KR20100069133A - Spring contactor of test socket for semiconductor device - Google Patents

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KR20100069133A
KR20100069133A KR1020080127735A KR20080127735A KR20100069133A KR 20100069133 A KR20100069133 A KR 20100069133A KR 1020080127735 A KR1020080127735 A KR 1020080127735A KR 20080127735 A KR20080127735 A KR 20080127735A KR 20100069133 A KR20100069133 A KR 20100069133A
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Abstract

PURPOSE: A spring contactor for semiconductor device socket is provided to improve test reliability by improving the electrical contact of a test board and the semiconductor device. CONSTITUTION: An elastic spring is interposed between a ball(11) and a contact terminal(21). An insulating sheet(110) includes a accepting hole(111) and accepts the elastic spring. An adhesive sheet(120) includes a through hole(121) connecting with the accepting hole. An adhesive(140) is coated on the adhesive sheet. The elastic spring is adhered on the inner wall of the accepting hole.

Description

반도체소자 테스트 소켓용 스프링 컨택터{Spring contactor of test socket for semiconductor device}Spring contactor of test socket for semiconductor device

본 발명은 반도체소자 테스트 소켓용 컨택터에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체소자의 리드와 테스트보드의 접촉단자를 탄성스프링에 의해 전기적으로 연결하는 반도체소자 테스트 소켓용 스프링 컨택터에 관한 것이다.The present invention relates to a contactor for a semiconductor device test socket, and more particularly to a spring contactor for a semiconductor device test socket electrically connecting a contact terminal of a semiconductor device lead and a test board by an elastic spring.

반도체소자를 테스트하기 위하여 통상적으로 테스트 소켓(test socket)을 이용하는데, 반도체소자의 리드(Lead)와 테스트기판의 접촉단자를 전기적으로 연결하는 컨택터(contactor)의 상호 접촉성을 향상시켜 테스트의 불량원인을 최소화하기 위한 기술개발이 계속되어 현재, 다양한 형태의 컨택터를 가진 테스트 소켓이 사용되고 있다.In order to test a semiconductor device, a test socket is generally used. The test socket is improved by improving contact between the lead of the semiconductor device and the contactor electrically connecting the contact terminal of the test substrate. The development of technology for minimizing the cause of failure continues, and now test sockets with various types of contactors are used.

이러한 종래기술의 실시예로서, 도 1a에 도시된 바와 같이 포고핀을 이용한 형태의 테스트 소켓과, 도 1b에 도시된 바와 같이 실리콘의 탄성력을 이용한 형태의 테스트 소켓을 들 수 있다.As an example of the prior art, a test socket having a form using pogo pins as shown in FIG. 1A and a test socket having a form using elastic force of silicon as shown in FIG. 1B.

그런데, 포고핀(4)을 이용한 형태의 컨택터(1)는 반도체소자(2)와의 접촉부분이 날카롭기 때문에 반도체소자(2)의 리드(2a) 표면에 손상을 일으킬 수 있으며, 이로 인한 제품불량 발생의 문제가 있다.However, the contactor 1 of the type using the pogo pin 4 may cause damage to the surface of the lead 2a of the semiconductor device 2 because the contact portion with the semiconductor device 2 is sharp. There is a problem of failure.

또한, 반도체소자(2)에서 테스트기판인 PCB(printed circuit board)(3)로 전기적 연결시, 반도체소자(2)의 리드(2a)와 포고핀(4)의 선단, 포고핀(4)의 선단부와 스프링(5), 스프링(5)과 포고핀(4)의 하단부, 포고핀(4)의 하단부와 PCB단자(3a) 등 차례로 연결되는 접촉점이 많으므로 접촉저항이 커지게 되며, 이로 인해 양호한 반도체소자(2)가 부적합품으로 판정되어 테스트의 신뢰성을 저하시키는 원인이 되기도 한다.Also, when the semiconductor device 2 is electrically connected to a printed circuit board (PCB) 3 as a test substrate, the lead 2a and the pogo pin 4 of the semiconductor device 2 may be connected to each other. The contact resistance is increased because many contact points are connected in order such as the tip and the spring (5), the bottom of the spring (5) and the pogo pin (4), the bottom of the pogo pin (4) and the PCB terminal (3a), The favorable semiconductor element 2 may be determined to be an unsuitable article, which may cause a decrease in the reliability of the test.

아울러, 실리콘(6)의 탄성력을 이용한 컨택터(1')의 경우, 오랜시간 반복사용시 실리콘(6)의 일부분이 마모되면서 접촉이 정확히 이루어지지 않아 오작동하는 경우가 있으며, 반도체소자의 리드(2a)들간에 높이차가 존재하여 일부 리드(2a)가 실리콘(6)에 접촉되지 않는 경우가 있는데, 이때 억지로 접촉시키기 위해 무리하게 압력을 가하는 경우, 실리콘(6)의 탄성이 충분하지 않으므로 실리콘(6)이 붕괴되면서 컨택터(1')의 수명을 단축시키는 원인이 된다.In addition, in the case of the contactor 1 ′ using the elastic force of the silicon 6, when a part of the silicon 6 is worn out for a long time, the contactor 1 may be malfunctioned because the contact is not made correctly. There is a difference in height between the parts, so that some of the leads 2a do not come into contact with the silicon 6, but if the pressure is excessively applied to forcibly contact the silicon 6, the silicon 6 may not be sufficiently elastic. ) Collapses and causes a shortening of the life of the contactor 1 '.

본 발명은 상술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 본 발명의 일실시예는, 반도체소자의 리드와 테스트보드의 접촉단자를 전기적으로 연결하는 테스트 소켓용 컨택터에 있어서, 일단은 리드에 접촉되고, 타단은 접촉단자에 접촉되는 탄성스프링과, 탄성스프링을 수용하는 수용홀을 구비한 절연시트와, 절연시트의 일측에 접착되고 수용홀과 연통되는 관통홀을 구비한 접착시트를 포함하며, 간단한 구조로서 제작이 용이하고, 테스트 신뢰성을 향상시킬 수 있는 반도체소자 테스트 소켓용 스프링 컨택터와 관련된다.The present invention has been made to solve the above problems, an embodiment of the present invention, in the test socket contactor for electrically connecting the lead of the semiconductor device and the test board, one end of the lead The other end includes an elastic sheet contacting the contact terminal, an insulating sheet having an accommodating hole accommodating the elastic spring, and an adhesive sheet having a through hole bonded to one side of the insulating sheet and in communication with the accommodating hole. The present invention relates to a spring contactor for a semiconductor device test socket, which is simple in structure, easy to manufacture, and which can improve test reliability.

본 발명의 바람직한 일실시예에 의하면, 반도체소자의 리드와 테스트보드의 접촉단자를 전기적으로 연결하는 테스트 소켓용 컨택터에 있어서, 일단은 리드에 접촉되고, 타단은 접촉단자에 접촉되는 탄성스프링과, 탄성스프링을 수용하는 수용홀을 구비한 절연시트와, 절연시트의 일측에 접착되고 수용홀과 연통되는 관통홀을 구비한 접착시트를 포함하는 반도체소자 테스트 소켓용 스프링 컨택터가 제공된다.According to a preferred embodiment of the present invention, in the test socket contactor for electrically connecting the lead of the semiconductor element and the contact terminal of the test board, one end is in contact with the lead, the other end is in contact with the contact terminal; There is provided a spring contactor for a semiconductor device test socket including an insulating sheet having a receiving hole for receiving an elastic spring, and an adhesive sheet having a through hole bonded to one side of the insulating sheet and in communication with the receiving hole.

여기서, 접착시트는 절연시트의 상하 양측에 각각 접착되고, 탄성스프링은 수용홀의 내벽에 접착되는데, 탄성스프링 접착의 경우, 일측에 접착제가 도포된 접착시트를 절연시트 쪽으로 가압하여, 접착시트와 절연시트의 접촉면에서 수용홀 쪽으로 밀려나온 접착제에 의해 수용홀의 내벽에 탄성스프링이 접착된다.Here, the adhesive sheet is bonded to the upper and lower sides of the insulating sheet, respectively, the elastic spring is bonded to the inner wall of the receiving hole, in the case of elastic spring bonding, the adhesive sheet coated with the adhesive on one side by pressing the insulating sheet toward the insulating sheet, the insulating sheet and the insulation sheet The elastic spring is adhered to the inner wall of the receiving hole by the adhesive pushed out from the contact surface of the sheet toward the receiving hole.

한편, 수용홀의 내벽을 따라 원주방향으로 삽입홈이 형성되고, 탄성스프링의 중간부에는 삽입홈에 대응 삽입되도록 폭이 확장된 날개부가 형성되며, 날개부가 삽입홈에 삽입됨으로써, 탄성스프링의 이탈이 방지되게끔 할 수도 있다.On the other hand, the insertion groove is formed in the circumferential direction along the inner wall of the receiving hole, the wing portion is formed in the middle portion of the elastic spring is extended to be inserted corresponding to the insertion groove, the wing portion is inserted into the insertion groove, the separation of the elastic spring It can be prevented.

이때, 절연시트의 상하 양측에는 도전성 박막이 서로 대향하도록 형성되고, 관통홀은 서로 대향하는 도전성 박막을 관통하여 형성되며, 관통홀의 내벽에는 도금층이 형성될 수 있다.In this case, upper and lower sides of the insulating sheet may be formed so that the conductive thin films face each other, the through holes may pass through the conductive thin films that face each other, and a plating layer may be formed on the inner wall of the through hole.

이때, 관통홀의 직경은 리드의 폭 보다 작고, 절연시트는 탄성재질이며, 리드가 도전성 박막을 가압할 때, 절연시트가 탄성변형된다.At this time, the diameter of the through-hole is smaller than the width of the lead, the insulating sheet is an elastic material, when the lead presses the conductive thin film, the insulating sheet is elastically deformed.

본 발명의 다른 실시예에 의하면, 반도체소자의 리드와 테스트보드의 접촉단자를 전기적으로 연결하는 테스트 소켓용 컨택터에 있어서, 일단은 리드에 접촉되고 타단은 접촉단자에 접촉되는 탄성스프링과, 탄성스프링을 수용하도록 관통홀이 형성된 한 쌍의 접착시트를 포함하되, 탄성스프링은, 중간부가 가로방향 일측으로 연장되어, 양단이 수평방향으로 서로 이격하여 형성되는 2축스프링인 것을 특징으로 하는 반도체소자 테스트 소켓용 스프링 컨택터가 제공된다.According to another embodiment of the present invention, in the test socket contactor for electrically connecting the lead of the semiconductor device and the contact terminal of the test board, an elastic spring, one end of which is in contact with the lead and the other end of which is in contact with the contact terminal, It includes a pair of adhesive sheets formed through holes to accommodate the spring, the elastic spring is a semiconductor device, characterized in that the intermediate portion is extended to one side in the horizontal direction, both ends are formed to be spaced apart from each other in the horizontal direction A spring contactor is provided for the test socket.

여기서, 한 쌍의 접착시트에 각각 형성되는 관통홀은, 2축스프링의 양단이 수용되도록, 수평방향으로 서로 이격하여 형성된다.Here, the through holes respectively formed in the pair of adhesive sheets are formed spaced apart from each other in the horizontal direction so that both ends of the biaxial spring are accommodated.

이때, 한 쌍의 접착시트 사이에 개재되되, 탄성스프링의 중간부를 수용하도록 관통홀과 연통되는 수용홀을 가진 절연시트를 더 포함할 수 있다.In this case, the insulating sheet may be interposed between the pair of adhesive sheets, the insulating sheet having a receiving hole communicated with the through-hole to accommodate the intermediate portion of the elastic spring.

한편, 탄성스프링의 양쪽 끝단은 탄성스프링의 내측으로 절곡 형성되는 것이 바람직하다.On the other hand, both ends of the elastic spring is preferably formed bent inward of the elastic spring.

본 발명의 일실시예에 따른 반도체소자 테스트 소켓용 스프링 컨택터에 의하면, 반도체소자와 테스트보드의 전기적 접촉성을 향상시켜 테스트 신뢰성을 향상시킬 수 있다.According to the spring contactor for a semiconductor device test socket according to an embodiment of the present invention, it is possible to improve the test reliability by improving the electrical contact between the semiconductor device and the test board.

또한, 단순한 구조로서 제작이 간단하고, 종래의 포고핀이나 실리콘 컨택터에 비해 탄성력을 향상시킴으로써, 반도체소자 테스트 소켓의 내구성이 향상되어 수명연장과 비용절감에 기여할 수 있다.In addition, since the fabrication is simple as a simple structure, and the elastic force is improved as compared with the conventional pogo pin or silicon contactor, the durability of the semiconductor device test socket can be improved, thereby contributing to life extension and cost reduction.

이하, 본 발명의 일실시예에 따른 반도체소자 테스트 소켓용 스프링 컨택터의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명하기로 한다. 이 과정에서 도면에 도시된 선들의 두께나 구성요소의 크기 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시되어 있을 수 있다.Hereinafter, a preferred embodiment of a spring contactor for a semiconductor device test socket according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. In this process, the thickness of the lines or the size of the components shown in the drawings may be exaggerated for clarity and convenience of description.

또한, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 그러므로, 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 하여 내려져야 할 것이다.In addition, terms to be described below are terms defined in consideration of functions in the present invention, which may vary according to the intention or convention of a user or an operator. Therefore, definitions of these terms should be made based on the contents throughout the specification.

아울러, 아래의 실시예는 본 발명의 권리범위를 한정하는 것이 아니라 본 발명의 청구범위에 제시된 구성요소의 예시적인 사항에 불과하며, 본 발명의 명세서 전반에 걸친 기술사상에 포함되고 청구범위의 구성요소에서 균등물로서 치환 가능한 구성요소를 포함하는 실시예는 본 발명의 권리범위에 포함될 수 있다.In addition, the following examples are not intended to limit the scope of the present invention but merely illustrative of the components set forth in the claims of the present invention, which are included in the technical spirit throughout the specification of the present invention and constitute the claims Embodiments that include a substitutable component as an equivalent in the element may be included in the scope of the present invention.

이하, BGA(Ball Grid Array) 타입 반도체소자를 예로 들어 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명의 실시예에 따른 반도체소자 테스트 소켓용 스프링 컨택터가 이에 한정되는 것은 아니고, 그 외 다른 타입(예를 들어, QFP, QFN, TSOP, TGBA 등)의 반도체소자에도 적용 가능함은 당업자에게 자명할 것이다.Hereinafter, a BGA (Ball Grid Array) type semiconductor device will be described as an example. However, the spring contactor for the semiconductor device test socket according to the embodiment of the present invention is not limited thereto, and it is applicable to other types of semiconductor devices (for example, QFP, QFN, TSOP, TGBA, etc.). Will be self-explanatory.

도 1은 종래기술에 의한 테스트 소켓의 컨택터 구성도, 도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 스프링 컨택터의 구성도, 도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 스프링 컨택터의 구성도, 도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 스프링 컨택터의 구성도, 도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 스프링 컨택터의 구성도, 도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 탄성스프링의 개략도이다.1 is a configuration diagram of a contactor of a test socket according to the prior art, Figure 2 is a configuration diagram of a spring contactor according to an embodiment of the present invention, Figure 3 is a configuration diagram of a spring contactor according to another embodiment of the present invention 4 is a configuration diagram of a spring contactor according to another embodiment of the present invention, FIG. 5 is a configuration diagram of a spring contactor according to another embodiment of the present invention, and FIG. 6 is a view illustrating an embodiment of the present invention. It is a schematic diagram of an elastic spring.

제1실시예First embodiment

도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 반도체소자 테스트 소켓용 스프링 컨택터(100)는, 반도체소자(10)의 볼(ball)(11)과 테스트보드(test board)(20)의 접촉단자(21)를 전기적으로 연결하는 테스트 소켓용 컨택터에 있어 서, 절연시트(110)와, 절연시트(110)에 접착되는 접착시트(120)와, 볼(11)과 접촉단자(21) 사이에 개재되는 탄성스프링(130)을 포함한다.As shown in FIG. 2, a spring contactor 100 for a semiconductor device test socket according to an embodiment of the present invention may include a ball 11 and a test board (test board) of the semiconductor device 10. In the contactor for a test socket for electrically connecting the contact terminal 21 of the 20), the insulating sheet 110, the adhesive sheet 120 to be bonded to the insulating sheet 110, and the ball 11 in contact with It includes an elastic spring 130 interposed between the terminals (21).

여기서, 탄성스프링(130)은 도전성이 우수한 소재로서 코일스프링의 형태인 것이 바람직한데, 볼(11)의 직경과 같은 직경, 혹은, 볼(11)의 직경보다 약간 작은 직경을 갖고, 일단은 볼(11)에 접촉되고 타단은 접촉단자(21)에 접촉되어 볼(11)과 접촉단자(21) 사이를 전기적으로 연결하며, 이에 따라 종래의 포고핀이 적용된 실시예에 비해, 볼(11)과 접촉단자(21) 사이의 접점 수가 줄어듦으로써 접촉저항이 감소되고 전기적 전도도 향상에 따라 테스트 결과의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.Here, the elastic spring 130 is preferably in the form of a coil spring as a material having excellent conductivity, and has a diameter equal to the diameter of the ball 11 or a diameter slightly smaller than the diameter of the ball 11, and one end of the ball (11) and the other end is in contact with the contact terminal 21 to electrically connect between the ball 11 and the contact terminal 21, accordingly, compared to the embodiment where the conventional pogo pin is applied, the ball 11 By reducing the number of contacts between the contact terminal 21 and the contact resistance can be reduced and the reliability of the test results can be improved as the electrical conductivity is improved.

이때, 탄성스프링(130)은 볼(11)들간의 높이차를 보상하는 역할도 하게 되며, 반도체소자(10)의 승강에 따라 신축된다.At this time, the elastic spring 130 also serves to compensate for the height difference between the balls (11), it is stretched in accordance with the lifting of the semiconductor device (10).

반도체소자(10)에는 볼(11)이 다수개 구비됨에 따라, 반도체소자(10)의 볼(11)과 테스트보드(20)의 접촉단자(21)를 전기적으로 연결하는 탄성스프링(130) 역시 다수개가 구비되며, 이들 다수의 탄성스프링(130)은 상하 양단이 외부로 노출되게끔 절연시트(110)에 장착되어, 각각의 탄성스프링(130)은 서로 절연된 상태를 유지하게 된다.As the semiconductor device 10 is provided with a plurality of balls 11, the elastic spring 130 for electrically connecting the ball 11 of the semiconductor device 10 and the contact terminal 21 of the test board 20 is also provided. A plurality of elastic springs 130 are provided, and the plurality of elastic springs 130 are mounted on the insulating sheet 110 so that upper and lower ends thereof are exposed to the outside, and each elastic spring 130 is insulated from each other.

여기서, 절연시트(110)는 폴리이미드(polyimide), 테프론(teflon)판재, 유리섬유강화판 등 유연한 재질로서, 다수의 탄성스프링(130)을 지지하는 역할을 하며, 탄성스프링(130)이 수용되도록 다수개의 수용홀(111)이 형성되는데, 탄성스프링(130)의 중간부가 이 수용홀(111)의 내벽에 접착제(140)에 의해 접착됨으로써, 탄성스프링(130)은 양단이 절연시트(110)의 상하측으로 노출된 상태에서 절연시 트(110)에 고정되는 것이다.Here, the insulating sheet 110 is a flexible material such as polyimide, teflon plate, glass fiber reinforced plate, and serves to support a plurality of elastic spring 130, so that the elastic spring 130 is accommodated A plurality of accommodating holes 111 are formed, and the middle portion of the elastic spring 130 is adhered to the inner wall of the accommodating hole 111 by the adhesive 140, so that both ends of the elastic spring 130 are insulating sheets 110. It is fixed to the insulating sheet 110 in the exposed state of the top and bottom.

이때, 탄성스프링(130)을 절연시트(110)에 고정하는 방법으로 인서트몰딩(insert molding), 납땜, 또는 절연시트(110)에 상하 양단이 좁아지도록 테이퍼진 홀(미도시)을 형성하고 이 홀에 탄성스프링(130)을 개재하는 방법을 생각할 수 있는데, 인서트몰딩의 경우 별도의 금형제작이 필요하며 제작비용 상승의 문제가 있다.In this case, a tapered hole (not shown) is formed in the insert molding, the soldering, or the insulating sheet 110 so that the upper and lower ends thereof are narrowed by fixing the elastic spring 130 to the insulating sheet 110. It can be considered a method of interposing the elastic spring 130 in the hole, in the case of insert molding requires a separate mold production and there is a problem of rising manufacturing cost.

그리고 납땜의 경우, 예를 들어 절연시트(110)에 탄성스프링(130)이 삽입되는 홀을 뚫고 그 홀의 내벽에 탄성스프링(130)의 일측을 납땜하고자 하여도, 절연시트(110)의 두께가 아주 얇은 경우에는 미세하게 국부적인 부분에만 납땜을 하기에는 어려움이 많아 시간과 비용의 증가와 함께 불량률이 높아지는 문제가 있다.And, in the case of soldering, for example, even if a hole in which the elastic spring 130 is inserted into the insulating sheet 110 and one side of the elastic spring 130 is soldered to the inner wall of the hole, the thickness of the insulating sheet 110 is In the case of very thin, it is difficult to solder only a minute local part, so there is a problem that the defect rate increases with an increase in time and cost.

또한, 상하 양단이 좁게 테이퍼진 홀을 형성하는 것은 전술한 납땜의 경우와 같이, 절연시트(110)의 두께가 아주 얇은 경우에는 테이퍼 가공이 거의 불가능하다.In addition, forming the tapered holes at both upper and lower ends is almost impossible to taper when the thickness of the insulating sheet 110 is very thin, as in the case of the above-described soldering.

따라서, 탄성스프링(130)의 피치(pitch)가 1mm 이하로서 미세하거나, 탄성스프링(130)의 길이가 1mm 이하로서 미세한 경우에도 용이하게 적용할 수 있도록, 본 발명의 일실시예에 의한 반도체소자 테스트 소켓용 스프링 컨택터(100)에서는 탄성스프링(130)이 절연시트(110)에 다음과 같이 고정된다.Therefore, the semiconductor device according to an embodiment of the present invention may be easily applied even when the pitch of the elastic spring 130 is fine as 1 mm or less or when the length of the elastic spring 130 is fine as 1 mm or less. In the spring contactor 100 for the test socket, the elastic spring 130 is fixed to the insulating sheet 110 as follows.

절연시트(110)의 상하 양측에, 수용홀(111)과 연통되도록 관통홀(121)이 형성된 접착시트(120)가 접착되는데, 이 접착시트(120)는 절연시트(110)의 강성을 보강하고 탄성스프링(130)의 유동을 방지하는 한편, 탄성스프링(130)의 접착에 사용 되는 접착제(140)를 제공하는 역할을 한다.An adhesive sheet 120 having a through hole 121 formed thereon is attached to upper and lower sides of the insulating sheet 110 to communicate with the receiving hole 111. The adhesive sheet 120 reinforces the rigidity of the insulating sheet 110. And while preventing the flow of the elastic spring 130, serves to provide an adhesive 140 used for the adhesion of the elastic spring (130).

즉, 접착제(140)가 도포된 접착시트(120)의 일면을 절연시트(110)의 상하 양측에 각각 접착한 후 접착시트(120)를 절연시트(110) 방향으로 가압하면, 접착시트(120)에 도포된 접착제(140)가 접착시트(120)와 절연시트(110)의 접촉면을 따라 수용홀(111) 방향으로 밀려서 배어나오게 되며, 이 접착제(140)에 의해 탄성스프링(130)이 수용홀(111)의 내벽에 접착, 고정되는 것이다.That is, after bonding one surface of the adhesive sheet 120 to which the adhesive 140 is applied to the upper and lower sides of the insulating sheet 110, and then pressing the adhesive sheet 120 toward the insulating sheet 110, the adhesive sheet 120 The adhesive 140 applied to the) is pushed out along the contact surface of the adhesive sheet 120 and the insulating sheet 110 in the direction of the receiving hole 111, the elastic spring 130 is accommodated by the adhesive 140 It is bonded and fixed to the inner wall of the hole 111.

이러한 접착제(140)는 열경화성 또는 열가소성 접착제가 사용될 수 있고, 바람직하게는 에폭시계 접착제를 사용하며, 접착시트(120)의 두께는 탄성스프링(130)의 길이 및 탄성스프링(130)이 압축되는 정도에 따라 자유롭게 선택 가능하다.The adhesive 140 may be a thermosetting or thermoplastic adhesive, preferably an epoxy-based adhesive, the thickness of the adhesive sheet 120 is the length of the elastic spring 130 and the degree to which the elastic spring 130 is compressed It is free to choose according to.

제2실시예Second embodiment

도 3a에 도시된 바와 같이, 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체소자 테스트 소켓용 스프링 컨택터(200)는, 절연시트(210) 및 접착시트(220)를 포함하여 구성된다는 점에서 전술한 제1실시예와 유사하며, 다만, 접착제를 사용하여 탄성스프링을 고정한 제1실시예와 달리, 탄성스프링(230)의 중간부에 폭이 확장된 날개부(231)를 형성하고, 이 날개부(231)가 절연시트(210)의 수용홀(211) 일측에 형성되는 삽입홈(212)에 삽입되어 관통홀(221)의 외주면에 걸림으로써 탄성스프링(230)의 고정이 이루어진다는 점에서 차이가 있다.As shown in FIG. 3A, the spring contactor 200 for a semiconductor device test socket according to another exemplary embodiment of the present invention includes the insulating sheet 210 and the adhesive sheet 220. Similar to the first embodiment, except that the first embodiment in which the elastic spring is fixed by using an adhesive, a wing portion 231 having an extended width is formed in the middle portion of the elastic spring 230, and the wing portion ( 231 is inserted into the insertion groove 212 formed at one side of the receiving hole 211 of the insulating sheet 210 is caught in the outer peripheral surface of the through-hole 221, the difference is that the elastic spring 230 is fixed have.

여기서, 삽입홈(212)은 절연시트(210)의 수용홀(211) 내벽을 따라 원주방향으로 형성되는데, 그 두께와 폭은 설계조건에 따라 사용자가 적절히 선택할 수 있 고, 절연시트(210)의 두께가 얇아서 수용홀(211) 내벽에 별도의 삽입홈(212)을 가공하는 것이 어려울 경우에는, 도 3a에 도시된 바와 같이 수용홀(211)의 직경 보다 관통홀(221)의 직경을 작게 형성함으로서, 수용홀(211)과 관통홀(221)의 단차에 의한 삽입홈(212)을 형성하고, 탄성스프링(230)의 날개부(231)가 수용홀(211)의 상하에 위치되는 관통홀(221)의 외주면에 걸리도록 하여 탄성스프링(230)의 상하 방향 이탈을 방지하는 것이 바람직하다. Here, the insertion groove 212 is formed in the circumferential direction along the inner wall of the receiving hole 211 of the insulating sheet 210, the thickness and width can be appropriately selected by the user according to the design conditions, the insulating sheet 210 In the case where it is difficult to process a separate insertion groove 212 in the inner wall of the receiving hole 211, the thickness of the through hole 221 is smaller than the diameter of the receiving hole 211 as shown in Figure 3a By forming, the insertion groove 212 is formed by the step of the receiving hole 211 and the through hole 221, the through portion of the wing portion 231 of the elastic spring 230 is located above and below the receiving hole 211 It is preferable to prevent the elastic spring 230 from escaping in the vertical direction by being caught by the outer circumferential surface of the hole 221.

이때, 절연시트(210)의 두께는 탄성스프링(230)의 날개부(231) 두께보다 약간 큰 것이 바람직한데, 이것은 탄성스프링(230)의 날개부(231)가 삽입홈(212)에 삽입된 후 약간의 유동이 가능하게 함으로써, 탄성스프링(230) 간의 높이차를 보상하기 위함이다.At this time, the thickness of the insulating sheet 210 is preferably slightly larger than the thickness of the wing portion 231 of the elastic spring 230, which is the wing portion 231 of the elastic spring 230 is inserted into the insertion groove 212 By allowing a slight flow after, to compensate for the height difference between the elastic spring 230.

아울러, 전술한 제1실시예에서와 같이 접착시트(220)와 절연시트(210) 사이의 틈새로 배어나온 접착제를 사용하여 수용홀(211)의 내벽에 탄성스프링(230)을 접착, 고정할 수도 있음은 물론이다.In addition, as in the above-described first embodiment, the elastic spring 230 may be adhered to and fixed to the inner wall of the accommodation hole 211 by using an adhesive leaked into the gap between the adhesive sheet 220 and the insulating sheet 210. Of course you can.

도 3b는 제2실시예에 따라 탄성스프링(230)이 압축된 모습을 도시한 것으로, 탄성스프링(230)은 각각 인접하는 권수끼리 상하로 접촉되어 전기가 탄성스프링(230)의 선을 따라 회전하면서 흐르지 않고 인접 권수를 통과하여 상하 수직으로 흐르게 되며, 이에 따라 테스트 과정 중에 발생하는 인덕턴스에 의한 오류를 피할 수 있게 된다. 이는 다른 실시예에서도 마찬가지이며 따라서, 탄성스프링의 길이와 두께는 테스트 과정 중에 탄성스프링이 압축되는 정도를 감안하여 인접 권수끼리 서로 접촉되도록 설계하는 것이 바람직하다.3B illustrates a state in which the elastic spring 230 is compressed according to the second embodiment. The elastic spring 230 contacts each of the number of adjacent turns vertically so that electricity rotates along a line of the elastic spring 230. It does not flow while passing through the adjacent number of turns vertically and vertically, thereby avoiding errors due to inductance during the test process. This is the same in other embodiments, and therefore, the length and thickness of the elastic spring are preferably designed such that adjacent turns are in contact with each other in consideration of the degree of compression of the elastic spring during the test process.

제3실시예Third embodiment

도 4a와 도 4b에 도시된 바와 같이, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 반도체소자 테스트 소켓용 스프링 컨택터(300)는, 탄성스프링(330)과 절연시트(310) 및 접착시트(320)를 포함하고, 탄성스프링(330)의 중간부에 폭이 확장된 날개부(331)를 형성하며, 이 날개부(331)가 절연시트(310)의 수용홀(311) 일측에 형성되는 삽입홈(312)에 삽입되어 관통홀(321)의 외주면에 걸림으로써, 탄성스프링(330)의 상하방향 이탈이 방지되고 고정이 이루어진다는 점에서 전술한 제2실시예와 유사하며, 다만, 날개부(331)와 절연시트(310)의 두께가 전술한 제2실시예에 비해 더 크고, 관통홀(321)의 외주면에는 도전성 박막(322)이 형성되고 내벽에는 도금층(323)이 형성되며, 절연시트(310)는 탄성 재질의 것이 사용되어 두께 방향으로 탄성변형 가능하다는 점에서 차이가 있다.As shown in Figure 4a and 4b, the spring contactor 300 for a semiconductor device test socket according to another embodiment of the present invention, the elastic spring 330 and the insulating sheet 310 and the adhesive sheet 320 And a wing portion 331 having an extended width in the middle portion of the elastic spring 330, and the wing portion 331 is formed in one side of the receiving hole 311 of the insulating sheet 310. It is similar to the above-described second embodiment in that it is inserted into the 312 and caught on the outer circumferential surface of the through hole 321, thereby preventing the vertical spring from being separated and being fixed. The thickness of the insulating sheet 331 and the insulating sheet 310 is larger than that of the above-described second embodiment, and the conductive thin film 322 is formed on the outer circumferential surface of the through hole 321 and the plating layer 323 is formed on the inner wall of the insulating sheet. The 310 is different in that the elastic material is used to elastically deform in the thickness direction.

좀 더 상세하게 설명하자면, 접착시트(320)의 상하 양측에 서로 대향하도록 도전성 박막(322)을 형성한 후, 이 도전성 박막(322)을 관통하는 관통홀(321)이 형성됨으로써, 접착시트(320)의 상하 양측 관통홀(321)의 외주면에 도전성 박막(322)이 남게 되고, 관통홀(321)의 벽면에는 도전성이 우수한 재질이 도포된 도금층(323)이 형성되는데, 이때, 관통홀(321)의 직경은 볼(11)의 직경보다 작게 형성된다.In more detail, after the conductive thin film 322 is formed on both sides of the adhesive sheet 320 so as to face each other, a through hole 321 penetrating the conductive thin film 322 is formed, whereby the adhesive sheet ( The conductive thin film 322 remains on the outer circumferential surface of the upper and lower side through holes 321 of the 320, and the plating layer 323 coated with a material having excellent conductivity is formed on the wall surface of the through hole 321. The diameter of 321 is formed smaller than the diameter of the ball (11).

따라서, 반도체소자(10) 하강시 볼(11)의 외주면이 관통홀(321)의 외주면에 걸리면서 도전성 박막(322)과 접촉하게 되고, 탄성스프링(330)과 함께 절연시 트(310)가 탄성적으로 압축된다. Therefore, when the semiconductor device 10 descends, the outer circumferential surface of the ball 11 is caught by the outer circumferential surface of the through hole 321 and comes into contact with the conductive thin film 322, and the insulating sheet 310 burns together with the elastic spring 330. Sexually compressed

이때, 절연시트(310)는 탄성스프링(330)과 함께 탄성 변형하므로 스프링 컨택터(300)의 내구성 향상과 함께, 반도체소자(10)의 모든 볼(11)들에 전기적 접촉이 이루어지도록 평탄도를 유지시켜 주는 역할도 하게 된다.In this case, since the insulating sheet 310 elastically deforms together with the elastic spring 330, the durability of the spring contactor 300 is improved, and the flatness is made to make electrical contact with all the balls 11 of the semiconductor device 10. It also serves to maintain.

또한, 탄성스프링(330)의 날개부(331)에 의하여 절연시트(310) 상측에 접착된 접착시트(320)의 도전성 박막(322)과, 절연시트(310) 하측에 접착된 접착시트(320)의 도전성 박막(322) 사이에 통전이 이루어지므로, 반도체소자(10)의 볼(11)과 도전성 박막(322), 탄성스프링(330) 간에 통전이 이루어지고, 부가적으로 탄성스프링(330) 자체에 의한 통전이 더해지게 된다.In addition, the conductive thin film 322 of the adhesive sheet 320 bonded to the upper side of the insulating sheet 310 by the wing 331 of the elastic spring 330, and the adhesive sheet 320 bonded to the lower side of the insulating sheet 310 Since the conduction is conducted between the conductive thin film 322 of the), the conduction is made between the ball 11 of the semiconductor element 10, the conductive thin film 322, the elastic spring 330, and additionally the elastic spring 330 It will be energized by itself.

즉, 본 실시예에서는 주로 도전성 박막(322)에 의해 컨택(contact)이 이루어지고, 탄성스프링(330)은 완충 역할과 보조 컨택 기능을 수행하게 되는 것이다.That is, in this embodiment, a contact is mainly made by the conductive thin film 322, and the elastic spring 330 serves as a buffer and an auxiliary contact function.

제4실시예Fourth embodiment

반도체소자(10)의 볼(11)과, 테스트보드(20)의 접촉단자(21)가 동일 축선상에 수직으로 위치되지 않는 경우, 즉 볼(11)과 접촉단자(21)가 수평방향으로 서로 이격하여 위치하는 경우에는 전술한 실시예의 스프링 컨택터를 적용하기 어렵다.When the ball 11 of the semiconductor device 10 and the contact terminal 21 of the test board 20 are not vertically positioned on the same axis, that is, the ball 11 and the contact terminal 21 are horizontally aligned. In the case of being spaced apart from each other, it is difficult to apply the spring contactor of the above-described embodiment.

이하, 반도체소자(10)와 테스트보드(20)의 접촉위치가 일치하지 않는 경우, 유용하게 적용할 수 있는 본 발명의 또 다른 실시예에 대해 설명하기로 한다.Hereinafter, when the contact positions of the semiconductor device 10 and the test board 20 do not match, another embodiment of the present invention that can be usefully described will be described.

도 5a와 도 5b에 도시된 바와 같이, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 반도체소자 테스트 소켓용 스프링 컨택터(400)는, 탄성스프링(430)과 절연시트(410) 및 접착시트(420)를 포함하는 점에서 전술한 제1실시예와 유사하고, 다만, 탄성스프링(430)의 중간부(431)가 가로방향 일측으로 연장되어, 탄성스프링(430)의 상하 양단부가 수평방향으로 서로 이격되어 서로 다른 축선을 따라 반대방향으로 연장된 2축스프링의 형태로 형성되며, 이에 따라, 절연시트(410)의 상측에 접착되는 접착시트(420)의 관통홀(421)과, 절연시트(410)의 하측에 접착되는 접착시트(420)의 관통홀(421)은 서로 수평방향으로 이격된 축선상에 형성된다는 점에서 차이가 있다.5A and 5B, the spring contactor 400 for a semiconductor device test socket according to another embodiment of the present invention may include an elastic spring 430, an insulation sheet 410, and an adhesive sheet 420. Similar to the first embodiment described above in that it includes, except that the middle portion 431 of the elastic spring 430 is extended to one side in the horizontal direction, the upper and lower both ends of the elastic spring 430 are spaced apart from each other in the horizontal direction And formed in the form of a biaxial spring extending in opposite directions along different axes, and thus, the through hole 421 of the adhesive sheet 420 and the insulating sheet 410 adhered to the upper side of the insulating sheet 410. The through hole 421 of the adhesive sheet 420 bonded to the lower side of the) is different in that it is formed on the axis line spaced apart from each other in the horizontal direction.

이때, 수용홀(411)은 수평방향으로 이격된 두 관통홀(421)을 모두 포함하도록 장방형으로 이루어지는 것이 바람직하다. 즉, 수용홀(411)의 일측에는 두 관통홀(421) 중 하나가 수직으로 연통되고, 수용홀(411)의 타측에는 두 관통홀(421) 중 나머니 하나가 수직으로 연통된다.At this time, the receiving hole 411 is preferably made of a rectangle to include both the through holes 421 spaced apart in the horizontal direction. That is, one side of the two through holes 421 communicates vertically to one side of the receiving hole 411, and one of the two through holes 421 communicates vertically to the other side of the accommodation hole 411.

따라서, 탄성스프링(430)의 상하 방향 이탈 방지는 서로 대향하는 한 쌍의 접착시트(420)에 의해 이루어진다. 즉, 절연시트(410)의 상측에 접착된 접착시트(420)는 탄성스프링(430)의 중간부(431)를 기준으로 하단부가 상측으로 이탈되는 것을 방지하게 되고, 절연시트(410)의 하측에 접착된 접착시트(420)는 탄성스프링(430)의 중간부(431)를 기준으로 상단부가 하측으로 이탈되는 것을 방지하게 되는 것이다.Therefore, the vertical spring departure prevention of the elastic spring 430 is made by a pair of adhesive sheets 420 facing each other. That is, the adhesive sheet 420 adhered to the upper side of the insulating sheet 410 is to prevent the lower end portion is separated from the upper side based on the middle portion 431 of the elastic spring 430, the lower side of the insulating sheet 410 The adhesive sheet 420 bonded to the upper surface of the adhesive sheet 420 is prevented from being separated from the lower side based on the middle portion 431 of the elastic spring 430.

이때, 필요에 따라서는 반도체소자(10)의 형상 등 특성을 고려하여, 절연시트(410) 없이 접착시트(420)만으로 탄성스프링(430)을 지지하는 것도 물론 가능하며, 이 경우 탄성스프링(430)이 장착된 스프링 컨택터(400)의 유연성이 향상되는 효과가 있다.At this time, if necessary, in consideration of characteristics such as the shape of the semiconductor device 10, it is also possible to support the elastic spring 430 with only the adhesive sheet 420 without the insulating sheet 410, in this case, the elastic spring 430 ) Has the effect of improving the flexibility of the spring contactor 400 is mounted.

한편, 전술한 실시예들에 적용된 탄성스프링(130~430)은, 상하 양쪽의 끝단이 볼(11) 또는 접촉단자(21)와 접촉함에 따라, 끝단의 모서리 부분에 의해 볼(11) 또는 접촉단자(21)의 표면에 긁힘 등 손상을 일으킬 위험이 있다. On the other hand, the elastic springs 130 to 430 applied to the above-described embodiments, as the upper and lower ends of the ball 11 or the contact terminal 21, the ball 11 or contact by the edge portion of the end There is a risk of causing damage such as scratches on the surface of the terminal 21.

이를 방지하기 위해서는, 도 6에 도시된 바와 같이 양쪽 끝단(130a~430a)을 탄성스프링(130~430)의 내측으로 절곡함으로써, 탄성스프링(130~430)의 라운드진 표면이 볼(11) 또는 접촉단자(21)의 표면에 접촉하게끔 하는 것이 바람직하다. In order to prevent this, as shown in Figure 6 by bending both ends (130a ~ 430a) to the inside of the elastic spring (130 ~ 430), the rounded surface of the elastic spring (130 ~ 430) is a ball 11 or It is preferable to make contact with the surface of the contact terminal 21.

도 1은 종래기술에 의한 테스트 소켓의 컨택터 구성도.1 is a contactor configuration of a test socket according to the prior art.

도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 스프링 컨택터의 구성도.2 is a block diagram of a spring contactor according to an embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 스프링 컨택터의 구성도.3 is a block diagram of a spring contactor according to another embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 스프링 컨택터의 구성도.4 is a block diagram of a spring contactor according to another embodiment of the present invention.

도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 스프링 컨택터의 구성도.5 is a block diagram of a spring contactor according to another embodiment of the present invention.

도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 탄성스프링의 개략도.6 is a schematic view of an elastic spring according to one embodiment of the invention.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

10 : 반도체소자 11 : 볼10 semiconductor device 11 ball

20 : 테스트보드 21 : 접촉단자20: test board 21: contact terminal

100,200,300,400 : 반도체 소자 테스트 소켓용 스프링 컨택터100,200,300,400: Spring contactor for semiconductor device test socket

110,210,310,410 : 절연시트 111,211,311,411 : 수용홀110,210,310,410: Insulation sheet 111,211,311,411: Housing hole

120,220,320,420 : 접착시트 121,221,321,421 : 관통홀120,220,320,420: Adhesive sheet 121,221,321,421: Through hole

130,230,330,430 : 탄성스프링 140 : 접착제130,230,330,430: Elastic Spring 140: Adhesive

212,312 : 삽입홈 231,331 : 날개부212,312: Insertion groove 231,331: Wing part

322 : 도전성 박막 323 : 도금층322 conductive thin film 323 plating layer

431 : 중간부431 middle part

Claims (11)

반도체소자의 리드와 테스트보드의 접촉단자를 전기적으로 연결하는 테스트 소켓용 컨택터에 있어서,A test socket contactor for electrically connecting a lead of a semiconductor device and a contact terminal of a test board, 일단은 상기 리드에 접촉되고, 타단은 상기 접촉단자에 접촉되는 탄성스프링;An elastic spring having one end contacting the lead and the other end contacting the contact terminal; 상기 탄성스프링을 수용하는 수용홀을 구비한 절연시트; 및An insulating sheet having a receiving hole for receiving the elastic spring; And 상기 절연시트의 일측에 접착되고 상기 수용홀과 연통되는 관통홀을 구비한 접착시트;를 포함하는 반도체소자 테스트 소켓용 스프링 컨택터.And an adhesive sheet bonded to one side of the insulating sheet and having a through hole communicating with the receiving hole. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 접착시트는 상기 절연시트의 상하 양측에 각각 접착되는 것을 특징으로 하는 반도체소자 테스트 소켓용 스프링 컨택터.The adhesive sheet is a spring contactor for the semiconductor device test socket, characterized in that bonded to the upper and lower sides of the insulating sheet, respectively. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 탄성스프링은 상기 수용홀의 내벽에 접착되는 것을 특징으로 하는 반도체소자 테스트 소켓용 스프링 컨택터.The spring contactor for the semiconductor device test socket, characterized in that the elastic spring is bonded to the inner wall of the receiving hole. 청구항 3에 있어서, 상기 탄성스프링은,The method of claim 3, wherein the elastic spring, 일측에 접착제가 도포된 상기 접착시트를, 상기 절연시트 쪽으로 가압하여, 상기 접착시트와 상기 절연시트의 접촉면에서 상기 수용홀 쪽으로 밀려나온 상기 접착제에 의해, 상기 수용홀의 내벽에 접착되는 것을 특징으로 하는 반도체소자 테스트 소켓용 스프링 컨택터.Pressing the adhesive sheet coated with an adhesive on one side toward the insulating sheet, the adhesive sheet is pushed toward the receiving hole from the contact surface of the adhesive sheet and the insulating sheet, the adhesive sheet is bonded to the inner wall of the receiving hole Spring contactor for semiconductor device test socket. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 수용홀의 내벽을 따라 원주방향으로 삽입홈이 형성되고, 상기 탄성스프링의 중간부에는 상기 삽입홈에 대응 삽입되도록 폭이 확장된 날개부가 형성되며, 상기 날개부가 상기 삽입홈에 삽입됨으로써, 상기 탄성스프링의 이탈이 방지되는 것을 특징으로 하는 반도체소자 테스트 소켓용 스프링 컨택터.Insertion grooves are formed in the circumferential direction along the inner wall of the receiving hole, and a wingspan is formed in the middle portion of the elastic spring to extend the width corresponding to the insertion groove, the wing portion is inserted into the insertion groove, the elastic A spring contactor for a semiconductor device test socket, characterized in that the spring is prevented from coming off. 청구항 5에 있어서,The method according to claim 5, 상기 절연시트의 상하 양측에는 도전성 박막이 서로 대향하도록 형성되고, 상기 관통홀은 서로 대향하는 상기 도전성 박막을 관통하여 형성되며, 상기 관통홀의 내벽에는 도금층이 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체소자 테스트 소켓용 스프링 컨택터.The upper and lower sides of the insulating sheet, the conductive thin film is formed to face each other, the through hole is formed through the conductive thin film facing each other, the inner wall of the through hole is a semiconductor device test socket, characterized in that the plating layer is formed Spring contactor. 청구항 6에 있어서,The method according to claim 6, 상기 관통홀의 직경은 상기 리드의 폭 보다 작고, 상기 절연시트는 탄성재질이며, 상기 리드가 상기 도전성 박막을 가압할 때, 상기 절연시트가 탄성변형되는 것을 특징으로 하는 반도체소자 테스트 소켓용 스프링 컨택터.The diameter of the through-hole is smaller than the width of the lead, the insulating sheet is an elastic material, the spring contactor for the semiconductor device test socket, characterized in that the insulating sheet is elastically deformed when the lead presses the conductive thin film. . 반도체소자의 리드와 테스트보드의 접촉단자를 전기적으로 연결하는 테스트 소켓용 컨택터에 있어서,A test socket contactor for electrically connecting a lead of a semiconductor device and a contact terminal of a test board, 일단은 상기 리드에 접촉되고 타단은 상기 접촉단자에 접촉되는 탄성스프링과, 상기 탄성스프링을 수용하도록 관통홀이 형성된 한 쌍의 접착시트를 포함하되,An elastic spring, one end of which is in contact with the lead and the other end of which is in contact with the contact terminal, and a pair of adhesive sheets having through holes formed to receive the elastic spring, 상기 탄성스프링은, 중간부가 가로방향 일측으로 연장되어, 양단이 수평방향으로 서로 이격하여 형성되는 2축스프링인 것을 특징으로 하는 반도체소자 테스트 소켓용 스프링 컨택터.The spring is a contactor for a semiconductor device test socket, characterized in that the elastic spring, the middle portion is extended to one side in the horizontal direction, both ends are formed spaced apart from each other in the horizontal direction. 청구항 8에 있어서,The method according to claim 8, 상기 한 쌍의 접착시트에 각각 형성되는 관통홀은, 상기 2축스프링의 양단이 수용되도록, 수평방향으로 서로 이격하여 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체소자 테스트 소켓용 스프링 컨택터.The through-holes formed in the pair of adhesive sheets, respectively, the spring contactor for the semiconductor device test socket, characterized in that spaced apart from each other in the horizontal direction so that both ends of the biaxial spring is accommodated. 청구항 8 또는 청구항 9에 있어서,The method according to claim 8 or 9, 상기 한 쌍의 접착시트 사이에 개재되되, 상기 탄성스프링의 중간부를 수용하도록 상기 관통홀과 연통되는 수용홀을 가진 절연시트를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체소자 테스트 소켓용 스프링 컨택터.Spring contactor for the semiconductor device test socket interposed between the pair of adhesive sheets, the insulating sheet having a receiving hole in communication with the through-hole to accommodate the intermediate portion of the elastic spring. 청구항 1 또는 청구항 8에 있어서,The method according to claim 1 or 8, 상기 탄성스프링의 양쪽 끝단은 상기 탄성스프링의 내측으로 절곡 형성되는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓용 스프링 컨택터.Spring contactor for the test socket, characterized in that both ends of the elastic spring is bent inwardly of the elastic spring.
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