JP2000149665A - Anisotropic conductive sheet, anisotropic conductive layered product and manufacture of the product - Google Patents
Anisotropic conductive sheet, anisotropic conductive layered product and manufacture of the productInfo
- Publication number
- JP2000149665A JP2000149665A JP31964998A JP31964998A JP2000149665A JP 2000149665 A JP2000149665 A JP 2000149665A JP 31964998 A JP31964998 A JP 31964998A JP 31964998 A JP31964998 A JP 31964998A JP 2000149665 A JP2000149665 A JP 2000149665A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive
- layer
- insulating
- anisotropic conductive
- sheet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば電子部品な
どの回路素子相互間の電気的接続やプリント基板の検査
装置におけるコネクターとして好ましく用いられる異方
導電性シートに関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an anisotropic conductive sheet preferably used as an electrical connection between circuit elements such as electronic parts and a connector in a printed circuit board inspection apparatus.
【０００２】[0002]
【従来の技術】異方導電性エラストマーシートは、厚み
方向にのみ導電性を示すもの、または厚み方向に加圧さ
れたときに厚み方向にのみ導電性を示す加圧導電性導電
部を有するものであり、ハンダ付けあるいは機械的嵌合
などの手段を用いずにコンパクトな電気的接続を達成す
ることが可能であること、機械的な衝撃やひずみを吸収
してソフトな接続が可能であることなどの特長を有する
ため、このような特長を利用して、例えば電子計算機、
電子式デジタル時計、電子カメラ、コンピューターキー
ボードなどの分野において、回路素子、例えばプリント
回路基板とリードレスチップキャリアー、液晶パネルな
どとの相互間の電気的な接続を達成するためのコネクタ
ーとして広く用いられている。2. Description of the Related Art An anisotropic conductive elastomer sheet has conductivity only in the thickness direction, or has a pressurized conductive portion which has conductivity only in the thickness direction when pressed in the thickness direction. And it is possible to achieve a compact electrical connection without using means such as soldering or mechanical fitting, and it is possible to absorb mechanical shocks and strains and make a soft connection Because of these features, using such features, for example, computers,
In the fields of electronic digital watches, electronic cameras, computer keyboards, etc., it is widely used as a connector for achieving an electrical connection between circuit elements, for example, a printed circuit board and a leadless chip carrier, a liquid crystal panel, etc. ing.
【０００３】また、プリント基板などの回路基板の電気
的検査においては、検査対象である回路基板の一面に形
成された被検査電極と、検査用回路基板の表面に形成さ
れた接続用電極との電気的な接続を達成するために、回
路基板の被検査電極領域と検査用回路基板の接続用電極
領域との間に異方導電性エラストマーシートを介在させ
ることが行われている。In electrical inspection of a circuit board such as a printed board, an electrode to be inspected formed on one surface of a circuit board to be inspected and a connection electrode formed on the surface of the inspection circuit board are electrically connected. In order to achieve electrical connection, an anisotropic conductive elastomer sheet is interposed between an electrode area to be inspected on a circuit board and a connection electrode area on a circuit board for inspection.
【０００４】従来、このような異方導電性エラストマー
シートとしては、種々の構造のものが知られており、例
えば特開昭５１−９３３９３号公報等には、金属粒子を
エラストマー中に均一に分散して得られる異方導電性エ
ラストマーシート（以下、これを「分散型異方導電性エ
ラストマーシート」という。）が開示され、また、特開
昭５３−１４７７７２号公報等には、導電性磁性体粒子
をエラストマー中に不均一に分布させることにより、厚
み方向に伸びる多数の導電路形成部と、これらを相互に
絶縁する絶縁部とが形成されてなる異方導電性エラスト
マーシート（以下、これを「偏在型異方導電性エラスト
マーシート」という。）が開示され、更に、特開昭６１
−２５０９０６号公報等には、導電路形成部の表面と絶
縁部との間に段差が形成された偏在型異方導電性エラス
トマーシートが開示されている。Conventionally, as such an anisotropic conductive elastomer sheet, those having various structures are known. For example, Japanese Patent Application Laid-Open No. Sho 51-93393 discloses that metal particles are uniformly dispersed in an elastomer. Anisotropic conductive elastomer sheet (hereinafter referred to as “dispersion type anisotropic conductive elastomer sheet”) obtained by the method described in JP-A-53-147772 is disclosed. By distributing the particles non-uniformly in the elastomer, an anisotropic conductive elastomer sheet (hereinafter, referred to as an electrically conductive elastomer sheet) in which a number of conductive path forming portions extending in the thickness direction and insulating portions that insulate them from each other are formed. "Eccentrically distributed anisotropic conductive elastomer sheet") is disclosed.
Japanese Unexamined Patent Publication No. 250906/2005 discloses an unevenly distributed anisotropic conductive elastomer sheet in which a step is formed between the surface of a conductive path forming portion and an insulating portion.
【０００５】そして、偏在型異方導電性エラストマーシ
ートは、回路基板等の電極パターンと対掌のパターンに
従って導電路形成部が形成されているため、分散型異方
導電性エラストマーシートに比較して、接続すべき電極
が小さいピッチで配置されている回路基板などに対して
も電極間の電気的接続を高い信頼性で達成することがで
きる点で、有利である。[0005] The unevenly distributed anisotropic conductive elastomer sheet has a conductive path forming portion formed in accordance with a pattern opposite to an electrode pattern of a circuit board or the like. This is advantageous in that electrical connection between the electrodes can be achieved with high reliability even on a circuit board or the like on which electrodes to be connected are arranged at a small pitch.
【０００６】しかしながら、従来の偏在型異方導電性エ
ラストマーシートは、以下のような問題があることが判
明した。従来、偏在型異方導電性エラストマーシート
は、例えば、次のようにして製造される。図１４に示す
ように、例えば検査対象である回路基板の被検査電極と
同一のパターンに従って強磁性体部分８１が配置される
と共に、当該強磁性体部分８１以外の部分に非磁性体部
分８２が配置されてなる一方の型（以下、「上型」とい
う。）８０と、検査対象である回路基板の被検査電極と
対掌のパターンに従って強磁性体部分８６が配置される
と共に、当該強磁性体部分８６以外の部分に非磁性体部
分８７が配置されてなる他方の型（以下、「下型」とい
う。）８５とを用い、上型８０と下型８５との間に、硬
化されて弾性高分子物質となる高分子物質形成材料中に
導電性磁性体粒子が分散されてなる異方導電性エラスト
マー形成材料層９０Ａを形成する。[0006] However, it has been found that the conventional unevenly distributed anisotropic conductive elastomer sheet has the following problems. Conventionally, an unevenly distributed anisotropic conductive elastomer sheet is manufactured, for example, as follows. As shown in FIG. 14, for example, a ferromagnetic material portion 81 is arranged according to the same pattern as an electrode to be inspected on a circuit board to be inspected, and a non-magnetic material portion 82 is provided in a portion other than the ferromagnetic material portion 81. The ferromagnetic portion 86 is arranged in accordance with a pattern 80 (hereinafter, referred to as an “upper mold”) and a pattern opposite to an electrode to be inspected of a circuit board to be inspected. The other mold (hereinafter referred to as “lower mold”) 85 in which the non-magnetic material part 87 is disposed in a part other than the body part 86, is cured between the upper mold 80 and the lower mold 85. An anisotropic conductive elastomer-forming material layer 90A is formed by dispersing conductive magnetic particles in a polymer-forming material to be an elastic polymer material.
【０００７】次いで、図１５に示すように、上型８０の
上面および下型８５の下面に一対の電磁石８３，８８を
配置して当該電磁石８３，８８を作動させることによ
り、上型８０の強磁性体部分８１からこれに対応する下
型８５の強磁性体部分８６に向かう方向に平行磁場を作
用させる。その結果、異方導電性エラストマー形成材料
層９０Ａにおいては、当該異方導電性エラストマー形成
材料層９０Ａ中に分散されていた導電性磁性体粒子が、
上型８０の強磁性体部分８１と下型８５の強磁性体部分
８６との間に位置する部分に集合し、更に厚み方向に並
ぶよう配向する。そして、この状態で、異方導電性エラ
ストマー形成材料層９０Ａに対して例えば加熱による硬
化処理を行うことにより、図１６に示すように、厚み方
向に伸びる多数の導電路形成部９１と、これらを相互に
絶縁する絶縁部９２とが形成されてなる偏在型異方導電
性エラストマーシート９０が製造される。Next, as shown in FIG. 15, a pair of electromagnets 83 and 88 are arranged on the upper surface of the upper die 80 and the lower surface of the lower die 85, and the electromagnets 83 and 88 are actuated. A parallel magnetic field is applied in a direction from the magnetic part 81 to the corresponding ferromagnetic part 86 of the lower die 85. As a result, in the anisotropic conductive elastomer-forming material layer 90A, the conductive magnetic particles dispersed in the anisotropic conductive elastomer-forming material layer 90A are:
It gathers at a portion located between the ferromagnetic portion 81 of the upper die 80 and the ferromagnetic portion 86 of the lower die 85, and is oriented so as to be aligned in the thickness direction. Then, in this state, the anisotropic conductive elastomer forming material layer 90A is subjected to, for example, a curing treatment by heating to form a plurality of conductive path forming portions 91 extending in the thickness direction, as shown in FIG. The unevenly distributed anisotropic conductive elastomer sheet 90 having the insulating portions 92 insulated from each other is manufactured.
【０００８】而して、極めて小さいピッチ例えば１００
μｍ以下のピッチで被検査電極が配置された検査対象回
路基板に対応する偏在型異方導電性エラストマーシート
を例えば３００μｍの厚さで製造する場合には、当然の
ことながら強磁性体部分８１，８６が極めて小さいピッ
チで配置された上型８０および下型８５を用いることが
必要である。然るに、このような上型８０および下型８
５を用い、上述のようにして例えば厚みが３００μｍの
偏在型異方導電性エラストマーシートを製造する場合に
は、図１７に示すように、上型８０および下型８５の各
々において、或る強磁性体部分８１ａ，８６ａとこれに
隣接する強磁性体部分８１ｂ，８６ｂとの離間距離が小
さく、しかも、上型８０および下型８５の間隔が大きい
ために、上型８０の強磁性体部分８１ａからこれに対応
する下型８５の強磁性体部分８６ａに向かう方向（矢印
Ｘで示す）のみならず、例えば上型８０の強磁性体部分
８１ａからこれに対応する下型８５の強磁性体部分８６
ａに隣接する強磁性体部分８６ｂに向かう方向（矢印Ｙ
で示す）にも磁場が作用することとなる。そのため、異
方導電性エラストマー形成材料層９０Ａにおいて、導電
性磁性体粒子を、上型８０の強磁性体部分８１ａとこれ
に対応する下型８５の強磁性体部分８６ａとの間に位置
する部分に集合させることが困難となり、上型８０の強
磁性体部分８１ａと下型８５の強磁性体部分８６ｂとの
間に位置する部分にも導電性磁性体粒子が集合してしま
い、その結果、所期の偏在型異方導電性エラストマーシ
ートが得られない。Therefore, a very small pitch, for example, 100
When manufacturing an unevenly distributed anisotropic conductive elastomer sheet having a thickness of, for example, 300 μm corresponding to a circuit board to be inspected on which electrodes to be inspected are arranged at a pitch of μm or less, the ferromagnetic portions 81, It is necessary to use the upper die 80 and the lower die 85 in which the 86s are arranged at an extremely small pitch. However, such an upper die 80 and a lower die 8
In the case of manufacturing an unevenly distributed anisotropic conductive elastomer sheet having a thickness of, for example, 300 μm as described above, using each of the upper mold 80 and the lower mold 85 as shown in FIG. Since the distance between the magnetic portions 81a and 86a and the ferromagnetic portions 81b and 86b adjacent thereto is small and the distance between the upper die 80 and the lower die 85 is large, the ferromagnetic portion 81a of the upper die 80 is large. From the ferromagnetic material portion 86a of the lower die 85 to the corresponding ferromagnetic material portion 86a of the lower die 85 (indicated by an arrow X). 86
a toward the ferromagnetic portion 86b adjacent to the
(Shown by). Therefore, in the anisotropic conductive elastomer-forming material layer 90A, the conductive magnetic particles are transferred between the ferromagnetic portion 81a of the upper die 80 and the corresponding ferromagnetic portion 86a of the lower die 85. And the conductive magnetic particles also aggregate in a portion located between the ferromagnetic portion 81a of the upper die 80 and the ferromagnetic portion 86b of the lower die 85. As a result, The desired unevenly distributed anisotropic conductive elastomer sheet cannot be obtained.
【０００９】また、従来の異方導電性エラストマーシー
トにおいては、下記のような問題がある。異方導電性エ
ラストマーシートを構成する弾性高分子物質としては、
一般に、シリコーンゴムが用いられているが、このシリ
コーンゴム中には、低分子量のもの（オイル状のもの）
が含有されている。そして、このような異方導電性エラ
ストマーシートを例えば回路基板の検査に長時間使用す
ると、異方導電性エラストマーシートの表面に低分子量
のシリコーンがブリードアウトし、これにより、検査対
象である回路基板およびその被検査電極の表面が汚染さ
れる。その結果、当該回路基板を実装する際に、ボンデ
ィングを行うことができなかったり、電気的接続を達成
することができなかったりする、という問題が生ずる。Further, the conventional anisotropic conductive elastomer sheet has the following problems. As the elastic polymer material constituting the anisotropic conductive elastomer sheet,
Generally, silicone rubber is used, and among these silicone rubbers, those having a low molecular weight (oil-like) are used.
Is contained. When such an anisotropically conductive elastomer sheet is used for a long time, for example, for inspecting a circuit board, low-molecular-weight silicone bleeds out on the surface of the anisotropically conductive elastomer sheet. And the surface of the electrode to be inspected is contaminated. As a result, when mounting the circuit board, there arises a problem that bonding cannot be performed or electrical connection cannot be achieved.
【００１０】[0010]
【発明が解決しようとする課題】本発明は、以上のよう
な事情に基づいてなされたものであり、本発明の第１の
目的は、接続すべき電極の配置ピッチが極めて小さく、
しかも、当該シートの厚みが大きいものであるときに
も、所要の電気的接続を確実に達成することのできる異
方導電性シートを提供することにある。本発明の第２の
目的は、接続される電子部品や電極の表面等を汚染する
ことのない異方導電性シートを提供することにある。本
発明の第３の目的は、上記の異方導電性シートを有利に
製造することができる方法を提供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above circumstances, and a first object of the present invention is to provide an electrode having a very small arrangement pitch of electrodes to be connected.
In addition, an object of the present invention is to provide an anisotropic conductive sheet capable of reliably achieving required electrical connection even when the thickness of the sheet is large. A second object of the present invention is to provide an anisotropic conductive sheet that does not contaminate the surface of an electronic component or an electrode to be connected. A third object of the present invention is to provide a method capable of advantageously producing the above anisotropic conductive sheet.
【００１１】[0011]
【課題を解決するための手段】本発明の異方導電性シー
トは、それぞれ厚み方向に伸びる多数の導電路が形成さ
れた弾性高分子物質よりなる絶縁性シート体を有してな
り、 この絶縁性シート体の導電路は、弾性高分子物質
中にアスペクト比が１．５〜１０００である導電性材料
が含有されてなる導電路素子を具えてなることを特徴と
する異方導電性シートおよびその製造方法を提供するも
のである。The anisotropic conductive sheet of the present invention comprises an insulating sheet made of an elastic polymer material having a plurality of conductive paths extending in the thickness direction. The conductive path of the conductive sheet body is provided with a conductive path element comprising a conductive material having an aspect ratio of 1.5 to 1000 in an elastic polymer material; An object of the present invention is to provide a manufacturing method thereof.
【００１２】また、本発明は、 厚さ方向に電気的に導
通する短絡部を有し、該短絡部には磁性体を有する絶縁
性基材シート体層と、該絶縁性基材シート体層の少なく
とも一面に設けられた上記短絡部に対応した位置に、そ
れぞれ厚み方向に伸びる多数の導電路が形成された、弾
性高分子物質よりなる絶縁性シート体層とからなり、こ
の絶縁性シート体層の導電路は、弾性高分子物質中にア
スペクト比が１．５〜１０００である導電性材料が含有
されてなる導電路素子を具えてなることを特徴とする異
方導電性積層体およびその製造方法を提供するものであ
る。The present invention also provides a short-circuit portion electrically conducting in the thickness direction, wherein the short-circuit portion includes an insulating base material sheet layer having a magnetic material, and the insulating base material sheet layer. A plurality of conductive paths extending in the thickness direction at positions corresponding to the short-circuit portions provided on at least one surface of the insulating sheet layer made of an elastic polymer material. The conductive path of the layer is provided with a conductive path element comprising a conductive material having an aspect ratio of 1.5 to 1000 in an elastic polymer material, and an anisotropic conductive laminate and the anisotropic conductive laminate. It is intended to provide a manufacturing method.
【００１３】上記異方導電性シートおよび異方導電性積
層体の導電路は、導電性材料が当該シートもしくは積層
体の厚さ方向に配向しているものであることが好まし
い。It is preferable that the conductive paths of the anisotropic conductive sheet and the anisotropic conductive laminate have a conductive material oriented in the thickness direction of the sheet or the laminate.
【００１４】本発明の異方導電性シートにおいては、導
電路素子は、硬化されて弾性高分子物質となる高分子物
質形成材料中にアスペクト比が１．５〜１０００である
導電性材料が含有されてなる導電路素子用材料が硬化処
理されてなるものであることが好ましい。また、絶縁性
シート体には、その一面を覆うよう絶縁性樹脂層が設け
られ、導電路素子には、前記絶縁性シート体の一面側に
おける一端面を覆うよう金属層が設けられていることが
好ましい。In the anisotropic conductive sheet according to the present invention, the conductive path element contains a conductive material having an aspect ratio of 1.5 to 1000 in a polymer material forming material which is cured to become an elastic polymer material. It is preferable that the obtained conductive path element material be cured. Further, the insulating sheet body is provided with an insulating resin layer so as to cover one surface thereof, and the conductive path element is provided with a metal layer so as to cover one end surface on one surface side of the insulating sheet body. Is preferred.
【００１５】本発明の異方導電性シートの製造方法は、
上記の構成の異方導電性シートを製造する方法であっ
て、その好ましい方法の一つとしては、それぞれ厚み方
向に伸びる多数の貫通孔が形成された、弾性高分子物質
よりなる絶縁性シート体の貫通孔に、硬化されて弾性高
分子物質となる高分子物質形成材料中に導電性粒子が分
散されてなる流動性の導電路素子用材料を充填すること
により、導電路素子用材料層を形成し、この導電路素子
用材料層の硬化処理を行うことにより、導電路素子を形
成することができる。The method for producing an anisotropic conductive sheet according to the present invention comprises:
A method for producing the anisotropic conductive sheet having the above-described structure, and one of the preferable methods is an insulating sheet body made of an elastic polymer material, in which a large number of through holes extending in the thickness direction are formed. The through-hole is filled with a fluid conductive path element material in which conductive particles are dispersed in a polymer substance forming material that is cured to become an elastic polymer substance, thereby forming a conductive path element material layer. The conductive path element can be formed by forming and curing the conductive layer element material layer.
【００１６】上記本発明の異方導電性シートの製造方法
においては、減圧された雰囲気下において、絶縁性シー
ト体の一面側における貫通孔の各々の開口が密閉された
状態で、当該絶縁性シート体の他面に導電路素子用材料
を塗布した後、雰囲気圧を上昇させることにより、当該
絶縁性シート体の貫通孔の各々に当該貫通孔内に充填さ
れた状態の導電路素子用材料層を形成することことが好
ましい。また、導電性材料が磁性体もしくは磁性体を含
有するものである場合は、磁力によって貫通孔の中に引
き入れることもできる。In the method for producing an anisotropic conductive sheet according to the present invention, the insulating sheet is provided under reduced pressure in a state where the openings of the through holes on one side of the insulating sheet are closed. After applying the conductive path element material to the other surface of the body, the atmospheric pressure is increased, so that each of the through holes of the insulating sheet body is filled with the conductive path element material layer. Is preferably formed. When the conductive material is a magnetic material or a material containing a magnetic material, the conductive material can be drawn into the through hole by magnetic force.
【００１７】[0017]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て詳細に説明する。図１は、本発明の異方導電性シート
の一例における要部の構成を示す説明用断面図である。
この異方導電性シート１０においては、特定のパターン
に従って厚み方向に貫通して伸びる多数の貫通孔２１が
形成された絶縁性シート体２０が設けられている。この
絶縁性シート体２０の貫通孔２１における特定のパター
ンは、例えば接続すべき電極のパターンに対応するパタ
ーンである。この絶縁性シート体２０の貫通孔２１の各
々には、導電路素子３０が当該貫通孔２１内に充填され
た状態で当該絶縁性シート体２０と一体的に設けられて
おり、導電路素子３０の各々は互いに実質的に独立した
状態とされている。図示の例における導電路素子３０
は、その上面が絶縁性シート体２０の上面から僅かに突
出した状態に形成されている。Embodiments of the present invention will be described below in detail. FIG. 1 is an explanatory cross-sectional view showing a configuration of a main part in an example of the anisotropic conductive sheet of the present invention.
The anisotropic conductive sheet 10 is provided with an insulating sheet body 20 having a large number of through-holes 21 extending therethrough in a thickness direction according to a specific pattern. The specific pattern in the through hole 21 of the insulating sheet body 20 is, for example, a pattern corresponding to a pattern of an electrode to be connected. In each of the through holes 21 of the insulating sheet body 20, a conductive path element 30 is provided integrally with the insulating sheet body 20 in a state where the conductive path element 30 is filled in the through hole 21. Are substantially independent of each other. The conductive path element 30 in the illustrated example
Are formed so that the upper surface thereof slightly protrudes from the upper surface of the insulating sheet body 20.
【００１８】また、この例の異方導電性シート１０にお
いては、絶縁性シート体２０の上面を覆うよう、絶縁性
樹脂層２５が設けられており、導電路素子３０の上面を
覆うよう、金属層３５が設けられている。絶縁性樹脂層
２５の厚みは、導電路素子３０における絶縁性シート体
２０の上面からの突出高さと同等の大きさである。Further, in the anisotropic conductive sheet 10 of this example, an insulating resin layer 25 is provided so as to cover the upper surface of the insulating sheet body 20, and a metal is formed so as to cover the upper surface of the conductive path element 30. A layer 35 is provided. The thickness of the insulating resin layer 25 is equal to the height of the conductive path element 30 projecting from the upper surface of the insulating sheet body 20.
【００１９】絶縁性シート体２０は、絶縁性を有する高
分子物質により構成されている。かかる高分子物質を得
るために用いることのできる高分子物質形成材料として
は、ポリブタジエンゴム、天然ゴム、ポリイソプレンゴ
ム、スチレン−ブタジエン共重合体ゴム、アクリロニト
リル−ブタジエン共重合体ゴムなどの共役ジエン系ゴム
およびこれらの水素添加物、スチレン−ブタジエン−ジ
エンブロック共重合体ゴム、スチレン−イソプレンブロ
ック共重合体などのブロック共重合体ゴムおよびこれら
の水素添加物、クロロプレン、ウレタンゴム、ポリエス
テル系ゴム、エピクロルヒドリンゴム、シリコーンゴ
ム、エチレン−プロピレン共重合体ゴム、エチレン−プ
ロピレン−ジエン共重合体ゴムなどの弾性体高分子が挙
げられ、得られる異方導電性シートに耐候性が要求され
る場合には、共役ジエン系ゴム以外のものを用いること
が好ましい。また、絶縁性シート体２０としては、ポリ
オレフィン樹脂、スチレン系樹脂、ポリイミド樹脂、ポ
リアミド樹脂、ポリエステル樹脂、ＰＥＴ（ポリエチレ
ンテレフタレート）樹脂、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオ
ロエチレン）樹脂などのフッ素樹脂などを用いることが
できる。また、異方導電性シートの一部に、例えば金属
板などの金属を用いることもできる。The insulating sheet 20 is made of a polymer material having an insulating property. Examples of the polymer substance forming material that can be used to obtain such a polymer substance include conjugated diene-based materials such as polybutadiene rubber, natural rubber, polyisoprene rubber, styrene-butadiene copolymer rubber, and acrylonitrile-butadiene copolymer rubber. Rubber and hydrogenated products thereof, block copolymer rubbers such as styrene-butadiene-diene block copolymer rubber, styrene-isoprene block copolymer and hydrogenated products thereof, chloroprene, urethane rubber, polyester rubber, epichlorohydrin Elastic polymers such as rubber, silicone rubber, ethylene-propylene copolymer rubber and ethylene-propylene-diene copolymer rubber; and when the obtained anisotropic conductive sheet is required to have weather resistance, Use something other than diene rubber. It is preferred. Further, as the insulating sheet body 20, a fluorine resin such as a polyolefin resin, a styrene resin, a polyimide resin, a polyamide resin, a polyester resin, a PET (polyethylene terephthalate) resin, and a PTFE (polytetrafluoroethylene) resin may be used. it can. In addition, for example, a metal such as a metal plate can be used for a part of the anisotropic conductive sheet.
【００２０】図２に示すように、導電路素子３０は、弾
性高分子物質Ｅ中に導電性材料Ｐが含有されて構成さ
れ、好ましくは弾性高分子物質Ｅ中に導電性材料Ｐが厚
み方向に並んだ状態に配向されており、この導電性材料
Ｐにより、当該導電路素子３０の厚み方向に導電路が形
成される。この導電路素子３０は、厚み方向に加圧され
て圧縮されたときに抵抗値が減少して導電路が形成され
る、加圧導電路素子とすることもできる。また、導電路
素子３０の導電路は、導電路素子３０の厚み方向と垂直
な断面において、その全領域にわたって形成されてもよ
く、その一部の領域例えば中央領域のみに形成されても
よい。As shown in FIG. 2, the conductive path element 30 is formed by including a conductive material P in an elastic polymer substance E, and preferably includes a conductive material P in the elastic polymer substance E in the thickness direction. The conductive material P forms a conductive path in the thickness direction of the conductive path element 30. The conductive path element 30 may be a pressurized conductive path element in which a conductive path is formed by reducing the resistance value when compressed and compressed in the thickness direction. Further, the conductive path of the conductive path element 30 may be formed over the entire area thereof in a cross section perpendicular to the thickness direction of the conductive path element 30, or may be formed only in a part of the area, for example, only the central area.
【００２１】導電路素子３０は、硬化されて弾性高分子
物質となる高分子物質形成材料中に導電性材料が含有さ
れてなる導電路素子用材料が硬化処理されることにより
形成される。導電路素子用材料に用いられる高分子物質
形成材料としては、種々のものを用いることができ、そ
の具体例としては、ポリブタジエンゴム、天然ゴム、ポ
リイソプレンゴム、スチレン−ブタジエン共重合体ゴ
ム、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体ゴムなどの
共役ジエン系ゴムおよびこれらの水素添加物、スチレン
−ブタジエン−ジエンブロック共重合体ゴム、スチレン
−イソプレンブロック共重合体などのブロック共重合体
ゴムおよびこれらの水素添加物、クロロプレン、ウレタ
ンゴム、ポリエステル系ゴム、エピクロルヒドリンゴ
ム、シリコーンゴム、エチレン−プロピレン共重合体ゴ
ム、エチレン−プロピレン−ジエン共重合体ゴムなどが
挙げられる。以上において、得られる異方導電性シート
に耐候性が要求される場合には、共役ジエン系ゴム以外
のものを用いることが好ましく、特に、成形加工性およ
び電気特性の観点から、シリコーンゴムを用いることが
好ましい。The conductive path element 30 is formed by curing a conductive path element material in which a conductive material is contained in a polymer substance forming material which is cured to become an elastic polymer substance. Various materials can be used as the polymer substance forming material used for the conductive path element material. Specific examples thereof include polybutadiene rubber, natural rubber, polyisoprene rubber, styrene-butadiene copolymer rubber, and acrylonitrile. -Conjugated diene rubbers such as butadiene copolymer rubber and hydrogenated products thereof, styrene-butadiene-diene block copolymer rubber, block copolymer rubbers such as styrene-isoprene block copolymer and hydrogenated products thereof Chloroprene, urethane rubber, polyester rubber, epichlorohydrin rubber, silicone rubber, ethylene-propylene copolymer rubber, ethylene-propylene-diene copolymer rubber. In the above, when weather resistance is required for the obtained anisotropic conductive sheet, it is preferable to use a material other than the conjugated diene rubber, and particularly, from the viewpoint of moldability and electrical characteristics, use of silicone rubber Is preferred.
【００２２】シリコーンゴムとしては、液状シリコーン
ゴムを架橋または縮合したものが好ましい。液状シリコ
ーンゴムは、その粘度が歪速度１０-1ｓｅｃで１０5 ポ
アズ以下のものが好ましく、縮合型のもの、付加型のも
の、ビニル基やヒドロキシル基を含有するものなどのい
ずれであってもよい。具体的には、ジメチルシリコーン
生ゴム、メチルビニルシリコーン生ゴム、メチルフェニ
ルビニルシリコーン生ゴムなどを挙げることができる。The silicone rubber is preferably one obtained by crosslinking or condensing a liquid silicone rubber. The liquid silicone rubber preferably has a viscosity of 10 5 poise or less at a strain rate of 10 −1 sec, and may be any of condensation type, addition type, and those containing a vinyl group or a hydroxyl group. Good. Specifically, dimethylsilicone raw rubber, methylvinylsilicone raw rubber, methylphenylvinylsilicone raw rubber and the like can be mentioned.
【００２３】これらの中で、ビニル基を含有する液状シ
リコーンゴム（ビニル基含有ポリジメチルシロキサン）
は、通常、ジメチルジクロロシランまたはジメチルジア
ルコキシシランを、ジメチルビニルクロロシランまたは
ジメチルビニルアルコキシシランの存在下において、加
水分解および縮合反応させ、例えば引続き溶解−沈殿の
繰り返しによる分別を行うことにより得られる。また、
ビニル基を両末端に含有する液状シリコーンゴムは、オ
クタメチルシクロテトラシロキサンのような環状シロキ
サンを触媒の存在下においてアニオン重合し、重合停止
剤として例えばジメチルジビニルシロキサンを用い、そ
の他の反応条件（例えば、環状シロキサンの量および重
合停止剤の量）を適宜選択することにより得られる。こ
こで、アニオン重合の触媒としては、水酸化テトラメチ
ルアンモニウムおよび水酸化ｎ−ブチルホスホニウムな
どのアルカリまたはこれらのシラノレート溶液などを用
いることができ、反応温度は、例えば８０〜１３０℃で
ある。このようなビニル基含有ポリジメチルシロキサン
は、その分子量Ｍｗ（標準ポリスチレン換算重量平均分
子量をいう。以下同じ。）が１００００〜４００００の
ものであることが好ましい。また、得られる導電路素子
の耐熱性の観点から、分子量分布指数（標準ポリスチレ
ン換算重量平均分子量Ｍｗと標準ポリスチレン換算数平
均分子量Ｍｎとの比Ｍｗ／Ｍｎの値をいう。以下同
じ。）が２．０以下のものが好ましい。Among them, liquid group-containing silicone rubber (vinyl group-containing polydimethylsiloxane)
Is usually obtained by subjecting dimethyldichlorosilane or dimethyldialkoxysilane to hydrolysis and condensation reaction in the presence of dimethylvinylchlorosilane or dimethylvinylalkoxysilane, for example, followed by fractionation by repeated dissolution-precipitation. Also,
A liquid silicone rubber containing vinyl groups at both ends is anionically polymerized with a cyclic siloxane such as octamethylcyclotetrasiloxane in the presence of a catalyst, and uses, for example, dimethyldivinylsiloxane as a polymerization terminator and other reaction conditions (for example, , The amount of cyclic siloxane and the amount of polymerization terminator). Here, as a catalyst for the anionic polymerization, an alkali such as tetramethylammonium hydroxide and n-butylphosphonium hydroxide or a silanolate solution thereof can be used. The reaction temperature is, for example, 80 to 130 ° C. Such a vinyl group-containing polydimethylsiloxane preferably has a molecular weight Mw (weight average molecular weight in terms of standard polystyrene; the same applies hereinafter) of 10,000 to 40,000. In addition, from the viewpoint of heat resistance of the obtained conductive path element, the molecular weight distribution index (the value of the ratio Mw / Mn between the standard polystyrene equivalent weight average molecular weight Mw and the standard polystyrene equivalent number average molecular weight Mn; the same applies hereinafter) is 2. 0.0 or less is preferable.
【００２４】一方、ヒドロキシル基を含有する液状シリ
コーンゴム（ヒドロキシル基含有ポリジメチルシロキサ
ン）は、通常、ジメチルジクロロシランまたはジメチル
ジアルコキシシランを、ジメチルヒドロクロロシランま
たはジメチルヒドロアルコキシシランの存在下におい
て、加水分解および縮合反応させ、例えば引続き溶解−
沈殿の繰り返しによる分別を行うことにより得られる。
また、環状シロキサンを触媒の存在下においてアニオン
重合し、重合停止剤として、例えばジメチルヒドロクロ
ロシラン、メチルジヒドロクロロシランまたはジメチル
ヒドロアルコキシシランなどを用い、その他の反応条件
（例えば、環状シロキサンの量および重合停止剤の量）
を適宜選択することによっても得られる。ここで、アニ
オン重合の触媒としては、水酸化テトラメチルアンモニ
ウムおよび水酸化ｎ−ブチルホスホニウムなどのアルカ
リまたはこれらのシラノレート溶液などを用いることが
でき、反応温度は、例えば８０〜１３０℃である。この
ようなヒドロキシル基含有ポリジメチルシロキサンは、
その分子量Ｍｗが１００００〜４００００のものである
ことが好ましい。また、得られる導電路素子の耐熱性の
観点から、分子量分布指数が２．０以下のものが好まし
い。本発明においては、上記のビニル基含有ポリジメチ
ルシロキサンおよびヒドロキシル基含有ポリジメチルシ
ロキサンのいずれか一方を用いることもでき、両者を併
用することもできる。On the other hand, a liquid silicone rubber containing hydroxyl groups (hydroxyl group-containing polydimethylsiloxane) is usually prepared by hydrolyzing dimethyldichlorosilane or dimethyldialkoxysilane in the presence of dimethylhydrochlorosilane or dimethylhydroalkoxysilane. And condensation reaction, for example,
It is obtained by performing fractionation by repeating precipitation.
The cyclic siloxane is anionically polymerized in the presence of a catalyst, and a polymerization terminator such as dimethylhydrochlorosilane, methyldihydrochlorosilane or dimethylhydroalkoxysilane is used. Other reaction conditions (for example, the amount of the cyclic siloxane and the polymerization termination) Amount of agent)
Can also be obtained by appropriately selecting Here, as a catalyst for the anionic polymerization, an alkali such as tetramethylammonium hydroxide and n-butylphosphonium hydroxide or a silanolate solution thereof can be used. The reaction temperature is, for example, 80 to 130 ° C. Such hydroxyl group-containing polydimethylsiloxane is,
It is preferable that the molecular weight Mw is 10,000 to 40,000. Further, from the viewpoint of heat resistance of the obtained conductive path element, those having a molecular weight distribution index of 2.0 or less are preferable. In the present invention, either one of the above-mentioned vinyl group-containing polydimethylsiloxane and hydroxyl group-containing polydimethylsiloxane can be used, or both can be used in combination.
【００２５】導電路素子用材料中には、上記のような高
分子物質形成材料を硬化させるための硬化触媒を含有さ
せることができる。このような硬化触媒としては、有機
過酸化物、脂肪酸アゾ化合物、ヒドロシリル化触媒など
を用いることができる。 硬化触媒として用いられる有
機過酸化物の具体例としては、過酸化ベンゾイル、過酸
化ビスジシクロベンゾイル、過酸化ジクミル、過酸化ジ
ターシャリーブチルなどが挙げられる。硬化触媒として
用いられる脂肪酸アゾ化合物の具体例としては、アゾビ
スイソブチロニトリルなどが挙げられる。ヒドロシリル
化反応の触媒として使用し得るものの具体例としては、
塩化白金酸およびその塩、白金−不飽和基含有シロキサ
ンコンプレックス、ビニルシロキサンと白金とのコンプ
レックス、白金と１，３−ジビニルテトラメチルジシロ
キサンとのコンプレックス、トリオルガノホスフィンあ
るいはホスファイトと白金とのコンプレックス、アセチ
ルアセテート白金キレート、環状ジエンと白金とのコン
プレックスなどの公知のものが挙げられる。硬化触媒の
使用量は、高分子物質形成材料の種類、硬化触媒の種
類、その他の硬化処理条件を考慮して適宜選択される
が、通常、高分子物質形成材料１００重量部に対して３
〜１５重量部である。The material for the conductive path element may contain a curing catalyst for curing the above-mentioned polymer material forming material. As such a curing catalyst, an organic peroxide, a fatty acid azo compound, a hydrosilylation catalyst, or the like can be used. Specific examples of the organic peroxide used as the curing catalyst include benzoyl peroxide, bisdicyclobenzoyl peroxide, dicumyl peroxide, and ditertiary butyl peroxide. Specific examples of the fatty acid azo compound used as a curing catalyst include azobisisobutyronitrile. Specific examples of those that can be used as a catalyst for the hydrosilylation reaction include:
Chloroplatinic acid and its salts, platinum-unsaturated group-containing siloxane complex, complex of vinylsiloxane and platinum, complex of platinum and 1,3-divinyltetramethyldisiloxane, complex of triorganophosphine or phosphite and platinum And acetylacetate platinum chelate, and a complex of a cyclic diene and platinum. The amount of the curing catalyst to be used is appropriately selected in consideration of the type of the polymer substance forming material, the type of the curing catalyst, and other curing treatment conditions.
１５15 parts by weight.
【００２６】導電路素子用材料に用いられる導電性材料
としては、後述する方法により当該粒子を容易に配向さ
せることができる観点から、導電性磁性体材料を用いる
ことが好ましい。この導電性磁性体材料の具体例として
は、鉄、コバルトなどの磁性を示す金属の粒子若しくは
これらの合金またはこれらの金属を含有する材料、また
はこれらの材料を芯材料とし、当該芯材料の表面に金、
銀、パラジウム、ロジウムなどの導電性の良好な金属の
メッキを施したもの、あるいは非磁性金属材料若しくは
ガラスビーズなどの無機物質材料またはポリマーを芯材
料とし、当該芯材料の表面に、ニッケル、コバルトなど
の導電性磁性体のメッキを施したもの、あるいは芯材料
に、導電性磁性体および導電性の良好な金属の両方を被
覆したものなどが挙げられる。これらの中では、ニッケ
ルもしくは鉄を芯材料とし、その表面に金や銀などの導
電性の良好な金属のメッキを施したものを用いることが
好ましく、特に、金が被覆されているものが好ましい。
芯材料の表面に導電性金属を被覆する手段としては、特
に限定されるものではないが、例えば化学メッキまたは
無電解メッキにより行うことができる。As the conductive material used for the conductive path element material, it is preferable to use a conductive magnetic material from the viewpoint that the particles can be easily oriented by a method described later. Specific examples of the conductive magnetic material include particles of a metal exhibiting magnetism such as iron and cobalt, alloys thereof, or materials containing these metals, or a material containing these materials as a core material, and a surface of the core material. To gold,
Silver, palladium, rhodium or other highly conductive metal-plated material, or a nonmagnetic metal material or an inorganic material or polymer such as glass beads as a core material, and nickel, cobalt, And a core material coated with both a conductive magnetic material and a metal having good conductivity. Among these, it is preferable to use nickel or iron as a core material, and to apply a metal having good conductivity such as gold or silver to the surface thereof, and particularly to a metal coated with gold. .
Means for coating the surface of the core material with the conductive metal is not particularly limited, but may be, for example, chemical plating or electroless plating.
【００２７】導電性材料として、芯材料の表面に導電性
金属が被覆されてなるものを用いる場合には、良好な導
電性が得られる観点から、材料表面における導電性金属
の被覆率（芯材料の表面積に対する導電性金属の被覆面
積の割合）が４０％以上であることが好ましく、さらに
好ましくは４５％以上、特に好ましくは４７〜１００％
である。In the case where a conductive material having a surface coated with a conductive metal is used as the conductive material, from the viewpoint of obtaining good conductivity, the coverage of the conductive metal on the material surface (the core material) Is preferably 40% or more, more preferably 45% or more, and particularly preferably 47 to 100%.
It is.
【００２８】また、導電性金属の被覆量は、芯材料の
２．５〜５０重量％であることが好ましく、より好まし
くは３〜３０重量％、さらに好ましくは３．５〜２５重
量％、特に好ましくは４〜２０重量％である。被覆され
る導電性金属が金である場合には、その被覆量は、芯材
料の３〜３０重量％であることが好ましく、より好まし
くは３．５〜１５重量％、さらに好ましくは３〜２０重
量％、特に好ましくは４．５〜１０重量％である。ま
た、被覆される導電性金属が銀である場合には、その被
覆量は、芯材料の３〜３０重量％であることが好まし
く、より好ましくは４〜２５重量％、さらに好ましくは
５〜２３重量％、特に好ましくは６〜２０重量％であ
る。更に、被覆される導電性金属として金と銀の両方を
用いる場合には、金の被覆量は、芯材料の０．１〜５重
量％であることが好ましく、より好ましくは０．２〜４
重量％、さらに好ましくは０．５〜３重量％であり、銀
の被覆量は、芯材料の３〜３０重量％であることが好ま
しく、より好ましくは４〜２５重量％、さらに好ましく
は５〜２０重量％である。The coating amount of the conductive metal is preferably 2.5 to 50% by weight of the core material, more preferably 3 to 30% by weight, further preferably 3.5 to 25% by weight, particularly preferably Preferably it is 4 to 20% by weight. When the conductive metal to be coated is gold, the coating amount is preferably 3 to 30% by weight of the core material, more preferably 3.5 to 15% by weight, and further preferably 3 to 20% by weight. %, Particularly preferably 4.5 to 10% by weight. When the conductive metal to be coated is silver, the coating amount is preferably 3 to 30% by weight of the core material, more preferably 4 to 25% by weight, and further preferably 5 to 23% by weight. %, Particularly preferably from 6 to 20% by weight. Furthermore, when both gold and silver are used as the conductive metal to be coated, the coating amount of gold is preferably 0.1 to 5% by weight of the core material, more preferably 0.2 to 4% by weight.
%, More preferably 0.5 to 3% by weight, and the coating amount of silver is preferably 3 to 30% by weight of the core material, more preferably 4 to 25% by weight, and still more preferably 5 to 5% by weight. 20% by weight.
【００２９】また、導電性材料の形状は、アスペクト比
（短径に対する長径の割合）が１．５〜１０００であ
り、好ましくは１．７〜５００、さらに好ましくは２〜
１００、特に好ましくは２．５〜５０のものである。ま
たその具体的形状は、特に限定されるものではないが、
ウイスカー状のもの、棒状のもの、繊維状のものなどが
好ましいものとして挙げられる。導電性材料の短径は、
１〜５００μｍであることが好ましく、より好ましくは
２〜３００μｍ、さらに好ましくは５〜２００μｍ、特
に好ましくは１０〜１００μｍである。また、導電性材
料の長径の分布（Ｌｗ／Ｌｎ）は、１〜１０であること
が好ましく、より好ましくは１〜７、さらに好ましくは
１〜５、特に好ましくは１〜４である。このような条件
を満足する導電性材料を用いることにより、得られる導
電路素子３０は、加圧変形が容易なものとなり、また、
当該導電路素子３０において導電性材料間に十分な電気
的接触が得られ、耐久性の優れたものとなる。The conductive material has an aspect ratio (a ratio of a major axis to a minor axis) of 1.5 to 1000, preferably 1.7 to 500, and more preferably 2 to 500.
100, particularly preferably 2.5 to 50. The specific shape is not particularly limited,
Preferred are whiskers, rods, fibers and the like. The minor axis of the conductive material is
It is preferably from 1 to 500 μm, more preferably from 2 to 300 μm, further preferably from 5 to 200 μm, particularly preferably from 10 to 100 μm. Further, the distribution (Lw / Ln) of the major axis of the conductive material is preferably 1 to 10, more preferably 1 to 7, further preferably 1 to 5, and particularly preferably 1 to 4. By using a conductive material that satisfies such conditions, the obtained conductive path element 30 can be easily deformed under pressure.
In the conductive path element 30, sufficient electrical contact between the conductive materials is obtained, and the durability is excellent.
【００３０】また、導電性材料の含水率は、５％以下で
あることが好ましく、より好ましくは３％以下、さらに
好ましくは２％以下、とくに好ましくは１％以下であ
る。このような条件を満足する導電性物質を用いること
により、後述する製造方法において、導電路素子用材料
層を硬化処理する際に、当該導電路素子用材料層内に気
泡が生ずることが防止または抑制される。The water content of the conductive material is preferably 5% or less, more preferably 3% or less, further preferably 2% or less, particularly preferably 1% or less. By using a conductive substance that satisfies such conditions, it is possible to prevent or prevent air bubbles from being generated in the conductive path element material layer when the conductive path element material layer is cured in the manufacturing method described below. Is suppressed.
【００３１】また、導電性材料の表面がシランカップリ
ング剤などのカップリング剤で処理されたものを適宜用
いることができる。導電性材料の表面がカップリング剤
で処理されることにより、当該導電性材料と弾性高分子
物質との接着性が高くなり、その結果、得られる導電路
素子３０は、繰り返しの使用における耐久性が高いもの
となる。カップリング剤の使用量は、導電性材料の導電
性に影響を与えない範囲で適宜選択されるが、導電性材
料表面におけるカップリング剤の被覆率（導電性芯材料
の表面積に対するカップリング剤の被覆面積の割合）が
５％以上となる量であることが好ましく、より好ましく
は上記被覆率が７〜１００％、さらに好ましくは１０〜
１００％、特に好ましくは２０〜１００％となる量であ
る。A conductive material whose surface has been treated with a coupling agent such as a silane coupling agent can be used as appropriate. By treating the surface of the conductive material with the coupling agent, the adhesiveness between the conductive material and the elastic polymer material is increased, and as a result, the obtained conductive path element 30 has durability in repeated use. Will be higher. The amount of the coupling agent used is appropriately selected within a range that does not affect the conductivity of the conductive material. However, the coverage of the coupling agent on the surface of the conductive material (the ratio of the coupling agent to the surface area of the conductive core material). (The ratio of the coverage area) is preferably 5% or more, more preferably 7 to 100%, more preferably 10 to 10%.
The amount is 100%, particularly preferably 20 to 100%.
【００３２】このような導電性材料は、高分子物質用材
料に対して体積分率で３０〜８０％、好ましくは３５〜
７０％となる割合で用いられることが好ましい。この割
合が３０％未満の場合には、十分に電気抵抗値の小さい
導電路素子が得られないことがある。一方、この割合が
８０％を超える場合には、得られる導電路素子は脆弱な
ものとなりやすく、導電路素子として必要な弾性が得ら
れないことがある。Such a conductive material has a volume fraction of 30 to 80%, preferably 35 to 80% with respect to the polymer material.
It is preferably used at a ratio of 70%. When this ratio is less than 30%, a conductive path element having a sufficiently small electric resistance value may not be obtained. On the other hand, when this ratio exceeds 80%, the obtained conductive path element tends to be fragile, and the elasticity required for the conductive path element may not be obtained.
【００３３】導電路素子用材料中には、必要に応じて、
通常のシリカ粉、コロイダルシリカ、エアロゲルシリ
カ、ナルミナなどの無機充填材を含有させることができ
る。このような無機充填材を含有させることにより、当
該導電路素子用材料のチクソトロピー性が確保され、そ
の粘度が高くなり、しかも、導電性材料の分散安定性が
向上すると共に、硬化処理されて得られる導電路素子の
強度が高くなる。このような無機充填材の使用量は、特
に限定されるものではないが、あまり多量に使用する
と、後述する製造方法において、磁場による導電性材料
の配向を十分に達成することができなくなるため、好ま
しくない。また、導電路素子用材料の粘度は、温度２５
℃において１０００００〜１００００００ｃｐの範囲内
であることが好ましい。そして、以上のような導電路素
子用材料が硬化処理されることにより、導電路素子３０
が形成される。In the material for the conductive path element, if necessary,
Inorganic fillers such as ordinary silica powder, colloidal silica, airgel silica, and nalmina can be contained. By including such an inorganic filler, the thixotropic property of the conductive path element material is ensured, the viscosity thereof is increased, and the dispersion stability of the conductive material is improved, and the conductive material is cured. The strength of the conductive path element to be obtained is increased. The use amount of such an inorganic filler is not particularly limited, but when used in an excessively large amount, in a manufacturing method described later, the orientation of the conductive material due to a magnetic field cannot be sufficiently achieved. Not preferred. Further, the viscosity of the conductive path element material is 25 ° C.
It is preferable that the temperature is in the range of 100,000 to 1,000,000 cp at a temperature of ° C. Then, the above-described material for the conductive path element is subjected to a curing treatment, so that the conductive path element 30
Is formed.
【００３４】絶縁性樹脂層２５を構成する樹脂材料とし
ては、ポリオレフィン樹脂、スチレン系樹脂、ポリイミ
ド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、ＰＥＴ
（ポリエチレンテレフタレート）樹脂、ＰＴＦＥ（ポリ
テトラフルオロエチレン）樹脂などを用いることができ
る。また、絶縁性樹脂２５の厚みの大きさは、例えば
０．０１〜０．２ｍｍであり、好ましくは０．０２〜
０．１５ｍｍである。The resin material constituting the insulating resin layer 25 includes polyolefin resin, styrene resin, polyimide resin, polyamide resin, polyester resin, PET
(Polyethylene terephthalate) resin, PTFE (polytetrafluoroethylene) resin, or the like can be used. The thickness of the insulating resin 25 is, for example, 0.01 to 0.2 mm, preferably 0.02 to 0.2 mm.
0.15 mm.
【００３５】金属層３５を構成する金属材料としては、
銅、金、ロジウム、白金、パラジウム、ニッケルまたは
それらのメッキあるいはそれらの合金などを用いること
ができる。また、金属層３５の厚みの大きさは、例えば
０．００１〜０．２ｍｍであり、好ましくは０．０１〜
０．１５ｍｍである。As the metal material constituting the metal layer 35,
Copper, gold, rhodium, platinum, palladium, nickel, their plating, or alloys thereof can be used. The thickness of the metal layer 35 is, for example, 0.001 to 0.2 mm, preferably 0.01 to 0.2 mm.
0.15 mm.
【００３６】次に、本発明の異方導電性シートの好まし
い製造方法について説明する。本発明の異方導電性シー
トの好ましい製造方法の一例としては、 それぞれ厚み
方向に伸びる多数の貫通孔が形成された、弾性高分子物
質よりなる絶縁性シート体の表面に、硬化されて弾性高
分子物質となる高分子物質形成材料中にアスペクト比が
１．５〜１０００である導電性材料を含有してなる導電
路素子用材料を充填し、導電路素子用材料層を形成し、
この導電路素子用材料層の硬化処理を行うことにより導
電路を形成する工程で異方導電性シートを製造すること
ができる。本発明の製造方法においては、次のような工
程により本発明の異方導電性シートを製造することがで
きる。 （１）それぞれ厚み方向に伸びる多数の貫通孔が形成さ
れた、弾性高分子物質よりなる絶縁性シート体を作製す
る第１工程と、 （２）この絶縁性シート体の一面に、硬化されて弾性高
分子物質となる高分子物質形成材料中に導電性材料が含
有されてなる導電路素子用材料を、当該絶縁性シート体
の貫通孔内に充填して導電路素子用材料層を形成する第
２工程と、 （３）導電路素子用材料層の硬化処理を行うことによ
り、当該絶縁性シート体の貫通孔内に充填された状態で
一体的に設けられた、導電路素子を形成する第３工程と
により、上記のような異方導電性シートを製造すること
ができる。以下、本発明の一例として、図１に示す構成
の異方導電性シート１０を製造する場合について説明す
る。Next, a preferred method for producing the anisotropic conductive sheet of the present invention will be described. As an example of a preferred method of manufacturing the anisotropic conductive sheet of the present invention, the surface of an insulating sheet body made of an elastic polymer material, in which a large number of through-holes each extending in the thickness direction are formed, is hardened and elastically high. Filling a conductive path element material containing a conductive material having an aspect ratio of 1.5 to 1000 in a polymer substance forming material to be a molecular substance, forming a conductive path element material layer,
The anisotropic conductive sheet can be manufactured in the step of forming the conductive path by performing the curing treatment of the material layer for the conductive path element. In the production method of the present invention, the anisotropic conductive sheet of the present invention can be produced by the following steps. (1) a first step of producing an insulating sheet body made of an elastic polymer material, in which a large number of through holes extending in the thickness direction are formed, and (2) one surface of the insulating sheet body which is cured A conductive path element material in which a conductive material is contained in a polymer substance forming material to be an elastic polymer substance is filled in the through holes of the insulating sheet body to form a conductive path element material layer. A second step, and (3) performing a curing treatment of the conductive path element material layer to form a conductive path element integrally provided in a state of being filled in the through hole of the insulating sheet body. By the third step, the above-described anisotropic conductive sheet can be manufactured. Hereinafter, as an example of the present invention, a case where the anisotropic conductive sheet 10 having the configuration shown in FIG. 1 is manufactured will be described.
【００３７】〔第１工程〕この第１工程は、図４〜図６
に示すように、それぞれ厚み方向に伸びる多数の貫通孔
２１が形成された、弾性高分子物質よりなる絶縁性シー
ト体２０と、この絶縁性シート体２０の一面を覆うよう
設けられた絶縁性樹脂層２５と、この絶縁性樹脂層２５
の表面に設けられた、金属層形成材層である金属薄層３
５Ａとからなる複合体４０を作製する工程である。具体
的には、図４に示すように、一面に金属薄層３５を有す
る絶縁性樹脂フィルム２５Ａを用意し、この絶縁性樹脂
フィルム２５Ａにおける金属薄層３５が形成されていな
い他面に、図５に示すように、弾性高分子物質よりなる
絶縁性シート体２０を一体的に設けることにより、絶縁
性シート体２０の一面に絶縁性樹脂層２５および金属薄
層３５Ａがこの順で積層されてなる積層体４０Ａが得ら
れる。[First Step] This first step is performed in accordance with FIGS.
As shown in FIG. 5, an insulating sheet body 20 made of an elastic polymer material and having a plurality of through holes 21 extending in the thickness direction, and an insulating resin provided to cover one surface of the insulating sheet body 20. Layer 25 and the insulating resin layer 25
Metal layer 3 which is a metal layer forming material layer provided on the surface of
This is a step of producing a composite 40 composed of 5A. Specifically, as shown in FIG. 4, an insulating resin film 25A having a thin metal layer 35 on one surface is prepared, and the other surface of the insulating resin film 25A on which the thin metal layer 35 is not formed is illustrated. As shown in FIG. 5, by integrally providing the insulating sheet body 20 made of an elastic polymer material, the insulating resin layer 25 and the thin metal layer 35A are laminated on one surface of the insulating sheet body 20 in this order. A laminated body 40A is obtained.
【００３８】そして、この積層体４０Ａに対し、穴加工
を行うことにより、図６に示すように、絶縁性シート体
２０および絶縁性樹脂層２５を貫通すると共に金属薄層
３５Ａを貫通しない穴部４１を形成し、これにより、多
数の貫通孔２１が形成された絶縁性シート体２０と、こ
の絶縁性シート体２０の一面を覆うよう設けられた絶縁
性樹脂層２５と、この絶縁性樹脂層２５の表面に設けら
れた金属薄層３５Ａとからなる複合体４０が得られる。
この複合体４０においては、絶縁性シート体２０の一面
側における貫通孔２１の開口の各々が、絶縁性樹脂層２
５を介して金属薄層３５Ａにより密閉された状態であ
る。Then, by forming a hole in the laminated body 40A, as shown in FIG. 6, a hole penetrating the insulating sheet body 20 and the insulating resin layer 25 and not penetrating the thin metal layer 35A is formed. 41, thereby forming an insulating sheet body 20 having a large number of through holes 21, an insulating resin layer 25 provided to cover one surface of the insulating sheet body 20, and an insulating resin layer Thus, a composite 40 including the thin metal layer 35A provided on the surface of the substrate 25 is obtained.
In the composite 40, each of the openings of the through hole 21 on one surface side of the insulating sheet body 20 is formed by the insulating resin layer 2.
5 is closed by a thin metal layer 35A through the metal layer 5.
【００３９】以上の第１工程において、絶縁性樹脂フィ
ルム２５Ａ上に絶縁性シート体２０を一体的に設ける手
段としては、絶縁性樹脂フィルム２５Ａ上に、硬化され
て弾性高分子物質となる高分子物質形成材料を塗布して
硬化させる手段、絶縁性樹脂フィルム２５Ａと絶縁性シ
ート体２０と加熱圧着させる手段などを利用することが
できる。また、積層体４０Ａの穴加工を行うための手段
としては、レーザー加工による手段、ドライエッチング
による手段などを利用することができる。In the first step described above, the means for integrally providing the insulating sheet body 20 on the insulating resin film 25A includes a polymer which is cured to become an elastic polymer substance on the insulating resin film 25A. Means for applying and curing the material forming material, means for applying heat and pressure to the insulating resin film 25A and the insulating sheet body 20, and the like can be used. In addition, as a means for forming a hole in the laminated body 40A, a means by laser processing, a means by dry etching, or the like can be used.
【００４０】〔第２工程〕この第２工程は、図７および
図８に示すように、絶縁性シート体２０の貫通孔２１を
含む複合体４０の穴部４１に当該穴部４１内に充填され
た状態の導電路素子用材料層３０Ａを形成する工程であ
る。具体的には、図７に示すように、複合体４０におけ
る絶縁性シート体２０の他面に、前述の導電路素子用材
料を塗布する手段などにより、複合体４０の穴部４１の
各々の内部に導電路素子用材料を充填し、これにより、
図８に示すように、穴部４１の各々に導電路素子用材料
層３０Ａを形成する。その後、必要に応じて、絶縁性シ
ート体２０の他面に付着した導電路素子用材料をスキー
ジなどにより除去する。以上において、導電路素子用材
料を塗布する手段としては、スクリーン印刷などの印刷
による手段を用いることができる。[Second Step] In this second step, as shown in FIGS. 7 and 8, the holes 41 of the composite 40 including the through holes 21 of the insulating sheet body 20 are filled in the holes 41. This is a step of forming the conductive path element material layer 30A in the completed state. Specifically, as shown in FIG. 7, each of the holes 41 of the composite 40 is coated on the other surface of the insulating sheet body 20 in the composite 40 by the above-described means for applying the conductive path element material. The inside is filled with a material for a conductive path element,
As shown in FIG. 8, a conductive layer element material layer 30A is formed in each of the holes 41. Thereafter, if necessary, the conductive path element material attached to the other surface of the insulating sheet body 20 is removed with a squeegee or the like. In the above description, as a means for applying the conductive path element material, a means by printing such as screen printing can be used.
【００４１】また、この第２工程においては、例えば１
×１０-3ａｔｍ以下、好ましくは１×１０-4〜１×１０
-5ａｔｍに減圧された雰囲気下において、複合体４０に
おける絶縁性シート体２０の他面に導電路素子用材料を
塗布した後、雰囲気圧を上昇させて例えば常圧にするこ
とにより、導電路素子用材料層３０Ａを形成することが
好ましい。このような方法によれば、雰囲気圧を上昇さ
せることにより、複合体４０における穴部４１内の圧力
との差により、当該穴部４１内に導電路素子用材料を高
密度に充填されるので、導電路素子用材料層３０Ａ中に
気泡が生ずることを防止することができる。In the second step, for example, 1
× 10 −3 atm or less, preferably 1 × 10 −4 to 1 × 10
After applying a conductive path element material to the other surface of the insulating sheet body 20 in the composite 40 under an atmosphere reduced to -5 atm, the atmospheric pressure is increased to, for example, normal pressure, thereby obtaining a conductive path. It is preferable to form the element material layer 30A. According to such a method, the material for the conductive path element is densely filled in the hole 41 due to a difference from the pressure in the hole 41 in the composite 40 by increasing the atmospheric pressure. In addition, it is possible to prevent bubbles from being generated in the conductive path element material layer 30A.
【００４２】〔第３工程〕この第３工程は、図９および
図１０に示すように、複合体４０の穴部４１内に充填さ
れた状態の導電路素子用材料層３０Ａを硬化処理するこ
とにより、当該複合体４０における絶縁性シート体２０
の貫通孔内に充填された状態で一体的に設けられた導電
路素子３０を形成する工程である。具体的には、図９に
示すように、穴部４１内に導電路素子用材料層３０Ａが
形成された複合体４０を、一対の電磁石４５，４６の間
に配置し、この電磁石４５，４６を作動させることによ
り、導電路素子用材料層３０Ａの厚み方向に平行磁場が
作用し、その結果、導電路素子用材料層３０Ａ中に分散
されていた導電性材料が当該導電路素子用材料層３０Ａ
の厚み方向に配向する。そして、この状態において、導
電路素子用材料層３０Ａを硬化処理することにより、図
１０に示すように、絶縁性シート体２０の貫通孔２１を
含む複合体４０の穴部４１内に導電路素子３０が形成さ
れる。[Third Step] In this third step, as shown in FIGS. 9 and 10, the conductive path element material layer 30A filled in the hole 41 of the composite 40 is cured. As a result, the insulating sheet body 20 in the composite 40
This is a step of forming the conductive path element 30 integrally provided in a state filled in the through hole. Specifically, as shown in FIG. 9, a composite 40 in which a conductive path element material layer 30A is formed in a hole 41 is disposed between a pair of electromagnets 45 and 46. Is activated, a parallel magnetic field acts in the thickness direction of the conductive path element material layer 30A, and as a result, the conductive material dispersed in the conductive path element material layer 30A is changed to the conductive path element material layer. 30A
Oriented in the thickness direction. In this state, by curing the conductive layer element material layer 30A, as shown in FIG. 10, the conductive path element is formed in the hole 41 of the composite 40 including the through hole 21 of the insulating sheet member 20. 30 are formed.
【００４３】以上の第３工程において、導電路素子用材
料層３０Ａの硬化処理は、平行磁場を作用させたままの
状態で行うこともできるが、平行磁場の作用を停止させ
た後に行うこともできる。導電路素子用材料層３０Ａに
作用される平行磁場の強度は、平均で２００〜１０００
０ガウスとなる大きさが好ましい。In the above-mentioned third step, the curing treatment of the conductive path element material layer 30A can be performed with the parallel magnetic field applied, but can also be performed after the parallel magnetic field is stopped. it can. The intensity of the parallel magnetic field applied to the conductive layer element material layer 30A is 200 to 1000 on average.
A size of 0 Gauss is preferable.
【００４４】導電路素子用材料層３０Ａの硬化処理は、
使用される材料によって適宜選定されるが、通常、加熱
処理によって行われる。加熱により導電路素子用材料層
３０Ａの硬化処理を行う場合には、電磁石４５，４６に
ヒーターを設ければよい。具体的な加熱温度および加熱
時間は、導電路素子用材料層３０Ａを構成する高分子物
質形成材料などの種類、導電性材料の移動に要する時間
などを考慮して適宜選定される。そして、以上の第３工
程が終了した後、図１１に示すように、金属薄層３５Ａ
の表面における導電路素子３０が位置する個所に、レジ
スト層４２を形成し、金属薄層３５Ａにおけるレジスト
層４２が形成されていない部分を、エッチングにより除
去した後、レジスト層４２を剥離させることにより、図
１に示す構成の異方導電性シート１０が製造される。The curing treatment of the conductive path element material layer 30A is as follows.
Although it is appropriately selected depending on the material used, it is usually performed by a heat treatment. In the case where the conductive path element material layer 30A is cured by heating, the electromagnets 45 and 46 may be provided with heaters. The specific heating temperature and heating time are appropriately selected in consideration of the type of the polymer substance forming material constituting the conductive path element material layer 30A, the time required for the movement of the conductive material, and the like. After the above third step is completed, as shown in FIG.
A resist layer 42 is formed at a position where the conductive path element 30 is located on the surface of the thin metal layer 35A. A portion of the thin metal layer 35A where the resist layer 42 is not formed is removed by etching, and then the resist layer 42 is peeled off. The anisotropic conductive sheet 10 having the configuration shown in FIG. 1 is manufactured.
【００４５】以上の製造方法によれば、絶縁性シート体
２０の貫通孔２１内に充填された状態の導電路素子用材
料層３０Ａを硬化処理することにより、絶縁性シート体
２０の貫通孔２１内に充填された状態で一体的に設けら
れた導電路素子３０が確実に形成されるので、本発明に
係る異方導電性シート１０を有利に製造することができ
る。According to the above-described manufacturing method, the conductive path element material layer 30A filled in the through holes 21 of the insulating sheet body 20 is cured so that the through holes 21 of the insulating sheet body 20 are hardened. Since the conductive path element 30 integrally provided in a state of being filled therein is reliably formed, the anisotropic conductive sheet 10 according to the present invention can be advantageously manufactured.
【００４６】以上、本発明の実施の形態を説明したが、
本発明においては、上記の実施の形態に限定されず、種
々の変更を加えることが可能である。例えば、本発明の
異方導電性シートにおいては、絶縁性樹脂層２５および
金属層３５は必須のものではない。また、図１２に示す
ように、金属層３５上に金属よりなる突出部３６を設け
ることができる。このような突出部３６を設ける場合に
は、突出部３６の厚みは、１０〜５００μｍであること
が好ましく、さらに好ましくは２０〜３００μｍであ
る。このような構成によれば、導電路素子３０の一端面
上に金属層３５を介して当該異方導電性シート１０の表
面から突出する突出部３６が設けられているので、図３
に示されるような被検査回路基板１の被検査電極２と導
電路素子３０との電気的接続を更に確実に達成すること
ができる。The embodiment of the present invention has been described above.
In the present invention, the present invention is not limited to the above embodiment, and various changes can be made. For example, in the anisotropic conductive sheet of the present invention, the insulating resin layer 25 and the metal layer 35 are not essential. Further, as shown in FIG. 12, a protrusion 36 made of metal can be provided on the metal layer 35. When such a protrusion 36 is provided, the thickness of the protrusion 36 is preferably 10 to 500 μm, and more preferably 20 to 300 μm. According to such a configuration, the protrusion 36 protruding from the surface of the anisotropic conductive sheet 10 via the metal layer 35 is provided on one end surface of the conductive path element 30.
The electrical connection between the electrode 2 to be inspected of the circuit board 1 to be inspected and the conductive path element 30 as shown in FIG.
【００４７】また、図１３に示すように、導電路素子３
０の他端面を覆うよう金属層３７を設けることができ
る。このような構成によれば、導電路素子３０の他端面
が検査用回路基板３の接続用電極４に接触することがな
いので、導電路素子３０を構成する弾性高分子物質中に
含有される低分子量成分によって検査用回路基板３の接
続用電極４の表面が汚染されることを確実に防止するこ
とができる。また、導電路素子３０は、上記のように異
方導電性シート体層の表面から突出していてもよく、ま
た該表面と同一でも、該表面から窪んでいてもよい。Further, as shown in FIG.
A metal layer 37 can be provided so as to cover the other end surface of the zero. According to such a configuration, the other end surface of the conductive path element 30 does not come into contact with the connection electrode 4 of the inspection circuit board 3, so that the conductive polymer is contained in the elastic polymer material constituting the conductive path element 30. It is possible to reliably prevent the surface of the connection electrode 4 of the test circuit board 3 from being contaminated by the low molecular weight component. The conductive path element 30 may protrude from the surface of the anisotropic conductive sheet layer as described above, or may be the same as the surface or may be depressed from the surface.
【００４８】上記本発明の異方導電性シートは、厚さ方
向に電気的に導通する短絡部を有する絶縁性シート体と
一体化して積層体とすることができる。かかる短絡部
は、磁性体もしくは磁性体を含有する材料を用いて構成
することが好ましい。The anisotropic conductive sheet of the present invention can be integrated with an insulating sheet having a short-circuit portion electrically conducting in the thickness direction to form a laminate. It is preferable that such a short-circuit portion is formed using a magnetic material or a material containing a magnetic material.
【００４９】図１８は、かかる積層体の一例における要
部の構成を示す説明用断面図である。この積層体１１０
においては、特定のパターンに従って厚み方向に貫通し
て伸びる多数の貫通孔１２１が形成された絶縁性シート
体１２０が設けられている。この絶縁性シート体１２０
の貫通孔１２１における特定のパターンは、接続すべき
電極のパターンに対応するパターンである。この絶縁性
シート体１２０の貫通孔１２１の各々には、短絡路形成
材料１３０が当該貫通孔２１内に充填された状態で当該
絶縁性シート体２０と一体的に設けられており、該短絡
路形成材料１３０の各々は互いに実質的に独立した状態
とされている。図示の例における短絡路形成材料１３０
は、その上面が絶縁性シート体１２０の上面から僅かに
突出した状態に形成されているが、絶縁性シート体１２
０の上面と同一平面でも良く、また窪んでいてもよい。FIG. 18 is an explanatory sectional view showing the structure of a main part of an example of such a laminate. This laminate 110
Is provided with an insulating sheet body 120 in which a large number of through-holes 121 extending in the thickness direction in accordance with a specific pattern are formed. This insulating sheet body 120
Is a pattern corresponding to the pattern of the electrode to be connected. Each of the through holes 121 of the insulating sheet body 120 is provided integrally with the insulating sheet body 20 in a state where the short circuit forming material 130 is filled in the through hole 21. Each of the forming materials 130 is substantially independent of each other. Short circuit forming material 130 in the illustrated example
Is formed so that the upper surface thereof slightly protrudes from the upper surface of the insulating sheet body 120.
It may be coplanar with the upper surface of 0 or may be concave.
【００５０】短絡路形成材料１３０は、磁性体材料を含
有するものであり、短絡路形成材料の全部が磁性体材料
であってもよく、またその一部が磁性体材料であっても
よい。例えば図１９に示されるように、短絡路の一部が
金、銀、銅などの良導体の柱や配線であってもよい。一
方の磁性体材料は、短絡路の全部を形成していてもよ
く、一部を形成していてもよいが、絶縁性シートの弾性
体層側の表面付近に配置されていることが好ましい。The short-circuit forming material 130 contains a magnetic material, and all of the short-circuit forming material may be a magnetic material, or a part thereof may be a magnetic material. For example, as shown in FIG. 19, a part of the short-circuit path may be a pillar or wiring of a good conductor such as gold, silver, or copper. One magnetic material may form the entire short circuit path or may form a part thereof, but is preferably arranged near the surface of the insulating sheet on the elastic layer side.
【００５１】絶縁性シート体１２０は、絶縁性を有する
弾性高分子物質あるいは硬質の高分子物質（樹脂）によ
り構成されている。かかる弾性高分子物質を得るために
用いることのできる高分子物質形成材料としては、ポリ
ブタジエンゴム、天然ゴム、ポリイソプレンゴム、スチ
レン−ブタジエン共重合体ゴム、アクリロニトリル−ブ
タジエン共重合体ゴムなどの共役ジエン系ゴムおよびこ
れらの水素添加物、スチレン−ブタジエン−ジエンブロ
ック共重合体ゴム、スチレン−イソプレンブロック共重
合体などのブロック共重合体ゴムおよびこれらの水素添
加物、クロロプレン、ウレタンゴム、ポリエステル系ゴ
ム、エピクロルヒドリンゴム、シリコーンゴム、エチレ
ン−プロピレン共重合体ゴム、エチレン−プロピレン−
ジエン共重合体ゴムなどが挙げられる。また、硬質の高
分子物質（樹脂）としては、例えばポリイミド樹脂、エ
ポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂や、例えばポリエチレンテ
レフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂な
どのポリエステル樹脂、塩化ビニル樹脂、ポリスチレン
樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂、ポリエチレン樹脂、
ポリプロピレン樹脂、アクリル樹脂、ポリブタジエン樹
脂、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンサルファ
イド、ポリアミド、ポリオキシメチレン，ＰＴＦＥなど
のフッ素樹脂等の熱可塑性樹脂などが用いられる。これ
らの中では、硬質の高分子物質（樹脂）が好ましく、さ
らに耐熱性、寸法安定性の点で熱硬化性樹脂が好まし
く、特にポリイミド樹脂が好ましい。The insulating sheet body 120 is made of an insulating elastic polymer material or a hard polymer material (resin). Examples of the polymer substance forming material that can be used to obtain such an elastic polymer substance include conjugated dienes such as polybutadiene rubber, natural rubber, polyisoprene rubber, styrene-butadiene copolymer rubber, and acrylonitrile-butadiene copolymer rubber. -Based rubbers and their hydrogenated products, styrene-butadiene-diene block copolymer rubber, block copolymer rubbers such as styrene-isoprene block copolymer and their hydrogenated products, chloroprene, urethane rubber, polyester-based rubber, Epichlorohydrin rubber, silicone rubber, ethylene-propylene copolymer rubber, ethylene-propylene-
And diene copolymer rubber. Examples of the hard polymer substance (resin) include thermosetting resins such as polyimide resin and epoxy resin, polyester resins such as polyethylene terephthalate resin and polybutylene terephthalate resin, vinyl chloride resin, polystyrene resin, and polyacrylonitrile. Resin, polyethylene resin,
Thermoplastic resins such as polypropylene resin, acrylic resin, polybutadiene resin, polyphenylene ether, polyphenylene sulfide, polyamide, polyoxymethylene, and fluorine resin such as PTFE are used. Among these, a hard polymer material (resin) is preferable, and a thermosetting resin is more preferable in terms of heat resistance and dimensional stability, and a polyimide resin is particularly preferable.
【００５２】絶縁性シート体の厚さは、実用的に好まし
くは０．０１〜５ｍｍ、より好ましくは０．１〜３ｍ
ｍ、さらに好ましくは０．２〜２ｍｍ、特に好ましくは
０．３〜１ｍｍ程度の厚みで用いられる。The thickness of the insulating sheet is practically preferably 0.01 to 5 mm, more preferably 0.1 to 3 m.
m, more preferably 0.2 to 2 mm, particularly preferably about 0.3 to 1 mm.
【００５３】図１８に示すように、上記積層体は、その
少なくとも一面に、上記短絡部に対応した位置に厚さ方
向に電気的に導通した導電部１４１を有する異方導電性
シートからなる異方導電層１４０が一体的に積層されて
いる。異方導電層１４０は、前記異方導電性シートと同
様のものであり、その導電部１４１は、弾性高分子物質
中に導電性材料が含有されて構成され、好ましくは弾性
高分子物質中に導電性材料が厚み方向に並んだ状態に配
向されており、この導電性材料により、当該異方導電層
１４０の厚み方向に電気的に導通する導電部１４１が形
成される。この導電部１４１は、厚み方向に加圧されて
圧縮されたときに抵抗値が減少して導電路が形成され
る、加圧導電路素子とすることもできる。また、異方導
電層１４０の導電部１４１は、異方導電層１４０の全領
域にわたって形成されていることが好ましいが、その一
部の領域例えば中央領域のみに形成されてもよい。As shown in FIG. 18, the laminate has an anisotropic conductive sheet having, on at least one surface thereof, a conductive portion 141 electrically connected in the thickness direction at a position corresponding to the short-circuit portion. One conductive layer 140 is integrally laminated. The anisotropic conductive layer 140 is the same as the above-described anisotropic conductive sheet, and the conductive portion 141 is formed by containing a conductive material in an elastic polymer material. The conductive material is oriented so as to be arranged in the thickness direction, and the conductive material forms a conductive portion 141 that is electrically conductive in the thickness direction of the anisotropic conductive layer 140. The conductive portion 141 may be a pressurized conductive path element in which a conductive path is formed by reducing the resistance value when compressed and compressed in the thickness direction. Further, the conductive portion 141 of the anisotropic conductive layer 140 is preferably formed over the entire region of the anisotropic conductive layer 140, but may be formed only in a part of the region, for example, only in the central region.
【００５４】導電部１４１を含む異方導電層１４０は、
前記本発明の異方導電性シートと同様であり、硬化され
て弾性高分子物質となる高分子物質形成材料中に導電性
材料が含有されてなる導電部成形用材料が硬化処理され
ることにより形成され、その構成および形成は、前記本
発明の異方導電性シートと同様である。The anisotropic conductive layer 140 including the conductive portion 141 is
The same as the anisotropic conductive sheet of the present invention, the conductive portion molding material containing a conductive material in a polymer material forming material that is cured to become an elastic polymer material is cured. It is formed, and its configuration and formation are the same as those of the anisotropic conductive sheet of the present invention.
【００５５】上記の構成の積層体１１０によれば、絶縁
性シート体１２０に形成された多数の短絡部１３０に対
応して弾性体層の導電部が一体的に形成されているの
で、異方導電性シート１１０の熱膨張係数は、絶縁性シ
ート体もしくは弾性体層の材質に依存している。従っ
て、例えば絶縁性シート体の構成材料として熱膨張係数
の小さい材料、特に硬質の樹脂、就中ポリイミド樹脂な
どの熱硬化性樹脂を用いると異方導電性シート１０の熱
膨張係数を小さく抑えることができ、これと接続される
回路基板や半導体素子等、ガラス繊維含有エポキシ樹脂
や銅などの金属板やシリコンなどとの熱膨張係数が近づ
き、温度変化により両者の電極位置にずれがなく、確実
な電気的導通が確保できる。According to the laminated body 110 having the above-described structure, the conductive portions of the elastic layer are integrally formed corresponding to the plurality of short-circuit portions 130 formed on the insulating sheet member 120. The coefficient of thermal expansion of the conductive sheet 110 depends on the material of the insulating sheet or the elastic layer. Therefore, for example, when a material having a low coefficient of thermal expansion, particularly a hard resin, particularly a thermosetting resin such as a polyimide resin, is used as a constituent material of the insulating sheet body, the coefficient of thermal expansion of the anisotropic conductive sheet 10 can be reduced. The coefficient of thermal expansion of the circuit board and semiconductor elements connected to this, such as glass fiber-containing epoxy resin and metal plates such as copper and silicon, and silicon, etc., are close to each other. Electrical continuity can be secured.
【００５６】また、上記の構成の積層体１１０によれ
ば、絶縁性シート体１２０に形成された多数の短絡部１
３０に対応して異方導電性シート層の導電部が一体的に
形成される。このため、例えば当該絶縁性シート体１２
０の短絡路１３０を形成する貫通孔１２１のパターン
を、被検査基板１の被検査電極パターンに対応して形成
すれば、それに応じて異方導電性シート層の導電部１４
１の配置パターンが決定される。そして、絶縁性シート
体１２０の貫通孔１２１の形成は、そのピッチが極めて
小さくても容易に行うことができる。従って、被検査基
板１の被検査電極２の配置ピッチが極めて小さいときに
も、絶縁性シート体１２０に被検査基板１の被検査電極
２の配置パターンに対応するパターンの貫通孔１２１を
形成することにより、当該被検査基板１の被検査電極２
の配置パターンに対応するパターンに従って導電部１４
１が形成され、しかも、導電部１４１の各々は、絶縁性
シート体１２０の短絡路１３０に配置された磁性体に直
結もしくは近接した状態で、磁性体からなる導電性材料
を磁場で配向させる場合、短絡路１３０自体が磁極（磁
石）になるため、強力な磁力線が短絡路１３０に集中し
て形成され、その磁力線に沿って導電材料が集中的に配
向し、短絡部１３０と電気的に導通した導電部１４１が
異方導電性シート層１４０中に形成される。このため、
配置ピッチが極めて小さい被検査電極２を有する被検査
基板１に対しても、所要の電気的接続を確実に達成する
ことができる。Further, according to the laminated body 110 having the above configuration, a large number of short-circuit portions 1 formed on the insulating sheet body 120 are formed.
The conductive portion of the anisotropic conductive sheet layer is integrally formed corresponding to 30. For this reason, for example, the insulating sheet 12
If the pattern of the through-holes 121 forming the short-circuit path 130 is formed corresponding to the electrode pattern to be inspected on the substrate 1 to be inspected, the conductive portions 14 of the anisotropic conductive sheet layer are correspondingly formed.
1 is determined. The formation of the through holes 121 in the insulating sheet body 120 can be easily performed even if the pitch is extremely small. Therefore, even when the arrangement pitch of the electrodes 2 to be inspected on the substrate 1 to be inspected is extremely small, the through holes 121 having a pattern corresponding to the arrangement pattern of the electrodes 2 to be inspected on the substrate 1 to be inspected are formed in the insulating sheet member 120. As a result, the electrode 2 to be inspected on the substrate 1 to be inspected
Conductive portions 14 according to the pattern corresponding to the arrangement pattern of
1 is formed, and each of the conductive portions 141 is directly connected to or close to the magnetic material disposed on the short-circuit path 130 of the insulating sheet body 120 and the conductive material made of the magnetic material is oriented by a magnetic field. Since the short-circuit path 130 itself becomes a magnetic pole (magnet), strong magnetic lines of force are formed intensively on the short-circuit path 130, and the conductive material is intensively oriented along the magnetic lines of force and is electrically connected to the short-circuit section 130. The formed conductive part 141 is formed in the anisotropic conductive sheet layer 140. For this reason,
The required electrical connection can be reliably achieved even for the test substrate 1 having the test electrode 2 with an extremely small arrangement pitch.
【００５７】次に、上記積層体の製造方法について説明
する。上記積層体は、例えば次のような行程で製造する
ことができる。 １．厚さ方向に短絡路を有する絶縁性基材シート体層
に、絶縁性シート体層を積層し、絶縁性基材シート体層
の短絡路に接続して貫通孔を設け、該貫通孔に導電性材
料を充填して導電路を形成する異方導電性積層体の製
法。 ２．厚さ方向に短絡路を有する絶縁性基材シート体層
に、厚さ方向に導電性を有する異方導電性シート体層を
積層し、絶縁性基材シート体層の短絡路に接続した部分
の異方導電性シート体層を残し、その周辺の異方導電性
シート体層を除去し、その除去した部分にゴムなどの弾
性体や樹脂からなる絶縁材料層を形成する異方導電性積
層体の製法。Next, a method of manufacturing the above-mentioned laminate will be described. The laminate can be manufactured, for example, by the following process. 1. An insulating sheet body layer is laminated on an insulating base sheet layer having a short circuit in the thickness direction, and a through hole is provided by connecting to the short circuit of the insulating base sheet layer. A method for producing an anisotropic conductive laminate in which a conductive path is formed by filling a conductive material. 2. A portion where an anisotropic conductive sheet layer having conductivity in the thickness direction is laminated on an insulating base sheet layer having a short-circuit path in the thickness direction and connected to the short-circuit path of the insulating base sheet layer. Anisotropic conductive laminate that removes the anisotropic conductive sheet layer around it, removes the surrounding anisotropic conductive sheet layer, and forms an insulating material layer made of an elastic material such as rubber or resin on the removed portion Body making.
【００５８】３．厚さ方向に短絡路を有する絶縁性基材
シート体層に、硬化されて弾性高分子物質となる高分子
物質形成材料中にアスペクト比が１．５〜１０００であ
る導電性材料を含有してなる導電路素子用材料を積層
し、絶縁性基材シート体層の短絡路の位置に導電性材料
を集め、必要に応じてそれを厚さ方向に配向して導電路
素子用材料層を形成し、この導電路素子用材料層の硬化
処理を行うことにより、導電路を形成する異方導電性積
層体の製造方法。 ４．厚さ方向に短絡路を有する絶縁性基材シート体と、
前記本発明の異方導電性シート体を別々に作成し、それ
らを互いに張り合わせる異方導電性積層体の製造方法。
これら１〜４の方法の中では、１の方法が微細加工等が
できる点で特に好ましい。3. The insulating base sheet layer having a short-circuit path in the thickness direction contains a conductive material having an aspect ratio of 1.5 to 1000 in a polymer material forming material which is cured to become an elastic polymer material. The conductive material for the conductive path element is laminated, the conductive material is collected at the position of the short-circuit path of the insulating base sheet layer, and if necessary, it is oriented in the thickness direction to form the conductive path element material layer. A method for producing an anisotropic conductive laminate in which a conductive path is formed by performing a curing treatment on the conductive path element material layer. 4. An insulating base sheet having a short circuit in the thickness direction,
A method for producing an anisotropic conductive laminate, in which the anisotropic conductive sheet bodies of the present invention are separately prepared and bonded to each other.
Among these methods 1 to 4, method 1 is particularly preferable in that fine processing can be performed.
【００５９】次に、本発明の異方導電性積層体の製造方
法の一例として、上記１の方法についてさらに具体的に
説明する。この方法によれば、上記積層体は次のような
工程により製造される。 （１）それぞれ厚み方向に電気的に導通し、磁性体材料
が含有された多数の短絡部が形成された、高分子物質等
よりなる絶縁性の基材シート体を作製する第１工程。 （２）この絶縁性基材シート体の一面に、絶縁性シート
体を積層し、上記絶縁性基材シート体の短絡部の位置に
貫通孔を開ける第２行程。 （３）当該絶縁性シート体の層の貫通孔に、導電部形成
用材料を充填し導電部を形成する第３行程。 （４）導電部形成用材料の硬化処理を行うことにより、
当該絶縁性基材シート体層と一体的に設けられ、かつ厚
さ方向に電気的に導通した導電部を有する絶縁性シート
体層を形成し積層体とする第４工程。なお、第３工程と
第４工程は、同時に並行して実施してもよい。Next, the above-mentioned method 1 will be described more specifically as an example of the method for producing the anisotropic conductive laminate of the present invention. According to this method, the laminate is manufactured by the following steps. (1) A first step of producing an insulating base sheet made of a polymer substance or the like, in which a plurality of short-circuit portions containing a magnetic material are formed, each of which is electrically conducted in a thickness direction. (2) A second step of laminating an insulating sheet on one surface of the insulating substrate sheet and forming a through hole at a position of a short-circuit portion of the insulating substrate sheet. (3) A third step of forming a conductive part by filling a through-hole in the layer of the insulating sheet body with a conductive part forming material. (4) By performing a curing treatment of the conductive portion forming material,
A fourth step of forming an insulating sheet body layer integrally provided with the insulating base material sheet layer and having a conductive portion electrically connected in the thickness direction to form a laminate. Note that the third step and the fourth step may be performed simultaneously in parallel.
【００６０】以下、図１８に示す構成の積層体１１０を
製造する場合について説明する。 〔第１工程〕この第１工程は、図２１〜図２３に示すよ
うに、それぞれ厚み方向に電気的に導通し、かつ少なく
ともその弾性体層と積層する側には磁性体材料が配置さ
れた多数の短絡部が形成された、高分子物質等よりなる
絶縁性シート体を作製する工程である。具体的には、た
とえば図２１に示すように、絶縁性樹脂フィルム１２０
を用意し、この絶縁性樹脂フィルム１２０に対し、穴加
工を行うことにより、図２２に示すように、絶縁性基材
シート体１２０を貫通した穴部１２１を形成し、これに
より、多数の貫通孔１２１が形成された絶縁性基材シー
ト体１２０が得られる。次にこの絶縁性基材シート体１
２０の貫通孔１２１の中に、磁性体材料を充填し短絡部
１３０を形成する（図２３）。Hereinafter, a case where the laminate 110 having the structure shown in FIG. 18 is manufactured will be described. [First Step] In this first step, as shown in FIGS. 21 to 23, the magnetic material is disposed at least on the side where the elastic layer is electrically connected to each other at least in the thickness direction. This is a step of producing an insulating sheet made of a polymer material or the like, on which a number of short-circuit portions are formed. Specifically, for example, as shown in FIG.
The insulating resin film 120 is subjected to hole processing to form a hole 121 penetrating through the insulating base material sheet member 120 as shown in FIG. An insulating substrate sheet body 120 in which the holes 121 are formed is obtained. Next, the insulating base sheet 1
A magnetic material is filled into the through-holes 121 of 20 to form a short-circuit portion 130 (FIG. 23).
【００６１】以上の第１工程において、絶縁性基材シー
ト体１２０に貫通孔１２１を形成するため、穴加工を行
う手段としては、レーザー加工による手段、ドライエッ
チングによる手段などを利用することができる。また、
絶縁性基材シート体１２０の貫通孔１２１の中に、磁性
体材料を充填し短絡部１３０を形成する行程は、貫通孔
１２１の中に予め孔のサイズに適応させて成形した磁性
体を埋め込んでもよく、メッキやエッチングなどにより
充填してもよく、さらに磁性体の粒子を粉体のまま、あ
るいはペースト状にするなどして充填してもよい。ま
た、貫通孔１２１に充填された磁性体材料は、必要に応
じて磁石の間に挟み、厚さ方向に磁場をかけることによ
り、磁性体を絶縁性基材シート体の厚さ方向に配向させ
て、厚さ方向の電気的導通性を良好にすることもでき
る。また、絶縁性基材シート体１２０中の短絡部の磁性
体材料は、短絡部の全域に配置してもよく、その一部に
配置してもよいが、少なくとも絶縁性シート体層が形成
される側の表面付近に配置することが好ましい。かかる
形態としては、例えば図１９に示されるように、貫通孔
１２１の一部に金、銀、銅などの良導体で導電経路を設
けたり、貫通孔２１の内面を良導体で被覆してもよい。
また、短絡部の一部を良導体の配線で繋ぎ電気的導通を
とってもよい。In the first step described above, the means for performing the hole processing for forming the through-hole 121 in the insulating base material sheet body 120 may be a means for performing laser processing, a means for performing dry etching, or the like. . Also,
In the process of filling the through-hole 121 of the insulating base sheet 120 with a magnetic material and forming the short-circuit portion 130, the through-hole 121 is filled with a magnetic material that has been formed in advance according to the size of the hole. Alternatively, the magnetic particles may be filled by plating, etching, or the like, or may be filled as particles of a magnetic material in a powder form or in a paste form. The magnetic material filled in the through-hole 121 is sandwiched between magnets as necessary, and a magnetic field is applied in the thickness direction to orient the magnetic material in the thickness direction of the insulating base sheet. Thus, the electrical conductivity in the thickness direction can be improved. In addition, the magnetic material of the short-circuited portion in the insulating base sheet 120 may be disposed in the entire area of the short-circuited portion or may be disposed in a part thereof, but at least the insulating sheet layer is formed. It is preferable to dispose it in the vicinity of the surface on the other side. For example, as shown in FIG. 19, a conductive path may be provided in a part of the through-hole 121 with a good conductor such as gold, silver, or copper, or the inner surface of the through-hole 21 may be covered with a good conductor.
In addition, a part of the short-circuit portion may be connected by a wire of a good conductor to establish electrical continuity.
【００６２】〔第２工程〕まず、図２４に示すように、
工程１で製造した絶縁性基材シート体層１２０の上に、
絶縁性シート体層１４０を形成する。この工程では、絶
縁性シート体層１４０は、例えば絶縁性基材シート体層
１２０の表面に、高分子物質形成材料を塗布し、これを
硬化することにより形成することができる。あるいは、
高分子材料を塗布する代わりに、高分子物質などからな
る絶縁体シートを接着あるいは熱圧着などにより、絶縁
層の表面に一体化させて形成してもよい。さらに、必要
に応じて絶縁体層の上に、図２４に示されるように剥離
層１７０を設けてもよい。剥離層としては銅などが挙げ
られる。[Second Step] First, as shown in FIG.
On the insulating base sheet layer 120 produced in the step 1,
An insulating sheet layer 140 is formed. In this step, the insulating sheet layer 140 can be formed, for example, by applying a polymer substance forming material to the surface of the insulating base sheet layer 120 and curing the material. Or,
Instead of applying a polymer material, an insulating sheet made of a polymer material or the like may be integrated with the surface of the insulating layer by bonding or thermocompression bonding. Further, a release layer 170 may be provided on the insulator layer as needed, as shown in FIG. Examples of the release layer include copper.
【００６３】ついで、図２５に示すように、絶縁性シー
ト体層１４０において、前記工程１で形成した短絡路に
対応する位置に貫通孔１４１を形成する。貫通孔１４１
を形成する手段としては、レーザー加工、ドリルによる
機械的加工、フォトリソグラフィーおよびエッチングに
よるフォトリソグラフィー加工などを利用することがで
きる。これらの中では、簡易な方法で微細、高密度かつ
高アスペクトの貫通孔を形成できる点で、レーザー加工
による手段が好ましい。Then, as shown in FIG. 25, a through hole 141 is formed in the insulating sheet layer 140 at a position corresponding to the short-circuit path formed in the step 1. Through hole 141
As a means for forming, a laser processing, a mechanical processing by a drill, a photolithography processing by photolithography and etching, or the like can be used. Among these, the means by laser processing is preferable in that a fine, high-density and high-aspect through-hole can be formed by a simple method.
【００６４】［第３工程］ついで、図２６〜２８に示す
ように硬化されて弾性高分子物質になる流動性物質中
に、導電性磁性体材料を含有した導電路形成用材料を、
上記工程で形成された貫通孔内に充填する。[Third Step] Next, as shown in FIGS. 26 to 28, a material for forming a conductive path containing a conductive magnetic material in a fluid material which is cured to become an elastic polymer material is used.
The inside of the through-hole formed in the above step is filled.
【００６５】導電路形成用材料を貫通孔に充填するに
は、まず導電路形成用材料を絶縁性シート体層の上に塗
布する。導電路形成用材料を塗布する手段としては、ロ
ール塗布、ブレード塗布などの手段を用いることができ
る。塗布された導電路形成用材料を貫通孔に確実に充填
するためには、塗布を真空もしくは減圧状態で行いしか
る後に常圧にするか、貫通孔に充填された導電路形成用
材料には磁性体粒子が含有されているので磁石を用いて
磁気引力により貫通孔内に引き込む方法、あるいはこれ
らの組み合わせが好ましい。上記減圧もしくは真空にす
ることにより、充填された導電路形成用材料中に気泡が
生ずることを防止することもできる。ついで、弾性体層
の表面に残留した導電路形成材料をスキージなどにより
除去することができる。In order to fill the through hole with the conductive path forming material, first, the conductive path forming material is applied on the insulating sheet layer. As means for applying the conductive path forming material, means such as roll coating and blade coating can be used. To ensure that the applied conductive path forming material is filled into the through-holes, the coating must be performed in a vacuum or reduced pressure state and then set to normal pressure, or the conductive path forming material filled in the through-holes must be magnetic. Since body particles are contained, a method of drawing into the through hole by magnetic attraction using a magnet or a combination thereof is preferable. By applying the reduced pressure or vacuum, it is possible to prevent bubbles from being generated in the filled conductive path forming material. Then, the conductive path forming material remaining on the surface of the elastic layer can be removed with a squeegee or the like.
【００６６】これらの工程により、図２８に示されるよ
うに、積層体の絶縁性シート体層に形成された貫通孔に
導電路形成用材料の充填部が形成される。ついで、絶縁
体層の厚さ方向に磁場を形成することにより、貫通孔内
に充填された導電路形成用材料中の導電性磁性体粒子を
前記厚さ方向に配向させる。具体的には、図２９に示す
ように上記工程で製造した貫通孔に導電路形成用材料が
充填された積層体を、一対の磁石（電磁石）の間に配置
し、磁石を作動させて積層体の厚さ方向に平行な磁場を
形成する。このとき、導電部形成用材料の充填部に作用
させる平行磁場の強度は、平均で２００〜２０，０００
ガウスとなる大きさが好ましい。By these steps, as shown in FIG. 28, the filled portion of the conductive path forming material is formed in the through holes formed in the insulating sheet layer of the laminate. Next, by forming a magnetic field in the thickness direction of the insulator layer, the conductive magnetic particles in the conductive path forming material filled in the through holes are oriented in the thickness direction. Specifically, as shown in FIG. 29, a laminated body in which the through-holes manufactured in the above process are filled with the conductive path forming material is disposed between a pair of magnets (electromagnets), and the magnets are actuated to laminate the laminated body. Form a magnetic field parallel to the thickness direction of the body. At this time, the intensity of the parallel magnetic field applied to the filled portion of the conductive portion forming material is 200 to 20,000 on average.
Gaussian dimensions are preferred.
【００６７】［第４工程］前記工程において、前記導電
性磁性体材料の磁場配向とともに、あるいはそれに引き
続いて、導電路形成用材料の流動性物質を硬化させるこ
とにより絶縁性シート体層を形成することができる。導
電路形成用材料の硬化処理は、使用される材料によって
適宜選定されるが、通常加熱処理によって行われる。加
熱によって導電路形成材料の硬化を行う場合には、例え
ば磁石にヒーターを設ければよい。以上の工程により、
例えば図１８に示す構成の異方導電性の積層体を製造す
ることができる。[Fourth Step] In the above step, the insulating sheet layer is formed by curing the fluid substance of the conductive path forming material together with or subsequent to the magnetic field orientation of the conductive magnetic material. be able to. The curing treatment of the conductive path forming material is appropriately selected depending on the material used, but is usually performed by heat treatment. When the conductive path forming material is cured by heating, for example, a heater may be provided on the magnet. Through the above steps,
For example, an anisotropic conductive laminate having the configuration shown in FIG. 18 can be manufactured.
【００６８】以上、本発明の積層体の実施の形態を説明
したが、本発明においては、上記の実施の形態に限定さ
れず、種々の変更を加えることが可能である。例えば前
記２〜４の方法や、１〜４の方法を適宜組み合わせても
よい。また例えば、図３０に示すように、導電部１４１
を絶縁性シート体層１４０の表面より突出したり、窪ま
したりすることもできる。Although the embodiment of the laminate of the present invention has been described above, the present invention is not limited to the above embodiment, and various modifications can be made. For example, the methods 2 to 4 and the methods 1 to 4 may be appropriately combined. Further, for example, as shown in FIG.
May protrude from the surface of the insulating sheet body layer 140 or may be depressed.
【００６９】また、図３１に示すように、導電部１４１
上に好ましくは良導体の金属よりなる突出部１４２を設
けることができる。このような突出部１４２を設ける場
合には、突出部１４２の厚みは、特に制限はないが１０
〜５００μｍであることが好ましく、さらに好ましくは
２０〜３００μｍである。このような構成によれば、導
電部１４１の一端面上に金属層１４２が設けられている
ので、被検査回路基板１の被検査電極２と導電部１４１
との電気的接続を更に確実に達成することができる。ま
た、導電部１４０を構成する弾性高分子物質中に含有さ
れる低分子量成分によって、例えば図２０に示される検
査用回路基板３の接続用電極４の表面が汚染されること
を防止することができる。Further, as shown in FIG.
A projection 142 preferably made of a good conductor metal can be provided thereon. When such a protrusion 142 is provided, the thickness of the protrusion 142 is not particularly limited, but may be 10
The thickness is preferably from 500 to 500 µm, and more preferably from 20 to 300 µm. According to such a configuration, since the metal layer 142 is provided on one end surface of the conductive portion 141, the electrode 2 to be inspected of the circuit board 1 to be inspected and the conductive portion 141 are provided.
And the electrical connection with the battery can be more reliably achieved. Further, it is possible to prevent, for example, the surface of the connection electrode 4 of the inspection circuit board 3 shown in FIG. 20 from being contaminated by the low molecular weight component contained in the elastic polymer material constituting the conductive portion 140. it can.
【００７０】また、図３２に示すように、絶縁性基材シ
ート体層の短絡部の上に、良導体金属などの金属層１４
３を設けることができる。このような構成によれば、短
絡部と導電部との電気的導通性をさらに良好にできる。As shown in FIG. 32, a metal layer 14 of a good conductor metal or the like is placed on the short-circuited portion of the insulating base sheet layer.
3 can be provided. According to such a configuration, the electrical conductivity between the short-circuit portion and the conductive portion can be further improved.
【００７１】このような本発明の異方導電性シート１０
およびそれを用いた上記積層体１１０は、例えば次のよ
うにして回路基板の検査に使用される。回路基板の検査
においては、図３に示すように、被検査回路基板１の被
検査電極２と対掌なパターンに従って配置された接続用
電極４を表面に有し、接続用電極４に電気的に接続され
た、例えばピッチが２．５４ｍｍ、１．８０ｍｍ若しく
は１．２７ｍｍの格子点配列に従って配置された端子電
極５を裏面に有する検査用回路基板３が用いられる。そ
して、この検査用回路基板３の表面上に、異方導電性シ
ート１０が、その他面側における導電路素子の他端が接
続用電極４上に位置されるよう配置され、この異方導電
性シート１０上に、被検査回路基板１が、その被検査電
極２が当該異方導電性シート１０の金属層３５上に位置
されるよう配置される。Such an anisotropic conductive sheet 10 of the present invention
The laminated body 110 using the same is used for inspection of a circuit board as follows, for example. In the inspection of the circuit board, as shown in FIG. 3, a connection electrode 4 arranged on the surface according to a pattern opposite to the electrode 2 to be inspected of the circuit board 1 to be inspected is provided on the surface. , For example, a circuit board 3 for inspection having a terminal electrode 5 on the back surface arranged in accordance with a lattice point arrangement having a pitch of 2.54 mm, 1.80 mm or 1.27 mm is used. Then, an anisotropic conductive sheet 10 is arranged on the surface of the inspection circuit board 3 such that the other end of the conductive path element on the other surface side is located on the connection electrode 4. The circuit board 1 to be inspected is arranged on the sheet 10 such that the electrode 2 to be inspected is located on the metal layer 35 of the anisotropic conductive sheet 10.
【００７２】そして、例えば検査用回路基板３を被検査
回路基板１に接近する方向に移動させることにより、異
方導電性シート１０が被検査回路基板１と検査用回路基
板３とにより加圧された状態となり、この加圧力によ
り、異方導電性シート１０の導電路素子３０にその厚み
方向に伸びる導電路が形成され、その結果、被検査回路
基板１の被検査電極２と検査用回路基板３の接続用電極
４との間の電気的接続が達成され、この状態で所要の検
査が行われる。Then, for example, by moving the test circuit board 3 in a direction approaching the test circuit board 1, the anisotropic conductive sheet 10 is pressed by the test circuit board 1 and the test circuit board 3. With this pressing force, a conductive path extending in the thickness direction of the conductive path element 30 of the anisotropic conductive sheet 10 is formed. As a result, the test target electrode 2 of the test target circuit board 1 and the test circuit board An electrical connection between the connection electrode 3 and the connection electrode 4 is achieved, and a required inspection is performed in this state.
【００７３】上記の構成の異方導電性シート１０によれ
ば、絶縁性シート体２０に形成された多数の導電路３０
が一体的に設けられている。この導電路は、例えば当該
絶縁性シート体２０に形成する貫通孔２１のパターンに
応じて配置パターンが決定される。そして、絶縁性シー
ト体２０の貫通孔２１の形成は、そのピッチが極めて小
さくても容易に行うことができる。従って、被検査基板
１の被検査電極２の配置ピッチが極めて小さいときに
も、例えば絶縁性シート体２０に被検査基板１の被検査
電極２の配置パターンに対応するパターンの貫通孔２１
を形成することにより、当該被検査基板１の被検査電極
２の配置パターンに対応するパターンに従って導電路３
０が配置できる。しかも、導電路３０の各々は、絶縁性
シート体２０によって互いに絶縁された状態で設けられ
ているので、配置ピッチが極めて小さい被検査電極２を
有する被検査基板１に対しても、所要の電気的接続を確
実に達成することができる。According to the anisotropic conductive sheet 10 having the above-described structure, a large number of conductive paths 30 formed on the insulating sheet body 20 are formed.
Are provided integrally. The arrangement pattern of the conductive paths is determined according to, for example, the pattern of the through holes 21 formed in the insulating sheet body 20. The formation of the through holes 21 in the insulating sheet body 20 can be easily performed even if the pitch is extremely small. Therefore, even when the arrangement pitch of the electrodes 2 to be inspected on the substrate 1 to be inspected is extremely small, for example, the through holes 21 of the pattern corresponding to the arrangement pattern of the electrodes 2 to be inspected of the substrate 1 to be inspected are formed in the insulating sheet 20.
Is formed, the conductive paths 3 are formed in accordance with the pattern corresponding to the arrangement pattern of the electrodes 2 to be inspected on the substrate 1 to be inspected.
0 can be arranged. In addition, since each of the conductive paths 30 is provided in a state in which they are insulated from each other by the insulating sheet member 20, the required electric power is supplied to the substrate 1 having the electrodes 2 to be inspected whose arrangement pitch is extremely small. Connection can be reliably achieved.
【００７４】また、絶縁性シート体２０には、必要に応
じて被検査基板１に接触する一面を覆うよう絶縁性樹脂
層２５が設けられており、しかも、導電路３０には、被
検査基板１の被検査電極２に接触する一端面を覆うよう
金属層３５が設けられる。このような構成にすることに
より、被検査基板１および被検査電極２の表面に絶縁性
シート体２０および導電路３０が接触することがなく、
その結果、絶縁性シート体２０および導電路３０を構成
する弾性高分子物質中に含有される低分子量成分によ
り、被検査基板１および被検査電極２の表面が汚染され
ることがない。An insulating resin layer 25 is provided on the insulating sheet body 20 so as to cover one surface of the insulating sheet member 20 which is in contact with the substrate 1 to be inspected, if necessary. A metal layer 35 is provided so as to cover one end surface that contacts one of the electrodes 2 to be inspected. With such a configuration, the insulating sheet body 20 and the conductive path 30 do not come into contact with the surfaces of the substrate 1 and the electrodes 2 to be inspected.
As a result, the surfaces of the substrate 1 and the electrodes 2 are not contaminated by the low molecular weight components contained in the elastic polymer material forming the insulating sheet body 20 and the conductive path 30.
【００７５】また前記の構成の積層体にすれば、積層体
の熱膨張係数は、絶縁性基材シート体層もしくは絶縁性
シート体層の材質に依存している。従って、例えば絶縁
性基材シート体の構成材料として熱膨張係数の小さい材
料、特に硬質の樹脂、就中ポリイミド樹脂などの熱硬化
性樹脂を用いると積層体の熱膨張係数を小さく抑えるこ
とができ、これと接続される回路基板や半導体素子等、
ガラス繊維含有エポキシ樹脂や銅などの金属板やシリコ
ンなどとの熱膨張係数が近づき、温度変化により両者の
電極位置にずれがなく、確実な電気的導通が確保でき
る。In the laminate having the above-described structure, the coefficient of thermal expansion of the laminate depends on the material of the insulating base sheet layer or the insulating sheet layer. Therefore, for example, when a material having a small coefficient of thermal expansion is used as a constituent material of the insulating base material sheet, particularly a hard resin, particularly a thermosetting resin such as a polyimide resin is used, the coefficient of thermal expansion of the laminate can be suppressed to be small. , Circuit boards and semiconductor elements connected to this,
The coefficient of thermal expansion with a metal plate such as a glass fiber-containing epoxy resin or copper, silicon, or the like approaches, and there is no shift between the electrode positions due to a temperature change, so that reliable electrical conduction can be secured.
【００７６】[0076]
【実施例】以下、本発明の具体的な実施例について説明
するが、本発明はこれらに限定されるものではない。EXAMPLES The present invention will now be described by way of specific examples, which should not be construed as limiting the invention thereto.
【００７７】〈実施例１〉図１に示す構成に従い、寸法
が最小で４０μｍ、配置ピッチが最小で８０μｍの多数
の被検査電極が形成された回路基板を検査するための異
方導電性シート（１０）を下記のようにして製造した。Embodiment 1 According to the structure shown in FIG. 1, an anisotropic conductive sheet (inspection of a circuit board on which a large number of electrodes to be inspected having a minimum dimension of 40 μm and an arrangement pitch of minimum 80 μm) are formed. 10) was produced as follows.
【００７８】〔導電路素子用材料の調製〕付加型シリコ
ーンゴム「１２０６ＲＴＶ（信越化学（株）製）」に、
下記の導電性材料を体積分率で３３％となる割合で添加
して混合することにより、導電路素子用材料を調製し
た。[Preparation of material for conductive path element] Addition type silicone rubber "1206RTV (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.)"
A conductive path element material was prepared by adding and mixing the following conductive materials at a ratio of 33% by volume.
【００７９】導電性材料：平均短径が１０μｍでアスペ
クト比が５の鉄からなる棒状体を芯材料として用い、こ
の芯材料に、その重量の１０重量％の金を化学メッキに
より被覆したもの。Conductive material: A rod-shaped body made of iron having an average minor axis of 10 μm and an aspect ratio of 5 is used as a core material, and the core material is coated with 10% by weight of gold by chemical plating.
【００８０】また、上記の導電路素子用材料の調製にお
いては、硬化触媒として「Ｃａｔ−ＲＱ（信越化学
（株）製」を、付加型シリコーンゴムの４重量％となる
割合で使用した。In the preparation of the above-mentioned material for the conductive path element, "Cat-RQ" (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) was used as a curing catalyst at a ratio of 4% by weight of the addition type silicone rubber.
【００８１】〔第１工程〕一面に厚みが１５μｍの銅よ
りなる金属薄層（３５）を有する厚みが６０μｍのポリ
イミド製の絶縁性樹脂フィルム（２５Ａ）を用意し、こ
の絶縁性樹脂フィルム（２５Ａ）における金属薄層３５
が形成されていない他面に、下記の高分子物質形成用組
成物を塗布することにより、厚みが０．２７５ｍｍの絶
縁性シート体形成層を形成し、この絶縁性シート体形成
層に対して１００℃で１時間の硬化処理を行うことによ
り、絶縁性シート体（２０）の一面に絶縁性樹脂層（２
５）および金属薄層（３５Ａ）がこの順で積層されてな
る積層体（４０Ａ）を得た（図４および図５参照）。[First Step] An insulating resin film (25A) made of polyimide having a thickness of 60 μm and having a thin metal layer (35) made of copper having a thickness of 15 μm on one surface is prepared, and this insulating resin film (25A) is prepared. Thin metal layer 35)
On the other surface where is not formed, the following polymer material forming composition is applied to form an insulating sheet body forming layer having a thickness of 0.275 mm, with respect to this insulating sheet body forming layer. By performing a curing treatment at 100 ° C. for 1 hour, the insulating resin layer (2) is formed on one surface of the insulating sheet (20).
5) and a thin metal layer (35A) were laminated in this order to obtain a laminate (40A) (see FIGS. 4 and 5).
【００８２】この積層体（４０Ａ）に対し、レーザ装置
を用いて穴加工を行うことにより、絶縁性シート体（２
０）および絶縁性樹脂層（２５）を貫通すると共に金属
薄層（３５Ａ）を貫通しない穴部（４１）を形成し、こ
れにより、検査対象である回路基板の被検査電極に対応
するパターンに従って多数の貫通孔（２１）が形成され
た絶縁性シート体（２０）と、この絶縁性シート体（２
０）の一面を覆うよう設けられた絶縁性樹脂層（２５）
と、この絶縁性樹脂層（２５）の表面に設けられた金属
薄層（３５Ａ）とからなる複合体（４０）を得た（図６
参照）。The laminated sheet (40A) is subjected to hole processing by using a laser device to thereby form the insulating sheet (2A).
0) and a hole (41) penetrating the insulating resin layer (25) and not penetrating the thin metal layer (35A), thereby forming a hole corresponding to the electrode to be inspected of the circuit board to be inspected. An insulating sheet body (20) in which a large number of through holes (21) are formed;
0) Insulating resin layer (25) provided to cover one surface
And a composite (40) comprising a thin metal layer (35A) provided on the surface of the insulating resin layer (25) (FIG. 6).
reference).
【００８３】〔第２工程〕１×１０-4ａｔｍに減圧され
雰囲気下において、上記の複合体（４０）における絶縁
性シート体（２０）の他面に、調製した導電路素子用材
料をスクリーン印刷により塗布した後、雰囲気圧を上昇
させて常圧にすることにより、複合体（４０）の穴部
（４１）の各々の内部に導電路素子用材料を充填し、こ
れにより、穴部（４１）の各々に導電路素子用材料層
（３０Ａ）を形成した（図７および図８参照）。その
後、絶縁性シート体（２０）の他面に付着した導電路素
子用材料をスキージにより除去した。[Second Step] The prepared material for the conductive path element is screened on the other surface of the insulating sheet body (20) in the composite (40) under a reduced pressure of 1 × 10 −4 atm in an atmosphere. After application by printing, the atmosphere pressure is raised to normal pressure, thereby filling the inside of each of the holes (41) of the composite (40) with the material for the conductive path element. 41), a conductive layer element material layer (30A) was formed (see FIGS. 7 and 8). Thereafter, the conductive path element material attached to the other surface of the insulating sheet body (20) was removed with a squeegee.
【００８４】〔第３工程〕穴部（４１）内に導電路素子
用材料層（３０Ａ）が形成された複合体４０を、ヒータ
ーを具えた一対の電磁石（４５，４６）の間に配置し、
この電磁石（４５，４６）を作動させることにより、導
電路素子用材料層（３０Ａ）の厚み方向に平均で５００
０ガウスの平行磁場が作用ながら、１００℃で１時間の
加熱処理を行うことにより、複合体（４０）の穴部（４
１）内に導電路素子（３０）を形成した。[Third Step] The composite 40 having the conductive path element material layer (30A) formed in the hole (41) is arranged between a pair of electromagnets (45, 46) having a heater. ,
By operating the electromagnets (45, 46), an average of 500 in the thickness direction of the conductive path element material layer (30A) is obtained.
By performing a heat treatment at 100 ° C. for 1 hour while a parallel magnetic field of 0 Gauss acts, the hole (4) of the composite (40) is
A conductive path element (30) was formed in 1).
【００８５】第３工程が終了した後、金属薄層（３５
Ａ）の表面における導電路素子（３０）が位置する個所
に、レジスト層（４２）を形成し、金属薄層（３５Ａ）
におけるレジスト層（４２）が形成されていない部分
を、エッチングにより除去した後、レジスト層（４２）
を剥離させることにより、図１に示す構成の異方導電性
シート（１０）を製造した。After the completion of the third step, the thin metal layer (35)
A resist layer (42) is formed at a position where the conductive path element (30) is located on the surface of A), and a thin metal layer (35A) is formed.
After the portion where the resist layer (42) is not formed is removed by etching, the resist layer (42) is removed.
Was peeled off to produce an anisotropic conductive sheet (10) having the configuration shown in FIG.
【００８６】以上の異方導電性シート（１０）を、被検
査回路基板（１）と検査用回路基板（３）との間に介在
させ（図３参照）、被検査回路基板（１）の被検査電極
（２）と検査用回路基板（３）の接続用電極（４）との
間の電気的接続状態を調べたところ、すべての被検査電
極（２）および接続用電極（４）の間の電気的な接続が
十分に達成されていることが確認された。また、被検査
回路基板（１）の検査を１００回繰り返して行い、その
直後における被検査回路基板（１）を観察したところ、
当該被検査回路基板（１）およびその被検査電極（２）
の表面の汚染は認められなかった。The above-described anisotropic conductive sheet (10) is interposed between the circuit board to be inspected (1) and the circuit board for inspection (3) (see FIG. 3). When the electrical connection between the electrode under test (2) and the connection electrode (4) of the test circuit board (3) was examined, all the electrodes under test (2) and the connection electrodes (4) were checked. It was confirmed that the electrical connection between them was sufficiently achieved. Inspection of the circuit board (1) to be inspected was repeated 100 times, and immediately after that, the circuit board (1) to be inspected was observed.
The circuit board to be inspected (1) and the electrode to be inspected (2)
No contamination on the surface was observed.
【００８７】〈比較例１〉寸法が最小で４０μｍ、配置
ピッチが最小で８０μｍの多数の被検査電極が形成され
た回路基板を検査するための偏在型異方導電性エラスト
マーシートを図１４および図１５に従って製造した。な
お、異方導電性エラストマー材料としては、付加型シリ
コーンゴム「１２０６ＲＴＶ（信越化学（株）製）」
に、実施例１で使用したものと同様の導電性粒子を体積
分率で１５％となる割合で添加し、硬化触媒として「Ｃ
ａｔ−ＲＱ（信越化学（株）製」を、付加型シリコーン
ゴムの４重量％となる割合で加えたものを使用した。ま
た、異方導電性エラストマー形成材料層の硬化処理は、
加熱温度が１００℃、加熱時間が１時間，平行磁場が平
均で５０００ガウスの条件で行った。Comparative Example 1 An unevenly distributed anisotropic conductive elastomer sheet for inspecting a circuit board having a large number of electrodes to be inspected having a minimum dimension of 40 μm and a minimum arrangement pitch of 80 μm is shown in FIGS. Prepared according to No. 15. In addition, as the anisotropic conductive elastomer material, addition type silicone rubber “1206RTV (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.)”
The same conductive particles as those used in Example 1 were added at a ratio of 15% by volume, and "C
at-RQ (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) was added at a ratio of 4% by weight of the addition-type silicone rubber.
The heating was performed at a heating temperature of 100 ° C., a heating time of one hour, and a parallel magnetic field of 5000 Gauss on average.
【００８８】以上の偏在型異方導電性エラストマーシー
トを、被検査回路基板と検査用回路基板との間に介在さ
せ、被検査回路基板の被検査電極と検査用回路基板の接
続用電極との間の電気的接続状態を調べたところ、ピッ
チが１００μｍ以下で配置された被検査電極と接続用電
極と間の電気的な接続は達成されていたが、隣接する接
続用電極の間の絶縁性が確保されていない個所があっ
た。また、被検査回路基板の検査を１００回繰り返して
行い、その直後における被検査回路基板を観察したとこ
ろ、当該被検査回路基板およびその被検査電極（２）の
表面にオイル状の成分による汚染が認められた。The unevenly distributed anisotropic conductive elastomer sheet described above is interposed between the circuit board to be inspected and the circuit board for inspection, and the electrode between the electrode to be inspected of the circuit board to be inspected and the connection electrode of the circuit board to be inspected is connected. When the electrical connection between the electrodes was examined, the electrical connection between the electrode to be inspected and the connection electrode arranged at a pitch of 100 μm or less was achieved, but the insulation between the adjacent connection electrodes was Was not secured. Inspection of the circuit board to be inspected was repeated 100 times, and the circuit board to be inspected immediately after was inspected. Admitted.
【００８９】[0089]
【発明の効果】本発明の異方導電性シートによれば、絶
縁性シート体に形成された多数の導電路が一体的に設け
られている。かかる導電路の形成は、例えば当該絶縁性
シート体に形成した貫通孔のパターンに応じてその配置
パターンが決定される。そして、絶縁性シート体の貫通
孔の形成は、そのピッチが極めて小さくても容易に行う
ことができる。従って、接続すべき電極の配置ピッチが
極めて小さいときにも、絶縁性シート体に、接続すべき
電極の配置パターンに対応するパターンの貫通孔を形成
することにより、当該電極の配置パターンに対応するパ
ターンに従って導電路素子が配置され、しかも、導電路
素子の各々は、絶縁性シート体によって互いに絶縁され
た状態で設けられているので、配置ピッチが極めて小さ
い電極に対しても、所要の電気的接続を確実に達成する
ことができる。また、繰り返し接続などによる耐久性の
優れた異方導電性シートが得られる。According to the anisotropic conductive sheet of the present invention, a large number of conductive paths formed in the insulating sheet body are provided integrally. In the formation of such a conductive path, the arrangement pattern is determined according to the pattern of the through holes formed in the insulating sheet body, for example. The formation of the through holes in the insulating sheet body can be easily performed even if the pitch is extremely small. Therefore, even when the arrangement pitch of the electrodes to be connected is extremely small, by forming the through holes of the pattern corresponding to the arrangement pattern of the electrodes to be connected on the insulating sheet body, it is possible to correspond to the arrangement pattern of the electrodes. The conductive path elements are arranged in accordance with the pattern, and each of the conductive path elements is provided in a state in which they are insulated from each other by the insulating sheet body. Connection can be reliably achieved. Further, an anisotropic conductive sheet having excellent durability due to repeated connection and the like can be obtained.
【００９０】また、絶縁性シート体に、その一面を覆う
よう絶縁性樹脂層を設けると共に、導電路素子に、前記
絶縁性シート体の一面側における一端面を覆うよう金属
層を設ける構成によれば、電子部品およびその電極に絶
縁性シート体および導電路素子が接触することがないた
め、絶縁性シート体および導電路素子を構成する弾性高
分子物質中に含有される低分子量成分によって電子部品
およびその電極の表面が汚染されることを確実に防止す
ることができる。Further, an insulating resin layer is provided on the insulating sheet body so as to cover one surface thereof, and a metal layer is provided on the conductive path element so as to cover one end surface on one surface side of the insulating sheet body. For example, since the insulating sheet and the conductive path element do not come into contact with the electronic component and its electrode, the electronic component is formed by the low molecular weight component contained in the elastic polymer material constituting the insulating sheet and the conductive path element. In addition, it is possible to reliably prevent the surface of the electrode from being contaminated.
【００９１】本発明の製造方法によれば、例えば絶縁性
シート体の貫通孔内に充填された状態の導電路素子用材
料層を硬化処理することにより、絶縁性シート体の貫通
孔内に充填された状態で一体的に設けられた導電路素子
が確実に形成されるので、本発明の異方導電性シートを
有利に製造することができる。また前記の構成の積層体
にすれば、積層体の熱膨張係数は、絶縁性基材シート体
層もしくは絶縁性シート体層の構成材料として熱膨張係
数の小さい材料を用いると積層体の熱膨張係数を小さく
抑えることができ、これと接続される回路基板や半導体
素子等、ガラス繊維含有エポキシ樹脂や銅などの金属板
やシリコンなどとの熱膨張係数が近づき、温度変化によ
り両者の電極位置にずれがなく、確実な電気的導通が確
保できる。また前記本発明の異方導電性シートまたは異
方導電性積層体において、導電性材料として磁性体を含
有したものを用いた場合は、導電路形成時に当該異方導
電性シートまたは異方導電性積層体の厚さ方向に磁場を
かけることにより、導電性材料が該厚さ方向に配向し、
異方導電性をより確実にすることができる。According to the manufacturing method of the present invention, for example, the material layer for the conductive path element filled in the through-hole of the insulating sheet is cured to cure the material in the through-hole of the insulating sheet. As a result, the conductive path element integrally provided in the formed state is reliably formed, so that the anisotropic conductive sheet of the present invention can be advantageously manufactured. Further, according to the laminate having the above-described structure, the thermal expansion coefficient of the laminate can be reduced by using a material having a small thermal expansion coefficient as a constituent material of the insulating base sheet layer or the insulating sheet layer. The coefficient of thermal expansion can be kept small, and the coefficient of thermal expansion of a metal board such as a glass fiber-containing epoxy resin or copper, silicon, etc., such as a circuit board or semiconductor element connected to it, or silicon, approaches, and due to a temperature change, both electrode positions will be There is no shift, and reliable electrical conduction can be ensured. In the anisotropic conductive sheet or the anisotropic conductive laminate of the present invention, when a material containing a magnetic material is used as the conductive material, the anisotropic conductive sheet or the anisotropic conductive By applying a magnetic field in the thickness direction of the laminate, the conductive material is oriented in the thickness direction,
Anisotropic conductivity can be further ensured.
【図１】 本発明の異方導電性シートの一例における構
成を示す説明用断面図である。FIG. 1 is an explanatory cross-sectional view illustrating a configuration of an example of an anisotropic conductive sheet of the present invention.
【図２】 図１の異方導電性シートの一部を拡大して示
す説明用断面図である。FIG. 2 is an explanatory sectional view showing a part of the anisotropic conductive sheet of FIG. 1 in an enlarged manner.
【図３】 図１に示す異方導電性シートが検査対象回路
基板と検査用回路基板との間に介在された状態を示す説
明図である。FIG. 3 is an explanatory view showing a state in which the anisotropic conductive sheet shown in FIG. 1 is interposed between a circuit board to be inspected and a circuit board for inspection.
【図４】 図１に示す異方導電性シートを製造するため
に用いられる、一面に金属薄層を有する絶縁性樹脂フィ
ルムを示す説明用断面図である。FIG. 4 is an explanatory cross-sectional view showing an insulating resin film having a thin metal layer on one surface, which is used for manufacturing the anisotropic conductive sheet shown in FIG.
【図５】 図４に示す絶縁性樹脂フィルム上に絶縁性シ
ート体が一体的に形成されてなる積層体を示す説明用断
面図である。FIG. 5 is an explanatory sectional view showing a laminate in which an insulating sheet body is integrally formed on the insulating resin film shown in FIG. 4;
【図６】 図５に示す積層体に穴部が形成されてなる複
合体を示す説明用断面図である。FIG. 6 is an explanatory cross-sectional view showing a composite body in which a hole is formed in the laminate shown in FIG. 5;
【図７】 複合体の表面に導電路素子用材料を塗布する
状態を示す説明用断面図である。FIG. 7 is an explanatory cross-sectional view showing a state in which a conductive path element material is applied to the surface of the composite.
【図８】 複合体の穴部に導電路素子用材料層が形成さ
れた状態を示す説明用断面図である。FIG. 8 is an explanatory cross-sectional view showing a state where a conductive path element material layer is formed in a hole of a composite.
【図９】 複合体の穴部に形成された導電路素子用材料
層に平行磁場を作用させた状態を示す説明用断面図であ
る。FIG. 9 is an explanatory cross-sectional view showing a state in which a parallel magnetic field is applied to the conductive path element material layer formed in the hole of the composite.
【図１０】 複合体の穴部に導電路素子が一体的に設け
られた状態を示す説明用断面図である。FIG. 10 is an explanatory cross-sectional view showing a state in which a conductive path element is integrally provided in a hole of a composite.
【図１１】 金属薄層上にレジスト層が設けられた状態
を示す説明用断面図である。FIG. 11 is an explanatory sectional view showing a state in which a resist layer is provided on a thin metal layer.
【図１２】 本発明の異方導電性シートの他の例におけ
る構成をその一部を拡大して示す説明用断面図である。FIG. 12 is an explanatory cross-sectional view showing a configuration of another example of the anisotropic conductive sheet of the present invention by enlarging a part thereof.
【図１３】 本発明の異方導電性シートの更に他の例に
おける構成を示す説明用断面図である。FIG. 13 is an explanatory cross-sectional view showing a configuration of still another example of the anisotropic conductive sheet of the present invention.
【図１４】 従来の異方導電性エラストマーシートを製
造するために用いられる一方の型と他方の型との間に、
異方導電性エラストマー形成材料層が形成された状態を
示す説明用断面図である。FIG. 14 is a cross-sectional view of one type used for manufacturing a conventional anisotropic conductive elastomer sheet and the other type.
It is explanatory sectional drawing which shows the state in which the anisotropic conductive elastomer formation material layer was formed.
【図１５】 異方導電性エラストマー形成材料層に平行
磁場を作用させた状態を示す説明用断面図である。FIG. 15 is an explanatory cross-sectional view showing a state where a parallel magnetic field is applied to the anisotropic conductive elastomer forming material layer.
【図１６】 従来の異方導電性エラストマーシートの一
例における構成を示す説明用断面図である。FIG. 16 is an explanatory sectional view showing a configuration of an example of a conventional anisotropic conductive elastomer sheet.
【図１７】 異方導電性エラストマー形成材料層に作用
される磁場の方向を示す説明用断面図である。FIG. 17 is an explanatory cross-sectional view showing the direction of a magnetic field applied to the anisotropic conductive elastomer-forming material layer.
【図１８】 本発明の異方導電性積層体の一例における
構成を示す説明用断面図である。FIG. 18 is an explanatory cross-sectional view illustrating a configuration of an example of the anisotropic conductive laminate of the present invention.
【図１９】 本発明の異方導電性積層体の一例における
構成を示す説明用断面図である。FIG. 19 is an explanatory cross-sectional view showing a configuration of an example of the anisotropic conductive laminate of the present invention.
【図２０】 図１８に示す異方導電性積層体が検査対象
回路基板と検査用回路基板との間に介在された状態を示
す説明図である。20 is an explanatory diagram showing a state in which the anisotropic conductive laminate shown in FIG. 18 is interposed between a circuit board to be inspected and a circuit board for inspection.
【図２１】 図１８に示す異方導電性積層体を製造する
ために用いられる、絶縁性樹脂フィルムを示す説明用断
面図である。21 is an explanatory sectional view showing an insulating resin film used for manufacturing the anisotropic conductive laminate shown in FIG. 18;
【図２２】 図２１に示す絶縁性樹脂フィルムに穴部が
形成された絶縁性基材シート体を示す説明用断面図であ
る。FIG. 22 is an explanatory cross-sectional view showing an insulating base sheet body in which holes are formed in the insulating resin film shown in FIG. 21;
【図２３】 図２２に示す絶縁性基材シート体の穴部に
磁性体が充填された状態を示す説明用断面図である。23 is an explanatory cross-sectional view showing a state where a magnetic material is filled in holes of the insulating base sheet body shown in FIG. 22.
【図２４】 本発明の異方導電性積層体の製造方法の一
工程を模式的に示す説明用断面図である。FIG. 24 is an explanatory cross-sectional view schematically showing one step of the method for manufacturing an anisotropic conductive laminate according to the present invention.
【図２５】 本発明の異方導電性積層体の製造方法の一
工程を模式的に示す説明用断面図である。FIG. 25 is an explanatory sectional view schematically showing one step of the method for producing an anisotropic conductive laminate according to the present invention.
【図２６】 本発明の異方導電性積層体の製造方法の一
工程を模式的に示す説明用断面図である。FIG. 26 is an explanatory cross-sectional view schematically showing one step of the method for producing an anisotropic conductive laminate according to the present invention.
【図２７】 本発明の異方導電性積層体の製造方法の一
工程を模式的に示す説明用断面図である。FIG. 27 is an explanatory cross-sectional view schematically showing one step of the method for producing an anisotropic conductive laminate according to the present invention.
【図２８】 本発明の異方導電性積層体の製造方法の一
工程を模式的に示す説明用断面図である。FIG. 28 is an explanatory cross-sectional view schematically showing one step of the method for producing an anisotropic conductive laminate according to the present invention.
【図２９】 本発明の異方導電性積層体の製造方法の一
工程を模式的に示す説明用断面図である。FIG. 29 is an explanatory cross-sectional view schematically showing one step of the method for producing an anisotropic conductive laminate according to the present invention.
【図３０】 本発明の異方導電性積層体の一例における
構成を示す説明用断面図である。FIG. 30 is an explanatory cross-sectional view showing a configuration of an example of the anisotropic conductive laminate of the present invention.
【図３１】 本発明の異方導電性積層体の一例における
構成を示す説明用断面図である。FIG. 31 is an explanatory cross-sectional view showing a configuration of an example of the anisotropic conductive laminate of the present invention.
【図３２】 本発明の異方導電性積層体の一例における
構成を示す説明用断面図である。FIG. 32 is an explanatory cross-sectional view showing a configuration of an example of the anisotropic conductive laminate of the present invention.
１ 被検査回路基板 ２ 被検査電極 ３ 検査用回路基板 ４ 接続用電極 ５ 端子電極 １０ 異方導電性
シート ２０ 絶縁性シート体 ２１ 貫通孔 ２５ 絶縁性樹脂層 ２５Ａ 絶縁性
樹脂フィルム ３０ 導電路（導電路素子） ３０Ａ 導電路
素子用材料層 ３５ 金属層 ３５Ａ 金属薄
層 ３６ 突出部 ３７ 金属層 ４０ 複合体 ４０Ａ 積層体 ４１ 穴部 ４２ レジスト
層 ４５，４６ 電磁石 ８０ 一方の型
（上型） ８５ 他方の型（下型） ８１，８１ａ，
８１ｂ 強磁性部分 ８２ 非磁性体部分 ８６，８６ａ，
８６ｂ 強磁性部分 ８７ 非磁性体部分 ９０ 異方導電
性エラストマーシート ９０Ａ 異方導電性エラストマー形成材料 ９１ 導電路形成部 ８２ 絶縁部 Ｅ 弾性高分子物質 Ｐ 導電性材料 １０６ 磁性体 １０７ 良導体（金属） １０８ 磁性体
材料 １１０ 異方導電性積層体 １２０ 絶縁
性基材シート体 １２１ 貫通孔 １３０ 短絡部 １３０Ａ 導
電部形成用材料層 １４０ 絶縁性シート体層 １４１ 導電部（導電路） １４３ 金属
層 １７０ 剥離層DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Inspection circuit board 2 Inspection electrode 3 Inspection circuit board 4 Connection electrode 5 Terminal electrode 10 Anisotropic conductive sheet 20 Insulating sheet body 21 Through hole 25 Insulating resin layer 25A Insulating resin film 30 Conducting path (conductive) Circuit element) 30A Conductive path element material layer 35 Metal layer 35A Metal thin layer 36 Projection 37 Metal layer 40 Composite 40A Stack 41 Hole 42 Resist layer 45, 46 Electromagnet 80 One type (upper type) 85 The other Mold (lower mold) 81, 81a,
81b Ferromagnetic part 82 Non-magnetic part 86, 86a,
86b Ferromagnetic portion 87 Non-magnetic material portion 90 Anisotropically conductive elastomer sheet 90A Anisotropically conductive elastomer forming material 91 Conductive path forming portion 82 Insulating portion E Elastic polymer material P Conductive material 106 Magnetic body 107 Good conductor (metal) 108 Magnetic material 110 Anisotropic conductive laminate 120 Insulating base material sheet 121 Through hole 130 Short circuit part 130A Conductive part forming material layer 140 Insulating sheet body layer 141 Conductive part (conductive path) 143 Metal layer 170 Release layer
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 3/00 Ｈ０５Ｋ 3/00 Ｔ 3/32 3/32 Ｂ ──────────────────────────────────────────────────の Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat ゛ (Reference) H05K 3/00 H05K 3/00 T 3/32 3/32 B
Claims (14)
が形成された、弾性高分子物質よりなる絶縁性シート体
を有してなり、 この絶縁性シート体の導電路は、弾性
高分子物質中にアスペクト比が１．５〜１０００である
導電性材料が含有されてなる導電路素子を具えてなるこ
とを特徴とする異方導電性シート。1. An insulating sheet made of an elastic polymer material having a plurality of conductive paths extending in a thickness direction, wherein the conductive paths of the insulating sheet are formed of an elastic polymer material. A conductive path element comprising a conductive material having an aspect ratio of 1.5 to 1000.
の厚さ方向に配向していることを特徴とする請求項１記
載の異方導電性シート。2. The anisotropically conductive sheet according to claim 1, wherein the conductive path has a conductive material oriented in a thickness direction of the insulating sheet body.
う絶縁性樹脂層が設けられ、導電路素子には、前記絶縁
性シート体の一面側における一端面を覆うよう金属層が
設けられていることを特徴とする請求項１に記載の異方
導電性シート。3. The insulating sheet body is provided with an insulating resin layer so as to cover one surface thereof, and the conductive path element is provided with a metal layer so as to cover one end surface on one surface side of the insulating sheet body. The anisotropic conductive sheet according to claim 1, wherein:
電性シートを製造する方法であって、それぞれ厚み方向
に伸びる多数の貫通孔が形成された、弾性高分子物質よ
りなる絶縁性シート体の表面に、硬化されて弾性高分子
物質となる高分子物質形成材料中にアスペクト比が１．
５〜１０００である導電性材料を含有してなる導電路素
子用材料を充填し、導電路素子用材料層を形成し、この
導電路素子用材料層の硬化処理を行うことにより、導電
路素子を形成する工程を有することを特徴とする異方導
電性シートの製造方法。4. The method for producing an anisotropic conductive sheet according to claim 1, wherein the insulating material is formed of an elastic polymer material and has a plurality of through holes extending in a thickness direction. An aspect ratio of 1. in a polymer substance forming material which is cured to become an elastic polymer substance on the surface of the sheet body.
By filling a conductive path element material containing a conductive material of 5 to 1000 to form a conductive path element material layer, and performing a curing treatment of the conductive path element material layer, A method for producing an anisotropic conductive sheet, comprising:
場により配向させることを特徴とする請求項４記載の異
方導電性シートの製造方法。5. The method for producing an anisotropic conductive sheet according to claim 4, wherein a conductive material containing a magnetic material is used and the magnetic material is oriented by a magnetic field.
し、該短絡部には磁性体を有する絶縁性基材シート体層
と、該絶縁性基材シート体層の少なくとも一面に設けら
れた上記短絡部に対応した位置に、それぞれ厚み方向に
伸びる多数の導電路が形成された、弾性高分子物質より
なる絶縁性シート体層とからなり、この絶縁性シート体
層の導電路は、弾性高分子物質中にアスペクト比が１．
５〜１０００である導電性材料が含有されてなる導電路
素子を具えてなることを特徴とする異方導電性積層体。6. A short-circuit portion electrically conducting in a thickness direction, wherein the short-circuit portion includes an insulating base sheet layer having a magnetic material and at least one surface of the insulating base sheet layer. A plurality of conductive paths extending in the thickness direction, each of which is formed at a position corresponding to the provided short-circuit portion; and an insulating sheet layer made of an elastic polymer material. Has an aspect ratio of 1.
An anisotropic conductive laminate, comprising: a conductive path element containing a conductive material of 5 to 1000.
の厚さ方向に配向していることを特徴とする請求項６記
載の異方導電性積層体。7. The anisotropic conductive laminate according to claim 6, wherein the conductive path has a conductive material oriented in a thickness direction of the insulating sheet body.
性シート体層層の導電路とが電気的に導通していること
を特徴とする請求項６記載の異方導電性積層体。8. The anisotropic conductive laminate according to claim 6, wherein a short-circuit path of the insulating base sheet layer and a conductive path of the insulating sheet layer are electrically connected. body.
ある請求項６記載の異方導電性積層体。9. The anisotropic conductive laminate according to claim 6, wherein the conductive path in the insulating sheet body layer is an elastic body.
シート体層に、その短絡路に接続して導電路を形成する
よう絶縁性シート体層を積層したことを特徴とする請求
項６記載の異方導電性積層体の製法。10. An insulating base sheet layer having a short-circuit path in the thickness direction, and an insulating sheet layer connected to the short-circuit path to form a conductive path. 7. The method for producing an anisotropic conductive laminate according to 6.
磁場により配向させて導電路を形成することを特徴とす
る請求項１０記載の異方導電性積層体の製造方法。11. A conductive material containing a magnetic material,
The method for producing an anisotropic conductive laminate according to claim 10, wherein the conductive path is formed by being oriented by a magnetic field.
シート体層に、絶縁性シート体層を積層し、絶縁性基材
シート体層の短絡路に接続して貫通孔を設け、該貫通孔
に導電性材料を充填して導電路を形成することを特徴と
する請求項１０記載の異方導電性積層体の製法。12. An insulating sheet body layer is laminated on an insulating base sheet layer having a short circuit in a thickness direction, and a through hole is provided by connecting to the short circuit of the insulating base sheet layer. The method for producing an anisotropic conductive laminate according to claim 10, wherein a conductive path is formed by filling the through hole with a conductive material.
シート体層に、厚さ方向に導電性を有する異方導電性シ
ート体層を積層し、絶縁性基材シート体層の短絡路に接
続した部分の異方導電性シート体層を残し、その周辺の
異方導電性シート体層を除去し、その除去した部分に絶
縁材料層を形成することを特徴とする請求項１０記載の
異方導電性積層体の製法。13. An anisotropic conductive sheet layer having conductivity in a thickness direction is laminated on an insulating base sheet layer having a short-circuit path in a thickness direction, and the insulating base sheet layer is short-circuited. 11. The method according to claim 10, wherein the anisotropic conductive sheet layer at a portion connected to the road is left, the anisotropic conductive sheet layer around the portion is removed, and an insulating material layer is formed at the removed portion. For producing an anisotropic conductive laminate.
シート体層に、硬化されて弾性高分子物質となる高分子
物質形成材料中にアスペクト比が１．５〜１０００であ
る導電性材料を含有してなる導電路素子用材料を積層
し、絶縁性基材シート体層の短絡路の位置に導電性材料
を集め、必要に応じてそれを厚さ方向に配向して導電路
素子用材料層を形成し、この導電路素子用材料層の硬化
処理を行うことにより、導電路素子を形成する工程を有
することを特徴とする異方導電性積層体の製造方法。14. A conductive material having an aspect ratio of 1.5 to 1000 in a polymer material forming material which is cured to become an elastic polymer material on an insulating base sheet layer having a short circuit in the thickness direction. The conductive path element material is laminated, and the conductive material is collected at the position of the short-circuit path in the insulating base sheet layer, and if necessary, it is oriented in the thickness direction to form the conductive path element. A method for producing an anisotropic conductive laminate, comprising: forming a conductive material layer by forming a conductive material layer and curing the conductive material layer.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31964998A JP2000149665A (en) | 1998-11-10 | 1998-11-10 | Anisotropic conductive sheet, anisotropic conductive layered product and manufacture of the product |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31964998A JP2000149665A (en) | 1998-11-10 | 1998-11-10 | Anisotropic conductive sheet, anisotropic conductive layered product and manufacture of the product |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000149665A true JP2000149665A (en) | 2000-05-30 |
Family
ID=18112664
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31964998A Pending JP2000149665A (en) | 1998-11-10 | 1998-11-10 | Anisotropic conductive sheet, anisotropic conductive layered product and manufacture of the product |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000149665A (en) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002128911A (en) * | 2000-10-30 | 2002-05-09 | Jsr Corp | Anisotropically conductive sheet and method of using the same |
| JP2007157551A (en) * | 2005-12-06 | 2007-06-21 | Sekisui Chem Co Ltd | Conductive particles and conductive connection structure |
| KR101532389B1 (en) * | 2013-12-27 | 2015-06-30 | 주식회사 아이에스시 | Conductive sheet and conductive composite sheet |
| US10310353B2 (en) | 2014-04-25 | 2019-06-04 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Aligned particle layer |
| US10649302B2 (en) | 2014-04-25 | 2020-05-12 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Aligned particle coating |
| KR20220027445A (en) * | 2020-08-27 | 2022-03-08 | 주식회사 새한마이크로텍 | Anisotropic conductive sheet with improved high frequency characteristics |
-
1998
- 1998-11-10 JP JP31964998A patent/JP2000149665A/en active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002128911A (en) * | 2000-10-30 | 2002-05-09 | Jsr Corp | Anisotropically conductive sheet and method of using the same |
| JP2007157551A (en) * | 2005-12-06 | 2007-06-21 | Sekisui Chem Co Ltd | Conductive particles and conductive connection structure |
| KR101532389B1 (en) * | 2013-12-27 | 2015-06-30 | 주식회사 아이에스시 | Conductive sheet and conductive composite sheet |
| US10310353B2 (en) | 2014-04-25 | 2019-06-04 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Aligned particle layer |
| US10649302B2 (en) | 2014-04-25 | 2020-05-12 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Aligned particle coating |
| KR20220027445A (en) * | 2020-08-27 | 2022-03-08 | 주식회사 새한마이크로텍 | Anisotropic conductive sheet with improved high frequency characteristics |
| KR102463229B1 (en) * | 2020-08-27 | 2022-11-04 | 주식회사 새한마이크로텍 | Anisotropic conductive sheet with improved high frequency characteristics |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100671910B1 (en) | Conductive Metal Particles, Conductive Composite Metal Particles and Applied Products Using the Same | |
| JP3978905B2 (en) | Anisotropic conductive laminate and process for producing the same | |
| JPH1140224A (en) | Anisotropic conductive sheet | |
| JP2001210402A (en) | Anisotropic conductive sheet and connector | |
| JP4379949B2 (en) | Anisotropic conductive sheet, method for manufacturing the same, electrical inspection apparatus for circuit device, and electrical inspection method | |
| JP3257433B2 (en) | Method for producing anisotropic conductive sheet and anisotropic conductive sheet | |
| JP3900732B2 (en) | Anisotropic conductive sheet and manufacturing method thereof | |
| JP3865019B2 (en) | Anisotropic conductive sheet and manufacturing method thereof | |
| JP2000149665A (en) | Anisotropic conductive sheet, anisotropic conductive layered product and manufacture of the product | |
| JP2001050983A (en) | Probe card | |
| JPH11354178A (en) | Anisotropic conductive sheet and its manufacture, and test device and test method for circuit device | |
| JP4099905B2 (en) | Support for anisotropic conductive sheet and anisotropic conductive sheet with support | |
| JP4479477B2 (en) | Anisotropic conductive sheet, manufacturing method thereof, and applied product thereof | |
| JP4085518B2 (en) | Mold and manufacturing method thereof, mold for mold manufacturing and method for manufacturing anisotropic conductive sheet | |
| JPH11204178A (en) | Anisotropic conductive sheet | |
| JP4336908B2 (en) | Method for producing anisotropic conductive sheet | |
| JP2000100495A (en) | Adapter device, its manufacture, circuit board check device and circuit board check method | |
| JP2001283954A (en) | Anisotropy conductive connector, inspection apparatus having the same, and manufacturing method of anisotropy connector | |
| JP3873503B2 (en) | Anisotropic conductive sheet and manufacturing method thereof | |
| JPH10229270A (en) | Composite board | |
| JP2002184821A (en) | Sheet-shaped connector, its manufacturing method and probe device | |
| JP2001084841A (en) | Anisotropy conductive sheet and manufacture thereof | |
| JP4374651B2 (en) | Method for producing anisotropic conductive sheet | |
| JP4161475B2 (en) | Mold, method for manufacturing the same, and method for manufacturing anisotropic conductive sheet | |
| JP4085516B2 (en) | Mold, method for manufacturing the same, and method for manufacturing anisotropic conductive sheet |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20050328 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070123 |
|
| A521 | Written amendment |
Effective date: 20070326 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
|
| RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20070326 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20070703 |