KR102325733B1 - encapsulation member for organic electronic device for attaching at room temperature and organic electronic device comprising the same - Google Patents

encapsulation member for organic electronic device for attaching at room temperature and organic electronic device comprising the same Download PDF

Info

Publication number
KR102325733B1
KR102325733B1 KR1020190148587A KR20190148587A KR102325733B1 KR 102325733 B1 KR102325733 B1 KR 102325733B1 KR 1020190148587 A KR1020190148587 A KR 1020190148587A KR 20190148587 A KR20190148587 A KR 20190148587A KR 102325733 B1 KR102325733 B1 KR 102325733B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
encapsulant
weight
electronic device
organic electronic
parts
Prior art date
Application number
KR1020190148587A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20210060956A (en
Inventor
김준호
최창훤
김태화
이상규
오범진
Original Assignee
(주)이녹스첨단소재
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)이녹스첨단소재 filed Critical (주)이녹스첨단소재
Priority to KR1020190148587A priority Critical patent/KR102325733B1/en
Priority to CN202011300607.3A priority patent/CN112909198B/en
Publication of KR20210060956A publication Critical patent/KR20210060956A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102325733B1 publication Critical patent/KR102325733B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/846—Passivation; Containers; Encapsulations comprising getter material or desiccants
    • H01L51/5259—
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/0008—Organic ingredients according to more than one of the "one dot" groups of C08K5/01 - C08K5/59
    • C08K5/0025—Crosslinking or vulcanising agents; including accelerators
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/04—Oxygen-containing compounds
    • C08K5/10—Esters; Ether-esters
    • C08K5/12—Esters; Ether-esters of cyclic polycarboxylic acids
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/04—Oxygen-containing compounds
    • C08K5/15—Heterocyclic compounds having oxygen in the ring
    • C08K5/151—Heterocyclic compounds having oxygen in the ring having one oxygen atom in the ring
    • C08K5/1535—Five-membered rings
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J123/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2203/318—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for the production of liquid crystal displays
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/312—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier parameters being the characterizing feature
    • H01L2251/30—
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

본 발명은 상온에서 합착이 가능한 유기전자장치용 봉지재 및 이를 포함하는 유기전자장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 유기전자장치에 수분, 불순물 등의 불량원인 물질이 접근하지 못하도록 제거 및 차단하고, 수분이 제거될 때 발생할 수 있는 층간 박리현상이 일어나지 않는 동시에 내습성 및 내열성이 우수한 효과가 있으며, 박막봉지공정(Thin Film Encapsulation)에 있어서 상온에서도 유기전자장치와 봉지재간의 합착이 우수한 상온에서 합착이 가능한 유기전자장치용 봉지재 및 이를 포함하는 유기전자장치에 관한 것이다.The present invention relates to an encapsulant for an organic electronic device capable of bonding at room temperature and an organic electronic device including the same, and more particularly, to remove and block materials that cause defects such as moisture and impurities from accessing the organic electronic device. The delamination phenomenon that may occur when moisture is removed does not occur, and at the same time, it has excellent moisture resistance and heat resistance. It relates to an encapsulant for an organic electronic device capable of this and an organic electronic device including the same.

Description

상온에서 합착이 가능한 유기전자장치용 봉지재 및 이를 포함하는 유기전자장치{encapsulation member for organic electronic device for attaching at room temperature and organic electronic device comprising the same}Encapsulation member for organic electronic device for attaching at room temperature and organic electronic device comprising the same

본 발명은 상온에서 합착이 가능한 유기전자장치용 봉지재 및 이를 포함하는 유기전자장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 유기전자장치에 수분, 불순물 등의 불량원인 물질이 접근하지 못하도록 제거 및 차단하고, 수분이 제거될 때 발생할 수 있는 층간 박리현상이 일어나지 않는 동시에 내습성 및 내열성이 우수한 효과가 있으며, 박막봉지공정(Thin Film Encapsulation)에 있어서 상온에서도 유기전자장치와 봉지재간의 합착이 우수한 상온에서 합착이 가능한 유기전자장치용 봉지재 및 이를 포함하는 유기전자장치에 관한 것이다.The present invention relates to an encapsulant for an organic electronic device capable of bonding at room temperature and an organic electronic device including the same, and more particularly, to remove and block materials that cause defects such as moisture and impurities from accessing the organic electronic device. The delamination phenomenon that may occur when moisture is removed does not occur, and at the same time, it has excellent moisture resistance and heat resistance. It relates to an encapsulant for an organic electronic device capable of this and an organic electronic device including the same.

유기발광다이오드(OLED: Organic Light Emitting Diode)는 발광층이 박막의 유기 화합물로 이루어지는 발광 다이오드로서, 형광성 유기 화합물에 전류를 통과시켜 빛을 발생시키는 전계 발광 현상을 이용한다. 이러한 유기발광다이오드는 일반적으로 3색(Red, Green, Blue) 독립화소방식, 생변환 방식(CCM), 컬리 필터 방식 등으로 주요 컬러를 구현하며, 사용하는 발광재료에 포함된 유기물질의 양에 따라 저분자 유기발광다이오드와 고분자 유기발광다이오드로 구분된다. 또한, 구동방식에 따라 수동형 구동방식과 능동형 구동방식으로 구분될 수 있다.An organic light emitting diode (OLED: Organic Light Emitting Diode) is a light emitting diode in which a light emitting layer is made of a thin organic compound, and uses an electroluminescence phenomenon in which light is generated by passing a current through a fluorescent organic compound. These organic light emitting diodes generally implement the main colors in three colors (Red, Green, Blue) independent pixel method, bioconversion method (CCM), curly filter method, etc. Accordingly, it is divided into a low molecular organic light emitting diode and a polymer organic light emitting diode. In addition, according to the driving method, it may be divided into a passive driving method and an active driving method.

이러한 유기발광다이오드는 자체 발광에 의한 고효율, 저전압 구동, 간단한 구동 등의 특징을 가지고 있어, 고화질의 동영상을 표현할 수 있는 장점이 있다. 또한, 유기물의 유연한 특성을 이용한 플렉서블 디스플레이 및 유기물 전자소자에 대한 응용도 기대되고 있는 실정이다.These organic light emitting diodes have characteristics such as high efficiency, low voltage driving, and simple driving by self-luminescence, and thus have the advantage of expressing high-quality moving pictures. In addition, applications to flexible displays and organic electronic devices using the flexible characteristics of organic materials are also expected.

유기발광다이오드는 기판 상에 발광층인 유기 화합물을 박막의 형태로 적층하는 형태로 제조된다. 그러나, 유기발광다이오드에 사용되는 유기 화합물은 불순물, 산소 및 수분에 매우 민감하여 외부 노출 또는 수분, 산소 침투에 의해 특성이 쉽게 열화되는 문제를 안고 있다. 이러한 유기물의 열화현상은 유기발광다이오드의 발광특성에 영향을 미치고, 수명을 단축시키게 된다. 이러한 현상을 방지하기 위하여 유기전자장치의 내부로 산소, 수분 등이 유입되는 것을 방지하기 위한 박막봉지공정(Thin Film Encapsulation)이 요구된다.The organic light emitting diode is manufactured in the form of laminating an organic compound, which is a light emitting layer, in the form of a thin film on a substrate. However, organic compounds used in organic light emitting diodes are very sensitive to impurities, oxygen, and moisture, and thus have a problem in that their properties are easily deteriorated by external exposure or penetration of moisture and oxygen. Such deterioration of the organic material affects the light emitting characteristics of the organic light emitting diode and shortens the lifespan. In order to prevent this phenomenon, a thin film encapsulation process is required to prevent oxygen, moisture, etc. from flowing into the inside of the organic electronic device.

종래에는 금속 캔이나 유리를 홈을 가지도록 캡형태로 가공하여 그 홈에 수분 흡수를 위한 건습제를 파우더 형태로 탑재하였으나, 이러한 방법은 봉지된 유기전자장치로 투습을 목적하는 수준으로 제거하고, 유기전자장치에 수분, 불순물 등의 불량원인 물질이 접근하지 못하도록 차단하며, 수분이 제거될 때 발생할 수 있는 층간 박리현상이 일어나지 않고, 내습성 및 내열성이 우수한 효과를 동시에 가지기 어려운 문제가 있었다.Conventionally, a metal can or glass is processed into a cap shape to have a groove, and a desiccant for moisture absorption is mounted in the groove in a powder form. It blocks organic electronic devices from accessing materials that are defective, such as moisture and impurities, does not cause delamination, which can occur when moisture is removed, and it is difficult to have excellent effects in moisture resistance and heat resistance at the same time.

한편, 박막봉지공정(Thin Film Encapsulation)은 일반적으로 유기발광다이오드와 유기발광다이오드를 봉지하는 봉지재를 합착(=패키징)시키기 위해서, 일반적으로 45 ~ 60℃의 온도에서 공정이 진행된다. 하지만, 45 ~ 60℃의 온도에서 박막봉지공정이 진행된다면 기재 간 열팽창계수(CTE) 차이에 의한 휨이 발생하는 문제가 있었다.On the other hand, in the thin film encapsulation process, the process is generally performed at a temperature of 45 to 60° C. in order to bond (= packaging) an organic light emitting diode and an encapsulant for encapsulating the organic light emitting diode. However, if the thin film encapsulation process is performed at a temperature of 45 to 60° C., there is a problem in that warpage occurs due to the difference in the coefficient of thermal expansion (CTE) between the substrates.

한국 공개특허번호 제10-2006-0030718호(공개일 : 2006.04.11)Korean Patent Publication No. 10-2006-0030718 (published on: April 11, 2006)

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 해결하려는 과제는 유기전자장치에 수분, 불순물 등의 불량원인 물질이 접근하지 못하도록 제거 및 차단하고, 수분이 제거될 때 발생할 수 있는 층간 박리현상이 일어나지 않는 동시에 내습성 및 내열성이 우수한 효과가 있으며, 박막봉지공정에 있어서 상온에서도 유기전자장치와 봉지재간의 합착이 우수한 상온에서 합착이 가능한 유기전자장치용 봉지재 및 이를 포함하는 유기전자장치를 제공하는데 있다.The present invention has been devised to solve the above problems, and the problem to be solved by the present invention is to remove and block materials that cause defects such as moisture and impurities from accessing the organic electronic device, and may occur when the moisture is removed. An encapsulant for an organic electronic device capable of bonding at room temperature with excellent adhesion between the organic electronic device and the encapsulant even at room temperature in the thin film encapsulation process and the encapsulant containing the same To provide an organic electronic device.

상술한 과제를 해결하기 위하여, 본 발명의 상온에서 합착이 가능한 유기전자장치용 봉지재는 봉지수지, 점착부여제 및 흡습제를 포함하여 형성된 봉지수지층을 포함할 수 있다.In order to solve the above problems, the encapsulant for an organic electronic device capable of bonding at room temperature of the present invention may include an encapsulant layer formed including an encapsulation resin, a tackifier, and a desiccant.

본 발명의 바람직한 일실시예로서, 본 발명의 봉지수지층은 하기 관계식 1을 만족할 수 있다.As a preferred embodiment of the present invention, the encapsulation resin layer of the present invention may satisfy the following relational expression (1).

[관계식 1][Relational Expression 1]

3 ≤ A/D ≤ 203 ≤ A/D ≤ 20

상기 관계식 1에 있어서, A는 800㎛의 두께로 경화된 봉지수지층을 6mm의 원형 지름을 가지도록 타발한 후, 25℃의 온도, 15rad/s의 주파수 및 0.1N의 축방향력(axial force) 조건에서 측정한 저장 탄성률(Storage Modulus, Pa)이고, D는 800㎛의 두께로 경화된 봉지수지층을 6mm의 원형 지름을 가지도록 타발한 후, 85℃의 온도, 15rad/s의 주파수 및 0.1N의 축방향력(axial force) 조건에서 측정한 저장 탄성률(Storage Modulus, Pa)이다.In Relation 1, A is after punching the cured encapsulant layer to a thickness of 800 μm to have a circular diameter of 6 mm, followed by a temperature of 25° C., a frequency of 15 rad/s, and an axial force of 0.1 N. ) is the storage modulus (Pa) measured under the conditions, D is the temperature of 85 ℃, the frequency of 15 rad/s and This is the storage modulus (Pa) measured under the condition of an axial force of 0.1N.

본 발명의 바람직한 일실시예로서, 상기 관계식 1의 A는 100,000 ~ 1,300,000 Pa이고, D는 50,000 ~ 200,000 Pa일 수 있다.As a preferred embodiment of the present invention, A in Relation 1 may be 100,000 to 1,300,000 Pa, and D may be 50,000 to 200,000 Pa.

본 발명의 바람직한 일실시예로서, 본 발명의 봉지수지층은 하기 관계식 2를 더 만족할 수 있다.As a preferred embodiment of the present invention, the encapsulant layer of the present invention may further satisfy the following relational expression (2).

[관계식 2][Relational Expression 2]

20 ≤ B/E ≤ 8020 ≤ B/E ≤ 80

상기 관계식 2에 있어서, B는 800㎛의 두께로 경화된 봉지수지층을 6mm의 원형 지름을 가지도록 타발한 후, 25℃의 온도, 15rad/s의 주파수 및 0.1N의 축방향력(axial force) 조건에서 측정한 손실 탄성률(Loss Modulus, Pa)이고, E는 800㎛의 두께로 경화된 봉지수지층을 6mm의 원형 지름을 가지도록 타발한 후, 85℃의 온도, 15rad/s의 주파수 및 0.1N의 축방향력(axial force) 조건에서 측정한 손실 탄성률(Loss Modulus, Pa)이다.In Relation 2, B is after punching the cured encapsulant layer to a thickness of 800 μm to have a circular diameter of 6 mm, followed by a temperature of 25° C., a frequency of 15 rad/s, and an axial force of 0.1 N. ) is the loss modulus (Loss Modulus, Pa) measured under the conditions, E is a temperature of 85°C, a frequency of 15 rad/s and This is the loss modulus (Pa) measured under the condition of an axial force of 0.1N.

본 발명의 바람직한 일실시예로서, 상기 관계식 2의 B는 100,000 ~ 1,300,000 Pa이고, E는 10,000 ~ 200,000 Pa일 수 있다.As a preferred embodiment of the present invention, B in Equation 2 may be 100,000 to 1,300,000 Pa, and E may be 10,000 to 200,000 Pa.

본 발명의 바람직한 일실시예로서, 본 발명의 봉지수지층은 하기 관계식 3를 더 만족할 수 있다.As a preferred embodiment of the present invention, the encapsulant layer of the present invention may further satisfy the following relational expression (3).

[관계식 3][Relational Expression 3]

5 ≤ C/F ≤ 305 ≤ C/F ≤ 30

상기 관계식 3에 있어서, C는 800㎛의 두께로 경화된 봉지수지층을 6mm의 원형 지름을 가지도록 타발한 후, 25℃의 온도, 15rad/s의 주파수 및 0.1N의 축방향력(axial force) 조건에서 측정한 점성(Viscosity, Pa·S)이고, F는 800㎛의 두께로 경화된 봉지수지층을 6mm의 원형 지름을 가지도록 타발한 후, 85℃의 온도, 15rad/s의 주파수 및 0.1N의 축방향력(axial force) 조건에서 측정한 점성(Viscosity, Pa·S)이다. In Relation 3, C is after punching the cured encapsulant layer to a thickness of 800 μm to have a circular diameter of 6 mm, followed by a temperature of 25° C., a frequency of 15 rad/s, and an axial force of 0.1 N. ) is the viscosity (Pa S) measured under the conditions, and F is the temperature of 85 °C, the frequency of 15 rad/s and Viscosity (Pa·S) measured under an axial force of 0.1N.

본 발명의 바람직한 일실시예로서, 상기 관계식 3의 C는 5,000 ~ 200,000 Pa·s이고, F는 2,000 ~ 20,000 Pa·s일 수 있다.As a preferred embodiment of the present invention, C in Relation 3 may be 5,000 to 200,000 Pa·s, and F may be 2,000 to 20,000 Pa·s.

본 발명의 바람직한 일실시예로서, 본 발명의 봉지수지층은 하기 조건 (1) 및 (2)를 더 만족할 수 있다.As a preferred embodiment of the present invention, the encapsulant layer of the present invention may further satisfy the following conditions (1) and (2).

(1) 100 ≤ G ≤ 300(1) 100 ≤ G ≤ 300

(2) 500 ≤ H (2) 500 ≤ H

상기 조건 (1)에 있어서, G는 ASTM D2979 규격(Probe Tack Test)에 따라 측정한 봉지수지층의 텍포스(tack force, gf)이다.In the above condition (1), G is the tack force (gf) of the encapsulation resin layer measured according to ASTM D2979 standard (Probe Tack Test).

상기 조건 (2)에 있어서, H는 UTM 장비를 이용하여 측정한 경화된 봉지수지층의 전단강도(shear strength, gf/6mm)이다.In the above condition (2), H is the shear strength (gf/6mm) of the cured encapsulant layer measured using UTM equipment.

본 발명의 바람직한 일실시예로서, 본 발명의 봉지수지층은 제1봉지수지층 및 상기 제1봉지수지층 일면에 형성된 제2봉지수지층을 포함할 수 있다.As a preferred embodiment of the present invention, the encapsulant layer of the present invention may include a first encapsulant layer and a second encapsulant layer formed on one surface of the first encapsulant layer.

본 발명의 바람직한 일실시예로서, 본 발명의 제1봉지수지층은 제1봉지수지층은 봉지수지 100 중량부에 대하여, 점착부여제 94 ~ 176 중량부 및 흡습제 6.3 ~ 11.7 중량부를 포함할 수 있다.As a preferred embodiment of the present invention, the first encapsulating resin layer of the present invention may include 94 to 176 parts by weight of a tackifier and 6.3 to 11.7 parts by weight of a moisture absorbent based on 100 parts by weight of the first encapsulating resin layer. have.

본 발명의 바람직한 일실시예로서, 본 발명의 제2봉지수지층은 봉지수지 100 중량부에 대하여, 점착부여제 57 ~ 107 중량부 및 흡습제 110 ~ 206 중량부를 포함할 수 있다.As a preferred embodiment of the present invention, the second sealing resin layer of the present invention may include 57 to 107 parts by weight of a tackifier and 110 to 206 parts by weight of a desiccant based on 100 parts by weight of the sealing resin.

본 발명의 바람직한 일실시예로서, 본 발명의 봉지수지는 하기 화학식 1로 표시되는 화합물을 포함할 수 있다.As a preferred embodiment of the present invention, the encapsulant of the present invention may include a compound represented by the following formula (1).

[화학식 1][Formula 1]

Figure 112019118745527-pat00001
Figure 112019118745527-pat00001

상기 화학식 1에 있어서, R1은 수소원자, C3 ~ C10의 직쇄형 알케닐기 또는 C4 ~ C10의 분쇄형 알케닐기이고, n은 중량평균분자량 30,000 ~ 1,550,000을 만족하는 유리수이다.In Formula 1, R 1 is a hydrogen atom, a C3 to C10 linear alkenyl group or a C4 to C10 pulverized alkenyl group, and n is a rational number satisfying a weight average molecular weight of 30,000 to 1,550,000.

본 발명의 바람직한 일실시예로서, 본 발명의 제1봉지수지층 및 제2봉지수지층은 각각 독립적으로 경화제 및 UV 개시제 중에서 선택된 1종 이상을 더 포함할 수 있다.As a preferred embodiment of the present invention, the first encapsulation resin layer and the second encapsulation resin layer of the present invention may each independently further include at least one selected from a curing agent and a UV initiator.

본 발명의 바람직한 일실시예로서, 본 발명의 제1봉지수지층은 봉지수지 100 중량부에 대하여, 경화제 28 ~ 52 중량부 및 UV 개시제 1.4 ~ 2.6 중량부를 포함할 수 있다.As a preferred embodiment of the present invention, the first encapsulation resin layer of the present invention may contain 28 to 52 parts by weight of a curing agent and 1.4 to 2.6 parts by weight of a UV initiator based on 100 parts by weight of the encapsulation resin.

본 발명의 바람직한 일실시예로서, 본 발명의 제2봉지수지층은 봉지수지 100 중량부에 대하여, 경화제 6.3 ~ 11.7 중량부 및 UV 개시제 1.4 ~ 2.6 중량부를 포함할 수 있다.As a preferred embodiment of the present invention, the second encapsulation resin layer of the present invention may contain 6.3 to 11.7 parts by weight of a curing agent and 1.4 to 2.6 parts by weight of a UV initiator based on 100 parts by weight of the encapsulation resin.

본 발명의 바람직한 일실시예로서, 본 발명의 제1봉지수지층의 경화제는 하기 화학식 2로 표시되는 화합물 및 하기 화학식 3으로 표시되는 화합물을 포함할 수 있다.As a preferred embodiment of the present invention, the curing agent for the first encapsulation resin layer of the present invention may include a compound represented by the following formula (2) and a compound represented by the following formula (3).

[화학식 2][Formula 2]

Figure 112019118745527-pat00002
Figure 112019118745527-pat00002

상기 화학식 2에 있어서, A1 및 A2는 각각 독립적으로 -CH2-, -CH2CH2-, -CH2CH2CH2-, -CH2CH2CH2CH2- 또는 -CH2CH2CH2CH2CH2CH2-이다.In Formula 2, A 1 and A 2 are each independently -CH 2 -, -CH 2 CH 2 -, -CH 2 CH 2 CH 2 -, -CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 - or -CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 —.

[화학식 3][Formula 3]

Figure 112019118745527-pat00003
Figure 112019118745527-pat00003

상기 화학식 3에 있어서, A3는 -CH2-, -CH2CH2-, -CH2CH2CH2-, -CH2CH2CH2CH2- 또는 -CH2CH2CH2CH2CH2CH2-이다.In Formula 3, A 3 is -CH 2 -, -CH 2 CH 2 -, -CH 2 CH 2 CH 2 -, -CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 - or -CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 -.

본 발명의 바람직한 일실시예로서, 본 발명의 제2봉지수지층의 경화제는 상기 화학식 2로 표시되는 화합물을 포함할 수 있다.As a preferred embodiment of the present invention, the curing agent for the second encapsulation resin layer of the present invention may include a compound represented by the above formula (2).

본 발명의 바람직한 일실시예로서, 본 발명의 제1봉지수지층의 경화제는 상기 화학식 2로 표시되는 화합물 및 상기 화학식 3으로 표시되는 화합물을 1 : 5.25 ~ 9.75 중량비로 포함할 수 있다.As a preferred embodiment of the present invention, the curing agent of the first encapsulation resin layer of the present invention may include the compound represented by Chemical Formula 2 and the compound represented by Chemical Formula 3 in a weight ratio of 1: 5.25 to 9.75.

본 발명의 바람직한 일실시예로서, 본 발명의 제1봉지수지층 및 제2봉지수지층은 1 : 2.8 ~ 5.2의 두께비를 가질 수 있다.As a preferred embodiment of the present invention, the first encapsulation resin layer and the second encapsulation resin layer of the present invention may have a thickness ratio of 1:2.8 to 5.2.

본 발명의 바람직한 일실시예로서, 본 발명의 제1봉지수지층은 1 ~ 20㎛의 두께를 가질 수 있다.As a preferred embodiment of the present invention, the first encapsulation resin layer of the present invention may have a thickness of 1 ~ 20㎛.

본 발명의 바람직한 일실시예로서, 본 발명의 제2봉지수지층은 30 ~ 60㎛의 두께를 가질 수 있다.As a preferred embodiment of the present invention, the second encapsulation resin layer of the present invention may have a thickness of 30 ~ 60㎛.

한편, 본 발명의 유기전자장치는 기판, 상기 기판의 적어도 일면에 형성된 유기전자장치 및 상기 유기전자장치를 패키징하는 본 발명의 상온에서 합착이 가능한 유기전자장치용 봉지재를 포함할 수 있다.On the other hand, the organic electronic device of the present invention may include a substrate, the organic electronic device formed on at least one surface of the substrate, and the organic electronic device encapsulant capable of bonding at room temperature of the present invention for packaging the organic electronic device.

이하, 본 발명에서 사용한 용어에 대해 설명한다.Hereinafter, the terms used in the present invention will be described.

본 발명에서 사용한 용어인 흡습제는 수분을 흡습제의 계면과 반데르발스힘 등의 물리적 또는 화학결합에 의해 흡착시킬 수 있으며, 수분의 흡착으로 인해 물질의 성분이 변화하지 않는 수분흡착 물질 및 화학적 반응을 통해 수분을 흡수하여 새로운 물질로 변화하는 수분흡수 물질을 모두 포함한다Desiccant, the term used in the present invention, can adsorb moisture by physical or chemical bonding such as the interface of the desiccant and van der Waals force, Includes all moisture-absorbing substances that absorb moisture through

또한, 본 발명에서 사용한 용어인 상온은 10 ~ 40℃, 바람직하게는 15 ~ 35℃, 바람직하게는 18 ~ 30℃의 온도를 말한다. In addition, the term room temperature used in the present invention refers to a temperature of 10 ~ 40 ℃, preferably 15 ~ 35 ℃, preferably 18 ~ 30 ℃.

본 발명의 상온에서 합착이 가능한 유기전자장치용 봉지재는 산소, 불순물, 수분을 차단함과 동시에 투습되는 수분을 효과적으로 제거하여 수분이 유기전자장치까지 도달하는 것을 현저히 저지할 수 있어 유기전자장치의 수명 및 내구성을 현저히 향상시킬 수 있다. 또한, 수분이 제거될 때 발생할 수 있는 층간 박리현상이 일어나지 않는 동시에 내습성 및 내열성이 우수한 효과가 있다. 이 뿐만 아니라, 유기전자장치에 봉지재를 패키징하는 박막봉지 공정에 있어서 상온에서도 유기전자장치와 봉지재간의 합착이 우수하다.The encapsulant for organic electronic devices, which can be cemented at room temperature, effectively removes moisture permeable while blocking oxygen, impurities, and moisture, thereby significantly preventing moisture from reaching the organic electronic device. And durability can be significantly improved. In addition, the delamination phenomenon that may occur when moisture is removed does not occur, and at the same time, there is an effect of excellent moisture resistance and heat resistance. In addition, bonding between the organic electronic device and the encapsulant is excellent even at room temperature in the thin film encapsulation process for packaging the encapsulant in the organic electronic device.

도 1은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 상온에서 합착이 가능한 유기전자장치용 봉지재의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 유기전자장치의 단면도이다.1 is a cross-sectional view of an encapsulant for an organic electronic device capable of bonding at room temperature according to a preferred embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view of an organic electronic device according to a preferred embodiment of the present invention.

이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 부가한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, the embodiments of the present invention will be described in detail so that those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains can easily implement them. The present invention may be embodied in many different forms and is not limited to the embodiments described herein. In order to clearly explain the present invention in the drawings, parts irrelevant to the description are omitted, and the same reference numerals are added to the same or similar elements throughout the specification.

도 1을 참조하여 설명하면, 본 발명의 상온에서 합착이 가능한 유기전자장치용 봉지재는 봉지수지층(10)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1 , the encapsulant for an organic electronic device capable of bonding at room temperature according to the present invention may include the encapsulant layer 10 .

본 발명의 봉지수지층(10)은 봉지수지, 점착부여제 및 흡습제(40', 40")를 포함하여 형성될 수 있다.The encapsulant layer 10 of the present invention may be formed to include an encapsulant, a tackifier, and a desiccant (40', 40").

먼저, 봉지수지는 감압점착제 조성물을 포함할 수 있고, 바람직하게는 폴리올레핀계 수지를 포함할 수 있으며, 폴리올리핀계 수지는 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리프로필렌, 폴리이소부틸렌(Polyisobutylene) 등의 폴리(C2 ~ C6)알킬렌 수지; 및 에틸렌, 프로필렌 및/또는 디엔계 화합물이 공중합된 랜덤 공중합체 수지; 중에서 선택된 1종 또는 2종 이상을 포함할 수 있다.First, the encapsulating resin may include a pressure-sensitive adhesive composition, preferably a polyolefin-based resin, and the polyolefin-based resin is polyethylene, polypropylene, polypropylene, poly(polyisobutylene), etc. C 2 ~ C 6 )alkylene resin; And ethylene, propylene and / or a random copolymer resin copolymerized with a diene-based compound; It may include one or two or more selected from among.

바람직한 일례를 들면, 봉지수지는 하기 화학식 1로 표시되는 화합물을 포함할 수 있다.As a preferred example, the encapsulant may include a compound represented by the following formula (1).

하기 화학식 1로 표시되는 화합물을 포함할 수 있다.It may include a compound represented by the following formula (1).

[화학식 1][Formula 1]

Figure 112019118745527-pat00004
Figure 112019118745527-pat00004

상기 화학식 1에 있어서, R1은 수소원자, C3 ~ C10의 직쇄형 알케닐기 또는 C4 ~ C10의 분쇄형 알케닐기이고, 바람직하게는 R1은 수소원자, C4 ~ C8의 직쇄형 알케닐기 또는 C4 ~ C8의 분쇄형 알케닐기일 수 있다.In Formula 1, R 1 is a hydrogen atom, a C3 to C10 linear alkenyl group or a C4 to C10 pulverized alkenyl group, preferably R 1 is a hydrogen atom, a C4 to C8 linear alkenyl group or C4 It may be a pulverized alkenyl group of ~ C8.

또한, 화학식 1의 R1이 수소원자, C3 ~ C10의 직쇄형 알케닐기 또는 C4 ~ C10의 분쇄형 알케닐기임에 따라 신뢰성이 더욱 우수할 수 있다.In addition, as R 1 in Formula 1 is a hydrogen atom, a C3 to C10 linear alkenyl group, or a C4 to C10 pulverized alkenyl group, reliability may be more excellent.

또한, 화학식 1에 있어서, n은 중량평균분자량 30,000 ~ 1,550,000을 만족하는 유리수이고, 바람직하게는 중량평균분자량 40,000 ~ 1,500,000을 만족하는 유리수, 더욱 바람직하게는 100,000 ~ 1,300,000을 만족하는 유리수, 더더욱 바람직하게는 200,000 ~ 800,000을 만족하는 유리수일 수 있다. 만일, 중량평균분자량이 30,000 미만이면 모듈러스 저하에 따른 패널 처짐 현상이 발생하는 문제가 있을 수 있고, 내열성이 저하되는 문제가 있을 수 있으며, 흡습제의 충진성이 저하됨에 따라 신뢰성이 저하되는 문제가 있을 수 있고, 기계적 물성이 저하되는 문제가 있을 수 있으며, 탄성 저하에 따른 흡습제 부피 팽창에 의한 기재와의 들뜸현상이 발생할 수 있는 문제가 있을 수 있다. 또한, 중량평균분자량이 1,550,000을 초과하면 젖음성 저하로 인해 기재와의 점착력이 저하되는 문제가 있을 수 있고, 모듈러스 증가에 따라 패널에 대한 합착성이 저하되는 문제가 있을 수 있다.In addition, in Formula 1, n is a rational number satisfying a weight average molecular weight of 30,000 to 1,550,000, preferably a rational number satisfying a weight average molecular weight of 40,000 to 1,500,000, more preferably a rational number satisfying 100,000 to 1,300,000, still more preferably may be a rational number satisfying 200,000 to 800,000. If the weight average molecular weight is less than 30,000, there may be a problem that the panel sags due to the decrease in modulus, there may be a problem that heat resistance is lowered, and there is a problem that reliability is lowered as the filling property of the desiccant is lowered. There may be a problem in that mechanical properties may be reduced, and there may be a problem in that a floating phenomenon with the substrate may occur due to volume expansion of the desiccant due to the decrease in elasticity. In addition, if the weight average molecular weight exceeds 1,550,000, there may be a problem in that adhesion to the substrate is lowered due to deterioration in wettability, and there may be a problem in that adhesion to the panel is lowered as the modulus is increased.

또한, 상기 화학식 1로 표시되는 화합물은 하기 측정방법으로 측정시 100℃ ~ 140℃, 바람직하게는 110 ~ 130℃, 더욱 바람직하게는 115℃ ~ 125℃의 결정화 온도를 가질 수 있다.In addition, the compound represented by Formula 1 may have a crystallization temperature of 100° C. to 140° C., preferably 110 to 130° C., and more preferably 115° C. to 125° C. when measured by the following measuring method.

[측정방법][How to measure]

200℃ 에서 -150℃의 온도까지 10℃/min의 속도로 냉각시키면서 시차 주사 열량측정기(Differential Scanning Calorimetry, DSC)로 측정한 열류량의 냉각곡선의 피크 분석을 통하여 결정화 온도(Tc)를 측정함. The crystallization temperature (T c ) was measured through the peak analysis of the cooling curve of the heat flow measured with a differential scanning calorimetry (DSC) while cooling from 200°C to a temperature of -150°C at a rate of 10°C/min. .

다음으로, 점착부여제는 통상적으로 유기전자장치용 봉지재에 사용되는 점착 수지라면 제한 없이 포함할 수 있으며, 바람직하게는 수첨 석유수지, 수첨 로진수지, 수첨 로진 에스테르 수지, 수첨 테르펜 수지, 수첨 테르펜 페놀 수지, 중합 로진 수지 및 중합 로진 에스테르 수지 중에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다.Next, the tackifier may include without limitation as long as it is an adhesive resin commonly used in encapsulants for organic electronic devices, preferably hydrogenated petroleum resin, hydrogenated rosin resin, hydrogenated rosin ester resin, hydrogenated terpene resin, and hydrogenated terpene. It may include at least one selected from a phenol resin, a polymerized rosin resin, and a polymerized rosin ester resin.

다음으로, 흡습제(40'. 40")는 통상적으로 유기전자장치의 패키징에 사용되는 흡습제라면 제한 없이 사용할 수 있고, 바람직하게는 제올라이트, 티타니아, 지르코니아 또는 몬모릴로나이트 등을 성분으로 포함하는 흡습제, 금속염 및 금속산화물 중 1종 이상을 포함할 수 있으며, 더욱 바람직하게는 금속산화물을 포함할 수 있다.Next, the desiccant (40'. 40") can be used without limitation as long as it is a desiccant typically used for packaging of organic electronic devices, preferably a desiccant containing zeolite, titania, zirconia or montmorillonite as a component, a metal salt, and It may include at least one of metal oxides, and more preferably include a metal oxide.

금속산화물은 실리카(SiO2), 알루미나(Al2O3), 산화리튬(Li2O), 산화나트륨(Na2O), 산화바륨(BaO), 산화칼슘(CaO) 또는 산화마그네슘(MgO) 등의 금속산화물, 유기 금속산화물 및 오산화인(P2O5) 중 1종 이상을 포함할 수 있다.Metal oxides are silica (SiO 2 ), alumina (Al 2 O 3 ), lithium oxide (Li 2 O), sodium oxide (Na 2 O), barium oxide (BaO), calcium oxide (CaO) or magnesium oxide (MgO) It may include at least one of metal oxides, organic metal oxides, and phosphorus pentoxide (P 2 O 5 ), such as.

금속염은 황산리튬(Li2SO4), 황산나트륨(Na2SO4), 황산칼슘(CaSO4), 황산마그네슘(MgSO4), 황산코발트(CoSO4), 황산갈륨(Ga2(SO4)3), 황산티탄(Ti(SO4)2) 또는 황산니켈(NiSO4) 등의 황산염, 염화칼슘(CaCl2), 염화마그네슘(MgCl2), 염화스트론튬(SrCl2), 염화이트륨(YCl3), 염화구리(CuCl2), 불화세슘(CsF), 불화탄탈륨(TaF5), 불화니오븀(NbF5), 브롬화리튬(LiBr), 브롬화칼슘(CaBr2), 브롬화세슘(CeBr3), 브롬화셀레늄(SeBr4), 브롬화바나듐(VBr3), 브롬화마그네슘(MgBr2), 요오드화바륨(BaI2) 또는 요오드화마그네슘(MgI2) 등의 금속할로겐화물 및 과염소산바륨(Ba(ClO4)2) 또는 과염소산마그네슘(Mg(ClO4)2) 등의 금속염소산염 중 1종 이상을 포함할 수 있다.Metal salts are lithium sulfate (Li 2 SO 4 ), sodium sulfate (Na 2 SO 4 ), calcium sulfate (CaSO 4 ), magnesium sulfate (MgSO 4 ), cobalt sulfate (CoSO 4 ), gallium sulfate (Ga 2 (SO 4 ) 3 ) ), sulfates such as titanium sulfate (Ti(SO 4 ) 2 ) or nickel sulfate (NiSO 4 ), calcium chloride (CaCl 2 ), magnesium chloride (MgCl 2 ), strontium chloride (SrCl 2 ), yttrium chloride (YCl 3 ), Copper chloride (CuCl 2 ), cesium fluoride (CsF), tantalum fluoride (TaF 5 ), niobium fluoride (NbF 5 ), lithium bromide (LiBr), calcium bromide (CaBr 2 ), cesium bromide (CeBr 3 ), selenium bromide ( Metal halides such as SeBr 4 ), vanadium bromide (VBr 3 ), magnesium bromide (MgBr 2 ), barium iodide (BaI 2 ) or magnesium iodide (MgI 2 ), and barium perchlorate (Ba(ClO 4 ) 2 ) or magnesium perchlorate (Mg(ClO 4 ) 2 ) may include at least one of metal chlorates.

흡습제는 순도가 95% 이상을 사용하는 것이 좋으며, 순도 95% 미만인 경우 수분 흡수기능이 저하될 뿐 아니라 흡습제에 포함되는 물질이 불순물로 작용해 접착필름의 불량을 야기할 수 있고, 유기전자장치에도 영향을 줄 수 있으나, 이에 제한되지는 않는다.It is recommended to use a desiccant with a purity of 95% or more. If the purity is less than 95%, the moisture absorption function is lowered, and the material contained in the desiccant acts as an impurity, which can cause defects in the adhesive film, may affect, but is not limited to.

한편, 본 발명의 봉지수지층(10)은 경화제 및 UV 개시제 중에서 선택된 1종 이상을 더 포함할 수 있다.Meanwhile, the encapsulant layer 10 of the present invention may further include at least one selected from a curing agent and a UV initiator.

경화제는 통상적으로 경화제로 사용될 수 있는 물질이라면 제한없이 포함할 수 있으며, 바람직하게는 가교제의 역할을 함으로써 봉지수지층의 충분한 가교밀도를 확보할 수 있는 물질을 포함할 수 있으며, 보다 바람직하게는 중량평균분자량이 100 ~ 1500인 우레탄 아크릴레이트계 경화제 및 중량평균분자량이 100 ~ 1500인 아크릴레이트계 경화제 중에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다. 만일 경화제의 중량평균분자량이 100 미만이면 경도 증가에 의해 패널 합착성 및 기재와의 점착력 저하하며 미반응 경화제의 아웃가스(Outgas) 문제가 발생할 수 있고, 중량평균분자량이 1500를 초과하면 연화성(Softness)증가에 의해 기계적 물성이 저하되는 문제가 발생할 수 있다. The curing agent may include without limitation, as long as it is a material that can be used as a curing agent in general, and preferably includes a material that can secure sufficient crosslinking density of the encapsulation resin layer by acting as a crosslinking agent, more preferably by weight. At least one selected from a urethane acrylate curing agent having an average molecular weight of 100 to 1500 and an acrylate curing agent having a weight average molecular weight of 100 to 1500 may be included. If the weight average molecular weight of the curing agent is less than 100, panel cohesion and adhesion to the substrate decrease due to the increase in hardness, and an outgas problem of the unreacted curing agent may occur. Softness) may cause a problem in that mechanical properties are lowered.

UV 개시제는 통상적으로 사용되는 UV 개시제로 사용되는 것이라면 제한 없이 포함할 수 있으며, 바람직한 일례를 들면, 모노 아실 포스파인(Mono Acyl Phosphine), 비스 아실 포스파인(Bis Acyl Phosphine), α-히드록시케톤(α-Hydroxyketone), α-아미노케톤(α-Aminoketone), 페닐글리옥실레이트(Phenylglyoxylate), 벤질디메틸-케탈(Benzyldimethyl-ketal) 중에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다.The UV initiator may include without limitation as long as it is used as a conventionally used UV initiator, for example, mono acyl phosphine, bis acyl phosphine, α-hydroxyketone. (α-Hydroxyketone), α-aminoketone (α-Aminoketone), phenylglyoxylate (Phenylglyoxylate), and may include at least one selected from benzyldimethyl-ketal (Benzyldimethyl-ketal).

나아가, 본 발명의 봉지수지층(10)은 하기 관계식 1을 만족할 수 있다.Furthermore, the encapsulation layer 10 of the present invention may satisfy the following relational expression (1).

[관계식 1][Relational Expression 1]

3 ≤ A/D ≤ 20, 바람직하게는 7.44 ≤ A/D ≤ 13.82, 더욱 바람직하게는 8.50 ≤ A/D ≤ 12.76, 더더욱 바람직하게는 9.57 ≤ A/D ≤ 11.7, 더더더욱 바람직하게는 10.10 ≤ A/D ≤ 11.163 ≤ A/D ≤ 20, preferably 7.44 ≤ A/D ≤ 13.82, more preferably 8.50 ≤ A/D ≤ 12.76, even more preferably 9.57 ≤ A/D ≤ 11.7, even more preferably 10.10 ≤ A/D ≤ 11.16

상기 관계식 1에 있어서, A는 800㎛의 두께로 경화된 봉지수지층(10)을 6mm의 원형 지름을 가지도록 타발한 후, 25℃의 온도, 15rad/s의 주파수 및 0.1N의 축방향력(axial force) 조건에서 측정한 저장 탄성률(Storage Modulus, Pa)이다.In Relation 1, A is after punching the cured encapsulant layer 10 to a thickness of 800 μm to have a circular diameter of 6 mm, followed by a temperature of 25° C., a frequency of 15 rad/s, and an axial force of 0.1 N Storage modulus (Pa) measured under (axial force) conditions.

또한, 상기 관계식 1에 있어서, D는 800㎛의 두께로 경화된 봉지수지층을 6mm의 원형 지름을 가지도록 타발한 후, 85℃의 온도, 15rad/s의 주파수 및 0.1N의 축방향력(axial force) 조건에서 측정한 저장 탄성률(Storage Modulus, Pa)이다.In addition, in the above relation 1, D is after punching the cured encapsulant layer to a thickness of 800 μm to have a circular diameter of 6 mm, a temperature of 85° C., a frequency of 15 rad/s, and an axial force of 0.1 N ( It is the storage modulus (Storage Modulus, Pa) measured under axial force).

만일, A/D 가 3 미만이면 고온에서의 점착력 감소에 따른 고온 공정 중 계면 박리가 발생하는 문제가 있을 수 있고, 20을 초과하면 상온 합착 후 고온 신뢰성 평가 중 제품의 변형에 의한 계면 들뜸이 발생하는 문제가 있을 수 있다.If the A/D is less than 3, there may be a problem that interfacial peeling occurs during the high-temperature process due to the decrease in adhesive strength at high temperature. there may be a problem with

한편, 상기 관계식 1의 A는 100,000 ~ 1,300,000 Pa, 바람직하게는 300,000 ~ 1,000,000 Pa, 더욱 바람직하게는 600,000 ~ 800,000 Pa, 더더욱 바람직하게는 650,000 ~ 750,000 Pa일 수 있으며, 만일 A가 100,000 Pa 미만이면 보관 및 운송 중 제품 적재로 인한 봉지재의 찐 빠짐 불량의 문제가 있을 수 있고, 1,300,000 Pa를 초과하면 상온에서의 점착력 부족 및 완충효과 미흡에 따른 패널 손상의 문제가 있을 수 있다.On the other hand, A in Relation 1 may be 100,000 to 1,300,000 Pa, preferably 300,000 to 1,000,000 Pa, more preferably 600,000 to 800,000 Pa, even more preferably 650,000 to 750,000 Pa, and if A is less than 100,000 Pa, storage And there may be a problem of poor steaming of the encapsulant due to product loading during transportation, and if it exceeds 1,300,000 Pa, there may be a problem of panel damage due to insufficient adhesion at room temperature and insufficient buffering effect.

또한, 상기 관계식 1의 D는 50,000 ~ 200,000 Pa, 바람직하게는 55,000 ~ 100,000 Pa, 더욱 바람직하게는 60,000 ~ 80,000 Pa, 더더욱 바람직하게는 60,000 ~ 70,000 Pa일 수 있으며, 만일 D가 50,000 Pa 미만이면 외부 변형에 대한 저항 부족으로 암점의 문제가 있을 수 있고, 200,000 Pa를 초과하면 점착력 부족에 의한 기재와의 들뜸의 문제가 있을 수 있다.In addition, D in Relation 1 may be 50,000 to 200,000 Pa, preferably 55,000 to 100,000 Pa, more preferably 60,000 to 80,000 Pa, even more preferably 60,000 to 70,000 Pa, and if D is less than 50,000 Pa, external There may be a problem of dark spots due to lack of resistance to deformation, and when it exceeds 200,000 Pa, there may be a problem of lifting with the substrate due to lack of adhesion.

나아가, 본 발명의 봉지수지층(10)은 하기 관계식 2를 더 만족할 수 있다.Furthermore, the encapsulation layer 10 of the present invention may further satisfy the following relational expression (2).

[관계식 2][Relational Expression 2]

20 ≤ B/E ≤ 80, 바람직하게는 32.26 ≤ B/E ≤ 59.92, 더욱 바람직하게는 36.87 ≤ B/E ≤ 55.31, 더더욱 바람직하게는 41.48 ≤ B/E ≤ 50.70, 더더더욱 바람직하게는 43.79 ≤ B/E ≤ 48.420 ≤ B/E ≤ 80, preferably 32.26 ≤ B/E ≤ 59.92, more preferably 36.87 ≤ B/E ≤ 55.31, still more preferably 41.48 ≤ B/E ≤ 50.70, even more preferably 43.79 ≤ B/E ≤ 48.4

상기 관계식 2에 있어서, B는 800㎛의 두께로 경화된 봉지수지층을 6mm의 원형 지름을 가지도록 타발한 후, 25℃의 온도, 15rad/s의 주파수 및 0.1N의 축방향력(axial force) 조건에서 측정한 손실 탄성률(Loss Modulus, Pa)이다.In Relation 2, B is after punching the cured encapsulant layer to a thickness of 800 μm to have a circular diameter of 6 mm, followed by a temperature of 25° C., a frequency of 15 rad/s, and an axial force of 0.1 N. ) is the loss modulus (Loss Modulus, Pa) measured under the conditions.

또한, 상기 관계식 2에 있어서, E는 800㎛의 두께로 경화된 봉지수지층을 6mm의 원형 지름을 가지도록 타발한 후, 85℃의 온도, 15rad/s의 주파수 및 0.1N의 축방향력(axial force) 조건에서 측정한 손실 탄성률(Loss Modulus, Pa)이다.In addition, in the above relation 2, E is a temperature of 85 ℃, a frequency of 15 rad/s, and an axial force of 0.1N ( It is the loss modulus (Pa) measured under the axial force condition.

만일, B/E 가 20 미만이면 고온 암점 및 내열성 저하에 따른 신뢰성이 저하되는 문제가 있을 수 있고, 88을 초과하면 상온 합착 후 고온 신뢰성 평가 중 제품의 변형에 의한 계면 들뜸이 발생하는 문제가 있을 수 있다.If B/E is less than 20, there may be a problem in that reliability is lowered due to a decrease in high temperature dark spot and heat resistance. can

한편, 상기 관계식 2의 B는 100,000 ~ 1,300,000 Pa, 바람직하게는 300,000 ~ 1,100,000 Pa, 더욱 바람직하게는 800,000 ~ 1,000,000 Pa, 더더욱 바람직하게는 850,000 ~ 950,000 Pa일 수 있으며, 만일 B가 100,000 Pa 미만이면 합착 공정 중 젖음성 부족에 따른 점착력 저하의 문제가 있을 수 있고, 1,300,000 Pa를 초과하면 제품 보관 및 공정 중 외부 데미지(찍힘 및 변형)에 대한 복원력 부족으로 불량 발생율이 높은 문제가 있을 수 있다.On the other hand, B in the above relation 2 may be 100,000 ~ 1,300,000 Pa, preferably 300,000 ~ 1,100,000 Pa, more preferably 800,000 ~ 1,000,000 Pa, even more preferably 850,000 ~ 950,000 Pa, if B is less than 100,000 Pa There may be a problem of lowering of adhesion due to lack of wettability during the process, and if it exceeds 1,300,000 Pa, there may be a problem with a high defect rate due to lack of resilience to external damage (scratches and deformation) during product storage and processing.

또한, 상기 관계식 2의 E는 10,000 ~ 200,000 Pa, 바람직하게는 10,000 ~ 100,000 Pa, 더욱 바람직하게는 15,000 ~ 30,000 Pa, 더더욱 바람직하게는 15,000 ~ 25,000 Pa일 수 있으며, 만일 E가 10,000 Pa 미만이면 봉지재의 변형에 대한 조항 부족으로 고온 암점의 문제가 있을 수 있고, 200,000 Pa를 초과하면 봉지재의 내열성 부족에 따른 신뢰성 저하의 문제가 있을 수 있다.In addition, E in Relation 2 may be 10,000 to 200,000 Pa, preferably 10,000 to 100,000 Pa, more preferably 15,000 to 30,000 Pa, even more preferably 15,000 to 25,000 Pa, and if E is less than 10,000 Pa, encapsulation There may be a problem of high-temperature dark spots due to the lack of provisions for deformation of the material, and if it exceeds 200,000 Pa, there may be a problem of reliability degradation due to insufficient heat resistance of the encapsulant.

나아가, 본 발명의 봉지수지층(10)은 하기 관계식 3을 더 만족할 수 있다.Furthermore, the encapsulation layer 10 of the present invention may further satisfy the following relational expression (3).

[관계식 3][Relational Expression 3]

5 ≤ C/F ≤ 30, 바람직하게는 11.54 ≤ C/F ≤ 21.44, 더욱 바람직하게는 13.19 ≤ C/F ≤ 19.8, 더더욱 바람직하게는 14.84 ≤ C/F ≤ 18.14, 더더더욱 바람직하게는 15.67 ≤ C/F ≤ 17.325 ≤ C/F ≤ 30, preferably 11.54 ≤ C/F ≤ 21.44, more preferably 13.19 ≤ C/F ≤ 19.8, even more preferably 14.84 ≤ C/F ≤ 18.14, even more preferably 15.67 ≤ C/F ≤ 17.32

상기 관계식 3에 있어서, C는 800㎛의 두께로 경화된 봉지수지층을 6mm의 원형 지름을 가지도록 타발한 후, 25℃의 온도, 15rad/s의 주파수 및 0.1N의 축방향력(axial force) 조건에서 측정한 점성(Viscosity, Pa·S)이다.In Relation 3, C is after punching the cured encapsulant layer to a thickness of 800 μm to have a circular diameter of 6 mm, followed by a temperature of 25° C., a frequency of 15 rad/s, and an axial force of 0.1 N. ) is the measured viscosity (Viscosity, Pa S).

또한, 상기 관계식 3에 있어서, F는 800㎛의 두께로 경화된 봉지수지층을 6mm의 원형 지름을 가지도록 타발한 후, 85℃의 온도, 15rad/s의 주파수 및 0.1N의 축방향력(axial force) 조건에서 측정한 점성(Viscosity, Pa·S)이다. In addition, in the above relation 3, F is a temperature of 85 ℃, a frequency of 15 rad/s, and an axial force of 0.1N ( Viscosity (Pa S) measured under axial force conditions.

만일, C/F 가 5 미만이면 고온 암점 및 내열성 저하에 따른 신뢰성이 저하되는 문제가 있을 수 있고, 30을 초과하면 상온 합착 후 고온 신뢰성 평가 중 제품의 변형에 의한 계면 들뜸이 발생하는 문제가 있을 수 있다.If the C/F is less than 5, there may be a problem in that reliability is lowered due to a decrease in high-temperature dark spot and heat resistance, and if it exceeds 30, there may be a problem in that interfacial lifting due to deformation of the product occurs during high-temperature reliability evaluation after room-temperature cementation. can

한편, 상기 관계식 3의 C는 5,000 ~ 200,000 Pa·s, 바람직하게는 10,000 ~ 150,000 Pa·s, 더욱 바람직하게는 60,000 ~ 90,000 Pa·s, 더더욱 바람직하게는 70,000 ~ 80,000 Pa·s일 수 있으며, 만일 C가 5,000 Pa·s 미만이면 합착 공정 중 높은 젖음성으로 인한 기포 트랩 문제의 문제가 있을 수 있고, 200,000 Pa·s를 초과하면 합착 공정 중 완충효과 미흡에 따른 패널 손상의 문제가 있을 수 있다.On the other hand, C in Relation 3 may be 5,000 to 200,000 Pa s, preferably 10,000 to 150,000 Pa s, more preferably 60,000 to 90,000 Pa s, still more preferably 70,000 to 80,000 Pa s, If C is less than 5,000 Pa·s, there may be a problem of bubble trapping due to high wettability during the bonding process, and if it exceeds 200,000 Pa·s, there may be a problem of panel damage due to insufficient buffering effect during the bonding process.

또한, 상기 관계식 3의 F는 2,000 ~ 20,000 Pa·s, 바람직하게는 3,000 ~ 10,000 Pa·s, 더욱 바람직하게는 3,500 ~ 5,500 Pa·s, 더더욱 바람직하게는 4,000 ~ 5,000 Pa·s일 수 있으며, 만일 F가 2,000 Pa·S 미만이면 보관 안정성 저하 및 내열성 부족의 문제가 있을 수 있고, 20,000 Pa·S를 초과하면 연성(Siftness) 부족에 따른 패널의 휨이 발생하는 문제가 있을 수 있다.In addition, F in Relation 3 may be 2,000 to 20,000 Pa s, preferably 3,000 to 10,000 Pa s, more preferably 3,500 to 5,500 Pa s, even more preferably 4,000 to 5,000 Pa s, If F is less than 2,000 Pa·S, there may be problems of deterioration in storage stability and insufficient heat resistance, and if it exceeds 20,000 Pa·S, there may be a problem in that the panel warps due to lack of ductility.

나아가, 본 발명의 봉지수지층(10)은 하기 조건 (1) 및 (2)를 더 만족할 수 있다.Furthermore, the encapsulation layer 10 of the present invention may further satisfy the following conditions (1) and (2).

(1) 100 ≤ G ≤ 300, 바람직하게는 150 ≤ G ≤ 250, 더욱 바람직하게는 180 ≤ G ≤ 230(1) 100 ≤ G ≤ 300, preferably 150 ≤ G ≤ 250, more preferably 180 ≤ G ≤ 230

상기 조건 (1)에 있어서, G는 ASTM D2979 규격(Probe Tack Test)에 따라 측정한 경화된 봉지수지층의 텍포스(tack force, gf)이며, 만일 G가 100 미만이면 합착 공정 중 슬립에 의한 얼라인(Align)의 문제가 있을 수 있고, 300을 초과하면 합착 공정 중 높은 젖음성으로 인한 기포 트랩의 문제가 있을 수 있다.In the above condition (1), G is the tack force (gf) of the cured encapsulant layer measured according to ASTM D2979 standard (Probe Tack Test), and if G is less than 100, the There may be a problem of alignment, and if it exceeds 300, there may be a problem of bubble trap due to high wettability during the cementation process.

(2) 500 ≤ H, 바람직하게는 1,000 ≤ H ≤ 9,000, 더욱 바람직하게는 4,000 ≤ H ≤ 7,000(2) 500 ≤ H, preferably 1,000 ≤ H ≤ 9,000, more preferably 4,000 ≤ H ≤ 7,000

상기 조건 (2)에 있어서, H는 UTM 장비를 이용하여 측정한 경화된 봉지수지층의 전단강도(shear strength, gf/6mm)이며, 만일 H가 500 미만이면 점착력 저하에 따른 얼라인(Align) 불량 및 계면 박리의 문제가 있을 수 있다. In the above condition (2), H is the shear strength (gf/6mm) of the cured encapsulant layer measured using UTM equipment, and if H is less than 500, alignment due to lowering of adhesive force There may be problems with defects and interfacial delamination.

한편, 본 발명의 봉지수지층(10)은 제1봉지수지층(11) 및 상기 제1봉지수지층(11) 일면에 형성된 제2봉지수지층(12)을 포함할 수 있다. Meanwhile, the encapsulation layer 10 of the present invention may include a first encapsulant layer 11 and a second encapsulant layer 12 formed on one surface of the first encapsulant layer 11 .

또한, 본 발명의 상온에서 합착이 가능한 유기전자장치용 봉지재는 제1봉지수지층(11) 타면에 형성된 이형층(30)을 더 포함할 수 있고, 제2봉지수지층(12) 일면에 형성된 메탈층(20)을 더 포함할 수 있다.In addition, the encapsulant for an organic electronic device capable of bonding at room temperature of the present invention may further include a release layer 30 formed on the other surface of the first encapsulating resin layer 11, and the second encapsulating resin layer 12 formed on one surface. A metal layer 20 may be further included.

먼저, 제1봉지수지층(11)은 유기전자장치(미도시)에 직접적으로 접촉하는 층으로써, 봉지수지, 점착부여제 및 흡습제(40")를 포함하여 형성될 수 있다.First, the first encapsulating resin layer 11 is a layer in direct contact with the organic electronic device (not shown), and may include an encapsulating resin, a tackifier, and a moisture absorbent 40 ″.

제1봉지수지층(11)에 포함하는 봉지수지는 앞서 언급한 봉지수지와 동일한 물질을 포함할 수 있고, 제1봉지수지층(11)에 포함하는 점착부여제는 앞서 언급한 점착부여제와 동일한 물질을 포함할 수 있으며, 제1봉지수지층(11)에 포함하는 흡습제(40")는 앞서 언급한 흡습제와 동일한 물질을 포함할 수 있고, 바람직하게는 실리카(SiO2)를 포함할 수 있으며, 이로 인해 수분 제거 성능이 우수하고, 유기전자장치와 봉지재의 분리가 방지될 수 있으며, 유기전자장치의 내구성을 현저히 증가시킬 수 있다. 또한, 제1봉지수지층(11)에 포함하는 흡습제(40")는 형상이나 입경이 제한되지 않으나, 바람직하게는 형상은 무정형 또는 구형일 수 있고, 평균입경은 0.01 ~ 10㎛, 바람직하게는 0.1 ~ 5㎛, 더욱 바람직하게는 0.2 ~ 1㎛일 수 있고, 평균입경이 0.01㎛ 미만이면 분산력 저하에 따른 신뢰성 및 점착력 저하의 문제가 있을 수 있고, 10㎛를 초과하면 합착 공정 중 돌출된 입자에 의한 데미지로 인해 암점의 문제가 있을 수 있다.The encapsulating resin included in the first encapsulating resin layer 11 may include the same material as the aforementioned encapsulating resin, and the tackifier included in the first encapsulating resin layer 11 may include the aforementioned tackifier and It may include the same material, and the desiccant 40" included in the first encapsulation resin layer 11 may include the same material as the above-mentioned desiccant, preferably silica (SiO 2 ). Thereby, the moisture removal performance is excellent, the separation of the organic electronic device and the encapsulant can be prevented, and the durability of the organic electronic device can be significantly increased. (40") is not limited in shape or particle size, but preferably the shape may be amorphous or spherical, and the average particle diameter is 0.01 to 10 μm, preferably 0.1 to 5 μm, more preferably 0.2 to 1 μm. If the average particle diameter is less than 0.01 μm, there may be a problem of reliability and adhesion decrease due to a decrease in dispersing force, and if it exceeds 10 μm, there may be a problem of dark spots due to damage caused by protruding particles during the bonding process.

한편, 본 발명의 제1봉지수지층(11)은 봉지수지 100 중량부에 대하여, 점착부여제 94 ~ 176 중량부, 바람직하게는 108 ~ 162 중량부, 더욱 바람직하게는 121 ~ 149 중량부, 더더욱 바람직하게는 128 ~ 142 중량부를 포함할 수 있고, 만일, 94 중량부 미만으로 포함하면, 내습성이 좋지 않은 문제가 있을 수 있고, 176 중량부를 초과하여 포함하면, 탄성저하(Brittle)에 따른 내구성 및 내습성이 저하되는 문제가 있을 수 있다.On the other hand, the first encapsulating resin layer 11 of the present invention is based on 100 parts by weight of the encapsulating resin, 94 to 176 parts by weight of the tackifier, preferably 108 to 162 parts by weight, more preferably 121 to 149 parts by weight, Even more preferably, it may include 128 to 142 parts by weight, and if it is included in less than 94 parts by weight, there may be a problem of poor moisture resistance, and if it includes more than 176 parts by weight, elasticity degradation (Brittle) There may be a problem of lowering durability and moisture resistance.

또한, 본 발명의 제1봉지수지층(11)은 봉지수지 100 중량부에 대하여, 흡습제(40") 6.3 ~ 11.7 중량부, 바람직하게는 7.2 ~ 10.8 중량부, 더욱 바람직하게는 8.1 ~ 9.9 중량부, 더더욱 바람직하게는 8.55 ~ 9.45 중량부를 포함할 수 있고, 만일, 6.3 중량부 미만으로 포함하는 경우 목적하는 제1봉지수지층(11)에서의 수분 제거 효과를 달성할 수 없어 유기전자장치의 내구성이 저하되는 문제가 있을 수 있고, 11.7 중량부를 초과하여 포함하는 경우 젖음성 부족으로 인해 유기전자장치와의 밀착력, 접착력 등 합착 불량으로 유기전자장치의 신뢰성이 저하되는 문제점이 있을 수 있다.In addition, the first sealing resin layer 11 of the present invention is based on 100 parts by weight of the sealing resin, 6.3 to 11.7 parts by weight of the moisture absorbent 40", preferably 7.2 to 10.8 parts by weight, more preferably 8.1 to 9.9 parts by weight. parts, more preferably 8.55 to 9.45 parts by weight, and if it is included in less than 6.3 parts by weight, the desired effect of removing moisture from the first encapsulating resin layer 11 cannot be achieved. There may be a problem of lowering durability, and when it contains more than 11.7 parts by weight, there may be a problem in that the reliability of the organic electronic device is lowered due to poor adhesion, such as adhesion and adhesion to the organic electronic device due to lack of wettability.

나아가, 본 발명의 제1봉지수지층(11)은 봉지수지, 점착부여제 및 흡습제(40") 외에도, 경화제 및 UV 개시제 중에서 선택된 1종 이상을 더 포함하여 형성될 수 있고, 바람직하게는 경화제 및 UV 개시제를 더 포함하여 형성될 수 있다.Furthermore, the first encapsulating resin layer 11 of the present invention may further include one or more selected from a curing agent and a UV initiator in addition to the sealing resin, the tackifier and the moisture absorbent 40 ″, preferably a curing agent And it may be formed by further comprising a UV initiator.

제1봉지수지층(11)에 포함하는 경화제는 앞서 언급한 경화제와 동일한 물질을 포함할 수 있고, 바람직하게는 하기 화학식 2로 표시되는 화합물 및 하기 화학식 3으로 표시되는 화합물 중에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있으며, 더욱 바람직하게는 하기 화학식 2로 표시되는 화합물 및 하기 화학식 3으로 표시되는 화합물을 포함할 수 있어, 이로 인해 충분한 경화 밀도 확보가 가능하며, 이를 통해 내습성 및 내열성이 우수한 장점이 있다. 또한 상온 젖음성 및 점착력이 우수하여 상온 합착 공정이 가능하다는 장점이 있다.The curing agent included in the first encapsulating resin layer 11 may include the same material as the aforementioned curing agent, and preferably at least one selected from a compound represented by the following Chemical Formula 2 and a compound represented by the following Chemical Formula 3 It may include, and more preferably, a compound represented by the following formula (2) and a compound represented by the following formula (3) may be included, thereby ensuring sufficient curing density, and through this, the advantage of excellent moisture resistance and heat resistance have. In addition, there is an advantage that room temperature bonding process is possible due to excellent room temperature wettability and adhesion.

[화학식 2][Formula 2]

Figure 112019118745527-pat00005
Figure 112019118745527-pat00005

상기 화학식 2에 있어서, A1 및 A2는 각각 독립적으로 -CH2-, -CH2CH2-, -CH2CH2CH2-, -CH2CH2CH2CH2- 또는 -CH2CH2CH2CH2CH2CH2-이고, 바람직하게는 -CH2-, -CH2CH2- 또는 -CH2CH2CH2-이다.In Formula 2, A 1 and A 2 are each independently -CH 2 -, -CH 2 CH 2 -, -CH 2 CH 2 CH 2 -, -CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 - or -CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 —, preferably —CH 2 —, —CH 2 CH 2 — or —CH 2 CH 2 CH 2 —.

[화학식 3][Formula 3]

Figure 112019118745527-pat00006
Figure 112019118745527-pat00006

상기 화학식 3에 있어서, A3는 -CH2-, -CH2CH2-, -CH2CH2CH2-, -CH2CH2CH2CH2- 또는 -CH2CH2CH2CH2CH2CH2-이고, 바람직하게는 -CH2-, -CH2CH2- 또는 -CH2CH2CH2-이다.In Formula 3, A 3 is -CH 2 -, -CH 2 CH 2 -, -CH 2 CH 2 CH 2 -, -CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 - or -CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 —, preferably —CH 2 —, —CH 2 CH 2 — or —CH 2 CH 2 CH 2 —.

또한, 제1봉지수지층(11)에 포함하는 경화제는 상기 화학식 2로 표시되는 화합물 및 상기 화학식 3으로 표시되는 화합물을 1 : 5.25 ~ 9.75 중량비, 바람직하게는 1 : 6 ~ 9 중량비, 더욱 바람직하게는 1 : 6.75 ~ 8.25 중량비, 더더욱 바람직하게는 1 : 7.12 ~ 7.88 중량비로 포함할 수 있으며, 만일 중량비가 5.25 미만이면 상온 점착력 저하에 따른 신뢰성이 저하되는 문제가 있을 수 있고, 9.75를 초과하면 봉지재의 찐 빠짐 및 내열성이 좋지 않은 문제가 있을 수 있다.In addition, the curing agent included in the first encapsulation resin layer 11 contains the compound represented by Formula 2 and the compound represented by Formula 3 in a weight ratio of 1: 5.25 to 9.75, preferably 1: 6 to 9 by weight, more preferably Preferably, it may be included in a weight ratio of 1: 6.75 to 8.25, more preferably 1: 7.12 to 7.88 by weight. There may be problems with steaming and omission of the encapsulant and poor heat resistance.

또한, 본 발명의 제1봉지수지층(11)은 봉지수지 100 중량부에 대하여, 경화제 28 ~ 52 중량부, 바람직하게는 32 ~ 48 중량부, 더욱 바람직하게는 36 ~ 44 중량부, 더더욱 바람직하게는 38 ~ 42 중량부를 포함할 수 있고, 만일 28 중량부 미만으로 포함할 경우 목적하는 겔화율 및 모듈러스를 달성할 수 없고, 탄성력이 저하되는 문제가 있을 수 있으며, 52 중량부를 초과하여 포함할 경우 높은 모듈러스 및 경도로 인해 패널 합착 불량, 젖음성 저하에 따른 점착력 저하의 문제가 있을 수 있다.In addition, the first encapsulating resin layer 11 of the present invention is based on 100 parts by weight of the encapsulating resin, 28 to 52 parts by weight of the curing agent, preferably 32 to 48 parts by weight, more preferably 36 to 44 parts by weight, even more preferably It may contain 38 to 42 parts by weight, and if included in less than 28 parts by weight, it is not possible to achieve the desired gelation rate and modulus, and there may be a problem that the elasticity is lowered, and it may contain more than 52 parts by weight. In this case, there may be problems of panel adhesion failure due to high modulus and hardness, and a decrease in adhesive strength due to deterioration in wettability.

제1봉지수지층(11)에 포함하는 UV 개시제는 앞서 언급한 UV 개시제와 동일한 물질을 포함할 수 있다.The UV initiator included in the first encapsulant layer 11 may include the same material as the aforementioned UV initiator.

또한, 본 발명의 제1봉지수지층(11)은 봉지수지 100 중량부에 대하여, UV 개시제 1.4 ~ 2.6 중량부, 바람직하게는 1.6 ~ 2.4 중량부, 더욱 바람직하게는 1.8 ~ 2.2 중량부, 더더욱 바람직하게는 1.9 ~ 2.1 중량부를 포함할 수 있고, 만일 1.4 중량부 미만으로 포함하게 되면 UV 경화 불량에 따른 내열성이 좋지 않은 문제가 있을 수 있고, 2.6 중량부를 초과하여 포함하게 되면 경화밀도 저하에 따른 내열성이 좋지 않은 문제가 있을 수 있다.In addition, the first encapsulating resin layer 11 of the present invention is based on 100 parts by weight of the encapsulating resin, 1.4 to 2.6 parts by weight of the UV initiator, preferably 1.6 to 2.4 parts by weight, more preferably 1.8 to 2.2 parts by weight, even more Preferably, it may contain 1.9 to 2.1 parts by weight, and if it contains less than 1.4 parts by weight, there may be a problem of poor heat resistance due to poor UV curing, and if it contains more than 2.6 parts by weight, the curing density may be lowered. There may be a problem of poor heat resistance.

다음으로, 제2봉지수지층(12)은 메탈층(20)에 직접적으로 접촉하는 층으로써, 봉지수지, 점착부여제 및 흡습제(40')를 포함하여 형성될 수 있다.Next, the second encapsulating resin layer 12 is a layer in direct contact with the metal layer 20 , and may include an encapsulant, a tackifier, and a moisture absorbent 40 ′.

제2봉지수지층(12)에 포함하는 봉지수지는 앞서 언급한 봉지수지와 동일한 물질을 포함할 수 있고, 제2봉지수지층(12)에 포함하는 봉지수지는 점착부여제는 앞서 언급한 점착부여제와 동일한 물질을 포함할 수 있으며, 제2봉지수지층(12)에 포함하는 흡습제(40')는 앞서 언급한 흡습제와 동일한 물질을 포함할 수 있고, 바람직하게는 산화칼슘(CaO)을 포함할 수 있으며, 이로 인해 물리적인 흡습이 아닌 화학적인 반응을 통한 안정적인 수분 흡습이 가능하다는 장점이 있을 수 있다. 또한, 제2봉지수지층(12)에 포함하는 흡습제(40')는 형상이나 입경이 제한되지 않으나, 바람직하게는 형상은 무정형 또는 구형일 수 있고, 평균입경은 0.1 ~ 20㎛, 바람직하게는 0.5 ~ 10㎛, 더욱 바람직하게는 1.5 ~ 4㎛일 수 있고, 평균입경이 0.1㎛ 미만이면 분산력 저하에 따른 신뢰성 및 점착력 저하의 문제가 있을 수 있고, 20㎛를 초과하면 합착 공정 중 돌출된 입자에 의한 데미지로 인해 암점의 문제가 있을 수 있다.The sealing resin included in the second sealing resin layer 12 may include the same material as the above-mentioned sealing resin, and the sealing resin included in the second sealing resin layer 12 is the adhesive agent as described above. It may include the same material as the imparting agent, and the desiccant 40' included in the second encapsulation resin layer 12 may include the same material as the above-mentioned desiccant, preferably calcium oxide (CaO). may be included, and this may have the advantage that stable moisture absorption is possible through a chemical reaction rather than physical moisture absorption. In addition, the moisture absorbent 40' included in the second encapsulation resin layer 12 is not limited in shape or particle size, but preferably the shape may be amorphous or spherical, and the average particle diameter is 0.1 to 20 μm, preferably It may be 0.5 to 10 μm, more preferably 1.5 to 4 μm, and if the average particle diameter is less than 0.1 μm, there may be problems of reliability and lowering of adhesion due to lowering of dispersing force, and when it exceeds 20 μm, the protruding particles during the bonding process There may be a problem with scotomas due to damage caused by

한편, 본 발명의 제2봉지수지층(12)은 봉지수지 100 중량부에 대하여, 점착부여제 57 ~ 107 중량부, 바람직하게는 65 ~ 99 중량부, 더욱 바람직하게는 73 ~ 90 중량부, 더더욱 바람직하게는 77 ~ 86 중량부를 포함할 수 있고, 만일, 57 중량부 미만으로 포함하면, 내습성이 좋지 않은 문제가 있을 수 있고, 107 중량부를 초과하여 포함하면, 탄성저하(Brittle)에 따른 내구성 및 내습성이 저하되는 문제가 있을 수 있다.On the other hand, the second sealing resin layer 12 of the present invention, based on 100 parts by weight of the sealing resin, 57 to 107 parts by weight of the tackifier, preferably 65 to 99 parts by weight, more preferably 73 to 90 parts by weight, Even more preferably, it may contain 77 to 86 parts by weight, and if it contains less than 57 parts by weight, there may be a problem of poor moisture resistance, and if it contains more than 107 parts by weight, elasticity deterioration (Brittle) There may be a problem of lowering durability and moisture resistance.

또한, 본 발명의 제2봉지수지층(12)은 봉지수지 100 중량부에 대하여, 흡습제(40') 110 ~ 206 중량부, 바람직하게는 126 ~ 190 중량부, 더욱 바람직하게는 142 ~ 174 중량부, 더더욱 바람직하게는 150 ~ 166 중량부를 포함할 수 있고, 만일, 110 중량부 미만으로 포함하는 경우 목적하는 제2봉지수지층(12)에서의 수분 제거 효과를 달성할 수 없어 유기전자장치의 내구성이 저하되는 문제가 있을 수 있고, 206 중량부를 초과하여 포함하는 경우 접착성능이 현저히 저하되고, 수분 흡습 시 과도한 부피팽창으로 인해 제1봉지수지층(11)과 제2봉지수지층(12) 및/또는 제2봉지수지층(12) 및 제1봉지수지층(11)을 포함하는 봉지수지층(10)이 유기전자장치에 들떠 그 사이로 수분이 급속히 침투하여 유기전자장치의 수명을 단축시키는 문제점이 있을 수 있다. In addition, the second sealing resin layer 12 of the present invention is based on 100 parts by weight of the sealing resin, 110 to 206 parts by weight of the moisture absorbent 40', preferably 126 to 190 parts by weight, more preferably 142 to 174 parts by weight. parts, more preferably 150 to 166 parts by weight, and if it contains less than 110 parts by weight, the desired effect of removing moisture from the second encapsulation resin layer 12 cannot be achieved. There may be a problem of lowering durability, and when it contains more than 206 parts by weight, the adhesive performance is significantly reduced, and the first encapsulating resin layer 11 and the second encapsulating resin layer 12 due to excessive volume expansion when moisture is absorbed. and/or the second encapsulation layer 12 and the first encapsulation layer 11 are excited in the organic electronic device, and moisture rapidly penetrates therebetween to shorten the life of the organic electronic device. There may be problems.

나아가, 본 발명의 제2봉지수지층(12)은 봉지수지, 점착부여제 및 흡습제(40') 외에도, 경화제 및 UV 개시제 중에서 선택된 1종 이상을 더 포함하여 형성될 수 있고, 바람직하게는 경화제 및 UV 개시제를 더 포함하여 형성될 수 있다.Furthermore, the second encapsulation resin layer 12 of the present invention may further include one or more selected from a curing agent and a UV initiator in addition to the sealing resin, the tackifier and the moisture absorbent 40 ′, and preferably a curing agent And it may be formed by further comprising a UV initiator.

제2봉지수지층(12)에 포함하는 경화제는 앞서 언급한 경화제와 동일한 물질을 포함할 수 있고, 바람직하게는 상기 화학식 2로 표시되는 화합물을 포함할 수 있다.The curing agent included in the second encapsulation resin layer 12 may include the same material as the aforementioned curing agent, and preferably include a compound represented by Chemical Formula 2 above.

또한, 본 발명의 제2봉지수지층(12)은 봉지수지 100 중량부에 대하여, 경화제 6.3 ~ 11.7 중량부, 바람직하게는 7.2 ~ 10.8 중량부, 더욱 바람직하게는 8.1 ~ 10.0 중량부, 더더욱 바람직하게는 8.5 ~ 9.5 중량부를 포함할 수 있고, 만일 6.3 중량부 미만으로 포함할 경우 목적하는 겔화율 및 모듈러스를 달성할 수 없고, 탄성력이 저하되는 문제가 있을 수 있으며, 11.7 중량부를 초과하여 포함할 경우 높은 모듈러스 및 경도로 인해 패널 합착 불량, 젖음성 저하에 따른 점착력 저하의 문제가 있을 수 있다.In addition, the second sealing resin layer 12 of the present invention is based on 100 parts by weight of the sealing resin, 6.3 to 11.7 parts by weight of the curing agent, preferably 7.2 to 10.8 parts by weight, more preferably 8.1 to 10.0 parts by weight, even more preferably It may contain 8.5 to 9.5 parts by weight, and if it contains less than 6.3 parts by weight, it is not possible to achieve the desired gelation rate and modulus, and there may be a problem of lowering elasticity, and it may contain more than 11.7 parts by weight. In this case, there may be problems of panel adhesion failure due to high modulus and hardness, and a decrease in adhesive strength due to deterioration of wettability.

제2봉지수지층(12)에 포함하는 UV 개시제는 앞서 언급한 UV 개시제와 동일한 물질을 포함할 수 있다.The UV initiator included in the second encapsulation resin layer 12 may include the same material as the aforementioned UV initiator.

또한, 본 발명의 제2봉지수지층(12)은 봉지수지 100 중량부에 대하여, UV 개시제 1.4 ~ 2.6 중량부, 바람직하게는 1.6 ~ 2.4 중량부, 더욱 바람직하게는 1.8 ~ 2.2 중량부, 더더욱 바람직하게는 1.9 ~ 2.1 중량부를 포함할 수 있고, 만일 1.4 중량부 미만으로 포함하게 되면 UV 경화 불량에 따른 내열성이 좋지 않은 문제가 있을 수 있고, 2.6 중량부를 초과하여 포함하게 되면 경화밀도 저하에 따른 내열성이 좋지 않은 문제가 있을 수 있다.In addition, the second encapsulation resin layer 12 of the present invention is based on 100 parts by weight of the encapsulating resin, 1.4 to 2.6 parts by weight of the UV initiator, preferably 1.6 to 2.4 parts by weight, more preferably 1.8 to 2.2 parts by weight, even more Preferably, it may contain 1.9 to 2.1 parts by weight, and if it contains less than 1.4 parts by weight, there may be a problem of poor heat resistance due to poor UV curing, and if it contains more than 2.6 parts by weight, the curing density may be lowered. There may be a problem of poor heat resistance.

한편, 제1봉지수지층(11) 및 제2봉지수지층(12)은 1 : 2.8 ~ 5.2의 두께비, 바람직하게는 1 : 3.2 ~ 4.8의 두께비, 더욱 바람직하게는 1 : 3.6 ~ 4.4의 두께비, 더더욱 바람직하게는 1 : 3.8 ~ 4.2의 두께비를 가질 수 있다. 만일 두께비가 1 : 2.8 미만이면 수분에 의한 신뢰성이 좋지 않은 문제가 있을 수 있고, 1 : 5.2를 초과하면 두께 증가에 따른 광경화 효율이 떨어지며, 이에 경화 밀도 저하에 따른 내열성 및 신뢰성이 저하되는 문제가 있을 수 있다.On the other hand, the first encapsulation resin layer 11 and the second encapsulation resin layer 12 have a thickness ratio of 1:2.8 to 5.2, preferably 1:3.2 to 4.8, and more preferably 1:3.6 to 4.4. , more preferably 1: may have a thickness ratio of 3.8 to 4.2. If the thickness ratio is less than 1:2.8, there may be a problem of poor reliability due to moisture, and if it exceeds 1:5.2, the photocuring efficiency decreases as the thickness increases, and heat resistance and reliability are deteriorated due to the decrease in curing density. there may be

또한, 본 발명의 제1봉지수지층(11)의 두께는 1 ~ 30㎛, 바람직하게는 7 ~ 13㎛, 더욱 바람직하게는 8 ~ 12㎛, 더더욱 바람직하게는 9 ~ 11㎛일 수 있고, 본 발명의 제2봉지수지층 (12)의 두께는 15 ~ 70㎛, 바람직하게는 28 ~ 52㎛, 더욱 바람직하게는 32 ~ 48㎛, 더더욱 바람직하게는 36 ~ 44㎛일 수 있다. In addition, the thickness of the first encapsulant layer 11 of the present invention may be 1 ~ 30㎛, preferably 7 ~ 13㎛, more preferably 8 ~ 12㎛, even more preferably 9 ~ 11㎛, The thickness of the second encapsulation resin layer 12 of the present invention may be 15 to 70 μm, preferably 28 to 52 μm, more preferably 32 to 48 μm, still more preferably 36 to 44 μm.

또한, 제1봉지수지층(11) 및 제2봉지수지층(12)은 건조된 상태의 봉지수지층 또는 경화된 상태의 봉지수지층일 수 있다.In addition, the first encapsulating resin layer 11 and the second encapsulating resin layer 12 may be a dried encapsulant layer or a cured encapsulant layer.

본 발명의 메탈층(20)은 철(Fe), 비스무트(Bi), 주석(Sn), 인듐(In), 은(Ag), 구리(Cu), 아연(Zn), 안티몬(Sb), 니켈(Ni), 크롬(Cr) 및 이들의 합금 중에서 선택되는 1종 이상을 포함할 수 있다.The metal layer 20 of the present invention includes iron (Fe), bismuth (Bi), tin (Sn), indium (In), silver (Ag), copper (Cu), zinc (Zn), antimony (Sb), nickel (Ni), chromium (Cr), and may include at least one selected from alloys thereof.

바람직한 일례를 들면, 비스무트(Bi), 주석(Sn), 인듐(In), 은(Ag), 구리(Cu), 아연(Zn), 안티몬(Sb), 니켈(Ni), 크롬(Cr) 등을 포함하는 스테인레스 스틸 재질의 메탈시트를 포함하며, 더욱 바람직하게는 니켈 34 ~ 38 중량% 및 잔량의 철(Fe)을 포함하는 합금을 포함하는 메탈시트(니켈, 철 외에 필수불가피한 불순물 포함)일 수 있다.Preferred examples include bismuth (Bi), tin (Sn), indium (In), silver (Ag), copper (Cu), zinc (Zn), antimony (Sb), nickel (Ni), chromium (Cr), etc. It includes a metal sheet made of stainless steel containing can

또한, 메탈층(20)의 두께는 60㎛ ~ 150㎛, 바람직하게는 70㎛ ~ 120㎛, 더욱 바람직하게는 75㎛ ~ 105㎛일 수 있다. In addition, the thickness of the metal layer 20 may be 60㎛ ~ 150㎛, preferably 70㎛ ~ 120㎛, more preferably 75㎛ ~ 105㎛.

본 발명의 이형층(30)은 이형시트(liner sheet) 소재로 당업계에서 일반적으로 사용하는 이형시트 소재를 사용할 수 있으며, 바람직한 일례를 들면, PET(polyethylene terephthalate), 종이(Paper), PI(Poly Imide) 및 PE(Poly Ester) 중에서 선택된 1종 또는 2종 이상을 포함할 수 있다. The release layer 30 of the present invention may be a release sheet material generally used in the art as a release sheet material, and for example, PET (polyethylene terephthalate), paper (Paper), PI ( Poly imide) and PE (Poly Ester) may include one or two or more selected from.

또한, 이형층(30)의 두께는 15㎛ ~ 75㎛, 바람직하게는 25㎛ ~ 60㎛, 더욱 바람직하게는 35㎛ ~ 55㎛일 수 있다.In addition, the thickness of the release layer 30 may be 15㎛ ~ 75㎛, preferably 25㎛ ~ 60㎛, more preferably 35㎛ ~ 55㎛.

나아가, 도 2를 참조하여 설명하면, 본 발명의 유기전자장치는 기판(1), 기판(1)의 적어도 일면에 형성된 유기전자장치(2) 및 상기 유기전자장치(2)를 패키징하는 본 발명의 상온에서 합착이 가능한 유기전자장치용 봉지재(10)를 포함할 수 있다.Furthermore, referring to FIG. 2 , the organic electronic device of the present invention includes a substrate 1 , an organic electronic device 2 formed on at least one surface of the substrate 1 , and the present invention packaging the organic electronic device 2 . may include an encapsulant 10 for an organic electronic device capable of bonding at room temperature.

기판(1)은 바람직하게는 유리기판, 수정기판, 사파이어 기판, 플라스틱 기판 및 구부릴 수 있는 유연한 폴리머 필름 중 어느 하나가 사용될 수 있다.The substrate 1 is preferably any one of a glass substrate, a quartz substrate, a sapphire substrate, a plastic substrate, and a flexible polymer film that can be bent.

기판(1)의 적어도 일면에 형성된 유기전자장치(2)는 상기 기판(1) 상에 하부전극을 박막하고 그 위로 n형 반도체층, 활성층, p형 반도체층, 상부전극을 순차적으로 적층한 후 식각하여 형성되거나 또는 별도의 기판을 통해 제조된 후 상기 기판(1) 상에 배치시켜 형성시킬 수 있다. 이러한 유기전자장치(2)를 기판(1) 상에 형성시키는 구체적인 방법은 당업계의 공지관용의 방법에 의할 수 있는 바, 본 발명에서는 특별히 한정하지 않으며, 상기 유기전자장치(2)는 유기발광다이오드일 수 있다.In the organic electronic device 2 formed on at least one surface of the substrate 1, a lower electrode is thinly formed on the substrate 1, and an n-type semiconductor layer, an active layer, a p-type semiconductor layer, and an upper electrode are sequentially stacked thereon. It may be formed by etching, or may be formed by disposing it on the substrate 1 after being prepared through a separate substrate. A specific method for forming the organic electronic device 2 on the substrate 1 may be based on a known and customary method in the art, and the present invention is not particularly limited, and the organic electronic device 2 is It may be a light emitting diode.

다음으로, 본 발명의 상온에서 합착이 가능한 유기전자장치용 봉지재(10)는 유기전자장치(2)를 패키징하며, 상기 패키징의 구체적 방법은 공지된 통상적인 방법에 의할 수 있고, 본 발명에서는 특별히 한정하지는 않는다. 이에 대한 비제한적인 예로써, 기판(1) 상에 형성된 유기전자장치(2)에 유기전자장치용 봉지재(10)의 제1봉지수지층(11)이 유기전자장치(2)와 직접적으로 접촉시킨 상태에서 진공 프레스 또는 진공라미네이터 등을 사용하여 열 및/또는 압력을 가해 수행할 수 있다. 또한, 유기전자장치용 봉지재(10)의 경화를 위해 열을 가할 수 있고, 광경화되는 봉지수지를 포함하는 봉지재의 경우 광이 조사되는 챔버로 이동시켜 경화과정을 더 거칠 수 있다.Next, the encapsulant 10 for an organic electronic device capable of bonding at room temperature of the present invention packages the organic electronic device 2 , and the specific method of packaging may be by a known conventional method, the present invention is not particularly limited. As a non-limiting example, in the organic electronic device 2 formed on the substrate 1 , the first encapsulation layer 11 of the organic electronic device encapsulant 10 is directly connected to the organic electronic device 2 . It can be carried out by applying heat and/or pressure using a vacuum press or a vacuum laminator in a contact state. In addition, heat may be applied to harden the encapsulant 10 for an organic electronic device, and in the case of an encapsulant including a photocured encapsulant, the encapsulant may be moved to a chamber irradiated with light to further undergo a curing process.

이하, 본 발명을 하기 실시예들을 통해 설명한다. 이때, 하기 실시예들은 발명을 예시하기 위하여 제시된 것일 뿐, 본 발명의 권리범위가 하기 실시예들에 의해 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be described with reference to the following examples. At this time, the following examples are only presented to illustrate the invention, and the scope of the present invention is not limited by the following examples.

실시예 1 : 상온에서 합착이 가능한 유기전자장치용 봉지재의 제조Example 1: Preparation of encapsulant for organic electronic device capable of bonding at room temperature

(1) 제1봉지수지층 제조(1) Preparation of the first encapsulation resin layer

봉지수지 100 중량부에 대하여, 점착부여제 135 중량부, 경화제 40 중량부, UV 개시제 2 중량부 및 흡습제 9 중량부를 혼합하여 혼합물을 제조하였다.Based on 100 parts by weight of the encapsulant, 135 parts by weight of a tackifier, 40 parts by weight of a curing agent, 2 parts by weight of a UV initiator, and 9 parts by weight of a desiccant were mixed to prepare a mixture.

이 때, 봉지수지로서 하기 화학식 1-1로 표시되는 화합물을 사용하였고, 점착부여제로서 SU-500(코오롱인더스트리 사)를 사용하였으며, 경화제로서 하기 화학식 2-1로 표시되는 화합물 및 하기 화학식 3-1으로 표시되는 화합물을 1 : 7.5 중량비로 사용하였고, UV 개시제로서 irgacure TPO(Ciba 사)를 사용하였고, 흡습제로서 평균입경이 0.5㎛인 실리카를 사용하였다.At this time, the compound represented by the following Chemical Formula 1-1 was used as the encapsulating resin, SU-500 (Kolon Industries, Ltd.) was used as the tackifier, and the compound represented by the following Chemical Formula 2-1 and the following Chemical Formula 3 as the curing agent. The compound represented by -1 was used in a weight ratio of 1:7.5, irgacure TPO (Ciba) was used as a UV initiator, and silica having an average particle diameter of 0.5 μm was used as a desiccant.

제조한 혼합물은 20℃의 온도에서 점도 600cps로 맞추고, 캡슐 필터를 통과시켜 이물질을 제거한 후 두께가 38㎛인 중박리 대전방지 이형 PET(REL382, Toray)에 슬롯 다이 코터를 이용하여 도포하고, 이후 160℃의 온도로 건조시켜서 용매를 제거한 후 최종 두께 10 ㎛인 제1봉지수지층을 제조하였다.The prepared mixture was adjusted to a viscosity of 600 cps at a temperature of 20 ° C, passed through a capsule filter to remove foreign substances, and then applied to 38 μm thick antistatic release PET (REL382, Toray) using a slot die coater, and then After removing the solvent by drying at a temperature of 160° C., a first encapsulation resin layer having a final thickness of 10 μm was prepared.

[화학식 1-1][Formula 1-1]

Figure 112019118745527-pat00007
Figure 112019118745527-pat00007

상기 화학식 1-1에 있어서, 상기 R1은 이소프렌이고, 상기 n은 화학식 1-1로 표시되는 화합물의 중량평균분자량 400,000를 만족시키는 유리수이다.In Formula 1-1, R 1 is isoprene, and n is a rational number satisfying the weight average molecular weight of the compound represented by Formula 1-1 of 400,000.

[화학식 2-1][Formula 2-1]

Figure 112019118745527-pat00008
Figure 112019118745527-pat00008

[화학식 3-1][Formula 3-1]

Figure 112019118745527-pat00009
Figure 112019118745527-pat00009

상기 화학식 3-1에 있어서, A3는 -CH2-이다.In Formula 3-1, A 3 is -CH 2 -.

(2) 제2봉지수지층 제조(2) Manufacturing of the second encapsulation resin layer

봉지수지 100 중량부에 대하여, 점착부여제 82 중량부, 경화제 9 중량부, UV 개시제 2 중량부 및 흡습제 158 중량부를 혼합하여 혼합물을 제조하였다.Based on 100 parts by weight of the encapsulant, 82 parts by weight of a tackifier, 9 parts by weight of a curing agent, 2 parts by weight of a UV initiator, and 158 parts by weight of a desiccant were mixed to prepare a mixture.

이 때, 봉지수지로서 하기 화학식 1-1로 표시되는 화합물을 사용하였고, 점착부여제로서 SU-525(코오롱인더스트리 사)를 사용하였으며, 경화제로서 하기 화학식 2-1로 표시되는 화합물을 사용하였고, UV 개시제로서 irgacure TPO(Ciba 사)를 사용하였고, 흡습제로서 평균입경이 3㎛인 산화칼슘을 사용하였다.At this time, the compound represented by the following formula 1-1 was used as the sealing resin, SU-525 (Kolon Industries, Ltd.) was used as the tackifier, and the compound represented by the following formula 2-1 was used as the curing agent, Irgacure TPO (Ciba) was used as a UV initiator, and calcium oxide having an average particle diameter of 3 μm was used as a moisture absorbent.

제조한 혼합물은 20℃의 온도에서 점도 600cps로 맞추고, 캡슐 필터를 통과시켜 이물질을 제거한 후 두께가 36㎛인 중박리 대전방지 이형 PET(TG65R, SKC)에 슬롯 다이 코터를 이용하여 도포하고, 이후 160℃의 온도로 건조시켜서 용매를 제거한 후 최종 두께 40 ㎛인 제2봉지수지층을 제조하였다.The prepared mixture was adjusted to a viscosity of 600 cps at a temperature of 20 ° C, passed through a capsule filter to remove foreign substances, and then applied to a 36 μm thick antistatic release PET (TG65R, SKC) using a slot die coater, and then After removing the solvent by drying at a temperature of 160° C., a second encapsulation resin layer having a final thickness of 40 μm was prepared.

[화학식 1-1][Formula 1-1]

Figure 112019118745527-pat00010
Figure 112019118745527-pat00010

상기 화학식 1-1에 있어서, 상기 R1은 이소프렌이고, 상기 n은 화학식 1-1로 표시되는 화합물의 중량평균분자량 400,000를 만족시키는 유리수이다.In Formula 1-1, R 1 is isoprene, and n is a rational number satisfying the weight average molecular weight of the compound represented by Formula 1-1 of 400,000.

[화학식 2-1][Formula 2-1]

Figure 112019118745527-pat00011
Figure 112019118745527-pat00011

(3) 봉지재의 제조(3) Manufacture of encapsulant

상기 제조된 제1봉지수지층에 제2봉지수지층이 대면하도록 합지하여 70℃ 라미롤을 통과시켜서 봉지재를 제조하였다.An encapsulant was prepared by laminating the prepared first encapsulating resin layer to face the second encapsulating resin layer and passing it through a 70° C. lamirol.

실시예 2 ~ 9 : 유기전자장치용 봉지재의 제조Examples 2 to 9: Preparation of encapsulants for organic electronic devices

실시예 1과 동일한 방법으로 유기전자장치용 봉지재를 제조하였다. 다만, 실시예 1과 달리 하기 표 1에 기재된 바와 같이 제1 및 제2봉지수지층을 제조시 사용하는 점착부여제 및 흡습제의 함량을 달리하여, 최종적으로 유기전자장치용 봉지재를 제조하였다.An encapsulant for an organic electronic device was prepared in the same manner as in Example 1. However, unlike Example 1, as shown in Table 1 below, the content of the tackifier and the desiccant used in the preparation of the first and second encapsulating resin layers was changed to finally prepare an encapsulant for an organic electronic device.

Figure 112019118745527-pat00012
Figure 112019118745527-pat00012

실시예 10 : 유기전자장치용 봉지재의 제조Example 10: Preparation of encapsulant for organic electronic device

실시예 1과 동일한 방법으로 유기전자장치용 봉지재를 제조하였다. 다만, 실시예 1과 달리 제1봉지수지층을 제조하는데 사용된 경화제는 화학식 2-1로 표시되는 화합물 및 화학식 3-1으로 표시되는 화합물을 1 : 4.67 중량비로 사용하여, 최종적으로 유기전자장치용 봉지재를 제조하였다.An encapsulant for an organic electronic device was prepared in the same manner as in Example 1. However, unlike Example 1, the curing agent used to prepare the first encapsulation resin layer includes the compound represented by Formula 2-1 and the compound represented by Formula 3-1 in a weight ratio of 1: 4.67, and finally the organic electronic device. An encapsulant was prepared.

실시예 11 : 유기전자장치용 봉지재의 제조Example 11: Preparation of encapsulant for organic electronic device

실시예 1과 동일한 방법으로 유기전자장치용 봉지재를 제조하였다. 다만, 실시예 1과 달리 제1봉지수지층을 제조하는데 사용된 경화제는 화학식 2-1로 표시되는 화합물 및 화학식 3-1으로 표시되는 화합물을 1 : 16 중량비로 사용하여, 최종적으로 유기전자장치용 봉지재를 제조하였다.An encapsulant for an organic electronic device was prepared in the same manner as in Example 1. However, unlike Example 1, the curing agent used to prepare the first encapsulation resin layer includes the compound represented by Formula 2-1 and the compound represented by Formula 3-1 in a weight ratio of 1:16, and finally the organic electronic device. An encapsulant was prepared.

실시예 12 : 유기전자장치용 봉지재의 제조Example 12: Preparation of encapsulant for organic electronic device

실시예 1과 동일한 방법으로 유기전자장치용 봉지재를 제조하였다. 다만, 실시예 1과 달리 제1봉지수지층을 제조하는데 사용된 경화제로 화학식 2-1로 표시되는 화합물만을 사용하여, 최종적으로 유기전자장치용 봉지재를 제조하였다.An encapsulant for an organic electronic device was prepared in the same manner as in Example 1. However, unlike Example 1, only the compound represented by Chemical Formula 2-1 was used as a curing agent used to prepare the first encapsulant layer, and finally, an encapsulant for an organic electronic device was manufactured.

실시예 13 : 유기전자장치용 봉지재의 제조Example 13: Preparation of encapsulant for organic electronic device

실시예 1과 동일한 방법으로 유기전자장치용 봉지재를 제조하였다. 다만, 실시예 1과 달리 제1봉지수지층을 제조하는데 사용된 경화제로 화학식 3-1로 표시되는 화합물만을 사용하여, 최종적으로 유기전자장치용 봉지재를 제조하였다.An encapsulant for an organic electronic device was prepared in the same manner as in Example 1. However, unlike Example 1, only the compound represented by Chemical Formula 3-1 was used as a curing agent used to prepare the first encapsulant layer, and finally, an encapsulant for an organic electronic device was manufactured.

실시예 14 : 유기전자장치용 봉지재의 제조Example 14: Preparation of encapsulant for organic electronic device

실시예 1과 동일한 방법으로 유기전자장치용 봉지재를 제조하였다. 다만, 실시예 1과 달리 제2봉지수지층을 제조시 봉지수지 100 중량부에 대하여, 점착부여제 82 중량부, 경화제 12 중량부, UV 개시제 2 중량부 및 흡습제 195 중량부를 혼합하여 혼합물을 제조하여, 최종적으로 유기전자장치용 봉지재를 제조하였다.An encapsulant for an organic electronic device was prepared in the same manner as in Example 1. However, unlike Example 1, when preparing the second sealing resin layer, based on 100 parts by weight of the sealing resin, 82 parts by weight of a tackifier, 12 parts by weight of a curing agent, 2 parts by weight of a UV initiator, and 195 parts by weight of a desiccant were mixed to prepare a mixture. Thus, an encapsulant for an organic electronic device was finally manufactured.

실시예 15 : 유기전자장치용 봉지재의 제조Example 15: Preparation of encapsulant for organic electronic device

실시예 1과 동일한 방법으로 유기전자장치용 봉지재를 제조하였다. 다만, 실시예 1과 달리 제2봉지수지층을 제조시 봉지수지 100 중량부에 대하여, 점착부여제 82 중량부, 경화제 12 중량부, UV 개시제 2 중량부 및 흡습제 229 중량부를 혼합하여 혼합물을 제조하여, 최종적으로 유기전자장치용 봉지재를 제조하였다.An encapsulant for an organic electronic device was prepared in the same manner as in Example 1. However, unlike Example 1, when preparing the second sealing resin layer, based on 100 parts by weight of the sealing resin, 82 parts by weight of a tackifier, 12 parts by weight of a curing agent, 2 parts by weight of a UV initiator, and 229 parts by weight of a moisture absorbent were mixed to prepare a mixture. Thus, an encapsulant for an organic electronic device was finally manufactured.

비교예 1 : 유기전자장치용 봉지재의 제조Comparative Example 1: Preparation of encapsulant for organic electronic device

실시예 1과 동일한 방법으로 유기전자장치용 봉지재를 제조하였다. 다만, 실시예 1과 달리 제1봉지수지층을 제조시 점착부여제를 사용하지 않고, 제2봉지수지층을 제조시 점착부여제 및 흡습제를 사용하지 않고, 최종적으로 유기전자장치용 봉지재를 제조하였다.An encapsulant for an organic electronic device was prepared in the same manner as in Example 1. However, unlike Example 1, a tackifier is not used when manufacturing the first encapsulation resin layer, and a tackifier and a moisture absorbent are not used when manufacturing the second encapsulation resin layer, and finally, an encapsulant for an organic electronic device is prepared. prepared.

비교예 2 : 유기전자장치용 봉지재의 제조Comparative Example 2: Preparation of encapsulant for organic electronic device

(1) 봉지수지 100 중량부에 대하여, 점착부여제 135 중량부, 경화제 40 중량부, UV 개시제 2 중량부 및 흡습제 9 중량부를 혼합하여 혼합물을 제조하였다.(1) Based on 100 parts by weight of the sealing resin, 135 parts by weight of a tackifier, 40 parts by weight of a curing agent, 2 parts by weight of a UV initiator, and 9 parts by weight of a desiccant were mixed to prepare a mixture.

이 때, 봉지수지로서 하기 화학식 1-2로 표시되는 화합물을 사용하였고, 점착부여제로서 SU-500(코오롱인더스트리 사)를 사용하였으며, 경화제로서 하기 화학식 2-1로 표시되는 화합물 및 하기 화학식 3-1으로 표시되는 화합물을 1 : 7.5 중량비로 사용하였고, UV 개시제로서 irgacure TPO(Ciba 사)를 사용하였고, 흡습제로서 평균입경이 0.5㎛인 실리카를 사용하였다.At this time, the compound represented by the following formula 1-2 was used as the encapsulating resin, SU-500 (Kolon Industries, Ltd.) was used as the tackifier, and the compound represented by the following formula 2-1 and the following formula 3 as the curing agent. The compound represented by -1 was used in a weight ratio of 1:7.5, irgacure TPO (Ciba) was used as a UV initiator, and silica having an average particle diameter of 0.5 μm was used as a desiccant.

제조한 혼합물은 20℃의 온도에서 점도 600cps로 맞추고, 캡슐 필터를 통과시켜 이물질을 제거한 후 두께가 38㎛인 중박리 대전방지 이형 PET(REL382, Toray)에 슬롯 다이 코터를 이용하여 도포하고, 이후 160℃의 온도로 건조시켜서 용매를 제거한 후 최종 두께 50 ㎛인 봉지재를 제조하였다.The prepared mixture was adjusted to a viscosity of 600 cps at a temperature of 20 ° C, passed through a capsule filter to remove foreign substances, and then applied to 38 μm thick antistatic release PET (REL382, Toray) using a slot die coater, and then After the solvent was removed by drying at a temperature of 160° C., an encapsulant having a final thickness of 50 μm was prepared.

[화학식 1-2][Formula 1-2]

Figure 112019118745527-pat00013
Figure 112019118745527-pat00013

상기 화학식 1-2에 있어서, 상기 R1은 이소프렌이고, 상기 n은 화학식 1-1로 표시되는 화합물의 중량평균분자량 40,000를 만족시키는 유리수이다.In Formula 1-2, R 1 is isoprene, and n is a rational number satisfying the weight average molecular weight of the compound represented by Formula 1-1 of 40,000.

[화학식 2-1][Formula 2-1]

Figure 112019118745527-pat00014
Figure 112019118745527-pat00014

[화학식 3-1][Formula 3-1]

Figure 112019118745527-pat00015
Figure 112019118745527-pat00015

상기 화학식 3-1에 있어서, A3는 -CH2-이다.In Formula 3-1, A 3 is -CH 2 -.

비교예 3 : 유기전자장치용 봉지재의 제조Comparative Example 3: Preparation of encapsulant for organic electronic device

실시예 1과 동일한 방법으로 유기전자장치용 봉지재를 제조하였다. 다만, 실시예 1과 달리 제1봉지수지층을 제조시 봉지수지 100 중량부에 대하여, 점착부여제 20 중량부, 경화제 40 중량부, UV 개시제 2 중량부 및 흡습제 9 중량부를 혼합하여 혼합물을 제조하였으며, 경화제로서 상기 화학식 2-1로 표시되는 화합물 및 상기 화학식 3-1으로 표시되는 화합물을 1 : 7.5 중량비로 사용하였다. An encapsulant for an organic electronic device was prepared in the same manner as in Example 1. However, unlike Example 1, when preparing the first sealing resin layer, with respect to 100 parts by weight of the sealing resin, 20 parts by weight of a tackifier, 40 parts by weight of a curing agent, 2 parts by weight of a UV initiator, and 9 parts by weight of a moisture absorbent were mixed to prepare a mixture. As a curing agent, the compound represented by Formula 2-1 and the compound represented by Formula 3-1 were used in a weight ratio of 1:7.5.

또한, 실시예 1과 달리 제2봉지수지층을 제조시 봉지수지 100 중량부에 대하여, 점착부여제 10 중량부, 경화제 9 중량부, UV 개시제 2 중량부 및 흡습제 158 중량부를 혼합하여 혼합물을 제조하여, 최종적으로 유기전자장치용 봉지재를 제조하였다.In addition, unlike Example 1, when preparing the second sealing resin layer, 10 parts by weight of a tackifier, 9 parts by weight of a curing agent, 2 parts by weight of a UV initiator, and 158 parts by weight of a desiccant were mixed with respect to 100 parts by weight of the sealing resin to prepare a mixture. Thus, an encapsulant for an organic electronic device was finally manufactured.

비교예 4 : 유기전자장치용 봉지재의 제조Comparative Example 4: Preparation of encapsulant for organic electronic device

실시예 1과 동일한 방법으로 유기전자장치용 봉지재를 제조하였다. 다만, 실시예 1과 달리 제1 및 제2봉지수지층을 제조시 경화제 및 UV 개시제를 사용하지 않고, 최종적으로 유기전자장치용 봉지재를 제조하였다.An encapsulant for an organic electronic device was prepared in the same manner as in Example 1. However, unlike Example 1, an encapsulant for an organic electronic device was finally prepared without using a curing agent and a UV initiator when manufacturing the first and second encapsulation resin layers.

비교예 5 : 유기전자장치용 봉지재의 제조Comparative Example 5: Preparation of encapsulant for organic electronic device

실시예 1과 동일한 방법으로 유기전자장치용 봉지재를 제조하였다. 다만, 실시예 1과 달리 제1봉지수지층을 제조시 봉지수지 100 중량부에 대하여, 점착부여제 210 중량부, 경화제 40 중량부, UV 개시제 2 중량부 및 흡습제 9 중량부를 혼합하여 혼합물을 제조하였으며, 경화제로서 상기 화학식 2-1로 표시되는 화합물 및 상기 화학식 3-1으로 표시되는 화합물을 1 : 7.5 중량비로 사용하였다. An encapsulant for an organic electronic device was prepared in the same manner as in Example 1. However, unlike Example 1, when preparing the first sealing resin layer, based on 100 parts by weight of the sealing resin, 210 parts by weight of a tackifier, 40 parts by weight of a curing agent, 2 parts by weight of a UV initiator, and 9 parts by weight of a moisture absorbent were mixed to prepare a mixture. As a curing agent, the compound represented by Formula 2-1 and the compound represented by Formula 3-1 were used in a weight ratio of 1:7.5.

또한, 실시예 1과 달리 제2봉지수지층을 제조시 봉지수지 100 중량부에 대하여, 점착부여제 230 중량부, 경화제 9 중량부, UV 개시제 2 중량부 및 흡습제 300 중량부를 혼합하여 혼합물을 제조하여, 최종적으로 유기전자장치용 봉지재를 제조하였다.In addition, unlike Example 1, when preparing the second sealing resin layer, based on 100 parts by weight of the sealing resin, 230 parts by weight of a tackifier, 9 parts by weight of a curing agent, 2 parts by weight of a UV initiator, and 300 parts by weight of a desiccant were mixed to prepare a mixture. Thus, an encapsulant for an organic electronic device was finally manufactured.

실험예 1Experimental Example 1

상기 실시예 및 비교예를 통해 제조된 봉지재에 대해 하기의 물성을 측정하여 하기 표 2 ~ 5에 나타내었다.The following physical properties were measured for the encapsulants prepared in Examples and Comparative Examples, and are shown in Tables 2 to 5 below.

1. 봉지재의 수분 침투 평가1. Evaluation of water penetration of encapsulants

시편(=봉지재)을 95mm × 95mm 크기로 재단한 후, 일면의 이형 PET을 제거하고, 100mm × 100mm 무알칼리 유리의 4면 가장자리 부위로부터 2.5mm 안쪽으로 시편이 위치될 수 있도록 잘 맞춘 후, 65℃로 가열된 롤 라미네이터를 이용하여 부착하였다. 부착된 시편에 남아있는 이형 PET을 제거한 후, 또 다른 100mm × 100mm 무알칼리 유리를 덮어 진공라미기로 25℃에서 1분간 라미네이션 하여 기포 없이 합착된 샘플을 제작하였다. 합착이 완료된 샘플은 85℃, 상대습도 85%로 세팅된 신뢰성 챔버에서 1000 시간 단위로 수분이 침투한 길이를 현미경으로 관찰하였다.After cutting the specimen (= encapsulant) to a size of 95mm × 95mm, remove the release PET on one side, and fit the specimen 2.5mm inside from the edge of the 100mm × 100mm alkali-free glass to the inside 2.5mm, It was attached using a roll laminator heated to 65 °C. After removing the release PET remaining on the attached specimen, another 100 mm × 100 mm alkali-free glass was covered and lamination was performed at 25° C. for 1 minute with a vacuum laminator to prepare a sample bonded without bubbles. After the cementation was completed, the length of moisture permeation was observed under a microscope in a reliability chamber set at 85° C. and 85% relative humidity in units of 1000 hours.

2. 봉지재의 부피 팽창 평가2. Evaluation of volume expansion of encapsulants

30mm × 20mm로 재단된 50㎛ 두께의 SUS 판에 시편(=봉지재)의 이형 PET을 제거한 후 약 65℃로 가열된 롤라미네이터를 이용하여 부착하였다. 부착된 시편은 SUS 크기에 맞게 칼로 자른 후, 40mm × 30mm 0.7T 무알카리 Glass에 65℃로 가열된 롤라미네이터를 이용하여 부착하였다. Glass와 SUS 사이에 시편이 보이드(Void) 없이 잘 부착되었는지 확인한 후 85℃, 상대습도 85%로 세팅된 신뢰성 챔버에서 100시간 간격으로 1,000시간 동안 관찰하여 수분을 흡습한 부위에서 SUS를 기준으로 시편의 높이 변화를 광학현미경을 통해 관찰하였다.After removing the PET release PET of the specimen (= encapsulant) to a 50 μm thick SUS plate cut to 30 mm × 20 mm, it was attached using a roll laminator heated to about 65°C. The attached specimen was cut with a knife to fit the size of SUS, and then attached to 40mm × 30mm 0.7T alkali-free glass using a roll laminator heated to 65°C. After confirming that the specimen is well attached without voids between the glass and SUS, observe for 1,000 hours at intervals of 100 hours in a reliability chamber set at 85°C and 85% relative humidity, and the specimen is based on SUS in the area where moisture is absorbed. The change in height was observed through an optical microscope.

관찰결과 수분 흡습 부위에 높이 변화가 12㎛ 미만인 경우 ◎, 수분 흡습 부위에 높이 변화가 12 ~ 14㎛ 미만인 경우 ○, 수분 흡습 부위에 높이 변화가 14 ~ 16㎛ 미만인 경우 △, 수분 흡습 부위에 높이 변화가 16㎛ 이상인 경우 ×로 나타내었다.As a result of observation, when the height change in the moisture absorption area is less than 12㎛ ◎, when the height change in the moisture absorption area is less than 12 ~ 14㎛ ○, when the height change in the moisture absorption area is less than 14 ~ 16㎛ △, the height in the moisture absorption area When the change is 16 μm or more, it is indicated by ×.

3. 봉지재의 내열성 평가3. Heat resistance evaluation of encapsulants

시편(=봉지재)을 50mm × 80mm 크기로 재단하고, 일면의 이형 PET을 제거한 제2봉지수지층을 60mm × 150mm 0.08T Ni 합금에 80℃의 온도 조건에서 롤라미네이터를 이용하여 부착하였다. 부착된 시편에 남아있는 이형 PET을 제거한 제1봉지수지층을 30mm × 70mm 5T 무알카리 Glass에 25℃의 온도 조건에서 롤라미네이터를 이용하여 부착하였다. Glass에 부착된 시편을 100℃의 체임버(Chamber)에 수직으로 고정한 후, 1kg의 추를 매달아 흐름 유무를 파악하였다. 이 때, 평가결과 이상이 없는 경우 ○, 조금이라도 흐를 경우 × 로 나타내었다.A specimen (= encapsulant) was cut to a size of 50 mm × 80 mm, and the second encapsulation resin layer from which the release PET was removed on one side was attached to a 60 mm × 150 mm 0.08T Ni alloy using a roll laminator at a temperature of 80°C. The first encapsulation resin layer from which the release PET remained on the attached specimen was removed was attached to 30mm × 70mm 5T alkali-free glass using a roll laminator at a temperature of 25°C. After the specimen attached to the glass was vertically fixed in a chamber at 100° C., a 1 kg weight was hung to determine the flow. At this time, if there is no abnormality in the evaluation result, it is indicated by ○, and if it flows even a little, it is indicated by ×.

4. 글래스 점착력 평가4. Glass adhesion evaluation

실시예 및 비교예에 따라 제조한 봉지재에 대하여, 2 kg 핸드롤러(2kg hand roller)을 통해 점착력 측정 테이프(7475, TESA)를 이형 PET를 제거한 제2봉지수지층에 롤라미네이션하고, 시료(=봉지재)를 폭 25㎜ 및 길이 120㎜로 재단한 후, 25℃에서 이형 PET을 제거한 제1봉지수지층을 무알카리 글래스에 롤라미네이션한 후, 시료를 30분동안 상온(=25℃)에서 방치하고, 만능재료시험기(UTM)을 통해 300㎜/min 속도로 글래스 점착력을 측정하였다.For the encapsulants prepared according to Examples and Comparative Examples, the adhesive force measuring tape (7475, TESA) was roll-laminated on the second encapsulant resin layer from which the release PET was removed through a 2 kg hand roller, and the sample ( = encapsulant) was cut to a width of 25 mm and a length of 120 mm, and the first encapsulation resin layer from which the release PET was removed at 25 ° C. was left in the , and the glass adhesive force was measured at a speed of 300 mm/min through a universal testing machine (UTM).

5. 메탈 점착력 평가5. Metal adhesion evaluation

실시예 및 비교예에 따라 제조한 봉지재에 대하여, 80℃에서 이형 PET을 제거한 제2봉지수지층을 Ni 합금 시트(두께 : 0.08mm)에 롤라미네이션하고, 점착력 측정 테이프(7475, TESA)를 이형 PET을 제거한 제1봉지수지층에 롤라미네이션하여, 시료(=봉지재)를 폭 25㎜ 및 길이 120㎜로 재단한 후, 준비된 시료(=봉지재)를 30분동안 상온(=25℃)에서 방치하고, 만능재료시험기(UTM)을 통해 300㎜/min 속도로 메탈 점착력을 측정하였다.For the encapsulants prepared according to the Examples and Comparative Examples, the second encapsulation resin layer from which the release PET was removed at 80° C. was roll-laminated on a Ni alloy sheet (thickness: 0.08 mm), and an adhesive force measuring tape (7475, TESA) was applied. After roll lamination on the first encapsulant layer from which the release PET was removed, the sample (= encapsulant) was cut to a width of 25 mm and a length of 120 mm, and then the prepared sample (= encapsulant) was placed at room temperature (= 25°C) for 30 minutes. was left at, and the metal adhesion was measured at a speed of 300 mm/min through a universal testing machine (UTM).

실험예 2Experimental Example 2

ITO 패턴이 있는 기판상에 유기발광소자(정공수송층 NPD/두께 800A, 발광층 Alq3/두께 300A, 전자주입층 LiF/두께 10A, 음극 Al + Liq/두께 1,000 A)를 증착 적층 후, 제작된 소자에 실시예 및 비교예에서 제조한 봉지재를 상온(=25℃)에서 라미네이션한 후 녹색을 발광하는 OLED 단위 시편을 제작하였다. 이후 시편에 대해 하기의 물성을 평가하여 표 2 ~ 5에 나타내었다.An organic light emitting device (hole transport layer NPD/thickness 800A, light emitting layer Alq3/thickness 300A, electron injection layer LiF/thickness 10A, cathode Al + Liq/thickness 1,000A) on a substrate with an ITO pattern is deposited and laminated, After laminating the encapsulant prepared in Examples and Comparative Examples at room temperature (=25° C.), an OLED unit specimen emitting green light was prepared. Thereafter, the following physical properties were evaluated for the specimens and are shown in Tables 2 to 5.

1. 봉지재의 수분 침투에 따른 유기발광소자의 내구성 평가1. Durability evaluation of organic light emitting device according to moisture penetration of encapsulant

시편을 85℃, 상대 습도 85% 의 환경에서 시간대별 발광부에서의 화소축소(Pixel shrinkage)와 다크스팟(Dark spot)의 생성 및/또는 성장을 ×100의 디지털 현미경으로 100시간 단위로 관찰하여 화소 축소가 50% 이상 발생 및/또는 다크 스팟이 생성되기까지 소요된 시간을 측정하였다.In an environment of 85 ℃ and 85% relative humidity of the specimen, pixel shrinkage and the generation and/or growth of dark spots in the light emitting part for each time period were observed with a digital microscope of ×100 in units of 100 hours. The time taken for pixel reduction to occur by 50% or more and/or to generate dark spots was measured.

이때, 화소축소 50% 이상 발생 및 다크스팟 생성 소요시간이 1,000 시간 이상 일 경우 ◎, 화소축소 50% 이상 발생 및 다크스팟 생성 소요시간이 1000시간 미만 ~ 800시간 이상일 경우 ○, 화소축소 50% 이상 발생 및 다크스팟 생성 소요시간이 800시간 미만 ~ 600시간 이상 일 경우 △, 화소축소 50% 이상 발생 및 다크스팟 생성 소요시간이 600시간 미만 일 경우 ×로 나타내었다.At this time, when 50% or more of pixel reduction occurs and the time required to create a dark spot is 1,000 hours or more ◎, When 50% or more of pixel reduction occurs and the time required to create a dark spot is less than 1000 hours to 800 hours or more ○, 50% or more of pixel reduction When the time required for occurrence and dark spot generation was less than 800 hours to 600 hours or more, △, and when the pixel reduction occurred by 50% or more and the time required to generate dark spots was less than 600 hours, ×.

2. 봉지재의 내구성 평가2. Durability evaluation of encapsulants

시편을 85℃, 상대습도 85% 로 세팅된 신뢰성 챔버에서 100시간 간격으로 1,000시간 동안 관찰하여 유기전자장치와 봉지재간의 계면분리, 크랙 또는 봉지재 내의 기포발생, 제1 및 제2봉지수지층 간의 분리 등을 광학현미경을 통해 관찰하여 물리적 손상여부를 평가하였다. 평가결과 이상이 없는 경우 ○, 계면분리, 크랙 또는 봉지재 내의 기포발생, 제1 및 제2봉지수지층 간의 분리 등 어떠한 이상이라도 발생하는 경우 ×로 나타내었다.Specimens were observed for 1,000 hours at 100 hour intervals in a reliability chamber set at 85° C. and 85% relative humidity. Interfacial separation between the organic electronic device and the encapsulant, cracks or bubbles in the encapsulant, the first and second encapsulation resin layers The separation of the liver was observed through an optical microscope to evaluate the physical damage. When there is no abnormality in the evaluation result, it is indicated by ○, when any abnormality occurs, such as interfacial separation, cracks or bubbles in the encapsulant, and separation between the first and second encapsulant layers.

실험예 3Experimental Example 3

이형 PET을 제거한 실시예 및 비교예를 통해 제조된 50㎛의 두께를 가지는 봉지재 16장을 각각 60℃의 온도 조건에서 롤라미네미트를 이용하여, 800㎛의 두께를 가지는 봉지재를 제조하고, 이를 6mm의 원형 지름을 가지도록 타발한 후, Rheometer 장비(ARES-G2, Ta Instruments)를 통해 하기 측정 조건으로 25℃ 및 85℃에서의 저장 탄성률, 손실 탄성률 및 점성을 측정하여 하기 표 2 ~ 5에 나타내었다.16 encapsulants having a thickness of 50 μm prepared through Examples and Comparative Examples in which the release PET was removed were prepared using a roll laminate at a temperature of 60° C., respectively, to prepare an encapsulant having a thickness of 800 μm, After it was punched to have a circular diameter of 6 mm, the storage modulus, loss modulus, and viscosity were measured at 25° C. and 85° C. under the following measurement conditions through Rheometer equipment (ARES-G2, Ta Instruments), and Tables 2 to 5 shown in

[측정 조건][Measuring conditions]

초기온도 : 10℃Initial temperature: 10℃

최종온도 : 110℃Final temperature: 110℃

승온속도 : 5℃/minTemperature increase rate: 5℃/min

주파수 : 15rad/sFrequency: 15rad/s

축방향력(axial force) : 0.1NAxial force: 0.1N

실험예 4Experimental Example 4

실시예 및 비교예를 통해 제조된 50㎛의 두께를 가지는 봉지재의 이형 PET를 제거한 제2봉지수지층을 유리(Glass)에 60℃의 온도 조건에서 롤라미네미트를 이용하여 부착하였다. 그 후, Probe Tack Test 장비(SurTA, Chemilab)를 이용하여 하기 측정 조건으로 이형 PET을 제거한 제1봉지수지층의 텍포스(tack force, gf)을 측정하여 하기 표 2 ~ 5에 나타내었다.The second encapsulation resin layer from which the release PET of the encapsulant having a thickness of 50 μm prepared in Examples and Comparative Examples was removed was attached to glass at a temperature of 60° C. using a roll-laminate. Thereafter, the tack force (gf) of the first encapsulant resin layer from which the release PET was removed was measured using the probe tack test equipment (SurTA, Chemilab) under the following measurement conditions and shown in Tables 2 to 5 below.

[측정 조건][Measuring conditions]

Probe Tip size : 12.7mmProbe Tip size: 12.7mm

Load speed : 0.1 mm/sec(Load 값이 50gf로 인가된 후 5sec 유지)Load speed: 0.1 mm/sec (maintain 5 sec after the load value is applied at 50gf)

Return speed : 0.5 mm/secReturn speed: 0.5 mm/sec

실험예 5Experimental Example 5

실시예 및 비교예를 통해 제조된 50㎛의 두께를 가지는 봉지재 각각을 6mm의 원형 지름을 가지도록 타발하였다. 봉지재의 제2봉지수지층에 부착된 이형 PET를 제거하고, 가로 40mm, 세로 150mm로 재단한 메탈시트(두께 : 0.08mm)에 제2봉지수지층을 60℃의 온도 조건에서 롤라미네이트하였다. 또한, 봉지재의 제1봉지수지층에 부착된 이형 PET를 제거하고, 무알칼리 유리(크기 : 가로 50mm, 세로 100mm)에 제1봉지수지층을 25℃의 온도 조건에서 롤라미네이트하였다. 그 후, UTM 장비(OTT-0006, OrientalTM)를 이용하여, 유리를 고정시킨 후 메탈시트를 위로 잡아당기며, 하기 측정 조건으로 전단강도를 측정하여 하기 표 2 ~ 5에 나타내었다.Each of the encapsulants having a thickness of 50 μm prepared through Examples and Comparative Examples was punched to have a circular diameter of 6 mm. The release PET adhering to the second encapsulant layer of the encapsulant was removed, and the second encapsulant layer was roll-laminated on a metal sheet (thickness: 0.08 mm) cut to a width of 40 mm and a length of 150 mm at a temperature of 60°C. In addition, the release PET attached to the first encapsulating resin layer of the encapsulant was removed, and the first encapsulating resin layer was roll-laminated on alkali-free glass (size: 50 mm wide, 100 mm long) at a temperature of 25°C. Then, using UTM equipment (OTT-0006, OrientalTM), after fixing the glass, the metal sheet was pulled upward, and the shear strength was measured under the following measurement conditions and shown in Tables 2 to 5 below.

[측정 조건][Measuring conditions]

박리 모드 : 180° peelPeel mode: 180° peel

측정 속도 : 5mm/secMeasuring speed: 5mm/sec

박리 길이 : 50mm(10sec)Peeling length: 50mm (10sec)

Figure 112019118745527-pat00016
Figure 112019118745527-pat00016

Figure 112019118745527-pat00017
Figure 112019118745527-pat00017

Figure 112019118745527-pat00018
Figure 112019118745527-pat00018

Figure 112019118745527-pat00019
Figure 112019118745527-pat00019

상기 표 2 ~ 5에 있어서, A는 봉지재의 25℃의 온도에서 측정한 저장 탄성률, B는 봉지재의 25℃의 온도에서 측정한 손실 탄성률, C는 봉지재의 25℃의 온도에서 측정한 점성, D는 봉지재의 85℃의 온도에서 측정한 저장 탄성률, E는 봉지재의 85℃의 온도에서 측정한 손실 탄성률, F는 봉지재의 85℃의 온도에서 측정한 점성을 나타낸다.In Tables 2 to 5, A is the storage modulus measured at a temperature of 25 ° C. of the encapsulant, B is the loss modulus measured at a temperature of 25 ° C. of the encapsulant, C is the viscosity measured at a temperature of 25 ° C. of the encapsulant, D is the storage modulus of the encapsulant measured at a temperature of 85 °C, E is the loss modulus measured at a temperature of 85 °C of the encapsulant, and F is the viscosity of the encapsulant measured at a temperature of 85 °C.

상기 표 2 ~ 5에서 확인할 수 있듯이, 실시예 1에서 제조된 봉지재는 텍포스, 전단강도가 우수할 뿐만 아니라, 수분침투 길이가 짧고, 수분 흡습 부위에 높이 변화가 적을 뿐만 아니라, 내열성이 우수하고, 글래스 및 메탈에 대한 점착력이 우수할 뿐만 아니라, 내구성이 우수함을 확인할 수 있었다.As can be seen in Tables 2 to 5, the encapsulant prepared in Example 1 not only has excellent tex force and shear strength, but also has a short moisture penetration length, a small change in height in the moisture absorption area, and excellent heat resistance. , it was confirmed that not only the adhesion to glass and metal was excellent, but also the durability was excellent.

본 발명의 단순한 변형이나 변경은 이 분야의 통상의 지식을 가진자에 의해서 용이하게 실시될 수 있으며, 이러한 변형이나 변경은 모두 본 발명의 영역에 포함되는 것으로 볼 수 있다.Simple modifications or changes of the present invention can be easily carried out by those skilled in the art, and all such modifications or changes can be considered to be included in the scope of the present invention.

Claims (16)

제1봉지수지층; 및 상기 제1봉지수지층 일면에 형성된 제2봉지수지층;을 포함하는 봉지수지층을 포함하고,
상기 제1봉지수지층은 봉지수지 100 중량부에 대하여, 점착부여제 94 ~ 176 중량부 및 흡습제 6.3 ~ 11.7 중량부를 포함하여 형성된 것이고,
상기 제2봉지수지층은 봉지수지 100 중량부에 대하여, 점착부여제 57 ~ 107 중량부 및 흡습제 110 ~ 206 중량부를 포함하여 형성된 것이고,
상기 제1봉지수지층의 경화제는 하기 화학식 2로 표시되는 화합물 및 하기 화학식 3으로 표시되는 화합물을 포함하고,
상기 제2봉지수지층의 경화제는 하기 화학식 2로 표시되는 화합물을 포함하며,
[화학식 2]
Figure 112021106283434-pat00025

상기 화학식 2에 있어서, A1 및 A2는 각각 독립적으로 -CH2-, -CH2CH2-, -CH2CH2CH2-, -CH2CH2CH2CH2- 또는 -CH2CH2CH2CH2CH2CH2-이고,
[화학식 3]
Figure 112021106283434-pat00026

상기 화학식 3에 있어서, A3는 -CH2-, -CH2CH2-, -CH2CH2CH2-, -CH2CH2CH2CH2- 또는 -CH2CH2CH2CH2CH2CH2-이며,
상기 봉지수지층은 하기 관계식 1, 관계식 2 및 관계식 3을 만족하는 것을 특징으로 하는 상온에서 합착이 가능한 유기전자장치용 봉지재.
[관계식 1]
3 ≤ A/D ≤ 20
상기 관계식 1에 있어서, A는 800㎛의 두께로 경화된 봉지수지층을 6mm의 원형 지름을 가지도록 타발한 후, 25℃의 온도, 15rad/s의 주파수 및 0.1N의 축방향력(axial force) 조건에서 측정한 저장 탄성률(Storage Modulus, Pa)이고, D는 800㎛의 두께로 경화된 봉지수지층을 6mm의 원형 지름을 가지도록 타발한 후, 85℃의 온도, 15rad/s의 주파수 및 0.1N의 축방향력(axial force) 조건에서 측정한 저장 탄성률(Storage Modulus, Pa)이며,
상기 A는 100,000 ~ 1,300,000 Pa이고, 상기 D는 50,000 ~ 200,000 Pa이며,
[관계식 2]
20 ≤ B/E ≤ 80
상기 관계식 2에 있어서, B는 800㎛의 두께로 경화된 봉지수지층을 6mm의 원형 지름을 가지도록 타발한 후, 25℃의 온도, 15rad/s의 주파수 및 0.1N의 축방향력(axial force) 조건에서 측정한 손실 탄성률(Loss Modulus, Pa)이고, E는 800㎛의 두께로 경화된 봉지수지층을 6mm의 원형 지름을 가지도록 타발한 후, 85℃의 온도, 15rad/s의 주파수 및 0.1N의 축방향력(axial force) 조건에서 측정한 손실 탄성률(Loss Modulus, Pa)이며,
상기 B는 100,000 ~ 1,300,000 Pa이고,
상기 E는 10,000 ~ 200,000 Pa이며,
[관계식 3]
5 ≤ C/F ≤ 30
상기 관계식 3에 있어서, C는 800㎛의 두께로 경화된 봉지수지층을 6mm의 원형 지름을 가지도록 타발한 후, 25℃의 온도, 15rad/s의 주파수 및 0.1N의 축방향력(axial force) 조건에서 측정한 점성(Viscosity, Pa·S)이고, F는 800㎛의 두께로 경화된 봉지수지층을 6mm의 원형 지름을 가지도록 타발한 후, 85℃의 온도, 15rad/s의 주파수 및 0.1N의 축방향력(axial force) 조건에서 측정한 점성(Viscosity, Pa·S)이고,
상기 C는 5,000 ~ 200,000 Pa·s이고,
상기 F는 2,000 ~ 20,000 Pa·s이다.
a first encapsulation resin layer; and a second encapsulating resin layer formed on one surface of the first encapsulating resin layer;
The first encapsulating resin layer is formed by including 94 to 176 parts by weight of a tackifier and 6.3 to 11.7 parts by weight of a moisture absorbent with respect to 100 parts by weight of the encapsulating resin,
The second encapsulating resin layer is formed by including 57 to 107 parts by weight of a tackifier and 110 to 206 parts by weight of a moisture absorbent based on 100 parts by weight of the encapsulating resin,
The curing agent of the first encapsulation resin layer includes a compound represented by the following formula (2) and a compound represented by the following formula (3),
The curing agent of the second encapsulation resin layer includes a compound represented by the following formula (2),
[Formula 2]
Figure 112021106283434-pat00025

In Formula 2, A 1 and A 2 are each independently -CH 2 -, -CH 2 CH 2 -, -CH 2 CH 2 CH 2 -, -CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 - or -CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 -,
[Formula 3]
Figure 112021106283434-pat00026

In Formula 3, A 3 is -CH 2 -, -CH 2 CH 2 -, -CH 2 CH 2 CH 2 -, -CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 - or -CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 -,
The encapsulant layer is an encapsulant for an organic electronic device capable of bonding at room temperature, characterized in that it satisfies the following Relations 1, 2 and 3.
[Relational Expression 1]
3 ≤ A/D ≤ 20
In Relation 1, A is after punching the cured encapsulant layer to a thickness of 800 μm to have a circular diameter of 6 mm, followed by a temperature of 25° C., a frequency of 15 rad/s, and an axial force of 0.1 N ) is the storage modulus (Pa) measured under the conditions, D is the temperature of 85 ℃, the frequency of 15 rad/s and It is the storage modulus (Pa) measured under the condition of an axial force of 0.1N,
A is 100,000 ~ 1,300,000 Pa, wherein D is 50,000 ~ 200,000 Pa,
[Relational Expression 2]
20 ≤ B/E ≤ 80
In Relation 2, B is after punching the cured encapsulant layer to a thickness of 800 μm to have a circular diameter of 6 mm, followed by a temperature of 25° C., a frequency of 15 rad/s, and an axial force of 0.1 N. ) is the loss modulus (Loss Modulus, Pa) measured under the conditions, E is a temperature of 85°C, a frequency of 15rad/s and It is the loss modulus (Pa) measured under the condition of an axial force of 0.1N,
B is 100,000 ~ 1,300,000 Pa,
E is 10,000 ~ 200,000 Pa,
[Relational Expression 3]
5 ≤ C/F ≤ 30
In the above relation 3, C is after punching the cured encapsulant layer to a thickness of 800 μm to have a circular diameter of 6 mm, followed by a temperature of 25° C., a frequency of 15 rad/s, and an axial force of 0.1 N. ) is the measured viscosity (Viscosity, Pa S), and F is the temperature of 85 ℃, the frequency of 15 rad/s and Viscosity (Pa S) measured under an axial force of 0.1N,
Wherein C is 5,000 ~ 200,000 Pa · s,
The F is 2,000 ~ 20,000 Pa·s.
 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 봉지수지층은 하기 조건 (1) 및 (2)를 더 만족하는 것을 특징으로 하는 상온에서 합착이 가능한 유기전자장치용 봉지재.
(1) 100 ≤ G ≤ 300
(2) 500 ≤ H
상기 조건 (1)에 있어서, G는 ASTM D2979 규격(Probe Tack Test)에 따라 측정한 경화된 봉지수지층의 텍포스(tack force, gf)이고,
상기 조건 (2)에 있어서, H는 UTM 장비를 이용하여 측정한 경화된 봉지수지층의 전단강도(shear strength, gf/6mm)이다.
According to claim 1,
The encapsulant layer is an encapsulant for an organic electronic device capable of bonding at room temperature, characterized in that it further satisfies the following conditions (1) and (2).
(1) 100 ≤ G ≤ 300
(2) 500 ≤ H
In the above condition (1), G is the tack force (gf) of the cured encapsulant layer measured according to ASTM D2979 standard (Probe Tack Test),
In the above condition (2), H is the shear strength (gf/6mm) of the cured encapsulant layer measured using UTM equipment.
 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 봉지수지는 하기 화학식 1로 표시되는 화합물을 포함하는 것을 특징으로 하는 상온에서 합착이 가능한 유기전자장치용 봉지재;
[화학식 1]
Figure 112019118745527-pat00020

상기 화학식 1에 있어서, R1은 수소원자, C3 ~ C10의 직쇄형 알케닐기 또는 C4 ~ C10의 분쇄형 알케닐기이고, n은 중량평균분자량 30,000 ~ 1,550,000을 만족하는 유리수이다.
According to claim 1,
The encapsulant is an encapsulant for an organic electronic device capable of bonding at room temperature, characterized in that it comprises a compound represented by the following formula (1);
[Formula 1]
Figure 112019118745527-pat00020

In Formula 1, R 1 is a hydrogen atom, a C3 to C10 linear alkenyl group or a C4 to C10 pulverized alkenyl group, and n is a rational number satisfying a weight average molecular weight of 30,000 to 1,550,000.
 제1항에 있어서,
상기 제1봉지수지층 및 제2봉지수지층은 각각 독립적으로 UV 개시제를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 상온에서 합착이 가능한 유기전자장치용 봉지재.
According to claim 1,
The first encapsulating resin layer and the second encapsulating resin layer each independently further comprises a UV initiator, an encapsulant for an organic electronic device capable of bonding at room temperature.
 제10항에 있어서,
상기 제1봉지수지층은 봉지수지 100 중량부에 대하여, UV 개시제 1.4 ~ 2.6 중량부를 포함하고,
상기 제2봉지수지층은 봉지수지 100 중량부에 대하여, UV 개시제 1.4 ~ 2.6 중량부를 포함하는 것을 특징으로 하는 상온에서 합착이 가능한 유기전자장치용 봉지재.
11. The method of claim 10,
The first encapsulation resin layer contains 1.4 to 2.6 parts by weight of a UV initiator based on 100 parts by weight of the encapsulation resin,
The second encapsulant layer is an encapsulant for an organic electronic device capable of bonding at room temperature, characterized in that it contains 1.4 to 2.6 parts by weight of a UV initiator based on 100 parts by weight of the encapsulation resin.
 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 제1봉지수지층의 경화제는 상기 화학식 2로 표시되는 화합물 및 상기 화학식 3으로 표시되는 화합물을 1 : 5.25 ~ 9.75 중량비로 포함하는 것을 특징으로 하는 상온에서 합착이 가능한 유기전자장치용 봉지재.
According to claim 1,
The curing agent of the first encapsulant layer is an encapsulant for an organic electronic device capable of bonding at room temperature, characterized in that it contains the compound represented by Formula 2 and the compound represented by Formula 3 in a weight ratio of 1: 5.25 to 9.75.
 제1항에 있어서,
상기 제1봉지수지층 및 제2봉지수지층은 1 : 2.8 ~ 5.2의 두께비를 가지는 것을 특징으로 하는 상온에서 합착이 가능한 유기전자장치용 봉지재.
According to claim 1,
The first encapsulating resin layer and the second encapsulating resin layer have a thickness ratio of 1: 2.8 to 5.2.
 제14항에 있어서,
상기 제1봉지수지층은 1 ~ 20㎛의 두께를 가지고,
상기 제2봉지수지층은 30 ~ 60㎛의 두께를 가지는 것을 특징으로 하는 상온에서 합착이 가능한 유기전자장치용 봉지재.
15. The method of claim 14,
The first encapsulation resin layer has a thickness of 1 ~ 20㎛,
The second encapsulant encapsulant for an organic electronic device capable of bonding at room temperature, characterized in that it has a thickness of 30 ~ 60㎛.
 기판;
상기 기판의 적어도 일면에 형성된 유기전자장치; 및
상기 유기전자장치를 패키징하는 제1항, 제7항, 제9항 내지 제11항 및 제13항 내지 제15항 중에서 선택된 어느 한 항의 상온에서 합착이 가능한 유기전자장치용 봉지재;
를 포함하는 유기전자장치.
Board;
an organic electronic device formed on at least one surface of the substrate; and
Claims 1, 7, 9 to 11, and claims 13 to 15 for packaging the organic electronic device;
An organic electronic device comprising a.
KR1020190148587A 2019-11-19 2019-11-19 encapsulation member for organic electronic device for attaching at room temperature and organic electronic device comprising the same KR102325733B1 (en)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190148587A KR102325733B1 (en) 2019-11-19 2019-11-19 encapsulation member for organic electronic device for attaching at room temperature and organic electronic device comprising the same
CN202011300607.3A CN112909198B (en) 2019-11-19 2020-11-19 Packaging material for organic electronic device capable of being attached at normal temperature and organic electronic device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190148587A KR102325733B1 (en) 2019-11-19 2019-11-19 encapsulation member for organic electronic device for attaching at room temperature and organic electronic device comprising the same

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20210060956A KR20210060956A (en) 2021-05-27
KR102325733B1 true KR102325733B1 (en) 2021-11-12

Family

ID=76135816

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020190148587A KR102325733B1 (en) 2019-11-19 2019-11-19 encapsulation member for organic electronic device for attaching at room temperature and organic electronic device comprising the same

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102325733B1 (en)

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060030718A (en) 2004-10-06 2006-04-11 에스케이씨 주식회사 Organic light-emitting diode display and method for manufacturing encapsulation the same
WO2013094759A1 (en) * 2011-12-21 2013-06-27 三菱レイヨン株式会社 Polymer powder, curable resin composition, and cured product thereof
EP3142164B1 (en) * 2015-02-04 2020-08-12 LG Chem, Ltd. Encapsulation film
KR102183612B1 (en) * 2019-07-02 2020-11-26 (주)이녹스첨단소재 Adhesive film for encapsulation member of organic electronic device and encapsulation member comprising the same

Also Published As

Publication number Publication date
KR20210060956A (en) 2021-05-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101936600B1 (en) Adhesive film for organic electronic device and encapsulation member comprising the same
KR102183612B1 (en) Adhesive film for encapsulation member of organic electronic device and encapsulation member comprising the same
KR102059172B1 (en) Adhesive film for encapsulation member of organic electronic device and encapsulation member comprising the same
KR101936793B1 (en) Adhesive film for organic electronic device and encapsulation member comprising the same
KR101999792B1 (en) Adhesive composition for encapsulation member of organic electronic device and Adhesive film comprising the same
KR101962743B1 (en) Adhesive film for encapsulation member of organic electronic device and encapsulation member comprising the same
KR101962194B1 (en) Adhesive film for encapsulation member of organic electronic device and encapsulation member comprising the same
KR101962192B1 (en) Adhesive film for encapsulation member of organic electronic device and encapsulation member comprising the same
KR101962744B1 (en) Adhesive film for encapsulation member of organic electronic device and encapsulation member comprising the same
KR102152247B1 (en) encapsulation member of organic electronic device
KR102325733B1 (en) encapsulation member for organic electronic device for attaching at room temperature and organic electronic device comprising the same
KR102325732B1 (en) encapsulation member for organic electronic device for attaching at room temperature and organic electronic device comprising the same
KR20210098167A (en) encapsulation member for organic electronic device and organic electronic device comprising the same
KR102188089B1 (en) Adhesive film for organic electronic device and encapsulation member comprising the same
KR102261536B1 (en) encapsulation member for organic electronic device and organic electronic device comprising the same
KR102305020B1 (en) encapsulation member for organic electronic device and organic electronic device comprising the same
KR102325971B1 (en) encapsulation member for organic electronic device and organic electronic device comprising the same
KR101962195B1 (en) Adhesive film for encapsulation member of organic electronic device and encapsulation member comprising the same
KR102350361B1 (en) encapsulation member for organic electronic device and organic electronic device comprising the same
KR102248284B1 (en) Adhesive film for encapsulation member of organic electronic device and encapsulation member comprising the same
CN114686133B (en) Encapsulation material for organic electronic device
CN112909198B (en) Packaging material for organic electronic device capable of being attached at normal temperature and organic electronic device
KR20220092359A (en) Encapsulation member for organic electronic device and organic electronic device comprising the same
KR101961700B1 (en) Adhesive film for organic electronic device and encapsulation member comprising the same
CN114670517B (en) Encapsulating material for organic electronic device and organic electronic device comprising same

Legal Events

Date Code Title Description
AMND Amendment
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
X091 Application refused [patent]
AMND Amendment
X701 Decision to grant (after re-examination)
GRNT Written decision to grant