JP7394314B2 - 部品実装装置および部品実装方法 - Google Patents

Description

本発明は、部品を基板に実装する部品実装装置および部品実装方法に関する。

特許文献１には、基板に部品を実装する実装装置が開示されている。特許文献１の実装装置では、基板の上面に異方性導電部材を介して部品を仮圧着し、仮圧着された部品を加圧ツールで基板側に加圧し基板の上面に部品を本圧着することによって、部品を基板に実装する。また、特許文献１の実装装置では、部品を基板に本圧着した後、基板の第１リードと部品の第２リードとのずれ量を測定し、当該ずれ量に基づいて、その後の本圧着時の加圧ツールの下降速度を設定する。

特開２０１３－１２６７７号公報

しかしながら、特許文献１の実装装置では、ずれ量が測定された基板および部品の圧着前の寸法と、その後に圧着される基板および部品の寸法とが、製造時の誤差等によって異なる場合、設定された下降速度が適切でなく圧着の精度が悪くなることが考えられる。

本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、圧着の精度を向上できる部品実装装置および部品実装方法の提供を目的とする。

上記目的を達成するために、本発明の１つである部品実装装置は、基板が有する複数の基板電極と部品が有する複数の部品電極とを圧着することによって、前記基板に前記部品を実装する部品実装装置であって、相互に圧着される前記複数の基板電極と前記複数の部品電極とにおいて、前記複数の基板電極の配置に関する情報を含む第１電極情報と、前記複数の部品電極の配置に関する情報を含む第２電極情報とを取得する電極情報取得部と、前記第１電極情報と前記第２電極情報とに基づいて、前記相互に圧着される前記複数の基板電極と前記複数の部品電極との圧着に関するパラメータを決定するパラメータ決定部と、前記パラメータに基づいて、前記相互に圧着される前記複数の基板電極と前記複数の部品電極とを圧着する圧着部とを備える。

また、上記目的を達成するために、本発明の他の１つである部品実装方法は、基板が有する複数の基板電極と部品が有する複数の部品電極とを圧着することによって、前記基板に前記部品を実装する部品実装方法であって、相互に圧着される前記複数の基板電極と前記複数の部品電極とにおいて、前記複数の基板電極の配置に関する情報を含む第１電極情報と、前記複数の部品電極の配置に関する情報を含む第２電極情報とを取得する電極情報取得工程と、前記第１電極情報と前記第２電極情報とに基づいて、前記相互に圧着される前記複数の基板電極と前記複数の部品電極との圧着に関するパラメータを決定するパラメータ決定工程と、前記パラメータに基づいて、前記相互に圧着される前記複数の基板電極と前記複数の部品電極とを圧着する圧着工程とを備える。

本発明によれば、圧着の精度を向上できる。

部品実装システムの全体構成を示す概略図である。 （ａ）は、基板を示す図であり、（ｂ）は、部品を示す図である。 図１の部品実装システムの仮圧着部を示す概略図であり、（ａ）は、基板を第１ステージ上に載置していない状態を示す図であり、（ｂ）は、基板を第１ステージ上に載置している状態を示す図である。 図１の部品実装システムの本圧着部を示す概略図であり、（ａ）は、基板を第２ステージ上に載置していない状態を示す図であり、（ｂ）は、基板を第２ステージ上に載置している状態を示す図である。 図１の部品実装システムの部品実装装置の電気的構成を示すブロック図である。 図１の部品実装システムの部品実装装置の動作の一例を示すフローチャートである。 図６のステップＳ３に含まれる動作の一例を示すフローチャートである。 圧着に関するパラメータを示す表である。 Δが所定値の場合における仮圧着部の動作の一例を示す図であり、（ａ）は、第１ヘッドの高さと時間との関係を示すグラフであり、（ｂ）は、第１荷重と時間との関係を示すグラフであり、（ｃ）は、第１ヘッドの温度と時間との関係を示すグラフであり、（ｄ）は、第１ステージの温度と時間との関係を示すグラフである。 仮圧着部の動作の一例を示す図であり、（ａ）は、第１ヘッドの高さと時間との関係を示すグラフであり、（ｂ）は、Δが所定値の場合における第１荷重と時間との関係を示すグラフであり、（ｃ）は、Δが所定値よりも大きい場合における第１荷重と時間との関係を示すグラフであり、（ｄ）は、Δが所定値よりも小さい場合における第１荷重と時間との関係を示すグラフである。 Δが所定値の場合における本圧着部の動作の一例を示す図であり、（ａ）は、第２ヘッドの高さと時間との関係を示すグラフであり、（ｂ）は、第２荷重と時間との関係を示すグラフであり、（ｃ）は、第２ヘッドの温度と時間との関係を示すグラフであり、（ｄ）は、第２ステージの温度と時間との関係を示すグラフである。 本圧着部の動作の一例を示す図であり、（ａ）は、第２ヘッドの高さと時間との関係を示すグラフであり、（ｂ）は、Δが所定値の場合における第２荷重と時間との関係を示すグラフであり、（ｃ）は、Δが所定値よりも大きい場合における第２荷重と時間との関係を示すグラフであり、（ｄ）は、Δが所定値よりも小さい場合における第２荷重と時間との関係を示すグラフである。

次に、本発明に係る部品実装装置および部品実装方法の実施の形態について、図面を参照しつつ説明する。なお、以下で説明する実施の形態は、いずれも包括的または具体的な例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置および接続形態、ステップ、ステップの順序等は、一例であり、本発明を限定する主旨ではない。また、以下の実施の形態における構成要素のうち、最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。

また、図面は、本発明を示すために適宜強調や省略、比率の調整を行った模式的な図となっており、実際の形状や位置関係、比率とは異なる場合がある。

図１は、部品実装システム１００の全体構成を示す概略図である。図２の（ａ）は、基板２００を示す図であり、図２の（ｂ）は、部品３００を示す図である。図３は、図１の部品実装システム１００の仮圧着部２４を示す概略図であり、（ａ）は、基板２００を第１ステージ３２上に載置していない状態を示す図であり、（ｂ）は、基板２００を第１ステージ３２上に載置している状態を示す図である。図４は、図１の部品実装システム１００の本圧着部２８を示す概略図であり、（ａ）は、基板２００を第２ステージ３６上に載置していない状態を示す図であり、（ｂ）は、基板２００を第２ステージ３６上に載置している状態を示す図である。図１から図４を参照して、部品実装システム１００の構成について説明する。

部品実装システム１００は、基板２００に部品３００を実装するシステムであり、図１に示すように、部品実装装置１０と、ローダ１２と、洗浄機１４と、アンローダ１６と、ラインコントローラ１８とを備える。

図２の（ａ）および図３に示すように、部品３００が実装される基板２００は、板状である。本実施の形態では、基板２００として、スマートフォン等を構成する基板を例示している。たとえば、基板２００を構成する材料として、ガラス、またはポリイミド等の樹脂を用いることができる。なお、基板２００の形状は、特に限定されるものではなく、板状でなくてもよい。基板２００は、一方主面において、縁部に設けられる複数の基板電極２０２、および一対の第１アライメントマーク２０４を有する。複数の基板電極２０２は、基板２００の表面に設けられた金属等の導電性の部材である。複数の基板電極２０２は、第１方向（図中Ｘ軸方向）に並んで配置されている。また、複数の基板電極２０２はそれぞれ、第１方向と直交する第２方向（図中Ｙ軸方向）に延在する細くて薄い板状の部材であり、露出している。一対の第１アライメントマーク２０４は、第１方向（図中Ｘ軸方向）において、複数の基板電極２０２の両側方に設けられており、複数の基板電極２０２を挟むように設けられている。一対の第１アライメントマーク２０４は、十字状のマークであり、複数の基板電極２０２の配置に関する情報を含む第１電極情報を取得するため、および基板２００と部品３００との位置関係を取得するため等に用いられる。一対の第１アライメントマーク２０４の形状は、特に限定されるものではなく、十字状でなくてもよい。

図２の（ｂ）および図３に示すように、部品３００は、板状である。部品３００の種類は特に限定されるものではないが、ＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）等の柔軟性を備えた樹脂製フィルムに電子部品が搭載された回路フィルム部品として例示できる。たとえば、部品３００を構成する材料として、ポリイミド等の樹脂を用いることができる。なお、部品３００の形状は、特に限定されるものではなく、板状でなくてもよい。部品３００は、一端面に設けられる複数の部品電極３０２、および一対の第２アライメントマーク３０４を有する。複数の部品電極３０２は、部品３００の表面に設けられた金属等の導電性の部材である。複数の部品電極３０２は、第１方向（図中Ｘ軸方向）に並んで配置されている。また、複数の部品電極３０２はそれぞれ、第１方向と直交する第２方向（図中Ｙ軸方向）に延在する細くて薄い板状の部材であり、露出している。一対の第２アライメントマーク３０４は、第１方向（図中Ｘ軸方向）において、複数の部品電極３０２の両側方に設けられており、複数の部品電極３０２を挟むように設けられている。一対の第２アライメントマーク３０４は、十字状のマークであり、複数の部品電極３０２の配置に関する情報を含む第２電極情報を取得するため、および基板２００と部品３００との位置関係を取得するため等に用いられる。一対の第２アライメントマーク３０４の形状は、特に限定されるものではなく、十字状でなくてもよい。

図１に示すように、ローダ１２は、他の工程で製造された基板２００を部品実装システム１００に導入する装置である。一方、アンローダ１６は、部品実装システム１００で部品３００が実装された基板２００を導出し他の工程に受け渡す装置である。

洗浄機１４は、ローダ１２により供給された基板２００を受け取り、基板２００におけるＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）４００が貼り付けられる部分を洗浄する装置である。

部品実装装置１０は、基板２００が有する複数の基板電極２０２と部品３００が有する複数の部品電極３０２とを圧着することによって、基板２００に部品３００を実装する装置であり、ＡＣＦ貼付部２０と、供給部２２と、圧着部２３と、撮像部２６とを備える。

ＡＣＦ貼付部２０は、基板２００の表面の所定の位置にＡＣＦ４００を貼り付ける。ここで、ＡＣＦ４００とは、熱と圧力とを合わせて加えることにより、圧力が加えられた部分のみ、圧力方向にのみ電気的な導通を確保することができる部材である（図３および図４参照）。本実施の形態では、ＡＣＦ４００が、異方性導電部材に相当する。

供給部２２は、基板２００に実装される部品３００を供給する。たとえば、供給部２２は、複数の部品３００が所定の間隔で設けられたテープ部材から部品３００を順次打ち抜き、打ち抜いた部品３００を圧着部２３に供給する。

圧着部２３は、パラメータ決定部４０（後述）が決定したパラメータに基づいて、複数の基板電極２０２と複数の部品電極３０２とを圧着する。圧着部２３は、仮圧着部２４と、本圧着部２８とを有する。

図１および図３に示すように、仮圧着部２４は、ＡＣＦ貼付部２０により基板２００に貼り付けられたＡＣＦ４００の上に部品３００を配置し、ＡＣＦ４００を介して部品３００と基板２００とを仮圧着する。仮圧着部２４は、第１ヘッド３０と、第１ステージ３２とを有する。

第１ヘッド３０は、供給部２２から供給される部品３００を吸着ノズル等によって吸着保持し、部品３００を所定の位置まで移送して配置する。また、第１ヘッド３０は、第１方向（図中Ｘ軸方向）および第２方向（図中Ｙ軸方向）に直交する第３方向（図中Ｚ軸方向）に移動することによって、保持した部品３００を、第１ステージ３２上に載置された基板２００に向けて押圧し、部品３００および基板２００に第１荷重をかける。第１ヘッド３０の温度は、第１ヒータ４２（後述）によって、調節される。

第１ステージ３２は、基板２００の縁部を下方から支える部材であり、第１ヘッド３０が部品３００を基板２００に向けて押圧したときに、部品３００を基板２００に仮圧着するための挟持力を下方から与える部材である。第１ステージ３２は、透明な部分を有しており、撮像部２６が第１ステージ３２の下方から基板２００や部品３００を撮像することが可能となっている。第１ステージ３２の温度は、第１ヒータ４２によって調節される。

また、仮圧着部２４は、基板２００を下方から支えるテーブル（図示せず）をさらに有しており、基板２００は、当該テーブルによって、第１ステージ３２上に載置され、また、第１ステージ３２上から退避される。

図１および図３に示すように、撮像部２６は、仮圧着部２４に設けられており、相互に圧着される基板２００および部品３００を撮像する。具体的には、撮像部２６は、仮圧着部２４において第１ステージ３２の下方に位置するように設けられており、下方から基板２００の一対の第１アライメントマーク２０４および部品３００の一対の第２アライメントマーク３０４を撮像する（図３の（ａ）の点線矢印および図３の（ｂ）の点線矢印参照）。なお、本実施の形態では、基板２００は、透明な部分を有しており、撮像部２６は、下方から基板２００の一対の第１アライメントマーク２０４を撮像できる。撮像部２６が撮像した画像は、ラインコントローラ１８に送信される。たとえば、撮像部２６として、ラインセンサ等を含むデジタルカメラ等を用いることができる。本実施の形態では、撮像部２６が、第１撮像部および第２撮像部に相当する。

図１および図４に示すように、本圧着部２８は、基板２００に仮圧着された部品３００をさらに押圧することによって、基板電極２０２と部品電極３０２との導通を確保し、部品３００と基板２００とを本圧着する。たとえば、本圧着部２８は、仮圧着部２４よりも大きい力で、部品３００を基板２００に向けて押圧する。本圧着部２８は、第２ヘッド３４と、第２ステージ３６とを有する。

第２ヘッド３４は、第３方向（図中Ｚ軸方向）に移動することによって、第２ステージ３６上に載置された基板２００に仮圧着されている部品３００を、基板２００に向けて押圧し、部品３００および基板２００に第２荷重をかける。たとえば、基板２００と部品３００とを本圧着するとき、第２ヘッド３４の温度は、第１ヘッド３０の温度よりも高く設定され、第２ヘッド３４は、第１ヘッド３０よりも大きい力で部品３００を押圧する。第２ヘッド３４の温度は、第２ヒータ４６（後述）によって、調節される。

第２ステージ３６は、基板２００の縁部を下方から支える部材であり、第２ヘッド３４が部品３００を基板２００に向けて押圧したときに、部品３００を基板２００に本圧着するための挟持力を下方から与える部材である。第２ステージ３６は、透明な部分を有しており、第２ステージ３６の下方から基板２００および部品３００を撮像することが可能なものとなっている。たとえば、基板２００と部品３００とを本圧着するとき、第２ステージ３６の温度は、第１ステージ３２の温度よりも高く設定される。第２ステージ３６の温度は、第２ヒータ４６によって、調節される。

また、本圧着部２８は、基板２００を下方から支えるテーブル（図示せず）をさらに有しており、基板２００は、当該テーブルによって、第２ステージ３６上に載置され、また、第２ステージ３６上から退避される。

ラインコントローラ１８は、部品実装システム１００全体の稼動状況や各種データの通信等を管理および制御するコンピュータである。ラインコントローラ１８は、各装置と接続されている。

図５は、図１の部品実装システム１００の部品実装装置１０の電気的構成を示すブロック図である。図５を参照して、部品実装装置１０の電気的構成について説明する。部品実装装置１０は、電極情報取得部３７と、パラメータ決定部４０とをさらに備える。

電極情報取得部３７は、相互に圧着される複数の基板電極２０２と複数の部品電極３０２とにおいて、複数の基板電極２０２の配置に関する情報を含む第１電極情報と、複数の部品電極３０２の配置に関する情報を含む第２電極情報とを取得する。たとえば、第１電極情報は、他に、複数の基板電極２０２の形状や大きさ等の情報を含む。たとえば、第２電極情報は、他に、複数の部品電極３０２の形状や大きさ等の情報が含む。電極情報取得部３７は、撮像部２６と、画像処理部３８とを有する。

撮像部２６は、上述したように、仮圧着部２４において第１ステージ３２の下方に位置するように設けられている。

画像処理部３８は、ラインコントローラ１８に設けられており、撮像部２６に接続されている。画像処理部３８は、撮像部２６が撮像した画像を解析することによって、基板２００の一対の第１アライメントマーク２０４間の距離Ａ（図２の（ａ）参照）等を算出する。また、画像処理部３８は、撮像部２６が撮像した画像を解析することによって、部品３００の一対の第２アライメントマーク３０４間の距離Ｂ（図２の（ｂ）参照）等を算出する。このように、電極情報取得部３７は、撮像部２６と画像処理部３８とによって、一対の第１アライメントマーク２０４間の距離Ａを含む情報である、複数の基板電極２０２の配置に関する情報を取得する。また、電極情報取得部３７は、撮像部２６と画像処理部３８とによって、一対の第２アライメントマーク３０４間の距離Ｂを含む情報である、複数の部品電極３０２の配置に関する情報を取得する。このように、第１電極情報には、基板２００の一対の第１アライメントマーク２０４間の距離Ａが含まれ、第２電極情報には、部品３００の一対の第２アライメントマーク３０４間の距離Ｂが含まれる。

パラメータ決定部４０は、ラインコントローラ１８に設けられており、電極情報取得部３７に接続されている。パラメータ決定部４０は、電極情報取得部３７が取得した第１電極情報と第２電極情報とに基づいて、相互に圧着される複数の基板電極２０２と複数の部品電極３０２との圧着に関するパラメータを決定する。具体的には、パラメータ決定部４０は、基板２００の一対の第１アライメントマーク２０４間の距離Ａと部品３００の一対の第２アライメントマーク３０４間の距離Ｂとに基づいて、相互に圧着される複数の基板電極２０２と複数の部品電極３０２との圧着に関するパラメータを決定する。たとえば、当該パラメータは、第１荷重の大きさ、第１荷重の大きさを時間の経過とともに変化させる場合における変化の割合（以下、「第１荷重速度」という）、第１ヘッド３０の温度、第１ヘッド３０の温度を時間の経過とともに変化させる場合における変化の割合、第１ステージ３２の温度、第１ステージ３２の温度を時間の経過とともに変化させる場合における変化の割合、第１ヘッド３０の温度と第１ステージ３２の温度との差、および第１ヘッド３０の第３方向（図中Ｚ軸方向）における移動速度等を含んでおり、パラメータ決定部４０は、第１荷重の大きさや第１荷重速度等を決定する。また、当該パラメータは、第２荷重の大きさ、第２荷重の大きさを時間の経過とともに変化させる場合における変化の割合（以下、「第２荷重速度」という）、第２ヘッド３４の温度、第２ヘッド３４の温度を時間の経過とともに変化させる場合における変化の割合、第２ステージ３６の温度、第２ステージ３６の温度を時間の経過とともに変化させる場合における変化の割合、第２ヘッド３４の温度と第２ステージ３６の温度との差、および第２ヘッド３４の第３方向（図中Ｚ軸方向）における移動速度等を含んでおり、パラメータ決定部４０は、第２荷重の大きさや第２荷重速度等を決定する。

仮圧着部２４は、第１ヒータ４２、および第１制御部４４をさらに有する。第１ヒータ４２は、第１ヘッド３０および第１ステージ３２に接続されており、第１ヘッド３０および第１ステージ３２の温度を調節する。第１制御部４４は、パラメータ決定部４０、第１ヘッド３０、第１ステージ３２、および第１ヒータ４２に接続されている。第１制御部４４は、パラメータ決定部４０によって決定されたパラメータに基づいて、第１ヘッド３０、第１ステージ３２、および第１ヒータ４２を制御し、基板２００と部品３００とを仮圧着する。具体的には、第１制御部４４は、パラメータ決定部４０によって決定された第１荷重の大きさや第１荷重速度等で基板２００と部品３００とを仮圧着するように、第１ヘッド３０、第１ステージ３２、および第１ヒータ４２を制御する。

本圧着部２８は、第２ヒータ４６、および第２制御部４８をさらに有する。第２ヒータ４６は、第２ヘッド３４および第２ステージ３６に接続されており、第２ヘッド３４および第２ステージ３６の温度を調節する。第２制御部４８は、パラメータ決定部４０、第２ヘッド３４、第２ステージ３６、および第２ヒータ４６に接続されている。第２制御部４８は、パラメータ決定部４０によって決定されたパラメータに基づいて、第２ヘッド３４、第２ステージ３６、および第２ヒータ４６を制御し、基板２００と部品３００とを本圧着する。具体的には、第２制御部４８は、パラメータ決定部４０によって決定された第２荷重の大きさや第２荷重速度等で基板２００と部品３００とを本圧着するように、第２ヘッド３４、第２ステージ３６、および第２ヒータ４６を制御する。

次に、上記のように構成された部品実装装置１０の動作について説明する。

図６は、図１の部品実装システム１００の部品実装装置１０の動作の一例を示すフローチャートである。図７は、図６のステップＳ３に含まれる動作の一例を示すフローチャートである。

図６を参照して、ＡＣＦ４００が貼り付けられた基板２００と、部品３００とが仮圧着部２４に供給されると、電極情報取得部３７は、第１電極情報を取得する（第１電極情報取得工程）（図６のステップＳ１）。たとえば、図３の（ｂ）に示すように、基板２００を第１ステージ３２上に載置し、基板２００の一対の第１アライメントマーク２０４を撮像部２６の上方に配置する。そして、撮像部２６が、基板２００を撮像し、画像処理部３８が、撮像部２６によって撮像された画像を解析することによって、第１電極情報を取得する。当該第１電極情報には、基板２００の一対の第１アライメントマーク２０４間の距離Ａが含まれている。このように、電極情報取得部３７は、部品３００と圧着される前に基板２００を撮像し、部品３００と圧着される前の基板２００の第１電極情報を取得する。

次に、電極情報取得部３７は、第２電極情報を取得する（第２電極情報取得工程）（図６のステップＳ２）。たとえば、図３の（ａ）に示すように、基板２００を第１ステージ３２上から一旦退避させ、部品３００の一対の第２アライメントマーク３０４を撮像部２６の上方に配置する。そして、撮像部２６が、部品３００を撮像し、画像処理部３８が、撮像部２６によって撮像された画像を解析することによって、第２電極情報を取得する。当該第２電極情報には、部品３００の一対の第２アライメントマーク３０４間の距離Ｂが含まれている。このように、電極情報取得部３７は、基板２００と圧着される前に部品３００を撮像し、基板２００と圧着される前の部品３００の第２電極情報を取得する。

次に、取得した第１電極情報と第２電極情報とに基づいて、パラメータを決定する（パラメータ決定工程）（図６のステップＳ３）。

図７を参照して、まず、パラメータ決定部４０は、第１電極情報と第２電極情報とに基づいて、基板２００の一対の第１アライメントマーク２０４間の距離Ａと、部品３００の一対の第２アライメントマーク３０４間の距離Ｂとを比較し、（基板２００の一対の第１アライメントマーク２０４間の距離Ａ）－（部品３００の一対の第２アライメントマーク３０４間の距離Ｂ）（以下、Δという）が所定値か否かを判断する（図７のステップＳ１１）。たとえば、所定値は、基板２００を構成する材料や、部品３００を構成する材料等に基づいて予め設定される。具体的には、基板２００を構成する材料の熱膨張係数、および部品３００を構成する材料の熱膨張係数等に基づいて予め設定される。たとえば、所定値は、０μｍまたは１μｍ等の所定の値に設定されてもよいし、－１μｍ以上１μｍ以下等の所定の範囲の値に設定されてもよい。たとえば、所定値が０μｍに設定されている場合、基板２００の一対の第１アライメントマーク２０４間の距離Ａと、部品３００の一対の第２アライメントマーク３０４間の距離Ｂとが等しければ、Δは０μｍすなわち所定値となる。一方、基板２００の一対の第１アライメントマーク２０４間の距離Ａと、部品３００の一対の第２アライメントマーク３０４間の距離Ｂとが等しくなければ、Δは０μｍとならず所定値とならない。また、たとえば、所定値が－１μｍ以上１μｍ以下に設定されている場合、Δが０μｍや１μｍ等であれば、Δは所定値となり、Δが２μｍ等であれば、Δは所定値とならない。

Δが所定値であれば（図７のステップＳ１１でＹｅｓ）、パラメータ決定部４０は、パラメータを基準値にする（図７のステップＳ１２）。図８は、圧着に関するパラメータを示す表である。図８に示すように、ここでは、当該パラメータは、第１荷重速度、第１荷重の最大値、第１ヘッド３０の温度の最大値、第１ステージ３２の温度の最大値、第１ヘッド３０の温度と第１ステージ３２の温度との差、および第１ヘッド３０の下降速度を含んでいる。また、当該パラメータは、第２荷重速度、第２荷重の最大値、第２ヘッド３４の温度の最大値、第２ステージ３６の温度の最大値、第２ヘッド３４の温度と第２ステージ３６の温度との差、および第２ヘッド３４の下降速度を含んでいる。そして、第１荷重速度、第１荷重の最大値、第１ヘッド３０の温度の最大値、第１ステージ３２の温度の最大値、第１ヘッド３０の温度と第１ステージ３２の温度との差、第１ヘッド３０の下降速度、第２荷重速度、第２荷重の最大値、第２ヘッド３４の温度の最大値、第２ステージ３６の温度の最大値、第２ヘッド３４の温度と第２ステージ３６の温度との差、および第２ヘッド３４の下降速度のそれぞれについて、基準値が設定されている。Δが所定値であれば（図７のステップＳ１１でＹｅｓ）、パラメータ決定部４０は、パラメータを当該基準値にする。なお、各基準値は、Δが所定値の場合に、基板２００と部品３００とを適切に圧着できる値等に予め設定されている。

Δが所定値か否かを判断し（図７のステップＳ１１）、Δが所定値でなければ（図７のステップＳ１１でＮｏ）、パラメータ決定部４０は、Δが所定値よりも大きいか否かを判断する（図７のステップＳ１３）。たとえば、所定値が０μｍに設定されている場合、パラメータ決定部４０は、Δが０μｍよりも大きければ、Δが所定値よりも大きいと判断し、Δが０μｍよりも小さければ、Δが所定値よりも小さいと判断する。また、たとえば、所定値が－１μｍ以上１μｍ以下に設定されている場合、パラメータ決定部４０は、Δが１μｍよりも大きければ、Δが所定値よりも大きいと判断し、Δが－１μｍよりも小さければ、Δが所定値よりも小さいと判断する。

Δが所定値よりも大きい場合（図７のステップＳ１３でＹｅｓ）、パラメータ決定部４０は、パラメータを基準値とは異なる値に変更する（図７のステップＳ１４）。たとえば、パラメータ決定部４０は、部品３００の熱膨張を促進するように、パラメータを基準値とは異なる値に変更する。たとえば、パラメータ決定部４０は、第１荷重速度を基準値よりも減少させる。また、パラメータ決定部４０は、第１荷重の最大値を基準値よりも減少させる。また、パラメータ決定部４０は、第１ヘッド３０の温度の最大値を基準値よりも増加させる。また、パラメータ決定部４０は、第１ステージ３２の温度の最大値を基準値よりも減少させる。また、パラメータ決定部４０は、第１ヘッド３０の温度と第１ステージ３２の温度との差を基準値よりも増加させる。また、パラメータ決定部４０は、第１ヘッド３０の下降速度を基準値よりも増加させる。また、パラメータ決定部４０は、第２荷重速度を基準値よりも減少させる。また、パラメータ決定部４０は、第２荷重の最大値を基準値よりも減少させる。また、パラメータ決定部４０は、第２ヘッド３４の温度の最大値を基準値よりも増加させる。また、パラメータ決定部４０は、第２ステージ３６の温度の最大値を基準値よりも減少させる。また、パラメータ決定部４０は、第２ヘッド３４の温度と第２ステージ３６の温度との差を基準値よりも増加させる。また、パラメータ決定部４０は、第２ヘッド３４の下降速度を基準値よりも増加させる。なお、パラメータ決定部４０は、上記パラメータのうちのいずれか１つのみを変更してもよいし、いずれか２つ以上を変更してもよいし、全てを変更してもよい。

Δが所定値よりも大きいか否かを判断し（図７のステップＳ１３）、Δが所定値よりも大きくない場合（図７のステップＳ１３でＮｏ）、パラメータ決定部４０は、パラメータを基準値とは異なる値に変更する（図７のステップＳ１５）。たとえば、パラメータ決定部４０は、部品３００の熱膨張を抑制するように、パラメータを基準値とは異なる値に変更する。たとえば、パラメータ決定部４０は、第１荷重速度を基準値よりも増加させる。また、パラメータ決定部４０は、第１荷重の最大値を基準値よりも増加させる。また、パラメータ決定部４０は、第１ヘッド３０の温度の最大値を基準値よりも減少させる。また、パラメータ決定部４０は、第１ステージ３２の温度の最大値を基準値よりも増加させる。また、パラメータ決定部４０は、第１ヘッド３０の温度と第１ステージ３２の温度との差を基準値よりも減少させる。また、パラメータ決定部４０は、第１ヘッド３０の下降速度を基準値よりも減少させる。また、パラメータ決定部４０は、第２荷重速度を基準値よりも増加させる。また、パラメータ決定部４０は、第２荷重の最大値を基準値よりも増加させる。また、パラメータ決定部４０は、第２ヘッド３４の温度の最大値を基準値よりも減少させる。また、パラメータ決定部４０は、第２ステージ３６の温度の最大値を基準値よりも増加させる。また、パラメータ決定部４０は、第２ヘッド３４の温度と第２ステージ３６の温度との差を基準値よりも減少させる。また、パラメータ決定部４０は、第２ヘッド３４の下降速度を基準値よりも減少させる。なお、パラメータ決定部４０は、上記パラメータのうちのいずれか１つのみを変更してもよいし、いずれか２つ以上を変更してもよいし、全てを変更してもよい。

以上のように、パラメータ決定部４０は、Δと所定値とを比較することによって、圧着に関するパラメータを基準値にするか基準値とは異なる値にするか決定する。具体的には、パラメータ決定部４０は、Δと所定値とを比較することによって、第１荷重の大きさや第２荷重の大きさ等を決定する。

図６に戻って、パラメータが決定されたら、第１制御部４４は、決定されたパラメータに基づいて、第１ヘッド３０、第１ステージ３２、および第１ヒータ４２等を制御し、基板２００と部品３００とを仮圧着する（仮圧着工程）（図６のステップＳ４）。

図９は、Δが所定値の場合における仮圧着部の動作の一例を示すグラフであり、（ａ）は、第１ヘッドの高さと時間との関係を示すグラフであり、（ｂ）は、第１荷重と時間との関係を示すグラフであり、（ｃ）は、第１ヘッドの温度と時間との関係を示すグラフであり、（ｄ）は、第１ステージの温度と時間との関係を示すグラフである。図９を参照して、Δが所定値の場合すなわちパラメータが基準値の場合における仮圧着部の動作の一例について説明する。

まず、第１制御部４４は、撮像部２６が撮像した画像に基づいて、第１ヘッド３０等を制御し、基板２００と部品３００との位置合わせを行う。具体的には、第１制御部４４は、基板２００を第１ステージ３２上に載置し、複数の基板電極２０２と複数の部品電極３０２とを対向させ、基板２００の一対の第１アライメントマーク２０４間の中央と部品３００の一対の第２アライメントマーク３０４間の中央とが第３方向（図中Ｚ軸方向）に略一致するように、基板２００と部品３００との位置合わせを行う。そして、第１制御部４４は、第１荷重の大きさや第１荷重速度等が基準値になるように第１ヘッド３０等を制御し、基板２００と部品３００とを仮圧着する。たとえば、第１制御部４４は、時間Ｔ１になると第１ヘッド３０を所定の速度で下降させる（図９の（ａ）参照）。そして、時間Ｔ２になると、第１ヘッド３０に保持された部品３００がＡＣＦ４００を介して基板２００に接触する（図９の（ａ）参照）。部品３００がＡＣＦ４００を介して基板２００に接触すると、第１制御部４４は、基板２００および部品３００にかかる第１荷重が時間の経過とともに大きくなるように、所定の第１荷重速度で、基板２００および部品３００に荷重をかける（図９の（ｂ）の時間Ｔ２から時間Ｔ３参照）。そして、時間Ｔ３になると、第１荷重が最大値となる。第１荷重が最大値となると、第１制御部４４は、時間Ｔ４までの間、第１荷重が最大値の状態を維持する。時間Ｔ４になると、第１制御部４４は、基板２００および部品３００にかかる第１荷重が時間の経過とともに小さくなるように、所定の第１荷重速度で、基板２００および部品３００に荷重をかける（図９の（ｂ）の時間Ｔ４から時間Ｔ５参照）。そして、時間Ｔ５になると、第１ヘッド３０が部品３００から離れる。また、たとえば、第１制御部４４は、第１ヘッド３０の温度を一定に維持する場合もあれば（図９の（ｃ）の（ｉ）参照）、第１ヘッド３０の動作に合わせて変化させる場合もある（図９の（ｃ）の（ｉｉ）参照）。また、第１制御部４４は、第１ステージ３２の温度を一定に維持する場合もあれば（図９の（ｄ）の（ｉｉｉ）参照）、第１ヘッド３０の動作に合わせて変化させる場合もある。

図１０は、仮圧着部の動作の一例を示すグラフであり、（ａ）は、第１ヘッドの高さと時間との関係を示すグラフであり、（ｂ）は、Δが所定値の場合における第１荷重と時間との関係を示すグラフであり、（ｃ）は、Δが所定値よりも大きい場合における第１荷重と時間との関係を示すグラフであり、（ｄ）は、Δが所定値よりも小さい場合における第１荷重と時間との関係を示すグラフである。

Δが所定値よりも大きい場合、たとえば、第１制御部４４は、第１荷重速度が基準値よりも小さくなるように、第１ヘッド３０等を制御する。この場合、たとえば、図１０の（ｃ）に示すように、時間Ｔ２において部品３００が基板２００に接触してから第１荷重が最大値になるまでの時間が、Δが所定値の場合（図１０の（ｂ）参照）と比べて、長くなる。これによって、たとえば、部品３００の熱膨張が促進され、基板２００と部品とを精度よく圧着できる。

Δが所定値よりも大きくない場合、たとえば、第１制御部４４は、第１荷重速度が基準値よりも大きくなるように、第１ヘッド３０等を制御する。この場合、たとえば、図１０の（ｄ）に示すように、時間Ｔ２において部品３００が基板２００に接触してから第１荷重が最大値になるまでの時間が、Δが所定値の場合（図１０の（ｂ）参照）と比べて、短くなる。これによって、たとえば、部品３００の熱膨張が抑制され、基板２００と部品とを精度よく圧着できる。

上述したように、仮圧着部２４は、パラメータ決定部４０によって決定されたパラメータに基づいて、基板２００と部品３００とを仮圧着する。

図６に戻って、基板２００と部品３００との仮圧着が終了すると、基板２００および部品３００は本圧着部２８に移送され、第２制御部４８は、決定されたパラメータに基づいて、第２ヘッド３４、第２ステージ３６、および第２ヒータ４６等を制御し、基板２００と部品３００とを本圧着する（本圧着工程）（図６のステップＳ５）。

図１１は、Δが所定値の場合における本圧着部の動作の一例を示すグラフであり、（ａ）は、第２ヘッドの高さと時間との関係を示すグラフであり、（ｂ）は、第２荷重と時間との関係を示すグラフであり、（ｃ）は、第２ヘッドの温度と時間との関係を示すグラフであり、（ｄ）は、第２ステージの温度と時間との関係を示すグラフである。図１１を参照して、Δが所定値の場合すなわちパラメータが基準値の場合における本圧着部の動作の一例について説明する。

まず、第２制御部４８は、部品３００が仮圧着された基板２００を第２ステージ３６上に載置する。そして、第２制御部４８は、第２荷重の大きさや第２荷重速度等が基準値になるように第２ヘッド３４等を制御し、基板２００と部品３００とを本圧着する。たとえば、第２制御部４８は、時間Ｔ６になると第２ヘッド３４を所定の速度で下降させる（図１１の（ａ）参照）。そして、時間Ｔ７なると、第２ヘッド３４が基板２００に仮圧着された部品３００に接触する（図１１の（ａ）参照）。第２ヘッド３４が部品３００に接触すると、第２制御部４８は、基板２００および部品３００にかかる第２荷重が時間の経過とともに大きくなるように、所定の第２荷重速度で、基板２００および部品３００に荷重をかける（図１１の（ｂ）の時間Ｔ７から時間Ｔ８参照）。そして、時間Ｔ８になると、第２荷重が最大値となる。第２荷重が最大値となると、第２制御部４８は、時間Ｔ９までの間、第２荷重が最大値の状態を維持する。時間Ｔ９になると、第２制御部４８は、基板２００および部品３００にかかる第２荷重が時間の経過とともに小さくなるように、所定の第２荷重速度で、基板２００および部品３００に第２荷重をかける（図１１の（ｂ）の時間Ｔ９から時間Ｔ１０参照）。そして、時間Ｔ１０になると、第２ヘッド３４が部品３００から離れる。また、たとえば、第２制御部４８は、第２ヘッド３４の温度を一定に維持する場合もあれば（図１１の（ｃ）の（ｉｖ）参照）、第２ヘッド３４の動作に合わせて変化させる場合もある（図１１の（ｃ）の（ｖ）参照）。また、第２制御部４８は、第２ステージ３６の温度を一定に維持する場合もあれば（図１１の（ｄ）の（ｖｉ）参照）、第２ヘッド３４の動作に合わせて変化させる場合もある。

図１２は、本圧着部の動作の一例を示すグラフであり、（ａ）は、第２ヘッドの高さと時間との関係を示すグラフであり、（ｂ）は、Δが所定値の場合における第２荷重と時間との関係を示すグラフであり、（ｃ）は、Δが所定値よりも大きい場合における第２荷重と時間との関係を示すグラフであり、（ｄ）は、Δが所定値よりも小さい場合における第２荷重と時間との関係を示すグラフである。

Δが所定値よりも大きい場合、たとえば、第２制御部４８は、第２荷重速度が基準値よりも小さくなるように、第２ヘッド３４等を制御する。この場合、たとえば、図１２の（ｃ）に示すように、時間Ｔ７において第２ヘッド３４が部品３００に接触してから第２荷重が最大値になるまでの時間が、Δが所定値の場合（図１２の（ｂ）参照）と比べて、長くなる。これによって、たとえば、部品３００の熱膨張が促進され、基板２００と部品とを精度よく圧着できる。

Δが所定値よりも大きくない場合、たとえば、第２制御部４８は、第２荷重速度が基準値よりも大きくなるように、第２ヘッド３４等を制御する。この場合、たとえば、図１２の（ｄ）に示すように、時間Ｔ７において第２ヘッド３４が部品３００に接触してから第２荷重が最大値になるまでの時間が、Δが所定値の場合（図１２の（ｂ）参照）と比べて、短くなる。これによって、たとえば、部品３００の熱膨張が抑制され、基板２００と部品とを精度よく圧着できる。

上述したように、本圧着部２８は、パラメータ決定部４０によって決定されたパラメータに基づいて、基板２００と部品３００とを本圧着する。このように、基板２００と部品３００とが本圧着されることによって、部品３００が基板２００に実装される。

以上説明したように、本実施の形態に係る部品実装装置１０は、基板２００が有する複数の基板電極２０２と部品３００が有する複数の部品電極３０２とを圧着することによって、基板２００に部品３００を実装する部品実装装置であって、相互に圧着される複数の基板電極２０２と複数の部品電極３０２とにおいて、複数の基板電極２０２の配置に関する情報を含む第１電極情報と、複数の部品電極３０２の配置に関する情報を含む第２電極情報とを取得する電極情報取得部３７と、第１電極情報と第２電極情報とに基づいて、相互に圧着される複数の基板電極２０２と複数の部品電極３０２との圧着に関するパラメータを決定するパラメータ決定部４０と、パラメータに基づいて、相互に圧着される複数の基板電極２０２と複数の部品電極３０２とを圧着する圧着部２３とを備える。

この構成によれば、相互に圧着される複数の基板電極２０２と複数の部品電極３０２とにおいて、複数の基板電極２０２の配置に関する情報を含む第１電極情報と、複数の部品電極３０２の配置に関する情報を含む第２電極情報とを取得する。そして、第１電極情報と第２電極情報とに基づいて、圧着に関するパラメータが決定され、当該パラメータに基づいて当該相互に圧着される複数の基板電極２０２と複数の部品電極３０２とを圧着する。このように、相互に圧着される複数の基板電極２０２および複数の部品電極３０２ごとにパラメータを決定することによって、複数の基板電極２０２と複数の部品電極３０２との圧着の精度を向上できる。

また、本実施の形態に係る部品実装装置１０において、電極情報取得部３７は、基板２００を撮像する撮像部２６を有し、撮像部２６によって撮像された画像に基づいて第１電極情報を取得する。

この構成によれば、撮像部２６が撮像した画像に基づいて、第１電極情報を取得し、相互に圧着される複数の基板電極２０２と複数の部品電極３０２との圧着に関するパラメータを決定できる。

また、本実施の形態に係る部品実装装置１０において、電極情報取得部３７は、部品３００を撮像する撮像部２６を有し、撮像部２６によって撮像された画像に基づいて第２電極情報を取得する。

この構成によれば、撮像部２６が撮像した画像に基づいて、第２電極情報を取得し、相互に圧着される複数の基板電極２０２と複数の部品電極３０２との圧着に関するパラメータを決定できる。

また、本実施の形態に係る部品実装装置１０において、圧着部２３は、相互に圧着される複数の基板電極２０２と複数の部品電極３０２とをＡＣＦ４００を介して仮圧着する仮圧着部２４と、仮圧着された複数の基板電極２０２と複数の部品電極３０２とを本圧着する本圧着部２８とを有する。

この構成によれば、圧着部２３は、仮圧着部２４と本圧着部２８とを有しており、パラメータ決定部４０は、仮圧着部２４におけるパラメータと、本圧着部２８におけるパラメータとを決定する。このように、より多くのパラメータを決定できるようにすることによって、たとえば、基板２００の熱膨張および部品３００の熱膨張を制御しやすくなり、基板２００と部品３００とを精度よく圧着できる。

また、本実施の形態に係る部品実装装置１０において、撮像部２６は、仮圧着部２４に設けられ、仮圧着部２４は、撮像部２６によって撮像された画像に基づいて相互に圧着される複数の基板電極２０２と複数の部品電極３０２との位置合わせを行った後、パラメータに基づいて相互に圧着される複数の基板電極２０２と複数の部品電極３０２とを仮圧着する。

この構成によれば、仮圧着部２４は、撮像部２６が撮像した画像に基づいて基板２００と部品３００との位置合わせをできるので、当該位置合わせのために別途撮像部等を設ける必要がなく、コストを削減できる。

また、本実施の形態に係る部品実装装置１０において、仮圧着部２４は、基板２００が載置される第１ステージ３２と、第１ステージ３２に載置された基板２００に向かって移動しかつ基板２００に向かって部品３００を押圧する第１ヘッド３０とを有し、パラメータは、第１ヘッド３０が基板２００および部品３００に与える第１荷重の大きさ、第１荷重の大きさを時間の経過とともに変化させる場合における変化の割合、第１ヘッド３０の温度、第１ステージ３２の温度、第１ヘッド３０の温度と第１ステージ３２の温度との差、および第１ヘッド３０の移動速度の少なくとも１つを含む。

この構成によれば、第１荷重の大きさ等を適切に決定することによって、基板２００の熱膨張を促進または抑制できるとともに、部品３００の熱膨張を促進または抑制できるので、基板電極２０２と部品電極３０２との圧着の精度をさらに向上できる。

また、本実施の形態に係る部品実装装置１０において、本圧着部２８は、基板２００が載置される第２ステージ３６と、第２ステージ３６に載置された基板２００に向かって移動しかつ基板２００に向かって部品３００を押圧する第２ヘッド３４とを有し、パラメータは、第２ヘッド３４が基板２００および部品３００に与える第２荷重の大きさ、第２荷重の大きさを時間の経過とともに変化させる場合における変化の割合、第２ヘッド３４の温度、第２ステージ３６の温度、第２ヘッド３４の温度と第２ステージ３６の温度との差、および第２ヘッド３４の移動速度の少なくとも１つを含む。

この構成によれば、第２荷重の大きさ等を適切に決定することによって、基板２００の熱膨張を促進または抑制できるとともに、部品３００の熱膨張を促進または抑制できるので、基板電極２０２と部品電極３０２との圧着の精度をさらに向上できる。

また、本実施の形態に係る部品実装装置１０において、複数の基板電極２０２は並んで設けられ、基板２００は、複数の基板電極２０２が並ぶ方向において、複数の基板電極２０２を挟む一対の第１アライメントマーク２０４をさらに有し、複数の部品電極３０２は並んで設けられ、部品３００は、複数の部品電極３０２が並ぶ方向において、複数の部品電極３０２を挟む一対の第２アライメントマーク３０４をさらに有し、第１電極情報は、一対の第１アライメントマーク２０４間の距離Ａを含み、第２電極情報は、一対の第２アライメントマーク３０４間の距離Ｂを含み、パラメータ決定部４０は、一対の第１アライメントマーク２０４間の距離Ａと一対の第２アライメントマーク３０４間の距離Ｂとに基づいて、パラメータを決定する。

この構成によれば、たとえば、複数の基板電極２０２と複数の部品電極３０２との位置合わせにも用いることができる一対の第１アライメントマーク２０４および一対の第２アライメントマーク３０４を用いて、圧着に関するパラメータを決定できるので、当該パラメータを決定するために別途部材等を設ける必要がなく、コストを削減できる。

なお、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではない。たとえば、本明細書において記載した構成要素を任意に組み合わせて、また、構成要素のいくつかを除外して実現される別の実施の形態を本発明の実施の形態としてもよい。また、上記実施の形態に対して本発明の主旨、すなわち、請求の範囲に記載される文言が示す意味を逸脱しない範囲で当業者が思いつく各種変形を施して得られる変形例も本発明に含まれる。

上述した実施の形態では、基板２００として、スマートフォン等に用いられる基板を例示したが、これに限定されない。たとえば、基板は、テレビ等に用いられる基板であってもよい。

上述した実施の形態では、部品３００として、配線フィルムに電子部品が搭載された回路フィルムを例示したが、これに限定されない。たとえば、部品は、電子部品が搭載されていない配線フィルム等であってもよい。

上述した実施の形態では、１つの基板２００に１つの部品３００が実装される場合について説明したが、これに限定されない。たとえば、１つの基板に複数の部品が実装されてもよい。

上述した実施の形態では、圧着部２３が、仮圧着部２４と、本圧着部２８とを有する場合について説明したが、これに限定されない。圧着部は、仮圧着部のみを有していてもよく、本圧着部のみを有していてもよい。

上述した実施の形態では、撮像部２６が、仮圧着部２４に設けられる場合について説明したが、これに限定されない。たとえば、撮像部２６は、ローダ１２、洗浄機１４、ＡＣＦ貼付部２０、供給部２２、または本圧着部２８等に設けられてもよい。

上述した実施の形態では、撮像部２６が、基板２００および部品３００を撮像する場合について説明したが、これに限定されない。たとえば、第１撮像部が基板２００を撮像し、第１撮像部とは異なる第２撮像部が基板２００を撮像してもよい。

上述した実施の形態では、撮像部２６が、下方から基板２００および部品３００を撮像する場合について説明したが、これに限定されない。たとえば、撮像部２６が、下方から部品３００を撮像し、撮像部２６とは異なる撮像部が、上方から基板２００を撮像してもよい。

上述した実施の形態では、画像処理部３８が、ラインコントローラ１８に設けられる場合について説明したが、これに限定されない。たとえば、画像処理部３８は、ローダ１２、洗浄機１４、アンローダ１６、ＡＣＦ貼付部２０、供給部２２、仮圧着部２４、または本圧着部２８等に設けられてもよい。

上述した実施の形態では、パラメータ決定部４０が、ラインコントローラ１８に設けられる場合について説明したが、これに限定されない。たとえば、パラメータ決定部４０は、ローダ１２、洗浄機１４、アンローダ１６、ＡＣＦ貼付部２０、供給部２２、仮圧着部２４、または本圧着部２８等に設けられてもよい。

上述した実施の形態では、電極情報取得部３７が、撮像部２６によって撮像された画像を解析することによって、基板２００の一対の第１アライメントマーク２０４間の距離Ａ、および部品３００の一対の第２アライメントマーク３０４間の距離Ｂを取得する場合について説明したが、これに限定されない。たとえば、電極情報取得部は、基板２００の一対の第１アライメントマーク２０４間の距離Ａおよび部品３００の一対の第２アライメントマーク３０４間の距離Ｂの一方を、撮像部２６によって撮像された画像を解析することによって取得し、他方を、設計図面等から取得してもよい。

上述した実施の形態では、第１制御部４４が、仮圧着部２４に設けられる場合について説明したが、これに限定されない。たとえば、第１制御部４４は、ローダ１２、洗浄機１４、アンローダ１６、ラインコントローラ１８、ＡＣＦ貼付部２０、供給部２２、または本圧着部２８等に設けられてもよい。

上述した実施の形態では、第２制御部４８が、本圧着部２８に設けられる場合について説明したが、これに限定されない。たとえば、第２制御部４８は、ローダ１２、洗浄機１４、アンローダ１６、ラインコントローラ１８、ＡＣＦ貼付部２０、供給部２２、または仮圧着部２４等に設けられてもよい。

上述した実施の形態では、第１電極情報を取得（ステップＳ１）した後、第２電極情報を取得（ステップＳ２）する場合について説明したが、これに限定されない。たとえば、第２電極情報を取得した後、第１電極情報を取得してもよい。

本発明は、有機ＥＬディスプレイ、および液晶ディスプレイ等に用いられるフラットパネルにドライバＩＣ等を取り付ける場合に利用可能である。

１０ 部品実装装置
１２ ローダ
１４ 洗浄機
１６ アンローダ
１８ ラインコントローラ
２０ ＡＣＦ貼付部
２２ 供給部
２３ 圧着部
２４ 仮圧着部
２６ 撮像部
２８ 本圧着部
３０ 第１ヘッド
３２ 第１ステージ
３４ 第２ヘッド
３６ 第２ステージ
３７ 電極情報取得部
３８ 画像処理部
４０ パラメータ決定部
４２ 第１ヒータ
４４ 第１制御部
４６ 第２ヒータ
４８ 第２制御部
１００ 部品実装システム
２００ 基板
２０２ 基板電極
２０４ 第１アライメントマーク
３００ 部品
３０２ 部品電極
３０４ 第２アライメントマーク
４００ ＡＣＦ

Claims (11)

1. 基板が有する複数の基板電極と部品が有する複数の部品電極とを圧着することによって、前記基板に前記部品を実装する部品実装装置であって、
   相互に圧着される前記複数の基板電極と前記複数の部品電極とにおいて、前記複数の基板電極の配置に関する情報を含む第１電極情報と、前記複数の部品電極の配置に関する情報を含む第２電極情報とを取得する電極情報取得部と、
   前記第１電極情報と前記第２電極情報とに基づいて、前記相互に圧着される前記複数の基板電極と前記複数の部品電極との圧着に関するパラメータを決定するパラメータ決定部と、
   前記パラメータに基づいて、前記相互に圧着される前記複数の基板電極と前記複数の部品電極とを圧着する圧着部とを備え、
   前記圧着部は、前記相互に圧着される前記複数の基板電極と前記複数の部品電極とを異方性導電部材を介して仮圧着する仮圧着部と、仮圧着された前記複数の基板電極と前記複数の部品電極とを本圧着する本圧着部とを有し、
   前記仮圧着部には撮像部が設けられ、
   前記パラメータ決定部は、前記撮像部によって撮像された画像に基づいて前記電極情報取得部が取得する前記第１電極情報と前記第２電極情報に基づき、前記仮圧着部における前記パラメータである第１パラメータと、前記本圧着部における前記パラメータである第２パラメータとを決定し、
   前記仮圧着部は、前記第１パラメータに基づいて、前記相互に圧着される前記複数の基板電極と前記複数の部品電極とを仮圧着し、
   前記本圧着部は、前記第２パラメータに基づいて、前記相互に圧着される前記複数の基板電極と前記複数の部品電極とを本圧着する、
   部品実装装置。
2. 前記仮圧着部は、前記基板が載置される第１ステージと、前記第１ステージに載置された前記基板に向かって移動しかつ前記基板に向かって前記部品を押圧する第１ヘッドとを有し、
   前記第１パラメータは、前記第１ヘッドが前記基板および前記部品に与える第１荷重の大きさ、前記第１荷重の大きさを時間の経過とともに変化させる場合における変化の割合である第１荷重速度、前記第１ヘッドの温度、前記第１ステージの温度、前記第１ヘッドの温度と前記第１ステージの温度との差である第１温度差、および前記第１ヘッドの移動速度の少なくとも１つを含み、
   前記本圧着部は、前記基板が載置される第２ステージと、前記第２ステージに載置された前記基板に向かって移動しかつ前記基板に向かって前記部品を押圧する第２ヘッドとを有し、
   前記第２パラメータは、前記第２ヘッドが前記基板および前記部品に与える第２荷重の大きさ、前記第２荷重の大きさを時間の経過とともに変化させる場合における変化の割合である第２荷重速度、前記第２ヘッドの温度、前記第２ステージの温度、前記第２ヘッドの温度と前記第２ステージの温度との差である第２温度差、および前記第２ヘッドの移動速度の少なくとも１つを含む、
   請求項１に記載の部品実装装置。
3. 前記複数の基板電極は並んで設けられ、
   前記基板は、前記複数の基板電極が並ぶ方向において、前記複数の基板電極を挟む一対の第１アライメントマークをさらに有し、
   前記複数の部品電極は並んで設けられ、
   前記部品は、前記複数の部品電極が並ぶ方向において、前記複数の部品電極を挟む一対の第２アライメントマークをさらに有し、
   前記第１電極情報は、前記一対の第１アライメントマーク間の距離を含み、
   前記第２電極情報は、前記一対の第２アライメントマーク間の距離を含み、
   前記パラメータ決定部は、前記一対の第１アライメントマーク間の距離と前記一対の第２アライメントマーク間の距離とに基づいて、前記パラメータを決定する、
   請求項２に記載の部品実装装置。
4. 前記パラメータ決定部は、
   前記一対の第１アライメントマーク間の距離と前記一対の第２アライメントマーク間の距離との差分が所定値よりも小さい場合に、前記第１荷重速度を基準値よりも増加させ、
   前記差分が前記所定値よりも大きい場合に、前記第１荷重速度を前記基準値よりも減少させるように、前記第１荷重速度を前記第１パラメータとして設定する、
   請求項３に記載の部品実装装置。
5. 前記パラメータ決定部は、
   前記一対の第１アライメントマーク間の距離と前記一対の第２アライメントマーク間の距離との差分が所定値よりも小さい場合に、前記第２荷重速度を基準値よりも増加させ、
   前記差分が前記所定値よりも大きい場合に、前記第２荷重速度を前記基準値よりも減少させるように、前記第２荷重速度を前記第２パラメータとして設定する、
   請求項３に記載の部品実装装置。
6. 前記パラメータ決定部は、
   前記一対の第１アライメントマーク間の距離と前記一対の第２アライメントマーク間の距離との差分が所定値よりも小さい場合に、前記第１ヘッドの温度を基準値よりも減少させ、
   前記差分が前記所定値よりも大きい場合に、前記第１ヘッドの温度を前記基準値よりも増加させるように、前記第１ヘッドの温度を前記第１パラメータとして設定する、
   請求項３に記載の部品実装装置。
7. 前記パラメータ決定部は、
   前記一対の第１アライメントマーク間の距離と前記一対の第２アライメントマーク間の距離との差分が所定値よりも小さい場合に、前記第２ヘッドの温度を基準値よりも減少させ、
   前記差分が前記所定値よりも大きい場合に、前記第２ヘッドの温度を前記基準値よりも増加させるように、前記第２ヘッドの温度を前記第２パラメータとして設定する、
   請求項３に記載の部品実装装置。
8. 前記パラメータ決定部は、
   前記一対の第１アライメントマーク間の距離と前記一対の第２アライメントマーク間の距離との差分が所定値よりも小さい場合に、前記第１温度差を基準値よりも減少させ、
   前記差分が前記所定値よりも大きい場合に、前記第１温度差を前記基準値よりも増加させるように、前記第１温度差を前記第１パラメータとして設定する、
   請求項３に記載の部品実装装置。
9. 前記パラメータ決定部は、
   前記一対の第１アライメントマーク間の距離と前記一対の第２アライメントマーク間の距離との差分が所定値よりも小さい場合に、前記第２温度差を基準値よりも減少させ、
   前記差分が前記所定値よりも大きい場合に、前記第２温度差を前記基準値よりも増加させるように、前記第２温度差を前記第２パラメータとして設定する、
   請求項３に記載の部品実装装置。
10. 前記仮圧着部は、前記撮像部によって撮像された画像に基づいて前記相互に圧着される前記複数の基板電極と前記複数の部品電極との位置合わせを行った後、前記第１パラメータに基づいて前記相互に圧着される前記複数の基板電極と前記複数の部品電極とを仮圧着する、
    請求項１～９のいずれか１項に記載の部品実装装置。
11. 基板が有する複数の基板電極と部品が有する複数の部品電極とを圧着することによって、前記基板に前記部品を実装する部品実装方法であって、
    相互に圧着される前記複数の基板電極と前記複数の部品電極とにおいて、前記複数の基板電極の配置に関する情報を含む第１電極情報と、前記複数の部品電極の配置に関する情報を含む第２電極情報とを取得する電極情報取得工程と、
    前記第１電極情報と前記第２電極情報とに基づいて、前記相互に圧着される前記複数の基板電極と前記複数の部品電極との圧着に関するパラメータを決定するパラメータ決定工程と、
    前記パラメータに基づいて、前記相互に圧着される前記複数の基板電極と前記複数の部品電極とを圧着する圧着工程とを備え、
    前記圧着工程は、前記相互に圧着される前記複数の基板電極と前記複数の部品電極とを異方性導電部材を介して仮圧着する仮圧着工程と、仮圧着された前記複数の基板電極と前記複数の部品電極とを本圧着する本圧着工程とを有し、
    前記仮圧着工程が行われる仮圧着部に撮像部が設けられており、
    前記パラメータ決定工程では、前記撮像部によって撮像された画像に基づいて前記電極情報取得工程において取得される前記第１電極情報と前記第２電極情報に基づき、前記仮圧着における前記パラメータである第１パラメータと、前記本圧着における前記パラメータである第２パラメータとを決定し、
    前記仮圧着工程では、前記第１パラメータに基づいて、前記相互に圧着される前記複数の基板電極と前記複数の部品電極とを仮圧着し、
    前記本圧着工程では、前記第２パラメータに基づいて、前記相互に圧着される前記複数の基板電極と前記複数の部品電極とを本圧着する、
    部品実装方法。

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