KR102325971B1 - encapsulation member for organic electronic device and organic electronic device comprising the same - Google Patents
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- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 title claims description 64
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 claims abstract description 120
- 230000007547 defect Effects 0.000 claims abstract description 70
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 131
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 131
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 74
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 50
- 239000003999 initiator Substances 0.000 claims description 31
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 30
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 claims description 21
- 230000002265 prevention Effects 0.000 claims description 21
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 21
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 20
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 19
- 239000002250 absorbent Substances 0.000 claims description 17
- 230000002745 absorbent Effects 0.000 claims description 17
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 230000005484 gravity Effects 0.000 claims description 11
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 claims description 10
- 239000011651 chromium Substances 0.000 claims description 10
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 10
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 claims description 7
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims description 7
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000011572 manganese Substances 0.000 claims description 6
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical group [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 5
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims description 5
- JBQYATWDVHIOAR-UHFFFAOYSA-N tellanylidenegermanium Chemical compound [Te]=[Ge] JBQYATWDVHIOAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 4
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N Manganese Chemical compound [Mn] PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N barium atom Chemical compound [Ba] DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052790 beryllium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- ATBAMAFKBVZNFJ-UHFFFAOYSA-N beryllium atom Chemical compound [Be] ATBAMAFKBVZNFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052792 caesium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- TVFDJXOCXUVLDH-UHFFFAOYSA-N caesium atom Chemical compound [Cs] TVFDJXOCXUVLDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 claims description 3
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052746 lanthanum Inorganic materials 0.000 claims description 3
- FZLIPJUXYLNCLC-UHFFFAOYSA-N lanthanum atom Chemical compound [La] FZLIPJUXYLNCLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000011591 potassium Substances 0.000 claims description 3
- 229910052705 radium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- HCWPIIXVSYCSAN-UHFFFAOYSA-N radium atom Chemical compound [Ra] HCWPIIXVSYCSAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052701 rubidium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- IGLNJRXAVVLDKE-UHFFFAOYSA-N rubidium atom Chemical compound [Rb] IGLNJRXAVVLDKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 3
- 229910052712 strontium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N strontium atom Chemical compound [Sr] CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 claims description 3
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- VWQVUPCCIRVNHF-UHFFFAOYSA-N yttrium atom Chemical compound [Y] VWQVUPCCIRVNHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 20
- 239000012535 impurity Substances 0.000 abstract description 7
- 230000032798 delamination Effects 0.000 abstract description 5
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 abstract description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 124
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 45
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 27
- 239000002274 desiccant Substances 0.000 description 25
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 17
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 15
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 15
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 14
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 13
- RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N Isoprene Chemical compound CC(=C)C=C RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 12
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 12
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 10
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 9
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 9
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 9
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 8
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 7
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 6
- 239000002775 capsule Substances 0.000 description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 6
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 6
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 6
- ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N Calcium oxide Chemical compound [Ca]=O ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 5
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 5
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 5
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 5
- 230000008569 process Effects 0.000 description 5
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 5
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 description 4
- 238000003848 UV Light-Curing Methods 0.000 description 4
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XJHCXCQVJFPJIK-UHFFFAOYSA-M caesium fluoride Chemical compound [F-].[Cs+] XJHCXCQVJFPJIK-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 4
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 4
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 4
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 3
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 3
- BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Chemical compound [O-2].[Ca+2] BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000292 calcium oxide Substances 0.000 description 3
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 3
- 239000010408 film Substances 0.000 description 3
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 3
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 3
- CSNNHWWHGAXBCP-UHFFFAOYSA-L Magnesium sulfate Chemical compound [Mg+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] CSNNHWWHGAXBCP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N Phosphine Natural products P XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 101710137710 Thioesterase 1/protease 1/lysophospholipase L1 Proteins 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 2
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 2
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OSGAYBCDTDRGGQ-UHFFFAOYSA-L calcium sulfate Chemical compound [Ca+2].[O-]S([O-])(=O)=O OSGAYBCDTDRGGQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 2
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 2
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 2
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 2
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 2
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 2
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 2
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 2
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 2
- FAQJJMHZNSSFSM-UHFFFAOYSA-N phenylglyoxylic acid Chemical compound OC(=O)C(=O)C1=CC=CC=C1 FAQJJMHZNSSFSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000073 phosphorus hydride Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 150000003505 terpenes Chemical class 0.000 description 2
- 235000007586 terpenes Nutrition 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- OBOSXEWFRARQPU-UHFFFAOYSA-N 2-n,2-n-dimethylpyridine-2,5-diamine Chemical compound CN(C)C1=CC=C(N)C=N1 OBOSXEWFRARQPU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CXMYWOCYTPKBPP-UHFFFAOYSA-N 3-(3-hydroxypropylamino)propan-1-ol Chemical compound OCCCNCCCO CXMYWOCYTPKBPP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- UXVMQQNJUSDDNG-UHFFFAOYSA-L Calcium chloride Chemical compound [Cl-].[Cl-].[Ca+2] UXVMQQNJUSDDNG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- XTEGARKTQYYJKE-UHFFFAOYSA-M Chlorate Chemical class [O-]Cl(=O)=O XTEGARKTQYYJKE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910020366 ClO 4 Inorganic materials 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TWRXJAOTZQYOKJ-UHFFFAOYSA-L Magnesium chloride Chemical compound [Mg+2].[Cl-].[Cl-] TWRXJAOTZQYOKJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- MPCRDALPQLDDFX-UHFFFAOYSA-L Magnesium perchlorate Chemical compound [Mg+2].[O-]Cl(=O)(=O)=O.[O-]Cl(=O)(=O)=O MPCRDALPQLDDFX-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 101100496858 Mus musculus Colec12 gene Proteins 0.000 description 1
- 229910019800 NbF 5 Inorganic materials 0.000 description 1
- 241000080590 Niso Species 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 229920002367 Polyisobutene Polymers 0.000 description 1
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 1
- PMZURENOXWZQFD-UHFFFAOYSA-L Sodium Sulfate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]S([O-])(=O)=O PMZURENOXWZQFD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000005411 Van der Waals force Methods 0.000 description 1
- 229910021536 Zeolite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 description 1
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 description 1
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- SGUXGJPBTNFBAD-UHFFFAOYSA-L barium iodide Chemical compound [I-].[I-].[Ba+2] SGUXGJPBTNFBAD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- QVQLCTNNEUAWMS-UHFFFAOYSA-N barium oxide Chemical compound [Ba]=O QVQLCTNNEUAWMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OOULUYZFLXDWDQ-UHFFFAOYSA-L barium perchlorate Chemical compound [Ba+2].[O-]Cl(=O)(=O)=O.[O-]Cl(=O)(=O)=O OOULUYZFLXDWDQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- LYQFWZFBNBDLEO-UHFFFAOYSA-M caesium bromide Chemical compound [Br-].[Cs+] LYQFWZFBNBDLEO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- WGEFECGEFUFIQW-UHFFFAOYSA-L calcium dibromide Chemical compound [Ca+2].[Br-].[Br-] WGEFECGEFUFIQW-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- KTVIXTQDYHMGHF-UHFFFAOYSA-L cobalt(2+) sulfate Chemical compound [Co+2].[O-]S([O-])(=O)=O KTVIXTQDYHMGHF-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L copper(II) chloride Chemical compound Cl[Cu]Cl ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 1
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- GUJOJGAPFQRJSV-UHFFFAOYSA-N dialuminum;dioxosilane;oxygen(2-);hydrate Chemical compound O.[O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3].O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O GUJOJGAPFQRJSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001993 dienes Chemical class 0.000 description 1
- 238000000113 differential scanning calorimetry Methods 0.000 description 1
- XUCJHNOBJLKZNU-UHFFFAOYSA-M dilithium;hydroxide Chemical compound [Li+].[Li+].[OH-] XUCJHNOBJLKZNU-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YWEUIGNSBFLMFL-UHFFFAOYSA-N diphosphonate Chemical compound O=P(=O)OP(=O)=O YWEUIGNSBFLMFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.CCOC(N)=O UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 229920005570 flexible polymer Polymers 0.000 description 1
- SBDRYJMIQMDXRH-UHFFFAOYSA-N gallium;sulfuric acid Chemical compound [Ga].OS(O)(=O)=O SBDRYJMIQMDXRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 1
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- AMXOYNBUYSYVKV-UHFFFAOYSA-M lithium bromide Chemical compound [Li+].[Br-] AMXOYNBUYSYVKV-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- INHCSSUBVCNVSK-UHFFFAOYSA-L lithium sulfate Inorganic materials [Li+].[Li+].[O-]S([O-])(=O)=O INHCSSUBVCNVSK-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 description 1
- OTCKOJUMXQWKQG-UHFFFAOYSA-L magnesium bromide Chemical compound [Mg+2].[Br-].[Br-] OTCKOJUMXQWKQG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- BLQJIBCZHWBKSL-UHFFFAOYSA-L magnesium iodide Chemical compound [Mg+2].[I-].[I-] BLQJIBCZHWBKSL-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910052943 magnesium sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019341 magnesium sulphate Nutrition 0.000 description 1
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 description 1
- 229910052901 montmorillonite Inorganic materials 0.000 description 1
- LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L nickel sulfate Chemical compound [Ni+2].[O-]S([O-])(=O)=O LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910000363 nickel(II) sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- AOLPZAHRYHXPLR-UHFFFAOYSA-I pentafluoroniobium Chemical compound F[Nb](F)(F)(F)F AOLPZAHRYHXPLR-UHFFFAOYSA-I 0.000 description 1
- 239000003208 petroleum Substances 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- DLYUQMMRRRQYAE-UHFFFAOYSA-N phosphorus pentoxide Inorganic materials O1P(O2)(=O)OP3(=O)OP1(=O)OP2(=O)O3 DLYUQMMRRRQYAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 229920005604 random copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- KKCBUQHMOMHUOY-UHFFFAOYSA-N sodium oxide Chemical compound [O-2].[Na+].[Na+] KKCBUQHMOMHUOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052938 sodium sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000011152 sodium sulphate Nutrition 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001631 strontium chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- AHBGXTDRMVNFER-UHFFFAOYSA-L strontium dichloride Chemical compound [Cl-].[Cl-].[Sr+2] AHBGXTDRMVNFER-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 150000003467 sulfuric acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- YRGLXIVYESZPLQ-UHFFFAOYSA-I tantalum pentafluoride Chemical compound F[Ta](F)(F)(F)F YRGLXIVYESZPLQ-UHFFFAOYSA-I 0.000 description 1
- RBTVSNLYYIMMKS-UHFFFAOYSA-N tert-butyl 3-aminoazetidine-1-carboxylate;hydrochloride Chemical compound Cl.CC(C)(C)OC(=O)N1CC(N)C1 RBTVSNLYYIMMKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HDUMBHAAKGUHAR-UHFFFAOYSA-J titanium(4+);disulfate Chemical compound [Ti+4].[O-]S([O-])(=O)=O.[O-]S([O-])(=O)=O HDUMBHAAKGUHAR-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- TVIVIEFSHFOWTE-UHFFFAOYSA-K tri(quinolin-8-yloxy)alumane Chemical compound [Al+3].C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1.C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1.C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1 TVIVIEFSHFOWTE-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- ZOYIPGHJSALYPY-UHFFFAOYSA-K vanadium(iii) bromide Chemical compound [V+3].[Br-].[Br-].[Br-] ZOYIPGHJSALYPY-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010457 zeolite Substances 0.000 description 1
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
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- H10K50/844—Encapsulations
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Abstract
본 발명은 유기전자장치용 봉지재 및 이를 포함하는 유기전자장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 유기전자장치에 수분, 불순물 등의 불량원인 물질이 접근하지 못하도록 제거 및 차단하고, 수분이 제거될 때 발생할 수 있는 층간 박리현상이 일어나지 않는 동시에 내습성 및 내열성이 우수한 효과가 있으며, 유기전자장치의 화소불량을 방지할 수 있는 유기전자장치용 봉지재 및 이를 포함하는 유기전자장치에 관한 것이다.The present invention relates to an encapsulant for an organic electronic device and an organic electronic device including the same, and more particularly, to an organic electronic device by removing and blocking materials that cause defects such as moisture and impurities from accessing the organic electronic device, and when the moisture is removed The present invention relates to an encapsulant for an organic electronic device, which does not cause delamination that may occur, has excellent moisture resistance and heat resistance, and can prevent pixel defects of the organic electronic device, and an organic electronic device including the same.
Description
본 발명은 유기전자장치용 봉지재 및 이를 포함하는 유기전자장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 유기전자장치에 수분, 불순물 등의 불량원인 물질이 접근하지 못하도록 제거 및 차단하고, 수분이 제거될 때 발생할 수 있는 층간 박리현상이 일어나지 않는 동시에 내습성 및 내열성이 우수한 효과가 있으며, 유기전자장치의 화소불량을 방지할 수 있는 유기전자장치용 봉지재 및 이를 포함하는 유기전자장치에 관한 것이다.The present invention relates to an encapsulant for an organic electronic device and an organic electronic device including the same, and more particularly, to an organic electronic device by removing and blocking materials that cause defects such as moisture and impurities from accessing the organic electronic device, and when the moisture is removed The present invention relates to an encapsulant for an organic electronic device, which does not cause delamination that may occur, has excellent moisture resistance and heat resistance, and can prevent pixel defects of the organic electronic device, and an organic electronic device including the same.
유기발광다이오드(OLED: Organic Light Emitting Diode)는 발광층이 박막의 유기 화합물로 이루어지는 발광 다이오드로서, 형광성 유기 화합물에 전류를 통과시켜 빛을 발생시키는 전계 발광 현상을 이용한다. 이러한 유기발광다이오드는 일반적으로 3색(Red, Green, Blue) 독립화소방식, 생변환 방식(CCM), 컬리 필터 방식 등으로 주요 컬러를 구현하며, 사용하는 발광재료에 포함된 유기물질의 양에 따라 저분자 유기발광다이오드와 고분자 유기발광다이오드로 구분된다. 또한, 구동방식에 따라 수동형 구동방식과 능동형 구동방식으로 구분될 수 있다.An organic light emitting diode (OLED: Organic Light Emitting Diode) is a light emitting diode in which a light emitting layer is made of a thin organic compound, and uses an electroluminescence phenomenon in which light is generated by passing a current through a fluorescent organic compound. These organic light emitting diodes generally implement the main colors in three colors (Red, Green, Blue) independent pixel method, bioconversion method (CCM), curly filter method, etc. Accordingly, it is divided into a low molecular organic light emitting diode and a polymer organic light emitting diode. In addition, according to the driving method, it may be divided into a passive driving method and an active driving method.
이러한 유기발광다이오드는 자체 발광에 의한 고효율, 저전압 구동, 간단한 구동 등의 특징을 가지고 있어, 고화질의 동영상을 표현할 수 있는 장점이 있다. 또한, 유기물의 유연한 특성을 이용한 플렉서블 디스플레이 및 유기물 전자소자에 대한 응용도 기대되고 있는 실정이다.These organic light emitting diodes have characteristics such as high efficiency, low voltage driving, and simple driving by self-luminescence, and thus have the advantage of expressing high-quality moving pictures. In addition, applications to flexible displays and organic electronic devices using the flexible characteristics of organic materials are also expected.
유기발광다이오드는 기판 상에 발광층인 유기 화합물을 박막의 형태로 적층하는 형태로 제조된다. 그러나, 유기발광다이오드에 사용되는 유기 화합물은 불순물, 산소 및 수분에 매우 민감하여 외부 노출 또는 수분, 산소 침투에 의해 특성이 쉽게 열화되는 문제를 안고 있다. 이러한 유기물의 열화현상은 유기발광다이오드의 발광특성에 영향을 미치고, 수명을 단축시키게 된다. 이러한 현상을 방지하기 위하여 유기전자장치의 내부로 산소, 수분 등이 유입되는 것을 방지하기 위한 박막봉지공정(Thin Film Encapsulation)이 요구된다.The organic light emitting diode is manufactured in the form of laminating an organic compound, which is a light emitting layer, in the form of a thin film on a substrate. However, organic compounds used in organic light emitting diodes are very sensitive to impurities, oxygen, and moisture, and thus have a problem in that their properties are easily deteriorated by external exposure or penetration of moisture and oxygen. Such deterioration of the organic material affects the light emitting characteristics of the organic light emitting diode and shortens the lifespan. In order to prevent this phenomenon, a thin film encapsulation process is required to prevent oxygen, moisture, etc. from flowing into the inside of the organic electronic device.
종래에는 금속 캔이나 유리를 홈을 가지도록 캡형태로 가공하여 그 홈에 수분 흡수를 위한 건습제를 파우더 형태로 탑재하였으나, 이러한 방법은 봉지된 유기전자장치로 투습을 목적하는 수준으로 제거하고, 유기전자장치에 수분, 불순물 등의 불량원인 물질이 접근하지 못하도록 차단하며, 수분이 제거될 때 발생할 수 있는 층간 박리현상이 일어나지 않고, 내습성 및 내열성이 우수한 효과를 동시에 가지기 어려운 문제가 있었다.Conventionally, a metal can or glass is processed into a cap shape to have a groove, and a desiccant for moisture absorption is mounted in the groove in a powder form. It blocks organic electronic devices from accessing materials that are defective, such as moisture and impurities, does not cause delamination, which can occur when moisture is removed, and it is difficult to have excellent effects in moisture resistance and heat resistance at the same time.
또한, 유기발광다이오드는 장치 내부에서 발생할 수 있는 아웃 가스에 의해 유기발광다이오드의 화소불량이 발생하는 문제가 있었다.In addition, the organic light emitting diode has a problem in that pixel defects of the organic light emitting diode occur due to outgas that may be generated inside the device.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 해결하려는 과제는 유기전자장치에 수분, 불순물 등의 불량원인 물질이 접근하지 못하도록 제거 및 차단하고, 수분이 제거될 때 발생할 수 있는 층간 박리현상이 일어나지 않는 동시에 내습성 및 내열성이 우수한 효과가 있으며, 유기전자장치의 화소불량을 방지할 수 있는 유기전자장치용 봉지재 및 이를 포함하는 유기전자장치를 제공하는데 있다.The present invention has been devised to solve the above problems, and the problem to be solved by the present invention is to remove and block materials that cause defects such as moisture and impurities from accessing the organic electronic device, and may occur when the moisture is removed. An object of the present invention is to provide an encapsulant for an organic electronic device and an organic electronic device including the same, which does not cause delamination and has excellent moisture resistance and heat resistance, and can prevent pixel defects of the organic electronic device.
상술한 과제를 해결하기 위하여, 본 발명의 유기전자장치용 봉지재는 봉지수지, 점착부여제 및 흡습제를 포함하여 형성된 봉지수지층을 포함할 수 있다.In order to solve the above problems, the encapsulant for an organic electronic device of the present invention may include an encapsulant layer formed including an encapsulation resin, a tackifier, and a moisture absorbent.
본 발명의 바람직한 일실시예로서, 본 발명의 봉지수지층은 제1봉지수지층 및 상기 제1봉지수지층 일면에 형성된 제2봉지수지층을 포함할 수 있다.As a preferred embodiment of the present invention, the encapsulant layer of the present invention may include a first encapsulant layer and a second encapsulant layer formed on one surface of the first encapsulant layer.
본 발명의 바람직한 일실시예로서, 본 발명의 제2봉지수지층은 화소불량 방지제를 더 포함할 수 있다.As a preferred embodiment of the present invention, the second encapsulating resin layer of the present invention may further include a pixel defect prevention agent.
본 발명의 바람직한 일실시예로서, 본 발명의 화소불량 방지제는 하기 조건 (1) 및 (2)을 만족할 수 있다.As a preferred embodiment of the present invention, the pixel defect inhibitor of the present invention may satisfy the following conditions (1) and (2).
(1) 1.05 ≤ A/B ≤ 2.5(1) 1.05 ≤ A/B ≤ 2.5
(2) 3.10 g/㎤ ≤ A, 1.8 g/㎤ ≤ B (2) 3.10 g/㎤ ≤ A, 1.8 g/㎤ ≤ B
상기 조건 (1) 및 (2)에서 A는 화소불량 방지제의 탭 밀도(tap density), B는 화소불량 방지제의 겉보기 밀도(apparent density)를 나타낸다.In the above conditions (1) and (2), A is the tap density of the pixel defect inhibitor, and B is the apparent density of the pixel defect inhibitor.
본 발명의 바람직한 일실시예로서, 본 발명의 화소불량 방지제는 하기 조건 (3) 및 (4)를 더 만족할 수 있다.As a preferred embodiment of the present invention, the pixel defect inhibitor of the present invention may further satisfy the following conditions (3) and (4).
(3) 1.26 ㎡/g ≤ C ≤ 2.34 ㎡/g(3) 1.26 m2/g ≤ C ≤ 2.34 m2/g
(4) 6.23 ≤ D ≤ 11.57(4) 6.23 ≤ D ≤ 11.57
상기 조건 (3)에서 C은 화소불량 방지제의 비표면적(specific surface area)을 나타내고, 상기 조건 (4)에서 D는 화소불량 방지제의 비중(specific gravity)을 나타낸다.In the condition (3), C represents the specific surface area of the pixel defect inhibitor, and in the condition (4), D represents the specific gravity of the pixel defect inhibitor.
본 발명의 바람직한 일실시예로서, 본 발명의 화소불량 방지제는 크롬(Cr), 철(Fe), 백금(Pt), 망간(Mn), 아연(Zn), 구리(Cu), 코발트(Co), 스트론튬(Sr), 규소(Si), 니켈(Ni), 바륨(Ba), 세슘(Cs), 칼륨(K), 라듐(Ra), 루비듐(Rb), 베릴륨(Be), 이트륨(Y), 티타늄(Ti), 란타넘(La), 탄탈럼(Ta), 마그네슘(Mg), 붕소(B) 및 이들의 합금 중에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다.As a preferred embodiment of the present invention, the pixel defect inhibitor of the present invention is chromium (Cr), iron (Fe), platinum (Pt), manganese (Mn), zinc (Zn), copper (Cu), cobalt (Co) , strontium (Sr), silicon (Si), nickel (Ni), barium (Ba), cesium (Cs), potassium (K), radium (Ra), rubidium (Rb), beryllium (Be), yttrium (Y) , titanium (Ti), lanthanum (La), tantalum (Ta), magnesium (Mg), boron (B), and may include at least one selected from alloys thereof.
본 발명의 바람직한 일실시예로서, 본 발명의 제1봉지수지층은 봉지수지 100 중량부에 대하여, 점착부여제 94 ~ 176 중량부 및 흡습제 6.3 ~ 11.7 중량부를 포함할 수 있다.As a preferred embodiment of the present invention, the first encapsulating resin layer of the present invention may contain 94 to 176 parts by weight of a tackifier and 6.3 to 11.7 parts by weight of a desiccant based on 100 parts by weight of the encapsulating resin.
본 발명의 바람직한 일실시예로서, 본 발명의 제2봉지수지층은 봉지수지 100 중량부에 대하여, 점착부여제 57 ~ 107 중량부, 흡습제 142 ~ 266 중량부 및 화소불량 방지제 1.9 ~ 10.6 중량부를 포함할 수 있다.As a preferred embodiment of the present invention, the second encapsulating resin layer of the present invention, based on 100 parts by weight of the encapsulating resin, 57 to 107 parts by weight of a tackifier, 142 to 266 parts by weight of a moisture absorbent, and 1.9 to 10.6 parts by weight of a pixel defect prevention agent may include
본 발명의 바람직한 일실시예로서, 본 발명의 봉지수지는 하기 화학식 1로 표시되는 화합물을 포함할 수 있다.As a preferred embodiment of the present invention, the encapsulant of the present invention may include a compound represented by the following formula (1).
[화학식 1][Formula 1]
상기 화학식 1에 있어서, R1은 수소원자, C3 ~ C10의 직쇄형 알케닐기 또는 C4 ~ C10의 분쇄형 알케닐기이고, n은 중량평균분자량 30,000 ~ 1,550,000을 만족하는 유리수이다.In Formula 1, R 1 is a hydrogen atom, a C3 to C10 linear alkenyl group or a C4 to C10 pulverized alkenyl group, and n is a rational number satisfying a weight average molecular weight of 30,000 to 1,550,000.
본 발명의 바람직한 일실시예로서, 본 발명의 제1봉지수지층 및 제2봉지수지층은 각각 독립적으로 경화제 및 UV 개시제 중에서 선택된 1종 이상을 더 포함할 수 있다.As a preferred embodiment of the present invention, the first encapsulation resin layer and the second encapsulation resin layer of the present invention may each independently further include at least one selected from a curing agent and a UV initiator.
본 발명의 바람직한 일실시예로서, 본 발명의 제1봉지수지층은 봉지수지 100 중량부에 대하여, 경화제 28 ~ 52 중량부 및 UV 개시제 1.4 ~ 2.6 중량부를 포함할 수 있다.As a preferred embodiment of the present invention, the first encapsulation resin layer of the present invention may contain 28 to 52 parts by weight of a curing agent and 1.4 to 2.6 parts by weight of a UV initiator based on 100 parts by weight of the encapsulation resin.
본 발명의 바람직한 일실시예로서, 본 발명의 제2봉지수지층은 봉지수지 100 중량부에 대하여, 경화제 8.4 ~ 15.6 중량부 및 UV 개시제 1.4 ~ 2.6 중량부를 포함할 수 있다.As a preferred embodiment of the present invention, the second sealing resin layer of the present invention may include 8.4 to 15.6 parts by weight of a curing agent and 1.4 to 2.6 parts by weight of a UV initiator based on 100 parts by weight of the sealing resin.
본 발명의 바람직한 일실시예로서, 본 발명의 제1봉지수지층의 경화제는 하기 화학식 2로 표시되는 화합물 및 하기 화학식 3으로 표시되는 화합물을 포함할 수 있다.As a preferred embodiment of the present invention, the curing agent for the first encapsulation resin layer of the present invention may include a compound represented by the following formula (2) and a compound represented by the following formula (3).
[화학식 2][Formula 2]
상기 화학식 2에 있어서, A1 및 A2는 각각 독립적으로 -CH2-, -CH2CH2-, -CH2CH2CH2-, -CH2CH2CH2CH2- 또는 -CH2CH2CH2CH2CH2CH2-이다.In
[화학식 3][Formula 3]
상기 화학식 3에 있어서, A3는 -CH2-, -CH2CH2-, -CH2CH2CH2-, -CH2CH2CH2CH2- 또는 -CH2CH2CH2CH2CH2CH2-이다.In Formula 3, A 3 is -CH 2 -, -CH 2 CH 2 -, -CH 2 CH 2 CH 2 -, -CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 - or -CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 -.
본 발명의 바람직한 일실시예로서, 본 발명의 제2봉지수지층의 경화제는 상기 화학식 2로 표시되는 화합물을 포함할 수 있다.As a preferred embodiment of the present invention, the curing agent for the second encapsulation resin layer of the present invention may include a compound represented by the above formula (2).
본 발명의 바람직한 일실시예로서, 본 발명의 제1봉지수지층의 경화제는 상기 화학식 2로 표시되는 화합물 및 상기 화학식 3으로 표시되는 화합물을 1 : 5.6 ~ 10.4 중량비로 포함할 수 있다.As a preferred embodiment of the present invention, the curing agent of the first encapsulation resin layer of the present invention may include the compound represented by Chemical Formula 2 and the compound represented by Chemical Formula 3 in a weight ratio of 1:5.6 to 10.4.
본 발명의 바람직한 일실시예로서, 본 발명의 제1봉지수지층 및 제2봉지수지층은 1 : 3.5 ~ 6.5의 두께비를 가질 수 있다.As a preferred embodiment of the present invention, the first encapsulating resin layer and the second encapsulating resin layer of the present invention may have a thickness ratio of 1:3.5 to 6.5.
본 발명의 바람직한 일실시예로서, 본 발명의 제1봉지수지층은 1 ~ 20㎛의 두께를 가질 수 있다.As a preferred embodiment of the present invention, the first encapsulation resin layer of the present invention may have a thickness of 1 ~ 20㎛.
본 발명의 바람직한 일실시예로서, 본 발명의 제2봉지수지층은 30 ~ 70㎛의 두께를 가질 수 있다.As a preferred embodiment of the present invention, the second encapsulation resin layer of the present invention may have a thickness of 30 ~ 70㎛.
한편, 본 발명의 유기전자장치는 기판, 상기 기판의 적어도 일면에 형성된 유기전자장치 및 상기 유기전자장치를 패키징하는 본 발명의 유기전자장치용 봉지재를 포함할 수 있다.Meanwhile, the organic electronic device of the present invention may include a substrate, an organic electronic device formed on at least one surface of the substrate, and the organic electronic device encapsulant of the present invention for packaging the organic electronic device.
이하, 본 발명에서 사용한 용어에 대해 설명한다.Hereinafter, the terms used in the present invention will be described.
본 발명에서 사용한 용어인 흡습제는 수분을 흡습제의 계면과 반데르발스힘 등의 물리적 또는 화학결합에 의해 흡착시킬 수 있으며, 수분의 흡착으로 인해 물질의 성분이 변화하지 않는 수분흡착 물질 및 화학적 반응을 통해 수분을 흡수하여 새로운 물질로 변화하는 수분흡수 물질을 모두 포함한다.Desiccant, the term used in the present invention, can adsorb moisture by physical or chemical bonding such as the interface of the desiccant and van der Waals force, It includes all moisture-absorbing substances that absorb moisture through the process and change into new substances.
본 발명의 유기전자장치용 봉지재는 산소, 불순물, 수분을 차단함과 동시에 투습되는 수분을 효과적으로 제거하여 수분이 유기전자장치까지 도달하는 것을 현저히 저지할 수 있어 유기전자장치의 수명 및 내구성을 현저히 향상시킬 수 있다. 또한, 수분이 제거될 때 발생할 수 있는 층간 박리현상이 일어나지 않는 동시에 내습성 및 내열성이 우수한 효과가 있다. 이 뿐만 아니라, 유기전자장치의 화소불량을 방지할 수 있는 효과가 있다.The encapsulant for an organic electronic device of the present invention blocks oxygen, impurities, and moisture, and at the same time effectively removes moisture permeable to significantly prevent moisture from reaching the organic electronic device, thereby significantly improving the lifespan and durability of the organic electronic device. can do it In addition, the delamination phenomenon that may occur when moisture is removed does not occur, and at the same time, there is an effect of excellent moisture resistance and heat resistance. In addition to this, it is possible to prevent pixel defects of the organic electronic device.
도 1은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 유기전자장치용 봉지재의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 유기전자장치의 단면도이다.1 is a cross-sectional view of an encapsulant for an organic electronic device according to a preferred embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view of an organic electronic device according to a preferred embodiment of the present invention.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 부가한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, the embodiments of the present invention will be described in detail so that those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains can easily implement them. The present invention may be embodied in many different forms and is not limited to the embodiments described herein. In order to clearly explain the present invention in the drawings, parts irrelevant to the description are omitted, and the same reference numerals are added to the same or similar elements throughout the specification.
도 1을 참조하여 설명하면, 본 발명의 유기전자장치용 봉지재는 봉지수지층(10)을 포함하며, 봉지수지층(10)은 제1봉지수지층(11) 및 상기 제1봉지수지층(11) 일면에 형성된 제2봉지수지층(12)을 포함할 수 있다. 또한, 본 발명의 유기전자장치용 봉지재는 제1봉지수지층(11) 타면에 형성된 이형층(30)을 더 포함할 수 있고, 제2봉지수지층(12) 일면에 형성된 메탈층(20)을 더 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1 , the encapsulant for an organic electronic device of the present invention includes an
본 발명의 봉지수지층(10)은 봉지수지, 점착부여제 및 흡습제(40', 40")를 포함하여 형성될 수 있다.The
먼저, 봉지수지는 감압점착제 조성물을 포함할 수 있고, 바람직하게는 폴리올레핀계 수지를 포함할 수 있으며, 폴리올리핀계 수지는 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리프로필렌, 폴리이소부틸렌(Polyisobutylene) 등의 폴리(C2 ~ C6)알킬렌 수지; 및 에틸렌, 프로필렌 및/또는 디엔계 화합물이 공중합된 랜덤 공중합체 수지; 중에서 선택된 1종 또는 2종 이상을 포함할 수 있다.First, the encapsulating resin may include a pressure-sensitive adhesive composition, preferably a polyolefin-based resin, and the polyolefin-based resin is polyethylene, polypropylene, polypropylene, poly(polyisobutylene), etc. C 2 ~ C 6 )alkylene resin; And ethylene, propylene and / or a random copolymer resin copolymerized with a diene-based compound; It may include one or two or more selected from among.
바람직한 일례를 들면, 봉지수지는 하기 화학식 1로 표시되는 화합물을 포함할 수 있다.As a preferred example, the encapsulant may include a compound represented by the following formula (1).
하기 화학식 1로 표시되는 화합물을 포함할 수 있다.It may include a compound represented by the following formula (1).
[화학식 1][Formula 1]
상기 화학식 1에 있어서, R1은 수소원자, C3 ~ C10의 직쇄형 알케닐기 또는 C4 ~ C10의 분쇄형 알케닐기이고, 바람직하게는 R1은 수소원자, C4 ~ C8의 직쇄형 알케닐기 또는 C4 ~ C8의 분쇄형 알케닐기일 수 있다.In
또한, 화학식 1의 R1이 수소원자, C3 ~ C10의 직쇄형 알케닐기 또는 C4 ~ C10의 분쇄형 알케닐기임에 따라 신뢰성이 더욱 우수할 수 있다.In addition, as R 1 in Formula 1 is a hydrogen atom, a C3 to C10 linear alkenyl group, or a C4 to C10 pulverized alkenyl group, reliability may be more excellent.
또한, 화학식 1에 있어서, n은 중량평균분자량 30,000 ~ 1,550,000을 만족하는 유리수이고, 바람직하게는 중량평균분자량 40,000 ~ 1,500,000을 만족하는 유리수일 수 있다. 만일, 중량평균분자량이 30,000 미만이면 모듈러스 저하에 따른 패널 처짐 현상이 발생하는 문제가 있을 수 있고, 내열성이 저하되는 문제가 있을 수 있으며, 흡습제의 충진성이 저하됨에 따라 신뢰성이 저하되는 문제가 있을 수 있고, 기계적 물성이 저하되는 문제가 있을 수 있으며, 탄성 저하에 따른 흡습제 부피 팽창에 의한 기재와의 들뜸현상이 발생할 수 있는 문제가 있을 수 있다. 또한, 중량평균분자량이 1,550,000을 초과하면 젖음성 저하로 인해 기재와의 점착력이 저하되는 문제가 있을 수 있고, 모듈러스 증가에 따라 패널에 대한 합착성이 저하되는 문제가 있을 수 있다.In addition, in
또한, 상기 화학식 1로 표시되는 화합물은 하기 측정방법으로 측정시 100℃ ~ 140℃, 바람직하게는 110 ~ 130℃, 더욱 바람직하게는 115℃ ~ 125℃의 결정화 온도를 가질 수 있다.In addition, the compound represented by
[측정방법][How to measure]
200℃ 에서 -150℃의 온도까지 10℃/min의 속도로 냉각시키면서 시차 주사 열량측정기(Differential Scanning Calorimetry, DSC)로 측정한 열류량의 냉각곡선의 피크 분석을 통하여 결정화 온도(Tc)를 측정함. The crystallization temperature (T c ) was measured through the peak analysis of the cooling curve of the heat flow measured with a differential scanning calorimetry (DSC) while cooling from 200°C to a temperature of -150°C at a rate of 10°C/min. .
다음으로, 점착부여제는 통상적으로 유기전자장치용 봉지재에 사용되는 점착 수지라면 제한 없이 포함할 수 있으며, 바람직하게는 수첨 석유수지, 수첨 로진수지, 수첨 로진 에스테르 수지, 수첨 테르펜 수지, 수첨 테르펜 페놀 수지, 중합 로진 수지 및 중합 로진 에스테르 수지 중에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다.Next, the tackifier may include without limitation as long as it is an adhesive resin commonly used in encapsulants for organic electronic devices, preferably hydrogenated petroleum resin, hydrogenated rosin resin, hydrogenated rosin ester resin, hydrogenated terpene resin, and hydrogenated terpene. It may include at least one selected from a phenol resin, a polymerized rosin resin, and a polymerized rosin ester resin.
다음으로, 흡습제(40'. 40")는 통상적으로 유기전자장치의 패키징에 사용되는 흡습제라면 제한 없이 사용할 수 있고, 바람직하게는 제올라이트, 티타니아, 지르코니아 또는 몬모릴로나이트 등을 성분으로 포함하는 흡습제, 금속염 및 금속산화물 중 1종 이상을 포함할 수 있으며, 더욱 바람직하게는 금속산화물을 포함할 수 있다.Next, the desiccant (40'. 40") can be used without limitation as long as it is a desiccant typically used for packaging of organic electronic devices, preferably a desiccant containing zeolite, titania, zirconia or montmorillonite as a component, a metal salt, and It may include at least one of metal oxides, and more preferably include a metal oxide.
금속산화물은 실리카(SiO2), 알루미나(Al2O3), 산화리튬(Li2O), 산화나트륨(Na2O), 산화바륨(BaO), 산화칼슘(CaO) 또는 산화마그네슘(MgO) 등의 금속산화물, 유기 금속산화물 및 오산화인(P2O5) 중 1종 이상을 포함할 수 있다.Metal oxides are silica (SiO 2 ), alumina (Al 2 O 3 ), lithium oxide (Li 2 O), sodium oxide (Na 2 O), barium oxide (BaO), calcium oxide (CaO) or magnesium oxide (MgO) It may include at least one of metal oxides, organic metal oxides, and phosphorus pentoxide (P 2 O 5 ), such as.
금속염은 황산리튬(Li2SO4), 황산나트륨(Na2SO4), 황산칼슘(CaSO4), 황산마그네슘(MgSO4), 황산코발트(CoSO4), 황산갈륨(Ga2(SO4)3), 황산티탄(Ti(SO4)2) 또는 황산니켈(NiSO4) 등의 황산염, 염화칼슘(CaCl2), 염화마그네슘(MgCl2), 염화스트론튬(SrCl2), 염화이트륨(YCl3), 염화구리(CuCl2), 불화세슘(CsF), 불화탄탈륨(TaF5), 불화니오븀(NbF5), 브롬화리튬(LiBr), 브롬화칼슘(CaBr2), 브롬화세슘(CeBr3), 브롬화셀레늄(SeBr4), 브롬화바나듐(VBr3), 브롬화마그네슘(MgBr2), 요오드화바륨(BaI2) 또는 요오드화마그네슘(MgI2) 등의 금속할로겐화물 및 과염소산바륨(Ba(ClO4)2) 또는 과염소산마그네슘(Mg(ClO4)2) 등의 금속염소산염 중 1종 이상을 포함할 수 있다.Metal salts are lithium sulfate (Li 2 SO 4 ), sodium sulfate (Na 2 SO 4 ), calcium sulfate (CaSO 4 ), magnesium sulfate (MgSO 4 ), cobalt sulfate (CoSO 4 ), gallium sulfate (Ga 2 (SO 4 ) 3 ) ), sulfates such as titanium sulfate (Ti(SO 4 ) 2 ) or nickel sulfate (NiSO 4 ), calcium chloride (CaCl 2 ), magnesium chloride (MgCl 2 ), strontium chloride (SrCl 2 ), yttrium chloride (YCl 3 ), Copper chloride (CuCl 2 ), cesium fluoride (CsF), tantalum fluoride (TaF 5 ), niobium fluoride (NbF 5 ), lithium bromide (LiBr), calcium bromide (CaBr 2 ), cesium bromide (CeBr 3 ), selenium bromide ( Metal halides such as SeBr 4 ), vanadium bromide (VBr 3 ), magnesium bromide (MgBr 2 ), barium iodide (BaI 2 ) or magnesium iodide (MgI 2 ), and barium perchlorate (Ba(ClO 4 ) 2 ) or magnesium perchlorate (Mg(ClO 4 ) 2 ) may include at least one of metal chlorates.
흡습제는 순도가 95% 이상을 사용하는 것이 좋으며, 순도 95% 미만인 경우 수분 흡수기능이 저하될 뿐 아니라 흡습제에 포함되는 물질이 불순물로 작용해 접착필름의 불량을 야기할 수 있고, 유기전자장치에도 영향을 줄 수 있으나, 이에 제한되지는 않는다.It is recommended to use a desiccant with a purity of 95% or more. If the purity is less than 95%, the moisture absorption function is lowered, and the material contained in the desiccant acts as an impurity, which can cause defects in the adhesive film, may affect, but is not limited to.
한편, 본 발명의 봉지수지층(10)은 경화제 및 UV 개시제 중에서 선택된 1종 이상을 더 포함할 수 있다.Meanwhile, the
경화제는 통상적으로 경화제로 사용될 수 있는 물질이라면 제한없이 포함할 수 있으며, 바람직하게는 가교제의 역할을 함으로써 봉지수지층의 충분한 가교밀도를 확보할 수 있는 물질을 포함할 수 있으며, 보다 바람직하게는 중량평균분자량이 100 ~ 1500인 우레탄 아크릴레이트계 경화제 및 중량평균분자량이 100 ~ 1500인 아크릴레이트계 경화제 중에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다. 만일 경화제의 중량평균분자량이 100 미만이면 경도 증가에 의해 패널 합착성 및 기재와의 점착력 저하하며 미반응 경화제의 아웃가스(Outgas) 문제가 발생할 수 있고, 중량평균분자량이 1500를 초과하면 연화성(Softness)증가에 의해 기계적 물성이 저하되는 문제가 발생할 수 있다. The curing agent may include without limitation, as long as it is a material that can be used as a curing agent in general, and preferably includes a material that can secure sufficient crosslinking density of the encapsulation resin layer by acting as a crosslinking agent, more preferably by weight. At least one selected from a urethane acrylate curing agent having an average molecular weight of 100 to 1500 and an acrylate curing agent having a weight average molecular weight of 100 to 1500 may be included. If the weight average molecular weight of the curing agent is less than 100, panel cohesion and adhesion to the substrate decrease due to the increase in hardness, and an outgas problem of the unreacted curing agent may occur. Softness) may cause a problem in that mechanical properties are lowered.
UV 개시제는 통상적으로 사용되는 UV 개시제로 사용되는 것이라면 제한 없이 포함할 수 있으며, 바람직한 일례를 들면, 모노 아실 포스파인(Mono Acyl Phosphine), 비스 아실 포스파인(Bis Acyl Phosphine), α-히드록시케톤(α-Hydroxyketone), α-아미노케톤(α-Aminoketone), 페닐글리옥실레이트(Phenylglyoxylate), 벤질디메틸-케탈(Benzyldimethyl-ketal) 중에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다.The UV initiator may include without limitation as long as it is used as a conventionally used UV initiator, for example, mono acyl phosphine, bis acyl phosphine, α-hydroxyketone. (α-Hydroxyketone), α-aminoketone (α-Aminoketone), phenylglyoxylate (Phenylglyoxylate), and may include at least one selected from benzyldimethyl-ketal (Benzyldimethyl-ketal).
나아가, 본 발명의 봉지수지층(10)은 앞서 설명한 바와 같이, 제1봉지수지층(11) 및 상기 제1봉지수지층(11) 일면에 형성된 제2봉지수지층(12)을 포함할 수 있으며, 각각의 층에 대하여 구체적으로 설명하면 다음과 같다.Furthermore, as described above, the
먼저, 제1봉지수지층(11)은 유기전자장치(미도시)에 직접적으로 접촉하는 층으로써, 봉지수지, 점착부여제 및 흡습제(40")를 포함하여 형성될 수 있다.First, the first encapsulating
제1봉지수지층(11)에 포함하는 봉지수지는 앞서 언급한 봉지수지와 동일한 물질을 포함할 수 있고, 제1봉지수지층(11)에 포함하는 점착부여제는 앞서 언급한 점착부여제와 동일한 물질을 포함할 수 있으며, 제1봉지수지층(11)에 포함하는 흡습제(40")는 앞서 언급한 흡습제와 동일한 물질을 포함할 수 있고, 바람직하게는 실리카(SiO2)를 포함할 수 있으며, 이로 인해 수분 제거 성능이 우수하고, 유기전자장치와 봉지재의 분리가 방지될 수 있으며, 유기전자장치의 내구성을 현저히 증가시킬 수 있다. 또한, 제1봉지수지층(11)에 포함하는 흡습제(40")는 형상이나 입경이 제한되지 않으나, 바람직하게는 형상은 무정형 또는 구형일 수 있고, 평균입경은 0.01 ~ 10㎛, 바람직하게는 0.1 ~ 5㎛, 더욱 바람직하게는 0.2 ~ 1㎛일 수 있고, 평균입경이 0.01㎛ 미만이면 비표면적이 증가하여 피착제와의 박리강도를 저하시킬 수 있는 문제가 있을 수 있고, 10㎛를 초과하면 유기전자장치에 직접적인 물리적 손상을 발생시킬 수 있는 문제가 있을 수 있다.The encapsulating resin included in the first encapsulating
한편, 본 발명의 제1봉지수지층(11)은 봉지수지 100 중량부에 대하여, 점착부여제 94 ~ 176 중량부, 바람직하게는 108 ~ 162 중량부, 더욱 바람직하게는 121 ~ 149 중량부, 더더욱 바람직하게는 128 ~ 142 중량부를 포함할 수 있고, 만일, 94 중량부 미만으로 포함하면, 내습성이 좋지 않은 문제가 있을 수 있고, 176 중량부를 초과하여 포함하면, 탄성저하(Brittle)에 따른 내구성 및 내습성이 저하되는 문제가 있을 수 있다.On the other hand, the first encapsulating
또한, 본 발명의 제1봉지수지층(11)은 봉지수지 100 중량부에 대하여, 흡습제(40") 6.3 ~ 11.7 중량부, 바람직하게는 7.2 ~ 10.8 중량부, 더욱 바람직하게는 8.1 ~ 9.9 중량부, 더더욱 바람직하게는 8.5 ~ 9.5 중량부를 포함할 수 있고, 만일, 6.3 중량부 미만으로 포함하는 경우 목적하는 제1봉지수지층(11)에서의 수분 제거 효과를 달성할 수 없어 유기전자장치의 내구성이 저하되는 문제가 있을 수 있고, 11.7 중량부를 초과하여 포함하는 경우 젖음성 부족으로 인해 유기전자장치와의 밀착력, 접착력 등 합착 불량으로 유기전자장치의 신뢰성이 저하되는 문제점이 있을 수 있다.In addition, the first
나아가, 본 발명의 제1봉지수지층(11)은 봉지수지, 점착부여제 및 흡습제(40") 외에도, 경화제 및 UV 개시제 중에서 선택된 1종 이상을 더 포함하여 형성될 수 있고, 바람직하게는 경화제 및 UV 개시제를 더 포함하여 형성될 수 있다.Furthermore, the first encapsulating
제1봉지수지층(11)에 포함하는 경화제는 앞서 언급한 경화제와 동일한 물질을 포함할 수 있고, 바람직하게는 하기 화학식 2로 표시되는 화합물 및 하기 화학식 3으로 표시되는 화합물 중에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있으며, 더욱 바람직하게는 하기 화학식 2로 표시되는 화합물 및 하기 화학식 3으로 표시되는 화합물을 포함할 수 있어, 이로 인해 박리 강도 및 패널 합착성을 개선할 수 있는 장점이 있다.The curing agent included in the first encapsulating
[화학식 2] [Formula 2]
상기 화학식 2에 있어서, A1 및 A2는 각각 독립적으로 -CH2-, -CH2CH2-, -CH2CH2CH2-, -CH2CH2CH2CH2- 또는 -CH2CH2CH2CH2CH2CH2-이고, 바람직하게는 -CH2-, -CH2CH2- 또는 -CH2CH2CH2-이다.In
[화학식 3][Formula 3]
상기 화학식 3에 있어서, A3는 -CH2-, -CH2CH2-, -CH2CH2CH2-, -CH2CH2CH2CH2- 또는 -CH2CH2CH2CH2CH2CH2-이고, 바람직하게는 -CH2-, -CH2CH2- 또는 -CH2CH2CH2-이다.In Formula 3, A 3 is -CH 2 -, -CH 2 CH 2 -, -CH 2 CH 2 CH 2 -, -CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 - or -CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 —, preferably —CH 2 —, —CH 2 CH 2 — or —CH 2 CH 2 CH 2 —.
또한, 제1봉지수지층(11)에 포함하는 경화제는 상기 화학식 2로 표시되는 화합물 및 상기 화학식 3으로 표시되는 화합물을 1 : 5.6 ~ 10.4 중량비, 바람직하게는 1 : 6.4 ~ 9.6 중량비, 더욱 바람직하게는 1 : 7.2 ~ 8.8 중량비, 더더욱 바람직하게는 1 : 7.6 ~ 8.4 중량비로 포함할 수 있으며, 만일 중량비가 5.6 미만이면 경화밀도 저하에 따른 점착력이 좋지 않은 문제가 있을 수 있고, 10.4를 초과하면 Linear 구조로 인해 내열성이 좋지 않은 문제가 있을 수 있다.In addition, the curing agent included in the first
또한, 본 발명의 제1봉지수지층(11)은 봉지수지 100 중량부에 대하여, 경화제 28 ~ 52 중량부, 바람직하게는 32 ~ 48 중량부, 더욱 바람직하게는 36 ~ 44 중량부, 더더욱 바람직하게는 38 ~ 42 중량부를 포함할 수 있고, 만일 28 중량부 미만으로 포함할 경우 목적하는 겔화율 및 모듈러스를 달성할 수 없고, 탄성력이 저하되는 문제가 있을 수 있으며, 52 중량부를 초과하여 포함할 경우 높은 모듈러스 및 경도로 인해 패널 합착 불량, 젖음성 저하에 따른 점착력 저하의 문제가 있을 수 있다.In addition, the first encapsulating
제1봉지수지층(11)에 포함하는 UV 개시제는 앞서 언급한 UV 개시제와 동일한 물질을 포함할 수 있다.The UV initiator included in the
또한, 본 발명의 제1봉지수지층(11)은 봉지수지 100 중량부에 대하여, UV 개시제 1.4 ~ 2.6 중량부, 바람직하게는 1.6 ~ 2.4 중량부, 더욱 바람직하게는 1.8 ~ 2.2 중량부, 더더욱 바람직하게는 1.9 ~ 2.1 중량부를 포함할 수 있고, 만일 1.4 중량부 미만으로 포함하게 되면 UV 경화 불량에 따른 내열성이 좋지 않은 문제가 있을 수 있고, 2.6 중량부를 초과하여 포함하게 되면 경화밀도 저하에 따른 내열성이 좋지 않은 문제가 있을 수 있다.In addition, the first encapsulating
다음으로, 제2봉지수지층(12)은 메탈층(20)에 직접적으로 접촉하는 층으로써, 봉지수지, 점착부여제 및 흡습제(40')를 포함하여 형성될 수 있고, 추가적으로 화소불량 방지제(50)를 더 포함하여 형성될 수 있다.Next, the second
제2봉지수지층(12)에 포함하는 봉지수지는 앞서 언급한 봉지수지와 동일한 물질을 포함할 수 있고, 제2봉지수지층(12)에 포함하는 봉지수지는 점착부여제는 앞서 언급한 점착부여제와 동일한 물질을 포함할 수 있으며, 제2봉지수지층(12)에 포함하는 흡습제(40')는 앞서 언급한 흡습제와 동일한 물질을 포함할 수 있고, 바람직하게는 산화칼슘(CaO)을 포함할 수 있으며, 이로 인해 내투습성이 향상되는 장점이 있을 수 있다. 또한, 제2봉지수지층(12)에 포함하는 흡습제(40')는 형상이나 입경이 제한되지 않으나, 바람직하게는 형상은 무정형 또는 구형일 수 있고, 평균입경은 0.1 ~ 20㎛, 바람직하게는 0.5 ~ 10㎛, 더욱 바람직하게는 1.5 ~ 4㎛일 수 있고, 평균입경이 0.1㎛ 미만이면 비표면적이 증가하여 피착제와의 박리강도를 저하시킬 수 있는 문제가 있을 수 있고, 20㎛를 초과하면 코팅 공정 불량의 문제가 있을 수 있다.The sealing resin included in the second
또한, 제2봉지수지층(12)에 포함하는 화소불량 방지제(50)는 수소 흡착의 기능을 하는 물질로서, 자성체를 포함할 수 있고, 바람직하게는 크롬(Cr), 철(Fe), 백금(Pt), 망간(Mn), 아연(Zn), 구리(Cu), 코발트(Co), 스트론튬(Sr), 규소(Si), 니켈(Ni), 바륨(Ba), 세슘(Cs), 칼륨(K), 라듐(Ra), 루비듐(Rb), 베릴륨(Be), 이트륨(Y), 티타늄(Ti), 란타넘(La), 탄탈럼(Ta), 마그네슘(Mg), 붕소(B) 및 이들의 합금 중에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있으며, 더욱 바람직하게는 니켈(Ni)을 포함할 수 있다.In addition, the pixel
또한, 화소불량 방지제(50)는 하기 조건 (1) 및 (2)을 만족할 수 있다.In addition, the pixel
(1) 1.05 ≤ A/B ≤ 2.5, 바람직하게는 1.13 ≤ A/B ≤ 2.03, 더욱 바람직하게는 1.24 ≤ A/B ≤ 1.87, 더더욱 바람직하게는 1.40 ≤ A/B ≤ 1.72, 더더더욱 바람직하게는 1.47 ≤ A/B ≤ 1.64(1) 1.05 ≤ A/B ≤ 2.5, preferably 1.13 ≤ A/B ≤ 2.03, more preferably 1.24 ≤ A/B ≤ 1.87, even more preferably 1.40 ≤ A/B ≤ 1.72, even more preferably is 1.47 ≤ A/B ≤ 1.64
조건 (1)에 있어서, A/B 가 1.05 미만이면 피착제와의 박리력 및 UV 경화도 저하의 문제가 있을 수 있고, 2.5를 초과하면 화소불량 방지 효율 저하 및 코팅 공정 불량의 문제가 있을 수 있다. In condition (1), if A/B is less than 1.05, there may be a problem of lowering peel strength and UV curing degree with the adherend, and if it exceeds 2.5, there may be problems of reduced pixel defect prevention efficiency and poor coating process have.
(2) 3.10 g/㎤ ≤ A, 바람직하게는 3.10 g/㎤ ≤ A ≤ 4.26 g/㎤, 더욱 바람직하게는 3.10 g/㎤ ≤ A ≤ 3.93 g/㎤, 더더욱 바람직하게는 3.10 g/㎤ ≤ A ≤ 3.6 g/㎤, 더더더욱 바람직하게는 3.10 g/㎤ ≤ A ≤ 3.44 g/㎤, 1.8 g/㎤ ≤ B, 바람직하게는 1.8 g/㎤ ≤ B ≤ 2.73 g/㎤, 더욱 바람직하게는 1.8 g/㎤ ≤ B ≤ 2.52 g/㎤, 더더욱 바람직하게는 1.89 g/㎤ ≤ B ≤ 2.31 g/㎤, 더더더욱 바람직하게는 1.99 g/㎤ ≤ B ≤ 2.21 g/㎤(2) 3.10 g/cm 3 ≤ A, preferably 3.10 g/cm 3 ≤ A ≤ 4.26 g/cm 3 , more preferably 3.10 g/cm 3 ≤ A ≤ 3.93 g/cm 3 , still more preferably 3.10 g/cm 3 ≤ A ≤ 3.6 g/cm 3 , even more preferably 3.10 g/cm 3 ≤ A ≤ 3.44 g/cm 3 , 1.8 g/cm 3 ≤ B, preferably 1.8 g/cm 3 ≤ B ≤ 2.73 g/cm 3 , more preferably 1.8 g/cm 3 ≤ B ≤ 2.52 g/cm 3 , still more preferably 1.89 g/cm 3 ≤ B ≤ 2.31 g/cm 3 , even more preferably 1.99 g/cm 3 ≤ B ≤ 2.21 g/cm 3
조건 (2)에 있어서, A가 3.10 g/㎤ 미만이면 화소불량 방지 효율 저하의 문제가 있을 수 있고, B가 1.8 g/㎤ 미만이면 코팅 공정 불량의 문제가 있을 수 있다.In condition (2), if A is less than 3.10 g/cm 3 , there may be a problem of lowering the pixel defect prevention efficiency, and if B is less than 1.8 g/cm 3 , there may be a problem of poor coating process.
상기 조건 (1) 및 (2)에서 A는 화소불량 방지제의 탭 밀도(tap density), B는 화소불량 방지제의 겉보기 밀도(apparent density)를 나타낸다.In the above conditions (1) and (2), A is the tap density of the pixel defect inhibitor, and B is the apparent density of the pixel defect inhibitor.
또한, 화소불량 방지제(50)는 하기 조건 (3)을 만족할 수 있다.In addition, the pixel
(3) 1.26 ㎡/g ≤ C ≤ 2.34 ㎡/g, 바람직하게는 1.44 ㎡/g ≤ C ≤ 2.16 ㎡/g, 더욱 바람직하게는 1.62 ㎡/g ≤ C ≤ 1.98 ㎡/g, 더더욱 바람직하게는 1.71 ㎡/g ≤ C ≤ 1.89 ㎡/g(3) 1.26 m/g ≤ C ≤ 2.34 m/g, preferably 1.44 m/g ≤ C ≤ 2.16 m/g, more preferably 1.62 m/g ≤ C ≤ 1.98 m/g, even more preferably 1.71 m2/g ≤ C ≤ 1.89 m2/g
조건 (3)에 있어서, C가 1.26 ㎡/g미만이면 화소불량 방지 효율 저하의 문제가 있을 수 있고, 2.34 ㎡/g를 초과하면 피착제와의 박리강도를 저하시키는 문제가 있을 수 있다.In condition (3), if C is less than 1.26 m2/g, there may be a problem of lowering the pixel defect prevention efficiency, and if it exceeds 2.34 m2/g, there may be a problem of lowering the peel strength with the adherend.
상기 조건 (3)에서 C은 화소불량 방지제의 비표면적(specific surface area)을 나타낸다.In the above condition (3), C represents the specific surface area of the pixel defect inhibitor.
또한, 화소불량 방지제(50)는 하기 조건 (4)를 만족할 수 있다.In addition, the pixel
(4) 6.23 ≤ D ≤ 11.57, 바람직하게는 7.12 ≤ D ≤ 10.68, 더욱 바람직하게는 8.01 ≤ D ≤ 9.79, 더더욱 바람직하게는 8.45 ≤ D ≤ 9.35(4) 6.23 ≤ D ≤ 11.57, preferably 7.12 ≤ D ≤ 10.68, more preferably 8.01 ≤ D ≤ 9.79, even more preferably 8.45 ≤ D ≤ 9.35
조건 (4)에 있어서, D가 6.23 미만이면 코팅 공정 불량의 문제가 있을 수 있고, 11.57 를 초과하면 UV 경화도 저하의 문제가 있을 수 있다.In condition (4), if D is less than 6.23, there may be a problem of poor coating process, and if it exceeds 11.57, there may be a problem of lowering the UV curing degree.
조건 (4)에서 D는 화소불량 방지제의 비중(specific gravity)을 나타낸다.In condition (4), D represents the specific gravity of the pixel defect inhibitor.
추가적으로, 화소불량 방지제(50)는 하기 조건 (5) 및 (6)을 만족할 수 있다.Additionally, the pixel
(5) 1.01 ≤ 
조건 (5)에 있어서, 
(6) 0.1㎛ ≤ D10 ≤ 0.4㎛, 바람직하게는 0.15㎛ ≤ D10 ≤ 0.35㎛, 더욱 바람직하게는 0.2㎛ ≤ D10 ≤ 0.33㎛, 0.3㎛ ≤ D50 ≤ 0.9㎛, 바람직하게는 0.4㎛ ≤ D50 ≤ 0.8㎛, 더욱 바람직하게는 0.5㎛ ≤ D50 ≤ 0.75㎛, 더더욱 바람직하게는 0.6㎛ ≤ D50 ≤ 0.75㎛, 0.9㎛ ≤ D90 ≤ 2.5㎛, 바람직하게는 1.0㎛ ≤ D90 ≤ 2.2㎛, 더욱 바람직하게는 1.1㎛ ≤ D90 ≤ 1.9㎛, 더더욱 바람직하게는 1.2㎛ ≤ D90 ≤ 1.7㎛(6) 0.1 µm ≤ D 10 ≤ 0.4 µm, preferably 0.15 µm ≤ D 10 ≤ 0.35 µm, more preferably 0.2 µm ≤ D 10 ≤ 0.33 µm, 0.3 µm ≤ D 50 ≤ 0.9 µm, preferably 0.4 ㎛ ≤ D 50 ≤ 0.8㎛, more preferably 0.5㎛ ≤ D 50 ≤ 0.75㎛, even more preferably 0.6㎛ ≤ D 50 ≤ 0.75㎛, 0.9㎛ ≤ D 90 ≤ 2.5㎛, preferably 1.0㎛ ≤ D 90 ≤ 2.2 µm, more preferably 1.1 µm ≤ D 90 ≤ 1.9 µm, still more preferably 1.2 µm ≤ D 90 ≤ 1.7 µm
조건 (6)에 있어서, D10이 0.1㎛ 미만이면 피착제와의 박리강도 하락의 문제가 있을 수 있고, 0.4㎛를 초과하면 화소불량 방지 효율이 저하되는 문제가 있을 수 있으며, D50이 0.3㎛ 미만이면 피착제와의 박리강도 저하되는 문제가 있을 수 있고, 0.9㎛를 초과하면 피착제와의 박리강도 저하의 문제가 있을 수 있으며, D90이 0.9㎛ 미만이면 피착제와의 박리강도 저하의 문제가 있을 수 있고, 2.5㎛를 초과하면 화소불량 방지 효율이 저하되는 문제가 있을 수 있다.In condition (6), if D 10 is less than 0.1 μm, there may be a problem of a decrease in peel strength with the adherend, and if it exceeds 0.4 μm, there may be a problem in that the pixel defect prevention efficiency is lowered, and if D 50 is 0.3 If it is less than ㎛, there may be a problem that the peel strength from the adherend is lowered, if it exceeds 0.9㎛, there may be a problem of lowering the peel strength from the adherend, if D 90 is less than 0.9㎛, the peel strength from the adherend is lowered may have a problem, and if it exceeds 2.5 μm, there may be a problem in that the pixel defect prevention efficiency is lowered.
상기 조건 (5) 및 (6)에서 D10, D50 및 D90은 각각 화소불량 방지제 입경의 누적분포에서 최대 값에 대하여 10%, 50%, 90%에 해당하는 입경을 말한다.In the above conditions (5) and (6), D 10 , D 50 , and D 90 refer to particle diameters corresponding to 10%, 50%, and 90% of the maximum value in the cumulative distribution of the particle size of the pixel defect prevention agent, respectively.
또한, 화소불량 방지제(50)는 하기 조건 (7)을 만족할 수 있다.In addition, the pixel
(7) 2.0㎛ ≤ Dmax ≤ 10.0㎛, 바람직하게는 3.0㎛ ≤ Dmax ≤ 9.0㎛, 더욱 바람직하게는 3.5㎛ ≤ Dmax ≤ 8.5㎛, 더더욱 바람직하게는 4.0㎛ ≤ Dmax ≤ 6.5㎛(7) 2.0 µm ≤ D max ≤ 10.0 µm, preferably 3.0 µm ≤ D max ≤ 9.0 µm, more preferably 3.5 µm ≤ D max ≤ 8.5 µm, still more preferably 4.0 µm ≤ D max ≤ 6.5 µm
조건 (7)에 있어서, Dmax이 2.0㎛ 미만이면 피착제와의 박리강도 하락의 문제가 있을 수 있고, 10.0㎛를 초과하면 코팅 공정 불량의 문제가 있을 수 있다.In condition (7), if D max is less than 2.0 μm, there may be a problem of a decrease in peel strength with an adherend, and if it exceeds 10.0 μm, there may be a problem of poor coating process.
상기 조건 (7)에서 Dmax은 화소불량 방지제의 최대입경을 말한다.In the above condition (7), D max refers to the maximum particle size of the pixel defect inhibitor.
추가적으로, 화소불량 방지제(50)는 하기 조건 (8) 및 (9)를 만족할 수 있다.Additionally, the pixel
(8) 1.40 ≤ 
조건 (8)에 있어서, 
(9) 0.0745 Kcal/Kgㆍ℃ ≤ A ≤ 0.1385 Kcal/Kgㆍ℃, 바람직하게는 0.0852 Kcal/Kgㆍ℃ ≤ A ≤ 0.1278 Kcal/Kgㆍ℃, 더욱 바람직하게는 0.0958 Kcal/Kgㆍ℃ ≤ A ≤ 0.1172 Kcal/Kgㆍ℃, 더더욱 바람직하게는 0.1011 Kcal/Kgㆍ℃ ≤ A ≤ 0.1119 Kcal/Kgㆍ℃(9) 0.0745 Kcal/Kg·°C ≤ A ≤ 0.1385 Kcal/Kg·°C, preferably 0.0852 Kcal/Kg·°C ≤ A ≤ 0.1278 Kcal/Kg·°C, more preferably 0.0958 Kcal/Kg·°C ≤ A ≤ 0.1172 Kcal/Kg·°C, even more preferably 0.1011 Kcal/Kg·°C ≤ A ≤ 0.1119 Kcal/Kg·°C
1,017℃ ≤ B ≤ 1,889℃, 바람직하게는 1,162℃ ≤ B ≤ 1,744℃, 더욱 바람직하게는 1,307℃ ≤ B ≤ 1,599℃, 더더욱 바람직하게는 1,380℃ ≤ B ≤ 1,526℃, 1,017 °C ≤ B ≤ 1,889 °C, preferably 1,162 °C ≤ B ≤ 1,744 °C, more preferably 1,307 °C ≤ B ≤ 1599 °C, even more preferably 1,380 °C ≤ B ≤ 1,526 °C,
53.9 Kcal/℃ ≤ C ≤ 100.1 Kcal/℃, 바람직하게는 61.6 Kcal/℃ ≤ C ≤ 92.4 Kcal/℃, 더욱 바람직하게는 69.3 Kcal/℃ ≤ C ≤ 84.7 Kcal/℃, 더더욱 바람직하게는 73.1 Kcal/℃ ≤ C ≤ 80.9 Kcal/℃53.9 Kcal/°C ≤ C ≤ 100.1 Kcal/°C, preferably 61.6 Kcal/°C ≤ C ≤ 92.4 Kcal/°C, more preferably 69.3 Kcal/°C ≤ C ≤ 84.7 Kcal/°C, even more preferably 73.1 Kcal/°C ℃ ≤ C ≤ 80.9 Kcal/℃
조건 (9)에 있어서, A가 0.0745 Kcal/Kgㆍ℃ 미만이거나 0.1385 Kcal/Kgㆍ℃를 초과하면 재단 시 고출력이 요구되어 공정 효율 저하의 문제가 있을 수 있으며, B가 1,017℃ 미만이면 봉지층의 열변형의 문제가 있을 수 있고, 1,889℃를 초과하면 미커팅 및 Burr 발생과 같은 품질 저하의 문제가 있을 수 있으며, C가 53.9 Kcal/℃ 미만이면 패널 품질 불량의 문제가 있을 수 있고, 100.1 Kcal/℃를 초과하면 재단 시 고출력이 요구되어 공정 효율 저하의 문제가 있을 수 있다.In condition (9), if A is less than 0.0745 Kcal/Kg·°C or exceeds 0.1385 Kcal/Kg·°C, high output is required during cutting, so there may be a problem of lowering process efficiency, and if B is less than 1,017°C, the encapsulation layer If it exceeds 1,889 ℃, there may be a problem of quality deterioration such as uncutting and burr generation. If C is less than 53.9 Kcal/℃, there may be a problem of poor quality of the panel, 100.1 If it exceeds Kcal/℃, high power is required for cutting, so there may be a problem of lowering process efficiency.
상기 조건 (8) 및 (9)에서 A는 화소불량 방지제의 비열(specific heat), B는 화소불량 방지제의 융점(melting point), C는 화소불량 방지제의 열전도도(thermal conductivity)를 나타낸다.In the above conditions (8) and (9), A is the specific heat of the defective pixel prevention agent, B is the melting point of the pixel defect inhibitor, and C is the thermal conductivity of the pixel defect inhibitor.
한편, 본 발명의 제2봉지수지층(12)은 봉지수지 100 중량부에 대하여, 점착부여제 57 ~ 107 중량부, 바람직하게는 65 ~ 99 중량부, 더욱 바람직하게는 73 ~ 91 중량부, 더더욱 바람직하게는 77 ~ 87 중량부를 포함할 수 있고, 만일, 57 중량부 미만으로 포함하면, 내습성이 좋지 않은 문제가 있을 수 있고, 107 중량부를 초과하여 포함하면, 탄성저하(Brittle)에 따른 내구성 및 내습성이 저하되는 문제가 있을 수 있다.On the other hand, the second
또한, 본 발명의 제2봉지수지층(12)은 봉지수지 100 중량부에 대하여, 흡습제(40') 142 ~ 266 중량부, 바람직하게는 163 ~ 245 중량부, 더욱 바람직하게는 183 ~ 225 중량부, 더더욱 바람직하게는 193 ~ 215 중량부를 포함할 수 있고, 만일, 142 중량부 미만으로 포함하는 경우 목적하는 제2봉지수지층(12)에서의 수분 제거 효과를 달성할 수 없어 유기전자장치의 내구성이 저하되는 문제가 있을 수 있고, 266 중량부를 초과하여 포함하는 경우 접착성능이 현저히 저하되고, 수분 흡습 시 과도한 부피팽창으로 인해 제1봉지수지층(11)과 제2봉지수지층(12) 및/또는 제2봉지수지층(12) 및 제1봉지수지층(11)을 포함하는 봉지수지층(10)이 유기전자장치에 들떠 그 사이로 수분이 급속히 침투하여 유기전자장치의 수명을 단축시키는 문제점이 있을 수 있다. In addition, the second
또한, 본 발명의 제2봉지수지층(12)은 봉지수지 100 중량부에 대하여, 화소불량 방지제 1.9 ~ 10.6 중량부, 바람직하게는 3.1 ~ 9.8 중량부, 더욱 바람직하게는 5.2 ~ 9.0 중량부, 더더욱 바람직하게는 7.7 ~ 8.6 중량부를 포함할 수 있고, 만일 1.9 중량부 미만으로 포함하면, 수소 흡착 효율 부족으로 화소불량이 발생할 수 있는 문제가 있을 수 있고, 10.6 중량부를 초과하여 포함하면, 봉지재의 UV 투과도가 저하되어 경화도가 하락하는 문제가 있을 수 있다.In addition, the second
나아가, 본 발명의 제2봉지수지층(12)은 봉지수지, 점착부여제, 흡습제(40') 및 화소불량 방지제(50) 외에도, 경화제 및 UV 개시제 중에서 선택된 1종 이상을 더 포함하여 형성될 수 있고, 바람직하게는 경화제 및 UV 개시제를 더 포함하여 형성될 수 있다.Furthermore, the second
제2봉지수지층(12)에 포함하는 경화제는 앞서 언급한 경화제와 동일한 물질을 포함할 수 있고, 바람직하게는 상기 화학식 2로 표시되는 화합물을 포함할 수 있다.The curing agent included in the second
또한, 본 발명의 제2봉지수지층(12)은 봉지수지 100 중량부에 대하여, 경화제 8.4 ~ 15.6 중량부, 바람직하게는 9.6 ~ 14.4 중량부, 더욱 바람직하게는 10.8 ~ 13.2 중량부, 더더욱 바람직하게는 11.4 ~ 12.6 중량부를 포함할 수 있고, 만일 8.4 중량부 미만으로 포함할 경우 목적하는 겔화율 및 모듈러스를 달성할 수 없고, 탄성력이 저하되는 문제가 있을 수 있으며, 15.6 중량부를 초과하여 포함할 경우 높은 모듈러스 및 경도로 인해 패널 합착 불량, 젖음성 저하에 따른 점착력 저하의 문제가 있을 수 있다.In addition, the second
제2봉지수지층(12)에 포함하는 UV 개시제는 앞서 언급한 UV 개시제와 동일한 물질을 포함할 수 있다.The UV initiator included in the second
또한, 본 발명의 제2봉지수지층(12)은 봉지수지 100 중량부에 대하여, UV 개시제 1.4 ~ 2.6 중량부, 바람직하게는 1.6 ~ 2.4 중량부, 더욱 바람직하게는 1.8 ~ 2.2 중량부, 더더욱 바람직하게는 1.9 ~ 2.1 중량부를 포함할 수 있고, 만일 1.4 중량부 미만으로 포함하게 되면 UV 경화 불량에 따른 내열성이 좋지 않은 문제가 있을 수 있고, 2.6 중량부를 초과하여 포함하게 되면 경화밀도 저하에 따른 내열성이 좋지 않은 문제가 있을 수 있다.In addition, the second
한편, 제1봉지수지층(11) 및 제2봉지수지층(12)은 1 : 3.5 ~ 6.5의 두께비, 바람직하게는 1 : 4.0 ~ 6.0의 두께비, 더욱 바람직하게는 1 : 4.5 ~ 5.5의 두께비, 더더욱 바람직하게는 1 : 4.7 ~ 5.3의 두께비를 가질 수 있다. 만일 두께비가 1 : 3.5 미만이면 흡습제의 절대량이 부족하여 내습성 저하의 문제가 있을 수 있고, 1 : 6.5를 초과하면 수분에 의한 흡습제의 팽창을 효과적으로 보완해주지 못하여 내습성 저하의 문제가 있을 수 있다.On the other hand, the first
또한, 본 발명의 제1봉지수지층(11)의 두께는 1 ~ 30㎛, 바람직하게는 7 ~ 13㎛, 더욱 바람직하게는 8 ~ 12㎛, 더더욱 바람직하게는 9 ~ 11㎛일 수 있고, 본 발명의 제2봉지수지층(12)의 두께는 30 ~ 70㎛, 바람직하게는 35 ~ 65㎛, 더욱 바람직하게는 40 ~ 60㎛, 더더욱 바람직하게는 45 ~ 55㎛일 수 있다. In addition, the thickness of the
또한, 제1봉지수지층(11) 및 제2봉지수지층(12)은 건조된 상태의 봉지수지층 또는 경화된 상태의 봉지수지층일 수 있다.In addition, the first encapsulating
본 발명의 메탈층(20)은 철(Fe), 비스무트(Bi), 주석(Sn), 인듐(In), 은(Ag), 구리(Cu), 아연(Zn), 안티몬(Sb), 니켈(Ni), 크롬(Cr) 및 이들의 합금 중에서 선택되는 1종 이상을 포함할 수 있다.The
바람직한 일례를 들면, 비스무트(Bi), 주석(Sn), 인듐(In), 은(Ag), 구리(Cu), 아연(Zn), 안티몬(Sb), 니켈(Ni), 크롬(Cr) 등을 포함하는 스테인레스 스틸 재질의 메탈시트를 포함하며, 더욱 바람직하게는 니켈 34 ~ 38 중량% 및 잔량의 철(Fe)을 포함하는 합금을 포함하는 메탈시트(니켈, 철 외에 필수불가피한 불순물 포함)일 수 있다.Preferred examples include bismuth (Bi), tin (Sn), indium (In), silver (Ag), copper (Cu), zinc (Zn), antimony (Sb), nickel (Ni), chromium (Cr), etc. It includes a metal sheet made of stainless steel containing can
또한, 메탈층(20)의 두께는 60㎛ ~ 150㎛, 바람직하게는 70㎛ ~ 120㎛, 더욱 바람직하게는 75㎛ ~ 105㎛일 수 있다. In addition, the thickness of the
본 발명의 이형층(30)은 이형시트(liner sheet) 소재로 당업계에서 일반적으로 사용하는 이형시트 소재를 사용할 수 있으며, 바람직한 일례를 들면, PET(polyethylene terephthalate), 종이(Paper), PI(Poly Imide) 및 PE(Poly Ester) 중에서 선택된 1종 또는 2종 이상을 포함할 수 있다. The
또한, 이형층(30)의 두께는 15㎛ ~ 75㎛, 바람직하게는 25㎛ ~ 60㎛, 더욱 바람직하게는 35㎛ ~ 55㎛일 수 있다.In addition, the thickness of the
나아가, 도 2를 참조하여 설명하면, 본 발명의 유기전자장치는 기판(1), 기판(1)의 적어도 일면에 형성된 유기전자장치(2) 및 상기 유기전자장치(2)를 패키징하는 본 발명의 유기전자장치용 봉지재(10)를 포함할 수 있다.Furthermore, referring to FIG. 2 , the organic electronic device of the present invention includes a
기판(1)은 바람직하게는 유리기판, 수정기판, 사파이어 기판, 플라스틱 기판 및 구부릴 수 있는 유연한 폴리머 필름 중 어느 하나가 사용될 수 있다.The
기판(1)의 적어도 일면에 형성된 유기전자장치(2)는 상기 기판(1) 상에 하부전극을 박막하고 그 위로 n형 반도체층, 활성층, p형 반도체층, 상부전극을 순차적으로 적층한 후 식각하여 형성되거나 또는 별도의 기판을 통해 제조된 후 상기 기판(1) 상에 배치시켜 형성시킬 수 있다. 이러한 유기전자장치(2)를 기판(1) 상에 형성시키는 구체적인 방법은 당업계의 공지관용의 방법에 의할 수 있는 바, 본 발명에서는 특별히 한정하지 않으며, 상기 유기전자장치(2)는 유기발광다이오드일 수 있다.In the organic
다음으로, 본 발명의 유기전자장치용 봉지재(10)는 유기전자장치(2)를 패키징하며, 상기 패키징의 구체적 방법은 공지된 통상적인 방법에 의할 수 있고, 본 발명에서는 특별히 한정하지는 않는다. 이에 대한 비제한적인 예로써, 기판(1) 상에 형성된 유기전자장치(2)에 유기전자장치용 봉지재(10)의 제1봉지수지층(11)이 유기전자장치(2)와 직접적으로 접촉시킨 상태에서 진공 프레스 또는 진공라미네이터 등을 사용하여 열 및/또는 압력을 가해 수행할 수 있다. 또한, 유기전자장치용 봉지재(10)의 경화를 위해 열을 가할 수 있고, 광경화되는 봉지수지를 포함하는 봉지재의 경우 광이 조사되는 챔버로 이동시켜 경화과정을 더 거칠 수 있다.Next, the
이하, 본 발명을 하기 실시예들을 통해 설명한다. 이때, 하기 실시예들은 발명을 예시하기 위하여 제시된 것일 뿐, 본 발명의 권리범위가 하기 실시예들에 의해 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be described with reference to the following examples. At this time, the following examples are only presented to illustrate the invention, and the scope of the present invention is not limited by the following examples.
실시예 1 : 유기전자장치용 봉지재의 제조Example 1: Preparation of encapsulant for organic electronic device
(1) 제1봉지수지층 제조(1) Preparation of the first encapsulation resin layer
봉지수지 100 중량부에 대하여, 점착부여제 135 중량부, 경화제 40 중량부, UV 개시제 2 중량부 및 흡습제 9 중량부를 혼합하여 혼합물을 제조하였다.Based on 100 parts by weight of the encapsulant, 135 parts by weight of a tackifier, 40 parts by weight of a curing agent, 2 parts by weight of a UV initiator, and 9 parts by weight of a desiccant were mixed to prepare a mixture.
이 때, 봉지수지로서 하기 화학식 1-1로 표시되는 화합물을 사용하였고, 점착부여제로서 SU-500(코오롱인더스트리 사)를 사용하였으며, 경화제로서 하기 화학식 2-1로 표시되는 화합물 및 하기 화학식 3-1으로 표시되는 화합물을 1 : 8.0 중량비로 사용하였고, UV 개시제로서 irgacure TPO(Ciba 사)를 사용하였고, 흡습제로서 평균입경이 0.5㎛인 실리카를 사용하였다.At this time, the compound represented by the following Chemical Formula 1-1 was used as the encapsulating resin, SU-500 (Kolon Industries, Ltd.) was used as the tackifier, and the compound represented by the following Chemical Formula 2-1 and the following Chemical Formula 3 as the curing agent. The compound represented by -1 was used in a weight ratio of 1:8.0, irgacure TPO (Ciba) was used as a UV initiator, and silica having an average particle diameter of 0.5 μm was used as a desiccant.
제조한 혼합물은 20℃의 온도에서 점도 400cps로 맞추고, 캡슐 필터를 통과시켜 이물질을 제거한 후 두께가 38㎛인 중박리 대전방지 이형 PET(REL382, Toray)에 슬롯 다이 코터를 이용하여 도포하고, 이후 160℃의 온도로 건조시켜서 용매를 제거한 후 최종 두께 10 ㎛인 제1봉지수지층을 제조하였다.The prepared mixture was adjusted to a viscosity of 400cps at a temperature of 20℃, passed through a capsule filter to remove foreign substances, and then applied to a 38㎛ thick antistatic release PET (REL382, Toray) using a slot die coater, and then After removing the solvent by drying at a temperature of 160° C., a first encapsulation resin layer having a final thickness of 10 μm was prepared.
[화학식 1-1][Formula 1-1]
상기 화학식 1-1에 있어서, 상기 R1은 이소프렌이고, 상기 n은 화학식 1-1로 표시되는 화합물의 중량평균분자량 400,000를 만족시키는 유리수이다.In Formula 1-1, R 1 is isoprene, and n is a rational number satisfying the weight average molecular weight of the compound represented by Formula 1-1 of 400,000.
[화학식 2-1][Formula 2-1]
[화학식 3-1][Formula 3-1]
상기 화학식 3-1에 있어서, A3는 -CH2-이다.In Formula 3-1, A 3 is -CH 2 -.
(2) 제2봉지수지층 제조(2) Manufacturing of the second encapsulation resin layer
봉지수지 100 중량부에 대하여, 점착부여제 82 중량부, 경화제 12 중량부, UV 개시제 2 중량부, 흡습제 204 중량부 및 화소불량 방지제 8 중량부를 혼합하여 혼합물을 제조하였다.Based on 100 parts by weight of the encapsulant, 82 parts by weight of a tackifier, 12 parts by weight of a curing agent, 2 parts by weight of a UV initiator, 204 parts by weight of a desiccant, and 8 parts by weight of a pixel defect prevention agent were mixed to prepare a mixture.
이 때, 봉지수지로서 하기 화학식 1-1로 표시되는 화합물을 사용하였고, 점착부여제로서 SU-525(코오롱인더스트리 사)를 사용하였으며, 경화제로서 하기 화학식 2-1로 표시되는 화합물을 사용하였고, UV 개시제로서 irgacure TPO(Ciba 사)를 사용하였고, 흡습제로서 평균입경이 3㎛인 산화칼슘을 사용하였고, 화소불량 방지제로서 탭 밀도가 3.29 g/㎤, 겉보기 밀도가 2.1 g/㎤, 비표면적이 1.8 ㎡/g, 비중이 8.9인 니켈을 사용하였다.At this time, the compound represented by the following formula 1-1 was used as the sealing resin, SU-525 (Kolon Industries, Ltd.) was used as the tackifier, and the compound represented by the following formula 2-1 was used as the curing agent, Irgacure TPO (Ciba) was used as a UV initiator, calcium oxide having an average particle diameter of 3 μm was used as a moisture absorbent, and a tap density of 3.29 g/cm 3 , an apparent density of 2.1 g/cm 3 , and a specific surface area was used as a pixel defect prevention agent. Nickel having a specific gravity of 1.8
제조한 혼합물은 20℃의 온도에서 점도 600cps로 맞추고, 캡슐 필터를 통과시켜 이물질을 제거한 후 두께가 36㎛인 중박리 대전방지 이형 PET(TG65R, SKC)에 슬롯 다이 코터를 이용하여 도포하고, 이후 160℃의 온도로 건조시켜서 용매를 제거한 후 최종 두께 50 ㎛인 제2봉지수지층을 제조하였다.The prepared mixture was adjusted to a viscosity of 600 cps at a temperature of 20 ° C, passed through a capsule filter to remove foreign substances, and then applied to a 36 μm thick antistatic release PET (TG65R, SKC) using a slot die coater, and then After removing the solvent by drying at a temperature of 160° C., a second encapsulation resin layer having a final thickness of 50 μm was prepared.
[화학식 1-1][Formula 1-1]
상기 화학식 1-1에 있어서, 상기 R1은 이소프렌이고, 상기 n은 화학식 1-1로 표시되는 화합물의 중량평균분자량 400,000를 만족시키는 유리수이다.In Formula 1-1, R 1 is isoprene, and n is a rational number satisfying the weight average molecular weight of the compound represented by Formula 1-1 of 400,000.
[화학식 2-1][Formula 2-1]
(3) 봉지재의 제조(3) Manufacture of encapsulant
상기 제조된 제1봉지수지층에 제2봉지수지층이 대면하도록 합지하여 70℃ 라미롤을 통과시켜서 봉지재를 제조하였다.An encapsulant was prepared by laminating the prepared first encapsulating resin layer to face the second encapsulating resin layer and passing it through a 70° C. lamirol.
비교예 1 : 유기전자장치용 봉지재의 제조Comparative Example 1: Preparation of encapsulant for organic electronic device
실시예 1과 동일한 방법으로 유기전자장치 봉지재용 점착필름을 제조하였다. 다만, 실시예 1과 달리 화소불량 방지제로서 탭 밀도가 3.29 g/㎤, 겉보기 밀도가 2.1 g/㎤, 비표면적이 1.8 ㎡/g, 비중이 8.9인 니켈을 사용하지 않고, 화소불량 방지제로서 탭 밀도가 2.8 g/㎤, 겉보기 밀도가 1.5 g/㎤, 비표면적이 2.0 ㎡/g, 비중이 4.5인 티타늄을 사용하였다.An adhesive film for an organic electronic device encapsulant was prepared in the same manner as in Example 1. However, unlike Example 1, nickel having a tap density of 3.29 g/cm 3 , an apparent density of 2.1 g/cm 3 , a specific surface area of 1.8
비교예 2 : 유기전자장치용 봉지재의 제조Comparative Example 2: Preparation of encapsulant for organic electronic device
실시예 1과 동일한 방법으로 유기전자장치 봉지재용 점착필름을 제조하였다. 다만, 실시예 1과 달리 화소불량 방지제로서 탭 밀도가 3.29 g/㎤, 겉보기 밀도가 2.1 g/㎤, 비표면적이 1.8 ㎡/g, 비중이 8.9인 니켈을 사용하지 않고, 화소불량 방지제로서 탭 밀도가 3.2 g/㎤, 겉보기 밀도가 2.2 g/㎤, 비표면적이 2.5 ㎡/g, 비중이 7.8인 철을 사용하였다.An adhesive film for an organic electronic device encapsulant was prepared in the same manner as in Example 1. However, unlike Example 1, nickel having a tap density of 3.29 g/cm 3 , an apparent density of 2.1 g/cm 3 , a specific surface area of 1.8
비교예 3 : 유기전자장치용 봉지재의 제조Comparative Example 3: Preparation of encapsulant for organic electronic device
실시예 1과 동일한 방법으로 유기전자장치 봉지재용 점착필름을 제조하였다. 다만, 실시예 1과 달리 화소불량 방지제로서 탭 밀도가 3.29 g/㎤, 겉보기 밀도가 2.1 g/㎤, 비표면적이 1.8 ㎡/g, 비중이 8.9인 니켈을 사용하지 않고, 화소불량 방지제로서 탭 밀도가 2.8 g/㎤, 겉보기 밀도가 1.1 g/㎤, 비표면적이 1.0 ㎡/g, 비중이 8.9인 니켈을 사용하였다.An adhesive film for an organic electronic device encapsulant was prepared in the same manner as in Example 1. However, unlike Example 1, nickel having a tap density of 3.29 g/cm 3 , an apparent density of 2.1 g/cm 3 , a specific surface area of 1.8
비교예 4 : 유기전자장치용 봉지재의 제조 Comparative Example 4: Preparation of encapsulant for organic electronic device
(1) 제1봉지수지층 제조(1) Preparation of the first encapsulation resin layer
봉지수지 100 중량부에 대하여, 점착부여제 135 중량부, 경화제 40 중량부, UV 개시제 2 중량부 및 흡습제 9 중량부를 혼합하여 혼합물을 제조하였다.Based on 100 parts by weight of the encapsulant, 135 parts by weight of a tackifier, 40 parts by weight of a curing agent, 2 parts by weight of a UV initiator, and 9 parts by weight of a desiccant were mixed to prepare a mixture.
이 때, 봉지수지로서 하기 화학식 1-1로 표시되는 화합물을 사용하였고, 점착부여제로서 SU-500(코오롱인더스트리 사)를 사용하였으며, 경화제로서 하기 화학식 2-1로 표시되는 화합물 및 하기 화학식 3-1으로 표시되는 화합물을 1 : 8.0 중량비로 사용하였고, UV 개시제로서 irgacure TPO(Ciba 사)를 사용하였고, 흡습제로서 평균입경이 0.5㎛인 실리카를 사용하였다.At this time, the compound represented by the following Chemical Formula 1-1 was used as the encapsulating resin, SU-500 (Kolon Industries, Ltd.) was used as the tackifier, and the compound represented by the following Chemical Formula 2-1 and the following Chemical Formula 3 as the curing agent. The compound represented by -1 was used in a weight ratio of 1:8.0, irgacure TPO (Ciba) was used as a UV initiator, and silica having an average particle diameter of 0.5 μm was used as a desiccant.
제조한 혼합물은 20℃의 온도에서 점도 400cps로 맞추고, 캡슐 필터를 통과시켜 이물질을 제거한 후 두께가 38㎛인 중박리 대전방지 이형 PET(REL382, Toray)에 슬롯 다이 코터를 이용하여 도포하고, 이후 160℃의 온도로 건조시켜서 용매를 제거한 후 최종 두께 10 ㎛인 제1봉지수지층을 제조하였다.The prepared mixture was adjusted to a viscosity of 400cps at a temperature of 20℃, passed through a capsule filter to remove foreign substances, and then applied to a 38㎛ thick antistatic release PET (REL382, Toray) using a slot die coater, and then After removing the solvent by drying at a temperature of 160° C., a first encapsulation resin layer having a final thickness of 10 μm was prepared.
[화학식 1-1][Formula 1-1]
상기 화학식 1-1에 있어서, 상기 R1은 이소프렌이고, 상기 n은 화학식 1-1로 표시되는 화합물의 중량평균분자량 400,000를 만족시키는 유리수이다.In Formula 1-1, R 1 is isoprene, and n is a rational number satisfying the weight average molecular weight of the compound represented by Formula 1-1 of 400,000.
[화학식 2-1][Formula 2-1]
[화학식 3-1][Formula 3-1]
상기 화학식 3-1에 있어서, A3는 -CH2-이다.In Formula 3-1, A 3 is -CH 2 -.
(2) 제2봉지수지층 제조(2) Manufacturing of the second encapsulation resin layer
봉지수지 100 중량부에 대하여, 점착부여제 82 중량부, 경화제 12 중량부, UV 개시제 2 중량부 및 흡습제 204 중량부를 혼합하여 혼합물을 제조하였다.Based on 100 parts by weight of the encapsulant, 82 parts by weight of a tackifier, 12 parts by weight of a curing agent, 2 parts by weight of a UV initiator, and 204 parts by weight of a desiccant were mixed to prepare a mixture.
이 때, 봉지수지로서 하기 화학식 1-1로 표시되는 화합물을 사용하였고, 점착부여제로서 SU-525(코오롱인더스트리 사)를 사용하였으며, 경화제로서 하기 화학식 2-1로 표시되는 화합물을 사용하였고, UV 개시제로서 irgacure TPO(Ciba 사)를 사용하였고, 흡습제로서 평균입경이 3㎛인 산화칼슘을 사용하였다.At this time, the compound represented by the following formula 1-1 was used as the sealing resin, SU-525 (Kolon Industries, Ltd.) was used as the tackifier, and the compound represented by the following formula 2-1 was used as the curing agent, Irgacure TPO (Ciba) was used as a UV initiator, and calcium oxide having an average particle diameter of 3 μm was used as a moisture absorbent.
제조한 혼합물은 20℃의 온도에서 점도 600cps로 맞추고, 캡슐 필터를 통과시켜 이물질을 제거한 후 두께가 36㎛인 중박리 대전방지 이형 PET(TG65R, SKC)에 슬롯 다이 코터를 이용하여 도포하고, 이후 160℃의 온도로 건조시켜서 용매를 제거한 후 최종 두께 50 ㎛인 제2봉지수지층을 제조하였다.The prepared mixture was adjusted to a viscosity of 600 cps at a temperature of 20 ° C, passed through a capsule filter to remove foreign substances, and then applied to a 36 μm thick antistatic release PET (TG65R, SKC) using a slot die coater, and then After removing the solvent by drying at a temperature of 160° C., a second encapsulation resin layer having a final thickness of 50 μm was prepared.
[화학식 1-1][Formula 1-1]
상기 화학식 1-1에 있어서, 상기 R1은 이소프렌이고, 상기 n은 화학식 1-1로 표시되는 화합물의 중량평균분자량 400,000를 만족시키는 유리수이다.In Formula 1-1, R 1 is isoprene, and n is a rational number satisfying the weight average molecular weight of the compound represented by Formula 1-1 of 400,000.
[화학식 2-1][Formula 2-1]
(3) 봉지재의 제조(3) Manufacture of encapsulant
상기 제조된 제1봉지수지층에 제2봉지수지층이 대면하도록 합지하여 70℃ 라미롤을 통과시켜서 봉지재를 제조하였다.An encapsulant was prepared by laminating the prepared first encapsulating resin layer to face the second encapsulating resin layer and passing it through a 70° C. lamirol.
비교예 5 : 유기전자장치용 봉지재의 제조 Comparative Example 5: Preparation of encapsulant for organic electronic device
(1) 제1봉지수지층 제조(1) Preparation of the first encapsulation resin layer
봉지수지 100 중량부에 대하여, 점착부여제 135 중량부, 경화제 40 중량부, UV 개시제 2 중량부, 흡습제 9 중량부 및 화소불량 방지제 8 중량부를 혼합하여 혼합물을 제조하였다.Based on 100 parts by weight of the encapsulant, 135 parts by weight of a tackifier, 40 parts by weight of a curing agent, 2 parts by weight of a UV initiator, 9 parts by weight of a moisture absorbent, and 8 parts by weight of a pixel defect prevention agent were mixed to prepare a mixture.
이 때, 봉지수지로서 하기 화학식 1-1로 표시되는 화합물을 사용하였고, 점착부여제로서 SU-500(코오롱인더스트리 사)를 사용하였으며, 경화제로서 하기 화학식 2-1로 표시되는 화합물 및 하기 화학식 3-1으로 표시되는 화합물을 1 : 8.0 중량비로 사용하였고, UV 개시제로서 irgacure TPO(Ciba 사)를 사용하였고, 흡습제로서 평균입경이 0.5㎛인 실리카를 사용하였으며, 화소불량 방지제로서 탭 밀도가 3.29 g/㎤, 겉보기 밀도가 2.1 g/㎤, 비표면적이 1.8 ㎡/g, 비중이 8.9인 니켈을 사용하였다.At this time, the compound represented by the following Chemical Formula 1-1 was used as the encapsulating resin, SU-500 (Kolon Industries, Ltd.) was used as the tackifier, and the compound represented by the following Chemical Formula 2-1 and the following Chemical Formula 3 as the curing agent. The compound represented by -1 was used in a weight ratio of 1:8.0, irgacure TPO (Ciba) was used as a UV initiator, silica having an average particle diameter of 0.5 μm was used as a desiccant, and a tap density of 3.29 g as a pixel defect prevention agent Nickel /cm3, apparent density of 2.1 g/cm3, specific surface area of 1.8 m2/g, and specific gravity of 8.9 was used.
제조한 혼합물은 20℃의 온도에서 점도 400cps로 맞추고, 캡슐 필터를 통과시켜 이물질을 제거한 후 두께가 38㎛인 중박리 대전방지 이형 PET(REL382, Toray)에 슬롯 다이 코터를 이용하여 도포하고, 이후 160℃의 온도로 건조시켜서 용매를 제거한 후 최종 두께 10 ㎛인 제1봉지수지층을 제조하였다.The prepared mixture was adjusted to a viscosity of 400cps at a temperature of 20℃, passed through a capsule filter to remove foreign substances, and then applied to a 38㎛ thick antistatic release PET (REL382, Toray) using a slot die coater, and then After removing the solvent by drying at a temperature of 160° C., a first encapsulation resin layer having a final thickness of 10 μm was prepared.
[화학식 1-1][Formula 1-1]
상기 화학식 1-1에 있어서, 상기 R1은 이소프렌이고, 상기 n은 화학식 1-1로 표시되는 화합물의 중량평균분자량 400,000를 만족시키는 유리수이다.In Formula 1-1, R 1 is isoprene, and n is a rational number satisfying the weight average molecular weight of the compound represented by Formula 1-1 of 400,000.
[화학식 2-1][Formula 2-1]
[화학식 3-1][Formula 3-1]
상기 화학식 3-1에 있어서, A3는 -CH2-이다.In Formula 3-1, A 3 is -CH 2 -.
(2) 제2봉지수지층 제조(2) Manufacturing of the second encapsulation resin layer
봉지수지 100 중량부에 대하여, 점착부여제 82 중량부, 경화제 12 중량부, UV 개시제 2 중량부 및 흡습제 204 중량부를 혼합하여 혼합물을 제조하였다.Based on 100 parts by weight of the encapsulant, 82 parts by weight of a tackifier, 12 parts by weight of a curing agent, 2 parts by weight of a UV initiator, and 204 parts by weight of a desiccant were mixed to prepare a mixture.
이 때, 봉지수지로서 하기 화학식 1-1로 표시되는 화합물을 사용하였고, 점착부여제로서 SU-525(코오롱인더스트리 사)를 사용하였으며, 경화제로서 하기 화학식 2-1로 표시되는 화합물을 사용하였고, UV 개시제로서 irgacure TPO(Ciba 사)를 사용하였고, 흡습제로서 평균입경이 3㎛인 산화칼슘을 사용하였다.At this time, the compound represented by the following formula 1-1 was used as the sealing resin, SU-525 (Kolon Industries, Ltd.) was used as the tackifier, and the compound represented by the following formula 2-1 was used as the curing agent, Irgacure TPO (Ciba) was used as a UV initiator, and calcium oxide having an average particle diameter of 3 μm was used as a moisture absorbent.
제조한 혼합물은 20℃의 온도에서 점도 600cps로 맞추고, 캡슐 필터를 통과시켜 이물질을 제거한 후 두께가 36㎛인 중박리 대전방지 이형 PET(TG65R, SKC)에 슬롯 다이 코터를 이용하여 도포하고, 이후 160℃의 온도로 건조시켜서 용매를 제거한 후 최종 두께 50 ㎛인 제2봉지수지층을 제조하였다.The prepared mixture was adjusted to a viscosity of 600 cps at a temperature of 20 ° C, passed through a capsule filter to remove foreign substances, and then applied to a 36 μm thick antistatic release PET (TG65R, SKC) using a slot die coater, and then After removing the solvent by drying at a temperature of 160° C., a second encapsulation resin layer having a final thickness of 50 μm was prepared.
[화학식 1-1][Formula 1-1]
상기 화학식 1-1에 있어서, 상기 R1은 이소프렌이고, 상기 n은 화학식 1-1로 표시되는 화합물의 중량평균분자량 400,000를 만족시키는 유리수이다.In Formula 1-1, R 1 is isoprene, and n is a rational number satisfying the weight average molecular weight of the compound represented by Formula 1-1 of 400,000.
[화학식 2-1][Formula 2-1]
(3) 봉지재의 제조(3) Manufacture of encapsulant
상기 제조된 제1봉지수지층에 제2봉지수지층이 대면하도록 합지하여 70℃ 라미롤을 통과시켜서 봉지재를 제조하였다.An encapsulant was prepared by laminating the prepared first encapsulating resin layer to face the second encapsulating resin layer and passing it through a 70° C. lamirol.
실시예 2 ~ 13 : 유기전자장치용 봉지재의 제조Examples 2 to 13: Preparation of encapsulants for organic electronic devices
실시예 1과 동일한 방법으로 유기전자장치용 봉지재를 제조하였다. 다만, 실시예 1과 달리 하기 표 1에 기재된 바와 같이 제1 및 제2봉지수지층을 제조시 사용하는 점착부여제, 흡습제, 화소불량 방지제의 함량을 달리하여, 최종적으로 유기전자장치용 봉지재를 제조하였다.An encapsulant for an organic electronic device was prepared in the same manner as in Example 1. However, unlike Example 1, as shown in Table 1 below, the content of the tackifier, the moisture absorbent, and the pixel defect prevention agent used in manufacturing the first and second encapsulation resin layers was different, and finally, an encapsulant for an organic electronic device. was prepared.
실시예 14 : 유기전자장치용 봉지재의 제조Example 14: Preparation of encapsulant for organic electronic device
실시예 1과 동일한 방법으로 유기전자장치용 봉지재를 제조하였다. 다만, 실시예 1과 달리 제1봉지수지층을 제조하는데 사용된 경화제는 화학식 2-1로 표시되는 화합물 및 화학식 3-1으로 표시되는 화합물을 1 : 4.8 중량비로 사용하여, 최종적으로 유기전자장치용 봉지재를 제조하였다.An encapsulant for an organic electronic device was prepared in the same manner as in Example 1. However, unlike Example 1, the curing agent used to prepare the first encapsulation resin layer includes the compound represented by Formula 2-1 and the compound represented by Formula 3-1 in a weight ratio of 1:4.8, and finally the organic electronic device. An encapsulant was prepared.
실시예 15 : 유기전자장치용 봉지재의 제조Example 15: Preparation of encapsulant for organic electronic device
실시예 1과 동일한 방법으로 유기전자장치용 봉지재를 제조하였다. 다만, 실시예 1과 달리 제1봉지수지층을 제조하는데 사용된 경화제는 화학식 2-1로 표시되는 화합물 및 화학식 3-1으로 표시되는 화합물을 1 : 11.2 중량비로 사용하여, 최종적으로 유기전자장치용 봉지재를 제조하였다.An encapsulant for an organic electronic device was prepared in the same manner as in Example 1. However, unlike Example 1, the curing agent used to prepare the first encapsulation resin layer includes the compound represented by Formula 2-1 and the compound represented by Formula 3-1 in a weight ratio of 1:1, and finally the organic electronic device. An encapsulant was prepared.
실시예 16 : 유기전자장치용 봉지재의 제조Example 16: Preparation of encapsulant for organic electronic device
실시예 1과 동일한 방법으로 유기전자장치용 봉지재를 제조하였다. 다만, 실시예 1과 달리 제1봉지수지층을 제조하는데 사용된 경화제로 화학식 2-1로 표시되는 화합물만을 사용하여, 최종적으로 유기전자장치용 봉지재를 제조하였다.An encapsulant for an organic electronic device was prepared in the same manner as in Example 1. However, unlike Example 1, only the compound represented by Chemical Formula 2-1 was used as a curing agent used to prepare the first encapsulant layer, and finally, an encapsulant for an organic electronic device was manufactured.
실시예 17 : 유기전자장치용 봉지재의 제조Example 17: Preparation of encapsulant for organic electronic device
실시예 1과 동일한 방법으로 유기전자장치용 봉지재를 제조하였다. 다만, 실시예 1과 달리 제1봉지수지층을 제조하는데 사용된 경화제로 화학식 3-1로 표시되는 화합물만을 사용하여, 최종적으로 유기전자장치용 봉지재를 제조하였다.An encapsulant for an organic electronic device was prepared in the same manner as in Example 1. However, unlike Example 1, only the compound represented by Chemical Formula 3-1 was used as a curing agent used to prepare the first encapsulant layer, and finally, an encapsulant for an organic electronic device was manufactured.
실험예 1Experimental Example 1
상기 실시예 및 비교예를 통해 제조된 봉지재에 대해 하기의 물성을 측정하여 하기 표 2 ~ 표 5에 나타내었다.The following physical properties were measured for the encapsulants prepared in Examples and Comparative Examples, and are shown in Tables 2 to 5 below.
1. 봉지재의 수분 침투 평가1. Evaluation of water penetration of encapsulants
시편(=봉지재)을 95mm × 95mm 크기로 재단한 후 100mm × 100mm 무알칼리 유리에 보호필름을 제거 한 후 무알칼리 유리의 4면의 가장자리 부위로부터 2.5mm 안쪽으로 시편이 위치될 수 있도록 잘 맞춘 후 65℃로 가열된 롤 라미네이터를 이용하여 부착하였다. 부착된 시편에 남아있는 이형필름을 제거한 후 또 다른 100mm × 100mm 무알칼리 유리를 덮어 진공라미기로 65℃에서 1분간 라미네이션 하여 기포 없이 합착된 샘플을 제작한다. 합착이 완료된 샘플은 85℃, 상대습도 85%로 세팅된 신뢰성 챔버에서 1000 시간 단위로 수분이 침투한 길이를 현미경으로 관찰하였다.After cutting the specimen (= encapsulant) to a size of 95mm × 95mm, remove the protective film on 100mm × 100mm alkali-free glass, and then adjust it so that the specimen can be positioned within 2.5mm from the edge of the four sides of the alkali-free glass. Then, it was attached using a roll laminator heated to 65°C. After removing the release film remaining on the attached specimen, cover with another 100 mm × 100 mm alkali-free glass and lamination at 65° C. for 1 minute with a vacuum laminator to prepare a bonded sample without bubbles. After the cementation was completed, the length of moisture permeation was observed under a microscope in a reliability chamber set at 85° C. and 85% relative humidity in units of 1000 hours.
2. 봉지재의 내열성 평가2. Heat resistance evaluation of encapsulants
시편(=봉지재)을 50mm × 80mm 크기로 재단하고, 일면의 이형 PET을 제거한 제2봉지수지층을 60mm × 150mm 0.08T Ni 합금에 80℃의 온도 조건에서 롤라미네이터를 이용하여 부착하였다. 부착된 시편에 남아있는 이형 PET을 제거한 제1봉지수지층을 30mm × 70mm 5T 무알카리 Glass에 25℃의 온도 조건에서 롤라미네이터를 이용하여 부착하였다. Glass에 부착된 시편을 100℃의 체임버(Chamber)에 수직으로 고정한 후, 1kg의 추를 매달아 흐름 유무를 파악하였다. 이 때, 평가결과 이상이 없는 경우 ○, 조금이라도 흐를 경우 × 로 나타내었다.A specimen (= encapsulant) was cut to a size of 50 mm × 80 mm, and the second encapsulation resin layer from which the release PET was removed on one side was attached to a 60 mm × 150 mm 0.08T Ni alloy using a roll laminator at a temperature of 80°C. The first encapsulation resin layer from which the release PET remained on the attached specimen was removed was attached to 30mm × 70mm 5T alkali-free glass using a roll laminator at a temperature of 25°C. After the specimen attached to the glass was vertically fixed in a chamber at 100° C., a 1 kg weight was hung to determine the flow. At this time, if there is no abnormality in the evaluation result, it is indicated by ○, and if it flows even a little, it is indicated by ×.
3. 봉지재의 투과도 평가3. Permeability evaluation of encapsulants
시편(=봉지재)을 50mm × 50mm 크기로 재단하고, 이형 PET를 제거하지 않은 상태로 Haze-meter를 통해 투과도(Total Transmittance)를 측정하였다. A specimen (= encapsulant) was cut to a size of 50 mm × 50 mm, and transmittance (total transmittance) was measured through a haze-meter without removing the release PET.
4. 글래스 점착력 평가4. Glass adhesion evaluation
실시예 및 비교예에 따라 제조한 봉지재에 대하여, 2 kg 핸드롤러(2kg hand roller)을 통해 점착력 측정 테이프(7475, TESA)를 이형 PET를 제거한 제2봉지수지층에 롤라미네이션하고, 시료(=봉지재)를 폭 25㎜ 및 길이 120㎜로 재단한 후, 25℃에서 이형 PET을 제거한 제1봉지수지층을 무알카리 글래스에 롤라미네이션한 후, 시료를 30분동안 상온(=25℃)에서 방치하고, 만능재료시험기(UTM)을 통해 300㎜/min 속도로 글래스 점착력을 측정하였다.For the encapsulants prepared according to Examples and Comparative Examples, the adhesive force measuring tape (7475, TESA) was roll-laminated on the second encapsulant resin layer from which the release PET was removed through a 2 kg hand roller, and the sample ( = encapsulant) was cut to a width of 25 mm and a length of 120 mm, and the first encapsulation resin layer from which the release PET was removed at 25 ° C. was left in the , and the glass adhesive force was measured at a speed of 300 mm/min through a universal testing machine (UTM).
5. 메탈 점착력 평가5. Metal adhesion evaluation
실시예 및 비교예에 따라 제조한 봉지재에 대하여, 80℃에서 이형 PET을 제거한 제2봉지수지층을 Ni 합금 시트(두께 : 0.08mm)에 롤라미네이션하고, 점착력 측정 테이프(7475, TESA)를 이형 PET을 제거한 제1봉지수지층에 롤라미네이션하여, 시료(=봉지재)를 폭 25㎜ 및 길이 120㎜로 재단한 후, 준비된 시료(=봉지재)를 30분동안 상온(=25℃)에서 방치하고, 만능재료시험기(UTM)을 통해 300㎜/min 속도로 메탈 점착력을 측정하였다.For the encapsulants prepared according to the Examples and Comparative Examples, the second encapsulation resin layer from which the release PET was removed at 80° C. was roll-laminated on a Ni alloy sheet (thickness: 0.08 mm), and an adhesive force measuring tape (7475, TESA) was applied. After roll lamination on the first encapsulant layer from which the release PET was removed, the sample (= encapsulant) was cut to a width of 25 mm and a length of 120 mm, and then the prepared sample (= encapsulant) was placed at room temperature (= 25°C) for 30 minutes. was left at, and the metal adhesion was measured at a speed of 300 mm/min through a universal testing machine (UTM).
실험예 2Experimental Example 2
ITO 패턴이 있는 기판상에 유기발광소자(정공수송층 NPD/두께 800A, 발광층 Alq3/두께 300A, 전자주입층 LiF/두께 10A, 음극 Al + Liq/두께 1,000 A)를 증착 적층 후, 제작된 소자에 실시예 및 비교예에 따른 봉지재를 상온 라미네이션한 후 녹색을 발광하는 OLED 단위 시편을 제작하였다. 이후 시편에 대해 하기의 물성을 평가하여 표 2 ~ 표 5에 나타내었다.An organic light emitting device (hole transport layer NPD/thickness 800A, light emitting layer Alq3/thickness 300A, electron injection layer LiF/thickness 10A, cathode Al + Liq/thickness 1,000A) on a substrate with an ITO pattern is deposited and laminated, After laminating the encapsulant according to Examples and Comparative Examples at room temperature, an OLED unit specimen emitting green light was prepared. Thereafter, the following physical properties were evaluated for the specimens and are shown in Tables 2 to 5.
1. 봉지재의 수분 침투에 따른 유기발광소자의 화소불량 평가1. Evaluation of pixel defect of organic light emitting device due to moisture penetration of encapsulant
시편을 85℃, 상대 습도 85% 의 환경에서 시간대별 발광부에서의 화소 불량 발생을 ×100의 디지털 현미경으로 100시간 단위로 관찰하여 화소 불량 발생 유무를 확인하였다.The occurrence of pixel defects was confirmed by observing the specimens in an environment of 85° C. and 85% relative humidity for each time period in the light emitting part with a digital microscope of ×100 for 100 hours.
이때, 화소 불량 발생 소요시간이 1,000 시간 이상 일 경우 ◎, 화소 불량 소요시간이 1000시간 미만 ~ 800시간 이상일 경우 ○, 화소 불량 소요시간이 800시간 미만 ~ 600시간 이상 일 경우 △, 화소 불량 소요시간이 600시간 미만 일 경우 ×로 나타내었다.At this time, when the time required for pixel defect occurrence is more than 1,000 hours ◎, when the time required for pixel defect is less than 1000 hours to 800 hours or more ○, when the time required for pixel defect is less than 800 hours to more than 600 hours △, time required for pixel defect When this time is less than 600 hours, it is indicated by ×.
2. 봉지재의 내구성 평가2. Durability evaluation of encapsulants
시편을 85℃, 상대습도 85% 로 세팅된 신뢰성 챔버에서 100시간 간격으로 1,000시간 동안 관찰하여 유기전자장치와 봉지재간의 계면분리, 크랙 또는 접착필름내 기포발생, 접착층 간의 분리 등을 광학현미경을 통해 관찰하여 물리적 손상여부를 평가하였다. 평가결과 이상이 없는 경우 ○, 계면분리, 크랙 또는 봉지재 내의 기포발생, 제1 및 제2봉지수지층 간의 분리 등 어떠한 이상이라도 발생하는 경우 ×로 나타내었다.Specimens were observed for 1,000 hours at intervals of 100 hours in a reliability chamber set at 85°C and 85% relative humidity to examine the interface separation between the organic electronic device and the encapsulant, cracks or bubbles in the adhesive film, and separation between the adhesive layers using an optical microscope. Physical damage was evaluated by observation. When there is no abnormality in the evaluation result, it is indicated by ○, when any abnormality occurs, such as interfacial separation, cracks or bubbles in the encapsulant, and separation between the first and second encapsulant layers.
상기 표 2 ~ 5에서 확인할 수 있듯이, 실시예 1에서 제조된 봉지재는 수분침투 길이가 짧고, 내열성이 우수할 뿐만 아니라, 글래스 및 메탈에 대한 점착력이 우수하고, 화소불량을 방지할 수 있을 뿐만 아니라, 내구성이 우수함을 확인할 수 있었다.As can be seen in Tables 2 to 5, the encapsulant prepared in Example 1 has a short moisture penetration length, excellent heat resistance, excellent adhesion to glass and metal, and can prevent pixel defects as well as , it was confirmed that the durability was excellent.
본 발명의 단순한 변형이나 변경은 이 분야의 통상의 지식을 가진자에 의해서 용이하게 실시될 수 있으며, 이러한 변형이나 변경은 모두 본 발명의 영역에 포함되는 것으로 볼 수 있다.Simple modifications or changes of the present invention can be easily carried out by those skilled in the art, and all such modifications or changes can be considered to be included in the scope of the present invention.
Claims (12)
상기 봉지수지층은 제1봉지수지층; 및 상기 제1봉지수지층 일면에 형성된 제2봉지수지층; 을 포함하며,
상기 제2봉지수지층은 화소불량 방지제를 더 포함하고, 상기 화소불량 방지제는 하기 조건 (1) 및 (2)을 만족하는 것을 특징으로 하는 유기전자장치용 봉지재.
(1) 1.05 ≤ A/B ≤ 2.5
(2) 3.10 g/㎤ ≤ A ≤ 4.26 g/㎤ , 1.8 g/㎤ ≤ B ≤ 2.73 g/㎤
상기 조건 (1) 및 (2)에서 A는 화소불량 방지제의 탭 밀도(tap density), B는 화소불량 방지제의 겉보기 밀도(apparent density)를 나타낸다.
Including a sealing resin layer formed including a sealing resin, a tackifier and a moisture absorbent,
The encapsulation layer may include a first encapsulation layer; and a second encapsulant layer formed on one surface of the first encapsulant layer. includes,
The second encapsulant layer further comprises a pixel defect inhibitor, and the pixel defect inhibitor satisfies the following conditions (1) and (2).
(1) 1.05 ≤ A/B ≤ 2.5
(2) 3.10 g/cm 3 ≤ A ≤ 4.26 g/cm 3 , 1.8 g/cm 3 ≤ B ≤ 2.73 g/cm 3
In the above conditions (1) and (2), A is the tap density of the pixel defect inhibitor, and B is the apparent density of the pixel defect inhibitor.
상기 화소불량 방지제는 하기 조건 (3) 및 (4)를 더 만족하는 것을 특징으로 하는 특징으로 하는 유기전자장치용 봉지재.
(3) 1.26 ㎡/g ≤ C ≤ 2.34 ㎡/g
(4) 6.23 ≤ D ≤ 11.57
상기 조건 (3)에서 C은 화소불량 방지제의 비표면적(specific surface area)을 나타내고, 상기 조건 (4)에서 D는 화소불량 방지제의 비중(specific gravity)을 나타낸다.
According to claim 1,
The encapsulant for an organic electronic device, characterized in that the pixel defect prevention agent further satisfies the following conditions (3) and (4).
(3) 1.26 m2/g ≤ C ≤ 2.34 m2/g
(4) 6.23 ≤ D ≤ 11.57
In the condition (3), C represents the specific surface area of the pixel defect inhibitor, and in the condition (4), D represents the specific gravity of the pixel defect inhibitor.
상기 화소불량 방지제는 크롬(Cr), 철(Fe), 백금(Pt), 망간(Mn), 아연(Zn), 구리(Cu), 코발트(Co), 스트론튬(Sr), 규소(Si), 니켈(Ni), 바륨(Ba), 세슘(Cs), 칼륨(K), 라듐(Ra), 루비듐(Rb), 베릴륨(Be), 이트륨(Y), 티타늄(Ti), 란타넘(La), 탄탈럼(Ta), 마그네슘(Mg), 붕소(B) 및 이들의 합금 중에서 선택된 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 유기전자장치용 봉지재.
According to claim 1,
The pixel defect inhibitor is chromium (Cr), iron (Fe), platinum (Pt), manganese (Mn), zinc (Zn), copper (Cu), cobalt (Co), strontium (Sr), silicon (Si), Nickel (Ni), Barium (Ba), Cesium (Cs), Potassium (K), Radium (Ra), Rubidium (Rb), Beryllium (Be), Yttrium (Y), Titanium (Ti), Lanthanum (La) , tantalum (Ta), magnesium (Mg), boron (B), and an encapsulant for an organic electronic device comprising at least one selected from alloys thereof.
상기 제1봉지수지층은 봉지수지 100 중량부에 대하여, 점착부여제 94 ~ 176 중량부 및 흡습제 6.3 ~ 11.7 중량부를 포함하고,
상기 제2봉지수지층은 봉지수지 100 중량부에 대하여, 점착부여제 57 ~ 107 중량부, 흡습제 142 ~ 266 중량부 및 화소불량 방지제 1.9 ~ 10.6 중량부를 포함하는 것을 특징으로 하는 유기전자장치용 봉지재.
According to claim 1,
The first encapsulating resin layer contains 94 to 176 parts by weight of a tackifier and 6.3 to 11.7 parts by weight of a moisture absorbent based on 100 parts by weight of the encapsulating resin,
The second encapsulating resin layer is an organic electronic device encapsulation, characterized in that it contains 57 to 107 parts by weight of a tackifier, 142 to 266 parts by weight of a moisture absorbent, and 1.9 to 10.6 parts by weight of a pixel defect prevention agent, based on 100 parts by weight of the encapsulating resin. re.
상기 봉지수지는 하기 화학식 1로 표시되는 화합물을 포함하는 것을 특징으로 하는 유기전자장치용 봉지재;
[화학식 1]
상기 화학식 1에 있어서, R1은 수소원자, C3 ~ C10의 직쇄형 알케닐기 또는 C4 ~ C10의 분쇄형 알케닐기이고, n은 중량평균분자량 30,000 ~ 1,550,000을 만족하는 유리수이다.
According to claim 1,
The encapsulant is an encapsulant for an organic electronic device, characterized in that it comprises a compound represented by the following formula (1);
[Formula 1]
In Formula 1, R 1 is a hydrogen atom, a C3 to C10 linear alkenyl group or a C4 to C10 pulverized alkenyl group, and n is a rational number satisfying a weight average molecular weight of 30,000 to 1,550,000.
상기 제1봉지수지층 및 제2봉지수지층은 각각 독립적으로 경화제 및 UV 개시제 중에서 선택된 1종 이상을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유기전자장치용 봉지재.
According to claim 1,
The first encapsulant layer and the second encapsulant layer each independently further comprises at least one selected from a curing agent and a UV initiator.
상기 제1봉지수지층은 봉지수지 100 중량부에 대하여, 경화제 28 ~ 52 중량부 및 UV 개시제 1.4 ~ 2.6 중량부를 포함하고,
상기 제2봉지수지층은 봉지수지 100 중량부에 대하여, 경화제 8.4 ~ 15.6 중량부 및 UV 개시제 1.4 ~ 2.6 중량부를 포함하는 것을 특징으로 하는 유기전자장치용 봉지재.
7. The method of claim 6,
The first encapsulating resin layer contains 28 to 52 parts by weight of a curing agent and 1.4 to 2.6 parts by weight of a UV initiator based on 100 parts by weight of the encapsulating resin,
The second encapsulant layer is an encapsulant for an organic electronic device, characterized in that it contains 8.4 to 15.6 parts by weight of a curing agent and 1.4 to 2.6 parts by weight of a UV initiator based on 100 parts by weight of the encapsulating resin.
상기 제1봉지수지층의 경화제는 하기 화학식 2로 표시되는 화합물 및 하기 화학식 3으로 표시되는 화합물을 포함하고,
상기 제2봉지수지층의 경화제는 하기 화학식 2로 표시되는 화합물을 포함하는 것을 특징으로 하는 유기전자장치용 봉지재.
[화학식 2]
상기 화학식 2에 있어서, A1 및 A2는 각각 독립적으로 -CH2-, -CH2CH2-, -CH2CH2CH2-, -CH2CH2CH2CH2- 또는 -CH2CH2CH2CH2CH2CH2-이고,
[화학식 3]
상기 화학식 3에 있어서, A3는 -CH2-, -CH2CH2-, -CH2CH2CH2-, -CH2CH2CH2CH2- 또는 -CH2CH2CH2CH2CH2CH2-이다.
7. The method of claim 6,
The curing agent of the first encapsulation resin layer includes a compound represented by the following formula (2) and a compound represented by the following formula (3),
The curing agent of the second encapsulation resin layer is an encapsulant for an organic electronic device, characterized in that it comprises a compound represented by the following formula (2).
[Formula 2]
In Formula 2, A 1 and A 2 are each independently -CH 2 -, -CH 2 CH 2 -, -CH 2 CH 2 CH 2 -, -CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 - or -CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 -,
[Formula 3]
In Formula 3, A 3 is -CH 2 -, -CH 2 CH 2 -, -CH 2 CH 2 CH 2 -, -CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 - or -CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 -.
상기 제1봉지수지층의 경화제는 상기 화학식 2로 표시되는 화합물 및 상기 화학식 3으로 표시되는 화합물을 1 : 5.6 ~ 10.4 중량비로 포함하는 것을 특징으로 하는 유기전자장치용 봉지재.
9. The method of claim 8,
The curing agent of the first encapsulant layer is an encapsulant for an organic electronic device, characterized in that it contains the compound represented by Formula 2 and the compound represented by Formula 3 in a weight ratio of 1:5.6 to 10.4.
상기 제1봉지수지층 및 제2봉지수지층은 1 : 3.5 ~ 6.5의 두께비를 가지는 것을 특징으로 하는 유기전자장치용 봉지재.
According to claim 1,
The first encapsulating resin layer and the second encapsulating resin layer have a thickness ratio of 1: 3.5 to 6.5.
상기 제1봉지수지층은 1 ~ 20㎛의 두께를 가지고,
상기 제2봉지수지층은 30 ~ 70㎛의 두께를 가지는 것을 특징으로 하는 유기전자장치용 봉지재.
11. The method of claim 10,
The first encapsulation resin layer has a thickness of 1 ~ 20㎛,
The second encapsulation encapsulant layer is an encapsulant for an organic electronic device, characterized in that it has a thickness of 30 ~ 70㎛.
상기 기판의 적어도 일면에 형성된 유기전자장치; 및
상기 유기전자장치를 패키징하는 제1항 내지 제11항 중에서 선택된 어느 한 항의 유기전자장치용 봉지재;를 포함하는 유기전자장치.
Board;
an organic electronic device formed on at least one surface of the substrate; and
An organic electronic device comprising a; encapsulant for an organic electronic device of any one of claims 1 to 11 for packaging the organic electronic device.
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020190149848A KR102325971B1 (en) | 2019-11-20 | 2019-11-20 | encapsulation member for organic electronic device and organic electronic device comprising the same |
| CN202011309405.5A CN112825347B (en) | 2019-11-20 | 2020-11-20 | Encapsulating material for organic electronic device and organic electronic device including the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020190149848A KR102325971B1 (en) | 2019-11-20 | 2019-11-20 | encapsulation member for organic electronic device and organic electronic device comprising the same |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20210061833A KR20210061833A (en) | 2021-05-28 |
| KR102325971B1 true KR102325971B1 (en) | 2021-11-12 |
Family
ID=76140384
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020190149848A KR102325971B1 (en) | 2019-11-20 | 2019-11-20 | encapsulation member for organic electronic device and organic electronic device comprising the same |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR102325971B1 (en) |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20060030718A (en) | 2004-10-06 | 2006-04-11 | 에스케이씨 주식회사 | Organic light-emitting diode display and method for manufacturing encapsulation the same |
| EP1805256A1 (en) * | 2004-10-28 | 2007-07-11 | Dow Corning Corporation | Conductive curable compositions |
| KR102145757B1 (en) * | 2017-06-09 | 2020-08-19 | 주식회사 엘지화학 | Encapsulation film |
| KR102183612B1 (en) * | 2019-07-02 | 2020-11-26 | (주)이녹스첨단소재 | Adhesive film for encapsulation member of organic electronic device and encapsulation member comprising the same |
-
2019
- 2019-11-20 KR KR1020190149848A patent/KR102325971B1/en active IP Right Grant
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20210061833A (en) | 2021-05-28 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant |