KR102189274B1 - 다이 픽업 방법 및 다이 픽업 장치 - Google Patents

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채홍기
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Abstract

다이 픽업 방법 및 다이 픽업 장치가 개시된다. 상기 다이 픽업 방법은, 다이싱 테이프의 하부면을 진공 흡착하는 단계와, 복수의 진공 영역들이 구비된 하부면을 갖는 피커를 하강시켜 상기 다이싱 테이프 상에 부착된 다이의 상부면에 상기 피커의 하부면을 밀착시키는 단계와, 상기 진공 영역들 중 상기 다이의 상부면 가장자리 부위에 대응하는 제1 진공 영역을 이용하여 상기 다이의 상부면 가장자리 부위를 진공 흡착하는 단계와, 상기 피커를 기 설정된 높이로 상승시켜 상기 다이의 가장자리 부위를 상기 다이싱 테이프로부터 분리시키는 단계와, 상기 제1 진공 영역을 제외한 나머지 진공 영역들을 이용하여 상기 다이의 상부면 가장자리 부위로부터 중앙 부위를 향하여 순차적으로 상기 다이의 상부면을 상기 피커의 하부면에 진공 흡착하는 단계를 포함한다.

Description

다이 픽업 방법 및 다이 픽업 장치{DIE PICKUP METHOD AND DIE PICKUP APPARATUS}
본 발명의 실시예들은 다이 픽업 방법 및 다이 픽업 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 반도체 제조 공정에서 인쇄회로기판 또는 리드 프레임 등과 같은 기판 상에 반도체 소자가 형성된 반도체 다이(이하, “다이”라 한다)를 본딩하기 위하여 프레임 웨이퍼(framed wafer)의 다이싱 테이프로부터 상기 다이를 픽업하는 방법 및 장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 소자들은 일련의 제조 공정들을 반복적으로 수행함으로써 반도체 기판으로서 사용되는 실리콘 웨이퍼 상에 형성될 수 있다. 상기 반도체 소자들이 형성된 웨이퍼는 다이싱 공정을 통해 복수의 다이들로 분할될 수 있으며, 상기 다이들은 본딩 공정을 통해 기판 상에 본딩될 수 있다.
상기 다이 본딩 공정을 수행하기 위한 장치는 상기 다이들로 분할된 웨이퍼로부터 상기 다이들을 픽업하여 분리시키기 위한 픽업 모듈과 픽업된 다이를 기판 상에 부착시키기 위한 본딩 모듈을 포함할 수 있다. 상기 픽업 모듈은 상기 웨이퍼를 지지하는 스테이지 유닛과 상기 스테이지 유닛에 지지된 웨이퍼로부터 선택적으로 다이를 분리시키기 위하여 수직 방향으로 이동 가능하게 설치된 다이 이젝터와 상기 웨이퍼로부터 상기 다이를 픽업하여 기판 상에 부착시키기 위한 픽업 유닛을 포함할 수 있다.
상기 다이 이젝터는, 상기 다이싱 테이프의 하부면을 흡착하기 위한 진공홀들이 형성된 후드와, 상기 후드 내에 배치되며 상기 후드의 상부를 통해 수직 방향으로 이동 가능하게 구성되고 상기 다이싱 테이프 상의 다이를 상기 다이싱 테이프로부터 분리시키기 위해 상기 다이를 상승시키는 이젝터 유닛을 포함할 수 있다. 일 예로서, 대한민국 등록특허공보 제10-1471715호 및 제10-1496053호 등에는 상기 이젝터 유닛으로 복수의 이젝터 핀들 또는 사각 기둥 형태의 이젝터 부재를 사용하는 다이 이젝팅 장치가 개시되어 있다.
그러나, 픽업하고자 하는 다이의 크기가 변경되는 경우 이에 대응하여 상기 후드와 이젝터 유닛을 교체해야 하는 번거로움이 있으며, 또한 상기 다이의 크기에 따라 여러 종류의 후드와 이젝터 유닛을 마련해야 하므로 상기 다이 이젝팅 장치의 제조 비용이 크게 증가될 수 있다.
대한민국 등록특허공보 제10-1471715호 (등록일자 2014년 12월 04일) 대한민국 등록특허공보 제10-1496053호 (등록일자 2015년 02월 16일)
본 발명의 실시예들은 다이의 크기가 변경되더라도 후드와 이젝터 유닛을 교체할 필요가 없는 다이 픽업 방법 및 다이 픽업 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따른 다이 픽업 방법은, 다이싱 테이프의 하부면을 진공 흡착하는 단계와, 복수의 진공 영역들이 구비된 하부면을 갖는 피커를 하강시켜 상기 다이싱 테이프 상에 부착된 다이의 상부면에 상기 피커의 하부면을 밀착시키는 단계와, 상기 진공 영역들 중 상기 다이의 상부면 가장자리 부위에 대응하는 제1 진공 영역을 이용하여 상기 다이의 상부면 가장자리 부위를 진공 흡착하는 단계와, 상기 피커를 기 설정된 높이로 상승시켜 상기 다이의 가장자리 부위를 상기 다이싱 테이프로부터 분리시키는 단계와, 상기 제1 진공 영역을 제외한 나머지 진공 영역들을 이용하여 상기 다이의 상부면 가장자리 부위로부터 중앙 부위를 향하여 순차적으로 상기 다이의 상부면을 상기 피커의 하부면에 진공 흡착하는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 제1 진공 영역은 상기 다이의 상부면 양측 가장자리 부위들에 대응하도록 구성될 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 제1 진공 영역은 상기 다이의 전체 가장자리 부위들에 대응하도록 사각 링 형태를 가질 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 다이 픽업 방법은, 상기 다이의 상부면이 상기 피커의 하부면에 전체적으로 진공 흡착된 후 상기 피커를 이차 상승시키는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 측면에 따른 다이 픽업 장치는, 다이싱 테이프 상에 부착된 다이를 포함하는 웨이퍼를 지지하기 위한 웨이퍼 스테이지와, 상기 다이싱 테이프 아래에 배치되며 상기 다이싱 테이프의 하부면을 진공 흡착하기 위한 진공척과, 복수의 진공 영역들이 구비된 하부면을 갖고 상기 다이를 픽업하기 위하여 상기 다이의 상부에 배치되는 피커와, 상기 진공 영역들과 연결되며 상기 진공 영역들에 개별적으로 진공을 제공하기 위한 진공 제공부와, 상기 피커를 수직 방향으로 이동시키기 위한 피커 구동부와, 상기 피커의 하부면이 상기 다이의 상부면에 밀착되도록 상기 피커를 하강시키고, 상기 진공 영역들 중 상기 다이의 상부면 가장자리 부위에 대응하는 제1 진공 영역을 이용하여 상기 다이의 상부면 가장자리 부위를 진공 흡착하고, 상기 다이의 가장자리 부위가 상기 다이싱 테이프로부터 분리되도록 상기 피커를 기 설정된 높이로 상승시키며, 상기 제1 진공 영역을 제외한 나머지 진공 영역들을 이용하여 상기 다이의 상부면 가장자리 부위로부터 중앙 부위를 향하여 순차적으로 상기 다이의 상부면을 상기 피커의 하부면에 진공 흡착하도록, 상기 진공 제공부와 상기 피커 구동부의 동작을 제어하는 픽업 제어부를 포함할 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 진공척은 상기 진공 제공부와 연결되며 상기 다이싱 테이프의 하부면을 진공 흡착하기 위한 복수의 진공홀들을 가질 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 진공 영역들 각각은 상기 다이의 상부면을 진공 흡착하기 위한 진공홀 또는 진공 채널을 가질 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 피커는, 상기 진공 영역들이 구비된 상기 하부면을 갖는 콜릿과, 상기 콜릿이 장착되며 상기 진공 영역들과 상기 진공 제공부 사이를 연결하기 위한 복수의 진공 라인들을 구비하는 피커 헤드를 포함할 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 제1 진공 영역은 상기 다이의 상부면 양측 가장자리 부위들에 대응하도록 구성될 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 제1 진공 영역은 상기 다이의 전체 가장자리 부위들에 대응하도록 사각 링 형태를 가질 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 픽업 제어부는, 상기 다이의 상부면이 상기 피커의 하부면에 전체적으로 진공 흡착된 후 상기 피커를 이차 상승시키도록 상기 피커 구동부의 동작을 제어할 수 있다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 진공척을 이용하여 상기 다이싱 테이프의 하부면을 진공 흡착한 후 상기 피커의 하부면을 상기 다이의 상부면에 밀착시키고, 상기 제1 진공 영역을 이용하여 상기 다이의 상부면 가장자리 부위를 상기 피커에 진공 흡착시키며, 이어서 상기 피커를 기 설정된 높이로 상승시킨 후 나머지 진공 영역들을 이용하여 상기 다이가 상기 피커의 하부면에 전체적으로 진공 흡착되도록 할 수 있다. 특히, 상기와 같이 상기 진공척과 상기 피커의 진공 영역들을 이용하여 상기 다이를 픽업할 수 있으므로, 종래 기술에서와 같은 다이 이젝터를 사용할 필요가 없다. 즉, 상기 다이 픽업 방법 및 장치에서 상기 진공척은 상기 다이싱 테이프의 하부면에 대한 진공 흡착 기능만 수행하도록 구성되므로 종래 기술에서와 같이 후드와 이젝터 유닛을 교체하는 등의 작업이 불필요하며 이에 따라 다이 본딩 공정에 소요되는 시간이 단축될 수 있다. 또한, 상기 다이의 크기에 따라 복수의 후드들과 이젝터 유닛들을 마련하는데 소요되는 비용을 절감할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 픽업 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 2는 도 1에 도시된 피커와 진공척을 설명하기 위한 개략적인 확대 단면도이다.
도 3은 도 2에 도시된 피커의 하부면 진공 영역들을 설명하기 위한 개략적인 확대 저면도이다.
도 4는 도 3에 도시된 진공 영역들의 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 확대 저면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 픽업 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 6 내지 도 10은 도 5에 도시된 다이 픽업 방법을 설명하기 위한 개략도들이다.
이하, 본 발명의 실시예들은 첨부 도면들을 참조하여 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.
본 발명의 실시예들에서 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들이 이들 사이에 개재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결되는 것으로 설명되는 경우 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.
본 발명의 실시예들에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.
본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 요소들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 요소들의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 픽업 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이고, 도 2는 도 1에 도시된 피커와 진공척을 설명하기 위한 개략적인 확대 단면도이며, 도 3은 도 2에 도시된 피커의 하부면 진공 영역들을 설명하기 위한 개략적인 확대 저면도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 픽업 방법 및 다이 픽업 장치(100)는 반도체 장치의 제조를 위한 다이 본딩 공정에서 웨이퍼(10)로부터 다이(12)를 픽업하기 위하여 사용될 수 있다.
상기 웨이퍼(10)는 다이싱 공정에 의해 개별화된 복수의 다이들(12)을 포함할 수 있으며 다이싱 테이프(14)에 부착된 상태로 제공될 수 있다. 상기 다이싱 테이프(14)는 대략 원형 링 형태를 갖는 마운트 프레임(16)에 장착될 수 있으며, 상기 다이 픽업 장치(100)는 상기 웨이퍼(10)를 지지하기 위한 웨이퍼 스테이지(102)를 포함할 수 있다. 상기 웨이퍼 스테이지(102)는 상기 다이싱 테이프(14)의 가장자리 부위 예를 들면 상기 다이들(12)과 상기 마운트 프레임(16) 사이를 지지하기 위한 확장 링(104)과, 상기 마운트 프레임(16)을 파지하기 위한 클램프들(106)과, 상기 클램프들(106)을 하강시킴으로써 상기 다이싱 테이프(14)를 확장시키기 위한 클램프 구동부(미도시) 등을 포함할 수 있다.
상기 웨이퍼 스테이지(102) 상에 지지된 상기 웨이퍼(10)의 아래에는 상기 다이싱 테이프(14)의 하부면을 진공 흡착하기 위한 진공척(110)이 배치될 수 있다. 상기 진공척(110)은 상기 다이싱 테이프(14)의 하부면을 진공 흡착하기 위한 복수의 진공홀들(112)을 가질 수 있으며, 진공 배관(152)을 통해 진공 펌프 또는 진공 이젝터 등과 같이 진공을 제공할 수 있는 진공 소스(150)와 연결될 수 있다.
상기 웨이퍼(10)의 상부에는 상기 다이들(12)을 픽업하기 위한 피커(120)가 배치될 수 있다. 상기 피커(120)는 상기 다이들(12)을 픽업하기 위한 진공 영역들(124)이 구비된 하부면을 갖는 콜릿(122)과, 상기 콜릿(122)이 장착되며 상기 진공 영역들(124)과 연결되는 복수의 진공 라인들(142)을 구비하는 피커 헤드(140)를 포함할 수 있다. 도시되지는 않았으나, 상기 피커 헤드(140)는 상기 콜릿(122)을 장착하기 위한 영구자석을 내장할 수 있으며 상기 콜릿(122)은 상기 영구자석의 자력에 의해 상기 피커 헤드(140)의 하부면에 장착될 수 있다.
상기 진공 영역들(124)은 상기 다이(12)의 상부면을 부위별로 진공 흡착하기 위해 사용될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 콜릿(122)의 하부면에는 픽업하고자 하는 다이(12)의 상부면 가장자리 부위에 대응하는 제1 진공 영역(126)과 상기 제1 진공 영역(126)으로부터 상기 다이(12)의 상부면 중앙 부위에 대응하는 제4 진공 영역(132)과, 상기 제1 진공 영역(126)과 상기 제4 진공 영역(132) 사이에 배치되는 제2 및 제3 진공 영역들(128, 130)이 구비될 수 있다.
예를 들면, 상기 제1 진공 영역(126)은 도 3에 도시된 바와 같이 상기 다이의 상부면 양측 가장자리 부위들과 대응하도록 두 개의 제1 진공 영역들(126)로 구성될 수 있으며, 상기 제2 및 제3 진공 영역들(128, 130)은 상기 제1 진공 영역들(126)과 상기 제4 진공 영역(132) 사이에서 각각 두 개의 제2 진공 영역들(128)과 두 개의 제3 진공 영역들(130)로 구성될 수 있다. 상기 진공 영역들(124)은 도시된 바와 같이 상기 콜릿(122)의 하부면에 형성된 진공 채널들(134)을 포함할 수 있으며, 아울러 상기 콜릿(122)은 상기 진공 채널들(134)과 상기 진공 라인들(142)을 연결하는 진공홀들(136)을 구비할 수 있다. 또한, 상기와 다르게, 상기 진공 영역들(124)은 각각 복수의 진공홀들로 구성될 수도 있다.
상기 진공 라인들(142)은 진공 배관들(152)을 통해 상기 진공 제공부(150)와 연결될 수 있다. 이때, 상기 진공척(110)과 상기 피커(120) 및 상기 진공 소스(150) 사이를 연결하기 위한 상기 진공 배관들(152)에는 진공의 제공 및 파기를 위한 밸브들(154)이 각각 장착될 수 있다. 즉, 상기 진공 제공부(150)는 상기 밸브들(154)을 이용하여 상기 진공척(110)과 상기 진공 영역들(124)에 개별적으로 진공을 제공할 수 있다. 한편, 상기 콜릿(122)은 상기 다이(12)의 크기에 따라 교체될 수 있다. 즉, 상기 다이(12)의 크기에 따라 복수의 콜릿들이 준비될 수 있으며, 각각의 콜릿들에 형성된 진공 영역들은 상기 피커 헤드(140)의 진공 라인들(142)과 연결되도록 구성될 수 있다.
도 4는 도 3에 도시된 진공 영역들의 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 확대 저면도이다.
도 4를 참조하면, 상기 콜릿(122)의 하부면에는 복수의 진공 영역들(124)이 구비될 수 있다. 예를 들면, 도시된 바와 같이 상기 콜릿(122)의 하부면에는 픽업하고자 하는 다이(12)의 전체 가장자리 부위들에 대응하도록 사각 링 형태를 갖는 제1 진공 영역(126A)이 구비될 수 있으며, 상기 제1 진공 영역(126A) 내측에 제2, 제3 및 제4 진공 영역들(128, 130, 132)이 구비될 수 있다. 한편, 상기한 바에 의하면, 상기 콜릿(122)의 하부면에 4개의 진공 영역들(126, 128, 130, 132)이 구비되고 있으나, 상기 진공 영역들(124)의 개수는 다양하게 변경 가능하므로 상기 진공 영역들(124)의 개수에 의해 본 발명의 범위가 제한되지는 않을 것이다.
다시 도 1을 참조하면, 상기 피커(120)는 상기 다이들(12)을 순차적으로 또는 선택적으로 픽업하기 위하여 피커 구동부(160)에 의해 수직 방향 및 수평 방향으로 이동 가능하게 구성될 수 있다. 또한, 도시되지는 않았으나, 상기 웨이퍼 스테이지(102)는 스테이지 구동부(미도시)에 의해 픽업하고자 하는 다이(12)가 상기 진공척(110)의 중앙 부위 상에 위치되도록 그 위치가 조절될 수 있으며, 상기 피커(120)는 상기 진공척(110)의 중앙 부위 상에 위치된 다이(12)를 픽업할 수 있다.
한편, 도시되지는 않았으나, 상기 진공 제공부(150)와 상기 피커 구동부(160)의 동작은 픽업 제어부(미도시)에 의해 제어될 수 있다. 예를 들면, 상기 픽업 제어부는 상기 진공 제공부(150)에 의해 상기 진공척(110)과 상기 진공 영역들(124)에 진공이 제공되는 시점과 진공을 파기하는 시점을 제어할 수 있으며, 또한 상기 다이(12)를 픽업하기 위한 상기 피커(120)의 하강 높이, 상승 높이, 속도 등을 제어할 수 있다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 픽업 방법을 설명하기 위한 순서도이며, 도 6 내지 도 10은 도 5에 도시된 다이 픽업 방법을 설명하기 위한 개략도들이다.
도 5 및 도 6을 참조하면, S100 단계에서 상기 진공척(110)을 이용하여 상기 다이싱 테이프(14)의 하부면을 진공 흡착할 수 있으며, S110 단계에서 도 7에 도시된 바와 같이 상기 피커(120)를 하강시켜 픽업하고자 하는 다이(12)의 상부면에 피커(120)의 하부면을 밀착시킬 수 있다. 이때, 상기 진공척(110)에는 상기 진공 제공부(150)로부터 진공이 제공될 수 있으며, 상기 진공척(150)으로의 진공 제공 및 상기 피커(120)의 하강은 상기 픽업 제어부에 의해 제어될 수 있다.
이어서, S120 단계에서 상기 제1 진공 영역(126)에 진공을 제공하여 상기 다이(12)의 상부면 가장자리 부위를 진공 흡착할 수 있으며, S130 단계에서 도 8에 도시된 바와 같이 상기 피커(120)를 기 설정된 높이로 상승시켜 상기 다이(12)의 가장자리 부위를 상기 다이싱 테이프(14)로부터 분리시킬 수 있다. 이때, 상기 다이싱 테이프(14)는 상기 진공척(110)에 의해 진공 흡착된 상태이므로 상기 다이(12)의 가장자리 부위가 상기 다이싱 테이프(14)로부터 분리될 수 있다.
특히, 도 8에 도시된 바와 같이 상기 제1 진공 영역(126)에 대응하는 상기 다이(12)의 상부면 가장자리 부위들이 상기 다이싱 테이프(14)로부터 분리될 수 있으며, S140 단계에서 도 9 및 도 10에 도시된 바와 같이 상기 제2, 제3 및 제4 진공 영역들(128, 130, 132)에 순차적으로 진공을 제공하여 상기 다이(12)의 상부면 가장자리 부위들로부터 중앙 부위를 향하여 순차적으로 상기 다이(12)의 상부면을 상기 피커(120)의 하부면에 진공 흡착시킬 수 있다. 이때, 상기 다이(12)의 상부면 가장자리 부위들이 상기 제1 진공 영역(126)에 의해 상기 피커(120)의 하부면에 진공 흡착된 상태이므로 상기 제2, 제3 및 제4 진공 영역들(128, 130, 132)에 의해 상기 다이(12)와 상기 피커(120) 사이의 압력이 대기압보다 낮아질 수 있으므로 상기 다이(12)가 보다 용이하게 상기 피커(120)의 하부면에 진공 흡착될 수 있다.
다른 예로서, 도 4에 도시된 바와 같이 제1 진공 영역(126A)이 상기 다이(12)의 전체 가장자리 부위들에 대응하도록 사각 링 형태를 갖는 경우 상기 제1 진공 영역(126A) 내측의 상기 다이(12)와 상기 피커(120)의 하부면 사이에서 보다 빠르게 진공이 형성될 수 있으므로 상기 다이(12)의 진공 흡착에 소요되는 시간이 더욱 단축될 수 있다.
상기와 같이 피커(120)가 기 설정된 높이로 상승된 상태에서 상기 제2, 제3 및 제4 진공 영역들(128, 130, 132)을 이용하여 상기 다이(12)의 상부면을 상기 피커(120)의 하부면에 전체적으로 진공 흡착되도록 함으로써 상기 다이(12)가 상기 다이싱 테이프(14)로부터 완전히 분리될 수 있다. 이어서, S150 단계에서 상기 피커(120)를 이차 상승시킴으로써 상기 다이(12)의 픽업이 완료될 수 있다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 진공척(110)을 이용하여 상기 다이싱 테이프(14)의 하부면을 진공 흡착한 후 상기 피커(120)의 하부면을 상기 다이(12)의 상부면에 밀착시키고, 상기 제1 진공 영역(126)을 이용하여 상기 다이(12)의 상부면 가장자리 부위를 상기 피커(120)에 진공 흡착시키며, 이어서 상기 피커(120)를 기 설정된 높이로 상승시킨 후 나머지 진공 영역들(128, 130, 132)을 이용하여 상기 다이(12)가 상기 피커(120)의 하부면에 전체적으로 진공 흡착되도록 할 수 있다. 특히, 상기와 같이 상기 진공척(110)과 상기 피커(120)의 진공 영역들(124)을 이용하여 상기 다이(12)를 픽업할 수 있으므로, 종래 기술에서와 같은 다이 이젝터를 사용할 필요가 없다. 즉, 상기 다이 픽업 방법 및 장치(100)에서 상기 진공척(110)은 상기 다이싱 테이프(14)의 하부면에 대한 진공 흡착 기능만 수행하도록 구성되므로 종래 기술에서와 같이 후드와 이젝터 유닛을 교체하는 등의 작업이 불필요하며 이에 따라 다이 본딩 공정에 소요되는 시간이 단축될 수 있다. 또한, 상기 다이(12)의 크기에 따라 복수의 후드들과 이젝터 유닛들을 마련하는데 소요되는 비용을 절감할 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
10 : 웨이퍼 12 : 다이
14 : 다이싱 테이프 100 : 다이 픽업 장치
102 : 웨이퍼 스테이지 110 : 진공척
120 : 피커 122 : 콜릿
124 : 진공 영역 126 : 제1 진공 영역
128 : 제2 진공 영역 130 : 제3 진공 영역
132 : 제4 진공 영역 140 : 피커 바디
142 : 진공 라인 150 : 진공 소스
154 : 밸브 160 : 피커 구동부

Claims (11)

  1. 다이싱 테이프의 하부면을 진공 흡착하는 단계;
    복수의 진공 영역들이 구비된 하부면을 갖는 피커를 하강시켜 상기 다이싱 테이프 상에 부착된 다이의 상부면에 상기 피커의 하부면을 밀착시키는 단계;
    상기 진공 영역들 중 상기 다이의 상부면 가장자리 부위에 대응하는 제1 진공 영역을 이용하여 상기 다이의 상부면 가장자리 부위를 진공 흡착하는 단계;
    상기 피커를 기 설정된 높이로 상승시켜 상기 다이의 가장자리 부위를 상기 다이싱 테이프로부터 분리시키는 단계; 및
    상기 제1 진공 영역을 제외한 나머지 진공 영역들을 이용하여 상기 다이의 상부면 가장자리 부위로부터 중앙 부위를 향하여 순차적으로 상기 다이의 상부면을 상기 피커의 하부면에 진공 흡착하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 픽업 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제1 진공 영역은 상기 다이의 상부면 양측 가장자리 부위들에 대응하는 것을 특징으로 하는 다이 픽업 방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 제1 진공 영역은 상기 다이의 전체 가장자리 부위들에 대응하도록 사각 링 형태를 갖는 것을 특징으로 하는 다이 픽업 방법.
  4. 제1항에 있어서, 상기 다이의 상부면이 상기 피커의 하부면에 전체적으로 진공 흡착된 후 상기 피커를 이차 상승시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 픽업 방법.
  5. 다이싱 테이프 상에 부착된 다이를 포함하는 웨이퍼를 지지하기 위한 웨이퍼 스테이지;
    상기 다이싱 테이프 아래에 배치되며 상기 다이싱 테이프의 하부면을 진공 흡착하기 위한 진공척;
    복수의 진공 영역들이 구비된 하부면을 갖고 상기 다이를 픽업하기 위하여 상기 다이의 상부에 배치되는 피커;
    상기 진공 영역들과 연결되며 상기 진공 영역들에 개별적으로 진공을 제공하기 위한 진공 제공부;
    상기 피커를 수직 방향으로 이동시키기 위한 피커 구동부; 및
    상기 피커의 하부면이 상기 다이의 상부면에 밀착되도록 상기 피커를 하강시키고, 상기 진공 영역들 중 상기 다이의 상부면 가장자리 부위에 대응하는 제1 진공 영역을 이용하여 상기 다이의 상부면 가장자리 부위를 진공 흡착하고, 상기 다이의 가장자리 부위가 상기 다이싱 테이프로부터 분리되도록 상기 피커를 기 설정된 높이로 상승시키며, 상기 제1 진공 영역을 제외한 나머지 진공 영역들을 이용하여 상기 다이의 상부면 가장자리 부위로부터 중앙 부위를 향하여 순차적으로 상기 다이의 상부면을 상기 피커의 하부면에 진공 흡착하도록, 상기 진공 제공부와 상기 피커 구동부의 동작을 제어하는 픽업 제어부를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 픽업 장치.
  6. 제5항에 있어서, 상기 진공척은 상기 진공 제공부와 연결되며 상기 다이싱 테이프의 하부면을 진공 흡착하기 위한 복수의 진공홀들을 갖는 것을 특징으로 하는 다이 픽업 장치.
  7. 제5항에 있어서, 상기 진공 영역들 각각은 상기 다이의 상부면을 진공 흡착하기 위한 진공홀 또는 진공 채널을 갖는 것을 특징으로 하는 다이 픽업 장치.
  8. 제5항에 있어서, 상기 피커는,
    상기 진공 영역들이 구비된 상기 하부면을 갖는 콜릿과,
    상기 콜릿이 장착되며 상기 진공 영역들과 상기 진공 제공부 사이를 연결하기 위한 복수의 진공 라인들을 구비하는 피커 헤드를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 픽업 장치.
  9. 제5항에 있어서, 상기 제1 진공 영역은 상기 다이의 상부면 양측 가장자리 부위들에 대응하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 다이 픽업 장치.
  10. 제5항에 있어서, 상기 제1 진공 영역은 상기 다이의 전체 가장자리 부위들에 대응하도록 사각 링 형태를 갖는 것을 특징으로 하는 다이 픽업 장치.
  11. 제5항에 있어서, 상기 픽업 제어부는, 상기 다이의 상부면이 상기 피커의 하부면에 전체적으로 진공 흡착된 후 상기 피커를 이차 상승시키도록 상기 피커 구동부의 동작을 제어하는 것을 특징으로 하는 다이 픽업 장치.
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