KR102188089B1 - Adhesive film for organic electronic device and encapsulation member comprising the same - Google Patents
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Abstract
본 발명은 유기전자장치용 접착필름 및 이를 포함하는 유기전자장치용 봉지재에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 유기전자장치에 수분, 불순물 등의 불량원인 물질이 접근하지 못하도록 제거 및 차단하고, 수분이 제거될 때 발생할 수 있는 층간 박리현상이 일어나지 않으며, 내습성 및 내열성이 우수한 동시에 오버플로우가 방지되어 공정성이 우수하고, 패널의 휨현상이 발생하지 않는 효과가 있는 유기전자장치용 접착필름 및 이를 포함하는 유기전자장치용 봉지재에 관한 것이다.The present invention relates to an adhesive film for an organic electronic device and an encapsulation material for an organic electronic device including the same, and more particularly, to remove and block materials that cause bad, such as moisture and impurities, to access the organic electronic device, An adhesive film for organic electronic devices that does not cause peeling between layers that may occur when removed, has excellent moisture resistance and heat resistance, and has excellent processability by preventing overflow, and does not cause bending of the panel, and includes the same. It relates to an encapsulant for organic electronic devices.
Description
본 발명은 유기전자장치용 접착필름 및 이를 포함하는 유기전자장치용 봉지재에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 유기전자장치에 수분, 불순물 등의 불량원인 물질이 접근하지 못하도록 제거 및 차단하고, 수분이 제거될 때 발생할 수 있는 층간 박리현상이 일어나지 않으며, 내습성 및 내열성이 우수한 동시에 오버플로우가 방지되어 공정성이 우수하고, 패널의 휨현상이 발생하지 않는 효과가 있는 유기전자장치용 접착필름 및 이를 포함하는 유기전자장치용 봉지재에 관한 것이다.The present invention relates to an adhesive film for an organic electronic device and an encapsulation material for an organic electronic device including the same, and more particularly, to remove and block materials that cause bad, such as moisture and impurities, to access the organic electronic device, An adhesive film for organic electronic devices that does not cause peeling between layers that may occur when removed, has excellent moisture resistance and heat resistance, and has excellent processability by preventing overflow, and does not cause bending of the panel, and includes the same. It relates to an encapsulant for organic electronic devices.
유기발광다이오드(OLED: Organic Light Emitting Diode)는 발광층이 박막의 유기 화합물로 이루어지는 발광 다이오드로서, 형광성 유기 화합물에 전류를 통과시켜 빛을 발생시키는 전계 발광 현상을 이용한다. 이러한 유기발광다이오드는 일반적으로 3색(Red, Green, Blue) 독립화소방식, 생변환 방식(CCM), 컬리 필터 방식 등으로 주요 컬러를 구현하며, 사용하는 발광재료에 포함된 유기물질의 양에 따라 저분자 유기발광다이오드와 고분자 유기발광다이오드로 구분된다. 또한, 구동방식에 따라 수동형 구동방식과 능동형 구동방식으로 구분될 수 있다.An organic light emitting diode (OLED) is a light emitting diode in which a light emitting layer is made of a thin organic compound, and uses an electroluminescence phenomenon in which light is generated by passing an electric current through a fluorescent organic compound. These organic light-emitting diodes generally implement major colors in a three-color (Red, Green, Blue) independent pixel method, a bioconversion method (CCM), and a curly filter method, and the amount of organic substances contained in the used light emitting materials Accordingly, it is classified into a low-molecular organic light-emitting diode and a high-molecular organic light-emitting diode. In addition, according to the driving method, it may be classified into a passive driving method and an active driving method.
이러한 유기발광다이오드는 자체 발광에 의한 고효율, 저전압 구동, 간단한 구동 등의 특징을 가지고 있어, 고화질의 동영상을 표현할 수 있는 장점이 있다. 또한, 유기물의 유연한 특성을 이용한 플렉서블 디스플레이 및 유기물 전자소자에 대한 응용도 기대되고 있는 실정이다.Such an organic light emitting diode has features such as high efficiency, low voltage driving, and simple driving by self-luminescence, and thus has an advantage of expressing high-quality video. In addition, applications to flexible displays and organic electronic devices using the flexible properties of organic materials are also expected.
유기발광다이오드는 기판 상에 발광층인 유기 화합물을 박막의 형태로 적층하는 형태로 제조된다. 그러나, 유기발광다이오드에 사용되는 유기 화합물은 불순물, 산소 및 수분에 매우 민감하여 외부 노출 또는 수분, 산소 침투에 의해 특성이 쉽게 열화되는 문제를 안고 있다. 이러한 유기물의 열화현상은 유기발광다이오드의 발광특성에 영향을 미치고, 수명을 단축시키게 된다. 이러한 현상을 방지하기 위하여 유기전자장치의 내부로 산소, 수분 등이 유입되는 것을 방지하기 위한 박막봉지공정(Thin Film Encapsulation)이 요구된다.The organic light emitting diode is manufactured in a form in which an organic compound, which is a light emitting layer, is stacked on a substrate in the form of a thin film. However, the organic compound used in the organic light emitting diode is very sensitive to impurities, oxygen, and moisture, and thus has a problem that properties are easily deteriorated due to external exposure or penetration of moisture or oxygen. This deterioration of the organic material affects the luminescence characteristics of the organic light emitting diode and shortens the lifespan. In order to prevent such a phenomenon, a thin film encapsulation process is required to prevent oxygen, moisture, etc. from flowing into the organic electronic device.
종래에는 금속 캔이나 유리를 홈을 가지도록 캡형태로 가공하여 그 홈에 수분 흡수를 위한 건습제를 파우더 형태로 탑재하였으나, 이러한 방법은 봉지된 유기전자장치로 투습을 목적하는 수준으로 제거하고, 유기전자장치에 수분, 불순물 등의 불량원인 물질이 접근하지 못하도록 차단하며, 수분이 제거될 때 발생할 수 있는 층간 박리현상이 일어나지 않고, 내습성 및 내열성이 우수한 동시에 오버플로우가 방지되어 공정성이 우수하고, 패널의 휨현상이 발생하지 않는 효과를 모두 달성하기 어려운 문제가 있었다.Conventionally, a metal can or glass was processed into a cap shape to have a groove, and a desiccant for moisture absorption was mounted in the groove in the form of a powder. However, this method removes the desired level of moisture permeation with a sealed organic electronic device. Blocks the organic electronic device from accessing substances that cause bad, such as moisture and impurities, does not cause delamination, which can occur when moisture is removed, has excellent moisture resistance and heat resistance, and has excellent fairness as overflow is prevented. , There was a problem that it was difficult to achieve all the effects of not causing the bending of the panel.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 해결하려는 과제는 유기전자장치에 수분, 불순물 등의 불량원인 물질이 접근하지 못하도록 제거 및 차단하고, 수분이 제거될 때 발생할 수 있는 층간 박리현상이 일어나지 않으며, 내습성 및 내열성이 우수한 동시에 오버플로우가 방지되어 공정성이 우수하고, 패널의 휨현상이 발생하지 않는 효과가 있는 유기전자장치용 접착필름 및 이를 포함하는 유기전자장치용 봉지재에 관한 것이다.The present invention has been devised to solve the above problems, and the object to be solved of the present invention is to remove and block the organic electronic device from accessing bad sources such as moisture and impurities, and may occur when moisture is removed. Adhesive film for organic electronic devices that does not cause delamination between layers, has excellent moisture resistance and heat resistance, and has excellent processability because overflow is prevented, and does not cause bending of panels, and an organic electronic device encapsulation containing the same. It is about ashes.
상술한 과제를 해결하기 위해 본 발명은 제1접착수지 및 제2접착수지를 포함하는 혼합수지, 제1점착부여제를 포함하는 점착부여제 및 흡습제를 포함하여 형성된 접착층을 포함하고, 상기 접착층은 하기 조건 (1) 및 (2)를 모두 만족하는 유기전자장치용 접착필름을 제공한다.In order to solve the above-described problems, the present invention includes an adhesive layer formed including a mixed resin including a first adhesive resin and a second adhesive resin, a tackifier including a first tackifier, and a moisture absorbent, and the adhesive layer is It provides an adhesive film for an organic electronic device satisfying both of the following conditions (1) and (2).
(1) 두께가 50㎛인 접착층을 직경 6㎜의 원형으로 재단한 후, 온도 50℃ 및 하중 4kg의 조건으로 60초 동안 핫프레스 공정 수행한 후 측정한, 초기 직경에 대한 직경 변화율이 ±10% 이하,(1) After cutting the adhesive layer with a thickness of 50 μm into a circle with a diameter of 6 mm, a hot press process was performed for 60 seconds under conditions of a temperature of 50° C. and a load of 4 kg, and the rate of change in diameter to the initial diameter was ±10 % Below,
(2) 상기 핫프레스 공정을 수행한 접착층을 온도 100℃로 2.5 시간 동안 열처리 시 측정한, 열처리 전 접착층 직경에 대한 직경 변화율이 ±10% 이하임.(2) The rate of change in diameter with respect to the diameter of the adhesive layer before heat treatment was ±10% or less, as measured when the adhesive layer subjected to the hot press process was heat treated at a temperature of 100°C for 2.5 hours.
본 발명의 바람직한 일실시예에 따르면, 상기 접착층은 하기 조건 (1) 및 조건 (2)를 모두 만족할 수 있다.According to a preferred embodiment of the present invention, the adhesive layer may satisfy both conditions (1) and (2) below.
(1) 두께가 50㎛인 접착층을 직경 6㎜의 원형으로 재단한 후, 온도 50℃ 및 하중 4kg의 조건으로 60초 동안 핫프레스 공정 수행한 후 측정한, 초기 직경에 대한 직경 변화율이 ±8% 이하(1) After cutting the adhesive layer having a thickness of 50 μm into a circle having a diameter of 6 mm, a hot press process was performed for 60 seconds under conditions of a temperature of 50° C. and a load of 4 kg, and the rate of change in diameter to the initial diameter was ±8 % Below
(2) 상기 핫프레스 공정을 수행한 접착층을 온도 100℃로 2.5 시간 동안 열처리 시 측정한, 열처리 전 접착층 직경에 대한 직경 변화율이 ±8% 이하임.(2) The rate of change in diameter with respect to the diameter of the adhesive layer before heat treatment was ±8% or less, measured when the adhesive layer subjected to the hot press process was heat treated at a temperature of 100°C for 2.5 hours.
또한, 상기 제1접착수지는 중량평균분자량이 30,000 ~ 1,550,000이고, 에틸렌, 프로필렌 및 디엔계 화합물이 공중합된 랜덤 공중합체를 포함할 수 있고, 상기 제2접착수지는 하기 화학식 1로 표시되는 화합물을 포함할 수 있다.In addition, the first adhesive resin may have a weight average molecular weight of 30,000 to 1,550,000, and may include a random copolymer in which ethylene, propylene and diene-based compounds are copolymerized, and the second adhesive resin comprises a compound represented by the following formula (1). Can include.
[화학식 1][Formula 1]
상기 화학식 1에 있어서, R1는 수소원자 또는 C3 ~ C10의 직쇄형 알케닐기 또는 C4 ~ C10의 분쇄형 알케닐기이고, 상기 n은 화학식 1로 표시되는 화합물의 중량평균분자량 30,000 ~ 1,550,000을 만족시키는 유리수이다.In Formula 1, R 1 is a hydrogen atom or a straight-chain alkenyl group of C3 to C10 or a pulverized alkenyl group of C4 to C10, and n is a weight average molecular weight of 30,000 to 1,550,000. It is a rational number.
또한, 상기 에틸렌 및 프로필렌은 1 : 0.3 ~ 1.4 중량비로 랜덤 공중합될 수 있고, 상기 디엔계 화합물은 상기 랜덤 공중합체 전체 중량에 대하여 2 ~ 15 중량%로 포함될 수 있다.In addition, the ethylene and propylene may be randomly copolymerized in a weight ratio of 1: 0.3 to 1.4, and the diene-based compound may be included in an amount of 2 to 15% by weight based on the total weight of the random copolymer.
또한, 상기 혼합수지 100 중량부에 대하여 경화제를 2 ~ 50 중량부 더 포함할 수 있다.In addition, 2 to 50 parts by weight of a curing agent may be further included based on 100 parts by weight of the mixed resin.
또한, 상기 경화제는 중량평균분자량이 100 ~ 1500인, 우레탄 아크릴레이트계 경화제 및 아크릴레이트계 경화제로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다.In addition, the curing agent may include at least one selected from the group consisting of a urethane acrylate curing agent and an acrylate curing agent having a weight average molecular weight of 100 to 1500.
또한, 상기 혼합수지 100 중량부에 대하여 UV 개시제를 0.1 ~ 10 중량부 더 포함할 수 있다.In addition, 0.1 to 10 parts by weight of a UV initiator may be further included based on 100 parts by weight of the mixed resin.
또한, 하기 측정방법 1에 따라 측정한 글래스 점착력이 1500 gf/25㎜ 이상일 수 있고, 하기 측정방법 2에 따라 측정한 메탈 점착력이 1000 gf/25㎜ 이상일 수 있다.In addition, the glass adhesion measured according to
[측정방법 1][Measurement Method 1]
점착력 측정 테이프를 접착필름 상면에 라미네이션하고, 시료를 폭25㎜ 및 길이 120㎜로 재단 후, 80℃에서 접착필름 하면을 글래스에 라미네이션한 후, 준비된 시료를 30분 상온 방치하고, 300㎜/min속도로 글래스 점착력을 측정함.Adhesion measuring tape is laminated on the upper surface of the adhesive film, the sample is cut into 25 mm in width and 120 mm in length, and the lower surface of the adhesive film is laminated to glass at 80°C, and then the prepared sample is allowed to stand at room temperature for 30 minutes, and 300 mm/min. Glass adhesion is measured by speed.
[측정방법 2][Measurement method 2]
80℃에서 접착필름 상면을 두께 80㎛의 Ni합금에 라미네이션하고, 점착력 측정 테이프를 접착필름 하면에 라미네이션하여, 시료를 폭25㎜ 및 길이 120㎜ 재단한 후, 준비된 시료를 30분 상온 방치하고, 300㎜/min 속도로 메탈 점착력을 측정함.The upper surface of the adhesive film was laminated to a Ni alloy having a thickness of 80 μm at 80° C., and an adhesive force measuring tape was laminated to the lower surface of the adhesive film, and the sample was cut 25 mm wide and 120 mm long, and the prepared sample was left at room temperature for 30 minutes. Metal adhesion is measured at a speed of 300mm/min.
또한, 상기 혼합수지는 제1혼합수지 및 제2혼합수지를 포함할 수 있고, 상기 접착층은 제1혼합수지를 포함하는 제1접착층; 및 상기 제1접착층의 일면에 형성되며, 제2혼합수지를 포함하는 제2접착층;을 포함할 수 있다.In addition, the mixed resin may include a first mixed resin and a second mixed resin, and the adhesive layer may include a first adhesive layer including a first mixed resin; And a second adhesive layer formed on one surface of the first adhesive layer and including a second mixed resin.
또한, 상기 제1접착층은 제2점착부여제를 더 포함할 수 있다.In addition, the first adhesive layer may further include a second adhesive imparting agent.
또한, 상기 제1접착층은 제1혼합수지 100 중량부에 대하여 점착부여제를 50 ~ 300 중량부 포함할 수 있고, 상기 제2접착층은 제2혼합수지 100 중량부에 대하여 점착부여제를 60 ~ 300 중량부 포함할 수 있다.In addition, the first adhesive layer may contain 50 to 300 parts by weight of a tackifier based on 100 parts by weight of the first mixed resin, and the second adhesive layer may contain 60 to 300 parts by weight of the tackifier based on 100 parts by weight of the second mixed resin. It may contain 300 parts by weight.
또한, 상기 제1접착층은 상기 제1혼합수지 100 중량부에 대하여 경화제를 2 ~ 30 중량부로 더 포함할 수 있고, 상기 제2접착층은 상기 제1혼합수지 100 중량부에 대하여 경화제를 10 ~ 40 중량부로 더 포함할 수 있다.In addition, the first adhesive layer may further include 2 to 30 parts by weight of a curing agent based on 100 parts by weight of the first mixed resin, and the second adhesive layer may contain 10 to 40 parts by weight of the curing agent based on 100 parts by weight of the first mixed resin. It may further include in parts by weight.
또한, 본 발명은 상기 유기전자장치용 접착필름을 포함하는 유기전자장치용 봉지재를 제공한다.In addition, the present invention provides a sealing material for an organic electronic device including the adhesive film for the organic electronic device.
또한, 본 발명은 기판; 상기 기판의 적어도 일면에 형성된 유기전자장치; 및 상기 유기전자장치를 패키징하는 상기 유기전자장치용 봉지재;를 포함하는 발광장치를 제공한다.In addition, the present invention is a substrate; An organic electronic device formed on at least one surface of the substrate; And a sealing material for the organic electronic device packaging the organic electronic device.
이하, 본 발명에서 사용한 용어에 대해 설명한다.Hereinafter, terms used in the present invention will be described.
본 발명에서 사용한 용어인 흡습제는 수분을 흡습제의 계면과 반데르발스힘 등의 물리적 또는 화학결합에 의해 흡착시킬 수 있으며, 수분의 흡착으로 인해 물질의 성분이 변화하지 않는 수분흡착 물질 및 화학적 반응을 통해 수분을 흡수하여 새로운 물질로 변화하는 수분흡수 물질을 모두 포함한다.The term desiccant used in the present invention can adsorb moisture through a physical or chemical bond such as van der Waals' force with the interface of the desiccant, and absorbs moisture and chemical reactions in which the component of the material does not change due to adsorption of moisture. It contains all of the moisture-absorbing materials that absorb moisture and change into a new material.
본 발명의 유기전자장치용 접착필름은 유기전자장치에 수분, 불순물 등의 불량원인 물질이 접근하지 못하도록 제거 및 차단하고, 수분이 제거될 때 발생할 수 있는 층간 박리현상이 일어나지 않으며, 내습성 및 내열성이 우수한 동시에 오버플로우가 방지되어 공정성이 우수하고, 패널의 휨현상이 발생하지 않는 효과가 있다.The adhesive film for an organic electronic device of the present invention removes and blocks materials that cause bad materials such as moisture and impurities to be inaccessible to the organic electronic device, and does not cause delamination between layers that may occur when moisture is removed, and has moisture and heat resistance. At the same time, there is an effect that overflow is prevented, so that fairness is excellent, and warpage of the panel does not occur.
도 1 및 도 2는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 유기전자장치용 접착필름의 단면도, 그리고
도 3 및 도 4는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 발광장치의 단면모식도이다.1 and 2 are cross-sectional views of an adhesive film for an organic electronic device according to a preferred embodiment of the present invention, and
3 and 4 are cross-sectional schematic diagrams of a light emitting device according to a preferred embodiment of the present invention.
이하, 본 발명을 보다 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail.
상술한 바와 같이 최근 유기전자장치를 봉지하는데 사용되던 글래스 소재의 기재는 낮은 강도로 인해 메탈소재의 기재로 대체하는 추세에 있는데, 이러한 방법은 봉지된 유기소자로 투습을 목적하는 수준으로 제거하고, 유기전자장치에 수분, 불순물 등의 불량원인 물질이 접근하지 못하도록 차단하며, 수분이 제거될 때 발생할 수 있는 층간 박리현상이 일어나지 않고, 내습성 및 내열성이 우수하며, 오버플로우가 방지되어 공정성이 우수하고, 패널의 휨현상이 발생하지 않는 효과를 동시에 가지기 어려운 문제가 있었다.As described above, the glass material substrate used to encapsulate the organic electronic device is in a trend to be replaced with the metal material substrate due to its low strength.This method removes the sealed organic device to the desired level for moisture permeation, Blocks the organic electronic device from accessing substances that cause bad, such as moisture and impurities, does not cause delamination, which may occur when moisture is removed, has excellent moisture resistance and heat resistance, and has excellent fairness by preventing overflow And, there was a problem that it was difficult to simultaneously have the effect of not causing the bending phenomenon of the panel.
이에 본 발명은 제1접착수지 및 제2접착수지를 포함하는 혼합수지, 제1점착부여제를 포함하는 점착부여제 및 흡습제를 포함하여 형성된 접착층을 포함하고, 상기 접착층은 하기 조건 (1) 및 조건 (2)를 모두 만족하는 유기전자장치용 접착필름을 제공하여 상술한 문제의 해결을 모색하였다.Accordingly, the present invention includes an adhesive layer formed including a mixed resin including a first adhesive resin and a second adhesive resin, a tackifier including a first adhesive agent, and a hygroscopic agent, and the adhesive layer is under the following conditions (1) and A solution to the above-described problem was sought by providing an adhesive film for an organic electronic device that satisfies all conditions (2).
이를 통해 종래의 발명과는 달리 산소, 불순물, 수분을 차단함과 동시에 투습되는 수분을 효과적으로 제거하여 수분이 유기전자장치까지 도달하는 것을 현저히 저지할 수 있어 유기전자장치의 수명 및 내구성을 현저히 향상시킬 수 있고, 수분이 제거될 때 발생할 수 있는 층간 박리현상이 일어나지 않으며, 내습성 및 내열성이 우수하고, 오버플로우가 방지되어 공정성이 우수하며, 패널의 휨현상이 발생하지 않는 효과를 동시에 달성할 수 있다.Through this, unlike the conventional invention, it blocks oxygen, impurities, and moisture, and at the same time effectively removes moisture that is permeable to significantly prevent moisture from reaching the organic electronic device, thereby remarkably improving the life and durability of the organic electronic device. It is possible to achieve the effect of not causing the delamination phenomenon that may occur when moisture is removed, excellent moisture resistance and heat resistance, excellent fairness by preventing overflow, and not causing the panel warpage. .
구체적으로 도 1은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 유기전자장치용 접착필름의 단면도로써, 유기전자장치용 접착필름(10)은 제1접착수지 및 제2접착수지를 포함하는 혼합수지(15b), 제1점착부여제를 포함하는 점착부여제 및 흡습제(15a)를 포함하여 형성된 접착층(15)을 포함하고, 상기 유기전자장치용 접착필름(10)을 지지하고 보호하기 위한 이형필름 등의 기재필름(13, 14)을 더 포함할 수 있다.Specifically, FIG. 1 is a cross-sectional view of an adhesive film for an organic electronic device according to a preferred embodiment of the present invention, and the
또한, 본 발명의 바람직한 일실시예에 따르면 본 발명의 유기전자장치용 접착필름(10)은 도 2에 도시된 바와 같이 다층 구조로, 제1접착층(11) 및 상기 제1접착층(11) 일면에 형성된 제2접착층(12)을 포함할 수 있고, 상기 제1접착층(11) 및 제2접착층(12)을 지지하고 보호하기 위한 이형필름 등의 기재필름(13, 14)을 제1접착층(11)의 하부 또는 제2접착층(12)의 상부에 더 포함할 수 있다. 이 경우, 제1접착층(11)은 유기전자장치(미도시)에 직접적으로 접촉하는 층으로써, 제1접착수지 및 제2접착수지를 포함하는 제1혼합수지(11b), 제1점착부여제를 포함하는 점착부여제 및 제1흡습제(11a)를 포함할 수 있고, 제2접착층(12)은 상기 제1접착층(11)의 일면에 형성될 수 있으며, 제1접착수지 및 제2접착수지를 포함하는 제2혼합수지(12b), 제1점착부여제를 포함하는 점착부여제 및 제2흡습제(12a)를 포함할 수 있다.In addition, according to a preferred embodiment of the present invention, the
본 발명에 따른 유기전자장치용 접착필름(10)에 포함되는 각 구성에 대해 설명하기에 앞서서 본 발명의 유기전자장치용 접착필름에 포함되는 접착층(15)이 하기 조건들을 만족해야 하는 이유에 대해 먼저 설명한다.Prior to describing each configuration included in the
유기전자장치용 접착필름(10)에서 핫프레스 공정 수행 후 직경 증가가 큰 경우 오버 플로우(Over Flow)가 발생함에 따라 기포 발생 및/또는 신뢰성이 저하될 수 있고, 장비가 오염되는 등 공정성이 저하되는 문제가 발생할 수 있다. 또한, 핫프레스 공정 수행 후 접착층의 직경 감소가 큰 경우 패널의 휨현상이 발생할 수 있다. 그리고, 핫프레스 공정을 수행한 접착층을 열처리 시 접착층의 직경 증가가 큰 경우 오버 플로우(Over Flow)가 발생함에 따라 기포 발생 및/또는 신뢰성이 저하될 수 있고, 경화밀도가 낮을 수 있다. 또한, 열처리 시 접착층의 직경 감소가 큰 경우 신뢰성이 저하될 수 있고, 패널의 휨현상이 발생할 수 있다.If the diameter increase after the hot press process in the
이에 따라서, 유기전자장치용 접착필름에 포함되는 접착층은 하기 조건 (1) 및 조건 (2)와 같이 적정한 직경 변화율을 나타내야 한다. 본 발명에 따른 유기전자장치용 접착필름은 이와 같은 문제점을 해결하기 위하여 하기 조건 (1) 및 조건 (2)를 모두 만족한다.Accordingly, the adhesive layer included in the adhesive film for an organic electronic device should exhibit an appropriate rate of change in diameter as in the following conditions (1) and (2). The adhesive film for an organic electronic device according to the present invention satisfies all of the following conditions (1) and (2) in order to solve such problems.
조건 (1)로써, 두께가 50㎛인 접착층을 직경 6㎜의 원형으로 재단하고, 온도 50℃ 및 하중 4kg의 조건으로 60초 동안 핫프레스 공정 수행한 후 측정한, 초기 직경에 대한 직경 변화율이 ±10% 이하이고, 바람직하게는 직경 변화율이 ±8% 이하일 수 있으며, 조건 (2)로써, 상기 핫프레스 공정을 수행한 접착층을 온도 100℃로 2.5 시간 동안 열처리 시 측정한, 열처리 전 접착층 직경에 대한 직경 변화율이 ±10% 이하이고, 바람직하게는 직경 변화율이 ±8% 이하일 수 있다.As condition (1), the adhesive layer having a thickness of 50 μm was cut into a circle having a diameter of 6 mm, and the rate of change in diameter to the initial diameter was measured after performing a hot press process for 60 seconds under conditions of a temperature of 50°C and a load of 4 kg. ±10% or less, preferably, the diameter change rate may be ±8% or less, and as condition (2), the adhesive layer diameter before heat treatment, as measured during heat treatment of the adhesive layer subjected to the hot press process at a temperature of 100°C for 2.5 hours The rate of change in diameter for the is ±10% or less, and preferably, the rate of change in diameter may be less than ±8%.
만일, 상기 조건 (1)에서, 핫프레스 공정 수행한 후 직경 변화율이 +10%을 초과하면 오버 플로우(Over Flow)가 발생함에 따라 기포 발생 및/또는 신뢰성이 저하될 수 있고, 장비가 오염되는 등 공정성이 저하되는 문제가 발생할 수 있으며, 직경 변화율이 -10% 미만이면 패널의 휨현상이 발생할 수 있다. 또한, 만일 상기 조건 (2)에서 열처리 시 측정한, 열처리 전 접착층 직경에 대한 직경 변화율이 10%을 초과하면 오버 플로우(Over Flow)가 발생함에 따라 기포 발생 및/또는 신뢰성이 저하될 수 있고, 경화밀도가 낮을 수 있으며, 직경 변화율이 -10% 미만이면 신뢰성이 저하될 수 있고, 패널의 휨현상이 발생할 수 있다.If, in the above condition (1), if the diameter change rate exceeds +10% after performing the hot press process, bubbles may occur and/or reliability may decrease as an overflow occurs, and the equipment may be contaminated. There may be a problem of deteriorating fairness, such as, and if the diameter change rate is less than -10%, the panel may be warped. In addition, if the rate of change in diameter with respect to the diameter of the adhesive layer before heat treatment, measured during heat treatment under the above condition (2), exceeds 10%, bubbles may occur and/or reliability may decrease as an overflow occurs, The curing density may be low, and if the diameter change rate is less than -10%, reliability may be deteriorated, and the panel may be warped.
한편, 상기 핫프레스 공정은 직경 6㎜의 원형으로 재단한 두께 50㎛인 접착층의 상하부면에 하중을 인가하여 수행하는 것일 수 있고, 상기 열처리는 온도 100℃의 오븐(oven)내에서 2.5 시간 동안 열처리하는 것일 수 있다.Meanwhile, the hot press process may be performed by applying a load to the upper and lower surfaces of the adhesive layer having a thickness of 50 μm cut into a circle having a diameter of 6 mm, and the heat treatment is performed in an oven at a temperature of 100° C. for 2.5 hours. It may be heat treatment.
이하, 유기전자장치용 접착필름에 포함되는 각 구성에 대해 구체적으로 설명한다.Hereinafter, each component included in the adhesive film for an organic electronic device will be described in detail.
먼저, 유기전자장치용 접착필름(10)이 제1접착수지 및 제2접착수지를 포함하는 혼합수지(15b), 제1점착부여제를 포함하는 점착부여제 및 흡습제(15a)를 포함하는 단층 구조의 접착층(15)을 구비하는 경우에 대해 설명한다.First, the
먼저, 본 발명에 따른 접착층(15)에 포함되는 상기 혼합수지(15b)는 제1접착수지 및 제2접착수지를 1 : 0.1 ~ 10의 중량비로, 바람직하게는 1 : 1 ~ 9의 중량비로 포함할 수 있다. 만일 제1접착수지 및 제2접착수지의 중량비가 1 : 0.1 미만이면 신뢰성이 저하되는 문제가 발생할 수 있고, 중량비가 1 : 10을 초과하면 접착층의 탄성력이 저하되는 문제가 발생할 수 있다.First, the mixed resin (15b) included in the
상기 제1접착수지는 에틸렌, 프로필렌 및 디엔계 화합물이 공중합된 랜덤 공중합체를 포함한다. 상기 에틸렌 및 프로필렌은 1 : 0.3 ~ 1.4의 중량비로, 바람직하게는 1 : 0.5 ~ 1.2의 중량비로 랜덤공중합될 수 있다. 만일 상기 공중합되는 에틸렌 및 프로필렌의 중량비가 1 : 0.3 미만이면 모듈러스 및 경도 증가에 따른 패널 합착성 불량을 야기시킬 수 있고, 기재와의 점착력 및 저온에서의 물성 저하를 초래하는 문제가 발생하며 탄성률 저하에 따른 흡습제 부피 팽창에 불리하게 작용할 수 있으며, 중량비가 1 : 1.4를 초과하면 모듈러스 및 경도 저하에 따른 패널 처짐이 발생할 수 있으며, 기계적 물성의 저하는 제품의 기계적 물성의 저하로 연결되어지며, 흡습제의 고충진이 어려움에 따라 신뢰성이 저하되는 문제가 발생할 수 있다.The first adhesive resin includes a random copolymer in which ethylene, propylene, and a diene-based compound are copolymerized. The ethylene and propylene may be randomly copolymerized in a weight ratio of 1: 0.3 to 1.4, preferably 1: 0.5 to 1.2. If the weight ratio of ethylene and propylene to be copolymerized is less than 1:0.3, it may cause a defect in panel adhesion due to an increase in modulus and hardness, and a problem of lowering adhesion to the substrate and physical properties at low temperature occurs, and the elastic modulus decreases. It may adversely affect the volume expansion of the desiccant according to the weight ratio, and if the weight ratio exceeds 1:1.4, the panel may sag due to the decrease in modulus and hardness, and the decrease in mechanical properties leads to the decrease in the mechanical properties of the product. Due to the difficulty of high filling, a problem of deteriorating reliability may occur.
또한, 상기 디엔계 화합물은 상기 랜덤 공중합체 전체 중량에 대하여 2 ~ 15 중량%로, 바람직하게는 7 ~ 11 중량%로 포함될 수 있다. 만일 상기 디엔계 화합물이 2 중량% 미만이면 낮은 경화속도 및 경화밀도로 인해 모듈러스가 저하됨에 따른 패널 처짐 문제를 야기할 수 있고, 내열성이 저하될 수 있으며, 탄성 저하에 따른 흡습제 부피 팽창에 의해 기재와의 들뜸현상이 발생할 수 있고, 15 중량%를 초과하면 높은 경화밀도로 인한 젖음성 부족으로 기재와의 점착력 저하, 수지 간의 상용성 저하, 높은 모듈러스에 의한 패널 합착성 저하 문제가 발생하며 열에 의한 황변 현상을 초래할 수 있다.In addition, the diene-based compound may be included in an amount of 2 to 15% by weight, preferably 7 to 11% by weight, based on the total weight of the random copolymer. If the diene-based compound is less than 2% by weight, it may cause a panel sag problem due to a decrease in modulus due to a low curing rate and curing density, and heat resistance may be lowered. If it exceeds 15% by weight, adhesion with the substrate decreases due to lack of wettability due to high curing density, compatibility between resins decreases, panel adhesion decreases due to high modulus, and yellowing due to heat. May cause a phenomenon.
한편, 상기 제1접착수지는 중량평균분자량이 30,000 ~ 1,550,000, 바람직하게는 중량평균분자량이 40,000 ~ 1,500,000일 수 있다. 만일 상기 제1접착수지의 중량평균분자량이 30,000 미만이면 젖음성 저하로 인해 기재와의 점착력이 저하될 수 있고, 패널에 대한 합착성이 저하될 수 있으며, 신뢰성이 저하될 수 있고, 패널의 휨현상이 발생할 수 있다. 또한, 만일 중량평균분자량이 1,550,000을 초과하면 패널 처짐 현상이 발생할 수 있고, 내열성이 저하될 수 있으며, 흡습제의 충진성이 저하됨에 따라 신뢰성이 저하될 수 있고, 기계적 물성이 저하될 수 있으며, 오버 플로우(Over Flow)가 발생함에 따라 기포 발생 및/또는 신뢰성이 저하될 수 있고, 장비가 오염되는 등 공정성이 저하될 수 있으며, 경화밀도가 낮을 수 있다.Meanwhile, the first adhesive resin may have a weight average molecular weight of 30,000 to 1,550,000, preferably a weight average molecular weight of 40,000 to 1,500,000. If the weight average molecular weight of the first adhesive resin is less than 30,000, adhesion to the substrate may decrease due to lower wettability, adhesion to the panel may decrease, reliability may decrease, and the bending phenomenon of the panel may decrease. Can occur. In addition, if the weight average molecular weight exceeds 1,550,000, panel sagging may occur, heat resistance may decrease, and reliability may decrease as the filling property of the desiccant decreases, and mechanical properties may decrease. As overflow occurs, air bubbles may be generated and/or reliability may be reduced, equipment may be contaminated, etc., fairness may decrease, and curing density may be low.
그리고, 상기 제2접착수지는 하기 화학식 1로 표시되는 화합물을 포함한다.And, the second adhesive resin includes a compound represented by the following formula (1).
[화학식 1][Formula 1]
상기 화학식 1에 있어서, R1는 수소원자 또는 C3 ~ C10의 직쇄형 알케닐기 또는 C4 ~ C10의 분쇄형 알케닐기일 수 있고, 바람직하게는 R1는 수소원자 또는 C4 ~ C8의 직쇄형 알케닐기 또는 C4 ~ C8의 분쇄형 알케닐기 일 수 있다. R1가 수소원자 또는 C3 ~ C10의 직쇄형 알케닐기 또는 C4 ~ C10의 분쇄형 알케닐기임에 따라 신뢰성이 더욱 우수할 수 있다.In
또한, 상기 n은 화학식 1로 표시되는 화합물의 중량평균분자량 30,000 ~ 1,550,000을 만족시키는 유리수일 수 있고, 바람직하게는 화학식 1로 표시되는 화합물의 중량평균분자량 40,000 ~ 1,500,000을 만족시키는 유리수일 수 있다. 만일 상기 화학식 1로 표시되는 화합물의 중량평균분자량이 30,000 미만이면 젖음성 저하로 인해 기재와의 점착력이 저하될 수 있고, 패널에 대한 합착성이 저하될 수 있으며, 신뢰성이 저하될 수 있고, 패널의 휨현상이 발생할 수 있다. 중량평균분자량이 1,550,000을 초과하면 패널 처짐 현상이 발생할 수 있고, 내열성이 저하될 수 있으며, 흡습제의 충진성이 저하됨에 따라 신뢰성이 저하될 수 있고, 기계적 물성이 저하될 수 있으며, 오버 플로우(Over Flow)가 발생함에 따라 기포 발생 및/또는 신뢰성이 저하될 수 있고, 장비가 오염되는 등 공정성이 저하될 수 있으며, 경화밀도가 낮을 수 있고, 탄성 저하에 따른 흡습제 부피 팽창에 의한 기재와의 들뜸현상이 발생할 수 있다.In addition, n may be a rational number that satisfies the weight average molecular weight of the compound represented by
다음, 제1점착부여제를 포함하는 점착부여제에 대하여 설명한다.Next, a tackifier including the first tackifier will be described.
상기 점착부여제는 통상적으로 유기전자장치용 접착필름에 사용되는 점착 수지라면 제한 없이 사용할 수 있으며, 바람직하게는 각각 독립적으로 수첨 석유수지, 수첨 로진수지, 수첨 로진 에스테르 수지, 수첨 테르펜 수지, 수첨 테르펜 페놀 수지, 중합 로진 수지 및 중합 로진 에스테르 수지 중에서 선택된 1종 이상을 사용할 수 있다.The tackifier can be used without limitation as long as it is an adhesive resin commonly used in an adhesive film for organic electronic devices, and preferably, each independently hydrogenated petroleum resin, hydrogenated rosin paper, hydrogenated rosin ester resin, hydrogenated terpene resin, hydrogenated terpene At least one selected from a phenol resin, a polymerized rosin resin, and a polymerized rosin ester resin may be used.
상기 접착층(15)은 상술한 혼합수지 100 중량부에 대하여 점착부여제를 50 ~ 300 중량부, 바람직하게는 80 ~ 280 중량부 포함할 수 있다. 만일 상기 제1혼합수지 100 중량부에 대하여 점착부여제가 50 중량부 미만이면 내습성이 좋지 않은 문제가 발생할 수 있고, 점착부여제가 300 중량부를 초과하면 접착층의 탄성저하(Brittle)에 따른 내구성 및 내습성이 저하되는 문제가 발생할 수 있다.The
다음, 흡습제(15a)에 대하여 설명한다.Next, the moisture absorbent 15a will be described.
상기 흡습제는 통상적으로 유기전자장치의 패키징에 사용되는 봉지재에 포함되는 흡습제 일 수 있고, 바람직하게는 제올라이트, 티타니아, 지르코니아 또는 몬모릴로나이트 등을 성분으로 하는 흡습제, 금속염, 금속산화물 등을 단독 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있으며, 더욱 바람직하게는 금속산화물을 사용할 수 있고, 보다 바람직하게는 금속산화물 중 산화칼슘을 사용할 수 있다.The desiccant may be a desiccant included in an encapsulant typically used for packaging organic electronic devices, and preferably, a desiccant containing zeolite, titania, zirconia or montmorillonite as a component, a metal salt, a metal oxide, etc. alone or in two It can be mixed and used, more preferably, a metal oxide may be used, and more preferably, calcium oxide among the metal oxides may be used.
상기 금속산화물은 실리카(SiO2), 알루미나(Al2O3), 산화리튬(Li2O), 산화나트륨(Na2O), 산화바륨(BaO), 산화칼슘(CaO) 또는 산화마그네슘(MgO) 등의 금속산화물이나, 유기 금속산화물 또는 오산화인(P2O5) 등을 단독 또는 2종 이상 사용할 수 있다.The metal oxide is silica (SiO 2 ), alumina (Al 2 O 3 ), lithium oxide (Li 2 O), sodium oxide (Na 2 O), barium oxide (BaO), calcium oxide (CaO), or magnesium oxide (MgO). ), or an organic metal oxide or phosphorus pentoxide (P 2 O 5 ) may be used alone or two or more.
또한, 상기 금속염은 황산리튬(Li2SO4), 황산나트륨(Na2SO4), 황산칼슘(CaSO4), 황산마그네슘(MgSO4), 황산코발트(CoSO4), 황산갈륨(Ga2(SO4)3), 황산티탄(Ti(SO4)2) 또는 황산니켈(NiSO4) 등과 같은 황산염, 염화칼슘(CaCl2), 염화마그네슘(MgCl2), 염화스트론튬(SrCl2), 염화이트륨(YCl3), 염화구리(CuCl2), 불화세슘(CsF), 불화탄탈륨(TaF5), 불화니오븀(NbF5), 브롬화리튬(LiBr), 브롬화칼슘(CaBr2), 브롬화세슘(CeBr3), 브롬화셀레늄(SeBr4), 브롬화바나듐(VBr3), 브롬화마그네슘(MgBr2), 요오드화바륨(BaI2) 또는 요오드화마그네슘(MgI2) 등과 같은 금속할로겐화물 또는 과염소산바륨(Ba(ClO4)2) 또는 과염소산마그네슘(Mg(ClO4)2) 등과 같은 금속염소산염 등을 단독 또는 2종 이상 사용할 수 있다.In addition, the metal salts include lithium sulfate (Li 2 SO 4 ), sodium sulfate (Na 2 SO 4 ), calcium sulfate (CaSO 4 ), magnesium sulfate (MgSO 4 ), cobalt sulfate (CoSO 4 ), gallium sulfate (Ga 2 (SO 4 ) 3 ), sulfates such as titanium sulfate (Ti(SO 4 ) 2 ) or nickel sulfate (NiSO 4 ), calcium chloride (CaCl 2 ), magnesium chloride (MgCl 2 ), strontium chloride (SrCl 2 ), yttrium chloride (YCl) 3 ), copper chloride (CuCl 2 ), cesium fluoride (CsF), tantalum fluoride (TaF 5 ), niobium fluoride (NbF 5 ), lithium bromide (LiBr), calcium bromide (CaBr 2 ), cesium bromide (CeBr 3 ), Metal halides such as selenium bromide (SeBr 4 ), vanadium bromide (VBr 3 ), magnesium bromide (MgBr 2 ), barium iodide (BaI 2 ) or magnesium iodide (MgI 2 ), or barium perchlorate (Ba (ClO 4 ) 2 ) Alternatively, a metal chlorate such as magnesium perchlorate (Mg(ClO 4 ) 2 ) may be used alone or two or more.
상기 제2흡습제(15a)는 순도가 95% 이상인 것이 바람직할 수 있다. 만일 순도 95% 미만인 경우 수분 흡수기능이 저하될 뿐 아니라 흡습제에 포함되는 물질이 불순물로 작용해 접착필름의 불량을 야기할 수 있고, 유기전자장치에도 영향을 줄 수 있으나, 이에 제한되지는 않는다.The
상기 접착층(15)은 상술한 혼합수지 100 중량부에 대하여 흡습제(15a)를 10 ~ 550 중량부로, 바람직하게는 20 ~ 520 중량부로 포함할 수 있다. 만일 상기 혼합수지 100 중량부에 대하여 흡습제가 10 중량부 미만이면 유기전자장치의 내구성이 저하되고, 수분제거 효과가 현저히 저하되는 등 목적하는 접착필름을 구현할 수 없고, 흡습제가 550 중량부를 초과하면 젖음성 부족으로 인해 접착필름과 유기전자장치와의 밀착력, 접착력 등 합착 불량으로 유기전자장치의 신뢰성이 저하되고, 수분 흡습 시 과도한 부피팽창으로 인해 들뜸현상이 발생함에 따라, 유기전자장치의 수명이 단축되는 문제가 발생할 수 있다.The
한편, 상기 흡습제(15a)의 평균입경 및 형상 등은 통상적으로 당업계에서 사용하는 흡습제와 동일할 수 있음에 따라, 본 발명에서는 이를 특별히 한정하지 않는다.Meanwhile, the average particle diameter and shape of the
본 발명의 바람직한 일실시예에 따르면, 상기 접착층(15)은 혼합수지 100 중량부에 대하여 경화제를 2 ~ 50 중량부로, 바람직하게는 5 ~ 40 중량부로 더 포함할 수 있다. 만일 상기 경화제를 2 중량부 미만으로 포함할 경우 탄성력이 저하되는 문제가 발생할 수 있고, 기계적 물성이 저하될 수 있으며, 오버 플로우(Over Flow)가 발생함에 따라 기포 발생 및/또는 신뢰성이 저하될 수 있고, 장비가 오염되는 등 공정성이 저하될 수 있으며, 경화밀도가 낮을 수 있다. 또한, 만일 경화제의 함량이 50 중량부를 초과할 경우 패널 합착 불량, 젖음성 저하에 따른 점착력 저하 문제가 발생할 수 있고, 신뢰성이 저하될 수 있으며, 패널의 휨현상이 발생할 수 있다.According to a preferred embodiment of the present invention, the
상기 경화제는 통상적으로 경화제로 사용될 수 있는 물질이라면 제한 없이 사용할 수 있으며, 바람직하게는 가교제의 역할을 함으로써 접착필름의 충분한 가교밀도를 확보할 수 있는 물질을 사용할 수 있으며, 보다 바람직하게는 우레탄 아크릴레이트계 경화제 및 아크릴레이트계 경화제로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다.The curing agent may be used without limitation as long as it is a material that can be used as a curing agent in general, and preferably, a material capable of securing sufficient crosslinking density of the adhesive film by acting as a crosslinking agent may be used, and more preferably, urethane acrylate It may include at least one selected from the group consisting of a curing agent and an acrylate curing agent.
상기 경화제는 중량평균분자량이 100 ~ 1500 일 수 있고, 바람직하게는 중량평균분자량이 200 ~ 1300 일 수 있다. 만일 상기 경화제의 중량평균분자량이 100 미만이면 경도 증가에 의해 패널 합착성 및 기재와의 점착력 저하하며 미반응 경화제의 아웃가스(Outgas) 문제가 발생할 수 있고, 중량평균분자량이 1500를 초과하면 연화성(Softness)증가에 의해 기계적 물성이 저하되는 문제가 발생할 수 있다.The curing agent may have a weight average molecular weight of 100 to 1500, preferably a weight average molecular weight of 200 to 1300. If the weight average molecular weight of the curing agent is less than 100, the adhesion of the panel and adhesion to the substrate decrease due to the increase in hardness, and outgas of the unreacted curing agent may occur. If the weight average molecular weight exceeds 1500, the softening property There may be a problem that mechanical properties are deteriorated due to an increase in (Softness).
또한, 본 발명의 바람직한 일실시예에 따르면 상기 접착층(15)은 혼합수지 100 중량부에 대하여, UV 개시제를 0.1 ~ 10 중량부, 바람직하게는 0.5 ~ 8 중량부 더 포함할 수 있다. 만일 상기 UV 개시제를 0.1 중량부 미만으로 포함하게 되면 UV경화 불량에 따른 내열성이 좋지 않은 문제가 발생할 수 있고, 10 중량부를 초과하여 포함하게 되면 경화밀도 저하에 따른 내열성이 좋지 않은 문제가 발생할 수 있다.In addition, according to a preferred embodiment of the present invention, the
상기 UV 개시제는 통상적으로 UV 개시제로 사용되는 것이라면 제한 없이 사용할 수 있으며, 바람직하게는 모노 아실 포스파인(Mono Acyl Phosphine), 비스 아실 포스파인(Bis Acyl Phosphine), α-히드록시케톤(α-Hydroxyketone), α-아미노케톤(α-Aminoketone), 페닐글리옥실레이트(Phenylglyoxylate), 벤질디메틸-케탈(Benzyldimethyl-ketal) 중에서 선택된 1종 이상을 사용할 수 있다. The UV initiator may be used without limitation as long as it is typically used as a UV initiator, and preferably, mono acyl phosphine, bis acyl phosphine, α-hydroxyketone (α-Hydroxyketone). ), α-aminoketone (α-Aminoketone), phenylglyoxylate (Phenylglyoxylate), benzyldimethyl-ketal (Benzyldimethyl-ketal) can be used at least one selected from.
한편, 본 발명에 따른 유기전자장치용 접착필름(10)에 포함되는 접착층(15)은 점도가 100,000 ~ 300,000 Paㆍs(50℃), 바람직하게는 점도가 120,000 ~ 280,000 Paㆍs(50℃)일 수 있다. 만일 상기 접착층(15)의 점도가 100,000 Paㆍs(50℃) 미만이면 점착성(Tack) 증가에 따라 공정성이 좋지 않게 되어 이형필름을 박리할 수 없는 문제가 발생할 수 있고, 점도가 300,000 Paㆍs(50℃)를 초과하면 점착성(Tack) 저하에 따라 기판과의 점착력이 저하되는 문제가 발생할 수 있다.On the other hand, the
상기 점도는 통상적인 점도 측정 방법에 의해 측정된 점도일 수 있으며, 바람직하게는 샘플을 두께 800 ~ 900 ㎛ 로 적층하고, 직경 8mm의 원형으로 타발한 후, 점도측정장비(ARES-G2, TA)를 이용하여 샘플을 플레이트 위에 올려놓고 측정할 수 있다. 이때, 측정 조건은 5% 스트레인(strain), 축방향력(Axial Force) 0.05N, 감도(Sensitivity) 0.005N, 1 rad/s, -5℃~130℃로 측정할 수 있고, 측정 전 축방향력(Axial Force) 0.5N, 감도(Sensitivity) 0.05N 으로 갭(gap) 조정 및 샘플 안정화 후 상기 조건으로 측정을 시작할 수 있으나, 이에 제한되지는 않는다.The viscosity may be a viscosity measured by a conventional viscosity measuring method, and preferably, a sample is laminated to a thickness of 800 to 900 µm, punched into a circle having a diameter of 8 mm, and then a viscosity measuring device (ARES-G2, TA) You can measure the sample by placing it on the plate. At this time, the measurement conditions can be measured in 5% strain, axial force 0.05N, sensitivity 0.005N, 1 rad/s, -5℃~130℃. Measurement can be started under the above conditions after adjusting the gap and stabilizing the sample with 0.5N of Axial Force and 0.05N of Sensitivity, but is not limited thereto.
한편, 단층 구조의 접착층(15)을 구비하는 경우, 본 발명의 유기전자장치용 접착필름(10)은 하기 측정방법 1에 따라 측정한 글래스 점착력이 1500 gf/25㎜ 이상, 바람직하게는 1600 gf/25㎜ 이상일 수 있다. On the other hand, when provided with the
[측정방법 1][Measurement Method 1]
핸드롤러(2Kg Hand Roller)를 통해 점착력 측정 테이프(7475, TESA)을 접착필름 상면에 라미네이션하고, 시료를 폭25㎜ 및 길이 120㎜로 재단 후, 80℃에서 접착필름 하면을 글라스에 라미네이션한 후, 준비된 시료를 30분 상온 방치하고, 300㎜/min속도로 글래스 점착력을 측정함.Laminate the adhesive strength measuring tape (7475, TESA) on the upper surface of the adhesive film through a 2Kg Hand Roller, cut the sample into 25 mm width and 120 mm length, and laminate the lower surface of the adhesive film to glass at 80°C. , The prepared sample was allowed to stand at room temperature for 30 minutes, and the glass adhesion was measured at a speed of 300 mm/min.
또한, 단층 구조의 접착층(15)을 구비하는 경우, 본 발명의 유기전자장치용 접착필름(10)은 하기 측정방법 2에 따라 측정한 메탈 점착력이 1000 gf/25㎜ 이상, 바람직하게는 1100 gf/25㎜ 이상일 수 있다. In addition, when the
[측정방법 2][Measurement method 2]
80℃에서 접착필름 상면을 두께 80㎛의 Ni 합금에 라미네이션하고, 핸드롤러(2Kg Hand Roller)를 통해 점착력 측정 테이프(7475, TESA)을 접착필름 하면에 라미네이션하여, 시료를 폭25㎜ 및 길이 120㎜ 재단한 후, 준비된 시료를 30분 상온 방치하고, 300㎜/min속도로 메탈 점착력을 측정함.At 80℃, the upper surface of the adhesive film is laminated on an 80㎛ thick Ni alloy, and an adhesive force measuring tape (7475, TESA) is laminated to the lower surface of the adhesive film through a 2Kg Hand Roller, and the sample is 25mm wide and 120 After cutting ㎜, the prepared sample was allowed to stand at room temperature for 30 minutes, and the metal adhesion was measured at a speed of 300㎜/min.
상기 측정방법 1 및 측정방법 2에 따라 측정한 점착력이 상기 범위를 만족함에 따라 유기전자장치에 적용 시 접착필름의 박리가 현저히 저하될 수 있다.When the adhesive force measured according to the
다음으로, 유기전자장치용 접착필름(10)이 제1접착층(11) 및 상기 제1접착층의 일면에 형성되는 제2접착층(12)을 포함하는 다층 구조의 접착층을 구비하는 경우에 대하여 설명한다.Next, a case where the
이때, 상술한 단층 구조의 접착층을 구비하는 경우와 동일한 내용에 대한 설명은 생략하고 설명하도록 한다.In this case, description of the same contents as in the case of including the above-described single-layered adhesive layer will be omitted and described.
먼저, 유기발광용 장치와 직접적으로 접촉하는 제1접착층(11)에 대해 설명한다.First, a description will be given of the first
상기 제1접착층(11)에 포함되는 상기 점착부여제는 제1점착부여제를 포함할 수 있다. 또한, 상기 제1접착층(11)에 포함되는 점착부여제는 제2점착부여제를 더 포함할 수 있다.The tackifier included in the first
상기 제1점착부여제 및 제2점착부여제는 통상적으로 유기전자장치용 접착필름에 사용되는 점착부여제라면 제한 없이 사용할 수 있으며, 바람직하게는 신뢰서을 향상시킬 수 있는 점착부여제를 사용할 수 있고, 보다 바람직하게는 각각 독립적으로, 수첨 석유수지, 수첨 로진수지, 수첨 로진 에스테르 수지, 수첨 테르펜 수지, 수첨 테르펜 페놀 수지, 중합 로진 수지 및 중합 로진 에스테르 수지 중에서 선택된 1종 이상을 사용할 수 있으며, 더욱 바람직하게는 연화점이 상이한 수첨 석유수지를 사용할 수 있다. 일예로, 연화점이 상이한 수첨 석유수지를 사용하는 경우, 제1점착부여제의 연화점은 제2점착부여제의 연화점 보다 작을 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.The first tackifier and the second tackifier can be used without limitation, as long as it is a tackifier commonly used in an adhesive film for an organic electronic device, and preferably, a tackifier capable of improving reliability may be used. , More preferably, each independently, hydrogenated petroleum resin, hydrogenated rosin paper, hydrogenated rosin ester resin, hydrogenated terpene resin, hydrogenated terpene phenol resin, polymerized rosin resin and polymerized rosin ester resin can be used, and more Preferably, hydrogenated petroleum resins having different softening points may be used. For example, in the case of using a hydrogenated petroleum resin having a different softening point, the softening point of the first tackifying agent may be smaller than that of the second tackifying agent, but is not limited thereto.
상기 점착부여제는 제1점착부여제 및 제2점착부여제를 1 : 0.5 ~ 1.5의 중량비로, 바람직하게는 1 : 0.6 ~ 1.4의 중량비로 포함할 수 있다. 만일 상기 제1점착부여제 및 제2점착부여제의 중량비가 1 : 0.5 미만이면 내열 유지력이 저하되는 문제가 발생할 수 있고, 중량비가 1 : 1.5를 초과하면 점착 및 젖음성 저하로 인해 기재와의 점착력 저하 문제가 발생할 수 있다.The tackifier may include a first tackifier and a second tackifier in a weight ratio of 1: 0.5 to 1.5, preferably 1: 0.6 to 1.4. If the weight ratio of the first tackifier and the second tackifier is less than 1:0.5, a problem of lowering heat resistance may occur, and if the weight ratio exceeds 1:1.5, adhesion with the substrate due to adhesion and wettability decrease Degradation problems can occur.
한편, 상기 제1접착층은 상술한 제1혼합수지 100 중량부에 대하여 점착부여제를 50 ~ 300 중량부, 바람직하게는 80 ~ 280 중량부 포함할 수 있다. 만일 상기 제1혼합수지 100 중량부에 대하여 점착부여제가 50 중량부 미만이면 내습성이 좋지 않은 문제가 발생할 수 있고, 점착부여제가 300 중량부를 초과하면 제1접착층의 탄성저하(Brittle)에 따른 내구성 및 내습성이 저하되는 문제가 발생할 수 있다.Meanwhile, the first adhesive layer may include 50 to 300 parts by weight, preferably 80 to 280 parts by weight of the tackifier, based on 100 parts by weight of the first mixed resin described above. If the tackifier is less than 50 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the first mixed resin, a problem of poor moisture resistance may occur, and if the tackifier exceeds 300 parts by weight, durability due to brittle of the first adhesive layer And it may cause a problem of lowering the moisture resistance.
본 발명에 따른 접착필름에 포함되는 제1접착층(11)의 흡습제, 즉 제1흡습제(11a)는 통상적으로 흡습제로 사용할 수 있는 물질이라면 제한 없이 사용할 수 있으며, 바람직하게는 실리카를 사용할 수 있다. 제1흡습제(11a)로 실리카를 사용함에 따라 수분 제거 성능이 우수하고, 유기전자장치와 봉지재의 분리가 방지될 수 있고, 유기전자장치의 내구성을 현저히 증가시킬 수 있다.The desiccant of the first
한편, 본 발명의 바람직한 일실시예에 따르면, 상기 제1접착층에 포함되는 제1흡습제(11a)는 제1혼합수지 100 중량부에 대하여 1 ~ 40 중량부로, 바람직하게는 5 ~ 35 중량부로 포함할 수 있다. 만일 제1흡습제(11a)가 1 중량부 미만으로 포함되는 경우 목적하는 제1접착층에서의 수분 제거 효과를 달성할 수 없어 유기전자장치의 내구성이 저하될 수 있는 문제점이 있으며, 40 중량부를 초과하여 포함될 경우 젖음성 부족으로 인해 접착필름과 유기전자장치와의 밀착력, 접착력 등 합착 불량으로 유기전자장치의 신뢰성이 저하되는 문제점이 있을 수 있다.Meanwhile, according to a preferred embodiment of the present invention, the first moisture absorbent 11a included in the first adhesive layer is 1 to 40 parts by weight, preferably 5 to 35 parts by weight, based on 100 parts by weight of the first mixed resin. can do. If the first moisture absorbent (11a) is contained in an amount of less than 1 part by weight, there is a problem that the durability of the organic electronic device may be deteriorated because the moisture removal effect from the desired first adhesive layer cannot be achieved. If included, there may be a problem in that the reliability of the organic electronic device is deteriorated due to poor adhesion such as adhesion between the adhesive film and the organic electronic device due to insufficient wettability.
한편, 상기 제1흡습제(11a)의 평균입경 및 형상 등은 통상적으로 사용될 수 있는 흡습제와 동일할 수 있음에 따라, 이에 대한 자세한 설명은 생략하도록 한다.Meanwhile, since the average particle diameter and shape of the
한편, 본 발명의 바람직한 일실시예에 따르면 상기 제1접착층(11)은 제1혼합수지 100 중량부에 대하여, UV 개시제를 0.1 ~ 5 중량부, 바람직하게는 0.5 ~ 4 중량부 더 포함할 수 있다. 만일 상기 UV 개시제를 0.1 중량부 미만으로 포함하게 되면 UV경화 불량에 따른 내열성이 좋지 않은 문제가 발생할 수 있고, 5 중량부를 초과하여 포함하게 되면 경화밀도 저하에 따른 내열성이 좋지 않은 문제가 발생할 수 있다.On the other hand, according to a preferred embodiment of the present invention, the first
상기 UV 개시제는 통상적으로 UV 개시제로 사용되는 것이라면 제한 없이 사용할 수 있으며, 바람직하게는 모노 아실 포스파인(Mono Acyl Phosphine), 비스 아실 포스파인(Bis Acyl Phosphine), α-히드록시케톤(α-Hydroxyketone), α-아미노케톤(α-Aminoketone), 페닐글리옥실레이트(Phenylglyoxylate), 벤질디메틸-케탈(Benzyldimethyl-ketal) 중에서 선택된 1종 이상을 사용할 수 있다. The UV initiator may be used without limitation as long as it is typically used as a UV initiator, and preferably, mono acyl phosphine, bis acyl phosphine, α-hydroxyketone (α-Hydroxyketone). ), α-aminoketone (α-Aminoketone), phenylglyoxylate (Phenylglyoxylate), benzyldimethyl-ketal (Benzyldimethyl-ketal) can be used at least one selected from.
본 발명의 바람직한 일실시예에 따르면, 상기 제1접착층(11)은 제1혼합수지 100 중량부에 대하여, 경화제를 2 ~ 30 중량부, 바람직하게는 5 ~ 25 중량부 더 포함할 수 있다. 만일 상기 경화제를 2 중량부 미만으로 포함할 경우 탄성력이 저하되는 문제가 발생할 수 있고, 기계적 물성이 저하될 수 있으며, 오버 플로우(Over Flow)가 발생함에 따라 기포 발생 및/또는 신뢰성이 저하될 수 있고, 장비가 오염되는 등 공정성이 저하될 수 있으며, 경화밀도가 낮을 수 있다. 또한, 30 중량부를 초과할 경우 패널 합착 불량, 젖음성 저하에 따른 점착력 저하 문제가 발생할 수 있고, 신뢰성이 저하될 수 있으며, 패널의 휨현상이 발생할 수 있다.According to a preferred embodiment of the present invention, the first
상기 경화제는 통상적으로 경화제로 사용될 수 있는 물질이라면 제한 없이 사용할 수 있으며, 바람직하게는 가교제의 역할을 함으로써 접착필름의 충분한 가교밀도를 확보할 수 있는 물질을 사용할 수 있으며, 보다 바람직하게는 우레탄 아크릴레이트계 경화제 및 아크릴레이트계 경화제로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다.The curing agent may be used without limitation as long as it is a material that can be used as a curing agent in general, and preferably, a material capable of securing sufficient crosslinking density of the adhesive film by acting as a crosslinking agent may be used, and more preferably, urethane acrylate It may include at least one selected from the group consisting of a curing agent and an acrylate curing agent.
상기 경화제는 중량평균분자량이 100 ~ 1500 일 수 있고, 바람직하게는 중량평균분자량이 200 ~ 1300 일 수 있다. 만일 상기 경화제의 중량평균분자량이 100 미만이면 경도 증가에 의해 패널 합착성 및 기재와의 점착력 저하하며 미반응 경화제의 아웃가스(Outgas) 문제가 발생할 수 있고, 중량평균분자량이 1500를 초과하면 연화성(Softness)증가에 의해 기계적 물성이 저하되는 문제가 발생할 수 있다.The curing agent may have a weight average molecular weight of 100 to 1500, preferably a weight average molecular weight of 200 to 1300. If the weight average molecular weight of the curing agent is less than 100, the adhesion of the panel and adhesion to the substrate decrease due to the increase in hardness, and outgas of the unreacted curing agent may occur. If the weight average molecular weight exceeds 1500, the softening property There may be a problem that mechanical properties are deteriorated due to an increase in (Softness).
한편, 본 발명에 따른 유기전자장치용 접착필름(10)에 포함되는 제1접착층(11)은 점도가 150,000 Paㆍs(50℃) 이하, 바람직하게는 점도가 10,000 ~ 130,000 Paㆍs(50℃)일 수 있다. 만일 상기 제1접착층(11)의 점도가 150,000 Paㆍs(50℃)를 초과하면 점착성(Tack) 저하에 따라 기판과의 점착력이 저하되는 문제가 발생할 수 있다.Meanwhile, the first
상기 점도는 통상적인 점도 측정 방법에 의해 측정된 점도일 수 있으며, 바람직하게는 샘플을 두께 800 ~ 900 ㎛ 로 적층하고, 직경 8mm의 원형으로 타발한 후, 점도측정장비(ARES-G2, TA)를 이용하여 샘플을 플레이트 위에 올려놓고 측정할 수 있다. 이때, 측정 조건은 5% 스트레인(strain), 축방향력(Axial Force) 0.05N, 감도(Sensitivity) 0.005N, 1 rad/s, -5℃~130℃로 측정할 수 있고, 측정 전 축방향력(Axial Force) 0.5N, 감도(Sensitivity) 0.05N 으로 갭(gap) 조정 및 샘플 안정화 후 상기 조건으로 측정을 시작할 수 있으나, 이에 제한되지는 않는다.The viscosity may be a viscosity measured by a conventional viscosity measuring method, and preferably, a sample is laminated to a thickness of 800 to 900 µm, punched into a circle having a diameter of 8 mm, and then a viscosity measuring device (ARES-G2, TA) You can measure the sample by placing it on the plate. At this time, the measurement conditions can be measured in 5% strain, axial force 0.05N, sensitivity 0.005N, 1 rad/s, -5℃~130℃. Measurement can be started under the above conditions after adjusting the gap and stabilizing the sample with 0.5N of Axial Force and 0.05N of Sensitivity, but is not limited thereto.
다음으로, 상술한 제1접착층(11) 일면에 형성되는 제2접착층(12)에 대해 설명한다.Next, the second adhesive layer 12 formed on one surface of the first
상기 제2접착층(12)에 포함되는 상기 점착부여제는 제1점착부여제를 포함할 수 있다. 제1점착부여제의 구체적인 종류에 대해서는 상술한 설명과 동일하여 생략하도록 한다.The tackifier included in the second adhesive layer 12 may include a first tackifier. The specific type of the first adhesive agent will be omitted because it is the same as the above description.
한편, 상기 제2접착층(12)은 상술한 제2혼합수지 100 중량부에 대하여 점착부여제를 60 ~ 300 중량부, 바람직하게는 90 ~ 280 중량부 포함할 수 있다. 만일 상기 제2혼합수지 100 중량부에 대하여 점착부여제가 60 중량부 미만이면 내습성이 좋지 않은 문제가 발생할 수 있고, 점착부여제가 300 중량부를 초과하면 제2접착층의 탄성저하(Brittle)에 따른 내구성 및 내습성이 저하되는 문제가 발생할 수 있다.Meanwhile, the second adhesive layer 12 may contain 60 to 300 parts by weight, preferably 90 to 280 parts by weight of the tackifier, based on 100 parts by weight of the second mixed resin described above. If the tackifier is less than 60 parts by weight per 100 parts by weight of the second mixed resin, a problem of poor moisture resistance may occur, and if the tackifier exceeds 300 parts by weight, durability due to brittle of the second adhesive layer And it may cause a problem of lowering the moisture resistance.
본 발명에 따른 접착필름에 포함되는 제2접착층(12)의 상기 흡습제 즉, 제2흡습제(12a)는 통상적으로 유기전자장치의 패키징에 사용되는 봉지재에 포함되는 흡습제 일 수 있고, 바람직하게는 제올라이트, 티타니아, 지르코니아 또는 몬모릴로나이트 등을 성분으로 하는 흡습제, 금속염, 금속산화물 등을 단독 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있으며, 더욱 바람직하게는 금속산화물을 사용할 수 있고, 보다 바람직하게는 금속산화물 중 산화칼슘을 사용할 수 있다.The moisture absorbing agent of the second adhesive layer 12 included in the adhesive film according to the present invention, that is, the second
상기 금속산화물은 실리카(SiO2), 알루미나(Al2O3), 산화나트륨(Na2O), 산화바륨(BaO), 산화칼슘(CaO) 또는 산화마그네슘(MgO) 등의 금속산화물이나, 유기 금속산화물 또는 오산화인(P2O5) 등을 단독 또는 2종 이상 사용할 수 있다.The metal oxide is a metal oxide such as silica (SiO 2 ), alumina (Al 2 O 3 ), sodium oxide (Na 2 O), barium oxide (BaO), calcium oxide (CaO), or magnesium oxide (MgO), or organic Metal oxide or phosphorus pentoxide (P 2 O 5 ) may be used alone or in combination of two or more.
또한, 상기 금속염은 황산리튬(Li2SO4), 황산나트륨(Na2SO4), 황산칼슘(CaSO4), 황산마그네슘(MgSO4), 황산코발트(CoSO4), 황산갈륨(Ga2(SO4)3), 황산티탄(Ti(SO4)2) 또는 황산니켈(NiSO4) 등과 같은 황산염, 염화칼슘(CaCl2), 염화마그네슘(MgCl2), 염화스트론튬(SrCl2), 염화이트륨(YCl3), 염화구리(CuCl2), 불화세슘(CsF), 불화탄탈륨(TaF5), 불화니오븀(NbF5), 브롬화리튬(LiBr), 브롬화칼슘(CaBr2), 브롬화세슘(CeBr3), 브롬화셀레늄(SeBr4), 브롬화바나듐(VBr3), 브롬화마그네슘(MgBr2), 요오드화바륨(BaI2) 또는 요오드화마그네슘(MgI2) 등과 같은 금속할로겐화물 또는 과염소산바륨(Ba(ClO4)2) 또는 과염소산마그네슘(Mg(ClO4)2) 등과 같은 금속염소산염 등을 단독 또는 2종 이상 사용할 수 있으며, 바람직하게는 산화칼슘을 사용할 수 있다. 상기 제2흡습제(12a)는 순도가 95% 이상인 것이 바람직하다, 만일 순도 95% 미만인 경우 수분 흡수기능이 저하될 뿐 아니라 흡습제에 포함되는 물질이 불순물로 작용해 접착필름의 불량을 야기할 수 있고, 유기전자장치에도 영향을 줄 수 있어 바람직하게는 순도가 95 % 이상 인 흡습제를 사용함이 바람직하다.In addition, the metal salts include lithium sulfate (Li 2 SO 4 ), sodium sulfate (Na 2 SO 4 ), calcium sulfate (CaSO 4 ), magnesium sulfate (MgSO 4 ), cobalt sulfate (CoSO 4 ), gallium sulfate (Ga 2 (SO 4 ) 3 ), sulfates such as titanium sulfate (Ti(SO 4 ) 2 ) or nickel sulfate (NiSO 4 ), calcium chloride (CaCl 2 ), magnesium chloride (MgCl 2 ), strontium chloride (SrCl 2 ), yttrium chloride (YCl) 3 ), copper chloride (CuCl 2 ), cesium fluoride (CsF), tantalum fluoride (TaF 5 ), niobium fluoride (NbF 5 ), lithium bromide (LiBr), calcium bromide (CaBr 2 ), cesium bromide (CeBr 3 ), Metal halides such as selenium bromide (SeBr 4 ), vanadium bromide (VBr 3 ), magnesium bromide (MgBr 2 ), barium iodide (BaI 2 ) or magnesium iodide (MgI 2 ), or barium perchlorate (Ba (ClO 4 ) 2 ) Alternatively, a metal chlorate such as magnesium perchlorate (Mg(ClO 4 ) 2 ) may be used alone or in two or more, and calcium oxide may be preferably used. It is preferable that the second moisture absorbent 12a has a purity of 95% or more, and if the purity is less than 95%, not only the moisture absorption function is lowered, but also the material contained in the desiccant acts as an impurity, causing a defect in the adhesive film. , It is preferable to use a desiccant having a purity of 95% or more, as it may affect organic electronic devices.
상기와 같은 제2접착층에 포함되는 제2흡습제는 제2혼합수지(12b) 100 중량부에 대하여 50 ~ 450 중량부로 포함될 수 있으며, 바람직하게는 70 ~ 430 중량부로 포함될 수 있다. 만일 상기 제2혼합수지 100 중량부에 대하여 제2흡습제가 50 중량부 미만으로 포함되면 수분제거 효과가 현저히 저하되는 등 목적하는 접착필름을 구현할 수 없는 문제점이 있을 수 있고, 450 중량부를 초과하여 포함되는 경우 제2접착층(12)의 접착성능이 현저히 저하되고, 수분 흡습 시 과도한 부피팽창으로 인해 제1접착층(11)과 제2접착층(12) 및/또는 제2접착층(12) 및 제1접착층(11)을 포함하는 접착층이 유기전자장치에 들떠 그 사이로 수분이 급속히 침투하여 유기전자장치의 수명을 단축시키는 문제점이 있을 수 있다.The second moisture absorbent included in the second adhesive layer as described above may be included in an amount of 50 to 450 parts by weight, and preferably in an amount of 70 to 430 parts by weight, based on 100 parts by weight of the second mixed resin 12b. If less than 50 parts by weight of the second absorbent is included with respect to 100 parts by weight of the second mixed resin, there may be a problem in that the desired adhesive film may not be implemented, such as significantly lowering the moisture removal effect, and including more than 450 parts by weight In this case, the adhesive performance of the second adhesive layer 12 is significantly lowered, and the first
상기 제2흡습제(12a)의 평균입경 및 형상 등은 통상적으로 당업계에서 사용하는 흡습제와 동일할 수 있음에 따라, 본 발명에서는 이를 특별히 한정하지 않는다.Since the average particle diameter and shape of the
한편, 본 발명의 바람직한 일실시예에 따르면 상기 제2접착층(12)은 제2혼합수지 100 중량부에 대하여, UV 개시제를 0.1 ~ 8 중량부, 바람직하게는 0.5 ~ 6 중량부 더 포함할 수 있다. 만일 상기 UV 개시제를 0.1 중량부 미만으로 포함하게 되면 UV경화 불량에 따른 내열성이 좋지 않은 문제가 발생할 수 있고, 8 중량부를 초과하여 포함하게 되면 경화밀도 저하에 따른 내열성이 좋지 않은 문제가 발생할 수 있다.Meanwhile, according to a preferred embodiment of the present invention, the second adhesive layer 12 may further include 0.1 to 8 parts by weight, preferably 0.5 to 6 parts by weight, of a UV initiator, based on 100 parts by weight of the second mixed resin. have. If the UV initiator is included in an amount of less than 0.1 parts by weight, heat resistance may be poor due to poor UV curing, and if it is included in an amount exceeding 8 parts by weight, heat resistance may be poor due to a decrease in curing density. .
상기 UV 개시제는 통상적으로 UV 개시제로 사용되는 것이라면 제한 없이 사용할 수 있으며, 바람직하게는 모노 아실 포스파인(Mono Acyl Phosphine), 비스 아실 포스파인(Bis Acyl Phosphine), α-히드록시케톤(α-Hydroxyketone), α-아미노케톤(α-Aminoketone), 페닐글리옥실레이트(Phenylglyoxylate), 벤질디메틸-케탈(Benzyldimethyl-ketal) 중에서 선택된 1종 이상을 사용할 수 있다. The UV initiator may be used without limitation as long as it is typically used as a UV initiator, and preferably, mono acyl phosphine, bis acyl phosphine, α-hydroxyketone (α-Hydroxyketone). ), α-aminoketone (α-Aminoketone), phenylglyoxylate (Phenylglyoxylate), benzyldimethyl-ketal (Benzyldimethyl-ketal) can be used at least one selected from.
본 발명의 바람직한 일실시예에 따르면, 상기 제2접착층(12)은 제2혼합수지 100 중량부에 대하여, 경화제를 10 ~ 40 중량부, 바람직하게는 12 ~ 35 중량부 더 포함할 수 있다. 만일 상기 경화제를 10 중량부 미만으로 포함할 경우 탄성력이 저하되는 문제가 발생할 수 있고, 기계적 물성이 저하될 수 있으며, 오버 플로우(Over Flow)가 발생함에 따라 기포 발생 및/또는 신뢰성이 저하될 수 있고, 장비가 오염되는 등 공정성이 저하될 수 있으며, 경화밀도가 낮을 수 있다. 또한, 40 중량부를 초과할 경우 패널 합착 불량, 젖음성 저하에 따른 점착력 저하 문제가 발생할 수 있고, 신뢰성이 저하될 수 있으며, 패널의 휨현상이 발생할 수 있다.According to a preferred embodiment of the present invention, the second adhesive layer 12 may further include 10 to 40 parts by weight, preferably 12 to 35 parts by weight of a curing agent, based on 100 parts by weight of the second mixed resin. If the curing agent is included in an amount of less than 10 parts by weight, a problem of lowering elasticity may occur, mechanical properties may be deteriorated, and bubbles may occur and/or reliability may decrease as an overflow occurs. In addition, the processability may be deteriorated, such as contamination of the equipment, and the curing density may be low. In addition, when it exceeds 40 parts by weight, a problem of lowering adhesion due to poor panel bonding and lower wettability may occur, reliability may be lowered, and panel warpage may occur.
상기 경화제는 통상적으로 경화제로 사용될 수 있는 물질이라면 제한 없이 사용할 수 있으며, 바람직하게는 가교제의 역할을 함으로써 접착필름의 충분한 가교밀도를 확보할 수 있는 물질을 사용할 수 있으며, 보다 바람직하게는 우레탄 아크릴레이트계 경화제 및 아크릴레이트계 경화제로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다.The curing agent may be used without limitation as long as it is a material that can be used as a curing agent in general, and preferably, a material capable of securing sufficient crosslinking density of the adhesive film by acting as a crosslinking agent may be used, and more preferably, urethane acrylate It may include at least one selected from the group consisting of a curing agent and an acrylate curing agent.
상기 경화제는 중량평균분자량이 100 ~ 1500 일 수 있고, 바람직하게는 중량평균분자량이 200 ~ 1300 일 수 있다. 만일 상기 경화제의 중량평균분자량이 100 미만이면 경도 증가에 의해 패널 합착성 및 기재와의 점착력 저하하며 미반응 경화제의 아웃가스(Outgas) 문제가 발생할 수 있고, 중량평균분자량이 1500를 초과하면 연화성(Softness)증가에 의해 기계적 물성이 저하되는 문제가 발생할 수 있다.The curing agent may have a weight average molecular weight of 100 to 1500, preferably a weight average molecular weight of 200 to 1300. If the weight average molecular weight of the curing agent is less than 100, the adhesion of the panel and adhesion to the substrate decrease due to the increase in hardness, and outgas of the unreacted curing agent may occur. If the weight average molecular weight exceeds 1500, the softening property There may be a problem that mechanical properties are deteriorated due to an increase in (Softness).
한편, 본 발명에 따른 유기전자장치용 접착필름(10)에 포함되는 제2접착층(12)은 점도가 200,000 Paㆍs(50℃)이상, 바람직하게는 점도가 220,000 ~ 1,000,000 Paㆍs(50℃)일 수 있다. 만일 상기 제2접착층(12)의 점도가 200,000 Paㆍs(50℃) 미만이면 점착성(Tack) 증가에 따라 공정성이 좋지 않게 되어 이형필름을 박리할 수 없는 문제가 발생할 수 있다.On the other hand, the second adhesive layer 12 included in the
상기 점도는 통상적인 점도 측정 방법에 의해 측정된 점도일 수 있으며, 바람직하게는 샘플을 두께 800 ~ 900 ㎛ 로 적층하고, 직경 8mm의 원형으로 타발한 후, 점도측정장비(ARES-G2, TA)를 이용하여 샘플을 플레이트 위에 올려놓고 측정할 수 있다. 이때, 측정 조건은 5% 스트레인(strain), 축방향력(Axial Force) 0.05N, 감도(Sensitivity) 0.005N, 1 rad/s, -5℃ ~ 130℃로 측정할 수 있고, 측정 전 축방향력(Axial Force) 0.5N, 감도(Sensitivity) 0.05N 으로 갭(gap) 조정 및 샘플 안정화 후 상기 조건으로 측정을 시작할 수 있으나, 이에 제한되지는 않는다.The viscosity may be a viscosity measured by a conventional viscosity measuring method, and preferably, a sample is laminated to a thickness of 800 to 900 µm, punched into a circle having a diameter of 8 mm, and then a viscosity measuring device (ARES-G2, TA) You can measure the sample by placing it on the plate. At this time, the measurement conditions can be measured in 5% strain, axial force 0.05N, sensitivity 0.005N, 1 rad/s, -5℃ ~ 130℃. Measurement can be started under the above conditions after adjusting the gap and stabilizing the sample with 0.5N of Axial Force and 0.05N of Sensitivity, but is not limited thereto.
한편, 상기 제1접착층 및 제2접착층은 다층 구조의 접착층을 포함하는 경우에 통상적으로 적용될 수 있는 두께의 접착층일 수 있으며, 바람직하게는 상기 제1접착층 및 제2접착층은 1 : 0.3 ~ 17의 두께비로, 바람직하게는 1 : 0.33 ~ 15의 두께비로 구비될 수 있다. 만일 상기 제1접착층 및 제2접착층의 두께비가 1 : 0.3 미만일 경우 유기전자장치용 접착필름의 신뢰성이 저하되는 문제가 발생할 수 있고, 두께비가 1: 17을 초과하는 경우 유기전자장치용 접착필름의 합착성이 저하되는 문제가 발생할 수 있다.On the other hand, the first adhesive layer and the second adhesive layer may be an adhesive layer having a thickness that can be conventionally applied in the case of including a multi-layered adhesive layer, preferably the first adhesive layer and the second adhesive layer is 1: 0.3 ~ 17 In a thickness ratio, preferably, it may be provided in a thickness ratio of 1:0.33 to 15. If the thickness ratio of the first adhesive layer and the second adhesive layer is less than 1:0.3, the reliability of the adhesive film for organic electronic devices may be deteriorated, and if the thickness ratio exceeds 1:17, the adhesive film for organic electronic devices A problem of deteriorating adhesion may occur.
본 발명에 따른 유기전자장치용 접착필름(10)이 제1접착층(11) 및 제2접착층(12)을 포함하는 다층 구조의 접착층을 구비하는 경우, 본 발명의 유기전자장치용 접착필름(10)은 하기 측정방법 1에 따라 측정한 점착력이 1500 gf/25㎜ 이상, 바람직하게는 1600 gf/25㎜ 이상일 수 있다. When the
[측정방법 1][Measurement Method 1]
핸드롤러(2Kg Hand Roller)를 통해 점착력 측정 테이프(7475, TESA)을 접착필름 상면에 라미네이션하고, 시료를 폭25㎜ 및 길이 120㎜로 재단 후, 80℃에서 접착필름 하면을 글라스에 라미네이션한 후, 준비된 시료를 30분 상온 방치하고, 300㎜/min속도로 글래스 점착력을 측정함.Laminate the adhesive strength measuring tape (7475, TESA) on the upper surface of the adhesive film through a 2Kg Hand Roller, cut the sample into 25 mm width and 120 mm length, and laminate the lower surface of the adhesive film to glass at 80°C. , The prepared sample was allowed to stand at room temperature for 30 minutes, and the glass adhesion was measured at a speed of 300 mm/min.
또한, 제1접착층(11) 및 제2접착층(12)을 포함하는 다층 구조의 접착층을 구비하는 경우, 본 발명의 유기전자장치용 접착필름(10)은 하기 측정방법 2에 따라 측정한 메탈 점착력이 1000 gf/25㎜ 이상, 바람직하게는 1100 gf/25㎜ 이상일 수 있다.In addition, when a multi-layered adhesive layer including the first
[측정방법 2][Measurement method 2]
80℃에서 접착필름 상면을 두께 80㎛의 Ni 합금에 라미네이션하고, 핸드롤러(2Kg Hand Roller)를 통해 점착력 측정 테이프(7475, TESA)을 접착필름 하면에 라미네이션하여, 시료를 폭25㎜ 및 길이 120㎜ 재단한 후, 준비된 시료를 30분 상온 방치하고, 300㎜/min속도로 메탈 점착력을 측정함.At 80℃, the upper surface of the adhesive film is laminated on an 80㎛ thick Ni alloy, and an adhesive force measuring tape (7475, TESA) is laminated to the lower surface of the adhesive film through a 2Kg Hand Roller, and the sample is 25mm wide and 120 After cutting ㎜, the prepared sample was allowed to stand at room temperature for 30 minutes, and the metal adhesion was measured at a speed of 300㎜/min.
상기 측정방법 1 및 측정방법 2에 따라 측정한 점착력이 상기 범위를 만족함에 따라 유기전자장치에 적용 시 접착필름의 박리가 현저히 저하될 수 있다.When the adhesive force measured according to the
한편, 상술한 단층 구조의 접착층(15), 제1접착층(11)과 제2접착층(12)을 포함하는 다층 구조의 접착층을 포함하는 경우, 크기나 두께 등의 제원은 목적에 따라 달라질 수 있음에 따라서, 본 발명에서는 이에 대하여 특별히 한정하지 않는다.Meanwhile, in the case of including a multilayered adhesive layer including the above-described single-layered
또한, 단층 구조의 접착층(15), 제1접착층(11)과 제2접착층(12)을 포함하는 다층 구조의 접착층은 건조된 상태의 접착층 또는 UV 노광을 통해 경화된 상태의 접착층일 수 있다.In addition, the multi-layered adhesive layer including the single-layered
이때, 상기 UV 노광은 수은램프를 사용하여 광량600 ~ 1000mJ의 조건으로 수행할 수 있다.In this case, the UV exposure may be performed under conditions of a light amount of 600 to 1000 mJ using a mercury lamp.
한편, 본 발명은 본 발명에 따른 유기전자장치용 접착필름을 포함하는 유기전자장치용 봉지재를 포함하며, 상기 유기전자장치용 봉지재를 포함하는 발광장치를 포함한다.On the other hand, the present invention includes an encapsulant for an organic electronic device including the adhesive film for an organic electronic device according to the present invention, and includes a light emitting device including the encapsulant for an organic electronic device.
상기 발광장치는 기판, 상기 기판의 적어도 일면에 형성된 유기전자장치 및 상기 유기전자장치를 패키징하는 본 발명에 따른 유기전자장치용 봉지재를 포함한다.The light emitting device includes a substrate, an organic electronic device formed on at least one surface of the substrate, and an encapsulant for an organic electronic device according to the present invention for packaging the organic electronic device.
본 발명의 바람직한 일실시예에 따르면, 본 발명의 발광장치(100)는 도 3에 도시된 바와 같이 혼합수지(115b) 및 흡습제(115a)를 포함하는 단층 구조의 접착층(115)을 구비하여 형성될 수 있고, 본 발명의 바람직한 다른 일실시예에 따르면, 본 발명의 발광장치(100)는 도 4에 도시된 바와 같이 제1혼합수지(111b) 및 제1흡습제(111a)를 포함하는 제1접착층(111) 및 제2혼합수지(112b) 및 제2흡습제(112a)를 포함하는 제2접착층(112)을 포함하는 다층 구조의 접착층을 구비하여 형성될 수 있다.According to a preferred embodiment of the present invention, the
후술하는 내용은 도 4의 다층 구조의 접착층을 구비하는 발광장치(100)를 기준으로 설명한다.Details to be described below will be described based on the
본 발명에 따른 발광장치(100)는 기판(101), 상기 기판(101)의 적어도 일면에 유기전자장치(102)가 형성되고, 상기 기판(101) 및 유기전자장치(102) 상부에 유기전자장치용 봉지재(111, 112)가 형성된다. 상기 유기전자장치용 봉지재는 1접착수지 및 제2접착수지를 포함하는 제1혼합수지(111b) 및 실리카를 포함하는 제1흡습제(111a)를 포함하는 제1접착층(111); 및 상기 제1접착층의 일면에 형성되고, 제1접착수지 및 제2접착수지를 포함하는 제2혼합수지(112b) 및 제2흡습제(112a)를 포함하는 제2접착층(112)을 포함한다.In the
상기 기판(101)은 바람직하게는 유리기판, 수정기판, 사파이어 기판, 플라스틱 기판 및 구부릴 수 있는 유연한 폴리머 필름 중 어느 하나가 사용될 수 있다.The
상기 기판(101)의 적어도 일면에 형성된 유기전자장치(102)는 상기 기판(101) 상에 하부전극을 박막하고 그 위로 n형 반도체층, 활성층, p형 반도체층, 상부전극을 순차적으로 적층한 후 식각하여 형성되거나 또는 별도의 기판을 통해 제조된 후 상기 기판(101) 상에 배치시켜 형성시킬 수 있다. 이러한 유기전자장치(102)를 기판(101) 상에 형성시키는 구체적인 방법은 당업계의 공지관용의 방법에 의할 수 있는 바, 본 발명에서는 특별히 한정하지 않으며, 상기 유기전자장치(102)는 유기발광다이오드일 수 있다.The organic
다음으로, 상기 유기전자장치(102)를 패키징하는 본 발명에 따른 유기전자장치용 봉지재(111, 112)를 포함하며, 상기 패키징의 구체적 방법은 공지된 통상적인 방법에 의할 수 있고, 본 발명에서는 특별히 한정하지는 않는다. 이에 대한 비제한적인 예로써, 기판(101) 상에 형성된 유기전자장치(102)에 유기전자장치용 봉지재(111, 112)의 제1접착층(111)이 유기전자장치(102)와 직접적으로 접촉시킨 상태에서 진공 프레스 또는 진공라미네이터 등을 사용하여 열 및/또는 압력을 가해 수행할 수 있다. 또한, 접착층의 경화를 위해 열을 가할 수 있고, 광경화되는 접착수지를 포함하는 접착제의 경우 광이 조사되는 챔버로 이동시켜 경화과정을 더 거칠 수 있다.Next, it includes an organic
이하, 본 발명을 하기 실시예들을 통해 설명한다. 이때, 하기 실시예들은 발명을 예시하기 위하여 제시된 것일 뿐, 본 발명의 권리범위가 하기 실시예들에 의해 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be described through the following examples. At this time, the following examples are only presented to illustrate the invention, and the scope of the present invention is not limited by the following examples.
[[ 실시예Example ]]
실시예Example 1: 유기전자장치용 접착필름의 제조 1: Preparation of adhesive film for organic electronic devices
(1) 제1접착층 형성 (1) Formation of the first adhesive layer
제1접착층을 형성하기 위해 에틸렌 및 프로필렌 단량체를 1 : 0.85의 중량비로 공중합하고, 상기 디엔계 화합물은 랜덤 공중합체 전체 중량에 대하여 9 중량%로 공중합하였으며, 상기 디엔계 화합물은 에틸리덴 노보넨(ethylidene norbornene)을 사용하여 제조한 중량평균분자량 500,000 인 랜덤 공중합체 및 하기 화학식 1로 표시되는 화합물을 1 : 2.33의 중량비로 혼합하여 제1혼합수지를 제조한 다음, 상기 제1혼합수지 100 중량부에 대하여 제1점착부여제(SU-90, 코오롱인더스트리) 80 중량부 및 제2점착부여제(SU-100, 코오롱인더스트리) 50 중량부, 경화제로 중량평균분자량 226 인 아크릴레이트(M200, 미원스페셜티케미칼) 11 중량부, UV 개시제(irgacure TPO, Ciba) 3 중량부 및 평균입경이 0.5 ㎛인 실리카 24 중량부를 투입한 후 교반하였다. 교반이 완료된 혼합물은 캡슐 필터를 통과시켜 이물질을 제거한 후 기재필름으로 두께가 75㎛인 중박리 대전방지 이형 PET(RT81AS, SKCHass)에 슬롯 다이 코터를 이용하여 도포하고, 이후 120℃로 건조시켜서 용매를 제거한 후 최종 두께 20㎛인 제1접착층을 제조하였다.In order to form the first adhesive layer, ethylene and propylene monomers were copolymerized at a weight ratio of 1: 0.85, and the diene-based compound was copolymerized at 9% by weight based on the total weight of the random copolymer, and the diene-based compound was ethylidene norbornene ( ethylidene norbornene) to prepare a first mixed resin by mixing a random copolymer having a weight average molecular weight of 500,000 and a compound represented by the following formula (1) at a weight ratio of 1: 2.33, and then 100 parts by weight of the first mixed resin About 80 parts by weight of the first adhesive agent (SU-90, Kolon Industries) and 50 parts by weight of the second adhesive agent (SU-100, Kolon Industries), acrylate with a weight average molecular weight of 226 as a curing agent (M200, Miwon Specialty) Chemical) 11 parts by weight, 3 parts by weight of a UV initiator (irgacure TPO, Ciba), and 24 parts by weight of silica having an average particle diameter of 0.5 µm were added and stirred. After removing foreign substances by passing through a capsule filter, the mixture after stirring is applied to a heavy peeling antistatic release PET (RT81AS, SKCHass) having a thickness of 75 μm with a base film using a slot die coater, and then dried at 120°C. After removing, a first adhesive layer having a final thickness of 20 μm was prepared.
[화학식 1][Formula 1]
상기 화학식 1에 있어서, 상기 R1은 이소프렌이고, 상기 n은 화학식 1로 표시되는 화합물의 중량평균분자량 400,000를 만족시키는 유리수이다.In
(2) 제2접착층 형성(2) Formation of the second adhesive layer
제2접착층을 형성하기 위해 에틸렌 및 프로필렌 단량체를 1 : 0.85의 중량비로 공중합하고, 상기 디엔계 화합물은 랜덤 공중합체 전체 중량에 대하여 9 중량%로 공중합하였으며, 상기 디엔계 화합물은 에틸리덴 노보넨(ethylidene norbornene)을 사용하여 제조한 중량평균분자량 500,000 인 랜덤 공중합체 및 하기 화학식 1로 표시되는 화합물을 1 : 2.33의 중량비로 혼합하여 제2혼합수지를 제조한 다음, 상기 제2혼합수지 100 중량부에 대하여 제1점착부여제(SU-90, 코오롱인더스트리) 150 중량부, 경화제로 중량평균분자량 226 인 아크릴레이트(M200, 미원스페셜티케미칼) 17 중량부, UV 개시제(irgacure TPO, Ciba) 3 중량부 및 평균입경이 3 ㎛인 산화칼슘 100 중량부를 투입한 후 교반하였다.To form a second adhesive layer, ethylene and propylene monomers were copolymerized in a weight ratio of 1: 0.85, and the diene-based compound was copolymerized at 9% by weight based on the total weight of the random copolymer, and the diene-based compound was ethylidene norbornene ( ethylidene norbornene) to prepare a second mixed resin by mixing a random copolymer having a weight average molecular weight of 500,000 and a compound represented by the following
교반이 완료된 혼합물은 20℃에서 점도를 800cps로 맞추고 캡슐 필터를 통과시켜 이물질을 제거한 후 기재필름으로 두께가 38㎛인 경박리 이형PET(RF02, SKCHass)에 슬롯다이 코터를 이용하여 도포하고, 이후 120℃로 건조시켜서 용매를 제거한 후 최종 두께 30㎛인 제2접착층을 제조하였다.After the mixture was stirred at 20℃, the viscosity was adjusted to 800 cps, passed through a capsule filter to remove foreign substances, and then applied as a base film to a light peeling release PET (RF02, SKCHass) having a thickness of 38 μm using a slot die coater. After drying at 120° C. to remove the solvent, a second adhesive layer having a final thickness of 30 μm was prepared.
[화학식 1][Formula 1]
상기 화학식 1에 있어서, 상기 R1은 이소펜테닐기이고, 상기 n은 화학식 1로 표시되는 화합물의 중량평균분자량 400,000를 만족시키는 유리수이다.In
상기 제조된 제1접착층에 제2접착층이 대면하도록 합지하여 70℃ 라미롤을 통과시킨 후, 수은램프를 사용하여 자외선 800mJ/cm2을 조사하여 도 2와 같은 접착필름을 제조하였다.The prepared first adhesive layer was laminated to face the second adhesive layer, passed through a 70° C. lamirol, and then irradiated with ultraviolet rays of 800 mJ/cm 2 using a mercury lamp to prepare an adhesive film as shown in FIG. 2.
실시예Example 2 ~ 14 및 2 to 14 and 비교예Comparative example 1 ~ 14 1 to 14
실시예 1과 동일하게 실시하여 제조하되, 제1접착수지와 제2접착수지의 중량평균분자량, 경화제의 함량 및 접착층 개수 등을 달리하여 하기 표 1 ~ 표 6과 같은 접착필름을 제조하였다.It was prepared in the same manner as in Example 1, but the weight average molecular weight of the first adhesive resin and the second adhesive resin, the content of the curing agent, and the number of adhesive layers were varied to prepare adhesive films as shown in Tables 1 to 6.
<< 실험예Experimental example 1> 1>
상기 실시예 및 비교예를 통해 제조된 접착필름에 대하여 하기의 물성을 측정하여 하기 표 1 내지 표 6에 나타내었다.The following physical properties were measured for the adhesive films prepared through the Examples and Comparative Examples, and are shown in Tables 1 to 6.
1. One. 핫프레스Hot press 평가 evaluation
상기 제1접착층 및 제2접착층을 포함하는 접착층을 직경 6 ㎜의 원형으로 재단하고, 온도 50℃ 및 하중 4kg의 조건으로 접착층의 상하부 방향으로 하중을 인가하여 60초 동안 핫프레스 공정 수행 후 최초 접착층의 직경 대비 접착층의 직경 변화율을 측정하였다.The adhesive layer including the first adhesive layer and the second adhesive layer is cut into a circular shape with a diameter of 6 mm, and a load is applied in the upper and lower directions of the adhesive layer under conditions of a temperature of 50°C and a load of 4 kg, followed by a hot press process for 60 seconds. The rate of change in the diameter of the adhesive layer relative to the diameter of was measured.
2. 오븐(oven) 평가2. Oven evaluation
상기 핫프레스 공정을 수행한 접착층을 온도 100℃의 오븐(Oven) 내에서 2.5시간동안 열처리하여 열처리 전 접착층 직경에 대한 직경 변화율을 측정하였다.The adhesive layer subjected to the hot press process was heat-treated for 2.5 hours in an oven at a temperature of 100° C. to measure a rate of change in diameter with respect to the diameter of the adhesive layer before heat treatment.
<< 실험예Experimental example 2> 2>
상기 실시예 및 비교예를 통해 제조된 접착필름에 대해 하기의 물성을 측정하여 하기 표 1 내지 표 6에 나타내었다.The following physical properties were measured for the adhesive films prepared through the Examples and Comparative Examples, and are shown in Tables 1 to 6.
1. 접착필름의 수분 침투 평가1. Evaluation of moisture penetration of adhesive film
시편을 95㎜ Х 95㎜ 크기로 재단 한 후 100㎜ Х 100㎜ 무알칼리 유리에 접착필름의 상부 기재필름을 제거 한 후 무알칼리 유리의4면의 가장자리 부위로부터 2.5㎜ 안쪽으로 시편이 위치될 수 있도록 잘 맞춘 후 65℃로 가열된 롤 라미네이터를 이용하여 부착하였다. 부착된 시편에 남아있는 기재필름을 제거한 후 또 다른 100mm x 100mm 무알칼리 유리를 덮어 진공라미기로 65℃에서 1분간 라미네이션 하여 기포 없이 합착된 샘플을 제작한다. 합착이 완료된 샘플은 85℃ 상대습도 85% 로 세팅된 신뢰성 챔버에서 1000 시간 단위로 수분이 침투한 길이를 현미경으로 관찰하였다.After cutting the specimen into a size of 95㎜ Х 95㎜, the top of the adhesive film on 100㎜ Х 100㎜ alkali free glass After the base film was removed, the specimen was properly aligned so that the specimen could be placed 2.5 mm from the edge of the four sides of the alkali-free glass, and then attached using a roll laminator heated to 65°C. After removing the base film remaining on the attached specimen, another 100mm x 100mm alkali-free glass is covered and laminated at 65℃ with a vacuum laminator for 1 minute to prepare a bonded sample without bubbles. Samples that have been cemented together In a reliability chamber set at 85° C. and 85% relative humidity, the length of moisture permeation in 1000 hours was observed with a microscope.
2. 접착필름의 부피 팽창 평가2. Evaluation of volume expansion of adhesive film
30mm Х 20mm로 재단된 50㎛ 두께의 SUS 판에 접착필름의 상부 기재필름을 제거한 후 65℃로 가열된 롤라미네이터를 이용하여 부착했다. 부착된 접착필름은 SUS 크기에 맞게 칼로 자르고 남아있는 기재필름을 제거한 후 40mm x 30mm 0.7T무알칼리 Glass에 65℃로 가열된 롤라미네이터를 이용하여 부착했다. Glass와 SUS 사이에 접착필름이 보이드(Void) 없이 잘 부착되었는지 확인한 후 85℃, 상대습도 85% 로 세팅된 신뢰성 챔버에서 100시간 간격으로 1,000시간 동안 관찰하여 수분을 흡습한 부위에서 SUS를 기준으로 시편의 높이 변화를 광학현미경을 통해 관찰하였다.After removing the upper base film of the adhesive film on a 50㎛-thick SUS plate cut into 30mm by 20mm, it was attached using a roll laminator heated to 65℃. The attached adhesive film was cut with a knife according to the size of SUS, and the remaining base film was removed, and then attached to 40mm x 30mm 0.7T alkali free glass using a roll laminator heated at 65℃. After confirming that the adhesive film between the glass and SUS is well attached without voids, observe for 1,000 hours at 100 hour intervals in a reliability chamber set at 85°C and 85% relative humidity, based on the SUS at the moisture-absorbed area. The change in height of the specimen was observed through an optical microscope.
관찰결과 수분 흡습 부위에 높이 변화가 1㎛ 미만인 경우 ◎, 수분 흡습 부위에 높이 변화가 1 ~ 3㎛ 미만인 경우 ○, 수분 흡습 부위에 높이 변화가 3 ~ 5㎛ 미만인 경우 △, 수분 흡습 부위에 높이 변화가 5㎛ 이상인 경우 Х로 나타내었다.As a result of observation, if the height change at the moisture absorption site is less than 1㎛ ◎, if the height change at the moisture absorption site is less than 1 ~ 3㎛ ○, if the height change at the moisture absorption site is less than 3 ~ 5㎛ △, the height at the moisture absorption site When the change is 5㎛ or more, it is expressed as Х.
3. 접착필름의 내열성 평가3. Evaluation of heat resistance of adhesive film
접착필름을 50mm Х 80mm 크기로 재단하고, 재단한 접착필름의 상부 기재필름을 제거 한 후 60mm Х 150mm 0.08T Ni 합금에 80℃, Gap 1mm, Speed 1의 조건에서 롤라미네이터를 이용하여 부착했다. 이후 부착한 접착필름의 다른 기재필름을 제거 한 후 30mm x 70mm 5T 무알카리 Glass에 80℃, Gap 1mm, Speed 1의 조건에서 롤라미네이터를 이용하여 부착했다. 상기 Glass에 부착된 시편을 130℃의 체임버(Chamber)에 수직으로 고정한 후, 1kg의 추를 매달아 접착제(adhesive)의 흐름 유무를 파악하였다.The adhesive film was cut into a size of 50mm Х 80mm, and the upper base film of the cut adhesive film was removed, and then attached to a 60mm Х 150mm 0.08T Ni alloy at 80℃, Gap 1mm, and
이때, 평가결과 이상이 없는 경우 ○, 조금이라도 흐를 경우 Х로 나타내었다.At this time, in the case of no abnormality in the evaluation result, it was expressed as ○, and if even a little flowed, it was expressed as Х.
4. 4. 글래스Glass 점착력 평가 Adhesion evaluation
실시예 및 비교예에 따라 제조한 접착필름에 대하여, 2 kg 핸드롤러(2kg hand roller)을 통해 점착력 측정 테이프(7475, TESA)를 기재필름을 제거한 접착필름의 상면에 라미네이션하고, 시료를 폭25㎜ 및 길이 120㎜로 재단한 후, 80℃에서 접착필름 하면을 무알카리 글래스에 라미네이션한 후, 시료를 30분 동안 상온에서 방치하고, 만능재료시험기(UTM)를 통해 300㎜/min속도로 글래스 점착력을 측정하였다.For the adhesive films prepared according to Examples and Comparative Examples, an adhesive strength measuring tape (7475, TESA) was laminated on the upper surface of the adhesive film from which the base film was removed through a 2 kg hand roller, and the sample was width 25 After cutting into mm and length of 120 mm, the bottom of the adhesive film was laminated on an alkali-free glass at 80°C, and the sample was allowed to stand at room temperature for 30 minutes, and the glass at a speed of 300 mm/min through a universal testing machine (UTM). The adhesion was measured.
5. 메탈 점착력 평가5. Metal adhesion evaluation
실시예 및 비교예에 따라 제조한 접착필름에 대하여, 기재필름을 제거한 접착필름 상면을 80℃에서 두께 80㎛의 Ni 합금에 라미네이션하고, 점착력 측정 테이프(7475, TESA)를 접착필름 하면에 라미네이션하여, 시료를 폭25㎜ 및 길이 120㎜로 재단한 후, 준비된 시료를 30분 상온 방치하고, 만능재료시험기(UTM)를 통해 300㎜/min속도로 메탈 점착력을 측정하였다.For the adhesive films prepared according to Examples and Comparative Examples, the upper surface of the adhesive film from which the base film was removed was laminated to an 80 μm thick Ni alloy at 80° C., and an adhesive force measuring tape (7475, TESA) was laminated to the lower surface of the adhesive film. , After cutting the sample into a width of 25 mm and a length of 120 mm, the prepared sample was allowed to stand at room temperature for 30 minutes, and the metal adhesion was measured at a rate of 300 mm/min through a universal testing machine (UTM).
6. 패널 휨 방지평가6. Panel warpage prevention evaluation
실시예 및 비교예에 따라 제조한 접착필름에 대하여, 상부의 기재필름을 제거한 접착필름 상면을 80℃에서 가로×세로 100㎝×100㎝ 및 두께 80㎛의 Ni 합금에 라미네이션하고, 부착한 접착필름에 남아있는 기재필름을 제거 한 후 100cm x 100cm 5T 무알카리 Glass에 50℃에서 진공라미하여 시편을 제작하였으며, 진공라미 전/후 그리고, 100℃ 오븐 2.5시간 방치 전/후 패널의 휨 현상을 평가하였다. 이때, 패널의 휨 현상이 발생하지 않는 경우 - ○, 패널의 휨 현상이 발생하는 경우 - ×로 하여 패널의 휨 현상을 평가하였다.For the adhesive film prepared according to Examples and Comparative Examples, the upper surface of the adhesive film from which the upper base film was removed was laminated to a Ni alloy having a width of 100 cm × 100 cm and a thickness of 80 μm at 80° C., and adhered adhesive film After removing the base film remaining in the substrate, specimens were prepared by vacuum laminating on 100cm x 100cm 5T alkali-free glass at 50°C. Before/after vacuum lamination and before/after leaving the oven at 100°C for 2.5 hours, the warpage of the panel was evaluated. I did. At this time, the case where the panel warpage did not occur-○, the case where the panel warpage occurred-was evaluated as x to evaluate the warpage phenomenon of the panel.
<< 실험예Experimental example 3> 3>
ITO 패턴이 있는 기판상에 유기발광소자(정공수송층 NPD/두께 800A, 발광층 Alq3/두께 300A, 전자주입층 LiF/두께 10A, 음극 Al + Liq/두께 1,000 A)를 증착 적층 후, 제작된 소자에 실시예 및 비교예에 따른 접착필름을 상온 라미네이션한 후 녹색을 발광하는 OLED 단위 시편을 제작하였다. 이후 시편에 대해 하기의 물성을 평가하여 표 1 내지 표 6에 나타내었다.On the substrate with the ITO pattern, an organic light emitting device (hole transport layer NPD/thickness 800A, light emitting layer Alq3/thickness 300A, electron injection layer LiF/thickness 10A, cathode Al + Liq/thickness 1,000A) was deposited and stacked on the fabricated device. After laminating the adhesive films according to the Examples and Comparative Examples at room temperature, an OLED unit specimen emitting green light was prepared. Thereafter, the following physical properties were evaluated for the specimen and are shown in Tables 1 to 6.
1. 접착필름의 수분 침투에 따른 유기발광소자의 내구성 평가1. Durability evaluation of organic light emitting device according to moisture penetration of adhesive film
시편을 85℃, 상대 습도 85% 의 환경에서 시간대별 발광부에서의 화소축소(Pixel shrinkage)와 다크스팟(Dark spot)의 생성 및/또는 성장을 X100의 디지털 현미경으로 100시간 단위로 관찰하여 화소 축소가 50% 이상 발생 및/또는 다크 스팟이 생성되기까지 소요된 시간을 측정하였다.Pixel shrinkage and generation and/or growth of dark spots in the light-emitting area by time in an environment of 85°C and 85% relative humidity are observed with a digital microscope of X100 every 100 hours. The time taken for the reduction to occur by 50% or more and/or to generate a dark spot was measured.
이때, 화소축소 50% 이상 발생 및 다크스팟 생성 소요시간이 1,000시간 이상 일 경우 ◎, 화소축소 50% 이상 발생 및 다크스팟 생성 소요시간이 1000 시간 미만 ~ 800시간 이상 일 경우 ○, 화소축소 50% 이상 발생 및 다크스팟 생성 소요시간이 800시간 미만 ~ 600시간 이상 일 경우 △, 화소축소 50% 이상 발생 및 다크스팟 생성 소요시간이 600시간 미만 일 경우 Х로 나타내었다.At this time, if 50% or more of pixel reduction occurs and the time required for dark spot generation is 1,000 hours or more ◎, When 50% or more of pixel reduction occurs and the time required for dark spot generation is less than 1000 to 800 hours ○, 50% pixel reduction When an abnormality occurs and the time required for dark spot generation is less than 800 hours to over 600 hours, it is expressed as △, and when the pixel reduction occurs more than 50% and the time required for dark spot generation is less than 600 hours, it is expressed as Х.
2. 접착필름의 내구성 평가2. Evaluation of durability of adhesive film
시편을 85℃, 상대습도 85% 로 세팅된 신뢰성 챔버에서 100시간 간격으로 1,000시간 동안 관찰하여 유기전자장치와 접착필름간의 계면분리, 크랙 또는 접착필름내 기포발생, 접착층 간의 분리 등을 광학현미경을 통해 관찰하여 물리적 손상여부를 평가하였다. 평가결과 이상이 없는 경우 ○, 계면분리, 크랙 또는 접착 필름내 기포발생, 접착층 간의 분리 등 중 어떠한 이상이라도 발생하는 경우 ×로 나타내었다.The specimen was observed in a reliability chamber set at 85°C and 85% relative humidity for 1,000 hours at 100-hour intervals to determine the interface separation between the organic electronic device and the adhesive film, the occurrence of cracks or bubbles in the adhesive film, and the separation between the adhesive layers. Through observation, the physical damage was evaluated. If there is no abnormality as a result of the evaluation, ○, if any abnormalities such as interfacial separation, cracks, or bubbles in the adhesive film, or separation between adhesive layers occur, are indicated by ×
접착층First
Adhesive layer
접착수지First
Adhesive resin
분자량Weight average
Molecular Weight
접착수지Second
Adhesive resin
분자량Weight average
Molecular Weight
접착층Second
Adhesive layer
접착수지First
Adhesive resin
분자량Weight average
Molecular Weight
접착수지Second
Adhesive resin
분자량Weight average
Molecular Weight
필름adhesion
film
시편OLED
Psalter
접착층First
Adhesive layer
접착수지First
Adhesive resin
분자량Weight average
Molecular Weight
접착수지Second
Adhesive resin
분자량Weight average
Molecular Weight
접착층Second
Adhesive layer
접착수지First
Adhesive resin
분자량Weight average
Molecular Weight
접착수지Second
Adhesive resin
분자량Weight average
Molecular Weight
필름adhesion
film
시편OLED
Psalter
접착층First
Adhesive layer
접착수지First
Adhesive resin
분자량Weight average
Molecular Weight
접착수지Second
Adhesive resin
분자량Weight average
Molecular Weight
접착층Second
Adhesive layer
접착수지First
Adhesive resin
분자량Weight average
Molecular Weight
접착수지Second
Adhesive resin
분자량Weight average
Molecular Weight
필름adhesion
film
시편OLED
Psalter
접착층First
Adhesive layer
접착수지First
Adhesive resin
분자량Weight average
Molecular Weight
접착수지Second
Adhesive resin
분자량Weight average
Molecular Weight
접착층Second
Adhesive layer
접착수지First
Adhesive resin
분자량Weight average
Molecular Weight
접착수지Second
Adhesive resin
분자량Weight average
Molecular Weight
필름adhesion
film
시편OLED
Psalter
접착층First
Adhesive layer
접착수지First
Adhesive resin
분자량Weight average
Molecular Weight
접착수지Second
Adhesive resin
분자량Weight average
Molecular Weight
접착층Second
Adhesive layer
접착수지First
Adhesive resin
분자량Weight average
Molecular Weight
접착수지Second
Adhesive resin
분자량Weight average
Molecular Weight
필름adhesion
film
시편OLED
Psalter
접착층First
Adhesive layer
접착수지First
Adhesive resin
분자량Weight average
Molecular Weight
접착수지Second
Adhesive resin
분자량Weight average
Molecular Weight
접착층Second
Adhesive layer
접착수지First
Adhesive resin
분자량Weight average
Molecular Weight
접착수지Second
Adhesive resin
분자량Weight average
Molecular Weight
필름adhesion
film
시편OLED
Psalter
상기 표 1 내지 표 6에서 알 수 있듯이, 본 발명의 조건 (1) 및 조건 (2)와 바람직한 제1접착수지와 제2접착수지의 중량평균분자량, 경화제의 함량, UV 개시제 함량 및 접착층 개수 등을 모두 만족하는 실시예 1 ~ 14가, 이 중에서 하나라도 누락된 비교예 1 ~ 14에 비하여 수분 제거 및 차단이 효율적으로 되어 수분침투길이가 짧았고, 접착필름의 부피팽창이 거의 없었으며, 내열성, 글래스 점착력 및 메탈 점착력 및 유기발광소자의 내구성 평가결과가 좋았고, 패널의 휨현상이 발생하지 않았으며 접착필름의 내구성이 우수하였다.As can be seen from Tables 1 to 6, conditions (1) and (2) of the present invention and the weight average molecular weight of the preferred first and second adhesive resins, the content of the curing agent, the content of the UV initiator and the number of adhesive layers, etc. Examples 1 to 14 satisfying all of these, as compared to Comparative Examples 1 to 14, which are missing any one of them, were more efficient in removing and blocking moisture, so that the moisture permeation length was short, and there was almost no volume expansion of the adhesive film, and heat resistance, Glass adhesion, metal adhesion, and durability evaluation results of the organic light-emitting device were good, the panel did not warp, and the adhesive film was excellent in durability.
이상에서 본 발명의 일 실시 예에 대하여 설명하였으나, 본 발명의 사상은 본 명세서에 제시되는 실시 예에 제한되지 아니하며, 본 발명의 사상을 이해하는 당업자는 동일한 사상의 범위 내에서, 구성요소의 부가, 변경, 삭제, 추가 등에 의해서 다른 실시 예를 용이하게 제안할 수 있을 것이나, 이 또한 본 발명의 사상범위 내에 든다고 할 것이다.Although an embodiment of the present invention has been described above, the spirit of the present invention is not limited to the embodiment presented in the present specification, and those skilled in the art who understand the spirit of the present invention can add components within the scope of the same idea. It will be possible to easily propose other embodiments by changing, deleting, adding, etc., but it will be said that this is also within the scope of the present invention.
10: 접착필름 11: 제1접착층
11a: 제1흡습제 11b: 제1혼합수지
12: 제2접착층 12a: 제2흡습제
12b: 제2혼합수지 13, 14: 기재필름
15: 접착층 15a: 흡습제
15b: 혼합수지 100: 발광장치
101: 기판 102: 유기전자장치
111: 제1접착층 111a: 제1흡습제
111b: 제1혼합수지 112: 제2접착층
112a: 제2흡습제 112b: 제2혼합수지
115: 접착층 115a: 흡습제
115b: 혼합수지10: adhesive film 11: first adhesive layer
11a: first absorbent 11b: first mixed resin
12: second
12b: second
15:
15b: mixed resin 100: light emitting device
101: substrate 102: organic electronic device
111: first
111b: first mixed resin 112: second adhesive layer
112a: second absorbent 112b: second mixed resin
115:
115b: mixed resin
Claims (14)
상기 접착층은 하기 조건 (1) 및 (2)를 모두 만족하는 유기전자장치용 접착필름:
[화학식 1]
상기 화학식 1에 있어서, R1는 수소원자 또는 C3 ~ C10의 직쇄형 알케닐기 또는 C4 ~ C10의 분쇄형 알케닐기이고, 상기 n은 화학식 1로 표시되는 화합물의 중량평균분자량 30,000 ~ 1,550,000을 만족시키는 유리수이고,
(1) 두께가 50㎛인 접착층을 직경 6㎜의 원형으로 재단한 후, 온도 50℃ 및 하중 4kg의 조건으로 60초 동안 핫프레스 공정 수행한 후 측정한, 초기 직경에 대한 직경 변화율이 ±10% 이하,
(2) 상기 핫프레스 공정을 수행한 접착층을 온도 100℃로 2.5 시간 동안 열처리 시 측정한, 열처리 전 접착층 직경에 대한 직경 변화율이 ±10% 이하임.A mixed resin having a weight average molecular weight of 30,000 to 1,550,000, a first adhesive resin comprising a random copolymer copolymerized with ethylene, propylene and diene compounds, and a second adhesive resin comprising a compound represented by the following formula (1), Including a tackifier including a first tackifier and an adhesive layer formed of a moisture absorbent,
The adhesive layer is an adhesive film for an organic electronic device satisfying all of the following conditions (1) and (2):
[Formula 1]
In Formula 1, R 1 is a hydrogen atom or a straight-chain alkenyl group of C3 to C10 or a pulverized alkenyl group of C4 to C10, and n is a weight average molecular weight of 30,000 to 1,550,000. Is a rational number,
(1) After cutting the adhesive layer with a thickness of 50 μm into a circle with a diameter of 6 mm, a hot press process was performed for 60 seconds under conditions of a temperature of 50° C. and a load of 4 kg, and the rate of change in diameter to the initial diameter was ±10 % Below,
(2) The rate of change in diameter relative to the diameter of the adhesive layer before heat treatment was ±10% or less, as measured when the adhesive layer subjected to the hot press process was heat treated at a temperature of 100°C for 2.5 hours.
상기 접착층은 하기 조건 (1) 및 조건 (2)를 모두 만족하는 유기전자장치용 접착필름:
(1) 두께가 50㎛인 접착층을 직경 6㎜의 원형으로 재단한 후, 온도 50℃ 및 하중 4kg의 조건으로 60초 동안 핫프레스 공정 수행한 후 측정한 초기 직경에 대한 직경 변화율이 ±8% 이하
(2) 상기 핫프레스 공정을 수행한 접착층을 온도 100℃로 2.5 시간 동안 열처리 시 측정한, 열처리 전 접착층 직경에 대한 직경 변화율이 ±8% 이하임.The method of claim 1,
The adhesive layer is an adhesive film for an organic electronic device that satisfies all of the following conditions (1) and (2):
(1) After cutting the adhesive layer with a thickness of 50 μm into a circle with a diameter of 6 mm, after performing a hot press process for 60 seconds under the condition of a temperature of 50° C. and a load of 4 kg, the diameter change rate for the measured initial diameter is ±8% Below
(2) The rate of change in diameter with respect to the diameter of the adhesive layer before heat treatment was ±8% or less, measured when the adhesive layer subjected to the hot press process was heat treated at a temperature of 100°C for 2.5 hours.
상기 에틸렌 및 프로필렌은 1 : 0.3 ~ 1.4 중량비로 랜덤 공중합되고,
상기 디엔계 화합물은 상기 랜덤 공중합체 전체 중량에 대하여 2 ~ 15 중량%로 포함되는 유기전자장치용 접착필름.The method of claim 1,
The ethylene and propylene are randomly copolymerized in a weight ratio of 1: 0.3 to 1.4,
The diene-based compound is an adhesive film for an organic electronic device containing 2 to 15% by weight based on the total weight of the random copolymer.
상기 혼합수지 100 중량부에 대하여 경화제를 2 ~ 50 중량부 더 포함하는 유기전자장치용 접착필름.The method of claim 1,
Adhesive film for an organic electronic device further comprising 2 to 50 parts by weight of a curing agent based on 100 parts by weight of the mixed resin.
상기 경화제는 중량평균분자량이 100 ~ 1500인, 우레탄 아크릴레이트계 경화제 및 아크릴레이트계 경화제로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 포함하는 유기전자장치용 접착필름.The method of claim 5,
The curing agent has a weight average molecular weight of 100 to 1500, an adhesive film for an organic electronic device comprising at least one selected from the group consisting of a urethane acrylate curing agent and an acrylate curing agent.
상기 혼합수지 100 중량부에 대하여 UV 개시제를 0.1 ~ 10 중량부 더 포함하는 유기전자장치용 접착필름.The method of claim 1,
An adhesive film for an organic electronic device further comprising 0.1 to 10 parts by weight of a UV initiator based on 100 parts by weight of the mixed resin.
하기 측정방법 1에 따라 측정한 글래스 점착력이 1500 gf/25㎜ 이상이고,
하기 측정방법 2에 따라 측정한 메탈 점착력이 1000 gf/25㎜ 이상인 유기전자장치용 접착필름.
[측정방법 1]
점착력 측정 테이프를 접착필름 상면에 라미네이션하고, 시료를 폭25㎜ 및 길이 120㎜로 재단 후, 80℃에서 접착필름 하면을 글래스에 라미네이션한 후, 준비된 시료를 30분 상온 방치하고, 300㎜/min속도로 글래스 점착력을 측정함.
[측정방법 2]
80℃에서 접착필름 상면을 두께 80㎛의 Ni합금에 라미네이션하고, 점착력 측정 테이프를 접착필름 하면에 라미네이션하여, 시료를 폭25㎜ 및 길이 120㎜ 재단한 후, 준비된 시료를 30분 상온 방치하고, 300㎜/min 속도로 메탈 점착력을 측정함.The method of claim 1,
The glass adhesion measured according to the following measurement method 1 is 1500 gf/25 mm or more,
Adhesive film for an organic electronic device having a metal adhesion of 1000 gf/25 mm or more measured according to Measurement Method 2 below.
[Measurement Method 1]
Adhesion measuring tape is laminated on the upper surface of the adhesive film, the sample is cut into 25 mm in width and 120 mm in length, and the lower surface of the adhesive film is laminated to glass at 80°C, and then the prepared sample is allowed to stand at room temperature for 30 minutes, and 300 mm/min. Glass adhesion is measured by speed.
[Measurement method 2]
The upper surface of the adhesive film was laminated to a Ni alloy having a thickness of 80 μm at 80° C., and an adhesive force measuring tape was laminated to the lower surface of the adhesive film, and the sample was cut 25 mm wide and 120 mm long, and the prepared sample was left at room temperature for 30 minutes. Metal adhesion is measured at a speed of 300mm/min.
상기 혼합수지는 제1혼합수지 및 제2혼합수지를 포함하고,
상기 접착층은 제1혼합수지를 포함하는 제1접착층; 및 상기 제1접착층의 일면에 형성되며, 제2혼합수지를 포함하는 제2접착층;을 포함하는 유기전자장치용 접착필름.The method of claim 1,
The mixed resin includes a first mixed resin and a second mixed resin,
The adhesive layer may include a first adhesive layer including a first mixed resin; And a second adhesive layer formed on one surface of the first adhesive layer and including a second mixed resin.
상기 제1접착층은 제2점착부여제를 더 포함하는 유기전자장치용 접착필름.The method of claim 9,
The first adhesive layer is an adhesive film for an organic electronic device further comprising a second adhesive imparting agent.
상기 제1접착층은 제1혼합수지 100 중량부에 대하여 점착부여제를 50 ~ 300 중량부 포함하고,
상기 제2접착층은 제2혼합수지 100 중량부에 대하여 점착부여제를 60 ~ 300 중량부 포함하는 유기전자장치용 접착필름.The method of claim 9,
The first adhesive layer contains 50 to 300 parts by weight of a tackifier based on 100 parts by weight of the first mixed resin,
The second adhesive layer is an adhesive film for an organic electronic device comprising 60 to 300 parts by weight of a tackifier based on 100 parts by weight of the second mixed resin.
상기 제1접착층은 상기 제1혼합수지 100 중량부에 대하여 경화제를 2 ~ 30 중량부로 더 포함하고,
상기 제2접착층은 상기 제1혼합수지 100 중량부에 대하여 경화제를 10 ~ 40 중량부로 더 포함하는 유기전자장치용 접착필름.The method of claim 9,
The first adhesive layer further comprises 2 to 30 parts by weight of a curing agent based on 100 parts by weight of the first mixed resin,
The second adhesive layer further includes 10 to 40 parts by weight of a curing agent based on 100 parts by weight of the first mixed resin.
상기 기판의 적어도 일면에 형성된 유기전자장치; 및
상기 유기전자장치를 패키징하는 제13항에 따른 유기전자장치용 봉지재;를 포함하는 발광장치.Board;
An organic electronic device formed on at least one surface of the substrate; And
A light-emitting device comprising: the encapsulant for an organic electronic device according to claim 13 for packaging the organic electronic device.
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