KR102654600B1 - 다이 이젝터 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치 - Google Patents

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Abstract

다이 이젝터와 다이 본딩 장치가 개시된다. 상기 다이 본딩 장치는, 다이싱 테이프 상에 부착되며 복수의 다이들을 포함하는 웨이퍼를 지지하기 위한 웨이퍼 스테이지와, 상기 웨이퍼 스테이지 상에 지지된 상기 다이싱 테이프 아래에 배치되며 상기 다이싱 테이프로부터 상기 다이들을 선택적으로 분리하기 위한 다이 이젝터와, 상기 다이 이젝터에 의해 분리된 다이를 기판 상에 본딩하기 위한 본딩 유닛을 포함한다. 상기 다이 이젝터는, 다이싱 테이프의 하부면을 흡착하기 위한 진공홀들이 형성된 후드와, 상기 후드 내에 배치되며 상기 후드의 상부를 통해 수직 방향으로 이동 가능하게 구성되고 상기 다이싱 테이프 상의 다이를 상기 다이싱 테이프로부터 분리시키기 위한 이젝트 부재와, 상기 후드의 상부면 상에 배치되어 상방으로 조명광을 제공하기 위해 축광 물질로 이루어진 조명 필름을 포함한다.

Description

다이 이젝터 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치{DIE EJECTOR AND DIE BONDING APPARATUS HAVING THE SAME}
본 발명의 실시예들은 다이 이젝터 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 반도체 제조 공정에서 인쇄회로기판 또는 리드 프레임 등과 같은 기판 상에 다이들을 본딩하기 위하여 다이싱 테이프로부터 상기 다이들을 분리하는 다이 이젝터와 이를 포함하는 다이 본딩 장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 소자들은 일련의 제조 공정들을 반복적으로 수행함으로써 반도체 기판으로서 사용되는 실리콘 웨이퍼 상에 형성될 수 있다. 상기 반도체 소자들이 형성된 웨이퍼는 다이싱 공정을 통해 복수의 다이들로 분할될 수 있으며, 상기 다이들은 본딩 공정을 통해 기판 상에 본딩될 수 있다.
상기 웨이퍼는 다이싱 테이프에 부착된 상태로 다이 본딩 공정으로 이송될 수 있으며, 상기 다이 본딩 공정을 수행하기 위한 장치는 상기 웨이퍼를 지지하기 위한 웨이퍼 스테이지와, 상기 다이싱 테이프로부터 상기 다이들을 분리시키기 위한 다이 이젝터와, 상기 다이들을 인쇄회로기판 또는 리드 프레임에 본딩하기 위한 본딩 유닛을 포함할 수 있다.
상기 다이 이젝터는, 상기 다이싱 테이프의 하부면을 흡착하기 위한 진공홀들이 형성된 후드와, 상기 후드 내에 배치되며 상기 후드의 상부를 통해 수직 방향으로 이동 가능하게 구성되고 상기 다이싱 테이프 상의 다이를 상기 다이싱 테이프로부터 분리시키기 위한 이젝트 부재를 포함할 수 있다. 특히, 상기 후드의 상부는 투명한 물질로 이루어질 수 있으며, 상기 후드 내에는 상기 투명한 후드의 상부를 통해 상방으로 조명광을 제공하기 위한 조명 유닛이 배치될 수 있다. 상기 조명 유닛은 카메라 유닛을 이용하여 상기 다이들 중에서 픽업될 다이를 검출하기 위해 사용될 수 있다. 일 예로서, 본 출원인에 의해 출원되고 공개된 대한민국 공개특허공보 제10-2017-0137332호에는 링 형태의 조명 유닛을 갖는 다이 이젝팅 장치가 개시되어 있다.
한편, 상기 조명 유닛을 상기 후드 내에 배치하는 경우 상기 조명 유닛으로의 전원 공급을 위한 배선 또는 배터리가 요구될 수 있으며, 이젝터 바디로부터 상기 후드를 교체하는 경우 상기 배선의 연결을 위한 커넥터들이 요구될 수 있다. 결과적으로, 상기 다이 이젝터의 구조가 매우 복잡해지고 제조 비용이 증가되며 아울러 상기 커넥터들의 접점 불량으로 인해 상기 조명 유닛이 정상적으로 동작되지 않는 문제점이 발생될 수 있다. 추가적으로, 상기 후드를 투명하게 하기 위해 아크릴 또는 실리콘 등과 같은 수지 계열의 물질을 이용하는 경우 상대적으로 경도가 낮기 때문에 상기 후드의 교체 또는 상기 이젝트 부재로서 사용되는 이젝트 핀들의 교체 등의 과정에서 주변 요소들과의 접촉에 의해 쉽게 손상되는 문제점이 있다.
본 발명의 실시예들은 별도의 전원 공급이 필요하지 않으면서 다이 검출을 위한 백라이트 조명을 제공할 수 있는 다이 이젝터 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따른 다이 이젝터는, 다이싱 테이프의 하부면을 흡착하기 위한 진공홀들이 형성된 후드와, 상기 후드 내에 배치되며 상기 후드의 상부를 통해 수직 방향으로 이동 가능하게 구성되고 상기 다이싱 테이프 상의 다이를 상기 다이싱 테이프로부터 분리시키기 위한 이젝트 부재와, 상기 후드의 상부면 상에 배치되어 상방으로 조명광을 제공하기 위해 축광 물질로 이루어진 조명 필름을 포함할 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 후드는, 상기 진공홀들이 형성된 디스크 형태의 상부 패널과, 상기 상부 패널과 결합되며 원통 형태를 갖는 후드 하우징을 포함할 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 이젝트 부재는 상기 진공홀들 중 적어도 하나를 통해 수직 방향으로 이동 가능하게 구성된 적어도 하나의 이젝트 핀을 포함할 수 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 측면에 따른 다이 본딩 장치는, 다이싱 테이프 상에 부착되며 복수의 다이들을 포함하는 웨이퍼를 지지하기 위한 웨이퍼 스테이지와, 상기 웨이퍼 스테이지 상에 지지된 상기 다이싱 테이프 아래에 배치되며 상기 다이싱 테이프로부터 상기 다이들을 선택적으로 분리하기 위한 다이 이젝터와, 상기 다이 이젝터에 의해 분리된 다이를 기판 상에 본딩하기 위한 본딩 유닛을 포함할 수 있다. 이때, 상기 다이 이젝터는, 다이싱 테이프의 하부면을 흡착하기 위한 진공홀들이 형성된 후드와, 상기 후드 내에 배치되며 상기 후드의 상부를 통해 수직 방향으로 이동 가능하게 구성되고 상기 다이싱 테이프 상의 다이를 상기 다이싱 테이프로부터 분리시키기 위한 이젝트 부재와, 상기 후드의 상부면 상에 배치되어 상방으로 조명광을 제공하기 위해 축광 물질로 이루어진 조명 필름을 포함할 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 다이 본딩 장치는, 상기 웨이퍼 스테이지의 상부에 배치되며 상기 조명광을 이용하여 상기 다이들 중에서 상기 다이 이젝터의 상부에 위치된 다이를 검출하기 위한 카메라 유닛을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 다이 본딩 장치는, 상기 웨이퍼 스테이지 상에 상기 웨이퍼가 로드되기 이전에 축광을 위하여 상기 조명 필름에 광을 제공하기 위한 램프 유닛을 더 포함할 수 있다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 다이 이젝터는 상기 후드의 상부면 상에 축광 물질로 이루어지며 상방으로 조명광을 제공하기 위한 조명 필름을 구비할 수 있다. 상기 조명 필름은 별도의 전원 공급이 필요하지 않으므로 종래 기술에서의 전원 공급에 따른 문제점들을 완전히 해결할 수 있으며, 상기 다이 이젝터의 제조 비용을 크게 감소시킬 수 있다.
또한, 종래 기술에서와 같이 상기 후드를 투명한 물질로 제작할 필요가 없으므로 금속 재질로 상기 후드를 제작할 수 있으며, 이에 따라 종래 기술과 비교하여 상기 후드의 손상을 충분히 방지할 수 있으며, 주기적으로 상기 조명 필름만을 교체함으로써 상기 후드의 수명을 크게 연장시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 본딩 장치를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 웨이퍼 스테이지와 다이 이젝터를 설명하기 위한 개략적인 측면도이다.
도 3은 도 2에 도시된 다이 이젝터를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
이하, 본 발명의 실시예들은 첨부 도면들을 참조하여 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.
본 발명의 실시예들에서 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들이 이들 사이에 개재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결되는 것으로 설명되는 경우 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.
본 발명의 실시예들에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.
본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 요소들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 요소들의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 본딩 장치를 설명하기 위한 개략적인 평면도이고, 도 2는 도 1에 도시된 웨이퍼 스테이지와 다이 이젝터를 설명하기 위한 개략적인 측면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 본딩 장치(100)는 반도체 장치의 제조를 위한 다이 본딩 공정에서 인쇄회로기판 또는 리드 프레임과 같은 기판(30) 상에 다이(20)를 본딩하기 위해 사용될 수 있다. 상기 다이 본딩 장치(10)는 다이싱 공정에 의해 개별화된 다이들(20)을 포함하는 웨이퍼(10)로부터 상기 다이들(20)을 픽업하여 상기 기판(30) 상에 본딩할 수 있다. 상기 웨이퍼(10)는 다이싱 테이프(12) 상에 부착된 상태로 제공될 수 있으며, 상기 다이싱 테이프(12)는 대략 원형 링 형태의 마운트 프레임(14)에 장착될 수 있다.
상기 다이 본딩 장치(100)는 상기 웨이퍼(10)를 지지하기 위한 웨이퍼 스테이지(102)를 포함할 수 있다. 구체적으로, 상기 웨이퍼 스테이지(102) 상에는 원형 링 형태의 서포트 링(104)이 배치될 수 있으며, 상기 서포트 링(104)은 상기 다이싱 테이프(12)의 가장자리 부위를 지지할 수 있다. 또한, 상기 웨이퍼 스테이지(102) 상에는 상기 다이싱 테이프(12)가 상기 서포트 링(104)에 의해 지지된 상태에서 상기 마운트 프레임(14)을 하강시킴으로서 상기 다이싱 테이프(12)를 확장시킬 수 있는 확장 링(106)이 배치될 수 있다.
상기 웨이퍼 스테이지(102) 상에 지지된 웨이퍼(10)의 아래에는 상기 다이들(20)을 선택적으로 분리시키기 위한 다이 이젝터(110)가 배치될 수 있으며, 상기 다이 이젝터(110)에 의해 분리된 다이(20)는 본딩 유닛(156)에 의해 상기 기판(30) 상에 본딩될 수 있다. 예를 들면, 상기 다이 이젝터(110)에 의해 상기 다이싱 테이프(12)로부터 분리된 다이(20)는 픽업 유닛(150)에 의해 픽업될 수 있으며, 이어서 다이 스테이지(154) 상으로 이송될 수 있다. 상기 다이 스테이지(154) 상의 다이(20)는 상기 본딩 유닛(156)에 의해 픽업될 수 있으며, 이어서 상기 본딩 유닛(156)에 의해 상기 기판(30) 상에 본딩될 수 있다. 이때, 상기 픽업 유닛(150)은 제1 구동부(152)에 의해 수평 및 수직 방향으로 이동 가능하게 구성될 수 있으며, 상기 본딩 유닛(156)은 제2 구동부(158)에 의해 수평 및 수직 방향으로 이동 가능하게 구성될 수 있다.
상기 기판(30)은 제1 매거진(40)으로부터 공급될 수 있으며, 제1 기판 이송 유닛(160)에 의해 본딩 영역(158)으로 이동될 수 있다. 도시되지는 않았으나, 상기 본딩 영역(158)에는 상기 기판(30)을 지지하고 기 설정된 본딩 온도로 가열하기 위한 기판 스테이지(미도시)가 배치될 수 있다. 상기 다이 본딩 공정이 완료된 기판(30)은 제2 기판 이송 유닛(162)에 의해 제2 매거진(42)으로 수납될 수 있다.
상기 다이 본딩 장치(100)는 복수의 웨이퍼들(10)이 수납된 카세트(50)를 지지하는 로드 포트(164)와, 상기 카세트(50)로부터 상기 웨이퍼(10)를 인출하여 상기 웨이퍼 스테이지(102) 상에 로드하기 위한 웨이퍼 이송 유닛(166)과, 상기 카세트(50)와 상기 웨이퍼 스테이지(102) 사이에서 상기 웨이퍼(10)를 안내하기 위한 안내 레일들(168)을 포함할 수 있다.
도시되지는 않았으나, 상기 웨이퍼 스테이지(102)는 스테이지 구동부(미도시)에 의해 수평 방향으로 이동 가능하게 구성될 수 있으며, 상기 스테이지 구동부는 상기 웨이퍼(10)의 로드 및 언로드를 위해 상기 안내 레일들(168)의 단부에 인접하는 웨이퍼 로드/언로드 영역(170)으로 상기 웨이퍼 스테이지(102)를 이동시킬 수 있다. 또한, 상기 스테이지 구동부는 상기 다이들(20)을 선택적으로 픽업하기 위하여 상기 웨이퍼 스테이지(102)를 이동시킬 수 있다. 즉, 상기 스테이지 구동부는 상기 다이들(20) 중에서 픽업하고자 하는 다이(20)가 상기 다이 이젝터(110)의 상부에 위치되도록 상기 웨이퍼 스테이지(102)의 위치를 조절할 수 있다.
도 3은 도 2에 도시된 다이 이젝터를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 3을 참조하면, 상기 다이 이젝터(110)는 상기 웨이퍼 스테이지(102) 상에 지지된 웨이퍼(10)의 아래에 위치될 수 있으며, 상기 웨이퍼 스테이지(102)는 상기 다이 이젝터(110)가 배치되는 개구를 가질 수 있다. 예를 들면, 상기 확장 링(106)은 상기 다이싱 테이프(12)가 상기 서포트 링(104)에 지지되고 이어서 반경 방향으로 확장되도록 상기 마운트 프레임(14)을 하강시킬 수 있다. 이때, 상기 다이 이젝터(110)의 상부가 상기 서포트 링(104)에 의해 지지된 상기 다이싱 테이프(12)의 하부면에 밀착될 수 있다.
상기 다이 이젝터(110)는, 상기 다이싱 테이프(12)의 하부면을 진공 흡착하기 위한 진공홀들(116)이 형성된 후드(112)와, 상기 후드(112) 내에 배치되며 상기 후드(112)의 상부를 통해 수직 방향으로 이동 가능하게 구성되고 상기 다이싱 테이프(12) 상의 다이(20)를 상기 다이싱 테이프(12)로부터 분리시키기 위한 이젝트 부재(120)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 후드(112)는 전체적으로 원형 캡 형태를 가질 수 있으며, 상기 진공홀들(116)이 형성된 상부 패널(114)과, 상기 상부 패널(114)이 장착되는 원통 형상의 후드 하우징(118)을 포함할 수 있다.
한편, 도 2를 참조하면, 상기 다이 본딩 장치(100)는 상기 다이들(20) 중에서 픽업될 다이(20) 즉 상기 다이 이젝터(110)의 상부에 위치된 다이(20)를 검출하기 위한 카메라 유닛(180)을 포함할 수 있다. 상기 카메라 유닛(180)은 상기 웨이퍼 스테이지(102)의 상부에 배치될 수 있으며, 상기 픽업하고자 하는 다이(20)를 촬상하여 그 이미지를 획득할 수 있다. 이때, 상기 다이 이젝터(110)는 상기 이미지 획득에 필요한 백라이트 조명을 제공할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 후드(112)의 상부면 상에는 상방으로 조명광을 제공하기 위해 축광 물질로 이루어진 조명 필름(122)이 배치될 수 있다. 일 예로서, 상기 조명 필름(122)으로는 축광 안료를 포함하는 축광 폴리우레탄 필름이 사용될 수 있으며, 이 밖에도 다양한 종류의 축광 필름들이 상기 조명 필름(122)으로서 사용될 수 있다. 상기 조명 필름(122)은 종래 기술에서 백라이트 조명 유닛으로서 사용되는 발광 다이오드들에 비하여 상대적으로 휘도가 낮을 수 있으나, 상기 다이싱 테이프(12)의 하부면에 밀착될 수 있으므로 상기 다이(20)를 검출하기 위한 백라이트 조명으로서 충분히 기능할 수 있다.
상기 이젝트 부재(120)는 상기 진공홀들(116) 중 일부를 통해 수직 방향으로 이동 가능하게 구성되는 이젝트 핀들을 포함할 수 있으며, 상기 후드(112) 내부에는 상기 이젝트 핀들을 지지하기 위한 서포트 부재(124)가 배치될 수 있다. 특히, 상기 서포트 부재(124)에는 상기 이젝트 핀들을 고정시키기 위한 영구자석(126)이 내장될 수 있으며, 아울러 상기 서포트 부재(124)의 상부 및 하부에는 상기 서포트 부재(124)의 상승 및 하강을 제한하기 위한 스토퍼들(128, 130)이 각각 배치될 수 있다. 한편, 상기 이젝트 핀들의 개수는 분리시키고자 하는 다이(20)의 크기에 따라 다양하게 변경 가능하므로 이에 의해 본 발명의 범위가 제한되지는 않을 것이다.
상기 다이 이젝터(110)는, 상기 후드(112)의 하부에 결합되는 원통 형태의 본체(132)와, 상기 본체(132)를 통해 상기 서포트 부재(124)와 결합되고 상기 서포트 부재(124)를 수직 방향으로 이동시키기 위한 수직 구동부(134)를 포함할 수 있다. 일 예로서, 상기 후드(112)의 하부 및 상기 본체(132)의 상부에는 서로의 끼워맞춤 결합을 위한 단차부들이 구비될 수 있으며, 도시된 바와 같이 상기 본체(132)의 상부가 상기 후드(112)의 하부에 삽입될 수 있다.
상기 수직 구동부(134)는 상기 이젝트 부재(120)를 수직방향으로 상승시킴으로써 상기 다이(20)를 상기 다이싱 테이프(12)로부터 분리시킬 수 있다. 예를 들면, 상기 수직 구동부(134)는, 상기 서포트 부재(124)와 결합되는 헤드(136)와, 상기 헤드(134)로부터 상기 본체(132)의 하부(lower portion)를 통해 하방으로 연장하는 구동축(138)과, 상기 구동축(138)의 하부에 장착되는 롤러 형태의 캠 팔로워(cam follower; 140)와, 상기 캠 팔로워(140) 아래에 배치되는 캠 플레이트(142) 및 상기 캠 플레이트(142)를 회전시키기 위한 모터(144) 등을 포함할 수 있다. 상기 헤드(136)와 상기 서포트 부재(124) 사이의 결합은 상기 영구자석(126)에 의한 자기력에 의해 이루어질 수 있으며, 상기 본체(132)는 상기 후드(112)의 진공홀들(116)을 통해 상기 다이싱 테이프(12)의 하부면을 진공 흡착하기 위하여 진공을 제공하는 진공 펌프(146)와 연결될 수 있다.
상기에서는 이젝트 부재(120)로서 복수의 이젝트 핀들이 사용되고 있으나, 이와 다르게 기둥 형태의 이젝트 부재가 사용될 수도 있다. 이 경우, 상기 상부 패널(114)에는 상기 이젝트 부재가 삽입되는 개구가 구비될 수 있다. 일 예로서, 상기 이젝트 부재는 상부가 개방된 챔버를 구비할 수 있으며, 상기 챔버 내에는 상기 다이싱 테이프(12)의 진공 흡착 및 상기 다이(20)의 분리를 위하여 진공 및 압축 공기가 순차적으로 제공될 수 있다. 상기와 같은 기둥 형태의 이젝트 부재는 본 출원인에 의해 출원되고 공개된 대한민국 공개특허 제10-2017-0137332호에 상세하게 개시되어 있으므로 이에 대한 추가적인 상세 설명은 생략한다.
다시 도 1 및 도 2를 참조하면, 상기 다이 본딩 장치(100)는 상기 웨이퍼 스테이지(102) 상에 상기 웨이퍼(10)가 로드되기 이전에 축광을 위하여 상기 조명 필름(122)에 광을 제공하기 위한 램프 유닛(182)을 더 포함할 수 있다. 상기 램프 유닛(182)은 상기 웨이퍼 로드/언로드 영역(170)의 상부에 배치될 수 있으며, 상기 웨이퍼(10)가 상기 웨이퍼 스테이지(102) 상으로 로드되기 이전 및/또는 이후에 상기 조명 필름(122)에 대한 축광을 위해 광을 제공할 수 있다. 이를 위하여, 상기 다이 본딩 장치(100)는 상기 다이 이젝터(110)를 수평 방향으로 이동시키기 위한 이젝터 구동부(172)를 더 포함할 수 있다. 상기 다이 이젝터(110)는 상기 이젝터 구동부(172)에 의해 상기 웨이퍼 스테이지(102)와 함께 상기 웨이퍼 로드/언로드 영역(170)으로 이동될 수 있다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 다이 이젝터(110)는 상기 후드(112)의 상부면 상에 축광 물질로 이루어지며 상방으로 조명광을 제공하기 위한 조명 필름(122)을 구비할 수 있다. 상기 조명 필름(122)은 별도의 전원 공급이 필요하지 않으므로 종래 기술에서의 전원 공급에 따른 문제점들을 완전히 해결할 수 있으며, 상기 다이 이젝터(110)의 제조 비용을 크게 감소시킬 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
10 : 웨이퍼 12 : 다이싱 테이프
14 : 마운트 프레임 20 : 다이
30 : 기판 100 : 다이 본딩 장치
102 : 웨이퍼 스테이지 110 : 다이 이젝터
112 : 후드 114 : 상부 패널
116 : 진공홀 118 : 후드 하우징
120 : 이젝트 부재 122 : 조명 필름
132 : 본체 134 : 수직 구동부
150 : 픽업 유닛 156 : 본딩 유닛
170 : 웨이퍼 로드/언로드 영역 180 : 카메라 유닛
182 : 램프 유닛

Claims (7)

  1. 삭제
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 다이싱 테이프 상에 부착되며 복수의 다이들을 포함하는 웨이퍼를 지지하기 위한 웨이퍼 스테이지;
    상기 웨이퍼 스테이지 상에 지지된 상기 다이싱 테이프 아래에 배치되며 상기 다이싱 테이프로부터 상기 다이들을 선택적으로 분리하기 위한 다이 이젝터;
    상기 다이싱 테이프로부터 분리된 다이를 픽업하여 다이 스테이지 상으로 이송하기 위한 픽업 유닛;
    상기 픽업 유닛에 의해 상기 다이에 대한 픽업이 수행되는 영역과 상기 웨이퍼 스테이지에 대하여 상기 웨이퍼의 로드 및 언로드가 수행되는 웨이퍼 로드/언로드 영역 사이에서 상기 웨이퍼 스테이지를 이동시키기 위한 스테이지 구동부;
    상기 다이에 대한 픽업이 수행되는 영역과 상기 웨이퍼 로드/언로드 영역 사이에서 상기 다이 이젝터를 이동시키기 위한 이젝터 구동부; 및
    상기 다이 스테이지 상으로 이송된 상기 다이를 픽업하여 기판 상에 본딩하기 위한 본딩 유닛을 포함하되,
    상기 다이 이젝터는,
    다이싱 테이프의 하부면을 흡착하기 위한 진공홀들이 형성된 후드와,
    상기 후드 내에 배치되며 상기 후드의 상부를 통해 수직 방향으로 이동 가능하게 구성되고 상기 다이싱 테이프 상의 다이를 상기 다이싱 테이프로부터 분리시키기 위한 이젝트 부재와,
    상기 후드의 상부면 상에 배치되어 상방으로 조명광을 제공하기 위해 축광 물질로 이루어진 조명 필름과,
    상기 웨이퍼 스테이지 상에 상기 웨이퍼가 로드되기 이전에 축광을 위하여 상기 조명 필름에 광을 제공하기 위한 램프 유닛을 포함하고,
    상기 램프 유닛은 상기 웨이퍼 로드/언로드 영역의 상부에 배치되는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.
  5. 제4항에 있어서, 상기 웨이퍼 스테이지의 상부에 배치되며 상기 조명광을 이용하여 상기 다이들 중에서 상기 다이 이젝터의 상부에 위치된 다이를 검출하기 위한 카메라 유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.
  6. 삭제
  7. 삭제
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