KR102432584B1 - Copper Foil Capable of Improving Peer Strength between Nonconductive Polymer Film and The Same, Method for Manufacturing The Same, and Flexible Copper Clad Laminate Comprising The Same - Google Patents

Copper Foil Capable of Improving Peer Strength between Nonconductive Polymer Film and The Same, Method for Manufacturing The Same, and Flexible Copper Clad Laminate Comprising The Same Download PDF

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Abstract

회로 패턴 형성시 잔동을 유발하지 않을 뿐만 아니라 비전도성 고분자막과의 박리강도를 향상시킬 수 있는 동박, 그 제조방법, 및 그것을 포함하는 연성동박적층필름이 개시된다. 본 발명의 동박은 다수의 노듈들이 형성되어 있는 매트면 및 그 반대편의 샤이니면을 갖는다. 상기 다수의 노듈들은 구상 노듈(spherical nodule) 및 침상 노듈(needle-shaped nodule)을 포함하고, 상기 매트면의 Rmax/Rz 비율은 1 내지 3이며, 상기 노듈들 중 1.5㎛ 이상의 최장직경을 갖는 노듈의 개수는 3 내지 25 개(ea)/100㎛2이다.Disclosed are a copper foil capable of not inducing residual vibration when forming a circuit pattern and improving peel strength with a non-conductive polymer film, a method for manufacturing the same, and a flexible copper-clad laminate including the same. The copper foil of the present invention has a mat surface on which a plurality of nodules are formed and a shiny surface opposite thereto. The plurality of nodules include a spherical nodule and a needle-shaped nodule, and the R max /R z ratio of the mat surface is 1 to 3, and the longest diameter of the nodule is 1.5 μm or more. The number of nodules having is 3 to 25 (ea)/100 μm 2 .

Description

비전도성 고분자막과의 박리강도를 향상시킬 수 있는 동박, 그 제조방법, 및 그것을 포함하는 연성동박적층필름{Copper Foil Capable of Improving Peer Strength between Nonconductive Polymer Film and The Same, Method for Manufacturing The Same, and Flexible Copper Clad Laminate Comprising The Same}Copper foil capable of improving peel strength with a non-conductive polymer film, a manufacturing method thereof, and a flexible copper clad laminate film comprising the same Copper Clad Laminate Comprising The Same}

본 발명은 회로 패턴 형성시 잔동을 유발하지 않을 뿐만 아니라 비전도성 고분자막과의 박리강도를 향상시킬 수 있는 동박, 그 제조방법, 및 그것을 포함하는 연성동박적층필름에 관한 것이다.The present invention relates to a copper foil capable of not only causing ripple during circuit pattern formation but also improving peel strength with a non-conductive polymer film, a method for manufacturing the same, and a flexible copper clad laminate including the same.

노트북 컴퓨터, 휴대폰, PDA, 소형 비디오 카메라 및 전자수첩 등의 전자기기들이 점점 소형화 및 경량화됨에 따라 TAB(Tape Automated Bonding), COF(Chip On Film) 등에 적용될 수 있는 연성인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board: FPCB)에 대한 수요가 증가하고 있다. 그 결과, FPCB 제조에 이용되는 연성동박적층필름(Flexible Copper Clad Laminate: FCCL)에 대한 수요도 증가하고 있다. As electronic devices such as notebook computers, mobile phones, PDAs, small video cameras and electronic notebooks become smaller and lighter, Flexible Printed Circuit Board that can be applied to TAB (Tape Automated Bonding), COF (Chip On Film), etc. : The demand for FPCB) is increasing. As a result, the demand for Flexible Copper Clad Laminate (FCCL) used in FPCB manufacturing is also increasing.

연성동박적층필름은 비전도성 고분자막과 동박의 적층체이다. 연성동박적층필름의 동박을 선택적으로 제거하여 상기 비전도성 고분자막 상에 소정의 회로 패턴을 형성함으로써 연성인쇄회로기판이 얻어질 수 있다.Flexible copper clad laminated film is a laminate of a non-conductive polymer film and copper foil. A flexible printed circuit board can be obtained by selectively removing the copper foil of the flexible copper clad laminate to form a predetermined circuit pattern on the non-conductive polymer film.

회로 패턴을 형성할 때 제거되어야 할 동박 부분이 완전히 제거되지 않고 그 일부가 잔존하게 되면[즉, 잔동(remaining copper)이 존재하면], 회로의 단락이 유발되어 연성인쇄회로기판(FPCB) 자체는 물론이고 그것이 적용되는 전자기기의 수율 및 신뢰성을 저하시킨다.When a portion of the copper foil to be removed is not completely removed when forming a circuit pattern and a part thereof remains (that is, if there is residual copper), a short circuit is induced and the flexible printed circuit board (FPCB) itself is Of course, it reduces the yield and reliability of the electronic device to which it is applied.

한편, 상기 비전도성 고분자막과 동박 사이의 박리강도가 낮으면, 상기 비전도성 고분자 기재 상에 회로 패턴을 형성하기 위하여 상기 동박을 선택적으로 식각할 때 식각액이 상기 회로 패턴과 비전도성 고분자막 사이로 침투함으로써 상기 회로 패턴이 상기 비전도성 고분자 기재로부터 박리될 위험이 있다.On the other hand, if the peel strength between the non-conductive polymer film and the copper foil is low, when the copper foil is selectively etched to form a circuit pattern on the non-conductive polymer substrate, the etchant penetrates between the circuit pattern and the non-conductive polymer film. There is a risk that the circuit pattern will be peeled off from the non-conductive polymer substrate.

연성동박적층필름은, i) 동박을 제조한 후 코팅 또는 라미네이팅 공정을 통해 상기 동박 상에 비전도성 고분자막을 형성하거나, 또는 ii) 비전도성 고분자막 상에 구리를 증착함으로써 형성될 수 있다. 일반적으로, 비전도성 고분자막과 동박 사이의 박리강도 측면에서, 전자의 방법이 후자의 방법에 비해 더 우수한 연성동박적층필름을 제공할 수 있다.The flexible copper clad laminated film may be formed by i) forming a non-conductive polymer film on the copper foil through a coating or laminating process after manufacturing the copper foil, or ii) depositing copper on the non-conductive polymer film. In general, in terms of peel strength between the non-conductive polymer film and the copper foil, the former method can provide a more excellent flexible copper clad laminate than the latter method.

그러나, 전자의 방법에 의해 제조되는 연성동박적층필름이라고 하더라도 비전도성 고분자막과 동박 사이의 박리강도가 만족스러운 수준은 아니다. However, even with the flexible copper clad laminated film produced by the former method, the peel strength between the non-conductive polymer film and the copper foil is not at a satisfactory level.

더욱이, 전자기기가 점점 더 소형화됨에 따라 연성인쇄회로기판(FPCB)이 전자기기 내에서 접히는 각도도 더욱 예리해지면서 회로 패턴의 박리가 점점 더 빈번히 야기되고 있다. In addition, as electronic devices become smaller and smaller, the angle at which a flexible printed circuit board (FPCB) is folded within the electronic device becomes sharper, resulting in more and more frequent peeling of circuit patterns.

비전도성 고분자막과 동박 사이의 불충분한 박리강도로 인한 회로 패턴의 박리는 연성인쇄회로기판(FPCB) 자체는 물론이고 그것이 적용되는 전자기기의 수율, 내구성, 및 신뢰성을 저하시킨다.The peeling of the circuit pattern due to insufficient peel strength between the non-conductive polymer film and the copper foil deteriorates the yield, durability, and reliability of the flexible printed circuit board (FPCB) itself as well as the electronic device to which it is applied.

대한민국 등록특허공보 제10-0442564호 (2004.07.30.)Republic of Korea Patent Publication No. 10-0442564 (2004.07.30.) 대한민국 공개특허공보 제10-2011-0126128호(2011.11.22.)Republic of Korea Patent Publication No. 10-2011-0126128 (2011.11.22.) 대한민국 공개특허공보 제10-2011-0071434호 (2011.06.29.)Republic of Korea Patent Publication No. 10-2011-0071434 (2011.06.29.)

따라서, 본 발명은 위와 같은 관련 기술의 제한 및 단점들에 기인한 문제점들을 방지할 수 있는 동박, 그 제조방법, 및 그것을 포함하는 연성동박적층필름에 관한 것이다.Accordingly, the present invention relates to a copper foil capable of preventing problems due to the limitations and disadvantages of the related art, a method for manufacturing the same, and a flexible copper clad laminate including the same.

본 발명의 일 관점은, 회로 패턴 형성시 잔동을 유발하지 않을 뿐만 아니라 비전도성 고분자막과의 박리강도를 향상시킬 수 있는 연성동박적층필름용 동박을 제공하는 것이다.One aspect of the present invention is to provide a copper foil for a flexible copper clad laminate that not only does not induce chafing when forming a circuit pattern, but can also improve peel strength with a non-conductive polymer film.

본 발명의 다른 관점은, 회로 패턴 형성시 잔동을 유발하지 않을 뿐만 아니라 비전도성 고분자막과의 박리강도를 향상시킬 수 있는 동박을 제조하는 방법을 제공하는 것이다.Another aspect of the present invention is to provide a method of manufacturing a copper foil that does not cause ripple during circuit pattern formation and can improve peel strength with a non-conductive polymer film.

본 발명의 또 다른 관점은, 회로 패턴 형성시 잔동을 유발하지 않을 뿐만 아니라 비전도성 고분자막과 동박 사이의 박리강도가 우수한 연성동박적층필름을 제공하는 것이다.Another aspect of the present invention is to provide a flexible copper clad laminate having excellent peel strength between a non-conductive polymer film and a copper foil as well as not inducing any disturbance during circuit pattern formation.

위에서 언급된 본 발명의 관점들 외에도, 본 발명의 다른 특징 및 이점들이 이하에서 설명되거나, 그러한 설명으로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.In addition to the aspects of the present invention mentioned above, other features and advantages of the present invention will be described below or will be clearly understood by those skilled in the art from such description.

위와 같은 본 발명의 일 관점에 따라, 다수의 노듈들이 형성되어 있는 매트면 및 그 반대편의 샤이니면을 갖는, 연성동박적층필름용 동박으로서, 상기 다수의 노듈들은 구상 노듈(spherical nodule) 및 침상 노듈(needle-shaped nodule)을 포함하고, 상기 매트면의 Rmax/Rz 비율은 1 내지 3이고 - 여기서, Rmax는 최고 높이 조도(maximum height roughness)이고, Rz는 10점 평균조도(ten-point mean roughness)임 -, 상기 노듈들 중 1.5㎛ 이상의 최장직경을 갖는 노듈의 개수는 3 내지 25 개(ea)/100㎛2인 - 여기서, 상기 최장직경은 상기 샤이니면에 평행한 방향의 최대 직경을 의미함 -, 연성동박적층필름용 동박이 제공된다.According to one aspect of the present invention as described above, a copper foil for a flexible copper clad laminate film having a mat surface on which a plurality of nodules are formed and a shiny surface on the opposite side thereof, wherein the plurality of nodules are spherical nodule and needle-shaped nodule. (needle-shaped nodule), and the R max /R z ratio of the mat surface is 1 to 3 - where R max is the maximum height roughness, and R z is the 10-point average roughness (ten). -point mean roughness) -, the number of nodules having a longest diameter of 1.5 μm or more among the nodules is 3 to 25 (ea)/100 μm 2 - Here, the longest diameter is in a direction parallel to the shiny surface Means the maximum diameter -, copper foil for flexible copper clad laminated film is provided.

상기 노듈들의 밀도는 210 개(ea)/100㎛2 이하일 수 있다.The density of the nodules may be 210 (ea)/100 μm 2 or less.

상기 매트면의 Rz는 4㎛ 이하일 수 있다.R z of the mat surface may be 4 μm or less.

상기 매트면의 Rmax는 8㎛ 이하일 수 있다.R max of the mat surface may be 8 μm or less.

상기 연성동박적층필름용 동박의 두께는 1 내지 70 ㎛일 수 있다.The thickness of the copper foil for the flexible copper clad laminate film may be 1 to 70 μm.

상기 연성동박적층필름용 동박은, 메인 구리막(copper main film); 상기 메인 구리막 상의 구리 노듈층(copper nodule layer); 및 상기 구리 노듈층 상의 베리어층(barrier layer)을 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 구리 노듈층의 반대편을 향하는 상기 베리어층의 표면이 상기 매트면이다.The copper foil for the flexible copper clad laminate film, a main copper film (copper main film); a copper nodule layer on the main copper film; and a barrier layer on the copper nodule layer. In this case, the surface of the barrier layer facing the opposite side of the copper nodule layer is the matte surface.

상기 베리어층은, 상기 구리 노듈층 상의 제1 서브 베리어층; 및 상기 제1 서브 베리어층 상의 제2 서브 베리어층을 포함할 수 있다.The barrier layer may include a first sub-barrier layer on the copper nodule layer; and a second sub-barrier layer on the first sub-barrier layer.

상기 제1 서브 베리어층은 아연 또는 아연합금을 포함할 수 있다.The first sub-barrier layer may include zinc or a zinc alloy.

상기 제2 서브 베리어층은 크롬을 포함할 수 있다.The second sub-barrier layer may include chromium.

상기 제2 서브 베리어층의 표면은 실란 커플링제로 개질된 표면일 수 있다.The surface of the second sub-barrier layer may be a surface modified with a silane coupling agent.

본 발명의 다른 관점에 따라, 전해도금을 통해 메인 구리막을 형성하는 단계; 및 상기 메인 구리막 상에 구리 노듈층을 형성하는 단계를 포함하되, 상기 구리 노듈층 형성 단계는, 상기 메인 구리막 상에 노듈 핵을 생성하기 위한 파우더링(powdering) 공정을 수행하는 단계; 및 상기 노듈 핵을 안정화시키기 위한 캡슐링(capsuling) 공정을 수행하는 단계를 포함하고, 상기 파우더링 공정은 20 내지 30 ℃로 유지되는 제1 도금액 내에서 20 내지 50 A/dm2의 전류밀도로 수행되고, 상기 제1 도금액은 15 내지 35 g/L의 구리 이온, 90 내지 210 g/L의 황산, 0.01 내지 5 g/L의 제1 첨가제, 및 0.0005 내지 0.5 g/L의 제2 첨가제를 포함하고, 상기 제1 첨가제는 Ti, V, Cr, Fe, Co, Mo, W 및 Ni 중 적어도 하나이며, 상기 제2 첨가제는 Mo 및 W 중 적어도 하나인 것을 특징으로 하는, 연성동박적층필름용 동박의 제조방법이 제공된다.According to another aspect of the present invention, forming a main copper film through electroplating; and forming a copper nodule layer on the main copper film, wherein the forming of the copper nodule layer includes: performing a powdering process for generating nodular nuclei on the main copper film; and performing an encapsulation process for stabilizing the nodule nucleus, wherein the powdering process is performed at a current density of 20 to 50 A/dm 2 in the first plating solution maintained at 20 to 30 °C. The first plating solution comprises 15 to 35 g/L of copper ions, 90 to 210 g/L of sulfuric acid, 0.01 to 5 g/L of a first additive, and 0.0005 to 0.5 g/L of a second additive. Including, wherein the first additive is at least one of Ti, V, Cr, Fe, Co, Mo, W and Ni, and the second additive is at least one of Mo and W, for a flexible copper clad laminate A method for manufacturing a copper foil is provided.

상기 캡슐링 공정은 40 내지 60 ℃로 유지되는 제2 도금액 내에서 5 내지 40 A/dm2의 전류밀도로 수행될 수 있고, 상기 제2 도금액은 40 내지 60 g/L의 구리 이온 및 90 내지 210 g/L의 황산을 포함할 수 있다.The encapsulation process may be performed at a current density of 5 to 40 A/dm 2 in a second plating solution maintained at 40 to 60° C., and the second plating solution includes 40 to 60 g/L of copper ions and 90 to 210 g/L sulfuric acid.

상기 파우더링 공정과 상기 캡슐링 공정을 번갈아 가면서 각각 2회 이상 수행될 수 있다.Each of the powdering process and the encapsulation process may be alternately performed two or more times.

본 발명의 연성동박적층필름용 동박의 제조방법은 상기 구리 노듈층 상에 베리어층을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.The method of manufacturing a copper foil for a flexible copper clad laminated film of the present invention may further include forming a barrier layer on the copper nodule layer.

상기 베리어층을 형성하는 단계는, 상기 구리 노듈층 상에 아연 또는 아연합금을 포함하는 제1 서브 베리어층을 형성하는 단계; 및 상기 제1 서브 베리어층 상에 크롬을 포함하는 제2 서브 베리어층을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.The forming of the barrier layer may include: forming a first sub-barrier layer including zinc or a zinc alloy on the copper nodule layer; and forming a second sub-barrier layer including chromium on the first sub-barrier layer.

본 발명의 연성동박적층필름용 동박의 제조방법은 상기 제2 서브 베리어층의 표면을 실란 커플링제로 개질하는 단계를 더 포함할 수 있다.The manufacturing method of the copper foil for a flexible copper clad laminated film of the present invention may further include modifying the surface of the second sub-barrier layer with a silane coupling agent.

본 발명의 또 다른 관점에 따라, 다수의 노듈들이 형성되어 있는 매트면 및 그 반대편의 샤이니면을 갖는 동박; 및 상기 동박의 매트면 상의 비전도성 고분자막을 포함하되, 상기 다수의 노듈들은 구상 노듈 및 침상 노듈을 포함하고, 상기 매트면의 Rmax/Rz 비율은 1 내지 3이고 - 여기서, Rmax는 최고 높이 조도이고, Rz는 10점 평균조도임 -, 상기 노듈들 중 1.5㎛ 이상의 최장직경을 갖는 노듈의 개수는 3 내지 25 개(ea)/100㎛2이며 - 여기서, 상기 최장직경은 상기 샤이니면에 평행한 방향의 최대 직경을 의미함 -, 상기 노듈들의 밀도는 210 개(ea)/100㎛2 이하인 것을 특징으로 하는, 연성동박적층필름이 제공된다.According to another aspect of the present invention, a copper foil having a mat surface on which a plurality of nodules are formed and a shiny surface opposite thereto; and a non-conductive polymer film on the mat surface of the copper foil, wherein the plurality of nodules include spherical nodules and needle-shaped nodules, and the R max /R z ratio of the mat surface is 1 to 3 - where R max is the highest height roughness, R z is 10-point average roughness -, the number of nodules having the longest diameter of 1.5 μm or more among the nodules is 3 to 25 (ea)/100 μm 2 - Here, the longest diameter is the shiny Means the maximum diameter in the direction parallel to the plane -, the density of the nodules is 210 (ea) / 100㎛ 2 or less, characterized in that the flexible copper clad laminated film is provided.

위와 같은 본 발명에 대한 일반적 서술은 본 발명을 예시하거나 설명하기 위한 것일 뿐으로서, 본 발명의 권리범위를 제한하지 않는다.The above general description of the present invention is only for illustrating or explaining the present invention, and does not limit the scope of the present invention.

본 발명에 의하면, 회로 패턴 형성을 위하여 연성동박적층필름의 동박을 부분적으로 식각할 때 제거되어야 할 구리 부분이 완전히 제거되지 않고 잔동이 유발되는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 회로의 단락으로 인한 전자기기의 수율 및 신뢰성 저하를 방지할 수 있다.According to the present invention, when the copper foil of the flexible copper clad laminate film is partially etched to form a circuit pattern, it is possible to prevent the copper portion to be removed from being completely removed and from being generated. Accordingly, it is possible to prevent a decrease in yield and reliability of the electronic device due to a short circuit.

또한, 본 발명에 의해 제조되는 연성동박적층필름의 비전도성 고분자막과 동박 사이의 박리강도가 충분히 높기 때문에, 상기 연성동박적층필름을 이용하여 제조된 연성인쇄회로기판(FPCB)에서 회로 패턴이 박리되는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 연성인쇄회로기판(FPCB) 및 그것이 적용된 전자기기의 수율, 내구성, 및 신뢰성이 회로 패턴 박리로 인해 저하되는 것을 방지할 수 있다.In addition, since the peel strength between the non-conductive polymer film and the copper foil of the flexible copper clad laminated film produced by the present invention is sufficiently high, the circuit pattern is peeled off from the flexible printed circuit board (FPCB) manufactured using the flexible copper clad laminated film. it can be prevented Accordingly, the yield, durability, and reliability of the flexible printed circuit board (FPCB) and the electronic device to which it is applied can be prevented from being deteriorated due to circuit pattern peeling.

첨부된 도면은 본 발명의 이해를 돕고 본 명세서의 일부를 구성하기 위한 것으로서, 본 발명의 실시예들을 예시하며, 발명의 상세한 설명과 함께 본 발명의 원리들을 설명한다.
도 1은 본 발명의 연성동박적층필름용 동박의 개략도이고,
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 연성동박적층필름용 동박의 매트면의 SEM 사진이고,
도 3은 종래기술에 따른 연성동박적층필름용 동박의 매트면의 SEM 사진이고,
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 연성동박적층필름용 동박의 단면도이고,
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 연성동박적층필름용 동박의 제조장치를 개략적으로 보여주며,
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 연성동박적층필름의 단면도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The accompanying drawings, which are intended to aid the understanding of the present invention and constitute a part of this specification, illustrate embodiments of the present invention, and together with the description, explain the principles of the present invention.
1 is a schematic view of a copper foil for a flexible copper clad laminated film of the present invention,
2 is a SEM photograph of the mat surface of the copper foil for flexible copper clad laminated film according to an embodiment of the present invention;
3 is a SEM photograph of the mat surface of the copper foil for flexible copper clad laminated film according to the prior art;
4 is a cross-sectional view of a copper foil for a flexible copper clad laminated film according to an embodiment of the present invention;
5 schematically shows an apparatus for manufacturing a copper foil for a flexible copper clad laminated film according to an embodiment of the present invention;
6 is a cross-sectional view of a flexible copper clad laminated film according to an embodiment of the present invention.

이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세하게 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명의 기술적 사상 및 범위를 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명의 다양한 변경 및 변형이 가능하다는 점은 당업자에게 자명할 것이다. 따라서, 본 발명은 특허청구범위에 기재된 발명 및 그 균등물의 범위 내에 드는 변경 및 변형을 모두 포함한다.It will be apparent to those skilled in the art that various changes and modifications of the present invention are possible without departing from the spirit and scope of the present invention. Accordingly, the present invention includes all modifications and variations falling within the scope of the invention described in the claims and their equivalents.

도 1은 본 발명의 연성동박적층필름용 동박의 개략도이다.1 is a schematic diagram of a copper foil for a flexible copper clad laminated film of the present invention.

도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 연성동박적층필름용 동박(100)은 다수의 노듈들(10)이 형성되어 있는 매트면(M) 및 그 반대편의 샤이니면(S)을 갖는다.As shown in Figure 1, the copper foil 100 for flexible copper clad laminated film of the present invention has a mat surface (M) on which a plurality of nodules (10) are formed and a shiny surface (S) opposite thereto.

본 발명의 일 실시예에 따른 연성동박적층필름용 동박(100)의 매트면(M)의 SEM 사진인 도 2에 예시된 바와 같이, 상기 다수의 노듈들(10)은 구상 노듈(spherical nodule)(11) 및 침상 노듈(needle-shaped nodule)(12)을 모두 포함한다.As illustrated in FIG. 2 which is an SEM photograph of the mat surface M of the copper foil 100 for a flexible copper clad laminated film according to an embodiment of the present invention, the plurality of nodule 10 is a spherical nodule. (11) and a needle-shaped nodule (12).

상기 침상 노듈(12)은 연성동박적층필름용 동박(100)의 매트면(M) 상에 형성될 비전도성 고분자막과의 물리적 결합력을 증가시킨다. 따라서, 매트면(M)에 구상 노듈들(11)뿐만 아니라 침상 노듈들(12)도 형성되어 있는 본 발명의 연성동박적층필름용 동박(100)은 비전도성 고분자막과의 박리강도를 향상시킬 수 있다.The needle-like nodule 12 increases the physical bonding force with the non-conductive polymer film to be formed on the mat surface M of the copper foil 100 for the flexible copper clad laminated film. Therefore, the copper foil 100 for a flexible copper clad laminate of the present invention, in which not only the spherical nodules 11 but also the needle-like nodules 12 are formed on the mat surface M, can improve the peel strength with the non-conductive polymer film. have.

이에 반해, 도 3의 SEM 사진에 예시된 바와 같이, 종래기술의 연성동박적층필름용 동박의 매트면은 구상 노듈들만을 포함하기 때문에, 비전도성 고분자막과 동박 사이의 박리강도가 불충분하다. 결과적으로, 종래기술의 연성동박적층필름용 동박으로 제조되는 연성인쇄회로기판(FPCB)은 회로 패턴이 박리될 위험이 본원발명에 비해 상대적으로 크다.On the other hand, as illustrated in the SEM photograph of FIG. 3 , since the mat surface of the prior art copper foil for flexible copper clad laminated film contains only spherical nodules, the peel strength between the non-conductive polymer film and the copper foil is insufficient. As a result, in a flexible printed circuit board (FPCB) made of a copper foil for a flexible copper clad laminate of the prior art, the risk of the circuit pattern peeling off is relatively large compared to that of the present invention.

본 발명에 의하면, 상기 연성동박적층필름용 동박(100)의 매트면(M)의 Rmax/Rz 비율은 1 내지 3이다. 여기서, Rmax는 최고 높이 조도(maximum height roughness)이고, Rz는 10점 평균조도(ten-point mean roughness)이다.According to the present invention, the R max /R z ratio of the mat surface (M) of the copper foil 100 for the flexible copper clad laminate film is 1 to 3. Here, R max is maximum height roughness, and R z is ten-point mean roughness.

상기 Rmax/Rz 비율이 1 미만이면, 연성동박적층필름용 동박(100)과 비전도성 고분자막 사이의 박리강도가 회로 패턴의 박리 방지를 보장할 수 있을 정도로 충분히 높을 수 없다. If the R max /R z ratio is less than 1, the peel strength between the copper foil 100 for flexible copper clad laminated film and the non-conductive polymer film cannot be high enough to ensure the prevention of peeling of the circuit pattern.

반면, 상기 Rmax/Rz 비율이 3을 초과하면, 회로 패턴 형성을 위하여 연성동박적층필름의 동박(100)을 부분적으로 식각할 때 제거되어야 할 부분의 구리가 완전히 제거되지 않고 일부가 잔존하게 된다(즉, 잔동이 존재하게 된다). 전술한 바와 같이, 이러한 잔동은 연성인쇄회로기판(FPCB)의 회로 단락을 유발한다.On the other hand, when the R max /R z ratio exceeds 3, when the copper foil 100 of the flexible copper clad laminate film is partially etched to form a circuit pattern, the copper in the portion to be removed is not completely removed and some remain. (i.e., residuals will be present). As described above, this residual causes a short circuit in the flexible printed circuit board (FPCB).

본 발명의 일 실시예에 의하면, 상기 연성동박적층필름용 동박(100)의 매트면(M)의 Rz는 4㎛ 이하일 수 있다. 또한, 상기 연성동박적층필름용 동박(100)의 매트면(M)의 Rmax는 8㎛ 이하일 수 있다.According to an embodiment of the present invention, R z of the mat surface (M) of the copper foil 100 for the flexible copper clad laminate film may be 4 μm or less. In addition, R max of the mat surface (M) of the copper foil 100 for the flexible copper clad laminate film may be 8 μm or less.

이 물성들 중 하나라도 상기 범위를 초과하는 경우(즉, Rz가 4㎛를 초과하거나 Rmax가 8㎛를 초과하는 경우), 회로 패턴 형성을 위한 에칭 공정 후에 잔동이 발생할 수 있다. 이러한 잔동은 회로 단락을 유발한다.When any one of these physical properties exceeds the above range (ie, when R z exceeds 4 μm or R max exceeds 8 μm), a residual may occur after an etching process for forming a circuit pattern. These residuals cause short circuits.

본 발명에 의하면, 상기 노듈들(10) 중 1.5㎛ 이상의 최장직경(LD)을 갖는 노듈(10)의 개수는 3 내지 25 개(ea)/100㎛2이다. 여기서, 상기 최장직경은 상기 샤이니면(S)에 평행한 방향의 최대 직경을 의미한다.According to the present invention, the number of nodules 10 having a longest diameter LD of 1.5 μm or more among the nodules 10 is 3 to 25 (ea)/100 μm 2 . Here, the longest diameter means a maximum diameter in a direction parallel to the shiny surface (S).

1.5㎛ 이상의 최장직경(LD)을 갖는 노듈(10)의 개수가 3 개(ea)/100㎛2 미만이면, 연성동박적층필름용 동박(100)과 비전도성 고분자막 사이의 박리강도는 우수하지만, 상기 동박(100)을 이용하여 연성인쇄회로기판(FPCB)을 제조할 때 잔동이 유발되어 회로 단락의 위험이 증가한다.If the number of nodules 10 having the longest diameter (LD) of 1.5 μm or more is less than 3 (ea)/100 μm 2 , the peel strength between the copper foil 100 for flexible copper clad laminate film and the non-conductive polymer film is excellent, When a flexible printed circuit board (FPCB) is manufactured using the copper foil 100 , residual vibration is induced, thereby increasing the risk of a short circuit.

반면, 1.5㎛ 이상의 최장직경(LD)을 갖는 노듈(10)의 개수가 25 개(ea)/100㎛2를 초과하면, 연성동박적층필름용 동박(100)과 비전도성 고분자막 사이의 박리강도가 낮아 회로 패턴이 박리될 위험이 크다. On the other hand, when the number of nodules 10 having a longest diameter (LD) of 1.5 μm or more exceeds 25 (ea)/100 μm 2 , the peel strength between the copper foil 100 for flexible copper clad laminate film and the non-conductive polymer film is There is a high risk of the circuit pattern peeling off.

본 발명에 의하면, 상기 매트면(M)의 노듈들(10)의 밀도는 210 개(ea)/100㎛2 이하이다. 상기 노듈들(10)의 밀도가 210 개(ea)/100㎛2를 초과하면, 연성동박적층필름용 동박(100)과 비전도성 고분자막 사이의 박리강도가 낮아 상기 동박(100)으로 제조된 연성인쇄회로기판(FPCB)의 회로 패턴이 박리될 위험이 커진다.According to the present invention, the density of the nodules 10 of the mat surface M is 210 pieces (ea)/100 μm 2 or less. When the density of the nodules 10 exceeds 210 (ea)/100 μm 2 , the peel strength between the copper foil 100 for flexible copper clad laminate film and the non-conductive polymer film is low, and the ductility manufactured with the copper foil 100 The risk that the circuit pattern of the printed circuit board (FPCB) is peeled increases.

본 발명의 일 실시예에 따른 연성동박적층필름용 동박(100)의 두께는 1 내지 70 ㎛일 수 있다.The thickness of the copper foil 100 for a flexible copper clad laminated film according to an embodiment of the present invention may be 1 to 70 μm.

상기 연성동박적층필름용 동박(100)의 두께가 1㎛ 미만이면, 상기 동박(100)을 이용하여 연성동박적층필름을 제조할 때 상기 연성동박적층필름에 주름이 발생한다. 반면, 상기 연성동박적층필름용 동박(100)의 두께가 70㎛를 초과하면, 회로 패턴 형성을 위한 에칭 공정을 수행할 때 구리가 선택적으로 제거되어야 할 부분에서 구리가 잔존하게 되는 문제가 발생한다.If the thickness of the copper foil 100 for the flexible copper clad laminate film is less than 1 μm, wrinkles occur in the flexible copper clad laminate film when the flexible copper clad laminate film is manufactured using the copper foil 100 . On the other hand, if the thickness of the copper foil 100 for the flexible copper clad laminated film exceeds 70 μm, there is a problem in that copper remains in the portion where the copper should be selectively removed when performing the etching process for forming the circuit pattern. .

이하에서는, 도 4를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 연성동박적층필름용 동박(100)을 구체적으로 설명한다.Hereinafter, the copper foil 100 for a flexible copper clad laminated film according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIG. 4 .

도 4에 예시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 연성동박적층필름용 동박(100)은 메인 구리막(copper main film)(110), 상기 메인 구리막(110) 상의 구리 노듈층(copper nodule layer)(120), 및 상기 구리 노듈층(120) 상의 베리어층(barrier layer)(130)을 포함한다.As illustrated in FIG. 4 , the copper foil 100 for a flexible copper clad laminated film according to an embodiment of the present invention includes a main copper film 110 and a copper nodule layer on the main copper film 110 ( a copper nodule layer 120 , and a barrier layer 130 on the copper nodule layer 120 .

상기 메인 구리막(110)은 전기도금을 통해 제조되며, 회전 음극 드럼과 접촉하였던 샤이니면과 그 반대 측의 매트면을 갖는다.The main copper film 110 is manufactured through electroplating, and has a shiny surface that has been in contact with the rotating cathode drum and a matte surface on the opposite side.

상기 메인 구리막(110) 표면처리를 통해 상기 구리 노듈층(120) 및 베리어층(130)이 상기 메인 구리막(110)의 일면(예를 들어, 매트면) 또는 양면 상에 순차적으로 형성된다. 이 경우, 상기 구리 노듈층(120)의 반대편을 향하는 상기 베리어층(130)의 표면이 동박(100)의 매트면(M)이 된다.Through surface treatment of the main copper film 110 , the copper nodule layer 120 and the barrier layer 130 are sequentially formed on one surface (eg, matte surface) or both surfaces of the main copper film 110 . . In this case, the surface of the barrier layer 130 facing the opposite side of the copper nodule layer 120 becomes the mat surface M of the copper foil 100 .

앞에서 언급된 상기 매트면(M)의 물리적 특성들, 즉, 노듈(10)의 형태, Rmax/Rz 비율, 1.5㎛ 이상의 최장직경(LD)을 갖는 노듈(10)의 개수, 노듈(10)의 밀도 등은 상기 구리 노듈층(120)에 의해 주로 결정되고, 상기 베리어층(130)이 매트면(M)의 물리적 특성들에 미치는 영향은 극히 미미하다. 따라서, 상기 구리 노듈층(120)을 어떻게 형성하느냐가 연성동박적층필름용 동박(100)의 최종 물성에 상당한 영향을 미치게 되는데, 상기 구리 노듈층(120)을 형성하는 본 발명의 구체적 방법은 후술한다.Physical properties of the above-mentioned mat surface M, that is, the shape of the nodule 10, the R max /R z ratio, the number of nodules 10 having the longest diameter (LD) of 1.5 μm or more, the nodule 10 ) is mainly determined by the copper nodule layer 120 , and the influence of the barrier layer 130 on the physical properties of the mat surface M is very insignificant. Therefore, how the copper nodule layer 120 is formed significantly affects the final physical properties of the copper foil 100 for flexible copper clad laminated film. The specific method of the present invention for forming the copper nodule layer 120 will be described later. do.

한편, 도 4에 예시된 바와 같이, 상기 베리어층(130)은, 상기 구리 노듈층(120) 상의 제1 서브 베리어층(131) 및 상기 제1 서브 베리어층(131) 상의 제2 서브 베리어층(132)을 포함할 수 있다.Meanwhile, as illustrated in FIG. 4 , the barrier layer 130 includes a first sub-barrier layer 131 on the copper nodule layer 120 and a second sub-barrier layer on the first sub-barrier layer 131 . (132).

상기 제1 서브 베리어층(131)은 동박(100)에 내산화성, 내열성, 및 내화학성을 부여하기 위한 것으로서, 아연(Zn), 아연합금, 니켈(Ni), 철(Fe), 코발트(Co), 바나듐(V), 및 몰리브덴(Mo) 중 적어도 하나를 포함하며, 바람직하게는 3 내지 20 mg/m2의 아연(Zn) 또는 아연합금을 포함한다.The first sub-barrier layer 131 is for imparting oxidation resistance, heat resistance, and chemical resistance to the copper foil 100 , and includes zinc (Zn), zinc alloy, nickel (Ni), iron (Fe), and cobalt (Co). ), vanadium (V), and at least one of molybdenum (Mo), preferably 3 to 20 mg/m 2 of zinc (Zn) or zinc alloy.

상기 제1 서브 베리어층(131)은 0.05 중량% 이하의 불순물을 더 포함할 수 있다. 상기 불순물은 인(P), 황(S), 탄소(C), 산소(O), 밀 질소(N) 중 적어도 하나일 수 있다.The first sub-barrier layer 131 may further include impurities of 0.05 wt % or less. The impurity may be at least one of phosphorus (P), sulfur (S), carbon (C), oxygen (O), and wheat nitrogen (N).

상기 제2 서브 베리어층(132)은 본 발명의 동박(100)을 수 개월 동안 장기 보관할 때 산화가 발생하는 것을 방지하기 위한 것으로서, 크롬(Cr)을 포함할 수 있다.The second sub-barrier layer 132 is to prevent oxidation from occurring when the copper foil 100 of the present invention is stored for a long time for several months, and may include chromium (Cr).

상기 제2 서브 베리어층(132)의 표면(M)은 실란 커플링제로 개질될 수 있다. 즉, 상기 제2 서브 베리어층(132)의 표면(M)은 실란 커플링제와 결합되어 있을 수 있다. The surface M of the second sub-barrier layer 132 may be modified with a silane coupling agent. That is, the surface M of the second sub-barrier layer 132 may be combined with a silane coupling agent.

이하에서는, 도 5를 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 연성동박적층필름용 동박(100)의 제조방법을 구체적으로 설명한다.Hereinafter, with reference to FIG. 5, a method of manufacturing the copper foil 100 for a flexible copper clad laminated film according to an embodiment of the present invention will be described in detail.

먼저, 전해조(10)에 담겨진 전해액(11) 내에 서로 이격되게 배치된 양극판(13) 및 회전 음극드럼(12)을 10 내지 80 A/dm2의 전류밀도로 통전시킴으로써 상기 회전 음극드럼(12) 상에 구리를 전착(electrodeposit)시킴으로써 메인 구리막(110)을 형성한다. 상기 양극판(13)과 상기 회전 음극드럼(12) 사이의 간격은 8 내지 13 mm일 수 있다. First, the positive electrode plate 13 and the rotating negative electrode drum 12 arranged to be spaced apart from each other in the electrolyte 11 contained in the electrolytic cell 10 are energized at a current density of 10 to 80 A/dm 2 to the rotating negative electrode drum 12. The main copper layer 110 is formed by electrodepositing copper thereon. A distance between the positive electrode plate 13 and the rotating negative electrode drum 12 may be 8 to 13 mm.

상기 전해액(11)은 50 내지 100 g/L의 구리 이온, 50 내지 150 g/L의 황산, 17 내지 23 ppm의 염소 이온, 및 유기 첨가제를 포함한다. 상기 유기 첨가제는 젤라틴(gelatin), 하이드록시에틸 셀룰로오스(HEC), 유기 황화물(예를 들어, SPS), 유기 질화물, 티오요소(thiourea), 또는 이들 중 2 이상의 혼합물일 수 있다.The electrolyte solution 11 contains 50 to 100 g/L of copper ions, 50 to 150 g/L of sulfuric acid, 17 to 23 ppm of chlorine ions, and organic additives. The organic additive may be gelatin, hydroxyethyl cellulose (HEC), organic sulfide (eg, SPS), organic nitride, thiourea, or a mixture of two or more thereof.

상기 메인 구리막(110) 형성 단계 중에, 상기 전해액(11)은 40 내지 60 ℃로 유지될 수 있고, 상기 전해조(10)로 공급되는 상기 전해액(11)의 유량은 30 내지 50 m3/hour일 수 있다. 상기 전해조(10)로 공급되는 전해액(11)의 유량 편차는 2% 이내로 조절되는 것이 바람직하다.During the formation of the main copper film 110 , the electrolyte 11 may be maintained at 40 to 60° C., and the flow rate of the electrolyte 11 supplied to the electrolytic cell 10 is 30 to 50 m 3 /hour can be The flow rate deviation of the electrolyte 11 supplied to the electrolytic cell 10 is preferably controlled within 2%.

전류밀도, 전해액의 조성 및 조성비 등을 조절함으로써 메인 구리막(110)의 매트면의 조도를 제어할 수 있다.The roughness of the mat surface of the main copper film 110 may be controlled by adjusting the current density, the composition and the composition ratio of the electrolyte, and the like.

한편, 메인 구리막(110)의 샤이니면의 조도는 회전 음극드럼(12)의 표면의 연마 정도에 의존한다. 본 발명의 일 실시예에 의하면, #800 내지 #1500의 입도(Grit)를 갖는 연마 브러시로 상기 회전 음극드럼(12)의 표면이 연마된다.Meanwhile, the roughness of the shiny surface of the main copper film 110 depends on the degree of polishing of the surface of the rotating cathode drum 12 . According to an embodiment of the present invention, the surface of the rotating cathode drum 12 is polished with a polishing brush having a grit of #800 to #1500.

이어서, 전해도금을 통해 제조된 메인 구리막(110) 상에 구리 노듈층(120)과 베리어층(130)을 순차적으로 형성하기 위한 표면처리가 수행된다. Subsequently, a surface treatment is performed to sequentially form the copper nodule layer 120 and the barrier layer 130 on the main copper film 110 manufactured through electroplating.

상기 구리 노듈층(120)은 파우더링(powdering) 공정 및 캡슐링(capsuling) 공정을 순차적으로 수행함으로써 형성될 수 있다.The copper nodule layer 120 may be formed by sequentially performing a powdering process and an encapsulation process.

상기 파우더링 공정은 비전도성 고분자막과의 밀착력 향상을 위하여 상기 메인 구리막(110) 상에 노듈 핵을 생성하기 위한 공정으로서, 동박(100)의 매트면(M)의 물리적 특성들, 즉, 노듈(10)의 형태, Rmax/Rz 비율, 1.5㎛ 이상의 최장직경(LD)을 갖는 노듈(10)의 개수, 노듈(10)의 밀도 등을 결정짓는 매우 중요한 공정이다.The powdering process is a process for generating nodule nuclei on the main copper film 110 in order to improve adhesion with the non-conductive polymer film. Physical properties of the mat surface M of the copper foil 100, that is, the nodule It is a very important process for determining the shape of (10), the R max /R z ratio, the number of nodules 10 having the longest diameter (LD) of 1.5 μm or more, and the density of the nodule 10 .

본 발명에 의하면, 상기 파우더링 공정은 20 내지 30 ℃로 유지되는 제1 도금액 내에서 20 내지 50 A/dm2의 전류밀도로 수행된다. 상기 제1 도금액은 15 내지 35 g/L의 구리 이온, 90 내지 210 g/L의 황산, 0.01 내지 5 g/L의 제1 첨가제, 및 0.0005 내지 0.5 g/L의 제2 첨가제를 포함한다. 상기 제1 첨가제는 Ti, V, Cr, Fe, Co, Mo, W 및 Ni 중 적어도 하나이며, 상기 제2 첨가제는 Mo 및 W 중 적어도 하나이다.According to the present invention, the powdering process is performed at a current density of 20 to 50 A/dm 2 in the first plating solution maintained at 20 to 30 °C. The first plating solution includes 15 to 35 g/L of copper ions, 90 to 210 g/L of sulfuric acid, 0.01 to 5 g/L of the first additive, and 0.0005 to 0.5 g/L of the second additive. The first additive is at least one of Ti, V, Cr, Fe, Co, Mo, W, and Ni, and the second additive is at least one of Mo and W.

상기 캡슐링 공정은 상기 파우더링 공정을 통해 형성된 노듈 핵을 안정화시키기 위한 공정으로서, 40 내지 60 ℃로 유지되는 제2 도금액 내에서 5 내지 40 A/dm2의 전류밀도로 수행될 수 있다. 상기 제2 도금액은 40 내지 60 g/L의 구리 이온 및 90 내지 210 g/L의 황산을 포함할 수 있다. 상기 캡슐링 공정을 통해 구리가 균일하게 석출됨으로써 상기 노듈 핵이 더욱 성장하거나 상기 노듈 핵의 탈락이 방지될 수 있다.The encapsulation process is a process for stabilizing the nodule nuclei formed through the powdering process, and may be performed at a current density of 5 to 40 A/dm 2 in the second plating solution maintained at 40 to 60 °C. The second plating solution may include 40 to 60 g/L of copper ions and 90 to 210 g/L of sulfuric acid. As copper is uniformly precipitated through the encapsulation process, further growth of the nodular nucleus or separation of the nodular nucleus may be prevented.

상기 파우더링 공정과 상기 캡슐링 공정을 번갈아 가면서 각각 2회 이상 수행될 수 있다.Each of the powdering process and the encapsulation process may be alternately performed two or more times.

예를 들어, 도 5에 예시된 바와 같이, 메인 구리막(110)이 제1 내지 제4 구리 도금조들(20a, 30a, 20b, 30b)을 순차적으로 통과함으로써 상기 구리 노듈층(120)이 형성될 수 있다. 이때, 상기 제1 및 제3 구리 도금조들(20a, 20b)에는 파우더링 공정을 위한 상기 제1 도금액이 들어 있고, 상기 제2 및 제4 구리 도금조들(20b, 30b)에는 캡슐링 공정을 위한 상기 제2 도금액이 들어 있다.For example, as illustrated in FIG. 5 , the copper nodule layer 120 is formed by sequentially passing the main copper film 110 through the first to fourth copper plating baths 20a, 30a, 20b, and 30b. can be formed. In this case, the first plating solution for the powdering process is contained in the first and third copper plating baths 20a and 20b, and the encapsulation process is performed in the second and fourth copper plating baths 20b and 30b. The second plating solution for

한편, 상기 메인 구리막(110) 상에 상기 구리 노듈층(120)을 형성하기 전에, 상기 메인 구리막(110)의 표면 상의 불순물(예를 들어, 수지 성분) 및 자연 산화막(natural oxide)을 제거하기 위한 산세(acid cleaning) 및 상기 산세에 사용된 산성 용액 제거를 위한 수세(water cleaning)를 순차적으로 수행할 수 있다. 산세 공정을 위한 산성 용액으로서, 염산 용액, 황산 용액, 황산-과산화수소 용액, 또는 이들 중 적어도 2 이상의 혼합물이 사용될 수 있다. 산성 용액의 농도 및 온도는 생산라인의 특성에 따라 조정될 수 있다.Meanwhile, before forming the copper nodule layer 120 on the main copper film 110 , impurities (eg, a resin component) and natural oxide on the surface of the main copper film 110 are removed. Acid cleaning for removal and water cleaning for removing the acid solution used for the pickling may be sequentially performed. As the acidic solution for the pickling process, a hydrochloric acid solution, a sulfuric acid solution, a sulfuric acid-hydrogen peroxide solution, or a mixture of at least two or more thereof may be used. The concentration and temperature of the acid solution can be adjusted according to the characteristics of the production line.

상기 메인 구리막(110) 상에 구리 노듈층(120)을 형성한 후에, 상기 구리 노듈층(120) 상에 베리어층(130)을 형성한다.After the copper nodular layer 120 is formed on the main copper layer 110 , a barrier layer 130 is formed on the copper nodular layer 120 .

본 발명의 일 실시예에 의하면, 상기 베리어층(130)을 형성하는 단계는, 상기 구리 노듈층(120) 상에 아연(Zn) 또는 아연합금을 포함하는 제1 서브 베리어층(131)을 형성하는 단계 및 상기 제1 서브 베리어층(131) 상에 크롬(Cr)을 포함하는 제2 서브 베리어층(132)을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the forming of the barrier layer 130 includes forming a first sub-barrier layer 131 including zinc (Zn) or a zinc alloy on the copper nodule layer 120 . and forming a second sub-barrier layer 132 including chromium (Cr) on the first sub-barrier layer 131 .

전술한 바와 같이, 상기 제1 서브 베리어층(131)은 동박(100)에 내산화성, 내열성, 및 내화학성을 부여하기 위한 것으로서, 본 발명의 일 실시예에 따른 제1 서브 베리어층(131)은 아연을 포함하고 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 아연 대신에 또는 아연과 함께, 니켈(Ni), 철(Fe), 코발트(Co), 바나듐(V), 및 몰리브덴(Mo) 등을 포함할 수도 있다.As described above, the first sub-barrier layer 131 is for imparting oxidation resistance, heat resistance, and chemical resistance to the copper foil 100, and the first sub-barrier layer 131 according to an embodiment of the present invention. Silver includes zinc, but the present invention is not limited thereto, and instead of or in combination with zinc, nickel (Ni), iron (Fe), cobalt (Co), vanadium (V), and molybdenum (Mo), etc. may include

상기 제2 서브 베리어층(132)은 동박(100)을 수 개월 동안 장기 보관할 때 부식이 발생하는 것을 방지하기 위한 것이다.The second sub-barrier layer 132 is to prevent corrosion from occurring when the copper foil 100 is stored for several months for a long time.

도 5에 예시된 바와 같이, 상기 구리 노듈층(120)이 형성되어 있는 메인 구리막(110)이 아연 도금조(40) 및 크롬 도금조(50)를 순차적으로 통과함으로써 상기 제1 및 제2 서브 베리어층들(131, 132)이 순차적으로 형성될 수 있다.As illustrated in FIG. 5 , the first and second copper films 110 on which the copper nodule layer 120 is formed sequentially pass through the zinc plating bath 40 and the chrome plating bath 50 . The sub-barrier layers 131 and 132 may be sequentially formed.

상기 아연 도금조(40)에 담겨 있는 도금액은 아연 외에 인(P), 황(S), 탄소(C), 산소(O), 밀 질소(N) 중 적어도 하나를 불순물로서 더 포함할 수 있다.The plating solution contained in the zinc plating bath 40 may further include at least one of phosphorus (P), sulfur (S), carbon (C), oxygen (O), and wheat nitrogen (N) as impurities in addition to zinc. .

상기 크롬 도금조(50)의 도금액은 1 내지 5 g/L의 크롬산을 포함하고, 10 내지 12의 pH를 가지며, 20 내지 40℃로 유지될 수 있다. 또한, 0.5 내지 4 A/dm2의 전류밀도로 도금이 수행될 수 있다.The plating solution of the chrome plating tank 50 may contain 1 to 5 g/L of chromic acid, have a pH of 10 to 12, and be maintained at 20 to 40°C. In addition, plating may be performed at a current density of 0.5 to 4 A/dm 2 .

상기 제2 서브 베리어층(132)을 형성한 후, 건조 공정을 수행한 후 동박(100)을 와인더(WR)에 권취한다.After forming the second sub-barrier layer 132 , after performing a drying process, the copper foil 100 is wound around the winder WR.

한편, 비록 도 5에 도시되지는 않았지만, 본 발명의 연성동박적층필름용 동박의 제조방법은, 상기 건조 공정 후에, 상기 제2 서브 베리어층(132)의 표면(M)을 실란 커플링제로 개질하는 단계를 더 포함할 수 있다. 상기 실란 커플링제는 올레핀기, 에폭시기, 아미노기, 또는 메르캅토기(mercapto group)를 갖는 실란일 수 있다. 상기 실란 커플링제를 이용한 표면 개질은 침지법, 샤워링법, 분무법 등의 방법을 통해 수행될 수 있다. 실란 커플링제를 이용한 표면 개질은, 연성동박적층필름을 제조할 때, 상기 동박(100)과 비전도성 고분자막 사이의 접착력을 강화시킨다.Meanwhile, although not shown in FIG. 5 , in the method for manufacturing a copper foil for a flexible copper clad laminate film of the present invention, after the drying process, the surface M of the second sub-barrier layer 132 is modified with a silane coupling agent. It may further include the step of The silane coupling agent may be a silane having an olefin group, an epoxy group, an amino group, or a mercapto group. The surface modification using the silane coupling agent may be performed through a method such as an immersion method, a showering method, and a spray method. Surface modification using a silane coupling agent enhances the adhesive force between the copper foil 100 and the non-conductive polymer film when manufacturing the flexible copper clad laminate.

이하에서는, 도 6을 참조하여 본 발명의 연성동박적층필름(FCCL)을 구체적으로 설명한다.Hereinafter, the flexible copper clad laminated film (FCCL) of the present invention will be described in detail with reference to FIG. 6 .

도 6에 예시된 바와 같이, 본 발명의 연성동박적층필름은 동박(100)과 비전도성 고분자막(200)을 포함한다. As illustrated in FIG. 6 , the flexible copper clad laminated film of the present invention includes a copper foil 100 and a non-conductive polymer film 200 .

상기 동박(100)은 다수의 노듈들이 형성되어 있는 매트면 및 그 반대편의 샤이니면을 갖고, 상기 비전도성 고분자막(200)은 상기 동박(100)의 매트면 상에 위치한다.The copper foil 100 has a mat surface on which a plurality of nodules are formed and a shiny surface opposite thereto, and the non-conductive polymer film 200 is positioned on the mat surface of the copper foil 100 .

본 발명에 의하면, 상기 다수의 노듈들은 구상 노듈 및 침상 노듈을 포함하고, 상기 매트면의 Rmax/Rz 비율은 1 내지 3이고, 상기 노듈들 중 1.5㎛ 이상의 최장직경을 갖는 노듈의 개수는 3 내지 25 개(ea)/100㎛2이며, 상기 노듈들의 밀도는 210 개(ea)/100㎛2 이하이다.According to the present invention, the plurality of nodules includes a spherical nodule and a needle-like nodule, the R max /R z ratio of the mat surface is 1 to 3, and the number of nodules having the longest diameter of 1.5 μm or more among the nodules is 3 to 25 pieces (ea)/100 μm 2 The density of the nodules is 210 pieces (ea)/100 μm 2 or less.

본 발명의 일 실시예에 의하면, 상기 동박(100)의 두께는 1 내지 70 ㎛일 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the thickness of the copper foil 100 may be 1 to 70 ㎛.

상기 동박(100)은 메인 구리막(110), 상기 메인 구리막(110) 상의 구리 노듈층(120), 및 상기 구리 노듈층(120) 상의 베리어층 (130)을 포함한다.The copper foil 100 includes a main copper film 110 , a copper nodule layer 120 on the main copper film 110 , and a barrier layer 130 on the copper nodule layer 120 .

상기 베리어층(130)은, 상기 구리 노듈층(120) 상의 제1 서브 베리어층(131) 및 상기 제1 서브 베리어층(131) 상의 제2 서브 베리어층(132)을 포함할 수 있다. 상기 제1 서브 베리어층(131)은 동박(100)에 내산화성, 내열성, 및 내화학성을 부여하기 위한 것으로서, 아연(Zn), 아연합금, 니켈(Ni), 철(Fe), 코발트(Co), 바나듐(V), 및 몰리브덴(Mo) 중 적어도 하나를 포함하며, 바람직하게는 3 내지 20 mg/m2의 아연(Zn) 또는 아연합금을 포함한다. 상기 제2 서브 베리어층(132)은 본 발명의 동박(100)을 수 개월 동안 장기 보관할 때 부식이 발생하는 것을 방지하기 위한 것으로서, 크롬(Cr)을 포함할 수 있다. 상기 비전도성 고분자막(200)과 접촉하는 상기 제2 서브 베리어층(132)의 표면은 실란 커플링제로 개질될 수 있다. The barrier layer 130 may include a first sub-barrier layer 131 on the copper nodule layer 120 and a second sub-barrier layer 132 on the first sub-barrier layer 131 . The first sub-barrier layer 131 is for imparting oxidation resistance, heat resistance, and chemical resistance to the copper foil 100 , and includes zinc (Zn), zinc alloy, nickel (Ni), iron (Fe), and cobalt (Co). ), vanadium (V), and at least one of molybdenum (Mo), preferably 3 to 20 mg/m 2 of zinc (Zn) or zinc alloy. The second sub-barrier layer 132 is to prevent corrosion from occurring when the copper foil 100 of the present invention is stored for several months for a long time, and may include chromium (Cr). The surface of the second sub-barrier layer 132 in contact with the non-conductive polymer film 200 may be modified with a silane coupling agent.

본 발명의 바람직한 실시예에 의하면, 상기 비전도성 고분자막(200)은 폴리이미드를 포함할 수 있으며, 롤 프레스(Roll Press)를 통해 폴리이미드 필름을 상기 동박(100) 상에 라미네이팅함으로써 형성되거나, 폴리이미드 전구체 용액을 예를 들어 나이프 코팅법을 이용하여 상기 동박(100) 상에 코팅한 후 열처리를 수행함으로써 형성될 수 있다.According to a preferred embodiment of the present invention, the non-conductive polymer film 200 may include polyimide, and is formed by laminating a polyimide film on the copper foil 100 through a roll press, or polyimide. It may be formed by coating the mid precursor solution on the copper foil 100 using, for example, a knife coating method, and then performing heat treatment.

이하에서는, 실시예들 및 비교예들을 통해 본 발명을 구체적으로 설명한다. 다만, 하기의 실시예들은 본 발명의 이해를 돕기 위한 것일 뿐으로, 본 발명의 권리범위가 이들 실시예들로 제한되지 않는다.Hereinafter, the present invention will be described in detail through Examples and Comparative Examples. However, the following examples are only for helping the understanding of the present invention, and the scope of the present invention is not limited to these examples.

실시예 1-6 및 비교예 1-5Examples 1-6 and Comparative Examples 1-5

전해조에 담겨진 전해액(주성분: 황산구리, 첨가제: 젤라틴, HEC, SPS) 내에 10mm의 간격을 두고 이격되게 배치된 양극판 및 회전 음극드럼을 50 A/dm2의 전류밀도로 통전시킴으로써 상기 회전 음극드럼 상에 구리를 전착(electrodeposit)시켰고, 그 결과, 메인 구리막이 형성되었다. On the rotating negative electrode drum by energizing the positive electrode plate and the rotating negative electrode drum spaced apart from each other at a distance of 10 mm in the electrolyte (main component: copper sulfate, additive: gelatin, HEC, SPS) contained in the electrolytic cell at a current density of 50 A/dm 2 Copper was electrodeposited, and as a result, a main copper film was formed.

이어서, 상기 메인 구리막이 제1 내지 제4 구리 도금조들을 순차적으로 통과함으로써 상기 메인 구리막 상에 구리 노듈층이 형성되었다.Subsequently, a copper nodule layer was formed on the main copper layer by sequentially passing the main copper layer through the first to fourth copper plating baths.

상기 제1 및 제3 구리 도금조들에는 파우더링 공정을 위한 제1 도금액이 담겨 있었다. 상기 제1 도금액은 20 g/L의 구리 이온, 150 g/L의 황산, 제1 첨가제, 및 제2 첨가제를 포함하였다. 상기 제1 및 제2 첨가제들의 종류 및 양, 상기 제1 도금액의 온도, 및 상기 파우더링 공정을 위해 적용된 전류밀도는 아래의 표 1과 같았다.A first plating solution for a powdering process was contained in the first and third copper plating baths. The first plating solution contained 20 g/L of copper ions, 150 g/L of sulfuric acid, a first additive, and a second additive. The types and amounts of the first and second additives, the temperature of the first plating solution, and the current density applied for the powdering process are shown in Table 1 below.

상기 제2 및 제4 구리 도금조들에는 캡슐링 공정을 위한 제2 도금액이 담겨 있었다. 상기 제2 도금액은 40 g/L의 구리 이온 및 100 g/L의 황산을 포함하였고, 40℃로 유지되었다. 상기 캡슐링 공정을 위해 적용된 전류밀도는 10 A/dm2이었고, 침적시간은 3초이었다.The second and fourth copper plating baths contained a second plating solution for the encapsulation process. The second plating solution contained 40 g/L of copper ions and 100 g/L of sulfuric acid, and was maintained at 40°C. The applied current density for the encapsulation process was 10 A/dm 2 , and the immersion time was 3 seconds.

이어서, 구리 노듈층이 형성된 메인 구리막이 제1 서브 베리어층 형성을 위한 아연 도금조, 및 제2 서브 베리어층 형성을 위한 크롬 도금조를 순차적으로 통과함으로써 18㎛ 두께의 동박이 완성되었다.Subsequently, the 18 μm thick copper foil was completed by sequentially passing the main copper film on which the copper nodule layer was formed through the zinc plating bath for forming the first sub-barrier layer and the chrome plating bath for forming the second sub-barrier layer.

제1 첨가제first additive 제2 첨가제second additive 제1 도금액 온도(℃)1st plating solution temperature (℃) 전류밀도 (A/dm2)Current density (A/dm 2 ) 물질matter 양(g/L)Amount (g/L) 물질matter 양(g/L)Amount (g/L) 실시예1Example 1 FeFe 3.03.0 WW 0.0050.005 2525 2020 실시예2Example 2 FeFe 3.03.0 WW 0.0050.005 2525 4040 실시예3Example 3 FeFe 3.03.0 WW 0.0050.005 2525 3030 실시예4Example 4 CoCo 0.50.5 MoMo 0.40.4 2525 2020 실시예5Example 5 CoCo 0.50.5 MoMo 0.40.4 2525 4040 실시예6Example 6 NiNi 2.02.0 WW 0.0050.005 2525 3030 비교예1Comparative Example 1 AsAs 0.050.05 -- -- 2525 2020 비교예2Comparative Example 2 FeFe 3.03.0 WW 0.0050.005 1515 4040 비교예3Comparative Example 3 FeFe 3.03.0 WW 0.0050.005 3535 4040 비교예4Comparative Example 4 FeFe 3.03.0 WW 0.00010.0001 2525 2020 비교예5Comparative Example 5 CoCo 1.01.0 MoMo 0.60.6 2525 2020

위와 같이 제조된 실시예 1-6 및 비교예 1-5의 동박들의 매트면의 Rmax/Rz 비율, 노듈 형태, 1.5㎛ 이상의 최장직경을 갖는 노듈의 개수, 노듈 밀도, 박리강도, 및 잔동 유무를 아래의 방법들에 의해 각각 측정하였고, 그 결과를 표 2에 나타내었다.R max /R z ratio of the mat surface of the copper foils of Examples 1-6 and Comparative Example 1-5 prepared as above, nodule shape, number of nodules having the longest diameter of 1.5 μm or more, nodule density, peel strength, and residual The presence or absence was measured by the following methods, respectively, and the results are shown in Table 2.

* R max / R z 비율 * R max / R z ratio

JIS B 0601-1994 규격에 따라 접촉식 표면조도 측정기(미쯔도요社의 SJ-210)를 사용하여 동박의 매트면의 Rmax 및 Rz를 각각 측정하였고, 이렇게 얻어진 Rmax 및 Rz를 이용하여 Rmax/Rz 비율을 산출하였다.In accordance with JIS B 0601-1994 standard, R max and R z of the mat surface of copper foil were measured using a contact-type surface roughness meter (SJ-210 of Mitsutoyo Corporation), respectively, and R max and R z thus obtained were used to measure The R max /R z ratio was calculated.

* 노듈 형태 * Nodular form

주사전자현미경으로 45° 틸트(tilt)한 후 20000×의 배율에서 동박의 매트면을 관찰함으로써 노듈들의 형태를 확인하였다.After tilting 45° with a scanning electron microscope, the shape of the nodules was confirmed by observing the mat surface of the copper foil at a magnification of 20000×.

* 1.5㎛ 이상의 최장직경을 갖는 노듈의 개수 * Number of nodules with the longest diameter of 1.5㎛ or more

주사전자현미경으로 45° 틸트(tilt)한 후 20000×의 배율에서 동박의 매트면을 관찰하였다. 동박 롤(roll)의 폭 방향에 대하여 양 말단 1mm를 각각 제외한 나머지 중간 부분에서 폭 방향의 임의의 3개 지점들에서 "1.5㎛ 이상의 최장직경(동박의 샤이니면에 평행한 방향의 최대 직경)을 갖는 노듈"의 100㎛2 면적 당 개수를 각각 카운트한 후, 그 값들의 평균을 산출하였다.After tilting 45° with a scanning electron microscope, the mat surface of the copper foil was observed at a magnification of 20000×. With respect to the width direction of the copper foil roll, the longest diameter of 1.5 μm or more (the maximum diameter in the direction parallel to the shiny surface of the copper foil) at any three points in the width direction in the middle part except for 1 mm at both ends, respectively. After counting the number of “nodules” per 100 μm 2 area, the average of the values was calculated.

* 노듈 밀도 * Nodule density

주사전자현미경으로 45° 틸트(tilt)한 후 10000×의 배율에서 동박의 매트면을 관찰하였다. 동박 롤(roll)의 폭 방향에 대하여 양 말단 1mm를 각각 제외한 나머지 중간 부분에서 폭 방향의 임의의 3개 지점들에서 노듈의 100㎛2 면적 당 개수를 각각 카운트한 후, 그 값들의 평균을 산출하였다.After tilting 45° with a scanning electron microscope, the mat surface of the copper foil was observed at a magnification of 10000×. After counting the number of nodules per 100 μm 2 area of the nodule at any three points in the width direction in the middle part except for 1 mm at both ends in the width direction of the copper foil roll, the average of the values is calculated did.

* 박리강도 및 잔동 유무 * Peel strength and presence of residual

동박의 매트면 상에 폴리이미드 필름을 적층한 샘플을 제작하고, 이 샘플에 대하여 JIS C 6481 규격에 따라 동박과 폴리이미드 필름 사이의 박리강도를 측정하였다. 이어서, 박리강도 측정 후 폴리이미드 필름 표면에 노듈이 남아있는 지의 여부를 광학현미경으로 관찰함으로써 잔동 유무를 확인하였다.A sample in which a polyimide film was laminated on the mat surface of copper foil was prepared, and the peel strength between the copper foil and the polyimide film was measured for this sample in accordance with JIS C 6481 standard. Then, after measuring the peel strength, the presence or absence of residuals was checked by observing with an optical microscope whether nodules remained on the surface of the polyimide film.

Rmax/Rz R max /R z 노듈 형태Nodular form 1.5㎛ 이상의 최장직경 갖는 노듈 개수
(ea/100㎛2)Number of nodules with the longest diameter of 1.5㎛ or more
(ea/100㎛ 2 ) 노듈 밀도
(ea/100㎛2)Nodule Density
(ea/100㎛ 2 ) 박리강도
(kgf/cm)peel strength
(kgf/cm) 잔동 유무residual presence 실시예1Example 1 1.21.2 침상+구상bed + bunk 1515 155155 1.71.7 ×× 실시예2Example 2 2.92.9 침상+구상bed + bunk 1717 161161 2.12.1 ×× 실시예3Example 3 2.02.0 침상+구상bed + bunk 1515 188188 2.02.0 ×× 실시예4Example 4 2.12.1 침상+구상bed + bunk 1616 112112 2.22.2 ×× 실시예5Example 5 2.12.1 침상+구상bed + bunk 77 165165 2.02.0 ×× 실시예6Example 6 2.02.0 침상+구상bed + bunk 2323 160160 1.91.9 ×× 비교예1Comparative Example 1 1.91.9 구상conception 22 222222 1.21.2 ○○ 비교예2Comparative Example 2 2.12.1 침상+구상bed + bunk 2828 162162 1.41.4 ×× 비교예3Comparative Example 3 2.12.1 침상+구상bed + bunk 22 166166 1.91.9 ○○ 비교예4Comparative Example 4 3.23.2 침상+구상bed + bunk 66 186186 2.02.0 ○○ 비교예5Comparative Example 5 0.90.9 침상+구상bed + bunk 1010 198198 1.31.3 ××

위 표 2로부터 알 수 있는 바와 같이, As만이 첨가제로서 포함된 제1 도금액을 이용하여 파우더링 공정이 수행된 경우(비교예 1)에는, 동박의 매트면에 구상 노듈만이 존재하고 1.5㎛ 이상의 최장직경을 갖는 노듈의 개수의 개수가 3 ea/100㎛2 미만이며 노듈 밀도가 210 ea/100㎛2를 초과하였고, 그 결과, 1.2 kgf/cm의 낮은 박리강도를 나타냈을 뿐만 아니라 잔동이 관찰되었다.As can be seen from Table 2 above, when the powdering process was performed using the first plating solution containing only As as an additive (Comparative Example 1), only spherical nodules exist on the mat surface of the copper foil and 1.5 μm or more The number of nodules with the longest diameter was less than 3 ea/100 μm 2 and the nodule density exceeded 210 ea/100 μm 2 . became

파우더링 공정에서 제1 도금액이 15℃의 낮은 온도로 유지된 경우(비교예 2)에는, 1.5㎛ 이상의 최장직경을 갖는 노듈의 개수의 개수가 25 ea/100㎛2을 초과하였고, 그 결과, 1.4 kgf/cm의 낮은 박리강도를 나타내었다.When the first plating solution was maintained at a low temperature of 15° C. in the powdering process (Comparative Example 2), the number of nodules having the longest diameter of 1.5 μm or more exceeded 25 ea/100 μm 2 , and as a result, It showed a low peel strength of 1.4 kgf/cm.

파우더링 공정에서 제1 도금액이 35℃의 높은 온도로 유지된 경우(비교예 3)에는, 1.5㎛ 이상의 최장직경을 갖는 노듈의 개수의 개수가 3 ea/100㎛2 미만이었고, 그 결과, 잔동이 관찰되었다.When the first plating solution was maintained at a high temperature of 35° C. in the powdering process (Comparative Example 3), the number of nodules having the longest diameter of 1.5 μm or more was less than 3 ea/100 μm 2 , and as a result, residual This was observed.

파우더링 공정에서 제2 첨가제인 텅스텐(W)이 0.0001 g/L의 낮은 함량으로 제1 도금액에 함유된 경우(비교예 4)에는, Rmax/Rz 비율이 3을 초과하였고, 그 결과, 잔동이 관찰되었다.When tungsten (W), the second additive, was contained in the first plating solution at a low content of 0.0001 g/L in the powdering process (Comparative Example 4), the R max /R z ratio exceeded 3, and as a result, Remnants were observed.

반대로, 파우더링 공정에서 제2 첨가제인 몰리브덴(Mo)이 0.6 g/L의 높은 함량으로 제1 도금액에 함유된 경우(비교예 5)에는, Rmax/Rz 비율이 1 미만이었고, 그 결과, 1.4 kgf/cm의 낮은 박리강도를 나타내었다.Conversely, when molybdenum (Mo), which is the second additive in the powdering process, was contained in the first plating solution at a high content of 0.6 g/L (Comparative Example 5), the R max /R z ratio was less than 1, as a result , showed a low peel strength of 1.4 kgf/cm.

100: 동박 110: 메인 구리막
120: 구리 노듈층 130: 베리어층
200: 비전도성 고분자막100: copper foil 110: main copper film
120: copper nodule layer 130: barrier layer
200: non-conductive polymer film

Claims (16)

다수의 노듈들이 형성되어 있는 매트면 및 그 반대편의 샤이니면을 갖는, 연성동박적층필름용 동박에 있어서,
상기 다수의 노듈들은 구상 노듈(spherical nodule) 및 침상 노듈(needle-shaped nodule)을 포함하고,
상기 매트면의 Rmax/Rz 비율은 1 내지 3이고 - 여기서, Rmax는 최고 높이 조도(maximum height roughness)이고, Rz는 10점 평균조도(ten-point mean roughness)임 -,
상기 노듈들 중 1.5㎛ 이상의 최장직경을 갖는 노듈의 개수는 3 내지 25 개(ea)/100㎛2인 - 여기서, 상기 최장직경은 상기 샤이니면에 평행한 방향의 최대 직경을 의미함 -,
연성동박적층필름용 동박.In the copper foil for flexible copper clad laminated film having a mat surface on which a plurality of nodules are formed and a shiny surface opposite thereto,
The plurality of nodules include a spherical nodule and a needle-shaped nodule,
R max /R z ratio of the mat surface is 1 to 3 - where R max is maximum height roughness, R z is ten-point mean roughness -,
Among the nodules, the number of nodules having a longest diameter of 1.5 μm or more is 3 to 25 (ea)/100 μm 2 - Here, the longest diameter means the maximum diameter in a direction parallel to the shiny surface -,
Copper foil for flexible copper clad laminated film. 제1항에 있어서,
상기 노듈들의 밀도는 210 개(ea)/100㎛2 이하인 것을 특징으로 하는,
연성동박적층필름용 동박.According to claim 1,
The density of the nodules is characterized in that 210 pieces (ea) / 100㎛ 2 or less,
Copper foil for flexible copper clad laminated film. 제1항에 있어서,
상기 매트면의 Rz는 4㎛ 이하인 것을 특징으로 하는,
연성동박적층필름용 동박.According to claim 1,
R z of the mat surface is characterized in that 4㎛ or less,
Copper foil for flexible copper clad laminated film. 제1항에 있어서,
상기 매트면의 Rmax는 8㎛ 이하인 것을 특징으로 하는,
연성동박적층필름용 동박.According to claim 1,
R max of the mat surface is characterized in that 8㎛ or less,
Copper foil for flexible copper clad laminated film. 제1항에 있어서,
상기 연성동박적층필름용 동박의 두께는 1 내지 70 ㎛인 것을 특징으로 하는,
연성동박적층필름용 동박.According to claim 1,
The thickness of the copper foil for the flexible copper clad laminated film is 1 to 70 μm,
Copper foil for flexible copper clad laminated film. 제1항에 있어서,
상기 연성동박적층필름용 동박은,
메인 구리막(copper main film);
상기 메인 구리막 상의 구리 노듈층(copper nodule layer); 및
상기 구리 노듈층 상의 베리어층(barrier layer)을 포함하고,
상기 구리 노듈층의 반대편을 향하는 상기 베리어층의 표면이 상기 매트면인 것을 특징으로 하는,
연성동박적층필름용 동박.According to claim 1,
The copper foil for the flexible copper clad laminated film,
copper main film;
a copper nodule layer on the main copper film; and
a barrier layer on the copper nodule layer;
Characterized in that the surface of the barrier layer facing the opposite side of the copper nodule layer is the mat surface,
Copper foil for flexible copper clad laminated film. 제6항에 있어서,
상기 베리어층은,
상기 구리 노듈층 상의 제1 서브 베리어층; 및
상기 제1 서브 베리어층 상의 제2 서브 베리어층을 포함하는,
연성동박적층필름용 동박.7. The method of claim 6,
The barrier layer is
a first sub-barrier layer on the copper nodule layer; and
a second sub-barrier layer on the first sub-barrier layer;
Copper foil for flexible copper clad laminated film. 제7항에 있어서,
상기 제1 서브 베리어층은 아연 또는 아연합금을 포함하고,
상기 제2 서브 베리어층은 크롬을 포함하는,
연성동박적층필름용 동박.8. The method of claim 7,
The first sub-barrier layer includes zinc or a zinc alloy,
The second sub-barrier layer comprises chromium,
Copper foil for flexible copper clad laminated film. 제8항에 있어서,
상기 제2 서브 베리어층의 표면은 실란 커플링제로 개질된,
연성동박적층필름용 동박.9. The method of claim 8,
The surface of the second sub-barrier layer is modified with a silane coupling agent,
Copper foil for flexible copper clad laminated film. 전해도금을 통해 메인 구리막을 형성하는 단계; 및
상기 메인 구리막 상에 구리 노듈층을 형성하는 단계를 포함하되,
상기 구리 노듈층 형성 단계는,
상기 메인 구리막 상에 노듈 핵을 생성하기 위한 파우더링(powdering) 공정을 수행하는 단계; 및
상기 노듈 핵을 안정화시키기 위한 캡슐링(capsuling) 공정을 수행하는 단계를 포함하고,
상기 파우더링 공정은 20 내지 30 ℃로 유지되는 제1 도금액 내에서 20 내지 50 A/dm2의 전류밀도로 수행되고,
상기 제1 도금액은 15 내지 35 g/L의 구리 이온, 90 내지 210 g/L의 황산, 0.01 내지 5 g/L의 제1 첨가제, 및 0.0005 내지 0.5 g/L의 제2 첨가제를 포함하고,
상기 제1 첨가제는 Ti, V, Cr, Fe, Co, Mo, W 및 Ni 중 적어도 하나이며,
상기 제2 첨가제는 Mo 및 W 중 적어도 하나인 것을 특징으로 하는,
연성동박적층필름용 동박의 제조방법.forming a main copper film through electroplating; and
forming a copper nodule layer on the main copper film;
The copper nodule layer forming step includes:
performing a powdering process for generating nodule nuclei on the main copper layer; and
Comprising the step of performing an encapsulation process for stabilizing the nodule nucleus,
The powdering process is performed at a current density of 20 to 50 A/dm 2 in the first plating solution maintained at 20 to 30 °C,
The first plating solution comprises 15 to 35 g/L of copper ions, 90 to 210 g/L of sulfuric acid, 0.01 to 5 g/L of a first additive, and 0.0005 to 0.5 g/L of a second additive,
The first additive is at least one of Ti, V, Cr, Fe, Co, Mo, W and Ni,
The second additive is characterized in that at least one of Mo and W,
Method for manufacturing copper foil for flexible copper clad laminated film. 제10항에 있어서,
상기 캡슐링 공정은 40 내지 60 ℃로 유지되는 제2 도금액 내에서 5 내지 40 A/dm2의 전류밀도로 수행되고,
상기 제2 도금액은 40 내지 60 g/L의 구리 이온 및 90 내지 210 g/L의 황산을 포함하는 것을 특징으로 하는,
연성동박적층필름용 동박의 제조방법.11. The method of claim 10,
The encapsulation process is performed at a current density of 5 to 40 A/dm 2 in the second plating solution maintained at 40 to 60 ° C,
The second plating solution is characterized in that it contains 40 to 60 g / L of copper ions and 90 to 210 g / L of sulfuric acid,
Method for manufacturing copper foil for flexible copper clad laminated film. 제11항에 있어서,
상기 파우더링 공정과 상기 캡슐링 공정을 번갈아 가면서 각각 2회 이상 수행하는 것을 특징으로 하는,
연성동박적층필름용 동박의 제조방법.12. The method of claim 11,
characterized in that the powdering process and the encapsulation process are alternately performed two or more times, respectively,
Method for manufacturing copper foil for flexible copper clad laminated film. 제10항에 있어서,
상기 구리 노듈층 상에 베리어층을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는,
연성동박적층필름용 동박의 제조방법.11. The method of claim 10,
It characterized in that it further comprises the step of forming a barrier layer on the copper nodule layer,
Method for manufacturing copper foil for flexible copper clad laminated film. 제13항에 있어서,
상기 베리어층을 형성하는 단계는,
상기 구리 노듈층 상에 아연 또는 아연합금을 포함하는 제1 서브 베리어층을 형성하는 단계; 및
상기 제1 서브 베리어층 상에 크롬을 포함하는 제2 서브 베리어층을 형성하는 단계를 포함하는,
연성동박적층필름용 동박의 제조방법.14. The method of claim 13,
Forming the barrier layer comprises:
forming a first sub-barrier layer including zinc or a zinc alloy on the copper nodule layer; and
forming a second sub-barrier layer including chromium on the first sub-barrier layer;
Method for manufacturing copper foil for flexible copper clad laminated film. 제14항에 있어서,
상기 제2 서브 베리어층의 표면을 실란 커플링제로 개질하는 단계를 더 포함하는,
연성동박적층필름용 동박의 제조방법.15. The method of claim 14,
Further comprising the step of modifying the surface of the second sub-barrier layer with a silane coupling agent,
Method for manufacturing copper foil for flexible copper clad laminated film. 다수의 노듈들이 형성되어 있는 매트면 및 그 반대편의 샤이니면을 갖는 동박; 및
상기 동박의 매트면 상의 비전도성 고분자막을 포함하되,
상기 다수의 노듈들은 구상 노듈 및 침상 노듈을 포함하고,
상기 매트면의 Rmax/Rz 비율은 1 내지 3이고 - 여기서, Rmax는 최고 높이 조도이고, Rz는 10점 평균조도임 -,
상기 노듈들 중 1.5㎛ 이상의 최장직경을 갖는 노듈의 개수는 3 내지 25 개(ea)/100㎛2이며 - 여기서, 상기 최장직경은 상기 샤이니면에 평행한 방향의 최대 직경을 의미함 -,
상기 노듈들의 밀도는 210 개(ea)/100㎛2 이하인 것을 특징으로 하는,
연성동박적층필름.a copper foil having a mat surface on which a plurality of nodules are formed and a shiny surface opposite thereto; and
Including a non-conductive polymer film on the mat surface of the copper foil,
The plurality of nodules include spherical nodules and acicular nodules,
R max /R z ratio of the mat surface is 1 to 3 - where R max is the highest height roughness, R z is the 10-point average roughness -,
The number of nodules having a longest diameter of 1.5 μm or more among the nodules is 3 to 25 (ea)/100 μm 2 - Here, the longest diameter means the maximum diameter in a direction parallel to the shiny surface -,
The density of the nodules is characterized in that 210 pieces (ea) / 100㎛ 2 or less,
Flexible copper clad laminated film.
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