KR102463229B1 - 고주파 특성이 향상된 이방 전도성 시트 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 반도체 소자 등의 검사에 사용되는 테스트용 소켓 등에 사용되는 이방 전도성 시트에 관한 것이다. 본 발명은, 검사 대상인 소자와 검사 장치 사이에 배치되어 상기 소자의 단자와 검사 장치의 접촉 패드를 서로 전기적으로 연결하는 이방 전도성 시트로서, 상기 소자의 단자 및 검사 장치의 접촉 패드에 대응하는 위치마다 제1 관통 구멍이 형성되며, 폴리테트라플루오로에틸렌계 수지로 이루어진 제1 절연 시트와; 상기 제1 절연 시트의 제1 관통 구멍 내에 배치되며, 제1 탄성 매트릭스와; 이 탄성 매트릭스 내에 배치된 제1 전도성 입자들을 구비하며, 상기 제1 전도성 입자들은 상기 탄성 매트릭스의 두께 방향을 따라서 정렬되는 제1 도전부와; 상기 제1 절연 시트의 상기 검사 장치 측 일면에 결합하며, 상기 제1 도전부에 대응하는 위치에 배치되며 절연성 탄성 물질 내에 다수의 제2 전도성 입자들이 두께방향으로 분포된 복수의 제2 도전부들과, 상기 제2 도전부들을 서로 절연시키면서 지지하는 절연부를 포함하는 제1 도전 시트를 포함하는 것을 특징으로 하는 이방 전도성 시트를 제공한다.

Description

고주파 특성이 향상된 이방 전도성 시트{Anisotropic conductive sheet with improved high frequency characteristics}
본 발명은 반도체 소자 등의 검사에 사용되는 테스트용 소켓 등에 사용되는 이방 전도성 시트에 관한 것이다.
반도체 소자가 제조되면, 제조된 반도체 소자에 대한 성능 검사가 필요하다. 반도체 소자의 검사에는 검사 장치의 접촉 패드와 반도체 소자의 단자를 전기적으로 연결하는 테스트용 소켓이 필요하다.
테스트용 소켓 중에서 전도성 파우더를 실리콘 고무의 두께 방향으로 배치한 접촉부와 인접한 접촉부들을 절연시키며 지지하는 절연부를 구비한 이방 전도성 시트를 구비한 테스트용 소켓은 기계적인 충격이나 변형을 흡수하여 유연한 접속이 가능하며, 제조 비용이 저렴하다는 장점이 있다.
도 1은 종래의 이방 전도성 시트를 나타내는 도면이다. 종래의 이방 전도성 시트(5)는 반도체 소자(1)의 단자(2)와 접촉하는 접촉부(6)와 인접한 접촉부(6)들을 절연시키며 지지하는 절연부(8)로 구성된다. 접촉부(6)의 상단부와 하단부는 각각 반도체 소자(1)의 단자(2)와 반도체 검사 장치(3)의 접촉 패드(4)와 접촉하여, 단자(2)와 접촉 패드(4)를 전기적으로 연결한다. 접촉부(6)는 실리콘 수지에 크기가 작은 구형의 전도성 입자(7)들을 혼합하여 굳힌 것으로서 전기가 흐르는 도체로 작용한다.
도시하지 않았으나, 이방 전도성 시트(5)의 주변부에는 금속 프레임이 결합된다. 금속 프레임에는 검사 장치(3)의 가이드 핀(미도시)에 대응하는 가이드 홀이 형성되어 있다. 가이드 핀과 가이드 홀은 테스트용 소켓을 검사 장치(3)에 대해서 정렬하는데 사용된다.
이러한 종래의 이방 전도성 시트(5)의 절연부(8)는 주로 유전율이 상대적으로 높은 실리콘 수지로 이루어지므로, 고주파 영역에서 이방 전도성 시트(5)의 임피던스 값이 50Ω보다 작아져서, 이방 전도성 시트(5)의 연결단에서 임피던스 매칭이 일어나지 않는다. 따라서 30GHz 이상의 고주파 신호가 인가되는 검사 조건에서는 삽입 손실(insertion loss)이 크다는 문제점이 있었다.
일본등록특허 제04379949호 한국등록실용신안 제20-0312740호 한국등록특허 제10-1493898호 한국등록특허 제10-1566995호 한국등록특허 제10-1493901호
본 발명은 상술한 문제점을 개선하기 위한 것으로서, 30GHz 이상의 고주파 신호가 인가되는 검사 조건에서도 사용할 수 있는 고주파 특성이 향상된 이방 전도성 시트를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상술한 목적을 달성하기 위해서, 본 발명은, 검사 대상인 소자와 검사 장치 사이에 배치되어 상기 소자의 단자와 검사 장치의 접촉 패드를 서로 전기적으로 연결하는 이방 전도성 시트로서, 상기 소자의 단자 및 검사 장치의 접촉 패드에 대응하는 위치마다 제1 관통 구멍이 형성되며, 폴리테트라플루오로에틸렌계 수지로 이루어진 제1 절연 시트와; 상기 제1 절연 시트의 제1 관통 구멍 내에 배치되며, 제1 탄성 매트릭스와; 이 탄성 매트릭스 내에 배치된 제1 전도성 입자들을 구비하며, 상기 제1 전도성 입자들은 상기 탄성 매트릭스의 두께 방향을 따라서 정렬되는 제1 도전부와; 상기 제1 절연 시트의 상기 검사 장치 측 일면에 결합하며, 상기 제1 도전부에 대응하는 위치에 배치되며 절연성 탄성 물질 내에 다수의 제2 전도성 입자들이 두께방향으로 분포된 복수의 제2 도전부들과, 상기 제2 도전부들을 서로 절연시키면서 지지하는 절연부를 포함하는 제1 도전 시트를 포함하는 것을 특징으로 하는 이방 전도성 시트를 제공한다.
또한, 상기 폴리테트라플루오로에틸렌계 수지는 유리 섬유를 포함하는 폴리테트라플루오로에틸렌 수지인 것을 특징으로 하는 이방 전도성 시트를 제공한다.
또한, 상기 제1 관통 구멍의 내주면과 상기 제1 도전부 사이에 배치되며, 상기 제1 절연 시트에 비해서 저경도이며, 제1 도전부에 가해지는 압력에 대응하여 압축되며, 상기 압력을 상기 제1 절연 시트에 전달하는 탄성 매개체를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 이방 전도성 시트를 제공한다.
또한, 상기 제2 도전부로부터 상기 접촉 패드 측으로 연장된 절연성 탄성 물질과 이 탄성 물질 내에 내장된 제3 전도성 입자들을 포함하는 돌출 접촉부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 이방 전도성 시트를 제공한다.
또한, 상기 제1 절연 시트의 상기 단자 측 일면에 결합하며, 상기 제1 관통 구멍에 대응하는 위치마다 제2 관통 구멍이 형성되고, 상기 제1 절연 시트에 비해서 고경도인 제2 절연 시트와, 상기 제2 관통 구멍에 배치되는 제3 도전부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 이방 전도성 시트를 제공한다.
또한, 상기 제2 절연 시트의 상기 단자 측 일면에 부착되며, 상기 제2 절연 시트에 비해서 저경도이며, 상기 제2 관통 구멍에 대응하는 위치마다 전도성 입자들이 두께 방향으로 배치된 제4 도전부가 형성된 제2 도전 시트를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 이방 전도성 시트를 제공한다.
또한, 상기 제1 절연 시트의 상기 단자 측 일면에 부착되며, 상기 제1 절연 시트에 비해서 저경도이며, 상기 제1 관통 구멍에 대응하는 위치마다 전도성 입자들이 두께 방향으로 배치된 제4 도전부가 형성된 제2 도전 시트를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 이방 전도성 시트를 제공한다.
또한, 상기 제2 도전 시트의 상기 단자 측 일면에 부착되며, 상기 제1 관통 구멍에 대응하는 위치마다 제2 관통 구멍이 형성되고, 상기 제1 절연 시트에 비해서 고경도인 제2 절연 시트와, 상기 제2 관통 구멍에 배치되는 제3 도전부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 이방 전도성 시트를 제공한다.
본 발명에 따른 고주파 특성이 향상된 이방 전도성 시트는 비유전율이 낮은 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE, Polytetrafluoroethylene)계 수지로 이루어진 절연 시트를 사용하므로, 30GHz 이상의 고주파 신호가 인가되는 검사 조건에서 삽입 손실(insertion loss)을 줄일 수 있다는 장점이 있다.
도 1은 종래의 이방 전도성 시트를 나타내는 도면이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 이방 전도성 시트를 나타내는 도면이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 이방 전도성 시트를 나타내는 도면이다.
도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 이방 전도성 시트를 나타내는 도면이다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 한다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 도면상의 동일 부호는 동일한 요소를 지칭한다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 이방 전도성 시트를 나타내는 도면이다.
도 2에 도시된 바와 같이, 이방 전도성 시트(100)는 검사 장치(3)의 접촉 패드(4)와 반도체 소자(1)의 단자(2)를 전기적으로 연결하는 역할을 한다. 이방 전도성 시트(100)는 두께방향으로, 검사 장치(3)의 접촉 패드(4) 및 반도체 소자(1)의 단자(2)에 대응하는 위치에서는 전도성을 가진다. 그러나 두께방향과 직교하는 방향으로는 전도성을 가지지 않는다.
본 발명의 일 실시예에 따른 이방 전도성 시트(100)는 제1 절연 시트(10)와 제1 도전부(20), 제1 도전 시트(30), 돌출 접촉부(40)를 포함한다.
제1 절연 시트(10)는 인접한 제1 도전부(20)들을 서로 절연시키는 역할을 한다. 또한, 제1 도전부(20)들을 지지하는 역할도 한다.
제1 절연 시트(10)에는 소자(1)의 단자(2) 및 검사 장치(3)의 접촉 패드(4)에 대응하는 위치마다 제1 관통 구멍(11)이 형성되어 있다.
제1 절연 시트(10)는 폴리테트라플루오로에틸렌계 수지로 이루어진다. 예를 들어, 유리 섬유를 포함하는 폴리테트라플루오로에틸렌 수지로 이루어진다. 제1 절연 시트(10)는 비유전율이 2 내지 2.4인 것이 바람직하다.
제1 절연 시트(10)는 폴리테트라플루오로에틸렌계 수지로 이루어진 기판에 레이저를 이용하여 관통 구멍(11)을 형성하는 방법으로 제작할 수 있다.
제1 도전부(20)는 제1 절연 시트(10)의 제1 관통 구멍(11)의 내부에 배치된다. 제1 도전부(20)는 이방 전도성 시트(100)의 두께 방향으로 전기 전도성을 갖는다.
제1 도전부(20)는 제1 탄성 매트릭스(21)과 제1 전도성 입자(22)들을 포함한다.
제1 탄성 매트릭스(21)는 대체로 원기둥 형태이다. 제1 탄성 매트릭스(21)는 제1 전도성 입자(22)들을 지지하는 역할을 한다. 또한, 측정시에 탄성 변형되면서 단자(2) 및 접촉 패드(4)에 가해지는 압력을 감소시키면서, 제1 도전부(20)를 단자(2) 및 접촉 패드(4)에 밀착시키는 역할을 한다.
제1 탄성 매트릭스(21)는 다양한 종류의 고분자 물질로 형성할 수 있다. 예를 들어, 실리콘 고무로 이루어질 수 있다. 실리콘 고무는 액상 실리콘 고무를 경화하여 얻을 수 있다. 실리콘 고무의 경도는 5 초과 80 미만(shore A)이 적당하며, 신율은 300~1000% 정도가 적정하다.
제1 전도성 입자(22)들은 제1 탄성 매트릭스(21)의 길이방향으로 배열된다. 제1 전도성 입자(22)들은 서로 접촉하여 제1 도전부(20)의 길이방향으로 전도성을 부여한다. 반도체 소자(1)의 검사를 위해서 제1 도전부(20)의 길이방향으로 압력이 가해지면, 제1 도전부(20)가 길이방향으로 압축된다. 그리고 제1 전도성 입자(22)들이 서로 더욱 가까워지면서 제1 도전부(20)의 길이방향 전기 전도도가 더욱 높아진다.
제1 전도성 입자(22)들은 철, 구리, 아연, 크롬, 니켈, 은, 코발트, 알루미늄 등과 같은 단일 도전성 금속재 또는 이들 금속재료 둘 이상의 합금재로 구현될 수 있다. 또한, 제1 전도성 입자(22)들은 코어 금속의 표면을 전도성이 뛰어난 금, 은, 로듐, 팔라듐, 백금 또는 은과 금, 음과 로듐, 은과 팔라듐 등과 같은 금속으로 코팅하는 방법으로 구현할 수도 있다.
제1 도전 시트(30)는 제1 절연 시트(10)의 검사 장치(3) 측 일면에 결합된다. 제1 도전 시트(30)는 제1 도전부(20)에 대응하는 위치에 배치되며, 절연성 탄성 물질(311) 내에 다수의 제2 전도성 입자(312)들이 두께방향으로 분포된 복수의 제2 도전부(31)들을 포함한다. 또한, 제1 도전 시트(30)는 제2 도전부(31)들을 서로 절연시키면서 지지하는 절연부(32)를 포함한다.
제1 도전 시트(30)는 자성이 있는 제2 전도성 입자(312)들과 액상 수지의 혼합물에 제2 도전부(31)들이 형성되는 위치마다 자기장을 인가하여, 제2 전도성 입자(312)들을 두께 방향으로 정렬한 후 경화하는 방법으로 제작할 수 있다.
또한, 제1 도전 시트(30)는 관통 구멍이 형성된 시트를 제작한 후 관통 구멍에 제2 전도성 입자(312)들과 액상 수지의 혼합물을 채운 후 경화하는 방법으로 제작할 수도 있다.
제1 도전 시트(30)에 사용되는 수지로 다양한 종류의 고분자 물질을 사용할 수 있다. 예를 들어, 부가형 실리콘 또는 축합형 실리콘을 사용할 수 있으며, 열경화 실리콘 또는 자외선 경화 실리콘을 사용할 수 있다.
돌출 접촉부(40)는 제2 도전부(31)로부터 접촉 패드(4) 측으로 연장된 절연성 탄성 물질(41)과 이 탄성 물질(41) 내에 내장된 제3 전도성 입자(42)들을 포함한다.
돌출 접촉부(40)는 접촉 패드(4) 및 단자(2)에 가해지는 하중을 감소시키는 역할을 한다. 돌출 접촉부(40)는 제2 도전부(31)에 비해서 탄성 물질(41)의 함량이 높으며, 제3 전도성 입자(42)들의 함량이 작은 것이 바람직하다. 측정과정에서 두께 방향으로 압력이 가해지면, 돌출 접촉부(40)가 두께 방향과 직교하는 방향으로 변형되면서, 하중을 줄인다. 이를 통해서, 단자(2) 및 이방 전도성 시트(100)의 손상을 방지할 수 있다.
탄성 물질(41)은 다양한 종류의 고분자 물질일 수 있다. 예를 들어, 실리콘 고무로 이루어질 수 있다. 실리콘 고무는 액상 실리콘 고무를 경화하여 얻을 수 있다. 제3 전도성 입자(42)들은 자성의 전도성 입자들이거나 비자성의 전도성 입자들일 수 있다.
또한, 도시하지 않았으나, 제1 도전 시트(30)의 주변에는 금속 프레임이 결합될 수 있다. 금속 프레임은 검사 장치(3)에 설치된 가이드 핀이 삽입되는 가이드 홀이 형성되어 있다. 가이드 핀과 가이드 홀은 이방성 시트를 검사 장치(3)에 대해서 정렬하는데 사용된다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 이방 전도성 시트를 나타내는 도면이다. 본 실시예는 제1 절연 시트(10)의 소자(1) 측 일면에 제2 절연 시트(50) 및 제3 도전부(60)와, 제2 도전 시트(70)가 순차적으로 형성된다는 점에서 도 2에 도시된 실시예와 차이가 있다.
제2 절연 시트(50)는 제1 절연 시트(10)의 소자(1)의 단자(2) 측 일면(도면에서는 상면)에 결합된다. 제2 절연 시트(50)는 프라이머나 접착제를 이용하여 제1 절연 시트(10)에 결합할 수 있다.
제2 절연 시트(50)에는 소자(1)의 단자(2) 및 검사 장치(3)의 접촉 패드(4)에 대응하는 위치마다 제2 관통 구멍(51)이 형성되어 있다. 즉, 제1 관통 구멍(11)에 대응하는 위치마다 제2 관통 구멍(51)이 형성되어 있다. 따라서 제1 관통 구멍(11)과 제2 관통 구멍(21)은 연통된다.
제2 절연 시트(50)는, 제1 절연 시트(10)에 비해서 고경도인 것이 바람직하다. 제2 절연 시트(50)는, 예를 들어, 폴리이미드 필름일 수 있다.
제3 도전부(60)는 제2 절연 시트(50)의 제2 관통 구멍(51)의 내부에 배치된다.
제3 도전부(60)는 제2 탄성 매트릭스(61)과 제4 전도성 입자(62)들을 포함한다. 제2 탄성 매트릭스(61)는 제4 전도성 입자(62)들을 지지하는 역할을 한다.
제2 탄성 매트릭스(61)는 다양한 종류의 고분자 물질로 형성할 수 있다. 예를 들어, 실리콘 고무로 이루어질 수 있다.
제4 전도성 입자(62)들은 제2 탄성 매트릭스(61)의 길이방향으로 배열된다. 제4 전도성 입자(62)들은 서로 접촉하여 제3 도전부(60)의 길이방향으로 전도성을 부여한다.
제4 전도성 입자(62)들은 철, 구리, 아연, 크롬, 니켈, 은, 코발트, 알루미늄 등과 같은 단일 도전성 금속재 또는 이들 금속재료 둘 이상의 합금재로 구현될 수 있다. 또한, 제4 전도성 입자(62)들은 코어 금속의 표면을 전도성이 뛰어난 금, 은, 로듐, 팔라듐, 백금 또는 은과 금, 음과 로듐, 은과 팔라듐 등과 같은 금속으로 코팅하는 방법으로 구현할 수도 있다.
제3 도전부(60)는 제1 도전부(30)와 함께 동일한 재료로 형성할 수도 있다.
제2 도전 시트(70)는 제2 절연 시트(50)의 단자(2) 측 일면(도면에서는 상면)에 결합한다.
제2 도전 시트(70)의 제2 관통 구멍(51)에 대응하는 위치에는 자성의 전도성 입자(712)들이 두께 방향으로 배치된 제4 도전부(71)가 형성된다.
제2 도전 시트(70)는 소자(1)의 단자(2)가 고경도의 제2 절연 시트(50)에 의해서 손상을 입는 것은 방지하는 완충 층으로서의 역할을 한다. 따라서 제2 도전 시트(70)는 제1 절연 시트(10) 및 제2 절연 시트(50)에 비해서 저경도인 것이 바람직하다.
제2 도전 시트(70)의 수지로 다양한 종류의 고분자 물질이 사용될 수 있다. 예를 들어, 부가형 실리콘 또는 축합형 실리콘으로 구성될 수 있으며, 열경화 실리콘 또는 자외선 경화 실리콘일 수 있다.
도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 이방 전도성 시트를 나타내는 도면이다. 본 실시예는 제2 도전 시트(70)와 제2 절연 시트(50) 순으로 적층된다는 점에서 도 3에 도시된 실시예와 차이가 있다.
또한, 제1 관통 구멍(111)의 내주면과 제1 도전부(120) 사이에 탄성 매개체(125)가 배치된다는 점에서 도 3에 도시된 실시예와 차이가 있다.
탄성 매개체(125)는 제1 절연 시트(110)에 비해서 저경도이다. 탄성 매개체(125)는 제1 도전부(120)에 압력이 가해질 때 압축되면서, 제1 도전부(120)에 가해지는 압력을 줄이는 역할을 한다.
또한, 탄성 매개체(125)는 제1 절연 시트(110)와 제1 도전부(120) 사이의 결합력을 향상시켜서, 제1 도전부(120)에 압력이 가해질 때, 제1 도전부(120)와 제1 절연 시트(110)가 분리되지 않고, 제1 도전부(120)에 가해지는 압력이 제1 절연 시트(110)에 전달되도록 하는 역할도 한다.
이상에서는 도면 및 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
예를 들어, 도 3에 도시된 실시예에서, 제2 절연 시트(50)를 생략하거나, 도 4에 도시된 실시예에서, 제2 도전 시트(70)를 생략할 수 있다.
1: 소자
2: 단자
3: 검사 장치
4: 접촉 패드
100, 200, 300: 이방 전도성 시트
10, 110 : 제1 절연 시트
20, 120: 제1 도전부
125: 탄성 매개체
30: 제1 도전 시트
31: 제2 도전부
40: 돌출 접촉부
50: 제2 절연 시트
60: 제3 도전부
70: 제2 도전 시트
71: 제4 도전부

Claims (8)

  1. 검사 대상인 소자와 검사 장치 사이에 배치되어 상기 소자의 단자와 검사 장치의 접촉 패드를 서로 전기적으로 연결하는 이방 전도성 시트로서,
    상기 소자의 단자 및 검사 장치의 접촉 패드에 대응하는 위치마다 제1 관통 구멍이 형성된 제1 절연 시트와,
    상기 제1 절연 시트의 제1 관통 구멍 내에 배치되며, 제1 탄성 매트릭스와, 이 탄성 매트릭스 내에 배치된 제1 전도성 입자들을 구비하며, 상기 제1 전도성 입자들은 상기 탄성 매트릭스의 두께 방향을 따라서 정렬되는 제1 도전부와,
    상기 제1 관통 구멍의 내주면과 상기 제1 도전부 사이에 배치되며, 상기 제1 절연 시트에 비해서 저경도이며, 제1 도전부에 가해지는 압력에 대응하여 압축되며, 상기 압력을 상기 제1 절연 시트에 전달하는 탄성 매개체와,
    상기 제1 절연 시트의 상기 검사 장치 측 일면에 결합하며, 상기 제1 도전부에 대응하는 위치에 배치되며 절연성 탄성 물질 내에 다수의 제2 전도성 입자들이 두께방향으로 분포된 복수의 제2 도전부들과, 상기 제2 도전부들을 서로 절연시키면서 지지하는 절연부를 포함하는 제1 도전 시트를 포함하는 것을 특징으로 하는 이방 전도성 시트.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 절연시트는 폴리테트라플루오로에틸렌계 수지로 이루어진 것을 특징으로 하는 이방 전도성 시트.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 폴리테트라플루오로에틸렌계 수지는 유리 섬유를 포함하는 폴리테트라플루오로에틸렌 수지인 것을 특징으로 하는 이방 전도성 시트.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제2 도전부로부터 상기 접촉 패드 측으로 연장된 절연성 탄성 물질과 이 탄성 물질 내에 내장된 제3 전도성 입자들을 포함하는 돌출 접촉부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 이방 전도성 시트.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제1 절연 시트의 상기 단자 측 일면에 결합하며, 상기 제1 관통 구멍에 대응하는 위치마다 제2 관통 구멍이 형성되고, 상기 제1 절연 시트에 비해서 고경도인 제2 절연 시트와,
    상기 제2 관통 구멍에 배치되는 제3 도전부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 이방 전도성 시트.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 제2 절연 시트의 상기 단자 측 일면에 부착되며, 상기 제2 절연 시트에 비해서 저경도이며, 상기 제2 관통 구멍에 대응하는 위치마다 전도성 입자들이 두께 방향으로 배치된 제4 도전부가 형성된 제2 도전 시트를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 이방 전도성 시트.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 제1 절연 시트의 상기 단자 측 일면에 부착되며, 상기 제1 절연 시트에 비해서 저경도이며, 상기 제1 관통 구멍에 대응하는 위치마다 전도성 입자들이 두께 방향으로 배치된 제4 도전부가 형성된 제2 도전 시트를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 이방 전도성 시트.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 제2 도전 시트의 상기 단자 측 일면에 부착되며, 상기 제1 관통 구멍에 대응하는 위치마다 제2 관통 구멍이 형성되고, 상기 제1 절연 시트에 비해서 고경도인 제2 절연 시트와,
    상기 제2 관통 구멍에 배치되는 제3 도전부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 이방 전도성 시트.
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