KR102371543B1 - 다이 픽업을 위한 정렬 좌표 설정 방법 및 이를 이용하는 다이 픽업 방법 - Google Patents

다이 픽업을 위한 정렬 좌표 설정 방법 및 이를 이용하는 다이 픽업 방법 Download PDF

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Abstract

다이 픽업을 위한 정렬 좌표 설정 방법과 이를 포함하는 다이 픽업 방법이 개시된다. 상기 다이 픽업 방법은, 정렬 카메라를 이용하여 상기 정렬 카메라의 하부에 배치된 다이 이젝터의 이젝터 핀들에 대한 이미지를 획득하는 단계와, 상기 이미지로부터 상기 이젝터 핀들의 중심 좌표를 검출하는 단계와, 상기 이젝터 핀들의 중심 좌표를 다이 픽업을 위한 정렬 좌표로서 설정하는 단계와, 상기 정렬 좌표를 이용하여 다이싱 테이프 상에 부착된 다이 및 상기 다이를 픽업하기 위한 피커를 상기 다이 이젝터의 상부에 위치시키는 단계와, 상기 이젝터 핀들을 상승시켜 상기 다이의 적어도 일부를 상기 다이싱 테이프로부터 분리시키는 단계와, 상기 피커를 이용하여 상기 다이를 픽업하는 단계를 포함한다.

Description

다이 픽업을 위한 정렬 좌표 설정 방법 및 이를 이용하는 다이 픽업 방법{Method of setting alignment coordinates for picking up dies and method of picking up dies using the same}
본 발명의 실시예들은 다이 픽업을 위한 정렬 좌표 설정 방법 및 이를 이용하는 다이 픽업 방법에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 다이 본딩 공정에서 다이들의 픽업을 위해 사용되는 이젝터 핀들과 픽업하고자 하는 다이 및 다이 픽업을 위한 피커 사이의 정렬을 위한 좌표 설정 방법 및 이를 이용하는 다이 픽업 방법에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 소자들은 일련의 제조 공정들을 반복적으로 수행함으로써 반도체 기판으로서 사용되는 실리콘 웨이퍼 상에 형성될 수 있다. 상기 반도체 소자들이 형성된 웨이퍼는 다이싱 공정을 통해 복수의 다이들로 분할될 수 있으며, 상기 다이싱 공정을 통해 개별화된 다이들은 다이 본딩 공정을 통해 기판 상에 본딩될 수 있다.
상기 다이 본딩 공정을 수행하기 위한 장치는 상기 다이들로 분할된 웨이퍼로부터 상기 다이들을 픽업하여 분리시키기 위한 픽업 모듈과 픽업된 다이를 기판 상에 부착시키기 위한 본딩 모듈을 포함할 수 있다. 상기 픽업 모듈은 상기 웨이퍼를 지지하는 스테이지 유닛과 상기 스테이지 유닛에 지지된 웨이퍼로부터 선택적으로 다이를 분리시키기 위하여 수직 방향으로 이동 가능하게 설치된 다이 이젝터와 상기 웨이퍼로부터 상기 다이를 픽업하여 기판 상에 부착시키기 위한 픽업 유닛을 포함할 수 있다.
일 예로서, 상기 다이 이젝터는 픽업하고자 하는 다이의 크기에 대응하도록 배열된 복수의 이젝터 핀들을 구비할 수 있으며, 상기 다이 이젝터의 상부에는 픽업하고자 하는 다이를 상기 이젝터 핀들의 상부에 정렬하기 위한 정렬 카메라가 배치될 수 있다. 상기 다이 이젝터는 복수의 행과 열을 갖도록 배치된 복수의 관통공들을 구비할 수 있으며, 상기 이젝터 핀들은 상기 다이의 크기에 따라 상기 관통공들에 적절하게 배치될 수 있다.
도 1은 일반적인 다이 이젝터의 관통공들을 설명하기 위한 개략도이며, 도 2 및 도 3은 일반적인 이젝터 핀들의 배치를 설명하기 위한 개략도들이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 다이 이젝터(140)는 복수의 행과 열을 갖도록 배열된 복수의 관통공들(146)을 가질 수 있으며, 이젝터 핀들(160)은 픽업하고자 하는 다이(20A)의 크기에 따라 다이 이젝터(140)의 관통공들(146)에 선택적으로 삽입될 수 있다.
도시되지는 않았으나, 상기 다이(20A)의 정렬을 위한 정렬 카메라(120; 도 5 참조)는 상기 다이 이젝터(140)의 상부에 배치될 수 있으며, 일반적으로 상기 정렬 카메라(120)의 비전 중심(122)과 상기 다이 이젝터(140)의 중심은 수직 방향으로 서로 대응하도록 배치될 수 있다. 이때, 상기 다이(20A)의 정렬을 위한 정렬 좌표는 상기 정렬 카메라(120)의 비전 중심(122)과 상기 다이 이젝터(140)의 중심과 수직 방향으로 대응하도록 설정될 수 있다. 즉, 상기 정렬 카메라(120)의 비전 중심(122)이 상기 정렬 좌표로서 사용될 수 있다.
그러나, 도 2에 도시된 바와 같이 X축 방향으로 이젝터 핀들(160)의 배치가 적절하지 않은 경우 즉 최외각에 배치된 이젝터 핀들(160)과 픽업하고자 하는 다이(20A)의 가장자리 사이의 거리가 상대적으로 넓은 경우 상기 다이(20A)를 다이싱 테이프로부터 분리하기가 어려울 수 있으며, 아울러 다이 이젝팅 과정에서 다이(20)가 상기 이젝터 핀들(160)에 의해 손상될 가능성이 있다.
이러한 문제점을 해결하기 위하여 도 3에 도시된 바와 같이 이젝터 핀들(160)을 상기 다이(20A)의 크기에 대응하도록 배열하는 경우 상기 이젝터 핀들(160)의 중심(160A)이 상기 정렬 카메라(120)의 비전 중심(122)으로부터 X축 방향으로 이격되기 때문에 상기 정렬 카메라(120)의 비전 중심(122)이 상기 이젝터 핀들(160)의 중심(160A)과 대응하도록 상기 정렬 카메라(120) 및/또는 상기 다이 이젝터(140)의 위치를 이동시켜야 하는 문제점이 발생될 수 있다.
그러나, 상기 정렬 카메라(120)와 상기 다이 이젝터(140)의 위치가 고정되어 있는 경우 즉 상기 정렬 카메라(120)와 상기 다이 이젝터(140)를 수평 방향으로 이동시키기 위한 구동부가 별도로 마련되지 않은 경우 상기 정렬 카메라(120) 및/또는 상기 다이 이젝터(140)의 위치를 조절하기 위해서는 상당한 시간과 비용이 소요될 수 있다.
대한민국 공개특허공보 제10-2007-0037824호 (공개일자 2007년 04월 09일)
본 발명의 실시예들은 정렬 카메라 또는 다이 이젝터의 위치를 물리적으로 조절할 필요가 없는 다이 픽업을 위한 정렬 좌표 설정 방법과 이를 이용하여 다이를 픽업하는 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따른 다이 픽업을 위한 정렬 좌표 설정 방법은, 정렬 카메라를 이용하여 다이싱 테이프에 부착된 다이를 상기 다이싱 테이프로부터 분리시키기 위한 이젝터 핀들에 대한 이미지를 획득하는 단계와, 상기 이미지로부터 상기 이젝터 핀들의 중심 좌표를 검출하는 단계와, 상기 이젝터 핀들의 중심 좌표를 상기 다이의 픽업을 위한 정렬 좌표로서 설정하는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 정렬 카메라의 하부에는 복수의 행과 열을 갖도록 배치된 복수의 관통공들을 갖는 다이 이젝터가 배치될 수 있으며, 상기 이젝터 핀들은 상기 관통공들 중 일부에 상기 다이의 크기에 대응하도록 삽입될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 정렬 카메라와 상기 다이 이젝터의 위치는 고정될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 이젝터 핀들의 중심 좌표는 상기 정렬 카메라의 비전 중심과 일치하거나 상기 정렬 카메라의 비전 중심으로부터 서로 수직하는 X축 방향 및 Y축 방향 중 적어도 한 방향으로 상기 관통공들의 1/2 피치만큼 이격될 수 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 측면에 따른 다이 픽업 방법은, 정렬 카메라를 이용하여 상기 정렬 카메라의 하부에 배치된 다이 이젝터의 이젝터 핀들에 대한 이미지를 획득하는 단계와, 상기 이미지로부터 상기 이젝터 핀들의 중심 좌표를 검출하는 단계와, 상기 이젝터 핀들의 중심 좌표를 다이 픽업을 위한 정렬 좌표로서 설정하는 단계와, 상기 정렬 좌표를 이용하여 다이싱 테이프 상에 부착된 다이 및 상기 다이를 픽업하기 위한 피커를 상기 다이 이젝터의 상부에 위치시키는 단계와, 상기 이젝터 핀들을 상승시켜 상기 다이의 적어도 일부를 상기 다이싱 테이프로부터 분리시키는 단계와, 상기 피커를 이용하여 상기 다이를 픽업하는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 다이의 중심과 상기 피커의 중심이 상기 정렬 좌표와 일치하도록 상기 다이와 피커를 위치시킬 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 다이 이젝터는 복수의 행과 열을 갖도록 배치된 복수의 관통공들을 가질 수 있으며, 상기 이젝터 핀들은 상기 관통공들 중 일부에 상기 다이의 크기에 대응하도록 삽입될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 정렬 카메라와 상기 다이 이젝터의 위치는 고정될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 이젝터 핀들의 중심 좌표는 상기 정렬 카메라의 비전 중심과 일치하거나 상기 정렬 카메라의 비전 중심으로부터 서로 수직하는 X축 방향 및 Y축 방향 중 적어도 한 방향으로 상기 관통공들의 1/2 피치만큼 이격될 수 있다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 정렬 카메라를 이용하여 이젝터 핀들의 이미지를 획득하고, 상기 이미지로부터 상기 이젝터 핀들의 중심 좌표를 검출한 후, 상기 이젝터 핀들의 중심 좌표를 다이 픽업을 위한 정렬 좌표로서 설정할 수 있다. 이어서, 다이싱 테이프에 부착된 다이와 상기 다이를 픽업하기 위한 피커를 상기 정렬 좌표 상에 위치시킨 후, 상기 이젝터 핀들을 상승시켜 상기 다이싱 테이프로부터 상기 다이의 적어도 일부를 분리시킬 수 있으며, 이어서 상기 피커를 이용하여 상기 다이를 픽업할 수 있다.
상기와 같이 이젝터 핀들의 중심 좌표를 다이 픽업을 위한 정렬 좌표로 설정하고 이를 이용하여 다이 픽업을 수행할 수 있으므로, 종래 기술에서와 같이 상기 정렬 카메라 및/또는 다이 이젝터의 위치를 물리적으로 조정할 필요가 없으며, 이에 따라 픽업하고자 하는 다이의 크기 변경에 따른 시간 및 비용의 손실이 크게 감소될 수 있다.
도 1은 일반적인 다이 이젝터의 관통공들을 설명하기 위한 개략도이다.
도 2 및 도 3은 일반적인 이젝터 핀들의 배치를 설명하기 위한 개략도들이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 픽업을 위한 정렬 좌표 설정 방법과 이를 이용하는 다이 픽업 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 5는 도 4의 방법을 수행하는데 적합한 다이 픽업 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 6은 도 5에 도시된 다이 이젝터를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 7 및 도 8은 도 2 및 도 3에 도시된 이젝터 핀들의 배치에 관한 다른 예들을 설명하기 위한 개략도들이다.
이하, 본 발명의 실시예들은 첨부 도면들을 참조하여 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.
본 발명의 실시예들에서 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들이 이들 사이에 개재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결되는 것으로 설명되는 경우 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.
본 발명의 실시예들에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.
본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 요소들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 요소들의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 픽업을 위한 정렬 좌표 설정 방법과 이를 이용하는 다이 픽업 방법을 설명하기 위한 순서도이고, 도 5는 도 4의 방법을 수행하는데 적합한 다이 픽업 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 픽업을 위한 정렬 좌표 설정 방법과 이를 이용하는 다이 픽업 방법은 다이 본딩 공정에서 리드 프레임 또는 인쇄회로기판 상에 다이(20)를 본딩하기 위하여 다이싱 공정에 의해 개별화된 복수의 다이들(20)을 포함하는 웨이퍼(10)로부터 다이(20)를 픽업하기 위해 사용될 수 있다.
상기 복수의 다이들(20)은 다이싱 테이프(12)에 부착된 상태로 제공될 수 있으며, 상기 다이싱 테이프(12)의 가장자리 부위는 대략 원형 링 형태의 마운트 프레임(14)에 장착될 수 있다.
다이 본딩을 위한 장치(100)는 도 5에 도시된 바와 같이 상기 웨이퍼(10)를 지지하기 위한 웨이퍼 스테이지(110)와, 상기 웨이퍼 스테이지(110) 상에 배치되며 상기 다이싱 테이프(12)의 가장자리 부위를 지지하기 위한 확장 링(112)과, 상기 마운트 프레임(14)을 파지하기 위한 클램프(114)와, 상기 클램프(114)를 상하 이동시키기 위한 클램프 구동부(미도시)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 다이싱 테이프(12)가 상기 확장 링(112) 상에 놓여진 후 상기 클램프(114)는 상기 마운트 프레임(14)을 파지한 상태에서 하강될 수 있으며, 이에 의해 상기 다이싱 테이프(12)가 확장될 수 있다. 결과적으로, 상기 다이들(20) 사이의 간격이 충분히 넓어질 수 있으며 이에 의해 상기 다이들(20)의 픽업이 용이하게 이루어질 수 있다.
상기 웨이퍼 스테이지(110)는 상기 다이들(20)이 부착된 다이싱 테이프(12)의 하부면이 노출되도록 중앙 개구를 가질 수 있으며, 다이 이젝터(140)는 상기 웨이퍼 스테이지(110)의 하부에 배치될 수 있다. 도시되지는 않았으나, 상기 웨이퍼 스테이지(110)는 상기 다이들(20) 중에서 픽업하고자 하는 다이(20)가 상기 다이 이젝터(140)의 상부에 위치되도록 하기 위해 스테이지 구동부(미도시)에 의해 수평 방향으로 이동 가능하게 구성될 수 있다.
상기 웨이퍼 스테이지(110)의 상부에는 다이 픽업을 위한 정렬 카메라(120)가 배치될 수 있다. 상기 정렬 카메라(120)는 상기 다이 이젝터(140)의 위치 확인 및 픽업하고자 하는 다이(20)가 정렬 좌표 상에 위치되었는지를 확인할 수 있다. 또한, 상기 웨이퍼 스테이지(110)의 상부에는 상기 다이(20)를 픽업하기 위한 피커(130)가 피커 구동부(132)에 의해 수평 방향으로 이동 가능하도록 배치될 수 있으며 또한 수직 방향으로 이동 가능하도록 구성될 수 있다. 상기 피커(130)는 상기 정렬 좌표 상에 배치된 다이(20)를 픽업하기 위해 상기 정렬 좌표를 이용하여 상기 다이(20)의 상부에 위치될 수 있다.
상기 정렬 카메라(120)와 상기 다이 이젝터(140)의 위치는 고정될 수 있으며, 상기 웨이퍼 스테이지(110)와 상기 피커(130)는 본 발명의 일 실시예에 따라 설정된 정렬 좌표를 이용하여 픽업하고자 하는 다이(20)의 상부에 정렬될 수 있다. 특히, 상기 정렬 카메라(120)의 비전 중심과 상기 다이 이젝터(140)의 중심이 수직 방향으로 서로 대응하도록 배치될 수 있다.
도 6은 도 5에 도시된 다이 이젝터를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 6을 참조하면, 상기 다이 이젝터(140)는 원형 튜브 형태의 이젝터 바디(142)와 상기 이젝터 바디(142)의 개방된 상부에 결합되는 원형 캡 형태의 후드(144)를 포함할 수 있다. 상기 후드(144)의 상부에는 이젝터 핀들(160)이 삽입되도록 구성된 복수의 관통공들(146)이 배치될 수 있으며, 상기 이젝터 바디(142)와 후드(144)의 내부에는 상기 이젝터 핀들(160)을 지지하기 위한 서포트 부재(148)와 상기 이젝터 핀들(160)을 승강시키기 위한 구동부(150)가 배치될 수 있다.
상세히 도시되지는 않았으나, 상기 구동부(150)는 상기 서포트 부재(148)와 결합되는 헤드(152)와 구동력을 전달하기 위한 구동축(154) 및 상기 구동축(154)을 상하 이동시키기 위한 구동 기구(미도시)를 포함할 수 있다. 또한 상기 서포트 부재(148)에는 상기 헤드(152)와의 결합 및 상기 이젝터 핀들(160)의 파지를 위한 영구 자석들(미도시)이 내장될 수 있다.
상기 관통공들(146)은 도 1에 도시된 바와 같이 복수의 행과 열을 갖도록 배치될 수 있으며, 상기 이젝터 핀들(160)은 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이 픽업하고자 하는 다이(20A)의 크기에 대응하도록 상기 관통공들(146)에 선택적으로 삽입될 수 있다.
도 2를 참조하면, 픽업하고자 하는 다이(20A)의 크기에 따라 이젝터 핀들(160)의 배치가 X축 방향으로 부적절하게 구성될 수 있으며, 이 경우 최외각 이젝터 핀들(160)과 상기 다이(20A)의 가장자리 부위들 사이의 거리가 X축 방향으로 상당히 넓기 때문에 상기 이젝터 핀들(160)의 상승시 상기 다이(20A)의 X축 방향 가장자리 부위들이 상기 다이싱 테이프(12)로부터 분리되지 않을 수 있으며, 이에 따라 상기 다이(20A)의 분리 과정에서 상기 이젝터 핀들(160)에 의해 상기 다이(20A)의 손상이 발생될 수 있다.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 도 3에 도시된 바와 같이 상기 이젝터 핀들(160)의 배치를 픽업하고자 하는 다이(20A)의 크기에 대응하도록 구성할 경우 상기 이젝터 핀들(160)의 중심(160A)과 상기 정렬 카메라(120)의 비전 중심(122; 도 1 참조)이 서로 달라지는 문제점이 발생될 수 있다. 즉, 상기 이젝터 핀들(160)의 중심(160A)이 상기 정렬 카메라(120)의 비전 중심(122)으로부터 X축 방향으로 이격될 수 있다.
도 7 및 도 8은 도 2 및 도 3에 도시된 이젝터 핀들의 배치에 관한 다른 예들을 설명하기 위한 개략도들이다.
도 7은 픽업하고자 하는 다이(20B)의 크기에 따라 이젝터 핀들(160)의 배치가 X축 방향 및 Y축 방향으로 부적절한 경우를 보여준다. 특히, 최외각 이젝터 핀들(160)과 상기 다이(20B)의 가장자리 부위들 사이의 거리가 X축 방향 및 Y축 방향으로 상당히 넓기 때문에 상기 이젝터 핀들(160)의 상승시 상기 다이(20B)의 가장자리 부위들이 상기 다이싱 테이프(12)로부터 분리되지 않을 수 있으며, 이에 따라 상기 다이(20B)의 분리 과정에서 상기 이젝터 핀들(160)에 의해 상기 다이(20B)의 손상이 발생될 수 있다.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 도 8에 도시된 바와 같이 상기 이젝터 핀들(160)의 배치를 픽업하고자 하는 다이(20B)에 대응하도록 구성할 경우 상기 이젝터 핀들(160)의 중심(160B)과 상기 정렬 카메라(120)의 비전 중심(122)이 서로 달라지는 문제점이 발생될 수 있다. 즉, 상기 이젝터 핀들(160)의 중심(160B)이 상기 정렬 카메라(120)의 비전 중심(122)으로부터 X축 방향 및 Y축 방향으로 이격될 수 있다.
이하 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 방법을 더욱 상세하게 설명하기로 한다.
도 4를 참조하면, 먼저 S100 단계에서, 상기 정렬 카메라(120)를 이용하여 상기 이젝터 핀들(160)에 대한 이미지를 획득하고, S110 단계에서 상기 정렬 카메라(120)에 의해 획득된 상기 이젝터 핀들(160)의 이미지로부터 상기 이젝터 핀들(160)의 중심 좌표를 검출할 수 있다. 예를 들면, 도 3에 도시된 바와 같이 상기 정렬 카메라(120)의 비전 중심(122)으로부터 X축 방향으로 이격된 상기 이젝터 핀들(160)의 중심 좌표(160A)가 검출될 수 있으며, 이와 다르게 도 8에 도시된 바와 같이 상기 정렬 카메라(120)의 비전 중심(122)으로부터 X축 방향 및 Y축 방향으로 이격된 상기 이젝터 핀들(160)의 중심 좌표(160B)가 검출될 수 있다.
이때, 상기 다이 이젝터(140)는 복수의 행과 열을 갖도록 복수의 관통공들(146)을 갖고 도 5에 도시된 바와 같이 상기 정렬 카메라(120)의 하부에 배치될 수 있으며, 상기 이젝터 핀들(160)은 도 3 및 도 8에 도시된 바와 같이 픽업하고자 하는 다이(20A, 20B)의 크기에 대응하도록 상기 다이 이젝터(140)의 관통공들(146)에 적절하게 삽입될 수 있다. 또한, 상기 정렬 카메라(120)와 상기 다이 이젝터(140)의 위치는 고정될 수 있으며, 상기 정렬 카메라(120)의 비전 중심(122)은 상기 다이 이젝터(140)의 중심과 수직 방향으로 대응하도록 배치될 수 잇다.
특히, 상기 이젝터 핀들(160)의 중심 좌표(160A, 160B)는 상기 정렬 카메라(120)의 비전 중심(122)과 일치하거나 상기 정렬 카메라(120)의 비전 중심으로부터 X축 및/또는 Y축 방향으로 상기 관통공들(146)의 1/2 피치만큼 이격될 수 있다. 즉, 상기 이젝터 핀들(160)의 배치가 상기 픽업하고자 하는 다이의 크기에 대하여 적절하게 배치될 경우 상기 이젝터 핀들(160)의 중심 좌표는 상기 정렬 카메라(120)의 비전 중심(122)과 일치하도록 위치될 수 있으나, 그렇지 않은 경우 상기 이젝터 핀들(160)은 상기 픽업하고자 하는 다이(20A, 20B)의 크기에 대응하도록 배치될 수 있고, 이 경우 도 3 및 도 8에 도시된 바와 같이 X축 방향 및/또는 Y축 방향으로 상기 관통공들(146)의 피치의 최소 1/2 만큼 이격될 수 있다.
상기와 같이 이젝터 핀들(160)의 중심 좌표(160A, 160B)를 검출한 후 S120 단계에서 상기 이젝터 핀들(160)의 중심 좌표(160A, 160B)를 상기 다이(20A, 20B)의 픽업을 위한 정렬 좌표로서 설정할 수 있다. 이어서, S130 단계에서 상기 정렬 좌표를 이용하여 상기 다이싱 테이프(12)에 부착된 다이(20A, 20B) 및 상기 다이(20A, 20B)를 픽업하기 위한 피커(130)를 상기 다이 이젝터(140)의 상부에 위치시킬 수 있다.
계속해서, S140 단계에서 상기 이젝터 핀들(160)을 상승시켜 상기 다이(20A, 20B)의 적어도 일부를 상기 다이싱 테이프(12)로부터 분리시킨 후 S150 단계에서 상기 피커(130)를 이용하여 상기 다이(20A, 20B)를 픽업할 수 있다. 이때, 상기 다이(20A, 20B)의 중심과 상기 피커(130)의 중심이 상기 설정된 정렬 좌표와 일치하도록 상기 다이(20A, 20B)와 피커(130)를 위치시킬 수 있으며, 상기 다이 이젝터(140)는 진공압을 이용하여 상기 다이싱 테이프(12)의 하부면을 흡착할 수 있고, 상기 피커(130)는 진공압을 이용하여 상기 다이(20A, 20B)를 픽업할 수 있다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 정렬 카메라(120)를 이용하여 이젝터 핀들(160)의 이미지를 획득하고, 상기 이미지로부터 상기 이젝터 핀들(160)의 중심 좌표를 검출한 후, 상기 이젝터 핀들(160)의 중심 좌표를 다이 픽업을 위한 정렬 좌표로서 설정할 수 있다. 이어서, 다이싱 테이프(12)에 부착된 다이(20)와 상기 다이(20)를 픽업하기 위한 피커(130)를 상기 정렬 좌표 상에 위치시킨 후, 상기 이젝터 핀들(160)을 상승시켜 상기 다이싱 테이프(12)로부터 상기 다이(20)의 적어도 일부를 분리시킬 수 있으며, 이어서 상기 피커(130)를 이용하여 상기 다이(20)를 픽업할 수 있다.
상기와 같이 이젝터 핀들(160)의 중심 좌표를 다이 픽업을 위한 정렬 좌표로 설정하고 이를 이용하여 다이 픽업을 수행할 수 있으므로, 종래 기술에서와 같이 상기 정렬 카메라(120) 및/또는 다이 이젝터(140)의 위치를 물리적으로 조정할 필요가 없으며, 이에 따라 픽업하고자 하는 다이(20)의 크기 변경에 따른 시간 및 비용의 손실이 크게 감소될 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
10 : 웨이퍼 12 : 다이싱 테이프
14 : 마운트 프레임 20 : 다이
100 : 다이 본딩 장치 110 : 웨이퍼 스테이지
112 : 확장 링 114 : 클램프
120 : 정렬 카메라 122 : 비전 중심
130 : 피커 132 : 피커 구동부
140 : 다이 이젝터 142 : 이젝터 바디
144 : 후드 146 : 관통공
148 : 서포트 부재 150 : 구동 기구
160 : 이젝터 핀 160A, 160B : 이젝터 핀들의 중심 좌표

Claims (9)

  1. 정렬 카메라를 이용하여 다이싱 테이프에 부착된 다이를 상기 다이싱 테이프로부터 분리시키기 위한 이젝터 핀들에 대한 이미지를 획득하는 단계;
    상기 이미지로부터 상기 이젝터 핀들의 중심 좌표를 검출하는 단계; 및
    상기 이젝터 핀들의 중심 좌표를 상기 다이의 픽업을 위한 정렬 좌표로서 설정하는 단계를 포함하되,
    상기 정렬 카메라의 하부에는 복수의 행과 열을 갖도록 배치된 복수의 관통공들을 갖는 다이 이젝터가 배치되고, 상기 이젝터 핀들은 상기 관통공들 중 일부에 상기 다이의 크기에 대응하도록 삽입되며, 상기 정렬 카메라와 상기 다이 이젝터의 위치는 고정되어 있는 것을 특징으로 하는 다이 픽업을 위한 정렬 좌표 설정 방법.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서, 상기 이젝터 핀들의 중심 좌표는 상기 정렬 카메라의 비전 중심과 일치하거나 상기 정렬 카메라의 비전 중심으로부터 서로 수직하는 X축 방향 및 Y축 방향 중 적어도 한 방향으로 상기 관통공들의 1/2 피치만큼 이격되는 것을 특징으로 하는 다이 픽업을 위한 정렬 좌표 설정 방법.
  5. 정렬 카메라를 이용하여 상기 정렬 카메라의 하부에 배치된 다이 이젝터의 이젝터 핀들에 대한 이미지를 획득하는 단계;
    상기 이미지로부터 상기 이젝터 핀들의 중심 좌표를 검출하는 단계;
    상기 이젝터 핀들의 중심 좌표를 다이 픽업을 위한 정렬 좌표로서 설정하는 단계;
    상기 정렬 좌표를 이용하여 다이싱 테이프 상에 부착된 다이 및 상기 다이를 픽업하기 위한 피커를 상기 다이 이젝터의 상부에 위치시키는 단계;
    상기 이젝터 핀들을 상승시켜 상기 다이의 적어도 일부를 상기 다이싱 테이프로부터 분리시키는 단계; 및
    상기 피커를 이용하여 상기 다이를 픽업하는 단계를 포함하되,
    상기 다이 이젝터는 복수의 행과 열을 갖도록 배치된 복수의 관통공들을 갖고, 상기 이젝터 핀들은 상기 관통공들 중 일부에 상기 다이의 크기에 대응하도록 삽입되며, 상기 정렬 카메라와 상기 다이 이젝터의 위치는 고정되어 있는 것을 특징으로 하는 다이 픽업 방법.
  6. 제5항에 있어서, 상기 다이의 중심과 상기 피커의 중심이 상기 정렬 좌표와 일치하도록 상기 다이와 피커를 위치시키는 것을 특징으로 하는 다이 픽업 방법.
  7. 삭제
  8. 삭제
  9. 제5항에 있어서, 상기 이젝터 핀들의 중심 좌표는 상기 정렬 카메라의 비전 중심과 일치하거나 상기 정렬 카메라의 비전 중심으로부터 서로 수직하는 X축 방향 및 Y축 방향 중 적어도 한 방향으로 상기 관통공들의 1/2 피치만큼 이격되는 것을 특징으로 하는 다이 픽업 방법.
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