 중 적어도 일부를 노출시키도록 형성되는, 전자 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 디스플레이 모듈은, 최상측에 보호층, 및 상기 보호층의 하면에 프린팅되는 광 필터층을 포함하고,
    상기 광 필터층은, 소정 파장대역의 광을 투과시키는 제1 광 필터부와, 상기 소정 파장대역의 광을 흡수하거나 반사시키는 제2 광 필터부를 포함하며,
    상기 소정 파장대역은 IR(infrared) 파장대역을 포함하는, 전자 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 제1 광 필터부는, 상기 디스플레이 모듈의 상측에서 수직으로 조사된 광이 상기 디스플레이 모듈에 대해 수직으로 투과하도록, 상기 복수의 제1 피듀셜 홀의 상부에 형성되는, 전자 장치.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 제1 광 필터부는, 상기 복수의 제1 피듀셜 홀 중, 상기 폴딩 축을 중심으로, 일 측에 형성된 제3 피듀셜 홀에 상응하는 부분으로부터, 상기 복수의 제1 피듀셜 홀 중, 상기 디스플레이 모듈의 벤딩 영역을 가로질러 타 측에 대칭적으로 형성된 제4 피듀셜 홀에 상응하는 부분까지 연장되게 형성되는, 전자 장치.
  9. 제6항에 있어서,
    상기 제1 광 필터부는, 상기 복수의 제1 피듀셜 홀 중, 상기 폴딩 축을 중심으로, 일 측에 형성된 제3 피듀셜 홀에 상응하는 부분, 및 상기 복수의 제1 피듀셜 홀 중, 타측에 대칭적으로 형성된 제4 피듀셜 홀에 상응하는 부분에 이격적으로 형성되는, 전자 장치.
  10. 제6항에 있어서,
    상기 제1 광 필터부는, 상기 폴딩 축과 수직인 방향을 기준으로, 상기 디스플레이 모듈의 벤딩 영역 보다 더 넓은 폭으로 형성되는, 전자 장치.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 슬릿 홀은, 상기 폴딩 축과 수직인 방향을 기준으로, 상기 디스플레이 모듈의 벤딩 영역의 최외측에 형성된 가장자리 슬릿 홀을 포함하고,
    상기 가장자리 슬릿 홀은, 상기 폴딩 축의 방향으로 연장되고,
    상기 복수의 제1 피듀셜 홀 중 적어도 일부는, 상기 가장자리 슬릿 홀의 연장선과 동일선 상에 형성되는, 전자 장치.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 제1 피듀셜 홀은, 상기 디스플레이 모듈의 외측으로 돌출되지 않고, 상기 디스플레이 모듈의 내측으로 가려지도록 형성되는, 전자 장치.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 제1 금속 시트층의 벤딩 영역과 언벤딩 영역의 사이에는, 단차가 형성되고,
    상기 단차는 상기 복수의 제1 피듀셜 홀 중 적어도 하나의 지름보다 큰 폭으로 형성되며,
    상기 폴딩 축의 수직 방향을 기준으로, 상기 제1 금속 시트층의 폭은, 상기 단차에 의해, 상기 언벤딩 영역 대비 상기 벤딩 영역에서 보다 더 작게 형성되는, 전자 장치.
  14. 전자 장치에 있어서,
    복수의 하우징에 배치되는 디스플레이 모듈;
    상기 복수의 하우징 및 상기 디스플레이 모듈과 작동적으로 결합되는 힌지 모듈을 포함하고,
    상기 디스플레이 모듈은 복수의 제1 피듀셜 홀 및 복수의 슬릿 홀을 갖는 금속 시트층을 포함하고, 상기 복수의 제1 피듀셜 홀은 상기 디스플레이 모듈에 포함된 보호층에 의해 커버되도록 형성되고,
    상기 힌지 모듈은, 복수의 제2 피듀셜 홀을 포함하고,
    상기 디스플레이 모듈 및 상기 힌지 모듈은 상기 제1 복수의 피듀셜 홀 및 상기 복수의 제2 피듀셜 홀을 기준으로 서로에 대해 정렬 결합되는, 전자 장치.
  15. 전자 장치에 있어서,
    제1, 제2 하우징;
    상기 제1, 제2 하우징에 배치되는 디스플레이 모듈;
    상기 제1, 제2 하우징 및 상기 디스플레이 모듈과 작동적으로 결합되는 힌지 모듈을 포함하고,
    상기 디스플레이 모듈은 복수의 제1 피듀셜 홀이 형성된 금속 시트층을 포함하고, 상기 복수의 제1 피듀셜 홀은 상기 디스플레이 모듈에 구비된 보호층의 외측으로 돌출되지 않도록 형성되고,
    상기 힌지 모듈은 복수의 제2 피듀셜 홀을 포함하고,
    상기 디스플레이 모듈 및 상기 힌지 모듈은 상기 복수의 제1 피듀셜 홀 및 상기 복수의 제2 피듀셜 홀을 기준으로 서로에 대해 정렬 결합되는, 전자 장치.
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