CN111787202A - 摄像模组、电子设备以及具有其的车辆 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种摄像模组、电子设备以及具有其的车辆，包括：电路板、影像芯片、第一连接部、盖板，电路板的一侧具有容纳凹槽；影像芯片设于容纳凹槽内，且影像芯片通过电连接部与电路板电连接；第一连接部连接在影像芯片与容纳凹槽的内壁之间，且第一连接部覆盖至少部分电连接部；盖板设置在影像芯片背离电路板的一侧，盖板与电路板、影像芯片中的至少一个固定连接，以将影像芯片密封在容纳凹槽内。通过将影像芯片以埋入或者嵌入的方式设置到电路板内，通过第一连接部、盖板对影像芯片进行封装，以保护影像芯片免受外部水气、脏污的影响，而且改善摄像模组的散热能力，降低摄像模组的总高度。
Description
技术领域
本发明涉及光学模组领域，尤其是涉及一种摄像模组、电子设备以及具有其的车辆。
背景技术
随着目前自驾车技术的发展，先进驾驶辅助***(ADAS：Advanced DriverAssistance Systems)也逐渐普及，对于车用镜头模块的需求逐渐成长，而随着时间的发展，高像素、高动态也会是趋势，影像芯片随着性能的提升，将会更加耗能，也造成了其温度的大幅提升，而由于车用芯片因为环境可靠度的要求，如高温、高湿等，通常是以CSP的形式进行封装，再经由表面贴焊技术(SMT:Surface Mount Technology)贴附至电路板来使用。过去悉知的制程由于影像芯片的封装与PCB板的散热能力不良，在影像芯片的性能提升后将会遇到温度过高的问题。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明的一个目的在于提出一种摄像模组、电子设备，尤其适合应用于车辆。
根据本发明第一方面实施例的摄像模组包括：电路板、影像芯片、第一连接部、盖板，所述电路板的一侧具有容纳凹槽；所述影像芯片设于所述容纳凹槽内，且所述影像芯片通过电连接部与所述电路板电连接；所述第一连接部连接在所述影像芯片与所述容纳凹槽的内壁之间，且所述第一连接部覆盖至少部分所述电连接部；所述盖板设置在所述影像芯片背离所述电路板的一侧，所述盖板与所述电路板、所述影像芯片中的至少一个固定连接，以将所述影像芯片密封在所述容纳凹槽内，所述盖板为透光件，且与所述影像芯片的感光区域相对。
根据本发明实施例的摄像模组，通过将影像芯片以埋入或者嵌入的方式设置到电路板内，并通过第一连接部、盖板对影像芯片进行封装，以保护影像芯片免受外部水气、脏污的影响，另一方面，由于电路板的横向导热性较纵向导热性更好，减少影像芯片背面的电路板的厚度，能够改善摄像模组的散热能力，再者，由于影像芯片的高度位置下降，可降低摄像模组的总高度。
在一些实施例中，所述盖板与所述影像芯片通过第二连接部连接，所述第二连接部夹在所述影像芯片的表面与所述盖板的表面之间，所述第二连接部环绕在所述感光区域外。由此，只对电路板进行挖槽、将内部电路设置在容纳凹槽下方位置，就能对芯片进行封装操作，使封装操作更便捷；容纳凹槽的设置不仅为封装胶提供了容纳空间，而且能够减薄电路板的厚度，改善摄像模组的散热，且降低了整个模组的高度，有利于模组的轻量化、小型化。此外，第二连接部的设置，不仅能够将盖板固定在影像芯片外侧，使盖板对影像芯片形成防护，避免高温高湿的水汽进入影像芯片内，而且第二连接部呈围栏状设置在感光区域外，不仅能够减少对光线传递的干扰，而且能够为后续第一连接部的填充操作提供便利。
在一些实施例中，所述盖板部分或全部位于所述容纳凹槽内，所述第一连接部延伸至与所述盖板的边沿接触，并且填充所述盖板、所述第二连接部、所述影像芯片三者的外周与所述容纳凹槽内壁之间的间隙。这样，位于该间隙内的电连接部也被第二连接部所包裹或覆盖，从而对电连接部也形成了稳定定位，避免震动造成电连接部变形或者折断。
在一些实施例中，所述盖板的顶面高于所述电路板的顶面，所述第一连接部的顶面、所述电路板的顶面彼此平齐。当第二连接部为胶水固化形成的结构时，胶水固化后盖板的顶面高度很难被控制到完全与电路板的顶面平齐，通常会略高于电路板的顶面，此时在填充容纳凹槽内的间隙时，以电路板的顶面为基准抹平胶水，即最终凝固后形成的第一连接部的顶面与电路板的顶面平齐，由此封装操作更便捷。
在一些实施例中，所述盖板的顶面、所述第一连接部的顶面、所述电路板的顶面彼此平齐。这样，封装完毕的电路板的表面是平齐的，不存在突出，不仅外形美观，而且光线传播效果更好。
在一些实施例中，所述盖板的顶面突出于所述电路板的顶面，所述第一连接部的顶面为截锥形，且所述第一连接部的内端与所述盖板连接，第一连接部的外端与所述容纳凹槽的顶端连接。由此，第一连接部能够衔接电路板与盖板，填补两者顶面的落差，避免出现表面不平，使封装后的外形更美观。
在一些实施例中，所述第一连接部为膜状结构或者为胶水固化形成的第一胶体，所述第二连接部为由胶水固化形成的第二胶体，形成所述第一胶体的胶水与形成所述第二胶体的胶水的种类不同。由此，使用胶或者膜状材料对半导体材质的影像芯片进行封装，操作便捷且密封效果更好。
在一些实施例中，所述容纳凹槽包括：主槽部以及扩张槽部，所述影像芯片设于所述主槽部内，所述第一连接部填充在所述主槽部的内壁与所述影像芯片之间；所述扩张槽部与所述主槽部沿光轴方向分布且彼此衔接，所述扩张槽部相对于所述主槽部沿垂直于光轴方向朝外扩张，所述盖板设于所述扩张槽部内。这样，通过将容纳凹槽设置为阶梯槽，将影像芯片设置在槽底所在的主槽部内，将盖板设置在槽口所在的扩张槽部内，以通过扩张槽部为盖板提供封装定位。
在一些实施例中，所述盖板与所述扩张槽部的内壁通过第三连接部连接，所述影像芯片被封装在所述盖板与所述电路板的容纳凹槽共同限定出的空间内。由此，可以先利用第一连接部对电连接部进行初步封装以及对影像芯片进行固定、定位，然后将盖板与电路板固定，以对影像芯片进行最终封装。这样，盖板无需固定到芯片上，避免了对影像芯片工作面的挤压，使影像模组使用时工作更稳定、可靠，暴露在外的第三连接部的横截面积较小，使盖板的能够更大面积的覆盖影像芯片，能够被影像芯片采集的光线更多，采集视角更宽。
在一些实施例中，所述扩张槽部与所述主槽部之间形成有阶梯面，所述盖板与所述阶梯面相贴合且所述第三连接部填充所述盖板的外沿与所述扩张槽部的侧壁之间的间隙。由此，第三连接部环绕分布在盖板的外沿，避免了扩张槽部内积累灰尘。
根据本发明第二方面实施例的电子设备，包括所述的摄像模组。由此，电子设备的空间占用更小，将影像芯片封装于PCB板，在不影响芯片环境可靠度的情况下，提升其散热速率。
根据本发明第三方面实施例的车辆，包括所述的摄像模组。由此，摄像模组对车辆的空间占用更小，将影像芯片封装于PCB板，在不影响车用芯片环境可靠度的情况下，提升其散热速率。综上，由于安全性的考虑，目前车用影像芯片通常采用CSP封装，以提升其高温、高湿与其他机械项目的信赖性，但CSP封装散热性较差，且成本较高，本结构采用COB封装并藉由新型的结构设计，以达到CSP封装之信赖性，并提升影像芯片的散热性，且可降低成本、由于影像芯片埋入的结构，亦可降低模块总高。
本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
附图说明
本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
图1是根据本发明第一实施例的摄像模组的示意图。
图2是沿图1中线A-A的剖视示意图。
图3是根据本发明第二实施例的摄像模组的示意图。
图4是沿图3中线B-B的剖视示意图。
图5是根据本发明第三实施例的摄像模组的示意图。
图6是沿图5中线C-C的剖视示意图。
附图标记：
摄像模组100a、100b、100c，
电路板10a、10b、10c，容纳凹槽11a、11b、11c，主槽部111c，扩张槽部112c，
影像芯片20a、20b、20c，电连接部21a、21b、21c，
第一连接部30a、30b、30c，
盖板40a、40b、40c，
第二连接部50a、50b，
第三连接部60，第四连接部70。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例，参考附图描述的实施例是示例性的，下面详细描述本发明的实施例。
根据本发明实施例的摄像模组100a(100b、100c)包括：电路板10a(10b、10c)、影像芯片20a(20b、20c)、第一连接部30a(30b、30c)、盖板40a(40b、40c)。
电路板10a(10b、10c)的一侧具有容纳凹槽11a(11b、11c)。电路板10a(10b、10c)可以是PCB板，集成有电子电路。
影像芯片20a(20b、20c)设于容纳凹槽11a(11b、11c)内，且影像芯片20a(20b、20c)通过电连接部21a(21b、21c)与电路板10a(10b、10c)电连接。影像芯片20a(20b、20c)可以是一片用于撷取光学影像的半导体芯片，影像芯片20a(20b、20c)通过一条或多条电连接部21a(21b、21c)与电路板10a(10b、10c)内的电路连接，电连接部21a(21b、21c)的材质可以是能够起到电导通作用的金属线，包括但不限于金线、铜线、铝线，电连接部21a(21b、21c)也可以是金球，金球形成的焊点将影像芯片20a(20b、20c)与电路板10a(10b、10c)电连接。
感应芯片可以是方形其他形状，相应地，容纳凹槽11a(11b、11c)的形状与感应芯片的形状相一致，电连接部21a(21b、21c)的一端与影像芯片20a(20b、20c)背离电路板10a(10b、10c)的一侧表面相连，电连接部21a(21b、21c)的另一端延伸至容纳凹槽11a(11b、11c)的侧壁与影像芯片20a(20b、20c)之间，并且连接到容纳凹槽11a(11b、11c)的底壁以接入位于容纳凹槽11a(11b、11c)下方的相应的电路内，以将影像芯片20a(20b、20c)的电子讯号传动给电路板10a(10b、10c)。
第一连接部30a(30b、30c)连接在影像芯片20a(20b、20c)与容纳凹槽11a(11b、11c)的内壁之间，且第一连接部30a(30b、30c)覆盖至少部分电连接部21a(21b、21c)。需要说明的是，第一连接部30a(30b、30c)是能够将影像芯片20a(20b、20c)固定到电路板10a(10b、10c)上的结构，比如胶，当第一连接部30a(30b、30c)为胶时，影像芯片20a(20b、20c)被胶粘接在电路板10a(10b、10c)的容纳凹槽11a(11b、11c)内。第一连接部30a(30b、30c)填充(也可以填充一部分，不是必须填满)容纳凹槽11a(11b、11c)的内壁与影像芯片20a(20b、20c)之间的间隙，以避免外界的高温高湿的水气进入影像芯片20a(20b、20c)，同时，第一连接部30a(30b、30c)还能至少包覆覆盖电连接部21a(21b、21c)的一部分，以对芯片进行更全面的封装。
盖板40a(40b、40c)设置在影像芯片20a(20b、20c)背离电路板10a(10b、10c)的一侧，盖板40a(40b、40c)与电路板10a(10b、10c)、影像芯片20a(20b、20c)中的至少一个固定连接，以将影像芯片20a(20b、20c)密封在容纳凹槽11a(11b、11c)内。换言之，盖板40a(40b、40c)设置在容纳凹槽11a(11b、11c)的槽口处，盖板40a(40b、40c)可以与电路板10a(10b、10c)固定，也可以与影像芯片20a(20b、20c)固定，还可以同时与电路板10a(10b、10c)、影像芯片20a(20b、20c)连接以被固定。
盖板40a(40b、40c)为透光件，且与影像芯片20a(20b、20c)的感光区域在光轴方向上相对。盖板40a(40b、40c)是完全透光的材料制作而成，比如玻璃，玻璃的两面均可以设有高穿透膜；盖板40a(40b、40c)也可以是局部透光，比如将与感光区域相对的部分设置成透光的。光轴方向指的光束的传播方向，盖板40a(40b、40c)、芯片、电路板10a(10b、10c)在光轴方向上依次层叠。
根据本发明实施例的摄像模组100a(100b、100c)，通过将影像芯片20a(20b、20c)以埋入嵌入的方式设置到电路板10a(10b、10c)内，并通过第一连接部30a(30b、30c)、盖板40a(40b、40c)对影像芯片20a(20b、20c)进行封装，以保护影像芯片20a(20b、20c)免受外部水气、脏污的影响，另一方面，由于电路板10a(10b、10c)的横向导热性较纵向导热性更好，减少影像芯片20a(20b、20c)背面的电路板10a(10b、10c)的厚度，能够改善摄像模组100a(100b、100c)的散热能力，再者，由于影像芯片20a(20b、20c)的高度位置下降，可降低摄像模组100a(100b、100c)的总高度。
第一实施例
下面参考图1和图2描述根据本发明第一实施例的摄像模组100a。
根据本发明第一实施例的摄像模组100a包括：电路板10a、影像芯片20a、第一连接部30a、盖板40a。
电路板10a的一侧具有容纳凹槽11a。影像芯片20a设于容纳凹槽11a内，且影像芯片20a通过电连接部21a与电路板10a电连接。第一连接部30a连接在影像芯片20a与容纳凹槽11a的内壁之间，且第一连接部30a覆盖电连接部21a。盖板40a设置在影像芯片20a背离电路板10a的一侧，盖板40a与影像芯片20a固定连接(或者盖板40a与影像芯片20a、电路板10a均固定)，以将影像芯片20a密封在容纳凹槽11a内。盖板40a为透光件，且至少与影像芯片20a的感光区域在光轴方向上相对。其中，第一连接部30a覆盖电连接部21a指的是，第一连接部30a可以包裹电连接部21a并且对电连接部21a进行定位。
由此，只对电路板10a进行挖槽、将内部电路设置在容纳凹槽11a下方位置，就能对芯片进行封装操作，使封装操作更便捷；容纳凹槽11a的设置不仅为封装胶提供了容纳空间，而且能够减薄电路板10a的厚度，改善摄像模组100a的散热，且降低了整个模组的高度，有利于模组的轻量化、小型化。
在一些实施例中，盖板40a与影像芯片20a通过第二连接部50a连接，第二连接部50a设置在感光区域外，第二连接部50a夹在影像芯片20a的表面(如图1所示的影像芯片20a的上表面)与盖板40a的表面(如图1所示的盖板40a的下表面)之间，第二连接部50a环绕在感光区域外。
由此，第二连接部50a的设置，不仅能够将盖板40a固定在影像芯片20a外侧，使盖板40a对影像芯片20a形成防护，避免高温高湿的水汽进入影像芯片20a内，而且第二连接部50a呈围栏状设置在感光区域外，不仅能够减少对光线传递的干扰，而且能够为后续第一连接部30a的填充操作提供便利。
在一些实施例中，盖板40a全部或部分位于容纳凹槽11a内，第一连接部30a延伸至与盖板40a的边沿接触，并且填充盖板40a、第二连接部50a、影像芯片20a三者的外周与容纳凹槽11a内壁之间的间隙。在附图1所示的具体实施例中，盖板40a的大部分也埋入到电路板10a的容纳凹槽11a内，第一连接部30a填满了盖板40a、第二连接部50a、影像芯片20a外周与容纳凹槽11a侧壁之间的间隙，这样，位于该间隙内的电连接部21a也被第二连接部50a所包裹或覆盖，从而对电连接部21a也形成了稳定定位，避免震动造成电连接部21a变形或者折断。
在一些实施例中，盖板40a的顶面高于电路板10a的顶面，第一连接部30a的顶面、电路板10a的顶面彼此平齐。当第二连接部50a为胶水固化形成的结构时，胶水固化后盖板40a的顶面高度很难被控制到完全与电路板10a的顶面平齐，通常会略高于电路板10a的顶面，此时在填充容纳凹槽11a内的间隙时，以电路板10a的顶面为基准抹平胶水，即最终凝固后形成的第一连接部30a的顶面与电路板10a的顶面平齐，由此封装操作更便捷。
在一些实施例中，盖板40a的顶面、第一连接部30a的顶面、电路板10a的顶面彼此平齐。这样，封装完毕的电路板10a的表面是平齐的，不存在突出，不仅外形美观，而且光线传播效果更好。
在一些实施例中，第一连接部30a为膜状结构或者为胶水固化形成的第一胶体，第二连接部50a为由胶水固化形成的第二胶体，形成第一胶体的胶水与形成第二胶体的胶水的种类不同。
其中，第二连接部50a可以是胶水固化后形成的结构，组装时，将芯片放置到容纳凹槽11a内，使影像芯片20a的电连接部21a与电路板10a凹槽内的连接点连接，将胶水涂在盖板40a的下表面，可以靠近下表面的边沿涂覆，或者将胶水涂在影像芯片20a的上表面，待胶水凝固后形成第二连接部50a，盖板40a被稳定固定在影像芯片20a上方，然后在盖板40a、影像芯片20a、第二连接部50a三者与容纳凹槽11a的内壁之间的间隙内填充胶水进行封装，胶水凝固后形成第一连接部30a。
由此，使用胶或者膜状材料对半导体材质的影像芯片20a进行封装，操作便捷且密封效果更好。
第二实施例
本实施例与第一实施例的主要区别在于：第一连接部顶面的形状，在第一实施例中，第一连接部30a的顶面形状为与电路板顶面平齐的形状，在本实施例中，第一连接部30b表面的形状为倾斜状。上述多个实施例对本申请均适用，在此不赘述。
根据本发明第一实施例的摄像模组100b包括：电路板10b、影像芯片20b、第一连接部30b、盖板40b。
电路板10b的一侧具有容纳凹槽11b。影像芯片20b设于容纳凹槽11b内，且影像芯片20b通过电连接部21b与电路板10b电连接。第一连接部30b连接在影像芯片20b与容纳凹槽11b的内壁之间，且第一连接部30b覆盖电连接部21b。盖板40b设置在影像芯片20b背离电路板10b的一侧，盖板40b与影像芯片20b固定连接(或者盖板40b与影像芯片20b、电路板10b均固定)，以将影像芯片20b密封在容纳凹槽11b内。盖板40b为透光件，且至少与影像芯片20b的感光区域在光轴方向上相对。其中，第一连接部30b覆盖电连接部21b指的是，第一连接部30b可以包裹电连接部21b并且对电连接部21b进行定位。
由此，只对电路板10b进行挖槽、将内部电路设置在容纳凹槽11b下方位置，就能对芯片进行封装操作，使封装操作更便捷；容纳凹槽11b的设置不仅为封装胶提供了容纳空间，而且能够减薄电路板10b的厚度，改善摄像模组100b的散热，且降低了整个模组的高度，有利于模组的轻量化、小型化。
如图3、4所示，盖板40b的顶面高于电路板10b的顶面，第一连接部30b的顶面为截锥形，且第一连接部30b的内端与盖板40b连接，第一连接部30b的外端与容纳凹槽11b的顶端连接。由此，第一连接部30b能够衔接电路板10b与盖板，填补两者顶面的落差，避免出现表面不平，使封装后的外形更美观。
第三实施例
本实施例与第一实施例、第二实施例的主要区别在于：在前两个实施例中，盖板40a
(或者40b)与影像芯片20a(或者20b)固定连接，或者盖板与影像芯片、电路板均固定，在本实施例中，盖板40c只与电路板20c固定，与影像芯片20c无直接接触。
下面参考图5和图6详细描述根据本发明第三实施例的摄像模组100c。
根据本发明第三实施例的摄像模组100c包括：电路板10c、影像芯片20c、第一连接部30c、盖板40c。
电路板10c的一侧具有容纳凹槽11c。影像芯片20c设于容纳凹槽11c内，且影像芯片20c通过电连接部21c与电路板10c电连接。第一连接部30c连接在影像芯片20c与容纳凹槽11c的内壁之间，且第一连接部30c覆盖电连接部21c。盖板40c设置在影像芯片20c背离电路板10c的一侧，盖板40c与电路板10c固定连接，以将影像芯片20c密封在盖板40c与电路板10c共同限定出的空间内。盖板40c为透光件，且至少与影像芯片20c的感光区域在光轴方向上相对。
在前两个实施例中，盖板40c需要提前与影像芯片20c固定，之后填充第一连接部30c，使第一连接部30c、盖板40c共同对影像芯片20c进行封装。而在本实施例中，可以先利用第一连接部30c对电连接部21c进行初步封装以及对影像芯片20c进行固定、定位，然后将盖板40c与电路板10c固定，以对影像芯片20c进行最终封装。
这样，盖板40c无需固定到芯片上，避免了对影像芯片20c工作面的挤压，使影像模组使用时工作更稳定、可靠。
在一些实施例中，容纳凹槽11c包括：主槽部111c以及扩张槽部112c，影像芯片20c设于主槽部111c内，第一连接部30c填充在主槽部111c的内壁与影像芯片20c之间；扩张槽部112c与主槽部111c沿光轴方向分布且彼此衔接，扩张槽部112c相对于主槽部111c沿垂直于光轴方向朝外扩张，盖板40c设于扩张槽部112c内。这样，通过将容纳凹槽11c设置为阶梯槽，将影像芯片20c设置在槽底所在的主槽部111c内，将盖板40c设置在槽口所在的扩张槽部112c内，以通过扩张槽部112c为盖板40c提供封装定位。
在一些实施例中，盖板40c全部或部分位于容纳凹槽11c内，且盖板40c与扩张槽部112c的内壁通过第三连接部60连接，影像芯片20c被封装在盖板40c与电路板10c的容纳凹槽11c共同限定出的空间内。由此，暴露在外的第三连接部60的横截面积较小，使盖板40c的能够更大面积的覆盖影像芯片20c，能够被影像芯片20c采集的光线更多，采集视角更宽。
在一些实施例中，扩张槽部112c与主槽部111c之间形成有阶梯面，盖板40c与阶梯面相贴合且第三连接部60填充盖板40c的外沿与扩张槽部112c的侧壁之间的间隙。由此，第三连接部60环绕分布在盖板40c的外沿，避免了扩张槽部112c内积累灰尘。
根据本发明第二方面实施例的电子设备，包括上述实施例的摄像模组。由此，电子设备的空间占用更小，将影像芯片封装于PCB板，在不影响芯片环境可靠度的情况下，提升其散热速率。
根据本发明第三方面实施例的车辆，包括上述实施例的摄像模组100a(或者100b，又或者100c)。由此，摄像模组100a(或者100b，又或者100c)对车辆的空间占用更小，将影像芯片20a(或者20b，又或者20c)封装于电路板10a(或者10b，又或者10c)，在不影响车用芯片环境可靠度的情况下，提升其散热速率。
综上，由于安全性的考虑，目前车用影像芯片通常采用CSP封装，以提升其高温、高湿与其他机械项目的信赖性，但CSP封装散热性较差，且成本较高，本发明实施例的摄像模组采用COB封装并藉由新型的结构设计，以达到CSP封装的信赖性，并提升影像芯片的散热性，且可降低成本、由于影像芯片埋入的结构，也可降低模块总高。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，“第一特征”、“第二特征”可以包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上。在本发明的描述中，第一特征在第二特征“之上”或“之下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。在本发明的描述中，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。
Claims (10)
1.一种摄像模组，其特征在于，包括：
电路板，所述电路板的一侧具有容纳凹槽；
影像芯片，所述影像芯片设于所述容纳凹槽内，且所述影像芯片通过电连接部与所述电路板电连接；
第一连接部，所述第一连接部连接在所述影像芯片与所述容纳凹槽的内壁之间，且所述第一连接部覆盖所述电连接部；以及
盖板，所述盖板设置在所述影像芯片背离所述电路板的一侧，所述盖板与所述电路板、所述影像芯片中的至少一个固定连接，以将所述影像芯片密封在所述容纳凹槽内，所述盖板为透光件，且与所述影像芯片的感光区域相对。
2.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述盖板与所述影像芯片通过第二连接部连接，所述第二连接部夹在所述影像芯片的表面与所述盖板的表面之间，所述第二连接部环绕在所述感光区域外。
3.根据权利要求2所述的摄像模组，其特征在于，所述盖板部分或全部位于所述容纳凹槽内，所述第一连接部延伸至与所述盖板的边沿接触，并且填充所述盖板、所述第二连接部、所述影像芯片三者的外周与所述容纳凹槽内壁之间的间隙/。
4.根据权利要求3所述的摄像模组，其特征在于，所述盖板的顶面高出所述电路板的顶面，所述第一连接部的顶面、所述电路板的顶面彼此平齐；或
所述盖板的顶面、所述第一连接部的顶面、所述电路板的顶面彼此平齐；或
所述盖板的顶面突出于所述电路板的顶面，所述第一连接部的顶面为截锥形，且所述第一连接部的内端与所述盖板连接，第一连接部的外端与所述容纳凹槽的顶端连接。
5.根据权利要求2所述的摄像模组，其特征在于，所述第一连接部为膜状结构或者为胶水固化形成的第一胶体，所述第二连接部为由胶水固化形成的第二胶体，形成所述第一胶体的胶水与形成所述第二胶体的胶水的种类不同。
6.根据权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述容纳凹槽包括：
主槽部，所述影像芯片设于所述主槽部内，所述第一连接部填充在所述主槽部的内壁与所述影像芯片之间；以及
扩张槽部，所述扩张槽部与所述主槽部沿光轴方向分布且彼此衔接，所述扩张槽部相对于所述主槽部沿垂直于光轴方向朝外扩张，所述盖板设于所述扩张槽部内。
7.根据权利要求6所述的摄像模组，其特征在于，所述盖板与所述扩张槽部的内壁通过第三连接部连接，所述影像芯片被封装在所述盖板与所述电路板的容纳凹槽共同限定出的空间内。
8.根据权利要求7所述的摄像模组，其特征在于，所述扩张槽部与所述主槽部之间形成有阶梯面，所述盖板与所述阶梯面相贴合且所述第三连接部填充所述盖板的外沿与所述扩张槽部的侧壁之间的间隙。
9.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1-8中任一项所述的摄像模组。
10.一种车辆，其特征在于，包括如权利要求9所述的电子设备。
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