JP2000322938A - Anisotropic conductive sheet, its manufacture, and electrical test device and electrical test method for circuit device - Google Patents

Anisotropic conductive sheet, its manufacture, and electrical test device and electrical test method for circuit device

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JP2000322938A
JP2000322938A JP11132845A JP13284599A JP2000322938A JP 2000322938 A JP2000322938 A JP 2000322938A JP 11132845 A JP11132845 A JP 11132845A JP 13284599 A JP13284599 A JP 13284599A JP 2000322938 A JP2000322938 A JP 2000322938A
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anisotropic conductive
metal member
conductive
polymer material
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Kazumi Hanawa
一美 塙
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an anisotropic conductive sheet, together with its manufacturing method, having high conductivity in spite of its large thickness and providing high connection reliability, and to provide an electrical test device for a circuit device, together with a test method, high in connection reliability and capable surely implementing required electrical test, though the circuit device being an object of test has bump electrodes. SOLUTION: This anisotropic conductive sheet 10 is made up by disposing a plurality of conductive parts 11 extending in the thickness direction so as to be insulated from each other by insulation parts 16, and each conductive part 11 has a helical metallic member 13 extending in the thickness direction, This electrical test device is equipped with a circuit board for test having a multiplicity of testing electrodes on one surface thereof and the anisotropic conductive sheet 10 disposed on the one surface, According to this electrical test method, tested electrodes of the circuit device and testing electrodes of the circuit board for test are electrically connected to each other by means of the anisotropic conductive sheet 10 to implement an electrical test.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば電子部品な
どの回路装置相互間の電気的接続や、プリント回路基
板、半導体集積回路などの回路装置の電気的検査に用い
られるコネクターとして好適な異方導電性シートおよび
その製造方法並びにこの異方導電性シートを用いた回路
装置の電気的検査装置および電気的検査方法に関するも
のである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an anisotropic connector suitable for use in electrical connection between circuit devices such as electronic components and for electrical inspection of circuit devices such as printed circuit boards and semiconductor integrated circuits. The present invention relates to a conductive sheet and a method for manufacturing the same, and an electrical inspection apparatus and an electrical inspection method for a circuit device using the anisotropic conductive sheet.

【0002】[0002]

【従来の技術】異方導電性エラストマーシートは、厚み
方向にのみ導電性を示すもの、または厚み方向に加圧さ
れたときに厚み方向にのみ導電性を示す加圧導電性導電
部を有するものであり、ハンダ付けあるいは機械的嵌合
などの手段を用いずにコンパクトな電気的接続を達成す
ることが可能であること、機械的な衝撃やひずみを吸収
してソフトな接続が可能であることなどの特長を有する
ため、このような特長を利用して、例えば電子計算機、
電子式デジタル時計、電子カメラ、コンピューターキー
ボードなどの分野において、回路装置、例えばプリント
回路基板とリードレスチップキャリアー、液晶パネルな
どとの相互間の電気的な接続を達成するためのコネクタ
ーとして広く用いられている。
2. Description of the Related Art An anisotropic conductive elastomer sheet has conductivity only in the thickness direction, or has a pressurized conductive portion which has conductivity only in the thickness direction when pressed in the thickness direction. And it is possible to achieve a compact electrical connection without using means such as soldering or mechanical fitting, and it is possible to absorb mechanical shocks and strains and make a soft connection Because of these features, using such features, for example, computers,
In the fields of electronic digital watches, electronic cameras, computer keyboards, etc., it is widely used as a connector for achieving an electrical connection between circuit devices, for example, a printed circuit board and a leadless chip carrier, a liquid crystal panel, etc. ing.

【0003】また、プリント回路基板や半導体集積回路
などの回路装置の電気的検査においては、検査対象であ
る回路装置の一面に形成された被検査電極と、検査用回
路基板の表面に形成された検査用電極との電気的な接続
を達成するために、回路装置の被検査電極領域と検査用
回路基板の検査用電極領域との間に異方導電性エラスト
マーシートを介在させることが行われている。
In electrical inspection of a circuit device such as a printed circuit board or a semiconductor integrated circuit, an electrode to be inspected formed on one surface of a circuit device to be inspected and an electrode formed on the surface of the inspection circuit substrate. In order to achieve electrical connection with the test electrode, an anisotropic conductive elastomer sheet is interposed between the test electrode region of the circuit device and the test electrode region of the test circuit board. I have.

【0004】従来、このような異方導電性エラストマー
シートとしては、種々の構造のものが知られており、例
えば特開昭51−93393号公報等には、金属粒子を
エラストマー中に均一に分散して得られる異方導電性エ
ラストマーシート(以下、これを「分散型異方導電性エ
ラストマーシート」という。)が開示され、また、特開
昭53−147772号公報等には、導電性磁性体粒子
をエラストマー中に不均一に分布させることにより、厚
み方向に伸びる多数の導電部と、これらを相互に絶縁す
る絶縁部とが形成されてなる異方導電性エラストマーシ
ート(以下、これを「偏在型異方導電性エラストマーシ
ート」という。)が開示され、更に、特開昭61−25
0906号公報等には、導電部の表面と絶縁部との間に
段差が形成された偏在型異方導電性エラストマーシート
が開示されている。
Conventionally, as such an anisotropic conductive elastomer sheet, those having various structures are known. For example, Japanese Patent Application Laid-Open No. Sho 51-93393 discloses that metal particles are uniformly dispersed in an elastomer. Anisotropic conductive elastomer sheet (hereinafter referred to as “dispersion type anisotropic conductive elastomer sheet”) obtained by the method described in JP-A-53-147772 is disclosed. By distributing the particles non-uniformly in the elastomer, an anisotropic conductive elastomer sheet (hereinafter, referred to as “unevenly distributed”) is formed by forming a number of conductive portions extending in the thickness direction and insulating portions that insulate them from each other. Referred to as "type anisotropic conductive elastomer sheet").
No. 0906 discloses an unevenly distributed anisotropic conductive elastomer sheet in which a step is formed between the surface of a conductive portion and an insulating portion.

【0005】そして、偏在型異方導電性エラストマーシ
ートは、回路基板等の電極パターンと対掌のパターンに
従って導電部が形成されているため、分散型異方導電性
エラストマーシートに比較して、接続すべき電極が小さ
いピッチで配置されている回路装置などに対しても電極
間の電気的接続を高い信頼性で達成することができる点
で、有利であり、特に、導電部が絶縁部から突出する状
態に形成されてなるものは、被検査電極に対する接触が
確実に行われるため、より好ましい。
[0005] The unevenly distributed anisotropic conductive elastomer sheet has a conductive portion formed in accordance with a pattern opposite to an electrode pattern of a circuit board or the like. This is advantageous in that the electrical connection between the electrodes can be achieved with high reliability even in a circuit device in which the electrodes to be arranged are arranged at a small pitch, and in particular, the conductive portion protrudes from the insulating portion. The one formed in such a state is more preferable because the contact with the electrode to be inspected is surely performed.

【0006】而して、例えばBGA(Ball Gli
d Array)などの半導体集積回路には、半田バン
プと称される突起状電極が形成されており、このような
突起状電極を有する回路装置の電気的検査において、高
い接続信頼性を得るためには、大きい厚みを有する異方
導電性シートを用いることが肝要である。しかしなが
ら、上記の異方導電性シートにおいては、導電部に形成
される導電路は、多数の導電性粒子によるものであっ
て、連続した一体の導体によるものではないため、シー
トの厚みが大きい場合には、導電部の電気抵抗が大きく
なる結果、所要の導電性が得られない、という問題があ
った。
For example, BGA (Ball Gli)
d Array) is formed with a protruding electrode called a solder bump. In order to obtain high connection reliability in an electrical inspection of a circuit device having such a protruding electrode. It is important to use an anisotropic conductive sheet having a large thickness. However, in the above-described anisotropic conductive sheet, the conductive path formed in the conductive portion is formed by a large number of conductive particles and is not formed by a continuous integrated conductor. However, there is a problem in that the required electrical conductivity cannot be obtained as a result of an increase in the electrical resistance of the conductive portion.

【0007】一方、異方導電性シートとしては、弾性高
分子材料よりなるシート体中に厚み方向に貫通して伸び
る金属線が設けられてなるものが知られている。このよ
うな異方導電性シートによれば、導電路が連続した一体
の導体である金属線により形成されているため、厚みが
大きくても高い導電性が得られる。然るに、このような
異方導電性シートにおいては、導電路を形成する金属線
が剛性を有するものであるため、シート体の弾性が損な
われる結果、高い接続信頼性を得ることが困難となる。
また、厚み方向に大きい押圧力が加わると、金属線が破
損して断線するため、所要の導電性を維持することがで
きない、という問題がある。
On the other hand, as an anisotropic conductive sheet, there is known an anisotropic conductive sheet provided with a metal wire extending in the thickness direction in a sheet made of an elastic polymer material. According to such an anisotropic conductive sheet, since the conductive path is formed by a continuous and integral metal wire, high conductivity can be obtained even if the thickness is large. However, in such an anisotropic conductive sheet, since the metal wire forming the conductive path has rigidity, the elasticity of the sheet body is impaired, so that it is difficult to obtain high connection reliability.
Further, when a large pressing force is applied in the thickness direction, the metal wire is broken and disconnected, so that there is a problem that required conductivity cannot be maintained.

【0008】[0008]

【発明が解決しようとする課題】本発明は、以上のよう
な事情に基づいてなされたものであり、本発明の第1の
目的は、厚みが大きくても高い導電性を有し、しかも、
高い接続信頼性が得られる異方導電性シートを提供する
ことにある。本発明の第2の目的は、上記の異方導電性
シートを有利にかつ確実に製造することができる方法を
提供することにある。本発明の第3の目的は、検査対象
である回路装置が突起状電極を有するものであっても、
接続信頼性が高くて所要の電気的検査を確実に実行する
ことができる回路装置の電気的検査装置を提供すること
にある。本発明の第4の目的は、検査対象である回路装
置が突起状電極を有するものであっても、接続信頼性が
高くて所要の電気的検査を確実に実行することができる
回路装置の電気的検査方法を提供することにある。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above circumstances, and a first object of the present invention is to have high conductivity even if the thickness is large,
An object of the present invention is to provide an anisotropic conductive sheet that can provide high connection reliability. A second object of the present invention is to provide a method capable of producing the above-mentioned anisotropic conductive sheet advantageously and reliably. A third object of the present invention is to provide a semiconductor device having an object to be inspected, which has a protruding electrode.
An object of the present invention is to provide an electrical inspection device for a circuit device which has high connection reliability and can reliably execute a required electrical inspection. A fourth object of the present invention is to provide a circuit device which has high connection reliability and can reliably execute a required electrical test even if the circuit device to be tested has a protruding electrode. It is an object of the present invention to provide an objective inspection method.

【0009】[0009]

【課題を解決するための手段】本発明の異方導電性シー
トは、それぞれ厚み方向に伸びる複数の導電部が、絶縁
部によって相互に絶縁された状態で配置されてなる異方
導電性シートであって、前記導電部の各々は、厚み方向
に伸びるよう設けられた螺旋状の金属部材を有してなる
ことを特徴とする。
Means for Solving the Problems The anisotropic conductive sheet of the present invention is an anisotropic conductive sheet in which a plurality of conductive portions each extending in the thickness direction are arranged in a state in which they are insulated from each other by an insulating portion. Further, each of the conductive portions has a spiral metal member provided so as to extend in a thickness direction.

【0010】また、本発明の異方導電性シートは、それ
ぞれ厚み方向に伸びる複数の導電部が、絶縁部によって
相互に絶縁された状態で配置されてなる異方導電性シー
トであって、前記導電部の各々は、弾性高分子材料より
なる基材と、この基材中に厚み方向に離間して並ぶよう
設けられたリング状の金属部材とを有してなることを特
徴とする。この異方導電性シートにおいては、隣接する
金属部材間の離間距離が0.03〜5mmであることが
好ましい。
[0010] The anisotropic conductive sheet of the present invention is an anisotropic conductive sheet wherein a plurality of conductive portions each extending in a thickness direction are arranged in a state of being insulated from each other by an insulating portion. Each of the conductive portions includes a base made of an elastic polymer material, and a ring-shaped metal member provided in the base so as to be spaced apart in the thickness direction. In this anisotropic conductive sheet, the distance between adjacent metal members is preferably 0.03 to 5 mm.

【0011】本発明の異方導電性シートにおいては、前
記導電部における基材の中央部分には、導電性粒子が含
有されていることが好ましい。
In the anisotropic conductive sheet of the present invention, it is preferable that conductive particles are contained in a central portion of the base in the conductive portion.

【0012】本発明の異方導電性シートの製造方法は、
外周面に螺旋状の溝が形成された複数の金属部材形成用
パイプを用意し、金型内に、形成すべき導電部に対応し
て並ぶよう、前記金属部材形成用パイプを配置し、当該
金型内に硬化されて弾性高分子物質となる高分子物質用
材料を注入して当該高分子物質用材料を硬化処理し、そ
の後、前記金属部材形成用パイプの内面をエッチング処
理することにより、螺旋状の金属部材を形成することを
特徴とする。
[0012] The method for producing an anisotropic conductive sheet of the present invention comprises:
A plurality of metal member forming pipes having a spiral groove formed on the outer peripheral surface are prepared, and the metal member forming pipes are arranged in a mold so as to be arranged in correspondence with a conductive portion to be formed. By injecting a polymer material to be cured into an elastic polymer material into a mold and curing the polymer material, and then etching the inner surface of the metal member forming pipe, It is characterized in that a spiral metal member is formed.

【0013】また、本発明の異方導電性シートの製造方
法は、外周面に周方向に沿って複数の溝が形成された複
数の金属部材形成用パイプを用意し、金型内に、形成す
べき導電部に対応して並ぶよう、前記金属部材形成用パ
イプを配置し、当該金型内に硬化されて弾性高分子物質
となる高分子物質用材料を注入して当該高分子物質用材
料を硬化処理し、その後、前記金属部材形成用パイプの
内面をエッチング処理することにより、厚み方向に離間
して並ぶ複数のリング状の金属部材を形成することを特
徴とする。
Further, according to the method of manufacturing an anisotropic conductive sheet of the present invention, a plurality of metal member forming pipes having a plurality of grooves formed on an outer peripheral surface along a circumferential direction are prepared and formed in a mold. The metal member forming pipes are arranged so as to line up corresponding to the conductive portions to be formed, and a material for a polymer material which is cured into an elastic polymer material is injected into the mold, and the material for a polymer material is injected A plurality of ring-shaped metal members that are arranged in the thickness direction and are separated from each other by subjecting the inner surface of the metal member forming pipe to an etching process.

【0014】本発明の回路装置の電気的検査装置は、一
面に検査対象である回路装置の被検査電極に対応するパ
ターンに従って配置された多数の検査電極を有する検査
用回路基板と、この検査用回路基板の一面上に配置され
た上記の異方導電性シートとを具えてなることを特徴と
する。
An electrical inspection apparatus for a circuit device according to the present invention comprises: a circuit board for inspection having a large number of inspection electrodes arranged on one surface according to a pattern corresponding to an electrode to be inspected of the circuit device to be inspected; The above-described anisotropic conductive sheet is provided on one surface of a circuit board.

【0015】本発明の回路装置の電気的検査方法は、一
面に検査対象である回路装置の被検査電極に対応するパ
ターンに従って配置された多数の検査電極を有する検査
用回路基板を用い、検査対象である回路装置の被検査電
極と、前記検査用回路基板の検査電極とを、上記の異方
導電性シートを介して電気的に接続させ、この状態で前
記回路装置の電気的検査を行うことを特徴とする。
The electrical inspection method of a circuit device according to the present invention uses an inspection circuit board having a large number of inspection electrodes arranged on one surface according to a pattern corresponding to an electrode to be inspected of the circuit device to be inspected. Electrically connecting the inspection target electrode of the circuit device and the inspection electrode of the inspection circuit board via the anisotropic conductive sheet, and performing the electrical inspection of the circuit device in this state. It is characterized by.

【0016】[0016]

【作用】(1)導電部における基材中に、厚み方向に伸
びる螺旋状の金属部材を設けることにより、導電路が連
続した一体の導体により形成されるため、厚みが大きく
ても高い導電性が確実に得られる。しかも、金属部材は
螺旋状であるため、弾性高分子材料よりなる基材に追従
して厚み方向に伸縮するよう変形するので、十分な弾性
を有する導電部が得られ、その結果、高い接続信頼性が
得られる。 (2)導電部における弾性高分子材料よりなる基材中
に、厚み方向に離間して並ぶ複数のリング状の金属部材
を設けることにより、当該導電部が厚み方向に加圧され
たときには、隣接する金属部材間に存在する弾性高分子
材料が圧縮されて当該金属部材間の離間距離が小さくな
るため、厚みが大きくても高い導電性が確実に得られる
と共に、十分な弾性を有する導電部が得られ、その結
果、高い接続信頼性が得られる。 (3)導電部の中央部分に導電性粒子を含有させること
により、仮に金属部材に破損などの故障が生じたとして
も、当該芯材における導電性粒子による導電路を介して
電気的接続が維持されるので、長い使用寿命が得られ
る。 (4)このように、厚みが大きくても高い導電性を有
し、しかも、十分な弾性を有する導電部が形成された異
方導電性シートを、回路装置の電気的検査に用いること
により、検査対象である回路装置が突起状電極を有する
ものであっても、接続信頼性が高くて所要の電気的検査
を確実に実行することができる。
(1) By providing a spiral metal member extending in the thickness direction in the base material of the conductive portion, the conductive path is formed by a continuous integral conductor, so that even if the thickness is large, high conductivity is obtained. Is surely obtained. Moreover, since the metal member is helical, it deforms so as to expand and contract in the thickness direction following the base made of the elastic polymer material, so that a conductive portion having sufficient elasticity can be obtained, and as a result, high connection reliability can be obtained. Property is obtained. (2) By providing a plurality of ring-shaped metal members spaced apart in the thickness direction in a base made of an elastic polymer material in the conductive portion, when the conductive portion is pressed in the thickness direction, it is adjacent to the ring-shaped metal member. Since the elastic polymer material existing between the metal members is compressed and the separation distance between the metal members is reduced, a high conductivity is reliably obtained even if the thickness is large, and a conductive portion having sufficient elasticity is provided. As a result, high connection reliability is obtained. (3) By including conductive particles in the central portion of the conductive portion, even if a failure such as breakage occurs in the metal member, the electrical connection is maintained via the conductive path of the conductive particles in the core material. Therefore, a long service life can be obtained. (4) By using an anisotropic conductive sheet having a conductive portion having high conductivity even with a large thickness and having a conductive portion having sufficient elasticity for electrical inspection of a circuit device, Even if the circuit device to be inspected has a protruding electrode, the required electrical inspection can be reliably performed with high connection reliability.

【0017】[0017]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て詳細に説明する。 〈異方導電性シート〉 (1)第1の実施の形態:図1は、本発明の異方導電性
シートに係る第1の実施の形態における構成を示す説明
用断面図であり、図2は、この異方導電性シートの要部
を拡大して示す説明用断面図である。この異方導電性シ
ート10は、それぞれ厚み方向に伸びる複数の導電部1
1と、これらの導電部11を相互に絶縁する絶縁部16
とにより構成されている。
Embodiments of the present invention will be described below in detail. <Anisotropic Conductive Sheet> (1) First Embodiment: FIG. 1 is an explanatory cross-sectional view showing a configuration in a first embodiment of an anisotropic conductive sheet of the present invention, and FIG. FIG. 4 is an explanatory cross-sectional view showing an enlarged main part of the anisotropic conductive sheet. The anisotropic conductive sheet 10 includes a plurality of conductive portions 1 each extending in the thickness direction.
1 and an insulating part 16 for insulating these conductive parts 11 from each other.
It is composed of

【0018】導電部11の各々においては、絶縁性の弾
性高分子材料よりなる基材12中に、その厚み方向に伸
びるよう、螺旋状の金属部材13が設けられている。図
示の例における導電部11の各々は、その上面および下
面が絶縁部16の上面および下面から突出した状態に形
成されており、当該異方導電性シート10の面方向に沿
って、接続すべき電極のパターンに対応するパターンに
従って配置されている。
In each of the conductive portions 11, a spiral metal member 13 is provided in a base material 12 made of an insulating elastic polymer material so as to extend in the thickness direction. Each of the conductive portions 11 in the illustrated example is formed such that the upper surface and the lower surface protrude from the upper surface and the lower surface of the insulating portion 16, and should be connected along the surface direction of the anisotropic conductive sheet 10. They are arranged according to a pattern corresponding to the pattern of the electrodes.

【0019】金属部材13における螺旋のピッチpは、
例えば10〜500μm、好ましくは30〜200μm
である。また、金属部材13における螺旋の旋回径d
は、導電部11の径に応じて適宜選定されるが、通常
0.1〜2mm、好ましくは0.2〜1mmである。こ
のような条件を満足することにより、厚み方向に容易に
伸縮するよう変形する金属部材13が確実に得られる。
The spiral pitch p of the metal member 13 is:
For example, 10 to 500 μm, preferably 30 to 200 μm
It is. The spiral turning diameter d of the metal member 13
Is appropriately selected according to the diameter of the conductive portion 11, but is usually 0.1 to 2 mm, preferably 0.2 to 1 mm. By satisfying such conditions, the metal member 13 that deforms so as to easily expand and contract in the thickness direction can be reliably obtained.

【0020】導電部11の厚みは、0.1mm以上、特
に0.3〜5mmであることが好ましく、これにより、
当該導電部11に接続される電極が突起状のものであっ
ても、高い接続信頼性が確実に得られる。また、図示の
例のように、導電部11を絶縁部16から突出した状態
に形成する場合には、その突出高さは導電部11の厚み
の25%以下、特に5〜15%であることが好ましい。
また、導電部11の径は、例えば0.02〜2mmであ
り、好ましくは0.05〜1mmである。
The thickness of the conductive portion 11 is preferably 0.1 mm or more, particularly preferably 0.3 to 5 mm.
Even if the electrode connected to the conductive portion 11 has a protruding shape, high connection reliability can be reliably obtained. In the case where the conductive portion 11 is formed to protrude from the insulating portion 16 as in the illustrated example, the height of the protrusion is 25% or less, particularly 5 to 15% of the thickness of the conductive portion 11. Is preferred.
The diameter of the conductive portion 11 is, for example, 0.02 to 2 mm, and preferably 0.05 to 1 mm.

【0021】導電部11における基材12を構成する絶
縁性の弾性高分子材料としては、架橋構造を有する高分
子物質からなるものを用いることが好ましい。架橋高分
子物質を得るための硬化性の高分子物質用材料として
は、種々のものを用いることができ、その具体例として
は、ポリブタジエンゴム、天然ゴム、ポリイソプレンゴ
ム、スチレン−ブタジエン共重合体ゴム、アクリロニト
リル−ブタジエン共重合体ゴムなどの共役ジエン系ゴム
およびこれらの水素添加物、スチレン−ブタジエン−ジ
エンブロック共重合体ゴム、スチレン−イソプレンブロ
ック共重合体などのブロック共重合体ゴムおよびこれら
の水素添加物、クロロプレン、ウレタンゴム、ポリエス
テル系ゴム、エピクロルヒドリンゴム、シリコーンゴ
ム、エチレン−プロピレン共重合体ゴム、エチレン−プ
ロピレン−ジエン共重合体ゴムなどが挙げられる。以上
において、得られる異方導電性シートに耐候性が要求さ
れる場合には、共役ジエン系ゴム以外のものを用いるこ
とが好ましく、特に、成形加工性および電気特性の観点
から、シリコーンゴムを用いることが好ましい。
As the insulating elastic polymer material constituting the base material 12 in the conductive portion 11, it is preferable to use a polymer material having a crosslinked structure. Various materials can be used as a curable polymer material for obtaining a crosslinked polymer material, and specific examples thereof include polybutadiene rubber, natural rubber, polyisoprene rubber, and styrene-butadiene copolymer. Rubber, conjugated diene rubbers such as acrylonitrile-butadiene copolymer rubber and hydrogenated products thereof, styrene-butadiene-diene block copolymer rubber, block copolymer rubber such as styrene-isoprene block copolymer and the like Examples include hydrogenated products, chloroprene, urethane rubber, polyester rubber, epichlorohydrin rubber, silicone rubber, ethylene-propylene copolymer rubber, and ethylene-propylene-diene copolymer rubber. In the above, when weather resistance is required for the obtained anisotropic conductive sheet, it is preferable to use a material other than the conjugated diene rubber, and particularly, from the viewpoint of moldability and electrical characteristics, use of silicone rubber Is preferred.

【0022】シリコーンゴムとしては、液状シリコーン
ゴムを架橋または縮合したものが好ましい。液状シリコ
ーンゴムは、その粘度が歪速度10-1secで105
アズ以下のものが好ましく、縮合型のもの、付加型のも
の、ビニル基やヒドロキシル基を含有するものなどのい
ずれであってもよい。具体的には、ジメチルシリコーン
生ゴム、メチルビニルシリコーン生ゴム、メチルフェニ
ルビニルシリコーン生ゴムなどを挙げることができる。
The silicone rubber is preferably one obtained by crosslinking or condensing a liquid silicone rubber. The liquid silicone rubber preferably has a viscosity of 10 5 poise or less at a strain rate of 10 −1 sec, and may be any of condensation type, addition type, and those containing a vinyl group or a hydroxyl group. Good. Specifically, dimethylsilicone raw rubber, methylvinylsilicone raw rubber, methylphenylvinylsilicone raw rubber and the like can be mentioned.

【0023】これらの中で、ビニル基を含有する液状シ
リコーンゴム(ビニル基含有ポリジメチルシロキサン)
は、通常、ジメチルジクロロシランまたはジメチルジア
ルコキシシランを、ジメチルビニルクロロシランまたは
ジメチルビニルアルコキシシランの存在下において、加
水分解および縮合反応させ、例えば引続き溶解−沈殿の
繰り返しによる分別を行うことにより得られる。また、
ビニル基を両末端に含有する液状シリコーンゴムは、オ
クタメチルシクロテトラシロキサンのような環状シロキ
サンを触媒の存在下においてアニオン重合し、重合停止
剤として例えばジメチルジビニルシロキサンを用い、そ
の他の反応条件(例えば、環状シロキサンの量および重
合停止剤の量)を適宜選択することにより得られる。こ
こで、アニオン重合の触媒としては、水酸化テトラメチ
ルアンモニウムおよび水酸化n−ブチルホスホニウムな
どのアルカリまたはこれらのシラノレート溶液などを用
いることができ、反応温度は、例えば80〜130℃で
ある。このようなビニル基含有ポリジメチルシロキサン
は、その分子量Mw(標準ポリスチレン換算重量平均分
子量をいう。以下同じ。)が10000〜40000の
ものであることが好ましい。また、得られる導電路素子
の耐熱性の観点から、分子量分布指数(標準ポリスチレ
ン換算重量平均分子量Mwと標準ポリスチレン換算数平
均分子量Mnとの比Mw/Mnの値をいう。以下同
じ。)が2.0以下のものが好ましい。
Among them, liquid group-containing silicone rubber (vinyl group-containing polydimethylsiloxane)
Is usually obtained by subjecting dimethyldichlorosilane or dimethyldialkoxysilane to hydrolysis and condensation reaction in the presence of dimethylvinylchlorosilane or dimethylvinylalkoxysilane, for example, followed by fractionation by repeated dissolution-precipitation. Also,
The liquid silicone rubber containing vinyl groups at both ends is anionically polymerized with a cyclic siloxane such as octamethylcyclotetrasiloxane in the presence of a catalyst, and uses, for example, dimethyldivinylsiloxane as a polymerization terminator and other reaction conditions (for example, , The amount of the cyclic siloxane and the amount of the polymerization terminator). Here, as a catalyst for anionic polymerization, alkali such as tetramethylammonium hydroxide and n-butylphosphonium hydroxide or a silanolate solution thereof can be used. The reaction temperature is, for example, 80 to 130 ° C. Such a vinyl group-containing polydimethylsiloxane preferably has a molecular weight Mw (weight average molecular weight in terms of standard polystyrene; the same applies hereinafter) of 10,000 to 40,000. In addition, from the viewpoint of heat resistance of the obtained conductive path element, the molecular weight distribution index (the value of the ratio Mw / Mn between the standard polystyrene-equivalent weight average molecular weight Mw and the standard polystyrene-equivalent number average molecular weight Mn; hereinafter the same) is 2. 0.0 or less is preferable.

【0024】一方、ヒドロキシル基を含有する液状シリ
コーンゴム(ヒドロキシル基含有ポリジメチルシロキサ
ン)は、通常、ジメチルジクロロシランまたはジメチル
ジアルコキシシランを、ジメチルヒドロクロロシランま
たはジメチルヒドロアルコキシシランの存在下におい
て、加水分解および縮合反応させ、例えば引続き溶解−
沈殿の繰り返しによる分別を行うことにより得られる。
また、環状シロキサンを触媒の存在下においてアニオン
重合し、重合停止剤として、例えばジメチルヒドロクロ
ロシラン、メチルジヒドロクロロシランまたはジメチル
ヒドロアルコキシシランなどを用い、その他の反応条件
(例えば、環状シロキサンの量および重合停止剤の量)
を適宜選択することによっても得られる。ここで、アニ
オン重合の触媒としては、水酸化テトラメチルアンモニ
ウムおよび水酸化n−ブチルホスホニウムなどのアルカ
リまたはこれらのシラノレート溶液などを用いることが
でき、反応温度は、例えば80〜130℃である。この
ようなヒドロキシル基含有ポリジメチルシロキサンは、
その分子量Mwが10000〜40000のものである
ことが好ましい。また、得られる導電路素子の耐熱性の
観点から、分子量分布指数が2.0以下のものが好まし
い。本発明においては、上記のビニル基含有ポリジメチ
ルシロキサンおよびヒドロキシル基含有ポリジメチルシ
ロキサンのいずれか一方を用いることもでき、両者を併
用することもできる。
On the other hand, a liquid silicone rubber containing hydroxyl groups (hydroxyl group-containing polydimethylsiloxane) is usually prepared by hydrolyzing dimethyldichlorosilane or dimethyldialkoxysilane in the presence of dimethylhydrochlorosilane or dimethylhydroalkoxysilane. And condensation reaction, for example,
It is obtained by performing fractionation by repeating precipitation.
Further, cyclic siloxane is anionically polymerized in the presence of a catalyst, and dimethylhydrochlorosilane, methyldihydrochlorosilane or dimethylhydroalkoxysilane is used as a polymerization terminator, and other reaction conditions (for example, the amount of the cyclic siloxane and the polymerization termination) are used. Amount of agent)
Can also be obtained by appropriately selecting Here, as a catalyst for anionic polymerization, alkali such as tetramethylammonium hydroxide and n-butylphosphonium hydroxide or a silanolate solution thereof can be used. The reaction temperature is, for example, 80 to 130 ° C. Such hydroxyl group-containing polydimethylsiloxane is,
It is preferable that the molecular weight Mw is 10,000 to 40,000. Further, from the viewpoint of heat resistance of the obtained conductive path element, those having a molecular weight distribution index of 2.0 or less are preferable. In the present invention, either one of the above-mentioned vinyl group-containing polydimethylsiloxane and hydroxyl group-containing polydimethylsiloxane can be used, or both can be used in combination.

【0025】導電部11における金属部材13を構成す
る材料としては、真鍮、銅、ステンレス(SUS)、ア
ルミニウム、燐青銅、ニッケル、金、銀、パラジウムな
どを用いることができる。また、金属部材13は、異な
る種類の金属層が螺旋の旋回径方向に積層されてなるも
のであってもよい。
As a material for forming the metal member 13 in the conductive portion 11, brass, copper, stainless steel (SUS), aluminum, phosphor bronze, nickel, gold, silver, palladium and the like can be used. Further, the metal member 13 may be formed by laminating different types of metal layers in the spiral radial direction.

【0026】絶縁部16は、絶縁性の弾性高分子材料に
より構成されており、図示の例では、導電部11におけ
る基材12に一体に形成されている。絶縁部16の厚み
は、例えば0.05〜10mm、好ましくは0.1〜4
mmである。絶縁部16を構成する絶縁性の弾性高分子
材料としては、前述の導電部11における基材12およ
び芯材14を構成する弾性高分子材料として例示したも
のと同様のものを用いることができる。
The insulating section 16 is made of an insulating elastic polymer material, and is formed integrally with the base 12 of the conductive section 11 in the illustrated example. The thickness of the insulating portion 16 is, for example, 0.05 to 10 mm, preferably 0.1 to 4 mm.
mm. As the insulating elastic polymer material forming the insulating portion 16, the same material as that exemplified as the elastic polymer material forming the base material 12 and the core material 14 in the conductive portion 11 can be used.

【0027】上記の異方導電性シート10は、例えば以
下のようにして製造することができる。図3は、本発明
の異方導電性シートを製造するために用いられる金型の
一例を示す説明用断面図である。この金型20において
は、それぞれ形成すべき導電部11に対応して開口21
H,22Hが形成された一方の型板21および他方の型
板22が、互いに対向するよう配置され、一方の型板2
1と他方の型板22との間には、成形空間を形成するた
めの枠状のスペーサー23が、一方の型板21および他
方の型板22の周辺部に沿って配置されている。このス
ペーサー23には、金型20内に高分子物質用材料を注
入するための注入孔(図示省略)が形成されている。
The above-described anisotropic conductive sheet 10 can be manufactured, for example, as follows. FIG. 3 is an explanatory cross-sectional view illustrating an example of a mold used for manufacturing the anisotropic conductive sheet of the present invention. In the mold 20, openings 21 corresponding to the conductive portions 11 to be formed are formed.
H, 22H are formed so that one template 21 and the other template 22 are arranged so as to face each other.
A frame-shaped spacer 23 for forming a molding space is arranged between the first mold plate 22 and the other mold plate 22 along the periphery of the one mold plate 21 and the other mold plate 22. The spacer 23 has an injection hole (not shown) for injecting the polymer material into the mold 20.

【0028】そして、図4に示すように、外周面に螺旋
状の溝Gが形成された複数の金属部材形成用パイプ13
Aを用意し、これらの金属部材用パイプ13Aの各々を
一方の型板21および他方の型板22の開口21H,2
2Hに挿通させることにより、金型20内に、形成すべ
き導電部11に対応して並ぶよう、金属部材形成用パイ
プ13Aを配置する。次いで、スペーサ23の注入孔か
ら金型20内に高分子物質用材料を注入することによ
り、図5に示すように、金型20内に高分子物質用材料
層10Aを形成する。そして、高分子物質用材料層10
Aの硬化処理を行うことにより、図6に示すように、導
電部の基材における周辺部分12Aおよび絶縁部16が
一体に形成される。
As shown in FIG. 4, a plurality of metal member forming pipes 13 each having a spiral groove G formed on the outer peripheral surface thereof.
A is prepared, and each of these metal member pipes 13A is connected to the opening 21H, 2H of the one template 21 and the other template 22.
The metal member forming pipes 13 </ b> A are arranged in the mold 20 so as to be aligned with the conductive portions 11 to be formed by being inserted through 2H. Next, the polymer material is injected into the mold 20 from the injection hole of the spacer 23, thereby forming the polymer material layer 10A in the mold 20, as shown in FIG. Then, the polymer material layer 10
By performing the curing treatment of A, the peripheral portion 12A and the insulating portion 16 in the base material of the conductive portion are integrally formed as shown in FIG.

【0029】以上において、金属部材形成用パイプ13
Aとしては、エッチング可能な材料、例えば真鍮、銅、
ステンレス(SUS)、アルミニウム、燐青銅などより
なる筒状体の外周面に、エッチングされにくい材料、例
えば金、銀、パラジウムなどがメッキされてなるものを
用いることが好ましい。このような金属部材形成用パイ
プ13Aを用いることにより、後述するエッチング処理
によって所要の肉厚を有する金属部材13を確実に形成
することができる。また、金属部材形成用パイプ13A
は、その外周面がプライマーによって処理されているこ
とが好ましく、これにより、基材12に対して密着性の
高い金属部材13が得られる。
In the above, the metal member forming pipe 13
As A, an etchable material such as brass, copper,
It is preferable to use a material formed by plating a material which is hard to be etched, for example, gold, silver, palladium, etc., on the outer peripheral surface of a cylindrical body made of stainless steel (SUS), aluminum, phosphor bronze, or the like. By using such a metal member forming pipe 13A, a metal member 13 having a required thickness can be reliably formed by an etching process described later. Also, a metal member forming pipe 13A
Preferably, the outer peripheral surface of the metal member 13 is treated with a primer, whereby a metal member 13 having high adhesion to the base material 12 is obtained.

【0030】金属部材形成用パイプ13Aの肉厚は、好
ましくは5〜300μm、さらに好ましくは10〜20
0μm、特に好ましくは30〜150μmである。この
肉厚が5μm未満である場合には、当該金属部材形成用
パイプ13Aは、変形しやすくて取扱性の低いものとな
るため、金属部材形成用パイプ13Aを金型20に配置
する作業が煩雑となり、好ましくない。一方、この肉厚
が300μmを超える場合には、後述する金属部材13
を形成するためのエッチング処理に要する時間が長くな
るため、好ましくない。
The thickness of the metal member forming pipe 13A is preferably 5 to 300 μm, more preferably 10 to 20 μm.
0 μm, particularly preferably 30 to 150 μm. When the thickness is less than 5 μm, the metal member forming pipe 13A is easily deformed and has low handleability, so that the operation of disposing the metal member forming pipe 13A in the mold 20 is complicated. Is not preferred. On the other hand, when the thickness exceeds 300 μm, a metal member 13 to be described later is used.
It is not preferable because the time required for the etching process for forming the pit becomes long.

【0031】高分子物質用材料中には、必要に応じて硬
化触媒を含有させることができる。このような硬化触媒
としては、有機過酸化物、脂肪酸アゾ化合物、ヒドロシ
リル化触媒などを用いることができる。硬化触媒として
用いられる有機過酸化物の具体例としては、過酸化ベン
ゾイル、過酸化ビスジシクロベンゾイル、過酸化ジクミ
ル、過酸化ジターシャリーブチルなどが挙げられる。硬
化触媒として用いられる脂肪酸アゾ化合物の具体例とし
ては、アゾビスイソブチロニトリルなどが挙げられる。
ヒドロシリル化反応の触媒として使用し得るものの具体
例としては、塩化白金酸およびその塩、白金−不飽和基
含有シロキサンコンプレックス、ビニルシロキサンと白
金とのコンプレックス、白金と1,3−ジビニルテトラ
メチルジシロキサンとのコンプレックス、トリオルガノ
ホスフィンあるいはホスファイトと白金とのコンプレッ
クス、アセチルアセテート白金キレート、環状ジエンと
白金とのコンプレックスなどの公知のものが挙げられ
る。硬化触媒の使用量は、高分子物質用材料の種類、硬
化触媒の種類、その他の硬化処理条件を考慮して適宜選
択されるが、通常、高分子物質形成材料100重量部に
対して3〜15重量部である。
A curing catalyst can be included in the polymer material as required. As such a curing catalyst, an organic peroxide, a fatty acid azo compound, a hydrosilylation catalyst, or the like can be used. Specific examples of the organic peroxide used as the curing catalyst include benzoyl peroxide, bisdicyclobenzoyl peroxide, dicumyl peroxide, and ditertiary butyl peroxide. Specific examples of the fatty acid azo compound used as a curing catalyst include azobisisobutyronitrile.
Specific examples of the catalyst which can be used as a catalyst for the hydrosilylation reaction include chloroplatinic acid and salts thereof, a siloxane complex containing a platinum-unsaturated group, a complex of vinylsiloxane and platinum, and platinum and 1,3-divinyltetramethyldisiloxane. And a complex of triorganophosphine or phosphite with platinum, acetylacetate platinum chelate, and a complex of cyclic diene and platinum. The amount of the curing catalyst used is appropriately selected in consideration of the type of the material for the polymer substance, the type of the curing catalyst, and other curing conditions. 15 parts by weight.

【0032】高分子物質用材料の粘度は、温度25℃に
おいて100000〜1000000cpの範囲内であ
ることが好ましい。また、高分子物質用材料中には、必
要に応じて、通常のシリカ粉、コロイダルシリカ、エア
ロゲルシリカ、アルミナなどの無機充填材を含有させる
ことができる。このような無機充填材を含有させること
により、当該高分子物質用材料のチクソトロピー性が確
保されると共に、その粘度を上記の範囲に調整すること
ができ、更に、無機充填材が補強材として作用するた
め、強度の高い異方導電性シートが得られる。
The viscosity of the material for a polymer substance is preferably in the range of 100,000 to 1,000,000 cp at a temperature of 25 ° C. In addition, the material for a polymer substance may contain an inorganic filler such as ordinary silica powder, colloidal silica, airgel silica, and alumina, if necessary. By including such an inorganic filler, the thixotropy of the polymer material is ensured, the viscosity can be adjusted to the above range, and the inorganic filler acts as a reinforcing material. Therefore, an anisotropic conductive sheet having high strength can be obtained.

【0033】高分子物質用材料層10Aの硬化処理は、
使用される材料によって適宜選定されるが、通常、加熱
処理によって行われる。具体的な加熱温度および加熱時
間は、高分子物質用材料層10Aに用いられる高分子物
質用材料などの種類などを考慮して適宜選定される。
The curing treatment of the polymer material layer 10A is as follows.
Although it is appropriately selected depending on the material used, it is usually performed by a heat treatment. The specific heating temperature and heating time are appropriately selected in consideration of the type of the polymer material used for the polymer material layer 10A and the like.

【0034】次いで、図7に示すように、金属部材形成
用パイプ13Aの両端面を研磨することにより、当該金
属部材形成用パイプ13Aにおける型板の開口から突出
する部分を除去し、更に金属部材形成用パイプ13Aの
内面をエッチング処理することにより、図8に示すよう
に、螺旋状の金属部材13が形成される。そして、金属
部材13の内面をプライマーによって処理した後、図9
に示すように、周辺部分12Aよって形成された孔内に
高分子物質用材料を充填して高分子物質用材料層10B
を形成し、当該高分子物質用材料層10Bの硬化処理を
行うことにより、図10に示すように、基材12におけ
る中央部分12Bが形成されて導電部11が形成され
る。この高分子物質用材料層10Bの硬化処理の条件
は、前述の高分子物質用材料層10Aの硬化処理の条件
と同様である。その後、金型20を離型させることによ
り、図1に示す構成の異方導電性シートが得られる。
Next, as shown in FIG. 7, by polishing both end surfaces of the metal member forming pipe 13A, portions of the metal member forming pipe 13A protruding from the opening of the template are removed, and the metal member forming pipe 13A is further polished. By etching the inner surface of the forming pipe 13A, the spiral metal member 13 is formed as shown in FIG. After the inner surface of the metal member 13 is treated with the primer, FIG.
As shown in FIG. 3, the hole formed by the peripheral portion 12A is filled with the polymer
Is formed, and a curing process is performed on the polymer material layer 10B, thereby forming a central portion 12B of the base material 12 and the conductive portion 11 as shown in FIG. The conditions for the curing treatment of the polymer material layer 10B are the same as the conditions for the above-described curing treatment of the polymer material layer 10A. Thereafter, the mold 20 is released, so that the anisotropic conductive sheet having the configuration shown in FIG. 1 is obtained.

【0035】上記の異方導電性シート10においては、
接続すべき電極に、当該異方導電性シート10における
導電部11を接触させ、あるいは更に押圧して当該導電
部11を変形させることにより、当該導電部11におけ
る金属部材13を介して、所要の電気的接続が達成され
る。このとき、導電部11における金属部材13は、基
材12に追従して厚み方向に縮むよう変形する。而し
て、このような異方導電性シート10によれば、導電部
11における基材12中に、厚み方向に伸びる螺旋状の
金属部材13が設けられているため、導電路が連続した
一体の導体により形成される結果、厚みが大きくても高
い導電性が確実に得られる。しかも、金属部材13は螺
旋状であるため、弾性高分子材料よりなる基材12に追
従して厚み方向に伸縮するよう変形するので、十分な弾
性を有する導電部11が得られ、その結果、高い接続信
頼性が得られる。
In the anisotropic conductive sheet 10 described above,
By bringing the conductive portion 11 of the anisotropic conductive sheet 10 into contact with the electrode to be connected, or by further pressing to deform the conductive portion 11, the metal member 13 of the conductive portion 11 allows the conductive portion 11 to be deformed. An electrical connection is achieved. At this time, the metal member 13 in the conductive portion 11 deforms so as to follow the base material 12 and shrink in the thickness direction. According to such an anisotropic conductive sheet 10, since the spiral metal member 13 extending in the thickness direction is provided in the base material 12 in the conductive portion 11, the conductive path is continuous and integrated. As a result, a high conductivity is reliably obtained even if the thickness is large. Moreover, since the metal member 13 has a spiral shape, the metal member 13 deforms so as to expand and contract in the thickness direction following the base material 12 made of an elastic polymer material, so that the conductive portion 11 having sufficient elasticity is obtained. As a result, High connection reliability is obtained.

【0036】(2)第2の実施の形態:図11は、本発
明の異方導電性シートに係る第2の実施の形態における
要部の構成を示す説明用断面図である。この異方導電性
シート10においては、導電部11における基材12の
中央部分12Cに導電性粒子が含有されている。この例
においては、導電性粒子は、基材12の厚み方向に並ぶ
よう配向した状態で中央部分12Cに含有されている。
その他の具体的構成は、前述の第1の実施の形態に係る
異方導電性シート10と同様である。
(2) Second Embodiment FIG. 11 is an explanatory cross-sectional view showing the configuration of the main part of a second embodiment of the anisotropic conductive sheet of the present invention. In the anisotropic conductive sheet 10, conductive particles are contained in a central portion 12 </ b> C of the base 12 in the conductive portion 11. In this example, the conductive particles are contained in the central portion 12 </ b> C in a state where they are aligned in the thickness direction of the base material 12.
Other specific configurations are the same as those of the anisotropic conductive sheet 10 according to the above-described first embodiment.

【0037】導電性粒子としては、後述する方法により
当該粒子を適宜の方向に容易に配向させることができる
観点から、導電性磁性体粒子を用いることが好ましい。
この導電性磁性体粒子の具体例としては、ニッケル、
鉄、コバルトなどの磁性を示す金属の粒子若しくはこれ
らの合金の粒子またはこれらの金属を含有する粒子、ま
たはこれらの粒子を芯粒子とし、当該芯粒子の表面に
金、銀、パラジウム、ロジウムなどの導電性の良好な金
属のメッキを施したもの、あるいは非磁性金属粒子若し
くはガラスビーズなどの無機物質粒子またはポリマー粒
子を芯粒子とし、当該芯粒子の表面に、ニッケル、コバ
ルトなどの導電性磁性体のメッキを施したもの、あるい
は芯粒子に、導電性磁性体および導電性の良好な金属の
両方を被覆したものなどが挙げられる。これらの中で
は、ニッケル粒子を芯粒子とし、その表面に金や銀など
の導電性の良好な金属のメッキを施したものを用いるこ
とが好ましい。芯粒子の表面に導電性金属を被覆する手
段としては、特に限定されるものではないが、例えば化
学メッキまたは無電解メッキにより行うことができる。
As the conductive particles, it is preferable to use conductive magnetic particles from the viewpoint that the particles can be easily oriented in an appropriate direction by a method described later.
Specific examples of the conductive magnetic particles include nickel,
Iron, particles of a metal exhibiting magnetism such as cobalt or particles of an alloy thereof or particles containing these metals, or these particles as core particles, the surface of the core particles of gold, silver, palladium, rhodium and the like Conductive magnetic material such as nickel, cobalt, etc. is used as a core particle made of an inorganic material particle or a polymer particle such as non-magnetic metal particles or glass beads, which is plated with a metal having good conductivity. Or a core particle coated with both a conductive magnetic material and a metal having good conductivity. Among them, it is preferable to use nickel particles as core particles, the surfaces of which are plated with a metal having good conductivity such as gold or silver. Means for coating the surface of the core particles with a conductive metal is not particularly limited, but may be, for example, chemical plating or electroless plating.

【0038】導電性粒子として、芯粒子の表面に導電性
金属が被覆されてなるものを用いる場合には、良好な導
電性が得られる観点から、粒子表面における導電性金属
の被覆率(芯粒子の表面積に対する導電性金属の被覆面
積の割合)が40%以上であることが好ましく、さらに
好ましくは45%以上、特に好ましくは47〜95%で
ある。また、導電性金属の被覆量は、芯粒子の0.5〜
50重量%であることが好ましく、より好ましくは1〜
30重量%、さらに好ましくは3〜25重量%、特に好
ましくは4〜20重量%である。被覆される導電性金属
が金である場合には、その被覆量は、芯粒子の2.5〜
30重量%であることが好ましく、より好ましくは3〜
20重量%、さらに好ましくは3.5〜15重量%、特
に好ましくは4〜10重量%である。また、被覆される
導電性金属が銀である場合には、その被覆量は、芯粒子
の3〜50重量%であることが好ましく、より好ましく
は4〜40重量%、さらに好ましくは5〜30重量%、
特に好ましくは6〜20重量%である。
When the conductive particles are formed by coating the surface of a core particle with a conductive metal, the coverage of the conductive metal on the particle surface (from the viewpoint of obtaining good conductivity) (core particle) Is preferably 40% or more, more preferably 45% or more, and particularly preferably 47 to 95%. Further, the coating amount of the conductive metal is 0.5 to
It is preferably 50% by weight, more preferably 1 to
The content is 30% by weight, more preferably 3 to 25% by weight, particularly preferably 4 to 20% by weight. When the conductive metal to be coated is gold, the coating amount is from 2.5 to 2.5
It is preferably 30% by weight, more preferably 3 to
It is 20% by weight, more preferably 3.5 to 15% by weight, particularly preferably 4 to 10% by weight. When the conductive metal to be coated is silver, the coating amount is preferably 3 to 50% by weight of the core particles, more preferably 4 to 40% by weight, and further preferably 5 to 30% by weight. weight%,
Particularly preferably, it is 6 to 20% by weight.

【0039】また、導電性粒子の粒子径は、1〜100
0μmであることが好ましく、より好ましくは2〜50
0μm、さらに好ましくは5〜300μm、特に好まし
くは10〜200μmである。また、導電性粒子の粒子
径分布(重量平均粒子径Dw/数平均粒子径Dn)は、
1〜10であることが好ましく、より好ましくは1.0
1〜7、さらに好ましくは1.05〜5、特に好ましく
は1.1〜4である。このような条件を満足する導電性
粒子を用いることにより、得られる導電性芯材15は、
加圧変形が容易なものとなり、また、当該導電性芯材1
5において導電性粒子間に十分な電気的接触が得られ
る。また、導電性粒子の形状は、特に限定されるもので
はないが、高分子物質用材料中に容易に分散させること
ができる点で、球状のもの、星形状のものあるいはこれ
らが凝集した2次粒子による塊状のものであることが好
ましい。
The conductive particles have a particle size of 1 to 100.
0 μm, more preferably 2 to 50 μm.
0 μm, more preferably 5 to 300 μm, particularly preferably 10 to 200 μm. The particle size distribution of the conductive particles (weight average particle size Dw / number average particle size Dn) is as follows:
It is preferably 1 to 10, more preferably 1.0
1 to 7, more preferably 1.05 to 5, particularly preferably 1.1 to 4. By using the conductive particles satisfying such conditions, the obtained conductive core material 15
The conductive core material 1 can be easily deformed under pressure.
5, sufficient electrical contact between the conductive particles is obtained. In addition, the shape of the conductive particles is not particularly limited. However, since the conductive particles can be easily dispersed in the polymer substance material, the conductive particles have a spherical shape, a star shape, or a secondary shape in which these are aggregated. It is preferably a lump formed by particles.

【0040】また、導電性粒子の含水率は、5%以下で
あることが好ましく、より好ましくは3%以下、さらに
好ましくは2%以下、とくに好ましくは1%以下であ
る。このような条件を満足する導電性粒子を用いること
により、後述する製造方法において、高分子物質用材料
を硬化処理する際に、当該高分子物質用材料内に気泡が
生ずることが防止または抑制される。
The water content of the conductive particles is preferably 5% or less, more preferably 3% or less, further preferably 2% or less, and particularly preferably 1% or less. By using the conductive particles satisfying such conditions, it is possible to prevent or suppress bubbles from being generated in the polymer material when the material for the polymer is cured in the manufacturing method described below. You.

【0041】また、導電性粒子として、その表面がシラ
ンカップリング剤などのカップリング剤で処理されたも
のを適宜用いることができる。導電性粒子の表面がカッ
プリング剤で処理されることにより、当該導電性粒子と
弾性高分子物質との接着性が高くなり、その結果、得ら
れる導電性芯材15は、繰り返しの使用における耐久性
が高いものとなる。カップリング剤の使用量は、導電性
粒子の導電性に影響を与えない範囲で適宜選択される
が、導電性粒子表面におけるカップリング剤の被覆率
(導電性芯粒子の表面積に対するカップリング剤の被覆
面積の割合)が5%以上となる量であることが好まし
く、より好ましくは上記被覆率が7〜100%、さらに
好ましくは10〜100%、特に好ましくは20〜10
0%となる量である。
As the conductive particles, those whose surfaces have been treated with a coupling agent such as a silane coupling agent can be appropriately used. When the surface of the conductive particles is treated with the coupling agent, the adhesion between the conductive particles and the elastic polymer material is increased, and as a result, the obtained conductive core material 15 has durability in repeated use. It becomes high. The amount of the coupling agent used is appropriately selected within a range that does not affect the conductivity of the conductive particles. However, the coverage of the coupling agent on the surface of the conductive particles (the ratio of the coupling agent to the surface area of the conductive core particles). (The ratio of the coating area) is preferably 5% or more, more preferably 7 to 100%, further preferably 10 to 100%, and particularly preferably 20 to 10%.
The amount is 0%.

【0042】このような導電性粒子は、導電性芯材15
中に体積分率で30〜60%、特に35〜50%となる
割合で含有されていることが好ましい。この割合が30
%未満である場合には、十分に電気抵抗値の小さい導電
性基材15が得られないことがある。一方、この割合が
60%を超える場合には、得られる導電性基材15は脆
弱なものとなりやすく、必要な弾性が得られないことが
ある。
Such conductive particles are used as conductive core material 15.
It is preferable that the content is 30 to 60%, particularly 35 to 50% in volume fraction. This ratio is 30
%, The conductive base material 15 having a sufficiently low electric resistance value may not be obtained. On the other hand, when this ratio exceeds 60%, the obtained conductive base material 15 tends to be fragile, and the required elasticity may not be obtained.

【0043】上記の異方導電性シート10は、例えば以
下のようにして製造することができる。先ず、図3に示
す金型20を用い、前述の第1の実施の形態と同様にし
て基材12の周辺部分12A、金属部材13および絶縁
部16を形成し(図4〜図8参照)、更に金属部材13
の内面をプライマーによって処理した後、図12に示す
ように、金属部材13における螺旋内に導電性粒子を含
有してなる高分子物質用材料層(以下、「導電性高分子
物質用材料層」という。)10Cを形成する。この導電
性高分子物質用材料層10Cを形成する方法としては、
導電性粒子を含有してなる高分子物質用材料を金属部材
13の螺旋内に充填する方法、金属部材13の螺旋内に
導電性粒子を充填した後、更に当該金属部材13の螺旋
内に高分子物質用材料を充填する方法などを利用するこ
とができる。
The anisotropic conductive sheet 10 can be manufactured, for example, as follows. First, using the mold 20 shown in FIG. 3, the peripheral portion 12A of the base material 12, the metal member 13, and the insulating portion 16 are formed in the same manner as in the first embodiment (see FIGS. 4 to 8). , And the metal member 13
After the inner surface of the metal member 13 is treated with a primer, as shown in FIG. 12, a material layer for a polymer material containing conductive particles in a spiral in the metal member 13 (hereinafter, referred to as a “material layer for a conductive polymer material”) 10C is formed. As a method of forming the conductive polymer material layer 10C,
A method for filling the spiral of the metal member 13 with the material for a polymer substance containing the conductive particles, and after filling the spiral of the metal member 13 with the conductive particles, A method of filling a material for a molecular substance can be used.

【0044】次いで、図13に示すように、金型20の
一方の型板21の上面に一方の磁極板30を配置すると
共に、他方の型板22の下面に他方の磁極板35を配置
し、更に、一方の磁極板30の上面および他方の磁極板
35の下面に一対の電磁石31,36を配置する。ここ
で、一方の磁極板30は、目的とする導電部11の配置
パターンに対掌なパターンに従って強磁性体部分Mが形
成され、この強磁性体部分M以外の部分には非磁性体部
分Nが形成されており、当該強磁性体部分Mが金属部材
13の上方に位置するよう配置される。また、他方の磁
極板35は、目的とする導電部11の配置パターンと同
一のパターンに従って強磁性体部分Mが形成され、この
強磁性体部分M以外の部分には非磁性体部分Nが形成さ
れており、当該強磁性体部分Mが金属部材13の下方に
位置するよう配置される。
Next, as shown in FIG. 13, one magnetic pole plate 30 is arranged on the upper surface of one mold plate 21 of the mold 20, and the other magnetic pole plate 35 is arranged on the lower surface of the other mold plate 22. Further, a pair of electromagnets 31 and 36 are arranged on the upper surface of one pole plate 30 and the lower surface of the other pole plate 35. Here, one magnetic pole plate 30 has a ferromagnetic portion M formed according to a pattern opposite to the intended arrangement pattern of the conductive portions 11, and a non-magnetic portion N is formed on a portion other than the ferromagnetic portion M. Is formed, and the ferromagnetic material portion M is arranged so as to be located above the metal member 13. On the other pole plate 35, a ferromagnetic portion M is formed in accordance with the same pattern as the intended arrangement of the conductive portions 11, and a non-magnetic portion N is formed in a portion other than the ferromagnetic portion M. The ferromagnetic material portion M is arranged so as to be located below the metal member 13.

【0045】一方の磁極板30および他方の磁極板35
の各々における強磁性体部分Mを構成する材料として
は、鉄、ニッケル、コバルトまたはこれらの合金などを
用いることができる。また、一方の磁極板30および他
方の磁極板35の各々における非磁性体部分Nを構成す
る材料としては、銅などの非磁性金属、ポリイミドなど
の耐熱性樹脂などを用いることができる。
One pole plate 30 and the other pole plate 35
As a material constituting the ferromagnetic portion M in each of the above, iron, nickel, cobalt, or an alloy thereof can be used. In addition, as a material constituting the nonmagnetic portion N in each of the one magnetic pole plate 30 and the other magnetic pole plate 35, a nonmagnetic metal such as copper, a heat-resistant resin such as polyimide, or the like can be used.

【0046】そして、電磁石31,36を作動させるこ
とにより、一方の磁極板30の強磁性体部分Mからこれ
に対応する他方の磁極板35の強磁性体部分Mに向かう
方向に平行磁場が作用する。その結果、導電性高分子物
質用材料10Cにおいては、導電性磁性体粒子が、磁力
によって移動して厚み方向に並ぶよう配向する。そし
て、この状態において、導電性高分子物質用材料10C
の硬化処理を行うことにより、図14に示すように、弾
性高分子材料中に導電性磁性体粒子が厚み方向に並ぶよ
う配向した状態で含有されてなる基材12の中央部分1
2Cが形成され、以て導電部11が形成される。そし
て、金型20を離型させることにより、図11に示す構
成の異方導電性シート10が得られる。
By operating the electromagnets 31 and 36, a parallel magnetic field acts in a direction from the ferromagnetic portion M of one pole plate 30 to the corresponding ferromagnetic portion M of the other pole plate 35. I do. As a result, in the conductive polymer substance material 10 </ b> C, the conductive magnetic particles move by magnetic force and are aligned so as to be arranged in the thickness direction. In this state, the conductive polymer material 10C
As shown in FIG. 14, the center portion 1 of the base material 12 in which the conductive magnetic particles are contained in the elastic polymer material so as to be aligned in the thickness direction is obtained.
2C is formed, and thus the conductive portion 11 is formed. Then, by releasing the mold 20, the anisotropic conductive sheet 10 having the configuration shown in FIG. 11 is obtained.

【0047】以上において、導電性高分子物質用材料1
0Cの硬化処理は、平行磁場を作用させたままの状態で
行うこともできるが、平行磁場の作用を停止させた後に
行うこともできる。導電性高分子物質用材料10Cに作
用される平行磁場の強度は、平均で200〜10000
ガウスとなる大きさが好ましい。また、平行磁場を作用
させる手段としては、電磁石の代わりに永久磁石を用い
ることもできる。このような永久磁石としては、上記の
範囲の平行磁場の強度が得られる点で、アルニコ(Fe
−Al−Ni−Co系合金)、フェライトなどよりなる
ものが好ましい。
In the above, the conductive polymer material 1
The hardening treatment at 0C can be performed with the parallel magnetic field applied, but can also be performed after the parallel magnetic field is stopped. The intensity of the parallel magnetic field applied to the conductive polymer material 10C is 200 to 10000 on average.
Gaussian dimensions are preferred. As a means for applying a parallel magnetic field, a permanent magnet can be used instead of an electromagnet. As such a permanent magnet, Alnico (Fe
-Al-Ni-Co based alloy), ferrite and the like.

【0048】導電性高分子物質用材料10Cの硬化処理
は、使用される材料によって適宜選定されるが、通常、
加熱処理によって行われる。加熱により導電性高分子物
質用材料15Aの硬化処理を行う場合には、電磁石3
1,36にヒーターを設ければよい。具体的な加熱温度
および加熱時間は、導電性高分子物質用材料層10Cに
用いられる高分子物質用材料などの種類、導電性磁性体
粒子の移動に要する時間などを考慮して適宜選定され
る。
The curing treatment of the conductive polymer material 10C is appropriately selected depending on the material to be used.
The heat treatment is performed. When the conductive polymer material 15A is cured by heating, the electromagnet 3
A heater may be provided for 1,36. The specific heating temperature and heating time are appropriately selected in consideration of the type of the polymer material used for the conductive polymer material layer 10C, the time required for the movement of the conductive magnetic particles, and the like. .

【0049】このような異方導電性シートによれば、前
述の第1の実施の形態に係る異方導電性シートと同様の
効果が得られると共に、更に、以下のような効果が得ら
れる。すなわち、基材12の中央部分12Cに導電性粒
子が含有されているため、仮に長時間の使用によって金
属部材13に破損などの故障が生じたとしても、基材1
2の中央部分12C中の導電性粒子による導電路を介し
て電気的接続を維持することができ、その結果、長い使
用寿命が得られる。
According to such an anisotropic conductive sheet, the same effects as those of the anisotropic conductive sheet according to the first embodiment can be obtained, and further, the following effects can be obtained. That is, since conductive particles are contained in the central portion 12C of the base material 12, even if a failure such as breakage occurs in the metal member 13 due to long-term use, the base material 1
The electrical connection can be maintained via conductive paths by the conductive particles in the central portion 12C of the second 2, resulting in a long service life.

【0050】(3)第3の実施の形態:図15は、本発
明の異方導電性シートに係る第3の実施の形態における
構成を示す説明用断面図であり、図16は、この異方導
電性シートの要部を拡大して示す説明用断面図である。
この異方導電性シート10においては、導電部11の各
々における基材12中に、複数のリング状の金属部材1
4が、当該基材12の厚み方向に離間して並ぶよう設け
られている。その他の具体的構成は、前述の第1の実施
の形態に係る異方導電性シート10と同様である。
(3) Third Embodiment: FIG. 15 is an explanatory cross-sectional view showing a configuration of a third embodiment according to the anisotropic conductive sheet of the present invention, and FIG. It is sectional drawing for description which expands and shows the principal part of an electroconductive sheet.
In the anisotropic conductive sheet 10, a plurality of ring-shaped metal members 1 are provided in a base material 12 in each of the conductive portions 11.
4 are provided so as to be separated from each other in the thickness direction of the base material 12. Other specific configurations are the same as those of the anisotropic conductive sheet 10 according to the above-described first embodiment.

【0051】隣接する金属部材13間の離間距離eは、
30〜5000μm、特に50〜500μmであること
が好ましい。この離間距離eが30μm未満である場合
には、十分な弾性を有する導電部11を得ることが困難
となることがある。一方、この離間距離eが5000μ
mを超える場合には、高い導電性を有する導電部11を
得ることが困難となることがある。金属部材13の外径
Dは、導電部11の径に応じて適宜選定されるが、通常
0.02〜4mm、好ましくは0.1〜1mmである。
また、金属部材13の厚みは、例えば5〜300μm、
好ましくは10〜200μm、さらに好ましくは30〜
150μmである。
The distance e between adjacent metal members 13 is
It is preferably from 30 to 5000 μm, particularly preferably from 50 to 500 μm. If the distance e is less than 30 μm, it may be difficult to obtain the conductive portion 11 having sufficient elasticity. On the other hand, this separation distance e is 5000 μ
If it exceeds m, it may be difficult to obtain the conductive portion 11 having high conductivity. The outer diameter D of the metal member 13 is appropriately selected according to the diameter of the conductive portion 11, and is usually 0.02 to 4 mm, preferably 0.1 to 1 mm.
The thickness of the metal member 13 is, for example, 5 to 300 μm,
Preferably from 10 to 200 μm, more preferably from 30 to
150 μm.

【0052】上記の異方導電性シート10は、例えば以
下のようにして製造することができる。先ず、図17に
示すように、外周面に周方向に沿って複数の溝Gが形成
された複数の金属部材形成用パイプ14Aを用意し、こ
れらの金属部材用パイプ13Aの各々を一方の型板21
および他方の型板22の開口21H,22Hに挿通させ
ることにより、金型20内に、形成すべき導電部11に
対応して並ぶよう、金属部材形成用パイプ14Aを配置
する。次いで、前述の第1の実施の形態と同様にして、
金型内に高分子物質用材料層を形成して硬化処理するこ
とにより、基材12の周辺部分および絶縁部16が形成
され、金属部材形成用パイプ14Aの両端面を研磨した
後、金属部材形成用パイプ14Aの内面をエッチング処
理することにより、当該金属部材形成用パイプ14Aが
切断される結果、厚み方向に離間して並ぶ複数のリング
状の金属部材14が形成される。その後、周辺部分12
Aによって形成された孔内に高分子物質用材料層を形成
して硬化処理することにより、基材12の中央部分が形
成されて導電部11が形成される。そして、金型20を
離型させることにより、図16に示す構成の異方導電性
シート10が得られる。
The anisotropic conductive sheet 10 can be manufactured, for example, as follows. First, as shown in FIG. 17, a plurality of metal member forming pipes 14A having a plurality of grooves G formed on the outer peripheral surface along the circumferential direction are prepared, and each of these metal member pipes 13A is formed into one mold. Board 21
The metal member forming pipes 14A are arranged in the mold 20 so as to be aligned with the conductive portions 11 to be formed by being inserted through the openings 21H and 22H of the other mold plate 22. Next, in the same manner as in the first embodiment,
By forming a material layer for a polymer substance in a mold and performing a hardening process, a peripheral portion of the base material 12 and an insulating portion 16 are formed, and after polishing both end surfaces of the pipe 14A for forming a metal member, By etching the inner surface of the forming pipe 14A, the metal member forming pipe 14A is cut, and as a result, a plurality of ring-shaped metal members 14 arranged in a row in the thickness direction are formed. Then, the peripheral portion 12
By forming a material layer for a polymer substance in the hole formed by A and performing a curing treatment, a central portion of the base material 12 is formed, and the conductive portion 11 is formed. Then, by releasing the mold 20, the anisotropic conductive sheet 10 having the configuration shown in FIG. 16 is obtained.

【0053】上記の異方導電性シート10によれば、導
電部11における弾性高分子材料よりなる基材12中
に、厚み方向に離間して並ぶ複数のリング状の金属部材
14が設けられているため、当該導電部11が厚み方向
に加圧されたときには、隣接する金属部材14間に存在
する弾性高分子材料が圧縮されて当該金属部材14間の
離間距離が小さくなるため、厚みが大きくても高い導電
性が確実に得られると共に、十分な弾性を有する導電部
11が得られ、その結果、高い接続信頼性が得られる。
According to the anisotropic conductive sheet 10 described above, the plurality of ring-shaped metal members 14 arranged in the thickness direction in the base portion 12 made of the elastic polymer material in the conductive portion 11 are provided. Therefore, when the conductive portion 11 is pressed in the thickness direction, the elastic polymer material existing between the adjacent metal members 14 is compressed and the separation distance between the metal members 14 is reduced, so that the thickness is increased. However, the conductive portion 11 having sufficient elasticity can be obtained, and the connection portion 11 having sufficient elasticity can be obtained. As a result, high connection reliability can be obtained.

【0054】(4)第4の実施の形態:図18は、本発
明の異方導電性シートに係る第4の実施の形態における
要部の構成を示す説明用断面図である。この異方導電性
シート10においては、導電部11における基材12の
中央部分12Cに導電性粒子が含有されている。この例
においては、導電性粒子は、基材12の厚み方向に並ぶ
よう配向した状態で中央部分12Cに含有されている。
その他の具体的構成は、前述の第3の実施の形態に係る
異方導電性シート10と同様である。
(4) Fourth Embodiment: FIG. 18 is an explanatory cross-sectional view showing the structure of a main part of a fourth embodiment of the anisotropic conductive sheet of the present invention. In the anisotropic conductive sheet 10, conductive particles are contained in a central portion 12 </ b> C of the base 12 in the conductive portion 11. In this example, the conductive particles are contained in the central portion 12 </ b> C in a state where they are aligned in the thickness direction of the base material 12.
Other specific configurations are the same as those of the anisotropic conductive sheet 10 according to the third embodiment described above.

【0055】上記の異方導電性シート10は、例えば以
下のようにして製造することができる。先ず、図3に示
す金型20を用い、前述の第2の実施の形態と同様にし
て基材12の周辺部分12A、複数の金属部材14およ
び絶縁部16を形成し、更に金属部材14の各々の内面
をプライマーによって処理した後、前述の第2の実施の
形態と同様にして、金属部材14の各々の開口によって
形成された孔内に導電性高分子物質用材料層を形成し、
この導電性高分子物質用材料層に厚み方向に平行磁場を
作用させると共に、当該導電性高分子物質用材料層を硬
化処理することにより、弾性高分子材料中に導電性磁性
体粒子が厚み方向に並ぶよう配向した状態で含有されて
なる基材12の中央部分12Cが形成され、以て導電部
11が形成される。そして、金型20を離型させること
により、図18に示す構成の異方導電性シート10が得
られる。
The anisotropic conductive sheet 10 can be manufactured, for example, as follows. First, using the mold 20 shown in FIG. 3, the peripheral portion 12A of the base material 12, a plurality of metal members 14 and the insulating portions 16 are formed in the same manner as in the above-described second embodiment. After treating each inner surface with a primer, a conductive polymer material layer is formed in the hole formed by each opening of the metal member 14 in the same manner as in the second embodiment described above.
By applying a parallel magnetic field to the conductive polymer material layer in the thickness direction and curing the conductive polymer material layer, the conductive magnetic particles are placed in the elastic polymer material in the thickness direction. The central portion 12C of the base material 12, which is contained in a state of being aligned so as to line up, is formed, whereby the conductive portion 11 is formed. Then, by releasing the mold 20, the anisotropic conductive sheet 10 having the configuration shown in FIG. 18 is obtained.

【0056】このような異方導電性シート10によれ
ば、前述の第1の実施の形態に係る異方導電性シートと
同様の効果が得られると共に、更に、基材12の中央部
分12Cに導電性粒子が含有されているため、当該導電
性粒子による導電路によって、金属部材14の各々が電
気的に接続された状態となる結果、一層高い導電性を有
する導電部を形成することができる。
According to such an anisotropic conductive sheet 10, the same effect as that of the anisotropic conductive sheet according to the above-described first embodiment can be obtained, and further, the central portion 12 C of the base material 12 can be provided. Since the conductive particles are contained, each of the metal members 14 is electrically connected by the conductive path formed by the conductive particles, so that a conductive portion having higher conductivity can be formed. .

【0057】〈回路装置の電気的検査装置〉図19は、
本発明に係る回路装置の電気的検査装置の一例における
要部の構成を、検査対象である回路装置と共に示す説明
図である。この図において、1は検査対象である回路装
置であって、その表面には、被検査電極である多数の突
起状電極2が形成されている。40は検査用回路基板で
あって、その上面には、検査対象である回路装置1の突
起状電極2と対掌なパターンに従って配置された多数の
検査電極41が形成され、その下面には、例えばピッチ
が2.54mm、1.80mm若しくは1.27mmの
格子点配列に従って配置された多数の端子電極42が形
成されており、検査電極41は、内部配線43を介して
端子電極42に電気的に接続されている。50は、それ
ぞれ格子点位置に配置された複数の検査ピン51を有す
る検査ヘッドであって、検査用回路基板40の下方に、
異方導電性シート45を介して配置されている。この異
方導電性シート45としては、従来公知の種々の構成の
ものを用いることができる。そして、検査用回路基板4
0の上面には、図10に示す構成の異方導電性シート1
0が配置されている。
<Electrical Inspection Apparatus for Circuit Device> FIG.
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is an explanatory diagram showing a configuration of a main part of an example of an electrical inspection device for a circuit device according to the present invention, together with a circuit device to be inspected. In this figure, reference numeral 1 denotes a circuit device to be inspected, and a large number of protruding electrodes 2 as electrodes to be inspected are formed on the surface thereof. Reference numeral 40 denotes an inspection circuit board, on the upper surface of which are formed a large number of inspection electrodes 41 arranged according to a pattern opposite to the protruding electrodes 2 of the circuit device 1 to be inspected, and on the lower surface thereof, For example, a large number of terminal electrodes 42 arranged according to a grid point arrangement having a pitch of 2.54 mm, 1.80 mm, or 1.27 mm are formed, and the inspection electrode 41 is electrically connected to the terminal electrode 42 via the internal wiring 43. It is connected to the. Reference numeral 50 denotes an inspection head having a plurality of inspection pins 51 arranged at lattice points, respectively, below the inspection circuit board 40.
It is arranged via an anisotropic conductive sheet 45. As the anisotropic conductive sheet 45, conventionally known various structures can be used. Then, the inspection circuit board 4
0, the anisotropic conductive sheet 1 having the configuration shown in FIG.
0 is arranged.

【0058】上記の回路装置の電気的検査装置において
は、異方導電性シート10上に、回路装置1が、その被
検査電極2が検査用回路基板40の検査電極41の上方
に位置されるよう配置され、その後、検査ヘッド50を
接近する方向(図示の例では上方)に移動させることに
より、異方導電性シート10が回路装置1に圧接され
る。その結果、検査用回路基板40の検査電極41の各
々が、異方導電性シート10の導電部11を介して、対
応する回路装置1の突起状電極2の各々に電気的に接続
され、この状態で回路装置1について所要の電気的検査
が行われる。
In the above-described circuit device electrical inspection apparatus, the circuit device 1 is placed on the anisotropic conductive sheet 10 with the electrode 2 to be inspected positioned above the inspection electrode 41 of the inspection circuit board 40. Then, the anisotropic conductive sheet 10 is pressed against the circuit device 1 by moving the inspection head 50 in the approaching direction (upward in the illustrated example). As a result, each of the test electrodes 41 of the test circuit board 40 is electrically connected to each of the protruding electrodes 2 of the corresponding circuit device 1 via the conductive portion 11 of the anisotropic conductive sheet 10. In this state, a required electrical test is performed on the circuit device 1.

【0059】このような回路装置の電気的検査装置によ
れば、厚みが大きくても高い導電性を有し、しかも、十
分な弾性を有する導電部11が形成された異方導電性シ
ート10を使用しているため、検査対象である回路装置
1が突起状電極2を有するものであっても、接続信頼性
が高くて所要の電気的検査を確実に実行することができ
る。
According to such an electrical inspection device for a circuit device, the anisotropic conductive sheet 10 having the conductive portion 11 having high conductivity even with a large thickness and having sufficient elasticity is formed. Since it is used, even if the circuit device 1 to be inspected has the protruding electrodes 2, the connection reliability is high and the required electrical inspection can be reliably performed.

【0060】本発明は、上記の実施の形態に限定され
ず、種々の変更を加えることが可能である。 (1)絶縁部16は、導電部11における基材12と別
体のものであってもよい。この場合には、絶縁部16を
構成する弾性高分子材料は、基材12を構成する弾性高
分子材料と同一の種類のものであっても異なる種類のも
のであってもよい。 (2)第2の実施の形態および第3の実施の形態におい
て、基材12の中央部分12C中の導電性粒子は、弾性
高分子材料中に不規則に分散された状態で含有されてい
てもよく、或いは、当該異方導電性シート10の面方向
に並ぶよう配向した状態で含有されていてもよい。 (3)本発明の異方導電性シートの用途は、回路装置の
電気的検査装置に限定されず、電子部品などの回路装置
相互間の電気的接続、例えばプリント回路基板とリード
レスチップキャリアー、液晶パネルなどとの相互間の電
気的な接続を達成するためのコネクターとして利用する
ことができる。
The present invention is not limited to the above embodiment, and various changes can be made. (1) The insulating part 16 may be separate from the base material 12 in the conductive part 11. In this case, the elastic polymer material forming the insulating portion 16 may be of the same type as the elastic polymer material forming the base material 12 or a different type. (2) In the second embodiment and the third embodiment, the conductive particles in the central portion 12C of the base material 12 are contained in the elastic polymer material in a state of being dispersed irregularly. Or it may be contained in a state oriented so as to be arranged in the plane direction of the anisotropic conductive sheet 10. (3) The application of the anisotropic conductive sheet of the present invention is not limited to an electrical inspection device for a circuit device, and an electrical connection between circuit devices such as electronic components, for example, a printed circuit board and a leadless chip carrier, It can be used as a connector for achieving electrical connection with a liquid crystal panel or the like.

【0061】[0061]

【発明の効果】請求項1に記載の異方導電性シートによ
れば、導電部における基材中に、厚み方向に伸びる螺旋
状の金属部材が設けられているため、導電路が連続した
一体の導体により形成される結果、厚みが大きくても高
い導電性が確実に得られる。しかも、金属部材は螺旋状
であるため、弾性高分子材料よりなる基材に追従して厚
み方向に伸縮するよう変形するので、十分な弾性を有す
る導電部が得られ、その結果、高い接続信頼性が得られ
る。
According to the anisotropic conductive sheet of the first aspect, since the spiral metal member extending in the thickness direction is provided in the base material of the conductive portion, the conductive path is continuously integrated. As a result, a high conductivity is reliably obtained even if the thickness is large. Moreover, since the metal member is helical, it deforms so as to expand and contract in the thickness direction following the base made of the elastic polymer material, so that a conductive portion having sufficient elasticity can be obtained, and as a result, high connection reliability can be obtained. Property is obtained.

【0062】請求項2に記載の異方導電性シートによれ
ば、導電部における弾性高分子材料よりなる基材中に、
厚み方向に離間して並ぶ複数のリング状の金属部材が設
けられているため、当該導電部が厚み方向に加圧された
ときには、隣接する金属部材間に存在する弾性高分子材
料が圧縮されて当該金属部材間の離間距離が小さくなる
ため、厚みが大きくても高い導電性が確実に得られると
共に、十分な弾性を有する導電部が得られ、その結果、
高い接続信頼性が得られる。請求項3に記載の異方導電
性シートによれば、隣接するリング状の金属部材間の離
間距離が特定の範囲にあるため、高い導電性を有すると
共に、十分な弾性を有する導電部を一層確実に形成する
ことができる。
[0062] According to the anisotropic conductive sheet of the second aspect, the conductive portion includes a base made of an elastic polymer material.
Since a plurality of ring-shaped metal members arranged in a row in the thickness direction are provided, when the conductive portion is pressed in the thickness direction, the elastic polymer material existing between the adjacent metal members is compressed. Since the separation distance between the metal members is reduced, high conductivity is reliably obtained even if the thickness is large, and a conductive portion having sufficient elasticity is obtained, and as a result,
High connection reliability is obtained. According to the anisotropic conductive sheet of the third aspect, the distance between the adjacent ring-shaped metal members is in a specific range, so that the conductive portion having high conductivity and sufficient elasticity is further provided. It can be formed reliably.

【0063】請求項4に記載の異方導電性シートによれ
ば、以下のような効果が得られる。螺旋状の金属部材を
有する異方導電性シートにおいては、基材の中央部分に
導電性粒子が含有されているため、仮に長時間の使用に
よって金属部材に破損などの故障が生じたとしても、基
材の中央部分中の導電性粒子による導電路を介して電気
的接続を維持することができ、その結果、長い使用寿命
が得られる。複数のリング状の金属部材を有する異方導
電性シートにおいては、基材の中央部分に導電性粒子が
含有されているため、当該導電性粒子による導電路によ
って、金属部材の各々が電気的に接続された状態となる
結果、一層高い導電性を有する導電部を形成することが
できる。
According to the anisotropic conductive sheet of the fourth aspect, the following effects can be obtained. In the anisotropic conductive sheet having a spiral metal member, since conductive particles are contained in the central portion of the base material, even if a failure such as breakage occurs in the metal member due to long-term use, Electrical connection can be maintained via conductive paths by the conductive particles in the central portion of the substrate, resulting in a long service life. In the anisotropic conductive sheet having a plurality of ring-shaped metal members, since the conductive particles are contained in the central portion of the base material, each of the metal members is electrically connected by the conductive path of the conductive particles. As a result, the conductive portion having higher conductivity can be formed.

【0064】請求項5乃至請求項6に記載の異方導電性
シートの製造方法によれば、上記のような異方導電性シ
ートを有利にかつ確実に形成することができる。
According to the method for manufacturing an anisotropic conductive sheet according to the fifth and sixth aspects, the above-described anisotropic conductive sheet can be advantageously and reliably formed.

【0065】請求項7に記載の回路装置の電気的検査装
置によれば、厚みが大きくても高い導電性を有し、しか
も、十分な弾性を有する導電部が形成された異方導電性
シートが設けられているため、検査対象である回路装置
が突起状電極を有するものであっても、接続信頼性が高
くて所要の電気的検査を確実に実行することができる。
According to the electrical inspection apparatus for a circuit device of the present invention, the anisotropic conductive sheet having a high conductivity even if the thickness is large and having a conductive portion having sufficient elasticity is formed. Is provided, even if the circuit device to be inspected has a protruding electrode, the required electrical inspection can be reliably performed with high connection reliability.

【0066】請求項8に記載の回路装置の電気的検査方
法によれば、厚みが大きくても高い導電性を有し、しか
も、十分な弾性を有する導電部が形成された異方導電性
シートを用いるため、検査対象である回路装置が突起状
電極を有するものであっても、接続信頼性が高くて所要
の電気的検査を確実に実行することができる。
According to the electrical inspection method for a circuit device of the present invention, the anisotropic conductive sheet having a high conductivity even if the thickness is large and having a conductive portion having sufficient elasticity is formed. Thus, even if the circuit device to be inspected has a protruding electrode, the required electrical inspection can be reliably performed with high connection reliability.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】第1の実施の形態に係る異方導電性シートにお
ける構成を示す説明用断面図である。
FIG. 1 is an explanatory cross-sectional view illustrating a configuration of an anisotropic conductive sheet according to a first embodiment.

【図2】図1に示す異方導電性シートの要部を拡大して
示す説明用断面図である。
FIG. 2 is an explanatory cross-sectional view showing a main part of the anisotropic conductive sheet shown in FIG. 1 in an enlarged manner.

【図3】本発明の異方導電性シートの製造方法に用いら
れる金型の一例を示す説明用断面図である。
FIG. 3 is an explanatory cross-sectional view showing an example of a mold used in the method for producing an anisotropic conductive sheet of the present invention.

【図4】外周面に螺旋状に溝が形成された金属部材形成
用パイプが、金型内に配置された状態を示す説明用断面
図である。
FIG. 4 is an explanatory cross-sectional view showing a state in which a metal member forming pipe having a spiral groove formed on an outer peripheral surface is disposed in a mold.

【図5】金型内に高分子物質用材料が注入された状態を
示す説明用断面図である。
FIG. 5 is an explanatory sectional view showing a state in which a material for a polymer substance is injected into a mold.

【図6】高分子物質用材料が硬化処理されて絶縁部およ
び導電部における基材の周辺部分が形成された状態を示
す説明用断面図である。
FIG. 6 is an explanatory cross-sectional view showing a state in which a material for a polymer substance is subjected to a curing treatment to form a peripheral portion of a base material in an insulating portion and a conductive portion.

【図7】金属部材形成用パイプの両端が研磨されて金型
から突出する部分が除去された状態を示す説明用断面図
である。
FIG. 7 is an explanatory cross-sectional view showing a state in which both ends of a metal member forming pipe are polished and portions protruding from a mold are removed.

【図8】金属部材形成用パイプの内面がエッチング処理
されて金属部材が形成された状態を示す説明用断面図で
ある。
FIG. 8 is an explanatory cross-sectional view showing a state where a metal member is formed by etching an inner surface of a metal member forming pipe.

【図9】金属部材の螺旋内に高分子物質用材料が充填さ
れた状態を示す説明用断面図である。
FIG. 9 is an explanatory cross-sectional view showing a state where a material for a polymer substance is filled in a spiral of a metal member.

【図10】高分子物質用材料が硬化処理されて導電部に
おける基材の中央部分が形成された状態を示す説明用断
面図である。
FIG. 10 is an explanatory cross-sectional view showing a state in which a polymer material is cured to form a central portion of a base material in a conductive portion.

【図11】第2の実施の形態に係る異方導電性シートの
要部の構成を示す説明用断面図である。
FIG. 11 is an explanatory cross-sectional view illustrating a configuration of a main part of an anisotropic conductive sheet according to a second embodiment.

【図12】金属部材の螺旋内に導電性高分子物質用材料
が充填された状態を示す説明用断面図である。
FIG. 12 is an explanatory cross-sectional view showing a state where a material for a conductive polymer substance is filled in a spiral of a metal member.

【図13】導電性高分子物質用材料に平行磁場を作用さ
せた状態を示す説明用断面図である。
FIG. 13 is an explanatory cross-sectional view showing a state in which a parallel magnetic field is applied to a conductive polymer material.

【図14】導電性高分子物質用材料が硬化処理されて導
電部における基材の中央部分が形成された状態を示す説
明用断面図である。
FIG. 14 is an explanatory cross-sectional view showing a state in which a conductive polymer material is cured to form a central portion of a base material in a conductive portion.

【図15】第3の実施の形態に係る異方導電性シートに
おける構成を示す説明用断面図である。
FIG. 15 is an explanatory cross-sectional view illustrating a configuration of an anisotropic conductive sheet according to a third embodiment.

【図16】図15に示す異方導電性シートの要部を拡大
して示す説明用断面図である。
16 is an explanatory cross-sectional view showing an enlarged main part of the anisotropic conductive sheet shown in FIG.

【図17】外周面に周方向に沿って複数の溝が形成され
た金属部材形成用パイプが、金型内に配置された状態を
示す説明用断面図である。
FIG. 17 is an explanatory cross-sectional view showing a state in which a metal member forming pipe having a plurality of grooves formed in a circumferential direction on an outer peripheral surface is arranged in a mold.

【図18】第4の実施の形態に係る異方導電性シートの
要部の構成を示す説明用断面図である。
FIG. 18 is an explanatory cross-sectional view illustrating a configuration of a main part of an anisotropic conductive sheet according to a fourth embodiment.

【図19】本発明に係る回路装置の電気的検査装置の一
例における要部の構成を示す説明図である。
FIG. 19 is an explanatory diagram showing a configuration of a main part in an example of an electrical inspection device for a circuit device according to the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 回路装置 2 突起状電極 10 異方導電性シート 10A,10B 高分子物質用材料層 10C 導電性高分子物質用材料層 11 導電部 12 基材 12A 周辺部分 12B,12C 中央部分 13 金属部材 13A 金属部材形成用パイプ 14 金属部材 14A 金属部材形成用パイプ 16 絶縁部 20 金型 21 一方の型板 21H 開口 22 他方の型板 22H 開口 23 スペーサー 30 一方の磁極板 31 電磁石 35 他方の磁極板 35 電磁石 M 強磁性体部分 N 非磁性体部分 40 検査用回路基板 41 検査電極 42 端子電極 43 内部配線 45 異方導電性シート 50 検査ヘッド 51 検査ピン DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Circuit apparatus 2 Protruding electrode 10 Anisotropic conductive sheet 10A, 10B Polymer material layer 10C Conductive polymer material layer 11 Conductive part 12 Base material 12A Peripheral part 12B, 12C Central part 13 Metal member 13A Metal Member forming pipe 14 Metal member 14A Metal member forming pipe 16 Insulating part 20 Mold 21 One mold plate 21H opening 22 The other mold plate 22H opening 23 Spacer 30 One pole plate 31 Electromagnet 35 The other pole plate 35 Electromagnet M Ferromagnetic part N Non-magnetic part 40 Inspection circuit board 41 Inspection electrode 42 Terminal electrode 43 Internal wiring 45 Anisotropic conductive sheet 50 Inspection head 51 Inspection pin

Claims (8)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 それぞれ厚み方向に伸びる複数の導電部
が、絶縁部によって相互に絶縁された状態で配置されて
なる異方導電性シートであって、 前記導電部の各々は、厚み方向に伸びるよう設けられた
螺旋状の金属部材を有してなることを特徴とする異方導
電性シート。
1. An anisotropic conductive sheet in which a plurality of conductive portions each extending in a thickness direction are arranged in a state in which they are insulated from each other by an insulating portion, wherein each of the conductive portions extends in a thickness direction. Anisotropically conductive sheet comprising a spiral metal member provided as described above.
【請求項2】 それぞれ厚み方向に伸びる複数の導電部
が、絶縁部によって相互に絶縁された状態で配置されて
なる異方導電性シートであって、 前記導電部の各々は、弾性高分子材料よりなる基材と、
この基材中に厚み方向に離間して並ぶよう設けられた複
数のリング状の金属部材とを有してなることを特徴とす
る異方導電性シート。
2. An anisotropic conductive sheet in which a plurality of conductive portions each extending in a thickness direction are arranged in a state in which they are insulated from each other by an insulating portion, wherein each of the conductive portions is an elastic polymer material. A base material comprising
An anisotropic conductive sheet comprising: a plurality of ring-shaped metal members provided in the substrate so as to be spaced apart in the thickness direction.
【請求項3】 隣接する金属部材間の離間距離が0.0
3〜5mmであることを特徴とする請求項2に記載の異
方導電性シート。
3. The separation distance between adjacent metal members is 0.0
The anisotropic conductive sheet according to claim 2, wherein the thickness is 3 to 5 mm.
【請求項4】 導電部の中央部分には、導電性粒子が含
有されていることを特徴とする請求項1乃至請求項3の
いずれかに記載の異方導電性シート。
4. The anisotropically conductive sheet according to claim 1, wherein conductive particles are contained in a central portion of the conductive portion.
【請求項5】 請求項1に記載の異方導電性シートを製
造する方法であって、 外周面に螺旋状の溝が形成された複数の金属部材形成用
パイプを用意し、 金型内に、形成すべき導電部に対応して並ぶよう、前記
金属部材形成用パイプを配置し、当該金型内に硬化され
て弾性高分子物質となる高分子物質用材料を注入して当
該高分子物質用材料を硬化処理し、 その後、前記金属部材形成用パイプの内面をエッチング
処理することにより、螺旋状の金属部材を形成する工程
を有することを特徴とする異方導電性シートの製造方
法。
5. The method for producing an anisotropic conductive sheet according to claim 1, wherein a plurality of metal member forming pipes having a spiral groove formed on an outer peripheral surface are prepared, and the pipes are placed in a mold. The metal member forming pipe is arranged so as to line up corresponding to the conductive portion to be formed, and a polymer material to be cured into an elastic polymer material is injected into the mold to form the polymer material. A method for producing an anisotropic conductive sheet, comprising a step of forming a spiral metal member by hardening a material for use, and thereafter etching the inner surface of the metal member forming pipe.
【請求項6】 請求項2に記載の異方導電性シートを製
造する方法であって、 外周面に周方向に沿って複数の溝が形成された複数の金
属部材形成用パイプを用意し、 金型内に、形成すべき導電部に対応して並ぶよう、前記
金属部材形成用パイプを配置し、当該金型内に硬化され
て弾性高分子物質となる高分子物質用材料を注入して当
該高分子物質用材料を硬化処理し、 その後、前記金属部材形成用パイプの内面をエッチング
処理することにより、厚み方向に離間して並ぶ複数のリ
ング状の金属部材を形成する工程を有することを特徴と
する異方導電性シートの製造方法。
6. A method for manufacturing an anisotropic conductive sheet according to claim 2, wherein a plurality of metal member forming pipes having a plurality of grooves formed in an outer peripheral surface along a circumferential direction are provided. In the mold, the metal member forming pipe is arranged so as to line up corresponding to the conductive portion to be formed, and a polymer material that is cured and becomes an elastic polymer material is injected into the mold. A step of forming a plurality of ring-shaped metal members arranged in the thickness direction by performing a hardening treatment on the polymer material material, and thereafter, etching the inner surface of the metal member forming pipe. A method for producing an anisotropic conductive sheet.
【請求項7】 一面に検査対象である回路装置の被検査
電極に対応するパターンに従って配置された多数の検査
電極を有する検査用回路基板と、 この検査用回路基板の一面上に配置された請求項1乃至
請求項3のいずれかに記載の異方導電性シートとを具え
てなることを特徴とする回路装置の電気的検査装置。
7. A circuit board for inspection having a large number of inspection electrodes arranged on one surface in accordance with a pattern corresponding to an electrode to be inspected of a circuit device to be inspected, and a circuit arranged on one surface of the circuit board for inspection. An electrical inspection device for a circuit device, comprising the anisotropic conductive sheet according to any one of claims 1 to 3.
【請求項8】 一面に検査対象である回路装置の被検査
電極に対応するパターンに従って配置された多数の検査
電極を有する検査用回路基板を用い、 検査対象である回路装置の被検査電極と、前記検査用回
路基板の検査電極とを、請求項1乃至請求項3のいずれ
かに記載の異方導電性シートを介して電気的に接続さ
せ、この状態で前記回路装置の電気的検査を行うことを
特徴とする回路装置の電気的検査方法。
8. An inspection circuit board having a large number of inspection electrodes arranged on one side according to a pattern corresponding to an electrode to be inspected of a circuit device to be inspected; An inspection electrode of the inspection circuit board is electrically connected via the anisotropic conductive sheet according to any one of claims 1 to 3, and an electrical inspection of the circuit device is performed in this state. An electrical inspection method for a circuit device, comprising:
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