KR101802080B1 - 웨이퍼로부터 다이들을 픽업하는 방법 - Google Patents

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Abstract

웨이퍼로부터 다이들을 픽업하기 위한 방법이 개시된다. 상기 방법은, 상기 웨이퍼의 제1 다이의 위치를 확인하는 단계와, 상기 제1 다이를 픽업하는 단계와, 상기 웨이퍼의 제2 다이에 대한 위치 확인 단계의 생략 여부를 확인하는 단계와, 상기 위치 확인 단계의 생략이 가능한 경우 상기 제2 다이에 대한 위치 확인 단계를 수행하지 않고 상기 제2 다이를 픽업하는 단계를 포함한다. 상기 위치 확인 단계의 생략이 불가능한 경우 상기 제2 다이에 대한 위치 확인 단계를 수행한 후 상기 제2 다이를 픽업할 수 있으며, 상기 위치 확인 단계의 생략 여부는 상기 제2 다이가 기 설정된 생략 온 조건에 해당하는지 아니면 기 설정된 생략 오프 조건에 해당하는지에 따라 결정될 수 있다.

Description

웨이퍼로부터 다이들을 픽업하는 방법{Method of picking up dies from wafer}
본 발명의 실시예들은 웨이퍼로부터 다이들을 픽업하는 방법에 관한 것이다. 보다 상세하게는 다이싱 공정을 통해 개별화된 다이들을 기판 상에 본딩하기 위하여 상기 다이들을 포함하는 웨이퍼로부터 상기 다이들을 순차적으로 픽업하는 방법에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 소자들은 일련의 제조 공정들을 반복적으로 수행함으로써 반도체 기판으로서 사용되는 실리콘 웨이퍼 상에 형성될 수 있다. 상기 반도체 소자들이 형성된 웨이퍼는 다이싱 공정을 통해 복수의 다이들로 분할될 수 있으며, 상기 다이들은 본딩 공정을 통해 기판 상에 본딩될 수 있다.
상기 다이 본딩 공정을 수행하기 위한 장치는 상기 다이들로 분할된 웨이퍼로부터 상기 다이들을 픽업하여 분리시키기 위한 픽업 모듈과 픽업된 다이를 기판 상에 부착시키기 위한 본딩 모듈을 포함할 수 있다. 상기 픽업 모듈은 상기 웨이퍼를 지지하는 웨이퍼 스테이지와 상기 웨이퍼 스테이지에 지지된 웨이퍼로부터 선택적으로 다이를 분리시키기 위하여 수직 방향으로 이동 가능하게 설치된 다이 이젝팅 장치와 상기 웨이퍼로부터 상기 다이를 픽업하기 위한 픽업 유닛을 포함할 수 있다. 상기 픽업 유닛에 의해 픽업된 다이는 다이 스테이지 상으로 이송될 수 있으며, 상기 다이 스테이지 상의 다이는 상기 본딩 모듈에 의해 상기 기판 상에 본딩될 수 있다.
한편, 상기 웨이퍼로부터 상기 다이를 픽업하기 위하여 상기 다이를 확인하는 단계가 수행될 수 있다. 즉, 픽업하고자 하는 다이의 위치를 먼저 확인한 후 위치가 확인된 다이가 상기 웨이퍼로부터 픽업될 수 있다. 그러나, 상기 다이들을 픽업할 때마다 상기 확인 단계를 먼저 수행해야 하는 관계로 상기 다이들의 픽업에 소요되는 시간이 증가될 수 있다.
대한민국 등록특허공보 제10-1132141호 (등록일자: 2012.03.07)
본 발명의 실시예들은 웨이퍼로부터 다이들을 픽업하는데 소요되는 시간을 단축시킬 수 있는 다이 픽업 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따르면, 다이싱 공정에 의해 개별화된 복수의 다이들을 포함하는 웨이퍼로부터 상기 다이들을 픽업하는 다이 픽업 방법에 있어서, 상기 방법은, 상기 웨이퍼의 제1 다이의 위치를 확인하는 단계와, 상기 제1 다이를 픽업하는 단계와, 상기 웨이퍼의 제2 다이에 대한 위치 확인 단계의 생략 가능 여부를 확인하는 단계와, 상기 위치 확인 단계의 생략이 가능한 경우 상기 제2 다이에 대한 위치 확인 단계를 수행하지 않고 상기 제2 다이를 픽업하는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 위치 확인 단계의 생략이 불가능한 경우 상기 제2 다이에 대한 위치 확인 단계를 수행한 후 상기 제2 다이를 픽업할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 생략 여부의 확인 단계에서 상기 제2 다이가 기 설정된 생략 온(On) 조건에 해당하는지 아니면 기 설정된 생략 오프(Off) 조건에 해당하는지를 확인할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 생략 온 조건은 상기 제2 다이의 픽업 이전에 상기 다이들에 대한 픽업이 기 설정된 횟수만큼 연속적으로 정상 수행된 경우를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 생략 오프 조건은 상기 제2 다이의 픽업 이전에 상기 다이들에 대한 픽업 과정에서 상기 위치 확인 단계의 생략 횟수가 기 설정된 횟수를 초과하는 경우를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 방법은, 상기 픽업된 제1 다이를 다이 스테이지 상에 내려놓는 단계와, 상기 다이 스테이지 상의 제1 다이가 정상적으로 놓여졌는지 여부를 확인하는 단계를 더 포함할 수 있으며, 상기 생략 오프 조건은 상기 제1 다이가 비정상적으로 놓여진 경우를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 제1 다이가 비정상적으로 놓여진 경우는, 상기 제1 다이의 중심 위치가 기 설정된 위치 오차 범위를 벗어난 경우 또는 상기 제1 다이가 놓여진 각도가 기 설정된 각도 오차 범위를 벗어난 경우를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 생략 오프 조건은 상기 제1 다이가 정상적으로 픽업되지 않은 경우를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 생략 오프 조건은 상기 제2 다이의 픽업 이전에 상기 웨이퍼로부터 픽업된 다이들의 총 개수가 기 설정된 개수보다 작은 경우를 포함할 수 있다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 웨이퍼로부터 다이들을 픽업하기 위한 방법은, 상기 웨이퍼의 제1 다이의 위치를 확인하는 단계와, 상기 제1 다이를 픽업하는 단계와, 상기 웨이퍼의 제2 다이에 대한 위치 확인 단계의 생략 여부를 확인하는 단계와, 상기 위치 확인 단계의 생략이 가능한 경우 상기 제2 다이에 대한 위치 확인 단계를 수행하지 않고 상기 제2 다이를 픽업하는 단계를 포함할 수 있으며, 상기 위치 확인 단계의 생략이 불가능한 경우 상기 제2 다이에 대한 위치 확인 단계를 수행한 후 상기 제2 다이를 픽업할 수 있다.
상기 위치 확인 단계의 생략 여부는 상기 제2 다이가 기 설정된 생략 온 조건에 해당하는지 아니면 기 설정된 생략 오프 조건에 해당하는지에 따라 결정될 수 있다. 상기와 같이 픽업하고자 하는 다이가 생략 온 조건에 해당하는 경우 위치 확인 단계를 생략할 수 있으므로 상기 다이들의 픽업에 소요되는 시간이 크게 단축될 수 있다.
도 1은 다이 본딩 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 2는 도 1에 도시된 다이 본딩 장치를 설명하기 위한 개략적인 정면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 픽업 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
이하, 본 발명의 실시예들은 첨부 도면들을 참조하여 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.
본 발명의 실시예들에서 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들이 이들 사이에 개재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결되는 것으로 설명되는 경우 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.
본 발명의 실시예들에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.
본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 요소들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 요소들의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.
본 발명의 일 실시예에 따른 다이 픽업 방법은 다이 본딩 공정에서 웨이퍼로부터 기 설정된 순서에 따라 다이들을 순차적으로 픽업하기 위하여 사용될 수 있다.
도 1은 다이 본딩 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이고, 도 2는 도 1에 도시된 다이 본딩 장치를 설명하기 위한 개략적인 정면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 상기 다이 본딩 공정을 수행하기 위한 장치(100)는 다이싱 공정에 의해 개별화된 복수의 다이들(12)을 포함하는 웨이퍼(10)를 지지하는 스테이지 유닛(110)과, 상기 웨이퍼(10)로부터 다이들(12)을 선택적으로 분리하기 위한 다이 이젝터(118)와, 상기 다이 이젝터(118)에 의해 상기 다이싱 테이프(14)로부터 적어도 부분적으로 분리된 다이(12)를 픽업하기 위한 피커(120)와, 상기 피커(120)를 이동시키기 위한 피커 구동부(122) 등을 포함할 수 있다.
상기 웨이퍼(10)는 다이싱 테이프(14)에 부착될 수 있으며, 상기 다이싱 테이프(14)는 대략 원형 링 형태의 마운트 프레임(16)에 장착될 수 있다. 상기 스테이지 유닛(110)은 수평 방향으로 이동 가능하게 구성된 웨이퍼 스테이지(112)와, 상기 웨이퍼 스테이지(112) 상에 배치되어 상기 다이싱 테이프(14)의 가장자리 부위를 지지하기 위한 확장 링(114)과, 상기 마운트 프레임(16)을 하강시킴으로써 상기 다이싱 테이프(14)를 확장시키기 위한 클램프(116) 등을 포함할 수 있다.
상기 피커(120)는 상기 스테이지 유닛(110)에 의해 지지된 웨이퍼(10)의 상부에 배치될 수 있으며, 상기 피커 구동부(122)에 의해 수직 및 수평 방향으로 이동 가능하게 구성될 수 있다. 또한, 상기 피커(120)에 의해 픽업된 다이(12)의 각도를 조절하기 위해 회전 가능하게 구성될 수 있다. 상기 피커 구동부(122)는 상기 다이들(12)을 하나씩 픽업하여 다이 스테이지(124) 상으로 이송하기 위하여 수평 및 수직 방향으로 상기 피커(120)를 이동시킬 수 있다. 구체적으로, 상기 피커 구동부(122)는 상기 다이 이젝터(118)에 의해 상기 다이싱 테이프(14)로부터 분리된 다이(12)를 픽업하기 위하여 상기 피커(120)를 수평 및 수직 방향으로 이동시킬 수 있다.
상기 웨이퍼 스테이지(112)는 상기 다이들(12)을 선택적으로 픽업하기 위하여 스테이지 구동부(미도시)에 의해 수평 방향으로 이동될 수 있으며, 또한 상기 다이들(12)의 각도를 조절하기 위하여 회전 가능하게 구성될 수 있다.
또한, 상기 다이 본딩 장치(100)는 복수의 웨이퍼들(10)이 수납된 카세트(20)를 지지하는 로드 포트(130)와, 상기 카세트(20)로부터 상기 웨이퍼(10)를 상기 스테이지 유닛(110) 상으로 이송하기 위한 웨이퍼 이송 유닛(140)을 포함할 수 있다. 상기 웨이퍼(10)는 상기 로드 포트(130)로부터 수평 방향으로 연장하는 웨이퍼 가이드 레일(142)을 따라 이송될 수 있으며, 상기 스테이지 유닛(110)은 상기 웨이퍼의 로딩 및 언로딩을 위하여 상기 웨이퍼 가이드 레일(142)의 단부들에 인접한 위치로 이동될 수 있다.
상기 다이 본딩 장치(100)는 상기 스테이지 유닛(110)의 일측에 배치되어 상기 피커(120)에 의해 이송된 다이(12)가 놓여지는 다이 스테이지(124)와, 상기 다이 스테이지(124) 상의 다이(12)를 픽업하고 리드 프레임 또는 인쇄회로기판과 같은 기판(30)이 위치된 본딩 영역(150)으로 상기 다이(12)를 이송하며 상기 다이(12)를 상기 기판(30) 상에 본딩하기 위한 다이 본딩 유닛(160)을 포함할 수 있다.
상기 다이 스테이지(124)는 상기 다이(12)의 본딩 방향을 조절하기 위하여 회전 가능하게 구성될 수 있다. 예를 들면, 상기 다이 스테이지(124)는 모터 등을 이용하여 구성되는 회전 구동부(미도시)와 연결될 수 있으며 상기 회전 구동부는 본딩 레시피에 따라 상기 다이(12)의 본딩 방향을 조절하기 위하여 상기 다이 스테이지(124)를 회전시킬 수 있다.
상기 다이 본딩 유닛(160)은 상기 다이 스테이지(124)로부터 상기 다이(12)를 픽업하고 상기 다이(12)를 상기 기판(30) 상에 본딩하기 위한 본딩 헤드(162)와, 상기 본딩 헤드(162)를 수직 및 수평 방향으로 이동시키기 위한 헤드 구동부(164)를 포함할 수 있다. 이때, 상기 본딩 헤드(162)의 하부에는 상기 다이(12)가 흡착되는 본딩 툴(미도시)이 장착될 수 있다.
상기 다이 본딩 장치(100)는 상기 본딩 영역(150)으로 상기 기판(30)을 제공하기 위한 기판 이송 유닛(170)을 포함할 수 있다. 상세히 도시되지는 않았으나, 상기 기판 이송 유닛(170)은 복수의 기판들(30)이 수납된 제1 매거진(40)으로부터 상기 본딩 영역(150)으로 상기 기판(30)을 안내하고 또한 상기 본딩 영역(150)으로부터 다이 본딩 공정이 완료된 기판(30)을 제2 매거진(42)으로 안내하기 위한 기판 가이드 레일(172)과, 상기 기판 가이드 레일(172)의 여러 구간들에서 상기 기판(30)을 파지하기 위한 그리퍼들(174)과, 상기 그리퍼들(174)을 이동시키기 위한 그리퍼 구동부(미도시)를 포함할 수 있다.
한편, 상기 본딩 영역(150)에는 상기 기판(30)을 본딩 온도로 가열하기 위한 히터를 포함하는 본딩 스테이지(미도시)가 구비될 수 있다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 픽업 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따르면, S100 단계에서 상기 웨이퍼(10)로부터 픽업될 제1 다이의 위치를 확인할 수 있다. 상기 제1 다이의 위치는 상기 웨이퍼 스테이지(112) 상부에 배치된 제1 카메라(180; 도 2 참조)에 의해 확인될 수 있다. 상기 제1 카메라(180)는 제1 카메라 구동부(미도시)에 의해 이동 가능하게 구성될 수 있으며, 상기 제1 다이의 확인을 위해 상기 제1 다이의 상부로 이동될 수 있다.
구체적으로, 상기 제1 카메라(180)는 상기 제1 다이에 대한 제1 이미지를 획득할 수 있으며, 상기 제1 이미지는 제어부(미도시)로 전송될 수 있다. 상기 제어부는 상기 제1 이미지를 분석하여 상기 제1 다이의 위치 좌표, 예를 들면, 상기 제1 다이의 중심 좌표를 산출할 수 있으며, 또한 상기 제1 다이의 에지 라인을 검출하고 이를 이용하여 상기 제1 다이가 놓여진 각도를 산출할 수 있다.
상기 제1 다이의 위치 및 각도가 오차 범위 내에 있는 경우 S110 단계에서 상기 피커(120)를 이용하여 상기 제1 다이를 픽업할 수 있다. 상기와 다르게, 상기 제1 다이의 위치 및 각도가 오차 범위를 벗어나는 경우 상기 웨이퍼 스테이지(112)는 상기 제1 다이가 상기 다이 이젝터(118) 상부에 정확히 위치될 수 있도록 상기 스테이지 구동부에 의해 이동될 수 있다. 아울러, 상기 다이들(12)의 픽업을 위한 상기 웨이퍼 스테이지(112)의 위치 좌표들이 상기 제1 다이의 위치 오차에 따라 보정될 수 있다.
상기 제1 다이를 픽업한 후 상기 제1 다이는 상기 피커(120)에 의해 다이 스테이지(124) 상으로 이송될 수 있으며, 이어서 상기 다이 스테이지(124) 상의 상기 제1 다이가 정상적으로 놓여졌는지 여부를 확인할 수 있다.
예를 들면, 상기 다이 스테이지(124)의 상부에는 제2 카메라(미도시)가 제2 카메라 구동부(미도시)에 의해 이동 가능하게 배치될 수 있으며, 상기 제1 다이가 상기 다이 스테이지(124) 상에 로드된 후 상기 제2 카메라 구동부는 상기 제2 카메라를 상기 다이 스테이지(124)의 상부로 이동시킬 수 있다. 상기 제2 카메라는 상기 다이 스테이지(124) 상의 제1 다이에 대한 제2 이미지를 획득할 수 있으며, 상기 제2 이미지는 상기 제어부로 전송될 수 있다.
상기 제어부는 상기 제2 이미지를 분석하여 상기 다이 스테이지(124) 상의 상기 제1 다이의 위치 좌표, 예를 들면, 상기 제1 다이의 중심 좌표를 산출할 수 있으며, 또한 상기 제1 다이의 에지 라인을 검출하고 이를 이용하여 상기 제1 다이가 놓여진 각도를 산출할 수 있다.
상기 다이 스테이지(124)는 회전 구동부에 의해 회전 가능하게 구성될 수 있으며, 상기 제어부는 상기 산출된 제1 다이의 놓여진 각도에 따라 상기 제1 다이의 놓여진 각도를 보정하기 위하여 상기 회전 구동부의 동작을 제어할 수 있다. 즉, 상기 제1 다이의 놓여진 각도가 기 설정된 각도 오차 범위를 벗어나는 경우 상기 다이 스테이지(124)의 회전에 의해 상기 제1 다이의 놓여진 각도가 보정될 수 있다.
또한, 상기 다이 스테이지(124) 상의 제1 다이의 위치 좌표는 상기 제1 다이를 기판(30) 상에 본딩하는 단계에서 상기 제1 다이의 위치를 보정하기 위해 사용될 수 있다. 즉, 상기 제1 다이의 위치 좌표가 기 설정된 위치 오차 범위를 벗어나는 경우 상기 제1 다이의 위치 좌표에 따라 본딩 헤드(162)의 본딩 위치를 보정할 수 있으며, 상기 보정된 본딩 위치를 이용하여 상기 제1 다이의 본딩 단계가 수행될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제1 다이의 픽업 단계가 수행된 후 S120 단계에서 상기 웨이퍼(10)의 제2 다이에 대한 위치 확인 단계의 생략 가능 여부를 확인하는 단계가 수행될 수 있으며, S130 단계에서 상기 위치 확인 단계의 생략이 가능한 경우 상기 제2 다이에 대한 위치 확인 단계를 수행하지 않고 상기 제2 다이를 픽업하는 단계를 수행할 수 있다.
상기와 다르게, 상기 위치 확인 단계의 생략이 불가능한 경우 상기 제2 단계의 위치 확인 단계를 수행한 후 상기 제2 다이에 대한 픽업 단계를 수행할 수 있다. 상기 제2 다이의 위치 확인 단계는 상기 제1 다이에 대한 위치 확인 단계와 동일한 방법으로 수행될 수 있다.
한편, 상기 웨이퍼 스테이지(112)는 상기 제2 다이의 픽업을 위해 상기 제2 다이가 상기 다이 이젝터(118)의 상부에 위치되도록 상기 스테이지 구동부에 의해 이동될 수 있다. 또한, 상기 제2 다이는 상기 제1 다이 직후에 픽업될 수도 있고, 상기와 다르게 상기 제1 다이와 제2 다이 사이에 복수의 다이들에 대한 픽업 단계들이 수행될 수도 있다.
상기 위치 확인 단계의 생략 여부는 상기 제2 다이가 기 설정된 생략 온(On) 조건에 해당하는지 아니면 기 설정된 생략 오프(Off) 조건에 해당하는지에 따라 다르게 판단될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 생략 온 조건은 상기 제2 다이의 픽업 이전에 상기 다이들(12)에 대한 픽업 단계가 기 설정된 횟수만큼 연속적으로 정상 수행된 경우를 포함할 수 있다. 즉, 상기 다이들의 픽업 단계에서 상기 다이들(12)의 위치가 정상적으로 확인되고 이에 따라 상기 다이들(12)의 위치 보정없이 상기 다이들(12)의 픽업이 상기 기 설정된 횟수만큼 연속적으로 수행된 경우를 포함할 수 있다. 예를 들면, 정상 픽업 횟수를 5회로 설정한 경우, 상기 제2 다이 이전에 5개의 다이들(12)이 연속적으로 정상 픽업된 경우 상기 제2 다이에 대한 위치 확인 단계는 생략될 수 있다.
또한, 상기 다이들(12)이 연속적으로 정상 픽업된 경우는 상기 다이들(12)이 상기 다이 스테이지(124)에 정상적으로 로드된 경우를 포함한다. 예를 들면, 상기 제1 다이가 정상적으로 픽업된 후 상기 다이 스테이지(124) 상에 정상적으로 놓여진 경우 즉 상기 다이 스테이지(124) 상에 놓여진 상기 제1 다이의 위치 및 각도가 오차 범위 내에 있는 경우 상기 제1 다이가 정상적으로 픽업된 것으로 판단될 수 있다.
상기 생략 오프 조건은 상기 제2 다이의 픽업 이전에 상기 다이들(12)에 대한 픽업 과정에서 상기 위치 확인 단계의 생략 횟수가 기 설정된 회수를 초과하는 경우를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 생략 횟수가 5회로 설정된 경우, 상기 제2 다이 이전에 상기 위치 확인 단계를 생략한 횟수가 5회인 경우 상기 제2 다이에 대한 위치 확인 단계는 생략될 수 없다. 이 경우, 상기 제2 다이에 대한 위치 확인 단계를 수행한 후 상기 제2 다이의 픽업 단계가 수행될 수 있다.
다른 예로서, 상기 생략 오프 조건은 상기 제2 다이 직전에 픽업된 다이(12)가 상기 다이 스테이지(124) 상에 비정상적으로 놓여진 경우를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 제2 다이 직전에 픽업된 상기 제1 다이가 상기 다이 스테이지(124) 상에 비정상적으로 놓여진 상태가 상기 제2 카메라에 의해 확인된 경우라면 상기 제2 다이에 대한 위치 확인 단계는 생략될 수 없다. 상기 제1 다이가 비정상적으로 놓여진 경우는 상기 제1 다이의 중심 위치가 기 설정된 위치 오차 범위를 벗어난 경우 및/또는 상기 제1 다이가 놓여진 각도가 기 설정된 각도 오차 범위를 벗어난 경우를 포함할 수 있다.
또 다른 예로서, 상기 생략 오프 조건은 상기 제1 다이가 정상적으로 픽업되지 않은 경우를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 제2 다이 직전의 제1 다이의 픽업 단계가 실패한 경우 즉 상기 제1 다이가 상기 피커(120)에 의해 픽업되지 않은 경우 상기 제2 다이에 대한 위치 확인 단계는 생략될 수 없다.
또 다른 예로서, 상기 생략 오프 조건은 상기 제2 다이의 픽업 이전에 상기 웨이퍼(10)로부터 픽업된 다이들(12)의 총 개수가 기 설정된 개수보다 작은 경우를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 웨이퍼(10)가 상기 웨이퍼 스테이지(112) 상에 로드된 후 픽업된 다이들(12)의 총 개수가 기 설정된 개수, 예를 들면, 5개 미만인 경우 상기 제2 다이에 대한 위치 확인 단계는 생략될 수 없다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 웨이퍼(10)로부터 다이들(12)을 픽업하기 위한 방법은, 상기 웨이퍼(10)의 제1 다이의 위치를 확인하는 단계와, 상기 제1 다이를 픽업하는 단계와, 상기 웨이퍼(10)의 제2 다이에 대한 위치 확인 단계의 생략 여부를 확인하는 단계와, 상기 위치 확인 단계의 생략이 가능한 경우 상기 제2 다이에 대한 위치 확인 단계를 수행하지 않고 상기 제2 다이를 픽업하는 단계를 포함할 수 있으며, 상기 위치 확인 단계의 생략이 불가능한 경우 상기 제2 다이에 대한 위치 확인 단계를 수행한 후 상기 제2 다이를 픽업할 수 있다.
상기 위치 확인 단계의 생략 여부는 상기 제2 다이가 기 설정된 생략 온 조건에 해당하는지 아니면 기 설정된 생략 오프 조건에 해당하는지에 따라 결정될 수 있다. 상기와 같이 픽업하고자 하는 다이(12)가 생략 온 조건에 해당하는 경우 위치 확인 단계를 생략할 수 있으므로 상기 다이들(12)의 픽업에 소요되는 시간이 크게 단축될 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
10 : 웨이퍼 12 : 다이
20 : 카세트 30 : 기판
100 : 다이 본딩 장치 110 : 스테이지 유닛
112 : 웨이퍼 스테이지 118 : 다이 이젝터
120 : 피커 122 : 피커 구동부
130 : 로드 포트 140 : 웨이퍼 이송 유닛
150 : 본딩 영역 160 : 다이 본딩 유닛
170 : 기판 이송 유닛 180 : 제1 카메라

Claims (9)

  1. 다이싱 공정에 의해 개별화된 복수의 다이들을 포함하는 웨이퍼로부터 상기 다이들을 픽업하는 다이 픽업 방법에 있어서,
    상기 웨이퍼의 제1 다이의 위치를 확인하는 단계;
    상기 제1 다이를 픽업하는 단계;
    상기 웨이퍼의 제2 다이에 대한 위치 확인 단계의 생략 가능 여부를 확인하기 위하여 상기 제2 다이가 기 설정된 생략 온(On) 조건에 해당하는지 아니면 기 설정된 생략 오프(Off) 조건에 해당하는지를 확인하는 단계; 및
    상기 위치 확인 단계의 생략이 가능한 경우 상기 제2 다이에 대한 위치 확인 단계를 수행하지 않고 상기 제2 다이를 픽업하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 픽업 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 위치 확인 단계의 생략이 불가능한 경우 상기 제2 다이에 대한 위치 확인 후 상기 제2 다이를 픽업하는 것을 특징으로 하는 다이 픽업 방법.
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서, 상기 생략 온 조건은 상기 제2 다이의 픽업 이전에 상기 다이들에 대한 픽업이 기 설정된 횟수만큼 연속적으로 정상 수행된 경우를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 픽업 방법.
  5. 제1항에 있어서, 상기 생략 오프 조건은 상기 제2 다이의 픽업 이전에 상기 다이들에 대한 픽업 과정에서 상기 위치 확인 단계의 생략 횟수가 기 설정된 횟수를 초과하는 경우를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 픽업 방법.
  6. 제1항에 있어서, 상기 픽업된 제1 다이를 다이 스테이지 상으로 이송하는 단계; 및
    상기 다이 스테이지 상의 제1 다이가 정상적으로 놓여졌는지 여부를 확인하는 단계를 더 포함하며,
    상기 생략 오프 조건은 상기 제1 다이가 상기 다이 스테이지 상에 비정상적으로 놓여진 경우를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 픽업 방법.
  7. 제6항에 있어서, 상기 제1 다이가 비정상적으로 놓여진 경우는,
    상기 제1 다이의 중심 위치가 기 설정된 위치 오차 범위를 벗어난 경우; 또는
    상기 제1 다이가 놓여진 각도가 기 설정된 각도 오차 범위를 벗어난 경우를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 픽업 방법.
  8. 제1항에 있어서, 상기 생략 오프 조건은 상기 제1 다이가 정상적으로 픽업되지 않은 경우를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 픽업 방법.
  9. 제1항에 있어서, 상기 생략 오프 조건은 상기 제2 다이의 픽업 이전에 상기 웨이퍼로부터 픽업된 다이들의 총 개수가 기 설정된 개수보다 작은 경우를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 픽업 방법.
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