KR102656718B1 - 다이 이젝팅 장치 - Google Patents

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Abstract

다이 이젝팅 장치가 개시된다. 상기 장치는, 텔레스코프 형태로 구성되며 다이싱 테이프 상의 다이를 분리시키기 위한 복수의 이젝터 부재들과, 상기 다이싱 테이프의 하부면에 밀착되며 상기 다이싱 테이프를 진공 흡착하기 위한 진공홀들과 상기 이젝터 부재들이 통과되는 개구를 갖는 후드와, 상기 이젝터 부재들과 각각 연결되며 상기 이젝터 부재들을 각각 수직 방향으로 이동시키기 위한 복수의 수직 구동부들을 포함한다.

Description

다이 이젝팅 장치{DIE EJECTING APPARATUS}
본 발명의 실시예들은 다이 이젝팅 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 반도체 제조 공정에서 인쇄회로기판 또는 리드 프레임 등과 같은 기판 상에 다이들을 본딩하기 위하여 프레임 웨이퍼(framed wafer)의 다이싱 테이프로부터 상기 다이들을 분리하는 다이 이젝팅 장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 소자들은 일련의 제조 공정들을 반복적으로 수행함으로써 반도체 기판으로서 사용되는 실리콘 웨이퍼 상에 형성될 수 있다. 상기 반도체 소자들이 형성된 웨이퍼는 다이싱 공정을 통해 복수의 다이들로 분할될 수 있으며, 상기 다이들은 본딩 공정을 통해 기판 상에 본딩될 수 있다.
상기 다이 본딩 공정을 수행하기 위한 장치는 상기 다이들로 분할된 웨이퍼로부터 상기 다이들을 픽업하여 분리시키기 위한 픽업 모듈과 픽업된 다이를 기판 상에 부착시키기 위한 본딩 모듈을 포함할 수 있다. 상기 픽업 모듈은 상기 웨이퍼를 지지하는 스테이지 유닛과 상기 스테이지 유닛에 지지된 웨이퍼로부터 선택적으로 다이를 분리시키기 위하여 수직 방향으로 이동 가능하게 설치된 다이 이젝팅 장치와 상기 웨이퍼로부터 상기 다이를 픽업하여 기판 상에 부착시키기 위한 픽업 유닛을 포함할 수 있다.
상기 다이 이젝터는, 상기 다이싱 테이프의 하부면을 흡착하기 위한 진공홀들이 형성된 후드와, 상기 후드 내에 배치되며 상기 후드의 상부를 통해 수직 방향으로 이동 가능하게 구성되고 상기 다이싱 테이프 상의 다이를 상기 다이싱 테이프로부터 분리시키기 위해 상기 다이를 상승시키는 이젝터 유닛을 포함할 수 있다. 일 예로서, 대한민국 등록특허공보 제10-1585316호 및 제10-1627906호 등에는 텔레스코프 방식으로 배열된 복수의 이젝터 부재들을 포함하는 다이 이젝팅 장치가 개시되어 있다.
특히, 상기 이젝터 부재들의 하부에는 플레이트 형태, 예를 들면, 원형 디스크 형태를 갖는 서포트 부재들이 각각 연결될 수 있으며, 상기 서포트 부재들 사이에는 탄성 부재들이 배치될 수 있다. 상기 탄성 부재들은 상기 이젝터 부재들이 상승되는 경우 상기 이젝터 부재들이 외측으로부터 내측으로 순서대로 상승되도록 하기 위해 사용될 수 있다. 즉, 상기 이젝터 부재들이 상승되는 경우 상기 이젝터 부재들 중에서 가장 외측의 이젝터 부재가 먼저 상기 다이를 상승시키며, 이어서 내측으로 순서대로 상승하여 상기 다이를 순차적으로 상승시킬 수 있다.
상기와 같은 다단 방식의 다이 이젝터의 경우 상기 탄성 부재들에 의해 이젝터 부재들의 상승 높이가 기 설정된 높이와 다를 수 있다. 즉, 상기 탄성 부재들에 의해 상기 이젝터 부재들 사이의 간격을 일정하게 관리하기가 매우 어렵고, 또한 픽업하고자 하는 다이의 크기에 따라 상기 후드와 이젝터 부재들을 교체해야 하는 번거로움이 있다. 또한, 상기와 다르게 복수의 이젝터 핀들을 이용하는 경우에도 상기 다이의 크기에 따라 이젝터 핀들의 개수 및 위치를 조정해야하는 번거로움이 있다.
대한민국 등록특허공보 제10-1585316호 (등록일자 2016년 01월 07일) 대한민국 등록특허공보 제10-1627906호 (등록일자 2016년 05월 31일)
본 발명의 실시예들은 다이의 크기에 따른 후드와 이젝터 부재들의 교체가 요구되지 않으며 또한 상기 다이의 크기에 따라 상기 이젝터 부재들의 상승 높이를 조절할 수 있는 다이 이젝팅 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 다이 이젝팅 장치는, 텔레스코프 형태로 구성되며 다이싱 테이프 상의 다이를 분리시키기 위한 복수의 이젝터 부재들과, 상기 다이싱 테이프의 하부면에 밀착되며 상기 다이싱 테이프를 진공 흡착하기 위한 진공홀들과 상기 이젝터 부재들이 통과되는 개구를 갖는 후드와, 상기 이젝터 부재들과 각각 연결되며 상기 이젝터 부재들을 각각 수직 방향으로 이동시키기 위한 복수의 수직 구동부들을 포함할 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 이젝터 부재들 각각의 하부에 연결된 서포트 부재들을 더 포함할 수 있으며, 상기 수직 구동부들은 상기 서포트 부재들과 각각 결합되어 수직 방향으로 연장하는 구동축들을 각각 포함할 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 다이 이젝팅 장치는, 상기 후드와 결합되며 하부가 닫힌 튜브 형태를 갖는 이젝터 바디를 더 포함할 수 있으며, 상기 구동축들은 상기 이젝터 바디의 하부를 관통하여 하방으로 연장할 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 이젝터 바디는 진공 펌프와 연결될 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 서포트 부재들은 상기 이젝터 부재들 각각의 하부를 감싸는 원반 형태를 가질 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 서포트 부재들은 상기 이젝터 부재들 각각의 하부 일측에 연결되는 외팔보 형태를 갖고 상기 구동축들과의 결합을 위해 서로 다른 방향들로 각각 연장할 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 후드는, 상기 진공홀들과 상기 개구가 형성된 상부 패널과, 상기 상부 패널과 결합되는 튜브 형태의 후드 하우징을 포함할 수 있으며, 상기 서포트 부재들은 상기 후드 하우징 내에 배치될 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 서포트 부재들 각각에는 상기 구동축들과의 결합을 위한 영구자석이 내장될 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 이젝터 부재들은 상부와 하부가 개방된 튜브 형태를 각각 가질 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 수직 구동부들은 상기 다이의 크기에 따라 상기 이젝터 부재들 중에서 적어도 하나의 이젝터 부재를 상승시킬 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 수직 구동부들은 가장 외측의 이젝터 부재로부터 가장 내측의 이젝터 부재를 향하여 상기 이젝터 부재들을 단계적으로 더 높게 상승시킬 수 있다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 다이 이젝팅 장치는, 텔레스코프 형태로 구성된 복수의 이젝터 부재들과, 상기 이젝터 부재들을 다이의 크기에 따라 선택적으로 상승시키기 위한 복수의 수직 구동부들을 포함할 수 있다. 따라서, 다이의 크기가 변화되더라도 상기 이젝터 부재들과 상기 후드를 교체할 필요가 없다. 또한, 상기 이젝터 부재들이 각각 상기 수직 구동부들과 연결되므로 종래 기술과 비교하여 상기 이젝터 부재들의 상승 높이를 보다 용이하게 조절할 수 있으며, 이에 따라 상기 다이의 픽업 불량이 크게 감소될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 이젝팅 장치를 포함하는 다이 본딩 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 2는 도 1에 도시된 다이 이젝팅 장치를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 3은 도 2에 도시된 Ⅲ-Ⅲ` 라인을 따라 획득된 단면도이다.
도 4는 도 3에 도시된 이젝터 부재들과 서포트 부재들 각각을 설명하기 위한 단면도이다.
도 5는 도 3에 도시된 이젝터 부재들과 서포트 부재들 각각을 설명하기 위한 평면도이다.
도 6은 도 4 및 도 5에 도시된 이젝터 부재들과 서포트 부재들의 다른 예를 설명하기 위한 평면도이다.
도 7은 도 6에 도시된 이젝터 부재들과 서포트 부재들 각각을 설명하기 위한 평면도이다.
도 8 내지 도 11은 도 3에 도시된 다이 이젝팅 장치의 동작을 설명하기 위한 개략도들이다.
이하, 본 발명의 실시예들은 첨부 도면들을 참조하여 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.
본 발명의 실시예들에서 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들이 이들 사이에 개재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결되는 것으로 설명되는 경우 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.
본 발명의 실시예들에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.
본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 요소들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 요소들의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 이젝팅 장치를 포함하는 다이 본딩 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이고, 도 2는 도 1에 도시된 다이 이젝팅 장치를 설명하기 위한 개략적인 평면도이고, 도 3은 도 2에 도시된 Ⅲ-Ⅲ` 라인을 따라 획득된 단면도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 이젝팅 장치(100)는 반도체 장치의 제조를 위한 다이 본딩 공정에서 반도체 다이(12)를 픽업하기 위하여 사용될 수 있다.
상기 다이 본딩 공정을 수행하기 위한 장치는 도 1에 도시된 바와 같이 다이싱 공정에 의해 개별화된 복수의 다이들(12)로 이루어진 웨이퍼(10)를 지지하는 스테이지 유닛(20)과, 상기 웨이퍼(10)로부터 다이들(12)을 선택적으로 분리하기 위한 다이 이젝팅 장치(100)와, 상기 다이 이젝팅 장치(100)에 의해 분리된 다이(12)를 픽업하기 위한 피커(30)와, 상기 피커(30)를 이동시키기 위한 피커 구동부(40)를 포함할 수 있다.
상기 웨이퍼(10)는 다이싱 테이프(14)에 부착될 수 있으며, 상기 다이싱 테이프(14)는 대략 원형 링 형태의 마운트 프레임(16)에 장착될 수 있다. 상기 스테이지 유닛(20)은 수평 방향으로 이동 가능하게 구성된 웨이퍼 스테이지(22)와, 상기 웨이퍼 스테이지(22) 상에 배치되어 상기 다이싱 테이프(14)의 가장자리 부위를 지지하기 위한 서포트 링(24)과, 상기 마운트 프레임(16)을 하강시킴으로써 상기 다이싱 테이프(14)를 확장시키기 위한 확장 링(26) 등을 포함할 수 있다.
상기 피커(30)는 상기 스테이지 유닛(20)에 의해 지지된 웨이퍼(10)의 상부에 배치될 수 있으며, 상기 피커 구동부(40)에 장착될 수 있다. 상기 피커 구동부(40)는 상기 다이 이젝팅 장치(100)에 의해 상기 다이싱 테이프(14)로부터 분리된 다이(12)를 픽업하기 위하여 상기 피커(30)를 수평 및 수직 방향으로 이동시킬 수 있다.
또한, 상기 스테이지 유닛(20)에 의해 지지된 웨이퍼(10)의 상부에는 상기 다이들(12)의 위치를 확인하기 위한 비전 유닛(50)이 배치될 수 있다. 상기 비전 유닛(50)은 픽업될 다이(12)에 대한 이미지를 획득하고, 상기 획득된 다이 이미지로부터 상기 다이(12)의 위치 좌표를 획득할 수 있다.
상기 다이 이젝팅 장치(100)는 상기 스테이지 유닛(20)에 의해 지지된 다이싱 테이프(14)의 하부에 배치될 수 있다. 예를 들면, 상기 다이 이젝팅 장치(100)와 상기 비전 유닛(50)은 수직 방향으로 서로 마주하도록 배치될 수 있으며, 상기 스테이지 유닛(20)은 상기 다이 이젝팅 장치(100)와 상기 비전 유닛(50) 사이에서 스테이지 구동부(미도시)에 의해 수평 방향으로 이동 가능하게 구성될 수 있다.
추가적으로, 도시되지는 않았으나, 상기 피커(30)에 의해 픽업된 다이(12)는 다이 스테이지(미도시) 상으로 이송될 수 있으며, 이어서 본딩 유닛(미도시)에 의해 픽업된 후 기판(미도시) 상에 본딩될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 다이 이젝팅 장치(100)는, 도시된 바와 같이, 텔레스코프 형태로 구성되며 상기 다이싱 테이프(14) 상의 다이(12)를 분리시키기 위한 복수의 이젝터 부재들(102, 104, 106)과, 상기 다이싱 테이프(14)의 하부면에 밀착되며 상기 다이싱 테이프(14)를 진공 흡착하기 위한 진공홀들(122)과 상기 이젝터 부재들(102, 104, 106)이 통과되는 개구(124)를 갖는 후드(120)와, 상기 이젝터 부재들(102, 104, 106)과 각각 연결되며 상기 이젝터 부재들(102, 104, 106)을 각각 수직 방향으로 이동시키기 위한 복수의 수직 구동부들(142, 144, 146)을 포함할 수 있다.
도 4는 도 3에 도시된 이젝터 부재들과 서포트 부재들 각각을 설명하기 위한 단면도이고, 도 5는 도 3에 도시된 이젝터 부재들과 서포트 부재들 각각을 설명하기 위한 평면도이다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 상기 다이 이젝팅 장치(100)는 상기 이젝터 부재들(102, 104, 106) 각각의 하부에 연결된 서포트 부재들(112,114,116)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 이젝터 부재들(102, 104, 106) 각각은 상부와 하부가 개방된 튜브 형태를 각각 가질 수 있으며, 상기 서포트 부재들(112,114,116)은 상기 이젝터 부재들(102, 104, 106) 각각의 하부를 감싸도록 구성된 원반 형태를 가질 수 있다.
도시된 바와 같이, 상기 다이 이젝팅 장치(100)는, 가장 외측에 배치되는 제1 이젝터 부재(102)와, 가장 내측에 배치되는 제3 이젝터 부재(106)와, 상기 제1 및 제3 이젝터 부재들(102, 106) 사이에 배치되는 제2 이젝터 부재(104)를 포함할 수 있다. 또한, 상기 다이 이젝팅 장치(100)는, 상기 제1 이젝터 부재(102)의 하부에 구비되는 제1 서포트 부재(112)와, 상기 제2 이젝터 부재(104)의 하부에 구비되는 제2 서포트 부재(114)와, 상기 제3 이젝터 부재(106)의 하부에 구비되는 제3 서포트 부재(116)를 포함할 수 있다. 또한, 상기 다이 이젝팅 장치(100)는, 상기 제1 서포트 부재(112)와 연결되는 제1 수직 구동부(142)와, 상기 제2 서포트 부재(114)와 연결되는 제2 수직 구동부(144)와, 상기 제3 서포트 부재(116)와 연결되는 제3 수직 구동부(146)를 포함할 수 있다. 그러나, 상기 이젝터 부재들(102, 104, 106)과 서포트 부재들(112,114,116) 및 상기 수직 구동부들(142, 144, 146)의 개수는 다양하게 변경 가능하므로 이에 의해 본 발명의 범위가 제한되지는 않을 것이다.
상기 수직 구동부들(142, 144, 146)은 상기 서포트 부재들(112,114,116)과 각각 결합되어 수직 방향으로 연장하는 구동축들(150)을 포함할 수 있다. 이때, 상기 제1 수직 구동부(142)의 구동축(150)은 상기 제2 및 제3 서포트 부재들(114, 116)을 관통하여 상기 제1 서포트 부재(112)와 결합될 수 있으며, 상기 제2 수직 구동부(144)의 구동축(150)은 상기 제3 서포트 부재(116)를 관통하여 상기 제2 서포트 부재(114)와 연결될 수 있다. 즉, 도시된 바와 같이, 상기 제2 서포트 부재(114)에는 상기 제1 수직 구동부(142)의 구동축이 통과하는 하나의 관통홀(119A)이 구비될 수 있고, 상기 제3 서포트 부재(114)에는 상기 제1 및 제2 수직 구동부들(142, 144)의 구동축들(150)이 통과하는 두 개의 관통홀들(119B, 119C)이 구비될 수 있다. 이때, 상기 서포트 부재들(112,114,116) 각각에는 상기 구동축들(150)과의 결합을 위한 영구자석(118)이 내장될 수 있다.
도 6은 도 4 및 도 5에 도시된 이젝터 부재들과 서포트 부재들의 다른 예를 설명하기 위한 평면도이고, 도 7은 도 6에 도시된 이젝터 부재들과 서포트 부재들 각각을 설명하기 위한 평면도이다.
도 6을 참조하면, 상기 다이 이젝팅 장치(100)는 상기 이젝터 부재들(102, 104, 106) 각각의 하부 일측에 연결되는 서포트 부재들(112A,114A,116A)을 포함할 수 있다. 상기 서포트 부재들(112A,114A,116A)은 상기 구동축들(150)과의 결합을 위해 서로 다른 방향으로 연장하는 외팔보 형태를 가질 수 있다.
다시 도 2 및 도 3을 참조하면, 상기 후드(120)는, 상기 진공홀들(122)과 상기 개구(124)가 형성된 상부 패널(126)과, 상기 상부 패널(126)과 결합되는 튜브 형태의 후드 하우징(128)을 포함할 수 있으며, 상기 서포트 부재들(112,114,116)은 상기 후드 하우징(128) 내에 배치될 수 있다. 또한, 상기 다이 이젝팅 장치(100)는, 상기 후드(120)와 결합되는 튜브 형태의 이젝터 바디(130)를 포함할 수 있다.
예를 들면, 상기 후드(120)는 원형 캡 형태를 가질 수 있으며, 상기 이젝터 바디(130)는 상부가 개방되고 하부가 닫힌 원형 튜브 형태를 가질 수 있다. 상기 후드(120)는 상기 이젝터 바디(130)의 상부에 결합될 수 있다. 일 예로서, 도시된 바와 같이 후드(120)의 하부와 이젝터 바디(130)의 상부에는 서로 대응하는 단차부들이 각각 구비될 수 있으며, 상기 후드(120)의 하부에 상기 이젝터 바디(130)의 상부가 삽입될 수 있다.
상기 구동축들(150)은 상기 이젝터 바디(130)의 하부(132)를 관통하여 하방으로 연장할 수 있다. 특히, 상기 이젝터 바디(130)는 진공 펌프(134)와 연결될 수 있으며, 상기 이젝터 바디(130)와 상기 후드(120)의 내부 공간에 상기 진공 펌프(134)로부터 진공이 제공될 수 있다. 결과적으로, 상기 후드(120)의 진공홀들(122)과 상기 이젝터 부재들(102, 104, 106)을 통해 상기 다이싱 테이프(14)의 하부면에 진공압이 인가될 수 있으며, 이에 따라 상기 다이싱 테이프(14)가 상기 후드(120)의 상부면에 흡착될 수 있다. 상기와 같이 다이싱 테이프(14)가 상기 후드(120)의 상부면에 흡착된 상태에서 상기 이젝터 부재들(102, 104, 106)이 상승될 수 있으며, 이에 따라 상기 다이(12)가 상기 다이싱 테이프(14)로부터 분리될 수 있다.
한편, 상기 수직 구동부들(142, 144, 146)은 상기 이젝터 바디(130)의 아래로 연장된 구동축(150)을 수직 방향으로 안내하기 위한 리니어 모션 가이드(152)와, 상기 구동축(150)을 수직 방향으로 이동시키기 위한 모터(154), 볼 스크루(156) 및 볼 너트(158)를 각각 포함할 수 있다. 그러나, 상기와 같은 수직 구동부들(142, 144, 146)의 세부 구성은 다양하게 변경 가능하므로 이에 의해 본 발명의 범위가 제한되지는 않을 것이다.
도 8 내지 도 11은 도 3에 도시된 다이 이젝팅 장치의 동작을 설명하기 위한 개략도들이다.
도 8 내지 도 11을 참조하면, 상기 다이 이젝팅 장치(100)는 상기 다이(12)의 크기에 따라 상기 이젝터 부재들(102, 104, 106)을 선택적으로 상승시킬 수 있다. 예를 들면, 도 8 내지 도 10에 도시된 바와 같이, 상기 수직 구동부들(142, 144, 146)은 상기 다이(12)의 크기에 따라 상기 이젝터 부재들(102, 104, 106) 중에서 적어도 하나의 이젝터 부재를 상승시킬 수 있다.
상기와 다르게, 도 11에 도시된 바와 같이, 상기 수직 구동부들(142, 144, 146)은 가장 외측의 상기 제1 이젝터 부재(102)로부터 가장 내측의 상기 제3 이젝터 부재(106)를 향하여 상기 다이 이젝터 부재들(102, 104, 106)을 단계적으로 더 높게 상승시킬 수 있으며, 이를 통해 상대적으로 면적이 큰 다이(12)를 상기 다이싱 테이프(14)로부터 효과적으로 분리시킬 수 있다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 다이 이젝팅 장치(100)는, 텔레스코프 형태로 구성된 복수의 이젝터 부재들(102, 104, 106)과, 상기 이젝터 부재들(102, 104, 106)을 다이(12)의 크기에 따라 선택적으로 상승시키기 위한 복수의 수직 구동부들(142, 144, 146)을 포함할 수 있다. 따라서, 다이(12)의 크기가 변화되더라도 상기 이젝터 부재들(102, 104, 106)과 상기 후드(120)를 교체할 필요가 없다. 또한, 상기 이젝터 부재들(102, 104, 106)이 각각 상기 수직 구동부들(142, 144, 146)과 연결되므로 종래 기술과 비교하여 상기 이젝터 부재들(102, 104, 106)의 상승 높이를 보다 용이하게 조절할 수 있으며, 이에 따라 상기 다이(12)의 픽업 불량이 크게 감소될 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
10 : 웨이퍼 12 : 다이
14 : 다이싱 테이프 16 : 마운트 프레임
20 : 스테이지 유닛 100 : 다이 이젝팅 장치
102 : 제1 이젝터 부재 104 : 제2 이젝터 부재
106 : 제3 이젝터 부재 112 : 제1 서포트 부재
114 : 제2 서포트 부재 116 : 제3 서포트 부재
118 : 영구자석 120 : 후드
122 : 진공홀 124 : 개구
126 : 상부 패널 128 : 후드 하우징
130 : 이젝터 바디 134 : 진공 펌프
142 : 제1 수직 구동부 144 : 제2 수직 구동부
146 : 제3 수직 구동부 150 ; 구동축
152 : 리니어 모션 가이드 154 : 모터
156 : 볼 스크루 158 : 볼 너트

Claims (12)

  1. 텔레스코프 형태로 구성되며 다이싱 테이프 상의 다이를 분리시키기 위한 복수의 이젝터 부재들;
    상기 다이싱 테이프의 하부면에 밀착되며 상기 다이싱 테이프를 진공 흡착하기 위한 진공홀들과 상기 이젝터 부재들이 통과되는 개구를 갖는 후드;
    상기 이젝터 부재들과 각각 연결되며 상기 이젝터 부재들을 각각 수직 방향으로 이동시키기 위한 복수의 수직 구동부들; 및
    상기 이젝터 부재들 각각의 하부에 연결된 서포트 부재들을 포함하되,
    상기 수직 구동부들은 상기 서포트 부재들과 각각 결합되어 수직 방향으로 연장하는 구동축들을 각각 포함하고,
    상기 서포트 부재들 각각에는 상기 구동축들과의 결합을 위한 영구자석이 내장되는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서, 상기 후드와 결합되며 하부가 닫힌 튜브 형태를 갖는 이젝터 바디를 더 포함하며,
    상기 구동축들은 상기 이젝터 바디의 하부를 관통하여 하방으로 연장하는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치.
  4. 제3항에 있어서, 상기 이젝터 바디는 진공 펌프와 연결되는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치.
  5. 제1항에 있어서, 상기 서포트 부재들은 상기 이젝터 부재들 각각의 하부를 감싸는 원반 형태를 갖는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치.
  6. 제1항에 있어서, 상기 서포트 부재들은 상기 이젝터 부재들 각각의 하부 일측에 연결되는 외팔보 형태를 갖고 상기 구동축들과의 결합을 위해 서로 다른 방향들로 각각 연장하는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치.
  7. 제1항에 있어서, 상기 후드는,
    상기 진공홀들과 상기 개구가 형성된 상부 패널; 및
    상기 상부 패널과 결합되는 튜브 형태의 후드 하우징을 포함하며,
    상기 서포트 부재들은 상기 후드 하우징 내에 배치되는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치.
  8. 삭제
  9. 제1항에 있어서, 상기 이젝터 부재들은 상부와 하부가 개방된 튜브 형태를 각각 갖는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치.
  10. 제1항에 있어서, 상기 수직 구동부들은 상기 다이의 크기에 따라 상기 이젝터 부재들 중에서 적어도 하나의 이젝터 부재를 상승시키는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치.
  11. 제1항에 있어서, 상기 수직 구동부들은 가장 외측의 이젝터 부재로부터 가장 내측의 이젝터 부재를 향하여 상기 이젝터 부재들을 단계적으로 더 높게 상승시키는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치.
  12. 다이싱 테이프 상에 부착된 다이를 상기 다이싱 테이프로부터 분리시키기 위한 다이 이젝터; 및
    상기 다이싱 테이프로부터 분리된 다이를 기판 상에 본딩하기 위한 본딩 유닛을 포함하며,
    상기 다이 이젝터는,
    텔레스코프 형태로 구성되며 상기 다이싱 테이프로부터 상기 다이를 분리시키기 위한 복수의 이젝터 부재들과,
    상기 다이싱 테이프의 하부면에 밀착되며 상기 다이싱 테이프를 진공 흡착하기 위한 진공홀들과 상기 이젝터 부재들이 통과되는 개구를 갖는 후드와,
    상기 이젝터 부재들과 각각 연결되며 상기 이젝터 부재들을 각각 수직 방향으로 이동시키기 위한 복수의 수직 구동부들과,
    상기 이젝터 부재들 각각의 하부에 연결된 서포트 부재들을 포함하되,
    상기 수직 구동부들은 상기 서포트 부재들과 각각 결합되어 수직 방향으로 연장하는 구동축들을 각각 포함하고,
    상기 서포트 부재들 각각에는 상기 구동축들과의 결합을 위한 영구자석이 내장되는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.
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