KR102654727B1 - 다이 본딩 방법 및 다이 본딩 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 실시예는 각 다이의 품질을 고려한 본딩을 통해 칩의 품질을 일정하게 관리할 수 있는 다이 본딩 방법 및 다이 본딩 장치를 제공한다. 본 발명에 따른 다이 본딩 방법은, 웨이퍼에 위치하는 각 다이의 품질에 대한 등급 정보를 획득하는 단계와, 상기 웨이퍼에서 다이를 픽업하는 단계와, 기판에서 상기 픽업된 다이의 등급에 대응하는 본딩 위치를 확인하는 단계와, 상기 본딩 위치에 상기 다이를 본딩하는 단계를 포함한다.

Description

다이 본딩 방법 및 다이 본딩 장치{DIE BONDING METHOD AND DIE BONDING APPARATUS}
본 발명은 다이 본딩 방법 및 다이 본딩 장치에 관한 것으로, 보다 구체적으로 품질 등급을 고려하여 기판 상에 다이를 본딩하는 다이 본딩 방법 및 다이 본딩 장치에 관한 것이다.
반도체 제조 공정은 웨이퍼 상에 반도체 소자를 제조하기 위한 공정으로서, 예를 들어 노광, 증착, 식각, 이온 주입, 세정 등을 포함한다. 반도체 제조 공정을 통해 칩 단위로 구성된 다이에 대하여, 패키징을 위한 기판(예: PCB(Printed Circuit Board))으로 각 다이를 본딩하기 위한 공정이 수행될 수 있다.
기판상에 다이가 본딩된 이후 절단 및 분류 과정을 통해 개별적인 칩이 생산되며, 최근에는 복수개의 다이를 적층하여 칩을 제조하는 공정이 도입되고 있다.
본 발명의 실시예는 각 다이의 품질을 고려한 본딩을 통해 칩의 품질을 일정하게 관리할 수 있는 다이 본딩 방법 및 다이 본딩 장치를 제공한다.
본 발명의 해결과제는 이상에서 언급된 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 해결과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확히 이해될 수 있을 것이다.
본 발명에 따른 다이 본딩 방법은, 웨이퍼에 위치하는 각 다이의 품질에 대한 등급 정보를 획득하는 단계와, 상기 웨이퍼에서 다이를 픽업하는 단계와, 기판에서 상기 픽업된 다이의 등급에 대응하는 본딩 위치를 확인하는 단계와, 상기 본딩 위치에 상기 다이를 본딩하는 단계를 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 기판은 복수개의 행 및 열로 구분되는 PCB(Printed Circuit board)일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 기판에서 각 행 또는 각 열마다 본딩할 다이의 등급이 설정될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 기판에서 1 이상의 행 및 열로 구성된 본딩 영역마다 본딩할 다이의 등급이 설정될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 기판에서 등급마다 설정된 본딩 영역은 상기 웨이퍼에 위치하는 다이의 등급별 개수에 기초하여 설정될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 기판상에는 복수개의 다이가 적층되어 본딩될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 다이를 본딩하는 단계는 상기 다이의 등급과 동일한 등급의 다이가 본딩된 위치에 상기 다이를 본딩하는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 측면에 따른 다이 본딩 장치는, 다이가 안착되어 상기 다이에 대한 검사가 수행되는 다이 스테이지와, 상기 다이 스테이지로부터 다이를 픽업하고 기판 상에 상기 다이를 본딩하는 본딩 유닛과, 상기 본딩 유닛을 제어하는 제어기를 포함한다. 상기 제어기는, 웨이퍼에 위치하는 각 다이의 품질에 대한 등급 정보를 획득하고, 상기 웨이퍼에서 다이를 픽업하고, 기판에서 상기 픽업된 다이의 등급에 대응하는 본딩 위치를 확인하고, 상기 픽업된 다이의 등급에 대응하는 본딩 위치에 상기 다이를 본딩하도록 상기 본딩 유닛을 제어할 수 있다.
본 발명의 다른 측면에 따른 다이 본딩 장치는, 개별화된 다이를 포함하는 웨이퍼를 지지하는 웨이퍼 스테이지와, 상기 웨이퍼 스테이지로부터 상기 다이를 선택적으로 분리시키는 다이 이젝팅 유닛과, 상기 웨이퍼 스테이지로부터 상기 다이를 이송하는 다이 이송 유닛과, 상기 다이 이송 유닛에 의해 이송된 상기 다이가 안착되어 상기 다이에 대한 검사가 수행되는 다이 스테이지와, 상기 다이 스테이지로부터 다이를 픽업하고 기판 상에 상기 다이를 본딩하는 본딩 유닛과, 상기 기판을 지지하고 본딩이 완료된 기판을 매거진으로 전달하는 본딩 스테이지와, 상기 본딩 유닛을 제어하는 제어기를 포함한다. 상기 제어기는, 상기 웨이퍼에 위치하는 각 다이의 품질에 대한 등급 정보를 획득하고, 상기 웨이퍼에서 다이를 픽업하도록 상기 본딩 유닛을 제어하고, 기판에서 상기 픽업된 다이의 등급에 대응하는 본딩 위치를 확인하고, 상기 픽업된 다이의 등급에 대응하는 본딩 위치에 상기 다이를 본딩하도록 상기 본딩 유닛을 제어할 수 있다.
본 발명에 따르면, 다이의 등급에 대응하는 본딩 위치에 다이를 본딩함으로써 동일한 등급을 갖는 다이가 동일한 위치에 본딩되고, 그리하여 칩의 품질을 일정하게 관리할 수 있다.
본 발명의 효과는 이상에서 언급된 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 효과들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1 내지 도 3은 본 발명이 적용될 수 있는 다이 본딩 설비의 개략적인 구조를 도시한다.
도 4는 웨이퍼 상에 위치한 다이의 등급을 나타내는 맵의 예를 도시한다.
도 5 및 도 6은 순차적인 본딩이 적용되는 경우를 도시한다.
도 7은 본 발명에 따른 다이 본딩 방법에 대한 흐름도이다.
도 8 및 도 9는 본 발명의 실시예에 따른 등급별 본딩이 적용되는 경우를 도시한다.
도 10 내지 도 12는 기판 상에 다이의 등급별 본딩 위치의 예를 도시한다.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예들에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예들에 한정되지 않는다.
본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙이도록 한다.
또한, 여러 실시예들에 있어서, 동일한 구성을 가지는 구성요소에 대해서는 동일한 부호를 사용하여 대표적인 실시예에서만 설명하고, 그 외의 다른 실시예에서는 대표적인 실시예와 다른 구성에 대해서만 설명하기로 한다.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결(또는 결합)"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결(또는 결합)"되어 있는 경우뿐만 아니라, 다른 부재를 사이에 두고 "간접적으로 연결(또는 결합)"된 것도 포함한다. 또한, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
도 1 내지 도 3은 본 발명이 적용될 수 있는 다이 본딩 장치의 개략적인 구조를 도시한다. 도 1은 본딩 설비(100)의 구조를 도시하고, 도 2는 다이 이젝팅 장치의 개략적인 구조를 도시하며, 도 3은 웨이퍼(10)로부터 다이(20)를 분리한 후 기판(30)상에 본딩하는 과정을 도시한다.
본딩 설비(100)는 반도체 패키지의 제조를 위한 다이 본딩 공정에서 기판(30)(예: PCB(Printed Circuit Board), 리드 프레임) 상에 다이(20)를 본딩하기 위해 사용될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 장치는 개별화된 다이(20)를 포함하는 웨이퍼(10)를 지지하며 다이(20)를 선택적으로 분리시키는 웨이퍼 스테이지(110)와, 웨이퍼 스테이지(110)로부터 다이(20)를 선택적으로 분리시키는 다이 이젝팅 유닛(116)과, 웨이퍼 스테이지(110)로부터 다이(20)를 이송하는 다이 이송 유닛(120)과, 다이 이송 유닛(120)에 의해 이송된 다이(20)가 안착되어 다이(20)에 대한 검사가 수행되는 다이 스테이지(124)와, 다이 스테이지(124)로부터 다이(20)를 픽업하고 기판(30) 상에 다이(20)를 본딩하는 본딩 유닛(130)과, 기판(30)을 지지하고 본딩이 완료된 기판(30)을 매거진(40, 42)으로 전달하는 본딩 스테이지(200)를 포함한다.
본딩 설비(100)는 다이싱 공정에 의해 개별화된 다이(20)를 포함하는 웨이퍼(10)로부터 다이(20)를 픽업하여 기판(30) 상에 다이(20)를 본딩할 수 있다. 웨이퍼(10)는 다이싱 테이프(12) 상에 부착된 상태로 제공될 수 있으며, 다이싱 테이프(12)는 대략 원형 링 형태의 마운트 프레임(14)에 장착될 수 있다. 로드 포트(102)에서 복수의 웨이퍼(10)가 수납된 카세트(50)가 투입된다. 웨이퍼 이송 유닛(104)이 카세트(50)로부터 웨이퍼(10)를 인출하여 웨이퍼 스테이지(110) 상에 로드하며, 웨이퍼 이송 유닛(104)은 카세트(50)와 웨이퍼 스테이지(110) 사이에 설치된 가이드 레일(106)을 따라 이동할 수 있다.
도 2에 도시된 것과 같이, 웨이퍼 스테이지(110) 상에는 원형 링 형태의 확장 링(112)이 배치될 수 있으며, 확장 링(112)은 다이싱 테이프(12)의 가장자리 부위를 지지할 수 있다. 또한, 웨이퍼 스테이지(110) 상에는 마운트 프레임(14)을 파지하기 위한 클램프들(114)과, 다이싱 테이프(12)가 확장 링(112)에 의해 지지된 상태에서 클램프들(114)을 하강시킴으로서 다이싱 테이프(12)를 확장시키는 클램프 구동부(미도시)가 배치될 수 있다.
도시되지는 않았으나, 웨이퍼 스테이지(110)는 스테이지 구동부(미도시)에 의해 수평 방향으로 이동 가능하게 구성될 수 있으며, 스테이지 구동부는 웨이퍼(10)의 로드 및 언로드를 위해 가이드 레일(106)의 단부에 인접하는 웨이퍼 로드/언로드 영역(도 1에서 점선으로 표시된 영역)으로 웨이퍼 스테이지(110)를 이동시킬 수 있다. 또한, 스테이지 구동부는 다이(20)를 선택적으로 픽업하기 위하여 웨이퍼 스테이지(110)를 이동시킬 수 있다. 즉, 스테이지 구동부는 다이(20)들 중에서 픽업하고자 하는 다이(20)가 다이 이젝팅 유닛(116)의 상부에 위치하도록 웨이퍼 스테이지(110)의 위치를 조절할 수 있다.
도 3을 참고하면, 다이 이젝팅 유닛(116)에 의해 분리된 다이(20)는 웨이퍼 스테이지(110)의 상부에 배치되는 다이 이송 유닛(120)에 의해 픽업될 수 있다. 다이 이송 유닛(120)은 다이(20)를 픽업한 후 웨이퍼 스테이지(110)의 일측에 배치되는 다이 스테이지(124) 상으로 다이(20)를 이송할 수 있으며, 본딩 유닛(130)은 다이 스테이지(124) 상의 다이(20)를 픽업하여 기판(30) 상에 본딩할 수 있다. 한편, 웨이퍼 스테이지(110)의 상부에는 웨이퍼(10)에서 각 다이(20)의 위치를 식별하기 위한 제1 비전 유닛(115)이 배치되고, 다이 스테이지(124)의 상부에는 다이(20)의 상태를 검사하는 제2 비전 유닛(125)이 배치되며, 본딩 스테이지(200)의 상부에는 본딩 위치를 확인하기 위한 제3 비전 유닛(135)이 배치될 수 있다.
기판(30)은 제1 매거진(40)으로부터 인출되어 본딩 스테이지(200) 상으로 이송될 수 있으며, 본딩 공정이 완료된 후 제2 매거진(42)으로 이송되어 수납될 수 있다. 본딩 설비(100)는 본딩 스테이지(200) 상으로 기판(30)을 이송하기 위한 기판 이송 유닛(140)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 기판 이송 유닛(140)은 제1 매거진(40)과 본딩 스테이지(200), 그리고 제2 매거진(42) 사이에서 기판(30)을 안내하기 위한 가이드 레일들(142)과, 기판(30)의 일측 단부를 파지하기 위한 그리퍼(144)와, 그리퍼(144)를 수평 방향(X축 방향)으로 이동시키기 위한 그리퍼 구동부(146)를 포함할 수 있다. 그리퍼 구동부(146)는 그리퍼(144)에 의해 기판(30)의 일측 단부가 파지된 후 그리퍼(144)를 이동시켜 기판(30)을 상기 본딩 스테이지(200) 상에 로드할 수 있다. 도시되지는 않았으나, 기판 이송 유닛(140)은 본딩 공정이 완료된 후 기판(30)을 제2 매거진(42)으로 이동시키기 위한 제2 그리퍼(미도시)를 더 포함할 수 있다.
본딩 설비(100)는, 다이 스테이지(124) 상의 다이(20)를 픽업하고 기판(30) 상에 본딩하기 위해 본딩 유닛(130)을 수직 방향으로 이동시키는 제1 헤드 구동부(132)와, 다이 스테이지(124)와 본딩 스테이지(200) 사이에서 본딩 유닛(130)을 수평 방향에 대하여 수직하는 제2 수평 방향(예: Y축 방향)으로 이동시키는 제2 헤드 구동부(134)를 포함할 수 있다. 상세히 도시되지는 않았으나, 본딩 유닛(130)은 다이(20)를 진공압을 이용하여 픽업하기 위한 본딩 툴과 다이(20)를 가열하기 위한 히터를 포함할 수 있다. 즉, 본딩 유닛(130)은 다이 스테이지(124) 상의 다이(20)를 픽업하여 기판(30) 상에 본딩할 수 있다. 또한, 본딩 유닛(130)은 웨이퍼(10)로부터 다이(20)를 픽업하여 기판(30) 상에 곧바로 본딩할 수도 있다.
한편, 본딩 스테이지(200)의 상부에는 기판(30)의 위치 조절, 즉 정렬을 위해 기판(30) 상의 피두셜 마크 및 다이(20)가 본딩될 영역을 촬상하기 위한 카메라가 배치될 수 있다.
도 4는 웨이퍼(10) 상에 위치한 다이(20)의 등급을 나타내는 맵의 예를 도시한다. 도 4를 참고하면, 웨이퍼(10)에 대한 처리 공정을 통해 각 다이(20)의 영역별로 회로가 형성되며, 각 다이(20)에 대한 전기적 검사(EDS(Electrical Die Sorting) 공정)를 통해 다이(20) 별 등급이 결정된다. 예를 들어, 다이(20)의 등급은 3개로 구분될 수 있으며, 높은 품질을 갖는 순서로 Bin1, Bin2, Bin3으로 명명될 수 있다.
웨이퍼(10)에 위치한 각 다이(20)의 등급은 도 4와 같은 맵의 형태로 상위 제어 서버에 저장될 수 있으며, 필요에 따라 사용될 수 있다. 예를 들어, Bin3 등급을 갖는 다이(20)는 버려지고 Bin1, Bin2 등급에 해당하는 다이(20)가 본딩되는 것으로 설정되면, Bin1, Bin2에 해당하는 다이(20)만을 픽업하도록 설정될 수 있다.
도 5 및 도 6은 순차적인 본딩이 적용되는 경우를 도시한다. 순차적인 본딩이 적용되는 경우, 웨이퍼(10) 상에서 행 방향 또는 열 방향을 따라 다이 이송 유닛(120)이 이동하면서 순차적으로 다이(20)를 본딩한 후 기판(30) 상에 다이(20)를 본딩할 수 있다.
도 5를 참고하면, 좌상단 위치부터 열 방향으로 이동하여 다이(20)를 픽업 후 본딩하는 경우 다이(20)의 등급과 관계없이 기판(30) 상에 먼저 픽업된 다이(20) 순서대로 본딩이 수행된다. 예를 들어, 도 5와 같이 먼저 픽업된 다이(20)가 기판(30)의 우상단 위치부터 아래 방향으로 순서대로 본딩될 수 있다. 이러한 순차적 방식으로 본딩이 수행될 경우, 기판(30) 상에서 본딩된 다이(20)의 등급은 무질서하게 배치될 가능성이 높다.
한편, 복수개의 다이(20)가 기판(30) 상에 구획된 유닛에 적층되어 기판(30) 상에 본딩될 수 있으며, 이 경우 도 6에 도시된 것과 같이 다이(20)가 본딩되고 적층될 수 있다. 이때, 도 6과 같이 동일한 유닛에 배치된 다이(20)들은 그 등급이 서로 상이할 가능성이 크고, 그 결과 해당 유닛의 칩 성능 또한 성능이 균일하지 않을 가능성이 크다.
따라서, 본 발명의 실시예는 기판(30) 상의 영역 별로 본딩될 다이(20)의 등급을 설정하고 등급별로 구분된 본딩 위치에 다이(20)를 본딩하는 방법을 제공한다. 그리하여, 기판(30) 상에 본딩된 다이(20)의 등급이 위치에 따라 구분됨으로써 보다 용이하게 칩의 품질을 관리할 수 있다. 또한, 복수개의 다이(20)를 적층하여 칩을 제조하는 경우 동일한 등급의 다이(20)들로 하나의 칩이 구성되므로, 각 칩의 품질이 일정하게 관리될 수 있다.
도 7은 본 발명에 따른 다이 본딩 방법에 대한 흐름도이다. 본 발명에 따른 다이 본딩 방법은, 웨이퍼(10)에 위치하는 각 다이(20)의 품질에 대한 등급 정보를 획득하는 단계(S710)와, 웨이퍼(10)에서 다이(20)를 픽업하는 단계(S720)와, 기판(30)에서 픽업된 다이(20)의 등급에 대응하는 본딩 위치를 확인하는 단계(S730)와, 본딩 위치에 다이(20)를 본딩하는 단계(S740)를 포함한다.
본 발명에 따르면, 기판(30)은 복수개의 행 및 열로 구분되는 PCB 일 수 있다.
도 8 및 도 9는 본 발명의 실시예에 따른 등급별 본딩이 적용되는 경우를 도시한다. 도 8을 참고하면, 기판(30)의 제1 열과 제2 열은 Bin1 등급의 다이(20)가 본딩되도록 설정되고, 기판(30)의 제3 열은 Bin2 등급의 다이(20)가 본딩되도록 설정되며, 기판(30)의 제4 열은 Bin3 등급의 다이(20)가 본딩되도록 설정될 수 있다.
본 발명에 따르면, 기판(30)상에는 복수개의 다이(20)가 적층되어 본딩될 수 있다. 즉, 다이(20)를 본딩하는 단계(S740)는 동일한 등급의 다이(20)가 본딩된 위치에 다이(20)를 본딩하는 단계를 포함할 수 있다. 복수개의 다이(20)가 적층되어 본딩되는 경우 동일한 등급의 다이(20)가 동일한 위치에 본딩되므로, 도 9와 같이 동일한 등급의 다이(20)에 의해 칩이 제조될 수 있다. 이 경우, 하나의 칩은 동일한 등급의 다이(20)로 구성되므로 균일한 품질이 유지될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 기판(30)에서 각 행 또는 각 열마다 본딩할 다이(20)의 등급이 설정될 수 있다. 도 10에 도시된 것과 같이, 기판(30)의 열 마다 본딩할 다이(20)의 등급이 설정될 수 있으며, 예를 들어 제1 열과 제2 열은 Bin1 등급의 다이(20)가 본딩되도록 설정되고, 제3 열은 Bin2 등급의 다이(20)가 본딩되도록 설정되고, 제4 열은 Bin3 등급의 다이(20)가 본딩되도록 설정될 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 기판(30)에서 1 이상의 행 및 열로 구성된 본딩 영역마다 본딩할 다이의 등급이 설정될 수 있다. 예를 들어, 도 11에 도시된 것과 같이 좌측 4 x 2 영역(좌측 2개 열 및 4개 행에 위치한 영역)은 Bin1 등급의 다이(20)가 본딩되도록 설정되고, 우상측 2 x 2 영역은 Bin2 등급의 다이(20)가 본딩되도록 설정되고, 우하측 2x2 영역은 Bin3 등급의 다이(20)가 본딩되도록 설정될 수 있다. 또한, 기판(30) 상에서 등급에 따른 다이(20)의 본딩 영역은 도 12와 같이 설정될 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 기판(30)에서 등급마다 설정된 본딩 영역은 웨이퍼(10)에 위치하는 다이의 등급별 개수에 기초하여 설정될 수 있다. 예를 들어, Bin1 등급, Bin2 등급, Bin3 등급 순서로 다이(20)의 개수가 존재하는 경우, 도 12와 같이 Bin1 등급의 다이(20)가 본딩되는 영역이 가장 크도록 설정되고(9개 유닛), Bin2 등급의 다이(20)가 본딩되는 영역이 다음의 크기(4개 유닛), Bin3 등급의 다이(20)가 본딩되는 영역이 가장 작도록 설정될 수 있다(3개 유닛).
본 발명의 실시예는 앞서 설명한 다이 본딩 방법이 적용된 다이 본딩 장치를 제공할 수 있다. 본 발명에 따른 다이 본딩 방법은 본딩 설비(100)의 각 모듈을 제어하는 제어기(미도시)에 의해 수행될 수 있다.
본 발명의 일 측면에 따른 다이 본딩 장치는, 다이(20)가 안착되어 다이(20)에 대한 검사가 수행되는 다이 스테이지(124)와, 다이 스테이지(124)로부터 다이(20)를 픽업하고 기판(30) 상에 다이(20)를 본딩하는 본딩 유닛(130)과, 본딩 유닛(130)을 제어하는 제어기를 포함한다. 제어기는 웨이퍼(10)에 위치하는 각 다이(20)의 품질에 대한 등급 정보를 획득하고, 웨이퍼(10)에서 다이(20)를 픽업하고, 기판(30)에서 픽업된 다이(20)의 등급에 대응하는 본딩 위치를 확인하고, 픽업된 다이(20)의 등급에 대응하는 본딩 위치에 다이(20)를 본딩하도록 본딩 유닛(130)을 제어할 수 있다.
본 발명의 다른 측면에 따른 다이 본딩 장치는, 개별화된 다이(20)를 포함하는 웨이퍼(10)를 지지하는 웨이퍼 스테이지(110)와, 웨이퍼 스테이지(110)로부터 다이(20)를 선택적으로 분리시키는 다이 이젝팅 유닛(116)과, 웨이퍼 스테이지(110)로부터 다이(20)를 이송하는 다이 이송 유닛(120)과, 다이 이송 유닛(120)에 의해 이송된 다이(20)가 안착되어 다이(20)에 대한 검사가 수행되는 다이 스테이지(124)와, 다이 스테이지(124)로부터 다이(20)를 픽업하고 기판(30) 상에 다이(20)를 본딩하는 본딩 유닛(130)과, 기판(30)을 지지하고 본딩이 완료된 기판(30)을 매거진(40, 42)으로 전달하는 본딩 스테이지(200)와, 본딩 유닛(130)을 제어하는 제어기를 포함한다. 제어기는 웨이퍼(10)에 위치하는 각 다이(20)의 품질에 대한 등급 정보를 획득하고, 웨이퍼(10)에서 다이(20)를 픽업하고, 기판(30)에서 픽업된 다이(20)의 등급에 대응하는 본딩 위치를 확인하고, 픽업된 다이(20)의 등급에 대응하는 본딩 위치에 다이(20)를 본딩하도록 본딩 유닛(130)을 제어할 수 있다.
본 실시예 및 본 명세서에 첨부된 도면은 본 발명에 포함되는 기술적 사상의 일부를 명확하게 나타내고 있는 것에 불과하며, 본 발명의 명세서 및 도면에 포함된 기술적 사상의 범위 내에서 당업자가 용이하게 유추할 수 있는 변형예와 구체적인 실시예는 모두 본 발명의 권리범위에 포함되는 것이 자명하다고 할 것이다.
따라서, 본 발명의 사상은 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 아니 되며, 후술하는 특허청구범위뿐 아니라 이 특허청구범위와 균등하거나 등가적 변형이 있는 모든 것들은 본 발명 사상의 범주에 속한다고 할 것이다.
10: 웨이퍼
20: 다이
30: 기판
40, 42: 매거진
100: 본딩 설비
110: 웨이퍼 스테이지
116: 이젝팅 유닛
120: 다이 이송 유닛
124: 다이 스테이지
130: 본딩 유닛
140: 기판 이송 유닛
200: 본딩 스테이지

Claims (20)

  1. 웨이퍼에 위치하는 각 다이의 품질에 대한 등급 정보를 획득하는 단계;
    상기 웨이퍼에서 다이를 픽업하는 단계;
    기판에서 상기 픽업된 다이의 등급에 대응하는 본딩 위치를 확인하는 단계; 및
    상기 본딩 위치에 상기 다이를 본딩하는 단계를 포함하고,
    상기 기판은 복수개의 본딩 영역을 포함하고 상기 본딩 영역 별로 본딩될 다이의 등급이 설정되며,
    상기 기판의 제1 본딩 영역에 제1 등급을 갖는 다이가 본딩되도록 설정되고, 상기 기판에서 상기 제1 본딩 영역과 다른 제2 본딩 영역에 상기 제1 등급과 다른 제2 등급을 갖는 다이가 본딩되도록 설정되고,
    상기 본딩 위치는 상기 다이의 등급에 대응하는 본딩 영역에서 결정되는 다이 본딩 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 기판은 복수개의 행 및 열로 구분되는 PCB(Printed Circuit board)인 것을 특징으로 하는 다이 본딩 방법.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 기판에서 각 행 또는 각 열마다 본딩할 다이의 등급이 설정되는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 방법.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 기판에서 1 이상의 행 및 열로 구성된 본딩 영역마다 본딩할 다이의 등급이 설정되는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 방법.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 기판에서 등급마다 설정된 본딩 영역은 상기 웨이퍼에 위치하는 다이의 등급별 개수에 기초하여 설정되는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 방법.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 기판상에는 복수개의 다이가 적층되어 본딩되는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 방법.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 다이를 본딩하는 단계는 상기 다이의 등급과 동일한 등급의 다이가 본딩된 위치에 상기 다이를 본딩하는 단계를 포함하는 다이 본딩 방법.
  8. 다이가 안착되어 상기 다이에 대한 검사가 수행되는 다이 스테이지;
    상기 다이 스테이지로부터 다이를 픽업하고 기판 상에 상기 다이를 본딩하는 본딩 유닛; 및
    상기 본딩 유닛을 제어하는 제어기를 포함하고,
    상기 제어기는,
    웨이퍼에 위치하는 각 다이의 품질에 대한 등급 정보를 획득하고,
    상기 웨이퍼에서 다이를 픽업하고,
    기판에서 상기 픽업된 다이의 등급에 대응하는 본딩 위치를 확인하고,
    상기 픽업된 다이의 등급에 대응하는 본딩 위치에 상기 다이를 본딩하도록 상기 본딩 유닛을 제어하고,
    상기 기판은 복수개의 본딩 영역을 포함하고 상기 본딩 영역 별로 본딩될 다이의 등급이 설정되며,
    상기 기판의 제1 본딩 영역에 제1 등급을 갖는 다이가 본딩되도록 설정되고, 상기 기판에서 상기 제1 본딩 영역과 다른 제2 본딩 영역에 상기 제1 등급과 다른 제2 등급을 갖는 다이가 본딩되도록 설정되고,
    상기 본딩 위치는 상기 다이의 등급에 대응하는 본딩 영역에서 결정되는 다이 본딩 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 기판은 복수개의 행 및 열로 구분되는 PCB(Printed Circuit board)인 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 기판에서 각 행 또는 각 열마다 본딩할 다이의 등급이 설정되는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.
  11. 제9항에 있어서,
    상기 기판에서 1 이상의 행 및 열로 구성된 본딩 영역마다 본딩할 다이의 등급이 설정되는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 기판에서 등급마다 설정된 본딩 영역은 상기 웨이퍼에 위치하는 다이의 등급별 개수에 기초하여 설정되는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.
  13. 제8항에 있어서,
    상기 기판상에는 복수개의 다이가 적층되어 본딩되는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 제어기는 상기 다이의 등급과 동일한 등급의 다이가 본딩된 위치에 상기 다이를 본딩하도록 상기 본딩 유닛을 제어하는 다이 본딩 장치.
  15. 개별화된 다이를 포함하는 웨이퍼를 지지하는 웨이퍼 스테이지;
    상기 웨이퍼 스테이지로부터 상기 다이를 선택적으로 분리시키는 다이 이젝팅 유닛;
    상기 웨이퍼 스테이지로부터 상기 다이를 이송하는 다이 이송 유닛;
    상기 다이 이송 유닛에 의해 이송된 상기 다이가 안착되어 상기 다이에 대한 검사가 수행되는 다이 스테이지;
    상기 다이 스테이지로부터 다이를 픽업하고 기판 상에 상기 다이를 본딩하는 본딩 유닛;
    상기 기판을 지지하고 본딩이 완료된 기판을 매거진으로 전달하는 본딩 스테이지; 및
    상기 본딩 유닛을 제어하는 제어기를 포함하고,
    상기 제어기는,
    상기 웨이퍼에 위치하는 각 다이의 품질에 대한 등급 정보를 획득하고,
    상기 웨이퍼에서 다이를 픽업하도록 상기 본딩 유닛을 제어하고,
    기판에서 상기 픽업된 다이의 등급에 대응하는 본딩 위치를 확인하고,
    상기 픽업된 다이의 등급에 대응하는 본딩 위치에 상기 다이를 본딩하도록 상기 본딩 유닛을 제어하고,
    상기 기판은 복수개의 본딩 영역을 포함하고 상기 본딩 영역 별로 본딩될 다이의 등급이 설정되며,
    상기 기판의 제1 본딩 영역에 제1 등급을 갖는 다이가 본딩되도록 설정되고, 상기 기판에서 상기 제1 본딩 영역과 다른 제2 본딩 영역에 상기 제1 등급과 다른 제2 등급을 갖는 다이가 본딩되도록 설정되고,
    상기 본딩 위치는 상기 다이의 등급에 대응하는 본딩 영역에서 결정되는 다이 본딩 장치.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 기판은 복수개의 행 및 열로 구분되는 PCB(Printed Circuit board)인 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 기판에서 각 행 또는 각 열마다 본딩할 다이의 등급이 설정되는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.
  18. 제16항에 있어서,
    상기 기판에서 1 이상의 행 및 열로 구성된 본딩 영역마다 본딩할 다이의 등급이 설정되는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 기판에서 등급마다 설정된 본딩 영역은 상기 웨이퍼에 위치하는 다이의 등급별 개수에 기초하여 설정되는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.
  20. 제15항에 있어서,
    상기 기판상에는 복수개의 다이가 적층되어 본딩되고,
    상기 제어기는 상기 다이의 등급과 동일한 등급의 다이가 본딩된 위치에 상기 다이를 본딩하도록 상기 본딩 유닛을 제어하는 다이 본딩 장치.
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