KR102183612B1 - Adhesive film for encapsulation member of organic electronic device and encapsulation member comprising the same - Google Patents
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Abstract
본 발명은 유기전자장치 봉지재용 접착조성물 및 이를 포함하는 유기전자장치 봉지재용 접착필름에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 유기전자장치에 수분, 불순물 등의 불량원인 물질이 접근하지 못하도록 제거 및 차단하고, 수분이 제거될 때 발생할 수 있는 층간 박리현상이 일어나지 않는 동시에 내습성 및 내열성이 우수한 효과가 있는 유기전자장치 봉지재용 접착조성물 및 이를 포함하는 유기전자장치 봉지재용 접착필름에 관한 것이다.The present invention relates to an adhesive composition for an organic electronic device encapsulation material and an adhesive film for an organic electronic device encapsulation material including the same, and more particularly, to remove and block materials that cause defects such as moisture and impurities from accessing the organic electronic device, The present invention relates to an adhesive composition for an organic electronic device encapsulation material and an adhesive film for an organic electronic device encapsulation material including the same, which does not cause the delamination phenomenon that may occur when moisture is removed and has excellent moisture resistance and heat resistance.
Description
본 발명은 유기전자장치 봉지재용 접착조성물 및 이를 포함하는 유기전자장치 봉지재용 접착필름에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 유기전자장치에 수분, 불순물 등의 불량원인 물질이 접근하지 못하도록 제거 및 차단하고, 수분이 제거될 때 발생할 수 있는 층간 박리현상이 일어나지 않는 동시에 내습성 및 내열성이 우수한 효과가 있는 유기전자장치 봉지재용 접착조성물 및 이를 포함하는 유기전자장치 봉지재용 접착필름에 관한 것이다.The present invention relates to an adhesive composition for an organic electronic device encapsulation material and an adhesive film for an organic electronic device encapsulation material including the same, and more particularly, to remove and block materials that cause defects such as moisture and impurities from accessing the organic electronic device, The present invention relates to an adhesive composition for an organic electronic device encapsulation material and an adhesive film for an organic electronic device encapsulation material including the same, which does not cause the delamination phenomenon that may occur when moisture is removed and has excellent moisture resistance and heat resistance.
유기발광다이오드(OLED: Organic Light Emitting Diode)는 발광층이 박막의 유기 화합물로 이루어지는 발광 다이오드로서, 형광성 유기 화합물에 전류를 통과시켜 빛을 발생시키는 전계 발광 현상을 이용한다. 이러한 유기발광다이오드는 일반적으로 3색(Red, Green, Blue) 독립화소방식, 생변환 방식(CCM), 컬리 필터 방식 등으로 주요 컬러를 구현하며, 사용하는 발광재료에 포함된 유기물질의 양에 따라 저분자 유기발광다이오드와 고분자 유기발광다이오드로 구분된다. 또한, 구동방식에 따라 수동형 구동방식과 능동형 구동방식으로 구분될 수 있다.An organic light emitting diode (OLED) is a light emitting diode in which a light emitting layer is made of a thin organic compound, and uses an electroluminescence phenomenon in which light is generated by passing an electric current through a fluorescent organic compound. These organic light-emitting diodes generally implement major colors in a three-color (Red, Green, Blue) independent pixel method, a bioconversion method (CCM), and a curly filter method, and the amount of organic substances contained in the used light emitting materials Accordingly, it is classified into a low-molecular organic light-emitting diode and a high-molecular organic light-emitting diode. In addition, according to the driving method, it may be classified into a passive driving method and an active driving method.
이러한 유기발광다이오드는 자체 발광에 의한 고효율, 저전압 구동, 간단한 구동 등의 특징을 가지고 있어, 고화질의 동영상을 표현할 수 있는 장점이 있다. 또한, 유기물의 유연한 특성을 이용한 플렉서블 디스플레이 및 유기물 전자소자에 대한 응용도 기대되고 있는 실정이다.Such an organic light emitting diode has features such as high efficiency, low voltage driving, and simple driving by self-luminescence, and thus has an advantage of expressing high-quality video. In addition, applications to flexible displays and organic electronic devices using the flexible properties of organic materials are also expected.
유기발광다이오드는 기판 상에 발광층인 유기 화합물을 박막의 형태로 적층하는 형태로 제조된다. 그러나, 유기발광다이오드에 사용되는 유기 화합물은 불순물, 산소 및 수분에 매우 민감하여 외부 노출 또는 수분, 산소 침투에 의해 특성이 쉽게 열화되는 문제를 안고 있다. 이러한 유기물의 열화현상은 유기발광다이오드의 발광특성에 영향을 미치고, 수명을 단축시키게 된다. 이러한 현상을 방지하기 위하여 유기전자장치의 내부로 산소, 수분 등이 유입되는 것을 방지하기 위한 박막봉지공정(Thin Film Encapsulation)이 요구된다.The organic light emitting diode is manufactured in a form in which an organic compound, which is a light emitting layer, is stacked on a substrate in the form of a thin film. However, the organic compound used in the organic light emitting diode is very sensitive to impurities, oxygen, and moisture, and thus has a problem that properties are easily deteriorated due to external exposure or penetration of moisture or oxygen. This deterioration of the organic material affects the luminescence characteristics of the organic light emitting diode and shortens the lifespan. In order to prevent such a phenomenon, a thin film encapsulation process is required to prevent oxygen, moisture, etc. from flowing into the organic electronic device.
종래에는 금속 캔이나 유리를 홈을 가지도록 캡형태로 가공하여 그 홈에 수분 흡수를 위한 건습제를 파우더 형태로 탑재하였으나, 이러한 방법은 봉지된 유기전자장치로 투습을 목적하는 수준으로 제거하고, 유기전자장치에 수분, 불순물 등의 불량원인 물질이 접근하지 못하도록 차단하며, 수분이 제거될 때 발생할 수 있는 층간 박리현상이 일어나지 않고, 내습성 및 내열성이 우수한 효과를 동시에 가지기 어려운 문제가 있었다.Conventionally, a metal can or glass was processed into a cap shape to have a groove, and a desiccant for moisture absorption was mounted in the groove in the form of a powder. However, this method removes the desired level of moisture permeation with a sealed organic electronic device. There is a problem in that it is difficult to block the organic electronic device from accessing substances that are cause of defects such as moisture and impurities, do not cause delamination, which may occur when moisture is removed, and have excellent effects in moisture resistance and heat resistance at the same time.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 해결하려는 과제는 유기전자장치에 수분, 불순물 등의 불량원인 물질이 접근하지 못하도록 제거 및 차단하고, 수분이 제거될 때 발생할 수 있는 층간 박리현상이 일어나지 않는 동시에 내습성 및 내열성이 우수한 효과를 제공하는데 있다.The present invention has been devised to solve the above problems, and the object to be solved of the present invention is to remove and block the organic electronic device from accessing bad sources such as moisture and impurities, and may occur when moisture is removed. It is to provide excellent effects in moisture resistance and heat resistance at the same time that no delamination phenomenon occurs.
상술한 과제를 해결하기 위하여, 본 발명의 유기전자장치 봉지재용 접착조성물은 제1접착수지 및 제2접착수지를 포함하는 혼합수지, 점착부여제 및 흡습제를 포함하고, 제1접착수지는 중량평균분자량이 150,000 ~ 1,550,000인 에틸렌, 프로필렌 및 디엔계 화합물이 공중합된 랜덤 공중합체를 포함하며, 제2접착수지는 하기 화학식 1로 표시되는 화합물을 포함할 수 있다.In order to solve the above-described problems, the adhesive composition for an organic electronic device encapsulant of the present invention includes a mixed resin including a first adhesive resin and a second adhesive resin, a tackifier and a desiccant, and the first adhesive resin is a weight average It includes a random copolymer copolymerized with ethylene, propylene, and diene-based compounds having a molecular weight of 150,000 to 1,550,000, and the second adhesive resin may include a compound represented by Formula 1 below.
[화학식 1][Formula 1]
상기 화학식 1에 있어서, R1는 수소원자 또는 C3 ~ C10의 직쇄형 알케닐기 또는 C4 ~ C10의 분쇄형 알케닐기이고, 상기 n은 화학식 1로 표시되는 화합물의 중량평균분자량 150,000 ~ 1,550,000을 만족시키는 유리수이다.In Formula 1, R 1 is a hydrogen atom or a straight chain alkenyl group of C3 to C10 or a ground alkenyl group of C4 to C10, and n is a weight average molecular weight of 150,000 to 1,550,000. It is a rational number.
본 발명의 바람직한 일실시예로서, 혼합수지는 제1접착수지 및 제2접착수지를 1 : 0.1 ~ 10의 중량비로 포함할 수 있다.As a preferred embodiment of the present invention, the mixed resin may include the first adhesive resin and the second adhesive resin in a weight ratio of 1: 0.1 to 10.
본 발명의 바람직한 일실시예로서, 에틸렌 및 프로필렌은 1 : 0.3 ~ 1.4 중량비로 랜덤 공중합되고, 디엔계 화합물은 상기 랜덤 공중합체 전체 중량에 대하여 2 ~ 15 중량%를 포함할 수 있다.As a preferred embodiment of the present invention, ethylene and propylene are randomly copolymerized at a weight ratio of 1: 0.3 to 1.4, and the diene-based compound may contain 2 to 15% by weight based on the total weight of the random copolymer.
본 발명의 바람직한 일실시예로서, 흡습제는 실리카(SiO2), 알루미나(Al2O3), 산화리튬(Li2O), 산화나트륨(Na2O), 산화바륨(BaO), 산화칼슘(CaO), 산화마그네슘(MgO) 및 오산화인(P2O5) 중 1종 이상을 포함할 수 있다.As a preferred embodiment of the present invention, the desiccant is silica (SiO 2 ), alumina (Al 2 O 3 ), lithium oxide (Li 2 O), sodium oxide (Na 2 O), barium oxide (BaO), calcium oxide ( CaO), magnesium oxide (MgO), and phosphorus pentoxide (P 2 O 5 ) may contain one or more.
본 발명의 바람직한 일실시예로서, 점착부여제는 수첨 석유수지, 수첨 로진수지, 수첨 로진 에스테르 수지, 수첨 테르펜 수지, 수첨 테르펜 페놀 수지, 중합 로진 수지 및 중합 로진 에스테르 수지 중 1종 이상을 포함할 수 있다.In a preferred embodiment of the present invention, the tackifier may include at least one of a hydrogenated petroleum resin, a hydrogenated rosin resin, a hydrogenated rosin ester resin, a hydrogenated terpene resin, a hydrogenated terpene phenol resin, a polymerized rosin resin, and a polymerized rosin ester resin. I can.
본 발명의 바람직한 일실시예로서, 점착부여제는 혼합수지 100 중량부에 대하여 50 ~ 300 중량부로 포함하며, 흡습제는 혼합수지 100 중량부에 대하여, 10 ~ 550 중량부를 포함할 수 있다.In a preferred embodiment of the present invention, the tackifier may include 50 to 300 parts by weight based on 100 parts by weight of the mixed resin, and the desiccant may include 10 to 550 parts by weight based on 100 parts by weight of the mixed resin.
본 발명의 바람직한 일실시예로서, 상기 접착 조성물은 경화제 및 UV 개시제 중 1종 이상을 더 포함하고, 상기 경화제는 혼합수지 100 중량부에 대하여 2 ~ 50 중량부로 포함하며, 상기 UV 개시제는 혼합수지 100 중량부에 대하여, 0.1 ~ 10 중량부를 포함할 수 있다.As a preferred embodiment of the present invention, the adhesive composition further comprises at least one of a curing agent and a UV initiator, and the curing agent comprises 2 to 50 parts by weight based on 100 parts by weight of the mixed resin, and the UV initiator is a mixed resin Based on 100 parts by weight, it may contain 0.1 to 10 parts by weight.
본 발명의 바람직한 일실시예로서, 본 발명의 접착 조성물의 점도는 100,000 ~ 300,000 Paㆍs(50℃)일 수 있다.As a preferred embodiment of the present invention, the viscosity of the adhesive composition of the present invention may be 100,000 ~ 300,000 Pa · s (50 ℃).
또한, 본 발명의 유기전자장치 봉지재용 접착필름은 앞서 언급한 접착조성물을 포함하여 형성된 접착층을 포함할 수 있다.In addition, the adhesive film for an organic electronic device encapsulant of the present invention may include an adhesive layer formed by including the aforementioned adhesive composition.
본 발명의 바람직한 일실시예로서, 본 발명의 접착필름은 하기 측정방법 1에 따라 측정한 글래스 점착력이 1500 gf/25㎜ 이상이고, 하기 측정방법 2에 따라 측정한 메탈 점착력이 1000 gf/25㎜ 이상일 수 있다. As a preferred embodiment of the present invention, the adhesive film of the present invention has a glass adhesion of 1500 gf/25 mm or more measured according to Measurement Method 1 below, and a metal adhesion of 1000 gf/25 mm according to Measurement Method 2 below. It can be more than that.
[측정방법 1][Measurement Method 1]
점착력 측정 테이프를 접착필름 상면에 라미네이션하고, 시료를 폭25㎜ 및 길이 120㎜로 재단 후, 80℃에서 접착필름 하면을 글래스에 라미네이션한 후, 준비된 시료를 30분 상온 방치하고, 300㎜/min속도로 글래스 점착력을 측정함.Adhesion measuring tape is laminated on the upper surface of the adhesive film, the sample is cut into 25 mm in width and 120 mm in length, and the lower surface of the adhesive film is laminated to glass at 80°C, and then the prepared sample is allowed to stand at room temperature for 30 minutes, and 300 mm/min. Glass adhesion is measured by speed.
[측정방법 2][Measurement method 2]
80℃에서 접착필름 상면을 두께 80㎛의 Ni합금에 라미네이션하고, 점착력 측정 테이프를 접착필름 하면에 라미네이션하여, 시료를 폭25㎜ 및 길이 120㎜ 재단한 후, 준비된 시료를 30분 상온 방치하고, 300㎜/min 속도로 메탈 점착력을 측정함.The upper surface of the adhesive film was laminated to a Ni alloy having a thickness of 80 μm at 80° C., and an adhesive force measuring tape was laminated to the lower surface of the adhesive film, and the sample was cut 25 mm wide and 120 mm long, and the prepared sample was left at room temperature for 30 minutes. Metal adhesion is measured at a speed of 300mm/min.
본 발명의 바람직한 일실시예로서, 본 발명의 접착층은 제1접착층 및 제1접착층 일면에 형성된 제2접착층을 포함할 수 있다.As a preferred embodiment of the present invention, the adhesive layer of the present invention may include a first adhesive layer and a second adhesive layer formed on one surface of the first adhesive layer.
본 발명의 바람직한 일실시예로서, 본 발명의 제1접착층은 제1혼합수지, 점착부여제 및 제1흡습제를 포함하고, 제1혼합수지는 제1접착수지 및 제2접착수지를 1 : 0.1 ~ 10의 중량비로 포함하며, 점착부여제는 제1혼합수지 100 중량부에 대하여 50 ~ 300 중량부를 포함하고, 제1흡습제는 제1혼합수지 100 중량부에 대하여 1 ~ 40 중량부를 포함할 수 있다.As a preferred embodiment of the present invention, the first adhesive layer of the present invention comprises a first mixed resin, a tackifier and a first absorbent, and the first mixed resin is a first adhesive resin and a second adhesive resin 1: 0.1 It includes in a weight ratio of ~ 10, the tackifier may contain 50 to 300 parts by weight based on 100 parts by weight of the first mixed resin, and the first desiccant may contain 1 to 40 parts by weight based on 100 parts by weight of the first mixed resin. have.
본 발명의 바람직한 일실시예로서, 본 발명의 제1접착층의 점착부여제는 제1점착부여제 및 제2점착부여제를 1 : 0.5 ~ 1.5의 중량비로 포함하고, 제1점착부여제의 연화점은 제2점착부여제의 연화점보다 작으며, 본 발명의 제1접착층의 제1흡습제는 실리카(SiO2)를 포함할 수 있다.As a preferred embodiment of the present invention, the tackifier of the first adhesive layer of the present invention comprises a first tackifier and a second tackifier in a weight ratio of 1: 0.5 to 1.5, and the softening point of the first tackifier Is smaller than the softening point of the second adhesive agent, and the first absorbent of the first adhesive layer of the present invention may include silica (SiO 2 ).
본 발명의 바람직한 일실시예로서, 본 발명의 제1접착층은 경화제 및 UV 개시제 중 1종 이상을 더 포함하고, 본 발명의 제1접착층의 경화제는 제1혼합수지 100 중량부에 대하여 2 ~ 30 중량부를 포함하며, 본 발명의 제1접착층의 UV 개시제는 제1혼합수지 100 중량부에 대하여, 0.1 ~ 5 중량부를 포함할 수 있다.As a preferred embodiment of the present invention, the first adhesive layer of the present invention further comprises one or more of a curing agent and a UV initiator, and the curing agent of the first adhesive layer of the present invention is 2 to 30 parts by weight of the first mixed resin. It includes parts by weight, and the UV initiator of the first adhesive layer of the present invention may include 0.1 to 5 parts by weight based on 100 parts by weight of the first mixed resin.
본 발명의 바람직한 일실시예로서, 본 발명의 제2접착층은 제2혼합수지, 점착부여제 및 제2흡습제를 포함하고, 제2혼합수지는 제1접착수지 및 제2접착수지를 1 : 0.1 ~ 10의 중량비로 포함하며, 본 발명의 제2접착층의 점착부여제는 제2혼합수지 100 중량부에 대하여 60 ~ 300 중량부를 포함하고, 본 발명의 제2흡습제는 제2혼합수지 100 중량부에 대하여 50 ~ 450 중량부를 포함할 수 있다.As a preferred embodiment of the present invention, the second adhesive layer of the present invention comprises a second mixed resin, a tackifier and a second absorbent, and the second mixed resin is a first adhesive resin and a second adhesive resin 1: 0.1 It is included in a weight ratio of ~ 10, the tackifier of the second adhesive layer of the present invention contains 60 to 300 parts by weight based on 100 parts by weight of the second mixed resin, and the second absorbent of the present invention is 100 parts by weight of the second mixed resin It may contain 50 to 450 parts by weight based on.
본 발명의 바람직한 일실시예로서, 본 발명의 제2접착층의 점착부여제는 제1점착부여제를 포함하고, 본 발명의 제2접착층의 제2흡습제는 산화칼슘(CaO)을 포함할 수 있다.As a preferred embodiment of the present invention, the tackifier of the second adhesive layer of the present invention may include a first adhesive agent, and the second absorbent of the second adhesive layer of the present invention may include calcium oxide (CaO). .
본 발명의 바람직한 일실시예로서, 본 발명의 제2접착층은 경화제 및 UV 개시제 중 1종 이상을 더 포함하고, 경화제는 제2혼합수지 100 중량부에 대하여 10 ~ 40 중량부를 포함하며, UV 개시제는 제2혼합수지 100 중량부에 대하여, 0.1 ~ 8 중량부를 포함할 수 있다.As a preferred embodiment of the present invention, the second adhesive layer of the present invention further comprises at least one of a curing agent and a UV initiator, and the curing agent contains 10 to 40 parts by weight based on 100 parts by weight of the second mixed resin, and the UV initiator May contain 0.1 to 8 parts by weight based on 100 parts by weight of the second mixed resin.
본 발명의 바람직한 일실시예로서, 본 발명의 제1접착층의 점도는 150,000 Paㆍs(50℃) 이하이고, 제2접착층의 점도는 200,000 Paㆍs(50℃) 이상일 수 있다.As a preferred embodiment of the present invention, the viscosity of the first adhesive layer of the present invention may be 150,000 Pa·s (50°C) or less, and the viscosity of the second adhesive layer may be 200,000 Pa·s (50°C) or more.
한편, 본 발명의 유기전자장치용 봉지재는 앞서 언급한 본 발명의 유기전자장치 봉지재용 접착필름을 포함한다.On the other hand, the sealing material for an organic electronic device of the present invention includes the adhesive film for an organic electronic device sealing material of the present invention mentioned above.
또한, 본 발명의 발광장치는 기판, 기판의 적어도 일면에 형성된 유기전자장치 및 유기전자장치를 패키징하는 앞서 언급한 유기전자장치용 봉지재를 포함한다.Further, the light emitting device of the present invention includes a substrate, an organic electronic device formed on at least one surface of the substrate, and the aforementioned encapsulant for an organic electronic device for packaging the organic electronic device.
이하, 본 발명에서 사용한 용어에 대해 설명한다.Hereinafter, terms used in the present invention will be described.
본 발명에서 사용한 용어인 흡습제는 수분을 흡습제의 계면과 반데르발스힘 등의 물리적 또는 화학결합에 의해 흡착시킬 수 있으며, 수분의 흡착으로 인해 물질의 성분이 변화하지 않는 수분흡착 물질 및 화학적 반응을 통해 수분을 흡수하여 새로운 물질로 변화하는 수분흡수 물질을 모두 포함한다The term desiccant used in the present invention can adsorb moisture through a physical or chemical bond such as van der Waals' force with the interface of the desiccant, and absorbs moisture and chemical reactions in which the component of the material does not change due to adsorption of moisture. It contains all moisture-absorbing substances that absorb moisture and change into new substances.
본 발명의 유기전자장치 봉지재용 접착조성물 및 이를 포함하는 유기전자장치용 접착필름은 산소, 불순물, 수분을 차단함과 동시에 투습되는 수분을 효과적으로 제거하여 수분이 유기전자장치까지 도달하는 것을 현저히 저지할 수 있어 유기전자장치의 수명 및 내구성을 현저히 향상시킬 수 있다. 또한, 수분이 제거될 때 발생할 수 있는 층간 박리현상이 일어나지 않는 동시에 내습성 및 내열성이 우수한 효과가 있다.The adhesive composition for an organic electronic device encapsulation material of the present invention and the adhesive film for an organic electronic device including the same block oxygen, impurities, and moisture, and at the same time effectively remove the moisture permeated to prevent moisture from reaching the organic electronic device. Can significantly improve the life and durability of the organic electronic device. In addition, there is an effect of excellent moisture resistance and heat resistance at the same time that the delamination phenomenon that may occur when moisture is removed does not occur.
도 1 및 도 2는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 유기전자장치 봉지재용 접착필름의 단면도이다.
도 3 및 도 4는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 발광장치의 단면모식도이다.1 and 2 are cross-sectional views of an adhesive film for an organic electronic device encapsulant according to an embodiment of the present invention.
3 and 4 are cross-sectional schematic diagrams of a light emitting device according to a preferred embodiment of the present invention.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 부가한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those of ordinary skill in the art can easily implement the present invention. The present invention may be implemented in various different forms, and is not limited to the embodiments described herein. In the drawings, parts not related to the description are omitted in order to clearly describe the present invention, and the same reference numerals are added to the same or similar components throughout the specification.
본 발명의 유기전자장치 봉지재용 접착조성물은 혼합수지, 점착부여제 및 흡습제를 포함한다.The adhesive composition for encapsulating an organic electronic device of the present invention includes a mixed resin, a tackifier and a desiccant.
먼저, 혼합수지는 제1접착수지 및 제2접착수지를 포함할 수 있으며, 제1접착수지 및 제2접착수지를 1 : 0.1 ~ 10의 중량비, 바람직하게는 1 : 1 ~ 9의 중량비, 더욱 바람직하게는 1 : 1.1 ~ 5의 중량비로 포함할 수 있다. 만일 제1접착수지 및 제2접착수지의 중량비가 1 : 0.1 미만이면 신뢰성이 저하되는 문제가 발생할 수 있고, 중량비가 1 : 10을 초과하면 접착층의 탄성력이 저하되는 문제가 발생할 수 있다.First, the mixed resin may include a first adhesive resin and a second adhesive resin, and the first adhesive resin and the second adhesive resin are in a weight ratio of 1: 0.1 to 10, preferably 1: 1 to 9, further Preferably, it may be included in a weight ratio of 1: 1.1 to 5. If the weight ratio of the first adhesive resin and the second adhesive resin is less than 1:0.1, reliability may deteriorate, and if the weight ratio exceeds 1:10, the elasticity of the adhesive layer may decrease.
제1접착수지는 에틸렌, 프로필렌 및 디엔계 화합물이 공중합된 랜덤 공중합체를 포함할 수 있다. 이 때, 에틸렌 및 프로필렌은 1 : 0.3 ~ 1.4의 중량비로, 바람직하게는 1 : 0.5 ~ 1.2의 중량비로 랜덤공중합될 수 있다. 만일 공중합되는 에틸렌 및 프로필렌의 중량비가 1 : 0.3 미만이면 모듈러스 및 경도 증가에 따른 패널 합착성 불량을 야기시킬 수 있고, 기재와의 점착력 및 저온에서의 물성 저하를 초래하는 문제가 발생하며 탄성률 저하에 따른 흡습제 부피 팽창에 불리하게 작용할 수 있으며, 중량비가 1 : 1.4를 초과하면 모듈러스 및 경도 저하에 따른 패널 처짐이 발생할 수 있으며, 기계적 물성의 저하는 제품의 기계적 물성의 저하로 연결되어지며, 흡습제의 고충진이 어려움에 따라 신뢰성이 저하되는 문제가 발생할 수 있다.The first adhesive resin may include a random copolymer in which ethylene, propylene, and a diene-based compound are copolymerized. At this time, ethylene and propylene may be randomly copolymerized in a weight ratio of 1: 0.3 to 1.4, preferably 1: 0.5 to 1.2. If the weight ratio of ethylene and propylene to be copolymerized is less than 1:0.3, it may cause a defect in panel adhesion due to an increase in modulus and hardness, and a problem that causes adhesion to the substrate and decreases in properties at low temperatures occurs, and decreases the elastic modulus. Accordingly, it may adversely affect the volume expansion of the desiccant. If the weight ratio exceeds 1:1.4, panel sag may occur due to a decrease in modulus and hardness, and a decrease in mechanical properties leads to a decrease in the mechanical properties of the product. Due to the difficulty in high filling, there may be a problem that reliability is deteriorated.
또한, 상기 디엔계 화합물은 에틸렌, 프로필렌 및 디엔계 화합물이 공중합된 랜덤 공중합체 전체 중량에 대하여 2 ~ 15 중량%로, 바람직하게는 7 ~ 11 중량%로 포함될 수 있다. 만일 상기 디엔계 화합물이 2 중량% 미만이면 낮은 경화속도 및 경화밀도로 인해 모듈러스가 저하됨에 따른 패널 처짐 문제를 야기할 수 있고, 내열성이 저하될 수 있으며, 탄성 저하에 따른 흡습제 부피 팽창에 의해 기재와의 들뜸현상이 발생할 수 있고, 15 중량%를 초과하면 높은 경화밀도로 인한 젖음성 부족으로 기재와의 점착력 저하, 수지 간의 상용성 저하, 높은 모듈러스에 의한 패널 합착성 저하 문제가 발생하며 열에 의한 황변 현상을 초래할 수 있다.In addition, the diene-based compound may be included in an amount of 2 to 15% by weight, preferably 7 to 11% by weight, based on the total weight of the random copolymer copolymerized with ethylene, propylene and the diene-based compound. If the diene-based compound is less than 2% by weight, it may cause a panel sag problem due to a decrease in modulus due to a low curing rate and curing density, and heat resistance may be lowered. If it exceeds 15% by weight, adhesion with the substrate decreases due to lack of wettability due to high curing density, compatibility between resins decreases, panel adhesion decreases due to high modulus, and yellowing due to heat. May cause a phenomenon.
제1접착수지는 중량평균분자량이 150,000 ~ 1,550,000이고, 바람직하게는 중량평균분자량이 200,000 ~ 1,500,000, 더욱 바람직하게는 300,000 ~ 1,000,000일 수 있다.The first adhesive resin may have a weight average molecular weight of 150,000 to 1,550,000, preferably a weight average molecular weight of 200,000 to 1,500,000, more preferably 300,000 to 1,000,000.
만일 제1접착수지의 중량평균분자량이 150,000 미만이면 겔화율과 모듈러스 저하에 따른 패널 처짐 현상이 발생할 수 있고, 내열성이 저하될 수 있으며, 흡습제의 충진성이 저하됨에 따라 신뢰성이 저하될 수 있고, 기계적 물성이 저하될 수 있다. 또한, 만일 중량평균분자량이 1,550,000을 초과하면 젖음성 저하로 인해 기재와의 점착력이 저하될 수 있고, 겔화율과 모듈러스 증가에 따라 패널에 대한 합착성이 저하될 수 있다.If the weight average molecular weight of the first adhesive resin is less than 150,000, panel sag may occur due to a decrease in gelation rate and modulus, heat resistance may decrease, and reliability may decrease as the filling property of the desiccant decreases. Mechanical properties may deteriorate. In addition, if the weight average molecular weight exceeds 1,550,000, adhesion to the substrate may decrease due to a decrease in wettability, and adhesion to the panel may decrease according to an increase in gelation rate and modulus.
제2접착수지는 하기 화학식 1로 표시되는 화합물을 포함할 수 있다.The second adhesive resin may include a compound represented by Formula 1 below.
[화학식 1][Formula 1]
상기 화학식 1에 있어서, R1은 수소원자, C3 ~ C10의 직쇄형 알케닐기 또는 C4 ~ C10의 분쇄형 알케닐기이고, 바람직하게는 R1은 수소원자, C4 ~ C8의 직쇄형 알케닐기 또는 C4 ~ C8의 분쇄형 알케닐기 일 수 있다. In Formula 1, R 1 is a hydrogen atom, a C3 to C10 straight alkenyl group or a C4 to C10 pulverized alkenyl group, and preferably R 1 is a hydrogen atom, a C4 to C8 straight alkenyl group or a C4 It may be a pulverized alkenyl group of ~ C8.
화학식 1의 R1이 수소원자, C3 ~ C10의 직쇄형 알케닐기 또는 C4 ~ C10의 분쇄형 알케닐기임에 따라 신뢰성이 더욱 우수할 수 있다.Since R 1 in Formula 1 is a hydrogen atom, a straight chain alkenyl group of C3 to C10 or a pulverized alkenyl group of C4 to C10, reliability may be more excellent.
또한, 상기 화학식 1에 있어서, n은 중량평균분자량 150,000 ~ 1,550,000을 만족하는 유리수이고, 바람직하게는 중량평균분자량 200,000 ~ 1,500,000을 만족하는 유리수이고, 더욱 바람직하게는 중량평균분자량 300,000 ~ 1,000,000을 만족하는 유리수일 수 있다. 만일, 중량평균분자량이 150,000 미만이면 모듈러스 저하에 따른 패널 처짐 현상이 발생할 수 있고, 내열성이 저하될 수 있으며, 흡습제의 충진성이 저하됨에 따라 신뢰성이 저하될 수 있고, 기계적 물성이 저하될 수 있으며, 탄성 저하에 따른 흡습제 부피 팽창에 의한 기재와의 들뜸현상이 발생할 수 있다. 또한, 중량평균분자량이 1,550,000을 초과하면 젖음성 저하로 인해 기재와의 점착력이 저하될 수 있고, 모듈러스 증가에 따라 패널에 대한 합착성이 저하될 수 있다.In addition, in Formula 1, n is a rational number that satisfies the weight average molecular weight of 150,000 to 1,550,000, preferably is a rational number that satisfies the weight average molecular weight of 200,000 to 1,500,000, and more preferably satisfies the weight average molecular weight of 300,000 to 1,000,000. It can be a rational number. If the weight average molecular weight is less than 150,000, panel sagging may occur due to a decrease in modulus, heat resistance may decrease, reliability may decrease as the filling property of the desiccant decreases, and mechanical properties may decrease. , Lifting with the substrate may occur due to the volume expansion of the desiccant due to the decrease in elasticity. In addition, when the weight average molecular weight exceeds 1,550,000, adhesion to the substrate may decrease due to a decrease in wettability, and adhesion to the panel may decrease as the modulus increases.
다음으로, 점착부여제는 통상적으로 유기전자장치 봉지재용 접착 조성물에 사용되는 점착 수지라면 제한 없이 포함할 수 있으며, 바람직하게는 수첨 석유수지, 수첨 로진수지, 수첨 로진 에스테르 수지, 수첨 테르펜 수지, 수첨 테르펜 페놀 수지, 중합 로진 수지 및 중합 로진 에스테르 수지 중에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다.Next, the tackifier may be included without limitation, as long as it is an adhesive resin commonly used in an adhesive composition for an organic electronic device encapsulant, and preferably hydrogenated petroleum resin, hydrogenated rosin paper, hydrogenated rosin ester resin, hydrogenated terpene resin, hydrogenated It may include at least one selected from terpene phenol resin, polymerized rosin resin, and polymerized rosin ester resin.
점착부여제는 혼합수지 100 중량부에 대하여, 50 ~ 300 중량부, 바람직하게는 80 ~ 280 중량부 포함할 수 있다. 만일 혼합수지 100 중량부에 대하여 점착부여제가 50 중량부 미만이면 내습성이 좋지 않은 문제가 발생할 수 있고, 점착부여제가 300 중량부를 초과하면 접착층의 탄성저하(Brittle)에 따른 내구성 및 내습성이 저하되는 문제가 발생할 수 있다.The tackifier may include 50 to 300 parts by weight, preferably 80 to 280 parts by weight, based on 100 parts by weight of the mixed resin. If the tackifier is less than 50 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the mixed resin, a problem of poor moisture resistance may occur. If the tackifier exceeds 300 parts by weight, durability and moisture resistance due to the brittle of the adhesive layer decrease. Problems may occur.
다음으로, 흡습제는 통상적으로 유기전자장치의 패키징에 사용되는 봉지재라면 제한없이 포함할 수 있고, 바람직하게는 제올라이트, 티타니아, 지르코니아 또는 몬모릴로나이트 등을 성분으로 포함하는 흡습제, 금속염 및 금속산화물 중 1종 이상을 포함할 수 있으며, 더욱 바람직하게는 금속산화물을 포함할 수 있고, 더더욱 바람직하게는 금속산화물 중 산화칼슘(CaO)을 포함할 수 있다.Next, the desiccant may be included without limitation, as long as it is an encapsulant commonly used in packaging of organic electronic devices, and preferably, one of a desiccant, a metal salt, and a metal oxide including zeolite, titania, zirconia or montmorillonite as a component. The above may be included, more preferably a metal oxide may be included, and even more preferably calcium oxide (CaO) may be included among the metal oxides.
금속산화물은 실리카(SiO2), 알루미나(Al2O3), 산화리튬(Li2O), 산화나트륨(Na2O), 산화바륨(BaO), 산화칼슘(CaO) 또는 산화마그네슘(MgO) 등의 금속산화물, 유기 금속산화물 및 오산화인(P2O5) 중 1종 이상을 포함할 수 있다.Metal oxides include silica (SiO 2 ), alumina (Al 2 O 3 ), lithium oxide (Li 2 O), sodium oxide (Na2O), barium oxide (BaO), calcium oxide (CaO), or magnesium oxide (MgO). It may include at least one of a metal oxide, an organic metal oxide, and phosphorus pentoxide (P 2 O 5 ).
금속염은 황산리튬(Li2SO4), 황산나트륨(Na2SO4), 황산칼슘(CaSO4), 황산마그네슘(MgSO4), 황산코발트(CoSO4), 황산갈륨(Ga2(SO4)3), 황산티탄(Ti(SO4)2) 또는 황산니켈(NiSO4) 등의 황산염, 염화칼슘(CaCl2), 염화마그네슘(MgCl2), 염화스트론튬(SrCl2), 염화이트륨(YCl3), 염화구리(CuCl2), 불화세슘(CsF), 불화탄탈륨(TaF5), 불화니오븀(NbF5), 브롬화리튬(LiBr), 브롬화칼슘(CaBr2), 브롬화세슘(CeBr3), 브롬화셀레늄(SeBr4), 브롬화바나듐(VBr3), 브롬화마그네슘(MgBr2), 요오드화바륨(BaI2) 또는 요오드화마그네슘(MgI2) 등의 금속할로겐화물 및 과염소산바륨(Ba(ClO4)2) 또는 과염소산마그네슘(Mg(ClO4)2) 등의 금속염소산염 중 1종 이상을 포함할 수 있다.Metal salts include lithium sulfate (Li 2 SO 4 ), sodium sulfate (Na 2 SO 4 ), calcium sulfate (CaSO 4 ), magnesium sulfate (MgSO 4 ), cobalt sulfate (CoSO 4 ), gallium sulfate (Ga 2 (SO 4 ) 3 ), titanium sulfate (Ti(SO 4 ) 2 ) or nickel sulfate (NiSO 4 ), such as sulfate, calcium chloride (CaCl 2 ), magnesium chloride (MgCl 2 ), strontium chloride (SrCl 2 ), yttrium salt (YCl 3 ), Copper chloride (CuCl 2 ), cesium fluoride (CsF), tantalum fluoride (TaF 5 ), niobium fluoride (NbF 5 ), lithium bromide (LiBr), calcium bromide (CaBr 2 ), cesium bromide (CeBr 3 ), selenium bromide ( Metal halides such as SeBr 4 ), vanadium bromide (VBr 3 ), magnesium bromide (MgBr 2 ), barium iodide (BaI 2 ) or magnesium iodide (MgI 2 ), and barium perchlorate (Ba (ClO 4 ) 2 ) or magnesium perchlorate (Mg(ClO 4 ) 2 ) It may contain one or more of metal chlorate.
흡습제는 순도가 95% 이상인 것이 바람직할 수 있다. 만일 순도 95% 미만인 경우 수분 흡수기능이 저하될 뿐 아니라 흡습제에 포함되는 물질이 불순물로 작용해 접착필름의 불량을 야기할 수 있고, 유기전자장치에도 영향을 줄 수 있으나, 이에 제한되지는 않는다.It may be desirable for the desiccant to have a purity of at least 95%. If the purity is less than 95%, not only the moisture absorption function is lowered, but also the material contained in the desiccant acts as an impurity, which may cause a defect in the adhesive film, and may affect the organic electronic device, but is not limited thereto.
흡습제는 혼합수지 100 중량부에 대하여, 10 ~ 550 중량부, 바람직하게는 20 ~ 520 중량부 포함할 수 있다. 만일 혼합수지 100 중량부에 대하여 흡습제가 10 중량부 미만이면 유기전자장치의 내구성이 저하되고, 수분제거 효과가 현저히 저하되는 등 목적하는 접착필름을 구현할 수 없고, 흡습제가 550 중량부를 초과하면 젖음성 부족으로 인해 접착필름과 유기전자장치와의 밀착력, 접착력 등 합착 불량으로 유기전자장치의 신뢰성이 저하되고, 수분 흡습 시 과도한 부피팽창으로 인해 들뜸현상이 발생함에 따라, 유기전자장치의 수명이 단축되는 문제가 발생할 수 있다.The desiccant may include 10 to 550 parts by weight, preferably 20 to 520 parts by weight, based on 100 parts by weight of the mixed resin. If the desiccant is less than 10 parts by weight based on 100 parts by weight of the mixed resin, the durability of the organic electronic device is deteriorated and the moisture removal effect is significantly lowered.If the desiccant exceeds 550 parts by weight, the wettability is insufficient. As a result, the reliability of the organic electronic device is lowered due to poor adhesion such as adhesion between the adhesive film and the organic electronic device, adhesion, etc., and the life of the organic electronic device is shortened as a phenomenon of lifting occurs due to excessive volume expansion when moisture is absorbed. Can occur.
한편, 본 발명의 접착조성물은 경화제 및 UV 개시제 중 1종 이상을 더 포함할 수 있다.On the other hand, the adhesive composition of the present invention may further include one or more of a curing agent and a UV initiator.
본 발명의 접착조성물이 경화제를 포함할 때, 경화제는 혼합수지 100 중량부에 대하여 2 ~ 50 중량부, 바람직하게는 5 ~ 40 중량부를 포함할 수 있다. 만일 경화제를 2 중량부 미만으로 포함할 경우 목적하는 겔화율 및 모듈러스를 달성할 수 없고, 탄성력이 저하되는 문제가 발생할 수 있으며, 50 중량부를 초과하여 포함할 경우 높은 모듈러스 및 경도로 인해 패널 합착 불량, 젖음성 저하에 따른 점착력 저하 문제가 발생할 수 있다. When the adhesive composition of the present invention includes a curing agent, the curing agent may include 2 to 50 parts by weight, preferably 5 to 40 parts by weight, based on 100 parts by weight of the mixed resin. If less than 2 parts by weight of the curing agent is included, the desired gelation rate and modulus cannot be achieved, and elasticity may be deteriorated. If it contains more than 50 parts by weight, panel bonding is defective due to high modulus and hardness. , A problem of lowering adhesion due to lowering of wettability may occur.
경화제는 통상적으로 경화제로 사용될 수 있는 물질이라면 제한없이 포함할 수 있으며, 바람직하게는 가교제의 역할을 함으로써 접착필름의 충분한 가교밀도를 확보할 수 있는 물질을 포함할 수 있으며, 보다 바람직하게는 우레탄 아크릴레이트계 경화제 및 아크릴레이트계 경화제로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다.The curing agent may be included without limitation as long as it is a material that can be used as a curing agent in general, and preferably may include a material capable of securing a sufficient crosslinking density of the adhesive film by serving as a crosslinking agent, and more preferably, urethane acrylic It may include at least one selected from the group consisting of a rate-based curing agent and an acrylate-based curing agent.
또한, 경화제는 중량평균분자량이 100 ~ 1500 일 수 있고, 바람직하게는 중량평균분자량이 200 ~ 1300 일 수 있다. 만일 경화제의 중량평균분자량이 100 미만이면 경도 증가에 의해 패널 합착성 및 기재와의 점착력 저하하며 미반응 경화제의 아웃가스(Outgas) 문제가 발생할 수 있고, 중량평균분자량이 1500를 초과하면 연화성(Softness)증가에 의해 기계적 물성이 저하되는 문제가 발생할 수 있다.In addition, the curing agent may have a weight average molecular weight of 100 to 1500, preferably a weight average molecular weight of 200 to 1300. If the weight average molecular weight of the curing agent is less than 100, the adhesion of the panel and adhesion to the substrate decreases due to the increase in hardness, and outgas of the unreacted curing agent may occur. If the weight average molecular weight exceeds 1500, the softening property ( There may be a problem that mechanical properties are deteriorated due to an increase in softness).
본 발명의 접착조성물이 UV 개시제를 포함할 때, UV 개시제는 혼합수지 100 중량부에 대하여, 0.1 ~ 10 중량부, 바람직하게는 0.5 ~ 8 중량부 포함할 수 있다. 만일 UV 개시제를 0.1 중량부 미만으로 포함하게 되면 UV경화 불량에 따른 내열성이 좋지 않은 문제가 발생할 수 있고, 10 중량부를 초과하여 포함하게 되면 경화밀도 저하에 따른 내열성이 좋지 않은 문제가 발생할 수 있다.When the adhesive composition of the present invention contains a UV initiator, the UV initiator may include 0.1 to 10 parts by weight, preferably 0.5 to 8 parts by weight, based on 100 parts by weight of the mixed resin. If the UV initiator is included in an amount of less than 0.1 parts by weight, heat resistance may be poor due to poor UV curing, and if it is included in an amount exceeding 10 parts by weight, heat resistance may be poor due to a decrease in curing density.
UV 개시제는 통상적으로 UV 개시제로 사용되는 것이라면 제한 없이 포함할 수 있으며, 바람직하게는 모노 아실 포스파인(Mono Acyl Phosphine), 비스 아실 포스파인(Bis Acyl Phosphine), α-히드록시케톤(α-Hydroxyketone), α-아미노케톤(α-Aminoketone), 페닐글리옥실레이트(Phenylglyoxylate), 벤질디메틸-케탈(Benzyldimethyl-ketal) 중에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다. The UV initiator may be included without limitation as long as it is commonly used as a UV initiator, and preferably, mono acyl phosphine, bis acyl phosphine, α-hydroxyketone (α-Hydroxyketone) ), α-aminoketone (α-Aminoketone), phenylglyoxylate (Phenylglyoxylate), benzyldimethyl-ketal (Benzyldimethyl-ketal) may include at least one selected from.
한편, 본 발명의 접착조성물의 점도는 100,000 ~ 300,000 Paㆍs(50℃), 바람직하게는 점도가 120,000 ~ 280,000 Paㆍs(50℃)일 수 있다. 만일 본 발명의 접착조성물의 점도가 100,000 Paㆍs(50℃) 미만이면 점착성(Tack) 증가에 따라 공정성이 좋지 않게 되어 이형필름을 박리할 수 없는 문제가 발생할 수 있고, 점도가 300,000 Paㆍs(50℃)를 초과하면 점착성(Tack) 저하에 따라 기판과의 점착력이 저하되는 문제가 발생할 수 있다.Meanwhile, the viscosity of the adhesive composition of the present invention may be 100,000 to 300,000 Pa·s (50° C.), preferably 120,000 to 280,000 Pa·s (50° C.). If the viscosity of the adhesive composition of the present invention is less than 100,000 Pa·s (50°C), the processability becomes poor as the tack increases, and a problem in which the release film cannot be peeled may occur, and the viscosity is 300,000 Pa·s. If it exceeds (50°C), the problem of lowering the adhesive strength with the substrate may occur due to the lowering of the tack.
점도는 통상적인 점도 측정 방법에 의해 측정된 점도일 수 있으며, 바람직하게는 샘플을 두께 800 ~ 900 ㎛ 로 적층하고, 직경 8mm의 원형으로 타발한 후, 점도측정장비(ARES-G2, TA)를 이용하여 샘플을 플레이트 위에 올려놓고 측정할 수 있다. 이때, 측정 조건은 5% 스트레인(strain), 축방향력(Axial Force) 0.05N, 감도(Sensitivity) 0.005N, 1 rad/s, -5~130℃ 로 측정할 수 있고, 측정 전 축방향력(Axial Force) 0.5N, 감도(Sensitivity) 0.05N 으로 갭(gap) 조정 및 샘플 안정화 후 상기 조건으로 측정을 시작할 수 있으나, 이에 제한되지는 않는다.The viscosity may be a viscosity measured by a conventional viscosity measuring method, and preferably, a sample is laminated to a thickness of 800 to 900 μm, punched into a circle having a diameter of 8 mm, and then a viscosity measuring device (ARES-G2, TA) is used. The sample can be placed on a plate and measured. At this time, the measurement conditions can be measured at 5% strain, axial force 0.05N, sensitivity 0.005N, 1 rad/s, -5~130℃, and axial force before measurement (Axial Force) 0.5N, sensitivity (Sensitivity) 0.05N after adjusting the gap (gap) and stabilizing the sample, the measurement can be started under the above conditions, but is not limited thereto.
한편, 본 발명은 앞서 언급한 접착조성물을 포함하여 형성된 접착층을 포함하는 유기전자장치 봉지재용 접착필름을 제공한다.On the other hand, the present invention provides an adhesive film for an organic electronic device encapsulation material comprising an adhesive layer formed including the aforementioned adhesive composition.
구체적으로 도 1은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 유기전자장치 봉지재용 접착필름의 단면도로써, 본 발명의 유기전자장치 봉지재용 접착필름(10)은 접착층(15)을 포함하고, 접착층(15)의 상부 및/또는 하부에 형성된 이형필름 등의 기재필름(13, 14)을 더 포함할 수 있다. 기재필름은 유기전자장치 봉지재용 접착필름(10)을 지지하고 보호하는 역할을 한다.Specifically, FIG. 1 is a cross-sectional view of an adhesive film for an organic electronic device encapsulant according to a preferred embodiment of the present invention. The
접착층(15)은 혼합수지(15b), 점착부여제 및 흡습제(15a)를 포함하여 형성될 수 있다.The
먼저, 혼합수지(15b)는 제1접착수지 및 제2접착수지를 포함할 수 있으며, 제1접착수지 및 제2접착수지를 1 : 0.1 ~ 10의 중량비, 바람직하게는 1 : 1 ~ 9의 중량비, 더욱 바람직하게는 1 : 1.1 ~ 5의 중량비로 포함할 수 있다. 만일 제1접착수지 및 제2접착수지의 중량비가 1 : 0.1 미만이면 신뢰성이 저하되는 문제가 발생할 수 있고, 중량비가 1 : 10을 초과하면 접착층의 탄성력이 저하되는 문제가 발생할 수 있다.First, the mixed resin (15b) may include a first adhesive resin and a second adhesive resin, the first adhesive resin and the second adhesive resin in a weight ratio of 1: 0.1 to 10, preferably 1: 1 to 9 It may be included in a weight ratio, more preferably in a weight ratio of 1: 1.1 to 5. If the weight ratio of the first adhesive resin and the second adhesive resin is less than 1:0.1, reliability may deteriorate, and if the weight ratio exceeds 1:10, the elasticity of the adhesive layer may decrease.
제1접착수지는 에틸렌, 프로필렌 및 디엔계 화합물이 공중합된 랜덤 공중합체를 포함할 수 있다. 이 때, 에틸렌 및 프로필렌은 1 : 0.3 ~ 1.4의 중량비로, 바람직하게는 1 : 0.5 ~ 1.2의 중량비로 랜덤공중합될 수 있다. 만일 공중합되는 에틸렌 및 프로필렌의 중량비가 1 : 0.3 미만이면 모듈러스 및 경도 증가에 따른 패널 합착성 불량을 야기시킬 수 있고, 기재와의 점착력 및 저온에서의 물성 저하를 초래하는 문제가 발생하며 탄성률 저하에 따른 흡습제 부피 팽창에 불리하게 작용할 수 있으며, 중량비가 1 : 1.4를 초과하면 모듈러스 및 경도 저하에 따른 패널 처짐이 발생할 수 있으며, 기계적 물성의 저하는 제품의 기계적 물성의 저하로 연결되어지며, 흡습제의 고충진이 어려움에 따라 신뢰성이 저하되는 문제가 발생할 수 있다.The first adhesive resin may include a random copolymer in which ethylene, propylene, and a diene-based compound are copolymerized. At this time, ethylene and propylene may be randomly copolymerized in a weight ratio of 1: 0.3 to 1.4, preferably 1: 0.5 to 1.2. If the weight ratio of ethylene and propylene to be copolymerized is less than 1:0.3, it may cause a defect in panel adhesion due to an increase in modulus and hardness, and a problem that causes adhesion to the substrate and decreases in properties at low temperatures occurs, and decreases the elastic modulus. Accordingly, it may adversely affect the volume expansion of the desiccant. If the weight ratio exceeds 1:1.4, panel sag may occur due to a decrease in modulus and hardness, and a decrease in mechanical properties leads to a decrease in the mechanical properties of the product. Due to the difficulty in high filling, there may be a problem that reliability is deteriorated.
또한, 상기 디엔계 화합물은 에틸렌, 프로필렌 및 디엔계 화합물이 공중합된 랜덤 공중합체 전체 중량에 대하여 2 ~ 15 중량%로, 바람직하게는 7 ~ 11 중량%로 포함될 수 있다. 만일 상기 디엔계 화합물이 2 중량% 미만이면 낮은 경화속도 및 경화밀도로 인해 모듈러스가 저하됨에 따른 패널 처짐 문제를 야기할 수 있고, 내열성이 저하될 수 있으며, 탄성 저하에 따른 흡습제 부피 팽창에 의해 기재와의 들뜸현상이 발생할 수 있고, 15 중량%를 초과하면 높은 경화밀도로 인한 젖음성 부족으로 기재와의 점착력 저하, 수지 간의 상용성 저하, 높은 모듈러스에 의한 패널 합착성 저하 문제가 발생하며 열에 의한 황변 현상을 초래할 수 있다.In addition, the diene-based compound may be included in an amount of 2 to 15% by weight, preferably 7 to 11% by weight, based on the total weight of the random copolymer copolymerized with ethylene, propylene and the diene-based compound. If the diene-based compound is less than 2% by weight, it may cause a panel sag problem due to a decrease in modulus due to a low curing rate and curing density, and heat resistance may be lowered. If it exceeds 15% by weight, adhesion with the substrate decreases due to lack of wettability due to high curing density, compatibility between resins decreases, panel adhesion decreases due to high modulus, and yellowing due to heat. May cause a phenomenon.
제1접착수지는 중량평균분자량이 150,000 ~ 1,550,000이고, 바람직하게는 중량평균분자량이 200,000 ~ 1,500,000, 더욱 바람직하게는 300,000 ~ 1,000,000일 수 있다. 만일 제1접착수지의 중량평균분자량이 150,000 미만이면 겔화율과 모듈러스 저하에 따른 패널 처짐 현상이 발생할 수 있고, 내열성이 저하될 수 있으며, 흡습제의 충진성이 저하됨에 따라 신뢰성이 저하될 수 있고, 기계적 물성이 저하될 수 있다. 또한, 만일 중량평균분자량이 1,550,000을 초과하면 젖음성 저하로 인해 기재와의 점착력이 저하될 수 있고, 겔화율과 모듈러스 증가에 따라 패널에 대한 합착성이 저하될 수 있다.The first adhesive resin may have a weight average molecular weight of 150,000 to 1,550,000, preferably a weight average molecular weight of 200,000 to 1,500,000, more preferably 300,000 to 1,000,000. If the weight average molecular weight of the first adhesive resin is less than 150,000, panel sag may occur due to a decrease in gelation rate and modulus, heat resistance may decrease, and reliability may decrease as the filling property of the desiccant decreases. Mechanical properties may deteriorate. In addition, if the weight average molecular weight exceeds 1,550,000, adhesion to the substrate may decrease due to a decrease in wettability, and adhesion to the panel may decrease according to an increase in gelation rate and modulus.
제2접착수지는 하기 화학식 1로 표시되는 화합물을 포함할 수 있다.The second adhesive resin may include a compound represented by Formula 1 below.
[화학식 1][Formula 1]
상기 화학식 1에 있어서, R1은 수소원자, C3 ~ C10의 직쇄형 알케닐기 또는 C4 ~ C10의 분쇄형 알케닐기이고, 바람직하게는 R1은 수소원자, C4 ~ C8의 직쇄형 알케닐기 또는 C4 ~ C8의 분쇄형 알케닐기일 수 있다. In Formula 1, R 1 is a hydrogen atom, a C3 to C10 straight alkenyl group or a C4 to C10 pulverized alkenyl group, and preferably R 1 is a hydrogen atom, a C4 to C8 straight alkenyl group or a C4 It may be a pulverized alkenyl group of ~ C8.
화학식 1의 R1이 수소원자, C3 ~ C10의 직쇄형 알케닐기 또는 C4 ~ C10의 분쇄형 알케닐기임에 따라 신뢰성이 더욱 우수할 수 있다.Since R 1 in Formula 1 is a hydrogen atom, a straight chain alkenyl group of C3 to C10 or a pulverized alkenyl group of C4 to C10, reliability may be more excellent.
또한, 상기 화학식 1에 있어서, n은 중량평균분자량 150,000 ~ 1,550,000을 만족하는 유리수이고, 바람직하게는 중량평균분자량 200,000 ~ 1,500,000을 만족하는 유리수이고, 더욱 바람직하게는 중량평균분자량 300,000 ~ 1,000,000을 만족하는 유리수일 수 있다. 만일, 중량평균분자량이 150,000 미만이면 모듈러스 저하에 따른 패널 처짐 현상이 발생할 수 있고, 내열성이 저하될 수 있으며, 흡습제의 충진성이 저하됨에 따라 신뢰성이 저하될 수 있고, 기계적 물성이 저하될 수 있으며, 탄성 저하에 따른 흡습제 부피 팽창에 의한 기재와의 들뜸현상이 발생할 수 있다. 또한, 중량평균분자량이 1,550,000을 초과하면 젖음성 저하로 인해 기재와의 점착력이 저하될 수 있고, 모듈러스 증가에 따라 패널에 대한 합착성이 저하될 수 있다.In addition, in Formula 1, n is a rational number that satisfies the weight average molecular weight of 150,000 to 1,550,000, preferably is a rational number that satisfies the weight average molecular weight of 200,000 to 1,500,000, and more preferably satisfies the weight average molecular weight of 300,000 to 1,000,000. It can be a rational number. If the weight average molecular weight is less than 150,000, panel sagging may occur due to a decrease in modulus, heat resistance may decrease, reliability may decrease as the filling property of the desiccant decreases, and mechanical properties may decrease. , Lifting with the substrate may occur due to the volume expansion of the desiccant due to the decrease in elasticity. In addition, when the weight average molecular weight exceeds 1,550,000, adhesion to the substrate may decrease due to a decrease in wettability, and adhesion to the panel may decrease as the modulus increases.
다음으로, 점착부여제는 통상적으로 유기전자장치 봉지재용 접착필름에 사용되는 점착 수지라면 제한 없이 포함할 수 있으며, 바람직하게는 수첨 석유수지, 수첨 로진수지, 수첨 로진 에스테르 수지, 수첨 테르펜 수지, 수첨 테르펜 페놀 수지, 중합 로진 수지 및 중합 로진 에스테르 수지 중에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다.Next, the tackifier may be included without limitation, as long as it is an adhesive resin commonly used in an adhesive film for an organic electronic device encapsulant, and preferably, hydrogenated petroleum resin, hydrogenated rosin paper, hydrogenated rosin ester resin, hydrogenated terpene resin, hydrogenated It may include at least one selected from terpene phenol resin, polymerized rosin resin, and polymerized rosin ester resin.
접착층(15)에 포함되는 점착부여제는 혼합수지(15b) 100 중량부에 대하여, 50 ~ 300 중량부, 바람직하게는 80 ~ 280 중량부 포함할 수 있다. 만일 혼합수지 100 중량부에 대하여 점착부여제가 50 중량부 미만이면 내습성이 좋지 않은 문제가 발생할 수 있고, 점착부여제가 300 중량부를 초과하면 접착층의 탄성저하(Brittle)에 따른 내구성 및 내습성이 저하되는 문제가 발생할 수 있다.The tackifier included in the
다음으로, 흡습제(15a)는 통상적으로 유기전자장치의 패키징에 사용되는 봉지재라면 제한없이 포함할 수 있고, 바람직하게는 제올라이트, 티타니아, 지르코니아 또는 몬모릴로나이트 등을 성분으로 포함하는 흡습제, 금속염 및 금속산화물 중 1종 이상을 포함할 수 있으며, 더욱 바람직하게는 금속산화물을 포함할 수 있고, 더더욱 바람직하게는 금속산화물 중 산화칼슘(CaO)을 포함할 수 있다.Next, the
금속산화물은 실리카(SiO2), 알루미나(Al2O3), 산화리튬(Li2O), 산화나트륨(Na2O), 산화바륨(BaO), 산화칼슘(CaO) 또는 산화마그네슘(MgO) 등의 금속산화물, 유기 금속산화물 및 오산화인(P2O5) 중 1종 이상을 포함할 수 있다.Metal oxides include silica (SiO 2 ), alumina (Al 2 O 3 ), lithium oxide (Li 2 O), sodium oxide (Na2O), barium oxide (BaO), calcium oxide (CaO), or magnesium oxide (MgO). It may include at least one of a metal oxide, an organic metal oxide, and phosphorus pentoxide (P 2 O 5 ).
금속염은 황산리튬(Li2SO4), 황산나트륨(Na2SO4), 황산칼슘(CaSO4), 황산마그네슘(MgSO4), 황산코발트(CoSO4), 황산갈륨(Ga2(SO4)3), 황산티탄(Ti(SO4)2) 또는 황산니켈(NiSO4) 등의 황산염, 염화칼슘(CaCl2), 염화마그네슘(MgCl2), 염화스트론튬(SrCl2), 염화이트륨(YCl3), 염화구리(CuCl2), 불화세슘(CsF), 불화탄탈륨(TaF5), 불화니오븀(NbF5), 브롬화리튬(LiBr), 브롬화칼슘(CaBr2), 브롬화세슘(CeBr3), 브롬화셀레늄(SeBr4), 브롬화바나듐(VBr3), 브롬화마그네슘(MgBr2), 요오드화바륨(BaI2) 또는 요오드화마그네슘(MgI2) 등의 금속할로겐화물 및 과염소산바륨(Ba(ClO4)2) 또는 과염소산마그네슘(Mg(ClO4)2) 등의 금속염소산염 중 1종 이상을 포함할 수 있다.Metal salts include lithium sulfate (Li 2 SO 4 ), sodium sulfate (Na 2 SO 4 ), calcium sulfate (CaSO 4 ), magnesium sulfate (MgSO 4 ), cobalt sulfate (CoSO 4 ), gallium sulfate (Ga 2 (SO 4 ) 3 ), titanium sulfate (Ti(SO 4 ) 2 ) or nickel sulfate (NiSO 4 ), such as sulfate, calcium chloride (CaCl 2 ), magnesium chloride (MgCl 2 ), strontium chloride (SrCl 2 ), yttrium salt (YCl 3 ), Copper chloride (CuCl 2 ), cesium fluoride (CsF), tantalum fluoride (TaF 5 ), niobium fluoride (NbF 5 ), lithium bromide (LiBr), calcium bromide (CaBr 2 ), cesium bromide (CeBr 3 ), selenium bromide ( Metal halides such as SeBr 4 ), vanadium bromide (VBr 3 ), magnesium bromide (MgBr 2 ), barium iodide (BaI 2 ) or magnesium iodide (MgI 2 ), and barium perchlorate (Ba (ClO 4 ) 2 ) or magnesium perchlorate (Mg(ClO 4 ) 2 ) It may contain one or more of metal chlorate.
흡습제(15a)는 순도가 95% 이상인 것이 바람직할 수 있다. 만일 순도 95% 미만인 경우 수분 흡수기능이 저하될 뿐 아니라 흡습제에 포함되는 물질이 불순물로 작용해 접착필름의 불량을 야기할 수 있고, 유기전자장치에도 영향을 줄 수 있으나, 이에 제한되지는 않는다.It may be desirable that the moisture absorbent 15a has a purity of 95% or more. If the purity is less than 95%, not only the moisture absorption function is lowered, but also the material contained in the desiccant acts as an impurity, which may cause a defect in the adhesive film, and may affect the organic electronic device, but is not limited thereto.
접착층(15)에 포함되는 흡습제(15a)는 혼합수지(15b) 100 중량부에 대하여, 10 ~ 550 중량부, 바람직하게는 20 ~ 520 중량부 포함할 수 있다. 만일 혼합수지 100 중량부에 대하여 흡습제가 10 중량부 미만이면 유기전자장치의 내구성이 저하되고, 수분제거 효과가 현저히 저하되는 등 목적하는 접착필름을 구현할 수 없고, 흡습제가 550 중량부를 초과하면 젖음성 부족으로 인해 접착필름과 유기전자장치와의 밀착력, 접착력 등 합착 불량으로 유기전자장치의 신뢰성이 저하되고, 수분 흡습 시 과도한 부피팽창으로 인해 들뜸현상이 발생함에 따라, 유기전자장치의 수명이 단축되는 문제가 발생할 수 있다.The
한편, 본 발명의 접착층(15)은 경화제 및 UV 개시제 중 1종 이상을 더 포함할 수 있다.On the other hand, the
본 발명의 접착층(15)에 경화제를 포함할 때, 경화제는 혼합수지 100 중량부에 대하여 2 ~ 50 중량부, 바람직하게는 5 ~ 40 중량부를 포함할 수 있다. 만일 경화제를 2 중량부 미만으로 포함할 경우 목적하는 겔화율 및 모듈러스를 달성할 수 없고, 탄성력이 저하되는 문제가 발생할 수 있으며, 50 중량부를 초과하여 포함할 경우 높은 모듈러스 및 경도로 인해 패널 합착 불량, 젖음성 저하에 따른 점착력 저하 문제가 발생할 수 있다. When including the curing agent in the
경화제는 통상적으로 경화제로 사용될 수 있는 물질이라면 제한 없이 포함할 수 있으며, 바람직하게는 가교제의 역할을 함으로써 접착필름의 충분한 가교밀도를 확보할 수 있는 물질을 포함할 수 있으며, 보다 바람직하게는 우레탄 아크릴레이트계 경화제 및 아크릴레이트계 경화제로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다.The curing agent may be included without limitation as long as it is a material that can be used as a curing agent in general, and preferably may include a material capable of securing sufficient crosslinking density of the adhesive film by serving as a crosslinking agent, and more preferably, urethane acrylic It may include at least one selected from the group consisting of a rate-based curing agent and an acrylate-based curing agent.
또한, 경화제는 중량평균분자량이 100 ~ 1500 일 수 있고, 바람직하게는 중량평균분자량이 200 ~ 1300 일 수 있다. 만일 경화제의 중량평균분자량이 100 미만이면 경도 증가에 의해 패널 합착성 및 기재와의 점착력 저하하며 미반응 경화제의 아웃가스(Outgas) 문제가 발생할 수 있고, 중량평균분자량이 1500를 초과하면 연화성(Softness)증가에 의해 기계적 물성이 저하되는 문제가 발생할 수 있다.In addition, the curing agent may have a weight average molecular weight of 100 to 1500, preferably a weight average molecular weight of 200 to 1300. If the weight average molecular weight of the curing agent is less than 100, the adhesion of the panel and adhesion to the substrate decreases due to the increase in hardness, and outgas of the unreacted curing agent may occur. If the weight average molecular weight exceeds 1500, the softening property ( There may be a problem that mechanical properties are deteriorated due to an increase in softness).
본 발명의 접착층(15)에 UV 개시제를 포함할 때, UV 개시제는 혼합수지 100 중량부에 대하여, 0.1 ~ 10 중량부, 바람직하게는 0.5 ~ 8 중량부 포함할 수 있다. 만일 UV 개시제를 0.1 중량부 미만으로 포함하게 되면 UV경화 불량에 따른 내열성이 좋지 않은 문제가 발생할 수 있고, 10 중량부를 초과하여 포함하게 되면 경화밀도 저하에 따른 내열성이 좋지 않은 문제가 발생할 수 있다.When including the UV initiator in the
UV 개시제는 통상적으로 UV 개시제로 사용되는 것이라면 제한 없이 포함할 수 있으며, 바람직하게는 모노 아실 포스파인(Mono Acyl Phosphine), 비스 아실 포스파인(Bis Acyl Phosphine), α-히드록시케톤(α-Hydroxyketone), α-아미노케톤(α-Aminoketone), 페닐글리옥실레이트(Phenylglyoxylate), 벤질디메틸-케탈(Benzyldimethyl-ketal) 중에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다.The UV initiator may be included without limitation as long as it is commonly used as a UV initiator, and preferably, mono acyl phosphine, bis acyl phosphine, α-hydroxyketone (α-Hydroxyketone) ), α-aminoketone (α-Aminoketone), phenylglyoxylate (Phenylglyoxylate), benzyldimethyl-ketal (Benzyldimethyl-ketal) may include at least one selected from.
한편, 본 발명에 따른 유기전자장치 봉지재용 접착필름(10)에 포함되는 접착층(15)은 점도가 100,000 ~ 300,000 Paㆍs(50℃), 바람직하게는 점도가 120,000 ~ 280,000 Paㆍs(50℃)일 수 있다. 만일 접착층(15)의 점도가 100,000 Paㆍs(50℃) 미만이면 점착성(Tack) 증가에 따라 공정성이 좋지 않게 되어 이형필름을 박리할 수 없는 문제가 발생할 수 있고, 점도가 300,000 Paㆍs(50℃)를 초과하면 점착성(Tack) 저하에 따라 기판과의 점착력이 저하되는 문제가 발생할 수 있다.On the other hand, the
점도는 통상적인 점도 측정 방법에 의해 측정된 점도일 수 있으며, 바람직하게는 샘플을 두께 800 ~ 900 ㎛ 로 적층하고, 직경 8mm의 원형으로 타발한 후, 점도측정장비(ARES-G2, TA)를 이용하여 샘플을 플레이트 위에 올려놓고 측정할 수 있다. 이때, 측정 조건은 5% 스트레인(strain), 축방향력(Axial Force) 0.05N, 감도(Sensitivity) 0.005N, 1 rad/s, -5~130℃ 로 측정할 수 있고, 측정 전 축방향력(Axial Force) 0.5N, 감도(Sensitivity) 0.05N 으로 갭(gap) 조정 및 샘플 안정화 후 상기 조건으로 측정을 시작할 수 있으나, 이에 제한되지는 않는다.The viscosity may be a viscosity measured by a conventional viscosity measuring method, and preferably, a sample is laminated to a thickness of 800 to 900 μm, punched into a circle having a diameter of 8 mm, and then a viscosity measuring device (ARES-G2, TA) is used. The sample can be placed on a plate and measured. At this time, the measurement conditions can be measured at 5% strain, axial force 0.05N, sensitivity 0.005N, 1 rad/s, -5~130℃, and axial force before measurement (Axial Force) 0.5N, sensitivity (Sensitivity) 0.05N after adjusting the gap (gap) and stabilizing the sample, the measurement can be started under the above conditions, but is not limited thereto.
한편, 단층 구조의 접착층(15)을 구비하는 경우, 본 발명의 유기전자장치 봉지재용 접착필름(10)은 하기 측정방법 1에 따라 측정한 글래스 점착력이 1500 gf/25㎜ 이상, 바람직하게는 1600 gf/25㎜ 이상일 수 있다. On the other hand, when provided with the
[측정방법 1][Measurement Method 1]
핸드롤러(2Kg Hand Roller)를 통해 점착력 측정 테이프(7475, TESA)을 접착필름 상면에 라미네이션하고, 시료를 폭 25㎜ 및 길이 120㎜로 재단 후, 80℃에서 접착필름 하면을 글라스에 라미네이션한 후, 준비된 시료를 30분 상온 방치하고, 300㎜/min속도로 글래스 점착력을 측정함.Laminate the adhesive strength measuring tape (7475, TESA) on the upper surface of the adhesive film through a 2Kg Hand Roller, cut the sample into 25 mm width and 120 mm length, and laminate the lower surface of the adhesive film to glass at 80°C. , The prepared sample was allowed to stand at room temperature for 30 minutes, and the glass adhesion was measured at a speed of 300 mm/min.
또한, 단층 구조의 접착층(15)을 구비하는 경우, 본 발명의 유기전자장치 봉지재용 접착필름(10)은 하기 측정방법 2에 따라 측정한 메탈 점착력이 1000 gf/25㎜ 이상, 바람직하게는 1100 gf/25㎜ 이상일 수 있다. In addition, when the
[측정방법 2][Measurement method 2]
80℃에서 접착필름 상면을 두께 80㎛의 Ni 합금에 라미네이션하고, 핸드롤러(2Kg Hand Roller)를 통해 점착력 측정 테이프(7475, TESA)을 접착필름 하면에 라미네이션하여, 시료를 폭 25㎜ 및 길이 120㎜ 재단한 후, 준비된 시료를 30분 상온 방치하고, 300㎜/min속도로 메탈 점착력을 측정함.At 80℃, the upper surface of the adhesive film is laminated on a Ni alloy having a thickness of 80㎛, and an adhesive force measuring tape (7475, TESA) is laminated to the lower surface of the adhesive film through a 2Kg Hand Roller, and the sample is 25mm in width and 120 in length. After cutting ㎜, the prepared sample was allowed to stand at room temperature for 30 minutes, and the metal adhesion was measured at a speed of 300㎜/min.
상기 측정방법 1 및 측정방법 2에 따라 측정한 점착력이 상기 범위를 만족함에 따라 유기전자장치에 적용 시 접착필름의 박리가 현저히 저하될 수 있다.When the adhesive force measured according to the measurement method 1 and the measurement method 2 satisfies the above range, peeling of the adhesive film may be significantly reduced when applied to an organic electronic device.
나아가, 본 발명의 바람직한 일실시예에 따르면 본 발명의 유기전자장치 봉지재용 접착필름(10)은 도 2에 도시된 바와 같이, 접착층은 다층 구조로서 제1접착층(11) 및 제1접착층(11) 일면에 형성된 제2접착층(12)을 포함할 수 있다.Further, according to a preferred embodiment of the present invention, the
이 때, 본 발명의 유기전자장치 봉지재용 접착필름(10)은 제1접착층(11) 하부에 형성된 이형필름 등의 기재필름(14)을 더 포함할 수 있고, 제2접착층(12) 상부에 형성된 이형필름 등의 기재필름(13)을 더 포함할 수 있다.At this time, the
제1접착층(11)은 유기전자장치(미도시)에 직접적으로 접촉하는 층으로써, 제1혼합수지(11b), 점착부여제 및 제1흡습제(11a)를 포함하여 형성될 수 있다. 이 때, 제1혼합수지(11b)는 제1접착수지 및 제2접착수지를 포함할 수 있으며, 점착부여제는 제1점착부여제를 포함할 수 있으며, 제2점착부여제를 더 포함할 수 있다.The first
제2접착층(12)은 제2혼합수지(12b), 점착부여제 및 제2흡습제(12a)를 포함하여 형성될 수 있다. 이 때, 제2혼합수지(12b)는 제1접착수지 및 제2접착수지를 포함할 수 있으며, 점착부여제는 제1점착부여제를 포함할 수 있다.The second
먼저, 제1접착층(11)에 대해 설명하면 다음과 같다.First, a description of the first
제1접착층의 제1혼합수지(11b)는 제1접착수지 및 제2접착수지를 포함할 수 있으며, 제1접착수지 및 제2접착수지는 이는 앞서 언급한 혼합수지(15b, 도 1)의 제1접착수지 및 제2접착수지와 동일한 물질을 포함할 수 있다.The first mixed resin 11b of the first adhesive layer may include a first adhesive resin and a second adhesive resin, and the first adhesive resin and the second adhesive resin are those of the aforementioned mixed resin (15b, FIG. 1). It may contain the same material as the first adhesive resin and the second adhesive resin.
제1혼합수지(11b)의 제1접착수지 및 제2접착수지는 1 : 0.1 ~ 10의 중량비, 바람직하게는 1 : 1 ~ 9의 중량비, 더욱 바람직하게는 1 : 1.1 ~ 5의 중량비로 포함할 수 있다. 만일 제1접착수지 및 제2접착수지의 중량비가 1 : 0.1 미만이면 신뢰성이 저하되는 문제가 발생할 수 있고, 중량비가 1 : 10을 초과하면 접착층의 탄성력이 저하되는 문제가 발생할 수 있다.The first adhesive resin and the second adhesive resin of the first mixed resin 11b are included in a weight ratio of 1: 0.1 to 10, preferably in a weight ratio of 1: 1 to 9, more preferably in a weight ratio of 1: 1.1 to 5 can do. If the weight ratio of the first adhesive resin and the second adhesive resin is less than 1:0.1, reliability may deteriorate, and if the weight ratio exceeds 1:10, the elasticity of the adhesive layer may decrease.
제1접착층(11)의 점착부여제는 제1점착부여제를 포함할 수 있고, 제2점착부여제를 더 포함할 수 있다. 제1점착부여제 및 제2점착부여제는 각각 독립적으로, 통상적으로 유기전자장치용 접착필름에 사용되는 점착부여제라면 제한 없이 포함할 수 있으며, 바람직하게는 신뢰성을 향상시킬 수 있는 점착부여제를 포함할 수 있고, 보다 바람직하게는 수첨 석유수지, 수첨 로진수지, 수첨 로진 에스테르 수지, 수첨 테르펜 수지, 수첨 테르펜 페놀 수지, 중합 로진 수지 및 중합 로진 에스테르 수지 중에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있으며, 더욱 바람직하게는 연화점이 상이한 수첨 석유수지를 포함할 수 있다. 일예로, 연화점이 상이한 수첨 석유수지를 포함하는 경우, 제1점착부여제의 연화점은 제2점착부여제의 연화점 보다 작을 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.The tackifier of the first
제1접착층(11)의 제1점착부여제 및 제2점착부여제는 수첨 석유수지를 포함하고, 제1점착부여제가 제2점착부여제의 연화점 보다 작은 수첨 석유주지를 포함하여 사용할 때, 1 : 0.5 ~ 1.5의 중량비로, 바람직하게는 1 : 0.6 ~ 1.4의 중량비로 포함할 수 있다. 만일 제1점착부여제 및 제2점착부여제의 중량비가 1 : 0.5 미만이면 내열 유지력이 저하되는 문제가 발생할 수 있고, 중량비가 1 : 1.5를 초과하면 점착 및 젖음성 저하로 인해 기재와의 점착력 저하 문제가 발생할 수 있다.When the first
제1접착층(11)의 점착부여제는 제1접착층(11)의 제1혼합수지(11b) 100 중량부에 대하여 50 ~ 300 중량부, 바람직하게는 80 ~ 280 중량부 포함할 수 있다. 만일 제1혼합수지 100 중량부에 대하여 점착부여제가 50 중량부 미만으로 포함되면 내습성이 좋지 않은 문제가 발생할 수 있고, 점착부여제가 300 중량부를 초과하여 포함되면, 제1접착층의 탄성저하(Brittle)에 따른 내구성 및 내습성이 저하되는 문제가 발생할 수 있다.The tackifier of the first
제1접착층(11)의 제1흡습제(11a)는 통상적으로 흡습제로 사용할 수 있는 물질이라면 제한 없이 사용할 수 있으며, 바람직하게는 실리카를 사용할 수 있다. 제1흡습제(11a)로 실리카를 사용함에 따라 수분 제거 성능이 우수하고, 유기전자장치와 봉지재의 분리가 방지될 수 있고, 유기전자장치의 내구성을 현저히 증가시킬 수 있다.The first desiccant 11a of the first
제1접착층(11)의 제1흡습제(11a)는 BET 비표면적이 2 ~ 20 m2/g, 바람직하게는 BET 비표면적이 3 ~ 14 m2/g, 더욱 바람직하게는 BET 비표면적이 4 ~ 8 m2/g일 수 있다. 비표면적은 BET법을 사용하여 측정하였으며, 구체적으로 튜브에 제1흡습제 1g의 시료를 첨가하여 -195℃에서 전처리 없이 ASAP2020 (Micromeritics, 미국)을 이용하여 측정 할 수 있다. 동일 샘플에 대하여 3회 측정하여 평균치를 얻을 수 있다. 만일, 제1흡습제(11a)의 BET 비표면적이 20 m2/g를 초과하면 기재와의 점착력이 저하될 뿐만 아니라 레진 플로우(resin flow)의 저하를 가져옴에 따라 합착 불량을 초래할 수 있다. 또한, 표면이 거칠거나 다공성인 경우 BET 비표면적이 커질 수 있으며, 표면의 거침으로 인해 패널 데미지가 발생할 수 있는 문제점 있다. 따라서, 본 발명의 제1흡습제는 낮은 BET 비표면적을 가짐으로서 높은 구형률을 보일 수 있다.The first desiccant 11a of the first
제1접착층(11)의 제1흡습제(11a)는 제1접착층(11)의 제1혼합수지(11b) 100 중량부에 대하여 1 ~ 40 중량부로, 바람직하게는 5 ~ 35 중량부로 포함할 수 있다. 만일 제1흡습제(11a)가 1 중량부 미만으로 포함되는 경우 목적하는 제1접착층에서의 수분 제거 효과를 달성할 수 없어 유기전자장치의 내구성이 저하될 수 있는 문제점이 있으며, 40 중량부를 초과하여 포함될 경우 젖음성 부족으로 인해 접착필름과 유기전자장치와의 밀착력, 접착력 등 합착 불량으로 유기전자장치의 신뢰성이 저하되는 문제점이 있을 수 있다.The first desiccant 11a of the first
한편, 본 발명의 제1접착층(11)은 경화제 및 UV 개시제 중 1종 이상을 더 포함할 수 있다.Meanwhile, the first
제1접착층(11)에 경화제를 포함할 때, 경화제는 제1혼합수지 100 중량부에 대하여 2 ~ 30 중량부, 바람직하게는 5 ~ 25 중량부를 포함할 수 있다. 만일 경화제를 2 중량부 미만으로 포함할 경우 목적하는 겔화율 및 모듈러스를 달성할 수 없고, 탄성력이 저하되는 문제가 발생할 수 있으며, 30 중량부를 초과하여 포함할 경우 높은 모듈러스 및 경도로 인해 패널 합착 불량, 젖음성 저하에 따른 점착력 저하 문제가 발생할 수 있다. When including a curing agent in the first
경화제는 통상적으로 경화제로 사용될 수 있는 물질이라면 제한 없이 포함할 수 있으며, 바람직하게는 가교제의 역할을 함으로써 접착필름의 충분한 가교밀도를 확보할 수 있는 물질을 포함할 수 있으며, 보다 바람직하게는 우레탄 아크릴레이트계 경화제 및 아크릴레이트계 경화제로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다.The curing agent may be included without limitation as long as it is a material that can be used as a curing agent in general, and preferably may include a material capable of securing sufficient crosslinking density of the adhesive film by serving as a crosslinking agent, and more preferably, urethane acrylic It may include at least one selected from the group consisting of a rate-based curing agent and an acrylate-based curing agent.
또한, 경화제는 중량평균분자량이 100 ~ 1500 일 수 있고, 바람직하게는 중량평균분자량이 200 ~ 1300 일 수 있다. 만일 경화제의 중량평균분자량이 100 미만이면 경도 증가에 의해 패널 합착성 및 기재와의 점착력 저하하며 미반응 경화제의 아웃가스(Outgas) 문제가 발생할 수 있고, 중량평균분자량이 1500를 초과하면 연화성(Softness)증가에 의해 기계적 물성이 저하되는 문제가 발생할 수 있다.In addition, the curing agent may have a weight average molecular weight of 100 to 1500, preferably a weight average molecular weight of 200 to 1300. If the weight average molecular weight of the curing agent is less than 100, the adhesion of the panel and adhesion to the substrate decreases due to the increase in hardness, and outgas of the unreacted curing agent may occur. If the weight average molecular weight exceeds 1500, the softening property ( There may be a problem that mechanical properties are deteriorated due to an increase in softness).
본 발명의 제1접착층(11)에 UV 개시제를 포함할 때, UV 개시제는 제1혼합수지 100 중량부에 대하여, 0.1 ~ 5 중량부, 바람직하게는 0.5 ~ 4 중량부 포함할 수 있다. 만일 UV 개시제를 0.1 중량부 미만으로 포함하게 되면 UV경화 불량에 따른 내열성이 좋지 않은 문제가 발생할 수 있고, 5 중량부를 초과하여 포함하게 되면 경화밀도 저하에 따른 내열성이 좋지 않은 문제가 발생할 수 있다.When including a UV initiator in the first
UV 개시제는 통상적으로 UV 개시제로 사용되는 것이라면 제한 없이 포함할 수 있으며, 바람직하게는 모노 아실 포스파인(Mono Acyl Phosphine), 비스 아실 포스파인(Bis Acyl Phosphine), α-히드록시케톤(α-Hydroxyketone), α-아미노케톤(α-Aminoketone), 페닐글리옥실레이트(Phenylglyoxylate), 벤질디메틸-케탈(Benzyldimethyl-ketal) 중에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다.The UV initiator may be included without limitation as long as it is commonly used as a UV initiator, and preferably, mono acyl phosphine, bis acyl phosphine, α-hydroxyketone (α-Hydroxyketone) ), α-aminoketone (α-Aminoketone), phenylglyoxylate (Phenylglyoxylate), benzyldimethyl-ketal (Benzyldimethyl-ketal) may include at least one selected from.
한편, 본 발명에 따른 유기전자장치 봉지재용 접착필름(10)에 포함되는 제1접착층(11)은 점도가 150,000 Paㆍs(50℃) 이하, 바람직하게는 점도가 10,000 ~ 130,000 Paㆍs(50℃)일 수 있다. 만일 제1접착층(11)의 점도가 150,000 Paㆍs(50℃)를 초과하면 점착성(Tack) 저하에 따라 기판과의 점착력이 저하되는 문제가 발생할 수 있다.Meanwhile, the first
점도는 통상적인 점도 측정 방법에 의해 측정된 점도일 수 있으며, 바람직하게는 샘플을 두께 800 ~ 900 ㎛ 로 적층하고, 직경 8mm의 원형으로 타발한 후, 점도측정장비(ARES-G2, TA)를 이용하여 샘플을 플레이트 위에 올려놓고 측정할 수 있다. 이때, 측정 조건은 5% 스트레인(strain), 축방향력(Axial Force) 0.05N, 감도(Sensitivity) 0.005N, 1 rad/s, -5~130℃ 로 측정할 수 있고, 측정 전 축방향력(Axial Force) 0.5N, 감도(Sensitivity) 0.05N 으로 갭(gap) 조정 및 샘플 안정화 후 상기 조건으로 측정을 시작할 수 있으나, 이에 제한되지는 않는다.The viscosity may be a viscosity measured by a conventional viscosity measuring method, and preferably, a sample is laminated to a thickness of 800 to 900 μm, punched into a circle having a diameter of 8 mm, and then a viscosity measuring device (ARES-G2, TA) is used. The sample can be placed on a plate and measured. At this time, the measurement conditions can be measured at 5% strain, axial force 0.05N, sensitivity 0.005N, 1 rad/s, -5~130℃, and axial force before measurement (Axial Force) 0.5N, sensitivity (Sensitivity) 0.05N after adjusting the gap (gap) and stabilizing the sample, the measurement can be started under the above conditions, but is not limited thereto.
다음으로, 제1접착층(11) 일면에 형성된 제2접착층(12)에 대해 설명하면 다음과 같다.Next, the second
제2접착층(12)의 제2혼합수지(12b)는 제1접착수지 및 제2접착수지를 포함할 수 있으며, 제1접착수지 및 제2접착수지는 이는 앞서 언급한 혼합수지(15b, 도 1)의 제1접착수지 및 제2접착수지와 동일한 물질을 포함할 수 있다.The second mixed resin 12b of the second
제2혼합수지(12b)의 제1접착수지 및 제2접착수지는 1 : 0.1 ~ 10의 중량비, 바람직하게는 1 : 1 ~ 9의 중량비, 더욱 바람직하게는 1 : 1.1 ~ 5의 중량비로 포함할 수 있다. 만일 제1접착수지 및 제2접착수지의 중량비가 1 : 0.1 미만이면 신뢰성이 저하되는 문제가 발생할 수 있고, 중량비가 1 : 10을 초과하면 접착층의 탄성력이 저하되는 문제가 발생할 수 있다.The first adhesive resin and the second adhesive resin of the second mixed resin 12b are included in a weight ratio of 1: 0.1 to 10, preferably in a weight ratio of 1: 1 to 9, more preferably in a weight ratio of 1: 1.1 to 5 can do. If the weight ratio of the first adhesive resin and the second adhesive resin is less than 1:0.1, reliability may deteriorate, and if the weight ratio exceeds 1:10, the elasticity of the adhesive layer may decrease.
제2접착층(12)의 점착부여제는 제1점착부여제를 포함할 수 있다. 제1점착부여제는 통상적으로 유기전자장치용 접착필름에 사용되는 점착 수지라면 제한 없이 포함할 수 있으며, 바람직하게는 수첨 석유수지, 수첨 로진수지, 수첨 로진 에스테르 수지, 수첨 테르펜 수지, 수첨 테르펜 페놀 수지, 중합 로진 수지 및 중합 로진 에스테르 수지 중에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다.The tackifier of the second
제2접착층(12)의 제1점착부여제는 제2접착층(12)의 제2혼합수지(12b) 100 중량부에 대하여 60 ~ 300 중량부, 바람직하게는 90 ~ 280 중량부 포함할 수 있다. 만일 제2혼합수지 100 중량부에 대하여 제1점착부여제가 60 중량부 미만으로 포함되면 내습성이 좋지 않은 문제가 발생할 수 있고, 제1점착부여제가 300 중량부를 초과하여 포함되면, 제2접착층의 탄성저하(Brittle)에 따른 내구성 및 내습성이 저하되는 문제가 발생할 수 있다.The first adhesive imparting agent of the second
제2접착층(12)의 제2흡습제(12a)는 통상적으로 흡습제로 사용할 수 있는 물질이라면 제한 없이 사용할 수 있으며, 바람직하게는 제올라이트, 티타니아, 지르코니아 또는 몬모릴로나이트 등을 성분으로 포함하는 흡습제, 금속염 및 금속산화물 중 1종 이상을 포함할 수 있으며, 더욱 바람직하게는 금속산화물을 포함할 수 있고, 더더욱 바람직하게는 금속산화물 중 산화칼슘(CaO)을 포함할 수 있다.The
금속산화물은 실리카(SiO2), 알루미나(Al2O3), 산화리튬(Li2O), 산화나트륨(Na2O), 산화바륨(BaO), 산화칼슘(CaO) 또는 산화마그네슘(MgO) 등의 금속산화물, 유기 금속산화물 및 오산화인(P2O5) 중 1종 이상을 포함할 수 있다.Metal oxides include silica (SiO 2 ), alumina (Al 2 O 3 ), lithium oxide (Li 2 O), sodium oxide (Na2O), barium oxide (BaO), calcium oxide (CaO), or magnesium oxide (MgO). It may include at least one of a metal oxide, an organic metal oxide, and phosphorus pentoxide (P 2 O 5 ).
금속염은 황산리튬(Li2SO4), 황산나트륨(Na2SO4), 황산칼슘(CaSO4), 황산마그네슘(MgSO4), 황산코발트(CoSO4), 황산갈륨(Ga2(SO4)3), 황산티탄(Ti(SO4)2) 또는 황산니켈(NiSO4) 등의 황산염, 염화칼슘(CaCl2), 염화마그네슘(MgCl2), 염화스트론튬(SrCl2), 염화이트륨(YCl3), 염화구리(CuCl2), 불화세슘(CsF), 불화탄탈륨(TaF5), 불화니오븀(NbF5), 브롬화리튬(LiBr), 브롬화칼슘(CaBr2), 브롬화세슘(CeBr3), 브롬화셀레늄(SeBr4), 브롬화바나듐(VBr3), 브롬화마그네슘(MgBr2), 요오드화바륨(BaI2) 또는 요오드화마그네슘(MgI2) 등의 금속할로겐화물 및 과염소산바륨(Ba(ClO4)2) 또는 과염소산마그네슘(Mg(ClO4)2) 등의 금속염소산염 중 1종 이상을 포함할 수 있다.Metal salts include lithium sulfate (Li 2 SO 4 ), sodium sulfate (Na 2 SO 4 ), calcium sulfate (CaSO 4 ), magnesium sulfate (MgSO 4 ), cobalt sulfate (CoSO 4 ), gallium sulfate (Ga 2 (SO 4 ) 3 ), titanium sulfate (Ti(SO 4 ) 2 ) or nickel sulfate (NiSO 4 ), such as sulfate, calcium chloride (CaCl 2 ), magnesium chloride (MgCl 2 ), strontium chloride (SrCl 2 ), yttrium salt (YCl 3 ), Copper chloride (CuCl 2 ), cesium fluoride (CsF), tantalum fluoride (TaF 5 ), niobium fluoride (NbF 5 ), lithium bromide (LiBr), calcium bromide (CaBr 2 ), cesium bromide (CeBr 3 ), selenium bromide ( Metal halides such as SeBr 4 ), vanadium bromide (VBr 3 ), magnesium bromide (MgBr 2 ), barium iodide (BaI 2 ) or magnesium iodide (MgI 2 ), and barium perchlorate (Ba (ClO 4 ) 2 ) or magnesium perchlorate (Mg(ClO 4 ) 2 ) It may contain one or more of metal chlorate.
제2흡습제(12a)는 순도가 95% 이상인 것이 바람직할 수 있다. 만일 순도 95% 미만인 경우 수분 흡수기능이 저하될 뿐 아니라 흡습제에 포함되는 물질이 불순물로 작용해 접착필름의 불량을 야기할 수 있고, 유기전자장치에도 영향을 줄 수 있으나, 이에 제한되지는 않는다.The
제2접착층(12)의 제2흡습제(12a)는 제2접착층(12)의 제2혼합수지(12b) 100 중량부에 대하여 50 ~ 450 중량부로, 바람직하게는 70 ~ 430 중량부로 포함할 수 있다. 만일 제2흡습제(12a)가 50 중량부 미만으로 포함되는 경우 수분제거 효과가 현저히 저하되는 등 목적하는 접착필름을 구현할 수 없는 문제점이 있을 수 있고, 450 중량부를 초과하여 포함될 경우 제2접착층(12)의 접착성능이 현저히 저하되고, 수분 흡습 시 과도한 부피팽창으로 인해 제1접착층(11)과 제2접착층(12) 및/또는 제2접착층(12) 및 제1접착층(11)을 포함하는 접착층이 유기전자장치에 들떠 그 사이로 수분이 급속히 침투하여 유기전자장치의 수명을 단축시키는 문제점이 있을 수 있다.The second moisture absorbent 12a of the second
한편, 제2접착층(12)의 제2흡습제(12a)는 형상이나 입경이 제한되지 않으나, 바람직하게는 제2접착층에서 분산성을 향상시키기 위해, 평균입경 5 nm ~ 8 ㎛의 구형일 수 있으며, 바람직하게는 평균입경 10 nm ~ 6 ㎛ 의 구형일 수 있다. 이를 통해 목적하는 수분 제거 기능을 가지면서도 접착필름을 박막화하는데 있어 바람직하다.On the other hand, the second moisture absorbent 12a of the second
한편, 본 발명의 제2접착층(12)은 경화제 및 UV 개시제 중 1종 이상을 더 포함할 수 있다.On the other hand, the second
본 발명의 제2접착층(12)에 경화제를 포함할 때, 경화제는 제2혼합수지 100 중량부에 대하여 10 ~ 40 중량부, 바람직하게는 12 ~ 35 중량부를 포함할 수 있다. 만일 경화제를 10 중량부 미만으로 포함할 경우 목적하는 겔화율 및 모듈러스를 달성할 수 없고, 탄성력이 저하되는 문제가 발생할 수 있으며, 40 중량부를 초과하여 포함할 경우 높은 모듈러스 및 경도로 인해 패널 합착 불량, 젖음성 저하에 따른 점착력 저하 문제가 발생할 수 있다. When including a curing agent in the second
경화제는 통상적으로 경화제로 사용될 수 있는 물질이라면 제한 없이 포함할 수 있으며, 바람직하게는 가교제의 역할을 함으로써 접착필름의 충분한 가교밀도를 확보할 수 있는 물질을 포함할 수 있으며, 보다 바람직하게는 우레탄 아크릴레이트계 경화제 및 아크릴레이트계 경화제로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다.The curing agent may be included without limitation as long as it is a material that can be used as a curing agent in general, and preferably may include a material capable of securing sufficient crosslinking density of the adhesive film by serving as a crosslinking agent, and more preferably, urethane acrylic It may include at least one selected from the group consisting of a rate-based curing agent and an acrylate-based curing agent.
또한, 경화제는 중량평균분자량이 100 ~ 1500 일 수 있고, 바람직하게는 중량평균분자량이 200 ~ 1300 일 수 있다. 만일 경화제의 중량평균분자량이 100 미만이면 경도 증가에 의해 패널 합착성 및 기재와의 점착력 저하하며 미반응 경화제의 아웃가스(Outgas) 문제가 발생할 수 있고, 중량평균분자량이 1500를 초과하면 연화성(Softness)증가에 의해 기계적 물성이 저하되는 문제가 발생할 수 있다.In addition, the curing agent may have a weight average molecular weight of 100 to 1500, preferably a weight average molecular weight of 200 to 1300. If the weight average molecular weight of the curing agent is less than 100, the adhesion of the panel and adhesion to the substrate decreases due to the increase in hardness, and outgas of the unreacted curing agent may occur. If the weight average molecular weight exceeds 1500, the softening property ( There may be a problem that mechanical properties are deteriorated due to an increase in softness).
본 발명의 제2접착층(12)에 UV 개시제를 포함할 때, UV 개시제는 제2혼합수지 100 중량부에 대하여, 0.1 ~ 8 중량부, 바람직하게는 0.5 ~ 6 중량부 포함할 수 있다. 만일 UV 개시제를 0.1 중량부 미만으로 포함하게 되면 UV경화 불량에 따른 내열성이 좋지 않은 문제가 발생할 수 있고, 8 중량부를 초과하여 포함하게 되면 경화밀도 저하에 따른 내열성이 좋지 않은 문제가 발생할 수 있다.When including a UV initiator in the second
UV 개시제는 통상적으로 UV 개시제로 사용되는 것이라면 제한 없이 포함할 수 있으며, 바람직하게는 모노 아실 포스파인(Mono Acyl Phosphine), 비스 아실 포스파인(Bis Acyl Phosphine), α-히드록시케톤(α-Hydroxyketone), α-아미노케톤(α-Aminoketone), 페닐글리옥실레이트(Phenylglyoxylate), 벤질디메틸-케탈(Benzyldimethyl-ketal) 중에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다.The UV initiator may be included without limitation as long as it is commonly used as a UV initiator, and preferably, mono acyl phosphine, bis acyl phosphine, α-hydroxyketone (α-Hydroxyketone) ), α-aminoketone (α-Aminoketone), phenylglyoxylate (Phenylglyoxylate), benzyldimethyl-ketal (Benzyldimethyl-ketal) may include at least one selected from.
한편, 본 발명에 따른 유기전자장치 봉지재용 접착필름(10)에 포함되는 제2접착층(12)은 점도가 200,000 Paㆍs(50℃) 이상, 바람직하게는 점도가 220,000 ~ 1,000,000 Paㆍs(50℃)일 수 있다. 만일 제2접착층(12)의 점도가 200,000 Paㆍs(50℃) 미만이면 점착성(Tack) 저하에 따라 기판과의 점착력이 저하되는 문제가 발생할 수 있다.On the other hand, the second
점도는 통상적인 점도 측정 방법에 의해 측정된 점도일 수 있으며, 바람직하게는 샘플을 두께 800 ~ 900 ㎛ 로 적층하고, 직경 8mm의 원형으로 타발한 후, 점도측정장비(ARES-G2, TA)를 이용하여 샘플을 플레이트 위에 올려놓고 측정할 수 있다. 이때, 측정 조건은 5% 스트레인(strain), 축방향력(Axial Force) 0.05N, 감도(Sensitivity) 0.005N, 1 rad/s, -5~130℃ 로 측정할 수 있고, 측정 전 축방향력(Axial Force) 0.5N, 감도(Sensitivity) 0.05N 으로 갭(gap) 조정 및 샘플 안정화 후 상기 조건으로 측정을 시작할 수 있으나, 이에 제한되지는 않는다.The viscosity may be a viscosity measured by a conventional viscosity measuring method, and preferably, a sample is laminated to a thickness of 800 to 900 μm, punched into a circle having a diameter of 8 mm, and then a viscosity measuring device (ARES-G2, TA) is used. The sample can be placed on a plate and measured. At this time, the measurement conditions can be measured at 5% strain, axial force 0.05N, sensitivity 0.005N, 1 rad/s, -5~130℃, and axial force before measurement (Axial Force) 0.5N, sensitivity (Sensitivity) 0.05N after adjusting the gap (gap) and stabilizing the sample, the measurement can be started under the above conditions, but is not limited thereto.
한편, 제1접착층(11) 및 제2접착층(12)를 포함하는 다층 구조의 접착층을 구비하는 경우, 본 발명의 유기전자장치 봉지재용 접착필름(10)은 하기 측정방법 1에 따라 측정한 점착력이 1500 gf/25㎜ 이상, 바람직하게는 1600 gf/25㎜ 이상일 수 있다. On the other hand, when a multi-layered adhesive layer including the first
[측정방법 1][Measurement Method 1]
핸드롤러(2Kg Hand Roller)를 통해 점착력 측정 테이프(7475, TESA)을 접착필름 상면에 라미네이션하고, 시료를 폭 25㎜ 및 길이 120㎜로 재단 후, 80℃에서 접착필름 하면을 글라스에 라미네이션한 후, 준비된 시료를 30분 상온 방치하고, 300㎜/min속도로 글래스 점착력을 측정함.Laminate the adhesive strength measuring tape (7475, TESA) on the upper surface of the adhesive film through a 2Kg Hand Roller, cut the sample into 25 mm width and 120 mm length, and laminate the lower surface of the adhesive film to glass at 80°C. , The prepared sample was allowed to stand at room temperature for 30 minutes, and the glass adhesion was measured at a speed of 300 mm/min.
또한, 제1접착층(11) 및 제2접착층(12)를 포함하는 다층 구조의 접착층을 구비하는 경우, 본 발명의 유기전자장치 봉지재용 접착필름(10)은 하기 측정방법 2에 따라 측정한 메탈 점착력이 1000 gf/25㎜ 이상, 바람직하게는 1100 gf/25㎜ 이상일 수 있다.In addition, when a multi-layered adhesive layer including the first
[측정방법 2][Measurement method 2]
80℃에서 접착필름 상면을 두께 80㎛의 Ni 합금에 라미네이션하고, 핸드롤러(2Kg Hand Roller)를 통해 점착력 측정 테이프(7475, TESA)을 접착필름 하면에 라미네이션하여, 시료를 폭25㎜ 및 길이 120㎜ 재단한 후, 준비된 시료를 30분 상온 방치하고, 300㎜/min속도로 메탈 점착력을 측정함.At 80℃, the upper surface of the adhesive film is laminated on an 80㎛ thick Ni alloy, and an adhesive force measuring tape (7475, TESA) is laminated to the lower surface of the adhesive film through a 2Kg Hand Roller, and the sample is 25mm wide and 120 After cutting ㎜, the prepared sample was allowed to stand at room temperature for 30 minutes, and the metal adhesion was measured at a speed of 300㎜/min.
상기 측정방법 1 및 측정방법 2에 따라 측정한 점착력이 상기 범위를 만족함에 따라 유기전자장치에 적용 시 접착필름의 박리가 현저히 저하될 수 있다.When the adhesive force measured according to the measurement method 1 and the measurement method 2 satisfies the above range, peeling of the adhesive film may be significantly reduced when applied to an organic electronic device.
한편, 상술한 단층 구조의 접착층(15), 제1접착층(11)과 제2접착층(12)을 포함하는 다층 구조의 접착층을 포함하는 경우, 크기나 두께 등의 제원은 목적에 따라 달라질 수 있음에 따라서, 본 발명에서는 이에 대하여 특별히 한정하지 않는다.Meanwhile, in the case of including a multilayered adhesive layer including the above-described single-layered
또한, 단층 구조의 접착층(15), 제1접착층(11)과 제2접착층(12)을 포함하는 다층 구조의 접착층은 건조된 상태의 접착층 또는 경화된 상태의 접착층일 수 있다.In addition, the single-layered
한편, 앞서 언급했듯이, 본 발명의 접착층이 제1접착층(11) 및 제1접착층(11) 일면에 형성된 제2접착층(12)을 포함할 때, 제1접착층(11)은 하기 수학식 1에 따른 측정값이 8.4 ~ 15.8%, 바람직하게는 9.68 ~ 14.52%, 더욱 바람직하게는 10.89 ~ 13.31%일 수 있다. 만일, 제1접착층(11)의 수학식 1에 따른 측정값이 8.4% 미만이면 내열성이 나빠져 레진 오버 플로우(resin over flow)가 발생할 수 있고, 15.8%를 초과하면 기재(글래스, 메탈 등)와의 점착력이 저하되는 문제점이 발생할 수 있다.Meanwhile, as mentioned above, when the adhesive layer of the present invention includes the first
[수학식 1][Equation 1]
측정값(%) = 100 × S2/S1 Measured value (%) = 100 × S 2 /S 1
S1은 600 ㎛ 두께로 접착제층을 제조한 상태에서 ARES(Advanced Rheometric Expansion System)로 응력완화(stress relaxation test) 모드에서 지름 8mm의 평행판(parallel plate)를 이용하여 85℃에서 200gf의 수직힘(normal force)을 적용하여, 상기 접착필름에 30%의 변형(strain)을 가했을 때 측정한 최대 스트레스 값이고, S2는 상기 접착필름에 상기 변형을 가한 상태를 180초 동안 유지한 후 측정한 스트레스 값이다.S 1 is a vertical force of 200 gf at 85°C using a parallel plate with a diameter of 8 mm in a stress relaxation test mode with ARES (Advanced Rheometric Expansion System) in the state of manufacturing an adhesive layer with a thickness of 600 µm. (normal force) is the maximum stress value measured when a 30% strain is applied to the adhesive film, and S 2 is measured after maintaining the state of applying the strain to the adhesive film for 180 seconds. It's the stress value.
또한, 본 발명의 제2접착층(12)은 수학식 1에 따른 측정값이 1 ~ 20%, 바람직하게는 7.32 ~ 10.98%, 더욱 바람직하게는 8.23 ~ 10.07%일 수 있다. 만일 제2접착층(12)의 수학식 1에 따른 측정값이 1% 미만이면 내열성이 나빠져 레진 오버 플로우(resin over flow)가 발생할 수 있고, 20%를 초과하면 기재(글래스, 메탈 등)와의 점착력이 저하되는 문제점이 발생할 수 있다.In addition, the second
또한, 본 발명의 제1접착층(11) 및 제2접착층(12)은 수학식 1에 따른 측정값의 편차가 11.6% 이하, 바람직하게는 0.39 ~ 6.29%, 더욱 바람직하게는 2.36 ~ 3.54%일 수 있다. 만일, 편차가 11.6%를 초과한다면 열공정 중 접착층의 수축 및/또는 팽창에 의한 신뢰성이 하락되는 문제가 있을 수 있다.In addition, in the first
또한, 앞서 언급했듯이, 본 발명의 접착층이 제1접착층(11) 및 제1접착층(11) 일면에 형성된 제2접착층(12)을 포함할 때, 제1접착층(11)은 25℃에서 (210 ~ 390)×103 Pa의 인장 탄성률, 바람직하게는 (240 ~ 360)×103 Pa의 인장 탄성률, 더욱 바람직하게는 (270 ~ 330)×103 Pa의 인장 탄성률을 가질 수 있다. 만일, 제1접착층(11)의 인장 탄성률이 210×103 미만이면 내구성이 저하되는 문제점이 발생할 수 있고, 390×103 Pa을 초과하면 수분과 반응에 의한 부피 팽창으로 기재(글래스, 메탈 등)와의 들뜸 및/또는 크랙이 발생하는 문제가 발생할 수 있다. In addition, as mentioned above, when the adhesive layer of the present invention includes the first
또한, 제2접착층(12)은 25℃에서 (1,400 ~ 2,600)×103 Pa의 인장 탄성률, 바람직하게는 (1,600 ~ 2,400)×103 Pa의 인장 탄성률, 더욱 바람직하게는 (1,800 ~ 2,200)×103 Pa의 인장 탄성률을 가질 수 있다. 만일, 제2접착층(12)의 인장 탄성률이 1,400×103 미만이면 내구성이 저하되는 문제점이 발생할 수 있고, 2,600×103 Pa을 초과하면 수분과 반응에 의한 부피 팽창으로 기재(글래스, 메탈 등)와의 들뜸 및/또는 크랙이 발생하는 문제가 발생할 수 있다. In addition, the second
또한, 본 발명의 제1접착층(11) 및 제2접착층(12)은 25℃에서 인장 탄성률의 편차가 2,390×103 Pa 이하, 바람직하게는 1,010×103 Pa ~ 2,040×103 Pa, 더욱 바람직하게는 1,530×103 Pa ~ 1,870×103 Pa일 수 있다. 만일, 편차가 2,390×103 Pa 를 초과한다면 접착층의 수축 및/또는 팽창에 의해 부분적인 필름의 파단 및 크랙이 발생할 수 있다.In addition, the first
나아가, 본 발명의 접착층은 하기 조건 (1) 및 조건 (2)를 모두 만족할 수 있다.Furthermore, the adhesive layer of the present invention may satisfy both of the following conditions (1) and (2).
조건 (1)로써, 5.78≤
또한, 조건 (2)로써, 4.22≤
상기 조건 (1)에서, a1과 a2는 각각 25℃에서의 저장 탄성률(Pa)과 손실 탄성률(Pa), b1과 b2는 각각 50℃에서의 저장 탄성률(Pa)과 손실 탄성률(Pa)이다.In the above condition (1), a 1 and a 2 are the storage modulus (Pa) and loss modulus at 25°C, respectively, b 1 and b 2 are the storage modulus (Pa) and loss modulus at 50°C, respectively ( Pa).
만일, 상기 조건 (1)에서 
또한, 만일 상기 조건 (2)에서 
또한, 본 발명의 접착층은 하기 조건 (3)를 만족할 수 있다.In addition, the adhesive layer of the present invention may satisfy the following condition (3).
조건 (3)으로써, 3.46≤
상기 조건 (3)에서, c1과 c2는 각각 100℃에서의 저장 탄성률(Pa)과 손실 탄성률(Pa)이다.In the above condition (3), c 1 and c 2 are storage modulus (Pa) and loss modulus (Pa) at 100°C, respectively.
만일, 상기 조건 (3)에서 
또한, 본 발명의 접착층은 조건 (1)을 만족하도록, 25℃에서 저장 탄성률이 7×106 ~ 1.5×108 Pa, 바람직하게는 8×106 ~ 1×108 Pa일 수 있고, 25℃에서 손실 탄성률이 107 ~ 2×108 Pa, 바람직하게는 1.2×107 ~ 1.5×108 Pa일 수 있다. 만일, 25℃에서 저장 탄성률이 7×106 Pa 미만이면 패널 처짐현상이 발생함에 따라 부피 팽창을 방지할 수 없는 문제가 발생할 수 있고, 1.5×108 Pa를 초과하면 외부충격에 의한 완충효과가 저하됨에 따라 내구성이 저하될 수 있다. 또한, 25℃에서 손실 탄성률이 107 Pa 미만이면 패널 처짐현상이 발생함에 따라 부피 팽창을 방지할 수 없는 문제가 발생할 수 있고, 2×108 Pa를 초과하면 외부충격에 의한 완충효과가 저하됨에 따라 내구성이 저하될 수 있다.In addition, the adhesive layer of the present invention may have a storage modulus of 7×10 6 to 1.5×10 8 Pa, preferably 8×10 6 to 1×10 8 Pa, at 25°C so as to satisfy the condition (1), and 25 Loss modulus at °C may be 10 7 ~ 2 × 10 8 Pa, preferably 1.2 × 10 7 ~ 1.5 × 10 8 Pa. If the storage modulus at 25°C is less than 7×10 6 Pa, a problem that cannot prevent volume expansion may occur as the panel sag occurs, and if it exceeds 1.5×10 8 Pa, the buffering effect due to external impact is reduced. As it deteriorates, durability may decrease. In addition, if the loss modulus at 25°C is less than 10 7 Pa, a problem that cannot prevent volume expansion may occur as the panel sag occurs, and if it exceeds 2×10 8 Pa, the buffering effect due to external impact is lowered. Accordingly, durability may decrease.
또한, 본 발명의 접착층은 조건 (2)를 만족하도록, 50℃에서 저장 탄성률이 106 ~ 1.5×107 Pa, 바람직하게는 1.2×106 ~ 9×106 Pa일 수 있고, 50℃에서 손실 탄성률이 8×105 ~ 1.5×107 Pa, 바람직하게는 9×105 ~ 1×107 Pa일 수 있다. 만일, 50℃에서 저장 탄성률이 106 Pa 미만이면 합착공정 중 오버 플로우(Over Flow)가 발생함에 따라 기포 발생 및/또는 신뢰성이 저하될 수 있고, 1.5×107 Pa를 초과하면 패널의 단차를 매꾸지 못함에 따라 점착력 저하 및/또는 층간 박리현상이 발생할 수 있다. 또한, 50℃에서 손실 탄성률이 8×105 Pa 미만이면 합착공정 중 오버 플로우(Over Flow)가 발생함에 따라 기포 발생 및/또는 신뢰성이 저하될 수 있고, 1.5×107 Pa를 초과하면 패널의 단차를 매꾸지 못함에 따라 점착력 저하 및/또는 층간 박리현상이 발생할 수 있다.In addition, the adhesive layer of the present invention may have a storage elastic modulus at 50° C. of 10 6 to 1.5×10 7 Pa, preferably 1.2×10 6 to 9×10 6 Pa, so as to satisfy condition (2), and at 50° C. The loss modulus may be 8×10 5 to 1.5×10 7 Pa, preferably 9×10 5 to 1×10 7 Pa. If the storage modulus at 50°C is less than 10 6 Pa, bubbles may be generated and/or reliability may be deteriorated as an overflow occurs during the bonding process. If it exceeds 1.5×10 7 Pa, the step of the panel is reduced. Due to the failure to fill, adhesion may decrease and/or delamination may occur. In addition, if the loss modulus at 50°C is less than 8×10 5 Pa, bubbles may occur and/or reliability may decrease as an overflow occurs during the bonding process. If it exceeds 1.5×10 7 Pa, the panel's Failure to fill in the steps may cause a decrease in adhesive strength and/or delamination between layers.
또한, 본 발명의 접착층은 조건 (3)을 만족하도록, 100℃에서 저장 탄성률이 2×105 ~ 8×106 Pa, 바람직하게는 3×105 ~ 6×106 Pa일 수 있고, 100℃에서 손실 탄성률이 5×104 ~ 2×106 Pa, 바람직하게는 6×104 ~ 1.5×106 Pa일 수 있다. 만일, 100에서 저장 탄성률이 2×105 Pa 미만이면 점착제의 흐름성으로 인해 내열성이 저하되는 문제가 발생할 수 있고, 8×106 Pa를 초과하면 젖음성 부족에 따른 점착력 저하 및 내열성이 저하되는 문제가 발생할 수 있다. 또한, 100℃에서 손실 탄성률이 5×104 Pa 미만이면 점착제의 흐름성으로 인해 내열성이 저하되는 문제가 발생할 수 있고, 2×106 Pa를 초과하면 젖음성 부족에 따른 점착력 저하 및 내열성이 저하되는 문제가 발생할 수 있다.In addition, the adhesive layer of the present invention may have a storage modulus of 2×10 5 to 8×10 6 Pa, preferably 3×10 5 to 6×10 6 Pa at 100°C so as to satisfy the condition (3), and 100 The loss modulus at °C may be 5×10 4 to 2×10 6 Pa, preferably 6×10 4 to 1.5×10 6 Pa. If the storage modulus at 100 is less than 2×10 5 Pa, heat resistance may decrease due to the flowability of the adhesive, and if it exceeds 8×10 6 Pa, adhesive strength and heat resistance decrease due to insufficient wettability. Can occur. In addition, if the loss modulus at 100°C is less than 5×10 4 Pa, heat resistance may decrease due to the flowability of the pressure-sensitive adhesive, and if it exceeds 2×10 6 Pa, adhesive strength and heat resistance may decrease due to insufficient wettability. Problems can arise.
한편, 본 발명의 접착층은 하기 수학식 2에 의해 측정한 겔화율(gel content)이 45 ~ 95%이고, 바람직하게는 겔화율이 50 ~ 90%일 수 있다.Meanwhile, the adhesive layer of the present invention may have a gel content of 45 to 95%, preferably 50 to 90%, as measured by Equation 2 below.
[수학식 2][Equation 2]
상기 수학식 2에서 건조한 접착층 무게는, 가로×세로 100㎜×25㎜로 접착층을 재단하고, 톨루엔 5g이 담긴 바이알 병에 재단한 접착층을 넣고 15분 간 방치한 후, 필터에 접착층을 여과하고, 여과된 접착층을 160℃에서 30분 동안 열풍건조하여 톨루엔을 완전히 제거한 후 측정한 무게를 나타낸다.The weight of the dried adhesive layer in Equation 2 is 100 mm × 25 mm horizontally × vertically, cutting the adhesive layer, putting the cut adhesive layer in a vial bottle containing 5 g of toluene, and leaving it for 15 minutes, and then filtering the adhesive layer on a filter, The filtered adhesive layer is hot air dried at 160° C. for 30 minutes to completely remove toluene, and the measured weight is shown.
만일, 상기 접착층의 겔화율이 45% 미만이면 패널 처짐현상이 발생하며, 수분 흡수에 의한 팽창을 방지할 수 없고, 합착공정 중 오버 플로우(Over Flow)가 발생함에 따라 기포 발생 및/또는 신뢰성이 저하될 수 있으며, 점착제의 흐름성으로 인해 내열성이 저하되는 문제가 발생할 수 있다. 또한, 만일 상기 접착층의 겔화율이 95%를 초과하면 외부충격에 의한 완충효과가 저하됨에 따라 내구성이 저하될 수 있고, 패널의 단차를 매꾸지 못함에 따라 점착력 저하 및/또는 층간 박리현상이 발생할 수 있으며, 젖음성 부족에 따른 점착력 저하 및 내열성이 저하되는 문제가 발생할 수 있다.If the gelation rate of the adhesive layer is less than 45%, panel sagging occurs, and expansion due to moisture absorption cannot be prevented, and bubbles are generated and/or reliability is reduced as overflow occurs during the bonding process. It may be deteriorated, and heat resistance may be deteriorated due to the flowability of the pressure-sensitive adhesive. In addition, if the gelation rate of the adhesive layer exceeds 95%, durability may decrease as the buffering effect due to external impact decreases, and adhesion decrease and/or interlayer peeling may occur due to failure to fill the level of the panel. In addition, there may be problems in that adhesion and heat resistance are decreased due to insufficient wettability.
나아가, 본 발명의 접착층은 이와 같은 문제점을 해결하기 위하여 하기 조건 (4) 및 조건 (5)를 모두 만족할 수 있다.Further, the adhesive layer of the present invention may satisfy both the following conditions (4) and (5) in order to solve such a problem.
조건 (4)로써, 8≤ 
단, 상기 d는 접착층의 두께(㎛), 상기 e는 흡습제의 평균입경(㎛)을 나타낸다.However, d denotes the thickness of the adhesive layer (㎛), and e denotes the average particle diameter (㎛) of the desiccant.
만일, 상기 조건 (4)에서 
이 때, 본 발명의 접착층은 상기 조건 (4) 및 조건 (5)를 만족하도록 두께가 8 ~ 85㎛, 바람직하게는 두께가 10 ~ 80㎛일 수 있다. 만일 접착층의 두께가 8㎛ 미만이면 유기전자장치 봉지재용 접착필름의 합착성이 저하될 수 있고, 접착층 표면에 흡습제가 돌출되는 문제가 발생할 수 있으며, 두께가 85㎛를 초과하면 유기전자장치 봉지재용 접착필름의 신뢰성이 저하되는 문제가 발생할 수 있다.In this case, the adhesive layer of the present invention may have a thickness of 8 to 85 μm, preferably 10 to 80 μm, so as to satisfy the above conditions (4) and (5). If the thickness of the adhesive layer is less than 8㎛, the adhesion of the adhesive film for organic electronic device encapsulant may be deteriorated, and there may be a problem that the moisture absorbent protrudes from the surface of the adhesive layer. If the thickness exceeds 85㎛, it is used for organic electronic device encapsulant. There may be a problem that the reliability of the adhesive film is deteriorated.
한편, 본 발명은 앞서 언급한 유기전자장치 봉지재용 접착필름을 포함하는 유기전자장치용 봉지재를 포함하며, 상기 유기전자장치용 봉지재를 포함하는 발광장치를 포함한다.Meanwhile, the present invention includes an organic electronic device encapsulant including the aforementioned adhesive film for an organic electronic device encapsulant, and includes a light emitting device including the organic electronic device encapsulant.
상기 발광장치는 기판, 상기 기판의 적어도 일면에 형성된 유기전자장치 및 상기 유기전자장치를 패키징하는 본 발명에 따른 유기전자장치용 봉지재를 포함한다.The light emitting device includes a substrate, an organic electronic device formed on at least one surface of the substrate, and an encapsulant for an organic electronic device according to the present invention for packaging the organic electronic device.
본 발명의 바람직한 일실시예에 따르면, 본 발명의 발광장치(100)는 도 3에 도시된 바와 같이 혼합수지(115b) 및 흡습제(115a)를 포함하는 단층 구조의 접착층(115)를 구비하여 형성될 수 있고, 본 발명의 바람직한 다른 일실시예에 따르면, 본 발명의 발광장치(100)는 도 4에 도시된 바와 같이 제1혼합수지(111b) 및 제1흡습제(111a)를 포함하는 제1접착층(111) 및 제2혼합수지(112b) 및 제2흡습제(112a)를 포함하는 제2접착층(112)을 포함하는 다층 구조의 접착층을 구비하여 형성될 수 있다.According to a preferred embodiment of the present invention, the
후술하는 내용은 도 4의 다층 구조의 접착층을 구비하는 발광장치(100)를 기준으로 설명한다.Details to be described below will be described based on the
본 발명에 따른 발광장치(100)는 기판(101), 상기 기판(101)의 적어도 일면에 유기전자장치(102)가 형성되고, 상기 기판(101) 및 유기전자장치(102) 상부에 유기전자장치용 봉지재(111, 112)가 형성된다. 상기 유기전자장치용 봉지재는 제1접착수지 및 제2접착수지를 포함하는 제1혼합수지(111b) 및 실리카를 포함하는 흡습제(111a)를 포함하는 제1접착층(111); 및 상기 제1접착층의 일면에 형성되고, 제1접착수지 및 제2접착수지를 포함하는 제2혼합수지(112b) 및 흡습제(112a)를 포함하는 제2접착층(112)을 포함한다.In the
상기 기판(101)은 바람직하게는 유리기판, 수정기판, 사파이어 기판, 플라스틱 기판 및 구부릴 수 있는 유연한 폴리머 필름 중 어느 하나가 사용될 수 있다.The
상기 기판(101)의 적어도 일면에 형성된 유기전자장치(102)는 상기 기판(102) 상에 하부전극을 박막하고 그 위로 n형 반도체층, 활성층, p형 반도체층, 상부전극을 순차적으로 적층한 후 식각하여 형성되거나 또는 별도의 기판을 통해 제조된 후 상기 기판(101) 상에 배치시켜 형성시킬 수 있다. 이러한 유기전자장치(102)를 기판(101) 상에 형성시키는 구체적인 방법은 당업계의 공지관용의 방법에 의할 수 있는 바, 본 발명에서는 특별히 한정하지 않으며, 상기 유기전자장치(102)는 유기발광다이오드일 수 있다.The organic
다음으로, 상기 유기전자장치(102)를 패키징하는 본 발명에 따른 유기전자장치용 봉지재(111, 112)를 포함하며, 상기 패키징의 구체적 방법은 공지된 통상적인 방법에 의할 수 있고, 본 발명에서는 특별히 한정하지는 않는다. 이에 대한 비제한적인 예로써, 기판(101) 상에 형성된 유기전자장치(102)에 유기전자장치용 봉지재(111, 112)의 제1접착층(111)이 유기전자장치(102)와 직접적으로 접촉시킨 상태에서 진공 프레스 또는 진공라미네이터 등을 사용하여 열 및/또는 압력을 가해 수행할 수 있다. 또한, 접착층의 경화를 위해 열을 가할 수 있고, 광경화되는 접착수지를 포함하는 접착제의 경우 광이 조사되는 챔버로 이동시켜 경화과정을 더 거칠 수 있다.Next, it includes an organic
이하, 본 발명을 하기 실시예들을 통해 설명한다. 이때, 하기 실시예들은 발명을 예시하기 위하여 제시된 것일 뿐, 본 발명의 권리범위가 하기 실시예들에 의해 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be described through the following examples. At this time, the following examples are only presented to illustrate the invention, and the scope of the present invention is not limited by the following examples.
실시예 1: 유기전자장치 봉지재용 접착필름의 제조Example 1: Preparation of an adhesive film for an organic electronic device encapsulation material
(1) 제1접착층 형성(1) Formation of the first adhesive layer
제1접착층을 형성하기 위해, 에틸렌, 프로필렌 및 디엔계 화합물이 공중합된 랜덤 공중합체(제1접착수지) 및 하기 화학식 1로 표시되는 화합물(제2접착수지)을 1 : 2.33의 중량비로 혼합하여 제1혼합수지를 제조한 다음, 상기 제1혼합수지 100 중량부에 대하여 제1점착부여제(SU-90, 코오롱인더스트리) 80 중량부 및 제2점착부여제(SU-100, 코오롱인더스트리) 50 중량부, 경화제로 중량평균분자량 226 인 아크릴레이트(M200, 미원스페셜티케미칼) 11 중량부, UV 개시제(irgacure TPO, Ciba) 3 중량부 및 평균입경이 0.5 ㎛인 실리카 24 중량부를 투입한 후 교반하였다. To form the first adhesive layer, a random copolymer (first adhesive resin) in which ethylene, propylene, and diene-based compounds are copolymerized and a compound represented by the following formula (1) (second adhesive resin) are mixed in a weight ratio of 1: 2.33 After preparing the first mixed resin, 80 parts by weight of the first adhesive agent (SU-90, Kolon Industries) and 50 parts by weight of the second adhesive agent (SU-100, Kolon Industries) based on 100 parts by weight of the first mixed resin. Parts by weight, 11 parts by weight of acrylate (M200, Miwon Specialty Chemical) having a weight average molecular weight of 226 as a curing agent, 3 parts by weight of UV initiator (irgacure TPO, Ciba), and 24 parts by weight of silica having an average particle diameter of 0.5 μm were added and stirred. .
교반이 완료된 혼합물은 캡슐 필터를 통과시켜 이물질을 제거한 후 두께가 75㎛인 중박리 대전방지 이형 PET(RT81AS, SKCHass)에 슬롯 다이 코터를 이용하여 도포하고, 이후 120℃로 건조시켜서 용매를 제거한 후 최종 두께 20 ㎛인 제1접착층을 제조하였다.After removing foreign substances by passing through a capsule filter, the mixture after stirring was applied to a heavy peeling antistatic release PET (RT81AS, SKCHass) having a thickness of 75㎛ using a slot die coater, and then dried at 120℃ to remove the solvent. A first adhesive layer having a final thickness of 20 μm was prepared.
상기 제1접착수지는 에틸렌 및 프로필렌 단량체를 1 : 0.85의 중량비로 공중합하고, 디엔계 화합물을 랜덤 공중합체 전체 중량에 대하여 9 중량%로 공중합하여 제조하였으며, 상기 디엔계 화합물은 에틸리덴 노보넨(ethylidene norbornene)을 사용하여 제조한 중량평균분자량 500,000 인 랜덤 공중합체이다.The first adhesive resin was prepared by copolymerizing ethylene and propylene monomers in a weight ratio of 1:0.85, and copolymerizing a diene-based compound at 9% by weight based on the total weight of the random copolymer, and the diene-based compound was ethylidene norbornene ( ethylidene norbornene) is a random copolymer with a weight average molecular weight of 500,000.
[화학식 1] [Formula 1]
상기 화학식 1에 있어서, 상기 R1은 이소프렌이고, 상기 n은 화학식 1로 표시되는 화합물의 중량평균분자량 400,000를 만족시키는 유리수이다.In Formula 1, R 1 is isoprene, and n is a rational number that satisfies the weight average molecular weight of 400,000 of the compound represented by Formula 1.
(2) 제2접착층 형성(2) Formation of the second adhesive layer
제2접착층을 형성하기 위해, 에틸렌, 프로필렌 및 디엔계 화합물이 공중합된 랜덤 공중합체(제1접착수지) 및 하기 화학식 1로 표시되는 화합물(제2접착수지)을 1 : 2.33의 중량비로 혼합하여 제2혼합수지를 제조한 다음, 상기 제2혼합수지 100 중량부에 대하여 제1점착부여제(SU-90, 코오롱인더스트리) 150 중량부, 경화제로 경화제로 중량평균분자량 226 인 아크릴레이트(M200, 미원스페셜티케미칼) 17 중량부, UV 개시제(irgacure TPO, Ciba) 3 중량부 및 평균입경이 3 ㎛인 산화칼슘 100 중량부를 투입한 후 교반하였다.To form the second adhesive layer, a random copolymer (first adhesive resin) in which ethylene, propylene, and diene-based compounds are copolymerized and a compound represented by the following formula (1) (second adhesive resin) are mixed in a weight ratio of 1: 2.33. After preparing the second mixed resin, the first adhesive imparting agent (SU-90, Kolon Industries) based on 100 parts by weight of the second mixed resin 150 parts by weight, 17 parts by weight of acrylate (M200, Miwon Specialty Chemical) having a weight average molecular weight of 226 as a curing agent, 3 parts by weight of UV initiator (irgacure TPO, Ciba), and 100 parts by weight of calcium oxide having an average particle diameter of 3 µm are added And then stirred.
교반이 완료된 혼합물은 20℃에서 점도를 800cps로 맞추고 캡슐 필터를 통과시켜 이물질을 제거한 후 두께가 38um인 경박리 이형PET(RF02, SKCHass)에 슬롯다이 코터를 이용하여 도포하고, 이후 120℃로 건조시켜서 용매를 제거한 후 최종 두께 30 ㎛인 제2접착층을 제조하였다.After stirring is completed, the mixture is adjusted to a viscosity of 800 cps at 20°C, passed through a capsule filter to remove foreign substances, and then applied to a light peeling release PET (RF02, SKCHass) having a thickness of 38 μm using a slot die coater, and then dried at 120°C. To remove the solvent to prepare a second adhesive layer having a final thickness of 30 μm.
상기 제1접착수지는 에틸렌 및 프로필렌 단량체를 1 : 0.85의 중량비로 공중합하고, 디엔계 화합물을 랜덤 공중합체 전체 중량에 대하여 9 중량%로 공중합하여 제조하였으며, 상기 디엔계 화합물은 에틸리덴 노보넨(ethylidene norbornene)을 사용하여 제조한 중량평균분자량 500,000 인 랜덤 공중합체이다.The first adhesive resin was prepared by copolymerizing ethylene and propylene monomers in a weight ratio of 1:0.85, and copolymerizing a diene-based compound at 9% by weight based on the total weight of the random copolymer, and the diene-based compound was ethylidene norbornene ( ethylidene norbornene) is a random copolymer with a weight average molecular weight of 500,000.
[화학식 1][Formula 1]
상기 화학식 1에 있어서, 상기 R1은 이소프렌이고, 상기 n은 화학식 1로 표시되는 화합물의 중량평균분자량 400,000를 만족시키는 유리수이다.In Formula 1, R 1 is isoprene, and n is a rational number that satisfies the weight average molecular weight of 400,000 of the compound represented by Formula 1.
상기 제조된 제1접착층에 제2접착층이 대면하도록 합지하여 70℃ 라미롤을 통과시켜서 접착필름을 제조하였다.The prepared first adhesive layer was laminated to face the second adhesive layer and passed through a 70° C. lami roll to prepare an adhesive film.
실시예 2 ~ 41 및 비교예 1 ~ 5Examples 2 to 41 and Comparative Examples 1 to 5
실시예 1과 동일하게 실시하여 제조하되, 제1접착수지, 제2접착수지의 분자량, 화학식 1의 R1, 제1접착수지 및 제2접착수지의 중량비, 랜덤공중합체의 단량체 함량, 점착부여제 함량, 흡습제 함량, 경화제 함량, 경화제 분자량 및 접착층 개수 등을 달리하여 하기 표 1 ~ 표 8과 같은 접착필름을 제조하였다.Prepared by carrying out the same manner as in Example 1, but the molecular weight of the first adhesive resin, the second adhesive resin, R 1 of the formula 1 , the weight ratio of the first adhesive resin and the second adhesive resin, the monomer content of the random copolymer, adhesion Adhesive films as shown in Tables 1 to 8 were prepared by varying the content of the agent, the content of the moisture absorbent, the content of the curing agent, the molecular weight of the curing agent, and the number of adhesive layers.
<실험예 1><Experimental Example 1>
상기 실시예 및 비교예를 통해 제조된 접착필름에 대해 하기의 물성을 측정하여 하기 표 1 내지 표 8에 나타내었다.The following physical properties were measured for the adhesive films prepared through the Examples and Comparative Examples, and are shown in Tables 1 to 8.
1. 접착필름의 수분 침투 평가1. Evaluation of moisture penetration of adhesive film
시편을 95mm × 95mm 크기로 재단 한 후 100mm × 100mm 무알칼리 유리에 보호필름을 제거 한 후 무알칼리 유리의 4면의 가장자리 부위로부터 2.5mm 안쪽으로 시편이 위치될 수 있도록 잘 맞춘 후 65℃로 가열된 롤 라미네이터를 이용하여 부착하였다. 부착된 시편에 남아있는 이형필름을 제거한 후 또 다른 100mm × 100mm 무알칼리 유리를 덮어 진공라미기로 65℃에서 1분간 라미네이션 하여 기포 없이 합착된 샘플을 제작한다. 합착이 완료된 샘플은 85℃ 상대습도 85% 로 세팅된 신뢰성 챔버에서 1000 시간 단위로 수분이 침투한 길이를 현미경으로 관찰하였다.After cutting the specimen into a size of 95mm × 95mm, remove the protective film on the 100mm × 100mm alkali-free glass, align the specimen so that it can be placed 2.5mm inside the edge of the four sides of the alkali-free glass, and heat it at 65℃. It was attached using a rolled laminator. After removing the release film remaining on the attached specimen, another 100mm × 100mm alkali-free glass is covered and laminated at 65℃ with a vacuum laminator for 1 minute to prepare a bonded sample without bubbles. Samples that have been cemented together In a reliability chamber set at 85° C. and 85% relative humidity, the length of moisture permeation in 1000 hours was observed with a microscope.
2. 접착필름의 부피 팽창 평가2. Evaluation of volume expansion of adhesive film
30mm × 20mm로 재단된 50㎛ 두께의 SUS 판에 시편의 이형필름을 제거한 후 약 65℃로 가열된 롤라미네이터를 이용하여 부착했다. 부착된 시편은 SUS 크기에 맞게 칼로 잘라 후 40mm × 30mm 0.7T무알카리 Glass에 65℃로 가열된 롤라미네이터를 이용하여 부착했다. Glass와 SUS 사이에 시편이 보이드(Void) 없이 잘 부착되었는지 확인한 후 85℃, 상대습도 85% 로 세팅된 신뢰성 챔버에서 100시간 간격으로 1,000시간 동안 관찰하여 수분을 흡습한 부위에서 SUS를 기준으로 시편의 높이 변화를 광학현미경을 통해 관찰하였다.After removing the release film of the specimen to a 50㎛-thick SUS plate cut into 30mm × 20mm, it was attached using a roll laminator heated to about 65 ℃. The attached specimen was cut with a knife according to the size of SUS, and then attached to 40mm × 30mm 0.7T alkali free glass using a roll laminator heated at 65℃. After confirming that the specimen is well adhered between the glass and SUS without voids, observe the specimen for 1,000 hours at 100 hour intervals in a reliability chamber set at 85°C and 85% relative humidity. The height change of was observed through an optical microscope.
관찰결과 수분 흡습 부위에 높이 변화가 1㎛ 미만인 경우 ◎, 수분 흡습 부위에 높이 변화가 1 ~ 3㎛ 미만인 경우 ○, 수분 흡습 부위에 높이 변화가 3 ~ 5㎛ 미만인 경우 △, 수분 흡습 부위에 높이 변화가 5㎛ 이상인 경우 ×로 나타내었다.As a result of observation, if the height change at the moisture absorption site is less than 1㎛ ◎, if the height change at the moisture absorption site is less than 1 ~ 3㎛ ○, if the height change at the moisture absorption site is less than 3 ~ 5㎛ △, the height at the moisture absorption site When the change is 5 μm or more, it is indicated by ×.
3. 접착필름의 내열성 평가3. Evaluation of heat resistance of adhesive film
시편을 50mm × 80mm 크기로 재단하고, 시편의 보호필름을 제거 한 후 60mm × 150mm 0.08T Ni 합금에 80℃, Gap 1mm, Speed 1의 조건에서 롤라미네이터를 이용하여 부착했다. 상기 부착된 시편의 라이너 필름(Liner film)을 제거 한 후 30mm × 70mm 5T 무알카리 Glass에 80℃, Gap 1mm, Speed 1의 조건에서 롤라미네이터를 이용하여 부착했다. 상기 Glass에 부착된 시편을 130의 체임버(Chamber)에 수직으로 고정한 후, 1kg의 추를 매달아 접착제(adhesive)의 흐름 유무를 파악하였다.The specimen was cut into a size of 50 mm × 80 mm, and the protective film of the specimen was removed, and then attached to a 60 mm × 150 mm 0.08T Ni alloy at 80° C., Gap 1 mm, and Speed 1 using a roll laminator. After removing the liner film of the attached specimen, it was attached to 30mm x 70mm 5T alkali free glass at 80℃, Gap 1mm, Speed 1 using a roll laminator. After the specimen attached to the glass was vertically fixed to a chamber of 130, a weight of 1 kg was suspended to determine the presence or absence of an adhesive.
이때, 평가결과 이상이 없는 경우 ○, 조금이라도 흐를 경우 ×로 나타내었다.At this time, when there is no abnormality in the evaluation result, it is indicated as ○, and when even a little flows, ×.
4. 글래스 점착력 평가4. Glass adhesion evaluation
실시예 및 비교예에 따라 제조한 접착필름에 대하여, 2 kg 핸드롤러(2kg hand roller)을 통해 점착력 측정 테이프(7475, TESA)를 접착필름의 상면에 라미네이션하고, 시료를 폭 25㎜ 및 길이 120㎜로 재단한 후, 80℃에서 접착필름 하면을 무알카리 글래스에 라미네이션한 후, 시료를 30분 동안 상온에서 방치하고, 만능재료시험기(UTM)을 통해 300㎜/min속도로 글래스 점착력을 측정하였다.For the adhesive film prepared according to Examples and Comparative Examples, an adhesive force measuring tape (7475, TESA) was laminated on the upper surface of the adhesive film through a 2 kg hand roller, and the sample was 25 mm wide and 120 long. After cutting to mm, the bottom of the adhesive film was laminated on an alkali-free glass at 80°C, and the sample was left at room temperature for 30 minutes, and the glass adhesion was measured at a speed of 300 mm/min through a universal testing machine (UTM). .
5. 메탈 점착력 평가5. Metal adhesion evaluation
실시예 및 비교예에 따라 제조한 접착필름에 대하여, 80℃에서 접착필름 상면을 두께 80㎛의 Ni 합금에 라미네이션하고, 점착력 측정 테이프(7475, TESA)를 접착필름 하면에 라미네이션하여, 시료를 폭25㎜ 및 길이 120㎜로 재단한 후, 준비된 시료를 30분 상온 방치하고, 만능재료시험기(UTM)을 통해 300㎜/min속도로 메탈 점착력을 측정하였다.For the adhesive films prepared according to Examples and Comparative Examples, the upper surface of the adhesive film was laminated at 80° C. on a Ni alloy having a thickness of 80 μm, and an adhesive force measuring tape (7475, TESA) was laminated to the lower surface of the adhesive film, so that the sample was widened. After cutting into 25 mm and 120 mm in length, the prepared sample was allowed to stand at room temperature for 30 minutes, and the metal adhesion was measured at a rate of 300 mm/min through a universal testing machine (UTM).
<실험예 2><Experimental Example 2>
ITO 패턴이 있는 기판상에 유기발광소자(정공수송층 NPD/두께 800A, 발광층 Alq3/두께 300A, 전자주입층 LiF/두께 10A, 음극 Al + Liq/두께 1,000 A)를 증착 적층 후, 제작된 소자에 실시예 및 비교예에 따른 접착필름을 상온 라미네이션한 후 녹색을 발광하는 OLED 단위 시편을 제작하였다. 이후 시편에 대해 하기의 물성을 평가하여 표 1 내지 표 8에 나타내었다.On the substrate with the ITO pattern, an organic light emitting device (hole transport layer NPD/thickness 800A, light emitting layer Alq3/thickness 300A, electron injection layer LiF/thickness 10A, cathode Al + Liq/thickness 1,000A) was deposited and stacked on the fabricated device. After laminating the adhesive films according to the Examples and Comparative Examples at room temperature, an OLED unit specimen emitting green light was prepared. Thereafter, the following physical properties were evaluated for the specimen and are shown in Tables 1 to 8.
1. 접착필름의 수분 침투에 따른 유기발광소자의 내구성 평가1. Durability evaluation of organic light emitting device according to moisture penetration of adhesive film
시편을 85℃, 상대 습도 85% 의 환경에서 시간대별 발광부에서의 화소축소(Pixel shrinkage)와 다크스팟(Dark spot)의 생성 및/또는 성장을 ×100의 디지털 현미경으로 100시간 단위로 관찰하여 화소 축소가 50% 이상 발생 및/또는 다크 스팟이 생성되기까지 소요된 시간을 측정하였다.By observing the specimen in an environment of 85°C and 85% relative humidity, pixel shrinkage and the generation and/or growth of dark spots in the light-emitting area by time are observed with a ×100 digital microscope every 100 hours. The time taken for pixel reduction to occur by 50% or more and/or to generate dark spots was measured.
이때, 화소축소 50% 이상 발생 및 다크스팟 생성 소요시간이 1,000시간 이상 일 경우 ◎, 화소축소 50% 이상 발생 및 다크스팟 생성 소요시간이 1000 시간 미만 ~ 800시간 이상 일 경우 ○, 화소축소 50% 이상 발생 및 다크스팟 생성 소요시간이 800시간 미만 ~ 600시간 이상 일 경우 △, 화소축소 50% 이상 발생 및 다크스팟 생성 소요시간이 600시간 미만일 경우 ×로 나타내었다.At this time, if 50% or more of pixel reduction occurs and the time required for dark spot generation is 1,000 hours or more ◎, When 50% or more of pixel reduction occurs and the time required for dark spot generation is less than 1000 to 800 hours ○, 50% pixel reduction When an abnormality occurs and the time required for dark spot generation is less than 800 to 600 hours, △, and when the pixel reduction occurs more than 50% and the time required for dark spot generation is less than 600 hours, it is expressed as ×.
2. 접착필름의 내구성 평가2. Evaluation of durability of adhesive film
시편을 85℃, 상대습도 85% 로 세팅된 신뢰성 챔버에서 100시간 간격으로 1,000시간 동안 관찰하여 유기전자장치와 접착필름간의 계면분리, 크랙 또는 접착필름내 기포발생, 접착층 간의 분리 등을 광학현미경을 통해 관찰하여 물리적 손상여부를 평가하였다. 평가결과 이상이 없는 경우 ○, 계면분리, 크랙 또는 접착 필름내 기포발생, 접착층 간의 분리 등 중 어떠한 이상이라도 발생하는 경우 ×로 나타내었다.The specimen was observed in a reliability chamber set at 85°C and 85% relative humidity for 1,000 hours at 100-hour intervals to determine the interface separation between the organic electronic device and the adhesive film, the occurrence of cracks or bubbles in the adhesive film, and the separation between the adhesive layers. Through observation, the physical damage was evaluated. If there is no abnormality as a result of the evaluation, ○, if any abnormalities such as interfacial separation, cracks or bubbles in the adhesive film, and separation between adhesive layers occur, are indicated as x.
상기 표 1 내지 표 8에서 알 수 있듯이,As can be seen from Tables 1 to 8,
본 발명의 바람직한 제1접착수지, 제2접착수지의 분자량, 화학식 1의 R1, 제1접착수지 및 제2접착수지의 중량비, 랜덤공중합체의 단량체 함량, 점착부여제 함량, 흡습제 함량, 경화제 함량, 경화제 분자량 및 접착층 개수 등을 모두 만족하는 실시예 1 ~ 7, 실시예 9, 실시예 10, 실시예 13, 실시예 14, 실시예 17, 실시예 18, 실시예 21, 실시예 22, 실시예 25, 실시예 26, 실시예 29, 실시예 30, 실시예 33, 실시예 36, 실시예 39 및 실시예 41이, 이 중에서 하나라도 누락된 실시예 8, 실시예 11, 실시예 12, 실시예 15, 실시예 16, 실시예 19, 실시예 20, 실시예 23, 실시예 24, 실시예 27, 실시예 28, 실시예 31, 실시예 32, 실시예 34, 실시예 35, 실시예 37, 실시예 38, 실시예 40 및 비교예 1 ~ 5에 비하여 수분 제거 및 차단이 효율적으로 되어 수분침투길이가 짧았고, 접착필름의 부피팽창이 거의 없었으며, 내열성 및 유기발광소자의 내구성 평가결과가 좋았고 접착필름의 내구성이 우수하고, 점착력이 우수하였다.Preferred first adhesive resin, the second adhesive resin molecular weight, R 1, the first adhesive resin and a second adhesive resin weight ratio of the monomer content, the tackifier in the random copolymer of Formula 1 of claim content, moisture absorbent content of the curing agent of the present invention Examples 1 to 7, Example 9, Example 10, Example 13, Example 14, Example 17, Example 18, Example 21, Example 22, which satisfy all of the content, the molecular weight of the curing agent and the number of adhesive layers, etc. Example 25, Example 26, Example 29, Example 30, Example 33, Example 36, Example 39, and Example 41 were omitted in Example 8, Example 11, Example 12 , Example 15, Example 16, Example 19, Example 20, Example 23, Example 24, Example 27, Example 28, Example 31, Example 32, Example 34, Example 35, Example Compared to Examples 37, 38, 40, and Comparative Examples 1 to 5, moisture removal and blocking were more efficient, so that the moisture penetration length was short, there was little volume expansion of the adhesive film, and the heat resistance and durability of the organic light emitting device were evaluated. The result was good, the durability of the adhesive film was excellent, and the adhesive strength was excellent.
구체적으로, 제1접착수지 및 제2접착수지의 중량비를 만족하는 실시예 1, 실시예 9 및 실시예 10이, 이를 만족하지 못하는 실시예 8에 비하여 수분 제거 및 차단이 효율적으로 되어 수분침투길이가 짧았고, 실시예 11에 비하여 수분 제거 및 차단이 효율적으로 되어 수분침투길이가 짧았고, 접착필름의 내구성이 우수하였다.Specifically, Examples 1, 9, and 10 satisfying the weight ratio of the first adhesive resin and the second adhesive resin are more efficient in removing and blocking moisture compared to Example 8, which does not satisfy this, and the moisture penetration length Was short, and moisture removal and blocking were more efficient than in Example 11, so that the moisture penetration length was short, and the durability of the adhesive film was excellent.
또한, 에틸렌 및 프로필렌의 공중합비를 만족하는 실시예 1, 실시예 13 및 실시예 14가, 이를 만족하지 못하는 실시예 12에 비하여 수분 제거 및 차단이 효율적으로 되어 수분침투길이가 짧았고, 접착필름의 부피팽창이 거의 없었으며, 내열성 및 접착필름의 내구성이 우수하고, 점착력이 우수하였으며, 실시예 15에 비하여 수분 제거 및 차단이 효율적으로 되어 수분침투길이가 짧았고, 접착필름의 부피팽창이 거의 없었으며, 접착필름의 내구성이 우수하였다.In addition, Examples 1, 13, and 14 satisfying the copolymerization ratio of ethylene and propylene were more efficient in removing and blocking moisture compared to Example 12, which did not satisfy the copolymerization ratio, and thus the moisture penetration length was short. There was almost no volume expansion, heat resistance and durability of the adhesive film were excellent, and the adhesive strength was excellent, and the moisture permeation length was short due to efficient water removal and blocking compared to Example 15, and there was almost no volume expansion of the adhesive film. , The durability of the adhesive film was excellent.
또한, 제1점착부여제 및 제2점착부여제의 함량 및 중량비를 만족하는 실시예 1, 실시예 17 및 실시예 18이, 이를 만족하지 못하는 실시예 16에 비하여 수분 제거 및 차단이 효율적으로 되어 수분침투길이가 짧았고, 내열성이 우수하였으며, 실시예 19에 비하여 수분 제거 및 차단이 효율적으로 되어 수분침투길이가 짧았고, 접착필름의 내구성이 우수하고, 점착력이 우수하였다.In addition, Examples 1, 17, and 18 satisfying the content and weight ratio of the first and second tackifiers are more efficient in removing and blocking moisture compared to Example 16, which is not satisfied. The moisture permeation length was short, the heat resistance was excellent, and the moisture permeation length was shorter because the moisture removal and blocking were more efficient than in Example 19, and the durability of the adhesive film was excellent, and the adhesive strength was excellent.
또한, 제2접착층의 점착부여제의 함량을 만족하는 실시예 1, 실시예 21 및 실시예 22가, 이를 만족하지 못하는 실시예 20에 비하여 수분 제거 및 차단이 효율적으로 되어 수분침투길이가 짧았고, 실시예 23에 비하여 수분 제거 및 차단이 효율적으로 되어 수분침투길이가 짧았고, 접착필름의 부피팽창이 거의 없었으며, 접착필름의 내구성이 우수하였다.In addition, Example 1, Example 21, and Example 22 satisfying the content of the tackifier in the second adhesive layer were more efficient in removing and blocking moisture compared to Example 20, which did not satisfy this, and the moisture penetration length was short, Compared to Example 23, moisture removal and blocking were more efficient, so that the moisture penetration length was short, there was little volume expansion of the adhesive film, and the durability of the adhesive film was excellent.
또한, 제1흡습제의 함량을 만족하는 실시예 1, 실시예 25 및 실시예 26이, 이를 만족하지 못하는 실시예 24에 비하여 수분 제거 및 차단이 효율적으로 되어 수분침투길이가 짧았고, 유기발광소자의 내구성 평가결과가 좋았고 접착필름의 내구성이 우수하였으며, 실시예 27에 비하여 접착필름의 부피팽창이 거의 없었고, 접착필름의 내구성이 우수하였다.In addition, Example 1, Example 25, and Example 26 satisfying the content of the first absorbent were more efficient in removing and blocking moisture compared to Example 24, which did not satisfy the content, and thus the moisture penetration length was short. The durability evaluation result was good, the durability of the adhesive film was excellent, there was almost no volume expansion of the adhesive film compared to Example 27, and the durability of the adhesive film was excellent.
또한, 제2흡습제의 함량을 만족하는 실시예 1, 실시예 29 및 실시예 30이, 이를 만족하지 못하는 실시예 28에 비하여 수분 제거 및 차단이 효율적으로 되어 수분침투길이가 짧았고, 접착필름의 내구성이 우수하였으며, 실시예 31에 비하여 수분 제거 및 차단이 효율적으로 되어 수분침투길이가 짧았고, 접착필름의 부피팽창이 거의 없었으며, 유기발광소자의 내구성 평가결과가 좋았고 접착필름의 내구성이 우수하고, 점착력이 우수하였다.In addition, Examples 1, 29, and 30 satisfying the content of the second absorbent were more efficient in removing and blocking moisture compared to Example 28, which did not satisfy the content, and thus the moisture penetration length was short, and the durability of the adhesive film. This was excellent, and moisture removal and blocking were more efficient than in Example 31, so that the moisture penetration length was short, there was little volume expansion of the adhesive film, the durability evaluation result of the organic light emitting device was good, and the durability of the adhesive film was excellent, The adhesion was excellent.
또한, 제1접착층의 경화제 함량을 만족하는 실시예 1 및 실시예 33이, 이를 만족하지 못하는 실시예 32에 비하여 접착필름의 부피팽창이 거의 없었고, 유기발광소자의 내구성 평가결과가 좋았으며, 실시예 34에 비하여 접착필름의 내구성이 우수하고, 점착력이 우수하였다.In addition, Examples 1 and 33 satisfying the content of the curing agent in the first adhesive layer showed little volume expansion of the adhesive film compared to Example 32, which did not satisfy this, and the durability evaluation result of the organic light emitting device was good. Compared to Example 34, the adhesive film had excellent durability and excellent adhesive strength.
또한, 제2접착층의 경화제 함량을 만족하는 실시예 1 및 실시예 36이, 이를 만족하지 못하는 실시예 35에 비하여 접착필름의 부피팽창이 거의 없었고, 유기발광소자의 내구성 평가결과가 좋았으며, 실시예 37에 비하여 접착필름의 내구성이 우수하고, 점착력이 우수하였다.In addition, Example 1 and Example 36 satisfying the content of the curing agent in the second adhesive layer showed little volume expansion of the adhesive film compared to Example 35, which did not satisfy this, and the durability evaluation result of the organic light emitting device was good. Compared to Example 37, the adhesive film had excellent durability and excellent adhesion.
또한, 경화제의 중량평균분자량을 만족하는 실시예 1 및 실시예 39가, 이를 만족하지 못하는 실시예 38에 비하여 수분 제거 및 차단이 효율적으로 되어 수분침투길이가 짧았고, 접착필름의 내구성이 우수하고, 점착력이 우수하였으며, 실시예 40에 비하여 접착필름의 부피팽창이 거의 없었고, 비하여 접착필름의 내구성이 우수하였다.In addition, Examples 1 and 39, which satisfy the weight average molecular weight of the curing agent, are more efficient in removing and blocking moisture than in Example 38, which does not satisfy this, so that the moisture permeation length is short, and the durability of the adhesive film is excellent, The adhesive strength was excellent, and there was almost no volume expansion of the adhesive film compared to Example 40, and the durability of the adhesive film was excellent compared to that of Example 40.
또한, 다층 구조의 접착층을 포함하는 실시예 1 및 단층 구조의 접착층을 포함하는 실시예 41은 수분 제거 및 차단이 효율적으로 되어 수분침투길이가 짧았고, 접착필름의 부피팽창이 거의 없었으며, 내열성 및 유기발광소자의 내구성 평가결과가 좋았고 접착필름의 내구성이 우수하였고, 점착력이 우수하였다.In addition, Example 1 including a multi-layered adhesive layer and Example 41 including a single-layered adhesive layer efficiently removed and blocked moisture, resulting in a short water penetration length, little volume expansion of the adhesive film, and heat resistance and The durability evaluation result of the organic light emitting device was good, the durability of the adhesive film was excellent, and the adhesive strength was excellent.
또한, 제1접착수지의 중량평균분자량을 만족하는 실시예 1 ~ 3은, 이를 만족하지 못하는 비교예 1에 비하여 수분 제거 및 차단이 효율적으로 되어 수분침투길이가 짧았고, 접착필름의 부피팽창이 거의 없었으며, 접착필름의 내구성이 우수하였고, 비교예 2에 비하여 접착필름의 내구성이 우수하였고, 점착력이 우수하였다.In addition, Examples 1 to 3, which satisfy the weight average molecular weight of the first adhesive resin, were more efficient in removing and blocking moisture compared to Comparative Example 1, which did not satisfy this, so that the moisture penetration length was short, and the volume expansion of the adhesive film was almost There was no, the durability of the adhesive film was excellent, compared to Comparative Example 2, the durability of the adhesive film was excellent, and the adhesive strength was excellent.
또한, 제2접착수지의 중량평균분자량을 만족하는 실시예 1, 실시예 4 및 실시예 5는. 이를 만족하지 못하는 비교예 3에 비하여 수분 제거 및 차단이 효율적으로 되어 수분침투길이가 짧았고, 접착필름의 부피팽창이 거의 없었으며, 접착필름의 내구성이 우수하였고, 비교예 4에 비하여 접착필름의 내구성이 우수하였고, 점착력이 우수하였다.In addition, Examples 1, 4 and 5 satisfying the weight average molecular weight of the second adhesive resin. Compared to Comparative Example 3, which did not satisfy this, moisture removal and blocking were more efficient, so the moisture penetration length was short, there was little volume expansion of the adhesive film, the durability of the adhesive film was excellent, and the durability of the adhesive film compared to Comparative Example 4 This was excellent and the adhesion was excellent.
또한, 본 발명의 제2접착수지의 R1을 만족하는 실시예 1, 실시예 6 및 실시예 7이, 이를 만족하지 못하는 비교예 5에 비하여 수분 제거 및 차단이 효율적으로 되어 수분침투길이가 짧았고, 접착필름의 부피팽창이 거의 없었다.In addition, Examples 1, 6, and 7 satisfying R 1 of the second adhesive resin of the present invention were more efficient in removing and blocking moisture compared to Comparative Example 5, which did not satisfy this, and thus the moisture penetration length was short. , There was almost no volume expansion of the adhesive film.
본 발명의 단순한 변형이나 변경은 이 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해서 용이하게 실시될 수 있으며, 이러한 변형이나 변경은 모두 본 발명의 영역에 포함되는 것으로 볼 수 있다.A simple modification or change of the present invention can be easily implemented by those of ordinary skill in the art, and all such modifications or changes can be considered to be included in the scope of the present invention.
Claims (12)
상기 접착층은 하기 조건 (1) 및 조건 (2)를 모두 만족하고, 하기 수학식 2에 의해 측정한 겔화율(gel content)이 45 ~ 95%인 것을 특징으로 하는 유기전자장치용 접착필름;
(1) 5.78≤
(2)4.22≤
상기 조건 (1)에 있어서, a1과 a2는 각각 25℃에서의 저장 탄성률(Pa)과 손실 탄성률(Pa)이고, 상기 조건 (2)에 있어서, b1과 b2는 각각 50℃에서의 저장 탄성률(Pa)과 손실 탄성률(Pa)을 나타내고,
[수학식 2]
상기 수학식 2에 있어서, 건조한 접착층 무게는, 가로×세로 100㎜×25㎜로 접착층을 재단하고, 톨루엔 5g이 담긴 바이알 병에 재단한 접착층을 넣고 15분 간 방치한 후, 필터에 접착층을 여과하고, 여과된 접착층을 160℃에서 30분 동안 열풍건조하여 톨루엔을 완전히 제거한 후 측정한 무게를 나타낸다.
Including an adhesive layer formed including an adhesive resin, an acrylate-based curing agent and a tackifier,
The adhesive layer satisfies all of the following conditions (1) and (2), and has a gel content of 45 to 95% as measured by Equation 2 below;
(1) 5.78≤
(2)4.22≤
In the above condition (1), a 1 and a 2 are the storage modulus (Pa) and the loss modulus (Pa) at 25°C, respectively, and in the condition (2), b 1 and b 2 are each at 50°C. Represents the storage modulus (Pa) and loss modulus (Pa) of,
[Equation 2]
In Equation 2, the weight of the dry adhesive layer is 100 mm × 25 mm horizontally × vertically, cut the adhesive layer, put the cut adhesive layer in a vial bottle containing 5 g of toluene, and let stand for 15 minutes, and then filter the adhesive layer on the filter. Then, the filtered adhesive layer is hot air dried at 160° C. for 30 minutes to completely remove toluene, and the measured weight is shown.
상기 접착층은 하기 조건 (3)을 더 만족하는 것을 특징으로 하는 유기전자장치용 접착필름;
(3) 3.46≤
상기 조건 (3)에 있어서, c1과 c2는 각각 100℃에서의 저장 탄성률(Pa)과 손실 탄성률(Pa)을 나타낸다.
The method of claim 1,
The adhesive layer is an adhesive film for an organic electronic device, characterized in that further satisfying the following condition (3);
(3) 3.46≤
In the above condition (3), c 1 and c 2 represent storage modulus (Pa) and loss modulus (Pa) at 100°C, respectively.
상기 접착층은
25℃에서 저장 탄성률이 7×106 ~ 1.5×108 Pa이고, 손실 탄성률이 107 ~ 2×108 Pa이며,
50℃에서 저장 탄성률이 106 ~ 1.5×107 Pa이고, 손실 탄성률이 8×105 ~ 1.5×107 Pa인 것을 특징으로 하는 유기전자장치용 접착필름.
The method of claim 1,
The adhesive layer
At 25°C, the storage modulus is 7×10 6 ~ 1.5×10 8 Pa, and the loss modulus is 10 7 ~ 2×10 8 Pa,
An adhesive film for an organic electronic device, characterized in that the storage modulus at 50° C. is 10 6 ~ 1.5×10 7 Pa, and the loss elastic modulus is 8×10 5 ~ 1.5×10 7 Pa.
상기 접착층은 100℃에서 저장 탄성률이 2×105 ~ 8×106 Pa이고, 손실 탄성률이 5×104 ~ 2×106 Pa인 것을 특징으로 하는 유기전자장치용 접착필름.
The method of claim 2,
The adhesive layer has a storage elastic modulus of 2×10 5 to 8×10 6 Pa at 100°C, and a loss modulus of 5×10 4 to 2×10 6 Pa.
상기 접착층은 흡습제를 더 포함하고,
하기 조건 (4) 및 (5)을 더 만족하는 것을 특징으로 하는 유기전자장치용 접착필름;
(4) 8≤
(5) 0.01≤
상기 조건 (4) 및 (5)에 있어서, d는 접착층의 두께(㎛), e는 흡습제의 평균입경(㎛)을 나타낸다.
The method of claim 2,
The adhesive layer further comprises a desiccant,
An adhesive film for an organic electronic device, characterized in that further satisfying the following conditions (4) and (5);
(4) 8≤
(5) 0.01≤
In the above conditions (4) and (5), d represents the thickness of the adhesive layer (µm), and e represents the average particle diameter (µm) of the desiccant.
상기 접착수지는 하기 화학식 1로 표시되는 화합물을 포함하는 것을 특징으로 하는 유기전자장치용 접착필름;
[화학식 1]
상기 화학식 1에 있어서, R1은 수소원자, C3 ~ C10의 직쇄형 알케닐기 또는 C4 ~ C10의 분쇄형 알케닐기이고, n은 중량평균분자량 150,000 ~ 1,550,000을 만족시키는 유리수이다.
The method of claim 1,
The adhesive resin is an adhesive film for an organic electronic device, characterized in that it contains a compound represented by the formula (1);
[Formula 1]
In Formula 1, R 1 is a hydrogen atom, a straight chain alkenyl group of C3 to C10 or a pulverized alkenyl group of C4 to C10, and n is a rational number that satisfies the weight average molecular weight of 150,000 to 1,550,000.
An encapsulation material for an organic electronic device comprising the adhesive film for an organic electronic device encapsulation material according to any one of claims 1 to 4, 7 and 8.
상기 기판의 적어도 일면에 형성된 유기전자장치; 및
상기 유기전자장치를 패키징하는 제9항에 따른 유기전자장치용 봉지재;를 포함하는 발광장치.
Board;
An organic electronic device formed on at least one surface of the substrate; And
A light emitting device comprising; the encapsulant for an organic electronic device according to claim 9 for packaging the organic electronic device.
상기 흡습제는 BET 비표면적이 2 ~ 20 m2/g인 것을 특징으로 하는 유기전자장치용 접착필름.
The method of claim 7,
The desiccant is an adhesive film for an organic electronic device, characterized in that the BET specific surface area is 2 to 20 m 2 /g.
상기 흡습제는 산화칼슘(CaO)을 포함하는 것을 특징으로 하는 유기전자장치용 접착필름.
The method of claim 11,
The adhesive film for an organic electronic device, characterized in that the moisture absorbing agent contains calcium oxide (CaO).
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