KR20090100615A

KR20090100615A - 결함 검출 방법

Info

Publication number: KR20090100615A
Application number: KR1020080025901A
Authority: KR
Inventors: 양유신; 송경숙; 김지혜; 전충삼
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2008-03-20
Filing date: 2008-03-20
Publication date: 2009-09-24
Also published as: US20090238445A1; US8184899B2

Abstract

결함 검출 방법에 따르면, 피검체 상에 정의된 복수개의 비교 영역(region)들로부터 예비 기준 이미지를 획득한다. 상기 예비 기준 이미지를 유사한 밝기를 갖는 기준 구역(zone)들로 구획한다. 상기 기준 구역들 각각에 동일한 그레이 레벨을 부여하여, 기준 이미지를 획득한다. 상기 기준 이미지를 이용해서 상기 비교 영역들 중 하나인 검사 영역의 결함 여부를 판단한다. 따라서, 서로 다른 밝기들을 갖는 검사 영역들에 대해서 적절하게 획득한 기준 이미지들을 이용해서 결함 검출이 이루어진다.

Description

결함 검출 방법{METHOD OF DETECTING A DEFECT ON AN OBJECT}

본 발명은 결함 검출 방법에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 반도체 기판에 발생된 결함을 검출하는 방법에 관한 것이다.

일반적으로, 반도체 장치는 증착 공정, 패터닝 공정, CMP 공정, 세정 공정 등 여러 공정들을 통해서 제조된다. 상기와 같은 공정 중에, 반도체 기판 상에는 여러 가지 결함들이 발생된다. 이러한 결함들은 반도체 장치에 치명적인 악영향을 준다. 따라서, 결함을 검출하는 공정이 필수적으로 요구된다.

종래의 결함 검출 방법에 따르면, 반도체 기판을 복수개의 영역으로 구획한다. 어느 한 검사 영역의 이미지를 이웃하는 다른 영역으로부터 획득한 기준 이미지와 비교하여, 검사 영역 내의 결함을 검출한다. 즉, 종래에는, 어느 하나의 기준 이미지만을 이용해서 검사 영역의 결함 여부를 판단한다.

그러나, 반도체 기판에 형성된 각 다이 내에는 셀 영역과 주변 영역이 형성된다. 셀 영역과 주변 영역은 광에 대한 서로 다른 반사율과 산란율을 갖고 있다. 또한, 반도체 기판의 중앙부와 가장자리부 간에도 막 두께 등과 같은 차이가 있다. 즉, 반도체 기판의 각 영역들은 뚜렷이 구별되는 밝기들을 갖는다.

따라서, 종래와 같이, 하나의 기준 이미지만을 이용해서 서로 다른 밝기들을 갖는 검사 영역들의 결함 여부를 판단하게 되면, 결함 검출에 대한 신뢰도가 매우 낮아지게 된다. 즉, 검사 영역들이 뚜렷이 구별되는 밝기들을 갖고 있는데도 불구하고 하나의 밝기를 갖는 하나의 기준 이미지만으로 결함 검출이 수행되면, 결함이 없는 영역에 대해서 결함이 있는 것으로 판단되거나 또는 결함이 있는 영역에 대해서 결함이 없는 것으로 판단될 수 있다. 즉, 종래의 결함 검출 방법은 반도체 기판의 전체 영역들에 대해서 동일한 결함 검출력을 갖지 않고 있다.

본 발명의 실시예들은 서로 다른 밝기들을 갖는 검사 영역들에 대해서 동일한 검출력으로 결함을 정확하게 검출할 수 있는 방법을 제공한다.

본 발명의 일 견지에 따른 결함 검출 방법에 따르면, 피검체 상에 정의된 복수개의 비교 영역(region)들로부터 예비 기준 이미지를 획득한다. 상기 예비 기준 이미지를 유사한 밝기를 갖는 기준 구역(zone)들로 구획한다. 상기 기준 구역들 각각에 동일한 그레이 레벨을 부여하여, 기준 이미지를 획득한다. 상기 기준 이미지를 이용해서 상기 비교 영역들 중 하나인 검사 영역의 결함 여부를 판단한다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 예비 기준 이미지를 획득하는 단계는 상기 비교 영역들 내에 동일 좌표에 위치한 픽셀들이 갖는 그레이 레벨들의 평균값을 획득하는 단계를 포함할 수 있다.

또한, 상기 기준 이미지를 획득하는 단계는 상기 기준 구역 내의 위치한 픽셀들의 평균 그레이 레벨들 중에서 최고값을 상기 기준 구역 내의 모든 픽셀들에 부여하거나 또는 상기 기준 구역 내의 위치한 픽셀들의 평균 그레이 레벨들의 평균값을 상기 기준 구역 내의 모든 픽셀들에 부여하는 단계를 포함할 수 있다.

본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 검사 영역의 결함 여부를 판단하는 단계는 상기 기준 이미지의 그레이 레벨들에 대한 복수개의 표준편차들을 연산하는 단계, 및 상기 표준편차와 상기 검사 영역의 그레이 레벨들을 이용해서 상기 검사 영역의 결함 여부를 판단하는 단계를 포함할 수 있다.

본 발명의 다른 견지에 따른 결함 검출 방법에 따르면, 반도체 다이에 형성된 복수개의 셀들 내에 동일 좌표에 위치한 픽셀들이 갖는 그레이 레벨들의 평균값을 산출하여, 예비 기준 이미지를 획득한다. 상기 예비 기준 이미지를 유사한 밝기를 갖는 기준 구역(zone)들로 구획한다. 상기 기준 구역들 각각에 동일한 그레이 레벨을 부여하여, 기준 이미지를 획득한다. 상기 기준 이미지의 그레이 레벨들에 대한 복수개의 표준편차들을 연산한다. 상기 표준편차와 상기 셀의 그레이 레벨들을 이용해서 상기 셀의 결함 여부를 판단한다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 기준 이미지를 획득하는 단계는 상기 기준 구역 내의 위치한 픽셀들의 평균 그레이 레벨들 중에서 최고값을 상기 기준 구역 내의 모든 픽셀들에 부여하는 단계를 포함할 수 있다. 또는, 상기 기준 이미지를 획득하는 단계는 상기 기준 구역 내의 위치한 픽셀들의 평균 그레이 레벨들의 평균값을 상기 기준 구역 내의 모든 픽셀들에 부여하는 단계를 포함할 수 있다.

본 발명의 또 다른 견지에 따른 결함 검출 방법에 따르면, 반도체 기판에 형성된 복수개의 다이들이 갖는 그레이 레벨들의 평균값을 산출하여, 예비 기준 이미지를 획득한다. 상기 예비 기준 이미지를 유사한 밝기를 갖는 기준 구역(zone)들로 구획한다. 상기 기준 구역들 각각에 동일한 그레이 레벨을 부여하여, 기준 이미지를 획득한다. 상기 기준 이미지의 그레이 레벨들에 대한 복수개의 표준편차들을 연산한다. 상기 표준편차와 상기 다이의 그레이 레벨들을 이용해서 상기 다이의 결함 여부를 판단한다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 기준 구역들은 상기 반도체 기판의 중앙 구역, 중간 구역 및 가장자리 구역과 각각 대응할 수 있다.

본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 기준 이미지를 획득하는 단계는 상기 기준 구역 내의 위치한 다이들의 평균 그레이 레벨들 중에서 최고값을 상기 기준 구역 내의 모든 다이들에 부여하는 단계를 포함할 수 있다. 또는, 상기 기준 이미지를 획득하는 단계는 상기 기준 구역 내의 위치한 다이들의 평균 그레이 레벨들의 평균값을 상기 기준 구역 내의 모든 픽셀들에 부여하는 단계를 포함할 수 있다.

이와 같이 구성된 본 발명에 따르면, 서로 다른 밝기들을 갖는 검사 영역들에 대해서 적절하게 획득한 기준 이미지들을 이용해서 결함 검출이 이루어진다. 따라서, 검사 영역들에 대한 결함 검출력이 실질적으로 동일하게 유지될 수 있다. 결과적으로, 반도체 기판 상의 결함을 정확하게 검출할 수가 있게 된다.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제 보다 확대하여 도시한 것이다.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.

실시예 1

도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 결함 검출 방법을 순차적으로 나타낸 흐름도이다.

본 실시예에서, 결함 검출 방법이 적용되는 피검체로서 복수개의 셀들이 형성되어 있는 반도체 다이를 예로 든다. 셀 영역 내에는 패턴들이 반복적으로 배열되어 있는 반면에, 셀 영역을 둘러싸는 주변 영역 내에는 패턴들이 불규칙하게 배열된다.

도 1을 참조하면, 단계 ST100에서, 반도체 다이를 복수개의 비교 영역(comparison region)들로 구획한다. 여기서, 비교 영역들은 셀 영역들과 대응될 수 있다.

단계 ST102에서, 비교 영역들의 실제 이미지들을 획득한다. 실제 이미지들은 비교 영역들로부터의 반사광을 이용하거나 또는 비교 영역들을 스캐닝하는 것에 의해서 획득할 수 있다.

단계 ST104에서, 실제 이미지들 내의 실제 픽셀별 그레이 레벨들을 측정한다. 여기서, 그레이 레벨들은 실제 이미지 획득과 동시에 측정될 수 있다.

단계 ST106에서, 실제 이미지들로부터 예비 기준 이미지를 획득한다. 본 실시예에서, 실제 이미지들 내에서 동일 좌표에 위치한 실제 픽셀들의 그레이 레벨들의 평균값들을 구한다. 예비 기준 픽셀들에 이러한 평균값들을 부여하여 예비 기준 이미지를 획득한다. 즉, 예비 기준 이미지 내의 예비 기준 픽셀들은 실제 이미지들의 픽셀별 평균 그레이 레벨을 갖는다.

단계 ST108에서, 예비 기준 이미지를 유사한 밝기를 갖는 기준 구역(zone)들로 구획한다. 여기서, 인접하는 예비 기준 픽셀들이 유사한 그레이 레벨들을 갖고 있게 되므로, 큰 차이가 나는 그레이 레벨들을 갖는 예비 기준 픽셀들 간에 경계선을 작도하는 것에 의해서 기준 구역들을 정의할 수 있을 것이다. 도 2는 기준 구역들로 구획된 예비 기준 이미지를 나타낸 사진이다. 도 2에 도시된 바와 같이, 유사한 밝기를 갖는 예비 기준 픽셀들이 각각의 기준 구역 내에 포함되어 있다.

단계 ST110에서, 기준 구역 내의 모든 예비 기준 픽셀들에 동일한 그레이 레벨을 부여하여 기준 이미지를 획득한다. 즉, 기준 이미지의 기준 구역 내에 위치한 기준 픽셀들은 동일한 그레이 레벨을 갖는다.

여기서, 기준 구역별로 예비 기준 픽셀들에 동일한 그레이 레벨을 부여하는 것은 예비 기준 이미지 획득시의 오류로 인한 노이즈를 제거하기 위함이다. 예를 들어서, 예비 기준 이미지의 어느 한 예비 기준 픽셀이 다른 예비 기준 픽셀보다 너무 낮은 그레이 레벨을 갖는다면, 이러한 낮은 그레이 레벨은 측정 상의 오류에 기인한 것으로 볼 수 있다. 따라서, 이러한 낮은 그레이 레벨을 제거하여, 보다 정확한 기준 이미지를 획득할 수 있을 것이다. 노이즈 제거는 다음과 같은 2가지 방법을 통해서 이루어질 수 있다.

먼저, 확장변환기법(dilation)을 이용해서 노이즈를 제거할 수 있다. 확장변환기법은 기준 구역 내의 예비 기준 픽셀들의 그레이 레벨들 중에서 최고값을 선정한 후, 예비 기준 픽셀들의 그레이 레벨들 모두를 최고값으로 변환시키는 기법이다. 도 3은 도 2의 예비 기준 이미지에 확장변환기법을 적용하여 획득한 기준 이미 지를 나타낸 사진이다. 도 3에 도시된 바와 같이, 기준 구역 내의 모든 기준 픽셀들이 동일한 최고값을 갖는다.

또는, 평균변환기법(smoothing)을 이용해서 노이즈를 제거할 수 있다. 평균변환기법은 기준 구역 내의 예비 기준 픽셀들의 그레이 레벨들의 평균값을 구한 후, 예비 기준 픽셀들의 그레이 레벨들 모두를 평균값으로 변환시키는 기법이다.

단계 ST112에서, 도 4에 도시된 바와 같이, 기준 이미지의 그레이 레벨들에 대한 기준 픽셀의 수를 나타내는 그래프를 작도한다. 도 4에서, 횡축은 그레이 레벨을 나타내고, 종축은 기준 픽셀의 수를 나타낸다.

단계 ST114에서, 도 4의 그래프로부터 그레이 레벨에 대한 기준 픽셀의 표준편차를 구한다. 기준 이미지가 밝기별로 구획되어 있으므로, 적어도 2개의 표준편차들이 구해질 것이다.

단계 ST116에서, 표준편차들과 실제 이미지의 실제 그레이 레벨들을 이용해서 비교 영역들 중의 하나인 검사 영역의 결함 여부를 판단한다.

구체적으로, 검사 영역의 실제 그레이 레벨과 평균 그레이 레벨 차이와 기준 이미지의 기준 그레이 레벨과 평균 그레이 레벨 차이가 표준편차를 벗어나지는 여부에 따라 검사 영역의 결함 여부를 판단한다. 여기서, 검사 영역 내의 검사 위치가 어느 기준 구역에 포함되는지를 확인한 후, 기준 구역에 대응하는 표준편차를 검사 영역의 결함 여부에 대한 판정 기준으로 설정한다. 즉, 기준 구역별로 서로 다른 표준편차들이 이용된다. 따라서, 검사 영역들에 대해서 동일한 검출력을 적용할 수가 있게 된다.

본 실시예에 따르면, 기준 이미지가 서로 다른 밝기들을 갖는 기준 구역들로 구획된다. 따라서, 검사 영역들에 대한 결함 검출력이 실질적으로 동일하게 유지될 수 있다. 결과적으로, 반도체 다이 상의 결함을 정확하게 검출할 수가 있게 된다.

실시예 2

도 5는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 결함 검출 방법을 순차적으로 나타낸 흐름도이다.

본 실시예에서, 결함 검출 방법이 적용되는 피검체로서 복수개의 다이들이 형성되어 있는 반도체 기판을 예로 든다. 반도체 기판의 중앙에 배치된 다이들, 가장자리에 배치된 다이들, 및 중간부에 배치된 다이들은 서로 다른 밝기들을 갖는다.

도 5를 참조하면, 단계 ST200에서, 반도체 기판을 복수개의 비교 영역(comparison region)들로 구획한다.

단계 ST202에서, 비교 영역들의 실제 이미지들을 획득한다.

단계 ST204에서, 실제 이미지들 내의 실제 다이별 그레이 레벨들을 측정한다.

단계 ST206에서, 실제 이미지들로부터 예비 기준 이미지를 획득한다. 본 실시예에서, 실제 이미지들 내에서 동일 좌표에 위치한 실제 다이들의 그레이 레벨들의 평균값들을 구한다. 예비 기준 다이들에 이러한 평균값들을 부여하여 예비 기준 이미지를 획득한다. 즉, 예비 기준 이미지 내의 예비 기준 다이들은 실제 이미지들 의 다이별 평균 그레이 레벨을 갖는다.

단계 ST208에서, 예비 기준 이미지를 유사한 밝기를 갖는 기준 구역(zone)들로 구획한다. 여기서, 인접하는 예비 기준 다이들이 유사한 그레이 레벨들을 갖고 있게 되므로, 큰 차이가 나는 그레이 레벨들을 갖는 예비 기준 다이들 간에 경계선을 작도하는 것에 의해서 기준 구역들을 정의할 수 있을 것이다. 본 실시예에서, 기준 구역들은 반도체 기판의 중앙 구역, 중간 구역 및 가장자리 구역들을 포함할 수 있다. 또한, 기준 구역들은 검사자가 수동으로, 또는 검사 장비가 자동으로 구획할 수 있다.

단계 ST210에서, 기준 구역 내의 모든 예비 기준 다이들에 동일한 그레이 레벨을 부여하여 기준 이미지를 획득한다. 즉, 기준 이미지의 기준 구역 내에 위치한 기준 다이들은 동일한 그레이 레벨을 갖는다. 이러한 노이즈 제거는 확장변환기법(dilation) 또는 평균변환기법(smoothing)을 이용할 수 있다.

단계 ST212에서, 기준 이미지의 그레이 레벨들에 대한 기준 다이의 수를 나타내는 그래프를 작도한다.

단계 ST214에서, 그래프로부터 그레이 레벨에 대한 기준 다이의 표준편차를 구한다. 기준 이미지가 밝기별로 구획되어 있으므로, 적어도 2개의 표준편차들이 구해질 것이다.

단계 ST216에서, 표준편차들과 실제 이미지의 실제 그레이 레벨들을 이용해서 비교 영역들 중의 하나인 검사 영역의 결함 여부를 판단한다.

본 실시예에 따르면, 기준 이미지가 서로 다른 밝기들을 갖는 기준 구역들로 구획된다. 따라서, 검사 영역들에 대한 결함 검출력이 실질적으로 동일하게 유지될 수 있다. 결과적으로, 반도체 기판 상의 결함을 정확하게 검출할 수가 있게 된다.

상술한 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따르면, 서로 다른 밝기들을 갖는 검사 영역들에 대해서 적절하게 획득한 기준 이미지들을 이용해서 결함 검출이 이루어진다. 따라서, 검사 영역들에 대한 결함 검출력이 실질적으로 동일하게 유지될 수 있다. 결과적으로, 반도체 기판 상의 결함을 정확하게 검출할 수가 있게 된다.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

도 2는 예비 기준 이미지를 나타낸 SEM 사진이다.

도 3은 기준 이미지를 나타낸 SEM 사진이다.

도 4는 도 3의 기준 이미지의 그레이 레벨에 대한 픽셀 개수를 나타낸 그래프이다.

Claims

피검체 상에 정의된 복수개의 비교 영역(region)들로부터 예비 기준 이미지를 획득하는 단계;

상기 예비 기준 이미지를 유사한 밝기를 갖는 기준 구역(zone)들로 구획하는 단계;

상기 기준 구역들 각각에 동일한 그레이 레벨을 부여하여, 기준 이미지를 획득하는 단계; 및

상기 기준 이미지를 이용해서 상기 비교 영역들 중 하나인 검사 영역의 결함 여부를 판단하는 단계를 포함하는 결함 검출 방법.
제 1 항에 있어서, 상기 예비 기준 이미지를 획득하는 단계는

상기 비교 영역들 내에 동일 좌표에 위치한 픽셀들이 갖는 그레이 레벨들의 평균값을 획득하는 단계를 포함하는 결함 검출 방법.
제 2 항에 있어서, 상기 기준 이미지를 획득하는 단계는

상기 기준 구역 내의 위치한 픽셀들의 평균 그레이 레벨들 중에서 최고값을 상기 기준 구역 내의 모든 픽셀들에 부여하는 단계를 포함하는 결함 검출 방법.
제 2 항에 있어서, 상기 기준 이미지를 획득하는 단계는

상기 기준 구역 내의 위치한 픽셀들의 평균 그레이 레벨들의 평균값을 상기 기준 구역 내의 모든 픽셀들에 부여하는 단계를 포함하는 결함 검출 방법.
제 1 항에 있어서, 상기 검사 영역의 결함 여부를 판단하는 단계는

상기 기준 이미지의 그레이 레벨들에 대한 복수개의 표준편차들을 연산하는 단계; 및

상기 표준편차와 상기 검사 영역의 그레이 레벨들을 이용해서 상기 검사 영역의 결함 여부를 판단하는 단계를 포함하는 결함 검출 방법.
제 1 항에 있어서, 상기 피검체는 반도체 다이이고, 상기 비교 영역들은 반도체 셀들인 결함 검출 방법.
제 1 항에 있어서, 상기 피검체는 반도체 기판이고, 상기 비교 영역들은 반도체 다이들인 결함 검출 방법.
반도체 다이에 형성된 복수개의 셀들 내에 동일 좌표에 위치한 픽셀들이 갖는 그레이 레벨들의 평균값을 산출하여, 예비 기준 이미지를 획득하는 단계;

상기 예비 기준 이미지를 유사한 밝기를 갖는 기준 구역(zone)들로 구획하는 단계;

상기 기준 구역들 각각에 동일한 그레이 레벨을 부여하여, 기준 이미지를 획 득하는 단계;

상기 기준 이미지의 그레이 레벨들에 대한 복수개의 표준편차들을 연산하는 단계; 및

상기 표준편차와 상기 셀의 그레이 레벨들을 이용해서 상기 셀의 결함 여부를 판단하는 단계를 포함하는 결함 검출 방법.
제 8 항에 있어서, 상기 기준 이미지를 획득하는 단계는

상기 기준 구역 내의 위치한 픽셀들의 평균 그레이 레벨들 중에서 최고값을 상기 기준 구역 내의 모든 픽셀들에 부여하는 단계를 포함하는 결함 검출 방법.
제 8 항에 있어서, 상기 기준 이미지를 획득하는 단계는

상기 기준 구역 내의 위치한 픽셀들의 평균 그레이 레벨들의 평균값을 상기 기준 구역 내의 모든 픽셀들에 부여하는 단계를 포함하는 결함 검출 방법.
반도체 기판에 형성된 복수개의 다이들이 갖는 그레이 레벨들의 평균값을 산출하여, 예비 기준 이미지를 획득하는 단계;

상기 예비 기준 이미지를 유사한 밝기를 갖는 기준 구역(zone)들로 구획하는 단계;

상기 기준 구역들 각각에 동일한 그레이 레벨을 부여하여, 기준 이미지를 획득하는 단계;

상기 기준 이미지의 그레이 레벨들에 대한 복수개의 표준편차들을 연산하는 단계; 및

상기 표준편차와 상기 다이의 그레이 레벨들을 이용해서 상기 다이의 결함 여부를 판단하는 단계를 포함하는 결함 검출 방법.
제 11 항에 있어서, 상기 기준 구역들은 상기 반도체 기판의 중앙 구역, 중간 구역 및 가장자리 구역과 각각 대응하는 결함 검출 방법.
제 11 항에 있어서, 상기 기준 이미지를 획득하는 단계는

상기 기준 구역 내의 위치한 다이들의 평균 그레이 레벨들 중에서 최고값을 상기 기준 구역 내의 모든 다이들에 부여하는 단계를 포함하는 결함 검출 방법.
제 11 항에 있어서, 상기 기준 이미지를 획득하는 단계는

상기 기준 구역 내의 위치한 다이들의 평균 그레이 레벨들의 평균값을 상기 기준 구역 내의 모든 픽셀들에 부여하는 단계를 포함하는 결함 검출 방법.