KR102323903B1 - Copper Foil Capable of Improving Dimension Stability of Flexible Printed Circuit Board, Method for Manufacturing The Same, and Flexible Copper Clad Laminate Comprising The Same - Google Patents

Copper Foil Capable of Improving Dimension Stability of Flexible Printed Circuit Board, Method for Manufacturing The Same, and Flexible Copper Clad Laminate Comprising The Same Download PDF

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Abstract

연성인쇄회로기판의 치수안정성을 향상시킬 수 있는 동박, 그 제조방법, 및 그것을 포함하는 연성동박적층필름이 개시된다. 본 발명의 동박은 메인 구리막(copper main film); 상기 메인 구리막 상의 구리 노듈층(copper nodule layer); 및 상기 구리 노듈층 상의 베리어층(barrier layer)을 포함하고, 열기계분석기(TMA)를 이용하여 30℃에서 5℃/min의 속도로 300℃까지 승온시키면서 측정된 상기 동박의 열팽창계수는 14 내지 23 ㎛/(m·℃)이다.Disclosed are a copper foil capable of improving the dimensional stability of a flexible printed circuit board, a manufacturing method thereof, and a flexible copper foil laminated film including the same. Copper foil of the present invention is a main copper film (copper main film); a copper nodule layer on the main copper layer; and a barrier layer on the copper nodule layer, and the coefficient of thermal expansion of the copper foil measured while raising the temperature from 30° C. to 300° C. at a rate of 5° C./min using a thermomechanical analyzer (TMA) is 14 to 23 µm/(m·°C).

Description

연성인쇄회로기판의 치수안정성을 향상시킬 수 있는 동박, 그 제조방법, 및 그것을 포함하는 연성동박적층필름{Copper Foil Capable of Improving Dimension Stability of Flexible Printed Circuit Board, Method for Manufacturing The Same, and Flexible Copper Clad Laminate Comprising The Same}Copper foil capable of improving the dimensional stability of a flexible printed circuit board, a manufacturing method thereof, and a flexible copper clad laminated film comprising the same Laminate Comprising The Same}

본 발명은 연성인쇄회로기판의 치수안정성을 향상시킬 수 있는 동박, 그 제조방법, 및 그것을 포함하는 연성동박적층필름에 관한 것이다.The present invention relates to a copper foil capable of improving the dimensional stability of a flexible printed circuit board, a manufacturing method thereof, and a flexible copper foil laminated film including the same.

노트북 컴퓨터, 휴대폰, PDA, 소형 비디오 카메라 및 전자수첩 등의 전자기기들이 점점 소형화 및 경량화됨에 따라 연성인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board: FPCB) 및 COF(Chip On Film)에 대한 수요가 증가하고 있고, 그 결과, FPCB 및 COF 제조에 이용되는 연성동박적층필름(Flexible Copper Clad Laminate: FCCL)에 대한 수요도 증가하고 있다. As electronic devices such as notebook computers, mobile phones, PDAs, small video cameras, and electronic notebooks become smaller and lighter, the demand for Flexible Printed Circuit Board (FPCB) and COF (Chip On Film) is increasing. , As a result, the demand for Flexible Copper Clad Laminate (FCCL) used for manufacturing FPCB and COF is also increasing.

연성동박적층필름은 폴리머 필름과 금속층의 적층체로서 유연성이나 굴곡성이 요구되는 전자기기 또는 전자기기의 소재 부분에 이용되며, 전자기기의 소형화, 경량화에 공헌하고 있다.Flexible copper clad laminated film is a laminate of a polymer film and a metal layer, and is used for electronic devices or material parts of electronic devices that require flexibility or flexibility, contributing to miniaturization and weight reduction of electronic devices.

일반적으로, 연성동박적층필름은, i) 동박을 먼저 제조한 후 상기 동박 상에 폴리머를 코팅 또는 라미네이팅하거나, 또는 ii) 폴리머 필름 상에 구리를 증착함으로써 형성될 수 있다. 폴리머 필름과 금속층 사이의 박리강도 측면에서, 전자의 방법이 후자의 방법에 비해 더 우수한 연성동박적층필름을 제공할 수 있다.In general, the flexible copper clad laminate film may be formed by i) first preparing a copper foil and then coating or laminating a polymer on the copper foil, or ii) depositing copper on the polymer film. In terms of peel strength between the polymer film and the metal layer, the former method can provide a more excellent flexible copper clad laminate than the latter method.

연성동박적층필름 제조에 있어서 불량률을 증가시키는 중요 원인들 중 하나는, 도 1에 예시된 바와 같이, 연성동박적층필름이 금속층 또는 폴리머 필름 측으로 휘어진다는 것이다. One of the major causes of increasing the defect rate in manufacturing the flexible copper clad laminate is that the flexible copper clad laminated film is bent toward the metal layer or the polymer film, as illustrated in FIG. 1 .

이와 같은 연성동박적층필름의 휨이 20mm 이상이면, 롤투롤(Roll To Roll: RTR) 공정을 통해 연성동박적층필름이 제조되는 과정에서 연성동박적층필름이 쉽게 접히거나 꺾여 불량률이 상승하게 되고 그로 인한 제조원가 상승이 야기된다. If the warpage of the flexible copper clad laminated film is 20 mm or more, the flexible copper clad laminated film is easily folded or bent in the process of manufacturing the flexible copper clad laminated film through the Roll To Roll (RTR) process, resulting in an increase in the defect rate. This causes an increase in manufacturing cost.

또한, 20mm 이상 휘어지는 연성동박적층필름은 그것으로부터 제조되는 FPCB 또는 COF 자체의 치수 안정성을 현저히 저하시킬 뿐만 아니라, FPCB 또는 COF의 제조 과정에서도 연성동박적층필름의 접힘/주름 발생으로 인해 공정 설비의 중단 및 재가동이 반복되어 생산성 저하가 초래된다.In addition, the flexible copper clad laminate film that is bent more than 20 mm not only significantly lowers the dimensional stability of the FPCB or COF produced therefrom, but also stops the process equipment due to the occurrence of folds/wrinkles of the flexible copper clad laminate during the manufacturing process of FPCB or COF. And restarting is repeated, resulting in a decrease in productivity.

따라서, 본 발명은 위와 같은 관련 기술의 제한 및 단점들에 기인한 문제점들을 방지할 수 있는 동박, 그 제조방법, 및 그것을 포함하는 연성동박적층필름에 관한 것이다.Accordingly, the present invention relates to a copper foil capable of preventing problems due to the limitations and disadvantages of the related art, a manufacturing method thereof, and a flexible copper clad laminate including the same.

본 발명의 일 관점은, 연성동박적층필름의 휨을 20mm 미만으로 감소시킬 수 있는 동박을 제공하는 것이다.One aspect of the present invention is to provide a copper foil capable of reducing the warpage of the flexible copper clad laminated film to less than 20 mm.

본 발명의 다른 관점은, 연성동박적층필름의 휨을 20mm 미만으로 감소시킬 수 있는 동박을 제조하는 방법을 제공하는 것이다.Another aspect of the present invention is to provide a method for manufacturing a copper foil capable of reducing the warpage of the flexible copper clad laminated film to less than 20 mm.

본 발명의 또 다른 관점은, 휘어짐이 20mm 미만으로 감소됨으로써 FPCB 또는 COF의 치수 안정성을 극대화시킬 수 있을 뿐만 아니라 그 생산성을 향상시킬 수 있는 연성동박적층필름을 제공하는 것이다.Another aspect of the present invention is to provide a flexible copper clad laminate capable of maximizing the dimensional stability of the FPCB or COF as well as improving the productivity thereof by reducing the curvature to less than 20 mm.

위에서 언급된 본 발명의 관점들 외에도, 본 발명의 다른 특징 및 이점들이 이하에서 설명되거나, 그러한 설명으로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.In addition to the aspects of the present invention mentioned above, other features and advantages of the present invention will be described below or will be clearly understood by those of ordinary skill in the art from such description.

위와 같은 본 발명의 일 관점에 따라, 연성동박적층필름용 동박으로서, 메인 구리막(copper main film); 상기 메인 구리막 상의 구리 노듈층(copper nodule layer); 및 상기 구리 노듈층 상의 베리어층(barrier layer)을 포함하고, 열기계분석기(Thermomechanical Analyzer: TMA)를 이용하여 30℃에서 5℃/min의 속도로 300℃까지 승온시키면서 측정된 상기 동박의 열팽창계수는 14 내지 23 ㎛/(m·℃)인, 연성동박적층필름용 동박이 제공된다.According to one aspect of the present invention as described above, as a copper foil for a flexible copper clad laminated film, a main copper film (copper main film); a copper nodule layer on the main copper layer; and a barrier layer on the copper nodule layer, and the coefficient of thermal expansion of the copper foil measured while raising the temperature from 30°C to 300°C at a rate of 5°C/min using a thermomechanical analyzer (TMA) is 14 to 23 ㎛ / (m · ℃), a copper foil for flexible copper clad laminated film is provided.

아르곤 분위기 하에 300℃에서 10분 동안 열처리한 후 측정된 상기 동박의 항복강도는 10 kgf/mm2 이상일 수 있다.The yield strength of the copper foil measured after heat treatment at 300° C. for 10 minutes in an argon atmosphere may be 10 kgf/mm 2 or more.

질소 분위기 하에 300℃에서 10분 동안 열처리한 후 측정된 상기 동박의 연신율은 5 내지 20 %일 수 있다.The elongation of the copper foil measured after heat treatment at 300° C. for 10 minutes under a nitrogen atmosphere may be 5 to 20%.

상기 구리 노듈층의 반대편에 위치한 상기 베리어층의 표면은 0.5 내지 4.5㎛의 10점 평균조도(ten-point mean roughness: RzJIS)를 가질 수 있다.A surface of the barrier layer positioned opposite to the copper nodule layer may have a ten-point mean roughness (R zJIS ) of 0.5 to 4.5 μm.

상기 베리어층은, 상기 구리 노듈층 상의 제1 서브 베리어층; 및 상기 제1 서브 베리어층 상의 제2 서브 베리어층을 포함할 수 있다.The barrier layer may include a first sub-barrier layer on the copper nodule layer; and a second sub-barrier layer on the first sub-barrier layer.

상기 제1 서브 베리어층은 아연을 포함하고, 상기 제2 서브 베리어층은 크롬을 포함할 수 있다.The first sub-barrier layer may include zinc, and the second sub-barrier layer may include chromium.

상기 제2 서브 베리어층의 표면은 실란 커플링제로 개질될 수 있다.A surface of the second sub-barrier layer may be modified with a silane coupling agent.

상기 동박은 4 내지 70 ㎛의 두께를 가질 수 있다.The copper foil may have a thickness of 4 to 70 μm.

본 발명의 다른 관점에 따라, 전해조 내의 전해액 내에 서로 이격되게 배치된 양극판 및 회전 음극드럼을 통전시킴으로써 상기 회전 음극드럼 상에 메인 구리막을 형성하는 단계; 상기 메인 구리막 상에 구리 노듈층을 형성하는 단계; 및 상기 구리 노듈층 상에 베리어층을 형성하는 단계를 포함하되, 상기 양극판에 의해 제공되는 전류밀도는 10 내지 80 A/dm2이고, 상기 양극판과 상기 회전 음극드럼 사이의 간격은 8 내지 13 mm이고, 상기 전해액은 50 내지 100 g/L의 구리 이온, 50 내지 150 g/L의 황산, 17 내지 23 ppm의 염소 이온, 및 유기 첨가제를 포함하며, 상기 메인 구리막 형성 단계 중에 상기 전해액 내 총 유기 탄소(Total Organic Carbon: TOC)의 함량은 30 내지 500 ppm으로 유지되는, 동박의 제조방법이 제공된다.According to another aspect of the present invention, the method comprising: forming a main copper film on the rotating negative electrode drum by energizing the positive electrode plate and the rotating negative electrode drum disposed to be spaced apart from each other in the electrolyte in the electrolytic cell; forming a copper nodule layer on the main copper layer; and forming a barrier layer on the copper nodule layer, wherein the current density provided by the positive electrode plate is 10 to 80 A/dm 2 , and the interval between the positive electrode plate and the rotating negative electrode drum is 8 to 13 mm and the electrolyte contains 50 to 100 g/L of copper ions, 50 to 150 g/L of sulfuric acid, 17 to 23 ppm of chlorine ions, and an organic additive, and the total amount in the electrolyte during the main copper film formation step The content of organic carbon (Total Organic Carbon: TOC) is maintained at 30 to 500 ppm, a method for producing a copper foil is provided.

상기 유기 첨가제는 젤라틴(gelatin), 하이드로에틸 셀룰로오스(HEC), 유기 황화물, 유기 질화물, 티오요소(thiourea)계 화합물, 또는 이들 중 2 이상의 혼합물일 수 있다.The organic additive may be gelatin, hydroethyl cellulose (HEC), organic sulfide, organic nitride, thiourea-based compound, or a mixture of two or more thereof.

상기 메인 구리막 형성 단계 중에 상기 전해액은 40 내지 60 ℃로 유지되고, 상기 전해조로 공급되는 상기 전해액의 유량은 30 내지 50 m3/hour일 수 있다.During the main copper film forming step, the electrolyte is maintained at 40 to 60° C., and the flow rate of the electrolyte supplied to the electrolytic cell may be 30 to 50 m 3 /hour.

상기 메인 구리막 형성 단계 중에 상기 전해조로 공급되는 상기 전해액의 유량의 편차는 2% 이내일 수 있다.The deviation of the flow rate of the electrolyte supplied to the electrolyzer during the forming of the main copper film may be within 2%.

상기 베리어층을 형성하는 단계는, 상기 구리 노듈층 상에 아연을 포함하는 제1 서브 베리어층을 형성하는 단계; 및 상기 제1 서브 베리어층 상에 크롬을 포함하는 제2 서브 베리어층을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.The forming of the barrier layer may include: forming a first sub-barrier layer including zinc on the copper nodule layer; and forming a second sub-barrier layer including chromium on the first sub-barrier layer.

상기 방법은 상기 제2 서브 베리어층의 표면을 실란 커플링제로 개질하는 단계를 더 포함할 수 있다.The method may further include modifying the surface of the second sub-barrier layer with a silane coupling agent.

본 발명의 또 다른 관점에 따라, 열기계분석기(TMA)를 이용하여 30℃에서 5℃/min의 속도로 300℃까지 승온시키면서 측정된 열팽창계수가 14 내지 23 ㎛/(m·℃)인 동박; 및 상기 동박 상의 폴리이미드 층을 포함하는, 연성동박적층필름이 제공된다.According to another aspect of the present invention, a copper foil having a thermal expansion coefficient of 14 to 23 μm/(m·°C) measured while raising the temperature from 30°C to 300°C at a rate of 5°C/min using a thermomechanical analyzer (TMA) ; And comprising a polyimide layer on the copper foil, there is provided a flexible copper clad laminate.

위와 같은 본 발명에 대한 일반적 서술은 본 발명을 예시하거나 설명하기 위한 것일 뿐으로서, 본 발명의 권리범위를 제한하지 않는다.The above general description of the present invention is only for illustrating or explaining the present invention, and does not limit the scope of the present invention.

본 발명의 동박은 폴리이미드 층과 동일 또는 거의 동일한 열패창계수를 갖기 때문에 연성동박적층필름이 동박 또는 폴리이미드 층 측으로 휘어지는 정도가 20mm 미만으로서 종래기술에 비해 훨씬 작다. Since the copper foil of the present invention has the same or almost the same thermal expansion coefficient as the polyimide layer, the degree of bending of the flexible copper foil laminated film toward the copper foil or polyimide layer is less than 20 mm, which is much smaller than that of the prior art.

따라서, 롤투롤(RTR) 공정을 통해 제조될 때 연성동박적층필름의 접힘 또는 주름 발생이 방지됨으로써 불량률을 현저히 낮추고 제조원가를 줄일 수 있다.Therefore, when manufactured through a roll-to-roll (RTR) process, folding or wrinkling of the flexible copper clad laminate is prevented, thereby significantly lowering the defect rate and reducing the manufacturing cost.

또한, 본 발명의 연성동박적층필름은 그로부터 제조되는 FPCB 또는 COF의 치수안정성을 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라, FPCB 또는 COF 제조 과정에서 연성동박적층필름의 접힘 또는 주름 발생으로 인해 설비의 중단 및 재가동이 반복되어 생산성이 저하되는 것을 방지할 수 있다.In addition, the flexible copper clad laminated film of the present invention can improve the dimensional stability of the FPCB or COF manufactured therefrom, as well as the stop and restart of the facility due to the folds or wrinkles of the flexible copper clad laminate during the FPCB or COF manufacturing process. It is possible to prevent a decrease in productivity due to repeated repetition.

첨부된 도면은 본 발명의 이해를 돕고 본 명세서의 일부를 구성하기 위한 것으로서, 본 발명의 실시예들을 예시하며, 발명의 상세한 설명과 함께 본 발명의 원리들을 설명한다.
도 1은 휘어진 종래 연성동박적층필름을 보여주는 사진이고,
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 동박의 단면도이고,
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 동박 제조장치를 개략적으로 보여주며,
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 연성동박적층필름의 단면도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The accompanying drawings, which are intended to aid the understanding of the present invention and constitute a part of this specification, illustrate embodiments of the present invention, and together with the description, explain the principles of the present invention.
1 is a photograph showing a conventional flexible copper clad laminated film curved,
2 is a cross-sectional view of a copper foil according to an embodiment of the present invention;
3 schematically shows an apparatus for manufacturing a copper foil according to an embodiment of the present invention,
4 is a cross-sectional view of a flexible copper clad laminated film according to an embodiment of the present invention.

이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세하게 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명의 기술적 사상 및 범위를 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명의 다양한 변경 및 변형이 가능하다는 점은 당업자에게 자명할 것이다. 따라서, 본 발명은 특허청구범위에 기재된 발명 및 그 균등물의 범위 내에 드는 변경 및 변형을 모두 포함한다.It will be apparent to those skilled in the art that various changes and modifications of the present invention are possible without departing from the spirit and scope of the present invention. Accordingly, the present invention includes all modifications and variations falling within the scope of the invention described in the claims and their equivalents.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 동박(100)의 단면도이다.2 is a cross-sectional view of the copper foil 100 according to an embodiment of the present invention.

도 2에 예시된 바와 같이, 본 발명의 동박(100)은 메인 구리막(copper main film)(110), 상기 메인 구리막(110) 상의 구리 노듈층(copper nodule layer)(120), 및 상기 구리 노듈층(120) 상의 베리어층(barrier layer)(130)을 포함한다.As illustrated in FIG. 2 , the copper foil 100 of the present invention includes a main copper film 110 , a copper nodule layer 120 on the main copper film 110 , and the and a barrier layer 130 on the copper nodule layer 120 .

상기 메인 구리막(110)은 전기도금을 통해 제조되며, 회전 음극 드럼과 접촉하였던 샤이니 면(S면)과 그 반대 측의 매트 면(M면)을 갖는다.The main copper film 110 is manufactured through electroplating, and has a shiny surface (S surface) in contact with the rotating cathode drum and a matte surface (M surface) on the opposite side.

상기 메인 구리막(110) 표면처리를 통해 상기 구리 노듈층(120) 및 베리어층(130)이 상기 메인 구리막(110)의 일면(예를 들어, M면) 또는 양면 상에 순차적으로 형성된다.Through the surface treatment of the main copper film 110 , the copper nodule layer 120 and the barrier layer 130 are sequentially formed on one surface (eg, M surface) or both surfaces of the main copper film 110 . .

도 2에 예시된 바와 같이, 본 발명의 베리어층(130)은, 상기 구리 노듈층(120) 상의 제1 서브 베리어층(131) 및 상기 제1 서브 베리어층(131) 상의 제2 서브 베리어층(132)을 포함할 수 있다.As illustrated in FIG. 2 , the barrier layer 130 of the present invention includes a first sub-barrier layer 131 on the copper nodule layer 120 and a second sub-barrier layer on the first sub-barrier layer 131 . (132).

상기 제1 서브 베리어층(131)은 동박(100)에 내산화성, 내열성, 및 내화학성을 부여하기 위한 것으로서, 아연(Zn), 니켈(Ni), 철(Fe), 코발트(Co), 바나듐(V), 및 몰리브덴(Mo) 중 적어도 하나를 포함하며, 바람직하게는 3 내지 20 mg/m2의 아연(Zn)을 포함한다.The first sub-barrier layer 131 is for imparting oxidation resistance, heat resistance, and chemical resistance to the copper foil 100 , and includes zinc (Zn), nickel (Ni), iron (Fe), cobalt (Co), and vanadium. (V), and at least one of molybdenum (Mo), preferably including 3 to 20 mg/m 2 of zinc (Zn).

상기 제1 서브 베리어층(131)은 0.05 중량% 이하의 불순물을 더 포함할 수 있다. 상기 불순물은 인(P), 황(S), 탄소(C), 산소(O), 밀 질소(N) 중 적어도 하나일 수 있다.The first sub-barrier layer 131 may further include impurities of 0.05 wt% or less. The impurity may be at least one of phosphorus (P), sulfur (S), carbon (C), oxygen (O), and wheat nitrogen (N).

상기 제2 서브 베리어층(132)은 본 발명의 동박(100)을 수 개월 동안 장기 보관할 때 부식이 발생하는 것을 방지하기 위한 것으로서, 크롬(Cr)을 포함할 수 있다.The second sub-barrier layer 132 is to prevent corrosion from occurring when the copper foil 100 of the present invention is stored for several months for a long time, and may include chromium (Cr).

상기 제2 서브 베리어층(132)의 표면(132a)은 실란 커플링제로 개질될 수 있다. 즉, 상기 제2 서브 베리어층(132)의 표면(132a)은 실란 커플링제와 결합되어 있을 수 있다.The surface 132a of the second sub-barrier layer 132 may be modified with a silane coupling agent. That is, the surface 132a of the second sub-barrier layer 132 may be bonded to a silane coupling agent.

이와 같은 구성을 갖는 본 발명의 동박(100)은 열기계분석기(TMA)를 이용하여 30℃에서 5℃/min의 속도로 300℃까지 승온시키면서 측정된 열팽창계수가 14 내지 23 ㎛/(m·℃)이다. The copper foil 100 of the present invention having such a configuration has a thermal expansion coefficient of 14 to 23 μm/(m · ℃).

동박(100)의 열팽창계수가 14 ㎛/(m·℃) 미만이면, 상기 동박(100)을 이용하여 연성동박적층필름(FCCL)을 제조할 경우 상기 동박(100) 측으로 연성동박적층필름(FCCL)이 상당한 정도로 휘어지게 된다. 반면, 동박(100)의 열팽창계수가 23 ㎛/(m·℃)를 초과하면, 상기 동박(100)을 이용하여 연성동박적층필름(FCCL)을 제조할 경우 폴리머 필름 측으로 연성동박적층필름(FCCL)이 상당한 정도로 휘어지게 된다. If the coefficient of thermal expansion of the copper foil 100 is less than 14 μm/(m·°C), when the flexible copper clad laminated film (FCCL) is manufactured using the copper foil 100, the flexible copper clad laminated film (FCCL) toward the copper foil 100 ) is curved to a significant extent. On the other hand, when the coefficient of thermal expansion of the copper foil 100 exceeds 23 μm/(m·° C.), when a flexible copper clad laminated film (FCCL) is manufactured using the copper foil 100, the flexible copper clad laminated film (FCCL) is directed toward the polymer film. ) is curved to a significant extent.

즉, 동박(100)의 열팽창계수가 14 내지 23 ㎛/(m·℃)의 범위를 벗어날 경우, 롤투롤(RTR) 공정을 통해 연성동박적층필름(FCCL)이 제조되는 과정에서 연성동박적층필름(FCCL)이 쉽게 접히거나 꺾여 불량률이 상승하게 되고 그로 인한 제조원가 상승이 야기된다. 또한, 심각하게 휘어지는 연성동박적층필름(FCCL)은 그것으로부터 제조되는 FPCB 또는 COF 자체의 치수 안정성을 현저히 저하시킬 뿐만 아니라, FPCB 또는 COF의 제조 과정에서도 연성동박적층필름(FCCL)의 접힘/주름 발생으로 인해 공정 설비의 중단 및 재가동이 반복되어 생산성 저하가 초래된다.That is, when the coefficient of thermal expansion of the copper foil 100 is out of the range of 14 to 23 μm/(m·° C.), the flexible copper clad laminated film is manufactured through the roll-to-roll (RTR) process. (FCCL) is easily folded or bent, resulting in an increase in the defect rate, which in turn causes an increase in manufacturing cost. In addition, the severely warped flexible copper clad laminated film (FCCL) not only significantly lowers the dimensional stability of the FPCB or COF produced therefrom, but also folds/wrinkles of the flexible copper clad laminate (FCCL) in the manufacturing process of the FPCB or COF. As a result, the process equipment is repeatedly stopped and restarted, resulting in a decrease in productivity.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 동박(100)은 아르곤(Ar) 분위기 하에 300℃에서 10분 동안 열처리한 후 측정된 항복강도가 10 kgf/mm2 이상이다. According to an embodiment of the present invention, the copper foil 100 has a yield strength of 10 kgf/mm 2 or more measured after heat treatment at 300° C. for 10 minutes in an argon (Ar) atmosphere.

동박(100)의 항복강도가 10 kgf/mm2 미만이면, 연성동박적층필름(FCCL) 제조 공정 중에 가해지는 장력으로 인해 연성동박적층필름(FCCL)의 휘어짐이 야기될 수 있다.If the yield strength of the copper foil 100 is less than 10 kgf/mm 2 , warpage of the flexible copper clad laminated film (FCCL) may be caused due to the tension applied during the manufacturing process of the flexible copper clad laminated film (FCCL).

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 동박(100)은 질소(N2) 분위기 하에 300℃에서 10분 동안 열처리한 후 측정된 연신율이 5 내지 20 %이다.According to an embodiment of the present invention, the copper foil 100 has a measured elongation of 5 to 20% after heat treatment at 300° C. for 10 minutes in a nitrogen (N 2 ) atmosphere.

상기 동박(100)의 연신율이 5% 미만이면, 그로부터 제조되는 연성동박적층필름(FCCL)의 내굴곡성이 저하된다. 반면, 상기 동박(100)의 연신율이 20%를 초과하면, 상기 동박(100)을 이용하여 연성동박적층필름(FCCL)을 제조할 때 상기 연성동박적층필름(FCCL)에 주름이 발생한다.If the elongation of the copper foil 100 is less than 5%, the bending resistance of the flexible copper clad laminated film (FCCL) manufactured therefrom is reduced. On the other hand, when the elongation of the copper foil 100 exceeds 20%, when the flexible copper clad laminated film (FCCL) is manufactured using the copper foil 100, wrinkles occur in the flexible copper clad laminated film (FCCL).

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 구리 노듈층(120)의 반대편에 위치한 상기 베리어층(130)의 표면(132a)은 0.5 내지 4.5㎛의 10점 평균조도(ten-point mean roughness: RzJIS)를 갖는다. According to an embodiment of the present invention, the surface 132a of the barrier layer 130 located opposite to the copper nodule layer 120 has a ten-point mean roughness (R zJIS) of 0.5 to 4.5 μm. ) has

상기 표면(132a)의 10점 평균조도(RzJIS)가 0.5㎛ 미만이면, 상기 동박(100)과 폴리머 필름의 낮은 접착력으로 인해 FPC/COF 제조 공정 중에 회로가 벗겨진다. 반면, 상기 표면(132a)의 10점 평균조도(RzJIS)가 4.5㎛를 초과하면, FPC/COF의 회로 패턴 형성을 위한 에칭 공정을 수행할 때 구리가 선택적으로 제거되어야 할 부분에서 구리가 잔존하게 되는 문제가 발생한다.When the 10-point average roughness (R zJIS ) of the surface 132a is less than 0.5 μm, the circuit is peeled off during the FPC/COF manufacturing process due to the low adhesion between the copper foil 100 and the polymer film. On the other hand, when the 10-point average roughness (R zJIS ) of the surface 132a exceeds 4.5 μm, copper remains in the portion where copper is to be selectively removed when performing an etching process for forming a circuit pattern of FPC/COF. problems arise that

본 발명의 일 실시예에 의하면, 상기 동박(100)은 4 내지 70 ㎛의 두께를 갖는다.According to an embodiment of the present invention, the copper foil 100 has a thickness of 4 to 70 ㎛.

동박(100)의 두께가 4㎛ 미만인 경우, 상기 동박(100)을 이용하여 연성동박적층필름(FCCL)을 제조할 때 상기 연성동박적층필름(FCCL)에 주름이 발생한다. 반면, 동박(100)의 두께가 70㎛를 초과하면, FPC/COF의 회로 패턴 형성을 위한 에칭 공정을 수행할 때 구리가 선택적으로 제거되어야 할 부분에서 구리가 잔존하게 되는 문제가 발생한다.When the thickness of the copper foil 100 is less than 4 μm, wrinkles occur in the flexible copper clad laminated film FCCL when the flexible copper clad laminated film FCCL is manufactured using the copper foil 100 . On the other hand, when the thickness of the copper foil 100 exceeds 70 μm, there occurs a problem in that copper remains in a portion where copper is to be selectively removed when an etching process for forming a circuit pattern of FPC/COF is performed.

이하에서는, 도 3을 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 동박(100) 제조방법을 구체적으로 설명한다.Hereinafter, a method of manufacturing the copper foil 100 according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIG. 3 .

먼저, 전해조(10)에 담겨진 전해액(11) 내에 서로 이격되게 배치된 양극판(13) 및 회전 음극드럼(12)을 10 내지 80 A/dm2의 전류밀도로 통전시킴으로써 상기 회전 음극드럼(12) 상에 메인 구리막(110)을 전착(electrodeposit)한다.First, the positive electrode plate 13 and the rotating negative electrode drum 12 arranged to be spaced apart from each other in the electrolyte 11 contained in the electrolytic cell 10 are energized at a current density of 10 to 80 A/dm 2 to the rotating negative electrode drum 12. A main copper film 110 is electrodeposited thereon.

상기 양극판(13)과 상기 회전 음극드럼(12) 사이의 간격은 8 내지 13 mm일 수 있다. 상기 간격이 8mm 미만이면 생성되는 그레인의 사이즈가 작아져 동박(100)의 열팽창계수가 23 ㎛/(m·℃)를 초과하게 된다. 반면, 상기 간격이 13mm를 초과하면 생성되는 그레인의 사이즈가 커져서 동박(100)의 열팽창계수가 14 ㎛/(m·℃) 미만이 된다.A distance between the positive electrode plate 13 and the rotating negative electrode drum 12 may be 8 to 13 mm. When the distance is less than 8 mm, the size of the generated grain is small, and the thermal expansion coefficient of the copper foil 100 exceeds 23 μm/(m·° C.). On the other hand, when the distance exceeds 13 mm, the size of the generated grains increases, so that the coefficient of thermal expansion of the copper foil 100 is less than 14 μm/(m·° C.).

상기 전해액(11)은 50 내지 100 g/L의 구리 이온, 50 내지 150 g/L의 황산, 17 내지 23 ppm의 염소 이온, 및 유기 첨가제를 포함한다. 상기 유기 첨가제는 젤라틴(gelatin), 하이드록시에틸 셀룰로오스(HEC), 유기 황화물(예를 들어, SPS), 유기 질화물, 티오요소(thiourea)계 화합물, 또는 이들 중 2 이상의 혼합물일 수 있다.The electrolyte solution 11 contains 50 to 100 g/L of copper ions, 50 to 150 g/L of sulfuric acid, 17 to 23 ppm of chlorine ions, and organic additives. The organic additive may be gelatin, hydroxyethyl cellulose (HEC), an organic sulfide (eg, SPS), an organic nitride, a thiourea-based compound, or a mixture of two or more thereof.

상기 메인 구리막(110) 형성 단계 중에, 상기 전해액(11)은 40 내지 60 ℃로 유지될 수 있고, 상기 전해조(10)로 공급되는 상기 전해액(11)의 유량은 30 내지 50 m3/hour일 수 있다. 상기 전해조(10)로 공급되는 전해액(11)의 유량 편차는 2% 이내로 조절되는 것이 바람직하다.During the formation of the main copper film 110 , the electrolyte 11 may be maintained at 40 to 60° C., and the flow rate of the electrolyte 11 supplied to the electrolytic cell 10 is 30 to 50 m 3 /hour can be The flow rate deviation of the electrolyte 11 supplied to the electrolytic cell 10 is preferably controlled within 2%.

본 발명에 의하면, 상기 메인 구리막(110) 형성 단계 중에 상기 전해액(11) 내 총 유기 탄소(Total Organic Carbon: TOC)의 함량이 30 내지 500 ppm으로 유지된다.According to the present invention, the content of total organic carbon (TOC) in the electrolyte 11 is maintained at 30 to 500 ppm during the formation of the main copper layer 110 .

전해액(11) 내 총 유기 탄소(TOC)가 500ppm을 초과하면, 메인 구리막(110) 내 탄소 석출물 함량이 지나치게 높아지게 되고, 이러한 메인 구리막(110)을 포함하는 동박(100)은 14 ㎛/(m·℃) 미만의 열팽창계수를 갖게 된다. 전술한 바와 같이, 동박(100)의 열팽창계수가 14 ㎛/(m·℃) 미만이면, 상기 동박(100)을 이용하여 연성동박적층필름(FCCL)을 제조할 경우 상기 동박(100) 측으로 연성동박적층필름(FCCL)이 상당한 정도로 휘어지게 된다. When the total organic carbon (TOC) in the electrolyte 11 exceeds 500 ppm, the carbon precipitate content in the main copper film 110 is excessively high, and the copper foil 100 including the main copper film 110 is 14 μm/ It has a coefficient of thermal expansion of less than (m·°C). As described above, when the coefficient of thermal expansion of the copper foil 100 is less than 14 μm/(m·°C), when the flexible copper clad laminated film (FCCL) is manufactured using the copper foil 100, the copper foil 100 is flexible toward the side. The copper clad laminated film (FCCL) is warped to a considerable extent.

반대로, 상기 전해액(11) 내 총 유기 탄소(TOC)가 30ppm 미만이면, 메인 구리막(110) 내 탄소 석출물 함량이 지나치게 낮아지게 되고, 이러한 메인 구리막(110)을 포함하는 동박(100)은 23 ㎛/(m·℃)를 초과하는 열팽창계수를 갖게 된다. 전술한 바와 같이, 동박(100)의 열팽창계수가 23 ㎛/(m·℃)를 초과하면, 상기 동박(100)을 이용하여 연성동박적층필름(FCCL)을 제조할 경우 폴리머 필름 측으로 연성동박적층필름(FCCL)이 상당한 정도로 휘어지게 된다.Conversely, when the total organic carbon (TOC) in the electrolyte 11 is less than 30 ppm, the carbon precipitate content in the main copper film 110 is too low, and the copper foil 100 including the main copper film 110 is It has a coefficient of thermal expansion exceeding 23 μm/(m·°C). As described above, when the coefficient of thermal expansion of the copper foil 100 exceeds 23 μm/(m·° C.), when the flexible copper clad laminated film (FCCL) is manufactured using the copper foil 100, the flexible copper clad laminate is turned toward the polymer film. The film FCCL will warp to a significant extent.

전류밀도, 전해액의 조성 및 조성비 등을 조절함으로써 메인 구리막(110)의 M면의 10점 평균조도(RzJIS)를 제어할 수 있다. The 10-point average roughness (R zJIS ) of the M surface of the main copper film 110 can be controlled by adjusting the current density, the composition of the electrolyte, and the composition ratio.

한편, 메인 구리막(110)의 S면의 10점 평균조도(RzJIS)는 회전 음극드럼(12)의 표면의 연마 정도에 의존한다. 본 발명의 일 실시예에 의하면, #800 내지 #1500의 입도(Grit)를 갖는 연마 브러시로 상기 회전 음극드럼(12)의 표면이 연마된다.On the other hand, the 10-point average roughness (R zJIS ) of the S surface of the main copper film 110 depends on the degree of polishing of the surface of the rotating cathode drum 12 . According to an embodiment of the present invention, the surface of the rotating cathode drum 12 is polished with a polishing brush having a grit of #800 to #1500.

위와 같이 제조된 메인 구리막(110) 상에 구리 노듈층(120)과 베리어층(130)을 순차적으로 형성하기 위한 표면처리가 수행된다. 상기 베리어층(130)을 형성하는 단계는, 상기 구리 노듈층(120) 상에 제1 서브 베리어층(131)을 형성하는 단계 및 상기 제1 서브 베리어층(131) 상에 제2 서브 베리어층(132)을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.A surface treatment is performed to sequentially form the copper nodule layer 120 and the barrier layer 130 on the main copper film 110 prepared as above. The forming of the barrier layer 130 may include forming a first sub-barrier layer 131 on the copper nodule layer 120 and a second sub-barrier layer on the first sub-barrier layer 131 . forming 132 .

전술한 바와 같이, 상기 제1 서브 베리어층(131)은 아연(Zn), 니켈(Ni), 철(Fe), 코발트(Co), 바나듐(V), 및 몰리브덴(Mo) 중 적어도 하나를 포함하고, 상기 제2 서브 베리어층(132)은 크롬을 포함할 수 있다.As described above, the first sub-barrier layer 131 includes at least one of zinc (Zn), nickel (Ni), iron (Fe), cobalt (Co), vanadium (V), and molybdenum (Mo). and the second sub-barrier layer 132 may include chromium.

이하에서는, 메인 구리막(110) 상에 구리 노듈층(120), 아연을 포함하는 제1 서브 베리어층(131), 및 크롬을 포함하는 제2 서브 베리어층(132)을 순차적으로 형성하기 위한 표면처리에 대하여 구체적으로 설명한다.Hereinafter, a method for sequentially forming a copper nodule layer 120 , a first sub-barrier layer 131 including zinc, and a second sub-barrier layer 132 including chromium on the main copper film 110 . The surface treatment will be described in detail.

전기도금을 통해 형성된 메인 구리막(110)이, 도 3에 예시된 바와 같이, 제1 구리 도금조(20), 제2 구리 도금조(30), 아연 도금조(40), 및 크롬 도금조(50)를 와인더롤(WR)의 안내를 받아 순차적으로 통과함으로써 상기 메인 구리막(110)의 표면처리가 수행되고, 최종적으로 완성된 동박(100)이 와인더롤(WR)에 권취된다.As illustrated in FIG. 3 , the main copper film 110 formed through electroplating is a first copper plating bath 20 , a second copper plating bath 30 , a zinc plating bath 40 , and a chrome plating bath. The surface treatment of the main copper film 110 is performed by sequentially passing through 50 under the guidance of the winder roll WR, and the finally completed copper foil 100 is wound on the winder roll WR.

선택적으로, 상기 메인 구리막(110)이 제1 구리 도금조(20)로 투입되기 전에, 상기 메인 구리막(110)에 부착되어 있는 수지 또는 표면 산화막 제거를 위한 산세(acid cleaning), 및 상기 산세에 사용된 산성 용액 제거를 위한 수세(water cleaning)가 순차적으로 수행될 수 있다. 상기 산세 및 수세 공정은 후속 공정을 통해 수행되는 도금의 균일성을 향상시킬 수 있다. Optionally, before the main copper film 110 is introduced into the first copper plating bath 20 , acid cleaning is performed to remove the resin or surface oxide film adhering to the main copper film 110 , and the Water cleaning for removing the acid solution used for pickling may be sequentially performed. The pickling and water washing process may improve the uniformity of plating performed through a subsequent process.

메인 구리막(110)이 상기 제1 구리 도금조(20)를 통과함에 따라, 상기 메인 구리막(110) 상에 노듈 핵이 생성된다. 상기 노듈 핵을 생성하기 위해서는 구리 미세입자가 석출되어야 한다. 따라서, 상기 제1 구리 도금조(20)에서는 버닝(burning) 도금 조건이 적용된다. 즉, 노듈 핵이 생성을 위한 상기 제1 구리 도금조(20)의 전해액은 메인 구리막(110) 형성을 위한 전해액에 비해 낮은 구리 이온 농도를 갖는다. 예를 들어, 상기 제1 구리 도금조(20)의 전해액은 8 내지 25 g/L의 구리 이온, 80 내지 120 g/L의 황산, 및 그 밖의 첨가제를 포함할 수 있다. 노듈 핵 생성을 위해 가해지는 전류밀도는 20 내지 50 A/dm2일 수 있다.As the main copper film 110 passes through the first copper plating bath 20 , nodular nuclei are formed on the main copper film 110 . In order to generate the nodular nuclei, copper fine particles must be precipitated. Accordingly, in the first copper plating bath 20 , a burning plating condition is applied. That is, the electrolyte of the first copper plating bath 20 for generating nodular nuclei has a lower copper ion concentration than the electrolyte for forming the main copper layer 110 . For example, the electrolyte of the first copper plating bath 20 may include 8 to 25 g/L of copper ions, 80 to 120 g/L of sulfuric acid, and other additives. The current density applied to the nodule nucleation may be 20 to 50 A/dm 2 .

이어서, 메인 구리막(110) 상에 형성된 노듈 핵을 성장시키기 위하여(또는, 상기 노듈 핵의 탈락을 방지하기 위하여) 구리를 균일하게 석출시키는 도금 공정이 상기 제2 구리 도금조(30)에서 수행됨으로써, 상기 메인 구리막(110) 상에 구리 노듈층(120)이 형성된다.Subsequently, a plating process of uniformly depositing copper in order to grow nodular nuclei formed on the main copper film 110 (or to prevent the nodular nuclei from falling off) is performed in the second copper plating bath 30 . Accordingly, the copper nodule layer 120 is formed on the main copper film 110 .

이어서, 동박(100)의 내화학성, 내열성, 및 내산화성 향상을 위한 아연 도금이 아연 도금조(40)에서 수행된다. 이와 같은 아연 도금을 통해 상기 구리 노듈층(120) 상에 제1 서브 베리어층(131)이 형성된다. 상기 아연 도금조(40)의 전해액은 아연 외에 인(P), 황(S), 탄소(C), 산소(O), 밀 질소(N) 중 적어도 하나를 불순물로서 더 포함할 수 있다.Next, zinc plating for improving chemical resistance, heat resistance, and oxidation resistance of the copper foil 100 is performed in the galvanizing bath 40 . The first sub-barrier layer 131 is formed on the copper nodule layer 120 through such zinc plating. In addition to zinc, the electrolyte of the galvanizing bath 40 may further include at least one of phosphorus (P), sulfur (S), carbon (C), oxygen (O), and wheat nitrogen (N) as impurities.

이어서, 동박(100)의 산화를 비교적 장기간 동안 방지하기 위한 크롬 도금이 크롬 도금조(50)에서 수행된다. 이와 같은 크롬 도금을 통해 상기 제1 서브 베리어층(131) 상에 제2 서브 베리어층(132)이 형성된다. 상기 크롬 도금조(50)의 전해액은 1 내지 5 g/L의 크롬산을 포함하고, 10 내지 12의 pH를 가지며, 20 내지 40℃로 유지될 수 있다. 또한, 0.5 내지 4 A/dm2의 전류밀도로 도금이 수행될 수 있다.Subsequently, chrome plating for preventing oxidation of the copper foil 100 for a relatively long period of time is performed in the chrome plating bath 50 . A second sub-barrier layer 132 is formed on the first sub-barrier layer 131 through such chrome plating. The electrolyte of the chrome plating tank 50 contains 1 to 5 g/L of chromic acid, has a pH of 10 to 12, and may be maintained at 20 to 40°C. In addition, plating may be performed at a current density of 0.5 to 4 A/dm2.

상기 구리 노듈층(120) 상에 형성되는 베리어층(130)의 단위면적당 중량은 0.03 내지 0.5 mg/m2일 수 있다. 베리어층(130)의 단위면적당 중량이 0.03 mg/m2 미만인 경우에는 연성동박적층필름(FCCL) 제조시 가해지는 열에 의해 동박(100)이 산화될 우려가 있다. 반면, 베리어층(130)의 단위면적당 중량이 0.5 mg/m2를 초과하는 경우에는 회로 패턴 형성을 위한 에칭 공정이 수행될 때 상기 회로 패턴이 박리될 위험이 있다.The weight per unit area of the barrier layer 130 formed on the copper nodule layer 120 may be 0.03 to 0.5 mg/m 2 . When the weight per unit area of the barrier layer 130 is less than 0.03 mg/m 2 , there is a risk that the copper foil 100 may be oxidized by heat applied during manufacturing of the flexible copper clad laminated film (FCCL). On the other hand, when the weight per unit area of the barrier layer 130 exceeds 0.5 mg/m 2 , there is a risk that the circuit pattern is peeled off when the etching process for forming the circuit pattern is performed.

비록 도 3에 도시되지는 않았지만, 본 발명의 방법은, 상기 제2 서브 베리어층(132)을 형성한 후, 상기 제2 서브 베리어층(132)의 표면(132a)을 실란 커플링제로 개질하는 단계를 더 포함할 수 있다. 상기 표면 개질 전에 건조 공정이 더 수행될 수도 있다. 상기 실란 커플링제를 이용한 표면 개질은 침지법, 샤워링법, 분무법 등의 방법을 통해 수행될 수 있다. 상기 표면 개질을 통해 상기 제2 서브 베리어층(132)의 표면(132a)에 흡착되는 실란 커플링제는 올레핀기, 에폭시기, 아미노기, 또는 메르캅토기(mercapto group)를 갖는 실란일 수 있다. 실란 커플링제를 이용한 표면 개질은, 연성동박적층필름(FCCL) 제조시 본 발명의 동박(100)과 폴리머 필름 사이의 접착력을 강화시킬 수 있다.Although not shown in FIG. 3, in the method of the present invention, after forming the second sub-barrier layer 132, the surface 132a of the second sub-barrier layer 132 is modified with a silane coupling agent. It may include further steps. A drying process may be further performed before the surface modification. The surface modification using the silane coupling agent may be performed through a method such as an immersion method, a showering method, and a spray method. The silane coupling agent adsorbed to the surface 132a of the second sub-barrier layer 132 through the surface modification may be a silane having an olefin group, an epoxy group, an amino group, or a mercapto group. Surface modification using a silane coupling agent may enhance the adhesive force between the copper foil 100 of the present invention and the polymer film when the flexible copper clad laminated film (FCCL) is manufactured.

이하에서는, 도 4를 참조하여 본 발명의 연성동박적층필름(FCCL)을 구체적으로 설명한다.Hereinafter, the flexible copper clad laminated film (FCCL) of the present invention will be described in detail with reference to FIG. 4 .

도 4에 예시된 바와 같이, 본 발명의 연성동박적층필름(FCCL)은 동박(100) 및 상기 동박(100) 상의 폴리이미드 층(200)을 포함한다.As illustrated in FIG. 4 , the flexible copper clad laminated film (FCCL) of the present invention includes a copper foil 100 and a polyimide layer 200 on the copper foil 100 .

상기 동박(100)은 메인 구리막(110), 상기 메인 구리막(110) 상의 구리 노듈층(120), 및 상기 구리 노듈층(120) 상의 베리어층 (130)을 포함한다.The copper foil 100 includes a main copper film 110 , a copper nodule layer 120 on the main copper film 110 , and a barrier layer 130 on the copper nodule layer 120 .

상기 베리어층(130)은, 상기 구리 노듈층(120) 상의 제1 서브 베리어층(131) 및 상기 제1 서브 베리어층(131) 상의 제2 서브 베리어층(132)을 포함할 수 있다. 상기 제1 서브 베리어층(131)은 동박(100)에 내산화성, 내열성, 및 내화학성을 부여하기 위한 것으로서, 아연(Zn), 니켈(Ni), 철(Fe), 코발트(Co), 바나듐(V), 및 몰리브덴(Mo) 중 적어도 하나를 포함하며, 바람직하게는 3 내지 20 mg/m2의 아연(Zn)을 포함한다. 상기 제1 서브 베리어층(131)은 0.05 중량% 이하의 불순물을 더 포함할 수 있다. 상기 불순물은 인(P), 황(S), 탄소(C), 산소(O), 밀 질소(N) 중 적어도 하나일 수 있다. 상기 제2 서브 베리어층(132)은 본 발명의 동박(100)을 수 개월 동안 장기 보관할 때 부식이 발생하는 것을 방지하기 위한 것으로서, 크롬(Cr)을 포함할 수 있다.The barrier layer 130 may include a first sub-barrier layer 131 on the copper nodule layer 120 and a second sub-barrier layer 132 on the first sub-barrier layer 131 . The first sub-barrier layer 131 is for imparting oxidation resistance, heat resistance, and chemical resistance to the copper foil 100 , and includes zinc (Zn), nickel (Ni), iron (Fe), cobalt (Co), and vanadium. (V), and at least one of molybdenum (Mo), preferably including 3 to 20 mg/m 2 of zinc (Zn). The first sub-barrier layer 131 may further include impurities of 0.05 wt% or less. The impurity may be at least one of phosphorus (P), sulfur (S), carbon (C), oxygen (O), and wheat nitrogen (N). The second sub-barrier layer 132 is to prevent corrosion from occurring when the copper foil 100 of the present invention is stored for several months for a long time, and may include chromium (Cr).

상기 폴리이미드 층(200)과 접촉하는 상기 제2 서브 베리어층(132)의 표면은 실란 커플링제로 개질될 수 있다. 즉, 상기 실란 커플링제가 상기 표면에 흡착되어 있을 수 있다.A surface of the second sub-barrier layer 132 in contact with the polyimide layer 200 may be modified with a silane coupling agent. That is, the silane coupling agent may be adsorbed on the surface.

상기 동박(100)은 열기계분석기(TMA)를 이용하여 30℃에서 5℃/min의 속도로 300℃까지 승온시키면서 측정된 열팽창계수가 14 내지 23 ㎛/(m·℃)이다.The copper foil 100 has a thermal expansion coefficient of 14 to 23 μm/(m·°C) measured while heating the copper foil 100 from 30°C to 300°C at a rate of 5°C/min using a thermomechanical analyzer (TMA).

동박(100)의 열팽창계수가 14 ㎛/(m·℃) 미만이면, 상기 동박(100) 측으로 연성동박적층필름(FCCL)이 상당한 정도로 휘어지게 된다. 반면, 동박(100)의 열팽창계수가 23 ㎛/(m·℃)를 초과하면, 상기 폴리이미드 층(200) 측으로 연성동박적층필름(FCCL)이 상당한 정도로 휘어지게 된다. When the coefficient of thermal expansion of the copper foil 100 is less than 14 μm/(m·° C.), the flexible copper clad laminated film (FCCL) is bent to a considerable degree toward the copper foil 100 side. On the other hand, when the coefficient of thermal expansion of the copper foil 100 exceeds 23 μm/(m·° C.), the flexible copper clad laminated film FCCL is bent to a considerable extent toward the polyimide layer 200 .

즉, 동박(100)의 열팽창계수가 14 내지 23 ㎛/(m·℃)의 범위를 벗어날 경우, 연성동박적층필름(FCCL)은 그것으로부터 제조되는 FPCB 또는 COF 자체의 치수 안정성을 현저히 저하시킬 뿐만 아니라, 그 생산성 저하를 초래한다.That is, when the coefficient of thermal expansion of the copper foil 100 is out of the range of 14 to 23 μm/(m·°C), the flexible copper clad laminated film (FCCL) significantly reduces the dimensional stability of the FPCB or COF itself manufactured therefrom. Rather, it causes a decrease in its productivity.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 동박(100)은 아르곤(Ar) 분위기 하에 300℃에서 10분 동안 열처리한 후 측정된 항복강도가 10 kgf/mm2 이상이다. 동박(100)의 항복강도가 10 kgf/mm2 미만이면, 연성동박적층필름(FCCL)의 휘어짐이 야기될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the copper foil 100 has a yield strength of 10 kgf/mm 2 or more measured after heat treatment at 300° C. for 10 minutes in an argon (Ar) atmosphere. If the yield strength of the copper foil 100 is less than 10 kgf/mm 2 , warpage of the flexible copper clad laminated film (FCCL) may be caused.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 동박(100)은 질소(N2) 분위기 하에 300℃에서 10분 동안 열처리한 후 측정된 연신율이 5 내지 20 %이다. 상기 동박(100)의 연신율이 5% 미만이면, 연성동박적층필름(FCCL)의 내굴곡성이 저하된다. 반면, 상기 동박(100)의 연신율이 20%를 초과하면, 연성동박적층필름(FCCL)에 주름이 발생한다.According to an embodiment of the present invention, the copper foil 100 has a measured elongation of 5 to 20% after heat treatment at 300° C. for 10 minutes in a nitrogen (N 2 ) atmosphere. When the elongation of the copper foil 100 is less than 5%, the bending resistance of the flexible copper clad laminated film (FCCL) is reduced. On the other hand, when the elongation of the copper foil 100 exceeds 20%, wrinkles occur in the flexible copper clad laminated film (FCCL).

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 구리 노듈층(120)의 반대편에 위치한 상기 베리어층(130)의 표면(132a)은 0.5 내지 4.5㎛의 10점 평균조도(ten-point mean roughness: RzJIS)를 갖는다. According to an embodiment of the present invention, the surface 132a of the barrier layer 130 located opposite to the copper nodule layer 120 has a ten-point mean roughness (R zJIS) of 0.5 to 4.5 μm. ) has

본 발명의 일 실시예에 의하면, 상기 동박(100)은 4 내지 70 ㎛의 두께를 갖는다. 동박(100)의 두께가 4㎛ 미만인 경우, 연성동박적층필름(FCCL)에 주름이 발생한다. 반면, 동박(100)의 두께가 70㎛를 초과하면, FPC/COF의 회로 패턴 형성을 위한 에칭 공정을 수행할 때 구리가 선택적으로 제거되어야 할 부분에서 구리가 잔존하게 되는 문제가 발생한다.According to an embodiment of the present invention, the copper foil 100 has a thickness of 4 to 70 ㎛. When the thickness of the copper foil 100 is less than 4 μm, wrinkles occur in the flexible copper clad laminated film (FCCL). On the other hand, when the thickness of the copper foil 100 exceeds 70 μm, there occurs a problem in that copper remains in a portion where copper is to be selectively removed when an etching process for forming a circuit pattern of FPC/COF is performed.

상기 폴리이미드 층(200)은 폴리이미드 필름을 상기 동박(100) 상에 라미네이팅함으로써 형성되거나, 폴리이미드 코팅제(varnish)를 예를 들어 나이프 코팅법을 이용하여 상기 동박(100) 상에 코팅한 후 열처리를 수행함으로써 형성될 수 있다.The polyimide layer 200 is formed by laminating a polyimide film on the copper foil 100, or after coating a polyimide coating agent (varnish) on the copper foil 100 using, for example, a knife coating method. It can be formed by performing heat treatment.

이하에서는, 실시예들 및 비교예들을 통해 본 발명을 구체적으로 설명한다. 다만, 하기의 실시예들은 본 발명의 이해를 돕기 위한 것일 뿐으로, 본 발명의 권리범위가 이들 실시예들로 제한되지 않는다.Hereinafter, the present invention will be described in detail through Examples and Comparative Examples. However, the following examples are only for helping the understanding of the present invention, and the scope of the present invention is not limited to these examples.

* * 동박의 제조Production of copper foil

실시예 1Example 1

전해조에 담겨진 전해액(주성분: 황산구리, 첨가제: 젤라틴, HEC, SPS) 내에 10mm의 간격을 두고 이격되게 배치된 양극판 및 회전 음극드럼을 50 A/dm2의 전류밀도로 통전시킴으로써 상기 회전 음극드럼 상에 메인 구리막을 전착(electrodeposit)시켰다. 상기 메인 구리막 형성 단계 중에, 상기 전해액은 50℃로 유지되었고, 상기 전해조로 공급되는 상기 전해액의 유량은 40 m3/hour있으며, 유량 편차는 1% 이내로 조절되었다. 상기 메인 구리막 형성 단계 중에 상기 전해액 내 총 유기 탄소(TOC)의 함량이 200 ppm으로 유지되었다.On the rotating negative electrode drum by energizing the positive electrode plate and the rotating negative electrode drum spaced apart from each other at a distance of 10 mm in the electrolyte (main component: copper sulfate, additive: gelatin, HEC, SPS) contained in the electrolytic cell at a current density of 50 A/dm 2 The main copper film was electrodeposited. During the formation of the main copper film, the electrolyte was maintained at 50° C., the flow rate of the electrolyte supplied to the electrolyzer was 40 m 3 /hour, and the flow rate deviation was controlled within 1%. The content of total organic carbon (TOC) in the electrolyte was maintained at 200 ppm during the formation of the main copper film.

이어서, 상기 메인 구리막(110)을, 구리 노듈층 형성을 위한 제1 및 제2 구리 도금조들, 제1 서브 베리어층 형성을 위한 아연 도금조, 및 제2 서브 베리어층 형성을 위한 크롬 도금조를 순차적으로 통과시킴으로써 18㎛ 두께의 동박을 형성하였다.Next, the main copper layer 110 is plated with first and second copper plating baths for forming a copper nodule layer, a zinc plating bath for forming a first sub-barrier layer, and chrome plating for forming a second sub-barrier layer A copper foil having a thickness of 18 μm was formed by sequentially passing the bath.

실시예 2Example 2

상기 양극판과 회전 음극드럼 사이의 간격이 8mm이었다는 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 동박을 형성하였다.A copper foil was formed in the same manner as in Example 1, except that the gap between the positive electrode plate and the rotating negative electrode drum was 8 mm.

실시예 3Example 3

상기 양극판과 회전 음극드럼 사이의 간격이 13mm이었다는 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 동박을 형성하였다.A copper foil was formed in the same manner as in Example 1, except that the gap between the positive electrode plate and the rotating negative electrode drum was 13 mm.

실시예 4Example 4

상기 메인 구리막 형성 단계 중에 상기 전해액 내 총 유기 탄소(TOC)의 함량이 32 ppm으로 유지되었다는 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 동박을 형성하였다.A copper foil was formed in the same manner as in Example 1, except that the total organic carbon (TOC) content in the electrolyte was maintained at 32 ppm during the main copper film forming step.

실시예 5Example 5

상기 메인 구리막 형성 단계 중에 상기 전해액 내 총 유기 탄소(TOC)의 함량이 495 ppm으로 유지되었다는 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 동박을 형성하였다.A copper foil was formed in the same manner as in Example 1, except that the total organic carbon (TOC) content in the electrolyte was maintained at 495 ppm during the main copper film forming step.

비교예 1Comparative Example 1

상기 양극판과 회전 음극드럼 사이의 간격이 7mm이었다는 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 동박을 형성하였다.A copper foil was formed in the same manner as in Example 1, except that the gap between the positive electrode plate and the rotating negative electrode drum was 7 mm.

비교예 2Comparative Example 2

상기 양극판과 회전 음극드럼 사이의 간격이 14mm이었다는 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 동박을 형성하였다.A copper foil was formed in the same manner as in Example 1, except that the gap between the positive electrode plate and the rotating negative electrode drum was 14 mm.

비교예 3Comparative Example 3

상기 메인 구리막 형성 단계 중에 상기 전해액 내 총 유기 탄소(TOC)의 함량이 28 ppm으로 유지되었다는 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 동박을 형성하였다.A copper foil was formed in the same manner as in Example 1, except that the total organic carbon (TOC) content in the electrolyte was maintained at 28 ppm during the main copper film forming step.

비교예 4Comparative Example 4

상기 메인 구리막 형성 단계 중에 상기 전해액 내 총 유기 탄소(TOC)의 함량이 505 ppm으로 유지되었다는 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 동박을 형성하였다.A copper foil was formed in the same manner as in Example 1, except that the total organic carbon (TOC) content in the electrolyte was maintained at 505 ppm during the main copper film forming step.

위와 같이 제조된 실시예 1-5 및 비교예 1-4의 동박들의 열팽창계수를 아래의 방법으로 측정하였고, 그 결과를 표 1에 나타내었다.The coefficients of thermal expansion of the copper foils of Examples 1-5 and Comparative Examples 1-4 prepared as above were measured by the following method, and the results are shown in Table 1.

* 동박의 열팽창계수(㎛/(m·℃))* Coefficient of thermal expansion of copper foil (㎛/(m·℃))

열기계분석기(Thermomechanical Analyzer: TMA)를 이용하여 30℃에서 5℃/min의 속도로 300℃까지 승온시키면서 동박 샘플의 열팽창계수를 측정하였다.The thermal expansion coefficient of the copper foil sample was measured while the temperature was increased from 30°C to 300°C at a rate of 5°C/min using a thermomechanical analyzer (TMA).

양극판과 회전 음극드럼 사이의 간격 (mm)Spacing between positive plate and rotating negative drum (mm) 총 유기 탄소(TOC)
(ppm)Total Organic Carbon (TOC)
(ppm) 열팽창계수
(㎛/(m·℃))coefficient of thermal expansion
(μm/(m·°C)) 실시예1Example 1 1010 200200 19.719.7 실시예2Example 2 88 200200 22.122.1 실시예3Example 3 1313 200200 15.515.5 실시예4Example 4 1010 3232 21.221.2 실시예5Example 5 1010 495495 14.314.3 비교예1Comparative Example 1 77 200200 23.223.2 비교예2Comparative Example 2 1414 200200 13.913.9 비교예3Comparative Example 3 1010 2828 23.523.5 비교예4Comparative Example 4 1010 505505 12.812.8

위 표 1로부터, 상기 양극판과 회전 음극드럼 사이의 간격이 8mm 미만(비교예 1)이면 동박의 열팽창계수가 23 ㎛/(m·℃)를 초과하게 되고, 상기 간격이 13mm를 초과(비교예2)하면 동박의 열팽창계수가 14 ㎛/(m·℃) 미만이 됨을 알 수 있다. From Table 1 above, when the distance between the positive electrode plate and the rotating negative electrode drum is less than 8 mm (Comparative Example 1), the coefficient of thermal expansion of the copper foil exceeds 23 μm/(m·° C.), and the spacing exceeds 13 mm (Comparative Example) 2), it can be seen that the thermal expansion coefficient of the copper foil is less than 14 μm/(m·°C).

또한, 전해액 내 총 유기 탄소의 함량이 30ppm 미만(비교예 3)이면, 동박의 열팽창계수는 23 ㎛/(m·℃)를 초과하고, 전해액 내 총 유기 탄소의 함량이 500ppm을 초과(비교예 4)하면, 동박(100)의 열팽창계수가 14 ㎛/(m·℃) 미만이 됨을 알 수 있다.In addition, when the total organic carbon content in the electrolyte solution is less than 30 ppm (Comparative Example 3), the thermal expansion coefficient of the copper foil exceeds 23 μm/(m·° C.), and the total organic carbon content in the electrolyte solution exceeds 500 ppm (Comparative Example) 4), it can be seen that the thermal expansion coefficient of the copper foil 100 is less than 14 μm/(m·°C).

* * 연성동박적층필름(FCCL)의 제조Manufacture of flexible copper clad laminated film (FCCL)

실시예 6-10 및 비교예 5-8Examples 6-10 and Comparative Examples 5-8

나이프 코팅법을 이용하여 실시예 1-5 및 비교예 1-4의 동박들 상에 폴리이미드 코팅제(varnish)를 각각 도포한 후 200℃의 챔버에서 10분간 1차 열처리를 수행하였고, 이어서 350℃의 챔버에서 30분 동안 2차 열처리를 수행함으로써 연성동박적층필름들을 제조하였다.A polyimide coating agent (varnish) was respectively applied on the copper foils of Examples 1-5 and Comparative Examples 1-4 using a knife coating method, and then a first heat treatment was performed in a chamber at 200° C. for 10 minutes, followed by a first heat treatment at 350° C. Flexible copper clad laminated films were prepared by performing secondary heat treatment for 30 minutes in a chamber of

위와 같이 제조된 실시예 6-10 및 비교예 5-8의 연성동박적층필름들의 휨 정도를 아래의 방법으로 측정하였고, 그 결과를 표 2에 나타내었다.The degree of warpage of the flexible copper clad laminated films of Examples 6-10 and Comparative Examples 5-8 prepared as above was measured by the following method, and the results are shown in Table 2.

* 연성동박적층필름의 휨 정도* Degree of bending of flexible copper clad laminated film

연성동박적층필름을 절단하여 10cm ×10cm의 샘플 3개를 취하였고, 상기 3개의 샘플에서 가장 높게 올라온 부분의 높이를 측정함으로써 연성동박적층필름의 휨 정도를 구하였다. 동박 측으로 휨이 발생한 경우 휨 정도 앞에 'Cu'를 기재하였고, 폴리이미드 층 측으로 휨이 발생한 경우 휨 정도 앞에 'PI'를 기재하였다.Three samples of 10 cm × 10 cm were taken by cutting the flexible copper clad laminate, and the degree of warpage of the flexible copper clad laminate was obtained by measuring the height of the highest part of the three samples. When the warpage occurred toward the copper foil side, 'Cu' was written before the degree of warpage, and when the warpage occurred toward the polyimide layer, 'PI' was written before the degree of warpage.

동박의 열팽창계수 (㎛/(m·℃))Coefficient of thermal expansion of copper foil (㎛/(m·℃)) FCCL의 휨 정도 (mm)Flexural degree of FCCL (mm) 실시예6Example 6 19.719.7 PI_2.1PI_2.1 실시예7Example 7 22.122.1 PI_15.9PI_15.9 실시예8Example 8 15.515.5 Cu_14.6Cu_14.6 실시예9Example 9 21.221.2 PI_11.1PI_11.1 실시예10Example 10 14.314.3 Cu_18.7Cu_18.7 비교예5Comparative Example 5 23.223.2 PI_22.8PI_22.8 비교예6Comparative Example 6 13.913.9 Cu_23.4Cu_23.4 비교예7Comparative Example 7 23.523.5 PI_24.5PI_24.5 비교예8Comparative Example 8 12.812.8 Cu_26.2Cu_26.2

위 표 2로부터, 23 ㎛/(m·℃)를 초과하는 열팽창계수를 갖는 동박으로 제조된 연성동박적층필름(비교예 5 및 7)의 경우, 폴리이미드 층 측으로의 휨 정도가 20mm 이상이 됨을 알 수 있으며, 14 ㎛/(m·℃) 미만의 열팽창계수를 갖는 동박으로 제조된 연성동박적층필름(비교예 6 및 8)의 경우, 동박 측으로의 휨 정도가 20mm 이상이 됨을 알 수 있다.From Table 2 above, in the case of the flexible copper clad laminated films (Comparative Examples 5 and 7) made of copper foil having a coefficient of thermal expansion exceeding 23 μm/(m·°C), the degree of warpage toward the polyimide layer was 20 mm or more. It can be seen that, in the case of the flexible copper clad laminated films (Comparative Examples 6 and 8) made of copper foil having a coefficient of thermal expansion of less than 14 μm/(m ° C), it can be seen that the degree of bending toward the copper foil side is 20 mm or more.

100: 동박 110: 메인 구리막
120: 구리 노듈층 130: 베리어층
200: 폴리이미드 층100: copper foil 110: main copper film
120: copper nodule layer 130: barrier layer
200: polyimide layer

Claims (18)

연성동박적층필름용 동박(100)에 있어서,
메인 구리막(copper main film)(110);
상기 메인 구리막(110) 상의 구리 노듈층(copper nodule layer)(120); 및
상기 구리 노듈층(120) 상의 베리어층(barrier layer)(130)을 포함하고,
열기계분석기(Thermomechanical Analyzer: TMA)를 이용하여 30℃에서 5℃/min의 속도로 300℃까지 승온시키면서 측정된 상기 동박(100)의 열팽창계수는 14 내지 23 ㎛/(m·℃)인,
연성동박적층필름용 동박(100).In the copper foil 100 for flexible copper clad laminated film,
a main copper film 110;
a copper nodule layer 120 on the main copper film 110; and
and a barrier layer 130 on the copper nodule layer 120,
The thermal expansion coefficient of the copper foil 100 measured while raising the temperature from 30°C to 300°C at a rate of 5°C/min using a thermomechanical analyzer (TMA) is 14 to 23 μm/(m ·°C),
Copper foil 100 for flexible copper clad laminated film. 제1항에 있어서,
아르곤 분위기 하에 300℃에서 10분 동안 열처리한 후 측정된 상기 동박(100)의 항복강도는 10 kgf/mm2 이상인,
연성동박적층필름용 동박(100).According to claim 1,
The yield strength of the copper foil 100 measured after heat treatment at 300° C. for 10 minutes in an argon atmosphere is 10 kgf/mm 2 or more,
Copper foil 100 for flexible copper clad laminated film. 제1항에 있어서,
질소 분위기 하에 300℃에서 10분 동안 열처리한 후 측정된 상기 동박(100)의 연신율은 5 내지 20 %인,
연성동박적층필름용 동박(100).According to claim 1,
The elongation of the copper foil 100 measured after heat treatment at 300° C. for 10 minutes under a nitrogen atmosphere is 5 to 20%,
Copper foil 100 for flexible copper clad laminated film. 제1항에 있어서,
상기 구리 노듈층(120)의 반대편에 위치한 상기 베리어층(130)의 표면(132a)은 0.5 내지 4.5㎛의 10점 평균조도(ten-point mean roughness: RzJIS)를 갖는,
연성동박적층필름용 동박(100).According to claim 1,
The surface 132a of the barrier layer 130 located opposite the copper nodule layer 120 has a ten-point mean roughness (R zJIS ) of 0.5 to 4.5 μm,
Copper foil 100 for flexible copper clad laminated film. 제1항에 있어서,
상기 베리어층(130)은,
상기 구리 노듈층(120) 상의 제1 서브 베리어층(131); 및
상기 제1 서브 베리어층(131) 상의 제2 서브 베리어층(132)을 포함하는,
연성동박적층필름용 동박(100).According to claim 1,
The barrier layer 130 is
a first sub-barrier layer 131 on the copper nodule layer 120; and
a second sub-barrier layer (132) on the first sub-barrier layer (131);
Copper foil 100 for flexible copper clad laminated film. 제5항에 있어서,
상기 제1 서브 베리어층(131)은 아연을 포함하고,
상기 제2 서브 베리어층(132)은 크롬을 포함하는,
연성동박적층필름용 동박(100).6. The method of claim 5,
The first sub-barrier layer 131 includes zinc,
The second sub-barrier layer 132 includes chromium,
Copper foil 100 for flexible copper clad laminated film. 제6항에 있어서,
상기 제2 서브 베리어층(132)의 표면(132a)은 실란 커플링제로 개질된,
연성동박적층필름용 동박(100).7. The method of claim 6,
The surface 132a of the second sub-barrier layer 132 is modified with a silane coupling agent,
Copper foil 100 for flexible copper clad laminated film. 제1항에 있어서,
상기 동박(100)은 4 내지 70 ㎛의 두께를 갖는,
연성동박적층필름용 동박(100).According to claim 1,
The copper foil 100 has a thickness of 4 to 70 μm,
Copper foil 100 for flexible copper clad laminated film. 전해조(10) 내의 전해액(11) 내에 서로 이격되게 배치된 양극판(13) 및 회전 음극드럼(12)을 통전시킴으로써 상기 회전 음극드럼(12) 상에 메인 구리막(110)을 형성하는 단계;
상기 메인 구리막 상에 구리 노듈층(120)을 형성하는 단계; 및
상기 구리 노듈층(120) 상에 베리어층(130)을 형성하는 단계를 포함하되,
상기 양극판(13)에 의해 제공되는 전류밀도는 10 내지 80 A/dm2이고,
상기 양극판(13)과 상기 회전 음극드럼(12) 사이의 간격은 8 내지 13 mm이고,
상기 전해액(11)은 50 내지 100 g/L의 구리 이온, 50 내지 150 g/L의 황산, 17 내지 23 ppm의 염소 이온, 및 유기 첨가제를 포함하며,
상기 메인 구리막(110) 형성 단계 중에 상기 전해액(11) 내 총 유기 탄소(Total Organic Carbon: TOC)의 함량은 30 내지 500 ppm으로 유지되는,
동박(100)의 제조방법.forming a main copper film 110 on the rotating cathode drum 12 by energizing the anode plate 13 and the rotating cathode drum 12 spaced apart from each other in the electrolyte 11 in the electrolytic cell 10;
forming a copper nodule layer 120 on the main copper film; and
forming a barrier layer 130 on the copper nodule layer 120;
The current density provided by the positive electrode plate 13 is 10 to 80 A/dm 2 ,
The gap between the positive electrode plate 13 and the rotating negative electrode drum 12 is 8 to 13 mm,
The electrolyte solution 11 contains 50 to 100 g/L of copper ions, 50 to 150 g/L of sulfuric acid, 17 to 23 ppm of chlorine ions, and organic additives,
The content of total organic carbon (TOC) in the electrolyte 11 during the formation of the main copper film 110 is maintained at 30 to 500 ppm,
A method of manufacturing the copper foil (100). 제9항에 있어서,
상기 유기 첨가제는 젤라틴(gelatin), 하이드로에틸 셀룰로오스(HEC), 유기 황화물, 유기 질화물, 티오요소(thiourea)계 화합물, 또는 이들 중 2 이상의 혼합물인,
동박(100)의 제조방법.10. The method of claim 9,
The organic additive is gelatin, hydroethyl cellulose (HEC), organic sulfide, organic nitride, thiourea-based compound, or a mixture of two or more thereof,
A method of manufacturing the copper foil (100). 제9항에 있어서,
상기 메인 구리막(110) 형성 단계 중에, 상기 전해액(11)은 40 내지 60 ℃로 유지되고 상기 전해조(10)로 공급되는 상기 전해액(11)의 유량은 30 내지 50 m3/hour인,
동박(100)의 제조방법.10. The method of claim 9,
During the formation of the main copper film 110, the electrolyte 11 is maintained at 40 to 60 ℃ and the flow rate of the electrolyte 11 supplied to the electrolytic cell 10 is 30 to 50 m 3 /hour,
A method of manufacturing the copper foil (100). 제11항에 있어서,
상기 메인 구리막(110) 형성 단계 중에 상기 전해조(10)로 공급되는 상기 전해액(11)의 유량의 편차는 2% 이내인,
동박(100)의 제조방법.12. The method of claim 11,
The deviation of the flow rate of the electrolyte 11 supplied to the electrolytic cell 10 during the formation of the main copper film 110 is within 2%,
A method of manufacturing the copper foil (100). 제9항에 있어서,
상기 베리어층(130)을 형성하는 단계는,
상기 구리 노듈층(120) 상에 아연을 포함하는 제1 서브 베리어층(131)을 형성하는 단계; 및
상기 제1 서브 베리어층(131) 상에 크롬을 포함하는 제2 서브 베리어층(132)을 형성하는 단계를 포함하는,
동박(100)의 제조방법.10. The method of claim 9,
The step of forming the barrier layer 130,
forming a first sub-barrier layer 131 including zinc on the copper nodule layer 120; and
forming a second sub-barrier layer (132) including chromium on the first sub-barrier layer (131);
A method of manufacturing the copper foil (100). 제13항에 있어서,
상기 제2 서브 베리어층(132)의 표면(132a)을 실란 커플링제로 개질하는 단계를 더 포함하는,
동박(100)의 제조방법.14. The method of claim 13,
Further comprising the step of modifying the surface (132a) of the second sub-barrier layer (132) with a silane coupling agent,
A method of manufacturing the copper foil (100). 열기계분석기(TMA)를 이용하여 30℃에서 5℃/min의 속도로 300℃까지 승온시키면서 측정된 열팽창계수가 14 내지 23 ㎛/(m·℃)인 동박(100); 및
상기 동박(100) 상의 폴리이미드 층(200)을 포함하는,
연성동박적층필름.A copper foil 100 having a coefficient of thermal expansion of 14 to 23 μm/(m·°C) measured while raising the temperature from 30°C to 300°C at a rate of 5°C/min using a thermomechanical analyzer (TMA); and
comprising a polyimide layer 200 on the copper foil 100,
Flexible copper clad laminated film. 제15항에 있어서,
아르곤 분위기 하에 300℃에서 10분 동안 열처리한 후 측정된 상기 동박(100)의 항복강도는 10 kgf/mm2 이상인,
연성동박적층필름.16. The method of claim 15,
The yield strength of the copper foil 100 measured after heat treatment at 300° C. for 10 minutes in an argon atmosphere is 10 kgf/mm 2 or more,
Flexible copper clad laminated film. 제15항에 있어서,
질소 분위기 하에 300℃에서 10분 동안 열처리한 후 측정된 상기 동박(100)의 연신율은 5 내지 20 %인,
연성동박적층필름.16. The method of claim 15,
The elongation of the copper foil 100 measured after heat treatment at 300° C. for 10 minutes under a nitrogen atmosphere is 5 to 20%,
Flexible copper clad laminated film. 제15항에 있어서,
상기 동박(100)은 4 내지 70 ㎛의 두께를 갖는,
연성동박적층필름.16. The method of claim 15,
The copper foil 100 has a thickness of 4 to 70 μm,
Flexible copper clad laminated film.
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