KR102623762B1 - Transparent electromagnetic wave shielding film - Google Patents
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Abstract
본 발명은 투명 전자파 차폐 필름에 관한 것으로서, 차폐목적 전자파의 파장에 의해 피치가 정해지는 제1 메탈메쉬와; 제1 메탈메쉬 보다 큰 피치로 형성되는 제2 메탈메쉬가; 투명기판의 투광면에 동시에 형성되어 전자파 차폐 한계 투명도와 면저항을 개선시키는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의하여, 메쉬 타입의 전자파 차폐 필름의 차폐성과 광투과성을 동시에 개선하는 투명 전자파 차폐 필름이 제공되는 이점이 있다.The present invention relates to a transparent electromagnetic wave shielding film, comprising: a first metal mesh whose pitch is determined by the wavelength of electromagnetic waves for shielding purposes; a second metal mesh formed with a pitch larger than that of the first metal mesh; It is formed simultaneously on the light-transmitting surface of the transparent substrate and is characterized by improving the electromagnetic wave shielding limit transparency and sheet resistance.
According to the present invention, there is an advantage in providing a transparent electromagnetic wave shielding film that simultaneously improves the shielding properties and light transmittance of a mesh-type electromagnetic wave shielding film.
Description
본 발명은 투명 전자파 차폐 필름에 관한 것으로서, 투명 필름의 광투과성과 면저항의 비양립구조를 개선하여 전자파 차폐 성능을 향상시키면서도 광투과성이 좋은 투명 전자파 차폐 필름에 관한 것이다.The present invention relates to a transparent electromagnetic wave shielding film, which improves electromagnetic wave shielding performance by improving the incompatible structure of light transmittance and sheet resistance of the transparent film and has good light transmittance.
전자파 차폐필름은 여러 전자기기로부터 방출되는 전자파를 차폐하기 위한 필름으로서 다양한 분야에서 필수적으로 사용되는 부품이다. Electromagnetic wave shielding film is a film used to shield electromagnetic waves emitted from various electronic devices and is an essential component used in various fields.
근래, 각종 전기 또는 전자 기기의 고기능화, 고용량화, 고성능화 추세의 증가에 따라 전자파 장애(electromagnetic interference, EMI)는 급증하고 있는데, 상기 EMI는 각종 전자제품 내의 부품끼리의 전자파 방출로 인하여 서로 간 파장 간섭이 발생할 수 있고, 이 때문에 전자제품의 오작동 및 고장이 발생하며, 전자기기의 사용자에 대한 인체에 대한 유해성 논란이 끊임없이 제기된다. In recent years, electromagnetic interference (EMI) has been rapidly increasing due to the increase in the trend toward higher functionality, higher capacity, and higher performance of various electrical or electronic devices. EMI is caused by electromagnetic wave interference between components in various electronic products. This can cause malfunctions and breakdowns in electronic products, and controversies about the hazards to the human body of users of electronic devices are constantly being raised.
따라서, 부품의 표면에 전자파 차폐필름을 부착하여 인접한 부품 간의 전자파 간섭을 방지하고, 인체로의 전자파를 차단하고자 하는 노력이 있어 왔다.Accordingly, efforts have been made to prevent electromagnetic interference between adjacent parts and block electromagnetic waves to the human body by attaching electromagnetic wave shielding films to the surfaces of parts.
한편, 투명 전자파 차폐 필름의 경우 디스플레이용 전자파 차폐 필름과 같이 화면을 인식할 수 있어야 하는 제품 등에 사용되는 것으로 투명성, 광투과성이 제품의 기본 요구가 된다. Meanwhile, in the case of transparent electromagnetic wave shielding film, it is used in products that require screen recognition, such as electromagnetic wave shielding film for displays, and transparency and light transparency are the basic requirements of the product.
이러한 투명 전자파 차폐 필름은 메쉬 타입과 도전막 타입으로 나뉘는데, 종래 메쉬 타입의 전자파 차폐 필름은 투명기판의 상면에 그루브(groove)가 음각된 패턴이 형성되어 있고, 상기 그루브 내부에 도전성 금속이 배치된 구조를 갖고 있다. 상기 도전성 금속의 폭이 매우 작아 전체적으로 전자파 차폐 필름의 투명성이 유지될 수 있다.These transparent electromagnetic wave shielding films are divided into mesh type and conductive film type. The conventional mesh type electromagnetic wave shielding film has a pattern with grooves engraved on the upper surface of a transparent substrate, and a conductive metal is disposed inside the grooves. It has a structure. The width of the conductive metal is very small, so the overall transparency of the electromagnetic wave shielding film can be maintained.
그러나, 상기 메쉬 타입의 전자파 차폐 필름의 경우 충분한 차폐성을 보이기 위하여 필요한 도전성 금속을 고분자 복합체 형태의 잉크 혹은 페이스트 상으로 인쇄하는 경우 광 투과도가 매우 낮은 수준을 나타내는 문제가 있었다. However, in the case of the mesh-type electromagnetic wave shielding film, when the conductive metal required to show sufficient shielding properties is printed on polymer composite ink or paste, there is a problem of very low light transmittance.
또한, 도전성 금속의 인쇄 문제로 그 두께에 한계가 있어 차폐 성능을 올리는 데에도 한계가 있었다. In addition, there was a limit to the thickness of the conductive metal due to printing problems, so there was a limit to improving the shielding performance.
또한, 도전성 금속의 도전성을 높이기 위하여 도금법을 이용한 은, 구리 등의 메쉬 도금층을 형성하는 방법은 얇은 두께로 전기전도성을 크게 높여 전자파 차폐능을 높일 수 있으나 공정이 복잡하고 환경 비친화적이라는 문제점이 있다.In addition, the method of forming a mesh plating layer of silver, copper, etc. using a plating method to increase the conductivity of the conductive metal can greatly increase the electrical conductivity with a thin thickness and increase the electromagnetic wave shielding ability, but has the problem of being a complicated process and being environmentally unfriendly. .
대한민국 특허공개 10-2006-0081444 포지티브 금속패턴 형성 방법 및 이를 이용한 전자파 차폐필터와 대한민국 등록특허 10-1628212 투명 전자파 차폐필름과 그 제조방법이 이러한 기술에 속한다.Republic of Korea Patent Publication No. 10-2006-0081444, a method of forming a positive metal pattern and an electromagnetic wave shielding filter using the same, and Korea Registered Patent No. 10-1628212, a transparent electromagnetic wave shielding film and its manufacturing method, belong to these technologies.
본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 메쉬 타입의 전자파 차폐 필름의 차폐성과 광투과성을 동시에 개선하는 투명 전자파 차폐 필름을 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention is intended to solve the above-mentioned problems and aims to provide a transparent electromagnetic wave shielding film that simultaneously improves the shielding properties and light transmittance of a mesh-type electromagnetic wave shielding film.
상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 투명기판의 투광면; 상기 투광면에 형성되며, 차폐목적 전자파의 파장에 의해 나노 피치 크기의 메쉬로 형성되는 1 메탈메쉬; 및 상기 투광면에 형성되며, 상기 제1 메탈메쉬보다 면저항이 작으면서 마이크로 피치의 메쉬로 형성되는 제2 메탈메쉬;로 구성되어 전자파 차폐 한계 투명도와 면저항을 개선시키는 것을 특징으로 하는 투명 전자파 차폐 필름을 기술적 요지로 한다.In order to achieve the above object, the present invention provides a light transmitting surface of a transparent substrate; 1 metal mesh formed on the light transmitting surface and formed into a nano-pitch mesh by the wavelength of electromagnetic waves for shielding purposes; and a second metal mesh formed on the light transmitting surface and having a sheet resistance lower than that of the first metal mesh and formed as a micro-pitch mesh. A transparent electromagnetic wave shielding film characterized in that it improves the electromagnetic wave shielding limit transparency and sheet resistance. This is the technical point.
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또한, 상기 제1 메탈메쉬와 제2 메탈메쉬는 투명기판의 일측면에 같이 형성되는 것을 특징으로 투명 전자파 차폐 필름으로 되는 것이 바람직하다.In addition, the first metal mesh and the second metal mesh are preferably formed together on one side of a transparent substrate and are formed as a transparent electromagnetic wave shielding film.
또한, 상기 제1 메탈메쉬와 제2 메탈메쉬는 투명기판의 양측면에 독립 형성되는 것을 특징으로 투명 전자파 차폐 필름으로 되는 것이 바람직하다.In addition, the first metal mesh and the second metal mesh are preferably formed independently on both sides of the transparent substrate and are made of a transparent electromagnetic wave shielding film.
또한, 상기 제1 메탈메쉬 또는 제2 메탈메쉬는 양각 또는 음각 형태의 전극으로 선택적 형성되는 것을 특징으로 투명 전자파 차폐 필름으로 되는 것이 바람직하다.In addition, the first metal mesh or the second metal mesh is preferably formed as a transparent electromagnetic wave shielding film by selectively forming an embossed or engraved electrode.
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상기한 본 발명에 의하여, 메쉬 타입의 전자파 차폐 필름의 차폐성과 광투과성을 동시에 개선하는 투명 전자파 차폐 필름이 제공되는 이점이 있다.The present invention described above has the advantage of providing a transparent electromagnetic wave shielding film that simultaneously improves the shielding properties and light transmittance of a mesh-type electromagnetic wave shielding film.
도 1은 메탈메쉬 패턴의 면저항과 광투과율 특성 그래프
도 2는 메탈메쉬 패턴의 면저항 대비 EMI SE 특성그래프
도 3은 메탈메쉬 패턴의 선폭 대비 피치 비율이 100일 때의 일 실시예 도면
도 4는 메탈메쉬 패턴의 선폭 대비 피치 비율이 100일 때의 다른 실시예 도면
도 5는 본 발명의 일실시예 평면도
도 6 내지 도 10은 본 발명의 실시예들의 단면 구조도
도 11은 본 발명에서 사용하는 음각 메탈메쉬의 실시 예시사진
도 12는 본 발명에서 사용하는 양각 메탈메쉬의 실시 예시사진
도 13은 본 발명에서 전도체 결합 예시 단면도Figure 1 is a graph of sheet resistance and light transmittance characteristics of a metal mesh pattern.
Figure 2 is a graph of EMI SE characteristics compared to sheet resistance of metal mesh pattern.
Figure 3 is a diagram of an embodiment when the pitch-to-line width ratio of the metal mesh pattern is 100.
Figure 4 is a diagram of another embodiment when the pitch-to-line width ratio of the metal mesh pattern is 100.
Figure 5 is a plan view of one embodiment of the present invention.
6 to 10 are cross-sectional structural diagrams of embodiments of the present invention.
Figure 11 is an example photo of the engraved metal mesh used in the present invention.
Figure 12 is an example photo of the embossed metal mesh used in the present invention.
13 is a cross-sectional view of an example of a conductor combination in the present invention.
이하 도면을 참조하여 본 발명에 관하여 살펴보기로 하며, 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지기술 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략할 것이다. The present invention will be reviewed below with reference to the drawings. In describing the present invention, if it is determined that a detailed description of related known technology or configuration may unnecessarily obscure the gist of the present invention, the detailed description will be omitted. will be.
그리고 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있으므로 그 정의는 본 발명을 설명하는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다. In addition, the terms described below are terms defined in consideration of the functions in the present invention, and may vary depending on the intention or custom of the user or operator, so the definitions should be made based on the content throughout the specification explaining the present invention.
이하의 도면에서 보여지는 바와 같이 본 발명은 투명 전자파 차폐 필름에 관한 것으로서, 제1 메탈메쉬(10); 제2 메탈메쉬(20); 투명기판(30)으로 구성된다.As shown in the drawings below, the present invention relates to a transparent electromagnetic wave shielding film, which includes a first metal mesh (10); second metal mesh (20); It consists of a transparent substrate (30).
본 발명의 상기 제1 메탈메쉬(10)는 투명기판(30)에 형성되는 것으로서, 차폐목적 전자파의 파장에 의해 피치가 정해지는 메탈메쉬이다.The
일반적으로 전자파는 메탈메쉬의 피치가 전자파 파장의 1/20 보다 넓으면 전자파 차폐 효율이 급격하게 나빠지며, 전자파 파장의 1/50 보다 좁으면 전자파 차폐 효율이 우수한 것으로 알려져 있다.In general, it is known that if the pitch of the metal mesh is wider than 1/20 of the electromagnetic wave wavelength, the electromagnetic wave shielding efficiency deteriorates rapidly, and if the pitch of the metal mesh is narrower than 1/50 of the electromagnetic wave wavelength, the electromagnetic wave shielding efficiency is known to be excellent.
상기 제1 메탈메쉬(10)의 피치는 차폐대상 전자파에 의해 마이크로 메쉬패턴 또는 나노 메쉬패턴으로 규모가 정해진다.The pitch of the
예를 들어, 30GHz 대역의 5G 전자파의 경우 파장이 1cm이므로 피치는 적어도 200μm이하로 제작되어야 한다.For example, in the case of 5G electromagnetic waves in the 30GHz band, the wavelength is 1cm, so the pitch must be manufactured to be at least 200μm or less.
이때, 피치는 작을 수록 전자파 차단 효율은 향상되지만, 투명도 손상을 가져오므로 피치 한계가 발생된다.At this time, the smaller the pitch, the better the electromagnetic wave blocking efficiency, but the pitch limit occurs because transparency is impaired.
한편, 메쉬 패턴의 선폭 대비 피치의 비율은 광투광율과 면저항값을 결정하고 있다.Meanwhile, the ratio of the pitch to the line width of the mesh pattern determines the light transmittance and sheet resistance.
도 1에서 보여지는 바와 같이 메쉬 패턴의 선폭 대비 피치가 커질수록 광투과율과 면저항이 커진다.As shown in Figure 1, as the pitch compared to the line width of the mesh pattern increases, the light transmittance and sheet resistance increase.
또한, 도 2에서는 면저항과 EMI(Electromagnetic Interference) SE(Shielding Efficiency)는 반비례 관계임을 보여주고 있다.Additionally, Figure 2 shows that sheet resistance and EMI (Electromagnetic Interference) SE (Shielding Efficiency) are inversely proportional.
도 1과 도 2를 살펴보면, 면저항과 투과율은 선폭 대비 피치에 대하여 비례관계로서, 면저항이 낮아지면 투과율도 낮아지는 대신 EMI SE 성능이 좋아지며, 면저항이 높아지면 투과율은 높아지며 EMI SE 성능이 나빠지는 비양립관계임을 알 수 있다.Looking at Figures 1 and 2, sheet resistance and transmittance are proportional to pitch compared to line width. As sheet resistance decreases, transmittance decreases, but EMI SE performance improves, and as sheet resistance increases, transmittance increases and EMI SE performance deteriorates. It can be seen that it is an incompatible relationship.
이에 따라, 도 1에서 메쉬 패턴의 광투과율과 면저항값은 선폭과 피치의 비율에 의해 정해지므로, 전자파 차폐를 위하여 광투과율과 면저항값이 선행 결정되면 차폐 전자파에 따라 피치가 정해지고, 선폭이 설계된다.Accordingly, in Figure 1, the optical transmittance and sheet resistance value of the mesh pattern are determined by the ratio of the line width and pitch, so when the optical transmittance and sheet resistance values are determined in advance for electromagnetic wave shielding, the pitch is determined according to the shielding electromagnetic waves, and the line width is designed. do.
즉, 상기 30GHz 대역의 5G 전자파의 경우를 예로 들면, 도 1에서 선폭 대비 피치가 100 정도인 면저항값과 광투과율로 설계하는 경우, 도 3에서 보여지는 바와 같이 피치를 250μm로 설계하면 선폭은 2.5μm로 정해지고, 도 4에서 보여지는 바와 같이 피치를 100μm로 설계하면 선폭은 1.0μm로 정해진다.That is, taking the case of 5G electromagnetic waves in the 30 GHz band as an example, if the pitch is designed with a sheet resistance value and light transmittance of about 100 compared to the line width in FIG. 1, and the pitch is designed to be 250 μm as shown in FIG. 3, the line width is 2.5. It is set to μm, and as shown in Figure 4, if the pitch is designed to be 100μm, the line width is set to 1.0μm.
이에 따르면, 메쉬패턴의 설계는 광투과율과 면저항값, 선폭, 피치가 상호 구속되어 설계되는데, 만일 동일 광투과율, 선폭, 피치가 정해지는 경우 면저항값을 낮출 수 있으면 EMI SE 성능을 개선시킬 수 있음을 알 수 있다.According to this, the design of the mesh pattern is designed with the light transmittance, sheet resistance value, line width, and pitch mutually constrained. If the same light transmittance, line width, and pitch are determined, EMI SE performance can be improved if the sheet resistance value can be lowered. can be seen.
본 발명의 제2 메탈메쉬(20)는 이를 위하여 추가되는 것으로서, 상기 제1 메탈메쉬(10) 보다 큰 피치로 형성되는 메탈메쉬이다.The
이때, 상기 제1 메탈메쉬(10) 또는 제2 메탈메쉬(20)는 전자파 차단 주파수에 따라 나노 피치로 형성되는 나노 메탈메쉬 또는 마이크로 피치로 형성되는 마이크로 메탈메쉬로 형성될 수 있다.At this time, the
즉, 제1 메탈메쉬(10)와 제2 메탈메쉬(20)가 모두 나노 메탈메쉬 또는 마이크로 메탈메쉬로 되거나 제1 메탈메쉬(10)는 나노 메쉬로 형성되고, 제2 메탈메쉬(20)는 마이크로 메탈메쉬로 될 수 있다.That is, both the
상기 제2 메탈메쉬(20)는 도 5에 도시된 바와 같이 투명기판의 투광면에 제1 메탈메쉬(10)와 동시에 형성되어 면저항을 개선시킨다.As shown in FIG. 5, the
이를 위한 제2 메탈메쉬(20) 형성되 관한 실시예로서, 도 6에서 보여지는 바와 같이 상기 제1 메탈메쉬(10)와 제2 메탈메쉬(20)가 투명기판의 투광면에서 일측면에 같이 형성되거나, 도 7에서 보여지는 바와 같이 양측면에 각각 독립 형성될 수 있다.In an embodiment of forming a
또한, 상기 제1 메탈메쉬(10) 또는 제2 메탈메쉬(20)의 형태는 도 6과 도 7에 도시된 바와 같이 음각 메탈메쉬로 형성되거나 또는 도 8과 도 9에 도시된 바와 같이 양각 메탈메쉬로 선택적 형성될 수 있다.In addition, the shape of the
도 6 내지 도 10에서 제1 메탈메쉬(10)는 모두 음각으로 형성되는 것을 예시적으로 도시하고 있으나, 반드시 이에 한정되지 않고 양각으로 형성될 수 있음은 물론이다.6 to 10 , the
상기 음각 메탈메쉬는 도 11에 도시된 바와 같이 패턴을 임프린트, 식각 등의 방법으로 형성시키고 메탈 페이스트를 충진시켜 형성시킬 수 있으며, 양각 메탈메쉬는 도 12에 도시된 바와 같이 습식식각으로 형성시키거나, 스크린 프린팅 방법 등으로 형성시킬 수 있다.The engraved metal mesh can be formed by forming a pattern using methods such as imprinting or etching, as shown in FIG. 11, and filling it with metal paste, and the embossed metal mesh can be formed by wet etching, as shown in FIG. 12. , can be formed by screen printing method, etc.
예를 들어, 도 6에서 보여지는 바와 같이 상기 제1 메탈메쉬(10)는 음각의 나노 메쉬 패턴을 형성시킨 후, 메탈 페이스트를 충진시킨 음각 메탈메쉬로 형성시키고, 상기 제2 메탈메쉬(20)는 도 6 내지 도 9에 도시된 바와 같이 상기 음각 메탈메쉬와 동일면 또는 반대면에 마이크로 메쉬패턴을 메탈 스크린 프린팅 방식으로 양각 형성시킬 수 있다.For example, as shown in FIG. 6, the
또 다른 실시예로서는 상기 제1 메탈메쉬(10)를 양각 메탈메쉬로 형성시킨 후, 동일면 또는 반대면에 제2 메탈메쉬(20)를 음각 형성시킬 수도 있다.In another embodiment, after forming the
상기 음각 메탈메쉬 형성방법은 크롬마스크 또는 위상 마스크 노광 방식으로 패턴을 형성시키는 방법이 널리 공지되어 있으며, 상기 양각 메탈메쉬 형성방법은 마이크로 또는 나노 규모의 스크린 인쇄 또는 스텐실 인쇄 방법, 금속 박막 증착-식각공정 등이 널리 알려져 있으므로, 본 발명에서는 상세한 설명을 생략하기로 한다.The method of forming the engraved metal mesh is widely known as a method of forming a pattern using a chrome mask or phase mask exposure method, and the method of forming the embossed metal mesh includes a micro or nano-scale screen printing or stencil printing method, and metal thin film deposition-etching. Since the process and the like are widely known, detailed description will be omitted in the present invention.
이와 같이 구성되는 본 발명은 상기 제1 메탈메쉬(10)와 제2 메탈메쉬(20)의 양각 높이 또는 음각 깊이를 달리하여 면저항을 개선시킬 수도 있다.The present invention configured in this way can improve sheet resistance by varying the embossed height or engraved depth of the
이에 대하여 도 7과 도 8을 살펴보면, 비록 양각과 음각으로 형태가 다르지만, 동일 피치 간격을 가지는 제2 메탈메쉬(20)의 메쉬 높이(깊이)를 달리하여 다른 면저항을 형성시킬 수 있음을 알 수 있다.Regarding this, looking at Figures 7 and 8, it can be seen that although the shapes are different in relief and engraving, different sheet resistances can be formed by varying the mesh height (depth) of the
이와 같이 구성되는 본 발명의 투명 전자파 차폐 필름에 의하면 유입되는 전자파의 일부는 메쉬 표면에서 반사되지만, 일부는 메쉬 전극 패턴 내부로 열 또는 전자의 형태로 흡수되므로 이에 대한 해결책이 필요한다.According to the transparent electromagnetic wave shielding film of the present invention configured as described above, some of the incoming electromagnetic waves are reflected from the mesh surface, but some are absorbed into the mesh electrode pattern in the form of heat or electrons, so a solution for this is needed.
이를 위하여 본 발명의 투명 전자파 차폐 필름은 도 13에 도시된 바와 같이 적어도 하나의 변에 양면을 연결시키는 전도체(40)가 형성되어 열 또는 전자의 형태로 내부에 잔류하는 전자파 에너지를 외부로 전달되게 한다.To this end, as shown in FIG. 13, the transparent electromagnetic wave shielding film of the present invention is formed with a
상기 전도체(40)는 투명 전자파 차폐 필름의 변 중 하나를 선택하는 형성되어도 무방하지만, 투명 전자파 차폐 필름의 전체 변에 결합되는 액자형으로 형성되는 것이 바람직하다.The
이상 본 발명의 설명을 위하여 도시된 도면은 본 발명이 구체화되는 하나의 실시예로서 도면에 도시된 바와 같이 본 발명의 요지가 실현되기 위하여 다양한 형태의 조합이 가능함을 알 수 있다.The drawings shown above for explanation of the present invention are one embodiment of the present invention, and as shown in the drawings, it can be seen that various types of combinations are possible to realize the gist of the present invention.
따라서 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 않고, 이하의 특허청구범위에서 청구하는 바와 같이 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변경실시가 가능한 범위까지 본 발명의 기술적 정신이 있다고 할 것이다. Therefore, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and as claimed in the claims below, anyone skilled in the art can make various changes without departing from the gist of the invention. It will be said that the technical spirit of the present invention exists to the extent possible.
10 : 제1 메탈메쉬
20 : 제2 메탈메쉬
30 : 투명기판
40 : 전도체10: 1st metal mesh
20: 2nd metal mesh
30: transparent substrate
40: conductor
Claims (6)
상기 투광면에 형성되며, 차폐목적 전자파의 파장에 의해 나노 피치 크기의 메쉬로 형성되는 제1 메탈메쉬; 및
상기 투광면에 형성되며, 상기 제1 메탈메쉬보다 면저항이 작으면서 마이크로 피치의 메쉬로 형성되는 제2 메탈메쉬;로 구성되어
전자파 차폐 한계 투명도와 면저항을 개선시키는 것을 특징으로 하는 투명 전자파 차폐 필름.Light-transmitting surface of a transparent substrate;
a first metal mesh formed on the light transmitting surface and formed as a nano-pitch mesh by the wavelength of electromagnetic waves for shielding purposes; and
A second metal mesh is formed on the light transmitting surface and has a smaller sheet resistance than the first metal mesh and is made of a micro-pitch mesh.
A transparent electromagnetic wave shielding film characterized by improving electromagnetic wave shielding limit transparency and sheet resistance.
투명기판의 일측면에 같이 형성되는 것을 특징으로 하는 투명 전자파 차폐 필름.The method of claim 1, wherein the first metal mesh and the second metal mesh are
A transparent electromagnetic wave shielding film, characterized in that it is formed on one side of a transparent substrate.
투명기판의 양측면에 각각 독립 형성되는 것을 특징으로 하는 투명 전자파 차폐 필름.The method of claim 1, wherein the first metal mesh and the second metal mesh are
A transparent electromagnetic wave shielding film, characterized in that it is independently formed on both sides of a transparent substrate.
양각 또는 음각 형태의 전극으로 선택적 형성되는 것을 특징으로 하는 투명 전자파 차폐 필름.The method of claim 1, wherein the first metal mesh or the second metal mesh is
A transparent electromagnetic wave shielding film characterized in that it is selectively formed with an embossed or engraved electrode.
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