KR102350361B1 - encapsulation member for organic electronic device and organic electronic device comprising the same - Google Patents
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- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 title claims abstract description 80
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 claims abstract description 178
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 34
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 133
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 133
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 47
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 44
- 230000035515 penetration Effects 0.000 claims description 37
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 35
- 239000003999 initiator Substances 0.000 claims description 33
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 23
- 239000002250 absorbent Substances 0.000 claims description 20
- 230000002745 absorbent Effects 0.000 claims description 20
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 claims description 10
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims description 7
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims description 5
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 5
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 21
- 230000008569 process Effects 0.000 abstract description 13
- 239000010409 thin film Substances 0.000 abstract description 8
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract description 7
- 239000012535 impurity Substances 0.000 abstract description 7
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 abstract description 2
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 49
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 30
- 239000002274 desiccant Substances 0.000 description 27
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 20
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 19
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 16
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 16
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 15
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 15
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 15
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 15
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 15
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 13
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 12
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 11
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 11
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 8
- 230000008859 change Effects 0.000 description 8
- 239000010408 film Substances 0.000 description 8
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 6
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 6
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 6
- ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N Calcium oxide Chemical compound [Ca]=O ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 5
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 5
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 5
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N Isoprene Chemical compound CC(=C)C=C RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 description 4
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 4
- XJHCXCQVJFPJIK-UHFFFAOYSA-M caesium fluoride Chemical compound [F-].[Cs+] XJHCXCQVJFPJIK-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 230000032798 delamination Effects 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 4
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 4
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 4
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 4
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 3
- BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Chemical compound [O-2].[Ca+2] BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000292 calcium oxide Substances 0.000 description 3
- 239000002775 capsule Substances 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 3
- 150000001993 dienes Chemical class 0.000 description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 3
- 229920005604 random copolymer Polymers 0.000 description 3
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- 238000010025 steaming Methods 0.000 description 3
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CSNNHWWHGAXBCP-UHFFFAOYSA-L Magnesium sulfate Chemical compound [Mg+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] CSNNHWWHGAXBCP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N Phosphine Natural products P XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 229920002367 Polyisobutene Polymers 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 101710137710 Thioesterase 1/protease 1/lysophospholipase L1 Proteins 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000003848 UV Light-Curing Methods 0.000 description 2
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 2
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 2
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OSGAYBCDTDRGGQ-UHFFFAOYSA-L calcium sulfate Chemical compound [Ca+2].[O-]S([O-])(=O)=O OSGAYBCDTDRGGQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 2
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 2
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 2
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 2
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 2
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 2
- 238000011068 loading method Methods 0.000 description 2
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 2
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 2
- 229910000073 phosphorus hydride Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- JBQYATWDVHIOAR-UHFFFAOYSA-N tellanylidenegermanium Chemical compound [Te]=[Ge] JBQYATWDVHIOAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000003505 terpenes Chemical class 0.000 description 2
- 235000007586 terpenes Nutrition 0.000 description 2
- OBOSXEWFRARQPU-UHFFFAOYSA-N 2-n,2-n-dimethylpyridine-2,5-diamine Chemical compound CN(C)C1=CC=C(N)C=N1 OBOSXEWFRARQPU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CXMYWOCYTPKBPP-UHFFFAOYSA-N 3-(3-hydroxypropylamino)propan-1-ol Chemical compound OCCCNCCCO CXMYWOCYTPKBPP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- VOZDORDSKQWLSK-UHFFFAOYSA-N C1(=CC=CC=C1)C(C(=O)O)=O.C(C=O)(=O)OC1=CC=CC=C1 Chemical compound C1(=CC=CC=C1)C(C(=O)O)=O.C(C=O)(=O)OC1=CC=CC=C1 VOZDORDSKQWLSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UXVMQQNJUSDDNG-UHFFFAOYSA-L Calcium chloride Chemical compound [Cl-].[Cl-].[Ca+2] UXVMQQNJUSDDNG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- XTEGARKTQYYJKE-UHFFFAOYSA-M Chlorate Chemical class [O-]Cl(=O)=O XTEGARKTQYYJKE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910020366 ClO 4 Inorganic materials 0.000 description 1
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TWRXJAOTZQYOKJ-UHFFFAOYSA-L Magnesium chloride Chemical compound [Mg+2].[Cl-].[Cl-] TWRXJAOTZQYOKJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- MPCRDALPQLDDFX-UHFFFAOYSA-L Magnesium perchlorate Chemical compound [Mg+2].[O-]Cl(=O)(=O)=O.[O-]Cl(=O)(=O)=O MPCRDALPQLDDFX-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 101100496858 Mus musculus Colec12 gene Proteins 0.000 description 1
- 229910019800 NbF 5 Inorganic materials 0.000 description 1
- 241000080590 Niso Species 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 206010039729 Scotoma Diseases 0.000 description 1
- PMZURENOXWZQFD-UHFFFAOYSA-L Sodium Sulfate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]S([O-])(=O)=O PMZURENOXWZQFD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000005411 Van der Waals force Methods 0.000 description 1
- 229910021536 Zeolite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011358 absorbing material Substances 0.000 description 1
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 description 1
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 description 1
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- SGUXGJPBTNFBAD-UHFFFAOYSA-L barium iodide Chemical compound [I-].[I-].[Ba+2] SGUXGJPBTNFBAD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- QVQLCTNNEUAWMS-UHFFFAOYSA-N barium oxide Chemical compound [Ba]=O QVQLCTNNEUAWMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OOULUYZFLXDWDQ-UHFFFAOYSA-L barium perchlorate Chemical compound [Ba+2].[O-]Cl(=O)(=O)=O.[O-]Cl(=O)(=O)=O OOULUYZFLXDWDQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000003139 buffering effect Effects 0.000 description 1
- LYQFWZFBNBDLEO-UHFFFAOYSA-M caesium bromide Chemical compound [Br-].[Cs+] LYQFWZFBNBDLEO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 1
- WGEFECGEFUFIQW-UHFFFAOYSA-L calcium dibromide Chemical compound [Ca+2].[Br-].[Br-] WGEFECGEFUFIQW-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- KTVIXTQDYHMGHF-UHFFFAOYSA-L cobalt(2+) sulfate Chemical compound [Co+2].[O-]S([O-])(=O)=O KTVIXTQDYHMGHF-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L copper(II) chloride Chemical compound Cl[Cu]Cl ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 1
- GUJOJGAPFQRJSV-UHFFFAOYSA-N dialuminum;dioxosilane;oxygen(2-);hydrate Chemical compound O.[O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3].O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O GUJOJGAPFQRJSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000113 differential scanning calorimetry Methods 0.000 description 1
- XUCJHNOBJLKZNU-UHFFFAOYSA-M dilithium;hydroxide Chemical compound [Li+].[Li+].[OH-] XUCJHNOBJLKZNU-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YWEUIGNSBFLMFL-UHFFFAOYSA-N diphosphonate Chemical compound O=P(=O)OP(=O)=O YWEUIGNSBFLMFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.CCOC(N)=O UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920005570 flexible polymer Polymers 0.000 description 1
- SBDRYJMIQMDXRH-UHFFFAOYSA-N gallium;sulfuric acid Chemical compound [Ga].OS(O)(=O)=O SBDRYJMIQMDXRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- AMXOYNBUYSYVKV-UHFFFAOYSA-M lithium bromide Chemical compound [Li+].[Br-] AMXOYNBUYSYVKV-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- INHCSSUBVCNVSK-UHFFFAOYSA-L lithium sulfate Inorganic materials [Li+].[Li+].[O-]S([O-])(=O)=O INHCSSUBVCNVSK-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- OTCKOJUMXQWKQG-UHFFFAOYSA-L magnesium bromide Chemical compound [Mg+2].[Br-].[Br-] OTCKOJUMXQWKQG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- BLQJIBCZHWBKSL-UHFFFAOYSA-L magnesium iodide Chemical compound [Mg+2].[I-].[I-] BLQJIBCZHWBKSL-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910052943 magnesium sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019341 magnesium sulphate Nutrition 0.000 description 1
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 229910052901 montmorillonite Inorganic materials 0.000 description 1
- LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L nickel sulfate Chemical compound [Ni+2].[O-]S([O-])(=O)=O LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910000363 nickel(II) sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- AOLPZAHRYHXPLR-UHFFFAOYSA-I pentafluoroniobium Chemical compound F[Nb](F)(F)(F)F AOLPZAHRYHXPLR-UHFFFAOYSA-I 0.000 description 1
- 239000003208 petroleum Substances 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- DLYUQMMRRRQYAE-UHFFFAOYSA-N phosphorus pentoxide Inorganic materials O1P(O2)(=O)OP3(=O)OP1(=O)OP2(=O)O3 DLYUQMMRRRQYAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- KKCBUQHMOMHUOY-UHFFFAOYSA-N sodium oxide Chemical compound [O-2].[Na+].[Na+] KKCBUQHMOMHUOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052938 sodium sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000011152 sodium sulphate Nutrition 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001631 strontium chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- AHBGXTDRMVNFER-UHFFFAOYSA-L strontium dichloride Chemical compound [Cl-].[Cl-].[Sr+2] AHBGXTDRMVNFER-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 150000003467 sulfuric acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- YRGLXIVYESZPLQ-UHFFFAOYSA-I tantalum pentafluoride Chemical compound F[Ta](F)(F)(F)F YRGLXIVYESZPLQ-UHFFFAOYSA-I 0.000 description 1
- RBTVSNLYYIMMKS-UHFFFAOYSA-N tert-butyl 3-aminoazetidine-1-carboxylate;hydrochloride Chemical compound Cl.CC(C)(C)OC(=O)N1CC(N)C1 RBTVSNLYYIMMKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HDUMBHAAKGUHAR-UHFFFAOYSA-J titanium(4+);disulfate Chemical compound [Ti+4].[O-]S([O-])(=O)=O.[O-]S([O-])(=O)=O HDUMBHAAKGUHAR-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- TVIVIEFSHFOWTE-UHFFFAOYSA-K tri(quinolin-8-yloxy)alumane Chemical compound [Al+3].C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1.C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1.C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1 TVIVIEFSHFOWTE-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- ZOYIPGHJSALYPY-UHFFFAOYSA-K vanadium(iii) bromide Chemical compound [V+3].[Br-].[Br-].[Br-] ZOYIPGHJSALYPY-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010457 zeolite Substances 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H10K50/80—Constructional details
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- H10K50/8426—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
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- C08K5/00—Use of organic ingredients
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Abstract
본 발명은 유기전자장치용 봉지재 및 이를 포함하는 유기전자장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 유기전자장치에 수분, 불순물 등의 불량원인 물질이 접근하지 못하도록 제거 및 차단하고, 수분이 제거될 때 발생할 수 있는 층간 박리현상이 일어나지 않는 동시에 내습성 및 내열성이 우수한 효과가 있으며, 박막봉지공정(Thin Film Encapsulation)에 있어서 상온에서도 유기전자장치와 봉지재간의 합착이 우수한 유기전자장치용 봉지재 및 이를 포함하는 유기전자장치에 관한 것이다.The present invention relates to an encapsulant for an organic electronic device and an organic electronic device including the same, and more particularly, to an organic electronic device by removing and blocking materials that cause defects such as moisture and impurities from accessing the organic electronic device, and when the moisture is removed An encapsulant for an organic electronic device, which has excellent moisture resistance and heat resistance, and excellent adhesion between the organic electronic device and the encapsulant even at room temperature in the thin film encapsulation process, and the same It relates to an organic electronic device including.
Description
본 발명은 유기전자장치용 봉지재 및 이를 포함하는 유기전자장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 유기전자장치에 수분, 불순물 등의 불량원인 물질이 접근하지 못하도록 제거 및 차단하고, 수분이 제거될 때 발생할 수 있는 층간 박리현상이 일어나지 않는 동시에 내습성 및 내열성이 우수한 효과가 있으며, 박막봉지공정(Thin Film Encapsulation)에 있어서 상온에서도 유기전자장치와 봉지재간의 합착이 우수한 유기전자장치용 봉지재 및 이를 포함하는 유기전자장치에 관한 것이다.The present invention relates to an encapsulant for an organic electronic device and an organic electronic device including the same, and more particularly, to an organic electronic device by removing and blocking materials that cause defects such as moisture and impurities from accessing the organic electronic device, and when the moisture is removed An encapsulant for an organic electronic device, which has excellent moisture resistance and heat resistance, and excellent adhesion between the organic electronic device and the encapsulant even at room temperature in the thin film encapsulation process, and the same It relates to an organic electronic device including.
유기발광다이오드(OLED: Organic Light Emitting Diode)는 발광층이 박막의 유기 화합물로 이루어지는 발광 다이오드로서, 형광성 유기 화합물에 전류를 통과시켜 빛을 발생시키는 전계 발광 현상을 이용한다. 이러한 유기발광다이오드는 일반적으로 3색(Red, Green, Blue) 독립화소방식, 색변환 방식(CCM), 컬리 필터 방식 등으로 주요 컬러를 구현하며, 사용하는 발광재료에 포함된 유기물질의 양에 따라 저분자 유기발광다이오드와 고분자 유기발광다이오드로 구분된다. 또한, 구동방식에 따라 수동형 구동방식과 능동형 구동방식으로 구분될 수 있다.An organic light emitting diode (OLED) is a light emitting diode in which a light emitting layer is made of a thin organic compound, and uses an electroluminescence phenomenon in which a current is passed through a fluorescent organic compound to generate light. These organic light emitting diodes generally implement main colors in three colors (Red, Green, Blue) independent pixel method, color conversion method (CCM), curly filter method, etc. Accordingly, it is divided into a low molecular organic light emitting diode and a polymer organic light emitting diode. In addition, according to the driving method, it may be divided into a passive driving method and an active driving method.
이러한 유기발광다이오드는 자체 발광에 의한 고효율, 저전압 구동, 간단한 구동 등의 특징을 가지고 있어, 고화질의 동영상을 표현할 수 있는 장점이 있다. 또한, 유기물의 유연한 특성을 이용한 플렉서블 디스플레이 및 유기물 전자소자에 대한 응용도 기대되고 있는 실정이다.These organic light emitting diodes have characteristics such as high efficiency by self-emission, low voltage driving, and simple driving, and thus have the advantage of being able to express high-definition video. In addition, applications to flexible displays and organic electronic devices using the flexible characteristics of organic materials are also expected.
유기발광다이오드는 기판 상에 발광층인 유기 화합물을 박막의 형태로 적층하는 형태로 제조된다. 그러나, 유기발광다이오드에 사용되는 유기 화합물은 불순물, 산소 및 수분에 매우 민감하여 외부 노출 또는 수분, 산소 침투에 의해 특성이 쉽게 열화되는 문제를 안고 있다. 이러한 유기물의 열화현상은 유기발광다이오드의 발광특성에 영향을 미치고, 수명을 단축시키게 된다. 이러한 현상을 방지하기 위하여 유기전자장치의 내부로 산소, 수분 등이 유입되는 것을 방지하기 위한 박막봉지공정(Thin Film Encapsulation)이 요구된다.The organic light emitting diode is manufactured in the form of laminating an organic compound, which is a light emitting layer, in the form of a thin film on a substrate. However, organic compounds used in organic light emitting diodes are very sensitive to impurities, oxygen and moisture, and thus have a problem in that their properties are easily deteriorated by external exposure or penetration of moisture and oxygen. This deterioration of the organic material affects the light emitting characteristics of the organic light emitting diode and shortens the lifespan. In order to prevent this phenomenon, a thin film encapsulation process is required to prevent oxygen, moisture, etc. from flowing into the inside of the organic electronic device.
종래에는 금속 캔이나 유리를 홈을 가지도록 캡형태로 가공하여 그 홈에 수분 흡수를 위한 건습제를 파우더 형태로 탑재하였으나, 이러한 방법은 봉지된 유기전자장치로 투습을 목적하는 수준으로 제거하고, 유기전자장치에 수분, 불순물 등의 불량원인 물질이 접근하지 못하도록 차단하며, 수분이 제거될 때 발생할 수 있는 층간 박리현상이 일어나지 않고, 내습성 및 내열성이 우수한 효과를 동시에 가지기 어려운 문제가 있었다.Conventionally, a metal can or glass is processed into a cap shape to have a groove, and a desiccant for moisture absorption is loaded in the groove in a powder form. It blocks organic electronic devices from accessing materials that cause defects, such as moisture and impurities, does not cause delamination that can occur when moisture is removed, and it is difficult to have excellent effects in moisture resistance and heat resistance at the same time.
한편, 박막봉지공정(Thin Film Encapsulation)은 일반적으로 유기발광다이오드와 유기발광다이오드를 봉지하는 봉지재를 합착(=패키징)시키기 위해서, 40~60℃의 온도에서 공정이 진행된다. 그러나, 40~60℃의 온도에서 박막봉지공정이 진행된다면 기재 간 열팽창 계수(CTE) 차이에 의하여 휨(bending)이 발생하는 문제가 있었다.On the other hand, in the thin film encapsulation process, in general, the process is performed at a temperature of 40 to 60° C. in order to bond (= packaging) an organic light emitting diode and an encapsulant for encapsulating the organic light emitting diode. However, if the thin film encapsulation process is performed at a temperature of 40 to 60° C., there is a problem in that bending occurs due to the difference in coefficient of thermal expansion (CTE) between the substrates.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 해결하려는 과제는 유기전자장치에 수분, 불순물 등의 불량원인 물질이 접근하지 못하도록 제거 및 차단하고, 수분이 제거될 때 발생할 수 있는 층간 박리현상이 일어나지 않는 동시에 내습성 및 내열성이 우수한 효과가 있으며, 박막봉지공정에 있어서 상온에서도 유기전자장치와 봉지재간의 합착이 우수한 유기전자장치용 봉지재 및 이를 포함하는 유기전자장치를 제공하는데 있다.The present invention has been devised to solve the above problems, and the problem to be solved by the present invention is to remove and block materials that cause defects such as moisture and impurities from accessing the organic electronic device, and may occur when the moisture is removed. An encapsulant for an organic electronic device and an organic electronic device including the same are provided, which does not cause delamination and has excellent moisture resistance and heat resistance, and has excellent adhesion between the organic electronic device and the encapsulant even at room temperature in the thin film encapsulation process is doing
상술한 과제를 해결하기 위하여, 본 발명의 유기전자장치용 봉지재는 봉지수지, 점착부여제 및 흡습제를 포함하여 형성된 봉지수지층을 포함할 수 있다.In order to solve the above problems, the encapsulant for an organic electronic device of the present invention may include an encapsulant layer formed including an encapsulation resin, a tackifier, and a moisture absorbent.
본 발명의 바람직한 일실시예로서, 본 발명의 봉지수지층은 하기 관계식 1 및 2를 만족할 수 있다.As a preferred embodiment of the present invention, the encapsulant layer of the present invention may satisfy the following
[관계식 1][Relational Expression 1]
0.3㎛≤B-A2.0㎛0.3㎛≤B-A2.0㎛
[관계식 2][Relational Expression 2]
5%≤C≤45%5%≤C≤45%
상기 관계식 1에 있어서, A는 나노인덴터(nano indentor)을 이용하여 25
상기 관계식 2에 있어서, C는 하기 수학식 1에 의해 측정된 CIT이다.In
[수학식 1][Equation 1]
상기 수학식 1에 있어서, A 및 B는 상기 관계식 1에서 정의된 바와 같다.In
구체적으로, 상기 관계식 1에서 A 및 B는 아래와 같이 측정된 것이다.Specifically, in
봉지수지가 경화되어 형성된 봉지수지층을 25℃에서 나노인덴터를 이용하여 압입하되, 압력은 3mN/sec의 승압 속도로 최대 30mN까지 상승시킨다. A는 나노인덴터에 의한 압력이 30mN에 도달한 즉시 측정한 인덴터 침투길이(㎛)를 나타내며, 이를 초기 인덴터 침투길이라 한다.The encapsulant layer formed by curing the encapsulant resin is press-fitted using a nanoindenter at 25° C., but the pressure is increased to a maximum of 30 mN at a pressure increase rate of 3 mN/sec. A represents the indenter penetration length (㎛) measured immediately when the pressure by the nanoindenter reaches 30 mN, which is called the initial indenter penetration length.
나노인덴터에 의한 압력이 30mN에 도달한 후 25℃에서 상기 압력을 유지하고 있으면 봉지수지층에 크리프(creep) 현상이 일어나 침투 길이가 증가한다. 5초 동안 크리프 현상이 일어난 뒤에 침투길이를 측정한 것을 B라 한다.When the pressure by the nanoindenter reaches 30 mN and the pressure is maintained at 25° C., a creep phenomenon occurs in the encapsulation layer and the penetration length increases. The measurement of penetration length after creep for 5 seconds is called B.
본 발명의 바람직한 일실시예로서, 상기 관계식 1 및 2의 A는 4.1~12.1㎛ B는 4.6~12.6㎛일 수 있다.As a preferred embodiment of the present invention, A in
본 발명은 상술한 과제를 해결하기 위한 다른 실시예로서, 봉지수지, 점착부여제 및 흡습제를 포함하여 형성된 봉지수지층을 포함하고,As another embodiment for solving the above-described problems, the present invention includes a sealing resin layer formed including a sealing resin, a tackifier, and a moisture absorbent,
상기 봉지수지층은 하기 관계식 3 및 4를 더 만족할 수 있다.The encapsulant layer may further satisfy the following Relations 3 and 4.
[관계식 3][Relational Expression 3]
0.6㎛≤E-D≤3.0㎛0.6㎛≤E-D≤3.0㎛
[관계식 4][Relational Expression 4]
3%≤F≤40%3%≤F≤40%
상기 관계식 3에 있어서, D는 나노인덴터(nano indentor)을 이용하여 50℃의 온도 조건에서 상술한 과제를 해결하기 위하여, 본 발명의 유기전자장치용 봉지재는 봉지수지, 점착부여제 및 흡습제를 포함하여 형성된 봉지수지층을 포함할 수 있다.In the above relation 3, D is a nano indentor (nano indentor) in order to solve the above-mentioned problem at a temperature condition of 50 ° C. It may include an encapsulation resin layer formed by including.
본 발명의 바람직한 일실시예로서, 본 발명의 봉지수지층은 하기 관계식 1 및 2를 만족할 수 있다.As a preferred embodiment of the present invention, the encapsulant layer of the present invention may satisfy the
[관계식 1][Relational Expression 1]
0.3㎛≤B-A≤2.0㎛0.3㎛≤B-A≤2.0㎛
[관계식 2][Relational Expression 2]
5%≤C≤45%5%≤C≤45%
상기 관계식 1에 있어서, A는 나노인덴터(nano indentor)을 이용하여 25℃의 온도 조건에서 3mN/sec의 승압 속도로 30mN의 압력에 도달했을 때 측정한 경화된 상기 봉지수지층의 초기 인덴터 침투길이(㎛)이고, B는 30mN의 압력에 도달한 후, 상기 경화된 봉지수지층을 25℃에서 크리프(creep) 5초 유지한 후에 측정한 인덴터 침투길이(㎛)이며,In
상기 관계식 2에 있어서, C는 하기 수학식 1에 의해 측정된 CIT이다.In
[수학식 1][Equation 1]
상기 수학식 1에 있어서, A 및 B는 상기 관계식 1에서 정의된 바와 같다.In
구체적으로, 상기 관계식 1에서 A 및 B는 아래와 같이 측정된 것이다.Specifically, in
봉지수지가 경화되어 형성된 봉지수지층을 25℃에서 나노인덴터를 이용하여 압입하되, 압력은 3mN/sec의 승압 속도로 최대 30mN까지 상승시킨다. A는 나노인덴터에 의한 압력이 30mN에 도달한 즉시 측정한 인덴터 침투길이(㎛)를 나타내며, 이를 초기 인덴터 침투길이라 한다.The encapsulant layer formed by curing the encapsulant resin is press-fitted using a nanoindenter at 25° C., but the pressure is increased to a maximum of 30 mN at a pressure increase rate of 3 mN/sec. A represents the indenter penetration length (㎛) measured immediately when the pressure by the nanoindenter reaches 30 mN, which is called the initial indenter penetration length.
나노인덴터에 의한 압력이 30mN에 도달한 후 25℃에서 상기 압력을 유지하고 있으면 봉지수지층에 크리프(creep) 현상이 일어나 침투 길이가 증가한다. 5초 동안 크리프 현상이 일어난 뒤에 침투길이를 측정한 것을 B라 한다.When the pressure by the nanoindenter reaches 30 mN and the pressure is maintained at 25° C., a creep phenomenon occurs in the encapsulation layer and the penetration length increases. The measurement of penetration length after creep for 5 seconds is called B.
본 발명의 바람직한 일실시예로서, 상기 관계식 1 및 2의 A는 4.1~12.1㎛ B는 4.6~12.6㎛일 수 있다.As a preferred embodiment of the present invention, A in
본 발명은 상술한 과제를 해결하기 위한 다른 실시예로서, 봉지수지, 점착부여제 및 흡습제를 포함하여 형성된 봉지수지층을 포함하고,As another embodiment for solving the above-described problems, the present invention includes a sealing resin layer formed including a sealing resin, a tackifier, and a moisture absorbent,
상기 봉지수지층은 하기 관계식 3 및 4를 만족하는 유기전자장치용 봉지재를 제공한다.The encapsulant layer provides an encapsulant for an organic electronic device satisfying the following Relations 3 and 4.
[관계식 3][Relational Expression 3]
0.6㎛≤E-D≤3.0㎛0.6㎛≤E-D≤3.0㎛
[관계식 4][Relational Expression 4]
3%≤F≤40%3%≤F≤40%
상기 관계식 3에 있어서, D는 나노인덴터(nano indentor)을 이용하여 50℃의 온도 조건에서 3mN/sec의 승압 속도로 30mN의 압력 도달 시 측정한 경화된 상기 봉지수지층의 초기 인덴터 침투길이(㎛)이고, E는 30mN의 압력에 도달한 후, 상기 경화된 봉지수지층을 50℃에서 크리프(creep) 5초 유지한 후에 측정한 인덴터 침투길이(㎛)이며,In Equation 3, D is the initial indenter penetration length of the cured encapsulant layer measured when a pressure of 30 mN is reached at a pressure increase rate of 3 mN/sec at a temperature of 50° C. using a nano indentor. (㎛), E is the indenter penetration length (㎛) measured after reaching a pressure of 30 mN, and maintaining the cured encapsulant layer at 50 ° C. for 5 seconds to creep,
상기 관계식 4에 있어서, F는 하기 수학식 2에 의해 측정된 CIT이다.In Relation 4, F is CIT measured by
[수학식 2][Equation 2]
상기 수학식 2에 있어서, D 및 E는 상기 관계식 3에서 정의된 바와 같다.In
구체적으로, 상기 관계식 3에서 D 및 E는 아래와 같이 측정된 것이다.Specifically, in Relation 3, D and E are measured as follows.
봉지수지가 경화되어 형성된 봉지수지층을 50℃에서 나노인덴터를 이용하여 압입하되, 압력은 3mN/sec의 승압 속도로 최대 30mN까지 상승시킨다. D는 나노인덴터에 의한 압력이 30mN에 도달한 즉시 측정한 인덴터 침투길이(㎛)를 나타내며, 이를 초기 인덴터 침투길이라 한다.The encapsulant layer formed by curing the encapsulation resin is press-fitted using a nano indenter at 50° C., but the pressure is increased to a maximum of 30 mN at a pressure increase rate of 3 mN/sec. D represents the indenter penetration length (㎛) measured immediately when the pressure by the nanoindenter reaches 30 mN, which is called the initial indenter penetration length.
나노인덴터에 의한 압력이 30mN에 도달한 후 50℃에서 상기 압력을 유지하고 있으면 봉지수지층에 크리프(creep) 현상이 일어나 침투 길이가 증가한다. 5초 동안 크리프 현상이 일어난 뒤에 침투길이를 측정한 것을 E라 한다.When the pressure by the nanoindenter reaches 30 mN and the pressure is maintained at 50° C., a creep phenomenon occurs in the encapsulation layer and the penetration length increases. E is the measurement of the penetration length after creep for 5 seconds.
본 발명의 바람직한 일실시예로서, 상기 관계식 3 및 4의 D는 4.6~12.6㎛이고, E는 5.1~13.1㎛일 수 있다.As a preferred embodiment of the present invention, D in the above formulas 3 and 4 may be 4.6 ~ 12.6㎛, E may be 5.1 ~ 13.1㎛.
본 발명의 바람직한 일 실시예로서, 상기 봉지수지층은 하기 관계식 5를 더 만족할 수 있다.As a preferred embodiment of the present invention, the encapsulant layer may further satisfy the following relational expression (5).
[관계식 5][Relational Expression 5]
0.7≤
상기 관계식 5에 있어서, A 및 B는 상기 관계식 1에서 정의된 바와 같고, D 및 E는 상기 관계식 3에서 정의된 바와 같다.In Expression 5, A and B are as defined in
본 발명의 바람직한 일실시예로서, 본 발명의 봉지수지층은 하기 관계식 6을 더 만족할 수 있다.As a preferred embodiment of the present invention, the encapsulation resin layer of the present invention may further satisfy the following relational expression (6).
[관계식 6][Relational Expression 6]
0.5≤C/F≤2.00.5≤C/F≤2.0
상기 관계식 6에서, C는 상기 관계식 2에 정의된 바와 같고, F는 상기 관계식 4에서 정의된 바와 같다:In the above relation 6, C is as defined in the
본 발명의 바람직한 일실시예로서, 본 발명의 봉지수지층은 하기 관계식 7을 더 만족할 수 있다.As a preferred embodiment of the present invention, the encapsulation layer of the present invention may further satisfy the following relational expression (7).
[관계식 7][Relational Expression 7]
1.1≤G/H≤4.01.1≤G/H≤4.0
상기 관계식 7에 있어서, G는 나노인덴터(nano indentor)를 이용하여 25℃의 온도 조건에서 3mN/sec의 승압 속도로 승압하며 30mN의 압력 도달 시 측정한 경화된 상기 봉지수지층의 복합 경도(N/㎟)이고, H는 50℃의 온도 조건에서 동일한 방법으로 측정한 복합 경도(N/㎟)이다.In the above relation 7, G is the compound hardness of the cured encapsulant layer measured when a pressure of 3 mN/sec is raised at a temperature condition of 25 ° C using a nano indentor and a pressure of 30 mN is reached ( N/mm 2 ), and H is the composite hardness (N/mm 2 ) measured by the same method under a temperature condition of 50° C.
본 발명의 바람직한 일실시예로서, 상기 G는 2.0~6.0 N/㎟이고, 상기 H는 0.5~3.5 N/㎟일 수 있다.As a preferred embodiment of the present invention, G may be 2.0 ~ 6.0 N/
본 발명의 바람직한 일실시예로서, 본 발명의 봉지수지층은 하기 조건 (1) 및 (2)를 더 만족할 수 있다.As a preferred embodiment of the present invention, the encapsulation layer of the present invention may further satisfy the following conditions (1) and (2).
(1) 100≤I≤300(1) 100≤I≤300
(2) 500≤J (2) 500≤J
상기 조건 (1)에 있어서, I는 ASTM D2979 규격(Probe Tack Test)에 따라 측정한 경화된 봉지수지층의 택포스(tack force, gf)이다.In the above condition (1), I is the tack force (gf) of the cured encapsulant layer measured according to ASTM D2979 standard (Probe Tack Test).
상기 조건 (2)에 있어서, J는 UTM 장비를 이용하여 측정한 경화된 봉지수지층의 전단강도(shear strength, gf/6mm)이다.In the above condition (2), J is the shear strength (gf/6mm) of the cured encapsulant layer measured using UTM equipment.
본 발명의 바람직한 일실시예로서, 본 발명의 봉지수지층은 제1봉지수지층 및 상기 제1봉지수지층 일면에 형성된 제2봉지수지층을 포함할 수 있다.As a preferred embodiment of the present invention, the encapsulation layer of the present invention may include a first encapsulation layer and a second encapsulation layer formed on one surface of the first encapsulation layer.
본 발명의 바람직한 일실시예로서, 본 발명의 제1봉지수지층은 제1봉지수지층은 봉지수지 100 중량부에 대하여, 점착부여제 70~176 중량부 및 흡습제 6.0~11.2 중량부를 포함할 수 있다.As a preferred embodiment of the present invention, the first encapsulating resin layer of the present invention may include 70 to 176 parts by weight of a tackifier and 6.0 to 11.2 parts by weight of a moisture absorbent, based on 100 parts by weight of the first encapsulating resin layer. have.
본 발명의 바람직한 일실시예로서, 본 발명의 제2봉지수지층은 봉지수지 100 중량부에 대하여, 점착부여제 57~107 중량부 및 흡습제 110~205 중량부를 포함할 수 있다.As a preferred embodiment of the present invention, the second encapsulating resin layer of the present invention may contain 57 to 107 parts by weight of a tackifier and 110 to 205 parts by weight of a desiccant based on 100 parts by weight of the encapsulating resin.
본 발명의 바람직한 일실시예로서, 본 발명의 봉지수지는 하기 화학식 1로 표시되는 화합물을 포함할 수 있다.As a preferred embodiment of the present invention, the encapsulant of the present invention may include a compound represented by the following formula (1).
[화학식 1][Formula 1]
상기 화학식 1에 있어서, R1은 수소원자, C3~C10의 직쇄형 알케닐기 또는 C4~C10의 분쇄형 알케닐기이고, n은 중량평균분자량 30,000~1,550,000을 만족하는 유리수이다.In
본 발명의 바람직한 일실시예로서, 본 발명의 제1봉지수지층 및 제2봉지수지층은 각각 독립적으로 경화제 및 UV 개시제 중에서 선택된 1종 이상을 더 포함할 수 있다.As a preferred embodiment of the present invention, the first encapsulation resin layer and the second encapsulation resin layer of the present invention may each independently further include at least one selected from a curing agent and a UV initiator.
본 발명의 바람직한 일실시예로서, 본 발명의 제1봉지수지층은 봉지수지 100 중량부에 대하여, 경화제 28~52 중량부 및 UV 개시제 1.64~3.06 중량부를 포함할 수 있다.As a preferred embodiment of the present invention, the first encapsulating resin layer of the present invention may contain 28 to 52 parts by weight of a curing agent and 1.64 to 3.06 parts by weight of a UV initiator based on 100 parts by weight of the encapsulating resin.
본 발명의 바람직한 일실시예로서, 본 발명의 제2봉지수지층은 봉지수지 100 중량부에 대하여, 경화제 6.36~11.82 중량부 및 UV 개시제 1.27~2.37 중량부를 포함할 수 있다.As a preferred embodiment of the present invention, the second sealing resin layer of the present invention may contain 6.36 to 11.82 parts by weight of a curing agent and 1.27 to 2.37 parts by weight of a UV initiator based on 100 parts by weight of the sealing resin.
본 발명의 바람직한 일실시예로서, 본 발명의 제1봉지수지층의 경화제는 하기 화학식 2로 표시되는 화합물 및 하기 화학식 3으로 표시되는 화합물을 포함할 수 있다.As a preferred embodiment of the present invention, the curing agent of the first encapsulation resin layer of the present invention may include a compound represented by the following
[화학식 2][Formula 2]
상기 화학식 2에 있어서, A1 및 A2는 각각 독립적으로 -CH2-, -CH2CH2-, -CH2CH2CH2-, -CH2CH2CH2CH2- 또는 -CH2CH2CH2CH2CH2CH2-이다.In
[화학식 3][Formula 3]
상기 화학식 3에 있어서, A3는 -CH2-, -CH2CH2-, -CH2CH2CH2-, -CH2CH2CH2CH2- 또는 -CH2CH2CH2CH2CH2CH2-이다.In Formula 3, A 3 is -CH 2 -, -CH 2 CH 2 -, -CH 2 CH 2 CH 2 -, -CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 - or -CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 -.
본 발명의 바람직한 일실시예로서, 본 발명의 제2봉지수지층의 경화제는 상기 화학식 2로 표시되는 화합물을 포함할 수 있다.As a preferred embodiment of the present invention, the curing agent of the second encapsulation resin layer of the present invention may include a compound represented by the above formula (2).
본 발명의 바람직한 일실시예로서, 본 발명의 제1봉지수지층의 경화제는 상기 화학식 2로 표시되는 화합물 및 상기 화학식 3으로 표시되는 화합물을 1:5.25~9.75 중량비로 포함할 수 있다.As a preferred embodiment of the present invention, the curing agent of the first encapsulation resin layer of the present invention may include the compound represented by
본 발명의 바람직한 일실시예로서, 본 발명의 제1봉지수지층 및 제2봉지수지층은 1:2.8~5.2의 두께비를 가질 수 있다.As a preferred embodiment of the present invention, the first encapsulation resin layer and the second encapsulation resin layer of the present invention may have a thickness ratio of 1:2.8 to 5.2.
본 발명의 바람직한 일실시예로서, 본 발명의 제1봉지수지층은 1~20㎛의 두께를 가질 수 있다.As a preferred embodiment of the present invention, the first encapsulation resin layer of the present invention may have a thickness of 1 ~ 20㎛.
본 발명의 바람직한 일실시예로서, 본 발명의 제2봉지수지층은 30~60㎛의 두께를 가질 수 있다.As a preferred embodiment of the present invention, the second encapsulation resin layer of the present invention may have a thickness of 30 to 60㎛.
한편, 본 발명의 유기전자장치는 기판, 상기 기판의 적어도 일면에 형성된 유기전자장치 및 상기 유기전자장치를 패키징하는 본 발명의 유기전자장치용 봉지재를 포함할 수 있다.Meanwhile, the organic electronic device of the present invention may include a substrate, the organic electronic device formed on at least one surface of the substrate, and the organic electronic device encapsulant of the present invention for packaging the organic electronic device.
이하, 본 발명에서 사용한 용어에 대해 설명한다.Hereinafter, the terms used in the present invention will be described.
본 발명에서 사용한 용어인 흡습제는 수분을 흡습제의 계면과 반데르발스힘 등의 물리적 또는 화학결합에 의해 흡착시킬 수 있으며, 수분의 흡착으로 인해 물질의 성분이 변화하지 않는 수분흡착 물질 및 화학적 반응을 통해 수분을 흡수하여 새로운 물질로 변화하는 수분흡수 물질을 모두 포함한다Desiccant, the term used in the present invention, can adsorb moisture by physical or chemical bonding such as van der Waals force with the interface of the desiccant, and it is a moisture absorbing material and chemical reaction that does not change the composition of the material due to the adsorption of moisture. It includes all water-absorbing substances that absorb moisture through and change into new substances.
또한, 본 발명에서 사용한 용어인 상온은 10~40℃, 바람직하게는 15~35℃, 바람직하게는 18~30℃의 온도를 말한다.In addition, the term room temperature used in the present invention refers to a temperature of 10 to 40 ℃, preferably 15 to 35 ℃, preferably 18 to 30 ℃.
본 발명의 유기전자장치용 봉지재는 산소, 불순물, 수분을 차단함과 동시에 투습되는 수분을 효과적으로 제거하여 수분이 유기전자장치까지 도달하는 것을 현저히 저지할 수 있어 유기전자장치의 수명 및 내구성을 현저히 향상시킬 수 있다. 또한, 수분이 제거될 때 발생할 수 있는 층간 박리현상이 일어나지 않는 동시에 내습성 및 내열성이 우수한 효과가 있다. 이 뿐만 아니라, 유기전자장치에 봉지재를 패키징하는 박막봉지 공정에 있어서 상온에서도 유기전자장치와 봉지재간의 합착이 우수하다.The encapsulant for an organic electronic device of the present invention blocks oxygen, impurities, and moisture, and at the same time effectively removes moisture permeable to significantly prevent moisture from reaching the organic electronic device, thereby significantly improving the lifespan and durability of the organic electronic device. can do it In addition, the delamination phenomenon that may occur when moisture is removed does not occur, and at the same time, there is an effect of excellent moisture resistance and heat resistance. In addition, in the thin film encapsulation process for packaging the encapsulant in the organic electronic device, the bonding between the organic electronic device and the encapsulant is excellent even at room temperature.
도 1은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 유기전자장치용 봉지재의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 유기전자장치의 단면도이다.1 is a cross-sectional view of an encapsulant for an organic electronic device according to a preferred embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view of an organic electronic device according to a preferred embodiment of the present invention.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 부가한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, the embodiments of the present invention will be described in detail so that those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains can easily implement them. The present invention may be embodied in many different forms and is not limited to the embodiments described herein. In order to clearly explain the present invention in the drawings, parts irrelevant to the description are omitted, and the same reference numerals are added to the same or similar elements throughout the specification.
도 1을 참조하여 설명하면, 본 발명의 유기전자장치용 봉지재는 봉지수지층(10)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1 , the encapsulant for an organic electronic device of the present invention may include an
본 발명의 봉지수지층(10)은 봉지수지, 점착부여제 및 흡습제(40', 40")를 포함하여 형성될 수 있다.The
먼저, 봉지수지는 감압점착제 조성물을 포함할 수 있고, 바람직하게는 폴리올레핀계 수지를 포함할 수 있으며, 폴리올리핀계 수지는 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리프로필렌, 폴리이소부틸렌(Polyisobutylene) 등의 폴리(C2~C6)알킬렌 수지; 및 에틸렌, 프로필렌 및/또는 디엔계 화합물이 공중합된 랜덤 공중합체 수지; 중에서 선택된 1종 또는 2종 이상을 포함할 수 있다.First, the encapsulation resin may include a pressure-sensitive adhesive composition, preferably a polyolefin-based resin, and the polyolefin-based resin is polyethylene, polypropylene, polypropylene, poly(polyisobutylene), etc. C 2 ~C 6 )alkylene resin; And ethylene, propylene, and / or a random copolymer resin copolymerized with a diene-based compound; It may include one or two or more selected from among.
바람직한 일례를 들면, 봉지수지는 하기 화학식 1로 표시되는 화합물을 포함할 수 있다.As a preferred example, the encapsulant may include a compound represented by the following formula (1).
하기 화학식 1로 표시되는 화합물을 포함할 수 있다.It may include a compound represented by the following formula (1).
[화학식 1][Formula 1]
상기 화학식 1에 있어서, R1은 수소원자, C3~C10의 직쇄형 알케닐기 또는 C4~C10의 분쇄형 알케닐기이고, 바람직하게는 R1은 수소원자, C4~C8의 직쇄형 알케닐기 또는 C4~C8의 분쇄형 알케닐기일 수 있다.In
또한, 화학식 1의 R1이 수소원자, C3~C10의 직쇄형 알케닐기 또는 C4~C10의 분쇄형 알케닐기임에 따라 신뢰성이 더욱 우수할 수 있다.In addition, as R 1 in Formula 1 is a hydrogen atom, a C 3 -C 10 straight-chain alkenyl group, or a C 4 -C 10 pulverized alkenyl group, reliability may be more excellent.
또한, 화학식 1에 있어서, n은 중량평균분자량 30,000~1,550,000g/mol을 만족하는 유리수이고, 바람직하게는 중량평균분자량 40,000~1,500,000g/mol을 만족하는 유리수일 수 있다. 만일, 중량평균분자량이 30,000g/mol 미만이면 모듈러스 저하에 따른 패널 처짐 현상이 발생하는 문제가 있을 수 있고, 내열성이 저하되는 문제가 있을 수 있으며, 흡습제의 충진성이 저하됨에 따라 신뢰성이 저하되는 문제가 있을 수 있고, 기계적 물성이 저하되는 문제가 있을 수 있으며, 탄성 저하에 따른 흡습제 부피 팽창에 의한 기재와의 들뜸현상이 발생할 수 있는 문제가 있을 수 있다. 또한, 중량평균분자량이 1,550,000g/mol을 초과하면 젖음성 저하로 인해 기재와의 점착력이 저하되는 문제가 있을 수 있고, 모듈러스 증가에 따라 패널에 대한 합착성이 저하되는 문제가 있을 수 있다.In addition, in
또한, 상기 화학식 1로 표시되는 화합물은 하기 측정방법으로 측정시 100℃~140℃, 바람직하게는 110℃~130℃, 더욱 바람직하게는 115℃~125℃의 결정화 온도를 가질 수 있다.In addition, the compound represented by
[측정방법][How to measure]
200℃ 에서 -150℃의 온도까지 10℃/min의 속도로 냉각시키면서 시차 주사 열량측정기(Differential Scanning Calorimetry, DSC)로 측정한 열류량의 냉각곡선의 피크 분석을 통하여 결정화 온도(Tc)를 측정함. The crystallization temperature (T c ) was measured through peak analysis of the cooling curve of the heat flow measured with a differential scanning calorimetry (DSC) while cooling from 200°C to -150°C at a rate of 10°C/min. .
다음으로, 점착부여제는 통상적으로 유기전자장치용 봉지재에 사용되는 점착 수지라면 제한 없이 포함할 수 있으며, 바람직하게는 수첨 석유수지, 수첨 로진수지, 수첨 로진 에스테르 수지, 수첨 테르펜 수지, 수첨 테르펜 페놀 수지, 중합 로진 수지 및 중합 로진 에스테르 수지 중에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다.Next, the tackifier may include without limitation, as long as it is an adhesive resin commonly used in encapsulants for organic electronic devices, preferably hydrogenated petroleum resin, hydrogenated rosin resin, hydrogenated rosin ester resin, hydrogenated terpene resin, and hydrogenated terpene. It may include at least one selected from a phenol resin, a polymerized rosin resin, and a polymerized rosin ester resin.
다음으로, 흡습제(40'. 40")는 통상적으로 유기전자장치의 패키징에 사용되는 흡습제라면 제한 없이 사용할 수 있고, 바람직하게는 제올라이트, 티타니아, 지르코니아 또는 몬모릴로나이트 등을 성분으로 포함하는 흡습제, 금속염 및 금속산화물 중 1종 이상을 포함할 수 있으며, 더욱 바람직하게는 금속산화물을 포함할 수 있다.Next, the desiccant (40'. 40") can be used without limitation as long as it is a desiccant typically used for packaging of organic electronic devices, preferably a desiccant containing zeolite, titania, zirconia or montmorillonite as a component, a metal salt, and It may include one or more kinds of metal oxides, and more preferably include a metal oxide.
금속산화물은 실리카(SiO2), 알루미나(Al2O3), 산화리튬(Li2O), 산화나트륨(Na2O), 산화바륨(BaO), 산화칼슘(CaO) 또는 산화마그네슘(MgO) 등의 금속산화물, 유기 금속산화물 및 오산화인(P2O5) 중 1종 이상을 포함할 수 있다.Metal oxides are silica (SiO 2 ), alumina (Al 2 O 3 ), lithium oxide (Li 2 O), sodium oxide (Na 2 O), barium oxide (BaO), calcium oxide (CaO) or magnesium oxide (MgO) It may include one or more of metal oxides, such as organic metal oxides, and phosphorus pentoxide (P 2 O 5 ).
금속염은 황산리튬(Li2SO4), 황산나트륨(Na2SO4), 황산칼슘(CaSO4), 황산마그네슘(MgSO4), 황산코발트(CoSO4), 황산갈륨(Ga2(SO4)3), 황산티탄(Ti(SO4)2) 또는 황산니켈(NiSO4) 등의 황산염, 염화칼슘(CaCl2), 염화마그네슘(MgCl2), 염화스트론튬(SrCl2), 염화이트륨(YCl3), 염화구리(CuCl2), 불화세슘(CsF), 불화탄탈륨(TaF5), 불화니오븀(NbF5), 브롬화리튬(LiBr), 브롬화칼슘(CaBr2), 브롬화세슘(CeBr3), 브롬화셀레늄(SeBr4), 브롬화바나듐(VBr3), 브롬화마그네슘(MgBr2), 요오드화바륨(BaI2) 또는 요오드화마그네슘(MgI2) 등의 금속할로겐화물 및 과염소산바륨(Ba(ClO4)2) 또는 과염소산마그네슘(Mg(ClO4)2) 등의 금속염소산염 중 1종 이상을 포함할 수 있다.Metal salts are lithium sulfate (Li 2 SO 4 ), sodium sulfate (Na 2 SO 4 ), calcium sulfate (CaSO 4 ), magnesium sulfate (MgSO 4 ), cobalt sulfate (CoSO 4 ), gallium sulfate (Ga 2 (SO 4 ) 3 ) ), sulfates such as titanium sulfate (Ti(SO 4 ) 2 ) or nickel sulfate (NiSO 4 ), calcium chloride (CaCl 2 ), magnesium chloride (MgCl 2 ), strontium chloride (SrCl 2 ), yttrium chloride (YCl 3 ), Copper chloride (CuCl 2 ), cesium fluoride (CsF), tantalum fluoride (TaF 5 ), niobium fluoride (NbF 5 ), lithium bromide (LiBr), calcium bromide (CaBr 2 ), cesium bromide (CeBr 3 ), selenium bromide ( Metal halides such as SeBr 4 ), vanadium bromide (VBr 3 ), magnesium bromide (MgBr 2 ), barium iodide (BaI 2 ) or magnesium iodide (MgI 2 ), and barium perchlorate (Ba(ClO 4 ) 2 ) or magnesium perchlorate (Mg(ClO 4 ) 2 ) may include at least one of metal chlorates.
흡습제는 순도가 95% 이상을 사용하는 것이 좋으며, 순도 95% 미만인 경우 수분 흡수기능이 저하될 뿐 아니라 흡습제에 포함되는 물질이 불순물로 작용해 봉지 필름의 불량을 야기할 수 있고, 유기전자장치에도 영향을 줄 수 있으나, 이에 제한되지는 않는다.It is recommended to use a desiccant with a purity of 95% or more. If the purity is less than 95%, the moisture absorption function is lowered, and the material contained in the desiccant acts as an impurity, which can cause defects in the encapsulation film, may affect, but is not limited to.
한편, 본 발명의 봉지수지층(10)은 경화제 및 UV 개시제 중에서 선택된 1종 이상을 더 포함할 수 있다.Meanwhile, the
경화제는 통상적으로 경화제로 사용될 수 있는 물질이라면 제한없이 포함할 수 있으며, 바람직하게는 가교제의 역할을 함으로써 봉지수지층의 충분한 가교밀도를 확보할 수 있는 물질을 포함할 수 있으며, 보다 바람직하게는 중량평균분자량이 100~1500g/mol인 우레탄 아크릴레이트계 경화제 및 중량평균분자량이 100~1500g/mol인 아크릴레이트계 경화제 중에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다. 만일 경화제의 중량평균분자량이 100g/mol 미만이면 경도 증가에 의해 패널 합착성 및 기재와의 점착력 저하하며 미반응 경화제의 아웃가스(Outgas) 문제가 발생할 수 있고, 중량평균분자량이 1500g/mol를 초과하면 연화성(Softness)증가에 의해 기계적 물성이 저하되는 문제가 발생할 수 있다. The curing agent may include without limitation as long as it is a material that can be used as a curing agent in general, and preferably includes a material that can secure sufficient crosslinking density of the encapsulation resin layer by acting as a crosslinking agent, more preferably by weight. It may include at least one selected from a urethane acrylate curing agent having an average molecular weight of 100 to 1500 g/mol and an acrylate curing agent having a weight average molecular weight of 100 to 1500 g/mol. If the weight average molecular weight of the curing agent is less than 100 g/mol, panel cohesion and adhesion to the substrate decrease due to the increase in hardness, and an outgas problem of the unreacted curing agent may occur, and the weight average molecular weight exceeds 1500 g/mol If the softness is increased, there may be a problem in that the mechanical properties are lowered.
UV 개시제는 통상적으로 사용되는 UV 개시제로 사용되는 것이라면 제한 없이 포함할 수 있으며, 바람직한 일례를 들면, 모노 아실 포스파인(Mono Acyl Phosphine), 비스 아실 포스파인(Bis Acyl Phosphine), α-히드록시케톤(α-Hydroxyketone), α-아미노케톤(α-Aminoketone), 페닐글리옥실레이트(Phenyl glyoxylate), 벤질디메틸-케탈(Benzyl dimethyl-ketal) 중에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다.The UV initiator may include without limitation as long as it is used as a conventionally used UV initiator, for example, mono acyl phosphine, bis acyl phosphine, α-hydroxyketone. (α-Hydroxyketone), α-aminoketone (α-Aminoketone), phenyl glyoxylate (Phenyl glyoxylate), may include at least one selected from benzyl dimethyl-ketal (Benzyl dimethyl-ketal).
나아가, 본 발명의 봉지수지층(10)은 하기 관계식 1 및 2를 만족하는 것이다.Furthermore, the
[관계식 1][Relational Expression 1]
0.3㎛≤B-A≤2.0㎛0.3㎛≤B-A≤2.0㎛
상기 관계식 1에서 B-A는 바람직하게는 0.58㎛≤B-A≤1.51㎛, 더 바람직하게는 0.66㎛≤B-A≤1.34㎛, 더욱 바람직하게는 0.78㎛≤B-A≤1.28㎛, 가장 바람직하게는 0.92㎛≤B-A≤1.10㎛일 수 있다.In the
상기 관계식 1에 있어서, A는 나노인덴터(nano indentor)을 이용하여 온도 조건에서 3mN/sec의 승압 속도로 30mN의 압력에 도달했을 때 측정한 경화된 상기 봉지수지층의 초기 인덴터 침투길이(㎛)이다.In
또한, 상기 관계식 1에 있어서, B는 나노인덴터(nano indentor)를 이용하여 25℃의 온도, 0mN의 초기 압력 조건에서 3mN/sec의 승압 속도로 승압하여 30mN의 압력에 도달한 후, 상기 경화된 봉지수지층을 25℃에서 크리프(creep) 5초 유지한 후에 측정한 인덴터 침투길이(㎛)이다.In addition, in
만일, B-A 가 0.3㎛ 미만이면 합착 시 단차 메꿈 부족으로 합착 품질 불량의 문제가 있을 수 있고, 2.0㎛을 초과하면 압력에 대한 저항 부족으로 점착제 변형의 문제가 있을 수 있다.If B-A is less than 0.3㎛, there may be a problem of poor bonding quality due to lack of step filling during bonding, and if it exceeds 2.0㎛, there may be a problem of adhesive deformation due to lack of resistance to pressure.
[관계식 2][Relational Expression 2]
5%≤C≤45%5%≤C≤45%
상기 관계식 2에서 C는 바람직하게는 7%≤C≤40%, 더 바람직하게는 10%≤C≤35%, 더욱 바람직하게는 12%≤C≤30%, 가장 바람직하게는 15%≤C≤25%를 만족할 수 있다.In the
상기 관계식 2에 있어서, C는 하기 수학식 1에 의해 측정된 CIT이다.In
[수학식 1][Equation 1]
상기 수학식 1에서, A 및 B는 상기 관계식 1에서 정의된 바와 같다.In
CIT는 크립 특성으로서, 일정 하중 인가 하에서 시간에 따른 침투길이 변화율을 뜻한다.CIT is a creep characteristic, and it means the rate of change in penetration length with time under a constant load.
만일, C 가 5% 미만이면 압력에 대한 낮은 변형률로 인해 합착 품질 불량의 문제가 있을 수 있고, 45%을 초과하면 압력에 대한 높은 변형률로 인해 합착 시 찐 빠짐의 문제가 있을 수 있다.If C is less than 5%, there may be a problem of poor cementation quality due to low strain with respect to pressure, and if C exceeds 45%, there may be a problem of steaming out during cementation due to high strain with respect to pressure.
한편, 상기 관계식 1 및 2의 A는 4.1~12.1㎛, 바람직하게는 4.5~10.5㎛, 더욱 바람직하게는 5.5~8.0㎛, 더더욱 바람직하게는 5.7~7.5㎛일 수 있으며, 만일 A가 4.1㎛ 미만이면 합착 시 패널과의 밀착력 부족으로 박리강도 저하의 문제가 있을 수 있고, 12.1㎛를 초과하면 보관 및 운송 중 제품 적재로 인한 점착제의 찐 빠짐 불량 등의 문제가 있을 수 있다.On the other hand, A in
또한, 상기 관계식 1 및 2의 B는 4.6~12.6㎛, 바람직하게는 5.1~10.7㎛, 더 바람직하게는 5.8~8.5㎛, 더욱 바람직하게는 6.1~8.0㎛일 수 있으며, 만일 B가 4.6㎛ 미만이면 합착 시 단차 메꿈 부족으로 합착 품질 불량의 문제가 있을 수 있고, 12.6㎛를 초과하면 압력에 대한 저항 부족으로 점착제의 변형의 문제가 있을 수 있다.In addition, B in
본 발명은 다른 실시예로서, 봉지수지, 점착부여제 및 흡습제를 포함하여 형성된 봉지수지층을 포함하고, 상기 봉지수지층(10)이 하기 관계식 3 및 4를 만족하는 유기전자장치용 봉지재를 제공한다.As another embodiment, the present invention includes an encapsulant for an organic electronic device, including an encapsulant layer formed including an encapsulant, a tackifier, and a moisture absorbent, wherein the
[관계식 3][Relational Expression 3]
0.6㎛≤E-D≤3.0㎛0.6㎛≤E-D≤3.0㎛
상기 관계식 3에서 E-D는 바람직하게는 0.67㎛≤E-D≤1.9㎛, 더 바람직하게는 0.75㎛≤E-D≤1.6㎛, 더욱 바람직하게는 0.8㎛≤E-D≤1.2㎛, 가장 바람직하게는 0.83㎛≤E-D≤0.9㎛를 만족할 수 있다.In the above relation 3, ED is preferably 0.67 µm≤ED≤1.9 µm, more preferably 0.75 µm≤ED≤1.6 µm, further preferably 0.8 µm≤ED≤1.2 µm, most preferably 0.83 µm≤ED≤ 0.9 μm may be satisfied.
상기 관계식 3에 있어서, D는 나노인덴터(nano indentor)을 이용하여 50℃의 온도 조건에서 3mN/sec의 승압 속도로 30mN의 압력 도달 시 측정한 경화된 상기 봉지수지층의 초기 인덴터 침투길이(㎛)이다.In Equation 3, D is the initial indenter penetration length of the cured encapsulant layer measured when a pressure of 30 mN is reached at a pressure increase rate of 3 mN/sec at a temperature of 50° C. using a nano indentor. (μm).
또한, 상기 관계식 3에 있어서, E는 나노인덴터(nano indentor)를 이용하여 50℃의 온도, 0mN의 초기 압력 조건에서 3mN/sec의 승압 속도로 승압하여 30mN의 압력에 도달한 후, 상기 경화된 봉지수지층을 50℃에서 크리프(creep) 5초 유지한 후에 측정한 인덴터 침투길이(㎛)이다. In addition, in the above relation 3, E is a temperature of 50 ° C. and an initial pressure of 0 mN using a nano indentor by increasing the pressure at a pressure increase rate of 3 mN / sec to reach a pressure of 30 mN After the curing This is the indenter penetration length (㎛) measured after the encapsulation layer was kept at 50°C for 5 seconds to creep.
만일, E-D 가 0.6㎛ 미만이면 외부 힘에 의한 완충 효과 부족에 따른 패널 화소불량의 문제가 있을 수 있고, 3.0㎛을 초과하면 점착제의 내열성 부족에 따른 신뢰성 저하의 문제가 있을 수 있다.If E-D is less than 0.6 μm, there may be a problem of panel pixel defects due to lack of a buffer effect due to external force, and if it exceeds 3.0 μm, there may be a problem of reliability degradation due to insufficient heat resistance of the adhesive.
[관계식 4][Relational Expression 4]
3%≤F≤40%3%≤F≤40%
상기 관계식 4에 있어서, F는 하기 수학식 2에 의해 측정된 CIT이다.In Relation 4, F is CIT measured by
[수학식 2][Equation 2]
상기 수학식 2에 있어서, D 및 E는 상기 관계식 3에서 정의된 바와 같다.In
만일, F가 3% 미만이면 외부 힘에 의한 완충 효과 부족에 따른 패널 깨짐의 문제가 있을 수 있고, 40%을 초과하면 온도와 압력에 대한 저항 부족으로 패널 변형의 문제가 있을 수 있다.If F is less than 3%, there may be a problem of panel breakage due to lack of a buffering effect by external force, and if it exceeds 40%, there may be a problem of panel deformation due to lack of resistance to temperature and pressure.
상기 관계식 4에서 F는 바람직하게는 5%≤F≤35%, 더 바람직하게는 5%≤F≤30%, 더욱 바람직하게는 7%≤F≤20%, 가장 바람직하게는 9%≤F≤14%를 만족할 수 있다.In the above relation 4, F is preferably 5%≤F≤35%, more preferably 5%≤F≤30%, more preferably 7%≤F≤20%, most preferably 9%≤F≤ 14% can be satisfied.
한편, 상기 관계식 3 및 4의 D는 4.6~12.6㎛, 바람직하게는 5.3~10.2㎛, 더 바람직하게는 6.0~9.4㎛, 더욱 바람직하게는 6.9~8.9㎛일 수 있으며, 만일 D가 4.6㎛ 미만이면 높은 경도에 따른 패널 깨짐 문제가 있을 수 있고, 12.6㎛를 초과하면 보관 및 운송 중 제품 적재로 인한 접착제의 찐 빠짐 불량의 문제가 있을 수 있다.Meanwhile, D in Relations 3 and 4 may be 4.6 to 12.6 μm, preferably 5.3 to 10.2 μm, more preferably 6.0 to 9.4 μm, even more preferably 6.9 to 8.9 μm, and if D is less than 4.6 μm On the other hand, there may be a problem of panel cracking due to high hardness, and if it exceeds 12.6 μm, there may be a problem of poor adhesion of adhesive due to product loading during storage and transportation.
또한, 상기 관계식 3 및 4의 E는 5.1~13.1㎛, 바람직하게는 5.8~11.2㎛, 더욱 바람직하게는 6.5~9.7㎛, 더더욱 바람직하게는 7.4~8.8㎛일 수 있으며, 만일 E가 5.1㎛ 미만이면 합착 시 단차 메꿈 부족으로 합착 품질 불량의 문제가 있을 수 있고, 13.1㎛를 초과하면 압력에 대한 저항 부족으로 점착제의 변형의 문제가 있을 수 있다.In addition, E in Relations 3 and 4 may be 5.1 to 13.1 μm, preferably 5.8 to 11.2 μm, more preferably 6.5 to 9.7 μm, still more preferably 7.4 to 8.8 μm, and if E is less than 5.1 μm When backside bonding, there may be a problem of poor bonding quality due to lack of step filling, and if it exceeds 13.1㎛, there may be a problem of deformation of the adhesive due to lack of resistance to pressure.
나아가, 본 발명의 봉지수지층(10)은 하기 관계식 5를 더 만족할 수 있다.Furthermore, the
[관계식 5][Relational Expression 5]
상기 관계식 5에서 (E-D)/(B-A)는 바람직하게는 
상기 관계식 5에 있어서, A 및 B는 상기 관계식 1에서 정의된 바와 같고, D 및 E는 상기 관계식 3에서 정의된 바와 같다.In Expression 5, A and B are as defined in
만일 
또한, 본 발명의 봉지수지층(10)은 하기 관계식 6을 더 만족할 수 있다.In addition, the
[관계식 6][Relational Expression 6]
0.5≤C/F≤2.00.5≤C/F≤2.0
상기 관계식 6에서, C/F는 바람직하게는 0.8≤C/F≤1.9, 더 바람직하게는 1.0≤C/F≤1.8, 더욱 바람직하게는 1.1≤C/F≤1.7, 가장 바람직하게는 1.2≤C/F≤1.6을 만족할 수 있다.In the above relation 6, C/F is preferably 0.8≤C/F≤1.9, more preferably 1.0≤C/F≤1.8, still more preferably 1.1≤C/F≤1.7, most preferably 1.2≤ C/F≤1.6 can be satisfied.
상기 관계식 6에 있어서, C는 상기 관계식 2에서 정의된 바와 같고, F는 상기 관계식 4에서 정의된 바와 같다.In Equation 6, C is as defined in
만일, C/F가 0.5 미만이면 고온 내열성의 저하로 패널 변형의 문제가 있을 수 있고, 2.0을 초과하면 압력에 대한 저항력 부족으로 점착제의 변형 및 찐 불량 발생의 문제가 있을 수 있다.If the C/F is less than 0.5, there may be a problem of panel deformation due to a decrease in high temperature heat resistance, and if it exceeds 2.0, there may be a problem of deformation of the adhesive and occurrence of poor steaming due to lack of resistance to pressure.
나아가, 본 발명의 봉지수지층(10)은 하기 관계식 7을 더 만족할 수 있다.Furthermore, the
[관계식 7][Relational Expression 7]
1.1≤G/H≤4.01.1≤G/H≤4.0
상기 관계식 7에서 G/H는 바람직하게는 1.14≤G/H≤3.15, 더 바람직하게는 1.17≤G/H≤2.40, 더욱 바람직하게는 1.19≤G/H≤1.88, 가장 바람직하게는 1.21≤G/H≤1.54를 만족할 수 있다.In the above relation 7, G/H is preferably 1.14≤G/H≤3.15, more preferably 1.17≤G/H≤2.40, still more preferably 1.19≤G/H≤1.88, most preferably 1.21≤G /H≤1.54 can be satisfied.
상기 관계식 5에 있어서, G는 나노인덴터(nano indentor)를 이용하여 25℃의 온도 조건에서 3mN/sec의 승압 속도로 승압하며 30mN의 압력 도달 시 측정한 경화된 상기 봉지수지층의 복합 경도(N/㎟)이다.In Relational Expression 5, G is the cured composite hardness of the encapsulant layer measured when a pressure of 3 mN/sec is raised at a temperature condition of 25 ° C using a nano indentor and a pressure of 30 mN is reached ( N/mm2).
또한, 상기 관계식 5에 있어서, H는 50℃의 온도 조건에서 동일한 방법으로 측정한 복합 경도(N/㎟)이다.In addition, in the above relation 5, H is the composite hardness (N/mm 2 ) measured by the same method under a temperature condition of 50°C.
만일, G/H 가 1.1 미만이면 합착 시 단차 메꿈 부족으로 합착 품질 불량의 문제가 있을 수 있고, 4.0을 초과하면 온도에 대한 저항 부족으로 점착제 변형 및 찐 빠짐 불량의 문제가 있을 수 있다.If G/H is less than 1.1, there may be a problem of poor bonding quality due to insufficient step filling during bonding, and if it exceeds 4.0, there may be problems of adhesive deformation and poor steaming due to lack of resistance to temperature.
한편, 상기 관계식 5의 G는 1.0~6.0 N/㎟, 바람직하게는 1.12~4.5 N/㎟, 더 바람직하게는 1.22~2.1 N/㎟, 더욱 바람직하게는 1.30~1.8 N/㎟, 가장 바람직하게는 1.38~1.6 N/㎟일 수 있으며, 만일 G가 1.0 N/㎟ 미만이면 압력에 대한 저항 부족으로 점착제의 변형의 문제가 있을 수 있고, 6.0 N/㎟를 초과하면 패널 손상 및 단차 메꿈 부족으로 합착 품질 불량의 문제가 있을 수 있다.On the other hand, G in Relational Expression 5 is 1.0 to 6.0 N/mm2, preferably 1.12 to 4.5 N/mm2, more preferably 1.22 to 2.1 N/mm2, more preferably 1.30 to 1.8 N/mm2, most preferably may be 1.38~1.6 N/㎟, and if G is less than 1.0 N/㎟, there may be a problem of deformation of the adhesive due to lack of resistance to pressure, and if it exceeds 6.0 N/㎟, panel damage and lack of step filling may occur. There may be a problem of poor bonding quality.
또한, 상기 관계식 5의 H는 0.5~3.5 N/㎟, 바람직하게는 0.9~2.5 N/㎟, 더 바람직하게는 1.1~2.0 N/㎟, 더욱 바람직하게는 1.2~1.7 N/㎟, 가장 바람직하게는 1.22~1.55 N/㎟일 수 있으며, 만일 H가 0.5 N/㎟미만이면 온도에 대한 저항 부족으로 점착제 변형 및 찐 빠짐 불량의 문제가 있을 수 있고, 3.5 N/㎟를 초과하면 고온 박리강도 저하의 문제가 있을 수 있다.In addition, H in Relational Expression 5 is 0.5 to 3.5 N/mm2, preferably 0.9 to 2.5 N/mm2, more preferably 1.1 to 2.0 N/mm2, more preferably 1.2 to 1.7 N/mm2, most preferably may be 1.22~1.55 N/㎟, and if H is less than 0.5 N/㎟, there may be problems of adhesive deformation and poor peeling due to lack of resistance to temperature. may have a problem with
나아가, 본 발명의 봉지수지층(10)은 하기 조건 (1) 및 (2)를 더 만족할 수 있다.Furthermore, the
(1) 100≤I≤300(1) 100≤I≤300
상기 I는 바람직하게는 150≤I≤250, 더 바람직하게는 180≤I≤230를 만족할 수 있다.The I may preferably satisfy 150≤I≤250, more preferably 180≤I≤230.
상기 조건 (1)에 있어서, I는 ASTM D2979 규격(Probe Tack Test)에 따라 측정한 경화된 봉지수지층의 택포스(tack force, gf)이며, 만일 I가 100 미만이면 합착 공정 중 슬립에 의한 얼라인(Align) 불량의 문제가 있을 수 있고, 300을 초과하면 합착 공정 중 높은 젖음성으로 인한 기포 트랩의 문제가 있을 수 있다.In the above condition (1), I is the tack force (gf) of the cured encapsulant layer measured according to ASTM D2979 standard (Probe Tack Test), and if I is less than 100, the There may be a problem of poor alignment, and if it exceeds 300, there may be a problem of bubble trap due to high wettability during the cementation process.
(2) 500≤J(2) 500≤J
상기 J는 바람직하게는 1,000≤J≤9,000, 더 바람직하게는 4,000≤J≤7,000를 만족할 수 있다.Preferably, J may satisfy 1,000≤J≤9,000, more preferably 4,000≤J≤7,000.
상기 조건 (2)에 있어서, J는 UTM 장비를 이용하여 측정한 경화된 봉지수지층의 전단강도(shear strength, gf/6mm)이며, 만일 J가 500 미만이면 점착력 저하에 따른 얼라인(Align) 불량 및 계면 박리의 문제가 있을 수 있다.In the above condition (2), J is the shear strength (gf/6mm) of the cured encapsulant layer measured using UTM equipment, and if J is less than 500, align according to the decrease in adhesive force There may be problems with defects and interfacial delamination.
한편, 본 발명의 봉지수지층(10)은 제1봉지수지층(11) 및 상기 제1봉지수지층(11) 일면에 형성된 제2봉지수지층(12)을 포함할 수 있다.Meanwhile, the
또한, 본 발명의 상온에서 합착이 가능한 유기전자장치용 봉지재는 제1봉지수지층(11) 타면에 형성된 이형층(30)을 더 포함할 수 있고, 제2봉지수지층(12) 일면에 형성된 메탈층(20)을 더 포함할 수 있다.In addition, the encapsulant for an organic electronic device capable of bonding at room temperature of the present invention may further include a
먼저, 제1봉지수지층(11)은 유기전자장치(미도시)에 직접적으로 접촉하는 층으로써, 봉지수지, 점착부여제 및 흡습제(40")를 포함하여 형성될 수 있다.First, the first encapsulating
제1봉지수지층(11)에 포함하는 봉지수지는 앞서 언급한 봉지수지와 동일한 물질을 포함할 수 있고, 제1봉지수지층(11)에 포함하는 점착부여제는 앞서 언급한 점착부여제와 동일한 물질을 포함할 수 있으며, 제1봉지수지층(11)에 포함하는 흡습제(40")는 앞서 언급한 흡습제와 동일한 물질을 포함할 수 있고, 바람직하게는 실리카(SiO2)를 포함할 수 있으며, 이로 인해 수분 제거 성능이 우수하고, 유기전자장치와 봉지재의 분리가 방지될 수 있으며, 유기전자장치의 내구성을 현저히 증가시킬 수 있다. 또한, 제1봉지수지층(11)에 포함하는 흡습제(40")는 형상이나 입경이 제한되지 않으나, 바람직하게는 형상은 무정형 또는 구형일 수 있고, 평균입경은 0.01~10㎛, 바람직하게는 0.1~5㎛, 더욱 바람직하게는 0.2~1㎛일 수 있고, 평균입경이 0.01㎛ 미만이면 분산력 저하에 따른 신뢰성 및 접착력 저하의 문제가 있을 수 있고, 10㎛를 초과하면 합착 공정 중 돌출된 입자에 의한 데미지로 인해 암점의 문제가 있을 수 있다.The encapsulating resin included in the first encapsulating
한편, 본 발명의 제1봉지수지층(11)은 봉지수지 100 중량부에 대하여, 점착부여제 70~176 중량부, 바람직하게는 72~163 중량부, 더 바람직하게는 75~149 중량부, 더욱 바람직하게는 80~143 중량부를 포함할 수 있고, 만일, 70 중량부 미만으로 포함하면, 내습성이 좋지 않은 문제가 있을 수 있고, 176 중량부를 초과하여 포함하면, 탄성저하(Brittle)에 따른 내구성 및 내습성이 저하되는 문제가 있을 수 있다.On the other hand, the first
또한, 본 발명의 제1봉지수지층(11)은 봉지수지 100 중량부에 대하여, 흡습제(40") 6.0~11.2 중량부, 바람직하게는 6.5~9.8 중량부, 더욱 바람직하게는 6.7~8.3 중량부, 더더욱 바람직하게는 6.8~7.5 중량부를 포함할 수 있고, 만일, 6.0 중량부 미만으로 포함하는 경우 목적하는 제1봉지수지층(11)에서의 수분 제거 효과를 달성할 수 없어 유기전자장치의 내구성이 저하되는 문제가 있을 수 있고, 11.2 중량부를 초과하여 포함하는 경우 젖음성 부족으로 인해 유기전자장치와의 밀착력, 박리강도 등 합착 불량으로 유기전자장치의 신뢰성이 저하되는 문제점이 있을 수 있다.In addition, the first
나아가, 본 발명의 제1봉지수지층(11)은 봉지수지, 점착부여제 및 흡습제(40") 외에도, 경화제 및 UV 개시제 중에서 선택된 1종 이상을 더 포함하여 형성될 수 있고, 바람직하게는 경화제 및 UV 개시제를 더 포함하여 형성될 수 있다.Furthermore, the first encapsulating
제1봉지수지층(11)에 포함하는 경화제는 앞서 언급한 경화제와 동일한 물질을 포함할 수 있고, 바람직하게는 하기 화학식 2로 표시되는 화합물 및 하기 화학식 3으로 표시되는 화합물 중에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있으며, 더욱 바람직하게는 하기 화학식 2로 표시되는 화합물 및 하기 화학식 3으로 표시되는 화합물을 포함할 수 있어, 이로 인해 충분한 경화 밀도 확보가 가능하며, 이를 통해 내습성 및 내열성이 우수한 장점이 있다. 또한 상온 젖음성 및 점착력이 우수하여 상온 합착 공정이 가능하다는 장점이 있다.The curing agent included in the first encapsulating
[화학식 2][Formula 2]
상기 화학식 2에 있어서, A1 및 A2는 각각 독립적으로 -CH2-, -CH2CH2-, -CH2CH2CH2-, -CH2CH2CH2CH2- 또는 -CH2CH2CH2CH2CH2CH2-이고, 바람직하게는 -CH2-, -CH2CH2- 또는 -CH2CH2CH2-이다.In
[화학식 3][Formula 3]
상기 화학식 3에 있어서, A3는 -CH2-, -CH2CH2-, -CH2CH2CH2-, -CH2CH2CH2CH2- 또는 -CH2CH2CH2CH2CH2CH2-이고, 바람직하게는 -CH2-, -CH2CH2- 또는 -CH2CH2CH2-이다.In Formula 3, A 3 is -CH 2 -, -CH 2 CH 2 -, -CH 2 CH 2 CH 2 -, -CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 - or -CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 —, preferably —CH 2 —, —CH 2 CH 2 — or —CH 2 CH 2 CH 2 —.
또한, 제1봉지수지층(11)에 포함하는 경화제는 상기 화학식 2로 표시되는 화합물 및 상기 화학식 3으로 표시되는 화합물을 1:5.25~9.75 중량비, 바람직하게는 1:6~9 중량비, 더 바람직하게는 1:6.75~8.25 중량비, 더욱 바람직하게는 1:7.12~7.88 중량비로 포함할 수 있으며, 만일 중량비가 5.25 미만이면 상온 점착력 저하에 따른 신뢰성이 저하되는 문제가 있을 수 있고, 9.75를 초과하면 봉지재의 찐 빠짐 및 내열성이 좋지 않은 문제가 있을 수 있다.In addition, the curing agent included in the first
또한, 본 발명의 제1봉지수지층(11)은 봉지수지 100 중량부에 대하여, 경화제 28~52 중량부, 바람직하게는 29~46 중량부, 더욱 바람직하게는 30~38 중량부, 더더욱 바람직하게는 30~32 중량부를 포함할 수 있고, 만일 28 중량부 미만으로 포함할 경우 목적하는 겔화율 및 모듈러스를 달성할 수 없고, 탄성력이 저하되는 문제가 있을 수 있으며, 52 중량부를 초과하여 포함할 경우 높은 모듈러스 및 경도로 인해 패널 합착 불량, 젖음성 저하에 따른 점착력 저하의 문제가 있을 수 있다.In addition, the first
제1봉지수지층(11)에 포함하는 UV 개시제는 앞서 언급한 UV 개시제와 동일한 물질을 포함할 수 있다.The UV initiator included in the
또한, 본 발명의 제1봉지수지층(11)은 봉지수지 100 중량부에 대하여, UV 개시제 1.64~3.06 중량부, 바람직하게는 1.75~2.83 중량부, 더욱 바람직하게는 1.84~2.48 중량부, 더더욱 바람직하게는 1.95~2.26 중량부를 포함할 수 있고, 만일 1.64 중량부 미만으로 포함하게 되면 UV 경화 불량에 따른 내열성이 좋지 않은 문제가 있을 수 있고, 3.06 중량부를 초과하여 포함하게 되면 경화밀도 저하에 따른 내열성이 좋지 않은 문제가 있을 수 있다.In addition, the first encapsulating
다음으로, 제2봉지수지층(12)은 메탈층(20)에 직접적으로 접촉하는 층으로써, 봉지수지, 점착부여제 및 흡습제(40')를 포함하여 형성될 수 있다.Next, the second
제2봉지수지층(12)에 포함하는 봉지수지는 앞서 언급한 봉지수지와 동일한 물질을 포함할 수 있고, 제2봉지수지층(12)에 포함하는 봉지수지는 점착부여제는 앞서 언급한 점착부여제와 동일한 물질을 포함할 수 있으며, 제2봉지수지층(12)에 포함하는 흡습제(40')는 앞서 언급한 흡습제와 동일한 물질을 포함할 수 있고, 바람직하게는 산화칼슘(CaO)을 포함할 수 있으며, 이로 인해 물리적인 흡습이 아닌 화학적인 반응을 통한 안정적인 수분 흡습이 가능하다는 장점이 있을 수 있다. 또한, 제2봉지수지층(12)에 포함하는 흡습제(40')는 형상이나 입경이 제한되지 않으나, 바람직하게는 형상은 무정형 또는 구형일 수 있고, 평균입경은 0.1~20㎛, 바람직하게는 0.5~10㎛, 더욱 바람직하게는 1.5~4㎛일 수 있고, 평균입경이 0.1㎛ 미만이면 분산력 저하에 따른 신뢰성 및 점착력 저하의 문제가 있을 수 있고, 20㎛를 초과하면 합착 공정 중 돌출된 입자에 의한 데미지로 인해 암점의 문제가 있을 수 있다.The sealing resin included in the second
한편, 본 발명의 제2봉지수지층(12)은 봉지수지 100 중량부에 대하여, 점착부여제 57~107 중량부, 바람직하게는 65~99 중량부, 더욱 바람직하게는 73~90 중량부, 더더욱 바람직하게는 77~86 중량부를 포함할 수 있고, 만일, 57 중량부 미만으로 포함하면, 내습성이 좋지 않은 문제가 있을 수 있고, 107 중량부를 초과하여 포함하면, 탄성저하(Brittle)에 따른 내구성 및 내습성이 저하되는 문제가 있을 수 있다.On the other hand, the second
또한, 본 발명의 제2봉지수지층(12)은 봉지수지 100 중량부에 대하여, 흡습제(40') 110~205 중량부, 바람직하게는 126~190 중량부, 더욱 바람직하게는 141~174 중량부, 가장 바람직하게는 149~166 중량부를 포함할 수 있고, 만일, 110 중량부 미만으로 포함하는 경우 목적하는 제2봉지수지층(12)에서의 수분 제거 효과를 달성할 수 없어 유기전자장치의 내구성이 저하되는 문제가 있을 수 있고, 205 중량부를 초과하여 포함하는 경우 점착 성능이 현저히 저하되고, 수분 흡습 시 과도한 부피팽창으로 인해 제1봉지수지층(11)과 제2봉지수지층(12) 및/또는 제2봉지수지층(12) 및 제1봉지수지층(11)을 포함하는 봉지수지층(10)이 유기전자장치에 들떠 그 사이로 수분이 급속히 침투하여 유기전자장치의 수명을 단축시키는 문제점이 있을 수 있다.In addition, the second
나아가, 본 발명의 제2봉지수지층(12)은 봉지수지, 점착부여제 및 흡습제(40') 외에도, 경화제 및 UV 개시제 중에서 선택된 1종 이상을 더 포함하여 형성될 수 있고, 바람직하게는 경화제 및 UV 개시제를 더 포함하여 형성될 수 있다.Furthermore, the second
제2봉지수지층(12)에 포함하는 경화제는 앞서 언급한 경화제와 동일한 물질을 포함할 수 있고, 바람직하게는 상기 화학식 2로 표시되는 화합물을 포함할 수 있다.The curing agent included in the
또한, 본 발명의 제2봉지수지층(12)은 봉지수지 100 중량부에 대하여, 경화제 6.3~11.7 중량부, 바람직하게는 7.2~10.8 중량부, 더욱 바람직하게는 8.1~10.0 중량부, 더더욱 바람직하게는 8.5~9.5 중량부를 포함할 수 있고, 만일 6.3 중량부 미만으로 포함할 경우 목적하는 겔화율 및 모듈러스를 달성할 수 없고, 탄성력이 저하되는 문제가 있을 수 있으며, 11.7 중량부를 초과하여 포함할 경우 높은 모듈러스 및 경도로 인해 패널 합착 불량, 젖음성 저하에 따른 점착력 저하의 문제가 있을 수 있다.In addition, the second
제2봉지수지층(12)에 포함하는 UV 개시제는 앞서 언급한 UV 개시제와 동일한 물질을 포함할 수 있다.The UV initiator included in the second
또한, 본 발명의 제2봉지수지층(12)은 봉지수지 100 중량부에 대하여, UV 개시제 1.27~2.37 중량부, 바람직하게는 1.45~2.21 중량부, 더욱 바람직하게는 1.63~2.14 중량부, 더더욱 바람직하게는 1.81~2.11 중량부를 포함할 수 있고, 만일 1.27 중량부 미만으로 포함하게 되면 UV 경화 불량에 따른 내열성이 좋지 않은 문제가 있을 수 있고, 2.37 중량부를 초과하여 포함하게 되면 경화밀도 저하에 따른 내열성이 좋지 않은 문제가 있을 수 있다.In addition, the second
한편, 제1봉지수지층(11) 및 제2봉지수지층(12)은 1:2.8~5.2의 두께비, 바람직하게는 1:3.2~4.8의 두께비, 더욱 바람직하게는 1:3.6~4.4의 두께비, 더더욱 바람직하게는 1:3.8~4.2의 두께비를 가질 수 있다. 만일 두께비가 1:2.8 미만이면 수분에 의한 신뢰성이 좋지 않은 문제가 있을 수 있고, 1:5.2를 초과하면 두께 증가에 따른 광경화 효율이 떨어지며, 이에 경화 밀도 저하에 따른 내열성 및 신뢰성이 저하되는 문제가 있을 수 있다.On the other hand, the first
또한, 본 발명의 제1봉지수지층(11)의 두께는 1~30㎛, 바람직하게는 7~13㎛, 더욱 바람직하게는 8~12㎛, 더더욱 바람직하게는 9~11㎛일 수 있고, 본 발명의 제2봉지수지층 (12)의 두께는 15~70㎛, 바람직하게는 28~52㎛, 더욱 바람직하게는 32~48㎛, 가장 바람직하게는 36~44㎛일 수 있다. In addition, the thickness of the
또한, 제1봉지수지층(11) 및 제2봉지수지층(12)은 건조된 상태의 봉지수지층 또는 경화된 상태의 봉지수지층일 수 있다.In addition, the
본 발명의 메탈층(20)은 철(Fe), 비스무트(Bi), 주석(Sn), 인듐(In), 은(Ag), 구리(Cu), 아연(Zn), 안티몬(Sb), 니켈(Ni), 크롬(Cr) 및 이들의 합금 중에서 선택되는 1종 이상을 포함할 수 있다.The
바람직한 일례를 들면, 비스무트(Bi), 주석(Sn), 인듐(In), 은(Ag), 구리(Cu), 아연(Zn), 안티몬(Sb), 니켈(Ni), 크롬(Cr) 등을 포함하는 스테인레스 스틸 재질의 메탈시트를 포함하며, 더욱 바람직하게는 니켈 34~38 중량% 및 잔량의 철(Fe)을 포함하는 합금을 포함하는 메탈시트(니켈, 철 외에 필수불가피한 불순물 포함)일 수 있다.Preferred examples include bismuth (Bi), tin (Sn), indium (In), silver (Ag), copper (Cu), zinc (Zn), antimony (Sb), nickel (Ni), chromium (Cr), etc. It includes a metal sheet of stainless steel material containing can
또한, 메탈층(20)의 두께는 60㎛~150㎛, 바람직하게는 70㎛~120㎛, 더욱 바람직하게는 75㎛~105㎛일 수 있다. In addition, the thickness of the
본 발명의 이형층(30)은 이형시트(liner sheet) 소재로 당업계에서 일반적으로 사용하는 이형시트 소재를 사용할 수 있으며, 바람직한 일례를 들면, PET(polyethylene terephthalate), 종이(Paper), PI(Poly Imide) 및 PE(Poly Ester) 중에서 선택된 1종 또는 2종 이상을 포함할 수 있다. The
또한, 이형층(30)의 두께는 15㎛~75㎛, 바람직하게는 25㎛~60㎛, 더욱 바람직하게는 35㎛~55㎛일 수 있다.In addition, the thickness of the
나아가, 도 2를 참조하여 설명하면, 본 발명의 유기전자장치는 기판(1), 기판(1)의 적어도 일면에 형성된 유기전자장치(2) 및 상기 유기전자장치(2)를 패키징하는 본 발명의 상온에서 합착이 가능한 유기전자장치용 봉지재(10)를 포함할 수 있다.Furthermore, referring to FIG. 2 , the organic electronic device of the present invention includes a
기판(1)은 바람직하게는 유리기판, 수정기판, 사파이어 기판, 플라스틱 기판 및 구부릴 수 있는 유연한 폴리머 필름 중 어느 하나가 사용될 수 있다.The
기판(1)의 적어도 일면에 형성된 유기전자장치(2)는 상기 기판(1) 상에 하부전극을 박막하고 그 위로 n형 반도체층, 활성층, p형 반도체층, 상부전극을 순차적으로 적층한 후 식각하여 형성되거나 또는 별도의 기판을 통해 제조된 후 상기 기판(1) 상에 배치시켜 형성시킬 수 있다. 이러한 유기전자장치(2)를 기판(1) 상에 형성시키는 구체적인 방법은 당업계의 공지관용의 방법에 의할 수 있는 바, 본 발명에서는 특별히 한정하지 않으며, 상기 유기전자장치(2)는 유기발광다이오드일 수 있다.In the organic
다음으로, 본 발명의 상온에서 합착이 가능한 유기전자장치용 봉지재(10)는 유기전자장치(2)를 패키징하며, 상기 패키징의 구체적 방법은 공지된 통상적인 방법에 의할 수 있고, 본 발명에서는 특별히 한정하지는 않는다. 이에 대한 비제한적인 예로써, 기판(1) 상에 형성된 유기전자장치(2)에 유기전자장치용 봉지재(10)의 제1봉지수지층(11)이 유기전자장치(2)와 직접적으로 접촉시킨 상태에서 진공 프레스 또는 진공라미네이터 등을 사용하여 열 및/또는 압력을 가해 수행할 수 있다. 또한, 유기전자장치용 봉지재(10)의 경화를 위해 열을 가할 수 있고, 광경화되는 봉지수지를 포함하는 봉지재의 경우 광이 조사되는 챔버로 이동시켜 경화과정을 더 거칠 수 있다.Next, the
이하, 본 발명을 하기 실시예들을 통해 설명한다. 이때, 하기 실시예들은 발명을 예시하기 위하여 제시된 것일 뿐, 본 발명의 권리범위가 하기 실시예들에 의해 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be described with reference to the following examples. At this time, the following examples are only presented to illustrate the invention, and the scope of the present invention is not limited by the following examples.
실시예 1: 유기전자장치용 봉지재의 제조Example 1: Preparation of an encapsulant for an organic electronic device
(1) 제1봉지수지층 제조(1) Preparation of the first encapsulation resin layer
봉지수지 100 중량부에 대하여, 점착부여제 82 중량부, 경화제 31 중량부, UV 개시제 2 중량부 및 흡습제 7 중량부를 혼합하여 혼합물을 제조하였다.Based on 100 parts by weight of the encapsulant, 82 parts by weight of a tackifier, 31 parts by weight of a curing agent, 2 parts by weight of a UV initiator, and 7 parts by weight of a desiccant were mixed to prepare a mixture.
이 때, 봉지수지로서 하기 화학식 1-1로 표시되는 화합물을 사용하였고, 점착부여제로서 SU-525(코오롱인더스트리 사)를 사용하였으며, 경화제로서 하기 화학식 2-1로 표시되는 화합물 및 하기 화학식 3-1로 표시되는 화합물을 1:7.5의 중량비로 혼합하여 사용하였다. UV 개시제로서 irgacure TPO(Ciba 사)를 사용하였고, 흡습제로서 평균입경이 0.5㎛인 실리카를 사용하였다.At this time, the compound represented by the following formula 1-1 was used as the sealing resin, SU-525 (Kolon Industries, Ltd.) was used as the tackifier, and the compound represented by the following formula 2-1 and the following formula 3 as the curing agent The compound represented by -1 was used by mixing it in a weight ratio of 1:7.5. Irgacure TPO (Ciba) was used as a UV initiator, and silica having an average particle diameter of 0.5 μm was used as a desiccant.
제조한 혼합물은 20℃의 온도에서 점도 600cps로 맞추고, 캡슐 필터를 통과시켜 이물질을 제거한 후 두께가 38㎛인 중박리 대전방지 이형 PET(REL382, Toray)에 슬롯 다이 코터를 이용하여 도포하고, 이후 160℃의 온도로 건조시켜서 용매를 제거한 후 최종 두께 10 ㎛인 제1봉지수지층을 제조하였다.The prepared mixture was adjusted to a viscosity of 600 cps at a temperature of 20 ° C, passed through a capsule filter to remove foreign substances, and then applied to 38 μm thick antistatic release PET (REL382, Toray) using a slot die coater, and then After removing the solvent by drying at a temperature of 160° C., a first encapsulation resin layer having a final thickness of 10 μm was prepared.
[화학식 1-1][Formula 1-1]
상기 화학식 1-1에 있어서, 상기 R1은 이소프렌이고, 상기 n은 화학식 1-1로 표시되는 화합물의 중량평균분자량 400,000g/mol를 만족시키는 유리수이다.In Formula 1-1, R 1 is isoprene, and n is a rational number satisfying the weight average molecular weight of the compound represented by Formula 1-1 of 400,000 g/mol.
[화학식 2-1][Formula 2-1]
[화학식 3-1][Formula 3-1]
(2) 제2봉지수지층 제조(2) Manufacturing of the second encapsulation resin layer
봉지수지 100 중량부에 대하여, 점착부여제 82 중량부, 경화제 9 중량부, UV 개시제 2 중량부 및 흡습제 158 중량부를 혼합하여 혼합물을 제조하였다.Based on 100 parts by weight of the encapsulant, 82 parts by weight of a tackifier, 9 parts by weight of a curing agent, 2 parts by weight of a UV initiator, and 158 parts by weight of a desiccant were mixed to prepare a mixture.
이 때, 봉지수지로서 하기 화학식 1-1로 표시되는 화합물을 사용하였고, 점착부여제로서 SU-525(코오롱인더스트리 사)를 사용하였으며, 경화제로서 하기 화학식 2-1로 표시되는 화합물을 사용하였고, UV 개시제로서 irgacure TPO(Ciba 사)를 사용하였고, 흡습제로서 평균입경이 3㎛인 산화칼슘을 사용하였다.At this time, the compound represented by the following formula 1-1 was used as the sealing resin, SU-525 (Kolon Industries, Ltd.) was used as the tackifier, and the compound represented by the following formula 2-1 was used as the curing agent, Irgacure TPO (Ciba) was used as a UV initiator, and calcium oxide having an average particle diameter of 3 μm was used as a moisture absorbent.
제조한 혼합물은 20℃의 온도에서 점도 600cps로 맞추고, 캡슐 필터를 통과시켜 이물질을 제거한 후 두께가 36㎛인 중박리 대전방지 이형 PET(TG65R, SKC)에 슬롯 다이 코터를 이용하여 도포하고, 이후 160℃의 온도로 건조시켜서 용매를 제거한 후 최종 두께 40 ㎛인 제2봉지수지층을 제조하였다.The prepared mixture was adjusted to a viscosity of 600 cps at a temperature of 20 ° C, passed through a capsule filter to remove foreign substances, and then applied to a 36 μm thick antistatic release PET (TG65R, SKC) using a slot die coater, and then After removing the solvent by drying at a temperature of 160° C., a second encapsulation resin layer having a final thickness of 40 μm was prepared.
[화학식 1-1][Formula 1-1]
상기 화학식 1-1에 있어서, 상기 R1은 이소프렌이고, 상기 n은 화학식 1-1로 표시되는 화합물의 중량평균분자량 400,000g/mol를 만족시키는 유리수이다.In Formula 1-1, R 1 is isoprene, and n is a rational number satisfying the weight average molecular weight of the compound represented by Formula 1-1 of 400,000 g/mol.
[화학식 2-1][Formula 2-1]
(3) 봉지재의 제조(3) Manufacture of encapsulant
상기 제조된 제1봉지수지층에 제2봉지수지층이 대면하도록 합지하여 70℃ 라미롤을 통과시켜서 봉지재를 제조하였다.An encapsulant was prepared by laminating the prepared first encapsulating resin layer to face the second encapsulating resin layer and passing it through a 70° C. lamirol.
실시예 2: 유기전자장치용 봉지재의 제조Example 2: Preparation of encapsulant for organic electronic device
실시예 1과 동일한 방법으로 봉지재를 제조하였다. 다만, 실시예 1과 달리, 제1봉지수지층의 경화제로서 상기 화학식 3-1로 표시되는 화합물만 18중량부를 사용하여 봉지재를 제조하였다.An encapsulant was prepared in the same manner as in Example 1. However, unlike Example 1, an encapsulant was prepared by using only 18 parts by weight of the compound represented by Formula 3-1 as the curing agent of the first encapsulation resin layer.
비교예 1: 유기전자장치용 봉지재의 제조Comparative Example 1: Preparation of an encapsulant for an organic electronic device
(1) 제1봉지수지층 제조(1) Preparation of the first encapsulation resin layer
봉지수지 100 중량부에 대하여, 디엔계 화합물이 공중합된 랜덤 공중합체 43 중량부, 제1점착부여제 133 중량부, 제2점착부여제 133 중량부, 경화제 33 중량부, UV 개시제 4 중량부 및 흡습제 36 중량부를 혼합하여 혼합물을 제조하였다.Based on 100 parts by weight of the encapsulating resin, 43 parts by weight of a random copolymer copolymerized with a diene-based compound, 133 parts by weight of a first tackifier, 133 parts by weight of a second tackifier, 33 parts by weight of a curing agent, 4 parts by weight of a UV initiator and 36 parts by weight of a desiccant was mixed to prepare a mixture.
이 때, 봉지수지로서 상기 화학식 1-1로 표시되는 화합물을 사용하였고, 제1점착부여제로서 SU-90(코오롱인더스트리 사)를 사용하였으며, 제2점착부여제로서 SU-100(코오롱인더스트리 사)를 사용하였다. 경화제로서 상기 화학식 2-1로 표시되는 화합물을 사용하였고, UV 개시제로서 irgacure TPO(Ciba 사)를 사용하였고, 흡습제로서 평균입경이 0.5㎛인 실리카를 사용하였다.In this case, the compound represented by Formula 1-1 was used as the sealing resin, SU-90 (Kolon Industries, Ltd.) was used as the first tackifier, and SU-100 (Kolon Industries, Ltd.) was used as the second tackifier. ) was used. The compound represented by Formula 2-1 was used as a curing agent, irgacure TPO (Ciba) was used as a UV initiator, and silica having an average particle diameter of 0.5 μm was used as a desiccant.
제조한 혼합물을 실시예 1과 동일한 방법으로 제1봉지수지층을 제조하였다.A first encapsulation resin layer was prepared from the prepared mixture in the same manner as in Example 1.
(2) 제2봉지수지층 제조(2) Manufacturing of the second encapsulation resin layer
봉지수지 100 중량부에 대하여, 디엔계 화합물이 공중합된 랜덤 공중합체 43 중량부, 제1점착부여제 67 중량부, 제2점착부여제 267 중량부, 경화제 48 중량부, UV 개시제 5 중량부 및 흡습제 529 중량부를 혼합하여 혼합물을 제조하였다.Based on 100 parts by weight of the encapsulating resin, 43 parts by weight of a random copolymer copolymerized with a diene-based compound, 67 parts by weight of a first tackifier, 267 parts by weight of a second tackifier, 48 parts by weight of a curing agent, 5 parts by weight of a UV initiator and 529 parts by weight of a desiccant was mixed to prepare a mixture.
이 때, 봉지수지로서 하기 화학식 1-1로 표시되는 화합물을 사용하였고, 제1점착부여제로서 SU-90(코오롱인더스트리 사)를, 제2점착부여제로서 SU-640(코오롱인더스트리 사)를 사용하였으며, 경화제로서 하기 화학식 2-1로 표시되는 화합물을 사용하였고, UV 개시제로서 irgacure TPO(Ciba 사)를 사용하였고, 흡습제로서 평균입경이 3㎛인 산화칼슘을 사용하였다.At this time, the compound represented by the following Chemical Formula 1-1 was used as the encapsulating resin, SU-90 (Kolon Industries) as the first tackifier, and SU-640 (Kolon Industries) as the second tackifier. A compound represented by the following Chemical Formula 2-1 was used as a curing agent, irgacure TPO (Ciba) was used as a UV initiator, and calcium oxide having an average particle diameter of 3 μm was used as a moisture absorbent.
제조한 혼합물을 실시예 1과 동일한 방법으로 제2봉지수지층을 제조하였다.A second encapsulation resin layer was prepared from the prepared mixture in the same manner as in Example 1.
비교예 2: 유기전자장치용 봉지재의 제조Comparative Example 2: Preparation of an encapsulant for an organic electronic device
폴리이소부틸렌 B15(BASF 사) 100 중량부에 대하여, 점착부여제 67 중량부, 경화제 7 중량부, UV 개시제 2 중량부 및 19 중량부를 혼합하여 혼합물을 제조하였다.Based on 100 parts by weight of polyisobutylene B15 (BASF), 67 parts by weight of a tackifier, 7 parts by weight of a curing agent, 2 parts by weight of a UV initiator, and 19 parts by weight of a mixture were mixed to prepare a mixture.
이 때, SU-90(코오롱인더스트리 사)를, 경화제로서 하기 화학식 2-1로 표시되는 화합물을 사용하였고, UV 개시제로서 irgacure TPO(Ciba 사)를 사용하였고, 흡습제로서 평균입경이 3㎛인 산화칼슘을 사용하였다.At this time, SU-90 (Kolon Industries) was used as a curing agent, a compound represented by the following formula 2-1 was used, irgacure TPO (Ciba) was used as a UV initiator, and oxidation having an average particle diameter of 3 μm as a moisture absorbent Calcium was used.
제조한 혼합물은 20℃의 온도에서 점도 600cps로 맞추고, 캡슐 필터를 통과시켜 이물질을 제거한 후 두께가 38㎛인 중박리 대전방지 이형 PET(REL382, Toray)에 슬롯 다이 코터를 이용하여 도포하고, 이후 160℃의 온도로 건조시켜서 용매를 제거한 후 최종 두께 50 ㎛인 봉지수지층을 제조하였다.The prepared mixture was adjusted to a viscosity of 600 cps at a temperature of 20 ° C, passed through a capsule filter to remove foreign substances, and then applied to 38 μm thick antistatic release PET (REL382, Toray) using a slot die coater, and then After the solvent was removed by drying at a temperature of 160° C., an encapsulant layer having a final thickness of 50 μm was prepared.
비교예 3: 유기전자장치용 봉지재의 제조Comparative Example 3: Preparation of encapsulants for organic electronic devices
비교예 1과 동일한 방법으로 봉지재를 제조하였다. 다만, 비교예 1과 달리, 제1봉지수지층의 제2점착부여제를 SU-640(코오롱인더스트리 사)를 사용하여 봉지재를 제조하였다.An encapsulant was prepared in the same manner as in Comparative Example 1. However, unlike Comparative Example 1, an encapsulant was prepared by using SU-640 (Kolon Industries, Ltd.) as the second adhesive for the first encapsulation resin layer.
비교예 4: 유기전자장치용 봉지재의 제조Comparative Example 4: Preparation of encapsulants for organic electronic devices
비교예 1과 동일한 방법으로 봉지재를 제조하였다. 다만, 비교예 1과 달리, 경화제 3 중량부를 사용하여 봉지재를 제조하였다.An encapsulant was prepared in the same manner as in Comparative Example 1. However, unlike Comparative Example 1, an encapsulant was prepared using 3 parts by weight of a curing agent.
비교예 5: 유기전자장치용 봉지재의 제조Comparative Example 5: Preparation of encapsulants for organic electronic devices
비교예 1과 동일한 방법으로 봉지재를 제조하였다. 다만, 비교예 1과 달리, 제1봉지수지층의 봉지수지 100 중량부에 대하여, 제1점착부여제 267 중량부, 제2점착부여제 67중량부를 사용하여 봉지재를 제조하였다.An encapsulant was prepared in the same manner as in Comparative Example 1. However, unlike Comparative Example 1, an encapsulant was prepared using 267 parts by weight of the first tackifier and 67 parts by weight of the second tackifier based on 100 parts by weight of the encapsulant of the first encapsulant layer.
이 때, 제1점착부여제로서 SU-90(코오롱인더스트리 사)를, 제2점착부여제로서 SU-640(코오롱인더스트리 사)를 사용하였다.At this time, SU-90 (Kolon Industries, Ltd.) was used as the first tackifier, and SU-640 (Kolon Industries) was used as the second tackifier.
비교예 6: 유기전자장치용 봉지재의 제조Comparative Example 6: Preparation of encapsulants for organic electronic devices
(1) 제1봉지수지층 제조(1) Preparation of the first encapsulation resin layer
봉지수지 100 중량부에 대하여, 점착부여제 135 중량부, 경화제 35 중량부, UV 개시제 2 중량부 및 흡습제 8 중량부를 혼합하여 혼합물을 제조하였다.Based on 100 parts by weight of the encapsulant, 135 parts by weight of a tackifier, 35 parts by weight of a curing agent, 2 parts by weight of a UV initiator, and 8 parts by weight of a desiccant were mixed to prepare a mixture.
이 때, 봉지수지로서 하기 화학식 1-1로 표시되는 화합물을 사용하였고, 점착부여제로서 SU-100(코오롱인더스트리 사)를 사용하였고, 경화제로서 상기 과학식 3-1로 표시되는 화합물을 사용하였고, UV 개시제로서 irgacure TPO(Ciba 사)를 사용하였고, 흡습제로서 평균입경이 0.5㎛인 실리카를 사용하였다.At this time, the compound represented by the following formula 1-1 was used as the sealing resin, SU-100 (Kolon Industries, Ltd.) was used as the tackifier, and the compound represented by the above scientific formula 3-1 was used as the curing agent. , irgacure TPO (Ciba) was used as a UV initiator, and silica having an average particle diameter of 0.5 μm was used as a desiccant.
제조한 혼합물을 실시예 1과 동일한 방법으로 제1봉지수지층을 제조하였다.A first encapsulation resin layer was prepared from the prepared mixture in the same manner as in Example 1.
(2) 제2봉지수지층 제조(2) Manufacturing of the second encapsulation resin layer
봉지수지 100 중량부에 대하여, 점착부여제 82 중량부, 경화제 5 중량부, UV 개시제 2 중량부 및 흡습제 155 중량부를 혼합하여 혼합물을 제조하였다.Based on 100 parts by weight of the sealing resin, 82 parts by weight of a tackifier, 5 parts by weight of a curing agent, 2 parts by weight of a UV initiator, and 155 parts by weight of a desiccant were mixed to prepare a mixture.
이 때, 봉지수지로서 하기 화학식 1-1로 표시되는 화합물을 사용하였고, 점착부여제로서 SU-525(코오롱인더스트리 사)를 사용하였으며, 경화제로서 상기 화학식 2-1로 표시되는 화합물을 사용하였고, UV 개시제로서 irgacure TPO(Ciba 사)를 사용하였고, 흡습제로서 평균입경이 3㎛인 산화칼슘을 사용하였다.At this time, the compound represented by the following formula 1-1 was used as the sealing resin, SU-525 (Kolon Industries, Ltd.) was used as the tackifier, and the compound represented by the formula 2-1 was used as the curing agent, Irgacure TPO (Ciba) was used as a UV initiator, and calcium oxide having an average particle diameter of 3 μm was used as a moisture absorbent.
실험예 1Experimental Example 1
상기 실시예 및 비교예를 통해 제조된 봉지재에 대해 하기의 물성을 측정하여 하기 표 1에 나타내었다.The following physical properties were measured for the encapsulants prepared in Examples and Comparative Examples, and are shown in Table 1 below.
1. 봉지재의 수분 침투 평가1. Evaluation of water penetration of encapsulants
실시예 및 비교예에 따라 제조된 봉지재를 95mm×95mm 크기로 재단한 후 100mm×100mm 무알칼리 유리에 보호필름을 제거 한 후 무알칼리 유리의 4면의 가장자리 부위로부터 2.5mm 안쪽으로 시편이 위치될 수 있도록 잘 맞춘 후 65℃로 가열된 롤 라미네이터를 이용하여 부착하였다. 부착된 시편에 남아있는 이형필름을 제거한 후 또 다른 100mmХ100mm 무알칼리 유리를 덮어 진공라미기로 25℃(상온)에서 1분간 라미네이션 하여 기포 없이 합착된 샘플을 제작한다. 합착이 완료된 샘플은 85℃, 상대습도 85%로 세팅된 신뢰성 챔버에서 1000 시간 단위로 수분이 침투한 길이를 현미경으로 관찰하였다.After cutting the encapsulant prepared according to Examples and Comparative Examples to a size of 95 mm × 95 mm, and then removing the protective film on 100 mm × 100 mm alkali-free glass, the specimen is positioned 2.5 mm inside from the edge of the four sides of the alkali-free glass After fitting it well, it was attached using a roll laminator heated to 65°C. After removing the release film remaining on the attached specimen, cover another 100mmХ100mm alkali-free glass and lamination for 1 minute at 25°C (room temperature) with a vacuum laminator to prepare a sample that is bonded without bubbles. In the sample after the cementation was completed, the length of moisture permeation was observed under a microscope in a reliability chamber set at 85° C. and 85% relative humidity in units of 1000 hours.
2. 봉지재의 부피 팽창 평가2. Evaluation of volume expansion of encapsulants
30mm×20mm로 재단된 50㎛ 두께의 SUS 판에 실시예 및 비교예에 따라 제조된 봉지재의 이형필름을 제거한 후 약 65℃로 가열된 롤라미네이터를 이용하여 부착했다. 부착된 시편은 SUS 크기에 맞게 칼로 잘라 후 40mm×30mm 0.5T 무알카리 Glass에 65℃로 가열된 롤라미네이터를 이용하여 부착했다. Glass와 SUS 사이에 시편이 보이드(Void) 없이 잘 부착되었는지 확인한 후 85℃, 상대습도 85%로 세팅된 신뢰성 챔버에서 100시간 간격으로 1,000시간 동안 관찰하여 수분을 흡습한 부위에서 SUS를 기준으로 시편의 높이 변화를 광학현미경을 통해 관찰하였다.After removing the release film of the encapsulant prepared according to Examples and Comparative Examples on a 50 μm thick SUS plate cut to 30 mm × 20 mm, it was attached using a roll laminator heated to about 65° C. The attached specimen was cut with a knife to fit the size of SUS, and then attached to 40mm×30mm 0.5T alkali-free glass using a roll laminator heated to 65°C. After confirming that the specimen is well attached without voids between the glass and SUS, observe for 1,000 hours at intervals of 100 hours in a reliability chamber set at 85°C and 85% relative humidity, and the specimen is based on SUS in the area where moisture is absorbed. The change in height was observed through an optical microscope.
관찰결과 수분 흡습 부위에 높이 변화가 12㎛ 미만인 경우 ◎, 수분 흡습 부위에 높이 변화가 12~14㎛ 미만인 경우 ○, 수분 흡습 부위에 높이 변화가 14~16㎛ 미만인 경우 △, 수분 흡습 부위에 높이 변화가 16㎛ 이상인 경우 ×로 나타내었다.As a result of observation, if the height change in the moisture absorption area is less than 12㎛ ◎, if the height change in the moisture absorption area is less than 12~14㎛ ○, if the height change in the moisture absorption area is less than 14~16㎛ △, the height in the moisture absorption area When the change is 16 μm or more, it is indicated by ×.
3. 봉지재의 내열성 평가3. Heat resistance evaluation of encapsulants
실시예 및 비교예에 따라 제조된 봉지재를 50mmХ80mm 크기로 재단하고, 이형 PET을 제거한 제2봉지수지층을 60mmХ150mm 0.08T Ni 합금에 80℃의 조건에서 롤라미네이터를 이용하여 부착하였다. 부착된 시편에 남아있는 이형 PET을 제거한 제1봉지수지층을 30mmХ70mm 0.5T 무알카리 Glass에 25℃의 조건에서 롤라미네이터를 이용하여 부착하였다. Glass에 부착된 시편을 100℃의 체임버(Chamber)에 수직으로 고정한 후, 1kg의 추를 매달아 흐름 유무를 파악하였다. 이 때, 평가결과 이상이 없는 경우 ○, 조금이라도 흐를 경우 ×로 나타내었다.The encapsulant prepared according to Examples and Comparative Examples was cut to a size of 50mmХ80mm, and the second encapsulant layer from which the release PET was removed was attached to a 60mmХ150mm 0.08T Ni alloy at 80°C using a roll laminator. The first encapsulation resin layer from which the mold release PET remained on the attached specimen was removed was attached to 30mmХ70mm 0.5T alkali-free glass at 25°C using a roll laminator. After the specimen attached to the glass was vertically fixed in a chamber at 100°C, a 1 kg weight was hung to determine the flow. At this time, if there is no abnormality in the evaluation result, it is indicated by ○, and if it flows even a little, it is indicated by ×.
4. 글래스 점착력4. Glass adhesion 평가evaluation
실시예 및 비교예에 따라 제조한 봉지재에 대하여, 2 kg 핸드롤러(2kg hand roller)을 통해 점착력 측정 테이프(7475, TESA)를 봉지재의 상면에 라미네이션하고, 봉지재를 폭 25㎜ 및 길이 120㎜로 재단한 후, 80℃에서 봉지재 하면을 무알칼리 글래스에 라미네이션한 후, 시료를 30분 동안 상온에서 방치하고, 만능재료시험기(UTM)을 통해 300㎜/min 속도로 글래스 점착력을 측정하였다.For the encapsulant prepared according to the Examples and Comparative Examples, the adhesive force measuring tape (7475, TESA) was laminated on the upper surface of the encapsulant through a 2 kg hand roller, and the encapsulant was formed with a width of 25 mm and a length of 120 After cutting to mm, the lower surface of the encapsulant was laminated on alkali-free glass at 80° C., the sample was left at room temperature for 30 minutes, and the glass adhesive force was measured at a speed of 300 mm/min through a universal testing machine (UTM). .
5. 메탈 점착력 평가5. Metal adhesion evaluation
실시예 및 비교예에 따라 제조한 봉지재에 대하여, 80℃에서 이형 PET을 제거한 제2봉지수지층을 두께 80㎛의 Ni 합금 시트에 롤라미네이션하고, 점착력 측정 테이프(7475, TESA)를 이형 PET을 제거한 제1봉지수지층에 라미네이션하여, 봉지재를 폭 25㎜ 및 길이 120㎜로 재단한 후, 준비된 봉지재를 30분동안 25℃에서 방치하고, 만능재료시험기(UTM)을 통해 300㎜/min 속도로 메탈 점착력을 측정하였다.With respect to the encapsulants prepared according to Examples and Comparative Examples, the second encapsulant resin layer from which the release PET was removed at 80° C. was roll-laminated on a Ni alloy sheet having a thickness of 80 μm, and adhesive force measuring tapes (7475, TESA) were applied to the release PET. After lamination on the first encapsulant layer from which was removed, the encapsulant was cut to a width of 25 mm and a length of 120 mm. The metal adhesion was measured at a min rate.
실험예 2Experimental Example 2
ITO 패턴이 있는 기판상에 유기발광소자(정공수송층 NPD/두께 800A, 발광층 Alq3/두께 300A, 전자주입층 LiF/두께 10A, 음극 Al + Liq/두께 1,000 A)를 증착 적층 후, 제작된 소자에 실시예 및 비교예에 따른 봉지재를 상온 라미네이션한 후 녹색을 발광하는 OLED 단위 시편을 제작하였다. 이후 시편에 대해 하기의 물성을 평가하여 표 1에 나타내었다.An organic light emitting device (hole transport layer NPD/thickness 800A, light emitting layer Alq3/thickness 300A, electron injection layer LiF/thickness 10A, cathode Al + Liq/thickness 1,000 A) on a substrate with an ITO pattern is deposited and laminated on the fabricated device. After laminating the encapsulants according to Examples and Comparative Examples at room temperature, an OLED unit specimen emitting green light was prepared. Thereafter, the following physical properties were evaluated for the specimen and shown in Table 1.
1. 봉지재의 수분 침투에 따른 유기발광소자의 내구성 평가1. Durability evaluation of organic light emitting device according to moisture penetration of encapsulant
실시예 및 비교예에 따라 제조된 봉지재를 85℃, 상대 습도 85% 의 환경에서 시간대별 발광부에서의 화소축소(Pixel shrinkage)와 다크스팟(Dark spot)의 생성 및/또는 성장을 ×100의 디지털 현미경으로 100시간 단위로 관찰하여 화소 축소가 50% 이상 발생 및/또는 다크 스팟이 생성되기까지 소요된 시간을 측정하였다.The encapsulants prepared according to Examples and Comparative Examples were subjected to generation and/or growth of pixel shrinkage and dark spots in the light emitting part by time in an environment of 85° C. and 85% relative humidity × 100 By observing in 100-hour units with a digital microscope of
이때, 화소축소 50% 이상 발생 및 다크스팟 생성 소요시간이 1,000 시간 이상 일 경우 ◎ 화소축소 50% 이상 발생 및 다크스팟 생성 소요시간이 1000시간 미만~800시간 이상일 경우 ○ 화소축소 50% 이상 발생 및 다크스팟 생성 소요시간이 800시간 미만~600시간 이상 일 경우 △ 화소축소 50% 이상 발생 및 다크스팟 생성 소요시간이 600시간 미만 일 경우 ×로 나타내었다.At this time, when 50% or more of pixel reduction occurs and the time required to create dark spots is more than 1,000 hours ◎ When 50% or more of pixel reduction occurs and the time required to create dark spots is less than 1000 to 800 hours or more ○ When 50% or more of pixel reduction occurs and When the dark spot generation time is less than 800 hours to 600 hours or more, △ pixel reduction occurs by 50% or more, and when the dark spot generation time is less than 600 hours, × is indicated.
2. 봉지재의 내구성 평가2. Durability evaluation of encapsulants
실시예 및 비교예에 따라 제조된 봉지재를 85℃, 상대습도 85% 로 세팅된 신뢰성 챔버에서 100시간 간격으로 1,000시간 동안 관찰하여 유기전자장치와 봉지재간의 계면분리, 크랙 또는 봉지필름내 기포발생, 봉지층 간의 분리 등을 광학현미경을 통해 관찰하여 물리적 손상여부를 평가하였다. 평가결과 이상이 없는 경우 ○ 계면분리, 크랙 또는 봉지재 내의 기포발생, 제1 및 제2봉지수지층 간의 분리 등 어떠한 이상이라도 발생하는 경우 ×로 나타내었다.The encapsulant prepared according to Examples and Comparative Examples was observed for 1,000 hours at intervals of 100 hours in a reliability chamber set at 85° C. and 85% relative humidity to cause interfacial separation between the organic electronic device and the encapsulant, cracks, or bubbles in the encapsulation film. Physical damage was evaluated by observing the occurrence and separation between the encapsulation layers through an optical microscope. If there is no abnormality in the evaluation result ○ If any abnormality occurs, such as interfacial separation, cracks or bubbles in the encapsulant, or separation between the first and second encapsulant layers, it is indicated by ×.
실험예 3Experimental Example 3
상기 실시예 및 비교예를 통해 제조된 50㎛의 두께를 봉지재를 각각 가로 40mm, 세로 90mm로 재단한 후 이형PET를 제거한 제2봉지수지층을 유리(Glass)에 60℃의 조건에서 롤라미네이터를 이용하여 부착하였다(조건: 60℃, 갭 2mm, 속도 1). 그 후, 이형PET를 제거한 제1봉지수지층면을 나노인덴터 장비(picodentor HM500, fischel)를 이용하여, 하기 측정 조건으로 25℃ 및 50℃에서의 복합경도 및 크리프(creep) 전 및 크리프(creep) 5초 유지 후의 인덴터 침투길이 및 CIT(크립특성)을 측정하여 하기 표 1에 나타내었다.After cutting the encapsulant having a thickness of 50 μm prepared in Examples and Comparative Examples to 40 mm in width and 90 mm in length, respectively, the second encapsulation resin layer from which the release PET was removed was placed on glass at 60° C. with a roll laminator was attached (condition: 60°C, gap 2mm, speed 1). After that, the surface of the first encapsulation resin layer, from which the release PET was removed, was subjected to nanoindenter equipment (picodentor HM500, fischel) under the following measurement conditions: composite hardness at 25° C. and 50° C., and pre-creep and creep ) The indenter penetration length and CIT (creep characteristic) after holding for 5 seconds were measured and shown in Table 1 below.
[측정 조건][Measuring conditions]
초기 압력: 0mNInitial pressure: 0mN
최종 압력: 30mNFinal pressure: 30mN
승압 속도: 3mN/secStep-up speed: 3mN/sec
Ball Tip size: 2mmBall Tip size: 2mm
실험예 4Experimental Example 4
실시예 및 비교예를 통해 제조된 50㎛의 두께를 가지는 봉지재의 이형PET를 제거한 제2봉지수지층을 유리(Glass)에 60℃의 조건에서 롤라미네이터를 이용하여 부착하였다. 그 후, Probe Tack Test 장비(SurTA, Chemilab)를 이용하여 하기 측정 조건으로 이형 PET를 제거한 제1봉지수지층의 택포스(tack force, gf)을 측정하여 하기 표 1에 나타내었다.The second encapsulation resin layer from which the release PET of the encapsulant having a thickness of 50 μm prepared in Examples and Comparative Examples was removed was attached to glass at 60° C. using a roll laminator. Thereafter, the tack force (gf) of the first encapsulation resin layer from which the release PET was removed was measured using the probe tack test equipment (SurTA, Chemilab) under the following measurement conditions and shown in Table 1 below.
[측정 조건][Measuring conditions]
Probe Tip size: 12.7mmProbe Tip size: 12.7mm
Load speed: 0.1 mm/sec(Load 값이 50gf로 인가될 시 5sec 유지)Load speed: 0.1 mm/sec (keep 5 sec when the load value is 50 gf)
Return speed: 0.5 mm/secReturn speed: 0.5 mm/sec
실험예 5Experimental Example 5
실시예 및 비교예를 통해 제조된 50㎛의 두께를 가지는 봉지재를 6mm의 원형 지름을 가지도록 타발하였다. 봉지재의 제2봉지수지층에 부착된 이형 PET를 제거하고, 가로 40mm, 세로 150mm로 재단한 메탈시트(두께: 0.08mm)에 제2봉지수지층을 60℃의 조건에서 롤라미네이트 하였다. 또한, 봉지재의 제1봉지수지층에 부착된 이형 PET를 제거하고, 무알칼리 유리(크기: 가로 50mm, 세로 100mm)에 제1봉지수지층을 25℃의 조건에서 롤라미네이트 하였다. 그 후, UTM 장비(OTT-0006, OrientalTM)를 이용하여, 유리를 고정시킨 후 메탈시트를 위로 잡아당기며, 하기 측정 조건으로 전단강도를 측정하여 하기 표 1에 나타내었다.The encapsulant having a thickness of 50 μm prepared in Examples and Comparative Examples was punched out to have a circular diameter of 6 mm. The release PET attached to the second encapsulant layer of the encapsulant was removed, and the second encapsulant layer was roll-laminated at 60° C. on a metal sheet (thickness: 0.08 mm) cut to a width of 40 mm and a length of 150 mm. In addition, the release PET attached to the first encapsulant layer of the encapsulant was removed, and the first encapsulant layer was roll-laminated on alkali-free glass (size: 50 mm wide, 100 mm long) at 25°C. Thereafter, using UTM equipment (OTT-0006, OrientalTM), after fixing the glass, the metal sheet was pulled upward, and the shear strength was measured under the following measurement conditions and shown in Table 1 below.
[측정 조건][Measuring conditions]
박리 모드: 180° peelPeel mode: 180° peel
측정 속도: 5mm/secMeasuring speed: 5mm/sec
박리 길이: 50mm(10sec)Peel Length: 50mm (10sec)
1Example
One
1comparative example
One
2comparative example
2
3comparative example
3
4comparative example
4
5comparative example
5
6comparative example
6
필름bag
film
길이
(㎛)Penetration
length
(μm)
25℃before creep
25℃
25℃after creep
25℃
(%)CIT
(%)
경도
(N/㎟)complex
Hardness
(N/㎟)
(㎛)moisture penetration length
(μm)
시편OLED
Psalter
내구성 평가organic light emitting device
Durability evaluation
내구성 평가sealing film
Durability evaluation
본 발명의 단순한 변형이나 변경은 이 분야의 통상의 지식을 가진자에 의해서 용이하게 실시될 수 있으며, 이러한 변형이나 변경은 모두 본 발명의 영역에 포함되는 것으로 볼 수 있다.Simple modifications or changes of the present invention can be easily carried out by those of ordinary skill in the art, and all such modifications or changes can be considered to be included in the scope of the present invention.
1: 기판
2: 유기전자장치
10: 봉지재
11: 제1봉지수지층
12: 제2봉지수지층
20: 메탈층
30: 이형층
40': 흡습제
40'': 흡습제1: Substrate
2: organic electronic device
10: encapsulant
11: First encapsulation resin layer
12: second encapsulation resin layer
20: metal layer
30: release layer
40': desiccant
40'': Desiccant
Claims (18)
상기 봉지수지층은 하기 관계식 1 및 2을 만족하는 것을 특징으로 하는 유기전자장치용 봉지재.
[관계식 1]
0.3㎛≤B-A≤2.0㎛
[관계식 2]
5%≤C≤45%
상기 관계식 1에 있어서, A는 나노인덴터(nano indentor)를 이용하여 25℃의 온도 조건에서 3mN/sec의 승압 속도로 30mN의 압력에 도달했을 때 측정한 경화된 상기 봉지수지층의 초기 인덴터 침투길이(㎛)이고, B는 30mN의 압력에 도달한 후, 상기 경화된 봉지수지층을 25℃에서 크리프(creep) 5초 유지한 후에 측정한 인덴터 침투길이(㎛)이며,
상기 관계식 2에 있어서, C는 하기 수학식 1에 의해 측정된 CIT이다.
[수학식 1]
상기 수학식 1에 있어서, A 및 B는 상기 관계식 1에서 정의된 바와 같다.
Including a sealing resin layer formed including a sealing resin, a tackifier and a moisture absorbent,
The encapsulant layer is an encapsulant for an organic electronic device, characterized in that it satisfies the following Relations 1 and 2.
[Relational Expression 1]
0.3㎛≤BA≤2.0㎛
[Relational Expression 2]
5%≤C≤45%
In Relation 1, A is the initial indenter of the cured encapsulant layer measured when the pressure of 30 mN is reached at a pressure increase rate of 3 mN/sec at a temperature condition of 25° C. using a nano indentor. is the penetration length (㎛), B is the indenter penetration length (㎛) measured after reaching a pressure of 30 mN and maintaining the cured encapsulant layer at 25 ° C. for 5 seconds to creep,
In Relation 2, C is CIT measured by Equation 1 below.
[Equation 1]
In Equation 1, A and B are as defined in Relation 1 above.
상기 A는 4.1~12.1㎛이고, 상기 B는 4.6~12.6㎛인 것을 특징으로 하는 유기전자장치용 봉지재.
According to claim 1,
A is 4.1 ~ 12.1㎛, B is 4.6 ~ 12.6㎛ organic electronic device encapsulant, characterized in that.
상기 봉지수지층은 하기 관계식 3 및 4를 만족하는 것을 특징으로 하는 유기전자장치용 봉지재.
[관계식 3]
0.6㎛≤E-D≤3.0㎛
[관계식 4]
3%≤F≤40%
상기 관계식 3에 있어서, D는 나노인덴터(nano indentor)를 이용하여 50℃의 온도 조건에서 3mN/sec의 승압 속도로 30mN의 압력 도달 시 측정한 경화된 상기 봉지수지층의 초기 인덴터 침투길이(㎛)이고, E는 30mN의 압력에 도달한 후, 상기 경화된 봉지수지층을 50℃에서 크리프(creep) 5초 유지한 후에 측정한 인덴터 침투길이(㎛)이며,
상기 관계식 4에 있어서, F는 하기 수학식 2에 의해 측정된 CIT이다.
[수학식 2]
상기 수학식 2에 있어서, D 및 E는 상기 관계식 3에서 정의된 바와 같다.
Including a sealing resin layer formed including a sealing resin, a tackifier and a moisture absorbent,
The encapsulant layer is an encapsulant for an organic electronic device, characterized in that it satisfies the following Relations 3 and 4.
[Relational Expression 3]
0.6㎛≤ED≤3.0㎛
[Relational Expression 4]
3%≤F≤40%
In Relation 3, D is the initial indenter penetration length of the cured encapsulant layer measured when a pressure of 30 mN is reached at a pressure increase rate of 3 mN/sec at a temperature of 50° C. using a nano indentor. (㎛), E is the indenter penetration length (㎛) measured after reaching a pressure of 30 mN, and maintaining the cured encapsulant layer at 50 ° C. for 5 seconds to creep,
In Relation 4, F is CIT measured by Equation 2 below.
[Equation 2]
In Equation 2, D and E are as defined in Relation 3 above.
상기 D는 4.6~12.6㎛이고, 상기 E는 5.1~13.1㎛인 것을 특징으로 하는 유기전자장치용 봉지재.
4. The method of claim 3,
Wherein D is 4.6 ~ 12.6㎛, E is an organic electronic device encapsulant, characterized in that 5.1 ~ 13.1㎛.
상기 봉지수지층은 하기 관계식 5를 더 만족하는 것을 특징으로 하는 유기전자장치용 봉지재:
[관계식 5]
0.7≤
상기 관계식 5에 있어서, A 및 B는 상기 관계식 1에서 정의된 바와 같으며,
D는 나노인덴터(nano indentor)를 이용하여 50℃의 온도 조건에서 3mN/sec의 승압 속도로 30mN의 압력에 도달했을 때 측정한 경화된 상기 봉지수지층의 초기 인덴터 침투길이(㎛)이고, D는 30mN의 압력에 도달한 후, 상기 경화된 봉지수지층을 50℃에서 크리프(creep) 5초 유지한 후에 측정한 인덴터 침투길이(㎛)이다.
According to claim 1,
The encapsulant layer is an encapsulant for an organic electronic device, characterized in that it further satisfies the following relation:
[Relational Expression 5]
0.7≤
In Relation 5, A and B are as defined in Relation 1,
D is the initial indenter penetration length (㎛) of the cured encapsulant layer measured when a pressure of 30 mN is reached at a pressure increase rate of 3 mN / sec under a temperature condition of 50 ° C using a nano indentor , D is the indenter penetration length (㎛) measured after reaching a pressure of 30 mN and maintaining the cured encapsulant layer at 50° C. for 5 seconds to creep.
상기 봉지수지층은 하기 관계식 6을 더 만족하는 것을 특징으로 하는 유기전자장치용 봉지재:
[관계식 6]
0.5≤C/F≤2.0
상기 관계식 6에서, C는 상기 관계식 2에서 정의된 바와 같으며, F는 하기 수학식 2에 의해 측정된 CIT이다:
[수학식 2]
상기 수학식 2에 있어서, D는 나노인덴터(nano indentor)를 이용하여 50℃의 온도 조건에서 3mN/sec의 승압 속도로 30mN의 압력 도달 시 측정한 경화된 상기 봉지수지층의 초기 인덴터 침투길이(㎛)이고, E는 30mN의 압력에 도달한 후, 상기 경화된 봉지수지층을 50℃에서 크리프(creep) 5초 유지한 후에 측정한 인덴터 침투길이(㎛)이다.
According to claim 1,
The encapsulant layer is an encapsulant for an organic electronic device, characterized in that it further satisfies the following relation:
[Relational Expression 6]
0.5≤C/F≤2.0
In Equation 6, C is as defined in Equation 2 above, and F is CIT measured by Equation 2 below:
[Equation 2]
In Equation 2, D is the initial indenter penetration of the cured encapsulant layer measured when a pressure of 30 mN is reached at a pressure increase rate of 3 mN/sec under a temperature condition of 50° C. using a nano indentor. Length (㎛), E is the indenter penetration length (㎛) measured after reaching a pressure of 30 mN and maintaining the cured encapsulant layer at 50 ° C. for 5 seconds to creep.
상기 봉지수지층은 하기 관계식 7을 더 만족하는 것을 특징으로 하는 유기전자장치용 봉지재.
[관계식 7]
1.1≤G/H≤4.0
상기 관계식 7에 있어서, G는 나노인덴터(nano indentor)를 이용하여 25℃의 온도 조건에서 3mN/sec의 승압 속도로 승압하며 30mN의 압력 도달 시 측정한 경화된 상기 봉지수지층의 복합 경도(N/㎟)이고, H는 50℃의 온도 조건에서 동일한 방법으로 측정한 복합 경도(N/㎟)이다.
According to claim 1,
The encapsulant layer is an encapsulant for an organic electronic device, characterized in that it further satisfies the following relational expression (7).
[Relational Expression 7]
1.1≤G/H≤4.0
In the above relation 7, G is the compound hardness of the cured encapsulant layer measured when a pressure of 3 mN/sec is raised at a temperature condition of 25 ° C using a nano indentor and a pressure of 30 mN is reached ( N/mm 2 ), and H is the composite hardness (N/mm 2 ) measured by the same method under a temperature condition of 50° C.
상기 G는 2.0~6.0 N/㎟이고, 상기 H는 0.5~3.5 N/㎟인 것을 특징으로 하는 유기전자장치용 봉지재.
8. The method of claim 7,
The G is 2.0 ~ 6.0 N / ㎟, The H is 0.5 ~ 3.5 N / ㎟ Encapsulant for an organic electronic device, characterized in that.
상기 봉지수지층은 하기 조건 (1) 및 (2)를 더 만족하는 것을 특징으로 하는 유기전자장치용 봉지재.
(1) 100≤I≤300
(2) 500≤J
상기 조건 (1)에 있어서, I는 ASTM D2979 규격(Probe Tack Test)에 따라 측정한 경화된 봉지수지층의 택포스(tack force, gf)이고,
상기 조건 (2)에 있어서, J는 UTM 장비를 이용하여 측정한 경화된 봉지수지층의 전단강도(shear strength, gf/6mm)이다.
According to claim 1,
The encapsulant layer is an encapsulant for an organic electronic device, characterized in that it further satisfies the following conditions (1) and (2).
(1) 100≤I≤300
(2) 500≤J
In the above condition (1), I is the tack force (gf) of the cured encapsulant layer measured according to ASTM D2979 standard (Probe Tack Test),
In the above condition (2), J is the shear strength (gf/6mm) of the cured encapsulant layer measured using UTM equipment.
상기 봉지수지층은 제1봉지수지층; 및 상기 제1봉지수지층 일면에 형성된 제2봉지수지층;을 포함하고,
상기 제1봉지수지층은 봉지수지 100 중량부에 대하여, 점착부여제 70~176 중량부 및 흡습제 6.0~11.2 중량부를 포함하고,
상기 제2봉지수지층은 봉지수지 100 중량부에 대하여, 점착부여제 57~107 중량부 및 흡습제 110~205 중량부를 포함하는 것을 특징으로 하는 유기전자장치용 봉지재.
According to claim 1,
The encapsulation layer may include a first encapsulation layer; and a second encapsulating resin layer formed on one surface of the first encapsulating resin layer;
The first encapsulating resin layer contains 70 to 176 parts by weight of a tackifier and 6.0 to 11.2 parts by weight of a moisture absorbent based on 100 parts by weight of the encapsulating resin,
The second encapsulant layer is an encapsulant for an organic electronic device, characterized in that it contains 57 to 107 parts by weight of a tackifier and 110 to 205 parts by weight of a moisture absorbent based on 100 parts by weight of the encapsulating resin.
상기 봉지수지는 하기 화학식 1로 표시되는 화합물을 포함하는 것을 특징으로 하는 유기전자장치용 봉지재;
[화학식 1]
상기 화학식 1에 있어서, R1은 수소원자, C3~C10의 직쇄형 알케닐기 또는 C4~C10의 분쇄형 알케닐기이고, n은 중량평균분자량 30,000~1,550,000을 만족하는 유리수이다.
According to claim 1,
The encapsulant is an encapsulant for an organic electronic device, characterized in that it comprises a compound represented by the following formula (1);
[Formula 1]
In Formula 1, R 1 is a hydrogen atom, a C 3 to C 10 linear alkenyl group or a C 4 to C 10 pulverized alkenyl group, and n is a rational number satisfying a weight average molecular weight of 30,000 to 1,550,000.
상기 제1봉지수지층 및 제2봉지수지층은 각각 독립적으로 경화제 및 UV 개시제 중에서 선택된 1종 이상을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유기전자장치용 봉지재.
11. The method of claim 10,
The first encapsulant layer and the second encapsulant layer each independently contain at least one selected from a curing agent and a UV initiator.
상기 제1봉지수지층은 봉지수지 100 중량부에 대하여, 경화제 28~52 중량부 및 UV 개시제 1.64~3.06 중량부를 포함하고,
상기 제2봉지수지층은 봉지수지 100 중량부에 대하여, 경화제 6.36~11.82 중량부 및 UV 개시제 1.27~2.37 중량부를 포함하는 것을 특징으로 하는 유기전자장치용 봉지재.
13. The method of claim 12,
The first encapsulating resin layer contains 28 to 52 parts by weight of a curing agent and 1.64 to 3.06 parts by weight of a UV initiator based on 100 parts by weight of the encapsulating resin,
The second encapsulant layer is an encapsulant for an organic electronic device, characterized in that it contains 6.36 to 11.82 parts by weight of a curing agent and 1.27 to 2.37 parts by weight of a UV initiator based on 100 parts by weight of the encapsulation resin.
상기 제1봉지수지층의 경화제는 하기 화학식 2로 표시되는 화합물 및 하기 화학식 3으로 표시되는 화합물을 포함하고,
상기 제2봉지수지층의 경화제는 하기 화학식 2로 표시되는 화합물을 포함하는 것을 특징으로 하는 유기전자장치용 봉지재.
[화학식 2]
상기 화학식 2에 있어서, A1 및 A2는 각각 독립적으로 -CH2-, -CH2CH2-, -CH2CH2CH2-, -CH2CH2CH2CH2- 또는 -CH2CH2CH2CH2CH2CH2-이고,
[화학식 3]
상기 화학식 3에 있어서, A3는 -CH2-, -CH2CH2-, -CH2CH2CH2-, -CH2CH2CH2CH2- 또는 -CH2CH2CH2CH2CH2CH2-이다.
13. The method of claim 12,
The curing agent of the first encapsulation resin layer includes a compound represented by the following formula (2) and a compound represented by the following formula (3),
The curing agent of the second encapsulant layer is an encapsulant for an organic electronic device, characterized in that it comprises a compound represented by the following formula (2).
[Formula 2]
In Formula 2, A 1 and A 2 are each independently -CH 2 -, -CH 2 CH 2 -, -CH 2 CH 2 CH 2 -, -CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 - or -CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 -,
[Formula 3]
In Formula 3, A 3 is -CH 2 -, -CH 2 CH 2 -, -CH 2 CH 2 CH 2 -, -CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 - or -CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 -.
상기 제1봉지수지층의 경화제는 상기 화학식 2로 표시되는 화합물 및 상기 화학식 3으로 표시되는 화합물을 1:5.25~9.75 중량비로 포함하는 것을 특징으로 하는 유기전자장치용 봉지재.
15. The method of claim 14,
The curing agent of the first encapsulant layer is an encapsulant for an organic electronic device, characterized in that it contains the compound represented by Formula 2 and the compound represented by Formula 3 in a weight ratio of 1:5.25 to 9.75.
상기 제1봉지수지층의 두께 : 상기 제2봉지수지층의 두께는, 1:2.8 ~ 1:5.2의 비를 가지는 것을 특징으로 하는 유기전자장치용 봉지재.
11. The method of claim 10,
Thickness of the first encapsulant layer: The thickness of the second encapsulant layer is an encapsulant for an organic electronic device, characterized in that it has a ratio of 1:2.8 to 1:5.2.
상기 제1봉지수지층은 1~20㎛의 두께를 가지고,
상기 제2봉지수지층은 30~60㎛의 두께를 가지는 것을 특징으로 하는 유기전자장치용 봉지재.
17. The method of claim 16,
The first encapsulation resin layer has a thickness of 1 to 20 μm,
The second encapsulant encapsulant for an organic electronic device, characterized in that it has a thickness of 30 ~ 60㎛.
상기 기판의 적어도 일면에 형성된 유기전자장치; 및
상기 유기전자장치를 패키징하는 제1항 내지 제17항 중에서 선택된 어느 한 항의 유기전자장치용 봉지재;
를 포함하는 유기전자장치.Board;
an organic electronic device formed on at least one surface of the substrate; and
An encapsulant for an organic electronic device of any one of claims 1 to 17 for packaging the organic electronic device;
An organic electronic device comprising a.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| Country | Link |
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| KR (1) | KR102350361B1 (en) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102059172B1 (en) | 2019-07-04 | 2019-12-24 | (주)이녹스첨단소재 | Adhesive film for encapsulation member of organic electronic device and encapsulation member comprising the same |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| KR20060030718A (en) | 2004-10-06 | 2006-04-11 | 에스케이씨 주식회사 | Organic light-emitting diode display and method for manufacturing encapsulation the same |
| EP3012285B1 (en) * | 2013-06-19 | 2020-01-01 | LG Chem, Ltd. | Encapsulant film |
| KR101962744B1 (en) * | 2017-08-22 | 2019-03-27 | (주)이녹스첨단소재 | Adhesive film for encapsulation member of organic electronic device and encapsulation member comprising the same |
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-
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