KR102336913B1 - 다이 이송 방법 - Google Patents

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Abstract

진공 피커를 이용하여 다이싱 테이프 상에 부착된 다이들을 하나씩 픽업하여 다이 스테이지 상으로 이송하는 다이 이송 방법이 개시된다. 상기 방법은, 제1 다이를 촬상하여 상기 제1 다이를 검출하는 단계와, 상기 다이싱 테이프로부터 상기 제1 다이를 픽업하여 상기 다이 스테이지 상으로 이송하는 단계와, 제2 다이를 촬상하여 상기 제2 다이를 검출하는 단계와, 상기 다이싱 테이프로부터 상기 제2 다이를 픽업하여 상기 다이 스테이지 상으로 이송하는 단계와, 제3 다이를 촬상하여 상기 제3 다이를 검출하는 단계와, 상기 제3 다이를 검출하는 단계에서 상기 제2 다이가 검출되는 경우 상기 제2 다이의 픽업이 정상적으로 수행되지 않은 픽업 불량이 발생된 것으로 판단하는 단계와, 상기 다이싱 테이프로부터 상기 제2 다이를 픽업하여 제거하는 단계를 포함한다.

Description

다이 이송 방법{DIE TRANSFER METHOD}
본 발명의 실시예들은 다이 이송 방법에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 반도체 장치의 제조를 위한 다이 본딩 공정에서 진공 피커를 이용하여 다이싱 테이프로부터 다이를 픽업하여 다이 스테이지 상으로 이송하기 위한 다이 이송 방법에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 소자들은 증착, 사진 식각, 세정 등 일련의 제조 공정들을 반복적으로 수행함으로써 반도체 기판으로서 사용되는 실리콘 웨이퍼 상에 형성될 수 있다. 상기 반도체 소자들이 형성된 웨이퍼는 다이싱 공정을 통해 복수의 다이들로 분할될 수 있으며, 상기 개별화된 다이들은 다이 본딩 공정을 통해 리드 프레임, 인쇄회로기판, 반도체 웨이퍼와 같은 기판 상에 본딩될 수 있다.
상기 다이 본딩 공정을 수행하기 위한 장치는, 상기 다이들로 분할된 웨이퍼로부터 상기 다이들을 하나씩 픽업하여 다이 스테이지 상으로 이송하기 위한 다이 이송 모듈과, 상기 다이 스테이지 상으로 이송된 다이를 픽업하여 기판 상에 본딩하기 위한 다이 본딩 모듈을 포함할 수 있다. 상기 다이 이송 모듈은, 상기 웨이퍼를 지지하는 스테이지 유닛과, 상기 스테이지 유닛에 지지된 웨이퍼로부터 선택적으로 다이를 분리시키기 위한 다이 이젝터와, 상기 웨이퍼로부터 상기 다이를 픽업하여 상기 다이 스테이지 상으로 이송하기 위한 진공 피커를 포함할 수 있다. 상기 다이 본딩 모듈은 상기 기판을 지지하기 위한 기판 스테이지와 상기 다이를 픽업하여 상기 기판 상에 본딩하기 위한 본딩 헤드를 포함할 수 있다.
한편, 상기 진공 피커를 이용하여 다이를 픽업하고 상기 다이 스테이지 상으로 이동시키는 다이 이송 과정에서 에러가 발생되는 경우 후속하는 다이의 픽업 과정에서 다이들이 손상되거나 기판 상에 본딩되어야 하는 다이가 아닌 다른 다이가 기판 상에 본딩되거나 하는 심각한 문제점들이 발생될 수 있다.
대한민국 등록특허공보 제10-1362548호 (등록일자 2014년 02월 06일) 대한민국 등록특허공보 제10-1802080호 (등록일자 2017년 11월 21일)
본 발명의 실시예들은 다이 이송 과정에서 에러가 발생되는 경우 이를 자동으로 해결할 수 있는 다이 이송 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따르면, 진공 피커를 이용하여 다이싱 테이프 상에 부착된 다이들을 하나씩 픽업하여 다이 스테이지 상으로 이송하는 다이 이송 방법에 있어서, 상기 다이 이송 방법은, 제1 다이를 촬상하여 상기 제1 다이를 검출하는 단계와, 상기 다이싱 테이프로부터 상기 제1 다이를 픽업하여 상기 다이 스테이지 상으로 이송하는 단계와, 제2 다이를 촬상하여 상기 제2 다이를 검출하는 단계와, 상기 다이싱 테이프로부터 상기 제2 다이를 픽업하여 상기 다이 스테이지 상으로 이송하는 단계와, 제3 다이를 촬상하여 상기 제3 다이를 검출하는 단계와, 상기 제3 다이를 검출하는 단계에서 상기 제2 다이가 검출되는 경우 상기 제2 다이의 픽업이 정상적으로 수행되지 않은 픽업 불량이 발생된 것으로 판단하는 단계와, 상기 다이싱 테이프로부터 상기 제2 다이를 픽업하여 제거하는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 다이 이송 방법은 상기 다이 스테이지로부터 상기 제1 다이를 픽업하여 제거하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 다이 이송 방법은, 상기 제1 다이를 제거한 후 상기 제3 다이를 픽업하여 상기 다이 스테이지 상으로 이송하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 기 설정된 다이 픽업 횟수 이내에서 픽업 불량이 반복적으로 발생되는 경우 상기 진공 피커의 콜릿을 교체할 수 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 측면에 따르면, 진공 피커를 이용하여 다이싱 테이프 상에 부착된 다이들을 하나씩 픽업하여 다이 스테이지 상으로 이송하는 다이 이송 방법에 있어서, 상기 다이 이송 방법은, 제1 다이를 촬상하여 상기 제1 다이를 검출하는 단계와, 상기 다이싱 테이프로부터 상기 제1 다이를 픽업하여 상기 다이 스테이지 상으로 이송하는 단계와, 제2 다이를 촬상하여 상기 제2 다이를 검출하는 단계와, 상기 다이싱 테이프로부터 상기 제2 다이를 픽업하여 상기 다이 스테이지 상으로 이송하는 단계와, 상기 제2 다이를 픽업하는 동안 상기 진공 피커의 높이가 기 설정된 허용 범위를 벗어나는 경우 상기 제1 다이가 상기 진공 피커의 하부에 진공 흡착된 상태인 것으로 판단하는 단계와, 상기 진공 피커로부터 상기 제1 다이를 제거하는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 다이 이송 방법은, 상기 다이싱 테이프로부터 상기 제2 다이를 픽업하여 제거하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 또 다른 측면에 따르면, 진공 피커를 이용하여 다이싱 테이프 상에 부착된 다이들을 하나씩 픽업하여 다이 스테이지 상으로 이송하는 다이 이송 방법에 있어서, 상기 다이 이송 방법은, 제1 다이를 촬상하여 상기 제1 다이를 검출하는 단계와, 상기 다이싱 테이프로부터 상기 제1 다이를 픽업하여 상기 다이 스테이지 상으로 이송하는 단계와, 제2 다이를 촬상하여 상기 제2 다이를 검출하는 단계와, 상기 다이 스테이지의 상부를 촬상하여 상기 제1 다이를 검출하는 단계와, 상기 다이 스테이지의 상에서 상기 제1 다이가 검출되지 않는 경우 상기 진공 피커 하부에 상기 제1 다이가 붙어있는 것으로 판단하는 단계와, 상기 제1 다이를 상기 다이 스테이지 상에 내려놓는 단계를 포함할 수 있다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 다이싱 테이프로부터 다이들을 하나씩 픽업하여 다이 스테이지로 이송하는 과정에서 에러가 발생되는 경우 상기 에러는 웨이퍼 카메라, 진공 피커의 높이 측정, 또는 스테이지 카메라에 의해 검출될 수 있다. 상기와 같이 다이 이송 과정에서 에러가 발생되는 경우 상기 진공 피커는 픽업 단계에서 손상이 발생되었을 가능성이 있는 다이들을 자동으로 제거할 수 있다. 또한, 손상이 발생되기 이전인 경우 즉 상기 제1 다이가 상기 다이 스테이지에 놓여지지 않은 것으로 판단되는 경우 상기 제1 다이를 상기 다이 스테이지에 내려놓은 단계를 재수행함으로써 상기 에러를 치유할 수 있다. 결과적으로, 상기 다이 이송 과정에서 발생되는 에러를 자동으로 치유할 수 있으며 아울러 손상이 발생된 다이들이 다이 본딩 단계로 제공되는 것을 사전에 방지하여 반도체 장치의 불량률을 크게 감소시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 이송 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 2는 도 1에 도시된 다이 이송 방법을 이용하여 기판 상에 다이를 본딩하는 다이 본딩 장치를 설명하기 위한 개략도이다.
도 3은 도 1에 도시된 S112 단계의 픽업 불량을 설명하기 위한 개략도이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 다이 이송 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 다이 이송 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
이하, 본 발명의 실시예들은 첨부 도면들을 참조하여 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.
본 발명의 실시예들에서 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들이 이들 사이에 개재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결되는 것으로 설명되는 경우 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.
본 발명의 실시예들에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.
본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 요소들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 요소들의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 이송 방법을 설명하기 위한 순서도이고, 도 2는 도 1에 도시된 다이 이송 방법을 이용하여 기판 상에 다이를 본딩하는 다이 본딩 장치를 설명하기 위한 개략도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 이송 방법은 반도체 장치의 제조를 위한 다이 본딩 공정에서 다이(20)를 이송하기 위해 사용될 수 있다. 특히, 상기 다이 이송 방법은 다이싱 공정을 통해 복수의 다이들(20)로 개별화된 웨이퍼(10)로부터 다이(20)를 픽업하여 다이 스테이지(130) 상으로 이송하기 위해 사용될 수 있으며, 상기 다이 스테이지(130) 상으로 이송된 다이(20)는 리드 프레임, 인쇄회로기판, 반도체 웨이퍼 등과 같은 기판(30) 상에 본딩될 수 있다.
상기 다이 본딩 공정을 수행하기 위한 다이 본딩 장치(100)는, 상기 웨이퍼(10)를 지지하기 위한 웨이퍼 스테이지(110)와, 상기 기판(30)을 지지하기 위한 기판 스테이지(140)와, 상기 웨이퍼 스테이지(110)와 상기 기판 스테이지(140) 사이에 배치되는 다이 스테이지(130)와, 상기 웨이퍼(10)로부터 다이(20)를 픽업하여 다이 스테이지(130) 상으로 이송하기 위한 진공 피커(120)와, 상기 다이 스테이지(130)로부터 다이(20)를 픽업하여 상기 기판(30) 상에 본딩하기 위한 본딩 헤드(150)를 포함할 수 있다.
상기 웨이퍼(10)는 다이싱 테이프(12) 상에 부착된 상태로 제공될 수 있으며, 상기 다이싱 테이프(12)는 원형 링 형태의 마운트 프레임(14)에 장착될 수 있다. 상기 웨이퍼 스테이지(110) 상에는 상기 다이싱 테이프(12)를 지지하기 위한 서포트 링(112)이 배치될 수 있다. 또한, 상기 다이 본딩 장치(100)는 상기 마운트 프레임(14)을 하강시킴으로써 상기 다이싱 테이프(12)를 확장시키는 확장 링(114)을 포함할 수 있다.
상기 다이싱 테이프(12)의 아래에는 픽업하고자 하는 다이(20)를 상승시켜 상기 다이싱 테이프(12)로부터 분리시키는 다이 이젝터(116)가 배치될 수 있으며, 상기 다이싱 테이프(116)의 상부에는 상기 픽업하고자 하는 다이(20)를 검출하기 위한 웨이퍼 카메라(118)가 배치될 수 있다. 상기 다이 이젝터(116)와 상기 웨이퍼 카메라(118)는 수직 방향으로 서로 대응하도록 배치될 수 있으며, 상기 웨이퍼 스테이지(110)는 스테이지 구동부(미도시)에 의해 수평 방향으로 이동될 수 있다. 특히, 상기 스테이지 구동부는 상기 픽업하고자 하는 다이(20)가 상기 다이 이젝터(116)와 상기 웨이퍼 카메라(118) 사이에 위치되도록 상기 웨이퍼 스테이지(110)의 위치를 조절할 수 있다.
상기 진공 피커(120)는 피커 구동부(122)에 의해 수직 및 수평 방향으로 이동될 수 있다. 상기 피커 구동부(122)는 상기 다이(20)를 픽업하고 상기 다이 스테이지(130) 상에 내려놓기 위해 상기 진공 피커(120)를 수직 방향으로 이동시키며 상기 픽업된 다이(20)를 상기 다이 스테이지(130)의 상부로 이동시키기 위해 상기 진공 피커(120)를 수평 방향으로 이동시킬 수 있다. 한편, 상세히 도시되지는 않았으나, 상기 진공 피커(120)의 하부에는 상기 픽업하고자 하는 다이(20)를 진공 흡착하기 위한 콜릿이 장착될 수 있다. 예를 들면, 상기 콜릿은 흡착력을 향상시키기 위해 탄성을 갖는 고무 재질 또는 실리콘 수지 등으로 이루어질 수 있으며 상기 다이(20)를 진공 흡착하기 위한 진공홀을 구비할 수 있다.
상기 다이 스테이지(130)의 상부에는 상기 다이 스테이지(130) 상의 다이(20)를 검출하기 위한 스테이지 카메라(132)가 배치될 수 있다. 상기 본딩 헤드(150)는 헤드 구동부(152)에 의해 수직 및 수평 방향으로 이동될 수 있으며, 상기 헤드 구동부(152)는 상기 다이 스테이지(130) 상의 다이(20)를 픽업하여 상기 기판(30) 상에 본딩하기 위해 상기 본딩 헤드(150)를 수직 및 수평 방향으로 이동시킬 수 있다.
이하 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 이송 방법을 설명한다.
도 3은 도 1에 도시된 S112 단계의 픽업 불량을 설명하기 위한 개략도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, S102 단계에서 상기 웨이퍼 카메라(118)는 픽업하고자 하는 제1 다이(22)를 촬상하여 상기 제1 다이(22)를 검출할 수 있으며, S104 단계에서 상기 진공 피커(120)는 상기 제1 다이(22)를 픽업하여 상기 다이 스테이지(130) 상으로 이송할 수 있다.
S106 단계에서 상기 웨이퍼 카메라(118)는 픽업하고자 하는 제2 다이(24)를 촬상하여 상기 제2 다이(24)를 검출할 수 있다. 한편, 상기 S106 단계를 수행하기 이전에 상기 스테이지 구동부는 픽업하고자 하는 제2 다이(24)가 상기 다이 이젝터(226)와 상기 웨이퍼 카메라(118) 사이에 위치되도록 상기 웨이퍼 스테이지(110)를 이동시킬 수 있다. S108 단계에서 상기 진공 피커(120)는 상기 제2 다이(24)를 픽업하여 상기 다이 스테이지(130) 상으로 이송할 수 있다.
S110 단계에서 상기 웨이퍼 카메라(118)는 픽업하고자 하는 제3 다이(26)를 촬상하여 상기 제3 다이(26)를 검출할 수 있다. 이때, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제3 다이(26)를 검출하는 단계(S110)에서 상기 제2 다이(24)가 상기 제3 다이(26)와 함께 검출되는 경우 상기 제2 다이(24)의 픽업이 정상적으로 수행되지 않은 픽업 불량이 발생한 것으로 판단할 수 있다.(S112)
도 3을 참조하면, 상기 S112 단계의 픽업 불량은 상기 다이 스테이지(130) 상에 상기 제1 다이(22)가 놓여지지 않고 상기 진공 피커(120)의 하부에 상기 제1 다이(22)가 붙어있는 상태에서 상기 제2 다이(24)의 상부로 이동된 후 상기 제2 다이(24)의 픽업 단계가 진행되는 경우에 발생될 수 있다. 이때, 도시된 바와 같이, 상기 제1 다이(22)가 상기 진공 피커(120)의 하부에 완전히 붙어있는 상태가 아닐 수 있으며, 이에 따라 상기 진공 피커(12) 내부의 진공압 체크 과정에서 상기 제1 다이(22)가 상기 진공 피커(120)로부터 완전히 분리된 것으로 잘못 판단될 수 있다.
결과적으로, 상기 제1 다이(22)가 상기 진공 피커(120) 하부에 붙어있는 상태에서 상기 제2 다이(24)의 픽업이 수행되므로, 이에 따라 상기 S108 단계에서 상기 제2 다이(24)의 픽업이 정상적으로 이루어지지 않으며, 상기 다이 스테이지(130) 상에는 상기 제2 다이(24)가 아닌 제1 다이(22)가 이송될 수 있다. 즉, 상기 S104 단계에서 상기 제1 다이(22)가 상기 다이 스테이지(130) 상으로 이송되지 않는 첫 번째 이송 에러가 발생되고, 이어서 상기 S108 단계에서 상기 제2 다이(24)가 픽업되지 않고 상기 다이 스테이지(130) 상으로 상기 제2 다이(24)가 아닌 상기 제1 다이(22)가 이송되는 두 번째 이송 에러가 발생될 수 있다.
상기와 같은 이송 에러들은 상기 S110 및 S112 단계들에서 상기 제3 다이(26)의 검출시 상기 제2 다이(24)가 상기 다이싱 테이프(12) 상에 잔류하는 것이 확인됨으로써 검출될 수 있다.
상기와 같이 픽업 불량이 발생되는 경우 S114 단계에서 상기 진공 피커(120)를 이용하여 상기 다이싱 테이프(12)로부터 상기 제2 다이(24)를 픽업하여 제거할 수 있으며, S116 단계에서 상기 다이 스테이지(130)로부터 상기 제1 다이(22)를 픽업하여 제거할 수 있다. 이때, 상기 S114 단계와 S116 단계의 순서는 변경될 수도 있다. 상기 다이 본딩 장치(100)는 에러가 발생된 다이들(22, 24)을 회수하기 위한 용기(미도시)를 구비할 수 있으며, 상기 진공 피커(120)는 상기 제2 다이(24)와 제1 다이(22)를 각각 픽업하여 상기 용기로 떨어뜨림으로써 상기 제2 다이(24)와 제1 다이(22)를 제거할 수 있다.
상기와 같이 제2 다이(24)와 제1 다이(22)를 제거하는 것은 상기 제1 다이(22)가 상기 진공 피커(120)의 하부에 붙어있는 상태에서 상기 제2 다이(24)의 픽업이 수행되므로, 그 과정에서 상기 제2 다이(24)와 제1 다이(22)에는 상기 진공 피커(120)와 상기 다이 이젝터(116)에 의해 과도한 압력이 인가될 수 있고, 이에 의해 상기 제2 다이(24)와 제1 다이(22)에 손상이 발생될 수 있기 때문이다.
상기 제2 다이(24)와 제1 다이(22)를 제거한 후 S118 단계에서 상기 진공 피커(120)를 이용하여 제3 다이(26)를 픽업하여 상기 다이 스테이지(130) 상으로 이송할 수 있다.
상기와 같은 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 픽업 불량은 상기 웨이퍼 카메라(118)에 의해 검출될 수 있으며, 상기 픽업 불량이 검출되는 경우 상기 진공 피커(120)는 상기 제2 다이(24)와 제1 다이(22)를 제거함으로써 손상이 발생되었을 가능성이 있는 상기 제2 다이(24)와 제1 다이(22)가 다이 본딩 단계로 제공되는 문제점을 사전에 방지할 수 있으며, 아울러 작업자가 별도의 조치를 취하지 않더라도 자동으로 상기 픽업 불량에 대응할 수 있으므로 상기 다이 본딩 장치(100)의 가동률이 크게 개선될 수 있다.
한편, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기와 같은 픽업 불량이 반복적으로 발생되는 경우 상기 진공 피커(120)의 하부에 장착된 콜릿에 이상이 있는 것으로 판단될 수 있으며, 이에 따라 상기 콜릿을 교체할 수 있다. 특히, 기 설정된 다이 픽업 횟수 이내, 예를 들면, 상기 픽업 불량이 발생된 후 수백 내지 수천 회 이내에서 동일한 형태의 픽업 불량이 재발생되는 경우 상기 콜릿을 교체할 수 있다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 다이 이송 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 4를 참조하면, S202 단계에서 상기 웨이퍼 카메라(118)는 픽업하고자 하는 제1 다이(22)를 촬상하여 상기 제1 다이(22)를 검출할 수 있으며, S204 단계에서 상기 진공 피커(120)는 상기 제1 다이(22)를 픽업하여 상기 다이 스테이지(130) 상으로 이송할 수 있다. S206 단계에서 상기 웨이퍼 카메라(118)는 픽업하고자 하는 제2 다이(24)를 촬상하여 상기 제2 다이(24)를 검출할 수 있으며, S208 단계에서 상기 진공 피커(120)는 상기 제2 다이(24)를 픽업하여 상기 다이 스테이지(130) 상으로 이송할 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 제2 다이(24)를 픽업하는 동안 상기 진공 피커(120)의 높이가 측정될 수 있으며, 상기 진공 피커(120)의 높이가 기 설정된 허용 범위를 벗어나는 경우 상기 제1 다이(22)가 상기 진공 피커(120)의 하부에 진공 흡착된 상태인 것으로 판단할 수 있다.(S210)
상기와 같이 제1 다이(22)가 상기 진공 피커(120)의 하부에 진공 흡착된 상태인 것으로 판단되는 경우 S212 단계에서 상기 제1 다이(22)를 제거할 수 있으며, 이어서 S214 단계에서 상기 다이싱 테이프(12)로부터 상기 제2 다이(24)를 픽업하여 제거할 수 있다. 도시되지는 않았으나, 상기와 같이 제1 다이(22)와 제2 다이(24)를 제거한 후 제3 다이(26)의 검출 및 이송 단계들이 수행될 수 있다.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 다이 이송 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 5를 참조하면, S302 단계에서 상기 웨이퍼 카메라(118)는 픽업하고자 하는 제1 다이(22)를 촬상하여 상기 제1 다이(22)를 검출할 수 있으며, S304 단계에서 상기 진공 피커(120)는 상기 제1 다이(22)를 픽업하여 상기 다이 스테이지(130) 상으로 이송할 수 있다. S306 단계에서 상기 웨이퍼 카메라(118)는 픽업하고자 하는 제2 다이(24)를 촬상하여 상기 제2 다이(24)를 검출할 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, S308 단계에서 상기 스테이지 카메라(132)는 상기 다이 스테이지(130)의 상부를 촬상하여 상기 제1 다이(22)를 검출할 수 있다. 즉 상기 스테이지 카메라(132)는 상기 다이 스테이지(130) 상에서 상기 제1 다이(22)의 존재 유무를 확인할 수 있으며, 상기 다이 스테이지(130) 상에서 상기 제1 다이(22)가 검출되지 않는 경우 S310 단계에서 상기 진공 피커(120) 하부에 상기 제1 다이(22)가 붙어있는 것으로 판단할 수 있다. 상기와 같이 제1 다이(22)가 상기 진공 피커(120) 하부에 붙어있는 것으로 판단되는 경우 S312 단계에서 상기 제1 다이(22)를 상기 다이 스테이지(130) 상에 내려놓을 수 있다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 다이싱 테이프(12)로부터 다이들(20)을 하나씩 픽업하여 다이 스테이지(130)로 이송하는 과정에서 에러가 발생되는 경우 상기 에러는 상기 웨이퍼 카메라(118), 상기 진공 피커(120)의 높이 측정, 또는 상기 스테이지 카메라(132)에 의해 검출될 수 있다. 상기와 같이 다이 이송 과정에서 에러가 발생되는 경우 상기 진공 피커(120)는 픽업 단계에서 손상이 발생되었을 가능성이 있는 다이들(22, 24)을 자동으로 제거할 수 있다. 또한, 손상이 발생되기 이전인 경우 즉 상기 제1 다이(22)가 상기 다이 스테이지(130)에 놓여지지 않은 것으로 판단된 경우 상기 제1 다이(22)를 상기 다이 스테이지(130)에 내려놓은 단계를 재수행함으로써 상기 에러를 치유할 수 있다. 결과적으로, 상기 다이 이송 과정에서 발생되는 에러를 자동으로 치유할 수 있으며 아울러 손상이 발생된 다이들(22, 24)이 다이 본딩 단계로 제공되는 것을 사전에 방지하여 반도체 장치의 불량률을 크게 감소시킬 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
10 : 웨이퍼 12 : 다이싱 테이프
20 : 다이 30 : 기판
100 : 다이 본딩 장치 110 : 웨이퍼 스테이지
116 : 다이 이젝터 118 : 웨이퍼 카메라
120 : 진공 피커 130 : 다이 스테이지
132 : 스테이지 카메라 140 : 기판 스테이지
150 : 본딩 헤드

Claims (7)

  1. 진공 피커를 이용하여 다이싱 테이프 상에 부착된 다이들을 하나씩 픽업하여 다이 스테이지 상으로 이송하는 다이 이송 방법에 있어서,
    제1 다이를 촬상하여 상기 제1 다이를 검출하는 단계;
    상기 다이싱 테이프로부터 상기 제1 다이를 픽업하여 상기 다이 스테이지 상으로 이송하는 단계;
    제2 다이를 촬상하여 상기 제2 다이를 검출하는 단계;
    상기 다이싱 테이프로부터 상기 제2 다이를 픽업하여 상기 다이 스테이지 상으로 이송하는 단계;
    제3 다이를 촬상하여 상기 제3 다이를 검출하는 단계;
    상기 제3 다이를 검출하는 단계에서 상기 제2 다이가 검출되는 경우 상기 제2 다이의 픽업이 정상적으로 수행되지 않은 픽업 불량이 발생된 것으로 판단하는 단계; 및
    상기 다이싱 테이프로부터 상기 제2 다이를 픽업하여 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이송 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 다이 스테이지로부터 상기 제1 다이를 픽업하여 제거하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이송 방법.
  3. 제2항에 있어서, 상기 제1 다이를 제거한 후 상기 제3 다이를 픽업하여 상기 다이 스테이지 상으로 이송하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이송 방법.
  4. 제1항에 있어서, 기 설정된 다이 픽업 횟수 이내에서 픽업 불량이 반복적으로 발생되는 경우 상기 진공 피커의 콜릿을 교체하는 것을 특징으로 하는 다이 이송 방법.
  5. 진공 피커를 이용하여 다이싱 테이프 상에 부착된 다이들을 하나씩 픽업하여 다이 스테이지 상으로 이송하는 다이 이송 방법에 있어서,
    제1 다이를 촬상하여 상기 제1 다이를 검출하는 단계;
    상기 다이싱 테이프로부터 상기 제1 다이를 픽업하여 상기 다이 스테이지 상으로 이송하는 단계;
    제2 다이를 촬상하여 상기 제2 다이를 검출하는 단계;
    상기 다이싱 테이프로부터 상기 제2 다이를 픽업하여 상기 다이 스테이지 상으로 이송하는 단계;
    상기 제2 다이를 픽업하는 동안 상기 진공 피커의 높이가 기 설정된 허용 범위를 벗어나는 경우 상기 제1 다이가 상기 진공 피커의 하부에 진공 흡착된 상태인 것으로 판단하는 단계; 및
    상기 진공 피커로부터 상기 제1 다이를 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이송 방법.
  6. 제5항에 있어서, 상기 다이싱 테이프로부터 상기 제2 다이를 픽업하여 제거하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이송 방법.
  7. 진공 피커를 이용하여 다이싱 테이프 상에 부착된 다이들을 하나씩 픽업하여 다이 스테이지 상으로 이송하는 다이 이송 방법에 있어서,
    제1 다이를 촬상하여 상기 제1 다이를 검출하는 단계;
    상기 다이싱 테이프로부터 상기 제1 다이를 픽업하여 상기 다이 스테이지 상으로 이송하는 단계;
    제2 다이를 촬상하여 상기 제2 다이를 검출하는 단계;
    상기 다이 스테이지의 상부를 촬상하여 상기 제1 다이를 검출하는 단계;
    상기 다이 스테이지의 상에서 상기 제1 다이가 검출되지 않는 경우 상기 진공 피커 하부에 상기 제1 다이가 붙어있는 것으로 판단하는 단계; 및
    상기 제1 다이를 상기 다이 스테이지 상에 내려놓는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이송 방법.
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